JP2001358496A - Electromagnetic-wave shielding plate and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド板
及びその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shield plate and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電磁波シールド板は、例えば、ディスプ
レイの前面側から漏洩する電磁波を遮蔽するため、ディ
スプレイの前面に装着される前面保護板として広く用い
られている。前面保護板として用いられる電磁波シール
ド板には、電磁波を遮蔽する機能の他に、ディスプレイ
の表示画面の視認性を低下させないことが求められる。2. Description of the Related Art Electromagnetic wave shielding plates are widely used as front protection plates mounted on the front of a display, for example, to shield electromagnetic waves leaking from the front side of the display. The electromagnetic wave shielding plate used as the front protection plate is required to not only reduce the electromagnetic wave but also not to reduce the visibility of the display screen of the display.
【０００３】かかる電磁波シールド板として、図１及び
図２に示すような、透明基材（１）の表面に格子状の幾
何学パターン（２）を設けたものが知られている。図１
は一般的な格子状パターンを有する電磁波シールド板の
平面模式図であり、図２は同側面模式図である。[0003] As such an electromagnetic wave shield plate, there is known an electromagnetic wave shield plate provided with a lattice-like geometric pattern (2) on the surface of a transparent substrate (1) as shown in Figs. FIG.
Is a schematic plan view of an electromagnetic wave shielding plate having a general lattice pattern, and FIG. 2 is a schematic side view of the same.
【０００４】これらの図に示す幾何学パターン（２）
は、例えば、導電性メッシュを透明基材（１）に貼り付
けることによって形成される。導電性メッシュは、導電
性繊維が格子状に編まれたものであり、導電性繊維とし
ては、例えば、ポリエステル繊維などの表面に金属薄膜
が形成されたものが使用されている。しかし、このよう
な導電性メッシュを使用した電磁波シールド板は、その
製造工程において、編み物である導電性メッシュを使用
する必要があり、これが伸び縮みしやすいため、その取
扱いが容易でないという問題があった。また、電磁波シ
ールド板を前面保護板として使用する場合、その可視光
の透過率を高くする必要があるが、そのためには、導電
性メッシュの格子間隔を大きくするとともに繊維径を小
さくしなければならず、したがってより伸び縮みしやす
くて取扱いが困難な導電性メッシュを使用する必要があ
った。さらに、このような伸び縮みしやすい導電性メッ
シュは、透明基材に貼合する際に、格子間隔のずれや格
子パターンの歪みを伴いやすいという問題もあった。[0004] Geometric patterns (2) shown in these figures
Is formed, for example, by attaching a conductive mesh to the transparent substrate (1). The conductive mesh is formed by knitting conductive fibers in a lattice shape. As the conductive fibers, for example, a polyester fiber or the like having a metal thin film formed on the surface thereof is used. However, the electromagnetic wave shielding plate using such a conductive mesh needs to use a knitted conductive mesh in a manufacturing process, and since it easily expands and contracts, there is a problem that its handling is not easy. Was. When an electromagnetic wave shielding plate is used as a front protective plate, it is necessary to increase the transmittance of visible light.To do so, it is necessary to increase the lattice spacing of the conductive mesh and reduce the fiber diameter. Therefore, it was necessary to use a conductive mesh which is more easily stretched and contracted and which is difficult to handle. Further, such a conductive mesh that easily expands and contracts has a problem that it tends to be accompanied by a shift in lattice spacing and a distortion of a lattice pattern when being bonded to a transparent substrate.
【０００５】かかる問題を解決するために、金属箔が格
子状にエッチングされたエッチングシートを透明基材
（１）の表面に貼合することが考えられる。しかしなが
ら、プラズマディスプレイや大型陰極線管（ＣＲＴ）の
ような画面サイズの大きいディスプレイに適用される前
面板を、エッチングシートを用いて製造するには、画面
サイズに応じた大面積の金属箔を格子状にエッチングす
る必要があり、そのためには大型のフォトリソグラフィ
工程が必要となることから、簡便に製造し得る方法とは
言えなかった。[0005] In order to solve such a problem, it is conceivable to attach an etching sheet in which a metal foil is etched in a lattice shape to the surface of the transparent substrate (1). However, in order to manufacture a front panel applied to a display having a large screen size such as a plasma display or a large cathode ray tube (CRT) by using an etching sheet, a large-area metal foil corresponding to the screen size is formed in a lattice shape. However, this requires a large-scale photolithography step, and thus cannot be said to be a method that can be easily manufactured.
【０００６】一方、特開昭 62-57297 号公報や特開平 2
-52499号公報には、導電性塗料を格子状又は縞状に印刷
してなる電磁波シールド板が提案されている。これらの
公報に記載される電磁波シールド板は、格子間隔が１,
０００μm程度、線幅が１００μm 程度であり、電磁波
遮蔽性が必ずしも十分でなく、また格子線が目に付きや
すいことから、視認性も不十分であった。On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Sho 62-57297 and
JP-52499A proposes an electromagnetic wave shielding plate formed by printing a conductive paint in a grid or stripes. The electromagnetic wave shielding plates described in these publications have a lattice spacing of 1,
Approximately 000 μm and a line width of approximately 100 μm, the electromagnetic wave shielding property was not always sufficient, and the visibility was insufficient because the grid lines were easily visible.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、大型であっても簡便に製造できるとともに、電磁波
遮蔽性や視認性にも優れた電磁波シールド板を提供する
ことにある。研究の結果、透明基材上に樹脂組成物から
なる幾何学パターンを設け、さらにその幾何学パターン
の表面に導電性のメッキ層を設け、両者を所定の形態で
組み合わせて形成した電磁波シールド板が、優れた電磁
波遮蔽性を有するとともに、メッキムラ等の外観不良も
ほとんどない優れた性能を有することを見出し、本発明
を完成するに至った。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding plate which can be easily manufactured even if it is large in size, and is excellent in electromagnetic wave shielding property and visibility. As a result of the research, an electromagnetic wave shielding plate formed by providing a geometric pattern made of a resin composition on a transparent base material, further providing a conductive plating layer on the surface of the geometric pattern, and combining them in a predetermined form The present invention has been found to have excellent electromagnetic wave shielding properties and excellent performance with almost no appearance defects such as uneven plating, and completed the present invention.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】すなわち本発明によれ
ば、第一の見地から、導電性の幾何学パターンが透明基
材上に形成されてなる電磁波シールド板であって、その
幾何学パターンが、金属及び／又は無機物を含有する樹
脂組成物から形成された最内層、その最内層の表面に無
電解メッキ法により設けられた第一の導電層、並びにそ
の第一の導電層の表面に電解メッキ法により設けられた
第二の導電層で構成される電磁波シールド板が提供さ
れ、また第二の見地から、導電性の幾何学パターンが透
明基材上に形成されてなる電磁波シールド板であって、
その幾何学パターンが格子状であり、その格子を構成す
る線の方向が印刷方向と５〜８５゜の角度をなすよう、
金属及び／又は無機物を含有する樹脂組成物から印刷法
によって形成された最内層、並びにその最内層の表面に
メッキ法により設けられた導電層で構成される電磁波シ
ールド板が提供される。That is, according to the present invention, from a first aspect, there is provided an electromagnetic wave shielding plate having a conductive geometric pattern formed on a transparent substrate, wherein the geometric pattern is formed. , An innermost layer formed from a resin composition containing a metal and / or an inorganic substance, a first conductive layer provided on the surface of the innermost layer by an electroless plating method, and an electrolytic coating on the surface of the first conductive layer. An electromagnetic wave shield plate provided by a second conductive layer provided by a plating method is provided, and from a second viewpoint, an electromagnetic wave shield plate in which a conductive geometric pattern is formed on a transparent substrate. hand,
The geometric pattern is a grid, so that the direction of the lines constituting the grid forms an angle of 5 to 85 ° with the printing direction,
Provided is an electromagnetic wave shield plate including an innermost layer formed by a printing method from a resin composition containing a metal and / or an inorganic substance, and a conductive layer provided on a surface of the innermost layer by a plating method.
