JP2002025732A - バーンインソケット - Google Patents
バーンインソケットInfo
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- JP2002025732A JP2002025732A JP2000212660A JP2000212660A JP2002025732A JP 2002025732 A JP2002025732 A JP 2002025732A JP 2000212660 A JP2000212660 A JP 2000212660A JP 2000212660 A JP2000212660 A JP 2000212660A JP 2002025732 A JP2002025732 A JP 2002025732A
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- JP
- Japan
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- package
- burn
- socket
- guide
- pedestal
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バーンイン試験を行う際、外形寸法が異なる
半導体パッケージに対して使用できるバーンインソケッ
トを提供する。 【解決手段】 本発明に係るバーンインソケットは、台
座上に配置された、ＩＣパッケージの２つの側面に押し
当てる端部を有する第１のパッケージガイド１５ａと、
他の２つの側面に押し当てる端部を有する第２のパッケ
ージガイドと、矢印５，６の方向に第１のパッケージガ
イドを移動させる第１及び第２のクランプレバー１８
と、矢印６の方向に第１及び第２のパッケージガイド１
５ａを動かすような弾性力が加えられるコイルバネ１６
と、を具備する。パッケージの２つの側面に第１のパッ
ケージガイドの端部をコイルバネによる弾性力によって
押し当て、他の２つの側面に第２のパッケージガイドの
端部をコイルバネによる弾性力によって押し当て、ＩＣ
パッケージをバーンインソケットに固定する。
半導体パッケージに対して使用できるバーンインソケッ
トを提供する。 【解決手段】 本発明に係るバーンインソケットは、台
座上に配置された、ＩＣパッケージの２つの側面に押し
当てる端部を有する第１のパッケージガイド１５ａと、
他の２つの側面に押し当てる端部を有する第２のパッケ
ージガイドと、矢印５，６の方向に第１のパッケージガ
イドを移動させる第１及び第２のクランプレバー１８
と、矢印６の方向に第１及び第２のパッケージガイド１
５ａを動かすような弾性力が加えられるコイルバネ１６
と、を具備する。パッケージの２つの側面に第１のパッ
ケージガイドの端部をコイルバネによる弾性力によって
押し当て、他の２つの側面に第２のパッケージガイドの
端部をコイルバネによる弾性力によって押し当て、ＩＣ
パッケージをバーンインソケットに固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バーンイン試験を
行う際に半導体パッケージを台座上に固定するバーンイ
ンソケットに関する。
行う際に半導体パッケージを台座上に固定するバーンイ
ンソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来のバーンインソケットを模
式的に示す断面図である。このバーンインソケット１０
０は、ＢＧＡ(ball grid array)、ＣＳＰ(chip size pa
ckage)などのＩＣパッケージ１０１にバーンイン試験を
行う時に、そのＩＣパッケージを固定するソケットとし
て使用するものであり、オープントップタイプのソケッ
トである。ＩＣパッケージ１０１の下面には半田ボール
１０２が配置されている。
式的に示す断面図である。このバーンインソケット１０
０は、ＢＧＡ(ball grid array)、ＣＳＰ(chip size pa
ckage)などのＩＣパッケージ１０１にバーンイン試験を
行う時に、そのＩＣパッケージを固定するソケットとし
て使用するものであり、オープントップタイプのソケッ
トである。ＩＣパッケージ１０１の下面には半田ボール
１０２が配置されている。
【０００３】バーンインソケット１００は台座１０３を
有しており、この台座１０３の上面には樹脂からなるパ
ッケージガイド１０５が形成されている。パッケージガ
イド１０５は台座１０３の上面に熱圧着により固定され
ている。台座１０３とパッケージガイド１０５は別々に
成形された部品である。パッケージガイド１０５は、Ｉ
Ｃパッケージの外周形状とほぼ同じ形状からなり、ＩＣ
パッケージを台座上に固定する際にＩＣパッケージの側
面をガイドするものである。
有しており、この台座１０３の上面には樹脂からなるパ
ッケージガイド１０５が形成されている。パッケージガ
イド１０５は台座１０３の上面に熱圧着により固定され
ている。台座１０３とパッケージガイド１０５は別々に
成形された部品である。パッケージガイド１０５は、Ｉ
Ｃパッケージの外周形状とほぼ同じ形状からなり、ＩＣ
パッケージを台座上に固定する際にＩＣパッケージの側
面をガイドするものである。
【０００４】台座１０３には開口部（図示せず）が形成
されており、この開口部内には左右移動可能に構成され
た複数のコンタクトピン１０７が配置されている。コン
タクトピン１０７は、その先端で半田ボール１０２を挟
むことにより半田ボールと電気的に接続するためのピン
である。
されており、この開口部内には左右移動可能に構成され
た複数のコンタクトピン１０７が配置されている。コン
タクトピン１０７は、その先端で半田ボール１０２を挟
むことにより半田ボールと電気的に接続するためのピン
である。
【０００５】次に、バーンイン試験時に、図４に示すバ
ーンインソケットにＩＣパッケージを固定する際の手順
について説明する。
ーンインソケットにＩＣパッケージを固定する際の手順
について説明する。
【０００６】まず、ＩＣパッケージ１０１をバーンイン
ソケット１００に落とし込む。即ち、ＩＣパッケージ１
０１の４つの側面がパッケージガイド１０５によってガ
イドされ、ＩＣパッケージが台座１０３上に載置され
る。なお、パッケージガイド１０５はＩＣパッケージを
