JP2002025732A - バーンインソケット - Google Patents
バーンインソケットInfo
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- JP2002025732A JP2002025732A JP2000212660A JP2000212660A JP2002025732A JP 2002025732 A JP2002025732 A JP 2002025732A JP 2000212660 A JP2000212660 A JP 2000212660A JP 2000212660 A JP2000212660 A JP 2000212660A JP 2002025732 A JP2002025732 A JP 2002025732A
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- JP
- Japan
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- package
- burn
- socket
- guide
- pedestal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バーンイン試験を行う際、外形寸法が異なる
半導体パッケージに対して使用できるバーンインソケッ
トを提供する。 【解決手段】 本発明に係るバーンインソケットは、台
座上に配置された、ICパッケージの2つの側面に押し
当てる端部を有する第1のパッケージガイド15aと、
他の2つの側面に押し当てる端部を有する第2のパッケ
ージガイドと、矢印5,6の方向に第1のパッケージガ
イドを移動させる第1及び第2のクランプレバー18
と、矢印6の方向に第1及び第2のパッケージガイド1
5aを動かすような弾性力が加えられるコイルバネ16
と、を具備する。パッケージの2つの側面に第1のパッ
ケージガイドの端部をコイルバネによる弾性力によって
押し当て、他の2つの側面に第2のパッケージガイドの
端部をコイルバネによる弾性力によって押し当て、IC
パッケージをバーンインソケットに固定する。
半導体パッケージに対して使用できるバーンインソケッ
トを提供する。 【解決手段】 本発明に係るバーンインソケットは、台
座上に配置された、ICパッケージの2つの側面に押し
当てる端部を有する第1のパッケージガイド15aと、
他の2つの側面に押し当てる端部を有する第2のパッケ
ージガイドと、矢印5,6の方向に第1のパッケージガ
イドを移動させる第1及び第2のクランプレバー18
と、矢印6の方向に第1及び第2のパッケージガイド1
5aを動かすような弾性力が加えられるコイルバネ16
と、を具備する。パッケージの2つの側面に第1のパッ
ケージガイドの端部をコイルバネによる弾性力によって
押し当て、他の2つの側面に第2のパッケージガイドの
端部をコイルバネによる弾性力によって押し当て、IC
パッケージをバーンインソケットに固定する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、バーンイン試験を
行う際に半導体パッケージを台座上に固定するバーンイ
ンソケットに関する。
行う際に半導体パッケージを台座上に固定するバーンイ
ンソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来のバーンインソケットを模
式的に示す断面図である。このバーンインソケット10
0は、BGA(ball grid array)、CSP(chip size pa
ckage)などのICパッケージ101にバーンイン試験を
行う時に、そのICパッケージを固定するソケットとし
て使用するものであり、オープントップタイプのソケッ
トである。ICパッケージ101の下面には半田ボール
102が配置されている。
式的に示す断面図である。このバーンインソケット10
0は、BGA(ball grid array)、CSP(chip size pa
ckage)などのICパッケージ101にバーンイン試験を
行う時に、そのICパッケージを固定するソケットとし
て使用するものであり、オープントップタイプのソケッ
トである。ICパッケージ101の下面には半田ボール
102が配置されている。
【0003】バーンインソケット100は台座103を
有しており、この台座103の上面には樹脂からなるパ
ッケージガイド105が形成されている。パッケージガ
イド105は台座103の上面に熱圧着により固定され
ている。台座103とパッケージガイド105は別々に
成形された部品である。パッケージガイド105は、I
Cパッケージの外周形状とほぼ同じ形状からなり、IC
パッケージを台座上に固定する際にICパッケージの側
面をガイドするものである。
有しており、この台座103の上面には樹脂からなるパ
ッケージガイド105が形成されている。パッケージガ
イド105は台座103の上面に熱圧着により固定され
ている。台座103とパッケージガイド105は別々に
成形された部品である。パッケージガイド105は、I
Cパッケージの外周形状とほぼ同じ形状からなり、IC
パッケージを台座上に固定する際にICパッケージの側
面をガイドするものである。
【0004】台座103には開口部(図示せず)が形成
されており、この開口部内には左右移動可能に構成され
た複数のコンタクトピン107が配置されている。コン
タクトピン107は、その先端で半田ボール102を挟
むことにより半田ボールと電気的に接続するためのピン
である。
されており、この開口部内には左右移動可能に構成され
た複数のコンタクトピン107が配置されている。コン
タクトピン107は、その先端で半田ボール102を挟
むことにより半田ボールと電気的に接続するためのピン
である。
【0005】次に、バーンイン試験時に、図4に示すバ
ーンインソケットにICパッケージを固定する際の手順
について説明する。
ーンインソケットにICパッケージを固定する際の手順
について説明する。
【0006】まず、ICパッケージ101をバーンイン
ソケット100に落とし込む。即ち、ICパッケージ1
01の4つの側面がパッケージガイド105によってガ
イドされ、ICパッケージが台座103上に載置され