【０００９】さらに本発明によれば、これらいずれかの
電磁波シールド板からなるディスプレイ用前面板が提供
される。また、金属及び／又は無機物を含有する樹脂組
成物を用いて透明基材上に幾何学パターンを設け、次い
で無電解メッキ処理を施して該幾何学パターンの表面に
第一の導電層を形成し、さらに電解メッキ処理を施して
該第一の導電層の表面に第二の導電層を形成することに
より、上記第一の見地から特定される電磁波シールド板
を製造する方法が提供され、さらには、金属及び／又は
無機物を含有する樹脂組成物を用い、透明基材上に、格
子を構成する線の方向が印刷方向と５〜８５゜の角度を
なすように印刷して、格子状の幾何学パターンを形成
し、次いでメッキ処理を施して該幾何学パターンの表面
に導電層を形成することにより、上記第二の見地から特
定される電磁波シールド板を製造する方法も提供され
る。Further, according to the present invention, there is provided a front panel for a display comprising any one of these electromagnetic wave shielding plates. Also, a geometric pattern is provided on a transparent substrate using a resin composition containing a metal and / or an inorganic substance, and then subjected to an electroless plating treatment to form a first conductive layer on the surface of the geometric pattern. A method for producing an electromagnetic wave shielding plate specified from the first aspect by further performing electrolytic plating to form a second conductive layer on the surface of the first conductive layer, And a resin composition containing a metal and / or an inorganic substance, and printed on a transparent substrate such that the direction of lines constituting the grid forms an angle of 5 to 85 ° with the printing direction, thereby forming a grid-like geometric shape. A method is also provided for producing an electromagnetic wave shielding plate specified from the second aspect by forming a geometric pattern and then performing a plating treatment to form a conductive layer on the surface of the geometric pattern.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】本発明に係る電磁波シールド板
は、図１及び図２に示すものと同様、透明基材（１）上
に導電性の幾何学パターン（２）を設けたものである。
透明基材（１）は、ディスプレイの前面に配置され得る
透明な基板であれば特に制限なく用いることができ、例
えば、ガラス基板や合成樹脂基板などを用いることがで
きる。合成樹脂基板としては、アクリル系樹脂板、ポリ
カーボネート系樹脂板、ポリエチレンテレフタレート板
のようなポリエステル系樹脂板、ポリエチレン板やポリ
プロピレン板のようなポリオレフィン系樹脂板、ポリエ
ーテルサルフォン板などが挙げられる。本発明の電磁波
シールド板は通常、プラズマディスプレイパネル等の平
面ディスプレイの前面に装着して使用される。この場合
の透明基材（１）の厚みは、通常０.５〜２０mm程度、
好ましくは１〜１０mm程度の範囲である。また別の使用
形態として、ディスプレイの前面ガラスに粘着剤などで
直接貼り合わせて使用することもできる。この場合の透
明基材（１）は、可撓性のあるものが好ましく、さらに
その厚みは、通常０.０４〜２mm程度、好ましくは０.１
〜１mm程度である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electromagnetic wave shielding plate according to the present invention has a transparent base material (1) provided with a conductive geometric pattern (2), as in the case shown in FIGS. .
The transparent substrate (1) can be used without any particular limitation as long as it is a transparent substrate that can be arranged on the front surface of the display. For example, a glass substrate or a synthetic resin substrate can be used. Examples of the synthetic resin substrate include an acrylic resin plate, a polycarbonate resin plate, a polyester resin plate such as a polyethylene terephthalate plate, a polyolefin resin plate such as a polyethylene plate and a polypropylene plate, and a polyether sulfone plate. The electromagnetic wave shielding plate of the present invention is usually used by being mounted on the front surface of a flat display such as a plasma display panel. In this case, the thickness of the transparent substrate (1) is usually about 0.5 to 20 mm,
Preferably, it is in the range of about 1 to 10 mm. Further, as another usage form, it can be used by directly bonding to the front glass of the display with an adhesive or the like. In this case, the transparent substrate (1) is preferably flexible and has a thickness of usually about 0.02 to 2 mm, preferably 0.1.
About 1 mm.
【００１１】本発明の電磁波シールド板においては、透
明基材の表面に導電性の幾何学パターンが設けられる。
この導電性の幾何学パターンは、透明基材の表面に直接
設けられてもよいし、導電性の幾何学パターンが設けら
れたフィルムを透明基材の表面に貼合することにより設
けられてもよい。フィルム上に導電性の幾何学パターン
を設ける場合、そのために用いるフィルムとしては、例
えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムのようなポ
リエステル系樹脂フィルム、ポリエチレンフィルムやポ
リプロピレンフィルムのようなポリオレフィン系樹脂フ
ィルム、ポリカーボネート系樹脂フィルム、ポリ（メ
タ）アクリレート系樹脂フィルムなどの合成樹脂フィル
ムが挙げられ、その厚みは、通常０.０４〜０.３mm程度
の範囲である。[0011] In the electromagnetic wave shield plate of the present invention, a conductive geometric pattern is provided on the surface of the transparent base material.
This conductive geometric pattern may be provided directly on the surface of the transparent substrate, or may be provided by bonding a film provided with the conductive geometric pattern to the surface of the transparent substrate. Good. When providing a conductive geometric pattern on the film, as the film used therefor, for example, a polyester resin film such as a polyethylene terephthalate film, a polyolefin resin film such as a polyethylene film or a polypropylene film, a polycarbonate resin film And a synthetic resin film such as a poly (meth) acrylate-based resin film, the thickness of which is usually in the range of about 0.04 to 0.3 mm.
【００１２】本発明に用いる透明基材は、染料や顔料な
どの着色剤により着色されていてもよい。着色は多くの
場合、ディスプレイの見やすさを高める目的で行われ
る。透明基材は、その他の添加剤を含有していてもよ
く、例えば、この電磁波シールド板がプラズマディスプ
レイパネルの前面板として使用される場合には、パネル
の前面から発生する近赤外線を吸収するための近赤外線
吸収剤を含有していてもよい。また、透明基材として合
成樹脂板を用いる場合には、その表面にハードコート層
が設けられていてもよい。かかる透明基材は、一層であ
る単板であってもよいし、２以上の同一又は相異なる層
からなる積層板であってもよい。The transparent substrate used in the present invention may be colored with a coloring agent such as a dye or a pigment. Coloring is often used to enhance the legibility of the display. The transparent substrate may contain other additives.For example, when the electromagnetic wave shielding plate is used as a front plate of a plasma display panel, it absorbs near infrared rays generated from the front of the panel. May be contained. When a synthetic resin plate is used as the transparent substrate, a hard coat layer may be provided on the surface thereof. Such a transparent substrate may be a single plate as a single layer, or may be a laminated plate composed of two or more identical or different layers.
【００１３】透明基材の表面に設けられる導電性の幾何
学パターンは、予め樹脂組成物を用いて最内層を形成
し、その表面にメッキ法により導電層を形成したもので
ある。最内層を形成するために用いる樹脂組成物は、金
属粒子及び／又は無機物粒子とバインダーとを含有し、
金属粒子及び／又は無機物粒子がバインダーに分散され
ているものである。金属粒子としては、例えば、銀、銀
を含む合金、金、ニッケル、アルミニウムなどの粒子が
用いられ得る。通常、粒子径０.１〜３μm程度の銀粒子
や、長さ１〜２０μm 程度のリン片状の銀が好ましく用
いられる。一方、無機物としては、例えば、酸化鉄や酸
化チタンのような各種金属酸化物が用いられ得る。The conductive geometric pattern provided on the surface of the transparent substrate is obtained by forming an innermost layer in advance using a resin composition and forming a conductive layer on the surface by plating. The resin composition used to form the innermost layer contains metal particles and / or inorganic particles and a binder,
Metal particles and / or inorganic particles are dispersed in a binder. As the metal particles, for example, particles of silver, an alloy containing silver, gold, nickel, aluminum, or the like can be used. Usually, silver particles having a particle diameter of about 0.1 to 3 μm and flaky silver having a length of about 1 to 20 μm are preferably used. On the other hand, as the inorganic substance, for example, various metal oxides such as iron oxide and titanium oxide can be used.
【００１４】バインダーとしては、例えば、ポリエステ
ル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノー
ル樹脂などが挙げられる。かかるバインダーは、無着色
であってもよいし、着色されていてもよい。金属粒子と
して、銀粒子やニッケル粒子のような可視光を反射しや
すい粒子を用いた場合には、幾何学パターンが設けられ
た側をディスプレイ側にし、その反対側を視聴者側にす
ると、周囲の景色が幾何学パターンの裏面に映り込む場
合があり、また、幾何学パターンが設けられた側を視聴
者側にし、その反対側をディスプレイ側にすると、ディ
スプレイに表示される画面が幾何学パターンの裏面にお
いて反射して、ディスプレイに映り込む場合がある。そ
こで、バインダーを黒色とすれば、幾何学パターンによ
る可視光の反射を抑制することが可能となる。バインダ
ーを黒色とするには、バインダーに、黒色の染料や顔料
などの着色剤を混合すればよい。黒色の顔料としては、
例えば、カーボン、酸化鉄、チタンブラックなどを用い
ることができる。Examples of the binder include polyester resins, epoxy resins, acrylic resins, phenol resins and the like. Such a binder may be uncolored or colored. When particles that easily reflect visible light, such as silver particles and nickel particles, are used as the metal particles, the side on which the geometric pattern is provided is the display side, and the opposite side is the viewer side. If the scenery is reflected on the back side of the geometric pattern, and the side where the geometric pattern is provided is the viewer side and the opposite side is the display side, the screen displayed on the display will be the geometric pattern May be reflected on the back surface and reflected on the display. Therefore, if the binder is made black, it is possible to suppress the reflection of visible light due to the geometric pattern. To make the binder black, a colorant such as a black dye or pigment may be mixed with the binder. As a black pigment,
For example, carbon, iron oxide, titanium black, or the like can be used.
