JP2002001908A - Work holding apparatus of cream solder printing machine - Google Patents
Work holding apparatus of cream solder printing machineInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、クリームはんだを
所定のパターンで基板上に塗布するクリームはんだ印刷
機のワーク保持装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work holding device for a cream solder printing machine for applying cream solder on a substrate in a predetermined pattern.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、マスクの上面でスキージを摺動さ
せてクリームはんだを引き延ばし、マスクの開口部を通
して、クリームはんだを基板上で所定のパターンに塗布
するクリームはんだ印刷機が知られている。このクリー
ムはんだ印刷機には、基板を保持するワーク保持装置が
設けられ、クリームはんだの印刷に際して、基板を所定
の姿勢に位置決めするとともに、マスクの下面に基板の
上面が密着させた印刷位置で保持する。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a cream solder printing machine which spreads cream solder by sliding a squeegee on the upper surface of a mask and applies the cream solder in a predetermined pattern on a substrate through an opening of the mask. This cream solder printing machine is provided with a work holding device that holds the substrate, and positions the substrate in a predetermined posture when printing the cream solder, and holds the substrate at a printing position where the upper surface of the substrate is in close contact with the lower surface of the mask. I do.
【０００３】また、例えば、特開平５−１８５５８０号
公報に示されているように、基板裏面を支持する部材
（例えば、プレートやブロックなど）に吸着口を設け、
クリームはんだの印刷動作に際して吸着口を真空引き
し、基板の裏面を吸着により保持する構成のものも知ら
れている。Also, as shown in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-185580, a suction port is provided in a member (for example, a plate or a block) for supporting the back surface of a substrate.
There is also known a configuration in which the suction port is evacuated during the printing operation of cream solder to hold the back surface of the substrate by suction.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報のクリームはんだ印刷機では、クリームはんだの印刷
動作のあいだ、吸着口が真空引きされて基板が吸着され
る。このために、スルーホールが設けられた基板にクリ
ームはんだを塗布する場合、このスルーホールの付近に
吸着口が位置すると、吸着口からクリームはんだを吸い
込んでしまう場合があった。すなわち、基板のスルーホ
ールが設けられている部分をスキージが通過して、クリ
ームはんだがスルーホール上部に塗布されると、真空引
きされている吸着口からクリームはんだが吸い込まれ、
ブリッジ、にじみ、はんだボール等の印刷不具合を引き
起こしてしまう問題点があった。また、このように、ク
リームはんだが吸着口から吸い込まれると、基板の裏面
が汚されてしまう場合があった。さらに、吸い込まれた
クリームはんだにより、吸着口が詰まってしまう場合が
あった。また、上記公報のクリームはんだ印刷機では、
吸着口は基板を支持する部材に固定的に設けられている
ので、基板に対して吸着位置を変更することは困難であ
った。However, in the cream solder printing machine disclosed in the above publication, the suction port is evacuated and the substrate is sucked during the printing operation of the cream solder. For this reason, when applying cream solder to a substrate provided with a through hole, if the suction port is located near the through hole, the cream solder may be sucked from the suction port. That is, when the squeegee passes through the portion of the board where the through hole is provided, and the cream solder is applied to the upper portion of the through hole, the cream solder is sucked in from the suction port that is evacuated,
There is a problem that printing defects such as bridges, bleeding, and solder balls are caused. In addition, when the cream solder is sucked from the suction port, the back surface of the substrate may be stained. Further, the suction port may be clogged by the sucked cream solder. In the cream solder printing machine disclosed in the above publication,
Since the suction port is fixedly provided on a member supporting the substrate, it has been difficult to change the suction position with respect to the substrate.
【０００５】本発明の課題は、スルーホールが設けられ
た基板に印刷するときにも、クリームはんだが吸い込ま
れる不具合が生じないクリームはんだ印刷機のワーク保
持装置を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a work holding apparatus for a cream solder printing machine which does not cause a problem that the cream solder is sucked even when printing on a substrate provided with through holes.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、例えば、図１〜３に示すよ
うに、基板３にクリームはんだを印刷するクリームはん
だ印刷機において、クリームはんだの印刷時に前記基板
を印刷位置で保持する保持手段１０を備えるクリームは
んだ印刷機のワーク保持装置１であって、前記保持手段
に設けられ、吸着により前記基板を固定する吸着固定手
段１１と、該吸着固定手段による吸着のＯＮ／ＯＦＦを
制御する制御手段４０と、を備え、該制御手段は、前記
吸着固定手段による前記基板の吸着をＯＮとして前記保
持手段に前記基板を保持させたのちに、印刷動作中に、
前記吸着固定手段による前記基板の吸着をＯＦＦとする
ように制御することを特徴とする。Means for Solving the Problems To solve the above problems, the invention according to claim 1 is, for example, a cream solder printing machine for printing cream solder on a substrate 3 as shown in FIGS. A work holding device 1 of a cream solder printing machine including a holding means 10 for holding the substrate at a printing position when printing cream solder, the suction holding means 11 being provided on the holding means and fixing the substrate by suction. And control means 40 for controlling ON / OFF of the suction by the suction fixing means. The control means turns on the suction of the substrate by the suction fixing means to turn on the substrate and causes the holding means to hold the substrate. During the printing operation,
The apparatus is characterized in that the suction of the substrate by the suction fixing means is controlled to be OFF.
【０００７】請求項１記載の発明によれば、クリームは
んだの印刷動作中に、制御手段が吸着固定手段による基
板の吸着をＯＦＦとするように制御するので、基板にス
ルーホール等の開口が設けられている場合でも、吸着に
より発生するエアの流れに伴って、スルーホール等の開
口から吸引されるクリームはんだを大幅に削減できる。
これにより、吸着固定手段の吸着口がクリームはんだで
詰まることが抑制されるとともに、スルーホール等の開
口からクリームはんだが吸引されて生じる不具合（例え
ば、ブリッジ、にじみ、はんだボール等）を大幅に削減
でき、クリームはんだの印刷品質を大幅に向上できる。
なお、印刷動作中に、吸着固定手段による基板の吸着を
ＯＦＦとして印刷したのちに、印刷終了後には、吸着固
定手段による基板の吸着をＯＮとし、基板を確実に保持
させることが好ましい。According to the first aspect of the present invention, during the printing operation of the cream solder, the control means controls to turn off the suction of the substrate by the suction fixing means, so that an opening such as a through hole is provided in the substrate. Even if it is used, the amount of cream solder sucked from openings such as through holes can be significantly reduced with the flow of air generated by suction.
This prevents the suction port of the suction fixing means from being clogged with cream solder, and significantly reduces problems (eg, bridges, bleeds, solder balls, etc.) caused by suction of cream solder from openings such as through holes. The printing quality of cream solder can be greatly improved.
During the printing operation, it is preferable that after the printing is performed by turning off the suction of the substrate by the suction fixing means, after the printing is completed, the suction of the substrate by the suction fixing means is turned on to securely hold the substrate.
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載のク
リームはんだ印刷機のワーク保持装置において、例え
ば、図２に示すように、前記吸着固定手段による前記基
板の吸着をＯＮとして前記保持手段に前記基板を保持さ
せたのちに、印刷動作中に、前記吸着固定手段による前
記基板の吸着をＯＮとするように制御するか、もしく
は、前記吸着固定手段による前記基板の吸着をＯＦＦと
するように制御するか、を設定する吸着設定手段（例え
ば、スイッチ５５）を備えることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the work holding apparatus of the cream solder printing machine according to the first aspect, for example, as shown in FIG. After holding the substrate, during printing operation, control is performed so that suction of the substrate by the suction fixing means is turned ON, or suction of the substrate by the suction fixing means is turned OFF. Or a suction setting unit (for example, a switch 55) for setting whether to perform the control.
【０００９】請求項２記載の発明によれば、請求項１と
同様の効果を奏することができるとともに、印刷動作中
に吸着固定手段による基板の吸着をＯＮとして基板を固
定する設定に容易に変更できる。これにより、基板にス
ルーホール等の開口が設けられていない場合には、印刷
動作中に、吸着固定手段の吸着により基板を確実に固定
するように設定できる。According to the second aspect of the present invention, the same effects as those of the first aspect can be obtained, and the setting for fixing the substrate by setting the suction of the substrate by the suction fixing means to ON during the printing operation can be easily changed. it can. Accordingly, when the substrate is not provided with an opening such as a through-hole, it can be set so that the substrate is securely fixed by the suction of the suction fixing means during the printing operation.
【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載のクリームはんだ印刷機のワーク保持装置におい
て、例えば、図５に示すように、クリームはんだの印刷
動作に際してマスク上で摺動するスキージのスキージ軸
の位置座標を検出するスキージ位置検出手段６５を備
え、前記制御手段は、前記スキージ位置検出手段により
検知される前記スキージ軸の位置座標に基づいて、前記
吸着固定手段による前記基板の吸着のＯＮ／ＯＦＦを制
御することを特徴とする。[0010] The third aspect of the present invention is the first or second aspect.