バーンインソケットに落とし込むためのガイドである。
従って、ＩＣパッケージの側面とパッケージガイドとの
間には僅かな隙間があり、パッケージガイドはＩＣパッ
ケージの側面を完全に固定するようにはなっていない。
ソケット１００に落とし込む。即ち、ＩＣパッケージ１
０１の４つの側面がパッケージガイド１０５によってガ
イドされ、ＩＣパッケージが台座１０３上に載置され
る。なお、パッケージガイド１０５はＩＣパッケージを
バーンインソケットに落とし込むためのガイドである。
従って、ＩＣパッケージの側面とパッケージガイドとの
間には僅かな隙間があり、パッケージガイドはＩＣパッ
ケージの側面を完全に固定するようにはなっていない。
【０００７】次に、ＩＣパッケージの上面を図示せぬパ
ッケージ押さえ（ラッチ）により台座に押さえつけると
共に、コンタクトピン１０７によって半田ボール１０２
を挟む。このように半田ボールがコンタクトピンに嵌め
込まれ、ＩＣパッケージはバーンインソケットに固定さ
れ、半田ボールがバーンイン試験装置に電気的に接続さ
れる。そして、このＩＣパッケージにバーンイン試験が
行なわれる。
ッケージ押さえ（ラッチ）により台座に押さえつけると
共に、コンタクトピン１０７によって半田ボール１０２
を挟む。このように半田ボールがコンタクトピンに嵌め
込まれ、ＩＣパッケージはバーンインソケットに固定さ
れ、半田ボールがバーンイン試験装置に電気的に接続さ
れる。そして、このＩＣパッケージにバーンイン試験が
行なわれる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
バーンインソケット１００では、パッケージガイド１０
５にはＩＣパッケージの外形寸法に対する自由度がな
く、決められたサイズのＩＣパッケージしか固定するこ
とができない。このため、サイズの異なるＩＣパッケー
ジ毎に、ＩＣパッケージの外形寸法に対応するバーンイ
ンソケットを作製しなければならない。
バーンインソケット１００では、パッケージガイド１０
５にはＩＣパッケージの外形寸法に対する自由度がな
く、決められたサイズのＩＣパッケージしか固定するこ
とができない。このため、サイズの異なるＩＣパッケー
ジ毎に、ＩＣパッケージの外形寸法に対応するバーンイ
ンソケットを作製しなければならない。
【０００９】新規パッケージに対応するバーンインソケ
ットを作製する場合、まず、ソケットメーカーがＩＣパ
ッケージの図面に基づきソケット図面を作製し、パッケ
ージガイドを作製するためのパッケージガイド用金型を
ソケット図面に基づき作製する。次に、パッケージガイ
ド用金型に樹脂を流し込み、樹脂製のパッケージガイド
を作製し、このパッケージガイドを台座に熱圧着するこ
とにより、バーンインソケットを作製する。
ットを作製する場合、まず、ソケットメーカーがＩＣパ
ッケージの図面に基づきソケット図面を作製し、パッケ
ージガイドを作製するためのパッケージガイド用金型を
ソケット図面に基づき作製する。次に、パッケージガイ
ド用金型に樹脂を流し込み、樹脂製のパッケージガイド
を作製し、このパッケージガイドを台座に熱圧着するこ
とにより、バーンインソケットを作製する。
【００１０】ソケット図面の作製に２週間程度を必要と
し、パッケージガイド用金型の作製に２ヶ月程度を必要
とする。このように、ＩＣパッケージの図面制定後、バ
ーンイン試験を行なうための測定環境を整備するまで
に、２．５ヶ月という長い準備期間が必要となる。従っ
て、新規のＩＣパッケージを開発すると同時にバーンイ
ンソケットも作製する必要があり、負担が大きい。ま
た、バーンインソケットを作製するメーカーとの調整・
検討にも時間がかかる。
し、パッケージガイド用金型の作製に２ヶ月程度を必要
とする。このように、ＩＣパッケージの図面制定後、バ
ーンイン試験を行なうための測定環境を整備するまで
に、２．５ヶ月という長い準備期間が必要となる。従っ
て、新規のＩＣパッケージを開発すると同時にバーンイ
ンソケットも作製する必要があり、負担が大きい。ま
た、バーンインソケットを作製するメーカーとの調整・
検討にも時間がかかる。
【００１１】また、パッケージガイド用金型の作製費用
として２００万円程度かかり、ソケット価格が割高とな
る。これは、ＩＣパッケージの大きさに合わせてパッケ
ージガイド用金型を作製しなければらなないので作製費
用が高額となるからである。従って、バーンインソケッ
トには金型償却費が付加されることになり、ソケットの
コストが高くなってしまう。
として２００万円程度かかり、ソケット価格が割高とな
る。これは、ＩＣパッケージの大きさに合わせてパッケ
ージガイド用金型を作製しなければらなないので作製費
用が高額となるからである。従って、バーンインソケッ
トには金型償却費が付加されることになり、ソケットの
コストが高くなってしまう。
【００１２】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、バーンイン試験を行う
際、外形寸法が異なる半導体パッケージに対して使用で
きるバーンインソケットを提供することにある。
れたものであり、その目的は、バーンイン試験を行う
際、外形寸法が異なる半導体パッケージに対して使用で
きるバーンインソケットを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明に係るバーンイン
ソケットは、バーンイン試験を行う際に４つの側面を有
する半導体パッケージを台座上に固定するバーンインソ
ケットであって、台座上に配置された、半導体パッケー
ジの２つの側面に押し当てる端部を有する第１のパッケ
ージガイドと、台座上に配置された、半導体パッケージ
の他の２つの側面に押し当てる端部を有する第２のパッ
ケージガイドと、台座上の半導体パッケージを固定する
位置から離れる方向に第１のパッケージガイドを移動さ
せる第１のクランプと、台座上の半導体パッケージを固
定する位置から離れる方向に第２のパッケージガイドを
移動させる第２のクランプと、上記離れる方向と逆方向
に第１のパッケージガイドを動かすような弾性力が加え
られる第１の弾性体と、上記離れる方向と逆方向に第２
のパッケージガイドを動かすような弾性力が加えられる
第２の弾性体と、を具備し、台座上の半導体パッケージ
の２つの側面に第１のパッケージガイドの端部を第１の
弾性体による弾性力によって押し当て、上記半導体パッ