る。なお、パッケージガイド105はICパッケージを
バーンインソケットに落とし込むためのガイドである。
従って、ICパッケージの側面とパッケージガイドとの
間には僅かな隙間があり、パッケージガイドはICパッ
ケージの側面を完全に固定するようにはなっていない。
ソケット100に落とし込む。即ち、ICパッケージ1
01の4つの側面がパッケージガイド105によってガ
イドされ、ICパッケージが台座103上に載置され
る。なお、パッケージガイド105はICパッケージを
バーンインソケットに落とし込むためのガイドである。
従って、ICパッケージの側面とパッケージガイドとの
間には僅かな隙間があり、パッケージガイドはICパッ
ケージの側面を完全に固定するようにはなっていない。
【0007】次に、ICパッケージの上面を図示せぬパ
ッケージ押さえ(ラッチ)により台座に押さえつけると
共に、コンタクトピン107によって半田ボール102
を挟む。このように半田ボールがコンタクトピンに嵌め
込まれ、ICパッケージはバーンインソケットに固定さ
れ、半田ボールがバーンイン試験装置に電気的に接続さ
れる。そして、このICパッケージにバーンイン試験が
行なわれる。
ッケージ押さえ(ラッチ)により台座に押さえつけると
共に、コンタクトピン107によって半田ボール102
を挟む。このように半田ボールがコンタクトピンに嵌め
込まれ、ICパッケージはバーンインソケットに固定さ
れ、半田ボールがバーンイン試験装置に電気的に接続さ
れる。そして、このICパッケージにバーンイン試験が
行なわれる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
バーンインソケット100では、パッケージガイド10
5にはICパッケージの外形寸法に対する自由度がな
く、決められたサイズのICパッケージしか固定するこ
とができない。このため、サイズの異なるICパッケー
ジ毎に、ICパッケージの外形寸法に対応するバーンイ
ンソケットを作製しなければならない。
バーンインソケット100では、パッケージガイド10
5にはICパッケージの外形寸法に対する自由度がな
く、決められたサイズのICパッケージしか固定するこ
とができない。このため、サイズの異なるICパッケー
ジ毎に、ICパッケージの外形寸法に対応するバーンイ
ンソケットを作製しなければならない。
【0009】新規パッケージに対応するバーンインソケ
ットを作製する場合、まず、ソケットメーカーがICパ
ッケージの図面に基づきソケット図面を作製し、パッケ
ージガイドを作製するためのパッケージガイド用金型を
ソケット図面に基づき作製する。次に、パッケージガイ
ド用金型に樹脂を流し込み、樹脂製のパッケージガイド
を作製し、このパッケージガイドを台座に熱圧着するこ
とにより、バーンインソケットを作製する。
ットを作製する場合、まず、ソケットメーカーがICパ
ッケージの図面に基づきソケット図面を作製し、パッケ
ージガイドを作製するためのパッケージガイド用金型を
ソケット図面に基づき作製する。次に、パッケージガイ
ド用金型に樹脂を流し込み、樹脂製のパッケージガイド
を作製し、このパッケージガイドを台座に熱圧着するこ
とにより、バーンインソケットを作製する。
【0010】ソケット図面の作製に2週間程度を必要と
し、パッケージガイド用金型の作製に2ヶ月程度を必要
とする。このように、ICパッケージの図面制定後、バ
ーンイン試験を行なうための測定環境を整備するまで
に、2.5ヶ月という長い準備期間が必要となる。従っ
て、新規のICパッケージを開発すると同時にバーンイ
ンソケットも作製する必要があり、負担が大きい。ま
た、バーンインソケットを作製するメーカーとの調整・
検討にも時間がかかる。
し、パッケージガイド用金型の作製に2ヶ月程度を必要
とする。このように、ICパッケージの図面制定後、バ
ーンイン試験を行なうための測定環境を整備するまで
に、2.5ヶ月という長い準備期間が必要となる。従っ
て、新規のICパッケージを開発すると同時にバーンイ
ンソケットも作製する必要があり、負担が大きい。ま
た、バーンインソケットを作製するメーカーとの調整・
検討にも時間がかかる。
【0011】また、パッケージガイド用金型の作製費用
として200万円程度かかり、ソケット価格が割高とな
る。これは、ICパッケージの大きさに合わせてパッケ
ージガイド用金型を作製しなければらなないので作製費
用が高額となるからである。従って、バーンインソケッ
トには金型償却費が付加されることになり、ソケットの
コストが高くなってしまう。
として200万円程度かかり、ソケット価格が割高とな
る。これは、ICパッケージの大きさに合わせてパッケ
ージガイド用金型を作製しなければらなないので作製費
用が高額となるからである。従って、バーンインソケッ
トには金型償却費が付加されることになり、ソケットの
コストが高くなってしまう。
【0012】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、バーンイン試験を行う
際、外形寸法が異なる半導体パッケージに対して使用で
きるバーンインソケットを提供することにある。
れたものであり、その目的は、バーンイン試験を行う
際、外形寸法が異なる半導体パッケージに対して使用で
きるバーンインソケットを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明に係るバーンイン
ソケットは、バーンイン試験を行う際に4つの側面を有
する半導体パッケージを台座上に固定するバーンインソ
ケットであって、台座上に配置された、半導体パッケー
ジの2つの側面に押し当てる端部を有する第1のパッケ
ージガイドと、台座上に配置された、半導体パッケージ
の他の2つの側面に押し当てる端部を有する第2のパッ
ケージガイドと、台座上の半導体パッケージを固定する
位置から離れる方向に第1のパッケージガイドを移動さ
せる第1のクランプと、台座上の半導体パッケージを固
定する位置から離れる方向に第2のパッケージガイドを
移動させる第2のクランプと、上記離れる方向と逆方向
に第1のパッケージガイドを動かすような弾性力が加え
られる第1の弾性体と、上記離れる方向と逆方向に第2
のパッケージガイドを動かすような弾性力が加えられる
第2の弾性体と、を具備し、台座上の半導体パッケージ