In the work holding device of the cream solder printing machine described above, for example, as shown in FIG. 5, a squeegee position detecting means 65 for detecting the position coordinates of the squeegee axis of the squeegee sliding on the mask during the printing operation of the cream solder is provided. The control means controls ON / OFF of the suction of the substrate by the suction fixing means based on the position coordinates of the squeegee axis detected by the squeegee position detection means.
【００１１】請求項３記載の発明によれば、請求項１ま
たは２と同様の効果を奏することができるとともに、基
板にスルーホール等の開口が設けられている場合には、
スキージ位置検出手段によりスキージの位置座標を監視
することで、印刷動作中にスキージがマスク上を摺動し
ながらスルーホールの上部を通過し、クリームはんだが
スルーホール上部に塗布され、スキージがスルーホール
の上部を通過するまでの間、吸着固定手段による吸着を
ＯＦＦに制御できる。これにより、吸着固定手段の吸着
により、スルーホール等の開口から吸引されるクリーム
はんだを大幅に削減でき、クリームはんだを吸引して発
生する上述の不具合を大幅に抑制できる。According to the third aspect of the invention, the same effects as those of the first or second aspect can be obtained, and when the substrate is provided with an opening such as a through hole,
By monitoring the position coordinates of the squeegee by the squeegee position detecting means, the squeegee passes over the upper portion of the through hole while sliding on the mask during the printing operation, the cream solder is applied to the upper portion of the through hole, and the squeegee is moved through the through hole. The suction by the suction fixing means can be controlled to be OFF until it passes through the upper part of the table. Thereby, the cream solder sucked from the opening such as the through-hole can be significantly reduced by the suction of the suction fixing means, and the above-described problem caused by sucking the cream solder can be largely suppressed.
【００１２】なお、スキージ位置検出手段とは、摺動す
るスキージのスキージ軸の位置を検出する機能を持たせ
ることができれば、如何なる構成のものを適用しても良
い。例えば、光センサや磁気センサなどの非接触型セン
サ、ＣＣＤカメラなどから得られる画像情報から対象物
の位置を検出する撮像装置、スキージが到来したときの
圧力を検知してスキージ軸の位置を検出する感圧セン
サ、などの他、スキージを摺動させる制御系（例えば、
駆動モータ等）からスキージの位置を算出する構成とし
ても良い。The squeegee position detecting means may be of any configuration as long as it has a function of detecting the position of the squeegee shaft of the sliding squeegee. For example, a non-contact type sensor such as an optical sensor or a magnetic sensor, an imaging device that detects the position of an object from image information obtained from a CCD camera, etc. Control system that slides the squeegee (for example,
The position of the squeegee may be calculated from a drive motor or the like.
【００１３】請求項４記載の発明は、請求項１〜３のい
ずれか一つに記載のクリームはんだ印刷機のワーク保持
装置において、例えば、図６に示すように、前記吸着固
定手段は、複数のエリアごとに設けられ、かつ、エリア
ごとに独立して吸着のＯＮ／ＯＦＦが可能な複数の吸着
部（例えば、吸着口６０ａ…）を備え、前記制御手段
は、前記複数の吸着部ごとに前記吸着固定手段による前
記基板の吸着のＯＮ／ＯＦＦを制御することを特徴とす
る。According to a fourth aspect of the present invention, in the work holding apparatus for a cream solder printing machine according to any one of the first to third aspects, for example, as shown in FIG. , And a plurality of suction units (for example, suction ports 60a...) Capable of turning on / off suction independently for each area, and the control unit is provided for each of the plurality of suction units. It is characterized in that ON / OFF of the suction of the substrate by the suction fixing means is controlled.
【００１４】請求項４記載の発明によれば、請求項１〜
３のいずれか一つと同様の効果を奏することができると
ともに、制御手段により吸着部ごとに吸着のＯＮ／ＯＦ
Ｆが制御されるので、基板にスルーホール等の開口が設
けられている場合には、スルーホールにエアの流れを発
生させてクリームはんだを吸引する位置にある吸着部だ
け選択して、吸着をＯＦＦとすることができる。すなわ
ち、スルーホールにクリームはんだを吸引させる畏れが
ない吸着部については、印刷動作中においても吸着させ
ることができ、基板を確実に保持することができる。ま
た、制御手段により吸着部ごとに吸着のＯＮ／ＯＦＦが
制御できるので、スルーホール等の開口のレイアウトが
異なる基板に印刷する場合に、吸着のＯＮ／ＯＦＦの設
定の変更が容易である。According to the invention of claim 4, claims 1 to 1 are provided.
3, and the control means turns on / off suction for each suction unit.
Since F is controlled, if an opening such as a through-hole is provided in the substrate, only the suction portion at a position for generating a flow of air in the through-hole and sucking the cream solder is selected, and suction is performed. It can be turned off. In other words, the suction portion where there is no fear of sucking the cream solder into the through hole can be sucked even during the printing operation, and the substrate can be securely held. Further, since ON / OFF of suction can be controlled for each suction portion by the control means, it is easy to change the setting of ON / OFF of suction when printing on a substrate having a different layout of openings such as through holes.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】〔第１の実施の形態〕以下、図
１、２を参照して、第１の実施の形態のクリームはんだ
印刷機のワーク保持装置（以下、ワーク保持装置）を詳
細に説明する。本実施の形態のワーク保持装置は、クリ
ームはんだを所定のパターンに印刷するクリームはんだ
印刷機に設けられ、印刷動作に際して基板をマスクプレ
ート下面に密着させた印刷位置で保持する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [First Embodiment] A work holding device (hereinafter, a work holding device) of a cream solder printing machine according to a first embodiment will be described in detail with reference to FIGS. Will be described. The work holding device of the present embodiment is provided in a cream solder printing machine that prints cream solder in a predetermined pattern, and holds a substrate at a printing position where the substrate is brought into close contact with the lower surface of the mask plate during a printing operation.
【００１６】第１の実施の形態のワーク保持装置１は、
図１に示すように、マスクプレート２の下方で基板３を
保持する保持手段１０と、基板３を略水平に位置決めす
る上面合わせ装置２０と、支持板３５や印刷ステーショ
ン３１を上下に駆動させる駆動部３０と、を主体に構成
されている。また、保持手段１０は、基板３を吸着によ
り固定する吸着固定プレート１１ａを備える吸着固定手
段１１と、基板３の左右方向の位置決めをする基板クラ
ンプユニット１２と、から構成されている。また、クリ
ームはんだ印刷機は、印刷動作時にクリームはんだ印刷
機の一連の動作を制御する制御装置（図示しない）を備
え、この制御装置は、本実施の形態特有のワーク保持装
置１の動作を制御する制御手段４０を備えている。ま
た、クリームはんだ印刷機には、オペレータが各種操作
をする操作パネル（図２に図示）が設けられている。The work holding device 1 according to the first embodiment has
As shown in FIG. 1, a holding means 10 for holding the substrate 3 below the mask plate 2, an upper surface aligning device 20 for positioning the substrate 3 substantially horizontally, and a drive for driving the support plate 35 and the printing station 31 up and down. And the unit 30. The holding means 10 is composed of an adsorption fixing means 11 having an adsorption fixing plate 11a for fixing the substrate 3 by adsorption, and a substrate clamp unit 12 for positioning the substrate 3 in the left-right direction. Further, the cream solder printing machine includes a control device (not shown) for controlling a series of operations of the cream solder printing machine during a printing operation, and this control device controls the operation of the work holding device 1 unique to the present embodiment. Control means 40 for controlling the operation. Further, the cream solder printing machine is provided with an operation panel (shown in FIG. 2) on which the operator performs various operations.
【００１７】駆動部３０は以下の通りに構成されてい
る。すなわち、印刷ステーション３１は駆動モータ５４
（図２に図示）から駆動力が伝達されて上下に移動され
る。バックアップ軸３３はボールブッシュ３３ａを介し
て印刷ステーション３１に上下動自在に鉛直に挿通され
る。バックアップ軸３３は、ボールブッシュ３３ａを介
する部分よりも上方で、バックアップ軸クランプ３４を
貫通して配設される。このバックアップ軸クランプ３４
は、バックアップ軸３３が貫通する部分で、バックアッ
プ軸３３を把持もしくは開放できるように構成される。
バックアップ軸クランプ３４は、基板クランプユニット
１２の内面に基端部が固定され、基板クランプユニット
１２の内側に向かって水平に延在するように設けられ
る。また、バックアップ軸３３の上端には支持部３３ｂ
が設けられ、この支持部３３ｂの上面で支持板３５の下
面を支持する。The driving section 30 is configured as follows. That is, the printing station 31 is driven by the drive motor 54.
2 (shown in FIG. 2), and is moved up and down. The backup shaft 33 is vertically inserted into the printing station 31 via a ball bush 33a so as to be vertically movable. The backup shaft 33 is disposed above the portion via the ball bush 33a and penetrates the backup shaft clamp. This backup shaft clamp 34
Is configured such that the backup shaft 33 can be gripped or released at a portion where the backup shaft 33 penetrates.