【００１５】樹脂組成物における金属粒子及び／又は無
機物とバインダーとの使用割合は、目的とする幾何学パ
ターンの導電抵抗、透明基材との接着力などに応じて、
適宜選択される。金属粒子の使用量が少ない場合には、
透明基材との接着力は大きくなるが、導電抵抗が大きく
なり、逆にバインダーの使用量が少ない場合には、導電
抵抗を小さくできる代わりに、透明基材との接着力が小
さくなる。この樹脂組成物は、通常の樹脂組成物と同様
に、他の添加剤を含有していてもよい。通常、樹脂組成
物は溶剤と混合し、粘度調整して用いられる。The ratio of the metal particles and / or the inorganic substance to the binder in the resin composition is determined in accordance with the desired electrical resistance of the geometric pattern, the adhesive strength to the transparent substrate, and the like.
It is appropriately selected. If the amount of metal particles used is small,
Although the adhesive strength with the transparent substrate increases, the conductive resistance increases. Conversely, when the amount of the binder used is small, the adhesive strength with the transparent substrate decreases instead of reducing the conductive resistance. This resin composition may contain other additives, similarly to the ordinary resin composition. Usually, the resin composition is used by mixing with a solvent and adjusting the viscosity.
【００１６】本発明の電磁波シールド板における幾何学
パターンは、図１に示した正方形のほか、正三角形、二
等辺三角形、直角三角形などを包含する三角形、長方
形、平行四辺形、菱形、台形などを包含する四角形、六
角形、八角形、十二角形などを包含する他のｎ角形（ｎ
は５以上の整数）、円、楕円、三つ葉状、花びら状、星
型などであることができ、これらのいずれか単独からな
るパターンの繰り返し、あるいはこれらの２種以上を組
み合わせて構成することができる。The geometric pattern of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention may be any of the squares shown in FIG. 1, triangles including equilateral triangles, isosceles triangles, right triangles, etc., rectangles, parallelograms, rhombuses, trapezoids and the like. Includes other n-gons (n, including squares, hexagons, octagons, dodecagons, etc.)
Is an integer of 5 or more), a circle, an ellipse, a three-leaf shape, a petal shape, a star shape, or the like, and a pattern composed of any of these alone or a combination of two or more of these can be used. it can.
【００１７】このような導電性の幾何学パターンは、基
材の両面に設けられてもよいが、通常は片面に設けられ
る。幾何学パターンを透明基材表面に設けるには、例え
ば、樹脂組成物を幾何学パターンとなるように印刷すれ
ばよい。印刷法によれば、導電性メッシュを設ける場合
に起こりやすい線間隔のずれや幾何学パターンの歪みの
発生を抑制することができ、大きな面積の電磁波シール
ド板の製造も可能になる。Such a conductive geometric pattern may be provided on both sides of the substrate, but is usually provided on one side. In order to provide a geometric pattern on the surface of the transparent substrate, for example, the resin composition may be printed so as to form a geometric pattern. According to the printing method, it is possible to suppress a shift in line interval and a distortion of a geometric pattern, which are likely to occur when a conductive mesh is provided, and to manufacture an electromagnetic wave shielding plate having a large area.
【００１８】幾何学パターンを印刷する方法としては、
凹版オフセット印刷法、凸版オフセット印刷法、平版オ
フセット印刷法、孔版オフセット印刷法のようなオフセ
ット印刷法のほか、スクリーン印刷法、グラビア印刷法
などが適用される。中でもオフセット印刷法は、幾何学
パターンを構成する線を途中で断線させることなく設け
ることができる点で好ましい。オフセット印刷法は、４
０μm 以下のような小さい線幅の幾何学パターンであっ
ても、これを途中で断線させることなく設けることがで
きる点で好ましく、特に、厚みのあるパターンを形成し
やすい点で、凹版オフセット印刷法がさらに好ましい。A method for printing a geometric pattern is as follows.
Offset printing methods such as intaglio offset printing, letterpress offset printing, lithographic offset printing, and stencil offset printing, as well as screen printing and gravure printing are applied. Above all, the offset printing method is preferable in that the lines constituting the geometric pattern can be provided without being disconnected in the middle. The offset printing method is 4
Even in the case of a geometric pattern having a small line width of 0 μm or less, it is preferable in that the geometric pattern can be provided without disconnection in the middle. In particular, the intaglio offset printing method is preferable in that a thick pattern is easily formed. Is more preferred.
【００１９】本発明の電磁波シールド板においては、電
磁波を有効に遮蔽する能力を高めるために、図３にその
拡大断面模式図を示すように、透明基材（１）上に設け
られた樹脂組成物からなる最内層（21）の表面に、金属
からなる導電層（22，23）が設けられる。導電層を構成
する金属としては、例えば、銅、ニッケルなどが挙げら
れる。金属層は単層であってもよいし、２層、３層又は
それ以上の層からなる多層であってもよい。最上層（2
3）は、黒色の層であることが、可視光の反射を抑え、
視認性を高めるうえで好ましい。金属層の厚みは、通常
２０μm 以下、好ましくは５μm 以下であり、また通常
は０.１μm 以上である。In the electromagnetic wave shielding plate of the present invention, as shown in an enlarged schematic sectional view of FIG. 3, a resin composition provided on a transparent substrate (1) in order to enhance the ability to effectively shield electromagnetic waves. A conductive layer (22, 23) made of metal is provided on the surface of the innermost layer (21) made of an object. Examples of the metal constituting the conductive layer include copper, nickel, and the like. The metal layer may be a single layer, or may be a multilayer including two, three, or more layers. Top layer (2
3) The black layer suppresses the reflection of visible light,
It is preferable to enhance visibility. The thickness of the metal layer is usually 20 μm or less, preferably 5 μm or less, and usually 0.1 μm or more.
【００２０】本発明において第一の見地からは、最内層
（21）の表面に、無電解メッキ法により第一の導電層
（22）を設け、その上に、電解メッキ法により所定厚み
で第二の導電層（23）を設ける。最初に無電解メッキ法
により最内層（21）の全面にわたって均一な導電性を有
する第一の導電層（22）を付与し、次に電解メッキ法に
より所望の厚みで第二の導電層（23）を設けることによ
り、大面積にわたって均一な厚みの導電層を形成するこ
とが可能となる。無電解メッキ及び電解メッキの条件
は、用いた樹脂組成物の物性及び得られる電磁波シール
ド板の目標性能に応じて、適宜選択される。In a first aspect of the present invention, a first conductive layer (22) is provided on the surface of the innermost layer (21) by electroless plating, and a first conductive layer (22) is formed thereon by electrolytic plating at a predetermined thickness. A second conductive layer (23) is provided. First, a first conductive layer (22) having uniform conductivity is provided over the entire innermost layer (21) by electroless plating, and then the second conductive layer (23) having a desired thickness is formed by electrolytic plating. ) Makes it possible to form a conductive layer having a uniform thickness over a large area. The conditions of the electroless plating and the electrolytic plating are appropriately selected according to the physical properties of the resin composition used and the target performance of the obtained electromagnetic wave shielding plate.
【００２１】また、透明基材に、印刷法を用いて幾何学
パターンを形成する場合は、得られる幾何学パターンの
線幅等が、印刷方向に平行な方向と垂直な方向とで異な
る傾向にあり、格子パターンの場合は特にこの傾向が顕
著となる。ここで、印刷方向とは、印刷機におけるイン
キングローラー、スキージ、ドクターブレード、ブラン
ケット胴等の駆動方向、換言すれば、印刷用樹脂組成物
（インキ）の移動方向を意味する。格子パターンにおい
て、印刷方向に平行な方向と垂直な方向とで線幅が異な
ると、電解メッキで導電層を設ける場合に、導電性に差
が生じ、メッキムラの原因となって好ましくない。線幅
の差による導電性の差は、規定の線幅が小さいほど顕著
に現れる。印刷の方向による線幅のムラを軽減するため
には、格子の方向と印刷方向が異なるように格子パター
ンを設計するのが好ましい。When a geometric pattern is formed on a transparent base material by using a printing method, the line width of the obtained geometric pattern tends to be different between a direction parallel to the printing direction and a direction perpendicular to the printing direction. This is especially true in the case of a lattice pattern. Here, the printing direction means a driving direction of an inking roller, a squeegee, a doctor blade, a blanket cylinder and the like in a printing machine, in other words, a moving direction of a printing resin composition (ink). In the grid pattern, if the line width is different between the direction parallel to the printing direction and the direction perpendicular to the printing direction, a difference in conductivity occurs when providing a conductive layer by electrolytic plating, which is not preferable because it causes plating unevenness. The difference in conductivity due to the difference in line width becomes more pronounced as the specified line width is smaller. In order to reduce unevenness in line width due to the printing direction, it is preferable to design the grid pattern so that the printing direction differs from the grid direction.