の2つの側面に第1のパッケージガイドの端部を第1の
弾性体による弾性力によって押し当て、上記半導体パッ
ケージの他の2つの側面に第2のパッケージガイドの端
部を第2の弾性体による弾性力によって押し当てること
により、上記半導体パッケージを固定することを特徴と
する。
ソケットは、バーンイン試験を行う際に4つの側面を有
する半導体パッケージを台座上に固定するバーンインソ
ケットであって、台座上に配置された、半導体パッケー
ジの2つの側面に押し当てる端部を有する第1のパッケ
ージガイドと、台座上に配置された、半導体パッケージ
の他の2つの側面に押し当てる端部を有する第2のパッ
ケージガイドと、台座上の半導体パッケージを固定する
位置から離れる方向に第1のパッケージガイドを移動さ
せる第1のクランプと、台座上の半導体パッケージを固
定する位置から離れる方向に第2のパッケージガイドを
移動させる第2のクランプと、上記離れる方向と逆方向
に第1のパッケージガイドを動かすような弾性力が加え
られる第1の弾性体と、上記離れる方向と逆方向に第2
のパッケージガイドを動かすような弾性力が加えられる
第2の弾性体と、を具備し、台座上の半導体パッケージ
の2つの側面に第1のパッケージガイドの端部を第1の
弾性体による弾性力によって押し当て、上記半導体パッ
ケージの他の2つの側面に第2のパッケージガイドの端
部を第2の弾性体による弾性力によって押し当てること
により、上記半導体パッケージを固定することを特徴と
する。
【0014】上記バーンインソケットによれば、第1及
び第2のクランプにより第1及び第2のパッケージガイ
ドを移動させることができるため、パッケージガイドを
半導体パッケージの外形寸法に自由に適合させることが
できる。従って、外形寸法が異なる半導体パッケージに
対して一つのバーンインソケットを使用することができ
る。このため、半導体パッケージの外形寸法に合わせて
パッケージガイドを作製する必要がない。
び第2のクランプにより第1及び第2のパッケージガイ
ドを移動させることができるため、パッケージガイドを
半導体パッケージの外形寸法に自由に適合させることが
できる。従って、外形寸法が異なる半導体パッケージに
対して一つのバーンインソケットを使用することができ
る。このため、半導体パッケージの外形寸法に合わせて
パッケージガイドを作製する必要がない。
【0015】また、本発明に係るバーンインソケットに
おいて、上記第1のパッケージガイドは、半導体パッケ
ージを台座上に落とし込む時に半導体パッケージの2つ
の側面をガイドし、上記第2のパッケージガイドは、半
導体パッケージを台座上に落とし込む時に半導体パッケ
ージの他の2つの側面をガイドするものであることが好
ましい。
おいて、上記第1のパッケージガイドは、半導体パッケ
ージを台座上に落とし込む時に半導体パッケージの2つ
の側面をガイドし、上記第2のパッケージガイドは、半
導体パッケージを台座上に落とし込む時に半導体パッケ
ージの他の2つの側面をガイドするものであることが好
ましい。
【0016】本発明に係るバーンインソケットは、バー
ンイン試験を行う際に4つの側面を有する半導体パッケ
ージを台座上に固定するバーンインソケットであって、
台座上に配置された、半導体パッケージの2つの側面を
ガイドする第1のパッケージガイドと、台座上に配置さ
れた、半導体パッケージの他の2つの側面をガイドする
第2のパッケージガイドと、複数の半導体パッケージの
サイズに合う位置に第1のパッケージガイドを配置する
ために、第1のパッケージガイドを台座にネジ固定する
ための複数の第1のネジ溝と、複数の半導体パッケージ
のサイズに合う位置に第2のパッケージガイドを配置す
るために、第2のパッケージガイドを台座にネジ固定す
るための複数の第2のネジ溝と、を具備することを特徴
とする。
ンイン試験を行う際に4つの側面を有する半導体パッケ
ージを台座上に固定するバーンインソケットであって、
台座上に配置された、半導体パッケージの2つの側面を
ガイドする第1のパッケージガイドと、台座上に配置さ
れた、半導体パッケージの他の2つの側面をガイドする
第2のパッケージガイドと、複数の半導体パッケージの
サイズに合う位置に第1のパッケージガイドを配置する
ために、第1のパッケージガイドを台座にネジ固定する
ための複数の第1のネジ溝と、複数の半導体パッケージ
のサイズに合う位置に第2のパッケージガイドを配置す
るために、第2のパッケージガイドを台座にネジ固定す
るための複数の第2のネジ溝と、を具備することを特徴
とする。
【0017】上記バーンインソケットによれば、台座に
複数の第1及び第2のネジ溝を形成することにより、複
数の異なるサイズの半導体パッケージをガイドする際に
合う位置に第1及び第2のパッケージガイドを台座に固
定することができる。従って、外形寸法が異なる半導体
パッケージに対して一つのバーンインソケットを使用す
ることができる。
複数の第1及び第2のネジ溝を形成することにより、複
数の異なるサイズの半導体パッケージをガイドする際に
合う位置に第1及び第2のパッケージガイドを台座に固
定することができる。従って、外形寸法が異なる半導体
パッケージに対して一つのバーンインソケットを使用す
ることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図1は、本発明の第1の実
施の形態によるバーンインソケットを模式的に示す平面
図である。図2は、図1に示す2−2線に沿った断面図
である。
施の形態について説明する。図1は、本発明の第1の実
施の形態によるバーンインソケットを模式的に示す平面
図である。図2は、図1に示す2−2線に沿った断面図
である。
【0019】バーンインソケット10はBGA、CSP
などのICパッケージ11にバーンイン試験を行う時
に、そのICパッケージ11を固定するソケットとして
使用するものであり、オープントップタイプのソケット
にガイドフリークランプ構造を取り付けたものである。
図2に示すように、ICパッケージ11の下面には複数
の半田ボール12が配置されている。
などのICパッケージ11にバーンイン試験を行う時
に、そのICパッケージ11を固定するソケットとして
使用するものであり、オープントップタイプのソケット
にガイドフリークランプ構造を取り付けたものである。
