JP2002018075A - 遊技機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】制御手段を被包した状態で閉鎖状態に維持され
る被包部材を備えた遊技機において、検査等の確認回数
を考慮することによる被包部材の構造の複雑化を招くこ
となく、確認に要する手間を簡略化することのできる遊
技機を提供する。 【解決手段】パチンコ機の外枠１には前枠２が回動自在
に装着されている。前枠２には遊技盤３が設けられてい
る。遊技盤３の前面側ではハンドル７の操作に基づいて
所定の遊技が進行されるが、その遊技は遊技盤３の背面
側に設けられた制御手段によって制御される。制御手段
は基板上に固着手段にて固着されており、基板は被包部
材にて被包され封印状態にて維持される。少なくとも制
御手段が基板から取り外された場合にそのことが痕跡と
して残存しうるよう痕跡残存手段を固着手段とは別に設
けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パチンコ遊技機等
の弾球遊技機やスロットマシン等の回胴式遊技機に代表
される遊技機に係り、特に遊技の制御に関連性をもたせ
た制御手段を有してなる遊技機に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、パチンコ遊技機やスロットマシ
ン等は、制御回路基板を備えており、そこには、主たる
制御を司るＣＰＵ、制御プログラムを記憶したＲＯＭ、
遊技状況を記憶するＲＡＭ等が搭載されている。例えば
パチンコ遊技機において、制御回路基板は、遊技盤の背
面側に配設される基板ボックス内に収納されている。近
年、かかる基板ボックス内に収納された制御回路基板か
ら遊技内容等に関する制御プログラムが記憶されたＲＯ
Ｍ等を取り外し交換して、遊技機の遊技内容を変更する
といった不正行為が問題になっている。

【０００３】このような不正行為の防止対策として、基
板ボックス内からＲＯＭ等を取り外すことができないよ
うに、基板ボックスの本体と蓋体とを封印するものが提
案されている。かかる封印の代表例として、本体及び蓋
体にそれぞれ封印部を設けるとともに、封印部同士を、
特殊ネジ等を用いて接合するものが挙げられる。このよ
うに基板ボックスを封印することで、ボックスが開封さ
れることによってＲＯＭ等の制御回路が取り外されると
いった不正行為の抑制が図られる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような不正防止対策が講じられているにもかかわらず、
実際には不正を完全には防止しきれていないのが実状で
ある。すなわち、いくら基板ボックスを封印したとして
も、巧妙な手口でもって封印状態が解除されてしまう場
合がある。そして、露出状態となっている基板上の制御
回路が取り外されてしまい、不正の制御回路に交換され
ることが起こりうる。しかも、この場合、不正行為者
は、上記交換後に基板や、基板ボックス等の外観を元の
状態とほぼ同じになるよう巧みに復元させておくことが
多い。このため、不正が行われたとしても、そのことが
外観上識別することが困難な場合が生じ、結果として不
正を早期に発見できないおそれがある。なお、このよう
な課題は、パチンコ機のみならず、スロットマシン等の
他の遊技機においても同様に存在する。

【０００５】本発明は以上の事情に鑑みてなされたもの
である。すなわち、本発明は、遊技の制御に関連性をも
たせた制御手段を有してなる遊技機において、万一不正
が行われた場合でもそれを容易にかつ早期に発見するこ
とができ、もって間接的側面から不正行為の防止を図る
ことのできる遊技機を提供することを主目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】以下、上記目的等を解決
するのに適した各手段につき項分けして説明する。な
お、必要に応じて対応する手段に特有の作用効果等を付
記する。

【０００７】手段１．遊技の制御に関連性をもたせた制
御手段を基板上に固着手段にて固着してなる遊技機にお
いて、少なくとも前記制御手段が基板から取り外された
場合にそのことが痕跡として残存しうるよう痕跡残存手
段を前記固着手段とは別に設けたことを特徴とする遊技
機。

【０００８】手段１によれば、遊技機の基板上に固着手
段にて固着された制御手段は、遊技の制御に関連性をも
っており、例えば該制御手段によって遊技の制御が司ら
れたりする。かかる遊技機において、少なくとも前記制
御手段が基板から取り外された場合に、痕跡残存手段の
存在によりそのことが痕跡として残存しうる。このた
め、不正行為者が固着手段による固着を解除して制御手
段を基板から取り外した場合に、そのことが痕跡となっ
て残り、元通りに復帰させることができないので、かか
る不正行為を容易に、かつ、速やかに発見できる。従っ
て、制御手段が取り外され、不正品と交換されるという
不正行為を間接的側面から防止することができる。な
お、前記「痕跡」を「外観上明確な痕跡」とすることで
より容易に不正行為を発見することができる（以下同
様）。また、「前記固着手段は、融解されるものであ
る」或いは「前記固着手段が融解されることにより、前
記制御手段の基板からの取り外しが許容される」ことと
してもよい。

【０００９】ここで、前記制御手段としては遊技機の制
御に関連性をもたせたものであればよく、遊技の制御を
主として司るもの（主制御用）に限らず、表示制御用や
電源用や払出制御用なども考えられる。また、前記制御
手段の具体的な態様としては、例えばＣＰＵ，ＲＯＭ，
ＲＡＭ等の回路、或いは、これらＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡ
Ｍ等を含むＩＣチップなどが挙げられる（以降において
も同様）。

【００１０】手段２．遊技の制御に関連性をもたせた制
御手段を基板上に固着手段にて固着してなる遊技機にお
いて、少なくとも前記固着手段が融解された場合にその
ことが痕跡として残存しうるよう痕跡残存手段を前記固
着手段とは別に設けたことを特徴とする遊技機。

【００１１】手段２によれば、遊技機の基板上に固着手
段にて固着された制御手段は、遊技の制御に関連性をも
っており、例えば該制御手段によって遊技の制御が司ら
れたりする。かかる遊技機において、少なくとも前記固
着手段が融解された場合には、痕跡残存手段の存在によ
りそのことが痕跡として残存しうる。このため、不正行
為者が固着手段を融解させて制御手段を基板から取り外
そうとした場合に、そのことが痕跡となって残り、元通
りに復帰させることができないので、かかる不正行為を
容易に、かつ、速やかに発見できる。従って、制御手段
が取り外され、不正品と交換されるという不正行為を間
接的側面から防止することができる。

【００１２】手段３．遊技の制御に関連性をもたせた制
御手段を内包するように封止体にて封止し、該封止体に
は前記制御手段に接続される導電体の内端側を内包する
一方、該導電体の外端側を前記封止体から露出させ、該
導電体の外端側を基板の裏面側に突出させた状態で少な
くとも裏面側を固着手段で固定することで、封止体を基
板に実装してなる遊技機において、少なくとも前記固定
部分に対応させて痕跡残存手段を設けるとともに、少な
くとも前記固着手段が融解された場合にそのことが痕跡
として残存しうるよう構成したことを特徴とする遊技
機。

【００１３】手段３によれば、遊技の制御に関連性をも
たせた制御手段が内包されるように封止体にて封止さ
れ、該封止体には制御手段に接続される導電体の内端側
が内包される。また、封止体から露出する導電体の外端
側が基板の裏面側に突出させられ、その状態で少なくと
も裏面側が固着手段で固着され、これにより、封止体が
基板に実装される。さて、少なくとも前記固定部分に対
応して痕跡残存手段が設けられており、少なくとも固着
手段が融解された場合にそのことが痕跡として残存しう
る。このため、不正行為者が固着手段を融解させて制御
手段を基板から取り外そうとした場合に、そのことが痕
跡となって残るので、かかる不正行為を容易に、かつ、
速やかに発見できる。従って、制御手段が取り外され、
不正品と交換されるという不正行為を、間接的側面から
防止することができる。

【００１４】手段４．前記痕跡残存手段は前記導電体の
突出部分に対応した透孔を有していることを特徴とする
手段３に記載の遊技機。

【００１５】手段４によれば、痕跡残存手段が前記導電
体の突出に追従して突出状態となってしまうことがな
い。また、痕跡残存手段が取着されるものである場合に
は導電体に透孔を合わせることで、取着時の位置合わせ
をも容易に行うことができる。

【００１６】手段５．前記痕跡残存手段は、設計された
独特の形状を有していることを特徴とする手段１乃至４
のいずれかに記載の遊技機。

【００１７】手段５によれば、痕跡残存手段は、設計さ
れた独特の形状を有しているので、不正行為者がその不
正を隠蔽しようとしても、独特の形状を有する痕跡残存
手段を模倣成形することが困難となる。その結果、不正
を行いにくくすることができる。ここで、「独特の」と
あるのは、いわゆる平面長方形状や平面円形状といった
ありきたりの形状を除く特殊な形状を指すものであっ
て、特に、その場で容易に模倣できないようなものを含
む概念である。

【００１８】手段６．前記痕跡残存手段は、前記基板か
ら引き剥がし不能に構成されている特徴とする手段１乃
至５のいずれかに記載の遊技機。

【００１９】手段６によれば、痕跡残存手段を基板から
引き剥がすことができないため、批正行為者は、痕跡残
存手段が設けられたままの状態で制御手段を取り外そう
とする行為を行わざるを得ない。このため、上述した各
作用がより確実に奏されることとなる。特に、「痕跡残
存手段を前記基板に埋設すること」、さらに「痕跡残存
手段を基板面と面一にすること」としてもよい。このよ
うな構成を採用することで、より一層痕跡残存手段を剥
がしにくくすることができる。

