JP2002019122A - インクジェット記録ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッドおよび該ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インクジェット記録ヘッド用基板のボールバ
ンプを用いた電極パッドにおいて、基板における薄膜化
にかかわらずボールバンプの接合を良好に行なう。 【解決手段】 ヒータ部１０１を構成するヒータ膜２０
４と電気的に接してこれに電力を供給する第２の電気配
線２０５と上記ヒータ部１０１の選択的駆動のためのマ
トリックス配線の共通電極等をなす第１の電気配線２０
２とを有するインクジェット用基板において、電極パッ
ド部１１０のボールバンプを接合する表層導電膜として
上記第１の電気配線２０２を用いる。すなわち、この電
気配線２０２はヒータ膜の下層側にあることから、保護
膜等を薄くした場合でもそれに伴って薄くする必要のな
い膜であり、また、本来的に比較的厚い層をなすもので
ある。これにより、ボールバンプを超音波溶着によって
接合する際の表層導電膜に対する超音波の伝達が良好に
なされ、接合が良好に行なわれる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はインクジェット記録
ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッドおよびそれら
の製造方法に関し、詳しくはインクジェット記録ヘッド
を構成する、基板とТＡＢテープ等の電気配線との電気
接続に用いられるバンプ用電極パッドの構成に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録ヘッドの製造では、
ヒータやその駆動のためのマトリックス配線およびドラ
イバＩＣなどが形成された基板とインク吐出口等を形成
するノズル形成材とを有して構成されるヘッドチップ
（以下、単に「チップ」もしくは「記録素子基板」とも
いう）と、装置本体との電気接続を行うためのＴＡＢテ
ープとを電気的に接続する工程がある。この接続は、通
常チップ上の電極パッド上に設けられたバンプとＴＡＢ
テープのインナーリードとを熱と超音波を併用すること
によって行なう。

【０００３】バンプとしては、パッシベーション膜とし
てＳｉ０２、ＳｉＮなどの膜を形成してパターニングし
た後、アルミ電極上に密着向上層としてのＴｉ、Ｃｕ、
Ｗなどの材料からなるバリヤメタルを通常１〜３層設
け、その後その上にフォトリソグラフィ工程によってレ
ジストパターンを形成した後、金を電解メッキによって
成長させて形成する、いわゆるメッキバンプが主流であ
る。

【０００４】しかしながら、メッキバンプを形成するに
は、複数回にわたる真空成膜と露光・現像工程が必要で
ある。また、メッキバンプの場合はウエハーごと一括処
理でメッキを形成するため、その後の処理で不良となっ
たチップにも金メッキバンプが形成されることになりコ
ストの増大を招きやすい。さらには、ウエハー当たりの
電極パット数が少ない場合（すなわちバンプ数が少ない
場合）は、特に１バンプ当たりのコストが高くなる。

【０００５】このようなことから、近年、ボールバンプ
が用いられるようになりつつある。ボールバンプはワイ
ヤーボンディング法を応用して形成されるものであり、
キャピラリーと呼ばれるセラミックからなる管を通して
出されたワイヤーの先端部にアーク放電によってボール
を形成する。そして、このボール部を基板上の所定の電
極パッド部に熱と超音波を併用して接合し、その後キャ
ピラリーを上昇させカットクランパーでワイヤーをつか
み、引っ張り応力によってワイヤーを破談させることに
より、ボール部分のみを切り離してバンプを形成する。
なお、ボールを電極パッドに接合させる方法としては上
述の熱と超音波を併用するものの他、熱を用いるものも
知られている。

【０００６】以上のように、ボールバンプはメッキバン
プの形成に必要とするような高価な真空成膜装置や露光
装置を必要としない。また、パッシベーション膜やバリ
ヤメタルが不要であるため、ウエハー当たりのパッド数
が少ない場合にはメッキバンプと比較して、コスト的に
有利なものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このボ
ールバンプは電極パッドの構成によっては接合不良を招
く場合があり、最悪の場合にはバンプが電極パッドから
剥がれてしまうバンプ抜けが発生することもある。例え
ば、ボールバンプの材料として金を用い、電極パッドに
おいてバンプとの接合でこれと接する表層導電膜として
アルミ電気配線層を用いた場合、一般的にアルミ電気配
線層の膜厚が薄くなるほどバンプ抜けが発生する頻度が
増加する。これは、後述されるように表層電動膜が薄く
比較的剛性が低い場合にはこれとボールバンプとを接合
する際の超音波の伝達がうまく行なわれないためであ
る。

【０００８】ところで、ヒータが発生する熱エネルギー
を利用してインクを吐出するバブルジェット（登録商
標）方式のインクジェット記録ヘッドでは、そのヒータ
等を構成するための膜構成を薄くする傾向にある。以
下、この種の記録ヘッドの構造とともにこの点について
説明する。

【０００９】このようなインクジェット記録ヘッドの基
板の一例は、シリコンの基体上に、インク吐出に際して
ヒータを駆動するための半導体素子からなるドライバＩ
Ｃ等のＩＣ膜（６層程度で構成）、基体に接して最下層
膜を構成する第１の層間絶縁膜（ＳｉＮ膜等）、駆動信
号に応じた上記ドライバＩＣによるヒータ駆動において
電源電力を供給するための共通電極または接地のための
共通電極を構成する第１の電気配線膜（Ａｌ膜等）、そ
の上層となる第２の層間絶縁膜（ＳｉＯ膜等）、ヒータ
を構成するためのヒータ膜（ＴａＮ膜等）、ヒータに直
接接続して電力を供給するための第２の電気配線膜（Ａ
ｌ膜等）、この配線やヒータを保護する保護膜（ＳｉＮ
膜等）、その上層の耐摩耗性膜（Ｔａ膜等）を順次積層
して形成されるものである。

【００１０】図１６は、この種のインクジェット記録ヘ
ッド用基板における一つの吐出口に対応したヒータおよ
びその駆動のための電気配線の一従来例を示す平面図で
あり、また、図１７はこのような電気配線膜などが形成
された基板にインク吐出口等を形成するためのノズル形
成材を設けて構成されるヘッドチップを示す斜視図であ
る。

【００１１】複数のヒータを選択的に駆動して記録デー
タに応じたインク吐出を行なうため、記録ヘッド用基板
には、通常、マトリックス電極配線が形成される。図１
６において第１電気配線２０２はこのマトリックス配線
の一部を構成する共通電極をなすものであり、ヒータ１
０１を構成するヒータ膜２０４に接続する第２電気配線
２０５とは、スルーホール部１０５において接続され
る。すなわち、後述されるように第１電気配線２０２と
第２電位配線２０５とは、一般的に基板製造上別の工程
で形成されるためスルーホールによってこれらの配線が
電気的に接続される。また、図１７に示すように、電源
電力や駆動信号をヘッドチップへ供給するための接続や
基板電位を接地するための接続などについて装置本体側
との電気的接続のため、基板端部には電極パッド１１０
が形成され、この電極パッドに対するТＡＢテープの接
続がボールバンプを介して行なわれる。

【００１２】図１８は、上述した基板構成における主に
ヒータ部１０１、スルーホール部１０５、電極パッド部
１１０の膜構成を示す断面図である。

【００１３】図１８において、ヒータ１０１の近傍にお
ける膜構成は図１６におけるＡ―Ａ断面として示され、
シリコンの基体１１上に、第１の層間絶縁膜２０１、第
２の層間絶縁膜２０３、ヒータ膜２０４、一部が形成さ
れる第２電気配線膜２０５、保護膜２０６、耐摩耗性膜
２０７が積層されるものである。

【００１４】また、図１８において、第１電気配線膜２
０２と第２電気配線２０５との接続部であるスルーホー
ル部１０５の膜構成は、図１６のＢ―Ｂ断面として示さ
れ、シリコン基体１１上に、第１の層間絶縁膜２０１、
第１の電気配線膜２０２、第２の層間絶縁膜２０３、ヒ
ータ膜２０４、第２の電気配線膜２０５、保護膜２０
６、耐摩耗性膜２０７が順次積層され、この層構造にお
いて部分的に第２の層間絶縁膜２０３にスルーホールを
形成することにより第１の電気配線膜２０２と第２の電
気配線膜２０５がヒータ膜２０４を介して電気接続され
る。

【００１５】さらに、図１８において、電極パッドの膜
構成は図１７のＣ―Ｃ断面として示されるものであり、
第１の層間絶縁膜２０１、第１の電気配線膜２０２、ヒ
ータ膜２０４、第２の電気配線膜２０５が順次積層され
て構成される。

【００１６】以上のように、第１の電気配線２０２と第
２の電気配線２０５とは電気的に接続されるにもかかわ
らず、それらの果たす機能の違いによって別個のものと
して形成される。すなわち別の工程で成膜される。具体
的には、上述から明らかなように、ヒータ膜２０４の下
層側に第１電気配線２０２が形成される。一方、第２電
気配線２０５はヒータ膜の上層側に形成される。そし
て、成膜工程上、ヒータ膜２０４および第２電気配線２
０５は、ヒータ部１０１やスルーホール部１０５ととも
に、電極パッド部１０５の部分においても形成される。
そして、第２電気配線２０５は、電極パッド１０５にお
いてボールバンプと接する表層導電膜を構成することに
なる。

【００１７】以上説明したバブルジェット方式の記録ヘ
ッドでは、近年、記録の高速化や高画質化のため、記録
ヘッドにおける吐出口やそれに伴う構造の高密度化が進
んでいる。このような高密度化は、しかしながら発熱も
しくは蓄熱の問題をもたらすことがある。例えば、吐出
の際にヒータが発生する熱は基本的にその大部分は吐出
されるインクとともにヘッド外へ放出され、その他わず
かにヘッド内に残る熱は記録が連続するような場合はヘ
ッドに蓄熱される。この場合に、上述のように吐出口を
高密度に配設するヘッドはこの蓄熱の度合いが大きくな
り、ヘッド温度が一定以上上昇して吐出不良やヘッドの
破損を招くことがある。

【００１８】このような問題に対処するため、吐出のた
め記録ヘッドに加えられるエネルギーを抑制することが
重要な課題となっている。この点から、インク吐出にか
かる熱効率を向上させるべく、例えばヒータ膜の上層に
形成される保護膜を薄くしてインクに効率的に熱を伝え
ることが行なわれている。例えば、保護膜の厚さが、従
来８０００Åであったものを３０００Åの薄膜とするこ
とにより吐出の際に記録へッドに加えられるエネルギー
を４０％程度少なくすることができる。

【００１９】しかし、保護膜をこのように薄くすると、
その保護膜が覆う例えば電気配線のステップ状部分のカ
バレッジ（被覆性）が悪くなる。このため、保護層によ
って被覆されヒータ膜の上層に形成される、例えば図１
８に示す第２電気配線膜２０５の厚みも薄くしてステッ
プ部分の段差をなるべく小さくし、カバレッジの劣化を
抑制することが行なわれている。例えば、従来電気配線
のアルミ膜が４０００Åであったものを２０００Åとし
ている。

