JP2002016399A - Electronic component mounting apparatus - Google Patents
Electronic component mounting apparatusInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を基板上に
実装する電子部品実装機に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting machine for mounting electronic components on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の電子部品実装機について、図７、
図８を参照して説明する。図７において、ＸＹロボット
３１によりＸＹ方向に移動及び位置決め可能な装着ヘッ
ド３２に設けられた吸着ノズル３３にて、部品供給カセ
ット３４から電子部品３５を吸着し、装着ヘッド３２の
移動により装着位置まで移送し、テーブル部３７にて所
定位置に位置決めされた回路基板３６上に電子部品３５
を装着することで、回路基板３６の所定位置に電子部品
３５を装着するように構成されている。2. Description of the Related Art FIG.
This will be described with reference to FIG. In FIG. 7, an electronic component 35 is sucked from a component supply cassette 34 by a suction nozzle 33 provided in a mounting head 32 that can be moved and positioned in the XY directions by an XY robot 31, and the mounting head 32 moves to a mounting position. The electronic component 35 is transferred onto the circuit board 36 positioned at a predetermined position by the table unit 37.
By mounting the electronic component 35, the electronic component 35 is mounted at a predetermined position on the circuit board 36.
【０００３】回路基板３６を所定位置に位置決めして固
定するテーブル部３７においては、回路基板３６をＹ方
向に位置規正する規正レール３８が設けられるととも
に、高精度に位置規正するために、図９に示すように、
Ｙ方向規正手段３９が設けられている。このＹ方向規正
手段３９は、規正レール３８に中間部が枢支されたＬ字
状の規正レバー４０を配設してその一端に設けたローラ
４１を回路基板３６に対して押圧した状態と退避した状
態で移動可能に構成し、かつローラ４１にて回路基板３
６を押圧する方向に規正レバー４０の他端をばね４２に
て付勢するとともに、ジョイント４４を介してシリンダ
４３にてばね４２の付勢力に抗してローラ４１を退避動
作させ得るように構成されている。A table section 37 for positioning and fixing the circuit board 36 at a predetermined position is provided with a setting rail 38 for setting the position of the circuit board 36 in the Y direction. As shown in
Y-direction regulating means 39 is provided. The Y-direction setting means 39 is provided with an L-shaped setting lever 40 having an intermediate portion pivotally supported on a setting rail 38, and a roller 41 provided at one end thereof is pressed against the circuit board 36 and retracted. The circuit board 3 is configured to be movable in the
6, the other end of the setting lever 40 is urged by a spring 42 in the direction of pressing the roller 6, and the roller 41 can be retracted by a cylinder 43 via a joint 44 against the urging force of the spring 42. Have been.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成における回路基板３６のＹ方向の規正構成で
は、回路基板３６に対してばね４２による押圧負荷が作
用し、その負荷状態が明確でないため、回路基板３６に
反りやストレスが発生する恐れがあり、回路基板３６の
状態が良くないことがあるという問題があった。However, in the above-described conventional configuration of the circuit board 36 in the Y-direction, a pressing load by the spring 42 acts on the circuit board 36, and the state of the load is not clear. There is a risk that the circuit board 36 may be warped or stressed, and the state of the circuit board 36 may not be good.
【０００５】また、図８に示す構成ではメカニカルな機
構であるため、部品点数が多く、調整に多大な時間を要
するという問題もあった。In addition, the configuration shown in FIG. 8 is a mechanical mechanism, so that the number of parts is large, and there is a problem that much time is required for adjustment.
【０００６】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、基板
の規正時に基板に不適切な負荷が作用せず、基板を最適
に規正した状態で電子部品を実装できて高精度生産を実
現できる電子部品実装機を提供することを目的としてい
る。In view of the above-mentioned conventional problems, the present invention does not apply an improper load to the board when the board is set, and can mount electronic components in a state where the board is set in an optimum manner, thereby realizing high precision production. It aims at providing an electronic component mounting machine.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装機
は、装着ヘッドの吸着ノズルで電子部品を吸着し、テー
ブル部にて位置決めされた基板の所定位置に装着する電
子部品実装機において、テーブル部上で基板を一方向に
位置規正する規正レールの幅を、基板に対して与える負
荷を制御した状態で自動規正するレール幅規正手段を設
けたものであり、基板の規正時に基板に不適切な負荷が
作用せず、基板を最適に規正した状態で電子部品を実装
できて高精度生産を実現でき、また調整メンテナンスが
容易になるという効果が得られる。According to the present invention, there is provided an electronic component mounting machine which sucks an electronic component with a suction nozzle of a mounting head and mounts the electronic component at a predetermined position on a substrate positioned at a table. Rail width adjusting means is provided for automatically adjusting the width of the setting rail for positioning the board in one direction on the table while controlling the load applied to the board. An appropriate load is not applied, and electronic components can be mounted in a state in which the substrate is optimally regulated, high-precision production can be realized, and adjustment and maintenance are facilitated.
