JP2001509321A

JP2001509321A - 標準電子パッケージの移送成形のための方法及び該方法により形成された装置

Info

Publication number: JP2001509321A
Application number: JP52835499A
Authority: JP
Inventors: オーウィーバー，パトリック
Original assignee: ヘスティアテクノロジーズ，インコーポレーテッド
Priority date: 1997-11-13
Filing date: 1997-11-13
Publication date: 2001-07-10
Also published as: EP0954425A1; AU5427898A; EP0954425A4

Abstract

(57)【要約】標準電子パッケージを移送成形するための方法と、この方法から生じる装置である。接続された電子デバイス（２０）を有する基板（１０）が下プラテン（２３）内に配置される。スペーサ（５３）の端部（５４）が表面（７９）内に接触し、かつ端部（５５）が内側表面（８１）と接触する。成形化合物がランナー（２４）を介してキャビティ（２５）内に入り、ゲート（２６と２７）内に入り、かつ基板（１０）の上面（５７）上と下面（５９）上と各端部（８）周りに流れる。封止は、保護キャビティ（９５）内に位置した複数の電気接点（５１）に隣接した、複数の成形プラテンの各部分（７７，８３）と、プリント回路基板（１０）の少なくとも一側に沿ったプリント回路基板（１０）の一部から成る。装置が型から取り出された後、各段部（９１，９３）は各電気接点（５１）上に配置された保護キャップに対する接続領域を作っている。

Description

【発明の詳細な説明】標準電子パッケージの移送成形のための方法及び該方法により形成された装置発明の背景技術発明の技術分野本発明は、概して電子デバイス及び電子部品等の対象部品をカプセル化するための改良された技術に関し、より詳しくは、各種ＰＣＭＣＩＡ標準パッケージ（すなわち各ＰＣカード）のような各種標準電子パッケージの移送成形のための改良された方法及び成形型に関するものである。従来技術パーソナルコンピュータ・メモリカード国際協会（ＰＣＭＣＩＡ）は、３００以上のメンバー企業からなる標準母体である。ＰＣＭＣＩＡは、複数のパーソナルコンピュータ・カード（すなわち、複数のＰＣカード）のための、標準サイズとされた各種電子パッケージを発展させてきた。ＰＣカードは、サイズの点において、各種パーソナルコンピユータ、各種パーソナル通信装置、及びその他の各種電子デバイスにて使用するために標準化された。ＰＣカードは、特に各種ポータブルシステムのための追加のメモリ、記憶装置、通信及び入力／出力（I/O）手段としての可能性を提供してきたものである。各ＰＣＭＣＩＡ規格は、ＰＣカード用の物理的要求事項、電気仕様、及びソフトウエア設計を記載している。各規格は３つの物理的サイズのカードを規定している（タイプＩ，タイプＩＩ，及びタイプＩＩＩ）。これら３つのタイプ間の違いは厚さだけである。タイプＩ，タイプＩＩ，及びタイプＩＩＩの各サイズは、それそれ3.3ミリメートル，5.0ミリメートル，及び10.5ミリメートルである。３つ全てのタイプが、コンピュータと他のデバイスとを接続するための６８ポジション標準コネクタを使用している。各種異なるサイズのＰＣカードを製造する様々な方法がある。各方法は、基本的に、複数の電子部品を有するプリント回路基板（すなわち、ＰＣ基板すなわち基板）を製造することからなる。ＰＣ基板の周囲のフレームを接続し、かつＰＣ基板の両側に複数のカバー（すなわち複数の蓋）をする。もし、ＰＣカードが単一の６８ピンコネクタを使用するならば、ＰＣ基板はフレームに単に滑って入り、かつコネクタが所定位置にてロツクする。もし、ＰＣカードが「後端」コネクタも有している場合には、通常、「後端」コネクタがフレームに接続され、かつその後はんだ付工程によりＰＣ基板に接続される。