JP2002010155A - 無線端末用集積回路およびこれを用いたテレビジョン受像機 - Google Patents
無線端末用集積回路およびこれを用いたテレビジョン受像機Info
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- H04N5/60—Receiver circuitry for the reception of television signals according to analogue transmission standards for the sound signals
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- H04N5/38—Transmitter circuitry for the transmission of television signals according to analogue transmission standards
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- Networks Using Active Elements (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
- Superheterodyne Receivers (AREA)
- Television Receiver Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テレビジョン受像機を構成するのに必要な回
路の更なる集積化を図り、より一層装置の小型化・薄型
化、製造コストの削減、設計時間の短縮を実現できるよ
うにする。 【解決手段】 チューナ部２，３の他に少なくとも電子
ボリューム４をＣＭＯＳ構造にして１つの半導体チップ
１０上に集積化することにより、音声系回路のより多く
の部分を１チップにまとめることができるようにして、
部品点数を少なくしてテレビジョン受像機の更なる小型
化・薄型化を実現することができるようにするととも
に、チューナ部２，３と電子ボリューム４とを別個に設
計・製造する必要をなくし、１つの半導体チップ１０に
まとめて設計・製造を行うことができるようにする。
路の更なる集積化を図り、より一層装置の小型化・薄型
化、製造コストの削減、設計時間の短縮を実現できるよ
うにする。 【解決手段】 チューナ部２，３の他に少なくとも電子
ボリューム４をＣＭＯＳ構造にして１つの半導体チップ
１０上に集積化することにより、音声系回路のより多く
の部分を１チップにまとめることができるようにして、
部品点数を少なくしてテレビジョン受像機の更なる小型
化・薄型化を実現することができるようにするととも
に、チューナ部２，３と電子ボリューム４とを別個に設
計・製造する必要をなくし、１つの半導体チップ１０に
まとめて設計・製造を行うことができるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は無線端末用集積回路
およびこれを用いたテレビジョン受像機に関し、例え
ば、テレビジョン放送を受信して処理するのに必要な所
定の構成を同一の半導体基板（チップ）上に集積化した
回路に用いて好適なものである。
およびこれを用いたテレビジョン受像機に関し、例え
ば、テレビジョン放送を受信して処理するのに必要な所
定の構成を同一の半導体基板（チップ）上に集積化した
回路に用いて好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、アナログのテレビジョン放送を
受信するテレビジョン受像機の一般的な構成を示す図で
ある。図４において、アンテナ４１で受信されたテレビ
放送用の電波は、チューナ４２に入力される。チューナ
４２は、アンテナ４１より入力された高周波テレビ信号
を、希望受信周波数に応じて制御された局部発振周波数
の信号と混合することにより、中間周波数（ＩＦ）信号
を生成して出力する。
受信するテレビジョン受像機の一般的な構成を示す図で
ある。図４において、アンテナ４１で受信されたテレビ
放送用の電波は、チューナ４２に入力される。チューナ
４２は、アンテナ４１より入力された高周波テレビ信号
を、希望受信周波数に応じて制御された局部発振周波数
の信号と混合することにより、中間周波数（ＩＦ）信号
を生成して出力する。
【０００３】チューナ４２により取り出されたＩＦ信号
は、中間周波数増幅器（ＩＦアンプ）４３により増幅さ
れた後、映像検波回路４４によって映像検波されるとと
もに、音声検波回路４５によって音声検波される。映像
検波回路４４より出力された信号は、映像系処理回路４
６により輝度信号と色信号とに分離され、更に所定の映
像信号処理が施されて映像信号となり、図示しないＣＲ
ＴやＬＣＤ等の表示装置に出力される。また、音声検波
回路４５より出力された信号は、音声系処理回路４７に
よりＦＭ復調などの処理が施されて音声信号となり、適
宜増幅されて図示しないスピーカ等に出力される。
は、中間周波数増幅器（ＩＦアンプ）４３により増幅さ
れた後、映像検波回路４４によって映像検波されるとと
もに、音声検波回路４５によって音声検波される。映像
検波回路４４より出力された信号は、映像系処理回路４
６により輝度信号と色信号とに分離され、更に所定の映
像信号処理が施されて映像信号となり、図示しないＣＲ
ＴやＬＣＤ等の表示装置に出力される。また、音声検波
回路４５より出力された信号は、音声系処理回路４７に
よりＦＭ復調などの処理が施されて音声信号となり、適
宜増幅されて図示しないスピーカ等に出力される。
【０００４】図５は、上記チューナ４２の構成を示す図
である。図５において、アンテナ４１で受信されたテレ
ビ放送用の高周波テレビ信号は、帯域通過フィルタ（Ｂ
ＰＦ）５１、高周波増幅器（ＲＦアンプ）５２、帯域通
過フィルタ（ＢＰＦ）５３を介してミキサ５４の一方の
入力端に入力される。また、ミキサ５４の他方の入力端
には、周波数変換用発振器（ＶＣＯ）５５から出力され
る局部発振周波数の局部発振信号が入力される。
である。図５において、アンテナ４１で受信されたテレ
ビ放送用の高周波テレビ信号は、帯域通過フィルタ（Ｂ
ＰＦ）５１、高周波増幅器（ＲＦアンプ）５２、帯域通
過フィルタ（ＢＰＦ）５３を介してミキサ５４の一方の
入力端に入力される。また、ミキサ５４の他方の入力端
には、周波数変換用発振器（ＶＣＯ）５５から出力され