ケージの他の２つの側面に第２のパッケージガイドの端
部を第２の弾性体による弾性力によって押し当てること
により、上記半導体パッケージを固定することを特徴と
する。
ソケットは、バーンイン試験を行う際に４つの側面を有
する半導体パッケージを台座上に固定するバーンインソ
ケットであって、台座上に配置された、半導体パッケー
ジの２つの側面に押し当てる端部を有する第１のパッケ
ージガイドと、台座上に配置された、半導体パッケージ
の他の２つの側面に押し当てる端部を有する第２のパッ
ケージガイドと、台座上の半導体パッケージを固定する
位置から離れる方向に第１のパッケージガイドを移動さ
せる第１のクランプと、台座上の半導体パッケージを固
定する位置から離れる方向に第２のパッケージガイドを
移動させる第２のクランプと、上記離れる方向と逆方向
に第１のパッケージガイドを動かすような弾性力が加え
られる第１の弾性体と、上記離れる方向と逆方向に第２
のパッケージガイドを動かすような弾性力が加えられる
第２の弾性体と、を具備し、台座上の半導体パッケージ
の２つの側面に第１のパッケージガイドの端部を第１の
弾性体による弾性力によって押し当て、上記半導体パッ
ケージの他の２つの側面に第２のパッケージガイドの端
部を第２の弾性体による弾性力によって押し当てること
により、上記半導体パッケージを固定することを特徴と
する。
【００１４】上記バーンインソケットによれば、第１及
び第２のクランプにより第１及び第２のパッケージガイ
ドを移動させることができるため、パッケージガイドを
半導体パッケージの外形寸法に自由に適合させることが
できる。従って、外形寸法が異なる半導体パッケージに
対して一つのバーンインソケットを使用することができ
る。このため、半導体パッケージの外形寸法に合わせて
パッケージガイドを作製する必要がない。
び第２のクランプにより第１及び第２のパッケージガイ
ドを移動させることができるため、パッケージガイドを
半導体パッケージの外形寸法に自由に適合させることが
できる。従って、外形寸法が異なる半導体パッケージに
対して一つのバーンインソケットを使用することができ
る。このため、半導体パッケージの外形寸法に合わせて
パッケージガイドを作製する必要がない。
【００１５】また、本発明に係るバーンインソケットに
おいて、上記第１のパッケージガイドは、半導体パッケ
ージを台座上に落とし込む時に半導体パッケージの２つ
の側面をガイドし、上記第２のパッケージガイドは、半
導体パッケージを台座上に落とし込む時に半導体パッケ
ージの他の２つの側面をガイドするものであることが好
ましい。
おいて、上記第１のパッケージガイドは、半導体パッケ
ージを台座上に落とし込む時に半導体パッケージの２つ
の側面をガイドし、上記第２のパッケージガイドは、半
導体パッケージを台座上に落とし込む時に半導体パッケ
ージの他の２つの側面をガイドするものであることが好
ましい。
【００１６】本発明に係るバーンインソケットは、バー
ンイン試験を行う際に４つの側面を有する半導体パッケ
ージを台座上に固定するバーンインソケットであって、
台座上に配置された、半導体パッケージの２つの側面を
ガイドする第１のパッケージガイドと、台座上に配置さ
れた、半導体パッケージの他の２つの側面をガイドする
第２のパッケージガイドと、複数の半導体パッケージの
サイズに合う位置に第１のパッケージガイドを配置する
ために、第１のパッケージガイドを台座にネジ固定する
ための複数の第１のネジ溝と、複数の半導体パッケージ
のサイズに合う位置に第２のパッケージガイドを配置す
るために、第２のパッケージガイドを台座にネジ固定す
るための複数の第２のネジ溝と、を具備することを特徴
とする。
ンイン試験を行う際に４つの側面を有する半導体パッケ
ージを台座上に固定するバーンインソケットであって、
台座上に配置された、半導体パッケージの２つの側面を
ガイドする第１のパッケージガイドと、台座上に配置さ
れた、半導体パッケージの他の２つの側面をガイドする
第２のパッケージガイドと、複数の半導体パッケージの
サイズに合う位置に第１のパッケージガイドを配置する
ために、第１のパッケージガイドを台座にネジ固定する
ための複数の第１のネジ溝と、複数の半導体パッケージ
のサイズに合う位置に第２のパッケージガイドを配置す
るために、第２のパッケージガイドを台座にネジ固定す
るための複数の第２のネジ溝と、を具備することを特徴
とする。
【００１７】上記バーンインソケットによれば、台座に
複数の第１及び第２のネジ溝を形成することにより、複
数の異なるサイズの半導体パッケージをガイドする際に
合う位置に第１及び第２のパッケージガイドを台座に固
定することができる。従って、外形寸法が異なる半導体
パッケージに対して一つのバーンインソケットを使用す
ることができる。
複数の第１及び第２のネジ溝を形成することにより、複
数の異なるサイズの半導体パッケージをガイドする際に
合う位置に第１及び第２のパッケージガイドを台座に固
定することができる。従って、外形寸法が異なる半導体
パッケージに対して一つのバーンインソケットを使用す
ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１は、本発明の第１の実
施の形態によるバーンインソケットを模式的に示す平面
図である。図２は、図１に示す２−２線に沿った断面図
である。
施の形態について説明する。図１は、本発明の第１の実
施の形態によるバーンインソケットを模式的に示す平面
図である。図２は、図１に示す２−２線に沿った断面図
である。
【００１９】バーンインソケット１０はＢＧＡ、ＣＳＰ
などのＩＣパッケージ１１にバーンイン試験を行う時
に、そのＩＣパッケージ１１を固定するソケットとして
使用するものであり、オープントップタイプのソケット
にガイドフリークランプ構造を取り付けたものである。
図２に示すように、ＩＣパッケージ１１の下面には複数
の半田ボール１２が配置されている。
などのＩＣパッケージ１１にバーンイン試験を行う時
に、そのＩＣパッケージ１１を固定するソケットとして
使用するものであり、オープントップタイプのソケット
にガイドフリークランプ構造を取り付けたものである。
図２に示すように、ＩＣパッケージ１１の下面には複数
の半田ボール１２が配置されている。
【００２０】図１に示すように、バーンインソケット１