【００２０】手段７．前記痕跡残存手段は、前記基板に
貼着固定されたシール部材であることを特徴とする手段
６に記載の遊技機。

【００２１】手段７によれば、基板に対し、シール部材
を貼着固定させるという比較的簡易な行為を行うこと
で、上述した作用効果が奏される。なお、「シール部
材」を構成する素材としては、紙、樹脂、金属等を挙げ
ることができる。「変色に基づき痕跡として残存しうる
痕跡残存手段」、「焦げ付きに基づき痕跡として残存し
うる痕跡残存手段」、「溶融又は変形に基づき痕跡とし
て残存しうる痕跡残存手段」としたことが特徴点とな
る。また、「シール部材は比較的薄肉のシート状をなし
ている」こととしてもよい。

【００２２】手段８．前記痕跡残存手段は、前記基板に
印刷形成又は塗布形成された印刷体又は塗装体よりなる
ことを特徴とする手段６に記載の遊技機。

【００２３】手段８によれば、痕跡残存手段を引き剥が
すという行為を行えないため、不正行為者による証拠隠
滅を図りにくくすることができる。また、手段１乃至８
において、「前記痕跡残存手段は、少なくとも前記固着
手段の溶融温度以上の温度下で復元不能な外観変化を起
こす素材で構成されていること」としてもよい。

【００２４】手段９．前記痕跡残存手段は、前記固着手
段が露出しないよう該固着手段を覆っていることを特徴
とする手段１乃至８のいずれかに記載の遊技機。

【００２５】手段９によれば、前記固着手段は、自身が
露出しないよう痕跡残存手段で覆われる。このため、固
着手段を軟化させたり溶融させたりする行為を行いにく
くすることができる。

【００２６】手段１０．遊技の制御に関連性をもたせた
制御手段を内包するように封止体にて封止し、該封止体
には前記制御手段に接続される導電体の内端側を内包す
る一方、該導電体の外端側を前記封止体から露出させ、
該導電体の外端側を基板の裏面側に突出させた状態で少
なくとも裏面側を固着手段で固定することで、封止体を
基板に実装してなる遊技機において、少なくとも前記固
着手段が加熱融解された場合には、その加熱に基づいて
不可逆的な外観変化を起こす面状部材を前記基板の裏面
側に設けたことを特徴とする遊技機。

【００２７】なお、「前記面状部材は、前記導電体の突
出部分に対応した透孔を有していること」としてもよ
い。また、「面状部材は、設計された独特の形状を有し
ていること」としてもよい。さらに、「前記面状部材
は、前記基板から引き剥がし不能に構成されているこ
と」としてもよく、特に、「面状部材は、前記基板に貼
着固定されたシール部材であること」、或いは、「前記
面状部材は、前記基板に印刷形成又は塗布形成された印
刷体又は塗装体よりなること」としてもよい。

【００２８】手段１０によれば、遊技の制御に関連性を
もたせた制御手段が内包されるように封止体にて封止さ
れ、該封止体には制御手段に接続される導電体の内端側
が内包される。また、封止体から露出する導電体の外端
側が基板の裏面側に突出させられ、その状態で少なくと
も裏面側が固着手段で固着され、これにより、封止体が
基板に実装される。さて、基板の裏面側には面状部材が
設けられており、少なくとも前記固着手段が加熱融解さ
れた場合には、その加熱に基づいて面状部材が不可逆的
な外観変化を起こす。このため、不正行為者が固着手段
を融解させて制御手段を基板から取り外そうとした場合
に、そのことが痕跡となって残るので、かかる不正行為
を容易に、かつ、速やかに発見できる。従って、制御手
段が取り外され、不正品と交換されるという不正行為
を、間接的側面から防止することができる。

【００２９】手段１１．前記制御手段を前記基板に対し
軟化又は融解不能な第２の固着手段にて固定したことを
特徴とする手段１乃至１０のいずれかに記載の遊技機。

【００３０】手段１１によれば、制御手段が固着手段等
とは別に、軟化又は融解不能な第２の固着手段にて基板
に対し固定されている。このため、不正行為者が固着手
段等を融解させたり軟化させたりして固着状態を解除し
ようと加熱したとしても、第２の固着手段は融解したり
軟化したりしない。従って、制御手段を基板から取り外
そうとしても、それができない。そのため、制御手段が
取り外され、不正品と交換されることによる不正行為の
防止を図ることができる。

【００３１】手段１２．前記固着手段は、導電性を有し
ており、第２の固着手段は、非導電性素材により構成さ
れていることを特徴とする手段１１に記載の遊技機。

【００３２】手段１２によれば、固着手段は導電性を有
しているため、制御手段側の配線と基板上の配線との電
気的接続を図る上で有効に機能させることができる。ま
た、第２の固着手段は非導電性素材により構成されてい
るため、互いに分断された状態で設けられている固着手
段同士が第２の固着手段で接触したとしても各電気的接
続状態に支障が生じない。

【００３３】固着手段としては、例えばハンダ等の金属
製の素材が好適に採用され、第２の固着手段としては、
例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂等に代表される熱硬
化性樹脂或いは光硬化性樹脂、高融点ガラス等のセラミ
ック材料が好適に採用される。

【００３４】手段１３．少なくとも前記固着部分を操作
不能とすべく被覆保護手段を設けたことを特徴とする手
段１乃至１２のいずれかに記載の遊技機。

【００３５】手段１３によれば、被覆保護手段の存在に
より、前記固定部分が操作できないようになっているた
め、より一層制御手段が取り外されにくくなり、不正行
為のさらなる防止を図ることができる。

【００３６】手段１４．前記制御手段内には所定の事項
が予め記憶されており、かつ、前記基板を被包した状態
で閉鎖状態に維持可能な被包部材を備えているととも
に、前記閉鎖状態を維持したまま、前記制御手段から前
記所定の事項を確認できるよう構成したことを特徴とす
る手段１乃至１３のいずれかに記載の遊技機。

【００３７】手段１４によれば、制御手段を被包した状
態で被包部材が閉鎖状態に維持されうる。制御手段内に
は所定の事項が予め記憶されている。そして、確認作業
に際しては、前記閉鎖状態を維持したまま、制御手段か
ら所定の事項を確認することができる。このため、上述
した各手段の如く制御手段を取外した場合に痕跡が残る
よう構成したとしても確認に支障が生じない。従って、
かかる構成を採用することで、しかも、被包部材が閉鎖
状態に維持されていることも相まって、制御手段が取り
外されるという不正行為がより確実に抑制される。ま
た、確認に際しては、閉鎖状態を解除する手間及び確認
後閉鎖状態に復帰させる手間を省略することができる。
なお、「前記閉鎖状態を維持したまま、かつ、電源を投
入した状態（又は遊技状態）にあっても前記制御手段か
ら前記所定の事項を確認するのを許容する通信端子」と
してもよい（後述する手段１５においても同様）。かか
る構成とすることで、いちいち電源をオフ状態にするこ
となく、又は遊技状態中においても確認を行うことがで
きる。このため、ホールコンピュータ（遊技場に設置さ
れた統括制御装置）側での管理・確認を営業中であって
も行うことが可能となる。

【００３８】手段１５．手段１乃至１３のいずれかにお
いて、前記制御手段内には所定の事項が予め記憶されて
おり、かつ、前記基板を被包した状態で閉鎖状態に維持
可能な被包部材を備えているとともに、前記閉鎖状態を
維持したまま、前記制御手段から前記所定の事項を確認
するのを許容する通信端子を、前記被包部材の所定部位
に対応させて少なくとも一部が露出した状態又は露出可
能な状態で設けたことを特徴とする遊技機。なお、通信
端子が設けられることに伴い、被包部材には開口又は凹
部が形成されることもありうる。この場合、「前記被包
部材には、通信端子のための開口又は凹部が設けられて
いること」が特徴点となる。

【００３９】手段１５によれば、制御手段を被包した状
態で被包部材が閉鎖状態に維持されうる。制御手段内に
は所定の事項が予め記憶されている。そして、確認作業
に際しては、被包部材の所定部位に対応して少なくとも
一部が露出した状態又は露出可能な状態で設けられた通
信端子を介して、前記閉鎖状態を維持したまま、制御手
段から所定の事項を確認することができる。このため、
上述した各手段の如く制御手段を取外した場合に痕跡が
残るよう構成したとしても確認に支障が生じない。従っ
て、かかる構成を採用することで、しかも、被包部材が
閉鎖状態に維持されていることも相まって、制御手段が
取り外されるという不正行為がより確実に抑制される。
また、確認に際しては、閉鎖状態を解除する手間及び確
認後閉鎖状態に復帰させる手間を省略することができ
る。

【００４０】手段１６．前記制御手段は、遊技にかかわ
る制御とは切り離された独立記憶部を有してなり、該独
立記憶部に前記事項が記憶されていることを特徴とする
手段１４又は１５に記載の遊技機。ここで、「遊技にか
かわる制御とは切り離された」とあるのは、「具体的な
遊技内容（演出等）に直接関係のない」、或いは「それ
（独立記憶部）がなくても遊技の実行を継続的に導出す
ることができる」という意味が含まれる。従って、例え
ば正規の独立記憶部が備えられている場合に限って電源
投入時の立ち上げが許容され、逆にそれが備えられてい
ない場合には電源投入時の立ち上げが許容されないよう
な特性（機能）を独立記憶部が有していたとしても差し
支えない。

【００４１】手段１６によれば、制御手段に設けられた
独立記憶部に前記事項が記憶されており、該独立記憶部
は遊技にかかわる制御とは切り離されている。このた
め、遊技に支障を来すことがなく、しかも、場合によっ
ては遊技中であっても前記事項の確認を行うこともでき
る。

