JP2002015938A - Die of molded coil, and method for manufacturing molded coil - Google Patents
Die of molded coil, and method for manufacturing molded coilInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金型本体に収容さ
れたコイルのコイル導体に通電することにより熱硬化性
樹脂を硬化させてモールドコイルを製造するときに用い
られる金型及びモールドコイルの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold and a mold coil used for manufacturing a mold coil by curing a thermosetting resin by energizing a coil conductor of a coil housed in a mold body. It relates to a manufacturing method.
【０００２】[0002]
【発明が解決しようとする課題】エポキシ樹脂等の絶縁
性樹脂でモールドした樹脂モールドコイルは、電気的特
性及び機械的特性に優れているので、変圧器やリアクト
ル等のコイルとして従来より使用されている。このよう
なモールドコイルは、例えば予めコイルが配置された金
型内に熱硬化性樹脂を注入した後、その熱硬化性樹脂を
硬化させることにより製造される。A resin-molded coil molded with an insulating resin such as an epoxy resin has been used as a coil of a transformer or a reactor because of its excellent electrical and mechanical characteristics. I have. Such a molded coil is manufactured, for example, by injecting a thermosetting resin into a mold in which the coil is arranged in advance, and then curing the thermosetting resin.
【０００３】この場合、熱硬化性樹脂を硬化する方法と
して、従来より、高温状態にある炉内で空気加熱する方
法や、金型の外面にヒータを取り付けてヒータ加熱する
方法が採用されてきた。In this case, as a method of curing the thermosetting resin, a method in which air is heated in a furnace in a high temperature state or a method in which a heater is attached to an outer surface of a mold and the heater is heated have conventionally been adopted. .
【０００４】上記モールドコイルにおいては、特に、コ
イルの周囲の熱硬化性樹脂を状態良く硬化させることが
性能上、重要である。ところが、上述した空気加熱やヒ
ータ加熱により熱硬化性樹脂を硬化する方法は、いずれ
も金型の外部から熱硬化性樹脂を加熱する構成であるた
め、モールドコイルの外周部の熱硬化性樹脂は高温下で
速やかに硬化するが、中心部、即ちコイル近傍の熱硬化
性樹脂は、比較的低い温度でゆっくりと硬化する。この
ため、モールドコイルの外周部に比べて中心部の方が熱
硬化性樹脂の硬化が遅くなり、コイルの近傍に残留応力
が残り易いという問題があった。In the above-mentioned molded coil, it is particularly important in terms of performance to cure the thermosetting resin around the coil in a good condition. However, the above-described method of curing the thermosetting resin by air heating or heater heating is a configuration in which the thermosetting resin is heated from outside the mold. Although it cures rapidly at high temperatures, the thermosetting resin in the center, ie, near the coil, cures slowly at a relatively low temperature. For this reason, there has been a problem that the hardening of the thermosetting resin is slower in the central portion than in the outer peripheral portion of the molded coil, and residual stress tends to remain near the coil.
【０００５】このような問題を解決する方法として、コ
イルのコイル導体に電流を流し、コイル導体を発熱させ
ることにより熱硬化性樹脂を硬化させる方法がある。こ
の方法では、コイルの近傍の熱硬化性樹脂を先に硬化さ
せることができるため、コイル近傍の熱硬化性樹脂層の
残留応力の低減やひけ防止を図ることができる。As a method for solving such a problem, there is a method in which an electric current is applied to a coil conductor of a coil to generate heat in the coil conductor, thereby curing a thermosetting resin. According to this method, the thermosetting resin near the coil can be cured first, so that the residual stress of the thermosetting resin layer near the coil can be reduced and sinking can be prevented.
【０００６】このようにコイル導体に通電して熱硬化性
樹脂を硬化する方法では、金型に設けられた一対の通電
端子に前記コイル導体の巻き始め及び巻き終わりである
両端部を接続し、前記通電端子を介して両端部間に電圧
を印加する。この場合、前記コイル導体は、全体として
はエナメル等の絶縁被覆に覆われてターン間の絶縁がな
されているが、両端部は前記通電端子との電気的接合の
ために絶縁被覆が取り除かれた状態になっている。In the method of curing the thermosetting resin by energizing the coil conductor as described above, both ends of the coil conductor at the beginning and end of winding are connected to a pair of energizing terminals provided on a mold, A voltage is applied between both ends via the energizing terminal. In this case, the coil conductor as a whole is covered with an insulating coating such as enamel to provide insulation between turns, but the insulating coating has been removed at both ends for electrical connection with the current-carrying terminals. It is in a state.
【０００７】前記熱硬化性樹脂は、硬化前の液体状態で
は比較的抵抗が小さい。このため、図６に示すように、
コイル１が組み込まれた金型２内に液体状態の熱硬化性
樹脂３を充填し、通電端子４を介してコイル導体５に電
流を流すと、矢印で示すように、前記熱硬化性樹脂３の
層を通って前記コイル導体５の端部５ａと前記金型２と
の間に電流が流れてしまう。このように、熱硬化性樹脂
３層を電流が流れると、熱硬化性樹脂３を構成する分子
が電気分解されて析出し、硬化阻害が生じるという問題
があった。The thermosetting resin has a relatively low resistance in a liquid state before curing. For this reason, as shown in FIG.
When a thermosetting resin 3 in a liquid state is filled in a mold 2 in which a coil 1 is incorporated, and a current is applied to a coil conductor 5 through a current-carrying terminal 4, the thermosetting resin 3 is filled as shown by an arrow. A current will flow between the end 5a of the coil conductor 5 and the mold 2 through the layer. As described above, when an electric current flows through the three layers of the thermosetting resin, there is a problem that molecules constituting the thermosetting resin 3 are electrolyzed and deposited, thereby inhibiting curing.