る局部発振周波数の局部発振信号が入力される。
【０００５】上記ＶＣＯ５５から出力される信号の局部
発振周波数は、ＰＬＬ（Phase Locked Loop）回路５６
により、設定された希望受信周波数に応じて制御され
る。ミキサ５４は、ＢＰＦ５３から出力される高周波テ
レビ信号と、ＶＣＯ５５から出力される局部発振信号と
を混合することにより、中間周波数（ＩＦ）信号を生成
し、次段のＩＦアンプ４３に出力する。なお、チューナ
４２内にＩＦアンプ４３を含める場合もある。
発振周波数は、ＰＬＬ（Phase Locked Loop）回路５６
により、設定された希望受信周波数に応じて制御され
る。ミキサ５４は、ＢＰＦ５３から出力される高周波テ
レビ信号と、ＶＣＯ５５から出力される局部発振信号と
を混合することにより、中間周波数（ＩＦ）信号を生成
し、次段のＩＦアンプ４３に出力する。なお、チューナ
４２内にＩＦアンプ４３を含める場合もある。
【０００６】ところで、近年においてテレビジョン受像
機は、ＢＳ（放送衛星）やＣＳ（通信衛星）を用いたデ
ジタル衛星放送、地上波デジタル放送、ケーブルテレビ
放送などを始めとするデジタル放送の開始に向けて、デ
ジタルテレビとしての開発が急ピッチで進められてい
る。その中において、チューナの集積化が進められ、こ
れまで半導体集積回路の外付部品として実現していた帯
域通過フィルタ、ＲＦアンプ、ミキサ回路などの受動素
子を、デジタル回路であるＰＬＬ回路と共に１つの半導
体基板（チップ）にまとめたＬＳＩも開発されている。
機は、ＢＳ（放送衛星）やＣＳ（通信衛星）を用いたデ
ジタル衛星放送、地上波デジタル放送、ケーブルテレビ
放送などを始めとするデジタル放送の開始に向けて、デ
ジタルテレビとしての開発が急ピッチで進められてい
る。その中において、チューナの集積化が進められ、こ
れまで半導体集積回路の外付部品として実現していた帯
域通過フィルタ、ＲＦアンプ、ミキサ回路などの受動素
子を、デジタル回路であるＰＬＬ回路と共に１つの半導
体基板（チップ）にまとめたＬＳＩも開発されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようにチューナの集積化はある程度進められてきている
ものの、テレビジョン受像機を構成するのに必要なそれ
以外の機能部品については集積化が不十分であった。例
えば、出力音声の音量を調整するためのボリューム回路
は、依然としてバイポーラトランジスタ等を用いたアナ
ログ回路により実現されており、アナログ的に音量の調
整を行っていた。
ようにチューナの集積化はある程度進められてきている
ものの、テレビジョン受像機を構成するのに必要なそれ
以外の機能部品については集積化が不十分であった。例
えば、出力音声の音量を調整するためのボリューム回路
は、依然としてバイポーラトランジスタ等を用いたアナ
ログ回路により実現されており、アナログ的に音量の調
整を行っていた。
【０００８】すなわち、上述のボリューム回路は、例え
ばＦＭ検波回路を利用して実現されている。ＦＭ検波回
路は、中心周波数でＩＦ信号の位相を９０度シフトさせ
る移相回路と、ＩＦ信号と移相回路の出力信号とを用い
て位相検波を行い、ＦＭ検波信号を出力する掛算回路と
を含んで構成される。そして、このように構成されたＦ
Ｍ検波回路にＩＦ信号を通し、出力する直流電圧の大き
さを変えることによって音量を調整するようにしてい
た。
ばＦＭ検波回路を利用して実現されている。ＦＭ検波回
路は、中心周波数でＩＦ信号の位相を９０度シフトさせ
る移相回路と、ＩＦ信号と移相回路の出力信号とを用い
て位相検波を行い、ＦＭ検波信号を出力する掛算回路と
を含んで構成される。そして、このように構成されたＦ
Ｍ検波回路にＩＦ信号を通し、出力する直流電圧の大き
さを変えることによって音量を調整するようにしてい
た。
【０００９】従来、上述の移相回路は、コンデンサやコ
イル等の受動素子から構成されており、半導体集積回路
の外付部品として実現されていた。そのため、部品点数
が多くなり、テレビジョン受像機の薄型化・小型化を妨
げる１つの要因となっていた。また、このように部品点
数が多く、かつ、チューナ等を実装した半導体基板とボ
リューム回路等の外付部品を実装したプリント基板とを
別個に設計・製造しなくてはならないため、設計時間や
製造コストが多くかかるという問題もあった。
イル等の受動素子から構成されており、半導体集積回路
の外付部品として実現されていた。そのため、部品点数
が多くなり、テレビジョン受像機の薄型化・小型化を妨
げる１つの要因となっていた。また、このように部品点
数が多く、かつ、チューナ等を実装した半導体基板とボ
リューム回路等の外付部品を実装したプリント基板とを
別個に設計・製造しなくてはならないため、設計時間や
製造コストが多くかかるという問題もあった。
【００１０】また、チューナ等を実装した半導体チップ
とボリューム回路等を実装した外付部品とが別個に製造
されるため、半導体チップと外付部品との間で素子の製
造バラツキが生じ、製造されるテレビジョン受像機の性
能が安定しないという問題もあった。
とボリューム回路等を実装した外付部品とが別個に製造
されるため、半導体チップと外付部品との間で素子の製
造バラツキが生じ、製造されるテレビジョン受像機の性
能が安定しないという問題もあった。
【００１１】本発明は、このような問題を解決するため
に成されたものであり、テレビジョン受像機などの無線
通信端末を構成するのに必要な回路の更なる集積化を図
り、より一層装置の小型化・薄型化、製造コストの削
減、設計時間の短縮を実現できるようにすることを目的
としている。
に成されたものであり、テレビジョン受像機などの無線
通信端末を構成するのに必要な回路の更なる集積化を図
り、より一層装置の小型化・薄型化、製造コストの削
減、設計時間の短縮を実現できるようにすることを目的
としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の無線端末用集積
回路は、無線通信で使用する回路の少なくとも一部を半
導体基板上に集積化した無線端末用集積回路であって、
高周波信号を受信して所定の処理を行うことにより希望
受信周波数に対応した中間周波数信号を出力するチュー
ナ部と、上記チューナ部で処理された信号に対してレベ
ル調整を行うボリューム部とを同一の半導体基板上に集
積化したことを特徴とする。
回路は、無線通信で使用する回路の少なくとも一部を半
導体基板上に集積化した無線端末用集積回路であって、
