JP2001355077A - 被切削加工用被覆体 - Google Patents
被切削加工用被覆体Info
- Publication number
- JP2001355077A JP2001355077A JP2000394021A JP2000394021A JP2001355077A JP 2001355077 A JP2001355077 A JP 2001355077A JP 2000394021 A JP2000394021 A JP 2000394021A JP 2000394021 A JP2000394021 A JP 2000394021A JP 2001355077 A JP2001355077 A JP 2001355077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- surface layer
- coated body
- undercoat layer
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/021—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material including at least one metal alloy layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/026—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material including at least one amorphous metallic material layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ダイヤモンド工具等の切削加工具の損耗を大幅
に減少することのできる表面層を有する被切削加工用被
覆体を提供する。 【構成】基材の表面上に形成された被切削加工用被覆体
であって、リンの含有率が１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以
下、銅の含有率が１０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下、残り
の主成分がニッケルである表面層を有することを特徴と
する被切削加工用被覆体である。
に減少することのできる表面層を有する被切削加工用被
覆体を提供する。 【構成】基材の表面上に形成された被切削加工用被覆体
であって、リンの含有率が１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以
下、銅の含有率が１０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下、残り
の主成分がニッケルである表面層を有することを特徴と
する被切削加工用被覆体である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被切削加工用被覆
体に関し、特に、リン、銅及びニッケルを含む表面層
（最外層）を有し、この表面層がダイヤモンド工具等に
より切削加工された際に優れた切削性を発揮する被切削
加工用被覆体に関する発明である。
体に関し、特に、リン、銅及びニッケルを含む表面層
（最外層）を有し、この表面層がダイヤモンド工具等に
より切削加工された際に優れた切削性を発揮する被切削
加工用被覆体に関する発明である。
【０００２】
【従来の技術】従来、均一な厚みの被切削加工用被覆体
としては、ニッケルとリンからなる無電解ニッケルメッ
キ層を表面層に用いることがよく知られている。
としては、ニッケルとリンからなる無電解ニッケルメッ
キ層を表面層に用いることがよく知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】被切削加工用被覆体
は、その表面形状を整える切削加工を行うとき、一般に
ダイヤモンド工具が用いられる。このダイヤモンド工具
は高価なものであるため、ダイヤモンド工具の刃先がで
きる限り損耗・損壊せずに長期にわたって鋭敏に維持さ
せて、ダイヤモンド工具を長寿命化させることが重要で
あるといえる。しかしながら、従来の無電解ニッケルメ
ッキ層では、切削加工においてダイヤモンド工具の刃先
を損耗・破壊しており、非常にダイヤモンド工具の寿命
が短いものであった。
は、その表面形状を整える切削加工を行うとき、一般に
ダイヤモンド工具が用いられる。このダイヤモンド工具
は高価なものであるため、ダイヤモンド工具の刃先がで
きる限り損耗・損壊せずに長期にわたって鋭敏に維持さ
せて、ダイヤモンド工具を長寿命化させることが重要で
あるといえる。しかしながら、従来の無電解ニッケルメ
ッキ層では、切削加工においてダイヤモンド工具の刃先
を損耗・破壊しており、非常にダイヤモンド工具の寿命
が短いものであった。
【０００４】本発明者らは、上記した状況を鑑み、先
ず、ダイヤモンド工具による被削性が表面層のどのよう
な性質に依存するのかを検討した結果、表面層が有する
内部応力に大きく依存しているという性質があるとの知
見を得た。即ち、内部応力、特に引張応力を内在させる
ことで被削性を驚異的に高め、ダイヤモンド工具の損耗
を大幅に減少できることを見いだしたものである。本発
明は、ダイヤモンド工具等の切削加工具の損耗を大幅に
減少することのできる表面層を有する被切削加工用被覆
体を提供することを目的とする。
ず、ダイヤモンド工具による被削性が表面層のどのよう
な性質に依存するのかを検討した結果、表面層が有する
内部応力に大きく依存しているという性質があるとの知
見を得た。即ち、内部応力、特に引張応力を内在させる
ことで被削性を驚異的に高め、ダイヤモンド工具の損耗
を大幅に減少できることを見いだしたものである。本発
明は、ダイヤモンド工具等の切削加工具の損耗を大幅に
減少することのできる表面層を有する被切削加工用被覆
体を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る被切削加工
用被覆体は、下記の構成を有する。 １．基材の表面上に形成された被切削加工用被覆体であ
って、リンの含有率が１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、銅
の含有率が１０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下、残りの主成
分がニッケルである表面層を有することを特徴とする被
切削加工用被覆体。 ２．前記表面層の銅の含有率が２５ｗｔ％以上６０ｗｔ
％以下であることを特徴とする前記１に記載の被切削加
工用被覆体。 ３．前記表面層が非晶質であることを特徴とする前記１
又は２に記載の被切削加工用被覆体。 ４．前記表面層の引張応力が１０ｋｇｆ／ｍｍ2以上で
あることを特徴とする前記１〜３のいずれかに記載の被