【００２２】そこで、本発明において第二の見地から
は、樹脂組成物から印刷法によって透明基材上に格子状
の幾何学パターンを形成するにあたり、格子を構成する
線の方向が印刷方向と５゜〜８５゜の範囲の角度をなす
ようにする。好ましくは、格子を構成する線の方向と印
刷方向が１０゜〜７０゜となるようにする。ここで、格
子を構成する線の方向とは、格子の経緯線が印刷方向と
なす角度のうち、より小さい方を意味する。In view of the above, in the second aspect of the present invention, when forming a grid-like geometric pattern on a transparent substrate from a resin composition by a printing method, the direction of the lines constituting the grid is the same as the printing direction. Make an angle in the range of ゜ to 85 °. Preferably, the direction of the lines constituting the grid and the printing direction are 10 ° to 70 °. Here, the direction of the line forming the grid means the smaller of the angles formed by the graticule of the grid and the printing direction.
【００２３】この場合の一形態を、図４に平面模式図で
示す。この例では、印刷用の樹脂組成物が所定形状に保
持されたブランケット胴（３）を透明基材（１）上に回
転押捺して、当該透明基材（１）上に格子状の幾何学パ
ターン（２）を設けるにあたり、矢印で示されるブラン
ケット胴（３）による印刷方向と、格子（２）の線の方
向が、約４５°の角度をなすようにしている。なお図４
では、ブランケット胴（３）の表面に印刷用の樹脂組成
物を斜め方向に直交して保持させ、これを透明基材
（１）の短辺と直角方向に回転押捺することによって、
透明基材（１）上で斜め方向の格子が形成されるように
しているが、この形態に限られるものではない。例え
ば、ブランケット胴（３）の表面に樹脂組成物を斜め方
向に直行して保持させ、これを透明基材（１）に対して
斜め方向に回転押捺することによって、透明基材（１）
の各辺とほぼ平行な格子、換言すれば図１に示したのと
ほぼ同様な格子を形成することも可能である。FIG. 4 is a schematic plan view showing one embodiment of this case. In this example, a blanket cylinder (3) in which a resin composition for printing is held in a predetermined shape is rotationally imprinted on a transparent substrate (1), and a grid-like geometry is formed on the transparent substrate (1). In providing the pattern (2), the direction of printing by the blanket cylinder (3) indicated by the arrow and the direction of the line of the grid (2) make an angle of about 45 °. FIG. 4
Then, the resin composition for printing is held on the surface of the blanket cylinder (3) at right angles to the oblique direction, and this is rotationally imprinted in a direction perpendicular to the short side of the transparent substrate (1).
Although an oblique lattice is formed on the transparent substrate (1), the present invention is not limited to this. For example, the resin composition is held on the surface of the blanket cylinder (3) in a direction perpendicular to the oblique direction, and the resin composition is rotationally stamped in the oblique direction with respect to the transparent substrate (1).
It is also possible to form a grid substantially parallel to each side of the above, in other words, a grid substantially similar to that shown in FIG.
【００２４】なお、印刷方法によっては、スキージやド
クターブレードを駆動する工程が複数回現れ、結果的に
印刷方向が複数となる場合がある。凹版オフセット印刷
法を例にとると、まず印刷したいパターンを有する凹版
上にスキージを用いて印刷インキを充填し、次にドクタ
ーブレードで凹版上の余分なインキをかき取った後、ブ
ランケットを巻き付けたブランケット胴を凹版上に転が
すことにより、凹版に充填されたインキをブランケット
上に転写し、その後、このブランケット胴を被印刷基材
の上に転がして、ブランケット上のインキを基材上に転
写する一連の工程を有する。上述のスキージ、ドクター
ブレード及びブランケット銅の駆動方向は通常、同一直
線上に設計されるが、必要に応じて方向を変えて駆動す
るように設計されることもある。一連の印刷工程におい
て、スキージやドクターブレードの駆動方向が異なるよ
うに設計されている場合には、線幅のムラに最も影響を
及ぼす工程を中心に、格子パターンの方向を最適化すれ
ばよい。例えば、ドクターブレードで凹版上のインキを
かき取るに際し、ドクターブレードの駆動方向に対し
て、５°〜８５°の角度をなす格子パターンが形成され
た凹版を用いることによって、また、格子パターンに対
してドクターブレードが所定の角度をなすようにかき取
り方向を調整することによっても、前述したブランケッ
ト胴の駆動方向と格子パターンの方向に所定の角度を設
けた場合と同様の効果を達成することができる。Note that, depending on the printing method, the step of driving the squeegee or the doctor blade appears multiple times, and as a result, the printing direction may be plural. Taking an intaglio offset printing method as an example, first, printing ink was filled using a squeegee on an intaglio having a pattern to be printed, and then excess ink on the intaglio was scraped off with a doctor blade, and then a blanket was wound. The ink filled in the intaglio is transferred onto the blanket by rolling the blanket cylinder onto the intaglio, and then the blanket cylinder is rolled onto the substrate to be printed, and the ink on the blanket is transferred onto the substrate. It has a series of steps. The driving directions of the squeegee, doctor blade, and blanket copper described above are usually designed to be on the same straight line, but may be designed to be driven in a different direction as necessary. In a series of printing steps, when the driving directions of the squeegee and the doctor blade are designed to be different, the direction of the lattice pattern may be optimized mainly on the step that most affects the unevenness of the line width. For example, when scraping the ink on the intaglio with a doctor blade, by using an intaglio having a grid pattern formed at an angle of 5 ° to 85 ° with respect to the driving direction of the doctor blade, By adjusting the scraping direction so that the doctor blade forms a predetermined angle, the same effect as in the case where the predetermined angle is provided in the driving direction of the blanket cylinder and the direction of the lattice pattern described above can be achieved. it can.
【００２５】このように、格子の線の方向と印刷方向が
異なるように角度をつけて印刷した場合は、印刷の方向
による格子状パターンの線幅のムラが軽減されるので、
形成された最内層の表面に無電解メッキ及び電解メッキ
による二層の導電層を設けることは、必ずしも必要でな
く、導電層は一層であってもよい。この場合の導電層
は、電解メッキ、無電解メッキのいずれの方法で形成し
てもよい。もちろん、このように格子の線の方向と印刷
方向が異なるよう角度をつけて印刷した場合であって
も、先に述べた第一の見地から特定する場合と同様、樹
脂組成物から形成された最内層の表面に、無電解メッキ
法による第一の導電層を設け、その上に電解メッキ法に
よる第二の導電層を設けるのも有効である。As described above, when printing is performed at an angle so that the direction of the grid lines and the printing direction are different, unevenness in the line width of the grid pattern due to the printing direction is reduced.
It is not always necessary to provide two conductive layers by electroless plating and electrolytic plating on the surface of the formed innermost layer, and a single conductive layer may be provided. In this case, the conductive layer may be formed by any method of electrolytic plating and electroless plating. Of course, even in the case of printing at an angle such that the direction of the grid line and the printing direction are different in this way, as in the case of specifying from the first viewpoint described above, it was formed from the resin composition. It is also effective to provide a first conductive layer by electroless plating on the surface of the innermost layer, and to provide a second conductive layer by electrolytic plating thereon.
【００２６】また、第一の見地及び第二の見地から特定
するいずれの場合においても、幾何学パターンの最表面
は黒色の層としておくのが、可視光の反射を抑え、視認
性を向上させるうえで好ましい。最表面を黒色の層とす
るには、黒色金属層又は黒色電着層で被覆する方法や、
酸化又は硫化処理による方法などが採用できる。黒色金
属層で被覆するには、例えば、黒色ニッケルメッキ処理
やクロメートメッキ処理、スズ、ニッケル及び銅を用い
る黒色三元合金メッキ処理、スズ、ニッケル及びモリブ
デンを用いる黒色三元合金メッキ処理などを施せばよ
い。また、黒色電着層は、電着により設けられる黒色の
層であって、例えば、黒色顔料が電着樹脂に分散された
黒色塗料を用いて電着塗装することにより、設けること
ができる。黒色顔料としては、例えばカーボンブラック
などが挙げられ、導電性を有する黒色顔料が好ましい。
電着樹脂は、アニオン系樹脂であってもよいし、カチオ
ン系樹脂であってもよく、具体的には、アクリル樹脂、
ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる、こ
れらの電着樹脂は、それぞれ単独で又は２種以上混合し
て用いることができる。さらに、金属表面の酸化処理や
硫化処理によって黒色化することもできる。酸化処理や
硫化処理は、公知の方法で行うことができる。In any case specified from the first viewpoint and the second viewpoint, the outermost surface of the geometric pattern is formed as a black layer, which suppresses reflection of visible light and improves visibility. Above. To make the outermost surface a black layer, a method of coating with a black metal layer or a black electrodeposition layer,
An oxidation or sulfidation method can be employed. To cover with a black metal layer, for example, black nickel plating treatment, chromate plating treatment, black ternary alloy plating treatment using tin, nickel and copper, black ternary alloy plating treatment using tin, nickel and molybdenum, etc. I just need. The black electrodeposition layer is a black layer provided by electrodeposition, and can be provided by, for example, electrodeposition coating using a black paint in which a black pigment is dispersed in an electrodeposition resin. Examples of the black pigment include carbon black and the like, and a conductive black pigment is preferable.