【００２０】しかしながら、このように第２電気配線を
薄くすることは、同じ工程で形成される電極パッド部の
第２の電気配線膜、すなわちボールバンプと接合する表
層導電膜も薄くすることになる。この場合、前述したよ
うに、ボールバンプが付かない、または、接合強度が弱
い（一般的に、シェアテスターにより測定される強度で
評価）という不具合が発生することがある。これは、比
較的硬度の高いヒータ膜の上に形成される例えばＡｌの
第２電気配線膜が薄いため、この膜に対してボールバン
プ形成時の超音波が良好に伝わらず、その超音波溶着に
よる、例えば金の材料でなるボールバンプとＡｌとで形
成される合金の強度が弱くなるからである。また、その
問題を解決するために超音波を強くすると、基板のパッ
ド部にクラックが入るという問題が発生する。更に、吐
出に要するエネルギーを抑制するには、更なる保護膜の
薄膜化とそれに伴う第２の電気配線膜の薄膜化、例えば
１５００Å、１０００Åが必要となり、それによってボ
ールバンプの接合不良の問題もより顕著になる。

【００２１】本発明は、上述した従来の問題を解決する
ためになされたものであり、その目的とするところは、
インクジェット記録ヘッド用基板の薄膜化にかかわらず
ボールバンプの電極パッドに対する接合が良好になされ
たインクジェット記録ヘッド用基板、インクジェット記
録ヘッドおよびその製造方法を提供することにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】そのために本発明では、
熱エネルギーを利用してインクを吐出するインクジェッ
ト記録ヘッド用の基板において、ヒータ膜およびこれに
電気的に接して電力を供給するためのヒータ配線とを有
し、電力の供給に応じて熱エネルギーを発生するヒータ
部と、ボールバンプを介して当該基板以外と電気接続を
するための電極パッド部であって、ボールバンプを接合
する表層導電膜が前記ヒータ配線の膜厚より厚い電極パ
ッド部と、を具えたことを特徴とする。

【００２３】別の形態では、熱エネルギーを利用してイ
ンクを吐出するインクジェット記録ヘッド用の基板にお
いて、基体上に複数の膜を積層して構成される膜構造で
あって、当該基体側から順に第１電気配線膜、ヒータ
膜、第２電気配線膜を有した膜構造を具え、該膜構造の
一部に形成されボールバンプを介して当該基板以外と電
気接続をするための電極パッド部であって、ボールバン
プを接合する表層導電膜が前記第１電気配線により形成
されることを特徴とする。

【００２４】また、熱エネルギーを利用してインクを吐
出するインクジェット記録ヘッドにおいて、インクジェ
ト記録ヘッドを構成する基板であって、該基板は、ヒー
タ膜およびこれに電気的に接して電力を供給するための
ヒータ配線とを有し、電力の供給に応じて熱エネルギー
を発生するヒータ部と、ボールバンプを介して当該基板
以外と電気接続をするための電極パッド部であって、ボ
ールバンプを接合する表層導電膜が前記ヒータ配線の膜
厚より厚い電極パッド部と、を具えたことを特徴とす
る。

【００２５】別の形態では、熱エネルギーを利用してイ
ンクを吐出するインクジェット記録ヘッドにおいて、イ
ンクジェト記録ヘッドを構成する基板であって、該基板
は、基体上に複数の膜を積層して構成される膜構造であ
って、当該基体側から順に第１電気配線膜、ヒータ膜、
第２電気配線膜を有した膜構造を具え、該膜構造の一部
に形成されボールバンプを介して当該基板以外と電気接
続をするための電極パッド部であって、ボールバンプを
接合する表層導電膜が前記第１電気配線により形成され
ることを特徴とする。

【００２６】さらに、熱エネルギーを利用してインクを
吐出するインクジェット記録ヘッドの製造方法におい
て、インクジェト記録ヘッドを構成する基板であって、
基体上に当該基体側から順に少なくとも第１電気配線
膜、層間絶縁膜、ヒータ膜、第２電気配線膜、保護膜を
積層して構成される膜構造を有した基板を形成し、該基
板の膜構造を構成する工程の一部の工程によって形成さ
れ、ボールバンプを介して当該基板以外と電気接続をす
るための電極パッド部は、前記層間絶縁膜を除去するこ
とによって前記第１電気配線膜をボールバンプが接合す
る当該表層導電膜としたことを特徴とする。

【００２７】別の形態では、熱エネルギーを利用してイ
ンクを吐出するインクジェット記録ヘッドの製造方法に
おいて、インクジェト記録ヘッドを構成する基板であっ
て、基体上に当該基体側から順に少なくとも第１電気配
線膜、層間絶縁膜、ヒータ膜、第２電気配線膜、保護膜
を積層して構成される膜構造を有した基板を形成し、該
基板の膜構造を構成する工程の一部の工程によって形成
される、ボールバンプを介して当該基板以外と電気接続
をするための電極パッド部は、前記層間絶縁膜の窓あけ
パターニングの後、前記ヒータ膜と前記第２配線膜を積
層し、その後、前記ヒータ膜と第２電気配線膜を除去す
ることによって、前記第１電気配線膜をボールバンプが
接合する当該表層導電膜としたことを特徴とする。

【００２８】以上の構成によれば、電極パッド部のボー
ルバンプを接合する表層導電膜として、ヒータ配線の膜
より厚い膜を用いるので、ヒータ配線を上記表層導電膜
として用いる場合よりボールバンプの接合の際の超音波
伝達が良好に行なわれる。

【００２９】また、別の形態では、上記表層導電膜とし
て、ヒータより下層側の第１の配線電極を用いるので、
ヒータの保護膜等を薄くした場合でも保護膜のステップ
カバレッジを確保するためそれに伴って薄くする必要の
ない膜を用いることができ、また、本来的に比較的厚い
層の膜を用いることができる。これにより、ボールバン
プを超音波溶着によって接合する際の表層導電膜に対す
る超音波の伝達が良好になされ、接合が良好に行なわれ
る。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を詳細に説明する。

【００３１】本発明の実施形態にかかるインクジェット
記録へどにおける電極パッドの構成を説明する前に、そ
のインクジェット記録ヘッドが用いいられるインクジェ
ットプリンタの概要について、図１〜図１０を参照して
説明する。

【００３２】なお、本明細書において、「記録」または
「プリント」とは、文字、図形等有意の情報を形成する
場合のみならず、有意無意を問わず、また人間が視覚で
知覚し得るように顕在化したものであるか否かを問わ
ず、広くプリント媒体上に画像、模様、パターン等を形
成する、または媒体の加工を行う場合も言うものとす
る。

【００３３】ここで、「被記録媒体」または「プリント
媒体」とは、一般的なプリント装置で用いられる紙のみ
ならず、広く、布、プラスチック・フィルム、金属板
等、ガラス、セラミックス、木材、皮革等、インクを受
容可能な物も言うものとする。

【００３４】さらに、「インク」（「液体」という場合
もある）とは、上記「プリント」の定義と同様広く解釈
されるべきもので、プリント媒体上に付与されることに
よって、画像、模様、パターン等の形成またはプリント
媒体の加工、或いはインクの処理（例えばプリント媒体
に付与されるインク中の色材の凝固または不溶化）に供
され得る液体を言うものとする。

【００３５】［装置本体］図１及び図２にインクジェッ
ト記録方式を用いたプリンタの概略構成を示す。図１に
おいて、この実施形態におけるプリンタの装置本体Ｍ１
０００の外郭は、下ケースＭ１００１、上ケースＭ１０
０２、アクセスカバーＭ１００３及び排出トレイＭ１０
０４を含む外装部材と、その外装部材内に収納されたシ
ャーシＭ３０１９（図２参照）とから構成される。

【００３６】シャーシＭ３０１９は、所定の剛性を有す
る複数の板状金属部材によって構成され、記録装置の骨
格をなし、後述の各記録動作機構を保持するものとなっ
ている。また、前記下ケースＭ１００１は装置本体Ｍ１
０００の外装の略下半部を、上ケースＭ１００２は装置
本体Ｍ１０００の外装の略上半部をそれぞれ形成してお
り、両ケースの組合せによって内部に後述の各機構を収
納する収納空間を有する中空体構造をなしている。装置
本体Ｍ１０００の上面部及び前面部には、それぞれ、開
口部が形成されている。

【００３７】さらに、排出トレイＭ１００４は、その一
端部が下ケースＭ１００１に回転自在に保持され、その
回転によって下ケースＭ１００１の前面部に形成される
前記開口部を開閉させ得るようになっている。このた
め、記録動作を実行させる際には、排出トレイＭ１００
４を前面側へと回転させて開口部を開成させることによ
り、ここから記録シートが排出可能となると共に排出さ
れた記録シートＰを順次積載し得るようになっている。
また、排紙トレイＭ１００４には、２枚の補助トレイＭ
１００４ａ，Ｍ１００４ｂが収納されており、必要に応
じて各トレイを手前に引き出すことにより、用紙の支持
面積を３段階に拡大、縮小させ得るようになっている。

【００３８】アクセスカバーＭ１００３は、その一端部
が上ケースＭ１００２に回転自在に保持され、上面に形
成される開口部を開閉し得るようになっており、このア
クセスカバーＭ１００３を開くことによって本体内部に
収納されている記録ヘッドカートリッジＨ１０００ある
いはインクタンクＨ１９００等の交換が可能となる。な
お、ここでは特に図示しないが、アクセスカバーＭ１０
０３を開閉させると、その裏面に形成された突起がカバ
ー開閉レバーを回転させるようになっており、そのレバ
ーの回転位置をマイクロスイッチなどで検出することに
より、アクセスカバーの開閉状態を検出し得るようにな
っている。

【００３９】また、上ケースＭ１００２の後部上面に
は、電源キーＥ００１８及びレジュームキーＥ００１９
が押下可能に設けられると共に、ＬＥＤ Ｅ００２０が
設けられており、電源キーＥ００１８を押下すると、Ｌ
ＥＤ Ｅ００２０が点灯し記録可能であることをオペレ
ータに知らせるものとなっている。また、ＬＥＤ Ｅ０
０２０は点滅の仕方や色の変化をさせたり、プリンタの
トラブル等をオペレータに知らせる等種々の表示機能を
有する。さらに、ブザーＥ００２１（図７）をならすこ
ともできる。なお、トラブル等が解決した場合には、レ
ジュームキーＥ００１９を押下することによって記録が
再開されるようになっている。