切削加工用被覆体。 ５．前記表面層が無電解メッキ法により形成されたこと
を特徴とする前記１〜４の何れかに記載の被切削加工用
被覆体。 ６．前記基材の一部にニッケル材を接触させた状態で、
前記無電解メッキ法により前記表面層を形成したことを
特徴とする前記５に記載の被切削加工用被覆体。 ７．前記基材の表面上に無電解ニッケルメッキからなる
下引層を形成し、該下引層上に前記表面層を形成したこ
とを特徴とする前記１〜６のいずれかに被切削加工用被
覆体。 ８．前記下引層を形成した後、２００℃以上７００℃以
下の熱処理を施し、その後に前記表面層を形成したこと
を特徴とする前記７に記載の被切削加工用被覆体。 ９．前記下引層は、ニッケル含有率が８０％以上、層厚
０．０１μｍ〜１００μｍであることを特徴とする前記
７又は８に記載の被切削加工用被覆体。 １０．前記基材の表面上に電解ニッケルメッキ法により
下引層を形成し、該下引層上に前記表面層を形成したこ
とを特徴とする前記１〜６のいずれかに記載の被切削加
工用被覆体。 １１．前記下引層を形成した後、２００℃以上７００℃
以下の熱処理を施し、その後に前記表面層を形成したこ
とを特徴とする前記１０に記載の被切削加工用被覆体。 １２．前記下引層は、層厚０．０１μｍ〜１００μｍの
層であって、ニッケルとリンとを含有し、ニッケル含有
率が７０％以上の層であることを特徴とする前記１０又
は１１に記載の被切削加工用被覆体。 １３．前記基材の表面上に無電解ニッケルメッキからな
る下引層を形成し、該下引層上に電解ニッケルメッキ法
により中間層を形成し、該中間層上に前記表面層を形成
したことを特徴とする前記１〜６のいずれかに記載の被
切削加工用被覆体。 １４．前記基材の表面上に電解ニッケルメッキ法により
下引層を形成し、該下引層上に無電解ニッケルメッキか
らなる中間層を形成し、該中間層上に前記表面層を形成
したことを特徴とする前記１〜６のいずれかに記載の被
切削加工用被覆体。
用被覆体は、下記の構成を有する。 １．基材の表面上に形成された被切削加工用被覆体であ
って、リンの含有率が１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下、銅
の含有率が１０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下、残りの主成
分がニッケルである表面層を有することを特徴とする被
切削加工用被覆体。 ２．前記表面層の銅の含有率が２５ｗｔ％以上６０ｗｔ
％以下であることを特徴とする前記１に記載の被切削加
工用被覆体。 ３．前記表面層が非晶質であることを特徴とする前記１
又は２に記載の被切削加工用被覆体。 ４．前記表面層の引張応力が１０ｋｇｆ／ｍｍ2以上で
あることを特徴とする前記１〜３のいずれかに記載の被
切削加工用被覆体。 ５．前記表面層が無電解メッキ法により形成されたこと
を特徴とする前記１〜４の何れかに記載の被切削加工用
被覆体。 ６．前記基材の一部にニッケル材を接触させた状態で、
前記無電解メッキ法により前記表面層を形成したことを
特徴とする前記５に記載の被切削加工用被覆体。 ７．前記基材の表面上に無電解ニッケルメッキからなる
下引層を形成し、該下引層上に前記表面層を形成したこ
とを特徴とする前記１〜６のいずれかに被切削加工用被
覆体。 ８．前記下引層を形成した後、２００℃以上７００℃以
下の熱処理を施し、その後に前記表面層を形成したこと
を特徴とする前記７に記載の被切削加工用被覆体。 ９．前記下引層は、ニッケル含有率が８０％以上、層厚
０．０１μｍ〜１００μｍであることを特徴とする前記
７又は８に記載の被切削加工用被覆体。 １０．前記基材の表面上に電解ニッケルメッキ法により
下引層を形成し、該下引層上に前記表面層を形成したこ
とを特徴とする前記１〜６のいずれかに記載の被切削加
工用被覆体。 １１．前記下引層を形成した後、２００℃以上７００℃
以下の熱処理を施し、その後に前記表面層を形成したこ
とを特徴とする前記１０に記載の被切削加工用被覆体。 １２．前記下引層は、層厚０．０１μｍ〜１００μｍの
層であって、ニッケルとリンとを含有し、ニッケル含有
率が７０％以上の層であることを特徴とする前記１０又
は１１に記載の被切削加工用被覆体。 １３．前記基材の表面上に無電解ニッケルメッキからな
る下引層を形成し、該下引層上に電解ニッケルメッキ法
により中間層を形成し、該中間層上に前記表面層を形成
したことを特徴とする前記１〜６のいずれかに記載の被
切削加工用被覆体。 １４．前記基材の表面上に電解ニッケルメッキ法により
下引層を形成し、該下引層上に無電解ニッケルメッキか
らなる中間層を形成し、該中間層上に前記表面層を形成
したことを特徴とする前記１〜６のいずれかに記載の被
切削加工用被覆体。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に本発明について詳述する。
本発明の被切削加工用被覆体において、表面層（最外
層）は１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下のリンと、１０ｗｔ
％以上７０ｗｔ％の銅と、残りの主成分としてニッケル
を含有するものである。好ましくは、１ｗｔ％以上１５
ｗｔ％以下のリンと、２５ｗｔ％以上６０ｗｔ％の銅
と、残りの主成分としてニッケルを含有する表面層であ
る。
本発明の被切削加工用被覆体において、表面層（最外
層）は１ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下のリンと、１０ｗｔ
％以上７０ｗｔ％の銅と、残りの主成分としてニッケル
を含有するものである。好ましくは、１ｗｔ％以上１５
ｗｔ％以下のリンと、２５ｗｔ％以上６０ｗｔ％の銅
と、残りの主成分としてニッケルを含有する表面層であ
る。
【０００７】この表面層は、引張応力が強く、被削性を
格段に向上させることができる。これにより、ダイヤモ
ンド工具の切削による損耗・破損を抑えることができる
ものである。
格段に向上させることができる。これにより、ダイヤモ
ンド工具の切削による損耗・破損を抑えることができる
ものである。
【０００８】本発明において、被切削加工用被覆体は、
この表面層単体のみからなる単層構造であっても差し支
えなく、勿論、本発明に包含されるものである。尚、以
下の説明においても、「被切削加工用被覆体」と「表面
層」とを使い分けているが、「被切削加工用被覆体」が
「表面層」単体のみからなる単層構造である場合は、両
者は同じものを指すものであり、その場合は、「表面
層」を「被切削加工用被覆体」と読み替えるものとす
る。
この表面層単体のみからなる単層構造であっても差し支
えなく、勿論、本発明に包含されるものである。尚、以
下の説明においても、「被切削加工用被覆体」と「表面
層」とを使い分けているが、「被切削加工用被覆体」が
「表面層」単体のみからなる単層構造である場合は、両
者は同じものを指すものであり、その場合は、「表面
層」を「被切削加工用被覆体」と読み替えるものとす
る。
【０００９】ここで、本発明のＮｉ（ニッケル）−Ｃｕ