高周波信号を受信して所定の処理を行うことにより希望
受信周波数に対応した中間周波数信号を出力するチュー
ナ部と、上記チューナ部で処理された信号に対してレベ
ル調整を行うボリューム部とを同一の半導体基板上に集
積化したことを特徴とする。
【００１３】本発明の他の態様では、上記チューナ部お
よび上記ボリューム部は、共にＣＭＯＳ回路により同一
の半導体基板上に集積化されることを特徴とする。本発
明のその他の態様では、上記ボリューム部は、複数の抵
抗から成るラダー抵抗と、複数のスイッチから成るスイ
ッチ群とから構成される電子ボリュームであることを特
徴とする。
よび上記ボリューム部は、共にＣＭＯＳ回路により同一
の半導体基板上に集積化されることを特徴とする。本発
明のその他の態様では、上記ボリューム部は、複数の抵
抗から成るラダー抵抗と、複数のスイッチから成るスイ
ッチ群とから構成される電子ボリュームであることを特
徴とする。
【００１４】本発明のその他の態様では、上記ボリュー
ム部によりレベル調整の行われた信号を増幅する増幅部
を更に上記チューナ部および上記ボリューム部と同じ半
導体基板上に集積化したことを特徴とする。あるいは、
上記ボリューム部によりレベル調整の行われた信号を増
幅する増幅部を、上記チューナ部および上記ボリューム
部を集積化した半導体基板の外部に実装したことを特徴
とする。
ム部によりレベル調整の行われた信号を増幅する増幅部
を更に上記チューナ部および上記ボリューム部と同じ半
導体基板上に集積化したことを特徴とする。あるいは、
上記ボリューム部によりレベル調整の行われた信号を増
幅する増幅部を、上記チューナ部および上記ボリューム
部を集積化した半導体基板の外部に実装したことを特徴
とする。
【００１５】本発明のその他の態様では、無線通信で使
用する回路の少なくとも一部を半導体基板上に集積化し
た無線端末用集積回路であって、高周波信号を受信して
所定の処理を行うことにより希望受信周波数に対応した
中間周波数信号を出力するチューナ部と、上記チューナ
部で処理された信号に対して音量の調整を行うボリュー
ム部とを含む音声系回路を同一の半導体基板上に集積化
したことを特徴とする。
用する回路の少なくとも一部を半導体基板上に集積化し
た無線端末用集積回路であって、高周波信号を受信して
所定の処理を行うことにより希望受信周波数に対応した
中間周波数信号を出力するチューナ部と、上記チューナ
部で処理された信号に対して音量の調整を行うボリュー
ム部とを含む音声系回路を同一の半導体基板上に集積化
したことを特徴とする。
【００１６】また、本発明のテレビジョン受像機は、テ
レビジョン放送の受信に使用する回路の少なくとも一部
を半導体基板上に集積化したテレビジョン受像機であっ
て、高周波信号を受信して所定の処理を行うことにより
希望受信周波数に対応した中間周波数信号を出力するチ
ューナ部、および上記チューナ部で処理された信号に対
してレベル調整を行うボリューム部を同一の半導体基板
上に集積化した集積回路と、上記集積回路内のチューナ
部およびボリューム部を含む上記テレビジョン受像機全
体の制御を行う制御部と、上記集積回路と上記制御部と
が接続されるバスとを備えたことを特徴とする。
レビジョン放送の受信に使用する回路の少なくとも一部
を半導体基板上に集積化したテレビジョン受像機であっ
て、高周波信号を受信して所定の処理を行うことにより
希望受信周波数に対応した中間周波数信号を出力するチ
ューナ部、および上記チューナ部で処理された信号に対
してレベル調整を行うボリューム部を同一の半導体基板
上に集積化した集積回路と、上記集積回路内のチューナ
部およびボリューム部を含む上記テレビジョン受像機全
体の制御を行う制御部と、上記集積回路と上記制御部と
が接続されるバスとを備えたことを特徴とする。
【００１７】本発明の他の態様では、上記集積回路内の
上記チューナ部および上記ボリューム部は、共にＣＭＯ
Ｓ回路により同一の半導体基板上に集積化されることを
特徴とする。本発明のその他の態様では、上記ボリュー
ム部は、複数の抵抗から成るラダー抵抗と、複数のスイ
ッチから成るスイッチ群とから構成される電子ボリュー
ムであることを特徴とする。
上記チューナ部および上記ボリューム部は、共にＣＭＯ
Ｓ回路により同一の半導体基板上に集積化されることを
特徴とする。本発明のその他の態様では、上記ボリュー
ム部は、複数の抵抗から成るラダー抵抗と、複数のスイ
ッチから成るスイッチ群とから構成される電子ボリュー
ムであることを特徴とする。
【００１８】本発明のその他の態様では、上記集積回路
は、上記ボリューム部によりレベル調整の行われた信号
を増幅する増幅部を更に集積化していることを特徴とす
る。あるいは、上記ボリューム部によりレベル調整の行
われた信号を増幅する増幅部を上記集積回路の外部に実
装したことを特徴とする。
は、上記ボリューム部によりレベル調整の行われた信号
を増幅する増幅部を更に集積化していることを特徴とす
る。あるいは、上記ボリューム部によりレベル調整の行
われた信号を増幅する増幅部を上記集積回路の外部に実
装したことを特徴とする。
【００１９】本発明は上記技術手段より成るので、チュ
ーナ部だけでなく、少なくともチューナ部とボリューム
部をＣＭＯＳ構造にして１つの半導体基板上に集積化す
ることが可能となり、音声系回路のより多くの部分を１
チップにまとめることができる。また、上記ボリューム
部だけでなく、増幅部などについてもＣＭＯＳ構造によ
り同じ半導体基板上に集積化することにより、音声系回
路のほとんど全てを１チップにまとめることができる。
ーナ部だけでなく、少なくともチューナ部とボリューム
部をＣＭＯＳ構造にして１つの半導体基板上に集積化す
ることが可能となり、音声系回路のより多くの部分を１
チップにまとめることができる。また、上記ボリューム
部だけでなく、増幅部などについてもＣＭＯＳ構造によ
り同じ半導体基板上に集積化することにより、音声系回
路のほとんど全てを１チップにまとめることができる。
【００２０】本発明の他の特徴によれば、電力消費に伴
ってより多くの発熱が生じる増幅部を半導体チップの外
付部品とすることにより、発熱による半導体チップの破
損あるいは性能劣化を抑制することが可能となる。ま
た、半導体チップについてはテレビジョン受像機のサイ
ズに関わらず共通に使用し、外付部品の増幅部だけを大
型テレビと小型テレビとで使い分けることが可能とな
る。
ってより多くの発熱が生じる増幅部を半導体チップの外