図2に示すように、ICパッケージ11の下面には複数
の半田ボール12が配置されている。
【0020】図1に示すように、バーンインソケット1
0には第1及び第2のパッケージガイド15a,15b
が形成されている。バーンインソケット10は、第1の
パッケージガイド15aと第2のパッケージガイド15
bとによってICパッケージ11を挟み込むことにより
ICパッケージを固定するように構成されている。つま
り、ICパッケージ11の2つの側面を第1のパッケー
ジガイド15aで押さえ、ICパッケージ11の他の2
つの側面を第2のパッケージガイド15bで押さえる。
これにより、ICパッケージ11がバーンインソケット
10に固定される。
0には第1及び第2のパッケージガイド15a,15b
が形成されている。バーンインソケット10は、第1の
パッケージガイド15aと第2のパッケージガイド15
bとによってICパッケージ11を挟み込むことにより
ICパッケージを固定するように構成されている。つま
り、ICパッケージ11の2つの側面を第1のパッケー
ジガイド15aで押さえ、ICパッケージ11の他の2
つの側面を第2のパッケージガイド15bで押さえる。
これにより、ICパッケージ11がバーンインソケット
10に固定される。
【0021】図2に示すように、バーンインソケット1
0は台座13を有しており、この台座13の上面には樹
脂等からなる第1のパッケージガイド15a及び第2の
パッケージガイド(図示せず)が配置されている。第1
のパッケージガイド15aは台座13の上面において矢
印5,6の方向にスライド自在に形成されている。な
お、第2のパッケージガイド15bの構造は第1のパッ
ケージガイド15aと同様に形成されているので、説明
を省略する。
0は台座13を有しており、この台座13の上面には樹
脂等からなる第1のパッケージガイド15a及び第2の
パッケージガイド(図示せず)が配置されている。第1
のパッケージガイド15aは台座13の上面において矢
印5,6の方向にスライド自在に形成されている。な
お、第2のパッケージガイド15bの構造は第1のパッ
ケージガイド15aと同様に形成されているので、説明
を省略する。
【0022】台座13の上面の一方側には第1の軸部2
1を介して第1のソケット蓋部22が配置されており、
台座13の上面の他方側には第2の軸部(図示せず)を
介して第2のソケット蓋部(図示せず)が配置されてい
る。なお、第1のソケット蓋部22と第2のソケット蓋
部は連結されており、第2のソケット蓋部の構造は第1
のソケット蓋部22と同様に形成されているので、説明
を省略する。
1を介して第1のソケット蓋部22が配置されており、
台座13の上面の他方側には第2の軸部(図示せず)を
介して第2のソケット蓋部(図示せず)が配置されてい
る。なお、第1のソケット蓋部22と第2のソケット蓋
部は連結されており、第2のソケット蓋部の構造は第1
のソケット蓋部22と同様に形成されているので、説明
を省略する。
【0023】第1のソケット蓋部22は軸部21により
矢印7のように上下に移動自在に構成されている。軸部
21はコイルバネ23の内側に挿入されている。第1の
ソケット蓋部22を下方に押圧して移動させるとコイル
バネ23が縮む。そして、ソケット蓋部22の下方への
押圧力を解除すると、コイルバネ23が元に戻ろうとす
る力によってソケット蓋部22が上方に移動するように
なっている。
矢印7のように上下に移動自在に構成されている。軸部
21はコイルバネ23の内側に挿入されている。第1の
ソケット蓋部22を下方に押圧して移動させるとコイル
バネ23が縮む。そして、ソケット蓋部22の下方への
押圧力を解除すると、コイルバネ23が元に戻ろうとす
る力によってソケット蓋部22が上方に移動するように
なっている。
【0024】第1のパッケージガイド15aには棒状部
材19の一端が取り付けられており、棒状部材19の他
端はクランプレバー18の下端に接続されている。クラ
ンプレバー18の上端は第1のソケット蓋部22の下部
に位置している。棒状部材19はコイルバネ16の内側
に挿入された状態となっている。コイルバネ16の一端
はクランプレバー18の下端に取り付けられており、コ
イルバネ16の他端は台座13に取り付けられている。
材19の一端が取り付けられており、棒状部材19の他
端はクランプレバー18の下端に接続されている。クラ
ンプレバー18の上端は第1のソケット蓋部22の下部
に位置している。棒状部材19はコイルバネ16の内側
に挿入された状態となっている。コイルバネ16の一端
はクランプレバー18の下端に取り付けられており、コ
イルバネ16の他端は台座13に取り付けられている。
【0025】第1のソケット蓋部22を下方に押圧する
と、クランプレバー18が矢印8の方向に動くことによ
り、棒状部材19と共に第1のパッケージガイド15a
が矢印5の方向に移動するようになっている。この時、
コイルバネ16も矢印5の方向に引っ張られる。このた
め、第1のソケット蓋部22の下方への押圧力を解除す
ると、コイルバネ16が元に戻ろうとする力によって第
1のパッケージガイド15aが矢印6の方向に移動する
と共にクランプレバー18を介して第1のソケット蓋部
22が上方に押し上げられるようになっている。
と、クランプレバー18が矢印8の方向に動くことによ
り、棒状部材19と共に第1のパッケージガイド15a
が矢印5の方向に移動するようになっている。この時、
コイルバネ16も矢印5の方向に引っ張られる。このた
め、第1のソケット蓋部22の下方への押圧力を解除す
ると、コイルバネ16が元に戻ろうとする力によって第
1のパッケージガイド15aが矢印6の方向に移動する
と共にクランプレバー18を介して第1のソケット蓋部
22が上方に押し上げられるようになっている。
【0026】第1及び第2のパッケージガイド15a,
15bはICパッケージ11を固定するものであるが、
上述したようにパッケージガイドが矢印5,6の方向に
移動するため、異なるサイズのICパッケージ11を固
定することが可能となる。
15bはICパッケージ11を固定するものであるが、
上述したようにパッケージガイドが矢印5,6の方向に
移動するため、異なるサイズのICパッケージ11を固
定することが可能となる。
【0027】台座13には開口部13aが形成されてお