（銅）−Ｐ（リン）表面層に関して、銅Ｃｕの含有率に
よる内部応力の変化について説明する。
（銅）−Ｐ（リン）表面層に関して、銅Ｃｕの含有率に
よる内部応力の変化について説明する。
【００１０】図１に、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ表面層の銅の含有
率（ｗｔ％）と内部応力（ｋｇｆ／ｍｍ2）の関係を示
す。図１は、標準試験片に片側２０μｍの無電解メッキ
処理を施したときの代表的な内部応力（ｋｇｆ／ｍ
ｍ2）をスパイラル応力計（山本鍍金試験器社製）によ
って計測した結果である。尚、内部応力が正とは、引張
応力が作用しているものであり、内部応力が負とは、圧
縮応力が作用しているものである。
率（ｗｔ％）と内部応力（ｋｇｆ／ｍｍ2）の関係を示
す。図１は、標準試験片に片側２０μｍの無電解メッキ
処理を施したときの代表的な内部応力（ｋｇｆ／ｍ
ｍ2）をスパイラル応力計（山本鍍金試験器社製）によ
って計測した結果である。尚、内部応力が正とは、引張
応力が作用しているものであり、内部応力が負とは、圧
縮応力が作用しているものである。
【００１１】表面層の内部応力は、Ｃｕ含有率が０ｗｔ
％のとき、即ち通常の無電解ニッケルメッキではほぼゼ
ロであるが、Ｃｕ含有率が１０ｗｔ％で引張応力の効力
が現れ始め、Ｃｕ含有率が２５ｗｔ％から６０ｗｔ％に
かけて図１に示したように、１０ｋｇｆ／ｍｍ2以上の
大きな引張応力を発生していることがわかった。また、
図示していないが、Ｃｕ含有率が３５ｗｔ％付近で最も
引張応力が大きくなり２５ｋｇｆ／ｍｍ2を越えること
が分かった。また、このＣｕ含有率が３５ｗｔ％付近を
ピークにして、図１のようにＣｕ含有率が増えるにつれ
て引張応力が徐々に低下し、引張応力の効力が有るのは
Ｃｕ含有率が７０ｗｔ％を過ぎた程度であった。
％のとき、即ち通常の無電解ニッケルメッキではほぼゼ
ロであるが、Ｃｕ含有率が１０ｗｔ％で引張応力の効力
が現れ始め、Ｃｕ含有率が２５ｗｔ％から６０ｗｔ％に
かけて図１に示したように、１０ｋｇｆ／ｍｍ2以上の
大きな引張応力を発生していることがわかった。また、
図示していないが、Ｃｕ含有率が３５ｗｔ％付近で最も
引張応力が大きくなり２５ｋｇｆ／ｍｍ2を越えること
が分かった。また、このＣｕ含有率が３５ｗｔ％付近を
ピークにして、図１のようにＣｕ含有率が増えるにつれ
て引張応力が徐々に低下し、引張応力の効力が有るのは
Ｃｕ含有率が７０ｗｔ％を過ぎた程度であった。
【００１２】因みに、このときの代表的なＰ含有率は、
Ｃｕ含有率が３０ｗｔ％付近で８ｗｔ％付近、Ｃｕ含有
率が５０ｗｔ％付近で５ｗｔ％付近、Ｃｕ含有率が６０
ｗｔ％付近で３ｗｔ％付近であった。
Ｃｕ含有率が３０ｗｔ％付近で８ｗｔ％付近、Ｃｕ含有
率が５０ｗｔ％付近で５ｗｔ％付近、Ｃｕ含有率が６０
ｗｔ％付近で３ｗｔ％付近であった。
【００１３】このことから、Ｃｕ含有率が１０ｗｔ％以
上７０ｗｔ％以下で、表面層に有効な引張応力を内在さ
せることができ、この表面層を切削加工した際の被削性
に優れ、特にダイヤモンド工具の損耗や破壊を極めて抑
えることができるものである。この被削性をより向上で
きる点で、Ｃｕ含有率が２５ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下
であることがより好ましい。
上７０ｗｔ％以下で、表面層に有効な引張応力を内在さ
せることができ、この表面層を切削加工した際の被削性
に優れ、特にダイヤモンド工具の損耗や破壊を極めて抑
えることができるものである。この被削性をより向上で
きる点で、Ｃｕ含有率が２５ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下
であることがより好ましい。
【００１４】また、引張応力は、好ましくは１０ｋｇｆ
／ｍｍ2以上であり、更に好ましくは１５ｋｇｆ／ｍｍ2
以上であり、被削性を向上できるので好ましい。また、
引張応力の好ましい上限は、２５ｋｇｆ／ｍｍ2以下で
あり、表面層にクラックの発生や剥離が生じにくいので
好ましい。
／ｍｍ2以上であり、更に好ましくは１５ｋｇｆ／ｍｍ2
以上であり、被削性を向上できるので好ましい。また、
引張応力の好ましい上限は、２５ｋｇｆ／ｍｍ2以下で
あり、表面層にクラックの発生や剥離が生じにくいので
好ましい。
【００１５】また更に、本発明の表面層は非晶質である
ことが好ましい。非晶質状態であるとは、メッキ層をＸ
線回折測定を行い、ラウエ斑点が明瞭に見られない、若
しくは全くみられない状態をいう。
ことが好ましい。非晶質状態であるとは、メッキ層をＸ
線回折測定を行い、ラウエ斑点が明瞭に見られない、若
しくは全くみられない状態をいう。
【００１６】また、本発明の表面層において、Ｐ（リ
ン）を含有させることで特に表面層の非晶質化に寄与す
ることが可能となる。このＰ含有率としては、１ｗｔ％
以上１５ｗｔ％以下で十分である。
ン）を含有させることで特に表面層の非晶質化に寄与す
ることが可能となる。このＰ含有率としては、１ｗｔ％
以上１５ｗｔ％以下で十分である。
【００１７】また、本発明の表面層は無電解メッキ法に
よって形成されるのが好ましい。これによって、表面層
を均一な厚さで非晶質に形成することができ、前述の望
ましい効果を奏することが可能となる。なお、本発明の
被覆層は、本発明の効果を損なわない範囲で、Ｃｕ、Ｎ
ｉ、Ｐ以外に他の成分を含有しても良い。
よって形成されるのが好ましい。これによって、表面層
を均一な厚さで非晶質に形成することができ、前述の望
ましい効果を奏することが可能となる。なお、本発明の
被覆層は、本発明の効果を損なわない範囲で、Ｃｕ、Ｎ
ｉ、Ｐ以外に他の成分を含有しても良い。
【００１８】また更に、本発明の表面層を形成する場
合、次の点に留意することが好ましい。本発明の表面層
の銅の含有率が３５ｗｔ％で表面層の引張応力が最も大
きくなるが、その驚異的な被削性が得られるのと引き替
えに以下の現象が生じる場合がある。 （１）表面層の大きな内部応力により、表面層にクラッ
クが発生しやすい。また、切削加工中に下地材料との密
着性よりも引張応力が勝って表面層の剥離が発生しやす
い。 （２）基材に、鋼材などの鉄系の材料を用いると、無電
解メッキ法による表面層の形成において、ニッケルより
イオン化傾向の強い銅を析出しやすく、最初に基材上に
銅の被膜ができてしまう。その後、ニッケルが析出し始
めるが、この銅の被膜は極めて密着力が弱いため、表面
層の剥離の原因となりやすい。
合、次の点に留意することが好ましい。本発明の表面層
の銅の含有率が３５ｗｔ％で表面層の引張応力が最も大
きくなるが、その驚異的な被削性が得られるのと引き替
えに以下の現象が生じる場合がある。 （１）表面層の大きな内部応力により、表面層にクラッ
クが発生しやすい。また、切削加工中に下地材料との密
着性よりも引張応力が勝って表面層の剥離が発生しやす
い。 （２）基材に、鋼材などの鉄系の材料を用いると、無電
解メッキ法による表面層の形成において、ニッケルより
