JP2002011419A

JP2002011419A - 洗浄方法およびこれに用いる洗浄装置

Info

Publication number: JP2002011419A
Application number: JP2000200065A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kikuchi; ▲廣▼ 菊池; Toshiyuki Osawa; 俊之大澤; Yasushi Sano; 靖佐野
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2000-06-28
Filing date: 2000-06-28
Publication date: 2002-01-15

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の目的は、効率よい洗浄方法を実現する
ための洗浄ノズルとこれを用いた新規な洗浄方法の提
供、およびこの洗浄方法を具体化するための洗浄装置の
提供にあり、さらに該洗浄方法を用いる電子部品の製造
方法の提供にある。【解決手段】一方の流路から気液混合室に導入した高圧
の気体と他方の流路から該気液混合室に導入した高圧の
液体とを気液混合室で混合して液体ミストを形成し、該
ミストに加速室で運動量を付与してミスト流を形成し、
該ミスト流をノズル先端から噴出して被洗浄物に衝突さ
せるとともに、該ノズルと該被洗浄物を相対運動して洗
浄することを特徴とする電子部品の洗浄方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は主に半導体装置や液
晶ディスプレイ装置、プラズマディスプレイ装置などの
電子表示装置や磁気記録装置等の微細構造の電子部品も
しくはそれらに関係する各種部品を製造する過程で必要
となる洗浄方法に関わり、さらに該洗浄方法を実現する
ための洗浄装置に関わるものであり、さらに、半導体装
置もしくは電子表示装置もしくは磁気記録装置等の製造
方法とこれを用いて製造した半導体装置もしくは電子表
示装置もしくは磁気記録装置等の製品に関わるものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】当該業者によく知られているように、各
種の電子部品を製造する過程では製造過程で発生した異
物粒子や、製造装置もしくは製造環境からの汚染で製品
に付着した異物粒子が製造不良の原因となって製造歩留
まりを低減する場合がある。かかる問題を回避するため
の一つの方法は、製造工程の要所に製品を付着した異物
粒子を除去するための洗浄工程を付加するのが常識にな
っている。一般に製品に付着した異物粒子は製品表面と
異物粒子間のポテンシャルエネルギーの存在で強固に製
品表面に固定された状態にあるため、これを除去するた
めの洗浄工程では異物粒子にある種のエネルギーを与え
て異物粒子を製品表面から引き剥がして製品より離れた
位置まで移動する必要が生じる。かかるエネルギーの付
与には化学的もしくは機械的なエネルギーが用いられる
のが一般的であり、機械的なエネルギーの付与方法とし
て高圧ジェットのスプレーによる水洗や、超音波の振動
を利用した超音波洗浄や、ブラシを用いたスクラブ洗浄
などが広範に利用されている。近年、こうした各種の洗
浄方法にくわえて、洗浄用の液体と気体を混合した流体
による洗浄が試みられるようになってきており、かかる
技術の例が特開平６−１０４３０４号公報に開示されて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところがこれらの従来
の洗浄技術はいずれもが異物粒子を除去する能力を持っ
てはいるが、製造工程の要所で洗浄を実施すること自体
が経済的な負担要因となっており、できるだけ洗浄工程
を減らすのが望ましい。もし洗浄をするにしても洗浄効
率の向上が一貫して求められていたのである。すなわ
ち、洗浄効果が大で極めて短時間で洗浄できる洗浄能力
や、安価な洗浄装置で効率よく洗浄できる優れた投資効
率や、洗浄作業に複雑な管理が必要ないなどの作業性、
装置信頼性や、洗浄に使用する洗浄液の使用量や洗浄廃
液の処理コストが少なくて環境負担などの負担要因が少
ない洗浄方法、洗浄装置が求められていたのである。