【００４２】手段１７．前記事項は、プログラム、デー
タ及びアドレスの少なくとも１つを含んでいることを特
徴とする手段１４乃至１６のいずれかに記載の遊技機。
ここで、プログラムとしては、例えば制御プログラム、
設定プログラム等が挙げられる。特に、遊技にかかわる
制御とは切り離されたプログラムとして、例えば確認用
の設定プログラム等が挙げられる。また、データとして
は、例えば、遊技に関するデータ、遊技機固有のデータ
等が挙げられる。特に、遊技にかかわる制御とは切り離
されたデータとして、遊技機に固有のＩＤデータが挙げ
られる。この場合、「前記データは、遊技機固有のＩＤ
データであること」としてもよい。

【００４３】手段１７によれば、プログラム、データ及
びアドレスの少なくとも１つを確認するに際して上述の
各作用効果が奏される。

【００４４】手段１８．手段１乃至１７のいずれかにお
いて、遊技機はパチンコ遊技機であること。中でも、パ
チンコ遊技機の基本構成としては、操作ハンドルを備え
ていてそのハンドル操作に応じて遊技球を所定の遊技領
域に発射させ、遊技球が遊技領域内の所定の位置に配置
された作動口に入賞することを必要条件として可変表示
装置において変動表示されている識別情報が所定時間後
に確定停止されることが挙げられる。また、特別遊技状
態発生時には遊技領域内の所定の位置に配置された可変
入賞装置が所定の態様で開放されて遊技球を入賞可能と
し、その入賞個数に応じた有価価値（景品球のみなら
ず、磁気カードへの書き込み等も含む）が付与されるこ
とが挙げられる。なお、パチンコ遊技機にあっては、制
御手段及び基板は遊技盤の背面側に配設される。

【００４５】手段１９．手段１乃至１８のいずれかにお
いて、遊技機は回胴式遊技機であること。ここで、回胴
式遊技機の構成としては、「複数の識別情報からなる識
別情報列（具体的にはリールであり、識別情報はリール
に付されたシンボルである）を変動表示（具体的にはリ
ールの回動である）した後に識別情報を確定表示する可
変表示手段を備え、始動用操作手段（例えば操作レバ
ー）の操作に起因して識別情報の変動が開始され、停止
用操作手段（例えばストップボタン）の操作に起因して
或いは所定時間経過することにより識別情報の変動が停
止され、その停止時の確定識別情報が特定識別情報であ
ることを必要条件として遊技者に有利な特別遊技状態を
発生させる特別遊技状態発生手段を備えた回胴式遊技
機」となる。なお、回胴式遊技機にあっては、制御手段
及び基板は遊技機本体を画定する本体ボックス内に収納
される。

【００４６】手段２０．手段１乃至１８のいずれかにお
いて、遊技機はパチンコ機とスロットマシンとを融合さ
せた遊技機であること。中でも、前記融合させた遊技機
の基本構成としては、「複数の識別情報からなる識別情
報列（具体的にはリールであり、識別情報はリールに付
されたシンボルである）を変動表示（具体的にはリール
の回動である）した後に識別情報を確定表示する可変表
示手段を備え、始動用操作手段（例えば操作レバー）の
操作に起因して識別情報の変動が開始され、停止用操作
手段（例えばストップボタン）の操作に起因して或いは
所定時間経過することにより識別情報の変動が停止さ
れ、その停止時の確定識別情報が特定識別情報であるこ
とを必要条件として遊技者に有利な特別遊技状態を発生
させる特別遊技状態発生手段とを備え、遊技媒体として
遊技球を使用するとともに、前記識別情報の変動開始に
際しては所定数の遊技球を必要とし、特別遊技状態の発
生に際しては多くの遊技球が払い出されるよう構成され
てなる遊技機」となる。なお、かかる遊技機にあって
は、制御手段及び基板は遊技機本体を画定する本体ボッ
クスを備えたものであればその本体ボックス内に収容さ
れ、本体ボックスを有しないものであれば遊技機背面側
に配設される。

【００４７】

【発明の実施の形態】以下に、遊技機の一種であるパチ
ンコ遊技機（以下、単に「パチンコ機」という）につい
ての一実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。

【００４８】図１に示すように、パチンコ機の外形を構
成する外枠１には前枠２が一側の回動軸を中心に回動可
能に装着されている。同図では前枠２は閉じた状態にあ
る。前枠２には、遊技盤３（図２参照）、遊技盤３の前
方に設けられガラス板４ａを有してなるガラス扉枠４、
上皿５、下皿６、ハンドル７等が装着されている。上皿
５の側方であって、前枠２の内部にはスピーカ８が埋設
されている。スピーカ８は、遊技の進行に伴い種々の効
果音を鳴らしたり、遊技者に遊技状態を音声にて報知す
る。前記遊技盤３の後部には機構盤が配設されている。

【００４９】次に、遊技盤３の遊技面上の構成について
説明する。図２に示すように、遊技盤３には、作動口ユ
ニット１１及び大入賞口ユニット１２が設けられてい
る。作動口ユニット１１は、遊技媒体としての遊技球Ｂ
が入賞したり通過する作動口１１ａ及び作動ゲート１１
ｂを備えており、その作動口１１ａの入口には羽根１３
が開閉可能に支持されている。

【００５０】また、大入賞口ユニット１２は、大入賞口
１２ａ及びシャッタ１４を備えている。シャッタ１４
は、大入賞口１２ａの側部に設けられた図示しない大入
賞口用ソレノイドにより作動させられ、大入賞口１２ａ
を開閉する。詳しくは、当該ソレノイドが励磁状態とな
ることにより、シャッタ１４が略水平に傾き、これによ
り大入賞口１２ａが開かれる。また、ソレノイドが非励
磁状態となることにより、シャッタ１４が略垂直状態と
なり、これにより大入賞口１２ａは閉鎖される。

【００５１】さらに、遊技盤３の側部には、一般入賞口
ユニット１５，１６，１７，１８が設けられている。一
般入賞口ユニット１５〜１８は、一般入賞口１５ａ，１
６ａ，１７ａ，１８ａを備えている。

【００５２】遊技盤３の中央部分（大入賞口ユニット１
２の上方）には、特別図柄表示装置（以下、単に「表示
装置」という）１９が組込まれている。表示装置１９
は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）よりなる表示部１９ａ
を備えており、ここに複数の（例えば３つの）図柄列が
表示される。図柄列は、基本的には、複数種類の図柄に
よって構成されている。これらの図柄は、特別遊技図柄
としての大当たり図柄、外れリーチ図柄及び外れ図柄の
いずれかになりうる。

【００５３】表示装置１９の表示部１９ａでは、各図柄
列の図柄変動（回転変動）が、遊技球Ｂの作動口１１ａ
への入賞に基づいて開始させられる。また、大当たり図
柄、外れリーチ図柄、外れ図柄の中から１つが選択さ
れ、これが停止図柄として設定される。停止図柄とは、
各図柄列が図柄変動を停止したときに表示される図柄で
ある。

【００５４】大当たり図柄は、いわゆるリーチ状態を経
た後、遊技者に有利な大当たり状態を発生させるための
図柄である。詳しくは、全ての図柄列の変動が停止させ
られたとき、表示されている図柄の組合せが、予め定め
られた大当たりの組合せ、すなわち、同一種類の図柄が
大当たりラインに沿って並んでいるときの同図柄の組合
せ（例えば、「７」、「７」、「７」の図柄）となる場
合がある。この組合せを構成する図柄が「大当たり図
柄」である。大当たりの組合せが成立すると、大入賞口
１２ａが開かれ、遊技者にとって有利な大当たり状態の
到来、すなわち、より多くの景品球を獲得することが可
能となる。

【００５５】表示装置１９において、表示部１９ａの上
方には、発光ダイオード（ＬＥＤ）からなる保留ランプ
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄが組み込まれている。
保留ランプ２１ａ〜２１ｄは、基本的には作動口１１ａ
への入賞に基づく変動表示の保留毎に点灯させられ、そ
の保留に対応した変動表示の実行に伴い消灯させられ
る。

【００５６】また、表示装置１９の上部には、ＬＥＤよ
りなる７セグ表示部２２が設けられている。さらに、前
記表示装置２２の左右両側方には一対の通過ゲート２３
ａ，２４ａを備えた通過ゲートユニット２３，２４が配
設されている。同通過ゲート２３ａ，２４ａを遊技球Ｂ
が通過することに基づいて、前記７セグ表示部２２が作
動する。本実施の形態では、７セグ表示部２２は、
「０」から「９」までの数字を可変表示する。そして、
その数字が所定値（本実施の形態では「７」）で停止す
ることに基づいて、作動口ユニット１１の羽根１３が所
定秒数開放するようになっている。この開放により、作
動口１１ａへの入賞が比較的容易なものとなる。７セグ
表示部２２の周辺近傍においては、遊技球Ｂの通過ゲー
ト２３ａ，２４ａの通過回数が４回まで記憶表示され、
図示しない４つの保留ランプでその保留数が表示され
る。

【００５７】また、遊技盤３の複数箇所には、遊技効果
を高めるための各種ランプ等の他の役物が取付けられて
いる（ランプ風車、コーナー飾り等）。

【００５８】本実施の形態では、遊技者の操作に応じて
変化するパチンコ機の遊技状態を検出するべく、遊技盤
３には、遊技球Ｂの入賞を検出するための種々の検出ス
イッチが取付けられている。より詳しくは、作動ゲート
１１ｂには、作動ゲート用スイッチ３１が設けられてい
る。また、作動口１１ａ近傍には作動口用スイッチ３２
が設けられている。本実施の形態では、作動口用スイッ
チ３２にて遊技球Ｂの入賞が検出された場合、遊技者に
対し、１入賞あたり５個の景品球が払い出されるように
なっている。