イオン化傾向の強い銅を析出しやすく、最初に基材上に
銅の被膜ができてしまう。その後、ニッケルが析出し始
めるが、この銅の被膜は極めて密着力が弱いため、表面
層の剥離の原因となりやすい。
【００１９】そこで、本発明者らは、これらの現象を抑
えるためには以下の検討を行った。 （３）基材である鋼材に、電解ニッケルメッキ法を行っ
てニッケル被膜により鋼材を覆った後に、本発明の表面
層を形成する。 （４）基材である鋼材に、無電解メッキ法で従来の無電
解ニッケルメッキにより鋼材を覆った後に、本発明の表
面層を形成する。 （５）基材である鋼材に、ニッケルを接触させて、表面
電位をニッケルに合わせることで、銅とニッケルの析出
を同時に開始させる。
えるためには以下の検討を行った。 （３）基材である鋼材に、電解ニッケルメッキ法を行っ
てニッケル被膜により鋼材を覆った後に、本発明の表面
層を形成する。 （４）基材である鋼材に、無電解メッキ法で従来の無電
解ニッケルメッキにより鋼材を覆った後に、本発明の表
面層を形成する。 （５）基材である鋼材に、ニッケルを接触させて、表面
電位をニッケルに合わせることで、銅とニッケルの析出
を同時に開始させる。
【００２０】上記（３）の場合では、クラックや剥離防
止の効果があったが、電解ニッケルメッキの条件が非常
に厳しく、電流密度は５Ａ／ｃｍ2より大きすぎても小
さすぎても本発明の表面層のクラックや剥離の抑制効果
が失われた。
止の効果があったが、電解ニッケルメッキの条件が非常
に厳しく、電流密度は５Ａ／ｃｍ2より大きすぎても小
さすぎても本発明の表面層のクラックや剥離の抑制効果
が失われた。
【００２１】上記（４）の場合では、リンの含有率が非
常に重要で、リンの含有率が１０ｗｔ％以上となる無電
解ニッケルメッキで鋼材表面を覆ったときには、本発明
の表面層は形成されなかった。リンの含有率が７〜９ｗ
ｔ％の中リン濃度となる無電解ニッケルメッキで鋼材表
面の覆ったときには、本発明の表面層が形成され、クラ
ックや剥離の抑制効果が見られた。また、リンの含有率
が、６ｗｔ％以下となる無電解ニッケルメッキで鋼材表
面を覆ったときには、本発明の表面層が形成されたが、
クラックや剥離の抑制効果はほとんど見られなかった。
常に重要で、リンの含有率が１０ｗｔ％以上となる無電
解ニッケルメッキで鋼材表面を覆ったときには、本発明
の表面層は形成されなかった。リンの含有率が７〜９ｗ
ｔ％の中リン濃度となる無電解ニッケルメッキで鋼材表
面の覆ったときには、本発明の表面層が形成され、クラ
ックや剥離の抑制効果が見られた。また、リンの含有率
が、６ｗｔ％以下となる無電解ニッケルメッキで鋼材表
面を覆ったときには、本発明の表面層が形成されたが、
クラックや剥離の抑制効果はほとんど見られなかった。
【００２２】上記（５）の場合では、鋼材にニッケルを
接触させることにより、本発明の表面層の形成当初から
銅とニッケルとリンが所望の比率で形成され、クラック
や剥離の抑制効果も非常に高かった。
接触させることにより、本発明の表面層の形成当初から
銅とニッケルとリンが所望の比率で形成され、クラック
や剥離の抑制効果も非常に高かった。
【００２３】これらの検討結果より、実用性をもって信
頼性よく本発明の被切削加工用被覆体を得るには、表面
層のクラックや剥離を防止するよう上述したような前処
理や治工具の準備を行うことが好ましい。また、上記の
検討項目を組み合わせて行うことにより、さらに本発明
の被切削加工用被覆体がより実用性をもつ表面層の形成
ができる。
頼性よく本発明の被切削加工用被覆体を得るには、表面
層のクラックや剥離を防止するよう上述したような前処
理や治工具の準備を行うことが好ましい。また、上記の
検討項目を組み合わせて行うことにより、さらに本発明
の被切削加工用被覆体がより実用性をもつ表面層の形成
ができる。
【００２４】更に、上記（３）や（４）の場合のよう
に、電解ニッケルメッキ法や無電解メッキ法により下引
層を形成した際には、その形成後に２００℃以上７００
℃以下の熱処理（加熱処理）を施し、その後に本発明の
表面層を形成することが、表面層で生じる大きな引っ張
り応力（内部応力）による表面層の基材からの剥離やク
ラックの発生を防止して、基材と被覆層との密着性を向
上させ、両者間に強固な付着力をもたせる上で特に好ま
しい。基材表面に大きな平面部が存在する場合にその効
果の期待が大きい。
に、電解ニッケルメッキ法や無電解メッキ法により下引
層を形成した際には、その形成後に２００℃以上７００
℃以下の熱処理（加熱処理）を施し、その後に本発明の
表面層を形成することが、表面層で生じる大きな引っ張
り応力（内部応力）による表面層の基材からの剥離やク
ラックの発生を防止して、基材と被覆層との密着性を向
上させ、両者間に強固な付着力をもたせる上で特に好ま
しい。基材表面に大きな平面部が存在する場合にその効
果の期待が大きい。
【００２５】特に、下引層として電解ニッケルメッキ法
による下引層は、無電解メッキ法による下引層に比べて
表面層の密着性をより向上することができるが、前述の
ようにクラックや剥離防止の効果を得るための電解メッ
キの条件が非常に厳しかったり、基材と下引層との境界
は、その電解ニッケルメッキ法が電気的な付着によるた
めにニッケル以外の他のイオンも付着し易く、また基材
表面に酸化や汚れが存在すると、基材と下引層とに明瞭
な境界を生じ、両者の付着力は弱く、剥離が生じること
がある。
による下引層は、無電解メッキ法による下引層に比べて
表面層の密着性をより向上することができるが、前述の
ようにクラックや剥離防止の効果を得るための電解メッ
キの条件が非常に厳しかったり、基材と下引層との境界
は、その電解ニッケルメッキ法が電気的な付着によるた
めにニッケル以外の他のイオンも付着し易く、また基材
表面に酸化や汚れが存在すると、基材と下引層とに明瞭
な境界を生じ、両者の付着力は弱く、剥離が生じること
がある。
【００２６】しかしながら、その下引層形成後に２００
℃以上７００℃以下の熱処理を施すことにより、基材と
下引層との構成材料である金属原子の一部を互いに拡散
させて、両者の境界を一部不明瞭にすることで、両者の
付着力を向上させ、その上に表面層を形成した後もその
表面層を含めた付着力は良好で、剥離等の発生を有効に
防止することができる。熱処理温度が２００℃以上で、
基材中や下引層中の金属原子の拡散移動が生じ、基材と
下引層との境界が明瞭のままとなることが少なくなり、
両者の付着力を向上できる。一方、熱処理温度が７００
℃以下で、基材の原子が下引層表面にまで拡散して、下
引層と表面層との付着力が低下してしまったり、基材が
大きく熱膨張し過ぎて下引層がかえって剥離したり下引
層にクラックが発生することが防止され、両者の境界は
不明瞭となり両者間の付着力を向上できる。また、熱処
理時間（加熱時間）は処理温度によって適宜選択するこ
とができる。例えば、２００℃程度では数時間以上とす
ることが好ましく、７００℃程度の高温時は、基材と下
引層の原子の拡散が活発に行われ、徐冷中（自然放冷で
も良い）にも拡散するので、１分程度で付着強度が向上