【０００４】さらに加えれば、洗浄に伴う被洗浄物への
損傷がない洗浄方法も求められていたのである。かかる
問題は高価な電子部品の製造工程では著しく困難な問題
をひきおこす。すなわち、洗浄による損傷は通常はわず
かなものであるために、製品が完成して試験をしないと
損傷が検出できないし、まれには試験でも検出できずに
顧客が使用中に損傷が顕在化する場合もある。かかる問
題を低減するために検査に要する費用は膨大なものとな
るので、洗浄工程では全く損傷を与えないことが望まれ
ていたのである。とくに上述したような洗浄性能を十分
に満足しながら、同時に無損傷で洗浄できる技術の実現
が求められていたのである。

【０００５】かかる観点からなされた本発明の目的は、
洗浄効果が大で極めて短時間で高速に洗浄できる洗浄方
法とその装置を提供することにある。

【０００６】本発明の第二の目的は安価な洗浄装置で効
率よく洗浄できる優れた投資効率を有する洗浄方法とそ
の装置を提供することにある。

【０００７】本発明の第三の目的は作業性、装置信頼性
に優れた洗浄方法とその装置を提供することにある。

【０００８】本発明の第四の目的は洗浄液の使用量や洗
浄廃液の処理コストが少なくて、環境負担などの負担要
因が少ない洗浄方法とその装置を提供することにある。

【０００９】本発明の第五の目的は洗浄による損傷のな
い洗浄方法とその装置を提供することにある。

【００１０】本発明の第六の目的は本発明の洗浄方法と
その装置を用いて製造した経済性にすぐれた電子装置を
提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの手段として本発明では以下に示す手段を用いる。本
発明を図１にしたがって詳細に説明する。

【００１２】図１は本発明の洗浄方法を系統図を用いて
模式的に示したものである。本発明は洗浄チャンバ１の
内部に洗浄ノズル２と洗浄物３を相対運動させながら、
洗浄ノズル２に高圧の気体を供給する配管４と高圧の液
体を供給する配管５から気体および液体を導入する。洗
浄ノズル２の内部でこれらを混合して液体を微細なミス
トに分割し、さらにミストに洗浄物３への方向の運動量
を与えて、洗浄ノズル２の先端から気液の混合流６を噴
出する。かかる気液の混合流６を洗浄物３に衝突させ、
洗浄物３に付着した異物を除去して洗浄するのである。
かかる洗浄を適切に行うために、本発明は高圧の気体を
供給する配管４と高圧の液体を供給する配管５の経路の
一部にバルブ７を設け、洗浄ノズル２と洗浄物３の相対
運動に同期したバルブ７の開閉を制御系８を用いて行う
のである。本発明には、さらに、洗浄チャンバ１内部に
噴出した気体と液体を回収するためのドレイン９を付加
することが望ましい。

【００１３】本発明の洗浄ノズル２は、その一例を断面
図として図２に示すような構造を有するものであり、そ
のA−A'の断面図を図３に示す。

【００１４】かかるノズルは大別して気体及び液体の導
入部１０１と、これらを混合して液体の微粒子を形成す
るための混合部１０２と、気体から液体に運動量を付与
するための加速部１０３から構成される。液体の導入口
１０４と気体の導入口１０５からノズルに導入された気
体と液体は混合室１０６の内部で気体と液体を衝突さ
せ、液体を微細化することにより、多数の液体微粒子を
形成する。該液体微粒子を含んだ気流は第１の噴出口１
０７から加速室１０８内へ噴出し、断面積が連続的に変
化する加速室１０８で加速され、第２の噴出口１０９か
ら洗浄物に向けて噴出されるのである。本発明のノズル
２の噴出を外観図を用いて示したのが第４図で、加速部
１０３から噴出した気液混合流１１０は特定の立体角を
もって拡がる傾向を示す。

【００１５】かかる気液混合流１１０の形状は第２の噴
出口１０９の形状を変えることで制御することが可能で
あり、図５に示すように、気液混合流１１０の形状を円
形にするには、第２図Ｂの方向からみた加速室の出口形
状２０１を円形にすればよい。かかる場合には円形のス
プレパターン２０２を得ることができる。また、気液混
合流１１０の形状を扁平にするには、図６に示すよう
に、図２Ｂの方向からみた加速室の出口形状２０３を長
方形にすればよい。かかる場合には扁平のスプレパター
ン２０４を得ることができるのである。かかるパターン
の選択は洗浄目的に応じて任意に制御することができ
る。