アースクリップは、通常、ＰＣカードをコンピユータの内部アースに接地させるためにフレームの側に接続されるか、あるいはＰＣ基板に接続される。２つの金属製カバーがＰＣ基板−フレーム組立体（両側に１つずつ）に接続され、ＰＣ基板―フレーム組立体内の複数の電子部品を保護する。一般のタイプのカバーは背面接着とされた金属製蓋である。プレス装置が熱及び圧力を付与し、カバーをフレームに接続させる。複数のカバーが組立体上に手で並べられねばならず、かつ加圧状態で２０秒間約１２０℃のプレス装置内に配置されねばならない。その後、ユニットはプレス装置内で冷却され、カバーのフレームからのコールドフロー（すなわち浮き）を防ぐことができる。この組立に対する総工程時間は通常１８０秒である。通常、複数のばねが各蓋とＰＣ基板との間に配置され、各種電磁妨害雑音（EMI）問題を防いでいる。他のタイプの蓋はステープルタイプの蓋であり、これはフレームを介して突出するための複数の金属製タブを有するカバーである。各タブは、通常フレームの周りに曲げられている。組立体は単純であるが、ダイとプレス装置を必要とする。２つのカバーはフレーム上で手で整列される。この組立体は、プレス装置内に配置され、加圧され、かつ曲げられる。接続工程は約６０秒であるが、ダイセットのコストのために、工作機械のコストが背面接着とされた複数の金属製蓋よりも高い。その他のタイプの蓋は射出成形されたカバーである。この方法は、上蓋の各端部周りにフレームを射出成形する段階と、下蓋の各端部周りにフレームを射出成形する段階とを有し、よって分離した部品としてフレームを取り外す段階を有するものである。２つの蓋−フレーム組立体は、ＰＣ基板の両側に位置づけられ、超音波により互いに溶着されている。この工程時間は約３０秒であるが、超音波溶着段階はコストがかかる。他のタイプは「相互スナップ」構成である。各カバーがＰＣ基板周りのフレームの各レールに単に相互にスナップされる。各アースタブは、はんだ付けの必要なしにＰＣ基板上の各パッドに結合する方法で曲げられた各カバー内に組み込まれている。この工程時間は約２０秒である。ＰＣＭＣＩＡ規格の要求に見合う標準電子パッケージを製造するための費用対効果の大きい方法に対する当業者の絶えざる要望がある。本発明の概要電子部品と、複数の電気接点と、前記部品を複数の電気接点に接続する複数の金属配線路とを備えた基板（すなわちＰＣ基板）が通常知られた技術により準備される。各電気的接点がキャビティの外側に位置づけらるように、基板がキャビティ内の２つの成形プラテンの間に置かれる。キャビティはタイプＩ，タイプＩＩ，あるいはタイプＩＩＩのＰＣＭＣＩＡ規格の物理的制限に見合うような大きさとされている。各成形プラテンが各電気接点に隣接する基板の表側／裏側で封止を形成するように、各成形プラテンは互いに閉じられる。次に、基板が移送成形工程によりカプセル化される。このカプセル化された基板がキャビティから取り出された後、保護キャップが各電気接点上に配置され、かつカプセル化された基板の外側表面に導電素子が配置され、ＥＭＩ問題及び静電放電（ESD）問題を防止する。本発明の一実施形態により、電子部品及び基板の一側に沿う複数の電気接点（各電気接点は金属配線路により電子部品に接続された接続部を有している）を有する基板を準備する段階と、キャビティを形成する複数の成形プラテンを準備する段階と、各電気接点がキャビティの外側に位置するように、各成形プラテン（成形プラテンは複数の電気接点に隣接する基板と封止を形成する）間のキヤビティ内に基板を配置する段階と、キャビティ内に流体成形化合物を移入することにより標準電子パッケージをカプセル化し、電子部品（金属配線路の少なくとも一部及び基板）をカプセル化する段階と、を備える標準電子パッケージを移送成形するための方法を提供している。本発明の他の実施形態により、電子部品と基板の一側に沿う複数の電気接点（各電気接点は金属配線路により電子部品に接続された接続部を有している）とを有する基板と、各電気接点がカプセル材料を越えて延びかつこのカプセル材料が基板との封止を形成するように、基板、電子部品、及び少なくとも一部の各金属配線路を覆う移送成形されたカプセル材料と、を備える移送成形標準電子パッケージを提供する。