０には第１及び第２のパッケージガイド１５ａ，１５ｂ
が形成されている。バーンインソケット１０は、第１の
パッケージガイド１５ａと第２のパッケージガイド１５
ｂとによってＩＣパッケージ１１を挟み込むことにより
ＩＣパッケージを固定するように構成されている。つま
り、ＩＣパッケージ１１の２つの側面を第１のパッケー
ジガイド１５ａで押さえ、ＩＣパッケージ１１の他の２
つの側面を第２のパッケージガイド１５ｂで押さえる。
これにより、ＩＣパッケージ１１がバーンインソケット
１０に固定される。
０には第１及び第２のパッケージガイド１５ａ，１５ｂ
が形成されている。バーンインソケット１０は、第１の
パッケージガイド１５ａと第２のパッケージガイド１５
ｂとによってＩＣパッケージ１１を挟み込むことにより
ＩＣパッケージを固定するように構成されている。つま
り、ＩＣパッケージ１１の２つの側面を第１のパッケー
ジガイド１５ａで押さえ、ＩＣパッケージ１１の他の２
つの側面を第２のパッケージガイド１５ｂで押さえる。
これにより、ＩＣパッケージ１１がバーンインソケット
１０に固定される。
【００２１】図２に示すように、バーンインソケット１
０は台座１３を有しており、この台座１３の上面には樹
脂等からなる第１のパッケージガイド１５ａ及び第２の
パッケージガイド（図示せず）が配置されている。第１
のパッケージガイド１５ａは台座１３の上面において矢
印５，６の方向にスライド自在に形成されている。な
お、第２のパッケージガイド１５ｂの構造は第１のパッ
ケージガイド１５ａと同様に形成されているので、説明
を省略する。
０は台座１３を有しており、この台座１３の上面には樹
脂等からなる第１のパッケージガイド１５ａ及び第２の
パッケージガイド（図示せず）が配置されている。第１
のパッケージガイド１５ａは台座１３の上面において矢
印５，６の方向にスライド自在に形成されている。な
お、第２のパッケージガイド１５ｂの構造は第１のパッ
ケージガイド１５ａと同様に形成されているので、説明
を省略する。
【００２２】台座１３の上面の一方側には第１の軸部２
１を介して第１のソケット蓋部２２が配置されており、
台座１３の上面の他方側には第２の軸部（図示せず）を
介して第２のソケット蓋部（図示せず）が配置されてい
る。なお、第１のソケット蓋部２２と第２のソケット蓋
部は連結されており、第２のソケット蓋部の構造は第１
のソケット蓋部２２と同様に形成されているので、説明
を省略する。
１を介して第１のソケット蓋部２２が配置されており、
台座１３の上面の他方側には第２の軸部（図示せず）を
介して第２のソケット蓋部（図示せず）が配置されてい
る。なお、第１のソケット蓋部２２と第２のソケット蓋
部は連結されており、第２のソケット蓋部の構造は第１
のソケット蓋部２２と同様に形成されているので、説明
を省略する。
【００２３】第１のソケット蓋部２２は軸部２１により
矢印７のように上下に移動自在に構成されている。軸部
２１はコイルバネ２３の内側に挿入されている。第１の
ソケット蓋部２２を下方に押圧して移動させるとコイル
バネ２３が縮む。そして、ソケット蓋部２２の下方への
押圧力を解除すると、コイルバネ２３が元に戻ろうとす
る力によってソケット蓋部２２が上方に移動するように
なっている。
矢印７のように上下に移動自在に構成されている。軸部
２１はコイルバネ２３の内側に挿入されている。第１の
ソケット蓋部２２を下方に押圧して移動させるとコイル
バネ２３が縮む。そして、ソケット蓋部２２の下方への
押圧力を解除すると、コイルバネ２３が元に戻ろうとす
る力によってソケット蓋部２２が上方に移動するように
なっている。
【００２４】第１のパッケージガイド１５ａには棒状部
材１９の一端が取り付けられており、棒状部材１９の他
端はクランプレバー１８の下端に接続されている。クラ
ンプレバー１８の上端は第１のソケット蓋部２２の下部
に位置している。棒状部材１９はコイルバネ１６の内側
に挿入された状態となっている。コイルバネ１６の一端
はクランプレバー１８の下端に取り付けられており、コ
イルバネ１６の他端は台座１３に取り付けられている。
材１９の一端が取り付けられており、棒状部材１９の他
端はクランプレバー１８の下端に接続されている。クラ
ンプレバー１８の上端は第１のソケット蓋部２２の下部
に位置している。棒状部材１９はコイルバネ１６の内側
に挿入された状態となっている。コイルバネ１６の一端
はクランプレバー１８の下端に取り付けられており、コ
イルバネ１６の他端は台座１３に取り付けられている。
【００２５】第１のソケット蓋部２２を下方に押圧する
と、クランプレバー１８が矢印８の方向に動くことによ
り、棒状部材１９と共に第１のパッケージガイド１５ａ
が矢印５の方向に移動するようになっている。この時、
コイルバネ１６も矢印５の方向に引っ張られる。このた
め、第１のソケット蓋部２２の下方への押圧力を解除す
ると、コイルバネ１６が元に戻ろうとする力によって第
１のパッケージガイド１５ａが矢印６の方向に移動する
と共にクランプレバー１８を介して第１のソケット蓋部
２２が上方に押し上げられるようになっている。
と、クランプレバー１８が矢印８の方向に動くことによ
り、棒状部材１９と共に第１のパッケージガイド１５ａ
が矢印５の方向に移動するようになっている。この時、
コイルバネ１６も矢印５の方向に引っ張られる。このた
め、第１のソケット蓋部２２の下方への押圧力を解除す
ると、コイルバネ１６が元に戻ろうとする力によって第
１のパッケージガイド１５ａが矢印６の方向に移動する
と共にクランプレバー１８を介して第１のソケット蓋部
２２が上方に押し上げられるようになっている。
【００２６】第１及び第２のパッケージガイド１５ａ，
１５ｂはＩＣパッケージ１１を固定するものであるが、
上述したようにパッケージガイドが矢印５，６の方向に
移動するため、異なるサイズのＩＣパッケージ１１を固
定することが可能となる。
１５ｂはＩＣパッケージ１１を固定するものであるが、
上述したようにパッケージガイドが矢印５，６の方向に
移動するため、異なるサイズのＩＣパッケージ１１を固
定することが可能となる。
【００２７】台座１３には開口部１３ａが形成されてお
り、この開口部１３ａ内には左右移動可能に構成された
複数のコンタクトピン１７が配置されている。コンタク
トピン１７は、その先端で半田ボール１２を挟むことに
より半田ボールと電気的に接続するためのピンである。