【００１６】かかる本発明の液体微粒子の形成には適正
な液体及び気体の流量が必要であり、かかる流量を実現
液体及び気体を加圧してノズル２に導入することが必要
である。

【００１７】本発明に適した該液体及び気体の圧力はそ
れぞれ該気体の圧力が大気圧に２００ｋ乃至９００ｋＰ
ａを加えたものであり、該液体の圧力が大気圧に２００
ｋ乃至９００ｋＰａを加えたものであることが望まし
い。さらに好ましくは、該液体の圧力が大気圧に３００
ｋ乃至５００ｋＰａを加えたものである。かかる圧力の
下限は洗浄力が低下することから、上限は洗浄に要する
気体、液体の消費量が増加するとともに、高圧に必要な
設備コストが増加することから定められるものである。

【００１８】かかる圧力から得られる本発明の該液体及
び気体の流量はそれぞれ、該気体の流量が２０乃至２０
０Ｌ／分であり、該液体の流量が０．２乃至２０Ｌ／分
であることが望ましい。かかる流量の下限は洗浄力が低
下することから、上限は洗浄に要する気体、液体の消費
量が増加することから定められるものである。

【００１９】かかる圧力及び流量から得られる本発明の
該液体微粒子の平均粒径は２０乃至２００μｍの範囲と
なり、さらに、第２の噴出口１０９から噴出する該液体
微粒子の平均流速は３０乃至３００ｍ／秒にもなるので
ある。かかる高速の液体微粒子が洗浄物に衝突する運動
エネルギが洗浄物に付着した異物を除去するのに十分な
ものであることから、本発明の極めて有効な洗浄力が得
られるのである。

【００２０】かかる有効な洗浄力を得るために加速室１
０８の形状には工夫が必要であり、図２Ｃに示す加速室
入り口の断面積と図２Ｄに示す絞り部の断面積との比を
およそ５：１乃至５００：１に設定するのが望ましく、
好ましくは１０：１乃至１００：１にるのが望ましいの
である。かかる範囲の上、下限は該液体微粒子の平均流
速を所要の範囲に設定するために定められるのである。

【００２１】かかる高速の液体微粒子の流れを有効に洗
浄物に到達させるためには第２の噴出口１０９から噴出
する該液体微粒子流の断面形状が円形もしくは楕円であ
るとともに該ミスト流の該ノズル先端からの開き角が立
体角として０．００５乃至０．０５ステラジアンである
ことが望ましい。

【００２２】かかる断面形状は広い面積を有する洗浄物
の全面を洗浄物に衝突する該液体微粒子流で掃引して短
時間に洗浄を完了するために、掃引が簡単になるように
選ばれたものであり、該立体角の範囲は下限は洗浄物に
衝突する該液体微粒子流の面積が小さくなりすぎて、洗
浄に時間がかかりすぎないための経済性から選ばれたも
のであり、上限は該ノズル先端から洗浄物に衝突するま
での距離が長くなりすぎて大気中で微粒子が減速される
結果、洗浄力が低下する微粒子の割合を少なくするため
の経済性から選ばれたものである。

【００２３】同様の問題がノズル先端と洗浄物間の距離
についても発生する。経済性の観点から、本発明では該
ノズル先端と該被洗浄物の距離が１０乃至１００ｍｍで
あることが望ましいのである。

【００２４】本発明に用いる気体の種類は加圧された空
気、窒素ガス、炭酸ガス、アルゴンガスなどであるが、
その他の気体が用いられないわけではない。空気は主と
して経済性の観点から有利であり、窒素ガスは容易に不
純物を含まない高純度のガスが得られることから汚染防
止とその不燃性から可燃性の液体と組み合わせた場合に
安全性の観点から有利であり、炭酸ガスは水に溶解して
電気伝導度を増大することから静電気防止の観点で有利
である。