【００４０】［記録動作機構］次に、プリンタの装置本
体Ｍ１０００に収納、保持される本実施形態における記
録動作機構について説明する。

【００４１】本実施形態における記録動作機構として
は、記録シートＰを装置本体内へと自動的に給送する自
動給送部Ｍ３０２２と、自動給送部から１枚ずつ送出さ
れる記録シートＰを所定の記録位置へと導くと共に、記
録位置から排出部Ｍ３０３０へと記録シートＰを導く搬
送部Ｍ３０２９と、記録位置に搬送された記録シートＰ
に所望の記録を行なう記録部と、前記記録部等に対する
回復処理を行う回復部（Ｍ５０００）とから構成されて
いる。

【００４２】（記録部）ここで、記録部について説明す
るに、その記録部は、キャリッジ軸Ｍ４０２１によって
移動可能に支持されたキャリッジＭ４００１と、このキ
ャリッジＭ４００１に着脱可能に搭載される記録ヘッド
カートリッジＨ１０００とからなる。

【００４３】記録ヘッドカートリッジ まず、記録部に用いられる記録ヘッドカートリッジにつ
いて図３〜５に基づき説明する。

【００４４】この実施形態における記録ヘッドカートリ
ッジＨ１０００は、図３に示すようにインクを貯留する
インクタンクＨ１９００と、このインクタンクＨ１９０
０から供給されるインクを記録情報に応じてノズルから
吐出させる記録ヘッドＨ１００１とを有する。記録ヘッ
ドＨ１００１は、後述するキャリッジＭ４００１に対し
て着脱可能に搭載される、いわゆるカートリッジ方式を
採るものとなっている。

【００４５】ここに示す記録ヘッドカートリッジＨ１０
００では、写真調の高画質なカラー記録を可能とするた
め、インクタンクとして、例えば、ブラック、ライトシ
アン、ライトマゼンタ、シアン、マゼンタ及びイエロー
の各色独立のインクタンクＨ１９００が用意されてお
り、図４に示すように、それぞれが記録ヘッドＨ１００
１に対して着脱自在となっている。

【００４６】そして，記録ヘッドＨ１００１は、図５の
分解斜視図に示すように、記録素子基板Ｈ１１００、第
１のプレートＨ１２００、電気配線基板Ｈ１３００、第
２のプレートＨ１４００、タンクホルダーＨ１５００、
流路形成部材Ｈ１６００、フィルターＨ１７００、シー
ルゴムＨ１８００から構成されている。

【００４７】記録素子基板Ｈ１１００には、Ｓｉ基板の
片面にインクを吐出するための複数の記録素子と、各記
録素子に電力を供給するＡｌ等の電気配線とが成膜技術
により形成され、この記録素子に対応した複数のインク
流路と複数の吐出口Ｈ１１００Ｔとがフォトリソグラフ
ィ技術により形成されると共に、複数のインク流路にイ
ンクを供給するためのインク供給口が裏面に開口するよ
うに形成されている。また、記録素子基板Ｈ１１００は
第１のプレートＨ１２００に接着固定されており、ここ
には、前記記録素子基板Ｈ１１００にインクを供給する
ためのインク供給口Ｈ１２０１が形成されている。さら
に、第１のプレートＨ１２００には、開口部を有する第
２のプレートＨ１４００が接着固定されており、この第
２のプレートＨ１４００を介して、電気配線基板Ｈ１３
００が記録素子基板Ｈ１１００に対して電気的に接続さ
れるよう保持されている。この電気配線基板Ｈ１３００
は、記録素子基板Ｈ１１００にインクを吐出するための
電気信号を印加するものであり、記録素子基板Ｈ１１０
０に対応する電気配線と、この電気配線端部に位置し本
体からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ
１３０１とを有しており、外部信号入力端子Ｈ１３０１
は、後述のタンクホルダーＨ１５００の背面側に位置決
め固定されている。

【００４８】一方、インクタンクＨ１９００を着脱可能
に保持するタンクホルダーＨ１５００には、流路形成部
材Ｈ１６００が例えば、超音波溶着により固定され、イ
ンクタンクＨ１９００から第１のプレートＨ１２００に
亘るインク流路Ｈ１５０１を形成している。また、イン
クタンクＨ１９００と係合するインク流路Ｈ１５０１の
インクタンク側端部には、フィルターＨ１７００が設け
られており、外部からの塵埃の侵入を防止し得るように
なっている。また、インクタンクＨ１９００との係合部
にはシールゴムＨ１８００が装着され、係合部からのイ
ンクの蒸発を防止し得るようになっている。

【００４９】さらに、前述のようにタンクホルダーＨ１
５００、流路形成部材Ｈ１６００、フィルターＨ１７０
０及びシールゴムＨ１８００から構成されるタンクホル
ダー部と、前記記録素子基板Ｈ１１００、第１のプレー
トＨ１２００、電気配線基板Ｈ１３００及び第２のプレ
ートＨ１４００から構成される記録素子部とを、接着等
で結合することにより、記録ヘッドＨ１００１を構成し
ている。

【００５０】（キャリッジ）次に、図２を参照して記録
ヘッドカートリッジＨ１０００を搭載するキャリッジＭ
４００１を説明する。

【００５１】図２に示すように、キャリッジＭ４００１
には、キャリッジＭ４００１と係合し記録ヘッドＨ１０
０１をキャリッジＭ４００１上の所定の装着位置に案内
するためのキャリッジカバーＭ４００２と、記録ヘッド
Ｈ１００１のタンクホルダーＨ１５００と係合し記録ヘ
ッドＨ１００１を所定の装着位置にセットさせるよう押
圧するヘッドセットレバーＭ４００７とが設けられてい
る。すなわち、ヘッドセットレバーＭ４００７はキャリ
ッジＭ４００１の上部にヘッドセットレバー軸に対して
回動可能に設けられると共に、記録ヘッドＨ１００１と
の係合部には、ばね付勢されるヘッドセットプレート
（不図示）が備えられ、このばね力によって記録ヘッド
Ｈ１００１を押圧しながらキャリッジＭ４００１に装着
する構成となっている。

【００５２】また、キャリッジＭ４００１の記録ヘッド
Ｈ１００１との別の係合部にはコンタクトフレキシブル
プリントケーブル（図７参照、以下、コンタクトＦＰＣ
と称す）Ｅ００１１が設けられ、コンタクトＦＰＣ Ｅ
００１１上のコンタクト部と記録ヘッドＨ１００１に設
けられたコンタクト部（外部信号入力端子）Ｈ１３０１
とが電気的に接触し、記録のための各種情報の授受や記
録ヘッドＨ１００１への電力の供給などを行い得るよう
になっている。

【００５３】ここでコンタクトＦＰＣ Ｅ００１１のコ
ンタクト部とキャリッジＭ４００１との間には不図示の
ゴムなどの弾性部材が設けられ、この弾性部材の弾性力
とヘッドセットレバーばねによる押圧力とによってコン
タクト部とキャリッジＭ４００１との確実な接触を可能
とするようになっている。さらに前記コンタクトＦＰＣ
Ｅ００１１はキャリッジＭ４００１の背面に搭載され
たキャリッジ基板Ｅ００１３に接続されている（図７参
照）。

【００５４】［スキャナ］この実施形態におけるプリン
タは、上述した記録ヘッドカートリッジＨ１０００の代
わりにキャリッジＭ４００１にスキャナを装着すること
で読取装置としても使用することができる。

【００５５】このスキャナは、プリンタ側のキャリッジ
Ｍ４００１と共に主走査方向に移動し、記録媒体に代え
て給送された原稿画像をその主走査方向への移動の過程
で読み取るようになっており、その主走査方向の読み取
り動作と原稿の副走査方向の給送動作とを交互に行うこ
とにより、１枚の原稿画像情報を読み取ることができ
る。

【００５６】図６は、このスキャナＭ６０００の概略構
成を説明するために、スキャナＭ６０００を上下逆にし
て示す図である。

【００５７】図示のように、スキャナホルダＭ６００１
は、略箱型の形状であり、その内部には読み取りに必要
な光学系・処理回路などが収納されている。また、この
スキャナＭ６０００をキャリッジＭ４００１へと装着し
た時に、原稿面と対面する部分には読取部レンズＭ６０
０６が設けられており、このレンズＭ６００６により原
稿面からの反射光を内部の読取部に収束することで原稿
画像を読み取るようになっている。一方、照明部レンズ
Ｍ６００５は内部に不図示の光源を有し、その光源から
発せられた光がレンズＭ６００５を介して原稿へと照射
される。

【００５８】スキャナホルダＭ６００１の底部に固定さ
れたスキャナカバーＭ６００３は、スキャナホルダＭ６
００１内部を遮光するように嵌合し、側面に設けられた
ルーバー状の把持部によってキャリッジＭ４００１への
着脱操作性の向上を図っている。スキャナホルダＭ６０
０１の外形形状は記録ヘッドＨ１００１と略同形状であ
り、キャリッジＭ４００１へは記録ヘッドカートリッジ
Ｈ１０００と同様の操作で着脱することができる。

【００５９】また、スキャナホルダＭ６００１には、読
取り処理回路を有する基板が収納される一方、この基板
に接続されたスキャナコンタクトＰＣＢが外部に露出す
るよう設けられており、キャリッジＭ４００１へとスキ
ャナＭ６０００を装着した際、スキャナコンタクトＰＣ
Ｂ Ｍ６００４がキャリッジＭ４００１側のコンタクト
ＦＰＣ Ｅ００１１に接触し、基板を、キャリッジＭ４
００１を介して本体側の制御系に電気的に接続させるよ
うになっている。

【００６０】［プリンタの電気回路の構成］次に、本発
明の実施形態における電気的回路構成を説明する。図７
は、この実施形態における電気的回路の全体構成例を概
略的に示す図である。

【００６１】この実施形態における電気的回路は、主に
キャリッジ基板（ＣＲＰＣＢ）Ｅ００１３、メインＰＣ
Ｂ(Printed Circuit Board)Ｅ００１４、電源ユニット
Ｅ００１５等によって構成されている。ここで、電源ユ
ニットＥ００１５は、メインＰＣＢ Ｅ００１４と接続
され、各種駆動電源を供給するものとなっている。ま
た、キャリッジ基板Ｅ００１３は、キャリッジＭ４００
１（図２）に搭載されたプリント基板ユニットであり、
コンタクトＦＰＣ Ｅ００１１を通じて記録ヘッドとの
信号の授受を行うインターフェースとして機能する他、
キャリッジＭ４００１の移動に伴ってエンコーダセンサ
Ｅ０００４から出力されるパルス信号に基づき、エンコ
ーダスケールＥ０００５とエンコーダセンサＥ０００４
との位置関係の変化を検出し、その出力信号をフレキシ
ブルフラットケーブル（ＣＲＦＦＣ）Ｅ００１２を通じ
てメインＰＣＢ Ｅ００１４へと出力する。