図面の簡単な説明図１は、本発明の一実施形態による標準電子パッケージの斜視図である。図２は、本発明の一実施形態による電子部品、金属配線路、及び複数の電気接点を有する基板の上平面図である。図２Ａは、図２の領域２Ａの拡大図である。図３は、図２の基板の左側立面図である。図４は、本発明の一実施形態による成形型内部における図２の基板の部分的に破断させた左側立面図である。図４Ａは、図４の領域４Ａの拡大図である。図５は、図４Ａの線５−５に沿って切り取られた断面図である。図６は、本発明の一実施形態により、成形型から取り出された後の図４の標準電子パッケージの上平面図である。図６Ａは、図６の領域６Ａの拡大図である。図７は、図６の標準電子パッケージの左側立面図である。図８は、本発明の一実施形態による移送成形された標準電子パッケージの上平面図である。図９は、図８の移送成形された標準電子パッケージの正立面図である。図１０は、図８の移送成形された標準電子パッケージの部分的に破断された左側立面図である。図１１は、本発明のその他の実施形態による成形型内の図２の基板の部分的に破断された左側立面図である。図１２は、本発明のその他の実施形態による成形型から取り出された後の、図１１の標準電子パッケージの上平面図である。図１３は、図１２の標準電子パッケージの左側立面図である。図１４は、本発明のその他の実施形態による移送成形された標準電子パッケージの上平面図である。図１５は、図１４の移送成形された標準電子パッケージの、部分的に破断された左側立面図である。好ましい実施形態の詳細説明標準電子パッケージ５（すなわちＰＣカード）は、ＰＣＭＣＩＡ規格に従うように、本明細書で開示された移送成形方法により作られる。電子パッケージ５はプリント回路基板の周囲の移送成形体３９を備えている。コネクタキャップ４１は電子パッケージ５の前面に取り付けられ、プリント回路基板の一側に接続された標準６４電気接点コネクタを包んでいる。コネクタキャップ４１内の複数の開口部４２は、基板に接続された各電気接点と整列された複数のピン受容器である（より詳細は以下に記載する）。コネクタキャップ４１は、パッケージ５が挿入されるパーソナルコンピュータと適切に接続しかつ位置づけられるように、ＰＣＭＣＩＡ規格に従って両端部上にキー溝４３，４５を有している。導電素子４７がパッケージ５の各上下面に取り付けられる。導電素子４７は、パッケージから電磁放射が放射されることを防ぎかつパッケージ５内への静電放電を防止する、ＥＭＩ及びＥＳＤ保護コーティング（すなわちＥＭＩ及びＥＳＤ保護用蓋）である。導電素子４７は、種々の材料とすることができる。これらの材料としては、移送成形された本体の表面上にスクリーン印刷された導電ポリマー（例えば、エポキシ，エラストマ等）、この表面にラベルとして取り付けられた導電ペーパー、導電接着剤で取り付けられたラベル、表面に取り付けられた金属化不織布、該表面にて偏って配置された従来の金属はく（すなわち金属プレート）、導電テープ、金属基ペイント等がある。図２，図２Ａ，図３を参照すると、本発明による標準パッケージ５のための出発点となる素子はラミネートされた基板１０である。基板１０は、通常多層の取り合わせ（例えば４層または６層）から成る一般のプリント基盤（PWBすなわちプリント回路基板（PCB））である。しかしながら、基板は、型成形後にＰＣＭＣＩＡ規格の物理的制限内で適合する単層基板から複数層の基板とすることができる。基板１０は、多層同士を相互に結合し、基板１０を介して延びる複数のメッキバイア（plated via）４９を有している。集積回路（図示せず）を有する電子デバイス２０が基板１０の上面５７に取り付けられる。製造されるＰＣカード（例えば、ファックス／モデム，メモリ等）のタイプに応じて、多様な電子デバイスあるいは電子部品をラミネートされた基板に取り付けることができる。複数の電気接点５１（すなわち、複数の６８標準電気接点）が基板１０の一側に沿って取り付けられる。