The electrodeposition resin may be an anionic resin or a cationic resin, and specifically, an acrylic resin,
These electrodeposition resins, such as polyester resin and epoxy resin, can be used alone or in combination of two or more. Further, the metal surface can be blackened by an oxidation treatment or a sulfuration treatment. The oxidation treatment and the sulfidation treatment can be performed by a known method.
【００２７】このように本発明の電磁波シールド板にお
ける幾何学パターンは、樹脂組成物からなる最内層の表
面にメッキによる導電層が設けられた線で構成される。
導電性格子パターンを構成する線は、導電層が設けられ
た状態で、その間隔が通常約１００〜５００μm 、また
線幅が通常約１０〜８０μm である。好ましくは、線の
間隔が約１２５〜５００μm で、線の幅が約１０〜４０
μm である。線の間隔が５００μm より大きいと、幾何
学パターンが目に付きやすくなってディスプレイ画面の
視認性が低下する傾向にあり、一方、１００μm より小
さいと、幾何学パターンが細かくなって可視光線の透過
率が低下し、ディスプレイ画面が暗くなる傾向にある。
また、線幅が約８０μm を越えると、格子パターンが目
に付きやすくなってディスプレイ画面の視認性が低下す
る傾向にあり、線幅が約１０μmより小さい導電性幾何
学パターンは、これを設けることが難しくなる傾向にあ
るので、線幅は通常１０μm 以上である。線の厚みは約
１μm 以上であるのが好ましく、通常は約３０μm 以下
である。厚みが約１μm より小さいと、電磁波の遮蔽が
不十分となる傾向にある。線間隔を調整して明るさ（光
線透過率）を同じようにする場合、印刷は難しくなる
が、線幅を４０μm 以下程度と小さくし、線間隔を狭く
する方が、電磁波遮蔽能が大きくなるので好ましい。な
お、正方形以外のパターンの場合、その線間隔は正方形
に換算した値であり、これは線幅及び光線透過率の測定
値から求められる。As described above, the geometric pattern in the electromagnetic wave shielding plate of the present invention is constituted by the line in which the conductive layer by plating is provided on the surface of the innermost layer made of the resin composition.
The lines forming the conductive grid pattern are usually about 100 to 500 μm in width and usually about 10 to 80 μm in width with the conductive layer provided. Preferably, the line spacing is about 125-500 μm and the line width is about 10-40
μm. If the distance between the lines is larger than 500 μm, the geometric pattern tends to be noticeable and the visibility of the display screen tends to decrease. On the other hand, if it is smaller than 100 μm, the geometric pattern becomes finer and the transmittance of visible light is reduced. And the display screen tends to be dark.
Also, when the line width exceeds about 80 μm, the grid pattern tends to be noticeable and the visibility of the display screen tends to decrease, and a conductive geometric pattern having a line width smaller than about 10 μm should be provided. The line width is usually 10 μm or more. Preferably, the thickness of the line is about 1 μm or more, and usually about 30 μm or less. If the thickness is less than about 1 μm, the shielding of electromagnetic waves tends to be insufficient. When adjusting the line spacing to make the brightness (light transmittance) the same, printing becomes difficult. However, the electromagnetic wave shielding ability increases when the line width is reduced to about 40 μm or less and the line spacing is reduced. It is preferred. In the case of a pattern other than a square, the line interval is a value converted into a square, which is obtained from the measured values of the line width and the light transmittance.
【００２８】本発明の電磁波シールド板は、機能性フィ
ルムが積層されていてもよい。機能性フィルムとして
は、例えば、フィルム表面の光反射を防止する反射防止
層が設けられた反射防止フィルム、着色剤や添加剤によ
って着色された着色フィルム、近赤外線を吸収又は反射
する近赤外線遮蔽フィルム、指紋など汚染物質が表面に
付着することを防止する防汚性フィルムなどが挙げられ
る。The electromagnetic wave shielding plate of the present invention may have a functional film laminated thereon. Examples of the functional film include, for example, an antireflection film provided with an antireflection layer for preventing light reflection on the film surface, a colored film colored by a coloring agent or an additive, and a near infrared shielding film that absorbs or reflects near infrared light. And antifouling films for preventing contaminants such as fingerprints from adhering to the surface.
【００２９】かくして得られる電磁波シールド板は、電
磁波遮蔽性及び視認性に優れ、また幾何学パターンの寸
法精度にも優れたものとなる。したがってこの電磁波シ
ールド板は、陰極線管（ＣＲＴ）やプラズマディスプレ
イパネルのような表示画面の大きいディスプレイの前面
板として、特に有用である。The electromagnetic wave shielding plate thus obtained has excellent electromagnetic wave shielding properties and visibility, and also has excellent dimensional accuracy of the geometric pattern. Therefore, this electromagnetic wave shield plate is particularly useful as a front plate of a display having a large display screen such as a cathode ray tube (CRT) or a plasma display panel.
【００３０】[0030]
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例によって限定される
ものではない。なお、以下の例にある部は、特にことわ
らないかぎり重量基準である。また、一部の実施例で得
た電磁波シールド板については、以下の方法により線幅
及び電磁波遮蔽性を測定した。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples. Parts in the following examples are on a weight basis unless otherwise specified. Further, with respect to the electromagnetic wave shielding plates obtained in some examples, the line width and the electromagnetic wave shielding property were measured by the following methods.
【００３１】(1) 線幅 顕微鏡にて、サンプルの線幅を測定した。(1) Line width The line width of the sample was measured with a microscope.
【００３２】(2) 電磁波遮蔽性 電磁波シールド効果測定装置〔(株)アドバンテスト製の
“TR17301型”〕と、ネットワークアナライザ〔ヒュー
レットパッカード社製の“8753A”〕とを用いて、周波
数１MHz〜１GHzにおける電磁波の強度を測定し、次式に
より計算した値を電磁波遮蔽性とした。(2) Electromagnetic Wave Shielding Property Using an electromagnetic wave shielding effect measuring apparatus [“TR17301 type” manufactured by Advantest Co., Ltd.] and a network analyzer [“8753A” manufactured by Hewlett-Packard Company) at a frequency of 1 MHz to 1 GHz. The intensity of the electromagnetic wave was measured, and the value calculated by the following equation was defined as the electromagnetic wave shielding property.
【００３３】 電磁波遮蔽性（dB）＝２０×log10(Ｘ0／Ｘ) 式中、Ｘ0 は電磁波シールド板を用いないときの電磁波
強度を表し、Ｘは電磁波シールド板を用いたときの電磁
波強度を表す。Electromagnetic wave shielding property (dB) = 20 × log 10 (X 0 / X) In the equation, X 0 represents the intensity of the electromagnetic wave when the electromagnetic wave shielding plate is not used, and X is the electromagnetic wave when the electromagnetic wave shielding plate is used. Indicates strength.
【００３４】測定は、得られた電磁波シールド板から一
辺が２００mmの正方形サンプルを切り出し、側面周囲に
銅テープでアースを形成した試験片を用いて行った。試
験片がフィルムの場合は、同じ大きさで３mm厚のアクリ
ル板に貼り付けて測定した。The measurement was carried out using a test piece in which a square sample having a side of 200 mm was cut out from the obtained electromagnetic wave shielding plate and the ground was formed around the side surface with a copper tape. When the test piece was a film, it was measured by attaching it to an acrylic plate of the same size and 3 mm thick.
【００３５】また、各実施例で印刷のために用いた樹脂
組成物は次のとおりである。The resin compositions used for printing in the respective examples are as follows.
【００３６】樹脂組成物Ａ：金属粒子として銀粒子〔福
田金属箔粉工業(株)製の“シルコート AgC-D”、平均粒
子径７.０μm、リン片状〕８００部、及び無機物粒子と
して酸化鉄粒子９０部を混合し、これに、ポリエステル
樹脂〔住友ゴム工業(株)製〕６０部及び溶剤としてｎ−
ブチルカルビトールアセテート５０部をロール分散機で
混合して、バインダー中に粒子を均一に分散させたもの
を、樹脂組成物Ａとする。バインダーは、酸化鉄により
黒灰色となっていた。Resin composition A: 800 parts of silver particles as metal particles (“Silcoat AgC-D” manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., average particle diameter 7.0 μm, flake shape), and oxidized as inorganic particles 90 parts of iron particles were mixed, 60 parts of a polyester resin (manufactured by Sumitomo Rubber Industries, Ltd.) and n-solvent as a solvent.
Resin composition A was prepared by mixing 50 parts of butyl carbitol acetate with a roll disperser and uniformly dispersing particles in a binder. The binder was black-grey due to the iron oxide.
