JP2002002005A - 厚膜型サーマルプリントヘッド - Google Patents
厚膜型サーマルプリントヘッドInfo
- Publication number
- JP2002002005A JP2002002005A JP2000182909A JP2000182909A JP2002002005A JP 2002002005 A JP2002002005 A JP 2002002005A JP 2000182909 A JP2000182909 A JP 2000182909A JP 2000182909 A JP2000182909 A JP 2000182909A JP 2002002005 A JP2002002005 A JP 2002002005A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- electrode
- common electrode
- edge
- electrode patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヘッド基板１に、コモン電極２から櫛歯状に
延びる多数本の第１電極パターン３と、多数本の各個別
電極４から延びる第２電極パターン５とを、これら両電
極パターンのうち一方の電極パターンが他方の電極パタ
ーンの間に入り込むようにして形成するとともに、これ
ら各電極パターン３，５を横切るようにライン状に延び
る発熱抵抗体６を厚膜にして形成して成るサーマルプリ
ントヘッドにおいて、紙粕の付着・堆積を少なくして高
速印字を可能にする。 【解決手段】 前記発熱抵抗体６における一端縁６ａか
ら前記コモン電極２における一端縁２ａまでの距離Ｓ
を、従来よりも小さくする。
延びる多数本の第１電極パターン３と、多数本の各個別
電極４から延びる第２電極パターン５とを、これら両電
極パターンのうち一方の電極パターンが他方の電極パタ
ーンの間に入り込むようにして形成するとともに、これ
ら各電極パターン３，５を横切るようにライン状に延び
る発熱抵抗体６を厚膜にして形成して成るサーマルプリ
ントヘッドにおいて、紙粕の付着・堆積を少なくして高
速印字を可能にする。 【解決手段】 前記発熱抵抗体６における一端縁６ａか
ら前記コモン電極２における一端縁２ａまでの距離Ｓ
を、従来よりも小さくする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルプリント
ヘッドのうち、印字を行う発熱抵抗体を、厚膜にして形
成した厚膜型のサーマルプリントヘッドに関するもので
ある。
ヘッドのうち、印字を行う発熱抵抗体を、厚膜にして形
成した厚膜型のサーマルプリントヘッドに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の厚膜型サーマルプリン
トヘッドは、従来から良く知られ、且つ、図４及び図５
に示すように、絶縁ヘッド基板１１の表面に、コモン電
極１２と、このコモン電極１２から櫛歯状に細く延びる
多数本の第１電極パターン１３と、多数本の個別電極１
４と、この各個別電極１４から細く延びる第２電極パタ
ーン１５とを、前記第１及び第２電極パターン１３，１
５のうち一方の電極パターンが他方の電極パターンの間
に入り込むようにして、膜厚さ１ミクロン以下にして金
にて形成するとともに、前記第１電極パターン１３及び
第２電極パターン１５の両方を横切るようにライン状に
延びる発熱抵抗体１６を、スクリーン印刷等による厚膜
にして形成するという構成している。なお、符号１７
は、前記コモン電極１２、両電極パターン１２，１５及
び個別電極１４の全体を覆う保護膜である。
トヘッドは、従来から良く知られ、且つ、図４及び図５
に示すように、絶縁ヘッド基板１１の表面に、コモン電
極１２と、このコモン電極１２から櫛歯状に細く延びる
多数本の第１電極パターン１３と、多数本の個別電極１
４と、この各個別電極１４から細く延びる第２電極パタ
ーン１５とを、前記第１及び第２電極パターン１３，１
５のうち一方の電極パターンが他方の電極パターンの間
に入り込むようにして、膜厚さ１ミクロン以下にして金
にて形成するとともに、前記第１電極パターン１３及び
第２電極パターン１５の両方を横切るようにライン状に
延びる発熱抵抗体１６を、スクリーン印刷等による厚膜
にして形成するという構成している。なお、符号１７
は、前記コモン電極１２、両電極パターン１２，１５及
び個別電極１４の全体を覆う保護膜である。
【０００３】ところで、この構成のサーマルプリントヘ
ッドにおいて、コモン電極１２は、金にて形成されるこ
とにより、この長手方向（つまり、ライン状発熱抵抗体
１６の長手方向）の抵抗が大きいので、印字むらが発生
することになるから、従来は、前記金によるコンデンサ
電極１２の上に、導電性の良い銀による導体膜１８を、
スクリーン印刷等による厚膜にして重ねて形成すること
により、コモン電極１２における長手方向に沿っての抵