【０００８】そこで、本発明の目的は、内部にコイルが
組み込まれた金型本体に熱硬化性樹脂を充填して前記コ
イル導体に通電し、前記コイル導体を発熱させることに
より熱硬化性樹脂を硬化させてモールドコイルを製造す
るときに用いられるものであって、前記熱硬化性樹脂内
に電流が流れることを極力防止することができるモール
ドコイルの金型及びモールドコイルの製造方法を提供す
るにある。Accordingly, an object of the present invention is to fill a thermosetting resin into a mold body in which a coil is incorporated, energize the coil conductor, and generate heat in the coil conductor, thereby discharging the thermosetting resin. The present invention provides a mold coil mold and a method of manufacturing a mold coil, which are used when manufacturing a mold coil by curing the resin, and which can prevent current from flowing in the thermosetting resin as much as possible. is there.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本願請求項１の本発明
は、内部にコイルが組み込まれた金型本体に熱硬化性樹
脂を充填すると共に、前記コイルのコイル導体に通電
し、前記コイル導体を発熱させることにより前記熱硬化
性樹脂を硬化させてモールドコイルを製造するときに用
いられるモールドコイルの金型であって、前記金型本体
に設けられ前記コイル導体に通電するための通電端子を
備え、前記金型本体のうち少なくとも前記通電端子を含
む領域を絶縁材から構成したところに特徴を有する。According to a first aspect of the present invention, a mold body having a coil incorporated therein is filled with a thermosetting resin, and a current is applied to a coil conductor of the coil to thereby form the coil conductor. A mold coil mold used when the thermosetting resin is cured by heating to produce a mold coil, and an energizing terminal provided on the mold body for energizing the coil conductor. And a feature that at least a region including the current-carrying terminal in the mold body is formed of an insulating material.
【００１０】上記構成によれば、前記コイル導体に通電
したときに、前記熱硬化性樹脂を介して前記コイル導体
及び前記通電端子の接続部分と前記金型との間に電流が
流れることが阻止されるため、熱硬化性樹脂内に電流が
流れて硬化阻害が生じていた従来と異なり、前記熱硬化
性樹脂を良好に硬化させることができる。[0010] According to the above configuration, when the coil conductor is energized, a current is prevented from flowing between the connection portion between the coil conductor and the energizing terminal and the mold through the thermosetting resin. Therefore, unlike the conventional case in which the current flows in the thermosetting resin and the curing is inhibited, the thermosetting resin can be satisfactorily cured.
【００１１】この場合、前記金型本体のうち少なくとも
前記通電端子を含む領域を絶縁材から構成することに代
えて、前記領域の内面に絶縁材を設けても、同様の作
用、硬化を得ることができる（請求項２の発明）。In this case, the same operation and hardening can be obtained even if an insulating material is provided on the inner surface of the region instead of forming at least a region including the current-carrying terminal in the mold body from an insulating material. (Invention of claim 2).
【００１２】また、本願請求項３の発明は、内部にコイ
ルが組み込まれた金型に熱硬化性樹脂を充填すると共に
前記コイルのコイル導体に通電し、前記コイル導体を発
熱させることにより前記熱硬化性樹脂を硬化させてモー
ルドコイルを製造するモールドコイルの製造方法であっ
て、前記金型に、前記コイル導体に直流電流を流すため
の一対の通電端子を設けると共に、前記熱硬化性樹脂内
に直流電流が流れることにより前記熱硬化性樹脂が電気
分解されたときに、前記熱硬化性樹脂の分子成分が析出
する極及び析出しない極が、それぞれ前記通電端子のう
ち前記熱硬化性樹脂の低温層に位置する通電端子及び高
温層に位置する通電端子となるように前記コイル導体に
直流電流を流したところに特徴を有する。Further, the invention according to claim 3 of the present invention is characterized in that a mold in which a coil is incorporated is filled with a thermosetting resin, and at the same time, the coil conductor of the coil is energized to generate heat. A method for producing a molded coil by curing a curable resin to produce a molded coil, comprising: providing, in the mold, a pair of conducting terminals for passing a DC current to the coil conductor; When the thermosetting resin is electrolyzed by the flow of a direct current, a pole on which the molecular component of the thermosetting resin is deposited and a pole on which the molecular component of the thermosetting resin is not deposited are respectively formed by the thermosetting resin of the energized terminals. The present invention is characterized in that a DC current is applied to the coil conductor so as to be a current-carrying terminal located in the low-temperature layer and a current-carrying terminal located in the high-temperature layer.
【００１３】低温層に比べて高温層の方が、熱硬化性樹
脂の硬化速度が速く、また粘度が低いため熱硬化性樹脂
の分子成分が比較的自由に移動できる。このため、熱硬
化性樹脂の分子成分が析出する極を高温層に位置する通
電端子にすると、熱硬化性樹脂が硬化するまでの短時間
の間に熱硬化性樹脂の分子成分が析出してしまう。これ
に対して、上記構成では、分子成分が析出する極を低温
層に位置する通電端子として、分子成分が析出するまで
に時間がかかるように構成した。従って、高温層に位置
する通電端子周辺の熱硬化性樹脂が硬化して金型と通電
端子との間に電流が流れることが阻止されるまでの間
に、分子成分がほとんど析出しない。このため、硬化阻
害が生じることを防止でき、熱硬化性樹脂を良好に硬化
させることができる。The high-temperature layer has a higher curing speed of the thermosetting resin and has a lower viscosity than the low-temperature layer, so that the molecular components of the thermosetting resin can move relatively freely. For this reason, if the pole on which the molecular component of the thermosetting resin is deposited is an energized terminal located in the high-temperature layer, the molecular component of the thermosetting resin precipitates in a short time until the thermosetting resin is cured. I will. On the other hand, in the above-described configuration, the pole on which the molecular component is deposited is used as the current-carrying terminal located in the low-temperature layer, so that it takes time until the molecular component is deposited. Therefore, the molecular component hardly precipitates before the thermosetting resin around the energizing terminal located in the high-temperature layer is hardened and the current is prevented from flowing between the mold and the energizing terminal. For this reason, it is possible to prevent the occurrence of curing inhibition, and it is possible to satisfactorily cure the thermosetting resin.
