JP2002014187A - Feeder - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate the influence of external turbulence from bending of a pipe or from vibration transmission, by not connecting the pipe for feeding a compression air for using a static pressure bearing guide to a movable body. SOLUTION: The feeder is provided with a level block 1; a fixed guide 2 fixed to the level block; a porous member 104 fixed to the level block 1 and having a guide surface on an upper surface thereof; a porous member 4 fixed to the fixing guide 2 and having a guide surface; a moving body 3, movable along the respective guide surfaces of the respective porous members 4, 104; and a linear motor as a driving means for driving the movable body 3. The movable body 3 is supported by a porous throttle-type static pressure bearing means by the porous member 104 which fixed to the level block 1 and the porous member 4, fixed to the fixed guide 2. The guide surfaces of the respective porous members 4, 104 have an area which corresponds to a movable range of the movable body 3.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体リソグラフ
ィに用いる投影露光装置、各種精密加工機あるいは各種
精密測定器等の送り装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a projection exposure apparatus used for semiconductor lithography, a feed device such as various precision processing machines or various precision measuring devices.

【０００２】[0002]

【従来の技術】本発明の発明者等による特許第２９２１
７５０号や特許第２９８００７８号に係る公報には、従
来の静圧空気軸受けを使用した移動案内装置の構成例が
開示されている。これらの従来例では、高速、高精度で
物体の移動・位置決めをする送り装置（移動案内装置）
に関し、案内として静圧流体軸受けが使用されている
が、全て駆動される移動体側に静圧軸受けパッドを設け
ている。2. Description of the Related Art Patent No. 2921 by the present inventors.
Japanese Patent Publication No. 750 and Japanese Patent No. 2980078 disclose examples of the configuration of a moving guide device using a conventional hydrostatic air bearing. In these conventional examples, a feeding device (moving guide device) for moving and positioning an object with high speed and high accuracy
With respect to the above, a hydrostatic bearing is used as a guide, but a hydrostatic bearing pad is provided on the side of the moving body to be driven.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】静圧流体軸受けパッド
には、配管を介して圧縮空気が供給される。上記従来の
送り装置においては、軸受けパッドが取り付けられてい
る移動体は、配管自体の屈曲や振動による力を受け易
い。また、外乱振動が配管を介して移動体に伝わること
がある。こうした外乱は移動体の高速、高精度な送りを
妨げるという問題がある。Compressed air is supplied to the hydrostatic bearing pad via piping. In the conventional feeder described above, the moving body to which the bearing pad is attached is easily affected by the bending or vibration of the pipe itself. Further, disturbance vibration may be transmitted to the moving body via the pipe. There is a problem that such disturbances hinder high-speed, high-precision feeding of the moving object.

【０００４】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、静圧
軸受けガイドを使用するために圧縮空気を供給する配管
が定盤や該定盤に固定された固定ガイドに接続され移動
体には接続されず、かかる配管の屈曲や振動伝達等の外
乱の影響を移動体が受けるのを回避することができる送
り装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned conventional problems, according to the present invention, a pipe for supplying compressed air to use a hydrostatic bearing guide is connected to a base plate or a fixed guide fixed to the base plate, and a movable body is provided. It is an object of the present invention to provide a feeder that is not connected and that can prevent a moving body from being affected by disturbance such as bending of a pipe or transmission of vibration.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段および作用】以上従来例で
示した問題点を解決し上記目的を達成するために、本発
明に係る送り装置は、定盤と、該定盤に固定され上面に
案内面を有する多孔質部材と、該多孔質部材の案内面に
沿って移動可能な第１の移動体と、該第１の移動体を駆
動する第１の駆動手段とを具備することを特徴とする。
また、本発明に係る送り装置は、定盤と、該定盤に固定
された固定ガイドと、該固定ガイドに固定され案内面を
有する多孔質部材と、該多孔質部材の案内面に沿って移
動可能な第１の移動体と、該第１の移動体を駆動する第
１の駆動手段とを具備することを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the problems described in the prior art and achieve the above object, a feeder according to the present invention comprises a platen, and a feeder fixed to the platen and provided on the upper surface. A porous member having a guide surface, a first movable body movable along the guide surface of the porous member, and first driving means for driving the first movable body are provided. And
Further, the feeder according to the present invention includes a base plate, a fixed guide fixed to the base plate, a porous member fixed to the fixed guide and having a guide surface, and a guide surface along the guide surface of the porous member. It is characterized by comprising a movable first movable body, and first driving means for driving the first movable body.

【０００６】前記第１の移動体は、前記多孔質部材によ
り、多孔質絞り型の静圧軸受け手段で支持され、前記各
多孔質部材の案内面が、前記移動体の可動範囲に応じた
広さ（面積）をもつことが望ましく、前記静圧軸受け手
段が、予圧機構を具備することが好ましい。前記予圧機
構としては、磁気吸引力を利用することができる。The first moving body is supported by the porous member by a porous restricting type static pressure bearing means, and a guide surface of each of the porous members has a wide area corresponding to a movable range of the moving body. It is preferable that the static pressure bearing means has a preload mechanism. As the preload mechanism, a magnetic attraction force can be used.

【０００７】また、本発明は、前記定盤に固定された多
孔質部材の案内面上で、前記第１の移動体の移動方向
（第１の方向）に対し直角をなす第２の方向に移動可能
に前記第１の移動体に装着された第２の移動体と、前記
第１の移動体に設けられ前記第２の移動体を駆動する第
２の駆動手段とを具備することを特徴としてもよい。前
記第２の移動体は、前記定盤に固定された多孔質部材に
よる静圧軸受け手段と、前記第１の移動体の側面に装着
された静圧軸受け手段により支持案内されることが望ま
しく、前記第１の駆動手段及び前記第２の駆動手段とし
てはリニアモータを使用することが可能である。[0007] The present invention is also directed to a second aspect of the present invention, in which a second direction perpendicular to a moving direction (first direction) of the first moving body is provided on a guide surface of a porous member fixed to the surface plate. A second movable body movably mounted on the first movable body; and a second driving means provided on the first movable body for driving the second movable body. It may be. The second moving body is preferably supported and guided by a static pressure bearing means formed of a porous member fixed to the surface plate and a static pressure bearing means mounted on a side surface of the first moving body. A linear motor can be used as the first driving means and the second driving means.

【０００８】本発明の望ましい形態に係る送り装置で
は、移動体のストロークに合わせて、定盤と固定ガイド
に多孔質部材を設け、それらの多孔質部材に圧縮空気を
供給し、多孔質部材の案内面と移動体の案内面との間に
流体潤滑膜を形成し、移動体を支持案内する。In the feeder according to a preferred embodiment of the present invention, a porous member is provided on the surface plate and the fixed guide in accordance with the stroke of the moving body, and compressed air is supplied to the porous member, thereby forming the porous member. A fluid lubricating film is formed between the guide surface and the guide surface of the moving body to support and guide the moving body.