【００３７】樹脂組成物Ｂ：それぞれ樹脂組成物Ａに用
いたのと同じ銀粒子８００部及び酸化鉄粒子５０部を混
合し、これに、樹脂組成物Ａに用いたのと同じポリエス
テル樹脂１００部及び溶剤としてｎ−ブチルカルビトー
ルアセテート５０部をロール分散機で混合して、バイン
ダー中に粒子を均一に分散させたものを、樹脂組成物Ｂ
とする。バインダーは、酸化鉄により黒灰色となってい
た。Resin composition B: 800 parts of the same silver particles and 50 parts of iron oxide particles as used in resin composition A were mixed, and 100 parts of the same polyester resin as used in resin composition A were mixed with the mixture. And 50 parts of n-butyl carbitol acetate as a solvent mixed with a roll disperser to uniformly disperse the particles in a binder, to obtain a resin composition B
And The binder was black-grey due to the iron oxide.
【００３８】樹脂組成物Ｃ：樹脂組成物Ａに用いたのと
同じ銀粒子８９０部及び黒色の着色剤〔カーボン、デグ
ッサ（Degussa）社製の“DJ-600”〕０.９部を混合し、
これに、樹脂組成物Ａに用いたのと同じポリエステル樹
脂６０部及び溶剤としてｎ−ブチルカルビトールアセテ
ート５０部をロール分散機で混合して、バインダー中に
粒子と着色剤を均一に分散させたものを、樹脂組成物Ｃ
とする。バインダーは、着色剤（カーボン）により黒色
となっていた。Resin composition C: 890 parts of the same silver particles as used in Resin composition A and 0.9 parts of a black colorant ("DJ-600" manufactured by Degussa, Inc.) are mixed. ,
Into this, 60 parts of the same polyester resin as used for the resin composition A and 50 parts of n-butyl carbitol acetate as a solvent were mixed with a roll disperser to uniformly disperse the particles and the colorant in the binder. The resin composition C
And The binder was blackened by the colorant (carbon).
【００３９】実施例１ 大きさ６５０mm×１,０００mmで厚み１００μmのポリエ
ステルフィルム上に、樹脂組成物Ａを用いて、凹版オフ
セット印刷法により、格子間隔２００μm 、線幅２２μ
m の格子パターンを設けた。この格子パターン付きフィ
ルム２枚について、５０℃に保持した脱脂剤“エースク
リーン A-220”〔奥野製薬工業(株)製〕の５０ｇ／Ｌ溶
液に１０分間浸漬して脱脂処理した後、１００cc／Ｌの
硫酸水溶液に室温で約３０秒間浸漬した。これを、無電
解メッキ用の触媒液“TMP アクチベーター”〔奥野製薬
工業(株)製、２００ml／Ｌ濃度〕に室温で５分間浸漬
し、次いで触媒還元液“OPC 150 クリスター”〔奥野製
薬工業(株)製、１５０ml／Ｌ濃度〕に室温で５分間浸漬
した後、無電解メッキ液“OPC 750”〔奥野製薬工業
(株)製、１００ml／Ｌ濃度〕に室温で１０分間浸漬し
て、パターン表面に銅被膜を形成した。次に、１００cc
／Ｌの硫酸水溶液に室温で約３０秒間浸漬した後、硫酸
銅５水和物７０ｇ、硫酸２００ｇ及びイオン交換水を混
合して１リットルとした銅メッキ液に室温で浸漬し、
１.７Ｖで５分間の電解メッキ処理を行った。さらに、
“BKN−コンク”〔商品名、(株)村田製〕の５００ml／
Ｌ溶液からなる黒色ニッケルメッキ液に、３５℃の温度
で浸漬し、１.４Ｖで５分間の電解メッキ処理を行っ
た。得られた電磁波シールド板の評価結果を表１に示
す。Example 1 On a polyester film having a size of 650 mm × 1,000 mm and a thickness of 100 μm, the resin composition A was used, and an intaglio offset printing method was used to obtain a lattice spacing of 200 μm and a line width of 22 μm.
m grid patterns were provided. The two films with the lattice pattern were degreased by immersion in a 50 g / L solution of a degreasing agent “A-screen A-220” (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) kept at 50 ° C. for 10 minutes, and then 100 cc / l It was immersed in an aqueous solution of sulfuric acid for about 30 seconds at room temperature. This is immersed in a catalyst solution for electroless plating "TMP Activator" (200 ml / L concentration, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) at room temperature for 5 minutes, and then a catalyst reduction solution "OPC 150 Cryster" [Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.] Immersed in a 150 ml / L concentration manufactured by Co., Ltd.] for 5 minutes at room temperature, and then electroless plating solution “OPC 750” [Okuno Pharmaceutical
(Concentration: 100 ml / L) manufactured at room temperature for 10 minutes to form a copper film on the pattern surface. Next, 100cc
/ L sulfuric acid aqueous solution at room temperature for about 30 seconds, 70 g of copper sulfate pentahydrate, 200 g of sulfuric acid and ion-exchanged water were mixed and immersed in a 1 liter copper plating solution at room temperature.
Electroplating treatment was performed at 1.7 V for 5 minutes. further,
500 ml of "BKN-Conch" (trade name, manufactured by Murata Co., Ltd.)
It was immersed in a black nickel plating solution composed of L solution at a temperature of 35 ° C., and subjected to electrolytic plating at 1.4 V for 5 minutes. Table 1 shows the evaluation results of the obtained electromagnetic wave shielding plates.
【００４０】実施例２ 実施例１で用いたのと同様の格子パターン付きポリエス
テルフィルム１枚に対して、実施例１と同様の方法で無
電解銅メッキ処理を施し、さらに電解銅メッキ条件を
１.８Ｖで５分とした以外は実施例１と同様の方法で電
解銅メッキ処理を施した。その後、ステンレス板を陰
極、印刷フィルムを陽極として、陽極酸化による表面の
黒色化を行い、電磁波シールド板を作製した。陽極酸化
は、２００ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液中、５０
℃、１.５Ｖで５分間処理を行った。得られた電磁波シ
ールド板の評価結果を表１に示す。Example 2 One polyester film having a lattice pattern similar to that used in Example 1 was subjected to electroless copper plating in the same manner as in Example 1, and the electrolytic copper plating conditions were changed to 1 Electrolytic copper plating was performed in the same manner as in Example 1 except that the voltage was changed to 0.8 V for 5 minutes. Thereafter, using a stainless steel plate as a cathode and a printed film as an anode, the surface was blackened by anodic oxidation to produce an electromagnetic wave shield plate. Anodization is performed in a 200 g / L aqueous sodium hydroxide solution at 50
The treatment was performed at 1.5 ° C for 5 minutes. Table 1 shows the evaluation results of the obtained electromagnetic wave shielding plates.
【００４１】実施例３ 大きさ４８０mm×９５０mmで厚み１００μm のポリエス
テルフィルム上に、樹脂組成物Ｂを用いて、凹版オフセ
ット印刷法により、格子間隔２００μm 、線幅２２μm
の格子パターンを設けた。格子の方向は、フィルムの辺
に対して０゜方向とした。また印刷工程において、凹版
からのインキのかき取り方向及びブランケット胴からフ
ィルムへのインキの転写方向は、フィルムの長辺と平行
とした。得られた格子パターン付きフィルム１枚を用
い、電解銅メッキの条件を１.０Ｖで５分とした以外
は、実施例１と同様にして電磁波シールド板を作製し
た。得られた電磁波シールド板の評価結果を表１に示
す。Example 3 On a polyester film having a size of 480 mm.times.950 mm and a thickness of 100 .mu.m, the resin composition B was used, and an intaglio offset printing method was used to obtain a grid spacing of 200 .mu.m and a line width of 22 .mu.m.
Grid pattern was provided. The direction of the grid was 0 ° with respect to the side of the film. In the printing process, the direction of scraping the ink from the intaglio plate and the direction of transferring the ink from the blanket cylinder to the film were parallel to the long side of the film. An electromagnetic wave shield plate was produced in the same manner as in Example 1 except that one obtained film with a lattice pattern was used and the conditions of electrolytic copper plating were changed to 1.0 V for 5 minutes. Table 1 shows the evaluation results of the obtained electromagnetic wave shielding plates.
【００４２】実施例４ 大きさ５００mm×５００mmで厚み１００μm のポリエス
テルフィルム上に、樹脂組成物Ｃを用いて、凹版オフセ
ット印刷法により、格子間隔２００μm 、線幅１７μm
の格子パターンを設けた。格子の方向は、フィルムの辺
に対して０゜方向とした。また印刷工程において、凹版
からのインキのかき取り方向及びブランケット胴からフ
ィルムへのインキの転写方向は、フィルムの長辺と平行
とした。こうして得られた格子パターン付きフィルム２
枚を用い、電解銅メッキの条件を１.５Ｖで５分とした
以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド板を作製
した。得られた電磁波シールド板の評価結果を表１に示
す。Example 4 On a polyester film having a size of 500 mm × 500 mm and a thickness of 100 μm, using a resin composition C, an intaglio offset printing method was used to obtain a lattice spacing of 200 μm and a line width of 17 μm.