付部品とすることにより、発熱による半導体チップの破
損あるいは性能劣化を抑制することが可能となる。ま
た、半導体チップについてはテレビジョン受像機のサイ
ズに関わらず共通に使用し、外付部品の増幅部だけを大
型テレビと小型テレビとで使い分けることが可能とな
る。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。図１は、第１の実施形態によるテ
レビジョン受像機の要部構成例を示す図である。図１に
示すように、第１の実施形態によるテレビジョン受像機
は、テレビ電波受信用のアンテナ１、チューナ２、中間
周波数増幅器（ＩＦアンプ）３、電子ボリューム４、音
声系処理回路５、パワーアンプ６、映像系処理回路７、
フラッシュメモリ１１、ＲＡＭ１２、マイクロコンピュ
ータ（マイコン）１３などを含んで構成されている。
に基づいて説明する。図１は、第１の実施形態によるテ
レビジョン受像機の要部構成例を示す図である。図１に
示すように、第１の実施形態によるテレビジョン受像機
は、テレビ電波受信用のアンテナ１、チューナ２、中間
周波数増幅器（ＩＦアンプ）３、電子ボリューム４、音
声系処理回路５、パワーアンプ６、映像系処理回路７、
フラッシュメモリ１１、ＲＡＭ１２、マイクロコンピュ
ータ（マイコン）１３などを含んで構成されている。
【００２２】アンテナ１で受信されたテレビ放送用の電
波は、チューナ２に入力される。チューナ２は、図５に
示したように構成されており、アンテナ１を介して受信
した高周波テレビ信号と、設定された希望受信周波数に
応じて制御された局部発振周波数の信号とを混合するこ
とにより、中間周波数（ＩＦ）信号を取り出す。チュー
ナ２により取り出されたＩＦ信号は、ＩＦアンプ３によ
って増幅される。なお、これらのチューナ２およびＩＦ
アンプ３によって本発明のチューナ部が構成される。
波は、チューナ２に入力される。チューナ２は、図５に
示したように構成されており、アンテナ１を介して受信
した高周波テレビ信号と、設定された希望受信周波数に
応じて制御された局部発振周波数の信号とを混合するこ
とにより、中間周波数（ＩＦ）信号を取り出す。チュー
ナ２により取り出されたＩＦ信号は、ＩＦアンプ３によ
って増幅される。なお、これらのチューナ２およびＩＦ
アンプ３によって本発明のチューナ部が構成される。
【００２３】上記ＩＦアンプ３より出力されたＩＦ信号
は、映像については映像系処理回路７によって所定の映
像信号処理が施され、映像信号として図示しないＣＲＴ
やＬＣＤ等の表示装置に出力される。一方、音声につい
ては、電子ボリューム４によってデジタル的に音量が調
整された後、音声系処理回路５により所定の音声信号処
理が施される。そして、パワーアンプ６によって適宜増
幅されて、図示しないスピーカ等に出力される。
は、映像については映像系処理回路７によって所定の映
像信号処理が施され、映像信号として図示しないＣＲＴ
やＬＣＤ等の表示装置に出力される。一方、音声につい
ては、電子ボリューム４によってデジタル的に音量が調
整された後、音声系処理回路５により所定の音声信号処
理が施される。そして、パワーアンプ６によって適宜増
幅されて、図示しないスピーカ等に出力される。
【００２４】本実施形態では、上記図１のように構成し
たテレビジョン受像機において、少なくとも音声に関す
る処理を行うチューナ２、ＩＦアンプ３、電子ボリュー
ム４、音声系処理回路５およびパワーアンプ６について
は、全てＣＭＯＳ回路により構成し、１つの半導体基板
（チップ）１０上に実装している。この半導体チップ１
０および映像系処理回路７は、デジタルバス１４に接続
されている。
たテレビジョン受像機において、少なくとも音声に関す
る処理を行うチューナ２、ＩＦアンプ３、電子ボリュー
ム４、音声系処理回路５およびパワーアンプ６について
は、全てＣＭＯＳ回路により構成し、１つの半導体基板
（チップ）１０上に実装している。この半導体チップ１
０および映像系処理回路７は、デジタルバス１４に接続
されている。
【００２５】フラッシュメモリ１１、ＲＡＭ１２および
マイコン１３は、ＢＳやＣＳ等のデジタル衛星放送、地
上波デジタル放送、あるいはケーブルテレビ放送などの
デジタル放送波を上記半導体チップ１０が受信し、表示
装置やスピーカに映像と音声を出力する処理の一連の制
御を行うために設けられているものである。すなわち、
これらのフラッシュメモリ１１、ＲＡＭ１２、マイコン
１３もデジタルバス１４に接続されており、上述の半導
体チップ１０や映像系処理回路７の動作を制御する。
マイコン１３は、ＢＳやＣＳ等のデジタル衛星放送、地
上波デジタル放送、あるいはケーブルテレビ放送などの
デジタル放送波を上記半導体チップ１０が受信し、表示
装置やスピーカに映像と音声を出力する処理の一連の制
御を行うために設けられているものである。すなわち、
これらのフラッシュメモリ１１、ＲＡＭ１２、マイコン
１３もデジタルバス１４に接続されており、上述の半導
体チップ１０や映像系処理回路７の動作を制御する。
【００２６】図２は、上記電子ボリューム４の構成例を
示す回路図である。図２に示すように、電子ボリューム
４は、複数の抵抗Ｒ１，Ｒ２，…Ｒｎから成るラダー抵
抗２１と、複数のスイッチＳＷ１，ＳＷ２，…ＳＷｎか
ら成るスイッチ群２２とから構成されるデジタル回路で
ある。スイッチ群２２を構成する複数のスイッチＳＷ
１，ＳＷ２，…ＳＷｎは、例えば、それぞれトランスミ
ッションゲートと呼ばれるＣＭＯＳ構造の素子により構
成されている。
示す回路図である。図２に示すように、電子ボリューム
４は、複数の抵抗Ｒ１，Ｒ２，…Ｒｎから成るラダー抵
抗２１と、複数のスイッチＳＷ１，ＳＷ２，…ＳＷｎか
ら成るスイッチ群２２とから構成されるデジタル回路で
ある。スイッチ群２２を構成する複数のスイッチＳＷ
１，ＳＷ２，…ＳＷｎは、例えば、それぞれトランスミ
ッションゲートと呼ばれるＣＭＯＳ構造の素子により構
成されている。
【００２７】そして、これら複数のスイッチＳＷ１，Ｓ
Ｗ２，…ＳＷｎのＯＮ／ＯＦＦが、ＣＰＵあるいはＭＰ
Ｕ等により構成される図１のマイコン１３からデータバ
ス１４を介して与えられる制御信号に応じて制御され、
どのスイッチをＯＮとするかによって音量の調整がデジ
タル的に行われる。
Ｗ２，…ＳＷｎのＯＮ／ＯＦＦが、ＣＰＵあるいはＭＰ
Ｕ等により構成される図１のマイコン１３からデータバ
ス１４を介して与えられる制御信号に応じて制御され、
どのスイッチをＯＮとするかによって音量の調整がデジ
タル的に行われる。