【０００９】上記構成において、移動体は配管を接続さ
れることなく定盤から完全非接触で支持されているた
め、移動時に配管の屈曲する力や、外乱振動を全く受け
ることがない。したがって、より高速、高精度な送りを
達成することができる。In the above configuration, since the moving body is supported from the surface plate in a completely non-contact manner without being connected to the pipe, the moving body is not subjected to any bending force of the pipe at the time of movement or any disturbance vibration. Therefore, higher-speed and higher-precision feeding can be achieved.

【００１０】本発明に係る送り装置は、露光装置に用い
ることが可能であり、かかる露光装置を含む各種プロセ
ス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程と、
該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デ
バイスを製造する工程とを有する半導体デバイス製造方
法にも適用可能であり、前記製造装置群をローカルエリ
アネットワークで接続する工程と、前記ローカルエリア
ネットワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワー
クとの間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する
情報をデータ通信する工程とをさらに有する半導体デバ
イス製造方法にも適用でき、前記露光装置のベンダもし
くはユーザが提供するデータベースに前記外部ネットワ
ークを介してアクセスしてデータ通信によって前記製造
装置の保守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場と
は別の半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを
介してデータ通信して生産管理を行う半導体デバイス製
造方法にも適用できる。The feeder according to the present invention can be used in an exposure apparatus, and a step of installing a group of manufacturing apparatuses for various processes including the exposure apparatus in a semiconductor manufacturing factory;
The method is also applicable to a semiconductor device manufacturing method having a step of manufacturing a semiconductor device by a plurality of processes using the manufacturing apparatus group, and a step of connecting the manufacturing apparatus group by a local area network; and A step of performing data communication of information on at least one of the manufacturing apparatus groups with an external network outside the semiconductor manufacturing factory, the method being applicable to a method provided by a vendor or user of the exposure apparatus. Access to the database via the external network to obtain the maintenance information of the manufacturing apparatus by data communication, or by performing data communication between the semiconductor manufacturing factory and another semiconductor manufacturing factory via the external network. Applicable to semiconductor device manufacturing methods that control production That.

【００１１】また、本発明に係る送り装置は、前記露光
装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造装置
群を接続するローカルエリアネットワークと、該ローカ
ルエリアネットワークから工場外の外部ネットワークに
アクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造装置
群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信すること
を可能にした半導体製造工場にも適用可能であり、露光
装置の保守方法であって、前記露光装置のベンダもしく
はユーザが、半導体製造工場の外部ネットワークに接続
された保守データベースを提供する工程と、前記半導体
製造工場内から前記外部ネットワークを介して前記保守
データベースへのアクセスを許可する工程と、前記保守
データベースに蓄積される保守情報を前記外部ネットワ
ークを介して半導体製造工場側に送信する工程とを有す
る露光装置の保守方法にも適用でき、ディスプレイと、
ネットワークインタフェースと、ネットワーク用ソフト
ウェアを実行するコンピュータとをさらに有し、露光装
置の保守情報をコンピュータネットワークを介してデー
タ通信することを可能にした露光装置にも適用でき、前
記ネットワーク用ソフトウェアは、前記露光装置が設置
された工場の外部ネットワークに接続され前記露光装置
のベンダもしくはユーザが提供する保守データベースに
アクセスするためのユーザインタフェースを前記ディス
プレイ上に提供し、前記外部ネットワークを介して該デ
ータベースから情報を得ることを可能にする。Further, the feeder according to the present invention comprises a group of manufacturing apparatuses for various processes including the exposure apparatus, a local area network connecting the group of manufacturing apparatuses, and an external network outside the factory from the local area network. A method for maintaining an exposure apparatus, comprising a gateway that enables access, and a method for maintaining an exposure apparatus, wherein the method is applicable to a semiconductor manufacturing factory that enables data communication of information on at least one of the manufacturing apparatus groups. Providing a maintenance database connected to an external network of a semiconductor manufacturing plant, allowing the vendor or user to access the maintenance database from within the semiconductor manufacturing plant via the external network, Maintenance information stored in the database is semi-transferred via the external network. Can be applied to maintenance method for an exposure apparatus and a step of transmitting to the manufacturing plant, and a display,
A network interface, and a computer that executes network software, the maintenance software of the exposure apparatus can be applied to an exposure apparatus that enables data communication via a computer network. Provided on the display is a user interface connected to an external network of a factory where the exposure apparatus is installed and for accessing a maintenance database provided by a vendor or a user of the exposure apparatus, and information from the database via the external network. Make it possible to get

【００１２】[0012]

【実施例】（第１の実施例）本発明の実施例について、
図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の特
徴を最もよく表す第１の実施例に係る送り装置を示す平
面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。Embodiment (First Embodiment) Regarding an embodiment of the present invention,
This will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a feeder according to a first embodiment that best illustrates the features of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【００１３】これらの図において、１は定盤、１０４は
該定盤１に固設され上面に案内面を有する多孔質部材で
ある。２は該定盤１に固定された固定ガイド、４は該固
定ガイド２に固設され多孔質部材１０４の案内面に直交
する方向に案内面を有する多孔質部材である。３は移動
体であり、多孔質部材１０４及び多孔質部材４の案内面
に対向する案内受平面を有している。５は移動体３を非
接触で駆動するリニアモータであり、可動子５ａが取り
付け板６を介して移動体３に結合され、固定子５ｂの両
端が定盤１に固定されている。In these figures, reference numeral 1 denotes a surface plate, and 104 denotes a porous member fixed to the surface plate 1 and having a guide surface on an upper surface. Reference numeral 2 denotes a fixed guide fixed to the base 1, and 4 denotes a porous member fixed to the fixed guide 2 and having a guide surface in a direction orthogonal to the guide surface of the porous member 104. Reference numeral 3 denotes a moving body, which has a guide receiving plane facing the guide surfaces of the porous member 104 and the porous member 4. Reference numeral 5 denotes a linear motor that drives the moving body 3 in a non-contact manner. A movable element 5a is coupled to the moving body 3 via a mounting plate 6, and both ends of a stator 5b are fixed to the base 1.

【００１４】また、９はレーザ測長器用の反射ミラーで
あり、移動体３に固定されている。８は移動体３の位置
を検出するレーザ測長器の干渉計であり、取り付け台を
介して定盤１に固定されている。１３は振動伝達を遮断
するところのマウント部材である。１０５は移動体３に
取り付けられていて移動体３と固定ガイド２を非接触に
て吸引する予圧磁石、１０６は移動体３に取り付けられ
ていて移動体３と定盤１を非接触にて吸引する予圧磁石
である。Reference numeral 9 denotes a reflection mirror for a laser measuring device, which is fixed to the moving body 3. Reference numeral 8 denotes an interferometer of a laser measuring device for detecting the position of the moving body 3, which is fixed to the base 1 via a mounting table. Reference numeral 13 denotes a mount member that blocks vibration transmission. 105 is a preload magnet attached to the moving body 3 and attracts the moving body 3 and the fixed guide 2 in a non-contact manner. 106 is a suction means attached to the moving body 3 and attracts the moving body 3 and the surface plate 1 in a non-contact manner. Preload magnet.