【００５９】また、大入賞口１２ａ近傍には、２つの大
入賞口用スイッチ３３，３４が設けられている。シャッ
タ１４の内側面には、逆ハの字状をなす図示しない案内
レールが一体形成されており、該案内レールにより、大
入賞口１２ａに入賞した入賞球は円滑に、かつ、速やか
にいずれかの大入賞口用スイッチ３３，３４を通過しう
る。本実施の形態では、大入賞口用スイッチ３３，３４
にて遊技球Ｂの入賞が検出された場合、遊技者に対し、
１入賞あたり１５個の景品球が払い出されるようになっ
ている。さらに、一般入賞口１５ａ〜１８ａ近傍には、
一般入賞口用スイッチ３５，３６，３７，３８が設けら
れている。本実施の形態では、一般入賞口用スイッチ３
５〜３８にて遊技球Ｂの入賞が検出された場合、遊技者
に対し、１入賞あたり１０個の景品球が払い出されるよ
うになっている。なお、上記景品球の払い出し数（「５
個」又は「１０個」又は「１５個」）に関する数値はあ
くまでも例示であって、上記数値に何ら限定されるもの
ではない。従って、例えば「６個」「７個」「１１個」
「１２個」「１３個」「１４個」「１６個」或いはそれ
以上（例えば「２５個」）等の数値を採用しても何ら差
し支えない。併せて、通過ゲート２３，２４には、通過
ゲート用スイッチ３９，４０が設けられている。

【００６０】そして、これらスイッチ３１〜４０によ
り、遊技球Ｂの作動ゲート１１ｂの通過や作動口１１ａ
への入賞、大入賞口１２ａへの入賞、或いは一般入賞口
１５ａ〜１８ａへの入賞や、通過ゲート２３ａ，２４ａ
の通過等が検出される。また、各スイッチ３２〜３８の
検出結果に基づき、図示しない景品球払出装置等の駆動
制御が導出されるようになっている。景品球払出装置等
は、パルスモータを備えており、該モータが駆動させら
れることにより、タンク６４（図４参照）等に貯留され
ている景品球（遊技球Ｂ）が、払い出し通路を通って、
上皿５（又は下皿６）へと払い出されるようになってい
る。

【００６１】本実施の形態では、上記各スイッチ３１〜
４０の検出結果に基づき、各種ソレノイドや、表示装置
１９、各保留ランプ２１ａ〜２１ｄ、各種ランプ、スピ
ーカ８、パルスモータ等の各種外部装置をそれぞれ駆動
制御するために制御装置５０が設けられている。制御装
置５０は、図３，４に示すように、主基板（基板を構成
する）５１、払出制御基板５２、図柄表示装置制御基板
５３、音声制御基板５４、ランプ制御基板５５及び発射
制御基板５６等を備えており、これらは例えばそれぞれ
透明樹脂等よりなる被包部材を構成する基板ボックス
（例えば５１Ｂ，５２Ｂ，５６Ｂ）内に収容されてい
る。

【００６２】前記遊技盤３の後部に設けられた機構盤の
上部には、主たる電源（電源電圧）が供給される電源ス
イッチ基板６１が設けられているとともに、機構盤の下
部には、前記電源スイッチ基板６１からの電源を適宜供
給するための電源分配基板６２が設けられている。前記
主基板５１の基板ボックス５１Ｂは、機構盤の後部にお
いて、前記表示装置１９の背面側に設けられた図柄表示
装置制御基板５３の下方に設けられている。図４に示す
ように、機構盤には、表示装置１９を覆うようにして樹
脂製の保護カバー６３が装着されており、これにより、
上部のタンク６４等から落下してくる遊技球Ｂ等から表
示装置１９及び図柄表示装置制御基板５３が保護される
ようになっている。そして、主基板５１の基板ボックス
５１Ｂの大部分は、前記保護カバー６３からはみ出すよ
うにして横長に配置されている（これについては後述す
る）。

【００６３】また、払出制御基板５２は、前記主基板５
１の側方に設けられている。当該主基板５１及び払出制
御基板５２には、前記電源分配基板６２からの分配され
た電源電圧がそれぞれ印加（供給）される。また、これ
とともに、図柄表示装置制御基板５３、音声制御基板５
４及びランプ制御基板５５には、主基板５１からの電源
電圧がそれぞれ供給される。さらに、発射制御基板５６
には、前記払出制御基板５２からの電源電圧が供給され
るようになっている。景品球払出装置は、払出制御基板
５２からの出力信号に基づいて駆動制御されるようにな
っている。なお、電源スイッチ基板６１に隣接して、情
報端子６５が設けられている。該情報端子６５からホー
ルコンピュータや外部のカウント表示装置等へ当該パチ
ンコ機における各種遊技情報（例えば本日の大当たり回
数、図柄の変動回数、出玉に関する情報等）が出力され
るようになっている。

【００６４】主基板５１、払出制御基板５２をはじめと
する各種基板には、制御用のＩＣパッケージが実装され
ている。ここで、図８に示すように、基板ボックス５１
Ｂ内の主基板５１に実装されるＩＣパッケージ７１は、
制御手段を構成するＩＣチップ７２と、複数本のリード
７３と、これらを封止する封止体７４とによって構成さ
れており、リード７３が主基板５１に対し固着手段を構
成するハンダＨにより接合されている（いわゆる直付け
により設置されている）。基本的には、このようにリー
ド７３が主基板５１に対しハンダＨで強固に固着されて
いることで、ＩＣパッケージ７１が主基板５１から取外
し不能又は困難（不正防止の観点から好ましくは取り外
し不能）となっており、ＩＣパッケージ７１（ＩＣチッ
プ７２）の取外し、交換による不正行為の抑制が図られ
ている。

【００６５】本実施の形態において、ＩＣチップ７２
は、リード７３の大部分とともに封止体７４にてパッケ
ージングされている。封止体７４は透明なエポキシ樹脂
材料によって構成されている。これにより、ＩＣチップ
７２及びリード７３は、外部から透視可能となってい
る。なお、リード７３とＩＣチップ７２とはワイヤでボ
ンディングされることにより電気的な導通が可能となっ
ている。また、ＩＣパッケージ７１は、ＺＩＰ（Ｚｉｇ
−ｚａｇ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）構造を有し
ている。すなわち、ＩＣパッケージ７１は、リード７３
の引出面（リード７３が外部に突出している面）が封止
体７４の１側面であるいわゆる縦型タイプである。これ
により、封止体７４が表裏両面から視認可能となってい
る。また特に、本実施の形態の封止体７４は透明である
ため、その内部のＩＣチップ７２及びリード７３につい
ても表裏両面から視認可能となっている。

【００６６】また、特に、本実施の形態ではＩＣパッケ
ージ７１の周辺には、プリント配線等を除いて主基板５
１上にほぼ何も配設されていない。これにより、ＩＣパ
ッケージ７１をより一層視認しやすくなっている。この
場合、「制御手段の周辺の基板上において、視認を阻害
する他部材の配設を規制したこと」が特徴点となる。な
お、ＩＣパッケージ７１の視認をより容易ならしめるべ
く、照明手段、ミラー、或いはレンズ（いずれも図示せ
ず）等の「視認補助手段」を設けることとしてもよい。

【００６７】さらに、上記ＩＣパッケージ７１に関して
は、ＺＩＰ構造の中でもリード７３間のピッチが狭く、
かつ、特殊なＳＺＩＰ（Ｓｈｒｉｎｋ Ｚｉｇ−ｚａｇ
Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）構造が採用されてい
る。すなわち、上記ＳＺＩＰ構造におけるリード７３間
のピッチは、例えば０．８２ｍｍに設定されている。

【００６８】さて、図９は、ＩＣチップ７２の電気的構
成を示すブロック図である。同図に示すように、ＩＣチ
ップ７２には、中央処理装置（ＣＰＵ）８１を中心し
て、プログラムＲＯＭ８２、ＨＷパラメータ８３、ユー
ザワークＲＡＭ８４、内部Ｉ／Ｏブロック８５、Ｉ／Ｏ
ポート８６等が備えられており、これらは互いにバス８
７によって接続されている。また、これらはバスモニタ
８８を介して管理ブロック８９に接続されている。

【００６９】本実施の形態においてプログラムＲＯＭ８
２は、光学的作用による書換不能であり、かつ、不揮発
性の記憶部であるＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ
ｌｙＥｒａｓａｂｌｅ ａｎｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂ
ｌｅ ＲＯＭ）により構成され、ここに所定の制御プロ
グラムや初期データが予め記憶されている。ＣＰＵ８１
は、Ｉ／Ｏポート８６を介して入力されてくる各種信号
等に基づき前記プログラムＲＯＭ８２の制御プログラム
等に従って各種演算処理を実行する。ＨＷパラメータ８
３もＥＥＰＲＯＭによって構成され、クロック等に関す
る各種設定事項等が記憶されている。ユーザワークＲＡ
Ｍ８４はＣＰＵ８１による演算結果等の各種データを一
時的に記憶するようになっている。また、ユーザワーク
ＲＡＭ８４の所定の端子にはコンデンサが接続され、こ
れにより停電時等におけるデータバックアップが可能と
なっている。内部Ｉ／Ｏブロック８５は、カウンタ・タ
イマ、割込みコントローラ及び高速ＨＷカウンタ等の機
能ブロックにより構成されている。

【００７０】さらに、バスモニタ８８は、ＣＰＵ８１の
演算データ等を管理ブロック８９へ出力する。併せて、
管理ブロック８９は、独立記憶部を構成し、検査ポート
９１並びにミラードＲＡＭ９２、ステータスＲＡＭ９３
及びＩＤ用ＲＡＭ９４等を備えている。検査ポート９１
は書込みエラーやシーケンス異常等を検出可能となって
おり、ミラードＲＡＭ９２はユーザワークＲＡＭ８４の
データをミラーリング（複写）するものである。また、
ステータスＲＡＭ９３には、ＨＷパラメータ８３の設定
事項等が書き込まれる。さらに、ＩＤ用ＲＡＭ９４に
は、ＩＣチップ７２固有の（パチンコ機固有の）データ
（ＩＤデータ）としてのＩＤコードが書き込まれてい
る。ＩＤコードには、メーカ側で設定されたＩＤコー
ド、機種に対応したＩＤコード等の遊技内容とは無関係
のデータが含まれる。