り、この開口部１３ａ内には左右移動可能に構成された
複数のコンタクトピン１７が配置されている。コンタク
トピン１７は、その先端で半田ボール１２を挟むことに
より半田ボールと電気的に接続するためのピンである。
【００２８】次に、バーンイン試験時に、上記バーンイ
ンソケットにＩＣパッケージを固定する際の手順につい
て説明する。
ンソケットにＩＣパッケージを固定する際の手順につい
て説明する。
【００２９】まず、ハンドラーのプッシャー（図示せ
ず）で第１及び第２のソケット蓋部２２を下方に押圧
し、それにより、クランプレバー１８が下方（矢印８の
方向）に下がり、連動している第１及び第２のパッケー
ジガイド１５ａを矢印５の方向に動かされる。この時の
パッケージガイドの移動距離は、ハンドラーのプッシャ
ーでソケット蓋部２２を押し下げる高さ位置で決めら
れ、固定しようとするＩＣパッケージ１１をバーンイン
ソケット１０に落とし込むことが可能な程度とする。即
ち、パッケージガイドはＩＣパッケージの外形位置まで
移動される。
ず）で第１及び第２のソケット蓋部２２を下方に押圧
し、それにより、クランプレバー１８が下方（矢印８の
方向）に下がり、連動している第１及び第２のパッケー
ジガイド１５ａを矢印５の方向に動かされる。この時の
パッケージガイドの移動距離は、ハンドラーのプッシャ
ーでソケット蓋部２２を押し下げる高さ位置で決めら
れ、固定しようとするＩＣパッケージ１１をバーンイン
ソケット１０に落とし込むことが可能な程度とする。即
ち、パッケージガイドはＩＣパッケージの外形位置まで
移動される。
【００３０】なお、パッケージ外形サイズによってクラ
ンプに位置だし決めピン（図示せず）をセットしておく
ことにより、クランプレバーが所定のパッケージ外形サ
イズに応じたところで必然的に停止し、ＩＣパッケージ
をガイドするようにしておくことが望ましい。また、ク
ランプの位置だしは、ソケットメーカーで各々のパッケ
ージサイズに合わせるようにしておくべきであるが、位
置だし決めピンをセットするための位置だしピンセット
穴をあらかじめ標準化してバーンインソケットに形成し
ておくことが望ましい。
ンプに位置だし決めピン（図示せず）をセットしておく
ことにより、クランプレバーが所定のパッケージ外形サ
イズに応じたところで必然的に停止し、ＩＣパッケージ
をガイドするようにしておくことが望ましい。また、ク
ランプの位置だしは、ソケットメーカーで各々のパッケ
ージサイズに合わせるようにしておくべきであるが、位
置だし決めピンをセットするための位置だしピンセット
穴をあらかじめ標準化してバーンインソケットに形成し
ておくことが望ましい。
【００３１】次に、ＩＣパッケージ１１をバーンインソ
ケット１０に落とし込む。その後、ソケット蓋部を押し
下げるのを止める。即ち、ハンドラーのプッシャーを元
の位置まで戻す。これにより、コイルバネ１６のバネ力
によってパッケージガイドがＩＣパッケージ１１の４つ
の側面（端面）に押し当てられ、ＩＣパッケージがパッ
ケージガイドによって挟み込まれる。従って、ＩＣパッ
ケージ１１をパッケージガイドで保持することがでると
共に、従来のバーンインソケットのパッケージ押さえ
（ラッチ）の役割を補うことができる。
ケット１０に落とし込む。その後、ソケット蓋部を押し
下げるのを止める。即ち、ハンドラーのプッシャーを元
の位置まで戻す。これにより、コイルバネ１６のバネ力
によってパッケージガイドがＩＣパッケージ１１の４つ
の側面（端面）に押し当てられ、ＩＣパッケージがパッ
ケージガイドによって挟み込まれる。従って、ＩＣパッ
ケージ１１をパッケージガイドで保持することがでると
共に、従来のバーンインソケットのパッケージ押さえ
（ラッチ）の役割を補うことができる。
【００３２】次に、コンタクトピン１７によって半田ボ
ール１２を挟む。これにより、半田ボールがコンタクト
ピンに嵌め込まれ、半田ボールがバーンイン試験装置に
電気的に接続される。そして、このＩＣパッケージにバ
ーンイン試験が行なわれる。
ール１２を挟む。これにより、半田ボールがコンタクト
ピンに嵌め込まれ、半田ボールがバーンイン試験装置に
電気的に接続される。そして、このＩＣパッケージにバ
ーンイン試験が行なわれる。
【００３３】上記第１の実施の形態によれば、上述した
ようにＩＣパッケージの外形寸法に自由に適合できるパ
ッケージガイド構造としているため、ＩＣパッケージの
外形寸法に合わせてパッケージガイドを作製する必要が
ない。つまり、パッケージガイドを成形する金型をサイ
ズの異なるＩＣパッケージ毎に作製する必要がなくなる
ので、新規のＩＣパッケージを開発すると同時にバーン
インソケットを開発する必要がなくなる。従って、バー
ンインソケットの開発時間及びパッケージガイド用金型
の費用を低減でき、ソケットメーカーとの検討、調整を
短縮できる。
ようにＩＣパッケージの外形寸法に自由に適合できるパ
ッケージガイド構造としているため、ＩＣパッケージの
外形寸法に合わせてパッケージガイドを作製する必要が
ない。つまり、パッケージガイドを成形する金型をサイ
ズの異なるＩＣパッケージ毎に作製する必要がなくなる
ので、新規のＩＣパッケージを開発すると同時にバーン
インソケットを開発する必要がなくなる。従って、バー
ンインソケットの開発時間及びパッケージガイド用金型
の費用を低減でき、ソケットメーカーとの検討、調整を
短縮できる。
【００３４】また、第１の実施の形態では、上述したよ
うにバーンインソケットに汎用性を持たせているため、
異なるサイズのＩＣパッケージでもバーンイン試験を行
なうことができる。つまり、上記バーンインソケットを
実際にバーンイン試験をする際に用いた場合、試験装置
においてバーンインソケットを取り替える回数を少なく
することができ、作業効率を上げることができ、試験装
置の稼働率を上げることができる。
うにバーンインソケットに汎用性を持たせているため、
異なるサイズのＩＣパッケージでもバーンイン試験を行
なうことができる。つまり、上記バーンインソケットを
実際にバーンイン試験をする際に用いた場合、試験装置
においてバーンインソケットを取り替える回数を少なく
することができ、作業効率を上げることができ、試験装
置の稼働率を上げることができる。
【００３５】図３（ａ）は、本発明の第２の実施の形態
によるバーンインソケットを示す断面図であり、図２と
同一部分には同一符号を付す。