できる。３００〜４００℃程度の熱処理温度で２〜４時
間加熱を行うことが、原子の拡散が確実で充分に行わ
れ、下引層の剥離やクラック、基材の熱変形や組成変化
を防止できるのでより好ましい。さらに、熱処理は下引
層の酸化や汚れを避けるために真空炉で行うのが好まし
い。この真空炉の真空度は１０-4Ｐａ以下でも良く、そ
の場合には安価なロータリーポンプで充分達成できる。
なお、表面層を形成した後に表面層が結晶化しない程度
の熱処理（例えば２００℃で３時間）を行うことがで
き、密着性を向上する上で好ましい。
℃以上７００℃以下の熱処理を施すことにより、基材と
下引層との構成材料である金属原子の一部を互いに拡散
させて、両者の境界を一部不明瞭にすることで、両者の
付着力を向上させ、その上に表面層を形成した後もその
表面層を含めた付着力は良好で、剥離等の発生を有効に
防止することができる。熱処理温度が２００℃以上で、
基材中や下引層中の金属原子の拡散移動が生じ、基材と
下引層との境界が明瞭のままとなることが少なくなり、
両者の付着力を向上できる。一方、熱処理温度が７００
℃以下で、基材の原子が下引層表面にまで拡散して、下
引層と表面層との付着力が低下してしまったり、基材が
大きく熱膨張し過ぎて下引層がかえって剥離したり下引
層にクラックが発生することが防止され、両者の境界は
不明瞭となり両者間の付着力を向上できる。また、熱処
理時間（加熱時間）は処理温度によって適宜選択するこ
とができる。例えば、２００℃程度では数時間以上とす
ることが好ましく、７００℃程度の高温時は、基材と下
引層の原子の拡散が活発に行われ、徐冷中（自然放冷で
も良い）にも拡散するので、１分程度で付着強度が向上
できる。３００〜４００℃程度の熱処理温度で２〜４時
間加熱を行うことが、原子の拡散が確実で充分に行わ
れ、下引層の剥離やクラック、基材の熱変形や組成変化
を防止できるのでより好ましい。さらに、熱処理は下引
層の酸化や汚れを避けるために真空炉で行うのが好まし
い。この真空炉の真空度は１０-4Ｐａ以下でも良く、そ
の場合には安価なロータリーポンプで充分達成できる。
なお、表面層を形成した後に表面層が結晶化しない程度
の熱処理（例えば２００℃で３時間）を行うことがで
き、密着性を向上する上で好ましい。
【００２７】また、電解ニッケルメッキ法で下引層を形
成する場合には、ニッケル含有率が８０ｗｔ％以上、層
厚０．０１μｍ〜１００μｍの下引層とすることが好ま
しい。電解ニッケルメッキ法（ニッケルを電極に用いた
電気メッキ法）は、Ｎｉストライクメッキで行うのが最
も簡易的で確実であり、通常でもニッケル含有率９９ｗ
ｔ％以上とすることができる。しかしながら、電解溶液
の安定化や析出量の均一化のために、電解溶液中にニッ
ケルよりもイオン化傾向の高い金属原子が溶解されてい
ても良く、そのような場合には下引層形成に際してそれ
らの金属がニッケルとともに僅かに析出する。ニッケル
以外の含有率は少ない方が好ましく、ニッケル含有率８
０ｗｔ％以上であることがその本来の目的である付着力
の向上には特に好ましい。また、下引層の形成が電解メ
ッキである性質上、基材の形状や電極との距離により基
材上で電荷が均一には分布しないが、下引層の平均層厚
が０．０１μｍ以上で、基材の全面にわたって下引層が
充分に被覆され、１００μｍ以下の平均層厚で、基材の
表面形状を変えてしまったり、電流密度を大きくする必
要により下引層中に粗密の差が大きくなり過ぎてしまっ
たりすることが防止され、表面層を形成した際にその強
い引張り応力で下引層に剥離が生じるおそれを少なくで
きる。下引層の平均の層厚は０．０１〜１００μｍ、よ
り好ましくは０．３〜１０μｍが下引層の付着力を効果
的に向上する上で好ましい。
成する場合には、ニッケル含有率が８０ｗｔ％以上、層
厚０．０１μｍ〜１００μｍの下引層とすることが好ま
しい。電解ニッケルメッキ法（ニッケルを電極に用いた
電気メッキ法）は、Ｎｉストライクメッキで行うのが最
も簡易的で確実であり、通常でもニッケル含有率９９ｗ
ｔ％以上とすることができる。しかしながら、電解溶液
の安定化や析出量の均一化のために、電解溶液中にニッ
ケルよりもイオン化傾向の高い金属原子が溶解されてい
ても良く、そのような場合には下引層形成に際してそれ
らの金属がニッケルとともに僅かに析出する。ニッケル
以外の含有率は少ない方が好ましく、ニッケル含有率８
０ｗｔ％以上であることがその本来の目的である付着力
の向上には特に好ましい。また、下引層の形成が電解メ
ッキである性質上、基材の形状や電極との距離により基
材上で電荷が均一には分布しないが、下引層の平均層厚
が０．０１μｍ以上で、基材の全面にわたって下引層が
充分に被覆され、１００μｍ以下の平均層厚で、基材の
表面形状を変えてしまったり、電流密度を大きくする必
要により下引層中に粗密の差が大きくなり過ぎてしまっ
たりすることが防止され、表面層を形成した際にその強
い引張り応力で下引層に剥離が生じるおそれを少なくで
きる。下引層の平均の層厚は０．０１〜１００μｍ、よ
り好ましくは０．３〜１０μｍが下引層の付着力を効果
的に向上する上で好ましい。
【００２８】また、無電解メッキ法による下引層は、層
厚０．０１μｍ〜１００μｍで、ニッケルとリンとを含
有し、そのニッケル含有率が７０ｗｔ％以上であること
が好ましい。下引き層の形成に無電解メッキ法を用いた
場合には、電解メッキ法と異なり電解を用いないので、
基材表面に電解メッキ法よりもより均一な層厚の下引層
を形成できる。この均一な層厚により表面層の内部応力
を下引層が場所によらず均一に受けることができるの
で、表面層の剥離を防止する上で好ましい。この下引層
のニッケル含有率は７０ｗｔ％以上で、そのニッケル以
外にリンを含有することにより、表面層の組成に近くな
り、また、その下引層の層厚を０．０１μｍ〜１００μ
ｍとして熱処理を施すことで、基材と下引層との付着力
を向上でき、その後に表面層を形成した際の付着力を向
上でき、更に、表面層を形成した後に熱処理を施すと被
覆層を含めた付着力の向上をより図ることができる。勿
論、この下引層にはニッケルとリン以外の物質を含有さ
れていてもよい。
厚０．０１μｍ〜１００μｍで、ニッケルとリンとを含
有し、そのニッケル含有率が７０ｗｔ％以上であること
が好ましい。下引き層の形成に無電解メッキ法を用いた
場合には、電解メッキ法と異なり電解を用いないので、
基材表面に電解メッキ法よりもより均一な層厚の下引層
を形成できる。この均一な層厚により表面層の内部応力
を下引層が場所によらず均一に受けることができるの
で、表面層の剥離を防止する上で好ましい。この下引層
のニッケル含有率は７０ｗｔ％以上で、そのニッケル以
外にリンを含有することにより、表面層の組成に近くな
り、また、その下引層の層厚を０．０１μｍ〜１００μ
ｍとして熱処理を施すことで、基材と下引層との付着力
を向上でき、その後に表面層を形成した際の付着力を向
上でき、更に、表面層を形成した後に熱処理を施すと被
覆層を含めた付着力の向上をより図ることができる。勿