【００２５】本発明に用いる液体の種類は加圧された純
水、化学薬品を溶解した洗浄液、有機溶剤などである。
純水は主として経済性の観点と、容易に不純物を含まな
い高純度の純水が得られることから汚染防止の観点から
有利であり、各種の化学薬品を溶解した洗浄液は純水に
よる洗浄に化学反応を併用したい場合に用いられる。有
機溶剤はレジスト剥離などの目的で洗浄作用に加えて溶
剤の溶解力を併用したい場合の用いられる。

【００２６】本発明のノズル、配管を含めた流路の接液
部の構成材質として推奨されるものは、Ｔｉもしくはス
テンレススチールなどの鉄系合金もしくはセラミクスも
しくは石英もしくは高分子材料である。かかる材質は高
圧に耐える機械的強度と材質そのものの溶解による被洗
浄物の汚染の観点から経済的に選択されるべきものであ
り、ステンレススチールは安価な配管とノズルの提供に
適しており、フッ素樹脂、ポリイミド、ＰＥＥＫなどに
代表される高分子材料は金属イオンを溶出しない低汚染
ノズルの提供に適しているが、これら以外の金属材料、
高分子材料、セラミクスなどが使えないわけではない。

【００２７】かかる本発明のノズルを駆動して洗浄を効
率良く行うためには、高圧の気体を供給する配管と高圧
の液体を供給する配管の経路の一部にバルブを設け、必
要な時間内にのみ、気体と液体をノズルに供給すること
が必要であり、かかる機能を有することが本発明の特徴
の一つでもあるのである。

【００２８】さらに、かかるバルブの開閉は被洗浄物と
ノズルの相対運動に同期して、洗浄すべき位置がノズル
の前面に配置されたときにのみ、ノズルを駆動して洗浄
する必要がある。かかる制御系がない場合には気体、液
体の消費量に対して洗浄の効率が著しく低下するのであ
る。

【００２９】本発明に用いられる相対運動は、該ノズル
先端が固定され該被洗浄物が並進移動することによって
達成できるし、もしくは該ノズル先端が固定され該被洗
浄物が回転移動することによって達成できるし、もしく
は該ノズル先端が並進移動して該被洗浄物が回転移動す
ることによって達成できる。かかる相対運動の選択は被
洗浄物の形状に応じて適切に選択される範囲にある。

【００３０】さらに本発明は該ノズルが複数を併用する
ことも可能であり、相対的に大きな形状の被洗浄物に対
しては、複数のノズルを同時に駆動して洗浄時間を短縮
することが望ましい場合すらある。

【００３１】本発明には、さらに、洗浄チャンバ内部に
噴出した気体と液体を回収するためのドレインを付加す
ることが望ましい。かかるドレインは洗浄チャンバ内部
が陽圧となって、気体液体が所望外の部分に漏れ出すの
を防止するためには必要である。

【００３２】なお、本発明の洗浄ノズルは該気液混合室
が該加速室を兼用したものであることも可能である。か
かるノズルはその構造を図７に示すように、混合と加速
を同一室１１１内で実現し、噴出口１１２から気液混合
流体を吐出するのである。

【００３３】また、他のノズル構造例を図８に示すよう
に、混合と加速を同一室１１１内で実現する場合にも、
噴出口１１２に至るまでの流路断面形状を連続的に変化
することもできるし、高速気体に対して水平方向から液
体を混合することも可能である。

【００３４】さらに、流路の断面形状を直線的に変化し
た図９に示すような形状のノズルを用いても本発明を実
現できる。

【００３５】本発明は上記のような一貫した方法、装置
を用いて実現できるが、本発明の洗浄方法と洗浄装置の
間には密接な関係があり、本発明の特徴はこれらの一貫
した方法と装置の組合せにのみ求められるべきである。