によるバーンインソケットを示す断面図であり、図２と
同一部分には同一符号を付す。
【００３６】台座１３の上面には樹脂等からなる第１の
パッケージガイド２５ａ及び第２のパッケージガイド
（図示せず）が配置されている。第１のパッケージガイ
ド２５ａはＩＣパッケージ１１の２つの側面をガイドす
るものであり、第２のパッケージガイドはＩＣパッケー
ジ１１の他の２つの側面をガイドするものである。な
お、第２のパッケージガイドの構造は第１のパッケージ
ガイド２５ａと同様に形成されているので、説明を省略
する。
パッケージガイド２５ａ及び第２のパッケージガイド
（図示せず）が配置されている。第１のパッケージガイ
ド２５ａはＩＣパッケージ１１の２つの側面をガイドす
るものであり、第２のパッケージガイドはＩＣパッケー
ジ１１の他の２つの側面をガイドするものである。な
お、第２のパッケージガイドの構造は第１のパッケージ
ガイド２５ａと同様に形成されているので、説明を省略
する。
【００３７】第１のパッケージガイド２５ａはネジ２７
により台座１３に固定されている。台座１３にはネジ２
７を嵌め込むネジ溝が形成されている。複数の異なるサ
イズのＩＣパッケージをガイドする際に合う位置に第１
のパッケージガイド２５ａを固定できるように、台座１
３には複数のネジ溝が形成されている。
により台座１３に固定されている。台座１３にはネジ２
７を嵌め込むネジ溝が形成されている。複数の異なるサ
イズのＩＣパッケージをガイドする際に合う位置に第１
のパッケージガイド２５ａを固定できるように、台座１
３には複数のネジ溝が形成されている。
【００３８】次に、バーンイン試験時に、上記バーンイ
ンソケットにＩＣパッケージを固定する際の手順につい
て説明する。
ンソケットにＩＣパッケージを固定する際の手順につい
て説明する。
【００３９】まず、台座１３の所定の位置に第１及び第
２のパッケージガイド２５ａをネジ固定する。この際、
バーンイン試験を行うＩＣパッケージ１１のサイズに合
う位置にパッケージガイドをネジ固定する。次に、ＩＣ
パッケージ１１をバーンインソケットに落とし込む。即
ち、ＩＣパッケージ１１の４つの側面がパッケージガイ
ド２５ａによってガイドされ、ＩＣパッケージが台座１
３上に載置される。
２のパッケージガイド２５ａをネジ固定する。この際、
バーンイン試験を行うＩＣパッケージ１１のサイズに合
う位置にパッケージガイドをネジ固定する。次に、ＩＣ
パッケージ１１をバーンインソケットに落とし込む。即
ち、ＩＣパッケージ１１の４つの側面がパッケージガイ
ド２５ａによってガイドされ、ＩＣパッケージが台座１
３上に載置される。
【００４０】次に、ＩＣパッケージの上面を図示せぬパ
ッケージ押さえ（ラッチ）により台座に押さえつけると
共に、コンタクトピン（図示せず）によって半田ボール
１２を挟む。このように半田ボールがコンタクトピンに
嵌め込まれ、ＩＣパッケージはバーンインソケットに固
定され、半田ボールがバーンイン試験装置に電気的に接
続される。そして、このＩＣパッケージにバーンイン試
験が行なわれる。
ッケージ押さえ（ラッチ）により台座に押さえつけると
共に、コンタクトピン（図示せず）によって半田ボール
１２を挟む。このように半田ボールがコンタクトピンに
嵌め込まれ、ＩＣパッケージはバーンインソケットに固
定され、半田ボールがバーンイン試験装置に電気的に接
続される。そして、このＩＣパッケージにバーンイン試
験が行なわれる。
【００４１】上記第２の実施の形態によれば、台座１３
上に複数のネジ溝を形成することにより、複数の異なる
サイズのＩＣパッケージをガイドする際に合う位置に第
１及び第２のパッケージガイド２５ａを固定することが
できる。従って、従来のバーンインソケットのようにＩ
Ｃパッケージの外形寸法に合わせてパッケージガイドを
作製する必要がない。よって、第１の実施の形態と同様
にバーンインソケットの開発時間及びパッケージガイド
用金型の費用を低減でき、ソケットメーカーとの検討、
調整を短縮できる。
上に複数のネジ溝を形成することにより、複数の異なる
サイズのＩＣパッケージをガイドする際に合う位置に第
１及び第２のパッケージガイド２５ａを固定することが
できる。従って、従来のバーンインソケットのようにＩ
Ｃパッケージの外形寸法に合わせてパッケージガイドを
作製する必要がない。よって、第１の実施の形態と同様
にバーンインソケットの開発時間及びパッケージガイド
用金型の費用を低減でき、ソケットメーカーとの検討、
調整を短縮できる。
【００４２】また、上述したようにバーンインソケット
に汎用性を持たせているため、第１の実施の形態と同様
に試験装置においてバーンインソケットを取り替える回
数を少なくすることができ、作業効率を上げることがで
き、試験装置の稼働率を上げることができる。
に汎用性を持たせているため、第１の実施の形態と同様
に試験装置においてバーンインソケットを取り替える回
数を少なくすることができ、作業効率を上げることがで
き、試験装置の稼働率を上げることができる。
【００４３】図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＩＣパッ
ケージ１１とは異なるサイズのＩＣパッケージ１１ａを
バーンインソケットに固定した様子を示す断面図であ
る。つまり、図３（ａ）に示すネジを嵌め込んでいるネ
ジ溝とは別のネジ溝を用いてパッケージガイド２５ａを
ネジ固定している。これにより、図３（ａ）に示すバー
ンインソケットと同一のバーンインソケットに異なるサ
イズのＩＣパッケージ１１ａを固定することができる。
ケージ１１とは異なるサイズのＩＣパッケージ１１ａを
バーンインソケットに固定した様子を示す断面図であ
る。つまり、図３（ａ）に示すネジを嵌め込んでいるネ
ジ溝とは別のネジ溝を用いてパッケージガイド２５ａを
ネジ固定している。これにより、図３（ａ）に示すバー
ンインソケットと同一のバーンインソケットに異なるサ
イズのＩＣパッケージ１１ａを固定することができる。
【００４４】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。
ず、種々変更して実施することが可能である。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、バ
ーンイン試験を行う際、外形寸法が異なる半導体パッケ