【００７１】次に、基板ボックス５１Ｂについて説明す
る。図５，６，７に示すように、前記主基板５１が被包
されてなる基板ボックス５１Ｂは、略箱状をなし、ボッ
クス本体１０１と、そのボックス本体１０１に覆設され
るボックス蓋体１０２とを備えている。ここで、「被
包」とあるのは、主基板５１を外部から遮断するべく、
カバーすること、覆うこと、被せ包むこと等を含んでお
り、外部から完全に遮断されている場合のみならず、部
分的に露出している場合をも含む趣旨である。また、基
板ボックス５１Ｂは、上記例のように２つの部材１０
１，１０２で構成される場合以外にも単一の部材によっ
て構成されていてもよいし、３つ以上の部材によって構
成されていてもよい。また、「被包」する材質は、破壊
困難な剛体により構成されていることが望ましいが、部
分的に柔軟な素材が含まれていたとしても差し支えな
い。

【００７２】ボックス本体１０１には、前記主基板５１
が固定されている。そして、該主基板５１を覆うように
してボックス蓋体１０２が取着固定されている。より詳
しくは、ボックス本体１０１及びボックス蓋体１０２の
一側部には、相互に係合可能なヒンジ部としてのヒンジ
機構１０３が設けられており、該ヒンジ機構１０３にて
両者の係合及び位置合わせ等が行われるようになってい
る（図５，６参照）。上述したように、ボックス本体１
０１及びボックス蓋体１０２は透明な樹脂材料により構
成されており、内部の主基板５１、特に、ＩＣパッケー
ジ７１を容易に外部から視認できるようになっている。

【００７３】また、ヒンジ機構１０３を除く部位におい
て基板ボックス５１Ｂのほぼ四隅部近傍には、封印手段
１０４が設けられている。図１０に示すように、封印手
段１０４は、ボックス本体１０１から外方へ突出するよ
う形成された本体側封印部１０５と、ボックス蓋体１０
２から外方へ突出するよう形成された蓋体側封印部１０
６とを備えている。本体側封印部１０５には上部の開口
する凹部１０７が形成されているとともに、その付け根
部分において係合溝１０８が形成されている。一方、蓋
体側封印部１０６には前記凹部１０７に対応するように
して段差部を有してなる透孔１０９が形成されていると
ともに、その付け根部分において係合突起１１０が形成
されている。但し、係合溝１０８及び係合突起１１０
は、少なくとも前記凹部１０７の直径よりも長く形成さ
れている。

【００７４】そして、ボックス本体１０１に主基板５１
がセットされた状態でボックス蓋体１０２が接合され、
このとき係合溝１０８に係合突起１１０が係合されるこ
とで、凹部１０７及び透孔１０９がそれぞれ位置合わせ
される。さらに、この位置合わせ状態で、凹部１０７及
び透孔１０９内に接着剤が流し込まれ、その状態で樹脂
製の係止ピン１１１が凹部１０７及び透孔１０９に嵌め
込まれている。これにより、本体側封印部１０５と蓋体
側封印部１０６とが相互に固定され、基板ボックス５１
Ｂが封印状態に維持されている。従って、このように一
旦封印されてしまうと、全数の封印手段１０４を破壊す
る（取り外す）ことなく開封することができないように
なっている。換言すれば、ボックス本体１０１からボッ
クス蓋体１０２を開封しようとした場合には、本体側封
印部１０５及び蓋体側封印部１０６の付け根の括れ部分
をニッパ等で切断（破断）しなければ、開封できないよ
うに構成されており、該切断に伴い、外観上の痕跡が残
るようになっている。そして、一旦開封された場合に
は、封印手段１０４を再度元の状態に復帰させることは
できず、封印手段１０４の全役割が終了するように構成
されている。すなわち、不正行為者が封印手段１０４に
よる封印を解除してＩＣチップ７２等の交換を行った場
合、その後、外観上の変更を伴わずして再度封印状態に
復帰させることができないよう構成されている。

【００７５】なお、上述した係合溝１０８及び係合突起
１１０の存在により、段差が形成されることから、流動
状態にある接着剤が本体側封印部１０５及び蓋体側封印
部１０６の接合面を伝って基板ボックス５１Ｂ内部の主
基板５１側へ漏出するといった事態が防止されるように
なっている。

【００７６】図５及び図７において、主基板５１の側部
（パチンコ機の裏面側から見て上部）には、複数のソケ
ット１１２が設けられており、該ソケット１１２は前記
ＩＣパッケージ７１内のＩＣチップ７２のＩ／Ｏポート
８６と電気的に接続されている。各ソケット１１２は、
基板ボックス５１Ｂから露出した状態となっており、こ
こに、他の基板（例えば図柄表示装置制御基板５３、音
声制御基板５４、ランプ制御基板５５等）や各種外部装
置（例えばソレノイドや検出スイッチ）等から延びるコ
ネクタが接続されている。但し、該ソケット１１２部分
は、前述した保護カバー６３で被覆されている（図４参
照）。これにより、タンク６４等からの遊技球Ｂの落下
等から、ソケット１１２やコネクタが保護されるように
なっている。また、ソケット１１２やコネクタが保護カ
バー６３で保護されていることから、検出スイッチと主
基板５１との間、或いは、主基板５１と図柄表示装置制
御基板との間に、不正な基板をぶら下げて（「ぶら下げ
基板」を取付けて）、不当に特別遊技状態を発生させる
といった、いわゆる「ぶら下げ」と称される不正行為の
抑制をも図ることができるようになっている。

【００７７】さらに、基板ボックス５１Ｂの下端部に対
応して、通信端子を構成するモジュラージャック１１３
が設けられている。該モジュラージャック１１３は主基
板５１に実装されており、前記ＩＣパッケージ７１内の
ＩＣチップ７２の管理ブロック８９に対し主基板５１上
のプリント配線、リード７３等を介して電気的に接続さ
れている。モジュラージャック１１３は、基板ボックス
５１Ｂの下方に向けて一端が露出した状態で開口してお
り、そこに図９に示すような外部確認装置を構成する外
部リーダ１２１のコネクタ１２２が差し込まれるように
なっている。かかる構成により、基板ボックス５１Ｂに
は、モジュラージャック１１３が設けられることに伴う
開口が設けられることとなる。なお、本実施の形態にお
いて、モジュラージャック１１３は、ＩＣパッケージ７
１の近傍に設けられており、これにより、検査時のノイ
ズの低減が図られている。

【００７８】外部リーダ１２１は、本実施の形態におけ
るシステムに関して専用のものであって、その本体部分
は操作用のキー１２３及び表示部１２４を備えている。
また、本体部分からは先端に前記コネクタ１２２の設け
られてなるフレキシブルなコード１２５が延びており、
前記コネクタ１２２がモジュラージャック１１３に差し
込まれることで、外部リーダ１２１及び管理ブロック８
９間での通信が許容されるようになっている。例えば、
コネクタ１２２をモジュラージャック１１３に差し込ん
だ上で所定のキー操作を行うことで、ＩＤ用ＲＡＭ９４
に書き込まれたＩＣチップ７２固有のＩＤコードが読み
出され、それが表示部１２４に表示されるようになって
いる。また、例えばＩＤコードを入力した上で、さらに
所定のキー操作を行うことで、ミラードＲＡＭ９２に書
き込まれたユーザワークＲＡＭ８４のデータや、或い
は、ステータスＲＡＭ９３に書き込まれたＨＷパラメー
タ８３の設定事項等が読み出され、それらが表示部１２
４に適宜表示されるようになっている。

【００７９】また、万一ＩＣパッケージ７１やＩＣチッ
プ７２が不正に交換されたような場合には、（１）外部
リーダ１２１と管理ブロック８９との間で通信そのもの
ができないこと、（２）また、仮に通信ができたとして
も、ＩＤコードが表示されないこと、各種データや設定
事項を読み出すことができないこと等から、不正行為を
容易に発見することができるようになっている。特に、
上記（１）に関しては、外部リーダ１２１が、管理ブロ
ック８９との間で通信可能か否かをテストできる一種の
テスタとしての役割が果たされることとなり、極めて簡
易に不正行為のチェックを行うことができる。

【００８０】本実施の形態において、前記モジュラージ
ャック１１３は、パチンコ機の裏面側からみて基板ボッ
クス５１Ｂの周辺部分、特に、下端部に設けられてお
り、上述した保護カバー６３からはみ出した位置に存在
している。このため、保護カバー６３や基板ボックス５
１Ｂを機構板から取り外したりすることなく、上記設置
状態のまま、コネクタ１２２を差し込んで外部リーダ１
２１との間で通信を行うことができる。もちろん、この
ときには基板ボックス５１Ｂを開封したりする必要がな
く、さらには、管理ブロック８９の設けられてなるＩＣ
パッケージ７１（ＩＣチップ７２）を取り外す必要もな
い。この場合、「前記制御手段を基板から取り外すこと
なく、前記事項を外部から確認可能としたこと」、「前
記制御手段を遊技機から取り外すことなく、前記事項を
外部から確認可能としたこと」、「前記制御基板を遊技
機から取り外すことなく、前記事項を外部から確認可能
としたこと」、「前記被包部材を遊技機から取り外すこ
となく、前記事項を外部から確認可能としたこと」、
「前記被包部材の閉鎖状態を維持したまま、前記事項を
外部から確認可能としたこと」が特徴点となる。