論、この下引層にはニッケルとリン以外の物質を含有さ
れていてもよい。
【００２９】この無電解メッキ法による下引層形成後
に、基材と下引層との剥離を防止し付着力を向上するた
めに２００℃以上７００℃以下の熱処理を施すことがで
きるが、このニッケルとリンを含有する下引層は非晶質
であることが好ましく、従って、基材にこの下引層を形
成した後、５００℃以上で熱処理を施すと、下引層が結
晶化し、硬度がＨｖ８００近くまで高くなって、下引層
にクラックが入ったりし易すいことがある。以上ような
ことから、下引層形成後に行う熱処理の条件としては、
結晶化が起きないかもしくは結晶化が起きるにしても緩
やかに結晶化する程度の加熱温度で行うのが好ましい。
３００℃〜４００℃程度の温度で、２〜４時間の加熱時
間をかけて、基材と無電解メッキ法による下引層との金
属原子がある程度充分に拡散される熱処理を行うことが
特に好ましい。
に、基材と下引層との剥離を防止し付着力を向上するた
めに２００℃以上７００℃以下の熱処理を施すことがで
きるが、このニッケルとリンを含有する下引層は非晶質
であることが好ましく、従って、基材にこの下引層を形
成した後、５００℃以上で熱処理を施すと、下引層が結
晶化し、硬度がＨｖ８００近くまで高くなって、下引層
にクラックが入ったりし易すいことがある。以上ような
ことから、下引層形成後に行う熱処理の条件としては、
結晶化が起きないかもしくは結晶化が起きるにしても緩
やかに結晶化する程度の加熱温度で行うのが好ましい。
３００℃〜４００℃程度の温度で、２〜４時間の加熱時
間をかけて、基材と無電解メッキ法による下引層との金
属原子がある程度充分に拡散される熱処理を行うことが
特に好ましい。
【００３０】また、無電解メッキ法による下引層の層厚
は、前述のように０．０１μｍ〜１００μｍで特に基材
と下引層との付着力向上の効果が見られるが、この下引
層の硬度は電解ニッケルメッキ法による下引層に対して
比較的高いため、表面層を施した際の強力な引張り応力
に耐えられずクラックや剥離が発生する場合がある。こ
れを防止するために、下引層の層厚は０．３μｍ〜１０
μｍであることが特に好ましい。さらに、この下引層は
熱処理による加熱によって特に表面が酸化しやすく、そ
れを防止するためには真空炉を用いて熱処理を行うこと
が必要である。その際の真空度しては１０-4Ｐａ以下で
も良く、その程度で表面の酸化を防止できる。
は、前述のように０．０１μｍ〜１００μｍで特に基材
と下引層との付着力向上の効果が見られるが、この下引
層の硬度は電解ニッケルメッキ法による下引層に対して
比較的高いため、表面層を施した際の強力な引張り応力
に耐えられずクラックや剥離が発生する場合がある。こ
れを防止するために、下引層の層厚は０．３μｍ〜１０
μｍであることが特に好ましい。さらに、この下引層は
熱処理による加熱によって特に表面が酸化しやすく、そ
れを防止するためには真空炉を用いて熱処理を行うこと
が必要である。その際の真空度しては１０-4Ｐａ以下で
も良く、その程度で表面の酸化を防止できる。
【００３１】また、本発明者らは、表面層の銅の含有率
を５５ｗｔ％にすることで、３５ｗｔ％の銅含有率の時
よりも被削性はわずかに劣るが、表面層の内部応力を１
／２程度に低減できるため、表面層のクラックや剥離を
大幅に減少させることができることも見いだしている。
上記した処方を行って表面層を形成することにより、高
被削性と剥離抑制性が両立し、極めて実用的な被切削加
工用被覆体を得ることができる。
を５５ｗｔ％にすることで、３５ｗｔ％の銅含有率の時
よりも被削性はわずかに劣るが、表面層の内部応力を１
／２程度に低減できるため、表面層のクラックや剥離を
大幅に減少させることができることも見いだしている。
上記した処方を行って表面層を形成することにより、高
被削性と剥離抑制性が両立し、極めて実用的な被切削加
工用被覆体を得ることができる。
【００３２】次に、電解ニッケルメッキ法について説明
する。電解ニッケルメッキ法には、ウッド浴とワット浴
の２種がある。ウッド浴、溶液の主成分として、塩化ニ
ッケル（１５０〜２５０ｇ／Ｌ）、塩酸（６０〜１５０
ｍｌ／Ｌ）が用いられ、２０〜５０℃の温度範囲で行
い、ｐＨは＜１．０に設定する。ウッド浴は、ステンレ
ス鋼をはじめとして酸化膜を生じやすい成分（例えば、
クロム、モリブデン、バナジウム）を含む基材に対し行
うのに適している。電解時に陰極から水素ガスが、陽極
から酸素ガスが発生する。緻密な析出被膜がえられ、電
気効率が低い（２０〜３０％）といった特性がある。
する。電解ニッケルメッキ法には、ウッド浴とワット浴
の２種がある。ウッド浴、溶液の主成分として、塩化ニ
ッケル（１５０〜２５０ｇ／Ｌ）、塩酸（６０〜１５０
ｍｌ／Ｌ）が用いられ、２０〜５０℃の温度範囲で行
い、ｐＨは＜１．０に設定する。ウッド浴は、ステンレ
ス鋼をはじめとして酸化膜を生じやすい成分（例えば、
クロム、モリブデン、バナジウム）を含む基材に対し行
うのに適している。電解時に陰極から水素ガスが、陽極
から酸素ガスが発生する。緻密な析出被膜がえられ、電
気効率が低い（２０〜３０％）といった特性がある。
【００３３】ワット浴は、溶液の主成分として、硫酸ニ
ッケル（１５０〜３００ｇ／Ｌ）、塩化ニッケル（３０
〜６０ｇ／Ｌ）、ホウ酸（３０〜５０ｇ／Ｌ）が用いら
れ、４０〜６０℃の温度範囲で行い、ｐＨは３．５〜
５．０に設定する。ワット浴は、銅、銅合金等の強酸に
弱い基材に対し行うのに適している。電解時にガスの発
生はなく、電流効率は９５〜９９％と高く、ウッド浴に
比べ、所謂まとわりつきが良いという特性がある。
ッケル（１５０〜３００ｇ／Ｌ）、塩化ニッケル（３０
〜６０ｇ／Ｌ）、ホウ酸（３０〜５０ｇ／Ｌ）が用いら
れ、４０〜６０℃の温度範囲で行い、ｐＨは３．５〜
５．０に設定する。ワット浴は、銅、銅合金等の強酸に
弱い基材に対し行うのに適している。電解時にガスの発
生はなく、電流効率は９５〜９９％と高く、ウッド浴に
比べ、所謂まとわりつきが良いという特性がある。
【００３４】尚、上記の説明において、主成分の濃度範
囲が広いのは、目的により濃度が異なるためで、一般的
使用範囲として示した。
囲が広いのは、目的により濃度が異なるためで、一般的
使用範囲として示した。
【００３５】本発明の表面層の下引層（内層）としての
電解ニッケルメッキ法の有効性について、更に詳細に説
明する。その有効性は次のような作用に起因すると考え
られる。先ず、密着性の問題である。無電解ニッケルメ
ッキを要求される素材では、純鉄のごとき物は少なく、
加工性、耐久性重視の観点から種々の成分が添加されて
いるものが多く、実際にはすべての素材が鉄系合金とい
える。この添加成分の多くは、酸化物を生じやすく、無
電解・電解を問わずメッキの密着性に対して妨害成分と
して作用する。例えば、ステンレス鋼に単純に銅メッキ
や無電解ニッケルメッキを行っても、極めて容易に剥離
してしまう。この作用を逆に利用したのが、電解銅箔や
ニッケル箔の製造方法である。剥離性の被膜を生じ易い
成分としては、ニッケルの他に、クロム、モリブデン、