The backup shaft clamp 34 has a base end fixed to the inner surface of the substrate clamp unit 12 and is provided so as to extend horizontally toward the inside of the substrate clamp unit 12. A support portion 33b is provided at the upper end of the backup shaft 33.
Are provided, and the lower surface of the support plate 35 is supported by the upper surface of the support portion 33b.
【００１８】また、印刷ステーション３１と支持板３５
との間には、支持板３５とともに吸着固定手段１１を上
方に移動させるエアシリンダ３２が設けられる。エアシ
リンダ３２は、エアホース３２ｃ、３２ｃを介してエア
供給源（図示しない）からエアが供給され、エア圧によ
りピストン３２ｂが上下に駆動される。ピストン３２ｂ
の先端部には押圧部材３２ａが設けられる。また、エア
シリンダ３２の内部にはバネ（図示しない）が設けら
れ、このバネにより、エアシリンダ３２の押圧部材３２
ａの先端部が、支持板３５の下面を弾性的に押しつけて
当接するように構成される。支持板３５の上側には吸着
固定プレート１１ａが設けられる。以上の通りに構成さ
れることで、吸着固定プレート１１ａは、エアシリンダ
３２により上昇され、エアシリンダ３２のエア圧を抜く
と自重により下降する。The printing station 31 and the support plate 35
An air cylinder 32 for moving the suction fixing means 11 together with the support plate 35 is provided between the air cylinder 32 and the support plate 35. The air cylinder 32 is supplied with air from an air supply source (not shown) via air hoses 32c, 32c, and the piston 32b is driven up and down by air pressure. Piston 32b
A pressing member 32a is provided at the tip of the. A spring (not shown) is provided inside the air cylinder 32, and the pressing member 32 of the air cylinder 32 is
The distal end portion a is configured to elastically press the lower surface of the support plate 35 to abut. Absorption support plate 11a is provided above support plate 35. With the configuration described above, the suction fixing plate 11a is raised by the air cylinder 32, and falls by its own weight when the air pressure of the air cylinder 32 is released.
【００１９】吸着固定手段１１は以下の通りに構成され
ている。すなわち、吸着固定プレート１１ａの下面には
足部材１１ｆが設けられており、この足部材１１ｆが支
持板３５に下方から支持される。また、吸着固定プレー
ト１１ａの上面には複数の吸着口１１ｄ…が設けられ
る。これら複数の吸着口１１ｄ…は、吸着固定プレート
１１ａ内部に設けられた吸着孔１１ｂで連通している。
本実施の形態では、吸着孔１１ｂは吸着固定プレート１
１ａ内部で１系統に連通しており、吸着固定プレート１
１ａの上面で開口する部分が吸着口１１ｄ…となってい
る。また、吸着固定プレート１１ａの下面で開口する部
分が吸引口１１ｃとなり、吸着口１１ｃから電圧比例弁
５３ｆ（図２に図示）を介してエアホース１１ｄにより
真空発生装置１３に接続されている。以上の通りに構成
されることで、真空発生装置１３により、吸着固定プレ
ート１１ａの上面に設けられた吸着口１１ｄ…が真空吸
引される。これにより、吸着固定プレート１１ａの上面
に基板３が載置されると、基板３の下面を吸着口１１ｄ
…で吸着して固定する。The suction fixing means 11 is configured as follows. That is, a foot member 11f is provided on the lower surface of the suction fixing plate 11a, and the foot member 11f is supported by the support plate 35 from below. A plurality of suction ports 11d are provided on the upper surface of the suction fixing plate 11a. The plurality of suction ports 11d communicate with each other via suction holes 11b provided inside the suction fixing plate 11a.
In the present embodiment, the suction holes 11b are
1a, which communicates with one system,
Opening portions on the upper surface of 1a are suction ports 11d. Further, a portion opened on the lower surface of the suction fixing plate 11a serves as a suction port 11c, and is connected to the vacuum generator 13 from the suction port 11c via a voltage proportional valve 53f (shown in FIG. 2) by an air hose 11d. With the configuration described above, the vacuum generating device 13 vacuum-suctions the suction ports 11d provided on the upper surface of the suction fixing plate 11a. Thereby, when the substrate 3 is placed on the upper surface of the suction fixing plate 11a, the lower surface of the substrate 3 is moved to the suction port 11d.
Adsorb and fix with.
【００２０】基板クランプユニット１２は、印刷ステー
ション３１の上面に下方から支持される。また、基板ク
ランプユニット１２の印刷ステーション３１に支持され
る下面が、印刷ステーション３１の上面に沿って摺動移
動自在に配設される。そして、この基板クランプユニッ
ト１２は駆動モータ５４（図２に図示）から駆動力が伝
達され、基板クランプユニット１２の内側に設置された
基板３を挟み込むように駆動される。これにより、基板
３の左右方向が位置決めされるように構成されている。
基板３は、左右方向の位置決めに際して、基板クランプ
ユニット１２の内側で、かつ、吸着固定手段１１の吸着
固定プレート１１ａの上面に支持されるように載置され
る。また、基板クランプユニット１２の側壁１２ａの上
部には、上面合わせ装置２０が設けられている。The substrate clamping unit 12 is supported from below on the upper surface of the printing station 31. The lower surface of the substrate clamp unit 12 supported by the printing station 31 is slidably disposed along the upper surface of the printing station 31. Then, a driving force is transmitted from the drive motor 54 (shown in FIG. 2) to the substrate clamp unit 12, and the substrate clamp unit 12 is driven so as to sandwich the substrate 3 installed inside the substrate clamp unit 12. Thus, the left and right directions of the substrate 3 are configured to be positioned.
The substrate 3 is placed so as to be supported inside the substrate clamp unit 12 and on the upper surface of the suction fixing plate 11a of the suction fixing means 11 when positioning in the left-right direction. An upper surface aligning device 20 is provided above the side wall 12a of the substrate clamp unit 12.
【００２１】上面合わせ装置２０は、基板クランプユニ
ット１２の左右の側壁１２ａの外側に、各々１つづつ設
けられている。例えば、図２における側板１２ａの右側
に配設される上面合わせ装置２０は、下面が水平に配設
される位置決め板２１と、エアシリンダ２２Ｒと、エア
シリンダ２３Ｒと、２つのエアシリンダ２２Ｒ、２３Ｒ
を連結する連結部材２４と、から構成されている。これ
らのエアシリンダは、エア供給源（図示しない）からエ
アホース（図示しない）を介してエアが供給されて駆動
される。なお、以下、基板クランプユニット１２の左側
に設けられるエアシリンダは、同様の構成のものである
が、エアシリンダ２２Ｌ、２３Ｌとして区別している。The upper surface aligning devices 20 are provided one by one on the outside of the left and right side walls 12a of the substrate clamp unit 12. For example, the upper surface aligning device 20 disposed on the right side of the side plate 12a in FIG. 2 includes a positioning plate 21, a lower surface of which is disposed horizontally, an air cylinder 22R, an air cylinder 23R, and two air cylinders 22R, 23R.
And a connecting member 24 for connecting. These air cylinders are driven by supplying air from an air supply source (not shown) via an air hose (not shown). Hereinafter, air cylinders provided on the left side of the substrate clamp unit 12 have the same configuration, but are distinguished as air cylinders 22L and 23L.
【００２２】エアシリンダ２２Ｒ、２２Ｌは、エアシリ
ンダ２２Ｒ、２２Ｌの底部２２ａが基板クランプユニッ
ト１２の側壁１２ａに固定される。エアシリンダ２２
Ｒ、２２Ｌは、ピストンロッド２２ｂが側壁１２ａの外
側に向かって水平移動自在に延在するように配設され、
このピストンロッド２２ｂの先端が連結部材２４に固定
される。連結部材２４は断面略Ｌ字状の形状とされ、下
方に下がるＬ字の側面２４ａにピストンロッド２２ｂの
先端が固定される。一方、エアシリンダ２３Ｒ、２３Ｌ
は、エアシリンダ２３Ｒ、２３Ｌの底部２３ａが、連結
部材２４の上側の側面２４ｂに固定される。エアシリン
ダ２３Ｒ、２３Ｌは、ピストンロッド２３ｂが上下移動
自在に配設され、このピストンロッド２３ｂの先端に位
置決め板２１が水平に固定されている。In the air cylinders 22R and 22L, the bottom portions 22a of the air cylinders 22R and 22L are fixed to the side walls 12a of the substrate clamp unit 12. Air cylinder 22
R and 22L are disposed such that the piston rod 22b extends horizontally toward the outside of the side wall 12a,
The tip of the piston rod 22b is fixed to the connecting member 24. The connecting member 24 has a substantially L-shaped cross section, and the distal end of the piston rod 22b is fixed to an L-shaped side surface 24a that goes down. On the other hand, air cylinders 23R and 23L
The bottom 23a of the air cylinders 23R and 23L is fixed to the upper side surface 24b of the connecting member 24. In the air cylinders 23R and 23L, a piston rod 23b is disposed so as to be vertically movable, and a positioning plate 21 is horizontally fixed to a tip of the piston rod 23b.