【００６２】さらに、メインＰＣＢＥ００１４はこの実
施形態におけるインクジェット記録装置の各部の駆動制
御を司るプリント基板ユニットであり、紙端検出センサ
（ＰＥセンサ）Ｅ０００７、ＡＳＦ（自動給紙装置）セ
ンサＥ０００９、カバーセンサＥ００２２、パラレルイ
ンターフェース（パラレルＩ／Ｆ）Ｅ００１６、シリア
ルインターフェース（シリアルＩ／Ｆ）Ｅ００１７、リ
ジュームキーＥ００１９、ＬＥＤ Ｅ００２０、電源キ
ーＥ００１８、ブザーＥ００２１等に対するＩ／Ｏポー
トを基板上に有する。またさらに、キャリッジＭ１４０
０を主走査させるための駆動源をなすモータ（ＣＲモー
タ）Ｅ０００１、記録媒体を搬送するための駆動源をな
すモータ（ＬＦモータ）Ｅ０００２、記録ヘッドの回動
動作と記録媒体の給紙動作に兼用されるモータ（ＰＧモ
ータ）Ｅ０００３と接続されてこれらの駆動を制御する
他、インクエンプティセンサＥ０００６、ＧＡＰセンサ
Ｅ０００８、ＰＧセンサＥ００１０、ＣＲＦＦＣ Ｅ０
０１２、電源ユニットＥ００１５との接続インターフェ
イスを有する。

【００６３】図８は、メインＰＣＢ Ｅ００１４の内部
構成を示すブロック図である。図において、Ｅ１００１
はＣＰＵであり、このＣＰＵ Ｅ１００１は内部に発振
回路Ｅ１００５に接続されたクロックジェネレータ（Ｐ
ＣＧ） Ｅ１００２を有し、その出力信号Ｅ１０１９に
よりシステムクロックを発生する。また、制御バスＥ１
０１４を通じてＲＯＭ Ｅ１００４およびＡＳＩＣ（Ap
plication Specific Integrated Circuit） Ｅ１００
６に接続され、ＲＯＭに格納されたプログラムに従っ
て、ＡＳＩＣ Ｅ１００６の制御、電源キーからの入力
信号Ｅ１０１７、及びリジュームキーからの入力信号Ｅ
１０１６、カバー検出信号Ｅ１０４２、ヘッド検出信号
（ＨＳＥＮＳ）Ｅ１０１３の状態の検知を行ない、さら
にブザー信号（ＢＵＺ）Ｅ１０１８によりブザーＥ００
２１を駆動し、内蔵されるＡ／ＤコンバータＥ１００３
に接続されるインクエンプティ検出信号（ＩＮＫＳ）Ｅ
１０１１及びサーミスタによる温度検出信号（ＴＨ）Ｅ
１０１２の状態の検知を行う一方、その他各種論理演算
・条件判断等を行ない、インクジェット記録装置の駆動
制御を司る。

【００６４】ここで、ヘッド検出信号Ｅ１０１３は、記
録ヘッドカートリッジＨ１０００からフレキシブルフラ
ットケーブルＥ００１２、キャリッジ基板Ｅ００１３及
びコンタクトフレキシブルプリントケーブルＥ００１１
を介して入力されるヘッド搭載検出信号であり、インク
エンプティ検出信号Ｅ１０１１はインクエンプティセン
サＥ０００６から出力されるアナログ信号、温度検出信
号Ｅ１０１２はキャリッジ基板Ｅ００１３上に設けられ
たサーミスタ（図示せず）からのアナログ信号である。

【００６５】Ｅ１００８はＣＲモータドライバであっ
て、モータ電源（ＶＭ）Ｅ１０４０を駆動源とし、ＡＳ
ＩＣ Ｅ１００６からのＣＲモータ制御信号Ｅ１０３６
に従って、ＣＲモータ駆動信号Ｅ１０３７を生成し、Ｃ
ＲモータＥ０００１を駆動する。Ｅ１００９はＬＦ／Ｐ
Ｇモータドライバであって、モータ電源Ｅ１０４０を駆
動源とし、ＡＳＩＣ Ｅ１００６からのパルスモータ制
御信号（ＰＭ制御信号）Ｅ１０３３に従ってＬＦモータ
駆動信号Ｅ１０３５を生成し、これによってＬＦモータ
を駆動すると共に、ＰＧモータ駆動信号Ｅ１０３４を生
成してＰＧモータを駆動する。

【００６６】Ｅ１０１０は電源制御回路であり、ＡＳＩ
Ｃ Ｅ１００６からの電源制御信号Ｅ１０２４に従って
発光素子を有する各センサ等への電源供給を制御する。
パラレルＩ／Ｆ Ｅ００１６は、ＡＳＩＣ Ｅ１００６
からのパラレルＩ／Ｆ信号Ｅ１０３０を、外部に接続さ
れるパラレルＩ／ＦケーブルＥ１０３１に伝達し、また
パラレルＩ／ＦケーブルＥ１０３１の信号をＡＳＩＣ
Ｅ１００６に伝達する。シリアルＩ／Ｆ Ｅ００１７
は、ＡＳＩＣ Ｅ１００６からのシリアルＩ／Ｆ信号Ｅ
１０２８を、外部に接続されるシリアルＩ／Ｆケーブル
Ｅ１０２９に伝達し、また同ケーブルＥ１０２９からの
信号をＡＳＩＣ Ｅ１００６に伝達する。

【００６７】一方、電源ユニットＥ００１５からは、ヘ
ッド電源（ＶＨ）Ｅ１０３９及びモータ電源（ＶＭ）Ｅ
１０４０、ロジック電源（ＶＤＤ）Ｅ１０４１が供給さ
れる。また、ＡＳＩＣ Ｅ１００６からのヘッド電源Ｏ
Ｎ信号（ＶＨＯＮ）Ｅ１０２２及びモータ電源ＯＮ信号
（ＶＭＯＭ）Ｅ１０２３が電源ユニットＥ００１５に入
力され、それぞれヘッド電源Ｅ１０３９及びモータ電源
Ｅ１０４０のＯＮ／ＯＦＦを制御する。電源ユニットＥ
００１５から供給されたロジック電源（ＶＤＤ）Ｅ１０
４１は、必要に応じて電圧変換された上で、メインＰＣ
Ｂ Ｅ００１４内外の各部へ供給される。

【００６８】またヘッド電源信号Ｅ１０３９は、メイン
ＰＣＢ Ｅ００１４上で平滑化された後にフレキシブル
フラットケーブルＥ００１１へと送出され、記録ヘッド
カートリッジＨ１０００の駆動に用いられる。Ｅ１００
７はリセット回路で、ロジック電源電圧Ｅ１０４１の低
下を検出して、ＣＰＵ Ｅ１００１及びＡＳＩＣ Ｅ１
００６にリセット信号（ＲＥＳＥＴ）Ｅ１０１５を供給
し、初期化を行なう。

【００６９】このＡＳＩＣ Ｅ１００６は１チップの半
導体集積回路であり、制御バスＥ１０１４を通じてＣＰ
Ｕ Ｅ１００１によって制御され、前述したＣＲモータ
制御信号Ｅ１０３６、ＰＭ制御信号Ｅ１０３３、電源制
御信号Ｅ１０２４、ヘッド電源ＯＮ信号Ｅ１０２２、及
びモータ電源ＯＮ信号Ｅ１０２３等を出力し、パラレル
Ｉ／Ｆ Ｅ００１６およびシリアルＩ／Ｆ Ｅ００１７
との信号の授受を行なう他、ＰＥセンサＥ０００７から
のＰＥ検出信号（ＰＥＳ）Ｅ１０２５、ＡＳＦセンサＥ
０００９からのＡＳＦ検出信号（ＡＳＦＳ）Ｅ１０２
６、記録ヘッドと記録媒体とのギャップを検出するため
のセンサ（ＧＡＰ）センサＥ０００８からのＧＡＰ検出
信号（ＧＡＰＳ）Ｅ１０２７、ＰＧセンサＥ００１０か
らのＰＧ検出信号（ＰＧＳ）Ｅ１０３２の状態を検知し
て、その状態を表すデータを制御バスＥ１０１４を通じ
てＣＰＵ Ｅ１００１に伝達し、入力されたデータに基
づきＣＰＵ Ｅ１００１はＬＥＤ駆動信号Ｅ１０３８の
駆動を制御してＬＥＤＥ００２０の点滅を行なう。

【００７０】さらに、エンコーダ信号（ＥＮＣ）Ｅ１０
２０の状態を検知してタイミング信号を生成し、ヘッド
制御信号Ｅ１０２１で記録ヘッドカートリッジＨ１００
０とのインターフェイスをとり記録動作を制御する。こ
こにおいて、エンコーダ信号（ＥＮＣ）Ｅ１０２０はフ
レキシブルフラットケーブルＥ００１２を通じて入力さ
れるＣＲエンコーダセンサＥ０００４の出力信号であ
る。また、ヘッド制御信号Ｅ１０２１は、フレキシブル
フラットケーブルＥ００１２、キャリッジ基板Ｅ００１
３、及びコンタクトＦＰＣ Ｅ００１１を経て記録ヘッ
ドＨ１０００に供給される。

【００７１】図９は、ＡＳＩＣ Ｅ１００６の内部構成
例を示すブロック図である。

【００７２】なお、同図において、各ブロック間の接続
については、記録データやモータ制御データ等、ヘッド
や各部機構部品の制御にかかわるデータの流れのみを示
しており、各ブロックに内蔵されるレジスタの読み書き
に係わる制御信号やクロック、ＤＭＡ制御にかかわる制
御信号などは図面上の記載の煩雑化を避けるため省略し
ている。

【００７３】図中、Ｅ２００２はＰＬＬコントローラで
あり、図９に示すようにＣＰＵ Ｅ１００１から出力さ
れるクロック信号（ＣＬＫ）Ｅ２０３１及びＰＬＬ制御
信号（ＰＬＬＯＮ）Ｅ２０３３により、ＡＳＩＣ Ｅ１
００６内の大部分へと供給するクロック（図示しない）
を発生する。

【００７４】また、Ｅ２００１はＣＰＵインターフェー
ス（ＣＰＵＩ／Ｆ）であり、リセット信号Ｅ１０１５、
ＣＰＵ Ｅ１００１から出力されるソフトリセット信号
（ＰＤＷＮ）Ｅ２０３２、クロック信号（ＣＬＫ）Ｅ２
０３１及び制御バスＥ１０１４からの制御信号により、
以下に説明するような各ブロックに対するレジスタ読み
書き等の制御や、一部ブロックへのクロックの供給、割
り込み信号の受け付け等（いずれも図示しない）を行な
い、ＣＰＵ Ｅ１００１に対して割り込み信号（ＩＮ
Ｔ）Ｅ２０３４を出力し、ＡＳＩＣ Ｅ１００６内部で
の割り込みの発生を知らせる。