一実施形態において、電子デバイス２０の集積回路が、金属配線路２２に接続された複数の結合脚部２１を介して、複数の結合用つめ１８に取り付けられている。金属配線路２２は、基板の厚さ方向に介して延び、かつ基板の各層に沿って延びている。基板の少なくとも一側に沿って位置づけられた複数の電気接点５１が、さらに各結合用つめ１８にも取り付けられている。通常、各３４電気接点５１が基板１０の一側に沿って上面５７に取り付けられ、かつ各３４電気接点５１が基板１０の側方に沿って下面５９に取り付けられている。スペーサ５３が各電気接点５１に対向する側の基板１０に取り付けられている。スペーサ５３の機能は型成形工程に対応して以下で説明する。図２Ａは図２の領域２Ａの拡大図であり、基板１０の上面５７の結合用つめ１８に取り付けられた多数の電気接点５１を示している。一実施形態において、各電気接点５１は結合部６１を有し、各結合用つめ１８と、標準電子パッケージ５が挿入されるべきパーソナルコンピュータのソケット内に位置づけられた対応するピン（図示せず）と接続するための接続部６３と、封止部６７とに結合している。結合キャップ４１を受け入れかつ以下で記載されるべきキャビティの外側に延ばすために、接続部６３は基板１０の端部７５を越えて延びている。接続部６３は、接続部６３に受け入れられた場合に各ピン（図示せず）との良好な電気的接触とするために内側に湾曲された複数の接点素子６５（図４Ａ参照）を有して、図示するようにＣ形状に曲げてもよい。あるいは、接続部６３は、コネクタ技術で概して知られている円形状またはその他の形状とすることもできる。各電気接点５１の結合部６１は、結合用つめ１８にはんだ付けされている（図２Ａ）。封止部６７が電気接点５１の結合部６１と接続部６３との間に挿入されている。封止部６７は延長部７３を持った複数の狭寸部６９，７１を備える。延長部は各電気接点の各狭寸部間に位置づけられている。各狭寸部６９，７１及び各延長部７３は、一実施形態では、基板１０の端部７５から後退されている。このため、接続部６３の一部が、コネクタキャップ４１が各電気接点５１を越えて位置するまで、基板１０により支持されている。以下の記載は、本発明による移送成形工程の２例の実施形態である。基板１０のプラスチックカプセル化が移送成形工程により達成される。この移送成形工程において、当業者ならば理解するように、多くの基板が、開放多キャビティ金型（各キャビティ内に一つの基板）内に配置される。型が閉じられると、２つの型成形部（通常、「プラテン」あるいは「半型」と呼ばれる）が合わさり、基板を取り囲む。型内の多キャビティは、各チャネルの樹状配列（例えば複数のランナー）により、プラスチックが供給される中央貯蔵部（すなわちポット）に結合されている。通常、複数の「ゲート」（すなわち収縮されたチャネル）が各キャビティの入口に配置されており、プラスチックのキャビティ内への流れ及び射出速度を制御し、完成した部分からランナー内で固まったプラスチック材料の容易な取り出しを可能としている。通常、移送成形工程において、粉体とされたプラスチック（すなわち小球状プラスチック）が中央貯蔵部内に置かれ、ラムにより圧縮される。型及び貯蔵部は通常高温状態である。熱と圧力の組み合わせにより、プラスチックが液状化し、かつランナー樹状部及び各ゲートを介して個々のキャビティ内に流れ、続いてキャビティ内にてプラスチックが硬化する。次に、各金型は分離され、カプセル化されたパーツが取り出され、各ランナーと各ゲート内に残された余分なプラスチックが切り取られる。ここで使われる「上プラテン」及び「下プラテン」あるいは「上成形プラテン」及び「下成形プラテン」との用語は、内部で型成形が行われる囲まれたキャビティを形成するために使用される金型の２つの分離可能な部分を示している。「上」及び「下」との用語は、簡単な記載とするために使用するもので、空間において必要とされる方向を意味しない。なぜならば、基本的機能に影響を与えることなく、各金型が上移送（上部のラム）構造あるいは下移送（下部のラム）構造のいずれかにおいて、作動するように容易に構成することができるからである。