【００２３】以上の通りに構成されることで、位置決め
板２１は、エアシリンダ２２Ｒ、２２Ｌにより左右方向
に移動されるとともに、エアシリンダ２３Ｒ、２３Ｌに
より上下方向に移動される。そして、位置決め板２１
は、印刷動作時に、「待避位置Ｙ」（実線で図示）と、
「上面合わせ位置Ｘ」（２点鎖線で図示）と、の間で位
置が切り替えられるように構成される。この「待避位置
Ｙ」は、基板３を上方に移動させマスクプレート２の下
面に密着させるときに、基板３の移動の邪魔とならない
ように、基板クランプユニット１２の外側の位置とされ
ている。また、「上面合わせ位置Ｘ」は、位置決め板２
１の一方の端部側が基板クランプユニット１２の内側に
突出する位置で、かつ、位置決め板２１の下面が基板ク
ランプユニット１２の上端面とほぼ一致する位置、とさ
れる。これにより、基板３をマスクプレート２の下面に
密着させるために上昇させるときに、基板３の左右の両
端部が位置決め板２１の突出する部分に当接する。従っ
て、基板３の姿勢が、位置決め板２１が突出する部分の
下面により規制される。この位置決め板２１は水平に設
けられており、印刷動作に際して、予め、基板３を水平
に位置決めできる。With the above configuration, the positioning plate 21 is moved in the left and right directions by the air cylinders 22R and 22L, and is moved in the vertical direction by the air cylinders 23R and 23L. And the positioning plate 21
Indicates a “parking position Y” (shown by a solid line) during a printing operation;
The position is switched between “top position alignment position X” (shown by a two-dot chain line). The “retreat position Y” is a position outside the substrate clamp unit 12 so as not to hinder the movement of the substrate 3 when the substrate 3 is moved upward and brought into close contact with the lower surface of the mask plate 2. The “top position X” is the position of the positioning plate 2.
One of the ends is located at a position protruding inside the substrate clamp unit 12, and the lower surface of the positioning plate 21 substantially coincides with the upper end surface of the substrate clamp unit 12. As a result, when the substrate 3 is raised in order to make it adhere to the lower surface of the mask plate 2, the left and right ends of the substrate 3 abut on the protruding portions of the positioning plate 21. Therefore, the posture of the substrate 3 is regulated by the lower surface of the portion where the positioning plate 21 protrudes. The positioning plate 21 is provided horizontally so that the substrate 3 can be positioned horizontally in advance during a printing operation.
【００２４】以下、図２のブロック図を参照して、本実
施の形態のワーク保持装置１の制御系を説明する。ワー
ク保持装置１を制御する制御手段４０は、予め、ワーク
保持装置１を制御するためのプログラムや、このプログ
ラムで使用されるデータが記憶されたＲＯＭ４３と、プ
ログラムに基づいてワーク保持装置１を制御するための
データが記憶されるＲＡＭ４２と、プログラムに基づく
各種処理を行うＣＰＵ４１と、から構成されている。Hereinafter, a control system of the work holding device 1 according to the present embodiment will be described with reference to the block diagram of FIG. The control means 40 for controlling the work holding device 1 controls the work holding device 1 based on a program for controlling the work holding device 1 and a ROM 43 in which data used in the program are stored in advance. And a CPU 41 for performing various processes based on the programs.
【００２５】ＣＰＵ４１は、Ｉ／Ｏ（インターフェー
ス）５１ｇを介して、駆動モータ５４を制御するドライ
バ５２ｇに接続される。駆動モータ５４は、基板クラン
プユニット１２や印刷ステーション３１に対して駆動力
が伝達できるように構成されている。これにより、ＣＰ
Ｕ４１は、基板クランプユニット１２や印刷ステーショ
ン３１の駆動を制御する。また、ＣＰＵ４１は、Ｉ／Ｏ
５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５１ｅを介して電圧
比例弁５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ、５３ｅを制御
するドライバ５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ
に接続され、エアシリンダ３２、２２Ｒ、２２Ｌ、２３
Ｒ、２３Ｌの駆動を制御する。図２に示すように、これ
らエアシリンダの各々に対して独立して電圧比例弁が設
けられており、ＣＰＵ４１が各々の電圧比例弁を独立し
て制御できるように構成されている。これにより、それ
ぞれのエアシリンダがＣＰＵ４１により独立して制御さ
れる。The CPU 41 is connected to a driver 52g for controlling a drive motor 54 via an I / O (interface) 51g. The driving motor 54 is configured to transmit a driving force to the substrate clamp unit 12 and the printing station 31. Thereby, the CP
U <b> 41 controls the driving of the substrate clamp unit 12 and the printing station 31. In addition, the CPU 41 performs I / O
Drivers 52a, 52b, 52c, 52d, 52e that control the voltage proportional valves 53a, 53b, 53c, 53d, 53e via 51a, 51b, 51c, 51d, 51e.
And the air cylinders 32, 22R, 22L, 23
R and 23L are controlled. As shown in FIG. 2, a voltage proportional valve is provided independently for each of these air cylinders, so that the CPU 41 can control each voltage proportional valve independently. Thus, each air cylinder is independently controlled by the CPU 41.
【００２６】また、ＣＰＵ４１は、Ｉ／Ｏ５１ｆを介し
て、電圧比例弁５３ｆを制御するドライバ５２ｆに接続
される。電圧比例弁５３ｆは、吸着固定プレート１１ａ
の下面に設けられる吸引口１１ｃと真空発生装置１３と
の間のエアの経路に設けられ、吸着固定プレート１１ａ
の上面に設けられる吸着口１１ｄ…での真空引きを制御
する。また、クリームはんだ印刷機の操作パネル（図２
に図示）には、「印刷動作時に基板３の吸着を行う」も
しくは「印刷動作時に基板３の吸着を行わない」のいず
れかを選択するためのスイッチ５５（図２に図示）が設
けられている。このスイッチ５５からの入力がＩ／Ｏ５
１ｈを介してＣＰＵ４１に入力されるように構成され、
このスイッチ５５の入力に基づいて、印刷動作時に、エ
アシリンダおよび真空発生装置１３を制御するためのプ
ログラムがＣＰＵ４１に記憶されている。The CPU 41 is connected via an I / O 51f to a driver 52f for controlling a voltage proportional valve 53f. The voltage proportional valve 53f is connected to the suction fixed plate 11a.
The suction fixing plate 11a is provided in the air path between the suction port 11c provided on the lower surface of the
Of the suction ports 11d provided on the upper surface of the substrate are controlled. In addition, the operation panel of the cream solder printing machine (Fig. 2
Is provided with a switch 55 (shown in FIG. 2) for selecting either “performs suction of the substrate 3 during the printing operation” or “does not perform suction of the substrate 3 during the printing operation”. I have. The input from this switch 55 is I / O5
1h to be input to the CPU 41,
Based on the input of the switch 55, a program for controlling the air cylinder and the vacuum generator 13 during the printing operation is stored in the CPU 41.
【００２７】次に、図３のフローチャートを参照して、
第１の実施の形態のワーク保持装置１を適用したクリー
ムはんだ印刷機の印刷終了までの制御を説明する。はじ
めに、基板３を、基板クランプユニット１２の内側で、
かつ、吸着固定プレート１１ａの上面にセットした初期
状態とする（図１は基板３をセットした初期状態を示
す）。そして、駆動モータ５４からの駆動力が伝達さ
れ、基板クランプユニット１２が基板３を挟み込んでク
ランプする（ステップＡ１）。なお、この状態で基板３
の左右方向の位置決めがなされる。また、位置決め板２
１を「上面合わせ位置Ｘ」に移動させる。位置決め板２
１は、エアシリンダ２２Ｒ、２２Ｌおよびエアシリンダ
２３Ｒ、２３Ｌにより駆動される。そして、バックアッ
プ軸クランプ２４がバックアップ軸３３を開放した状態
で、エアシリンダ３２のピストン３２ｂを上方に駆動さ
せ、ピストン３２ｂの先端に設けられた押圧部材３２ａ
で支持板３５を押し上げる。そして、基板３の上面を位
置決め板２１の下面に接触させて弾性的に押しつける。
これにより、基板３の上下方向の位置決めがなされる。Next, referring to the flowchart of FIG.
A description will be given of control of the cream solder printing machine to which the work holding device 1 of the first embodiment is applied until printing is completed. First, the substrate 3 is placed inside the substrate clamp unit 12,
In addition, the initial state is set on the upper surface of the suction fixing plate 11a (FIG. 1 shows the initial state in which the substrate 3 is set). Then, the driving force from the driving motor 54 is transmitted, and the substrate clamping unit 12 clamps the substrate 3 by sandwiching it (Step A1). In this state, the substrate 3
Are positioned in the left-right direction. Also, positioning plate 2
1 is moved to “upper surface alignment position X”. Positioning plate 2
1 is driven by air cylinders 22R and 22L and air cylinders 23R and 23L. Then, with the backup shaft clamp 24 opening the backup shaft 33, the piston 32b of the air cylinder 32 is driven upward, and a pressing member 32a provided at the tip of the piston 32b.