【００１４】更に、本願請求項４の発明は、内部にコイ
ルが組み込まれた金型本体に熱硬化性樹脂を充填すると
共に前記コイルのコイル導体に通電し、前記コイル導体
を発熱させることにより前記熱硬化性樹脂を硬化させて
モールドコイルを製造するときに用いられるモールドコ
イルの金型であって、前記金型本体の下部に設けられ前
記金型本体に前記熱硬化性樹脂を注入するための注入口
と、前記金型本体の上部及び下部に設けられ前記コイル
導体に直流電流を流すための一対の通電端子とを備え、
前記コイル導体に直流電流を流すことにより前記熱硬化
性樹脂が電気分解されたときに、前記熱硬化性樹脂の分
子成分が析出する極及び析出しない極が、それぞれ前記
通電端子のうち下部の通電端子及び上部の通電端子とな
るように構成したところに特徴を有する。Further, the invention according to claim 4 of the present invention is characterized in that the mold body in which the coil is incorporated is filled with a thermosetting resin and the coil conductor of the coil is energized to generate heat. A mold coil mold used for manufacturing a mold coil by curing a thermosetting resin, the mold coil being provided at a lower portion of the mold body for injecting the thermosetting resin into the mold body. An injection port, comprising a pair of conducting terminals provided at the upper and lower portions of the mold body and for passing a DC current to the coil conductor,
When the thermosetting resin is electrolyzed by passing a direct current through the coil conductor, a pole on which a molecular component of the thermosetting resin is deposited and a pole on which the molecular component of the thermosetting resin is not deposited are respectively connected to a lower portion of the current-carrying terminal. It is characterized in that it is configured to be a terminal and an upper conducting terminal.
【００１５】金型本体の下部に設けられた注入口から注
入された熱硬化性樹脂は、コイル導体の熱により加熱さ
れ、その熱は対流で上方へ移動する。このため、前記金
型本体の熱硬化性樹脂のうち上部には高温層が、下部に
は低温層が形成される。従って、上記構成によれば、上
部の通電端子周辺の熱硬化性樹脂が硬化して金型本体と
通電端子との間に電流が流れることが阻止されるまでの
間に、分子成分がほとんど析出せず、硬化阻害の発生を
防止できる。このため、熱硬化性樹脂を良好に硬化させ
ることができ、高性能のモールドコイルを得ることがで
きる。The thermosetting resin injected from the injection port provided at the lower part of the mold body is heated by the heat of the coil conductor, and the heat moves upward by convection. Therefore, a high-temperature layer is formed on the upper part of the thermosetting resin of the mold body, and a low-temperature layer is formed on the lower part. Therefore, according to the above configuration, almost no molecular components are deposited until the thermosetting resin around the upper energizing terminal is hardened and the current is prevented from flowing between the mold body and the energizing terminal. Without preventing curing. Therefore, the thermosetting resin can be satisfactorily cured, and a high-performance mold coil can be obtained.
【００１６】更にまた、本願請求項５の発明は、金型の
内部にコイルを組み込む工程と、前記金型に熱硬化性樹
脂を充填する工程と、前記金型に設けられた通電端子を
介して前記コイルのコイル導体に通電し、前記コイル導
体を発熱させる工程とを有するモールドコイルの製造方
法であって、前記コイル導体に通電する前に、前記コイ
ル導体の両端部を絶縁物により被覆する工程を設けたこ
とを特徴とする。Still further, the invention according to claim 5 of the present application is characterized in that a step of incorporating a coil in a mold, a step of filling the mold with a thermosetting resin, and a step of energizing terminals provided in the mold. Energizing the coil conductor of the coil to generate heat in the coil conductor, wherein both ends of the coil conductor are covered with an insulator before energizing the coil conductor. The method is characterized in that a step is provided.
【００１７】上記構成によれば、通電端子との接続のた
めに絶縁被覆が取り除かれるコイル導体の両端部を絶縁
物により再被覆するため、コイル導体に通電しても、熱
硬化性樹脂を介してコイル導体の両端部と金型との間に
電流が流れることを防止できる。このため、硬化阻害の
発生を阻止でき、熱硬化性樹脂を良好に硬化させること
ができる。According to the above configuration, since both ends of the coil conductor from which the insulating coating is removed for connection with the current-carrying terminals are re-coated with the insulating material, even if the coil conductor is energized, the coil conductor is applied via the thermosetting resin. Thus, current can be prevented from flowing between both ends of the coil conductor and the mold. For this reason, the occurrence of curing inhibition can be prevented, and the thermosetting resin can be satisfactorily cured.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明を変圧器に用いられ
るモールドコイルに適用した第１の実施例について図１
及び図２を参照しながら説明する。まず、図１は、金型
をモールドコイルと共に示す縦断面図である。この図１
において、金型本体１１は、内型１２，外型１３，上型
１４，下型１５を組み合わせて構成されている。前記外
型１３は、前後（図１において左右）に二分割される分
割型１３ａ，１３ｂから構成されており、その一方の分
割型１３ａには、一対の通電端子１６，１７が取り付け
られている。前記通電端子１６，１７には、直流電源１
８が接続されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment in which the present invention is applied to a molded coil used in a transformer will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. First, FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a mold together with a mold coil. This figure 1
In the figure, the mold body 11 is configured by combining an inner mold 12, an outer mold 13, an upper mold 14, and a lower mold 15. The outer die 13 is composed of split dies 13a and 13b which are divided into two parts in the front and rear direction (left and right in FIG. 1), and one of the split dies 13a is provided with a pair of conducting terminals 16 and 17. . A DC power source 1 is connected to the energizing terminals 16 and 17.