【０００８】また、レール幅規正手段は、規正レールの
幅方向の位置を規正するモータの負荷を検出して規正状
態を最適制御するように構成したり、規正レールに圧力
センサを設け、規正時に規正レールに作用する圧力を検
出して規正状態を最適制御するように構成したり、規正
レールとその位置決め手段との間にばねを介装し、規正
時に規正レールに作用する負荷をばねの圧縮量で制御す
るように構成することができ、上記効果を奏するととも
に、部品点数を減らすことにより、コストダウンを図る
ことができる。The rail width adjusting means detects the load of the motor for adjusting the position of the adjusting rail in the width direction and optimally controls the adjusting state. It is configured to detect the pressure acting on the train wheel and optimally control the train state, or interpose a spring between the train rail and its positioning means to compress the load acting on the train rail during training. It can be configured to be controlled by the amount, and the above effects can be achieved, and the cost can be reduced by reducing the number of parts.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品実装機の
各実施形態について、図１〜図７を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of an electronic component mounting machine according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００１０】（第１の実施形態）本発明の第１の実施形
態について、図１〜図４を参照して説明する。図１にお
いて、１は回路基板、２は回路基板１の搬入、搬出及び
位置決め固定を行うテーブル部である。３は電子部品４
を供給する部品供給部である。５は装着ヘッドで、電子
部品４を吸着する吸着ノズル６を備えている。装着ヘッ
ド５はＸＹロボット７によってＸ方向及びＹ方向に移動
及び位置決め可能に構成され、吸着ノズル６にて部品供
給部３で電子部品４を吸着し、テーブル部２上で位置決
め固定された回路基板１上の所定位置に装着するように
構成されている。テーブル部２の両側には、図２に示す
ように、回路基板１の搬入を行うローダ８と、回路基板
１の搬出を行うアンローダ９が接続されている。(First Embodiment) A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a circuit board, and reference numeral 2 denotes a table section for carrying in, carrying out, and positioning and fixing the circuit board 1. 3 is an electronic component 4
Is a component supply unit that supplies A mounting head 5 has a suction nozzle 6 for sucking the electronic component 4. The mounting head 5 is configured to be movable and positioned in the X direction and the Y direction by the XY robot 7, the electronic component 4 is sucked by the component supply unit 3 by the suction nozzle 6, and the circuit board is positioned and fixed on the table unit 2. 1 to be mounted at a predetermined position. As shown in FIG. 2, a loader 8 for carrying in the circuit board 1 and an unloader 9 for carrying out the circuit board 1 are connected to both sides of the table 2.
【００１１】テーブル部２には、図２、図３に示すよう
に、回路基板１のＹ方向の位置規正を行う一対の規正レ
ール１１、１２と、それぞれの規正レール１１、１２に
形成された搬送面に沿って移動する移送ベルト１３とを
備え、移送ベルト１３にて回路基板１をＸ方向に移送し
て所定位置に位置決めするように構成されている。As shown in FIGS. 2 and 3, the table section 2 is formed with a pair of setting rails 11 and 12 for setting the position of the circuit board 1 in the Y direction, and formed on the respective setting rails 11 and 12. And a transfer belt 13 that moves along the transfer surface, and the transfer board 13 transfers the circuit board 1 in the X direction and positions the circuit board 1 at a predetermined position.
【００１２】また、一対の規正レール１１、１２間のレ
ール幅を調整できるように、一方の規正レール１２は、
Ｙ方向に配設されたガイドレール１４に沿って他方の規
正レール１１に対して接近離間移動可能な可動ブラケッ
ト１５に装着されている。また、規正レール１２を移動
させる送りねじ１６と、送りねじ１６を回転駆動する駆
動モータ１７と、送りねじ１６に螺合するナット部材１
８から成るレール幅規正手段１０が設けられている。ナ
ット部材１８は規正レール１２が装着された可動ブラケ
ット１５に固定されている。そして、本実施形態におい
ては駆動モータ１７はトルク制御が可能なボイスコイル
モータ（以下、ＶＣＭと記す）１９にて構成されてい
る。One of the setting rails 12 is provided so that the rail width between the pair of setting rails 11 and 12 can be adjusted.