【００８１】また、パチンコ機の外周側にモジュラージ
ャック１１３が設けられているため、コネクタ１２２の
接続作業を行いやすくなるとともに、検査等の確認作業
に際し、コード１２５が邪魔になりにくいというメリッ
トもある。この場合、「通信端子を遊技機の外周側に設
けたこと」が特徴点となる。

【００８２】なお、上記例では、いわゆる検査時におい
て、外部リーダ１２１のコネクタ１２２をモジュラージ
ャック１１３に差し込むように構成されている。すなわ
ち、ホール（遊技場）の非営業時において、電源が投入
されていない状態で検査が行われるようになっている
が、電源が投入された状態下であっても検査可能な構成
としてもよい。このように構成すれば、ホールの営業
中、特に、遊技中においても検査等を行うことができ
る。例えば、上記例におけるコネクタ１２２に代えて、
外部確認装置としてのホールコンピュータ側の端子を差
し込むことで通信（検査等の確認）を行うことができる
ような構成としてもよい。この場合、ホールコンピュー
タ側の端子は、常時モジュラージャック１１３に接続さ
れていることが好ましい。このような構成とすること
で、不正が行われたりしない限り、随時通信が可能とな
り、遊技中においても確認を行うことができるという点
でメリットがある。さらには、不正の検査のみならず、
ホールコンピュータ側で随時パチンコ機のデータ等を管
理できるというメリットもある。

【００８３】なお、モジュラージャック１１３に常時外
部確認装置側の端子を接続したままにしておくような場
合には、モジュラージャック１１３を前枠２の回動軸側
（回動軸近傍）に設けることが望ましい。このように構
成すれば、前枠２が開かれる場合（ホール関係者が球詰
まり等を解消したり、パチンコ機内部を点検するために
前枠２を開放するような場合）に、配線が比較的短くて
済むとともに、配線の移動が少なくて済み、配線が邪魔
になってしまうといった事態を回避することができる。

【００８４】かかる別例にもあるとおり、モジュラージ
ャック１１３は、必ずしも主基板５１に（直接的に）実
装されている必要はない。つまり、主基板５１以外の基
板ボックス５１Ｂの所定部位に設けてもよいし（この場
合、主基板５１及びモジュラージャック１１３間は、配
線等で通信可能となっている必要がある）、或いは、基
板ボックス５１Ｂから離間した部位に設けてもよい。こ
の場合、「制御基板に対し間接的に設けたこと」が特徴
点となる。基板ボックス５１Ｂから離間した部位として
は、上記別例の如く、前枠２の回動軸近傍を例示するこ
とができる。特に、図４のような配置例においては、払
出制御基板５２や、電源スイッチ基板６１に実装するこ
とが好ましい。特に、電源スイッチ基板６１に設ける場
合には、該基板６１からは元来少なくとも電源用の配線
が延びており、かかる配線に付随させて外部確認装置か
ら延びる配線をも付設することが可能となる。このた
め、別途配線が増えることによる不具合を抑制すること
ができるという点でメリットは大きい。しかも、電源ス
イッチ基板６１は、元々主基板５１に電気的に接続され
ているため、場合によっては別途の信号線を配設しなく
ても済むという効果もある。

【００８５】また、モジュラージャック１１３は、その
開口部以外についてはボックス蓋体１０２及び周壁１１
４で覆われている。このため、モジュラージャック１１
３については上記保護カバー６３で覆われてはいないも
のの、タンク６４等から落下してくる遊技球Ｂやゴミ等
の異物が当たったり、入ったりしにくいようになってい
る。特に、モジュラージャック１１３は下端側に開口し
ているため、異物等が重力に逆らった動きをしない限り
開口部から侵入することはない。そのため、遊技球Ｂの
みならず、ゴミやホコリ等の異物の侵入による不具合を
も確実に回避できる。

【００８６】ところで、モジュラージャック１１３の前
記開口部にシール部材や蓋部材、或いは檻状のリブ等を
設けておくこととしてもよい。或いは、開口部にスライ
ド、或いは開閉可能な可動窓部材を設けることとしても
よい。このように構成することで、開口部からの異物の
侵入をより一層確実に規制することができるとともに、
モジュラージャック１１３の主要部が経時的に劣化しに
くくなり、製造から長期間経過した場合でも、適切な検
査を実行することができる。また、この場合、検査に際
してはシール部材や蓋部材等を切断、剥離等によって取
り外すことで、或いは、窓部材を開くことで、検査を行
うことが可能となる。

【００８７】次に、前記ＩＣパッケージ７１（ＩＣチッ
プ７２）の主基板５１への装着態様について詳細に説明
する。図１１乃至図１３に示すように、主基板５１には
前記リード７３に対応した孔が設けられており、該孔に
リード７３が差し込まれ主基板５１の裏面側からはリー
ド７３の先端部分が突出した状態となっている。そし
て、主基板５１の裏面側において、リード７３の突出部
分がハンダＨにより接合固定されている。

【００８８】さらに、同図に示すように、ハンダＨに対
応させて、痕跡残存手段、面状部材としてのシール部材
２０１が主基板５１の裏面側に貼着されている。本実施
の形態において該シール部材２０１には、前記リード７
３の突出部分に対応して孔が予め形成されている。ま
た、シール部材２０１は、例えば破れにくい紙によって
構成されているとともに、手作業等では剥がされたりし
ないよう強力接着剤で固定されている。このシール部材
２０１は紙で構成されているため、ハンダＨが融解され
る程度の熱が加えられた場合には、その熱に基づき焦げ
付く。従って、不正行為者によりハンダＨが加熱融解さ
れた場合（それによってＩＣパッケージ７１が取り外さ
れた場合）には、そのことが痕跡（本実施の形態では
「焦げ付き」）として残存しうるようになっている。

【００８９】なお、上記例では、シール部材２０１の素
材として紙を採用しているが、ＩＣパッケージ７１を取
り外そうとした場合（又は取り外した場合）に、そのこ
とが痕跡として残せるものであれば、他の素材を採用し
てもよい。例えば、セロハン等の樹脂材料によりシール
部材を構成した場合には、ハンダＨを融解すべく加熱し
ようとすると、溶けたり変形したりすることに基づき痕
跡を残すことができる。また、銀等の金属材料によりシ
ール部材を構成した場合には、ハンダＨを融解しようと
加熱しようとすると、変色することに基づき痕跡を残す
ことができる。上記の場合、「変色に基づき痕跡として
残存しうる痕跡残存手段」、「焦げ付きに基づき痕跡と
して残存しうる痕跡残存手段」、「溶融又は変形に基づ
き痕跡として残存しうる痕跡残存手段」としたことが特
徴点となる。

【００９０】また、上述したシール部材に代えて、印刷
物、或いは塗布形成物により痕跡残存手段を構成しても
よい。例えば、ハンダＨで固定した後、シルク印刷を施
すことで、痕跡残存手段を形成してもよく、この場合、
ハンダＨを融解しようと加熱しようとすると焦げ付きが
生じ、痕跡を残すことができる。また、ハンダＨで固定
した後、樹脂塗料を塗布することで痕跡残存手段を構成
してもよく、この場合、ハンダＨを融解しようと加熱し
ようとすると焦げ付き等の変色が生じ、痕跡を残すこと
ができる。特に、塗料中に熱で発色するような素材を混
入しておくことで、上記作用をより確実に奏せしめるこ
とが可能となる。

【００９１】さらに、上記例では、シール部材２０１の
形状等については特に言及していないが、例えば図１４
に示すように、設計された独特の形状を有するシール部
材２１１を採用してもよい。このように、設計された独
特の形状を有するシール部材２１１を採用することで、
不正行為者がその不正を隠蔽しようとしても、独特の形
状を有するシール部材２１１を模倣成形することが困難
となる。その結果、不正を行いにくくすることができ
る。ここで、「独特の」とあるのは、いわゆる平面長方
形状や平面円形状といったありきたりの形状を除く特殊
な形状を指すものであって、その場で容易に模倣できな
いようなものを広く含む概念である。

【００９２】併せて、上記例では、リード７３の突出部
分に対応させてシール部材２０１に予め孔を設ける構成
を採用しているが、孔を設けておかなくても、リード７
３に対しシール部材を突き刺すことで貼着時に必然的に
孔が形成されるようにしてもよい。もちろん、貼着に際
して孔が形成されないような構成、すなわち、リード７
３の突出に合わせてシール部材も突出するといった構成
を採用してもよい。

【００９３】加えて、図１５に示すように、シール部材
２２１に所定の厚みを持たせ、ハンダＨの部分が被覆さ
れるようにしてもよい。この場合、「前記痕跡残存手段
は、固着手段を被覆するものであること」、或いは「前
記痕跡残存手段は、固着手段を被覆する程度に厚みを有
していること」が特徴点となる。また、シール部材を主
基板５１に部分的に（大部分も含む）埋設することとし
てもよい。この場合、「痕跡残存手段を前記基板に埋設
すること」、さらに「痕跡残存手段を基板面と面一にす
ること」が特徴点となる。このような構成を採用するこ
とで、より一層痕跡残存手段を剥がしにくくすることが
できる。

【００９４】さらにまた、上記例では、シール部材２０
１が剥離できないような構成となっていたが、強引に剥
離しようとした場合にさらにそのことが痕跡となって残
存しうるような構成としてもよい。例えば図１６に示す
ように、シール部材２３１には、メーカー名や機種名等
を表した所定の識別情報（図では例えば「ＯＡ」が繰り
返されているもの）２３３が付されている。図１７はか
かる識別情報２３３を拡大表示したものである。この例
のように、「Ｏ」や「Ａ」といった文字等が付される場
合には、識別情報２３３は、封印シール２３１の本体部
２３１ａが打抜かれることに基づき形成される被打抜部
２３５（主として文字の外形等を構成する部分）と、該
被打抜部２３５の内側に残された残存部２３６と、該残
存部２３６及び本体部２３１ａ間を繋ぐ繋ぎ部２３７と
を有している。