【００７５】また、Ｅ２００５はＤＲＡＭであり、記録
用のデータバッファとして、受信バッファＥ２０１０、
ワークバッファＥ２０１１、プリントバッファＥ２０１
４、展開用データバッファＥ２０１６などの各領域を有
すると共に、モータ制御用としてモータ制御バッファＥ
２０２３を有し、さらにスキャナ動作モード時に使用す
るバッファとして、上記の各記録用データバッファに代
えて使用されるスキャナ取込みバッファＥ２０２４、ス
キャナデータバッファＥ２０２６、送出バッファＥ２０
２８などの領域を有する。

【００７６】また、このＤＲＡＭ Ｅ２００５は、ＣＰ
Ｕ Ｅ１００１の動作に必要なワーク領域としても使用
されている。すなわち、Ｅ２００４はＤＲＡＭ制御部で
あり、制御バスによるＣＰＵ Ｅ１００１からＤＲＡＭ
Ｅ２００５へのアクセスと、後述するＤＭＡ制御部Ｅ
２００３からＤＲＡＭ Ｅ２００５へのアクセスとを切
り替えて、ＤＲＡＭ Ｅ２００５への読み書き動作を行
なう。

【００７７】ＤＭＡ制御部Ｅ２００３では、各ブロック
からのリクエスト（図示せず）を受け付けて、アドレス
信号や制御信号（図示せず）、書込み動作の場合には書
込みデータＥ２０３８、Ｅ２０４１、Ｅ２０４４、Ｅ２
０５３、Ｅ２０５５、Ｅ２０５７などをＤＲＡＭ制御部
Ｅ２００４に出力してＤＲＡＭアクセスを行なう。また
読み出しの場合には、ＤＲＡＭ制御部Ｅ２００４からの
読み出しデータＥ２０４０、Ｅ２０４３、Ｅ２０４５、
Ｅ２０５１、Ｅ２０５４、Ｅ２０５６、Ｅ２０５８、Ｅ
２０５９を、リクエスト元のブロックに受け渡す。

【００７８】また、Ｅ２００６は、ＩＥＥＥ １２８４
Ｉ／Ｆであり、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰ
Ｕ Ｅ１００１の制御により、パラレルＩ／Ｆ Ｅ００
１６を通じて、図示しない外部ホスト機器との双方向通
信インターフェイスを行なう他、記録時にはパラレルＩ
／Ｆ Ｅ００１６からの受信データ（ＰＩＦ受信データ
Ｅ２０３６）をＤＭＡ処理によって受信制御部Ｅ２００
８へと受け渡し、スキャナ読み取り時にはＤＲＡＭ Ｅ
２００５内の送出バッファＥ２０２８に格納されたデー
タ（１２８４送信データ（ＲＤＰＩＦ）Ｅ２０５９）を
ＤＭＡ処理によりパラレルＩ／Ｆに送信する。

【００７９】Ｅ２００７は、ユニバーサルシリアルバス
（ＵＳＢ）Ｉ／Ｆであり、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を
介したＣＰＵ Ｅ１００１の制御により、シリアルＩ／
ＦＥ００１７を通じて、図示しない外部ホスト機器との
双方向通信インターフェイスを行なう他、印刷時にはシ
リアルＩ／Ｆ Ｅ００１７からの受信データ（ＵＳＢ受
信データＥ２０３７）をＤＭＡ処理により受信制御部Ｅ
２００８に受け渡し、スキャナ読み取り時にはＤＲＡＭ
Ｅ２００５内の送出バッファＥ２０２８に格納された
データ（ＵＳＢ送信データ（ＲＤＵＳＢ）Ｅ２０５８）
をＤＭＡ処理によりシリアルＩ／Ｆ Ｅ００１７に送信
する。受信制御部Ｅ２００８は、１２８４Ｉ／Ｆ Ｅ２
００６もしくはＵＳＢＩ／Ｆ Ｅ２００７のうちの選択
されたＩ／Ｆからの受信データ（ＷＤＩＦ）Ｅ２０３
８）を、受信バッファ制御部Ｅ２０３９の管理する受信
バッファ書込みアドレスに、書込む。Ｅ２００９は圧縮
・伸長ＤＭＡコントローラであり、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２
００１を介したＣＰＵＥ１００１の制御により、受信バ
ッファＥ２０１０上に格納された受信データ（ラスタデ
ータ）を、受信バッファ制御部Ｅ２０３９の管理する受
信バッファ読み出しアドレスから読み出し、そのデータ
（ＲＤＷＫ）Ｅ２０４０を指定されたモードに従って圧
縮・伸長し、記録コード列（ＷＤＷＫ）Ｅ２０４１とし
てワークバッファ領域に書込む。

【００８０】Ｅ２０１３は記録バッファ転送ＤＭＡコン
トローラで、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵ
Ｅ１００７の制御によってワークバッファＥ２０１１
上の記録コード（ＲＤＷＰ）Ｅ２０４３を読み出し、各
記録コードを、記録ヘッドカートリッジＨ１０００への
データ転送順序に適するようなプリントバッファＥ２０
１４上のアドレスに並べ替えて転送（ＷＤＷＰ Ｅ２０
４４）する。また、Ｅ２０１２はワーククリアＤＭＡコ
ントローラであり、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介した
ＣＰＵ Ｅ１００１の制御によって記録バッファ転送Ｄ
ＭＡコントローラ Ｅ２０１３による転送が完了したワ
ークバッファ上の領域に対し、指定したワークフィルデ
ータ（ＷＤＷＦ）Ｅ２０４２を繰返し書込む。

【００８１】Ｅ２０１５は記録データ展開ＤＭＡコント
ローラであり、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰ
Ｕ Ｅ１００１の制御により、ヘッド制御部Ｅ２０１８
からのデータ展開タイミング信号Ｅ２０５０をトリガと
して、プリントバッファ上に並べ替えて書込まれた記録
コードと展開用データバッファＥ２０１６上に書込まれ
た展開用データとを読み出し、展開記録データ（ＲＤＨ
ＤＧ）Ｅ２０４５をカラムバッファ書込みデータ（ＷＤ
ＨＤＧ）Ｅ２０４７としてカラムバッファＥ２０１７に
書込む。ここで、カラムバッファＥ２０１７は、記録ヘ
ッドカートリッジＨ１０００への転送データ（展開記録
データ）を一時的に格納するＳＲＡＭであり、記録デー
タ展開ＤＭＡコントローラＥ２０１５とヘッド制御部Ｅ
２０１８とのハンドシェーク信号（図示せず）によって
両ブロックにより共有管理されている。

【００８２】Ｅ２０１８はヘッド制御部で、ＣＰＵＩ／
Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵ Ｅ１００１の制御によ
り、ヘッド制御信号を介して記録ヘッドカートリッジＨ
１０００またはスキャナとのインターフェイスを行なう
他、エンコーダ信号処理部Ｅ２０１９からのヘッド駆動
タイミング信号Ｅ２０４９に基づき、記録データ展開Ｄ
ＭＡコントローラに対してデータ展開タイミング信号Ｅ
２０５０の出力を行なう。

【００８３】また、印刷時には、前記ヘッド駆動タイミ
ング信号Ｅ２０４９に従って、カラムバッファから展開
記録データ（ＲＤＨＤ）Ｅ２０４８を読み出し、そのデ
ータをヘッド制御信号Ｅ１０２１として記録ヘッドカー
トリッジＨ１０００に出力する。また、スキャナ読み取
りモードにおいては、ヘッド制御信号Ｅ１０２１として
入力された取込みデータ（ＷＤＨＤ）Ｅ２０５３をＤＲ
ＡＭ Ｅ２００５上のスキャナ取込みバッファＥ２０２
４へとＤＭＡ転送する。Ｅ２０２５はスキャナデータ処
理ＤＭＡコントローラであり、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００
１を介したＣＰＵＥ１００１の制御により、スキャナ取
込みバッファＥ２０２４に蓄えられた取込みバッファ読
み出しデータ（ＲＤＡＶ）Ｅ２０５４を読み出し、平均
化等の処理を行なった処理済データ（ＷＤＡＶ）Ｅ２０
５５をＤＲＡＭ Ｅ２００５上のスキャナデータバッフ
ァＥ２０２６に書込む。Ｅ２０２７はスキャナデータ圧
縮ＤＭＡコントローラで、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を
介したＣＰＵ Ｅ１００１の制御により、スキャナデー
タバッファＥ２０２６上の処理済データ（ＲＤＹＣ）Ｅ
２０５６を読み出してデータ圧縮を行ない、圧縮データ
（ＷＤＹＣ）Ｅ２０５７を送出バッファＥ２０２８に書
込み転送する。

【００８４】Ｅ２０１９はエンコーダ信号処理部であ
り、エンコーダ信号（ＥＮＣ）を受けて、ＣＰＵ Ｅ１
００１の制御で定められたモードに従ってヘッド駆動タ
イミング信号Ｅ２０４９を出力する他、エンコーダ信号
Ｅ１０２０から得られるキャリッジＭ４００１の位置や
速度にかかわる情報をレジスタに格納して、ＣＰＵ Ｅ
１００１に提供する。ＣＰＵ Ｅ１００１はこの情報に
基づき、ＣＲモータＥ０００１の制御における各種パラ
メータを決定する。また、Ｅ２０２０はＣＲモータ制御
部であり、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵ
Ｅ１００１の制御により、ＣＲモータ制御信号Ｅ１０３
６を出力する。

【００８５】Ｅ２０２２はセンサ信号処理部で、ＰＧセ
ンサＥ００１０、ＰＥセンサＥ０００７、ＡＳＦセンサ
Ｅ０００９、及びＧＡＰセンサＥ０００８等から出力さ
れる各検出信号Ｅ１０３３，Ｅ１０２５，Ｅ１０２６，
Ｅ１０２７を受けて、ＣＰＵＥ１００１の制御で定めら
れたモードに従ってこれらのセンサ情報をＣＰＵＥ１０
０１に伝達する他、ＬＦ／ＰＧモータ制御用ＤＭＡコン
トローラ Ｅ２０２１に対してセンサ検出信号Ｅ２０５
２を出力する。