【００２８】以上説明したように、本実施形態では、Ｆ
Ｍ検波回路のようにコンデンサやコイル等を備えたアナ
ログボリュームの代わりに、ＣＭＯＳ構造の電子ボリュ
ーム４を備える。そして、チューナ２やＩＦアンプ３に
加えて、電子ボリューム４、音声系処理回路５およびパ
ワーアンプ６を全てＣＭＯＳ構造として１つの半導体チ
ップ１０上に集積化したので、音声系回路のほとんど全
てを１チップにまとめることができ、部品点数を少なく
して装置の更なる小型化・薄型化を実現することができ
る。
Ｍ検波回路のようにコンデンサやコイル等を備えたアナ
ログボリュームの代わりに、ＣＭＯＳ構造の電子ボリュ
ーム４を備える。そして、チューナ２やＩＦアンプ３に
加えて、電子ボリューム４、音声系処理回路５およびパ
ワーアンプ６を全てＣＭＯＳ構造として１つの半導体チ
ップ１０上に集積化したので、音声系回路のほとんど全
てを１チップにまとめることができ、部品点数を少なく
して装置の更なる小型化・薄型化を実現することができ
る。
【００２９】また、音声系回路を設計・製造する際に、
従来のように半導体チップとその外付部品とを別個に設
計・製造する必要がなく、１つの半導体チップ１０にま
とめて行うことができるので、設計時間を大幅に短縮す
ることができるとともに、製造コストを大幅に削減する
ことができる。また、１つの半導体チップ１０内で素子
の製造バラツキが抑えられるので、テレビジョン受像機
の性能のバラツキを抑制することができる。
従来のように半導体チップとその外付部品とを別個に設
計・製造する必要がなく、１つの半導体チップ１０にま
とめて行うことができるので、設計時間を大幅に短縮す
ることができるとともに、製造コストを大幅に削減する
ことができる。また、１つの半導体チップ１０内で素子
の製造バラツキが抑えられるので、テレビジョン受像機
の性能のバラツキを抑制することができる。
【００３０】さらに、出力音声の音量をデジタル的に調
整することができるので、マイコン１３によってチュー
ナ２の選局（希望受信周波数の選択）を行うことができ
るだけでなく、音量の調整もマイコン１３によって行う
ことができる。従来のようにアナログ的にボリュームを
調整する場合は、温度等の外的要因によって出力レベル
が変わってしまうことがあったが、本実施形態ではＣＭ
ＯＳ構造を採用することで出力音声の音量をデジタル的
に調整することができ、音量を安定的にコントロールす
ることができる。
整することができるので、マイコン１３によってチュー
ナ２の選局（希望受信周波数の選択）を行うことができ
るだけでなく、音量の調整もマイコン１３によって行う
ことができる。従来のようにアナログ的にボリュームを
調整する場合は、温度等の外的要因によって出力レベル
が変わってしまうことがあったが、本実施形態ではＣＭ
ＯＳ構造を採用することで出力音声の音量をデジタル的
に調整することができ、音量を安定的にコントロールす
ることができる。
【００３１】また、音量の調整をマイコン１３によって
行うことができることから、図示しないリモートコント
ローラを用いた遠隔操作によって音量の調整を簡単に行
うこともできる。さらに、本実施形態によれば、１チッ
プ化したチューナ２、ＩＦアンプ３、電子ボリューム４
および音声系処理回路５で共通のデジタルバス１４を使
用することができるので（データをチップ内部で分配す
る）、回路構成をより簡略化することができ、更なる装
置の小型化を図ることができる。
行うことができることから、図示しないリモートコント
ローラを用いた遠隔操作によって音量の調整を簡単に行
うこともできる。さらに、本実施形態によれば、１チッ
プ化したチューナ２、ＩＦアンプ３、電子ボリューム４
および音声系処理回路５で共通のデジタルバス１４を使
用することができるので（データをチップ内部で分配す
る）、回路構成をより簡略化することができ、更なる装
置の小型化を図ることができる。
【００３２】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。図３は、第２の実施形態によるテレビジョン受
像機の要部構成例を示す図である。なお、図３におい
て、図１に示した符号と同一の符号を付したものは同一
の機能を有するものである。
明する。図３は、第２の実施形態によるテレビジョン受
像機の要部構成例を示す図である。なお、図３におい
て、図１に示した符号と同一の符号を付したものは同一
の機能を有するものである。
【００３３】図３に示すように、第２の実施形態による
テレビジョン受像機も、テレビ電波受信用のアンテナ
１、チューナ２、ＩＦアンプ３、電子ボリューム４、音
声系処理回路５、パワーアンプ６、映像系処理回路７、
フラッシュメモリ１１、ＲＡＭ１２、マイコン１３など
を含んで構成されている。
テレビジョン受像機も、テレビ電波受信用のアンテナ
１、チューナ２、ＩＦアンプ３、電子ボリューム４、音
声系処理回路５、パワーアンプ６、映像系処理回路７、
フラッシュメモリ１１、ＲＡＭ１２、マイコン１３など
を含んで構成されている。
【００３４】ただし、第２の実施形態では、音声に関す
る処理を行う音声系回路のうち、チューナ２、ＩＦアン
プ３、電子ボリューム４および音声系処理回路５をＣＭ
ＯＳ回路により構成し、１つの半導体チップ３０上に実
装している。本実施形態において少なくともパワーアン
プ６は、この半導体チップ３０に対する外付部品として
実現する。
る処理を行う音声系回路のうち、チューナ２、ＩＦアン
プ３、電子ボリューム４および音声系処理回路５をＣＭ
ＯＳ回路により構成し、１つの半導体チップ３０上に実
装している。本実施形態において少なくともパワーアン
プ６は、この半導体チップ３０に対する外付部品として
実現する。
【００３５】本実施形態においても、チューナ２やＩＦ
アンプ３の他に電子ボリューム４、音声系処理回路５も
ＣＭＯＳ構造とし、これらを１つの半導体チップ３０上
に実装することにより、従来に比べて部品点数を少なく
することができ、装置の小型化・薄型化を実現すること
ができる。その他、第１の実施形態で述べた効果と同様
の効果を本実施形態においても達成することができる。
アンプ３の他に電子ボリューム４、音声系処理回路５も
ＣＭＯＳ構造とし、これらを１つの半導体チップ３０上
に実装することにより、従来に比べて部品点数を少なく
することができ、装置の小型化・薄型化を実現すること
ができる。その他、第１の実施形態で述べた効果と同様
の効果を本実施形態においても達成することができる。