り、この開口部13a内には左右移動可能に構成された
複数のコンタクトピン17が配置されている。コンタク
トピン17は、その先端で半田ボール12を挟むことに
より半田ボールと電気的に接続するためのピンである。
り、この開口部13a内には左右移動可能に構成された
複数のコンタクトピン17が配置されている。コンタク
トピン17は、その先端で半田ボール12を挟むことに
より半田ボールと電気的に接続するためのピンである。
【0028】次に、バーンイン試験時に、上記バーンイ
ンソケットにICパッケージを固定する際の手順につい
て説明する。
ンソケットにICパッケージを固定する際の手順につい
て説明する。
【0029】まず、ハンドラーのプッシャー(図示せ
ず)で第1及び第2のソケット蓋部22を下方に押圧
し、それにより、クランプレバー18が下方(矢印8の
方向)に下がり、連動している第1及び第2のパッケー
ジガイド15aを矢印5の方向に動かされる。この時の
パッケージガイドの移動距離は、ハンドラーのプッシャ
ーでソケット蓋部22を押し下げる高さ位置で決めら
れ、固定しようとするICパッケージ11をバーンイン
ソケット10に落とし込むことが可能な程度とする。即
ち、パッケージガイドはICパッケージの外形位置まで
移動される。
ず)で第1及び第2のソケット蓋部22を下方に押圧
し、それにより、クランプレバー18が下方(矢印8の
方向)に下がり、連動している第1及び第2のパッケー
ジガイド15aを矢印5の方向に動かされる。この時の
パッケージガイドの移動距離は、ハンドラーのプッシャ
ーでソケット蓋部22を押し下げる高さ位置で決めら
れ、固定しようとするICパッケージ11をバーンイン
ソケット10に落とし込むことが可能な程度とする。即
ち、パッケージガイドはICパッケージの外形位置まで
移動される。
【0030】なお、パッケージ外形サイズによってクラ
ンプに位置だし決めピン(図示せず)をセットしておく
ことにより、クランプレバーが所定のパッケージ外形サ
イズに応じたところで必然的に停止し、ICパッケージ
をガイドするようにしておくことが望ましい。また、ク
ランプの位置だしは、ソケットメーカーで各々のパッケ
ージサイズに合わせるようにしておくべきであるが、位
置だし決めピンをセットするための位置だしピンセット
穴をあらかじめ標準化してバーンインソケットに形成し
ておくことが望ましい。
ンプに位置だし決めピン(図示せず)をセットしておく
ことにより、クランプレバーが所定のパッケージ外形サ
イズに応じたところで必然的に停止し、ICパッケージ
をガイドするようにしておくことが望ましい。また、ク
ランプの位置だしは、ソケットメーカーで各々のパッケ
ージサイズに合わせるようにしておくべきであるが、位
置だし決めピンをセットするための位置だしピンセット
穴をあらかじめ標準化してバーンインソケットに形成し
ておくことが望ましい。
【0031】次に、ICパッケージ11をバーンインソ
ケット10に落とし込む。その後、ソケット蓋部を押し
下げるのを止める。即ち、ハンドラーのプッシャーを元
の位置まで戻す。これにより、コイルバネ16のバネ力
によってパッケージガイドがICパッケージ11の4つ
の側面(端面)に押し当てられ、ICパッケージがパッ
ケージガイドによって挟み込まれる。従って、ICパッ
ケージ11をパッケージガイドで保持することがでると
共に、従来のバーンインソケットのパッケージ押さえ
(ラッチ)の役割を補うことができる。
ケット10に落とし込む。その後、ソケット蓋部を押し
下げるのを止める。即ち、ハンドラーのプッシャーを元
の位置まで戻す。これにより、コイルバネ16のバネ力
によってパッケージガイドがICパッケージ11の4つ
の側面(端面)に押し当てられ、ICパッケージがパッ
ケージガイドによって挟み込まれる。従って、ICパッ
ケージ11をパッケージガイドで保持することがでると
共に、従来のバーンインソケットのパッケージ押さえ
(ラッチ)の役割を補うことができる。
【0032】次に、コンタクトピン17によって半田ボ
ール12を挟む。これにより、半田ボールがコンタクト
ピンに嵌め込まれ、半田ボールがバーンイン試験装置に
電気的に接続される。そして、このICパッケージにバ
ーンイン試験が行なわれる。
ール12を挟む。これにより、半田ボールがコンタクト
ピンに嵌め込まれ、半田ボールがバーンイン試験装置に
電気的に接続される。そして、このICパッケージにバ
ーンイン試験が行なわれる。
【0033】上記第1の実施の形態によれば、上述した
ようにICパッケージの外形寸法に自由に適合できるパ
ッケージガイド構造としているため、ICパッケージの
外形寸法に合わせてパッケージガイドを作製する必要が
ない。つまり、パッケージガイドを成形する金型をサイ
ズの異なるICパッケージ毎に作製する必要がなくなる
ので、新規のICパッケージを開発すると同時にバーン
インソケットを開発する必要がなくなる。従って、バー
ンインソケットの開発時間及びパッケージガイド用金型
の費用を低減でき、ソケットメーカーとの検討、調整を
短縮できる。
ようにICパッケージの外形寸法に自由に適合できるパ
ッケージガイド構造としているため、ICパッケージの
外形寸法に合わせてパッケージガイドを作製する必要が
ない。つまり、パッケージガイドを成形する金型をサイ
ズの異なるICパッケージ毎に作製する必要がなくなる
ので、新規のICパッケージを開発すると同時にバーン
インソケットを開発する必要がなくなる。従って、バー
ンインソケットの開発時間及びパッケージガイド用金型
の費用を低減でき、ソケットメーカーとの検討、調整を
短縮できる。
【0034】また、第1の実施の形態では、上述したよ
うにバーンインソケットに汎用性を持たせているため、
異なるサイズのICパッケージでもバーンイン試験を行
なうことができる。つまり、上記バーンインソケットを
実際にバーンイン試験をする際に用いた場合、試験装置
においてバーンインソケットを取り替える回数を少なく
することができ、作業効率を上げることができ、試験装
置の稼働率を上げることができる。
うにバーンインソケットに汎用性を持たせているため、
異なるサイズのICパッケージでもバーンイン試験を行
なうことができる。つまり、上記バーンインソケットを
実際にバーンイン試験をする際に用いた場合、試験装置