抗値を低くするようにしているが、金によるコモン電極
１２の上に銀の厚膜による導体膜１８を重ねて形成する
と、この導体膜１８の部分がヘッド基板１１の表面から
可成り突出することになる。
ッドにおいて、コモン電極１２は、金にて形成されるこ
とにより、この長手方向（つまり、ライン状発熱抵抗体
１６の長手方向）の抵抗が大きいので、印字むらが発生
することになるから、従来は、前記金によるコンデンサ
電極１２の上に、導電性の良い銀による導体膜１８を、
スクリーン印刷等による厚膜にして重ねて形成すること
により、コモン電極１２における長手方向に沿っての抵
抗値を低くするようにしているが、金によるコモン電極
１２の上に銀の厚膜による導体膜１８を重ねて形成する
と、この導体膜１８の部分がヘッド基板１１の表面から
可成り突出することになる。
【０００４】このために、ヘッド基板１１の表面のうち
前記発熱抵抗体１６の部分に、印字用紙Ａ′を、プラテ
ンローラＢ′にて押圧した場合に、前記のようにヘッド
基板１１の表面から可成り突出する導体膜１８の部分に
印字用紙Ａ′が接触する場合がある。
前記発熱抵抗体１６の部分に、印字用紙Ａ′を、プラテ
ンローラＢ′にて押圧した場合に、前記のようにヘッド
基板１１の表面から可成り突出する導体膜１８の部分に
印字用紙Ａ′が接触する場合がある。
【０００５】そこで、従来は、この接触を完全に回避す
るために、前記発熱抵抗体１６における一端縁１６ａか
ら前記金によるコモン電極１２における一端縁１２ａま
での距離Ｓ′を大きく、換言すると、前記金によるコモ
ン電極１２を、前記発熱抵抗体１６からできるだけ遠ざ
けるように構成しているから、以下に述べるような問題
があった。
るために、前記発熱抵抗体１６における一端縁１６ａか
ら前記金によるコモン電極１２における一端縁１２ａま
での距離Ｓ′を大きく、換言すると、前記金によるコモ
ン電極１２を、前記発熱抵抗体１６からできるだけ遠ざ
けるように構成しているから、以下に述べるような問題
があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、印字に際し
て前記発熱抵抗体に発生した熱は、直接にヘッド基板に
熱伝達して放熱されることに加えて、第１電極パターン
及びコモン電極を伝ってのヘッド基板への熱伝達、並び
に、第２電極パターン及び個別電極を伝ってのヘッド基
板への熱伝達にて放熱される。
て前記発熱抵抗体に発生した熱は、直接にヘッド基板に
熱伝達して放熱されることに加えて、第１電極パターン
及びコモン電極を伝ってのヘッド基板への熱伝達、並び
に、第２電極パターン及び個別電極を伝ってのヘッド基
板への熱伝達にて放熱される。
【０００７】この場合において、発熱抵抗体における一
端縁からコモン電極における一端縁までの距離Ｓ′を、
前記した従来のように、大きくしたときには、前記第１
電極パターンが長くなることで、この第１電極パターン
を伝っての熱伝達が低下し、ひいては、この第１電極パ
ターン及びコモン電極からの放熱が小さくなることによ
り、発熱抵抗体からコモン電極に向かう方向への温度分
布は、温度が徐々に下がるというようになだらか曲線に
なる。
端縁からコモン電極における一端縁までの距離Ｓ′を、
前記した従来のように、大きくしたときには、前記第１
電極パターンが長くなることで、この第１電極パターン
を伝っての熱伝達が低下し、ひいては、この第１電極パ
ターン及びコモン電極からの放熱が小さくなることによ
り、発熱抵抗体からコモン電極に向かう方向への温度分
布は、温度が徐々に下がるというようになだらか曲線に
なる。
【０００８】一方、プラテンローラＢ′にて前記発熱抵
抗体に対して押圧される印字用紙Ａ′は、印字に進行に
伴い矢印Ｃ′で示すように、前記コモン電極の方向に移
動するものであることにより、発熱抵抗体からコモン電
極に向かう方向への温度分布の曲線が、温度が徐々に下
がるというようになだらかであると、印字用紙Ａ′が高
い温度の箇所に接触する時間が長くなって、紙粕が発生
し、この紙粕がサーマルプリントヘッド側に付着・堆積
するという不具合が多発することになり、しかも、この
紙粕が付着・堆積するという現象は、単位時間当たりの
印字長さ、つまり、印字速度に比例して増大するという
問題があった。
抗体に対して押圧される印字用紙Ａ′は、印字に進行に
伴い矢印Ｃ′で示すように、前記コモン電極の方向に移
動するものであることにより、発熱抵抗体からコモン電
極に向かう方向への温度分布の曲線が、温度が徐々に下
がるというようになだらかであると、印字用紙Ａ′が高
い温度の箇所に接触する時間が長くなって、紙粕が発生
し、この紙粕がサーマルプリントヘッド側に付着・堆積
するという不具合が多発することになり、しかも、この
紙粕が付着・堆積するという現象は、単位時間当たりの
印字長さ、つまり、印字速度に比例して増大するという
問題があった。
【０００９】因みに、従来のサーマルプリントヘッドに
おいては、発熱抵抗体６からコモン電極２までの距離