【００３６】さらに、本実施形態では、電力消費に伴っ
てより多くの発熱が生じるパワーアンプ６だけは半導体
チップ３０の外付部品としたので、発熱による半導体チ
ップ３０の破損あるいは性能劣化を抑制することができ
る。また、表示画面が大きい大型のテレビジョン受像機
と、表示画面が小さい小型のテレビジョン受像機とで増
幅能力の異なるパワーアンプ６を使い分ける必要がある
が、本実施形態においては、半導体チップ３０について
はテレビのサイズに関わらず共通に使用し、パワーアン
プ６だけを大型テレビと小型テレビとで使い分ければ良
く、設計あるいは製造上大変効率的である。
てより多くの発熱が生じるパワーアンプ６だけは半導体
チップ３０の外付部品としたので、発熱による半導体チ
ップ３０の破損あるいは性能劣化を抑制することができ
る。また、表示画面が大きい大型のテレビジョン受像機
と、表示画面が小さい小型のテレビジョン受像機とで増
幅能力の異なるパワーアンプ６を使い分ける必要がある
が、本実施形態においては、半導体チップ３０について
はテレビのサイズに関わらず共通に使用し、パワーアン
プ６だけを大型テレビと小型テレビとで使い分ければ良
く、設計あるいは製造上大変効率的である。
【００３７】なお、図３の例では、チューナ２、ＩＦア
ンプ３、電子ボリューム４および音声系処理回路５を１
つの半導体チップ３０上に実装したが、チューナ２、Ｉ
Ｆアンプ３および電子ボリューム４を１つの半導体チッ
プ上に実装し、残りの音声系処理回路５とパワーアンプ
６を外付部品として提供するようにしても良い。
ンプ３、電子ボリューム４および音声系処理回路５を１
つの半導体チップ３０上に実装したが、チューナ２、Ｉ
Ｆアンプ３および電子ボリューム４を１つの半導体チッ
プ上に実装し、残りの音声系処理回路５とパワーアンプ
６を外付部品として提供するようにしても良い。
【００３８】また、上記図１および図３の例において、
ＩＦアンプ３と電子ボリューム４との間にデジタル復調
回路、例えば位相偏移復調の処理を行うＰＳＫ（Phase
Shift Keying）復調回路、あるいは直交振幅復調の処理
を行うＱＡＭ（Quadrature Amplitude Modulation）復
調回路などを設け、このＰＳＫ復調回路あるいはＱＡＭ
復調回路も同じ半導体チップ上に実装するようにしても
良い。また、本発明はデジタル放送を受信するテレビジ
ョン受像機にもアナログ放送を受信するテレビジョン受
像機にも適用することが可能である。
ＩＦアンプ３と電子ボリューム４との間にデジタル復調
回路、例えば位相偏移復調の処理を行うＰＳＫ（Phase
Shift Keying）復調回路、あるいは直交振幅復調の処理
を行うＱＡＭ（Quadrature Amplitude Modulation）復
調回路などを設け、このＰＳＫ復調回路あるいはＱＡＭ
復調回路も同じ半導体チップ上に実装するようにしても
良い。また、本発明はデジタル放送を受信するテレビジ
ョン受像機にもアナログ放送を受信するテレビジョン受
像機にも適用することが可能である。
【００３９】また、上記各実施形態では、本発明の無線
端末用集積回路（半導体チップ）をテレビジョン受像機
に適用する場合について説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、無線通信により少なくとも音声
信号を受信し、所定の処理を施して出力する装置であれ
ば同様に適用することができる。例えば、ＲＦフィルタ
等を備えた携帯電話やＰＨＳなどの無線通信端末、ＡＭ
放送、ＦＭ放送、短波放送等のラジオ受信機などにも適
用することが可能である。また、上記各実施形態では、
半導体チップをＣＭＯＳ回路により構成する例について
説明したが、Ｂｉ−ＣＭＯＳ回路により構成するように
しても良い。
端末用集積回路（半導体チップ）をテレビジョン受像機
に適用する場合について説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、無線通信により少なくとも音声
信号を受信し、所定の処理を施して出力する装置であれ
ば同様に適用することができる。例えば、ＲＦフィルタ
等を備えた携帯電話やＰＨＳなどの無線通信端末、ＡＭ
放送、ＦＭ放送、短波放送等のラジオ受信機などにも適
用することが可能である。また、上記各実施形態では、
半導体チップをＣＭＯＳ回路により構成する例について
説明したが、Ｂｉ−ＣＭＯＳ回路により構成するように
しても良い。
【００４０】その他、上記説明した各実施形態は、何れ
も本発明を実施するにあたっての具体化の一例を示した
ものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限
定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本
発明はその精神、またはその主要な特徴から逸脱するこ
となく、様々な形で実施することができる。
も本発明を実施するにあたっての具体化の一例を示した
ものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限
定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本
発明はその精神、またはその主要な特徴から逸脱するこ
となく、様々な形で実施することができる。
【００４１】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、チューナ部の他に少なくともボリューム部をＣＭ
ＯＳ構造にして１つの半導体基板上に集積化するように
したので、音声系回路のより多くの部分を１チップにま
とめることができる。また、上記ボリューム部だけでな
く、増幅部などについてもＣＭＯＳ構造にして同じ半導
体基板上に集積化するようにしたので、音声系回路のほ
とんど全てを１チップにまとめることができる。
れば、チューナ部の他に少なくともボリューム部をＣＭ
ＯＳ構造にして１つの半導体基板上に集積化するように
したので、音声系回路のより多くの部分を１チップにま
とめることができる。また、上記ボリューム部だけでな
く、増幅部などについてもＣＭＯＳ構造にして同じ半導
体基板上に集積化するようにしたので、音声系回路のほ
とんど全てを１チップにまとめることができる。
【００４２】これにより、部品点数を少なくしてテレビ
ジョン受像機の更なる小型化・薄型化を実現することが
できる。また、音声系回路を設計・製造する際に、半導