ージに対して使用できるバーンインソケットを提供する
ことができる。
ーンイン試験を行う際、外形寸法が異なる半導体パッケ
ージに対して使用できるバーンインソケットを提供する
ことができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態によるバーンインソ
ケットを模式的に示す平面図である。
ケットを模式的に示す平面図である。
【図２】図１に示す２−２線に沿った断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第２の実施の形態によるバ
ーンインソケットを示す断面図であり、（ｂ）は、
（ａ）に示すＩＣパッケージとは異なるサイズのＩＣパ
ッケージをバーンインソケットに固定した様子を示す断
面図である。
ーンインソケットを示す断面図であり、（ｂ）は、
（ａ）に示すＩＣパッケージとは異なるサイズのＩＣパ
ッケージをバーンインソケットに固定した様子を示す断
面図である。
【図４】従来のバーンインソケットを模式的に示す断面
図である。
図である。
５〜８ 矢印 １０，１００ バーンインソケット １１，１１ａ，１０１ ＩＣパッケージ １２，１０２ 半田ボール １３，１０３ 台座 １３ａ 開口部 １５ａ 第１のパッケージガイド １５ｂ 第２のパッケージガイド １６ コイルバネ １７，１０７ コンタクトピン １８ クランプレバー １９ 棒状部材 ２１ 第１の軸 ２２ ソケット蓋部 ２３ コイルバネ ２５ａ 第１のパッケージガイド ２７ ネジ １０５ パッケージガイド
Claims (3)
- 【請求項１】 バーンイン試験を行う際に４つの側面を
有する半導体パッケージを台座上に固定するバーンイン
ソケットであって、 台座上に配置された、半導体パッケージの２つの側面に
押し当てる端部を有する第１のパッケージガイドと、 台座上に配置された、半導体パッケージの他の２つの側
面に押し当てる端部を有する第２のパッケージガイド
と、 台座上の半導体パッケージを固定する位置から離れる方
向に第１のパッケージガイドを移動させる第１のクラン
プと、 台座上の半導体パッケージを固定する位置から離れる方
向に第２のパッケージガイドを移動させる第２のクラン
プと、 上記離れる方向と逆方向に第１のパッケージガイドを動
かすような弾性力が加えられる第１の弾性体と、 上記離れる方向と逆方向に第２のパッケージガイドを動
かすような弾性力が加えられる第２の弾性体と、 を具備し、 台座上の半導体パッケージの２つの側面に第１のパッケ
ージガイドの端部を第１の弾性体による弾性力によって
押し当て、上記半導体パッケージの他の２つの側面に第
２のパッケージガイドの端部を第２の弾性体による弾性
力によって押し当てることにより、上記半導体パッケー
ジを固定することを特徴とするバーンインソケット。 - 【請求項２】 上記第１のパッケージガイドは、半導体
パッケージを台座上に落とし込む時に半導体パッケージ
の２つの側面をガイドし、上記第２のパッケージガイド
は、半導体パッケージを台座上に落とし込む時に半導体
パッケージの他の２つの側面をガイドするものであるこ
とを特徴とする請求項１記載のバーンインソケット。 - 【請求項３】 バーンイン試験を行う際に４つの側面を
有する半導体パッケージを台座上に固定するバーンイン
ソケットであって、 台座上に配置された、半導体パッケージの２つの側面を
ガイドする第１のパッケージガイドと、 台座上に配置された、半導体パッケージの他の２つの側
面をガイドする第２のパッケージガイドと、 複数の半導体パッケージのサイズに合う位置に第１のパ
ッケージガイドを配置するために、第１のパッケージガ
イドを台座にネジ固定するための複数の第１のネジ溝
と、 複数の半導体パッケージのサイズに合う位置に第２のパ
ッケージガイドを配置するために、第２のパッケージガ
イドを台座にネジ固定するための第２のネジ溝と、 を具備することを特徴とするバーンインソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000212660A JP2002025732A (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | バーンインソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000212660A JP2002025732A (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | バーンインソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002025732A true JP2002025732A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18708548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000212660A Withdrawn JP2002025732A (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | バーンインソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002025732A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004152554A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの着脱方法 |
| WO2004095039A1 (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-04 | Advantest Corporation | 電子部品ハンドリング装置用インサート、トレイおよび電子部品ハンドリング装置 |
| US7430798B2 (en) | 2002-09-19 | 2008-10-07 | Fujitsu Limited | Electronic component attaching tool |
| JP2011039059A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | 一緒になって電子コンポーネントに浮動的に係合する整列固定具の二つの当接部 |