Ｓ′を約２００〜３００ミクロン前後にしているから、
その印字速度は、３インチ／秒が限界であり、印字速度
をこれを以上に早くすることはできないのであった。
おいては、発熱抵抗体６からコモン電極２までの距離
Ｓ′を約２００〜３００ミクロン前後にしているから、
その印字速度は、３インチ／秒が限界であり、印字速度
をこれを以上に早くすることはできないのであった。
【００１０】本発明は、この問題を解消したサーマルプ
リントヘッドを提供することを技術的課題とするもので
ある。
リントヘッドを提供することを技術的課題とするもので
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「ヘッド基板の表面に、コモン電極か
ら櫛歯状に延びる多数本の第１電極パターンと、多数本
の各個別電極から延びる第２電極パターンとを、これら
両電極パターンのうち一方の電極パターンが他方の電極
パターンの間に入り込むようにして形成するとともに、
これら各電極パターンを横切るようにライン状に延びる
厚膜の発熱抵抗体を形成して成るサーマルプリントヘッ
ドにおいて、前記発熱抵抗体における一端縁から前記コ
モン電極における一端縁までの距離を、従来よりも小さ
くしたことを特徴とする。」ものである。
るため本発明は、「ヘッド基板の表面に、コモン電極か
ら櫛歯状に延びる多数本の第１電極パターンと、多数本
の各個別電極から延びる第２電極パターンとを、これら
両電極パターンのうち一方の電極パターンが他方の電極
パターンの間に入り込むようにして形成するとともに、
これら各電極パターンを横切るようにライン状に延びる
厚膜の発熱抵抗体を形成して成るサーマルプリントヘッ
ドにおいて、前記発熱抵抗体における一端縁から前記コ
モン電極における一端縁までの距離を、従来よりも小さ
くしたことを特徴とする。」ものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１及び図２の図面について説明する。
１及び図２の図面について説明する。
【００１３】この図において、符号１は、セラミック等
の絶縁体製のヘッド基板を示し、このヘッド基板１の表
面には、長手方向に延びるコモン電極２と、このコモン
電極２から櫛歯状に細く延びる多数本の第１電極パター
ン３と、多数本の個別電極４と、この各個別電極４から
細く延びる第２電極パターン５とが、前記第１及び第２
電極パターン３，５のうち一方の電極パターンが他方の
電極パターンの間に入り込むようにして、膜厚さ１ミク
ロン以下にして金にて形成されているとともに、第１電
極パターン３及び第２電極パターン５の両方を横切るよ
うにライン状に延びる発熱抵抗体６が、スクリーン印刷
等による厚膜にして形成されている。
の絶縁体製のヘッド基板を示し、このヘッド基板１の表
面には、長手方向に延びるコモン電極２と、このコモン
電極２から櫛歯状に細く延びる多数本の第１電極パター
ン３と、多数本の個別電極４と、この各個別電極４から
細く延びる第２電極パターン５とが、前記第１及び第２
電極パターン３，５のうち一方の電極パターンが他方の
電極パターンの間に入り込むようにして、膜厚さ１ミク
ロン以下にして金にて形成されているとともに、第１電
極パターン３及び第２電極パターン５の両方を横切るよ
うにライン状に延びる発熱抵抗体６が、スクリーン印刷
等による厚膜にして形成されている。
【００１４】また、前記コモン電極２には、導電性の良
い金属材料、例えば、銀による導体膜８が、スクリーン
印刷等による厚さ約１０〜１５ミクロン程度の厚膜にし
て重ねて形成されている。
い金属材料、例えば、銀による導体膜８が、スクリーン
印刷等による厚さ約１０〜１５ミクロン程度の厚膜にし
て重ねて形成されている。
【００１５】更にまた、前記ヘッド基板１の表面には、
前記コモン電極２、各第１電極パターン３、各個別電極
４、各第２電極パターン５、発熱抵抗体６及び導体膜８
の全体を覆うガラス等による保護膜７が形成されてい
る。
前記コモン電極２、各第１電極パターン３、各個別電極
４、各第２電極パターン５、発熱抵抗体６及び導体膜８
の全体を覆うガラス等による保護膜７が形成されてい
る。
【００１６】そして、前記発熱抵抗体６における一端縁
６ａから前記コモン電極２における一端縁２ａまでの距
離Ｓを、従来の値（例えば、約２００〜３００ミクロ
ン）よりも小さくする一方、前記コモン電極２に重ねて
形成される導体膜８を、少なくとも、前記距離Ｓを従来
よりも小さくした分だけ前記発熱抵抗体６から遠ざける
ように構成するのである。
６ａから前記コモン電極２における一端縁２ａまでの距
離Ｓを、従来の値（例えば、約２００〜３００ミクロ
ン）よりも小さくする一方、前記コモン電極２に重ねて
形成される導体膜８を、少なくとも、前記距離Ｓを従来
よりも小さくした分だけ前記発熱抵抗体６から遠ざける
ように構成するのである。
【００１７】このように、前記発熱抵抗体６における一
端縁６ａから前記コモン電極２における一端縁２ａまで