8 are connected.
【００１９】本実施例においては、前記金型本体１１の
うち前記通電端子１６，１７が設けられた前記分割型１
３ａは絶縁材から構成されており、残りの型１２，１３
ｂ，１４１５は非絶縁材から構成されている。また、前
記下型１５には、前記金型本体１１内に熱硬化性樹脂２
３を注入するための注入口２２が設けられている。In this embodiment, the split mold 1 provided with the energizing terminals 16 and 17 in the mold body 11 is provided.
3a is made of an insulating material, and the remaining dies 12, 13 are formed.
b and 1415 are made of a non-insulating material. The lower mold 15 has a thermosetting resin 2 in the mold body 11.
An injection port 22 for injecting 3 is provided.
【００２０】さて、上記金型本体１１を用いてモールド
コイルを製造するに際しては、まず、前記金型本体１１
内にコイル１９が組み込まれる。前記コイル１９は、コ
イル導体２０を巻回して構成されており、前記コイル導
体２０の表面はターン間の絶縁のためにエナメル等の絶
縁被覆２１で覆われている。前記金型本体１１内に組み
込まれたコイル１９は、前記コイル導体２０の巻き始め
及び巻き終わりである両端部２０ａ及び２０ｂがそれぞ
れ前記通電端子１６及び１７に溶接や圧着等により接合
される。In manufacturing a molded coil using the mold body 11, first, the mold body 11 is manufactured.
The coil 19 is incorporated therein. The coil 19 is configured by winding a coil conductor 20, and the surface of the coil conductor 20 is covered with an insulating coating 21 such as enamel for insulation between turns. In the coil 19 incorporated in the mold body 11, both ends 20a and 20b at the beginning and end of winding of the coil conductor 20 are joined to the energizing terminals 16 and 17, respectively, by welding, crimping, or the like.
【００２１】このとき、図２に示すように、前記コイル
導体２０の両端部２０ａ，２０ｂは、前記通電端子１
６，１７と電気的に接合するために、前記絶縁被覆２１
が取り除かれ、金属表面が露出した状態にある。尚、図
２では、前記コイル導体２０の端部２０ａと通電端子１
６との接合部分のみを図示しているが、前記コイル導体
２０の他方の端部２０ｂと通電端子１７との接合部分に
ついても同様である。At this time, as shown in FIG. 2, both ends 20a and 20b of the coil
In order to make an electrical connection with
Has been removed, leaving the metal surface exposed. In FIG. 2, the end 20a of the coil conductor 20 and the energizing terminal 1
6 is shown, but the same applies to the joint between the other end 20b of the coil conductor 20 and the current-carrying terminal 17.
【００２２】次に、図１に示すように、前記注入口２２
から前記金型本体１１内に熱硬化性樹脂２３が注入され
る。尚、図１では、金型本体１１内に熱硬化性樹脂２３
が充填された状態を示している。Next, as shown in FIG.
Then, the thermosetting resin 23 is injected into the mold body 11. In FIG. 1, the thermosetting resin 23 is provided in the mold body 11.
Shows a state in which is filled.
【００２３】そして、前記金型本体１１内に熱硬化性樹
脂２３を充填した後、前記通電端子１６，１７を介して
前記コイル導体２０に直流電流を流す。すると、前記コ
イル導体２０自身の抵抗損失による発熱によって金型本
体１１内の熱硬化性樹脂２３が加熱され、この結果、前
記熱硬化性樹脂２３が硬化する。After filling the mold main body 11 with the thermosetting resin 23, a DC current is applied to the coil conductor 20 via the current-carrying terminals 16 and 17. Then, the thermosetting resin 23 in the mold body 11 is heated by heat generated by the resistance loss of the coil conductor 20 itself, and as a result, the thermosetting resin 23 is hardened.
【００２４】ところで、前記熱硬化性樹脂は、硬化前の
液体状態にあるときは電気抵抗が比較的小さいため、電
流が流れ得る状態にある。また、前記コイル導体２０の
両端部２０ａ，２０ｂは金属表面が露出した状態にあ
る。しかし、本実施例の金型本体１１においては、前記
分割型１３ａを絶縁材から構成したため、金属表面が露
出した状態にあるコイル導体２０の両端部２０ａ，２０
ｂの近くに導電材が存在しない。従って、従来の金型と
異なり、熱硬化性樹脂２３内を電流が流れて当該熱硬化
性樹脂２３が電気分解されることがない。このため、硬
化阻害が生じることがなく、コイル導体２０周辺の熱硬
化性樹脂２３を良好に硬化させることができ、高性能の
モールドコイルを製造することができる。By the way, when the thermosetting resin is in a liquid state before being cured, it has a relatively small electric resistance, so that a current can flow therethrough. Both ends 20a and 20b of the coil conductor 20 are in a state where the metal surface is exposed. However, in the mold body 11 of the present embodiment, since the split mold 13a is formed of an insulating material, both ends 20a, 20a of the coil conductor 20 with the metal surface exposed.
There is no conductive material near b. Therefore, unlike the conventional mold, no current flows in the thermosetting resin 23 and the thermosetting resin 23 is not electrolyzed. Therefore, the curing of the thermosetting resin 23 around the coil conductor 20 can be satisfactorily cured without causing curing inhibition, and a high-performance molded coil can be manufactured.