The movable bracket 15 is mounted on a movable bracket 15 that can move toward and away from the other train wheel 11 along a guide rail 14 arranged in the Y direction. Also, a feed screw 16 for moving the train wheel 12, a drive motor 17 for driving the feed screw 16 to rotate, and a nut member 1 screwed to the feed screw 16
8 is provided. The nut member 18 is fixed to the movable bracket 15 on which the setting rail 12 is mounted. In the present embodiment, the drive motor 17 is constituted by a voice coil motor (hereinafter, referred to as VCM) 19 capable of controlling torque.
【００１３】図４において、ＶＣＭ１９はコントローラ
２０にて制御されるＶＣＭドライバー２１にて駆動され
るとともに、ＶＣＭ１９のトルク値がコントローラ２０
にフィードバックされており、コントローラ２０は予め
設定されたトルク値となるようにＶＣＭドライバー２１
を介してＶＣＭ１９をトルク制御するように構成されて
いる。In FIG. 4, a VCM 19 is driven by a VCM driver 21 controlled by a controller 20, and the torque value of the VCM 19 is
And the controller 20 controls the VCM driver 21 so that the torque value becomes a preset torque value.
, The torque of the VCM 19 is controlled.
【００１４】以上の構成によれば、コントローラ２０に
て予め最適に設定されたトルク値となるようにＶＣＭ１
９をトルク制御することによって、回路基板１に規正レ
ール１２を押し付けて回路基板１をＹ方向に位置規正す
る時に、回路基板１に作用する負荷を自動的に最適状態
に保つことができ、そのため回路基板１の規正時に不適
切な負荷が作用せず、回路基板１を最適に規正した状態
で電子部品４を実装できて高精度生産を実現でき、また
調整メンテナンスが容易になる。また、メカニカルな規
正手段を設ける必要がないので、部品点数を減らすこと
ができ、コストダウンを図ることができる。According to the above configuration, the VCM 1 is controlled by the controller 20 so that the torque value is optimally set in advance.
By controlling the torque of 9, when the setting rail 12 is pressed against the circuit board 1 to set the position of the circuit board 1 in the Y direction, the load acting on the circuit board 1 can be automatically maintained in the optimum state. An improper load does not act when the circuit board 1 is adjusted, the electronic components 4 can be mounted in a state where the circuit board 1 is optimally adjusted, high-accuracy production can be realized, and adjustment and maintenance become easy. Further, since there is no need to provide a mechanical setting means, the number of components can be reduced, and the cost can be reduced.
【００１５】（第２の実施形態）本発明の第２の実施形
態について、図５、図６を参照して説明する。なお、以
下の実施形態では、第１の実施形態と同一の構成要素に
ついては同一参照番号を付して説明を省略し、相違点の
みを説明する。(Second Embodiment) A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following embodiments, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. Only different points will be described.
【００１６】図５において、規正レール１２に、規正時
に回路基板１の側端縁が接して規正圧力を検出するよう
に圧力センサ２２が配設されている。また、駆動モータ
１７はＡＣサーボモータ２３又はパルスモータにて構成
されている。In FIG. 5, a pressure sensor 22 is disposed on the setting rail 12 so that a side edge of the circuit board 1 contacts the setting rail to detect a setting pressure. The drive motor 17 is constituted by an AC servomotor 23 or a pulse motor.
【００１７】図６において、圧力センサ２２の検出信号
はコントローラ２０に入力され、コントローラ２０は検
出圧力に応じてＡＣサーボドライバー２４に位置、速
度、加速度等の制御信号を出力し、それに基づいてＡＣ
サーボドライバー２４がＡＣサーボモータ２３に対する
モータ電流を制御することで圧力検出値が所定値になる
ように駆動制御される。In FIG. 6, a detection signal of a pressure sensor 22 is input to a controller 20, and the controller 20 outputs a control signal such as a position, a speed, and an acceleration to an AC servo driver 24 in accordance with the detected pressure.
When the servo driver 24 controls the motor current to the AC servomotor 23, the drive is controlled so that the detected pressure value becomes a predetermined value.