各成形プラテンに対応する各図は、簡略ため、移送成形型の一つのキャビティとデバイスのみを示している。上述したように、通常、このような複数のキャビティが存在し、このため比較的多くのデバイスを同時に型成形することができる。完成された一つあるいは複数のパーツを取り出すことを容易にする突出しピンのようなよく知られた型成形機構は、明瞭にするため省かれている。当業者は、このような形状及び／または他の形状が実際に使用されてもよいことを理解できよう。一実施形態において、下プラテン２３が型成形プレス装置（図示せず）内に置かれ、基板１０が下プラテン２３内に置かれる（図４，図４Ａ，及び図５）。基板１０の下面５９は、下プラテン２３の部分７７の上部に接触し、複数の電気接点５１を有する基板の側方を支持している。一実施形態内のスペーサ５３は、基板の上方及び下方に延びるように、基板１０の端部を挟んでいる。スペーサ５３は金属部材（金属コート部材）であることが好ましい。さらに、スペーサ５３は、（例えば金属製パッド上に位置付けられることにより）基板１０の内部アースにつながっている。基板１０が下プラテン２３内に配置されると、スペーサ５３の端部５４は下プラテン２３の内側面７９に接触する。スペーサ５３は複数の電気接点５１を有している側とは反対の基板１０の側を支持している。上プラテン２９は下プラテン２３の上に並べられ、これによりキャビティ２５は基板１０のほとんど全てを囲んで形成されている（すなわち各電気接点及び部分７７と部分８３との間に位置付けられた基板の部分は、キャビティの外側にある）。図４は、成形プラテン２３、２９間に位置付けられた基板を示しており、これら両プラテンは移送成形工程において使用される。上プラテン２９が基板１０上に位置付けられると、スペーサ５３の端部５５が上プラテン２９の内側面８１に接触する。基板１０の上側面５７は上プラテン２９の部分８３の下部に接触する。各部分７７，８３は複数の電気接点５１に隣接する基板１０とともに封止を形成する。一実施形態において、図４Ａ，図５，及び図６Ａにてよりよく示されているように、各部分７７，８３は、各電気接点５１と基板１０の各封止部６７上の各延長部７３とともに封止を形成している。複数の突出部（すなわち複数の顎部、あるいは複数の歯部）８５は部分８３の下部から延び下がっており、かつ複数の突出部８７は各成形プラテンの部分７７の上部から延び上がっている。各突出部８５，８７は、図５にて分かるように、基板１０の側方に沿って各電気接点５１間にて離間されている。一実施形態において、各突出部８５，８７は、各電気接点５１の延長部７３を変形し（すなわち延長部の厚さ方向に切断する）かつ基板１０内に延びるために十分な長さである。各突出部８５，８７は基板１０に複数のノッチ８９を残している。各突出部８５，８７は、各突出部が接触する各延長部７３の一部のみを介して切断している。各突出部８５，８７が各延長部７３を介して切断しているので、各狭寸部６９，７１により各延長部が変形し、よって蝶の形状を呈している（図６Ａ）。各突出部８５，８７を使用する他の実施形態において、各突出部は基板１０内に延びず、基板１０の表面に単に接触するだけか、もしくは（流体成形化合物は１mil以下の複数の開口部を介しては通過しないので）基板１０の表面の少なくとも１mil以内で延びている。さらに別の実施形態において、各突出部は先端が丸められ、かつ各延長部を介して切断することなく各延長部７３を変形する（すなわち圧縮または強打する）。各実施形態において、各突出部８５，８７は基板１０と電気接点５１の封止を形成し、型成形工程中に、流体カプセル材料がキャビティ２５から漏れ出すことを防ぐことに役立つ。上プラテン２９内の段部９１と下プラテン２３内の段部９３はコネクタキャップ４１に対する接続領域９７を形成している。保護キャビティ９５が設けられ、型形成化合物（すなわち流体カプセル材料）が各電気接点５１と接触するようになることを防止し、及び／または型成形工程中に各電気接点５１が損傷することを防止する。