体チップとその外付部品とを別個に設計・製造する必要
がなく、１つの半導体チップにまとめて行うことができ
るので、設計時間を大幅に短縮することができるととも
に、製造コストを大幅に削減することができる。また、
１つの半導体チップ内で素子の製造バラツキが抑えられ
るので、テレビジョン受像機の性能の安定性を向上させ
ることができる。
ジョン受像機の更なる小型化・薄型化を実現することが
できる。また、音声系回路を設計・製造する際に、半導
体チップとその外付部品とを別個に設計・製造する必要
がなく、１つの半導体チップにまとめて行うことができ
るので、設計時間を大幅に短縮することができるととも
に、製造コストを大幅に削減することができる。また、
１つの半導体チップ内で素子の製造バラツキが抑えられ
るので、テレビジョン受像機の性能の安定性を向上させ
ることができる。
【００４３】さらに、出力音声の音量をデジタル的に調
整することができるので、チューナ部での選局（希望受
信周波数の選択）に加えて音量の調整もマイコンによっ
て行うことができ、音量を安定的にコントロールするこ
とができる。また、リモートコントローラを用いた遠隔
操作によって音量の調整を簡単に行うこともできる。さ
らに、集積化したチップ内の各種機能回路部で共通のデ
ジタルバスを使用することができるようになり、回路構
成をより簡略化して更なる装置の小型化を図ることがで
きる。
整することができるので、チューナ部での選局（希望受
信周波数の選択）に加えて音量の調整もマイコンによっ
て行うことができ、音量を安定的にコントロールするこ
とができる。また、リモートコントローラを用いた遠隔
操作によって音量の調整を簡単に行うこともできる。さ
らに、集積化したチップ内の各種機能回路部で共通のデ
ジタルバスを使用することができるようになり、回路構
成をより簡略化して更なる装置の小型化を図ることがで
きる。
【００４４】本発明の他の特徴によれば、電力消費に伴
ってより多くの発熱が生じる増幅部を半導体チップの外
付部品としたので、発熱による半導体チップの破損ある
いは性能劣化を抑制することができる。また、大型／小
型のどのサイズのテレビジョン受像機でも同じ半導体チ
ップを共通に使用し、外付部品の増幅部だけを大型テレ
ビと小型テレビとで使い分けることができ、設計あるい
は製造上の効率を向上させることができる。
ってより多くの発熱が生じる増幅部を半導体チップの外
付部品としたので、発熱による半導体チップの破損ある
いは性能劣化を抑制することができる。また、大型／小
型のどのサイズのテレビジョン受像機でも同じ半導体チ
ップを共通に使用し、外付部品の増幅部だけを大型テレ
ビと小型テレビとで使い分けることができ、設計あるい
は製造上の効率を向上させることができる。
【図１】第１の実施形態によるテレビジョン受像機の要
部構成例を示す図である。
部構成例を示す図である。
【図２】電子ボリュームの構成例を示す図である。
【図３】第２の実施形態によるテレビジョン受像機の要
部構成例を示す図である。
部構成例を示す図である。
【図４】従来のテレビジョン受像機の一般的な構成例を
示す図である。
示す図である。
【図５】チューナの構成例を示す図である。
１ アンテナ ２ チューナ ３ ＩＦアンプ ４ 電子ボリューム ５ 音声系処理回路 ６ パワーアンプ ７ 映像系処理回路 １０ 半導体チップ １１ フラッシュメモリ １２ ＲＡＭ １３ マイコン １４ デジタルバス ２１ ラダー抵抗 ２２ スイッチ群 ３０ 半導体チップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C025 AA24 AA25 AA29 BA27 5C026 DA05 5J098 AA03 AA11 AC05 AC10 AC20 AC27 AD14 AD26 EA01 EA09 5K016 CB09 CB12 5K020 AA02 BB09 DD15 EE04 GG01 LL01 MM11
Claims (11)
- 【請求項１】 無線通信で使用する回路の少なくとも一
部を半導体基板上に集積化した無線端末用集積回路であ
って、 高周波信号を受信して所定の処理を行うことにより希望
受信周波数に対応した中間周波数信号を出力するチュー
ナ部と、上記チューナ部で処理された信号に対してレベ
ル調整を行うボリューム部とを同一の半導体基板上に集
積化したことを特徴とする無線端末用集積回路。 - 【請求項２】 上記チューナ部および上記ボリューム部
は、共にＣＭＯＳ回路により同一の半導体基板上に集積
化されることを特徴とする請求項１に記載の無線端末用
集積回路。 - 【請求項３】 上記ボリューム部は、複数の抵抗から成
るラダー抵抗と、複数のスイッチから成るスイッチ群と
から構成される電子ボリュームであることを特徴とする
請求項２に記載の無線端末用集積回路。 - 【請求項４】 上記ボリューム部によりレベル調整の行
われた信号を増幅する増幅部を更に上記チューナ部およ
び上記ボリューム部と同じ半導体基板上に集積化したこ
とを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の無線
端末用集積回路。 - 【請求項５】 上記ボリューム部によりレベル調整の行
われた信号を増幅する増幅部を、上記チューナ部および
上記ボリューム部を集積化した半導体基板の外部に実装
したことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載
の無線端末用集積回路。 - 【請求項６】 無線通信で使用する回路の少なくとも一
部を半導体基板上に集積化した無線端末用集積回路であ
って、 高周波信号を受信して所定の処理を行うことにより希望
受信周波数に対応した中間周波数信号を出力するチュー
ナ部と、上記チューナ部で処理された信号に対して音量
の調整を行うボリューム部とを含む音声系回路を同一の
半導体基板上に集積化したことを特徴とする無線端末用
集積回路。 - 【請求項７】 テレビジョン放送の受信に使用する回路
の少なくとも一部を半導体基板上に集積化したテレビジ
ョン受像機であって、 高周波信号を受信して所定の処理を行うことにより希望
受信周波数に対応した中間周波数信号を出力するチュー
ナ部、および上記チューナ部で処理された信号に対して
レベル調整を行うボリューム部を同一の半導体基板上に
集積化した集積回路と、 上記集積回路内のチューナ部およびボリューム部を含む
上記テレビジョン受像機全体の制御を行う制御部と、 上記集積回路と上記制御部とが接続されるバスとを備え