Grid pattern was provided. The direction of the grid was 0 ° with respect to the side of the film. In the printing process, the direction of scraping the ink from the intaglio plate and the direction of transferring the ink from the blanket cylinder to the film were parallel to the long side of the film. Film 2 with lattice pattern thus obtained
An electromagnetic wave shielding plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the sheets were used and the conditions for electrolytic copper plating were 1.5 V for 5 minutes. Table 1 shows the evaluation results of the obtained electromagnetic wave shielding plates.
【００４３】比較例１ 銅被膜を電解メッキ工程のみで形成した以外は、実施例
３と同様にして電磁波シールド板を作製した。得られた
電磁波シールド板の評価結果を表１に示す。Comparative Example 1 An electromagnetic wave shielding plate was produced in the same manner as in Example 3, except that the copper film was formed only by the electrolytic plating step. Table 1 shows the evaluation results of the obtained electromagnetic wave shielding plates.
【００４４】比較例２ 銅被膜を電解メッキ工程のみで形成した以外は、実施例
４と同様にして電磁波シールド板を作製した。得られた
電磁波シールド板の評価結果を表１に示す。Comparative Example 2 An electromagnetic wave shielding plate was produced in the same manner as in Example 4 except that the copper film was formed only by the electrolytic plating step. Table 1 shows the evaluation results of the obtained electromagnetic wave shielding plates.
【００４５】実施例５ 大きさ５００mm×５００mmで厚み１００μm のポリエス
テルフィルム上に、樹脂組成物Ｂを用いて、凹版オフセ
ット印刷法により、格子間隔２００μm 、線幅１４μm
の格子パターンを設けた。格子の方向は、フィルムの辺
に対して４５゜方向とし、また印刷工程において、凹版
からのインキのかき取り方向及びブランケット銅からフ
ィルムへのインキの転写方向は、フィルムの長辺に平行
とした。こうして得られた格子パターン付きポリエステ
ルフィルム２枚を、５０℃に保持した脱脂剤“エースク
リーン A-220”〔奥野製薬工業(株)製〕の５０ｇ／Ｌ水
溶液に５分間浸漬して脱脂処理した後、１００cc／Ｌの
硫酸水溶液に室温で２分間浸漬した。次に、硫酸銅５水
和物７０ｇ、硫酸２００ｇ及びイオン交換水を混合して
１リットルとした銅メッキ液に室温で浸漬し、１.８Ｖ
で５分間の電解メッキ処理を行った。その後、“BKN−
コンク”〔商品名、(株)村田製〕の５００ml／Ｌ溶液か
らなる黒色ニッケルメッキ液に３５℃の温度で浸漬し、
１.５Ｖで５分間の電解メッキ処理を行った。得られた
電磁波シールド板の評価結果を表１に示す。Example 5 On a polyester film having a size of 500 mm × 500 mm and a thickness of 100 μm, the resin composition B was used and the intaglio offset printing method was used to perform a grid spacing of 200 μm and a line width of 14 μm.
Grid pattern was provided. The direction of the grid was 45 ° with respect to the side of the film, and in the printing process, the direction of scraping the ink from the intaglio and the direction of transferring the ink from the blanket copper to the film were parallel to the long side of the film. . Two pieces of the thus-obtained polyester film with a lattice pattern were degreased by immersing in a 50 g / L aqueous solution of a degreasing agent “A-screen A-220” (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) maintained at 50 ° C. for 5 minutes. Thereafter, it was immersed in a 100 cc / L sulfuric acid aqueous solution at room temperature for 2 minutes. Next, 70 g of copper sulfate pentahydrate, 200 g of sulfuric acid and ion-exchanged water were mixed and immersed in a 1 liter copper plating solution at room temperature.
For 5 minutes. Then, "BKN-
Immersion at a temperature of 35 ° C. in a black nickel plating solution consisting of a 500 ml / L solution of Konku (trade name, manufactured by Murata Co., Ltd.)
Electroplating was performed at 1.5 V for 5 minutes. Table 1 shows the evaluation results of the obtained electromagnetic wave shielding plates.
【００４６】実施例６ 大きさ５００mm×５００mmで厚み１００μm のポリエス
テルフィルム上に、樹脂組成物Ｃを用いて、凹版オフセ
ット印刷法により、格子間隔２００μm 、線幅２２μm
の格子パターンを設けた。格子の方向は、フィルムの辺
に対して１０゜方向とし、凹版からのインキのかき取り
方向及びブランケット胴の駆動方向は、フィルムの辺に
平行な方向とした。得られたフィルムから一辺が１００
mmの正方形サンプルを切り出し、そのフィルム２枚を用
いて、電解銅メッキの条件を１Ｖで５分とした以外は、
実施例５と同様に銅メッキを行った。得られた電磁波シ
ールド板の評価結果を表１に示す。Example 6 On a polyester film having a size of 500 mm × 500 mm and a thickness of 100 μm, using a resin composition C, an intaglio offset printing method was used to obtain a lattice spacing of 200 μm and a line width of 22 μm.
Grid pattern was provided. The direction of the grid was 10 ° with respect to the side of the film, and the direction of scraping the ink from the intaglio and the direction of driving the blanket cylinder were parallel to the side of the film. 100 from the obtained film
A square sample of mm was cut out, and using two sheets of the film, the conditions of electrolytic copper plating were changed to 1 V for 5 minutes.
Copper plating was performed in the same manner as in Example 5. Table 1 shows the evaluation results of the obtained electromagnetic wave shielding plates.
【００４７】実施例７ 凹版からのインキのかき取り方向及びブランケット胴の
駆動方向に対して格子の方向が２０゜となるように印刷
する以外は、実施例６と同様にして電磁波シールド板を
作製した。得られた電磁波シールド板の評価結果を表１
に示す。Example 7 An electromagnetic wave shielding plate was produced in the same manner as in Example 6, except that printing was performed so that the direction of the grid was 20 ° with respect to the direction of scraping the ink from the intaglio and the direction of driving the blanket cylinder. did. Table 1 shows the evaluation results of the obtained electromagnetic wave shielding plates.
Shown in
【００４８】実施例８ 凹版からのインキのかき取り方向及びブランケット胴の
駆動方向に対して格子の方向が４５゜となるように印刷
する以外は、実施例６と同様にして電磁波シールド板を
作製した。得られた電磁波シールド板の評価結果を表１
に示す。Example 8 An electromagnetic wave shield plate was produced in the same manner as in Example 6, except that the printing was performed so that the direction of the grid was 45 ° with respect to the direction of scraping the ink from the intaglio and the direction of driving the blanket cylinder. did. Table 1 shows the evaluation results of the obtained electromagnetic wave shielding plates.
Shown in
【００４９】比較例３ 凹版からのインキのかき取り方向及びブランケット胴の
駆動方向に対して格子の方向を平行とした以外は、実施
例６と同様にして、電磁波シールド板を作製した。得ら
れた電磁波シールド板の評価結果を表１に示す。Comparative Example 3 An electromagnetic wave shielding plate was produced in the same manner as in Example 6, except that the direction of the lattice was parallel to the direction of scraping ink from the intaglio plate and the direction of driving the blanket cylinder. Table 1 shows the evaluation results of the obtained electromagnetic wave shielding plates.
【００５０】[0050]
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 線幅 電磁波遮蔽性 メッキムラ 100 MHz 300 MHz ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例１ 27μm 51 dB 53 dB な し 〃 ２ 26μm 50 dB 55 dB な し 〃 ３ 23μm 49 dB 50 dB な し 〃 ４ − − − な し 比較例１ − − − 中央部にメッキまわらず 〃 ２ − − − 印刷方向にスジ状のムラ ───────────────────────────── 実施例５ 16μm 48 dB 53 dB な し 〃 ６ − − − な し 〃 ７ − − − な し 〃 ８ − − − な し 比較例３ − − − 印刷方向にスジ状のムラ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━[Table 1] 幅 Linewidth Electromagnetic wave shielding plating unevenness 100 MHz 300 MHz ━━━━━━━ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Example 1 27μm 51 dB 53 dB None 〃2 26μm 50 dB 55 dB None ３3 23μm 49 dB 50 dB None ４ 4---None Comparative Example 1---No plating at the center 〃 2---Streaks in printing direction ─────────────────── ５ Example 5 16 μm 48 dB 53 dB None 〃 6---None ７ 7---None ８ 8---None Comparative Example 3---In the printing direction Streak-like unevenness ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００５１】[0051]
【発明の効果】本発明の電磁波シールド板は、電磁波遮
蔽性及び視認性に優れ、精度のよいものとなる。また本
発明の方法によれば、導電性の幾何学パターンを印刷法
により精度よく、簡便に形成することができる。特に、
表示面積の大きなディスプレイに適用される前面板とし
て使用される電磁波シールド板であっても、簡便に製造
することができる。したがって、この電磁波シールド板
は、陰極線管（ＣＲＴ）などのほか、プラズマディスプ
レイパネルのような表示画面の大きなディスプレイに用
いる前面板として有用である。The electromagnetic wave shielding plate of the present invention has excellent electromagnetic wave shielding properties and visibility, and has high accuracy. Further, according to the method of the present invention, a conductive geometric pattern can be formed accurately and simply by a printing method. In particular,
Even an electromagnetic wave shield plate used as a front plate applied to a display having a large display area can be easily manufactured. Therefore, this electromagnetic wave shield plate is useful as a front plate used for a display having a large display screen such as a plasma display panel, in addition to a cathode ray tube (CRT).