その他の実施形態において、各成形プラテンは基板１０に接触する各部分７７，８３の端部にて終端し、これにより各電気接点は保護なしに露出されている。移送形成工程において、少なくともキャビティ２５の正味体積を満たすのに充分な流体（加熱）成形化合物の所定体積がランナー２４内に約５００psiで流し込まれる。型形成化合物は通常熱硬化性プラスチックである。型成形化合物は、当業者に知られた多くの移送成形材料のいずれかとすることができ、Sporck氏に付与された米国特許第3,838,094号明細書、Shiobara氏らに付与された米国特許第4,859,722号朋細書、Jusky氏らに付与された米国特許第5,132,778号明細書に開示されたものを含むが、これらに制限されない。本願発明は、上記文献の内容を含むものである。熱硬化性プラスチックを使用する移送成形工程は熱可塑性材料を使用する射出成形工程よりも好ましい。移送成形工程は、150〜200℃の間の温度で行われ、この温度は複数の電子部品を損傷することなく、あるいははんだ付けされた複数の接合部をリフローしない。これに対して、射出成形工程は300℃以上の温度で行われ、この温度は複数の電子部品を損傷し、かつはんだ付けされた複数の接合部をリフローしうる。流体成形化合物は上ゲート２６及び下ゲート２７を介してキャビティ２５内に入る。成形化合物は基板１０の上面５７の上方に、下面５９の下方に、及び基板１０の端部８の周囲に流れ、基板及び基板の各電子部品をカプセル化する。液状成形化合物が各キャビティ内に射出される速度が最大射出速度を超えないように制御されることが重要である。成形化合物内に複数の気泡を形成すること、急速な流れの成形化合物により電子部品の複数の脆性素子に損傷を与えること、あるいは基板１０がキャビティ２５内で上下に揺れることを避けるために、最大射出速度の制限は必要とされる。上下の成形プラテンに接触しているスペーサ５３は、型成形工程の間に、基板１０を安定化させるのに役立っている。最大射出速度は実験により容易に定められる。射出成形時間が凝固時間よりも短いことも重要である。この第２の要請は射出速度の下限を与える。移送成形技術において、流体成形化合物は約0.025mmより小さいギャップまたは凹所内には流れ込まないというのは、良い経験則である。よって、型内の気圧を減らす一方で、型内への成形化合物の流れを予め排除するように、約0.01mmの直径を有する複数の孔が設けられても良い。移送成形された本体３９が図６及び図７に示されている。型成形されたパッケージは、通常、型内で硬化し始める。その後、パッケージが型から取り出されかつ硬化され、あるいは４時間約175℃で架橋される。硬化は全ての製品に対して必要であるわけではなく、いくつかの型成形化合物は後成形硬化を必要としない。同様に、型成形硬化は、成形される特殊な製品に対して必要ないこともありうる。各部品が直接各基板に取り付けられていない場合及び／または各基板の周りに成形された本体をすでに有している場合には、何等成形硬化が必要でない。一方、各部品が直接基板に取り付けられている場合及び／または各基板の周りに既に形成された本体を有しない場合には、成形硬化が通常行われる。成形化合物は、各成形プラテンにより封止された各電気接点に隣接する領域内を除いて、基板１０の上面、下面、及び各側方を取り囲むカプセル体３７に固まる。ＰＣカード５をつかみやすいように、かつＰＣカード５を挿入しやすいように、あるいはパーソナルコンピュータから取り出しやすいように、うね状部９８，９９がカプセル体３７に成形されてもよい。成形された本体３９が固まった後、コネクタキャップ４１が、各電気接点上を滑り、かつ各電気接点を保護するための摩擦圧入、接着、あるいはロック機構により接続領域９７に接続される。次に、前述した導電素子４７が成形本体３９の両側に取り付けられ、コネクタキャップ４１の一部を覆う（図７〜図１０）。スペーサ５３の両端部５４，５５はカプセル体３７の上部及び下部にて露出され、結果として上成形プラテン及び下成形プラテンの各表面と接触する（図６）。