【００２５】図３は、本発明の第２の実施例を示すもの
であり、第１の実施例と異なるところを説明する。尚、
第１の実施例と同一部分には同一符号を付している。即
ち、この第２の実施例では、分割型１３ａに代えて、非
絶縁材からなる分割型３１から金型本体１１を構成して
いる。このため、前記分割型３１のうち前記通電端子１
６及び１７の周囲部には、それぞれ絶縁材１６ａ，１７
ａが介装されている。そして、本実施例においては、前
記分割型３１の内面に、絶縁物３２がコーティングされ
ている。FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention. Differences from the first embodiment will be described. still,
The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals. That is, in the second embodiment, the mold body 11 is constituted by a split mold 31 made of a non-insulating material instead of the split mold 13a. For this reason, the energization terminal 1 of the split mold 31
Insulating materials 16a, 17
a is interposed. In this embodiment, the inner surface of the split mold 31 is coated with an insulator 32.
【００２６】尚、上記した以外の構成は第１の実施例と
同様である。従って、本実施例においても、上記第１の
実施例と同一の作用、効果を得ることができる。The configuration other than the above is the same as that of the first embodiment. Therefore, also in this embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.
【００２７】図４は、本発明の第３の実施例を示すもの
であり、第２の実施例と異なるところを説明する。尚、
第２の実施例と同一部分には同一符号を付している。こ
の第３の実施例では、通電端子１６，１７との接合のた
めに絶縁被覆２１を取り除いたコイル導体２０の両端部
２０ａ，２０ｂ（図４では一方の通電端子１６及び端部
２０ａのみ示す）を前記通電端子１６，１７と接合した
後、前記通電端子１６，１７を介して前記コイル導体２
０に通電する前に、前記両端部２０ａ，２０ｂ及び通電
端子１６，１７のうち内側に位置する部分に絶縁物、例
えばエポキシ樹脂を粉体塗装することにより絶縁被覆４
１を形成する工程を設けている。この場合、前記分割型
３１の内面には絶縁物はコーティングされていない。FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention, and the points different from the second embodiment will be described. still,
The same parts as those in the second embodiment are denoted by the same reference numerals. In the third embodiment, both ends 20a and 20b of the coil conductor 20 from which the insulating coating 21 is removed for joining with the energizing terminals 16 and 17 (only one energizing terminal 16 and end 20a are shown in FIG. 4). Are connected to the energizing terminals 16 and 17, and then the coil conductor 2 is
Before energizing to 0, an insulating material such as an epoxy resin is powder-coated on an inner portion of the both end portions 20a and 20b and the energizing terminals 16 and 17 so that the insulating coating 4 is formed.
1 is provided. In this case, the inner surface of the split mold 31 is not coated with an insulator.
【００２８】上記構成において、前記金型本体１１内に
熱硬化性樹脂２３を充填した後、前記通電端子１６，１
７を介して前記コイル導体２０に電流を流すと、前記コ
イル導体２０自身の抵抗損失による発熱によって金型本
体１１内の熱硬化性樹脂２３が加熱される。In the above configuration, after the thermosetting resin 23 is filled in the mold body 11, the energizing terminals 16, 1
When a current is applied to the coil conductor 20 through 7, the thermosetting resin 23 in the mold body 11 is heated by heat generated by the resistance loss of the coil conductor 20 itself.
【００２９】このとき、前記コイル導体２０の両端部２
０ａ，２０ｂ及び通電端子１６，１７の表面が絶縁物で
覆われているため、両端部２０ａ，２０ｂや通電端子１
６，１７と分割型３１との間に電流が流れることがな
い。従って、本実施例においても、硬化阻害が生じるこ
とがないため、コイル導体２０周辺の熱硬化性樹脂２３
を良好に硬化させることができ、高性能のモールドコイ
ルを製造することができる。At this time, both ends 2 of the coil conductor 20
0a and 20b and the surfaces of the current-carrying terminals 16 and 17 are covered with an insulating material.
No current flows between 6, 17 and the split mold 31. Therefore, even in the present embodiment, since the curing is not inhibited, the thermosetting resin 23 around the coil conductor 20 is not affected.
Can be satisfactorily cured, and a high-performance molded coil can be manufactured.
【００３０】ところで、上記した第１ないし第３の実施
例においては、コイル導体２０の両端部２０ａ，２０ｂ
の周囲の熱硬化性樹脂２３層に電流が流れることを阻止
することにより、熱硬化性樹脂２３の硬化阻害の発生を
防止した。これに対して、図５に示す第４の実施例で
は、熱硬化性樹脂２３に電流が流れて電気分解されたと
きに、熱硬化性樹脂２３の成分が析出する量を極力抑え
たところに特徴を有する。即ち、この第４の実施例で
は、熱硬化性樹脂２３の低分子成分が析出しない極、例
えば（＋）極を両通電端子１６，１７のうちの上部に位
置する端子１６とし、析出する極を下部に位置する端子
１７となるように構成した。In the first to third embodiments, both ends 20a and 20b of the coil conductor 20 are used.
By preventing a current from flowing through the surrounding thermosetting resin 23 layer, the occurrence of curing inhibition of the thermosetting resin 23 was prevented. On the other hand, in the fourth embodiment shown in FIG. 5, when the current flows through the thermosetting resin 23 and the electrolysis is performed, the amount of the component of the thermosetting resin 23 that precipitates is minimized. Has features. That is, in the fourth embodiment, the pole on which the low molecular weight component of the thermosetting resin 23 does not precipitate, for example, the (+) pole is defined as the terminal 16 located above the current-carrying terminals 16 and 17, and Is configured to be the terminal 17 located at the lower part.
【００３１】前記コイル導体２０に通電しつつ、前記注
入口２２から金型本体１１内に熱硬化性樹脂２３を注入
すると、充填完了時は、熱硬化性樹脂２３の上部に高温
層が、下部に低温層が形成される。これは、前記コイル
導体２０から熱硬化性樹脂２３に伝わった熱が対流によ
り上方へ移動するためである。When the thermosetting resin 23 is injected into the mold body 11 from the injection port 22 while the coil conductor 20 is energized, a high-temperature layer is formed on the upper portion of the thermosetting resin 23 when filling is completed. A low temperature layer is formed on the substrate. This is because the heat transmitted from the coil conductor 20 to the thermosetting resin 23 moves upward by convection.