【００８６】ＬＦ／ＰＧモータ制御用ＤＭＡコントロー
ラＥ２０２１は、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣ
ＰＵ Ｅ１００１の制御により、ＤＲＡＭ Ｅ２００５
上のモータ制御バッファＥ２０２３からパルスモータ駆
動テーブル（ＲＤＰＭ）Ｅ２０５１を読み出してパルス
モータ制御信号Ｅ１０３３を出力する他、動作モードに
よっては前記センサ検出信号を制御のトリガとしてパル
スモータ制御信号Ｅ１０３３を出力する。また、Ｅ２０
３０はＬＥＤ制御部であり、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１
を介したＣＰＵ Ｅ１００１の制御により、ＬＥＤ駆動
信号Ｅ１０３８を出力する。さらに、Ｅ２０２９はポー
ト制御部であり、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣ
ＰＵ Ｅ１００１の制御により、ヘッド電源ＯＮ信号Ｅ
１０２２、モータ電源ＯＮ信号Ｅ１０２３、及び電源制
御信号Ｅ１０２４を出力する。

【００８７】［プリンタの動作］次に、上記のように構
成された本発明の実施形態におけるインクジェット記録
装置の動作を図１０のフローチャートに基づき説明す
る。

【００８８】ＡＣ電源に装置本体１０００が接続される
と、まず、ステップＳ１では装置の第１の初期化処理を
行なう。この初期化処理では、本装置のＲＯＭおよびＲ
ＡＭのチェックなどの電気回路系のチェックを行ない、
電気的に本装置が正常に動作可能であるかを確認する。

【００８９】次にステップＳ２では、装置本体Ｍ１００
０の上ケースＭ１００２に設けられた電源キーＥ００１
８がＯＮされたかどうかの判断を行い、電源キーＥ００
１８が押された場合には、次のステップＳ３へと移行
し、ここで第２の初期化処理を行う。

【００９０】この第２の初期化処理では、本装置の各種
駆動機構及び記録ヘッドのチェックを行なう。すなわ
ち、各種モータの初期化やヘッド情報の読み込みを行う
に際し、装置が正常に動作可能であるかを確認する。

【００９１】次にステップＳ４ではイベント待ちを行な
う。すなわち、本装置に対して、外部Ｉ／Ｆからの指令
イベント、ユーザ操作によるパネルキーイベントおよび
内部的な制御イベントなどを監視し、これらのイベント
が発生すると当該イベントに対応した処理を実行する。

【００９２】例えば、ステップＳ４で外部Ｉ／Ｆからの
印刷指令イベントを受信した場合には、ステップＳ５へ
と移行し、同ステップでユーザ操作による電源キーイベ
ントが発生した場合にはステップＳ１０へと移行し、同
ステップでその他のイベントが発生した場合にはステッ
プＳ１１へと移行する。ここで、ステップＳ５では、外
部Ｉ／Ｆからの印刷指令を解析し、指定された紙種別、
用紙サイズ、印刷品位、給紙方法などを判断し、その判
断結果を表すデータを本装置内のＲＡＭ Ｅ２００５に
記憶し、ステップＳ６へと進む。次いでステップＳ６で
はステップＳ５で指定された給紙方法により給紙を開始
し、用紙を記録開始位置まで送り、ステップＳ７に進
む。ステップＳ７では記録動作を行なう。この記録動作
では、外部Ｉ／Ｆから送出されてきた記録データを、一
旦記録バッファに格納し、次いでＣＲモータＥ０００１
を駆動してキャリッジＭ４００１の主走査方向への移動
を開始すると共に、プリントバッファＥ２０１４に格納
されている記録データを記録ヘッドＨ１００１へと供給
して１行の記録を行ない、１行分の記録データの記録動
作が終了するとＬＦモータＥ０００２を駆動し、ＬＦロ
ーラＭ３００１を回転させて用紙を副走査方向へと送
る。この後、上記動作を繰り返し実行し、外部Ｉ／Ｆか
らの１ページ分の記録データの記録が終了すると、ステ
ップ８へと進む。

【００９３】ステップＳ８では、ＬＦモータＥ０００２
を駆動し、排紙ローラＭ２００３を駆動し、用紙が完全
に本装置から送り出されたと判断されるまで紙送りを繰
返し、終了した時点で用紙は排紙トレイＭ１００４ａ上
に完全に排紙された状態となる。

【００９４】次にステップＳ９では、記録すべき全ペー
ジの記録動作が終了したか否かを判定し、記録すべきペ
ージが残存する場合には、ステップＳ５へと復帰し、以
下、前述のステップＳ５〜Ｓ９までの動作を繰り返し、
記録すべき全てのページの記録動作が終了した時点で記
録動作は終了し、その後ステップＳ４へと移行し、次の
イベントを待つ。

【００９５】一方、ステップＳ１０ではプリンタ終了処
理を行ない、本装置の動作を停止させる。つまり、各種
モータやヘッドなどの電源を切断するために、電源を切
断可能な状態に移行した後、電源を切断しステップＳ４
に進み、次のイベントを待つ。

【００９６】また、ステップＳ１１では、上記以外の他
のイベント処理を行なう。例えば、本装置の各種パネル
キーや外部Ｉ／Ｆからの回復指令や内部的に発生する回
復イベントなどに対応した処理を行なう。なお、処理終
了後にはステップＳ４に進み、次のイベントを待つ。

【００９７】なお、本発明が有効に用いられる一形態
は、電気熱変換体が発生する熱エネルギーを利用して液
体に膜沸騰を生じさせ気泡を形成する形態である。

【００９８】（第１実施形態）以上説明したインクジェ
ットプリンタで用いられる記録ヘッド基板の電極パッド
の構成のいくつかの実施形態について以下に説明する。

【００９９】図１１は、図５にて説明した記録素子基板
（ヘッドチップ）Ｈ１１００の詳細な構成を示す一部破
断斜視図である。同図は、ヘッドチップＨ１１００の六
種類のインクにそれぞれ対応した吐出口列のうち、二種
類のインクにかかる二列の吐出口列のみを示している。

【０１００】ヘッドチップＨ１１００は、例えば、厚さ
０．５ｍｍ〜１ｍｍのシリコン（Ｓｉ）基板１１を基体
とし、その上に前述した各種の膜を形成し、さらにイン
ク吐出口１７等を含むノズル形成材を設けたものであ
る。

【０１０１】詳しくは、基体１１には、それを貫く長溝
状のインク供給口１２が形成されている。そして、イン
ク供給口１２の両側辺部にはヒータ１０１がそれぞれ１
列ずつ互いに千鳥状をなすように配列されている。これ
らのヒータ１０１の他、このヒータ１０１に駆動電力を
供給するためのＡｌ等の第２電気配線など（不図示）が
成膜技術によって形成されており、また、ヒータ駆動の
ための電力を供給したり、駆動信号を駆動ＩＣに供給す
る等のため装置本体側との電気接続を行うための電極部
１４が設けられている。この電極部１４には複数の電極
パッド１５が形成され、それぞれの電極パッド１１０に
は金等の材料からなるボールバンプが後述される構成に
よって接合されている。

【０１０２】基板に形成されるインク供給口１２は、シ
リコン基体１１の結晶方位を利用して、異方性エッチン
グを行なうことによって形成される。このエッチング
は、例えばシリコン基体がウエハー面＜１００＞、厚さ
方向に＜１１１＞の結晶方位を持つ場合、アルカリ系
（ＫОＨ、ТＭＡＨ、ヒドラジン等）の異方性エッチン
グにより、約５５度の角度でエッチングを進行させる。
これにより、基体１１を貫通して供給口１２を形成する
ことができる。

【０１０３】このような基板には、さらにノズル形成材
が形成される。すなわち、ノズル形成材には上述のヒー
タ１０１のそれぞれに対応して吐出口１７が形成され
る。これらのインク吐出口１７は、各インクの種類ごと
の配列１８において、片側６００ｄｐｉの密度で配列さ
れ、その千鳥状配列によって１２００ｄｐｉの配列密度
を有するものである。また、ノズル形成材の形成におい
ては、ヒータ１０１のそれぞれに対応したインク流路を
形成するためのインク流路壁１６がインク吐出口と同様
フォトリソグラフィ技術によって形成される。

【０１０４】以上の構成のヘッドチップＨ１１００にお
いて、インク供給口１２を介して各インク流路に供給さ
れるインクはヒータ１０１が駆動信号に応じて発熱する
ことにより気泡を生じ、この気泡の圧力によってインク
が吐出される。

【０１０５】図１２は、上述した本実施形態にかかるヘ
ッドチップＨ１１００を構成する基板の膜構造を示す断
面図であり、従来例にて参照した図１８と同様の図であ
る。

【０１０６】図１８に示す従来例の膜構造と異なる点
は、電極パッド１１０の構成である。すなわち、本実施
形態では、ボール電極と接合する表層電動膜を下層側の
電気配線である第１電気配線２０２とした点である。図
１３はこの第１電気配線２０２とボールバンプ１５とが
接合した状態を示す図である。

【０１０７】ボールバンプ１５と接合する第１電気配線
膜２０２は、前述したように例えばマトリックス配線の
共通電極をなすものであり、本来的に比較的厚い膜厚を
有している。すなわち、この配線は電源電力の供給ある
いは接地（ＧＮＤ）のための共通電極として機能するも
のであり、電圧降下を少なくするため膜厚は４０００Å
以上、好ましくは１００００Å程度の比較的厚い膜厚を
有し、しかも幅も広いパターンを有するものである。そ
して、インクに対する熱伝達の効率化のため前述したよ
うに保護膜を薄くする場合であっても、第１電気配線膜
２０２はヒータ膜２０４より下層側にあるため、ステッ
プカバレッジの確保のために薄くする必要がないもので
もある。これにより、ボールバンプを超音波溶着によっ
て接合する際に必要な厚さを有することができ、良好な
接合を行なうことが可能となる。

【０１０８】本実施形態では、電極パッド１１０に金の
ボールバンプを前述のワイヤーボンディング法を応用し
た方法で接合、形成する。その後、ＴＡＢ接合がし易い
ように荷重を加えてボールバンプの頭頂部を平坦化す
る。

【０１０９】発明者の検討によれば、バンプ抜けは電極
パッドの表層を形成する第１電気配線膜であるＡｌ（ア
ルミ）またはＡｌ合金の膜厚が４０００Å以下で発生す
ることが判っている。例えば、ヒータ部１０１の保護膜
薄膜化に伴う第２の電気配線膜の厚みと同じ膜厚２００
０Åとする場合には、１％〜５０％程度の確率でバンプ
抜けが発生する。１％程度でもバンプ抜けがあればヘッ
ドチップ全数の検査が必要となり、生産工程において大
きな負荷となる。これに対し、本実施形態のような電極
パッドの膜構成とすることにより、ほとんどコストアッ
プを招くことなく良好なボールバンプ接合、形成が可能
となる。

【０１１０】図１４は、電極パッド１１０の表層を第１
の電気配線膜２０２によって構成する本実施形態の記録
ヘッドの製造工程を示す図である。同図では、各工程に
おける電極パッド部の膜状態を右部に模式的に示される
が、図１２に示したヒータ部やスルーホール部等、基板
の全てにおける膜構造が以下に示す工程のいくつかの工
程によって同時に形成されることは勿論である。