【００１８】以上の構成によれば、回路基板１に対する
規正圧力が所定値になるようにＡＣサーボモータ２３を
制御することによって、回路基板１をＹ方向に位置規正
する時の回路基板１に対する負荷を自動的に最適状態に
保つことができ、そのため回路基板１の規正時に回路基
板１に不適切な負荷が作用せず、上記実施形態と同様の
作用効果が得られる。According to the above configuration, by controlling the AC servomotor 23 so that the setting pressure on the circuit board 1 becomes a predetermined value, the load on the circuit board 1 when the position of the circuit board 1 is adjusted in the Y direction. Can be automatically maintained in an optimum state, so that an improper load does not act on the circuit board 1 when the circuit board 1 is set, and the same operation and effect as in the above embodiment can be obtained.
【００１９】（第３の実施形態）本発明の第３の実施形
態について、図７を参照して説明する。(Third Embodiment) A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００２０】本実施形態においては、図７に示すよう
に、送りねじ１６に螺合するナット部材２５を規正レー
ル１２が装着された可動ブラケット１５と分離して配設
し、ナット部材２５と可動ブラケット１５間にばね２６
を介装している。また、駆動モータ１７はパルスモータ
２７又はＡＣサーボモータにて構成され、規正レール１
２の規正位置に対応して規定される所定位置にナット部
材２５を位置決めするように構成されている。In the present embodiment, as shown in FIG. 7, a nut member 25 screwed to the feed screw 16 is provided separately from the movable bracket 15 on which the setting rail 12 is mounted. Spring 26 between brackets 15
Is interposed. The drive motor 17 is constituted by a pulse motor 27 or an AC servomotor, and
The nut member 25 is configured to be positioned at a predetermined position defined corresponding to the second setting position.
【００２１】本実施形態においては、回路基板１の幅に
応じてナット部材２５の位置をパルスモータ２７にて制
御することにより、所定のばね２６の圧縮反力によって
回路基板１に対する規正時の負荷が制御されるととも
に、回路基板１の寸法誤差等の多少の誤差がばね２６に
て吸収されるので、回路基板１の規正時に回路基板１に
不適切な負荷が作用せず、上記実施形態と同様の作用効
果が得られる。In this embodiment, the position of the nut member 25 is controlled by the pulse motor 27 in accordance with the width of the circuit board 1, so that a predetermined reaction force of the spring 26 applies a load to the circuit board 1 during normalization. Is controlled, and a slight error such as a dimensional error of the circuit board 1 is absorbed by the spring 26, so that an improper load does not act on the circuit board 1 at the time of setting the circuit board 1, which is different from the above embodiment. A similar effect can be obtained.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明の電子部品実装機によれば、以上
のようにテーブル部上で基板を一方向に規正する規正レ
ールの幅を、基板に対して与える負荷を制御した状態で
自動規正するレール幅規正手段を設けたので、基板の規
正時に基板に不適切な負荷が作用せず、基板を最適に規
正した状態で電子部品を実装できて高精度生産を実現で
き、また調整メンテナンスが容易になるという効果が得
られる。According to the electronic component mounter of the present invention, as described above, the width of the setting rail for setting the board in one direction on the table portion is automatically adjusted while controlling the load applied to the board. Rail width adjustment means that does not apply an improper load to the board when the board is adjusted, allows electronic components to be mounted while the board is optimally adjusted, and realizes high-precision production, and adjustment maintenance. The effect that it becomes easy is obtained.
【００２３】また、レール幅規正手段を、規正レールの
幅方向の位置を規正するモータの負荷を検出して規正状
態を最適制御するように構成したり、規正レールに圧力
センサを設け、規正時に規正レールに作用する圧力を検
出して規正状態を最適制御するように構成したり、規正
レールとその位置決め手段との間にばねを介装し、規正
時に規正レールに作用する負荷をばねの圧縮量で制御す
るように構成することにより、上記効果を奏するととも
に、部品点数を減らすことにより、コストダウンを図る
ことができる。Further, the rail width adjusting means may be configured to detect a load of a motor for adjusting the position in the width direction of the adjusting rail to optimally control the adjusting state, or to provide a pressure sensor on the adjusting rail and to adjust the setting state. Optimum control of the train setting state is detected by detecting the pressure acting on the train train setting rail, or a spring is interposed between the train train setting rail and its positioning means to compress the load acting on the train train setting rail during train setting. The above-described effects can be achieved by controlling the amount to be controlled, and the cost can be reduced by reducing the number of parts.
