JP2002002005A - 厚膜型サーマルプリントヘッド - Google Patents
厚膜型サーマルプリントヘッドInfo
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- JP2002002005A JP2002002005A JP2000182909A JP2000182909A JP2002002005A JP 2002002005 A JP2002002005 A JP 2002002005A JP 2000182909 A JP2000182909 A JP 2000182909A JP 2000182909 A JP2000182909 A JP 2000182909A JP 2002002005 A JP2002002005 A JP 2002002005A
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- common electrode
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Abstract
延びる多数本の第1電極パターン3と、多数本の各個別
電極4から延びる第2電極パターン5とを、これら両電
極パターンのうち一方の電極パターンが他方の電極パタ
ーンの間に入り込むようにして形成するとともに、これ
ら各電極パターン3,5を横切るようにライン状に延び
る発熱抵抗体6を厚膜にして形成して成るサーマルプリ
ントヘッドにおいて、紙粕の付着・堆積を少なくして高
速印字を可能にする。 【解決手段】 前記発熱抵抗体6における一端縁6aか
ら前記コモン電極2における一端縁2aまでの距離S
を、従来よりも小さくする。
Description
ヘッドのうち、印字を行う発熱抵抗体を、厚膜にして形
成した厚膜型のサーマルプリントヘッドに関するもので
ある。
トヘッドは、従来から良く知られ、且つ、図4及び図5
に示すように、絶縁ヘッド基板11の表面に、コモン電
極12と、このコモン電極12から櫛歯状に細く延びる
多数本の第1電極パターン13と、多数本の個別電極1
4と、この各個別電極14から細く延びる第2電極パタ
ーン15とを、前記第1及び第2電極パターン13,1
5のうち一方の電極パターンが他方の電極パターンの間
に入り込むようにして、膜厚さ1ミクロン以下にして金
にて形成するとともに、前記第1電極パターン13及び
第2電極パターン15の両方を横切るようにライン状に
延びる発熱抵抗体16を、スクリーン印刷等による厚膜
にして形成するという構成している。なお、符号17
は、前記コモン電極12、両電極パターン12,15及
び個別電極14の全体を覆う保護膜である。
ッドにおいて、コモン電極12は、金にて形成されるこ
とにより、この長手方向(つまり、ライン状発熱抵抗体
16の長手方向)の抵抗が大きいので、印字むらが発生
することになるから、従来は、前記金によるコンデンサ
電極12の上に、導電性の良い銀による導体膜18を、
スクリーン印刷等による厚膜にして重ねて形成すること
により、コモン電極12における長手方向に沿っての抵
抗値を低くするようにしているが、金によるコモン電極
12の上に銀の厚膜による導体膜18を重ねて形成する
と、この導体膜18の部分がヘッド基板11の表面から
可成り突出することになる。
前記発熱抵抗体16の部分に、印字用紙A′を、プラテ
ンローラB′にて押圧した場合に、前記のようにヘッド
基板11の表面から可成り突出する導体膜18の部分に
印字用紙A′が接触する場合がある。
るために、前記発熱抵抗体16における一端縁16aか
ら前記金によるコモン電極12における一端縁12aま
での距離S′を大きく、換言すると、前記金によるコモ
ン電極12を、前記発熱抵抗体16からできるだけ遠ざ
けるように構成しているから、以下に述べるような問題
があった。
て前記発熱抵抗体に発生した熱は、直接にヘッド基板に
熱伝達して放熱されることに加えて、第1電極パターン
及びコモン電極を伝ってのヘッド基板への熱伝達、並び
に、第2電極パターン及び個別電極を伝ってのヘッド基
板への熱伝達にて放熱される。
端縁からコモン電極における一端縁までの距離S′を、
前記した従来のように、大きくしたときには、前記第1
電極パターンが長くなることで、この第1電極パターン
を伝っての熱伝達が低下し、ひいては、この第1電極パ
ターン及びコモン電極からの放熱が小さくなることによ
り、発熱抵抗体からコモン電極に向かう方向への温度分
布は、温度が徐々に下がるというようになだらか曲線に
なる。
抗体に対して押圧される印字用紙A′は、印字に進行に
伴い矢印C′で示すように、前記コモン電極の方向に移
動するものであることにより、発熱抵抗体からコモン電