| US8683680B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-04-01 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Align fixture for alignment of an electronic component |
| US8717048B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-05-06 | Multitest Elektronische Systems GmbH | System for post-processing of electronic components |
| US8964404B2 (en) | 2009-08-18 | 2015-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Elastic unit for clamping an electronic component and extending below an electronic component receiving volume of an align fixture |
| JP2017067525A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電子部品用のソケット、および電子部品の取付方法 |
-
2000
- 2000-07-13 JP JP2000212660A patent/JP2002025732A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7430798B2 (en) | 2002-09-19 | 2008-10-07 | Fujitsu Limited | Electronic component attaching tool |
| KR100937174B1 (ko) | 2002-09-19 | 2010-01-18 | 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 전자 부품의 처리 방법 및 전자 부품용 지그 |
| JP2004152554A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの着脱方法 |
| WO2004095039A1 (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-04 | Advantest Corporation | 電子部品ハンドリング装置用インサート、トレイおよび電子部品ハンドリング装置 |
| KR100815489B1 (ko) * | 2003-04-23 | 2008-03-20 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 전자부품 핸들링 장치용 인서트, 트레이, 및 전자부품핸들링 장치 |
| US7642769B2 (en) | 2003-04-23 | 2010-01-05 | Advantest Corporation | Insert and tray for electronic device handling apparatus, and electronic device handling apparatus |
| JP2011039059A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | 一緒になって電子コンポーネントに浮動的に係合する整列固定具の二つの当接部 |
| US8683680B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-04-01 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Align fixture for alignment of an electronic component |
| US8689436B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-04-08 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Two abutting sections of an align fixture together floatingly engaging an electronic component |
| US8717048B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-05-06 | Multitest Elektronische Systems GmbH | System for post-processing of electronic components |
| US8964404B2 (en) | 2009-08-18 | 2015-02-24 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Elastic unit for clamping an electronic component and extending below an electronic component receiving volume of an align fixture |
| US9255965B2 (en) | 2009-08-18 | 2016-02-09 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | System for post-processsing of electronic components |
| JP2017067525A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電子部品用のソケット、および電子部品の取付方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071002 |