従って、導電素子４７が成形本体に取り付けられると、スペーサが基板の内部アースへの電気的結合を提供する。導電エポキシが導電素子４７として使用された場合、カプセル体３７に取り付けられた後、150℃の炉内で１時間硬化され、あるいは200℃のベルト炉内で１５分間急速硬化される。図１１〜図１５は本発明の別の実施形態を示している。ここで、各電気接点に隣接するキャビティの封止部が、各電気接点の接続部６１の末端部から後退して配置されている。このようにして、下プラテン２３’の下方部７７’の上部と上プラテン２９’の部分８３’の下部とが、基板１０（特に基板表面と各金属配線路２２）とともに封止を形成する。下方部７７’の上部及び部分８３’の下部は、各電気接点５１の接続部６１に適応するように、それぞれに段部１０１，１０２を有している（図１１）。この実施形態において、下方部７７’の上部及び部分８３’の下部は、各突出部８５，８７を必要とせずに複数の電気接点接続部を長さ方向に横切る位置にある。この実施形態において、キャビティ２５の封止部が基板の端部７５からさらに後退しているために、複数の段部９１’，９３’が前記した各段部９１，９３よりも短く、かつカプセル体３７’の端部１０３と各電気接点５１の各接続部６１との間にギャップが残される。この実施形態における基板１０は、上述した方法と同様にして、型成形されかつ（必要であれば）硬化される。この実施形態の接続領域９７’は接続領域９７よりも若干小さいが、コネクタキャップ４１が同様にして接続される。カプセル体３７’、成形本体３９’、及びＰＣカード５’ は、次に、前の実施形態に対応して前述された方法で完成される。前述した点は、各種原理、複数の好ましい実施形態、及び本発明の工程の各種様式を記載したものである。しかしながら、本発明は、記載した特別な実施形態に限られるように構成されるべきではない。よって、前述の各実施形態は、限定的というよりはむしろ例示的なものであると理解されるべきであり、以下の請求の範囲に定められた本発明の範囲から逸脱することなく、当業者により、上記実施形態に各種変更がなされてもよい。例えば、当業者ならば理解できるように、複数の電気接点が基板の各電気接点５１の反対側に取り付けられて、通常各Ｉ／Ｏカードで使われているようにＰＣカード上に外部コネクタを作るようにしてもよい。スペーサ５３，及び各ゲート２６，２７は基板の別の側に移動されてもよく、かつ外部コネクタの各接点を保護するように、保護キャビティ９５と同様な保護キャビティが設けられてもよい。あるいは、各成形プラテンが外部コネクタの各接点の前で終靖してもよい。このタイプの実施形態の基板は、２つの成形プラテン間の２つの側で保持されることにより安定化されよう。よって、スペーサ５３は、強度において主に支持しているものではなく、かつ複数の外側導電素子と内部アースとの間の接続として単に作用するものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＩＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ

Claims

【特許請求の範囲】１．一表面上に電子部品を有し、かつ一側部に複数の電気接点を有し、これら電気接点の各々が複数の金属配線路によって前記電子部品に接続された接続部を有して成る基板を準備する段階と、キャビティを形成する複数の成形プラテンを準備する段階と、前記複数の電気接点が前記キャビティの外側に位置するように、前記複数の電気接点に隣接する前記基板と封止を形成する前記複数の成形プラテン問の前記キャビティ内に前記基板を配置する段階と、前記電子部品、少なくとも前記複数の金属配線路の一部及び前記基板をカプセル化するように、前記キャビティ内に流体成形化合物を移入することによって標準電子パッケージをカプセル化する段階と、を備えることを特徴とする標準電子パッケージを移送成形するための方法。２．前記複数の電気接点の一部と前記基板とに封止を形成する段階をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の方法。