極に向かう方向への温度分布の曲線が、温度が徐々に下
がるというようになだらかであると、印字用紙A′が高
い温度の箇所に接触する時間が長くなって、紙粕が発生
し、この紙粕がサーマルプリントヘッド側に付着・堆積
するという不具合が多発することになり、しかも、この
紙粕が付着・堆積するという現象は、単位時間当たりの
印字長さ、つまり、印字速度に比例して増大するという
問題があった。
おいては、発熱抵抗体6からコモン電極2までの距離
S′を約200〜300ミクロン前後にしているから、
その印字速度は、3インチ/秒が限界であり、印字速度
をこれを以上に早くすることはできないのであった。
リントヘッドを提供することを技術的課題とするもので
ある。
るため本発明は、「ヘッド基板の表面に、コモン電極か
ら櫛歯状に延びる多数本の第1電極パターンと、多数本
の各個別電極から延びる第2電極パターンとを、これら
両電極パターンのうち一方の電極パターンが他方の電極
パターンの間に入り込むようにして形成するとともに、
これら各電極パターンを横切るようにライン状に延びる
厚膜の発熱抵抗体を形成して成るサーマルプリントヘッ
ドにおいて、前記発熱抵抗体における一端縁から前記コ
モン電極における一端縁までの距離を、従来よりも小さ
くしたことを特徴とする。」ものである。
1及び図2の図面について説明する。
の絶縁体製のヘッド基板を示し、このヘッド基板1の表
面には、長手方向に延びるコモン電極2と、このコモン
電極2から櫛歯状に細く延びる多数本の第1電極パター
ン3と、多数本の個別電極4と、この各個別電極4から
細く延びる第2電極パターン5とが、前記第1及び第2
電極パターン3,5のうち一方の電極パターンが他方の
電極パターンの間に入り込むようにして、膜厚さ1ミク
ロン以下にして金にて形成されているとともに、第1電
極パターン3及び第2電極パターン5の両方を横切るよ
うにライン状に延びる発熱抵抗体6が、スクリーン印刷
等による厚膜にして形成されている。
い金属材料、例えば、銀による導体膜8が、スクリーン
印刷等による厚さ約10〜15ミクロン程度の厚膜にし
て重ねて形成されている。
前記コモン電極2、各第1電極パターン3、各個別電極
4、各第2電極パターン5、発熱抵抗体6及び導体膜8
の全体を覆うガラス等による保護膜7が形成されてい
る。
6aから前記コモン電極2における一端縁2aまでの距
離Sを、従来の値(例えば、約200〜300ミクロ
ン)よりも小さくする一方、前記コモン電極2に重ねて
形成される導体膜8を、少なくとも、前記距離Sを従来
よりも小さくした分だけ前記発熱抵抗体6から遠ざける
ように構成するのである。
端縁6aから前記コモン電極2における一端縁2aまで
の距離Sを小さくしたことにより、各第1電極パターン
3の長さが短くなり、この第1電極パターン3を伝って
の熱伝達が増大し、ひいては、この第1電極パターン3
及びコモン電極2からの放熱が大きくなることにより、
発熱抵抗体8からコモン電極2に向かう方向への温度分
布は、図3に曲線Dで示すように、従来における温度分
布曲線D′(二点鎖線で示す)よりも、温度が急激に下
がるというような曲線になる。
ラテンローラBにて押圧接触した印字用紙Aを、印字し
ながら矢印Cの方向に移動する場合に、この印字用紙A
が高い温度の箇所に接触する時間が短くなり、紙粕が発
生すること、ひいては、紙粕が付着・堆積することを確
実に少なくできるのである。
る前記導体膜8を、少なくとも、前記距離Sを従来より
も小さくした分だけ発熱抵抗体6から遠ざけたことによ
り、前記コモン電極2を発熱抵抗体2に近づけること
で、このコモン電極2に重ねて形成する導体膜8の部分
に印字用紙Aが接触することを確実に回避できるのであ
る。
熱抵抗体6における一端縁6aから前記コモン電極2に
おける一端縁2aまでの距離Sを、例えば、発熱抵抗体
6における幅寸法Wが200ミクロンである場合に、S
=50〜150ミクロンにするというように、前記発熱
抵抗体6における幅寸法Wの0.25〜0.75にした
場合に、前記発熱抵抗体6における一端縁6aからコモ
ン電極2の方向に約100ミクロンの箇所における温度
が、従来のものよりも大幅に低くなるから、単位時間当
たりの印字長さ、つまり、印字速度を、5〜6インチ/
秒以上に早くすることができるのであった。
堆積を少なくして高速印字を可能にすることができるこ
とに加えて、印字用紙が導体膜に接触することを回避で
き、且つ、印字速度を大幅にアップすることができる効
果を有する。
ッドの要部を示す拡大図である。
示す拡大図である。
Claims (4)
- 【請求項1】ヘッド基板の表面に、コモン電極から櫛歯
状に延びる多数本の第1電極パターンと、多数本の各個
別電極から延びる第2電極パターンとを、これら両電極