【００１５】図３は図２の一部を示す拡大部分断面図で
ある。４１は多孔質部材４に圧縮空気を供給するための
給気室であり、給気管４２を介して圧縮空気が送られ
る。１４１は多孔質部材１０４に圧縮空気を供給するた
めの給気室であり、給気管１４２を介して圧縮空気が送
られる。多孔質部材４の案内面から流出する圧縮空気は
移動体３の案内受平面との間で流体潤滑膜を形成し、移
動体３をＸ方向に支持する。流体潤滑膜を形成する隙間
ｈ１は流体潤滑膜の圧力と予圧磁石１０５の吸引力によ
り約１５μｍ以下に保たれている。多孔質部材１０４の
案内面から流出する圧縮空気は移動体３の案内面との間
で流体潤滑膜を形成し、移動体３をＺ方向に支持する。
流体潤滑膜を形成する隙間ｈ２は流体潤滑膜の圧力と移
動体３の質量及び予圧磁石１０６の吸引力により約１５
μｍ以下に保たれている。多孔質部材４及び１０４の案
内面は、移動体３の移動ストローク範囲内で移動体３の
各案内受平面と必ず相対するように所定の広さ（面積サ
イズ）を有している。FIG. 3 is an enlarged partial sectional view showing a part of FIG. Reference numeral 41 denotes an air supply chamber for supplying compressed air to the porous member 4, and the compressed air is sent through an air supply pipe 42. 141 is an air supply chamber for supplying compressed air to the porous member 104, and the compressed air is sent through an air supply pipe 142. The compressed air flowing out from the guide surface of the porous member 4 forms a fluid lubricating film with the guide receiving plane of the moving body 3 and supports the moving body 3 in the X direction. The gap h1 forming the fluid lubricating film is maintained at about 15 μm or less by the pressure of the fluid lubricating film and the attraction force of the preload magnet 105. The compressed air flowing out of the guide surface of the porous member 104 forms a fluid lubricating film with the guide surface of the moving body 3 and supports the moving body 3 in the Z direction.
The gap h2 forming the fluid lubricating film is about 15 mm due to the pressure of the fluid lubricating film, the mass of the moving body 3 and the attractive force of the preload magnet 106.
It is kept below μm. The guide surfaces of the porous members 4 and 104 have a predetermined size (area size) so as to always face each guide receiving plane of the moving body 3 within the moving stroke range of the moving body 3.

【００１６】上記構成において、不図示の駆動コントロ
ーラに所定の指令信号を入力すると、移動体３は所定の
駆動がなされる。このとき、移動体３を支持する多孔質
部材４及び１０４の各案内面からは全面から圧縮空気が
噴出しているため、移動体３との相対位置が変わって
も、常に安定した流体潤滑膜が形成され、移動体３を安
定的に支持案内する。移動体３の案内受平面と相対しな
い多孔質部材４及び１０４の案内面からは、常に空気が
流出しているがその量は多孔質静圧軸受けの設計次第で
あり、実用上わずかな量に抑えることができる。例え
ば、多孔質部材の空気透過量は、流体軸受けの負荷変位
特性から設計するが、隙間約１５μｍ以下で最大剛性と
なるように多孔質部材を選定し、その厚さや給気の給気
圧を決める。この時の多孔質部材を透過する空気流量は
１０〜２０ｓｃｃ／ｃｍ² 程度であり、移動体３の案内
受平面が相対しない箇所から流出する空気流量は非常に
少なく、上記の構成が可能となる。In the above configuration, when a predetermined command signal is input to a drive controller (not shown), the moving body 3 is driven in a predetermined manner. At this time, since compressed air is ejected from the entire guide surfaces of the porous members 4 and 104 supporting the moving body 3, even if the relative position with respect to the moving body 3 changes, a stable fluid lubricating film is always provided. Are formed to stably support and guide the moving body 3. Air always flows out from the guide surfaces of the porous members 4 and 104 which are not opposed to the guide receiving plane of the moving body 3, but the amount thereof depends on the design of the porous hydrostatic bearing, and is practically small. Can be suppressed. For example, the air permeation amount of the porous member is designed from the load displacement characteristics of the fluid bearing, but the porous member is selected so as to have the maximum rigidity with a gap of about 15 μm or less, and the thickness and the supply pressure of the supply air are determined. . At this time, the flow rate of the air passing through the porous member is about 10 to ²⁰ scc / cm ² , and the flow rate of the air flowing out of the portion where the guide receiving plane of the moving body 3 does not face is extremely small, so that the above-described configuration is possible. .

【００１７】したがって、移動体３には静圧空気軸受け
のための圧縮空気供給配管を接続しない構成で、移動体
３の長ストローク駆動が可能であり、そのため移動時に
配管の屈曲する力や、外乱振動を全く受けることなく、
より高速、高精度な送りを達成することができる。Accordingly, the moving body 3 is not connected to the compressed air supply pipe for the static pressure air bearing, so that the moving body 3 can be driven for a long stroke, and therefore, the bending force of the pipe during movement and the disturbance Without any vibration
Higher speed and higher precision feeding can be achieved.

【００１８】本実施例の特徴としては、定盤１及び固定
ガイド２に固設した多孔質部材４及び１０４と、移動体
３の案内受平面で多孔質静圧軸受け構成にすることによ
り、移動体３は配管を引きずることなく、また配管から
伝達される外乱振動の影響を受けることなく、高速、高
精度な送りを達成することができる。The feature of this embodiment is that the porous members 4 and 104 fixed to the base 1 and the fixed guide 2 and the guide plate of the moving body 3 have a porous static pressure bearing so that the moving member 3 can move. The body 3 can achieve high-speed and high-precision feeding without dragging the pipe and without being affected by disturbance vibration transmitted from the pipe.

【００１９】（第２の実施例）図４は本発明の第２の実
施例に係る送り装置を示す平面図、図５は図４の装置の
正面図、図６は図４のＢ−Ｂ断面図、図７は図６の一部
を示す部分断面図である。本実施例において、第１の実
施例と同じ部材には同一符号を付けてある。(Second Embodiment) FIG. 4 is a plan view showing a feeder according to a second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a front view of the apparatus of FIG. 4, and FIG. FIG. 7 is a partial sectional view showing a part of FIG. In this embodiment, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