たことを特徴とするテレビジョン受像機。 - 【請求項８】 上記集積回路内の上記チューナ部および
上記ボリューム部は、共にＣＭＯＳ回路により同一の半
導体基板上に集積化されることを特徴とする請求項７に
記載のテレビジョン受像機。 - 【請求項９】 上記ボリューム部は、複数の抵抗から成
るラダー抵抗と、複数のスイッチから成るスイッチ群と
から構成される電子ボリュームであることを特徴とする
請求項８に記載のテレビジョン受像機。 - 【請求項１０】 上記集積回路は、上記ボリューム部に
よりレベル調整の行われた信号を増幅する増幅部を更に
集積化していることを特徴とする請求項７〜９の何れか
１項に記載のテレビジョン受像機。 - 【請求項１１】 上記ボリューム部によりレベル調整の
行われた信号を増幅する増幅部を上記集積回路の外部に
実装したことを特徴とする請求項７〜９の何れか１項に
記載のテレビジョン受像機。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000192859A JP2002010155A (ja) | 2000-06-27 | 2000-06-27 | 無線端末用集積回路およびこれを用いたテレビジョン受像機 |
| TW090115647A TW519829B (en) | 2000-06-27 | 2001-06-27 | Integrated circuit for wireless terminal and television using the integrated circuit |
| PCT/JP2001/005488 WO2002001860A1 (fr) | 2000-06-27 | 2001-06-27 | Circuit integre pour terminal sans fil et recepteur de television dote d'un circuit integre |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000192859A JP2002010155A (ja) | 2000-06-27 | 2000-06-27 | 無線端末用集積回路およびこれを用いたテレビジョン受像機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002010155A true JP2002010155A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18691934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000192859A Withdrawn JP2002010155A (ja) | 2000-06-27 | 2000-06-27 | 無線端末用集積回路およびこれを用いたテレビジョン受像機 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002010155A (ja) |
| TW (1) | TW519829B (ja) |
| WO (1) | WO2002001860A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007243863A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Niigata Seimitsu Kk | Ａｍラジオ付き携帯機器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7727652B2 (en) | 2003-12-09 | 2010-06-01 | Honda Motor Co., Ltd. | Membrane electrode assembly and polymer electrolyte fuel cell therewith |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08214338A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-08-20 | Toshiba Microelectron Corp | テレビ用半導体集積回路装置及びこれを用いたテレビ受信システム |
| JP4347918B2 (ja) * | 1997-05-23 | 2009-10-21 | マイクラテューン（テクサス）、エル、ピー | 単一マイクロ回路上の高集積テレビチューナー |
| JPH1141700A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 自動バランス回路用半導体装置 |
| JPH1168484A (ja) * | 1997-08-12 | 1999-03-09 | Aiwa Co Ltd | 電子ボリューム及びその制御方法 |
| JP2000032366A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Sony Corp | 自動利得制御回路 |
-
2000
- 2000-06-27 JP JP2000192859A patent/JP2002010155A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-06-27 WO PCT/JP2001/005488 patent/WO2002001860A1/ja active Application Filing
- 2001-06-27 TW TW090115647A patent/TW519829B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007243863A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Niigata Seimitsu Kk | Ａｍラジオ付き携帯機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2002001860A1 (fr) | 2002-01-03 |
| TW519829B (en) | 2003-02-01 |
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