【００３２】このとき、コイル導体２０の端部２０ａ，
２０ｂは、絶縁被覆２１が取り除かれた状態にあるた
め、コイル導体２０に流れる電流は、図５に矢印で示す
ように、前記端部２０ａ、前記熱硬化性樹脂２３、前記
金型３１、前記熱硬化性樹脂２３、前記端部２０ｂとい
う経路にも流れる。At this time, the ends 20a,
20b is in a state where the insulating coating 21 has been removed, so that the current flowing through the coil conductor 20 is, as indicated by the arrow in FIG. 5, the end 20a, the thermosetting resin 23, the mold 31, and the It also flows to the path of the thermosetting resin 23 and the end portion 20b.
【００３３】前記熱硬化性樹脂２３内を電流が流れる
と、その低分子成分が析出する。特に、熱硬化性樹脂２
３は、温度が高いほど粘度が低いため、高温層の熱硬化
性樹脂２３の分子は比較的に自由に動くことができ、析
出速度が速い。また、熱硬化性樹脂製２３の硬化速度は
温度が高いほど速い。そのため、上部に位置する通電端
子１６を低分子成分が析出する極にすると、熱硬化性樹
脂２３が硬化するまでの短時間の間に、その低分子成分
が前記通電端子１６に析出する。When a current flows through the thermosetting resin 23, its low molecular components are precipitated. In particular, thermosetting resin 2
In No. 3, since the viscosity is lower as the temperature is higher, the molecules of the thermosetting resin 23 in the high-temperature layer can move relatively freely, and the deposition rate is high. The curing speed of the thermosetting resin 23 increases as the temperature increases. Therefore, when the upper conductive terminal 16 is a pole on which a low molecular component is deposited, the low molecular component is deposited on the conductive terminal 16 in a short time until the thermosetting resin 23 is cured.
【００３４】これに対して、本実施例では、下部に位置
する通電端子１７を低分子成分が析出する極にした。こ
のため、通電端子１７に熱硬化性樹脂２３の分子成分が
析出するまでの間に、高温層に位置する通電端子１６周
辺の熱硬化性樹脂２３を硬化させて、コイル導体２０の
端部２０ａ，２０ｂと金型３１との間を流れる電流経路
を遮断することができる。On the other hand, in the present embodiment, the lower current-carrying terminal 17 is a pole on which low-molecular components are deposited. Therefore, before the molecular component of the thermosetting resin 23 precipitates on the energizing terminal 17, the thermosetting resin 23 around the energizing terminal 16 located in the high-temperature layer is hardened, and the end 20 a of the coil conductor 20 is cured. , 20b and the mold 31 can be interrupted.
【００３５】従って、上記構成の本実施例によれば、熱
硬化性樹脂２３内を電流が流れるものの、熱硬化性樹脂
２３の低分子成分が析出する量を極力少なく抑えること
ができるので、硬化阻害の発生を防止できる。このた
め、熱硬化性樹脂を良好に硬化させることができ、高性
能のモールドコイルを製造することができる。Therefore, according to the present embodiment having the above structure, although current flows in the thermosetting resin 23, the amount of low molecular components of the thermosetting resin 23 deposited can be minimized. The occurrence of inhibition can be prevented. Therefore, the thermosetting resin can be satisfactorily cured, and a high-performance mold coil can be manufactured.
【００３６】尚、上記第１の実施例では、分割型１３ａ
の全てを絶縁材から構成したが、少なくとも、熱硬化性
樹脂を介してコイル導体の端部と金型との間に電流が流
れることを阻止することができる領域を絶縁材から構成
しても良い。また、第２の実施例の場合も同様に、前記
分割型３１の内面うち熱硬化性樹脂を介してコイル導体
２０の端部２０ａ，２０ｂと分割型３１との間に電流が
流れることを阻止することができる領域に絶縁物をコー
ティングすれば良い。また、絶縁物をコーティングする
ことに代えて、絶縁性のシートを金型の内面に接着など
により張り付けても良い。In the first embodiment, the split mold 13a is used.
Although all are made of an insulating material, at least a region where the current can be prevented from flowing between the end of the coil conductor and the mold via a thermosetting resin may be made of an insulating material. good. Similarly, in the case of the second embodiment, the current is prevented from flowing between the ends 20a and 20b of the coil conductor 20 and the split mold 31 via the thermosetting resin in the inner surface of the split mold 31. It is only necessary to coat an insulating material in a region where the insulating material can be formed. Instead of coating with an insulator, an insulating sheet may be attached to the inner surface of the mold by bonding or the like.
【００３７】上記第１ないし第３の各実施例では、分割
型に対して通電端子を上下方向に離して設けることに代
えて、水平方向に離して設けても良い。また、注入口
は、成形型の下部に限らず、上部や側部でも良い。In each of the first to third embodiments, the energizing terminals may be provided in the horizontal direction instead of being provided vertically in the split mold. The injection port is not limited to the lower part of the mold, but may be the upper part or the side part.