【００３６】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態の一例を図１０
を用いて以下に述べる。

【００３７】図２に示した本発明の洗浄ノズル３０１を
円板形状の基板３０２の洗浄に利用するのに適した洗浄
装置の一部を示したものである。洗浄ノズル３０１は基
板３０２の上方に配置し、かつ、駆動機構３０３を用い
て前後に揺動できるようにする。基板３０２はチャック
ピン３０４で回転ステージ３０５に固定し、洗浄中に回
転する。かかる装置構成により、基板３０２と洗浄ノズ
ル３０１の相対運動を実現することができる。

【００３８】洗浄ノズル３０１に高圧の窒素ガスと高圧
の純水を供給して、洗浄ノズル３０１内で形成した気液
混合流をスプレパターン３０６のように基板３０２吐出
して、基板３０２に付着した異物粒子を除去することが
できる。

【００３９】かかる図１０の洗浄装置で洗浄ノズル３０
１に供給する窒素ガスと純水の圧力を系統的に変えて洗
浄力の評価を試みた結果を図１１に示す。

【００４０】この図に示した結果は直径６インチのシリ
コンウェハ上に密度約１０万ヶ／平方ミリメートルで均
一に付着した１μｍ径のアルミナ粒子をウェハ回転５０
０ｒｐｍ、ノズル揺動２０ｍｍ／ｓ、ノズル基板間距離
３０ｍｍに設定して１０秒間の洗浄を行った結果から得
られたもので、本発明では著しく短時間の洗浄であって
も、窒素ガスと純水の圧力（大気圧に加えた値）に依存
して適正な範囲で最も優れた洗浄力が得られることがわ
かった。かかる洗浄での気液混合流の立体角は約０．０
１ステラジアンであった。

【００４１】洗浄操作に求められる異物除去率９０乃至
１００％を達成するには気体圧力として２００乃至１０
００ｋＰａと液体圧力として２００乃至１０００ｋＰａ
が必要であり、好ましくは３００乃至５００ｋＰａであ
ることがわかった。かかる範囲での気体流量は約８０Ｌ
／分であり、液体流量は約２L／分であった。さらに、
純水粒子の径は約５０μｍであり、粒子の速度は１００
ｍ／ｓの程度であった。

【００４２】かかる洗浄の結果から、本発明では気体と
液体の圧力を管理することで極短時間で優れた洗浄力が
確保できるとともに、液体と気体の圧力管理で洗浄性能
を維持できることもわかった。かかる管理の容易さは高
価な製品を確実に処理する目的で洗浄工程を管理、維持
するのに極めてすぐれたものであり、また洗浄装置を安
価に構成するにも優れた性質となるのである。

【００４３】本発明の洗浄を半導体メモリーの製造過程
で配線工程の洗浄や薄膜磁気ヘッドの素子形成工程の洗
浄に用いた結果、簡易な洗浄方法であるにも関わらず、
著しく高い製造歩留まりが得られることもわかった。

【００４４】本発明の他の実施形態の一例を図１２を用
いて以下に述べる。

【００４５】図２に示した本発明の洗浄ノズル４０１を
角形状の基板４０２の洗浄に利用するのに適した洗浄装
置の一部を示したものである。洗浄ノズル４０１は基板
４０２の上方に配置し、かつ、ノズルホルダ４０３に固
定した多数のノズルを直線状に配列して幅の広い基板を
効率良く洗浄できるようにする。さらに、ローラ搬送機
構４０４を用いて基板４０２を一方向に移動できるよう
にする。

【００４６】洗浄ノズル４０１には高圧の空気と高圧の
純水を供給して、洗浄ノズル４０１内で形成した気液混
合流をスプレパターン４０５のように基板４０２に向け
て吐出し、基板４０２に付着した異物粒子を除去するこ
とができる。

【００４７】かかる本発明の洗浄装置を用いて、６５０
ｘ８３０ｍｍの液晶用ガラス基板を搬送しながら１５秒
で洗浄した結果から、図１１と同様な洗浄力が得られる
ことがわかり、さらに、本発明の洗浄を液晶ディスプレ
イの薄膜トランジスタ形成工程に適用した結果、簡易な
洗浄方法であるにも関わらず、著しく高い製造歩留まり
が得られることもわかった。