の距離Ｓを小さくしたことにより、各第１電極パターン
３の長さが短くなり、この第１電極パターン３を伝って
の熱伝達が増大し、ひいては、この第１電極パターン３
及びコモン電極２からの放熱が大きくなることにより、
発熱抵抗体８からコモン電極２に向かう方向への温度分
布は、図３に曲線Ｄで示すように、従来における温度分
布曲線Ｄ′（二点鎖線で示す）よりも、温度が急激に下
がるというような曲線になる。
端縁６ａから前記コモン電極２における一端縁２ａまで
の距離Ｓを小さくしたことにより、各第１電極パターン
３の長さが短くなり、この第１電極パターン３を伝って
の熱伝達が増大し、ひいては、この第１電極パターン３
及びコモン電極２からの放熱が大きくなることにより、
発熱抵抗体８からコモン電極２に向かう方向への温度分
布は、図３に曲線Ｄで示すように、従来における温度分
布曲線Ｄ′（二点鎖線で示す）よりも、温度が急激に下
がるというような曲線になる。
【００１８】これにより、前記発熱抵抗体２の部分にプ
ラテンローラＢにて押圧接触した印字用紙Ａを、印字し
ながら矢印Ｃの方向に移動する場合に、この印字用紙Ａ
が高い温度の箇所に接触する時間が短くなり、紙粕が発
生すること、ひいては、紙粕が付着・堆積することを確
実に少なくできるのである。
ラテンローラＢにて押圧接触した印字用紙Ａを、印字し
ながら矢印Ｃの方向に移動する場合に、この印字用紙Ａ
が高い温度の箇所に接触する時間が短くなり、紙粕が発
生すること、ひいては、紙粕が付着・堆積することを確
実に少なくできるのである。
【００１９】一方、前記コモン電極２に重ねて形成され
る前記導体膜８を、少なくとも、前記距離Ｓを従来より
も小さくした分だけ発熱抵抗体６から遠ざけたことによ
り、前記コモン電極２を発熱抵抗体２に近づけること
で、このコモン電極２に重ねて形成する導体膜８の部分
に印字用紙Ａが接触することを確実に回避できるのであ
る。
る前記導体膜８を、少なくとも、前記距離Ｓを従来より
も小さくした分だけ発熱抵抗体６から遠ざけたことによ
り、前記コモン電極２を発熱抵抗体２に近づけること
で、このコモン電極２に重ねて形成する導体膜８の部分
に印字用紙Ａが接触することを確実に回避できるのであ
る。
【００２０】特に、本発明者達の実験によると、前記発
熱抵抗体６における一端縁６ａから前記コモン電極２に
おける一端縁２ａまでの距離Ｓを、例えば、発熱抵抗体
６における幅寸法Ｗが２００ミクロンである場合に、Ｓ
＝５０〜１５０ミクロンにするというように、前記発熱
抵抗体６における幅寸法Ｗの０．２５〜０．７５にした
場合に、前記発熱抵抗体６における一端縁６ａからコモ
ン電極２の方向に約１００ミクロンの箇所における温度
が、従来のものよりも大幅に低くなるから、単位時間当
たりの印字長さ、つまり、印字速度を、５〜６インチ／
秒以上に早くすることができるのであった。
熱抵抗体６における一端縁６ａから前記コモン電極２に
おける一端縁２ａまでの距離Ｓを、例えば、発熱抵抗体
６における幅寸法Ｗが２００ミクロンである場合に、Ｓ
＝５０〜１５０ミクロンにするというように、前記発熱
抵抗体６における幅寸法Ｗの０．２５〜０．７５にした
場合に、前記発熱抵抗体６における一端縁６ａからコモ
ン電極２の方向に約１００ミクロンの箇所における温度
が、従来のものよりも大幅に低くなるから、単位時間当
たりの印字長さ、つまり、印字速度を、５〜６インチ／
秒以上に早くすることができるのであった。
【００２１】
【発明の効果】従って、本発明によると、紙粕の付着・
堆積を少なくして高速印字を可能にすることができるこ
とに加えて、印字用紙が導体膜に接触することを回避で
き、且つ、印字速度を大幅にアップすることができる効
果を有する。
堆積を少なくして高速印字を可能にすることができるこ
とに加えて、印字用紙が導体膜に接触することを回避で
き、且つ、印字速度を大幅にアップすることができる効
果を有する。
【図１】本発明の実施に形態によるサーマルプリントヘ
ッドの要部を示す拡大図である。
ッドの要部を示す拡大図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】温度分布を示す図である。
【図４】従来におけるサーマルプリントヘッドの要部を
示す拡大図である。
示す拡大図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。
１ ヘッド基板 ２ コモン電極 ２ａ コモン電極の一端縁 ３ 第１電極パターン ４ 個別電極 ５ 第２電極パターン ６ 発熱抵抗体 ６ａ 発熱抵抗体の一端縁 ７ 保護膜 ８ 導体膜
Claims (4)
- 【請求項１】ヘッド基板の表面に、コモン電極から櫛歯
状に延びる多数本の第１電極パターンと、多数本の各個
別電極から延びる第２電極パターンとを、これら両電極
パターンのうち一方の電極パターンが他方の電極パター
ンの間に入り込むようにして形成するとともに、これら
各電極パターンを横切るようにライン状に延びる厚膜の