においてバーンインソケットを取り替える回数を少なく
することができ、作業効率を上げることができ、試験装
置の稼働率を上げることができる。
【0035】図3(a)は、本発明の第2の実施の形態
によるバーンインソケットを示す断面図であり、図2と
同一部分には同一符号を付す。
によるバーンインソケットを示す断面図であり、図2と
同一部分には同一符号を付す。
【0036】台座13の上面には樹脂等からなる第1の
パッケージガイド25a及び第2のパッケージガイド
(図示せず)が配置されている。第1のパッケージガイ
ド25aはICパッケージ11の2つの側面をガイドす
るものであり、第2のパッケージガイドはICパッケー
ジ11の他の2つの側面をガイドするものである。な
お、第2のパッケージガイドの構造は第1のパッケージ
ガイド25aと同様に形成されているので、説明を省略
する。
パッケージガイド25a及び第2のパッケージガイド
(図示せず)が配置されている。第1のパッケージガイ
ド25aはICパッケージ11の2つの側面をガイドす
るものであり、第2のパッケージガイドはICパッケー
ジ11の他の2つの側面をガイドするものである。な
お、第2のパッケージガイドの構造は第1のパッケージ
ガイド25aと同様に形成されているので、説明を省略
する。
【0037】第1のパッケージガイド25aはネジ27
により台座13に固定されている。台座13にはネジ2
7を嵌め込むネジ溝が形成されている。複数の異なるサ
イズのICパッケージをガイドする際に合う位置に第1
のパッケージガイド25aを固定できるように、台座1
3には複数のネジ溝が形成されている。
により台座13に固定されている。台座13にはネジ2
7を嵌め込むネジ溝が形成されている。複数の異なるサ
イズのICパッケージをガイドする際に合う位置に第1
のパッケージガイド25aを固定できるように、台座1
3には複数のネジ溝が形成されている。
【0038】次に、バーンイン試験時に、上記バーンイ
ンソケットにICパッケージを固定する際の手順につい
て説明する。
ンソケットにICパッケージを固定する際の手順につい
て説明する。
【0039】まず、台座13の所定の位置に第1及び第
2のパッケージガイド25aをネジ固定する。この際、
バーンイン試験を行うICパッケージ11のサイズに合
う位置にパッケージガイドをネジ固定する。次に、IC
パッケージ11をバーンインソケットに落とし込む。即
ち、ICパッケージ11の4つの側面がパッケージガイ
ド25aによってガイドされ、ICパッケージが台座1
3上に載置される。
2のパッケージガイド25aをネジ固定する。この際、
バーンイン試験を行うICパッケージ11のサイズに合
う位置にパッケージガイドをネジ固定する。次に、IC
パッケージ11をバーンインソケットに落とし込む。即
ち、ICパッケージ11の4つの側面がパッケージガイ
ド25aによってガイドされ、ICパッケージが台座1
3上に載置される。
【0040】次に、ICパッケージの上面を図示せぬパ
ッケージ押さえ(ラッチ)により台座に押さえつけると
共に、コンタクトピン(図示せず)によって半田ボール
12を挟む。このように半田ボールがコンタクトピンに
嵌め込まれ、ICパッケージはバーンインソケットに固
定され、半田ボールがバーンイン試験装置に電気的に接
続される。そして、このICパッケージにバーンイン試
験が行なわれる。
ッケージ押さえ(ラッチ)により台座に押さえつけると
共に、コンタクトピン(図示せず)によって半田ボール
12を挟む。このように半田ボールがコンタクトピンに
嵌め込まれ、ICパッケージはバーンインソケットに固
定され、半田ボールがバーンイン試験装置に電気的に接
続される。そして、このICパッケージにバーンイン試
験が行なわれる。
【0041】上記第2の実施の形態によれば、台座13
上に複数のネジ溝を形成することにより、複数の異なる
サイズのICパッケージをガイドする際に合う位置に第
1及び第2のパッケージガイド25aを固定することが
できる。従って、従来のバーンインソケットのようにI
Cパッケージの外形寸法に合わせてパッケージガイドを
作製する必要がない。よって、第1の実施の形態と同様
にバーンインソケットの開発時間及びパッケージガイド
用金型の費用を低減でき、ソケットメーカーとの検討、
調整を短縮できる。
上に複数のネジ溝を形成することにより、複数の異なる
サイズのICパッケージをガイドする際に合う位置に第
1及び第2のパッケージガイド25aを固定することが
できる。従って、従来のバーンインソケットのようにI
Cパッケージの外形寸法に合わせてパッケージガイドを
作製する必要がない。よって、第1の実施の形態と同様
にバーンインソケットの開発時間及びパッケージガイド
用金型の費用を低減でき、ソケットメーカーとの検討、
調整を短縮できる。
【0042】また、上述したようにバーンインソケット
に汎用性を持たせているため、第1の実施の形態と同様
に試験装置においてバーンインソケットを取り替える回
数を少なくすることができ、作業効率を上げることがで
き、試験装置の稼働率を上げることができる。
に汎用性を持たせているため、第1の実施の形態と同様
に試験装置においてバーンインソケットを取り替える回
数を少なくすることができ、作業効率を上げることがで
き、試験装置の稼働率を上げることができる。
【0043】図3(b)は、図3(a)に示すICパッ
ケージ11とは異なるサイズのICパッケージ11aを
バーンインソケットに固定した様子を示す断面図であ
る。つまり、図3(a)に示すネジを嵌め込んでいるネ
ジ溝とは別のネジ溝を用いてパッケージガイド25aを
ネジ固定している。これにより、図3(a)に示すバー
ンインソケットと同一のバーンインソケットに異なるサ
イズのICパッケージ11aを固定することができる。
ケージ11とは異なるサイズのICパッケージ11aを
バーンインソケットに固定した様子を示す断面図であ
る。つまり、図3(a)に示すネジを嵌め込んでいるネ
ジ溝とは別のネジ溝を用いてパッケージガイド25aを
ネジ固定している。これにより、図3(a)に示すバー
ンインソケットと同一のバーンインソケットに異なるサ
イズのICパッケージ11aを固定することができる。
【0044】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。