【０１１１】工程Ｓ１で、ＳｉＮ膜１４０００Å（第１
の層間絶縁膜２０１）をＣＶＤ成膜装置により成膜／レ
ジスト塗布／露光を行い、ドライエッチ装置によりパタ
ーニングを行なう。次に、工程Ｓ２で、ＡｌまたはＡｌ
合金の膜（第１の電気配線膜２０２）を１００００Åの
厚さで、スパッタ成膜装置により成膜／レジスト塗布／
露光し、ドライエッチ装置によりパターニングを行な
う。工程Ｓ３では、Ｓｉ０膜（第２の層間絶縁膜２０
３）を１４０００Åの厚さで、ＣＶＤ成膜装置により成
膜／レジスト塗布／露光し、ウエットエッチ装置により
パターニングを行なう。さらに、工程Ｓ４で、ＴａＮ膜
（ヒータ膜２０４）を厚さ４００Åで、スパッタ成膜装
置により成膜する。次に、工程Ｓ５では、Ａｌ膜（第２
の電気配線膜２０５）を厚さ２０００Åで、スパッタ成
膜装置により成膜する。以上の工程まではヒータ部等と
同じ成膜が行なわれる。

【０１１２】次の工程Ｓ６は、Ａｌ膜（第２の電気配線
膜２０５）の２０００ÅおよびＴａＮ膜（ヒータ膜２０
４）の４００Åについて、レジスト塗布／露光およびド
ライエッチ装置による同時パターニングを行なう。この
パターンニングによって、電極パッド１１０では第２の
電気配線膜２０５およびヒータ膜２０４が除かれる。

【０１１３】工程Ｓ７は、ヒータ部１０１のパターニン
グであり、Ａｌ膜（第２の電気配線膜２０５）の２００
０Åをレジスト塗布／露光およびウェットエッチ装置に
より除去することにより、ヒータ部１０１を形成する。
このとき、電極パッド部１１０では工程Ｓ６による状態
のままである。

【０１１４】次の工程Ｓ８では、ＳｉＮ膜（保護膜２０
６）を厚さ３０００Åで、ＣＶＤ成膜装置により成膜／
レジスト塗布／露光し、ドライエッチ装置によりパター
ニングを行なう。

【０１１５】次に、工程Ｓ９では、Ｔａ膜（耐摩耗膜２
０７）を厚さ２３００Åで、電極パッド部以外で、スパ
ッタ成膜装置により成膜／レジスト塗布／露光し、ドラ
イエッチ装置によりパターニングを行なう。このとき、
電極パッド部１１０の状態は工程Ｓ８による状態のまま
である。

【０１１６】そして最後の工程Ｓ１０で、Ｓｉ０膜（第
２の層間絶縁膜２０３）を１４０００Åの厚さで、レジ
スト塗布／露光およびドライエッチ装置により除去し、
電極パッドを形成する。

【０１１７】（第２実施形態）本発明の第二の実施形態
にかかる電極パッド構成をその成膜工程によって説明す
る。

【０１１８】図１５は、第二の実施形態にかかる記録ヘ
ッドの製造工程を示す図であり、図１４に示した第一の
実施形態の製造工程との違いは、工程Ｓ３で、電極パッ
ド部１１０のＳｉＯ膜（第２の層間絶縁膜２０３）につ
いて１４０００Åの深さで窓あけする点である。そし
て、第２の層間絶縁膜２０３上に成膜されたＴａＮ（ヒ
ータ膜２０４）及び第２の電気配線膜２０５を工程Ｓ５
で除去する点である。

【０１１９】これにより、図１４に示した工程Ｓ１０が
不要となる。しかし、電極パッド部の第１の電気配線膜
２０２は、工程Ｓ３以降の工程のエッチングによりある
程度削れてしまうので、図１４に示した工程よりは厚く
する必要がある。その厚くする量は、エッチング工程の
オーバーエッチング量によって変わることは勿論であ
る。

【０１２０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば電極パッド部のボールバンプを接合する表層導
電膜として、ヒータ配線の膜より厚い膜を用いるので、
ヒータ配線を上記表層導電膜として用いる場合よりボー
ルバンプの接合の際の超音波伝達が良好に行なわれる。

【０１２１】また、別の形態では、上記表層導電膜とし
て、ヒータより下層側の第１の配線電極を用いるので、
ヒータの保護膜等を薄くした場合でも保護膜のステップ
カバレッジを確保するためそれに伴って薄くする必要の
ない膜を用いることができ、また、本来的に比較的厚い
層の膜を用いることができる。これにより、ボールバン
プを超音波溶着によって接合する際の表層導電膜に対す
る超音波の伝達が良好になされ、接合が良好に行なわれ
る。

【０１２２】この結果、ボールバンプの接合を安定させ
ることが可能となり、ボールバンプ抜けをなくすことが
可能となる。また、これにより、ヘッドチップ検査工程
を廃止することで、要員数を削減でき、コストダウンを
はかることができ、さらに、インクジェット記録ヘッド
で求められる更なる省エネルギー化に対応した薄膜構成
においても、ボールバンプを安定して接合することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態によるインクジェットプリ
ンタの外観構成を示す斜視図である。