パターンのうち一方の電極パターンが他方の電極パター
ンの間に入り込むようにして形成するとともに、これら
各電極パターンを横切るようにライン状に延びる厚膜の
発熱抵抗体を形成して成るサーマルプリントヘッドにお
いて、 前記発熱抵抗体における一端縁から前記コモン電極にお
ける一端縁までの距離を、従来よりも小さくしたことを
特徴とする厚膜型サーマルプリントヘッド。 - 【請求項2】前記請求項1の記載において、前記コモン
電極に重ねて形成する導体膜を、少なくとも、発熱抵抗
体における一端縁から前記コモン電極における一端縁ま
での距離を従来よりも小さくした分だけ発熱抵抗体から
遠ざけたことを特徴とする厚膜型サーマルプリントヘッ
ド。 - 【請求項3】前記請求項1又は2の記載において、前記
発熱抵抗体における一端縁から前記コモン電極における
一端縁までの距離を、前記発熱抵抗体における幅寸法の
0.25〜0.75にしたことを特徴とする厚膜型サー
マルプリントヘッド。 - 【請求項4】前記請求項3の記載において、サーマルプ
リントヘッドにおける印字速度が5〜6インチ/秒以上
であることを特徴とする厚膜型サーマルプリントヘッ
ド。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000182909A JP2002002005A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 厚膜型サーマルプリントヘッド |
US09/881,808 US6441840B1 (en) | 2000-06-19 | 2001-06-18 | Thick-film thermal printhead with improved paper transfer properties |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000182909A JP2002002005A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 厚膜型サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002002005A true JP2002002005A (ja) | 2002-01-08 |
Family
ID=18683576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000182909A Pending JP2002002005A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 厚膜型サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002002005A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100744975B1 (ko) * | 2003-11-28 | 2007-08-02 | 히로세덴끼 가부시끼가이샤 | 다극 커넥터 |
US7911489B2 (en) | 2007-03-15 | 2011-03-22 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head |
JP2011056735A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
US7969459B2 (en) | 2007-02-26 | 2011-06-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head |
US7969458B2 (en) | 2006-08-04 | 2011-06-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead |
Citations (3)
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JPH08324013A (ja) * | 1996-07-19 | 1996-12-10 | Rohm Co Ltd | 厚膜型サーマルヘッド |
-
2000
- 2000-06-19 JP JP2000182909A patent/JP2002002005A/ja active Pending
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Legal Events
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