タングステン、バナジウム、マンガン、ケイ素、アルミ
ニウム等が挙げられる。特にニッケルは、一度酸化被膜
が形成されてしまうと、かなり強い酸化膜となり活性化
しにくい特性を持っている。これらの酸化被膜はいずれ
も密着力の低下の原因となる。そこで、強力な酸化被膜
が生じている素材に対して、電解ニッケルメッキ法（特
にウッド浴）を前処理として行うことが有効であり、ス
テンレス系素材のメッキでは不可欠の工程といえる。
電解ニッケルメッキ法の有効性について、更に詳細に説
明する。その有効性は次のような作用に起因すると考え
られる。先ず、密着性の問題である。無電解ニッケルメ
ッキを要求される素材では、純鉄のごとき物は少なく、
加工性、耐久性重視の観点から種々の成分が添加されて
いるものが多く、実際にはすべての素材が鉄系合金とい
える。この添加成分の多くは、酸化物を生じやすく、無
電解・電解を問わずメッキの密着性に対して妨害成分と
して作用する。例えば、ステンレス鋼に単純に銅メッキ
や無電解ニッケルメッキを行っても、極めて容易に剥離
してしまう。この作用を逆に利用したのが、電解銅箔や
ニッケル箔の製造方法である。剥離性の被膜を生じ易い
成分としては、ニッケルの他に、クロム、モリブデン、
タングステン、バナジウム、マンガン、ケイ素、アルミ
ニウム等が挙げられる。特にニッケルは、一度酸化被膜
が形成されてしまうと、かなり強い酸化膜となり活性化
しにくい特性を持っている。これらの酸化被膜はいずれ
も密着力の低下の原因となる。そこで、強力な酸化被膜
が生じている素材に対して、電解ニッケルメッキ法（特
にウッド浴）を前処理として行うことが有効であり、ス
テンレス系素材のメッキでは不可欠の工程といえる。
【００３６】ウッド浴が有効なのは、前述したように、
水素ガスの発生という特性にある。即ち、ウッド浴で電
解すると、陰極（被メッキ側）にニッケルが電析すると
同時に激しく水素ガスが発生する。これは水素イオンが
極めて強力な還元作用を持っており、不動態面を形成し
ている酸化物被膜を協力に還元・除去し、酸化被膜の再
形成を防止する。このようにして、酸化被膜が除去され
た被メッキ素材の表面にニッケルが電析される結果、密
着性が高められることになる。
水素ガスの発生という特性にある。即ち、ウッド浴で電
解すると、陰極（被メッキ側）にニッケルが電析すると
同時に激しく水素ガスが発生する。これは水素イオンが
極めて強力な還元作用を持っており、不動態面を形成し
ている酸化物被膜を協力に還元・除去し、酸化被膜の再
形成を防止する。このようにして、酸化被膜が除去され
た被メッキ素材の表面にニッケルが電析される結果、密
着性が高められることになる。
【００３７】尚、上述した電解ニッケルメッキ法と同様
に、電解脱脂（陰極電解）でも、被メッキ素材の側から
水素ガスが発生するので、酸化膜を除去する働きがあ
る。
に、電解脱脂（陰極電解）でも、被メッキ素材の側から
水素ガスが発生するので、酸化膜を除去する働きがあ
る。
【００３８】次に、電解ニッケルメッキ法の有効性の一
つに、活性触媒被膜付与が挙げられる。即ち、微視的に
見ると、本発明の表面層は、触媒活性点を中心に自己触
媒作用により析出するが、単純に言えば、この接触活性
点の数が多ければ多いほど全面カバーリング速度が速く
なり、それだけにメッキ浴中での酸化物再発生が抑制さ
れピンホールや密着不良を防止できることになる。電解
ニッケルメッキ処理を行わない基材表面では、活性点で
析出が開始されても、酸化被膜の部分が不活性となり析
出が遅れ、或いは、ピンホールとなってしまうのに対
し、電解ニッケルメッキ処理を行った基材表面では、不
活性点が除去される結果、ほぼ全面から析出が開始さ
れ、基材表面まで貫通したピンホールが発生することは
ない。
つに、活性触媒被膜付与が挙げられる。即ち、微視的に
見ると、本発明の表面層は、触媒活性点を中心に自己触
媒作用により析出するが、単純に言えば、この接触活性
点の数が多ければ多いほど全面カバーリング速度が速く
なり、それだけにメッキ浴中での酸化物再発生が抑制さ
れピンホールや密着不良を防止できることになる。電解
ニッケルメッキ処理を行わない基材表面では、活性点で
析出が開始されても、酸化被膜の部分が不活性となり析
出が遅れ、或いは、ピンホールとなってしまうのに対
し、電解ニッケルメッキ処理を行った基材表面では、不
活性点が除去される結果、ほぼ全面から析出が開始さ
れ、基材表面まで貫通したピンホールが発生することは
ない。
【００３９】基材がクロム、ニッケル、モリブデン、銅
やアルミニウムを含有して、不動態化しやすい場合、又
は強力な酸化膜を生じやすい成分を含有している場合に
は、メッキしようとすると、そのままでは密着不良の不
安があり、被メッキ物として望ましい基材でないとして
も、電解ニッケルメッキ法が可能であれば、ほぼ確実に
密着した表面層を設けることが可能となる。但し、電解
ニッケルメッキ法のウッド浴は、塩酸濃度が高いため
に、酸に弱い基材には不適である点が問題点として挙げ
られる。
やアルミニウムを含有して、不動態化しやすい場合、又
は強力な酸化膜を生じやすい成分を含有している場合に
は、メッキしようとすると、そのままでは密着不良の不
安があり、被メッキ物として望ましい基材でないとして
も、電解ニッケルメッキ法が可能であれば、ほぼ確実に
密着した表面層を設けることが可能となる。但し、電解
ニッケルメッキ法のウッド浴は、塩酸濃度が高いため
に、酸に弱い基材には不適である点が問題点として挙げ
られる。
【００４０】上記した理由により、本発明の表面層を形
成するためには、前処理として、電解ニッケルメッキ法
を行うことが特に有効であり、その電解ニッケルメッキ
法による下引層を形成した後に、本発明の表面層を形成
する前に、熱処理を行うことが更に有効である。
成するためには、前処理として、電解ニッケルメッキ法
を行うことが特に有効であり、その電解ニッケルメッキ
法による下引層を形成した後に、本発明の表面層を形成
する前に、熱処理を行うことが更に有効である。
【００４１】
【実施例】 実施例１ 液組成１： 硫酸ニッケル ３０ｇ／Ｌ 硫酸銅 ０．５ｇ／Ｌ クエン酸ナトリウム ６０ｇ／Ｌ 次亜リン酸ナトリウム １５ｇ／Ｌ チオ尿素 ５ｍｇ／Ｌ （注）ｐＨ９．０ 温度８２℃
【００４２】厚さ１ｍｍの平板状の鉄系鋼材（ＨＲＣ４
０）を被切削加工用被覆体を形成する基材として、その
表面上に液組成１を用いて無電解メッキ法で処理し、厚
さ１００μｍの表面層（リン７ｗｔ％、銅５５ｗｔ％、
ニッケル３８ｗｔ％）を形成して被切削加工用被覆体を
得た。この表面層（被切削加工用被覆体）の形成の際に
は、最初から基材の被メッキ部以外の部分にニッケル材
を接触させて表面層の形成を行った。
０）を被切削加工用被覆体を形成する基材として、その
表面上に液組成１を用いて無電解メッキ法で処理し、厚
さ１００μｍの表面層（リン７ｗｔ％、銅５５ｗｔ％、
ニッケル３８ｗｔ％）を形成して被切削加工用被覆体を
得た。この表面層（被切削加工用被覆体）の形成の際に
は、最初から基材の被メッキ部以外の部分にニッケル材