【００２０】これらの図において、１は定盤、１０４は
該定盤１に固設され上面に案内面を有する多孔質部材で
ある。２は定盤１に固定された固定ガイド、４は該固定
ガイド２に固設され多孔質部材１０４の案内面に直交す
る方向に案内面を有する多孔質部材である。２０３は可
動ガイド（第１の移動体）であり、多孔質部材４及び多
孔質部材１０４の案内面に対向するように案内受平面を
有している。５は可動ガイド２０３を非接触で駆動する
リニアモータであり、可動子５ａが取り付け板６を介し
て可動ガイド２０３に結合され、固定子５ｂの両端が定
盤１に固定されている。可動ガイド２０３はＹ方向にの
み移動可能である。２０４は可動ガイド２０３の側面に
固設され、多孔質部材１０４の案内面に直交し、且つ多
孔質部材４の案内面に直交する方向に案内面を有する多
孔質部材である。２０５は移動ステージ（第２の移動
体）であり、多孔質部材１０４に対向する案内受平面
と、多孔質部材２０４に対向する案内受平面とを有して
いる。２１５ａは移動ステージ２０５に固定されたリニ
アモータの可動子、２１５ｂは可動ガイド２０３に両端
が固定され移動ステージ２０５を駆動するリニアモータ
の固定子である。移動ステージ２０５はＸＹ平面内を移
動可能である。９ａ及び９ｂはレーザ測長器用の反射ミ
ラーであり、移動ステージ２０５に固定されている。８
ａ及び８ｂは移動ステージ２０５のＸ方向及びＹ方向の
位置を検出するレーザ測長器の干渉計であり、取り付け
台を介して定盤１に固定されている。１３は振動伝達を
遮断するところのマウント部材である。１０５は可動ガ
イド２０３に取り付けられ可動ガイド２０３と固定ガイ
ド２を非接触で吸引する予圧磁石である。In these figures, reference numeral 1 denotes a surface plate, and reference numeral 104 denotes a porous member fixed to the surface plate 1 and having a guide surface on an upper surface. Reference numeral 2 denotes a fixed guide fixed to the base 1, and 4 denotes a porous member fixed to the fixed guide 2 and having a guide surface in a direction orthogonal to the guide surface of the porous member 104. Reference numeral 203 denotes a movable guide (first moving body), which has a guide receiving plane so as to face the guide surfaces of the porous member 4 and the porous member 104. Reference numeral 5 denotes a linear motor that drives the movable guide 203 in a non-contact manner. The movable element 5a is coupled to the movable guide 203 via the mounting plate 6, and both ends of the stator 5b are fixed to the base 1. The movable guide 203 can move only in the Y direction. Reference numeral 204 denotes a porous member fixed to the side surface of the movable guide 203 and having a guide surface in a direction orthogonal to the guide surface of the porous member 104 and orthogonal to the guide surface of the porous member 4. Reference numeral 205 denotes a moving stage (second moving body) having a guide receiving plane facing the porous member 104 and a guide receiving plane facing the porous member 204. Reference numeral 215a denotes a linear motor stator fixed to the moving stage 205, and 215b denotes a linear motor stator that has both ends fixed to the movable guide 203 and drives the moving stage 205. The moving stage 205 can move in the XY plane. 9a and 9b are reflection mirrors for a laser measuring device, which are fixed to the moving stage 205. 8
Reference numerals a and 8b denote interferometers of a laser length measuring device for detecting the positions of the moving stage 205 in the X and Y directions, and are fixed to the surface plate 1 via a mounting table. Reference numeral 13 denotes a mount member that blocks vibration transmission. A preload magnet 105 is attached to the movable guide 203 and attracts the movable guide 203 and the fixed guide 2 in a non-contact manner.

【００２１】図７において、２０６は移動ステージ２０
５の底板部分に固定された予圧磁石であり、２０６ａは
その永久磁石、２０６ｂは永久磁石２０６ａを取り付け
るヨークである。予圧磁石２０６は非磁性体の多孔質部
材１０４を透過して磁性体で構成される定盤１との間で
吸引力Ｆを発生する。In FIG. 7, reference numeral 206 denotes a moving stage 20.
Reference numeral 206 denotes a preload magnet fixed to the bottom plate portion, reference numeral 206a denotes a permanent magnet thereof, and reference numeral 206b denotes a yoke to which the permanent magnet 206a is attached. The preload magnet 206 generates an attractive force F through the non-magnetic porous member 104 and the platen 1 made of a magnetic material.

【００２２】また、図６において、２４１は多孔質部材
１０４に圧縮空気を供給するための給気室であり、給気
管２４２を介して圧縮空気が送られる。多孔質部材１０
４の案内面から流出する圧縮空気は移動ステージ２０５
の案内受平面との間で流体潤滑膜を形成し、移動ステー
ジ２０５をＺ方向に支持する。流体潤滑膜を形成する隙
間ｈ３は、流体潤滑膜の圧力と移動ステージ２０５の質
量及び図７に示す予圧磁石２０６の吸引力により約１５
μｍ以下に保たれている。多孔質部材２０４の案内面か
ら流出する圧縮空気は移動ステージ２０５の案内受平面
（側面）との間で流体潤滑膜を形成し、移動ステージ２
０５をＹ方向に支持する。側面の流体潤滑膜を形成する
隙間ｈ４は、組み立て寸法上、各々約１５μｍ以下に設
定されている。多孔質部材１０４及び２０４の案内面
は、移動ステージ２０５の移動ストローク範囲内で移動
ステージ２０５の各案内受平面と必ず相対するように所
定の広さ（面積サイズ）を有している。In FIG. 6, reference numeral 241 denotes an air supply chamber for supplying compressed air to the porous member 104, and compressed air is sent through an air supply pipe 242. Porous member 10
Compressed air flowing out from the guide surface of the moving stage 205
A fluid lubricating film is formed between the moving stage 205 and the guide receiving plane, and the moving stage 205 is supported in the Z direction. The gap h3 forming the fluid lubricating film is about 15 mm due to the pressure of the fluid lubricating film, the mass of the moving stage 205, and the attraction force of the preload magnet 206 shown in FIG.
It is kept below μm. The compressed air flowing out of the guide surface of the porous member 204 forms a fluid lubricating film with the guide receiving plane (side surface) of the moving stage 205, and the moving stage 2
05 in the Y direction. The gaps h4 forming the fluid lubricating films on the side surfaces are each set to about 15 μm or less in terms of assembly dimensions. The guide surfaces of the porous members 104 and 204 have a predetermined size (area size) so as to always face each guide receiving plane of the moving stage 205 within the moving stroke range of the moving stage 205.

【００２３】上記構成において、不図示の駆動コントロ
ーラに所定の指令信号を入力すると、移動ステージ２０
５は所定の駆動がなされる。このとき、移動ステージ２
０５を支持する多孔質部材１０４及び２０４の各案内面
からは全面から圧縮空気が噴出しているため、移動ステ
ージ２０５との相対位置が変わっても、常に安定した流
体潤滑膜が形成され、移動ステージ２０５を安定的に支
持案内する。移動ステージ２０５の案内受平面と相対し
ない多孔質部材１０４及び２０４の各案内面からは、常
に空気が流出しているが、その量は多孔質静圧軸受けの
設計次第であり、実用上わずかな量に抑えることができ
る。例えば、各多孔質部材１０４及び２０４のの空気透
過量は、流体軸受けの負荷変位特性から設計するが、隙
間約１５μｍ以下で最大剛性となるように多孔質部材を
選定し、その厚さや給気の給気圧を決める。この時の多
孔質部材を透過する空気流量は１０〜２０ｓｃｃ／ｃｍ
²程度であり、移動ステージ２０５の案内受平面が相対
しない箇所から流出する空気流量は非常に少なく、上記
構成が可能となる。In the above configuration, when a predetermined command signal is input to a drive controller (not shown), the moving stage 20
5 is driven in a predetermined manner. At this time, the moving stage 2
Since compressed air is ejected from the entire guide surfaces of the porous members 104 and 204 that support the fuel cell 05, a stable fluid lubricating film is always formed even when the relative position with respect to the moving stage 205 changes. The stage 205 is stably supported and guided. Although air always flows out from the guide surfaces of the porous members 104 and 204 which are not opposed to the guide receiving plane of the moving stage 205, the amount thereof depends on the design of the porous static pressure bearing, and is practically small. The amount can be reduced. For example, the air permeation amount of each of the porous members 104 and 204 is designed based on the load displacement characteristics of the fluid bearing, and the porous members are selected so as to have the maximum rigidity with a gap of about 15 μm or less, and the thickness and the air supply. Decide the air supply pressure. At this time, the flow rate of the air passing through the porous member is 10 to 20 scc / cm.
^The air flow rate is about ² and the flow rate of the air flowing out of the position where the guide receiving planes of the moving stage 205 do not face each other is very small, and the above configuration is possible.