３．前記複数の金属配線路と前記基板とに封止を形成する段階をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の方法。４．保護キャップを前記複数の電気接点に配置する段階をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の方法。５．前記成形化合物を硬化させる段階をさらに備えることをさらに備えることを特徴とする請求項１記載の方法。６．前記電子部品に対する静電的損傷を防止するために、導電素子を前記標準電子パッケージ上に配置する段階をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の方法。７．前記カプセル化段階中に前記基板を安定化させるために、前記キャビティの少なくとも一つの内部表面と接触するスペーサを前記基板の第２の側上に配置する段階をさらに備えることを特徴とする請求項６記載の方法。８．前記スペーサを前記導電素子に接続する段階をさらに備えることを特徴とする請求項７記載の方法。９．前記電子部品に対する静電的損傷を防止するために、導電接着剤を前記標準電子パッケージの外側表面上に接着する段階をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の方法。１０．前記複数の電気接点の接続部から延びている複数の延長部を準備する段階と、前記封止を形成するように、前記複数の成形プラテンとともに前記複数の延長部を変形する段階と、をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の方法。１１．前記複数の電気接点の前記接続部から延びている延長部を準備する段階と、前記封止を形成するように、前記複数の成形プラテンから複数の突出部により前記複数の延長部に切れ目を入れる段階と、をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の方法。１２．一表面上に電子部品を有し、かつ一側部に複数の電気接点を有し、これら電気接点の各々が複数の金属配線路によって前記電子部品に接続された接続部を有して成る基板と、前記複数の電気接点が貫通しかつ前記基板とともに封止を形成するように、前記基板、前記電子部品、及び前記複数の金属配線路の少なくとも一部を覆う移送成形されたカプセル体と、を備えることを特徴とする移送成形された標準電子パッケージ。１３．前記カプセル体が前記複数の電気接点の前記接続部とともに封止を形成するように、前記移送成形されたカプセル体は前記複数の接続部の少なくとも一部を覆うことを特徴とする請求項１２記載の移送成形された標準電子パッケージ。１４．前記カプセル体を越えて延びる前記複数の電気接点を覆う保護キャップをさらに備えることを特徴とする請求項１２記載の移送成形された標準電子パッケージ。１５．前記電子部品に対する静電損傷を防止するために、前記標準電子パッケージの外側表面上に、導電素子を備えることを特徴とする請求項１２記載の移送成形された標準電子パッケージ。１６．前記導電素子はスクリーン印刷された導電ポリマーであることを特徴とする請求項１５記載の移送成形された標準電子パッケージ。１７．アースと、前記導電素子を前記アースに結合する前記基板の第２の側におけるスペーサと、をさらに備えることを特徴とする請求項１５記載の移送成形された標準電子パッケージ。１８．前記スペーサは、概して前記基板の上面及び下面から垂直に延びていることを特徴とする請求項１７記載の移送成形された標準電子パッケージ。１９．前記封止の一部を形成する前記複数の電気接点の前記接続部から延びている複数の延長部をさらに備えていることを特徴とする請求項１２記載の移送成形された標準電子パッケージ。２０．前記封止の一部を形成する前記複数の電気接点の前記接続部から概して垂直に延びている変形された複数の延長部をさらに備えることを特徴とする請求項１２記載の移送成形された標準電子パッケージ。