Push up the support plate 35 with. Then, the upper surface of the substrate 3 is brought into contact with the lower surface of the positioning plate 21 and elastically pressed.
Thus, the substrate 3 is positioned in the vertical direction.
【００２８】次いで、上述の通りにして基板３の左右お
よび上下方向の位置決めがされた状態で、真空発生装置
１３に接続される電圧比例弁５３ｆを開放し、エアホー
ス１１ｄを介して吸着口１１ｄ…を真空引きする。これ
により、基板３の下面が吸着口１１ｄ…の位置で吸着さ
れて固定される。すなわち、基板３の吸着がＯＮとなる
（ステップＡ２）。また、基板３の吸着をＯＮとした後
に、位置決め板２１は、「位置合わせ位置Ｘ」から「待
避位置Ｙ」へと移動させておく。Next, with the substrate 3 positioned in the left, right, up and down directions as described above, the voltage proportional valve 53f connected to the vacuum generator 13 is opened, and the suction ports 11d. Is evacuated. Thus, the lower surface of the substrate 3 is sucked and fixed at the positions of the suction ports 11d. That is, the suction of the substrate 3 is turned on (step A2). After the suction of the substrate 3 is turned ON, the positioning plate 21 is moved from the “positioning position X” to the “retreat position Y”.
【００２９】以上の通り、基板３が左右および上下方向
が位置決めされてクランプされ、かつ、吸着固定プレー
ト１１ａによる吸着がＯＮとされた状態で、印刷ステー
ション３１を上昇させる（ステップＡ３）。このとき、
基板クランプユニット１２はバックアップ軸３３を把持
した状態とする。これにより、基板３、基板クランプユ
ニット１２、吸着固定プレート１１ａなどの全体が上方
に移動する。そして、マスクプレート２の下面に基板３
の上面が密着した状態となり、クリームはんだ印刷のた
めの準備が完了した状態となる。As described above, the printing station 31 is raised in a state where the substrate 3 is positioned and clamped in the horizontal and vertical directions, and the suction by the suction fixing plate 11a is turned on (step A3). At this time,
The substrate clamp unit 12 holds the backup shaft 33. As a result, the whole of the substrate 3, the substrate clamp unit 12, the suction fixing plate 11a and the like move upward. Then, the substrate 3 is placed on the lower surface of the mask plate 2.
Are in close contact with each other, and are ready for cream solder printing.
【００３０】次いで、操作パネルの「印刷動作時に基板
３の吸着を行う」もしくは「印刷動作時に基板３の吸着
を行わない」のいずれかを選択するためのスイッチ５５
からの入力に基づいて、印刷時に、基板吸着をＯＮとす
るかＯＦＦとするかを判定する（ステップＡ４）。Next, a switch 55 for selecting either “perform suction of substrate 3 during printing operation” or “do not perform suction of substrate 3 during printing operation” on the operation panel.
It is determined whether the substrate suction is turned ON or OFF at the time of printing based on the input from (step A4).
【００３１】ステップＡ４で、「印刷動作時に基板３の
吸着を行わない」が選択された場合には、ステップＡ５
に移行し、電圧比例弁５３ｆを閉じて吸着口１１ｄ…で
の真空引きを停止し、基板３の吸着をＯＦＦとする（ス
テップＡ５）。そして、基板３をマスクプレート２に密
着した印刷位置に保持した状態で、クリームはんだの印
刷動作を行う（ステップＡ６）。印刷動作は、マスクプ
レート２の上面でスキージ（図示しない）を摺動させて
クリームはんだを引き延ばし、マスクプレート２に予め
所定パターンに形成された開口部（図示しない）を介し
て、クリームはんだを基板３に所定パターンに転写させ
ることで行う。そして、印刷動作が完了した後に、電圧
比例弁５３ｆを開放し吸着口１１ｄ…を真空引きさせ、
基板３の吸着をＯＮとする（ステップＡ７）。このよう
に、印刷動作時にのみ基板３の吸着をＯＦＦとすること
で、基板３にスルーホールが設けられている場合でも、
スルーホールから流れ込んだエアにより、マスクプレー
ト２の開口部に充填されたクリームはんだが吸い込まれ
ることが大幅に削減される。これにより、クリームはん
だがマスクプレート２と基板３との隙間に流れ込み、ブ
リッジ、にじみ、はんだボール等の不具合が発生するこ
とを大幅に抑制できる。If "No suction of substrate 3 during printing operation" is selected in step A4, step A5
Then, the voltage proportional valve 53f is closed, the evacuation at the suction ports 11d is stopped, and the suction of the substrate 3 is turned off (step A5). Then, while the substrate 3 is held at the printing position in close contact with the mask plate 2, the printing operation of the cream solder is performed (Step A6). In the printing operation, a squeegee (not shown) is slid on the upper surface of the mask plate 2 to spread the cream solder, and the cream solder is applied to the mask plate 2 through an opening (not shown) formed in a predetermined pattern. 3 is transferred to a predetermined pattern. After the printing operation is completed, the voltage proportional valve 53f is opened, and the suction ports 11d are evacuated.
The suction of the substrate 3 is turned on (step A7). In this way, by turning off the suction of the substrate 3 only during the printing operation, even when the substrate 3 has a through hole,
The suction of the cream solder filled in the openings of the mask plate 2 by the air flowing from the through holes is greatly reduced. Thereby, it is possible to significantly suppress the problem that the cream solder flows into the gap between the mask plate 2 and the substrate 3 and causes problems such as bridges, bleeding, and solder balls.
【００３２】次いで、マスクプレート１２から基板３を
引き離すための「版離れ動作」を行う（ステップＡ
８）。この版離れ動作は、基板３に形成されたクリーム
はんだのパターンを壊すことがないように、基板３をゆ
っくりと低速で下降させることで、マスクプレート２と
引き離すことが好ましい。また、版離れ動作は、基板３
をゆっくり下降させることができれば、どのような方法
でも良く、例えば、エアシリンダ３２のエア圧を少しづ
つ抜き、自重によりゆっくりと基板３が下降するように
しても良く、また、印刷ステーション３１をゆっくり下
降させても良い。以上の版離れ動作が完了した後に、ス
テップＡ１１へ移行する。Next, a "plate release operation" for separating the substrate 3 from the mask plate 12 is performed (step A).
8). In this plate separating operation, it is preferable that the substrate 3 is slowly lowered at a low speed so as to separate the cream solder pattern formed on the substrate 3 from the mask plate 2. Also, the plate separation operation is performed by the substrate 3
Any method may be used as long as the substrate 3 can be slowly lowered. For example, the air pressure of the air cylinder 32 may be gradually released, and the substrate 3 may be slowly lowered by its own weight. It may be lowered. After the above-described plate separation operation is completed, the process proceeds to step A11.
【００３３】一方、ステップＡ４で、「印刷動作時に基
板３の吸着を行う」が選択された場合には、ステップＡ
９に移行し、基板３の吸着がＯＮとされた状態のままで
印刷動作を行う（ステップＡ９）。そして、印刷動作が
終了した後に版離れ動作を行う（ステップＡ１０）。そ
してこの後にステップＡ１１に移行する。On the other hand, if "adsorb substrate 3 during printing operation" is selected in step A4, step A
9, the printing operation is performed while the suction of the substrate 3 is kept ON (step A9). Then, after the printing operation is completed, the plate separating operation is performed (step A10). Thereafter, the process proceeds to step A11.
【００３４】次いで、印刷ステーション３１を下降させ
た後に（ステップＡ１１）、基板クランプユニット１２
が基板３を挟み込むクランプ動作を解除し（ステップＡ
１２）、吸着固定プレート１１ａの吸着口１１ｂでの吸
着をＯＦＦとする（ステップＡ１３）。そして、基板ク
ランプユニット１２が、バックアップ軸３３を開放した
状態で、エアシリンダ３２のエア圧を抜くことで、自重
によりバックアップ軸３３を下降させる（ステップＡ１
４）。そして、所定位置まで基板３が下降した状態で、
基板３を搬出する（ステップＡ１５）。以上の通りにし
て、第１の実施の形態のワーク保持装置１を適用したク
リームはんだ印刷機によるクリームはんだの印刷がなさ
れる。Next, after lowering the printing station 31 (step A11), the substrate clamping unit 12
Releases the clamping operation for sandwiching the substrate 3 (step A).
12), the suction at the suction port 11b of the suction fixing plate 11a is turned off (step A13). Then, the substrate clamp unit 12 releases the air pressure of the air cylinder 32 with the backup shaft 33 opened, thereby lowering the backup shaft 33 by its own weight (Step A1).
4). Then, with the substrate 3 lowered to a predetermined position,
The substrate 3 is unloaded (step A15). As described above, the cream solder is printed by the cream solder printing machine to which the work holding device 1 of the first embodiment is applied.