【００２４】したがって、移動ステージ２０５には静圧
空気軸受けのための圧縮空気供給配管を接続しない構成
で、移動ステージ２０５の長ストローク駆動が可能であ
り、そのため移動時に配管の屈曲する力や、外乱振動を
全く受けることがなく、より高速、高精度な送りを達成
することができる。Therefore, the moving stage 205 is not connected to the compressed air supply pipe for the static pressure air bearing, so that the moving stage 205 can be driven for a long stroke, and therefore, the bending force of the pipe during the movement and the disturbance Higher speed and higher precision feeding can be achieved without any vibration.

【００２５】本実施例の特徴としては、ＸＹ方向に移動
可能な移動ステージ２０５においても、定盤１及び可動
ガイド２０３に固設した多孔質部材と、移動ステージ２
０５の案内受平面で多孔質静圧軸受け構成にすることに
より、移動ステージ２０５は配管を引きずることなく、
また、配管から伝達される外乱振動の影響を受けること
なく、高速、高精度な送りを達成することができる。This embodiment is characterized in that the movable stage 205 movable in the X and Y directions also includes a porous member fixed to the base 1 and the movable guide 203 and a movable stage 2.
By adopting a porous static pressure bearing configuration with the guide receiving plane of 05, the moving stage 205 does not drag the piping,
Further, high-speed, high-precision feed can be achieved without being affected by disturbance vibration transmitted from the pipe.

【００２６】（半導体生産システムの実施例）次に、本
発明に係る送り装置を備える露光装置を用いた半導体デ
バイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、
ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産シ
ステムの例を説明する。これは半導体製造工場に設置さ
れた製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、ある
いはソフトウェア提供などの保守サービスを、製造工場
外のコンピュータネットワークを利用して行うものであ
る。(Embodiment of semiconductor production system) Next, a semiconductor device (a semiconductor chip such as an IC or an LSI, a liquid crystal panel,
An example of a production system for a CCD, a thin-film magnetic head, a micromachine, and the like will be described. In this system, maintenance services such as troubleshooting and periodic maintenance of a manufacturing apparatus installed in a semiconductor manufacturing factory or provision of software are performed using a computer network outside the manufacturing factory.

【００２７】図８は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、１１０１は半導体デバ
イスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の
事業所である。製造装置の実例としては、半導体製造工
場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例え
ば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッ
チング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装
置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査
装置等）を想定している。事業所１１０１内には、製造
装置の保守データベースを提供するホスト管理システム
１１０８、複数の操作端末コンピュータ１１１０、これ
らを結んでイントラネット等を構築するローカルエリア
ネットワーク（ＬＡＮ）１１０９を備える。ホスト管理
システム１１０８は、ＬＡＮ１１０９を事業所の外部ネ
ットワークであるインターネット１１０５に接続するた
めのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセ
キュリティ機能を備える。FIG. 8 shows the whole system cut out from a certain angle. In the figure, reference numeral 1101 denotes a business establishment of a vendor (equipment maker) which supplies semiconductor device manufacturing equipment. Examples of manufacturing equipment include semiconductor manufacturing equipment for various processes used in a semiconductor manufacturing plant, such as pre-processing equipment (lithography equipment such as exposure equipment, resist processing equipment, etching equipment, heat treatment equipment, film formation equipment, flattening equipment, etc.). Equipment and post-process equipment (assembly equipment, inspection equipment, etc.). The business office 1101 includes a host management system 1108 that provides a maintenance database for manufacturing equipment, a plurality of operation terminal computers 1110, and a local area network (LAN) 1109 that connects these to construct an intranet or the like. The host management system 1108 includes a gateway for connecting the LAN 1109 to the Internet 1105, which is an external network of the business office, and a security function for restricting external access.

【００２８】一方、１１０２〜１１０４は、製造装置の
ユーザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製
造工場１１０２〜１１０４は、互いに異なるメーカに属
する工場であっても良いし、同一のメーカに属する工場
（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっ
ても良い。各工場１１０２〜１１０４内には、夫々、複
数の製造装置１１０６と、それらを結んでイントラネッ
ト等を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）
１１１１と、各製造装置１１０６の稼動状況を監視する
監視装置としてホスト管理システム１１０７とが設けら
れている。各工場１１０２〜１１０４に設けられたホス
ト管理システム１１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１１
を工場の外部ネットワークであるインターネット１１０
５に接続するためのゲートウェイを備える。これにより
各工場のＬＡＮ１１１１からインターネット１１０５を
介してベンダ１１０１側のホスト管理システム１１０８
にアクセスが可能となり、ホスト管理システム１１０８
のセキュリティ機能によって限られたユーザだけにアク
セスが許可となっている。具体的には、インターネット
１１０５を介して、各製造装置１１０６の稼動状況を示
すステータス情報（例えば、トラブルが発生した製造装
置の症状）を工場側からベンダ側に通知する他、その通
知に対応する応答情報（例えば、トラブルに対する対処
方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ）
や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守情報を
ベンダ側から受け取ることができる。各工場１１０２〜
１１０４とベンダ１１０１との間のデータ通信および各
工場内のＬＡＮ１１１１でのデータ通信には、インター
ネットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣ
Ｐ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワ
ークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者
からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネ
ットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用することもできる。
また、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限
らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク
上に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへの
アクセスを許可するようにしてもよい。On the other hand, reference numerals 1102 to 1104 denote manufacturing factories of semiconductor manufacturers as users of the manufacturing apparatus. The manufacturing factories 1102 to 1104 may be factories belonging to different manufacturers, or factories belonging to the same manufacturer (for example, a factory for a pre-process, a factory for a post-process, etc.). Each of the factories 1102 to 1104 has a plurality of manufacturing apparatuses 1106 and a local area network (LAN) connecting them to construct an intranet or the like.
A host management system 1107 is provided as a monitoring device for monitoring the operation status of each manufacturing apparatus 1106. The host management system 1107 provided in each factory 1102 to 1104 is a LAN 1111 in each factory.
Internet 110 which is an external network of the factory
5 is provided. Thus, the host management system 1108 on the side of the vendor 1101 from the LAN 1111 of each factory via the Internet 1105
Can be accessed, and the host management system 1108 can be accessed.
The security function allows access only to a limited number of users. More specifically, the factory notifies the vendor of status information indicating the operating status of each manufacturing apparatus 1106 (for example, a symptom of the manufacturing apparatus in which a trouble has occurred) via the Internet 1105, and responds to the notification. Response information (for example, information instructing how to deal with a problem, software or data for dealing with the problem)
In addition, maintenance information such as the latest software and help information can be received from the vendor. Each factory 1102-
The data communication between the 1104 and the vendor 1101 and the data communication on the LAN 1111 in each factory are performed by a communication protocol (TC) generally used on the Internet.
P / IP) is used. Instead of using the Internet as an external network outside the factory, it is also possible to use a dedicated line network (such as ISDN) that cannot be accessed by a third party and has high security.
Further, the host management system is not limited to the one provided by the vendor, and a user may construct a database and place it on an external network, and permit access from a plurality of factories of the user to the database.