発熱抵抗体を形成して成るサーマルプリントヘッドにお
いて、 前記発熱抵抗体における一端縁から前記コモン電極にお
ける一端縁までの距離を、従来よりも小さくしたことを
特徴とする厚膜型サーマルプリントヘッド。 - 【請求項２】前記請求項１の記載において、前記コモン
電極に重ねて形成する導体膜を、少なくとも、発熱抵抗
体における一端縁から前記コモン電極における一端縁ま
での距離を従来よりも小さくした分だけ発熱抵抗体から
遠ざけたことを特徴とする厚膜型サーマルプリントヘッ
ド。 - 【請求項３】前記請求項１又は２の記載において、前記
発熱抵抗体における一端縁から前記コモン電極における
一端縁までの距離を、前記発熱抵抗体における幅寸法の
０．２５〜０．７５にしたことを特徴とする厚膜型サー
マルプリントヘッド。 - 【請求項４】前記請求項３の記載において、サーマルプ
リントヘッドにおける印字速度が５〜６インチ／秒以上
であることを特徴とする厚膜型サーマルプリントヘッ
ド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000182909A JP2002002005A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 厚膜型サーマルプリントヘッド |
| US09/881,808 US6441840B1 (en) | 2000-06-19 | 2001-06-18 | Thick-film thermal printhead with improved paper transfer properties |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000182909A JP2002002005A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 厚膜型サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002002005A true JP2002002005A (ja) | 2002-01-08 |
Family
ID=18683576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000182909A Pending JP2002002005A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 厚膜型サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002002005A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100744975B1 (ko) * | 2003-11-28 | 2007-08-02 | 히로세덴끼 가부시끼가이샤 | 다극 커넥터 |
| US7911489B2 (en) | 2007-03-15 | 2011-03-22 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head |
| JP2011056735A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
| US7969459B2 (en) | 2007-02-26 | 2011-06-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head |
| US7969458B2 (en) | 2006-08-04 | 2011-06-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61179591A (ja) * | 1985-02-04 | 1986-08-12 | ロ−ム株式会社 | 厚膜サーマルヘッド |
| JPH0447543U (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-22 | ||
| JPH08324013A (ja) * | 1996-07-19 | 1996-12-10 | Rohm Co Ltd | 厚膜型サーマルヘッド |
-
2000
- 2000-06-19 JP JP2000182909A patent/JP2002002005A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61179591A (ja) * | 1985-02-04 | 1986-08-12 | ロ−ム株式会社 | 厚膜サーマルヘッド |
| JPH0447543U (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-22 | ||