【００３８】更に、第４の実施例では、例えば成形型の
外面にヒータを配設して、成形型内のうち水平方向の一
方側及び他方側に高温層及び低温層が形成されるように
構成すると共に、熱硬化性樹脂の分子成分が析出する極
を低温層に位置する通電端子、析出しない極を高温層に
位置する通電端子となるように構成しても良い。Further, in the fourth embodiment, for example, a heater is arranged on the outer surface of the mold so that the high-temperature layer and the low-temperature layer are formed on one side and the other side in the horizontal direction in the mold. In addition to the configuration, the pole on which the molecular component of the thermosetting resin precipitates may be configured as an energizing terminal located in the low-temperature layer, and the pole on which the molecular component does not precipitate may be configured as an energizing terminal located in the high-temperature layer.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本願請
求項１または請求項２の発明によれば、コイル導体に通
電するための通電端子を金型本体に設けると共に、金型
本体のうち少なくとも通電端子を含む領域を絶縁材から
構成したり、前記領域の内面に絶縁材を設けたりしたの
で、前記コイル導体に通電したときに、前記熱硬化性樹
脂を介して前記コイル導体及び前記通電端子の接続部分
と前記金型との間に電流が流れることが阻止することが
できるため、前記熱硬化性樹脂を良好に硬化させて高性
能のモールドコイルを得ることができる。As is apparent from the above description, according to the first or second aspect of the present invention, an energizing terminal for energizing the coil conductor is provided on the mold main body, and Since at least a region including the current-carrying terminal is made of an insulating material or an insulating material is provided on the inner surface of the region, when the coil conductor is energized, the coil conductor and the energized state are interposed via the thermosetting resin. Since a current can be prevented from flowing between the terminal connecting portion and the mold, the thermosetting resin can be satisfactorily cured to obtain a high-performance mold coil.
【００４０】また、本願請求項３または請求項４の発明
によれば、熱硬化性樹脂内に直流電流が流れることによ
り前記熱硬化性樹脂が電気分解されたときに、前記熱硬
化性樹脂の分子成分が析出する極及び析出しない極が、
それぞれ前記熱硬化性樹脂の低温層に位置する通電端子
及び高温層に位置する通電端子となるようにコイル導体
に直流電流を流したので、前記熱硬化性樹脂の分子成分
が析出するまでの間に熱硬化性樹脂を硬化させ、熱硬化
性樹脂内を流れる電流経路を速やかに遮断することがで
きる。従って、硬化阻害が生じることを極力防止でき、
熱硬化性樹脂を良好に硬化させて高性能のモールドコイ
ルを得ることができる。According to the third or fourth aspect of the present invention, when the thermosetting resin is electrolyzed by a direct current flowing in the thermosetting resin, the thermosetting resin is decomposed. The poles where molecular components precipitate and the poles where they do not
Since a DC current was passed through the coil conductor so as to be a current-carrying terminal located on the low-temperature layer and a current-carrying terminal located on the high-temperature layer of the thermosetting resin, respectively, until a molecular component of the thermosetting resin was precipitated. In this way, the thermosetting resin is hardened, and the current path flowing through the thermosetting resin can be quickly cut off. Therefore, it is possible to minimize the occurrence of curing inhibition,
The thermosetting resin can be satisfactorily cured to obtain a high-performance mold coil.
【００４１】更に、本願請求項５の発明によれば、コイ
ル導体に通電する前に、前記コイル導体の両端部を絶縁
物により被覆する工程を設けたので、コイル導体に通電
しても、熱硬化性樹脂を介してコイル導体の両端部と金
型との間に電流が流れることを防止でき、熱硬化性樹脂
を良好に硬化させて高性能のモールドコイルを得ること
ができる。Further, according to the fifth aspect of the present invention, a step of covering both ends of the coil conductor with an insulator before energizing the coil conductor is provided. A current can be prevented from flowing between both ends of the coil conductor and the mold via the curable resin, and the thermosetting resin can be favorably cured to obtain a high-performance molded coil.
【図１】本発明の第１の実施例を示すものであり、内部
にコイル及び熱硬化性樹脂を収容した状態で示す金型の
縦断面図FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a mold in a state where a coil and a thermosetting resin are housed therein.
【図２】コイル導体の一方の端部及び通電端子周辺部分
の拡大斜視図FIG. 2 is an enlarged perspective view of one end of a coil conductor and a portion around a conductive terminal;
【図３】本発明の第２の実施例を示すものであり、コイ
ル及び熱硬化性樹脂を収容した状態で示す金型の一部の
縦断面図FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a part of a mold shown in a state in which a coil and a thermosetting resin are accommodated.
【図４】本発明の第３の実施例を示す図２相当図FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 2, showing a third embodiment of the present invention;
【図５】本発明の第４の実施例を示す図３相当図FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 3, showing a fourth embodiment of the present invention;
【図６】従来構成を説明するための図FIG. 6 is a diagram for explaining a conventional configuration.
図中、１１は金型本体、１６，１７は通電端子、１９は
コイル、２０はコイル導体、２０ａ，２０ｂは端部、２
１，４１は絶縁被覆、２２は注入口、２３は熱硬化性樹
脂を示す。In the figure, 11 is a mold body, 16 and 17 are energizing terminals, 19 is a coil, 20 is a coil conductor, 20a and 20b are end portions, 2
Reference numerals 1 and 41 denote insulating coatings, 22 denotes an injection port, and 23 denotes a thermosetting resin.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 照彦 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内 (72)発明者 市川 貴則 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内 (72)発明者 鈴木 勇人 東京都府中市晴見町２丁目24番地の１ 東 芝エフエーシステムエンジニアリング株式 会社内 Ｆターム(参考） 5E044 AD02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Teruhiko Maeda 2121, Nao, Asahi-machi, Mie-gun, Mie Prefecture Inside the Mie Plant of Toshiba Corporation (72) Inventor Takanori Ichikawa 2121, Ozai, Asahi-cho, Mie-gun, Mie Prefecture (72) Inventor Hayato Suzuki 2-24-24 Harumi-cho, Fuchu-shi, Tokyo Toshiba FA System Engineering Co., Ltd. F-term (reference) 5E044 AD02
Claims (5)
熱硬化性樹脂を充填すると共に、前記コイルのコイル導
体に通電し、前記コイル導体を発熱させることにより前
記熱硬化性樹脂を硬化させてモールドコイルを製造する
ときに用いられるモールドコイルの金型において、 前記金型本体に設けられ前記コイル導体に通電するため
の通電端子を備え、 前記金型本体のうち少なくとも前記通電端子を含む領域
を絶縁材から構成したことを特徴とするモールドコイル
の金型。1. A thermosetting resin is filled in a mold body in which a coil is incorporated, and a current is applied to a coil conductor of the coil to generate heat in the coil conductor, thereby curing the thermosetting resin. A mold coil used when manufacturing a molded coil by using a mold coil, comprising: an energization terminal provided on the mold body for energizing the coil conductor; and an area of the mold body including at least the energization terminal. A mold coil mold, characterized by comprising an insulating material.