【００３５】以上の本発明の第１の実施の形態のワーク
保持装置１によれば、基板にスルーホールが設けられて
いる場合でも、印刷動作中に吸着固定プレート１１ａの
吸着口１１ｄ…での吸着がＯＦＦとされるので、吸引さ
れるクリームはんだを大幅に削減でき、クリームはんだ
の印刷品質を大幅に向上できる。また、操作パネルに、
印刷動作中に吸着口１１ｄ…での吸着のＯＮ／ＯＦＦを
設定するスイッチ５５が設けられているので、印刷動作
時に吸着するかどうかの設定変更が容易である。According to the work holding device 1 of the first embodiment of the present invention described above, even when a through-hole is provided in the substrate, the work is held at the suction opening 11d of the suction fixing plate 11a during the printing operation. Since the suction is turned off, the amount of cream solder sucked can be significantly reduced, and the printing quality of cream solder can be greatly improved. Also, on the operation panel,
Since the switch 55 for setting ON / OFF of the suction at the suction ports 11d... During the printing operation is provided, it is easy to change the setting as to whether or not to suction during the printing operation.
【００３６】〔第２の実施の形態〕以下、図４、５を参
照して、本発明の第２の実施の形態のワーク保持装置２
を説明する。第２の実施の形態のワーク保持装置２は、
第１の実施の形態のワーク保持装置１の変形例であり、
図４に示すように、吸着固定プレート６０の構成が異な
っている。また、印刷動作時にマスクプレート２の上面
で摺動するスキージ（図示しない）のスキージ軸の位置
座標を検出するスキージ位置検出手段６５（図５に図
示）が設けられている。従って、以下、第１の実施の形
態のワーク保持装置１と異なる部分を主体に説明し、同
様の構成要素については同一の符号を付してその説明を
省略する。[Second Embodiment] A work holding device 2 according to a second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
Will be described. The work holding device 2 according to the second embodiment includes:
It is a modification of the work holding device 1 of the first embodiment,
As shown in FIG. 4, the configuration of the suction fixing plate 60 is different. Further, a squeegee position detecting means 65 (shown in FIG. 5) for detecting the position coordinates of the squeegee axis of a squeegee (not shown) sliding on the upper surface of the mask plate 2 during the printing operation is provided. Therefore, hereinafter, the description will be given mainly of portions different from the work holding device 1 of the first embodiment, and the same components will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【００３７】第２の実施の形態のワーク保持装置２の吸
着固定プレート６０は、互いに独立した複数の吸着孔６
０ｃ…が設けられている（図４でａからｇで図示）。そ
れぞれの吸着孔６０ｃ…は、吸着固定プレート６０を上
下に貫通して設けられ、吸着固定プレート６０の上面で
開口する部分が、基板３を吸着する吸着口６０ａ…とな
り、吸着固定プレート６０の下面で開口する部分が吸引
口６０ｂ…となる。本実施の形態では、図５に示すよう
に、吸着孔６０ｃ…は吸引口６０ｂ…から延出するエア
ホース（図示しない）により互いに１系統にまとめて接
続され、１つの電圧比例弁６３を介して真空発生装置１
３に接続される。また、図５に示すように、ＣＰＵ４１
は、Ｉ／Ｏ６１を介して、電圧比例弁６３を制御するド
ライバ６２に接続される。以上の通りに構成されること
で、ＣＰＵ４１の制御により電圧比例弁６３が開放され
ると、ａからｇの吸着孔６０ｃ…が全て同時に真空吸引
され、基板３の吸着がＯＮとなる。また、ＣＰＵ４１の
制御により電圧比例弁６３が閉じられると、ａからｇの
吸着孔６０ｃ…の全ての真空吸引が停止され、基板３の
吸着がＯＦＦとなる。The suction fixing plate 60 of the work holding device 2 of the second embodiment has a plurality of suction holes 6 independent of each other.
0c... (Shown from a to g in FIG. 4). Each of the suction holes 60c is provided penetrating vertically through the suction fixing plate 60, and a portion opened on the upper surface of the suction fixing plate 60 becomes a suction port 60a for sucking the substrate 3, and the lower surface of the suction fixing plate 60 Are opened as suction ports 60b. In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the suction holes 60c are collectively connected to one another by an air hose (not shown) extending from the suction ports 60b, and are connected via a single voltage proportional valve 63. Vacuum generator 1
3 is connected. Further, as shown in FIG.
Is connected via an I / O 61 to a driver 62 for controlling a voltage proportional valve 63. With the above configuration, when the voltage proportional valve 63 is opened under the control of the CPU 41, all of the suction holes 60c from a to g are simultaneously vacuum-sucked, and the suction of the substrate 3 is turned on. When the voltage proportional valve 63 is closed under the control of the CPU 41, all the vacuum suctions of the suction holes 60c from a to g are stopped, and the suction of the substrate 3 is turned off.
【００３８】また、図５に示すように、スキージ位置検
出手段６５はＩ／Ｏ６４を介してＣＰＵ４１に接続され
る。また、ＲＯＭ４３には、予め、クリームはんだを印
刷する基板３に設けられるスルーホールの位置データが
設定されている。以上の通りに構成されることで、吸着
口６０ａ…の付近にスルーホールが位置するときに、Ｃ
ＰＵ４１は、スルーホールの位置データとスキージ軸の
位置データとを比較して、スルーホールの上面をスキー
ジ軸が通過する間、吸着口６０ａ…での基板３の吸着を
ＯＦＦとするように制御する。これにより、基板３のス
ルーホールが設けられる部分の上面をスキージが通過す
る間は、吸着口６０ａ…での吸着がＯＦＦとされ、基板
３のスルーホールが設けられる部分の他の部分をスキー
ジが通過するときには、吸着をＯＮとすることができ
る。従って、第１の実施の形態のワーク保持装置１と同
様に、クリームはんだが吸引されることが抑制され、印
刷の不具合を大幅に削減できる。As shown in FIG. 5, the squeegee position detecting means 65 is connected to the CPU 41 via the I / O 64. In the ROM 43, position data of through holes provided on the substrate 3 on which the cream solder is printed are set in advance. With the above configuration, when the through hole is located near the suction ports 60a,.
The PU 41 compares the position data of the through hole with the position data of the squeegee axis, and controls so that the suction of the substrate 3 at the suction ports 60a is turned off while the squeegee axis passes over the upper surface of the through hole. . Thus, while the squeegee passes over the upper surface of the portion of the substrate 3 where the through hole is provided, the suction at the suction ports 60a is turned off, and the squeegee covers the other portion of the substrate 3 where the through hole is provided. When passing, the suction can be turned ON. Therefore, similarly to the work holding device 1 of the first embodiment, the suction of the cream solder is suppressed, and the printing trouble can be greatly reduced.
【００３９】なお、基板によってスルーホールが設けら
れる位置データが異なるので、例えば、操作パネル（図
２に図示）にスルーホールの位置データを入力するため
の設定スイッチを設け、この設定スイッチから入力され
るスルーホールの位置データがＲＡＭ４２に記憶される
ように構成しても良い。Since the position data at which the through-hole is provided differs depending on the substrate, for example, a setting switch for inputting the position data of the through-hole is provided on the operation panel (shown in FIG. 2). The position data of the through hole may be stored in the RAM 42.
【００４０】次に、第２の実施の形態のワーク保持装置
２を適用したクリームはんだ印刷機の印刷終了までの制
御は、印刷動作時にスルーホールの位置に応じて吸着を
ＯＮ／ＯＦＦするように制御することを除いて、基本的
に、第１の実施の形態のワーク保持装置１と同様であ
る。図４に示すように、クリームはんだを印刷する基板
３が、スルーホールの位置により３つの領域（Ｐ、Ｑ、
Ｒ）に分けられている。ここで、Ｐ：スルーホールがあ
る領域、Ｑ：スルーホールがない領域、Ｒ：スルーホー
ルがある領域、である。この場合の印刷動作は、第１の
実施の形態と同様の手順で、基板３をマスクプレート２
の下面に密着させた印刷位置で保持した後に、スキージ
（図示しない）を図４における左から右の方向へ摺動さ
せて印刷する。このようにスキージを摺動させる間、ス
キージ位置検出手段６５により随時スキージ軸の位置座
標が監視され、スキージ軸の位置座標がＣＰＵ４１に入
力される。そして、ＣＰＵ４１は、予め設定された３つ
の領域Ｐ、Ｑ、Ｒの位置データ（すなわちスルーホール
の位置データ）を参照しながら、スキージ軸がＡ点から
Ｂ点までの領域Ｑ（スルーホールがない部分）に位置す
るときに、吸着口６０ａ…での吸着をＯＮとするように
制御する。Next, the control until the printing of the cream solder printing machine to which the work holding device 2 of the second embodiment is applied is performed so that the suction is turned ON / OFF according to the position of the through hole during the printing operation. Except for control, it is basically the same as the work holding device 1 of the first embodiment. As shown in FIG. 4, the substrate 3 on which the cream solder is printed has three regions (P, Q,
R). Here, P: a region with a through hole, Q: a region without a through hole, and R: a region with a through hole. The printing operation in this case is similar to that of the first embodiment, except that the substrate 3 is
After being held at a printing position in close contact with the lower surface of the printer, a squeegee (not shown) is slid from left to right in FIG. 4 to perform printing. During the sliding of the squeegee in this way, the position coordinates of the squeegee axis are monitored by the squeegee position detecting means 65 as needed, and the position coordinates of the squeegee axis are input to the CPU 41. Then, the CPU 41 refers to the preset position data of the three regions P, Q, and R (that is, the position data of the through hole), and refers to the region Q (there is no through hole) from the point A to the point B of the squeegee axis. Is controlled to turn ON the suction at the suction ports 60a.