【００９５】このように繋ぎ部２３７が設けられている
ことによって、シール部材２３１貼着時に、台紙（図示
略）からシール部材２３１を取り外そうとした場合に、
残存部２３６が前記台紙に残ってしまうという不具合、
及び、これによって文字等が読みにくくなってしまうと
いう不具合がそれぞれ防止される。また、一旦シール部
材２３１が貼着された場合にあっては、シール部材２３
１を不正に強引に剥がそうとすると、繋ぎ部２３７が幅
狭となっていることから、繋ぎ部２３７において比較的
破断されやすくなり、従って、該破断に基づき残存部２
３６が張り付いたまま残りやすくなる。このため、シー
ル部材２３１が剥がされたことの証拠とすることも可能
となる。もちろん、識別情報としては繋ぎ部２３７が存
在しないものがあっても差し支えない。また、識別情報
自身を一切設けない構成としてもよい。

【００９６】さらに、シール部材２３１には、複数のＬ
字状の切り込み２３２が形成されている。このため、万
一不正にシール部材２３１を剥がそうとした場合には、
該切り込み２３２から破断されやすく、円滑にシール部
材２３１が剥がされるのが規制される。特に、切り込み
２３２はシール部材２３１の周辺部、さらには角部近傍
に重点的に設けられている。従って、不正にシール部材
２３１を剥離しようとした場合、不正行為者は、剥離の
初期段階から切り込み２３２からの破れによって、シー
ル部材２３１をきれいに剥がせないことに気づく。この
ため、不正行為を未遂に終わらせることも可能となり、
ひいては不正行為のさらなる抑制を図ることができる。
もちろん、切り込み２３２は、省略されていてもよく、
また、その形状に関しても上記のようなＬ字状に限られ
るものではなく、剥離時に破れやすく、円滑な剥離を規
制可能な構成となっていればよい。従って、Ｕ字状であ
ってもよいし、コ字状であってもよいし、種々の形状が
混在していてもよい。なお、破れやすくするという観点
からは、切り込み２３２の形状は非直線状であることが
望ましい。

【００９７】また、図１８に示すように、万が一剥離さ
れてしまった場合に、星形の（形状は問わない）痕跡２
４２が残されるようなシール部材２４１を採用してもよ
い。すなわち、かかる痕跡２４２が残存していた場合に
は、シール部材２３１が剥がされたことの証拠となり、
これを外部から視認することにより、不正行為を容易に
発見することができる。

【００９８】このように本実施の形態によれば、ＩＣパ
ッケージ７１（ＩＣチップ７２）のリード７３は、ハン
ダＨで主基板５１に固定されているが、該ハンダＨに対
応して、主基板５１の裏面側にはシール部材２０１が貼
着されている。このため、ハンダＨが融解される程度の
熱が加えられた場合には、その熱に基づきシール部材２
０１が焦げ付く。従って、不正行為者によりハンダＨが
加熱融解された場合（それによってＩＣパッケージ７１
が取り外された場合も含む）には、そのことが痕跡とし
て残存しうるため、不正行為の証拠が残ることとなる。
そして、その証拠を隠滅して元通りに復帰させることは
不可能であるので、かかる不正行為を容易に、かつ、速
やかに発見できる。従って、ＩＣチップ７２（ＩＣパッ
ケージ７１）が取り外され、不正品と交換されるという
不正行為を間接的側面から防止することができる。

【００９９】さらに、基板ボックス５１Ｂの下端部に対
応して、ＩＣパッケージ７１内のＩＣチップ７２の管理
ブロック８９に対し電気的に接続されたモジュラージャ
ック１１３を設けることとし、検査に際しては、該モジ
ュラージャック１１３に対し外部リーダ１２１のコネク
タ１２２が差し込まれることで、管理ブロック８９及び
外部リーダ１２１間での通信が許容されるようにした。
このため、万一ＩＣパッケージ７１やＩＣチップ７２が
不正に交換されたような場合には、外部リーダ１２１と
管理ブロック８９との間で通信そのものができないこと
等に基づいて、不正行為が容易に発見される。かかる検
査に際し、基板ボックスの封印状態を解除してＲＯＭ等
を取り外した上で検査が行われていた従来技術とは異な
り、基板ボックス５１Ｂの封印状態を解除したり、ＩＣ
パッケージ７１を取り外したりすることなく（もちろ
ん、シール部材２０１もそのまま）、しかも基板ボック
ス５１Ｂが設置された状態のままで検査を行うことがで
きる。従って、検査に要する手間を著しく簡略化するこ
とができ、容易に検査（確認）作業を行うことができ
る。そのため、巧妙な不正に対してもその発見を非常に
容易なものとすることができ、結果として、間接的な側
面より不正の防止に大きく寄与し得るといえる。

【０１００】また、基板ボックス５１Ｂを開封したりＩ
Ｃパッケージ７１を取り外したりしなくても検査できる
ことから、検査等の確認を考慮した封印構成を採用する
必要がない。そのため、封印状態を解除しにくい厳重な
封印構成が採用されたとしても、検査に何ら支障を来す
ことはなく、さらに、ＩＣパッケージ７１を取外し不能
とするよう構成したとしても検査に支障が生じない。か
かる点で不正の防止効果をより高めることができる。し
かも、上記封印状態、実装状態で何度でも検査できるこ
とから、確認回数を考慮した封印構成、実装構成としな
くてもよい。すなわち、従来では、検査等の確認回数を
見越した分に比例した数の封印手段を、予め基板ボック
スに設けておく必要があり、その分だけ基板ボックスの
構造が複雑なものとなってしまっていたのに対し、本実
施の形態では１回の開封のみを考慮しているだけである
ため、構造の複雑化を招いてしまうことがない。その結
果、基板ボックス５１Ｂの構造の簡素化を図ることがで
きる。また、本実施の形態では、ＩＣパッケージ７１の
取り外し、再装着を考慮する必要がない。もちろん、シ
ール部材２０１の再貼着等も行う必要がない。

【０１０１】さらに、検査が行われた後、異常のない主
基板５１及び基板ボックス５１Ｂを再度利用に供しよう
とした場合、再度封印を行ったり、基板ボックスを設置
し直したり、ＲＯＭ等を再設置したりするといった作業
を要しないため、かかる点においても手間を簡略化する
ことができ、結果として検査に際しての作業性の飛躍的
な向上を図ることができる。

【０１０２】併せて、一旦封印状態が解除された場合に
は、封印手段１０４の全役割が終了し、外観上の変更を
伴わずして再度封印状態に復帰させることができない。
すなわち、一旦封印状態を解除した場合には、外観上の
変更が伴うため、解除された事実が痕跡、証拠として残
る。このため、不正行為の未然防止を図ることができる
とともに、万一不正行為によって封印状態の解除が行わ
れた場合には、それを容易に発見することができ、もっ
て間接的側面から不正行為を防止することができる。

【０１０３】なお、本実施の形態では、基板ボックス５
１Ｂを透明の樹脂素材により構成していること、並び
に、ＺＩＰタイプのＩＣパッケージ７１としたこと、及
び、ＩＣパッケージ７１の封止体７４を透明樹脂材料に
より構成していることから、パッケージ７１を主基板５
１から剥離することなく表面側のみならず裏面側も視認
することができ、しかも、封止体７４内部のＩＣチップ
７２をも容易に識別することができる。このため、外観
上明らかな不正行為を、上記検査を行うまでもなく容易
に発見することができ、さらなる不正行為の間接的な抑
制を図ることができる。

【０１０４】尚、上述した実施の形態の記載内容に限定
されることなく、例えば次のように実施してもよい。

【０１０５】（ａ）上記実施の形態では、特に言及して
いないが、リード７３が折れやすくしておくことで、Ｉ
Ｃパッケージ７１を強引に抜き取ろうとした場合に破壊
されるような構成を採用してもよい。このようにするこ
とで、不正パッケージを主基板５１に実装しようとして
も、残存物の存在によりうまく実装できないこととな
り、元の状態に復元させることができなくなり、もって
不正行為を防止することができる。なお、リード７３を
折れやすくする手法としては、（１）比較的強度の低い
素材によりリード７３を構成すること、（２）リード７
３にスリットや括れ部等の折れやすい箇所を形成してお
くこと、（３）上記（１）や（２）の手法とともに、リ
ード７３の主基板５１への固定状態をより強固なものと
すること等が考えられる。この場合「前記固着手段を融
解せずして前記制御手段を取り外そうとした場合に前記
導電体が破壊されやすくなるよう構成したこと」、「前
記制御手段を強引に取り外そうとした場合に前記導電体
が破壊されやすくなるよう構成したこと」が特徴点とな
る。