ず、種々変更して実施することが可能である。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、バ
ーンイン試験を行う際、外形寸法が異なる半導体パッケ
ージに対して使用できるバーンインソケットを提供する
ことができる。
ーンイン試験を行う際、外形寸法が異なる半導体パッケ
ージに対して使用できるバーンインソケットを提供する
ことができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態によるバーンインソ
ケットを模式的に示す平面図である。
ケットを模式的に示す平面図である。
【図2】図1に示す2−2線に沿った断面図である。
【図3】(a)は、本発明の第2の実施の形態によるバ
ーンインソケットを示す断面図であり、(b)は、
(a)に示すICパッケージとは異なるサイズのICパ
ッケージをバーンインソケットに固定した様子を示す断
面図である。
ーンインソケットを示す断面図であり、(b)は、
(a)に示すICパッケージとは異なるサイズのICパ
ッケージをバーンインソケットに固定した様子を示す断
面図である。
【図4】従来のバーンインソケットを模式的に示す断面
図である。
図である。
5〜8 矢印 10,100 バーンインソケット 11,11a,101 ICパッケージ 12,102 半田ボール 13,103 台座 13a 開口部 15a 第1のパッケージガイド 15b 第2のパッケージガイド 16 コイルバネ 17,107 コンタクトピン 18 クランプレバー 19 棒状部材 21 第1の軸 22 ソケット蓋部 23 コイルバネ 25a 第1のパッケージガイド 27 ネジ 105 パッケージガイド
Claims (3)
- 【請求項1】 バーンイン試験を行う際に4つの側面を
有する半導体パッケージを台座上に固定するバーンイン
ソケットであって、 台座上に配置された、半導体パッケージの2つの側面に
押し当てる端部を有する第1のパッケージガイドと、 台座上に配置された、半導体パッケージの他の2つの側
面に押し当てる端部を有する第2のパッケージガイド
と、 台座上の半導体パッケージを固定する位置から離れる方
向に第1のパッケージガイドを移動させる第1のクラン
プと、 台座上の半導体パッケージを固定する位置から離れる方
向に第2のパッケージガイドを移動させる第2のクラン
プと、 上記離れる方向と逆方向に第1のパッケージガイドを動
かすような弾性力が加えられる第1の弾性体と、 上記離れる方向と逆方向に第2のパッケージガイドを動
かすような弾性力が加えられる第2の弾性体と、 を具備し、 台座上の半導体パッケージの2つの側面に第1のパッケ
ージガイドの端部を第1の弾性体による弾性力によって
押し当て、上記半導体パッケージの他の2つの側面に第
2のパッケージガイドの端部を第2の弾性体による弾性
力によって押し当てることにより、上記半導体パッケー
ジを固定することを特徴とするバーンインソケット。 - 【請求項2】 上記第1のパッケージガイドは、半導体
パッケージを台座上に落とし込む時に半導体パッケージ
の2つの側面をガイドし、上記第2のパッケージガイド
は、半導体パッケージを台座上に落とし込む時に半導体
パッケージの他の2つの側面をガイドするものであるこ
とを特徴とする請求項1記載のバーンインソケット。 - 【請求項3】 バーンイン試験を行う際に4つの側面を
有する半導体パッケージを台座上に固定するバーンイン
ソケットであって、 台座上に配置された、半導体パッケージの2つの側面を
ガイドする第1のパッケージガイドと、 台座上に配置された、半導体パッケージの他の2つの側
面をガイドする第2のパッケージガイドと、 複数の半導体パッケージのサイズに合う位置に第1のパ
ッケージガイドを配置するために、第1のパッケージガ
イドを台座にネジ固定するための複数の第1のネジ溝
と、 複数の半導体パッケージのサイズに合う位置に第2のパ
ッケージガイドを配置するために、第2のパッケージガ
イドを台座にネジ固定するための第2のネジ溝と、 を具備することを特徴とするバーンインソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000212660A JP2002025732A (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | バーンインソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000212660A JP2002025732A (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | バーンインソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002025732A true JP2002025732A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18708548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000212660A Withdrawn JP2002025732A (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | バーンインソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002025732A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004152554A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの着脱方法 |
WO2004095039A1 (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-04 | Advantest Corporation | 電子部品ハンドリング装置用インサート、トレイおよび電子部品ハンドリング装置 |
US7430798B2 (en) | 2002-09-19 | 2008-10-07 | Fujitsu Limited | Electronic component attaching tool |