【００２９】さて、図９は本実施形態の全体システムを
図８とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部
ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して
各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報を
データ通信するものであった。これに対し本例は、複数
のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置
のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネ
ットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ
通信するものである。図中、１２０１は製造装置ユーザ
（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置１２０２、レジスト処理装置１２０
３、成膜処理装置１２０４が導入されている。なお図９
では製造工場１２０１は１つだけ描いているが、実際は
複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内
の各装置はＬＡＮ１２０６で接続されてイントラネット
を構成し、ホスト管理システム１２０５で製造ラインの
稼動管理がされている。FIG. 9 is a conceptual diagram showing the entire system according to the present embodiment cut out from a different angle from FIG. In the above example, a plurality of user factories each having a manufacturing device and a management system of a vendor of the manufacturing device are connected via an external network, and the production management of each factory and at least one device are connected via the external network. The data of the manufacturing apparatus was communicated. On the other hand, in this example, a factory equipped with manufacturing equipment of a plurality of vendors is connected to a management system of each of the plurality of manufacturing equipments via an external network outside the factory, and maintenance information of each manufacturing equipment is stored. It is for data communication. In the figure, reference numeral 1201 denotes a manufacturing factory of a manufacturing apparatus user (semiconductor device maker), and a manufacturing line for performing various processes, such as an exposure apparatus 1202 and a resist processing apparatus 120, is provided in the manufacturing line of the factory.
Third, a film forming apparatus 1204 is introduced. FIG. 9
Although only one manufacturing factory 1201 is illustrated, a plurality of factories are actually networked in the same manner. The devices in the factory are connected by a LAN 1206 to form an intranet, and the host management system 1205 manages the operation of the production line.

【００３０】一方、露光装置メーカ１２１０、レジスト
処理装置メーカ１２２０、成膜装置メーカ１２３０など
ベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム
１２１１，１２２１，１２３１を備え、これらは上述し
たように保守データベースと外部ネットワークのゲート
ウェイを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理す
るホスト管理システム２０５と、各装置のベンダの管理
システム１２１１，１２２１，１２３１とは、外部ネッ
トワーク１２００であるインターネットもしくは専用線
ネットワークによって接続されている。このシステムに
おいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにト
ラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまう
が、トラブルが起きた機器のベンダからインターネット
１２００を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が
可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができ
る。On the other hand, each business establishment of a vendor (apparatus maker) such as an exposure apparatus maker 1210, a resist processing apparatus maker 1220, and a film forming apparatus maker 1230 has a host management system 1211 for performing remote maintenance of the supplied equipment. , 1221, 1231 which comprise a maintenance database and an external network gateway as described above. The host management system 205 that manages each device in the user's manufacturing factory and the management systems 1211, 1221, and 1231 of the vendors of each device are connected by the external network 1200, the Internet or a dedicated line network. In this system, if a trouble occurs in any of a series of manufacturing equipment on the manufacturing line, the operation of the manufacturing line is stopped, but remote maintenance is performed from the vendor of the troubled equipment via the Internet 1200. As a result, quick response is possible, and downtime of the production line can be minimized.

【００３１】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図１０に一例を示す様な画面のユーザインタフェース
をディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理
するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機
種１４０１、シリアルナンバー１４０２、トラブルの件
名１４０３、発生日１４０４、緊急度１４０５、症状１
４０６、対処法１４０７、経過１４０８等の情報を画面
上の入力項目に入力する。入力された情報はインターネ
ットを介して保守データベースに送信され、その結果の
適切な保守情報が保守データベースから返信されディス
プレイ上に提示される。またウェブブラウザが提供する
ユーザインタフェースはさらに図示のごとくハイパーリ
ンク機能１４１０〜１４１２を実現し、オペレータは各
項目の更に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供
するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最
新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペ
レータの参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出
したりすることができる。ここで、保守データベースが
提供する保守情報には、上記説明した本発明に関する情
報も含まれ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明
を実現するための最新のソフトウェアも提供する。Each of the manufacturing apparatuses installed in the semiconductor manufacturing factory includes a display, a network interface, and a computer that executes network access software and apparatus operation software stored in a storage device. The storage device is a built-in memory, a hard disk, a network file server, or the like. The network access software includes a dedicated or general-purpose web browser, and provides, for example, a user interface having a screen as shown in FIG. 10 on a display. The operator who manages the manufacturing equipment at each factory refers to the screen and refers to the manufacturing equipment model 1401, serial number 1402, trouble subject 1403, date of occurrence 1404, urgency 1405, symptom 1
Information such as 406, coping method 1407, progress 1408, and the like is input to input items on the screen. The input information is transmitted to the maintenance database via the Internet, and the resulting appropriate maintenance information is returned from the maintenance database and presented on the display. Further, the user interface provided by the web browser further realizes a hyperlink function 1410 to 1412 as shown in the figure, so that the operator can access more detailed information of each item and can use the software library provided by the vendor for the latest equipment used for the manufacturing apparatus. It is possible to pull out a version of the software or to pull out an operation guide (help information) for reference by a factory operator. Here, the maintenance information provided by the maintenance database includes the information on the present invention described above, and the software library also provides the latest software for realizing the present invention.

【００３２】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１１は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計
を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３
（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立
て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。Next, a manufacturing process of a semiconductor device using the above-described production system will be described. FIG. 11 shows the flow of the entire semiconductor device manufacturing process.
In step 1 (circuit design), the circuit of the semiconductor device is designed. Step 2 is a process for making a mask on the basis of the circuit pattern design. Step 3
In (wafer manufacture), a wafer is manufactured using a material such as silicon. Step 4 (wafer process) is called a pre-process, and an actual circuit is formed on the wafer by lithography using the prepared mask and wafer. The next step 5 (assembly) is called a post-process, and is a process of forming a semiconductor chip using the wafer produced in step 4, and assembly such as an assembly process (dicing and bonding) and a packaging process (chip encapsulation). Process. In step 6 (inspection), inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the semiconductor device manufactured in step 5 are performed. Through these steps, a semiconductor device is completed and shipped (step 7). The pre-process and the post-process are performed in separate dedicated factories, and maintenance is performed for each of these factories by the above-described remote maintenance system. Further, information for production management and apparatus maintenance is also communicated between the pre-process factory and the post-process factory via the Internet or a dedicated line network.