【０１０６】（ｂ）上記実施の形態では特に言及してい
ないが、少なくとも前記ハンダＨに対応する部分を第２
の固着手段を構成する樹脂体（例えばシリコン樹脂やエ
ポキシ樹脂）或いは高融点ガラス等のセラミック素材等
で固着する（ハンダＨを封入する）こととしてもよい。
但し、第２の固着手段は、ハンダＨの溶融温度以下の温
度では融解したり軟化したりしないものであることが望
ましい。この場合、不正にＩＣパッケージ７１を主基板
５１から取り外そうとする者が、ハンダＨを融解させる
べく、その溶融温度程度の熱を加えようとしても、第２
の固着手段の存在によりそれができない。そのため、Ｉ
Ｃパッケージ７１（ＩＣチップ７２）が取り外され、不
正品と交換されることによる不正行為の防止を図ること
ができる。なお、ハンダＨが設けられている部分のみな
らず、主基板５１の裏面側に突出するリード７３も第２
の固着手段にて封入してもよく、また、主基板５１及び
封止体７４間のリード７３の部分も第２の固着手段にて
封入してもよい。なお、第２の固着手段は導電性を有し
てないのが望ましい。この場合、ハンダＨは導電性を有
しており、ＩＣチップ７２側の配線と主基板５１上の配
線との電気的接続を図る上で有効に機能させることがで
きるのに対し、第２の固着手段は非導電性素材により構
成されているため、互いに分断された状態で設けられて
いるハンダＨ同士が、第２の固着手段で接触したとして
も個々の電気的接続状態に支障が生じることがない。

【０１０７】（ｃ）また、少なくともハンダＨによる固
定部分を操作不能とすべく被覆保護手段を設けることと
してもよい。このように、ハンダＨによる固定部分を操
作不能とすることで、不正行為者がＩＣパッケージ７１
（ＩＣチップ７２）を主基板５１から取り外そうとして
も、そのための操作行為ができない。従って、ＩＣパッ
ケージ７１（ＩＣチップ７２）が取り外され、不正品と
交換されることによる不正行為の防止を図ることができ
る。なお、ハンダＨのみならずハンダＨ及びリード７３
の突出部分を覆うようにしてもよいし、さらに、主基板
５１の表面側においてリード７３及び封止体７４を囲む
被覆保護手段を設けることとしてもよい。

【０１０８】（ｄ）基板ボックス５１Ｂについて、完全
な封印状態としなくても、ボックス本体及びボックス蓋
体間を接着剤やねじ等で固定したりしてもよい。

【０１０９】（ｅ）通信端子を構成するものとしてモジ
ュラージャック１１３以外の端子（例えばピン受端子）
等を採用してもよい。また、ＩＣチップ７２と外部確認
装置との間で所定の端子を介して非接触状態で通信を行
うことができるような構成としてもよい。例えば、主基
板５１に、アンテナを配設しておき、管理ブロック８９
及び無線通信可能な図示しない外部確認装置間で前記ア
ンテナを介して送受信できるような構成が考えられる。
かかる構成とすることで、確認時にコネクタの接続作業
を行う必要がなく、しかも基板ボックスにモジュラージ
ャック等の開口を必要とする部材を設ける必要がない。

【０１１０】（ｆ）場合によっては、基板ボックス５１
Ｂについては省略することとしてもよく、また、モジュ
ラージャック１１３等を省略してＩＣチップ７２からの
検査用事項を外部から確認できないような構成となって
いてもよい。

【０１１１】（ｇ）基板ボックス５１Ｂは必ずしも透明
樹脂素材により構成されていなくてもよい。従って、例
えば金属により構成されていてもよい。但し、この場合
には、内部構造を視認できるよう、除き窓等が設けられ
ているのが望ましい。

【０１１２】（ｈ）上記実施の形態では主基板５１に対
しＩＣチップ７２を内包したＩＣパッケージ７１を実装
する構成を採用しているが、パッケージングを施すこと
なくＣＰＵ、ＲＯＭ等を基板に設けることとしてもよ
い。また、ＩＣパッケージ７１を採用する場合であって
も、封止体７４を透明でない例えば黒色の樹脂材料によ
り構成してもよい。また、上記実施の形態ではＺＩＰタ
イプ等の縦型のＩＣパッケージ７１を採用しているが、
他のいかなるタイプをも適用することができる。例え
ば、上記ＺＩＰ構造と同様にリード引出面が１側面のタ
イプ（縦型）としては、他にもＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ
Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等を挙げることができ
る。また、リード突出面が２側面のタイプとしては上記
ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タ
イプ（ＳＤＩＰ（Ｓｈｒｉｎｋ ＤＩＰ）を含む）を例
示することができる。

【０１１３】なお、面実装型のタイプを適用してもよ
い。面実装型としては、第１にリード突出面が２側面の
タイプとして、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ（ＳＳＯＰ（Ｓｈｒｉｎｋ Ｓ
ＯＰ）を含む）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏ
ｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ、ＳＯＪ（Ｓｍ
ａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）タイプ等を例示することができ、第２にリード
突出面が４側面のタイプとして、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ
Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ、ＱＦ
Ｊ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｊ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）タイプ等を例示することができる。また、ＢＧ
Ａ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプであって
もよい。

【０１１４】（ｉ）本発明は、上記実施の形態とは異な
るタイプのパチンコ機等にも適用できる。例えば、大当
たり図柄が表示された後に所定の領域に遊技球を入賞さ
せることを必要条件として特別遊技状態となるパチンコ
機として実施してもよい。また、表示装置１９のないパ
チンコ機（例えば大羽根やクルーンといった役物が搭載
されているタイプや、いわゆる多くのチューリップが搭
載されているタイプ等）にも応用できる。また、パチン
コ機以外にも、アレパチ、雀球、スロットマシン等の各
種遊技機として実施することも可能である。なお、スロ
ットマシンは、例えばコインを投入して図柄有効ライン
を決定させた状態で操作レバーを操作することにより図
柄が変動され、ストップボタンを操作することにより図
柄が停止されて確定される周知のものである。この場
合、遊技媒体はコイン、メダル等が代表例として挙げら
れる。

【０１１５】また、パチンコ機とスロットマシンとが融
合した遊技機の具体例としては、複数の図柄からなる図
柄列を変動表示した後に図柄を確定表示する可変表示手
段を備えており、遊技球打出用のハンドルを備えていな
いものが挙げられる。この場合、所定の操作（ボタン操
作）に基づく、所定量の遊技球の投入の後、例えば操作
レバーの操作に起因して図柄の変動が開始され、例えば
ストップボタンの操作に起因して或いは所定時間経過す
ることにより図柄の変動が停止され、その停止時の確定
図柄がいわゆる大当たり図柄であることを必要条件とし
て遊技者に有利な大当たり状態が発生させられ、遊技者
には、下部の受皿に多量の遊技球が払い出されるもので
ある。

【０１１６】（ｊ）上記実施の形態では、主基板５１及
び主基板５１用の基板ボックス５１Ｂを代表例として説
明しているが、このような構成を払出制御基板５２、図
柄表示装置制御基板５３、音声制御基板５４、ランプ制
御基板５５、発射制御基板５６等の他の基板及び各基板
ボックスについても同様に適用してもよい。

【０１１７】（ｋ）上記実施の形態では主基板５１の裏
面側に突出するリード７３と主基板５１との間を接合す
べく、ハンダＨを主基板５１の裏面側に設けることとし
たが、表面側に設けることとしてもよい。

【０１１８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
遊技の制御に関連性をもたせた制御手段を有してなる遊
技機において、万一不正が行われた場合でもそれを容易
にかつ早期に発見することができ、もって間接的側面か
ら不正行為の防止を図ることのできるという効果が奏さ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施の形態におけるパチンコ機を示す斜視図
である。

【図２】パチンコ機の遊技盤等を示す正面図である。

【図３】制御装置等への電源供給の流れ等を示す一種の
ブロック図である。

【図４】各種基板及び基板ボックス等を説明するための
パチンコ機の背面図である。

【図５】パチンコ機の背面側に取付けられた主基板の被
包されてなる基板ボックスを示す正面図である。

【図６】パチンコ機の背面側に装着されている基板ボッ
クスを下面側から見た状態を示す図である。

【図７】基板ボックスの断面図である。

【図８】ＩＣパッケージを示す斜視図である。

【図９】ＩＣチップの電気的構成等を説明するブロック
図である。

【図１０】封印手段を拡大して示す部分断面図である。

【図１１】ＩＣパッケージが搭載された基板等を示す正
面図である。

【図１２】ＩＣパッケージが搭載された基板等を示す側
面図である。

【図１３】シール部材が貼着された基板等を示す背面図
である。

【図１４】別の実施の形態におけるシール部材が貼着さ
れた基板等を示す背面図である。

【図１５】別の実施の形態におけるＩＣパッケージが搭
載された基板等を示す側面図である。

【図１６】別の実施の形態におけるシール部材を示す平
面図である。

【図１７】別の実施の形態におけるシール部材を拡大し
て示す部分平面図である。

【図１８】別の実施の形態におけるシール部材を示す平
面図である。

【符号の説明】 ３…遊技盤、５０…制御装置、５１…主基板、５２…払
出制御基板、５３…図柄表示装置制御基板、５４…音声
制御基板、５５…ランプ制御基板、５６…発射制御基
板、５１Ｂ，５２Ｂ，５６Ｂ…基板ボックス、６１…電
源スイッチ基板、６２…電源分配基板、７１…ＩＣパッ
ケージ、７２…制御手段を構成するＩＣチップ、７３…
導電体としてのリード、７４…封止体、８１…中央処理
装置（ＣＰＵ）、８２…プログラムＲＯＭ、８３…ユー
ザワークＲＡＭ、８９…独立記憶部を構成する管理ブロ
ック、１０１…ボックス本体、１０２…ボックス蓋体、
１０４…封印手段、１１２…ソケット、１１３…通信端
子を構成するモジュラージャック、１２１…外部リー
ダ、１２２…コネクタ、２０１，２１１，２２１，２３
１，２４１…痕跡残存手段を構成するシール部材、Ｈ…
固着手段を構成するハンダ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 遊技の制御に関連性をもたせた制御手段
   を基板上に固着手段にて固着してなる遊技機において、
   少なくとも前記制御手段が基板から取り外された場合に
   そのことが痕跡として残存しうるよう痕跡残存手段を前
   記固着手段とは別に設けたことを特徴とする遊技機。