【図１】一般的な格子状パターンを有する電磁波シール
ド板の平面模式図である。FIG. 1 is a schematic plan view of an electromagnetic wave shield plate having a general lattice pattern.
【図２】一般的な格子状パターンを有する電磁波シール
ド板の側面模式図である。FIG. 2 is a schematic side view of an electromagnetic wave shield plate having a general lattice pattern.
【図３】本発明で第一の見地から特定する電磁波シール
ド板の拡大断面模式図である。FIG. 3 is an enlarged schematic cross-sectional view of an electromagnetic wave shield plate specified from a first viewpoint in the present invention.
【図４】本発明で第二の見地から特定する電磁波シール
ド板の製造工程を示す平面模式図である。FIG. 4 is a schematic plan view showing a manufacturing process of an electromagnetic wave shield plate specified from a second viewpoint in the present invention.
１……透明基材、 ２……格子状パターン、 ３……ブランケット胴、 ２１…樹脂組成物から形成された最内層、 ２２…無電解メッキによる第一の導電層、 ２３…電解メッキによる第二の導電層。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Transparent base material 2 ... Lattice pattern 3 ... Blanket cylinder 21 ... Innermost layer formed from resin composition 22 ... First conductive layer by electroless plating 23 ... First by electroplating Second conductive layer.
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Claims (13)
成されてなる電磁波シールド板であって、該幾何学パタ
ーンが、金属及び／又は無機物を含有する樹脂組成物か
ら形成された最内層、該最内層の表面に無電解メッキ法
により設けられた第一の導電層、並びに該第一の導電層
の表面に電解メッキ法により設けられた第二の導電層で
構成されることを特徴とする電磁波シールド板。1. An electromagnetic wave shield plate comprising a conductive geometric pattern formed on a transparent substrate, wherein the geometric pattern is formed of a resin composition containing a metal and / or an inorganic substance. An inner layer, a first conductive layer provided on the surface of the innermost layer by electroless plating, and a second conductive layer provided on the surface of the first conductive layer by electrolytic plating. Characteristic electromagnetic wave shielding plate.
って形成されている請求項１記載の電磁波シールド板。2. The electromagnetic wave shield plate according to claim 1, wherein the innermost layer is formed by a printing method using a resin composition.
成されてなる電磁波シールド板であって、該幾何学パタ
ーンが格子状であり、該格子を構成する線の方向が印刷
方向と５〜８５゜の角度をなすよう、金属及び／又は無
機物を含有する樹脂組成物から印刷法によって形成され
た最内層、並びに該最内層の表面にメッキ法により設け
られた導電層で構成されることを特徴とする電磁波シー
ルド板。3. An electromagnetic wave shielding plate having a conductive geometric pattern formed on a transparent substrate, wherein the geometric pattern is in a lattice shape, and a direction of a line constituting the lattice is a printing direction. An innermost layer formed by a printing method from a resin composition containing a metal and / or an inorganic substance so as to form an angle of 5 to 85 °, and a conductive layer provided on a surface of the innermost layer by a plating method. An electromagnetic wave shield plate, characterized in that:
成物が、黒色バインダーを含有する請求項１〜３のいず
れかに記載の電磁波シールド板。4. The electromagnetic wave shielding plate according to claim 1, wherein the resin composition forming the innermost layer of the geometric pattern contains a black binder.
は黒色電着層で被覆されている請求項１〜４のいずれか
に記載の電磁波シールド板。5. The electromagnetic wave shield plate according to claim 1, wherein the outermost surface of the geometric pattern is covered with a black metal layer or a black electrodeposition layer.
処理により黒化されている請求項１〜４のいずれかに記
載の電磁波シールド板。6. The electromagnetic wave shield plate according to claim 1, wherein the outermost surface of the geometric pattern is blackened by an oxidation or sulfurization treatment.
線間隔及び１０〜８０μm の線幅を有する請求項１〜６
のいずれかに記載の電磁波シールド板。7. The geometric pattern having a line spacing of 100 to 500 μm and a line width of 10 to 80 μm.
An electromagnetic wave shield plate according to any one of the above.
ールド板からなるディスプレイ用前面板。8. A front panel for a display, comprising the electromagnetic wave shield plate according to claim 1.
物を用いて透明基材上に幾何学パターンを設け、次いで
無電解メッキ処理を施して該幾何学パターンの表面に第
一の導電層を形成し、さらに電解メッキ処理を施して該
第一の導電層の表面に第二の導電層を形成することを特
徴とする電磁波シールド板の製造方法。9. A geometric pattern is formed on a transparent substrate using a resin composition containing a metal and / or an inorganic substance, and then subjected to an electroless plating treatment to form a first conductive layer on the surface of the geometric pattern. Forming a second conductive layer on the surface of the first conductive layer by performing an electrolytic plating process.
る請求項９記載の方法。10. The method of claim 9, wherein the geometric pattern is formed by printing.
成物を用い、透明基材上に、格子を構成する線の方向が
印刷方向と５〜８５゜の角度をなすように印刷して、格
子状の幾何学パターンを形成し、次いでメッキ処理を施
して該幾何学パターンの表面に導電層を形成することを
特徴とする電磁波シールド板の製造方法。11. Using a resin composition containing a metal and / or an inorganic substance, printing is performed on a transparent base material such that the direction of a line constituting the grid forms an angle of 5 to 85 ° with the printing direction, A method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate, comprising forming a lattice-like geometric pattern, and then performing plating to form a conductive layer on the surface of the geometric pattern.
刷又はグラビア印刷により行われる請求項１０又は１１
記載の方法。12. The printing according to claim 10, wherein the printing is performed by offset printing, screen printing, or gravure printing.
The described method.
る請求項１２記載の方法。13. The method according to claim 12, wherein the printing is performed by intaglio offset printing.
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006302997A (en) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Seiren Co Ltd | Transparent conductive film and manufacturing method thereof |
| JP2007281290A (en) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | Transparent substrate with electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method and manufacturing equipment therefor |
| JP2008290312A (en) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Kyodo Printing Co Ltd | Intaglio printing device and manufacturing method of shielding material |
| JP2010519730A (en) * | 2007-02-16 | 2010-06-03 | ドウジン セミケム カンパニー リミテッド | Manufacturing method of electromagnetic wave shielding filter and manufacturing method of display device provided with electromagnetic wave shielding filter |
| WO2013011788A1 (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | シャープ株式会社 | Method for forming pattern and method for manufacturing electric wiring substrate |
| WO2013065683A1 (en) * | 2011-11-02 | 2013-05-10 | 富士フイルム株式会社 | Base material for forming electroconductive pattern, circuit board, and method for producing each |
| JP2014073653A (en) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Komori Corp | Gravure offset printing method |
| WO2014157632A1 (en) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 株式会社フジクラ | Touch sensor and production method for same |
| JP5934837B2 (en) * | 2013-03-28 | 2016-06-15 | 株式会社フジクラ | Touch sensor and manufacturing method thereof |
-
2000
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006302997A (en) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Seiren Co Ltd | Transparent conductive film and manufacturing method thereof |
| JP2007281290A (en) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | Transparent substrate with electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method and manufacturing equipment therefor |
| JP2010519730A (en) * | 2007-02-16 | 2010-06-03 | ドウジン セミケム カンパニー リミテッド | Manufacturing method of electromagnetic wave shielding filter and manufacturing method of display device provided with electromagnetic wave shielding filter |
| JP2008290312A (en) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Kyodo Printing Co Ltd | Intaglio printing device and manufacturing method of shielding material |
| WO2013011788A1 (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | シャープ株式会社 | Method for forming pattern and method for manufacturing electric wiring substrate |
| WO2013065683A1 (en) * | 2011-11-02 | 2013-05-10 | 富士フイルム株式会社 | Base material for forming electroconductive pattern, circuit board, and method for producing each |
| JP2013118362A (en) * | 2011-11-02 | 2013-06-13 | Fujifilm Corp | Base material for conductive pattern formation, circuit board, and method for manufacturing the same |
| CN104025723A (en) * | 2011-11-02 | 2014-09-03 | 富士胶片株式会社 | Base material for forming electroconductive pattern, circuit board, and method for producing each |
| JP2014073653A (en) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Komori Corp | Gravure offset printing method |
| WO2014157632A1 (en) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 株式会社フジクラ | Touch sensor and production method for same |
| JP5934837B2 (en) * | 2013-03-28 | 2016-06-15 | 株式会社フジクラ | Touch sensor and manufacturing method thereof |
| US9740317B2 (en) | 2013-03-28 | 2017-08-22 | Fujikura Ltd. | Touch sensor and production method for same |
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