【図１】本発明の電子部品実装機における第１の実施形
態の概略構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a first embodiment in an electronic component mounter of the present invention.
【図２】同実施形態におけるテーブル部の平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view of a table unit according to the embodiment.
【図３】同実施形態におけるテーブル部の要部の縦断側
面図である。FIG. 3 is a vertical sectional side view of a main part of a table unit in the embodiment.
【図４】同実施形態におけるレール幅規正手段の制御装
置のブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of a control device of a rail width regulating unit in the embodiment.
【図５】本発明の電子部品実装機の第２の実施形態にお
けるテーブル部の要部の縦断側面図である。FIG. 5 is a vertical sectional side view of a main part of a table section in a second embodiment of the electronic component mounter of the present invention.
【図６】同実施形態におけるレール幅規正手段の制御装
置のブロック図である。FIG. 6 is a block diagram of a control device of the rail width regulating means in the embodiment.
【図７】本発明の電子部品実装機の第３の実施形態にお
けるテーブル部の要部の縦断側面図である。FIG. 7 is a vertical sectional side view of a main part of a table in a third embodiment of the electronic component mounting machine of the present invention.
【図８】従来例の電子部品実装機の概略構成を示す斜視
図である。FIG. 8 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a conventional electronic component mounter.
【図９】従来例における回路基板の位置規正手段を示す
平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a circuit board positioning means in a conventional example.
１ 回路基板 ２ テーブル部 ５ 装着ヘッド ６ 吸着ノズル １０ レール幅規正手段 １２ 規正レール １７ 駆動モータ １９ ボイスコイルモータ（ＶＣＭ） ２０ コントローラ ２２ 圧力センサ ２３ ＡＣサーボモータ ２５ ナット部材 ２６ ばね ２７ パルスモータ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Table part 5 Mounting head 6 Suction nozzle 10 Rail width regulation means 12 Regulation rail 17 Drive motor 19 Voice coil motor (VCM) 20 Controller 22 Pressure sensor 23 AC servomotor 25 Nut member 26 Spring 27 Pulse motor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内田 英樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 城戸 一夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 CC07 EE02 EE03 EE05 EE24 FF13 FF24 FF28 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hideki Uchida 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Kazuo Kido 1006 Kazuma Kadoma Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial F Terms (reference) 5E313 AA01 AA11 CC07 EE02 EE03 EE05 EE24 FF13 FF24 FF28
Claims (4)
着し、テーブル部にて位置決めされた基板の所定位置に
装着する電子部品実装機において、テーブル部上で基板
を一方向に位置規正する規正レールの幅を、基板に対し
て与える負荷を制御した状態で自動規正するレール幅規
正手段を設けたことを特徴とする電子部品実装機。1. An electronic component mounting machine which sucks an electronic component by a suction nozzle of a mounting head and mounts the electronic component at a predetermined position on a substrate positioned at a table portion, wherein the substrate is positioned in one direction on the table portion. An electronic component mounting machine, comprising: rail width regulating means for automatically regulating a rail width while controlling a load applied to a substrate.
向の位置を規正するモータの負荷を検出して規正状態を
最適制御するように構成したことを特徴とする請求項１
記載の電子部品実装機。2. The rail width setting means is configured to detect a load of a motor for setting a position in a width direction of the setting rail and to optimally control the setting state.
Electronic component mounting machine as described.
センサを設け、規正時に規正レールに作用する圧力を検
出して規正状態を最適制御するように構成したことを特
徴とする請求項１記載の電子部品実装機。3. The rail width setting means is provided with a pressure sensor on the setting rail and configured to detect a pressure acting on the setting rail at the time of setting and to optimally control the setting state. Electronic component mounting machine.
位置決め手段との間にばねを介装し、規正時に規正レー
ルに作用する負荷をばねの圧縮量で制御するように構成
したことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装機。4. The rail width setting means is characterized in that a spring is interposed between the setting rail and the positioning means, and a load acting on the setting rail at the time of setting is controlled by a compression amount of the spring. The electronic component mounting machine according to claim 1, wherein
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Cited By (3)
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| JP2012235093A (en) * | 2011-04-22 | 2012-11-29 | Shibaura Mechatronics Corp | Transport device and transport method of substrate |
| CN109392252A (en) * | 2018-12-20 | 2019-02-26 | 广东迅威新材料有限公司 | Automatic assembling |
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2000
- 2000-06-29 JP JP2000195791A patent/JP2002016399A/en active Pending
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