【００４８】

【発明の効果】本発明は著しく簡単な工程で高性能の磁
気ヘッドを製造する方法と新規な磁気ヘッドの構造を同
時に提供するものであり、本発明の磁気ヘッドを用いる
と著しく高性能の磁気ディスク装置を安価に提供できる
ようになるので、その経済効果には測り知れないものが
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の洗浄方法を系統図を用いて模式的に示
した図。

【図２】本発明の洗浄ノズルの一例を断面図を用いて示
した図。

【図３】図２のA−A'部分の断面図。

【図４】本発明のノズルのを外観図を用いて示した図。

【図５】本発明の加速室の出口形状とスプレパターンの
一例を示した図。

【図６】本発明の加速室の出口形状とスプレパターンの
一例を示した図。

【図７】本発明の他の洗浄ノズルの一例を断面図を用い
て示した図。

【図８】本発明の他の洗浄ノズルの一例を断面図を用い
て示した図。

【図９】本発明の他の洗浄ノズルの一例を断面図を用い
て示した図。

【図１０】本発明の実施形態の一例を示した図。

【図１１】本発明の洗浄効果を洗浄力の評価結果から示
した図。

【図１２】本発明の実施形態の一例を示した図。

【符号の説明】

１…洗浄チャンバ、２…洗浄ノズル、３…洗浄物、４…
気体を供給する配管、５…液体を供給する配管、６…気
液の混合流、７…バルブ、８…制御系、９…ドレイン、
１０１…液体の導入部、１０２…混合部、１０３…加速
部、１０４…液体の導入口、１０５…気体の導入口、１
０６…混合室、１０７…第１の噴出口、１０８………加
速室、１０９…第２の噴出口、１１０…気液混合流、１
１１…混合と加速の同一室、１１２…噴出口、２０１…
加速室の出口形状、２０２…スプレパターン、２０３…
加速室の出口形状、２０４…スプレパターン、３０１…
洗浄ノズル、３０２…円板形状の基板、３０３…駆動機
構、３０４…チャックピン、３０５…回転ステージ、３
０６…スプレパターン、４０１…洗浄ノズル、４０２…
角形の基板、４０３…ノズルホルダ、４０４…搬送ロー
ラ、４０５…スプレパターン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３Ａ６４３Ｃ (72)発明者佐野靖神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内Ｆターム(参考） 2H088 FA21 FA30 3B116 AA02 AA03 AB01 AB14 AB34 AB42 BB33 BB45 BB88 BB90 CC05 3B201 AA02 AA03 AB01 AB14 AB34 AB42 BB33 BB45 BB88 BB90 BB93 BB99 CB01 CC21 5D033 DA01 DA21 DA31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方の流路から気液混合室に導入した高
圧の気体と他方の流路から該気液混合室に導入した高圧
の液体とを気液混合室で混合して液体ミストを形成し、
該ミストに加速室で運動量を付与してミスト流を形成
し、該ミスト流をノズル先端から噴出して被洗浄物に衝
突させるとともに、該ノズルと該被洗浄物を相対運動し
て洗浄することを特徴とする電子部品の洗浄方法。
【請求項２】請求項１記載の該加速室が断面積が連続
的に変化するノズルであることを特徴とする電子部品の
洗浄方法。
【請求項３】請求項１記載の該加速室入り口の断面積
と絞り部の断面積との比が５：１乃至５００：１のノズ
ルであることを特徴とする電子部品の洗浄方法。