【００４１】以上の第２の実施の形態のワーク保持装置
によれば、第１の実施の形態のワーク保持装置１と同様
の効果が得られるとともに、基板３のスルーホールが設
けられていない部分を通過する間は、吸着口６０ａ…で
の吸着がＯＮとされるので、印刷動作中に基板３が確実
に固定され、クリームはんだ印刷機による印刷の信頼性
が向上する。また、基板３に設けられるスルーホールの
位置データを適宜変更することで、スルーホールのレイ
アウトが異なる基板３に対応することができ汎用性が高
い。According to the work holding device of the second embodiment described above, the same effects as those of the work holding device 1 of the first embodiment can be obtained, and the portion of the substrate 3 where the through holes are not provided. During the printing operation, the suction at the suction ports 60a is turned ON, so that the substrate 3 is securely fixed during the printing operation, and the reliability of printing by the cream solder printing machine is improved. Further, by appropriately changing the position data of the through holes provided on the substrate 3, it is possible to cope with the substrate 3 having a different layout of the through holes, and the versatility is high.
【００４２】〔第３の実施の形態〕以下、図６を参照し
て、本発明の第３の実施の形態のワーク保持装置を説明
する。第３の実施の形態のワーク保持装置は、第２の実
施の形態のワーク保持装置２の変形例であり、吸着固定
プレート６０の吸着孔６０ｃ…にそれぞれ独立して電圧
比例弁７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ、７２ｅ、７２
ｆ、７２ｇが設けられている。これにより、それぞれの
吸着口６０ａ…で、基板３の吸着のＯＮ／ＯＦＦの制御
ができるように構成されている。従って、以下、第２の
実施の形態のワーク保持装置２と異なる部分を主体に説
明し、同様の構成要素については同一の符号を付してそ
の説明を省略する。[Third Embodiment] A work holding device according to a third embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. The work holding device according to the third embodiment is a modified example of the work holding device 2 according to the second embodiment, and the voltage proportional valves 72a, 72b,. 72c, 72d, 72e, 72
f, 72g are provided. Thus, ON / OFF of the suction of the substrate 3 can be controlled at each of the suction ports 60a. Therefore, hereinafter, the description will be given mainly of the portions different from the work holding device 2 of the second embodiment, and the same components will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【００４３】第３の実施の形態のワーク保持装置は、図
６に示すように、ＣＰＵ４１は、Ｉ／Ｏ７０ａ、７０
ｂ、７０ｃ、７０ｄ、７０ｅ、７０ｆ、７０ｇを介し
て、電圧比例弁７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ、７２
ｅ、７２ｆ、７２ｇを制御するドライバ７１ａ、７１
ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇに接続さ
れる。これにより、ＣＰＵ４１は、吸着固定プレート６
０のそれぞれの吸着口６０ａ…（複数の吸着部）での吸
着を独立して制御する。As shown in FIG. 6, the work holding device according to the third embodiment has a CPU 41 which includes I / Os 70a, 70
b, 70c, 70d, 70e, 70f, 70g through the voltage proportional valves 72a, 72b, 72c, 72d, 72
e, 72f, 72g, drivers 71a, 71
b, 71c, 71d, 71e, 71f, 71g. Thereby, the CPU 41 sets the suction fixing plate 6
The suction at each of the suction ports 60a... (A plurality of suction sections) is controlled independently.
【００４４】次に、第３の実施の形態のワーク保持装置
を適用したクリームはんだ印刷機の印刷終了までの制御
は、印刷動作時にスルーホールの位置に応じて吸着をＯ
Ｎ／ＯＦＦするときの制御が異なることを除いて、基本
的に、第２の実施の形態のワーク保持装置２と同様であ
る。すなわち、図４に示すように、スルーホールの位置
により３つの領域Ｐ、Ｑ、Ｒに分けられる基板３にクリ
ームはんだを印刷する際に、スキージの摺動を開始させ
る前に、予め、ＣＰＵ４１は、スルーホールがない領域
に位置する吸着口６０ａ…での吸着をＯＮとする。つま
り、図４において、領域Ｑ（スルーホールがない部分）
に位置する吸着口６０ａ…（図４にｃ、ｄ、ｅで図示）
では電圧比例弁７２ｃ、７２ｄ、７２ｅを開放させて吸
着をＯＮとする。また、領域Ｐ、Ｒ（スルーホールがあ
る部分）に位置する吸着口６０ａ…（図４にａ、ｂ、
ｆ、ｇで図示）では電圧比例弁７２ａ、７２ｂ、７２
ｆ、７２ｇを閉じて吸着をＯＦＦとする。Next, the control until the printing of the cream solder printing machine to which the work holding device of the third embodiment is applied is performed in accordance with the position of the through hole during the printing operation.
It is basically the same as the work holding device 2 of the second embodiment, except that the control at the time of N / OFF is different. That is, as shown in FIG. 4, when printing cream solder on the substrate 3 divided into three regions P, Q, and R according to the positions of the through holes, the CPU 41 first sets the CPU 41 before starting sliding of the squeegee. The suction at the suction ports 60a located in the region where there is no through hole is turned ON. That is, in FIG. 4, the region Q (the portion without a through hole)
(Indicated by c, d, and e in FIG. 4)
Then, the voltage proportional valves 72c, 72d and 72e are opened to turn on the suction. In addition, suction ports 60a located in regions P and R (portions having through holes)... (A, b,
f, g), the voltage proportional valves 72a, 72b, 72
f, 72 g is closed to turn off the adsorption.
【００４５】この状態で、スキージを図４における左か
ら右の方向へと摺動させて印刷動作を開始する。このよ
うにスキージを摺動させる間、ＣＰＵ４１は、スキージ
位置検出手段６５により随時スキージ軸の位置座標を監
視し、吸着がＯＦＦとされている吸着口６０ａ…をスキ
ージが通過したと判定すると、このスキージが通過した
吸着口６０ａ…での吸着を順次ＯＮとしていく。すなわ
ち、領域Ｐ、Ｒの吸着口６０ａ…では、印刷動作を開始
する前は吸着がＯＦＦとされているが、図４における左
側からスキージが通過していくことに伴い、順次、通過
した吸着口６０ａ…の電圧比例弁が開放されて吸着がＯ
Ｎとされる。これにより、第１の実施の形態や第２の実
施の形態と同様に、クリームはんだが吸引されることが
抑制され、印刷の不具合を大幅に削減できる。なお、印
刷動作時にスキージが往復する場合には、スキージの進
行方向を含めてスキージが吸着口６０ａ…を通過したか
どうかを判定することで、上述と同様の制御ができる。In this state, the printing operation is started by sliding the squeegee from left to right in FIG. While sliding the squeegee in this manner, the CPU 41 monitors the position coordinates of the squeegee axis at any time by the squeegee position detecting means 65, and when it is determined that the squeegee has passed through the suction ports 60a. The suction at the suction ports 60a through which the squeegee has passed is sequentially turned on. That is, in the suction ports 60a of the regions P and R, suction is turned off before the printing operation is started. However, as the squeegee passes from the left side in FIG. The voltage proportional valve of 60a ... is opened and adsorption is O
N. As a result, similarly to the first embodiment and the second embodiment, the suction of the cream solder is suppressed, and printing defects can be significantly reduced. When the squeegee reciprocates during the printing operation, the same control as described above can be performed by determining whether or not the squeegee has passed through the suction ports 60a, including the traveling direction of the squeegee.
【００４６】また、印刷動作に際して、予め、領域Ｑの
吸着口６０ａ…での吸着をＯＮとし、領域Ｐ、Ｒの吸着
口６０ａ…での吸着をＯＦＦとした状態に固定したまま
の状態で、スキージを摺動させて印刷を行っても良い。
この場合には、印刷動作に際して、スキージが往復する
場合でも、それぞれの吸着口６０ａ…での吸着のＯＮ／
ＯＦＦを切り替えることなく印刷できる。In the printing operation, while the suction at the suction ports 60a in the region Q is previously set to ON and the suction at the suction ports 60a. Printing may be performed by sliding a squeegee.
In this case, even when the squeegee reciprocates during the printing operation, ON / OFF of the suction at the respective suction ports 60a.
Printing can be performed without switching OFF.
【００４７】以上の第３の実施の形態のワーク保持装置
によれば、第２の実施の形態のワーク保持装置２と同様
の効果が得られるとともに、電圧比例弁７２ａ、７２
ｂ、７２ｃ、７２ｄ、７２ｅ、７２ｆ、７２ｇを個別に
設けることになるが、基板３のスルーホールの位置に応
じて、吸着口６０ａ…での吸着のＯＮ／ＯＦＦをより細
かく制御できる。According to the work holding device of the third embodiment, the same effects as those of the work holding device 2 of the second embodiment can be obtained, and the voltage proportional valves 72a, 72
Although b, 72c, 72d, 72e, 72f, and 72g are individually provided, ON / OFF of the suction at the suction ports 60a can be more finely controlled according to the positions of the through holes in the substrate 3.