【００３３】図１２は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によりマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多
重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機
器は上記説明した遠隔保守システムにより保守がなされ
ているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブ
ルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導
体デバイスの生産性を向上させることができる。FIG. 12 shows a detailed flow of the wafer process. Step 11 (oxidation) oxidizes the wafer's surface. Step 12 (CVD) forms an insulating film on the wafer surface. Step 13 (electrode formation) forms electrodes on the wafer by vapor deposition. In step 14 (ion implantation), ions are implanted into the wafer. Step 1
In 5 (resist processing), a photosensitive agent is applied to the wafer. Step 16 (exposure) uses the above-described exposure apparatus to print a circuit pattern on the mask onto the wafer by exposure. Step 17 (development) develops the exposed wafer. In step 18 (etching), portions other than the developed resist image are removed. In step 19 (resist stripping), unnecessary resist after etching is removed. By repeating these steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer. Since the manufacturing equipment used in each process is maintained by the remote maintenance system described above, troubles can be prevented beforehand, and if troubles occur, quick recovery is possible. Productivity can be improved.

【００３４】[0034]

【発明の効果】本発明によれば、定盤等の固定部にエア
配管が接続され、移動体は完全非接触で支持され且つ圧
縮空気を供給するエア配管が接続されないため該エア配
管を引きずることなく、長ストロークの移動が可能とな
る。したがって、移動体は配管の屈曲による力の変動や
配管から伝達する外乱振動の影響を受けることなく、高
速、高精度な送りを達成することができる。According to the present invention, an air pipe is connected to a fixed portion such as a surface plate, and the moving body is supported in a completely non-contact manner, and the air pipe for supplying compressed air is not connected, so that the air pipe is dragged. Without this, a long stroke movement is possible. Therefore, the moving body can achieve high-speed and high-accuracy feed without being affected by fluctuations in force due to bending of the pipe or disturbance vibration transmitted from the pipe.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明の第１の実施例に係る送り装置を示す
平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a feeding device according to a first embodiment of the present invention.

【図２】 図１のＡ−Ａ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図３】 図２の一部を示す拡大部分断面図である。FIG. 3 is an enlarged partial sectional view showing a part of FIG. 2;

【図４】 本発明の第２の実施例に係る送り装置を示す
平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a feeder according to a second embodiment of the present invention.

【図５】 図４に示す装置の正面図である。5 is a front view of the device shown in FIG.

【図６】 図４のＢ−Ｂ断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line BB of FIG. 4;

【図７】 図６の一部を示す部分断面図である。FIG. 7 is a partial sectional view showing a part of FIG. 6;

【図８】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムをある角度から見た概念図である。FIG. 8 is a conceptual view of a semiconductor device production system using the apparatus according to the present invention as viewed from a certain angle.

【図９】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムを別の角度から見た概念図である。FIG. 9 is a conceptual diagram of a semiconductor device production system using the apparatus according to the present invention as viewed from another angle.

【図１０】 ユーザインタフェースの具体例である。FIG. 10 is a specific example of a user interface.

【図１１】 デバイスの製造プロセスのフローを説明す
る図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a flow of a device manufacturing process.

【図１２】 ウエハプロセスを説明する図である。FIG. 12 is a diagram illustrating a wafer process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１：定盤、２：固定ガイド、３：移動体、４，１０４，
２０４：多孔質部材、５：リニアモータ、５ａ：リニア
モータの固定子、５ｂ：リニアモータの可動子、６：取
り付け板、８ａ，８ｂ：干渉計、９ａ，９ｂ：反射ミラ
ー、１０５，１０６：予圧磁石、１３：マウント部材、
４１，１４１：給気室、４２，１４２：給気管、２０
３：可動ガイド、２０４：、２０５：移動ステージ、２
０６：予圧磁石、２０６ａ：永久磁石、２０６ｂ：ヨー
ク、２１５ａ：リニアモータの固定子、２１５ｂ：リニ
アモータの可動子、１１０１：ベンダの事業所、１１０
２，１１０３，１１０４：製造工場、１１０５：インタ
ーネット、１１０６：製造装置、１１０７：工場のホス
ト管理システム、１１０８：ベンダ側のホスト管理シス
テム、１１０９：ベンダ側のローカルエリアネットワー
ク（ＬＡＮ）、１１１０：操作端末コンピュータ、１１
１１：工場のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、
１２００：外部ネットワーク、１２０１：製造装置ユー
ザの製造工場、１２０２：露光装置、１２０３：レジス
ト処理装置、１２０４：成膜処理装置、１２０５：工場
のホスト管理システム、１２０６：工場のローカルエリ
アネットワーク（ＬＡＮ）、１２１０：露光装置メー
カ、１２１１：露光装置メーカの事業所のホスト管理シ
ステム、１２２０：レジスト処理装置メーカ、１２２
１：レジスト処理装置メーカの事業所のホスト管理シス
テム、１２３０：成膜装置メーカ、１２３１：成膜装置
メーカの事業所のホスト管理システム、１４０１：製造
装置の機種、１４０２：シリアルナンバー、１４０３：
トラブルの件名、１４０４：発生日、１４０５：緊急
度、１４０６：症状、１４０７：対処法、１４０８：経
過、１４１０，１４１１，１４１２：ハイパーリンク機
能。1: Surface plate, 2: Fixed guide, 3: Moving body, 4,104,
204: porous member, 5: linear motor, 5a: stator of linear motor, 5b: mover of linear motor, 6: mounting plate, 8a, 8b: interferometer, 9a, 9b: reflection mirror, 105, 106: Preload magnet, 13: mounting member,
41, 141: air supply chamber, 42, 142: air supply pipe, 20
3: movable guide, 204 :, 205: moving stage, 2
06: Preload magnet, 206a: Permanent magnet, 206b: Yoke, 215a: Linear motor stator, 215b: Linear motor mover, 1101: Vendor office, 110
2, 1103, 1104: Manufacturing factory, 1105: Internet, 1106: Manufacturing equipment, 1107: Factory host management system, 1108: Vendor host management system, 1109: Vendor local area network (LAN), 1110: Operation Terminal computer, 11
11: factory local area network (LAN),
1200: external network, 1201: manufacturing apparatus user's manufacturing factory, 1202: exposure apparatus, 1203: resist processing apparatus, 1204: film forming apparatus, 1205: factory host management system, 1206: factory local area network (LAN) , 1210: Exposure equipment maker, 1211: Host management system of the office of the exposure equipment maker, 1220: Resist processing equipment maker, 122
1: Host management system of a business site of a resist processing apparatus maker, 1230: Film forming apparatus maker, 1231: Host management system of a business site of a film forming apparatus maker, 1401: Model of manufacturing apparatus, 1402: Serial number, 1403:
Title of trouble, 1404: date of occurrence, 1405: urgency, 1406: symptom, 1407: countermeasure, 1408: progress, 1410, 1411, 1412: hyperlink function.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｇ ５１５Ｇ Ｆターム(参考） 2F078 CA08 CB05 CB09 CB12 CB16 CC15 3J102 AA02 BA05 BA11 CA02 CA11 EA06 EA18 FA08 GA01 5F031 HA55 KA06 LA02 LA04 LA08 MA27 5F046 AA28 BA03 CC01 CC03 CC16 CC18 CC19 DD06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification FI FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 21/68 H01L 21/30 502G 515G F-term (Reference) 2F078 CA08 CB05 CB09 CB12 CB16 CC15 3J102 AA02 BA05 BA11 CA02 CA11 EA06 EA18 FA08 GA01 5F031 HA55 KA06 LA02 LA04 LA08 MA27 5F046 AA28 BA03 CC01 CC03 CC16 CC18 CC19 DD06