【図２】図１に示すプリンタの外装部材を取り外した状
態を示す斜視図である。

【図３】本発明の一実施形態によるプリンタに用いるヘ
ッドカートリッジを組立てた状態を示す斜視図である。

【図４】図３に示すヘッドカートリッジを示す分解斜視
図である。

【図５】図４に示した記録ヘッドを斜め下方から観た分
解斜視図である。

【図６】図３に示したヘッドカートリッジに代えて本発
明の一実施形態によるプリンタに搭載可能なスキャナカ
ートリッジの構成を天地逆にして示す斜視図である。

【図７】本発明の一実施形態のプリンタにおける電気的
回路の全体構成を概略的に示すブロック図である。

【図８】図７に示した電気的回路のうちメインＰＣＢの
内部構成例を示すブロック図である。

【図９】図８に示したメインＰＣＢのうちＡＳＩＣの内
部構成例を示すブロック図である。

【図１０】本発明の一実施形態のプリンタの動作を示す
フローチャートである。

【図１１】図５に示した記録素子基板の詳細な構成を示
す斜視図である。

【図１２】本発明の一実施形態にかかる記録ヘッド用基
板の膜構造を示す断面図である。

【図１３】図１２に示す基板における電極パッドのボー
ルバンプの形成を示す図である。

【図１４】図１２に示す基板の製造方法の一例を説明す
る図である。

【図１５】図１２に示す基板の製造方法の他の例を説明
する図である。

【図１６】一従来例にかかる記録ヘッド用基板の特に電
気配線を示す平面図である。

【図１７】上記従来例の基板を用いたヘッドチップを示
す斜視図である。

【図１８】上記従来例にかかるヘッド用基板の膜構造を
示す縦断面図である。

【符号の説明】

１１ シリコン基体 １２ インク供給口 １５ ボールバンプ １７ 吐出口 １０１ ヒータ １０５ スルーホール部 １１０ 電極パッド ２０１ 第１層間絶縁膜 ２０２ 第１電気配線膜 ２０３ 第２層間絶縁膜 ２０４ ヒータ膜 ２０５ 第２電気配線膜 ２０６ 保護膜 ２０７ 耐磨耗性膜 Ｐ 記録用紙 Ｍ１０００ 装置本体 Ｍ１００１ 下ケース Ｍ１００２ 上ケース Ｍ１００３ アクセスカバー Ｍ１００４ 排出トレイ Ｍ１００４ａ，Ｍ１００４ｂ 補助トレイ Ｍ２００３ 排紙ローラ Ｍ３００１ ＬＦローラ Ｍ３０１９ シャーシ Ｍ３０２２ 自動給送部 Ｍ３０２９ 搬送部 Ｍ３０３０ 排出部 Ｍ４０００ 記録部 Ｍ４００１ キャリッジ Ｍ４００２ キャリッジカバー Ｍ４００７ ヘッドセットレバー Ｍ４０２１ キャリッジ軸 Ｍ５０００ 回復系ユニット Ｍ６０００ スキャナ Ｍ６００１ スキャナホルダ Ｍ６００３ スキャナカバー Ｍ６００４ スキャナコンタクトＰＣＢ Ｍ６００５ 照明部レンズ Ｍ６００６ 読取部レンズ Ｅ０００１ キャリッジモータ Ｅ０００２ ＬＦモータ Ｅ０００３ ＰＧモータ Ｅ０００４ エンコーダセンサ Ｅ０００５ エンコーダスケール Ｅ０００６ インクエンプティセンサ Ｅ０００７ ＰＥセンサ Ｅ０００８ ＧＡＰセンサ（紙間センサ） Ｅ０００９ ＡＳＦセンサ Ｅ００１０ ＰＧセンサ Ｅ００１１ コンタクトＦＰＣ（フレキシブルプリント
ケーブル） Ｅ００１２ ＣＲＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブ
ル） Ｅ００１３ キャリッジ基板 Ｅ００１４ メイン基板 Ｅ００１５ 電源ユニット Ｅ００１６ パラレルＩ／Ｆ Ｅ００１７ シリアルＩ／Ｆ Ｅ００１８ 電源キー Ｅ００１９ レジュームキー Ｅ００２０ ＬＥＤ Ｅ００２１ ブザー Ｅ００２２ カバーセンサ Ｅ１００１ ＣＰＵ Ｅ１００２ ＯＳＣ（ＣＰＵ内蔵オシレータ） Ｅ１００３ Ａ／Ｄ（ＣＰＵ内蔵Ａ／Ｄコンバータ） Ｅ１００４ ＲＯＭ Ｅ１００５ 発振回路 Ｅ１００６ ＡＳＩＣ Ｅ１００７ リセット回路 Ｅ１００８ ＣＲモータドライバ Ｅ１００９ ＬＦ／ＰＧモータドライバ Ｅ１０１０ 電源制御回路 Ｅ１０１１ ＩＮＫＳ（インクエンド検出信号） Ｅ１０１２ ＴＨ（サーミスタ温度検出信号） Ｅ１０１３ ＨＳＥＮＳ（ヘッド検出信号） Ｅ１０１４ 制御バス Ｅ１０１５ ＲＥＳＥＴ（リセット信号） Ｅ１０１６ ＲＥＳＵＭＥ（リジュームキー入力） Ｅ１０１７ ＰＯＷＥＲ（電源キー入力） Ｅ１０１８ ＢＵＺ（ブザー信号） Ｅ１０１９ 発振回路出力信号 Ｅ１０２０ ＥＮＣ（エンコーダ信号） Ｅ１０２１ ヘッド制御信号 Ｅ１０２２ ＶＨＯＮ（ヘッド電源ＯＮ信号） Ｅ１０２３ ＶＭＯＮ（モータ電源ＯＮ信号） Ｅ１０２４ 電源制御信号 Ｅ１０２５ ＰＥＳ（ＰＥ検出信号） Ｅ１０２６ ＡＳＦＳ（ＡＳＦ検出信号） Ｅ１０２７ ＧＡＰＳ（ＧＡＰ検出信号） Ｅ００２８ シリアルＩ／Ｆ信号 Ｅ１０２９ シリアルＩ／Ｆケーブル Ｅ１０３０ パラレルＩ／Ｆ信号 Ｅ１０３１ パラレルＩ／Ｆケーブル Ｅ１０３２ ＰＧＳ（ＰＧ検出信号） Ｅ１０３３ ＰＭ制御信号（パルスモータ制御信号） Ｅ１０３４ ＰＧモータ駆動信号 Ｅ１０３５ ＬＦモータ駆動信号 Ｅ１０３６ ＣＲモータ制御信号 Ｅ１０３７ ＣＲモータ駆動信号 Ｅ００３８ ＬＥＤ駆動信号 Ｅ１０３９ ＶＨ（ヘッド電源） Ｅ１０４０ ＶＭ（モータ電源） Ｅ１０４１ ＶＤＤ（ロジック電源） Ｅ１０４２ ＣＯＶＳ（カバー検出信号） Ｅ２００１ ＣＰＵ Ｉ／Ｆ Ｅ２００２ ＰＬＬ Ｅ２００３ ＤＭＡ制御部 Ｅ２００４ ＤＲＡＭ制御部 Ｅ２００５ ＤＲＡＭ Ｅ２００６ ＩＥＥＥ１２８４ Ｉ／Ｆ Ｅ２００７ ＵＳＢ Ｉ／Ｆ Ｅ２００８ 受信制御部 Ｅ２００９ 圧縮・伸長ＤＭＡコントローラ Ｅ２０１０ 受信バッファ Ｅ２０１１ ワークバッファ Ｅ２０１２ ワークエリアＤＭＡコントローラ Ｅ２０１３ プリントバッファ転送ＤＭＡコントローラ Ｅ２０１４ プリントバッファ Ｅ２０１５ プリントデータ展開ＤＭＡコントローラ Ｅ２０１６ 展開用データバッファ Ｅ２０１７ カラムバッファ Ｅ２０１８ ヘッド制御部 Ｅ２０１９ エンコーダ信号処理部 Ｅ２０２０ ＣＲモータ制御部 Ｅ２０２１ ＬＦ／ＰＧモータ制御部 Ｅ２０２２ センサ信号処理部 Ｅ２０２３ モータ制御バッファ Ｅ２０２４ スキャナ取込みバッファ Ｅ２０２５ スキャナデータ処理ＤＭＡコントローラ Ｅ２０２６ スキャナデータバッファ Ｅ２０２７ スキャナデータ圧縮ＤＭＡコントローラ Ｅ２０２８ 送出バッファ Ｅ２０２９ ポート制御部 Ｅ２０３０ ＬＥＤ制御部 Ｅ２０３１ ＣＬＫ（クロック信号） Ｅ２０３２ ＰＤＷＭ（ソフト制御信号） Ｅ２０３３ ＰＬＬＯＮ（ＰＬＬ制御信号） Ｅ２０３４ ＩＮＴ（割り込み信号） Ｅ２０３６ ＰＩＦ受信データ Ｅ２０３７ ＵＳＢ受信データ Ｅ２０３８ ＷＤＩＦ（受信データ／ラスタデータ） Ｅ２０３９ 受信バッファ制御部 Ｅ２０４０ ＲＤＷＫ（受信バッファ読み出しデータ／
ラスタデータ） Ｅ２０４１ ＷＤＷＫ（ワークバッファ書込みデータ／
プリントコード） Ｅ２０４２ ＷＤＷＦ（ワークフィルデータ） Ｅ２０４３ ＲＤＷＰ（ワークバッファ読み出しデータ
／プリントコード） Ｅ２０４４ ＷＤＷＰ（並べ替えプリントコード） Ｅ２０４５ ＲＤＨＤＧ（プリント展開用データ） Ｅ２０４７ ＷＤＨＤＧ（カラムバッファ書込みデータ
／展開プリントデータ） Ｅ２０４８ ＲＤＨＤ（カラムバッファ読み出しデータ
／展開プリントデータ） Ｅ２０４９ ヘッド駆動タイミング信号 Ｅ２０５０ データ展開タイミング信号 Ｅ２０５１ ＲＤＰＭ（パルスモータ駆動テーブル読み
出しデータ） Ｅ２０５２ センサ検出信号 Ｅ２０５３ ＷＤＨＤ（取込みデータ） Ｅ２０５４ ＲＤＡＶ（取込みバッファ読み出しデー
タ） Ｅ２０５５ ＷＤＡＶ（データバッファ書込みデータ／
処理済データ） Ｅ２０５６ ＲＤＹＣ（データバッファ読み出しデータ
／処理済データ） Ｅ２０５７ ＷＤＹＣ（送出バッファ書込みデータ／圧
縮データ） Ｅ２０５８ ＲＤＵＳＢ（ＵＳＢ送信データ／圧縮デー
タ） Ｅ２０５９ ＲＤＰＩＦ（１２８４送信データ） Ｈ１０００ ヘッドカートリッジ Ｈ１００１ 記録ヘッド Ｈ１１００ プリント素子基板 Ｈ１１００Ｔ 吐出口 Ｈ１２００ 第１のプレート Ｈ１２０１ インク供給口 Ｈ１３００ 電気配線基板 Ｈ１３０１ 外部信号入力端子 Ｈ１４００ 第２のプレート Ｈ１５００ タンクホルダ Ｈ１５０１ インク流路 Ｈ１６００ 流路形成部材 Ｈ１７００ フィルタ Ｈ１８００ シールゴム Ｈ１９００ インクタンク

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱エネルギーを利用してインクを吐出す
   るインクジェット記録ヘッド用の基板において、 ヒータ膜およびこれに電気的に接して電力を供給するた
   めのヒータ配線とを有し、電力の供給に応じて熱エネル
   ギーを発生するヒータ部と、 ボールバンプを介して当該基板以外と電気接続をするた
   めの電極パッド部であって、ボールバンプを接合する表
   層導電膜が前記ヒータ配線の膜厚より厚い電極パッド部
   と、を具えたことを特徴とするインクジェット記録ヘッ
   ド用基板。
2. 【請求項２】 熱エネルギーを利用してインクを吐出す
   るインクジェット記録ヘッド用の基板において、 基板上に複数の膜を積層して構成される膜構造であっ
   て、当該基板側から順に第１電気配線膜、ヒータ膜、第
   ２電気配線膜を有した膜構造を具え、 該膜構造の一部に形成されボールバンプを介して当該基
   板以外と電気接続をするための電極パッド部であって、
   ボールバンプを接合する表層導電膜が前記第１電気配線
   により形成されることを特徴とするインクジェット記録
   ヘッド用基板。
3. 【請求項３】 前記膜構造は、前記ヒータ膜および第２
   電気配線膜の上層に保護膜を有することを特徴とする請
   求項２に記載のインクジェット記録ヘッド用基板。
4. 【請求項４】 前記表層導電膜は、ＡｌまたはＡｌ合金
   よりなりその厚さが４０００Å以上であることを特徴と
   する請求項１ないし３のいずれかに記載のインクジェッ
   ト記録ヘッド用基板。
5. 【請求項５】 熱エネルギーを利用してインクを吐出す
   るインクジェット記録ヘッドにおいて、 インクジェト記録ヘッドを構成する基板であって、該基
   板は、 ヒータ膜およびこれに電気的に接して電力を供給するた
   めのヒータ配線とを有し、電力の供給に応じて熱エネル
   ギーを発生するヒータ部と、 ボールバンプを介して当該基板以外と電気接続をするた
   めの電極パッド部であって、ボールバンプを接合する表
   層導電膜が前記ヒータ配線の膜厚より厚い電極パッド部
   と、を具えたことを特徴とするインクジェット記録ヘッ
   ド。
6. 【請求項６】 熱エネルギーを利用してインクを吐出す
   るインクジェット記録ヘッドにおいて、 インクジェト記録ヘッドを構成する基板であって、該基
   板は、 基板上に複数の膜を積層して構成される膜構造であっ
   て、当該基板側から順に第１電気配線膜、ヒータ膜、第
   ２電気配線膜を有した膜構造を具え、 該膜構造の一部に形成されボールバンプを介して当該基
   板以外と電気接続をするための電極パッド部であって、
   ボールバンプを接合する表層導電膜が前記第１電気配線
   により形成されることを特徴とするインクジェット記録
   ヘッド。
7. 【請求項７】 前記膜構造は、前記ヒータ膜および第２
   電気配線膜の上層に保護膜を有することを特徴とする請
   求項６に記載のインクジェット記録ヘッド。
8. 【請求項８】 前記表層導電膜は、ＡｌまたはＡｌ合金
   よりなりその厚さが４０００Å以上であることを特徴と
   する請求項５ないし７のいずれかに記載のインクジェッ
   ト記録ヘッド。
9. 【請求項９】 熱エネルギーを利用してインクを吐出す
   るインクジェット記録ヘッドの製造方法において、 インクジェト記録ヘッドを構成する基板であって、基板
   上に当該基板側から順に少なくとも第１電気配線膜、層
   間絶縁膜、ヒータ膜、第２電気配線膜、保護膜を積層し
   て構成される膜構造を有した基板を形成し、 該基板の膜構造を構成する工程の一部の工程によって形
   成され、ボールバンプを介して当該基板以外と電気接続
   をするための電極パッド部は、前記層間絶縁膜を除去す
   ることによって前記第１電気配線膜をボールバンプが接
   合する当該表層導電膜としたことを特徴とするインクジ
   ェット記録ヘッドの製造方法。
10. 【請求項１０】 熱エネルギーを利用してインクを吐出
    するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、 インクジェト記録ヘッドを構成する基板であって、基板
    上に当該基板側から順に少なくとも第１電気配線膜、層
    間絶縁膜、ヒータ膜、第２電気配線膜、保護膜を積層し
    て構成される膜構造を有した基板を形成し、 該基板の膜構造を構成する工程の一部の工程によって形
    成される、ボールバンプを介して当該基板以外と電気接
    続をするための電極パッド部は、前記層間絶縁膜の窓あ
    けパターニングの後、前記ヒータ膜と前記第２配線膜を
    積層し、その後、前記ヒータ膜と第２電気配線膜を除去
    することによって、前記第１電気配線膜をボールバンプ
    が接合する当該表層導電膜としたことを特徴とするイン
    クジェット記録ヘッドの製造方法。