【００４８】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではない。すなわち、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において、適宜に変更可能であることは勿論であ
る。例えば、本実施の形態では、基板３に設けられるス
ルーホールの位置に応じて吸着をＯＮ／ＯＦＦするよう
に制御したが、基板３にスルーホール以外の開口が設け
られる場合には、この開口に対して同様の制御を行うこ
とで、本実施の形態と同様の効果が得られることは勿論
である。また、駆動部３０や上面合わせ装置２０は、エ
アシリンダ３２、２２Ｒ、２２Ｌ、２３Ｒ、２３Ｌによ
り駆動される構成としたが、これに限定されずに、モー
タ等の種々の駆動源を適用できることは勿論である。さ
らに、制御装置４０は、本実施の形態に示した構成に限
定されず、さまざまな論理回路により構成可能であるこ
とは勿論である。The present invention is not limited to the above embodiment. That is, as a matter of course, it can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. For example, in the present embodiment, the suction is turned on / off in accordance with the position of the through hole provided in the substrate 3. However, when an opening other than the through hole is provided in the substrate 3, On the other hand, by performing the same control, the same effect as in the present embodiment can be obtained. In addition, the driving unit 30 and the upper surface alignment device 20 are configured to be driven by the air cylinders 32, 22R, 22L, 23R, and 23L. However, the present invention is not limited thereto, and various driving sources such as motors can be applied. Of course. Furthermore, the control device 40 is not limited to the configuration shown in the present embodiment, but can be configured with various logic circuits.
【００４９】[0049]
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、基板にス
ルーホール等の開口が設けられている場合でも、このス
ルーホール等の開口から吸引されるクリームはんだを大
幅に削減でき、クリームはんだの印刷品質を大幅に向上
できる。According to the first aspect of the present invention, even when an opening such as a through-hole is provided in the substrate, the cream solder sucked from the opening such as the through-hole can be significantly reduced, and the cream solder can be reduced. Print quality can be greatly improved.
【００５０】請求項２記載の発明によれば、請求項１と
同様の効果を奏することができるとともに、印刷動作中
に吸着固定手段による基板の吸着をＯＮとして基板を固
定する設定に容易に変更できる。According to the second aspect of the invention, the same effects as those of the first aspect can be obtained, and the setting for fixing the substrate by setting the suction of the substrate by the suction fixing means to ON during the printing operation can be easily changed. it can.
【００５１】請求項３記載の発明によれば、請求項１ま
たは２と同様の効果を奏することができるとともに、ス
キージ位置検出手段によりスキージの位置座標を監視す
ることで、スキージがスルーホールの上部を通過するま
での間、吸着固定手段による吸着をＯＦＦに制御するこ
とができ、スルーホール等の開口から吸引されるクリー
ムはんだを大幅に削減できる。According to the third aspect of the present invention, the same effect as in the first or second aspect can be obtained, and the squeegee position detecting means monitors the position coordinates of the squeegee, so that the squeegee can be positioned above the through hole. Until passing through, the suction by the suction fixing means can be controlled to be OFF, and the cream solder sucked from an opening such as a through hole can be significantly reduced.
【００５２】請求項４記載の発明によれば、請求項１〜
３のいずれか一つと同様の効果を奏することができると
ともに、クリームはんだを吸引する位置にある吸着部だ
け選択して、吸着をＯＦＦとすることができる。また、
スルーホール等の開口のレイアウトが異なる基板に印刷
する場合に、吸着部ごとにＯＮ／ＯＦＦを制御できるの
で設定の変更が容易である。According to the invention set forth in claim 4, claims 1 to 5
In addition to providing the same effect as any one of the three, the suction can be turned off by selecting only the suction portion at the position where the cream solder is suctioned. Also,
When printing on a substrate having different layouts of openings such as through holes, ON / OFF can be controlled for each suction portion, so that setting can be easily changed.
【図１】第１の実施の形態のワーク保持装置１を適用し
たクリームはんだ印刷機の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a cream solder printing machine to which a work holding device 1 according to a first embodiment is applied.
【図２】第１の実施の形態のワーク保持装置１の制御系
の構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of the work holding device 1 according to the first embodiment.
【図３】第１の実施の形態のワーク保持装置１の印刷終
了までの処理を示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart illustrating a process performed by the work holding apparatus 1 according to the first embodiment until printing is completed.
【図４】第２の実施の形態のワーク保持装置２を適用し
たクリームはんだ印刷機の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a cream solder printing machine to which a work holding device 2 according to a second embodiment is applied.
【図５】第２の実施の形態のワーク保持装置２の制御系
の構成を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of a work holding device 2 according to a second embodiment.
【図６】第３の実施の形態のワーク保持装置の制御系の
構成を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of a work holding device according to a third embodiment.
１、２ ワーク保持装置 ３ 基板 １０ 保持手段 １１ 吸着固定手段 ４０ 制御手段 ５５ スイッチ（吸着設定手段） ６０ａ 吸着口（複数の吸着部） ６５ スキージ位置検出手段 1, 2 Work holding device 3 Substrate 10 Holding means 11 Suction fixing means 40 Control means 55 Switch (suction setting means) 60a Suction port (plural suction sections) 65 Squeegee position detecting means
Claims (4)
ムはんだ印刷機において、クリームはんだの印刷時に前
記基板を印刷位置で保持する保持手段を備えるクリーム
はんだ印刷機のワーク保持装置であって、 前記保持手段に設けられ、吸着により前記基板を固定す
る吸着固定手段と、 該吸着固定手段による吸着のＯＮ／ＯＦＦを制御する制
御手段と、を備え、 該制御手段は、前記吸着固定手段による前記基板の吸着
をＯＮとして前記保持手段に前記基板を保持させたのち
に、印刷動作中に、前記吸着固定手段による前記基板の
吸着をＯＦＦとするように制御することを特徴とするク
リームはんだ印刷機のワーク保持装置。1. A work holding apparatus for a cream solder printing machine for printing cream solder on a board, comprising: holding means for holding the board at a printing position during printing of the cream solder; And a control means for controlling ON / OFF of the suction by the suction and fixing means, wherein the control means controls the ON / OFF of the suction by the suction and fixing means. And turning on the holding means to hold the substrate and holding the substrate by the holding means during the printing operation. apparatus.
ワーク保持装置において、 前記吸着固定手段による前記基板の吸着をＯＮとして前
記保持手段に前記基板を保持させたのちに、印刷動作中
に、前記吸着固定手段による前記基板の吸着をＯＮとす
るように制御するか、もしくは、前記吸着固定手段によ
る前記基板の吸着をＯＦＦとするように制御するか、を
設定する吸着設定手段を備えることを特徴とするクリー
ムはんだ印刷機のワーク保持装置。2. The work holding device of a cream solder printing machine according to claim 1, wherein after the suction of the substrate by the suction fixing means is turned on and the holding means holds the substrate, the printing operation is performed during the printing operation. The apparatus may further include a suction setting unit configured to control whether the suction of the substrate by the suction fixing unit is turned on or to control the suction of the substrate by the suction fixing unit to be turned off. Characteristic cream solder printing machine work holding device.
印刷機のワーク保持装置において、 クリームはんだの印刷動作に際してマスク上で摺動する
スキージのスキージ軸の位置座標を検出するスキージ位
置検出手段を備え、 前記制御手段は、前記スキージ位置検出手段により検知
される前記スキージ軸の位置座標に基づいて、前記吸着
固定手段による前記基板の吸着のＯＮ／ＯＦＦを制御す
ることを特徴とするクリームはんだ印刷機のワーク保持
装置。3. A work holding device for a cream solder printing machine according to claim 1, further comprising a squeegee position detecting means for detecting a position coordinate of a squeegee axis of a squeegee sliding on a mask during a printing operation of the cream solder. Wherein the control means controls ON / OFF of suction of the substrate by the suction fixing means based on position coordinates of the squeegee axis detected by the squeegee position detection means. Work holding device.
リームはんだ印刷機のワーク保持装置において、 前記吸着固定手段は、複数のエリアごとに設けられ、か
つ、エリアごとに独立して吸着のＯＮ／ＯＦＦが可能な
複数の吸着部を備え、 前記制御手段は、前記複数の吸着部ごとに前記吸着固定
手段による前記基板の吸着のＯＮ／ＯＦＦを制御するこ
とを特徴とするクリームはんだ印刷機のワーク保持装
置。4. The work holding device of a cream solder printing machine according to claim 1, wherein said suction fixing means is provided for each of a plurality of areas, and independently for each area. A cream solder, comprising: a plurality of suction units capable of ON / OFF of suction, wherein the control unit controls ON / OFF of suction of the substrate by the suction fixing unit for each of the plurality of suction units. Work holding device for printing press.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000189793A JP2002001908A (en) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | Work holding apparatus of cream solder printing machine |
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Publications (1)
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|---|---|
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