【請求項４】請求項１乃至３項記載の該流路と該気液
混合室と該加速室と該ノズル先端の接液部がＴｉもしく
は鉄系合金もしくはセラミクスもしくは石英もしくは高
分子材料からなることを特徴とする電子部品の洗浄方
法。
【請求項５】請求項１乃至４項記載の該気液混合室が
該加速室を兼用したものであることを特徴とする電子部
品の洗浄方法。
【請求項６】請求項１乃至５項記載の該ミストが平均
粒径が２０乃至２００μｍであることを特徴とする電子
部品の洗浄方法。
【請求項７】請求項１乃至５項記載の該ミスト流が平
均流速が３０乃至３００ｍ／秒であることを特徴とする
電子部品の洗浄方法。
【請求項８】請求項１乃至５項記載の該気体の圧力が
大気圧に２００ｋ乃至１０００ｋＰａを加えたものであ
り、該液体の圧力が大気圧に２００ｋ乃至１０００ｋＰ
ａを加えたものであることを特徴とする電子部品の洗浄
方法。
【請求項９】請求項１乃至５項記載の該気体の流量が
２０乃至２００Ｌ／分であり、該液体の流量が０．２乃
至２０Ｌ／分であることを特徴とする電子部品の洗浄方
法。
【請求項１０】請求項１乃至５項記載の該ミスト流の
断面形状が円形もしくは楕円であるとともに該ミスト流
の該ノズル先端からの開き角が立体角として０．００５
乃至０．０５ステラジアンであることを特徴とする電子
部品の洗浄方法。
【請求項１１】請求項１乃至５項記載の該ノズル先端
と該被洗浄物の距離が１０乃至１００ｍｍであることを
特徴とする電子部品の洗浄方法。
【請求項１２】請求項１乃至１１項記載の該相対運動
が該ノズル先端が固定され該被洗浄物が並進移動する
か、もしくは該ノズル先端が固定され該被洗浄物が回転
移動するか、もしくは該ノズル先端が並進移動して該被
洗浄物が回転移動することから選択されたものであるこ
とを特徴とする電子部品の洗浄方法。
【請求項１３】請求項１乃至１１項記載の該ノズルが
複数を併用することを特徴とする電子部品の洗浄方法。
【請求項１４】請求項１乃至第１１項記載の該流路と
該気液混合室と該加速室と該ノズル先端の接液部がＴｉ
もしくは鉄系合金もしくはセラミクスもしくは石英もし
くは高分子材料からなることを特徴とする電子部品の洗
浄方法。
【請求項１５】請求項１乃至第１４項記載の洗浄用ノ
ズル。
【請求項１６】請求項１乃至第１４項記載の洗浄方法
を用いることを特徴とする洗浄装置。
【請求項１７】洗浄チャンバ内部に特許請求の範囲第
１項乃至第１４項記載の洗浄ノズルと該洗浄ノズルと被
洗浄物をる機構とを備えてなり、かつ、該洗浄ノズルに
高圧の気体を供給する配管と高圧の液体を供給する配管
を備えてなり、かつ、該配管の経路の一部に設けたバル
ブを該洗浄ノズルと被洗浄物の相対運動に同期してバル
ブを開閉する制御系を備えてなり、かつ、洗浄チャンバ
内部に噴出した気体と液体を回収するためのドレインを
備えてなることを特徴とする電子部品の洗浄装置。
【請求項１８】気液混合室に高圧の気体を導入する配
管と該気液混合室に高圧の液体を導入する配管と該気体
と該液体を混合して液体ミストを形成する気液混合室と
該ミストに運動量を付与したミスト流を形成する加速室
と該ミストを噴出するノズル先端部とを備えたミスト流
形成装置と該ノズル先端部から噴出するミスト流を被洗
浄物に衝突させなが該ノズル先端部と該被洗浄物を相対
運動させる機構とを備えてなることを特徴とする電子部
品の洗浄装置。
【請求項１９】請求項１６乃至第１８項記載の洗浄方
法を用いて洗浄する工程を用いることを特徴とする半導
体装置もしくは電子表示装置もしくは磁気記録装置の製
造方法。
【請求項２０】請求項１９の製造方法を用いて製造す
ることを特徴とする半導体装置もしくは電子表示装置も
しくは磁気記録装置。