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 定盤と、該定盤に固定され上面に案内面
を有する多孔質部材と、該多孔質部材の案内面に沿って
移動可能な第１の移動体と、該第１の移動体を駆動する
第１の駆動手段とを具備することを特徴とする送り装
置。1. A surface plate, a porous member fixed to the surface plate and having a guide surface on an upper surface, a first movable body movable along the guide surface of the porous member, And a first driving means for driving the moving body. 【請求項２】 定盤と、該定盤に固定された固定ガイド
と、該固定ガイドに固定され案内面を有する多孔質部材
と、該多孔質部材の案内面に沿って移動可能な第１の移
動体と、該第１の移動体を駆動する第１の駆動手段とを
具備することを特徴とする送り装置。2. A platen, a fixed guide fixed to the platen, a porous member fixed to the fixed guide and having a guide surface, and a first member movable along the guide surface of the porous member. And a first driving means for driving the first moving body. 【請求項３】 前記第１の移動体は、前記多孔質部材に
より、多孔質絞り型の静圧軸受け手段で支持され、前記
多孔質部材の案内面が、前記移動体の可動範囲に応じた
広さ（面積）をもつことを特徴とする請求項１または２
に記載の送り装置。3. The first movable body is supported by the porous member by a porous restricting type static pressure bearing means, and a guide surface of the porous member corresponds to a movable range of the movable body. 3. The device according to claim 1, wherein the device has an area (area).
The feeding device according to item 1. 【請求項４】 前記静圧軸受け手段が、予圧機構を具備
することを特徴とする請求項３に記載の送り装置。4. The feed device according to claim 3, wherein the static pressure bearing means includes a preload mechanism. 【請求項５】 前記予圧機構が磁気吸引力を利用してい
ることを特徴とする請求項４に記載の送り装置。5. The feeding device according to claim 4, wherein the preload mechanism utilizes a magnetic attraction force. 【請求項６】 前記定盤に固定された多孔質部材の案内
面上で、前記第１の移動体の移動方向（第１の方向）に
対し直角をなす第２の方向に移動可能に前記第１の移動
体に装着された第２の移動体と、前記第１の移動体に設
けられ前記第２の移動体を駆動する第２の駆動手段とを
具備することを特徴とする請求項１または３に記載の送
り装置。6. The movable member is movable on a guide surface of a porous member fixed to the surface plate in a second direction perpendicular to a moving direction (first direction) of the first moving body. The apparatus according to claim 1, further comprising: a second moving body mounted on the first moving body; and a second driving unit provided on the first moving body for driving the second moving body. 4. The feeding device according to 1 or 3. 【請求項７】 前記第２の移動体は、前記定盤に固定さ
れた多孔質部材による静圧軸受け手段と、前記第１の移
動体の側面に装着された静圧軸受け手段により支持案内
されることを特徴とする請求項６に記載の送り装置。7. The second moving body is supported and guided by a static pressure bearing means of a porous member fixed to the surface plate and a static pressure bearing means mounted on a side surface of the first moving body. The feeding device according to claim 6, wherein the feeding device is used. 【請求項８】 前記第１の駆動手段及び前記第２の駆動
手段がリニアモータであることを特徴とする請求項１な
いし７のいずれかに記載の送り装置。8. The feeding device according to claim 1, wherein said first driving means and said second driving means are linear motors. 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれかに記載の送
り装置を用いることを特徴とする露光装置。9. An exposure apparatus using the feeder according to claim 1. Description: 【請求項１０】 請求項９に記載の露光装置を含む各種
プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工
程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半
導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とす
る半導体デバイス製造方法。10. A step of installing a group of manufacturing apparatuses for various processes including the exposure apparatus according to claim 9 in a semiconductor manufacturing plant, and a step of manufacturing a semiconductor device by a plurality of processes using the group of manufacturing apparatuses. A semiconductor device manufacturing method, comprising: 【請求項１１】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報を
データ通信する工程とをさらに有することを特徴とする
請求項１０に記載の半導体デバイス製造方法。11. A step of connecting the group of manufacturing apparatuses via a local area network, and data communication between at least one of the group of manufacturing apparatuses between the local area network and an external network outside the semiconductor manufacturing plant. 11. The method according to claim 10, further comprising the step of: 【請求項１２】 前記露光装置のベンダもしくはユーザ
が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導
体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
タ通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項１１
に記載の半導体デバイス製造方法。12. A semiconductor manufacturing factory different from the semiconductor manufacturing factory by accessing a database provided by a vendor or a user of the exposure apparatus via the external network to obtain maintenance information of the manufacturing apparatus by data communication. 12. The production management is performed by performing data communication with the device via the external network.
3. The method for manufacturing a semiconductor device according to 1. 【請求項１３】 請求項９に記載の露光装置を含む各種
プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロ
ーカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネット
ワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能に
するゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも
１台に関する情報をデータ通信することを可能にしたこ
とを特徴とする半導体製造工場。13. A manufacturing apparatus group for various processes including the exposure apparatus according to claim 9, a local area network connecting the manufacturing apparatus group, and an external network outside the factory can be accessed from the local area network. A semiconductor manufacturing plant, comprising: a gateway that performs data communication of information on at least one of the manufacturing apparatus groups. 【請求項１４】 半導体製造工場に設置された請求項９
に記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装置の
ベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネット
ワークに接続された保守データベースを提供する工程
と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
る工程とを有することを特徴とする露光装置の保守方
法。14. The semiconductor device according to claim 9, which is installed in a semiconductor manufacturing plant.
The maintenance method of an exposure apparatus according to the above, wherein a vendor or a user of the exposure apparatus provides a maintenance database connected to an external network of a semiconductor manufacturing plant, and via the external network from within the semiconductor manufacturing plant A step of allowing access to the maintenance database by using an external network, and a step of transmitting maintenance information stored in the maintenance database to a semiconductor manufacturing factory via the external network. . 【請求項１５】 請求項９に記載の露光装置において、
ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
ークを介してデータ通信することを可能にしたことを特
徴とする露光装置。15. The exposure apparatus according to claim 9, wherein
An exposure apparatus, further comprising a display, a network interface, and a computer executing network software, and capable of performing data communication of maintenance information of the exposure apparatus via a computer network. 【請求項１６】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
能にすることを特徴とする請求項１５に記載の露光装
置。16. The network software,
Provided on the display is a user interface for accessing a maintenance database provided by a vendor or a user of the exposure apparatus connected to an external network of a factory where the exposure apparatus is installed, and from the database via the external network. The exposure apparatus according to claim 15, wherein information can be obtained.