熱硬化性樹脂を充填すると共に、前記コイルのコイル導
体に通電し、前記コイル導体を発熱させることにより前
記熱硬化性樹脂を硬化させてモールドコイルを製造する
ときに用いられるモールドコイルの金型において、 前記金型本体に設けられ前記コイル導体に通電するため
の通電端子を備え、 前記金型本体のうち少なくとも前記通電端子を含む領域
の内面に絶縁材を設けたことを特徴とするモールドコイ
ルの金型。2. A thermosetting resin is filled in a mold body in which a coil is incorporated, and a current is applied to a coil conductor of the coil to generate heat in the coil conductor, thereby curing the thermosetting resin. A mold coil used when manufacturing a molded coil by using a mold coil, comprising: an energization terminal provided on the mold body for energizing the coil conductor; and an area of the mold body including at least the energization terminal. Characterized in that an insulating material is provided on the inner surface of the mold coil.
化性樹脂を充填すると共に前記コイルのコイル導体に通
電し、前記コイル導体を発熱させることにより前記熱硬
化性樹脂を硬化させてモールドコイルを製造するモール
ドコイルの製造方法において、 前記金型に、前記コイル導体に直流電流を流すための一
対の通電端子を設けると共に、 前記熱硬化性樹脂内に直流電流が流れることにより前記
熱硬化性樹脂が電気分解されたときに、前記熱硬化性樹
脂の分子成分が析出する極及び析出しない極が、それぞ
れ前記通電端子のうち前記熱硬化性樹脂の低温層に位置
する通電端子及び高温層に位置する通電端子となるよう
に前記コイル導体に直流電流を流したことを特徴とする
モールドコイルの製造方法。3. A mold in which a coil is incorporated therein is filled with a thermosetting resin, and a current is applied to a coil conductor of the coil to generate heat in the coil conductor, whereby the thermosetting resin is cured and molded. In the method of manufacturing a molded coil for manufacturing a coil, the mold is provided with a pair of conducting terminals for allowing a DC current to flow through the coil conductor, and the thermosetting is performed by flowing a DC current into the thermosetting resin. When the thermosetting resin is electrolyzed, the pole on which the molecular component of the thermosetting resin is deposited and the pole on which the thermosetting resin is not deposited are respectively a current-carrying terminal and a high-temperature layer which are located in the low-temperature layer of the thermosetting resin among the current-carrying terminals. A method for manufacturing a molded coil, characterized in that a direct current is passed through the coil conductor so as to be a current-carrying terminal located at the position (1).
熱硬化性樹脂を充填すると共に前記コイルのコイル導体
に通電し、前記コイル導体を発熱させることにより前記
熱硬化性樹脂を硬化させてモールドコイルを製造すると
きに用いられるモールドコイルの金型において、 前記金型本体の下部に設けられ前記金型本体に前記熱硬
化性樹脂を注入するための注入口と、 前記金型本体の上部及び下部に設けられ前記コイル導体
に直流電流を流すための一対の通電端子とを備え、 前記コイル導体に直流電流を流すことにより前記熱硬化
性樹脂が電気分解されたときに、前記熱硬化性樹脂の分
子成分が析出する極及び析出しない極が、それぞれ前記
通電端子のうちの下部の通電端子及び上部の通電端子と
なるように構成したことを特徴とするモールドコイルの
金型。4. A thermosetting resin is filled in a mold body in which a coil is incorporated, and a current is applied to a coil conductor of the coil to generate heat in the coil conductor, thereby curing the thermosetting resin. In a mold for a mold coil used when manufacturing a mold coil, an injection port provided at a lower portion of the mold body for injecting the thermosetting resin into the mold body, and an upper portion of the mold body And a pair of conducting terminals provided at a lower portion for flowing a DC current to the coil conductor. When the thermosetting resin is electrolyzed by flowing a DC current to the coil conductor, the thermosetting resin A mold on which a pole on which a molecular component of the resin is deposited and a pole on which the molecular component of the resin is not deposited are a lower conductive terminal and an upper conductive terminal of the conductive terminals, respectively. Mold for coil.
前記金型に熱硬化性樹脂を充填する工程と、前記金型に
設けられた通電端子を介して前記コイルのコイル導体に
通電し、前記コイル導体を発熱させる工程とを有するモ
ールドコイルの製造方法において、 前記コイル導体に通電する前に、前記コイル導体の両端
部を絶縁物により被覆する工程を設けたことを特徴とす
るモールドコイルの製造方法。5. A step of incorporating a coil inside a mold;
A method for manufacturing a molded coil, comprising: a step of filling the mold with a thermosetting resin; and a step of energizing a coil conductor of the coil through a current-carrying terminal provided in the mold to generate heat in the coil conductor. 5. The method for manufacturing a molded coil according to claim 1, wherein a step of covering both ends of the coil conductor with an insulator is provided before energizing the coil conductor.
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|---|---|---|---|---|
| DE10252435A1 (en) * | 2002-11-12 | 2004-05-27 | Abb Technology Ag | Oven-hardening of coils rotated to prevent resin from dripping-off, passes direct current through coil conductors to cause heating |
-
2000
- 2000-06-29 JP JP2000196238A patent/JP2002015938A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE10252435A1 (en) * | 2002-11-12 | 2004-05-27 | Abb Technology Ag | Oven-hardening of coils rotated to prevent resin from dripping-off, passes direct current through coil conductors to cause heating |
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