JP2011039059A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | 一緒になって電子コンポーネントに浮動的に係合する整列固定具の二つの当接部 |
US8683680B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-04-01 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Align fixture for alignment of an electronic component |
US8717048B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-05-06 | Multitest Elektronische Systems GmbH | System for post-processing of electronic components |
US8964404B2 (en) | 2009-08-18 | 2015-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Elastic unit for clamping an electronic component and extending below an electronic component receiving volume of an align fixture |
JP2017067525A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電子部品用のソケット、および電子部品の取付方法 |
-
2000
- 2000-07-13 JP JP2000212660A patent/JP2002025732A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR100937174B1 (ko) | 2002-09-19 | 2010-01-18 | 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 전자 부품의 처리 방법 및 전자 부품용 지그 |
JP2004152554A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの着脱方法 |
WO2004095039A1 (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-04 | Advantest Corporation | 電子部品ハンドリング装置用インサート、トレイおよび電子部品ハンドリング装置 |
KR100815489B1 (ko) * | 2003-04-23 | 2008-03-20 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 전자부품 핸들링 장치용 인서트, 트레이, 및 전자부품핸들링 장치 |
US7642769B2 (en) | 2003-04-23 | 2010-01-05 | Advantest Corporation | Insert and tray for electronic device handling apparatus, and electronic device handling apparatus |
JP2011039059A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | 一緒になって電子コンポーネントに浮動的に係合する整列固定具の二つの当接部 |
US8683680B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-04-01 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Align fixture for alignment of an electronic component |
US8689436B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-04-08 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Two abutting sections of an align fixture together floatingly engaging an electronic component |
US8717048B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-05-06 | Multitest Elektronische Systems GmbH | System for post-processing of electronic components |
US8964404B2 (en) | 2009-08-18 | 2015-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Elastic unit for clamping an electronic component and extending below an electronic component receiving volume of an align fixture |
US9255965B2 (en) | 2009-08-18 | 2016-02-09 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | System for post-processsing of electronic components |
JP2017067525A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電子部品用のソケット、および電子部品の取付方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071002 |