| JPH08324013A (ja) * | 1996-07-19 | 1996-12-10 | Rohm Co Ltd | 厚膜型サーマルヘッド |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100744975B1 (ko) * | 2003-11-28 | 2007-08-02 | 히로세덴끼 가부시끼가이샤 | 다극 커넥터 |
| US7969458B2 (en) | 2006-08-04 | 2011-06-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead |
| US7969459B2 (en) | 2007-02-26 | 2011-06-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head |
| US7911489B2 (en) | 2007-03-15 | 2011-03-22 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head |
| JP2011056735A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5099257A (en) | Thermal head with an improved protective layer and a thermal transfer recording system using the same | |
| JP2002002005A (ja) | 厚膜型サーマルプリントヘッド | |
| JPS63153165A (ja) | 端部型サ−マルヘツド | |
| EP1243427B1 (en) | Thermal head and method for manufacturing the same | |
| JP2808804B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP7219634B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0751362B2 (ja) | サーマルヘツド | |
| JP3472755B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2508922B2 (ja) | サ―マルヘッド | |
| JP2554556B2 (ja) | サ−マルプリントヘッド | |
| JPS6349451A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JP2561133B2 (ja) | サーマルヘッドの電極構造 | |
| JP3348927B2 (ja) | 厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JP3167347B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JPH0419155A (ja) | 厚膜型サーマルヘッド | |
| JP2613304B2 (ja) | 厚膜型サーマルヘッド | |
| JP2533087B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH081092Y2 (ja) | サーマルヘッド記録装置 | |
| JPH08150748A (ja) | 熱印字ヘッド | |
| JP5815964B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH0624210Y2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP2571767B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH07148956A (ja) | ライン型サーマルプリントヘッドの構造 | |
| JPH03208669A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH02214671A (ja) | サーマルヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070221 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20091007 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091014 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20091216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100602 |