を接触させて表面層の形成を行った。
【００４３】本発明の表面層を３ｋｍ長にわたってダイ
ヤモンド工具で切削した段階で、ダイヤモンド工具の刃
先稜を観察すると、図２に示すように、極めて鋭利な刃
先稜がほとんど摩耗することなく維持されていた。ま
た、この被切削加工用被覆体を設けた鉄系鋼材を９０゜
に折り曲げてみたが、表面層（被切削加工用被覆体）の
剥離は見られなかった。
ヤモンド工具で切削した段階で、ダイヤモンド工具の刃
先稜を観察すると、図２に示すように、極めて鋭利な刃
先稜がほとんど摩耗することなく維持されていた。ま
た、この被切削加工用被覆体を設けた鉄系鋼材を９０゜
に折り曲げてみたが、表面層（被切削加工用被覆体）の
剥離は見られなかった。
【００４４】一方、比較として、無電解ニッケルメッキ
による厚さ１００μmの表面層（ニッケル９０ｗｔ％、
リン１０ｗｔ％）からなる被切削加工用被覆体を基材上
に形成し、を３ｋｍにわたってダイヤモンド工具で切削
した段階で、ダイヤモンド工具の刃先稜を同じく観察す
ると、図３に示すように、刃先が不連続にチッピングし
ており、刃先稜が１００ｎｍほど後退していることが確
認された。
による厚さ１００μmの表面層（ニッケル９０ｗｔ％、
リン１０ｗｔ％）からなる被切削加工用被覆体を基材上
に形成し、を３ｋｍにわたってダイヤモンド工具で切削
した段階で、ダイヤモンド工具の刃先稜を同じく観察す
ると、図３に示すように、刃先が不連続にチッピングし
ており、刃先稜が１００ｎｍほど後退していることが確
認された。
【００４５】 実施例２ 組成液２ 硫酸ニッケル １８ｇ／Ｌ 硫酸銅 ０．８ｇ／Ｌ クエン酸ナトリウム ３５ｇ／Ｌ 次亜リン酸ナトリウム ３０ｇ／Ｌ （注）ｐＨ１１ 温度 ８５℃
【００４６】調質ステンレスであるスタバックスを用い
た厚さ１ｍｍの平板状の基材を用いて、下記の試料１〜
５を作成した。 試料１．基材に組成液２を用いて無電解メッキ法で厚さ
１００μｍの表面層（Ｃｕ：４２ｗｔ％、Ｎｉ：５３ｗ
ｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）を形成して被切削加工用被覆体を
得た。
た厚さ１ｍｍの平板状の基材を用いて、下記の試料１〜
５を作成した。 試料１．基材に組成液２を用いて無電解メッキ法で厚さ
１００μｍの表面層（Ｃｕ：４２ｗｔ％、Ｎｉ：５３ｗ
ｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）を形成して被切削加工用被覆体を
得た。
【００４７】試料２．基材に無電解ニッケルメッキによ
る厚さ２μmの下引層（Ｎｉ：９３ｗｔ％、Ｐ：７ｗｔ
％）を形成させた後に、組成液２を用いて無電解メッキ
法で厚さ１００μｍの表面層（Ｃｕ：４２ｗｔ％、Ｎ
ｉ：５３ｗｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）を形成して被切削加工
用被覆体を得た。
る厚さ２μmの下引層（Ｎｉ：９３ｗｔ％、Ｐ：７ｗｔ
％）を形成させた後に、組成液２を用いて無電解メッキ
法で厚さ１００μｍの表面層（Ｃｕ：４２ｗｔ％、Ｎ
ｉ：５３ｗｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）を形成して被切削加工
用被覆体を得た。
【００４８】試料３．基材に電解ニッケルメッキ法で厚
さ５０μｍの下引層を形成させた後に、液組成２を用い
て無電解メッキ法で厚さ１００μｍの表面層（Ｃｕ：４
２ｗｔ％、Ｎｉ：５３ｗｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）を形成し
て被切削加工用被覆体を得た。
さ５０μｍの下引層を形成させた後に、液組成２を用い
て無電解メッキ法で厚さ１００μｍの表面層（Ｃｕ：４
２ｗｔ％、Ｎｉ：５３ｗｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）を形成し
て被切削加工用被覆体を得た。
【００４９】試料４．基材に電解ニッケルメッキ法で厚
さ５０μｍの下引層を形成させた後に、無電解ニッケル
メッキによる厚さ２μmの中間層（Ｎｉ：９３ｗｔ％、
Ｐ：７ｗｔ％）を形成させ、さらにその上に組成液２を
用いて無電解メッキ法で厚さ１００μｍの表面層（Ｃ
ｕ：４２ｗｔ％、Ｎｉ：５３ｗｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）を
形成して被切削加工用被覆体を得た。
さ５０μｍの下引層を形成させた後に、無電解ニッケル
メッキによる厚さ２μmの中間層（Ｎｉ：９３ｗｔ％、
Ｐ：７ｗｔ％）を形成させ、さらにその上に組成液２を
用いて無電解メッキ法で厚さ１００μｍの表面層（Ｃ
ｕ：４２ｗｔ％、Ｎｉ：５３ｗｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）を
形成して被切削加工用被覆体を得た。
【００５０】試料５．基材に無電解ニッケルメッキによ
る厚さ２μmの下引層（Ｎｉ：９０ｗｔ％、Ｐ：１０ｗ
ｔ％）を形成させた後に、電解ニッケルメッキ法で厚さ
５０μｍの中間層（Ｎｉ：９５ｗｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）
を形成させ、さらにその上に組成液２を用いて無電解メ
ッキ法で厚さ１００μｍの表面層（Ｃｕ：４２ｗｔ％、
Ｎｉ：５３ｗｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）を形成して被切削加
工用被覆体を得た。
る厚さ２μmの下引層（Ｎｉ：９０ｗｔ％、Ｐ：１０ｗ
ｔ％）を形成させた後に、電解ニッケルメッキ法で厚さ
５０μｍの中間層（Ｎｉ：９５ｗｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）
を形成させ、さらにその上に組成液２を用いて無電解メ
ッキ法で厚さ１００μｍの表面層（Ｃｕ：４２ｗｔ％、
Ｎｉ：５３ｗｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）を形成して被切削加
工用被覆体を得た。
【００５１】試料６．基材に電解ニッケルメッキ法で厚
さ５μｍの下引層を形成させた後、真空炉に入れ、３５
０℃で３時間加熱して熱処理を行い常温まで自然放冷し
て取り出し、その後に、液組成２を用いて無電解メッキ
法で厚さ１００μｍの表面層（Ｃｕ：４２ｗｔ％、Ｎ
ｉ：５３ｗｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）を形成して被切削加工
用被覆体を得た。
さ５μｍの下引層を形成させた後、真空炉に入れ、３５
０℃で３時間加熱して熱処理を行い常温まで自然放冷し
て取り出し、その後に、液組成２を用いて無電解メッキ
法で厚さ１００μｍの表面層（Ｃｕ：４２ｗｔ％、Ｎ
ｉ：５３ｗｔ％、Ｐ：５ｗｔ％）を形成して被切削加工
用被覆体を得た。
【００５２】試料７．基材に無電解ニッケルメッキ法で
厚さ５μｍの下引層（Ｎｉ：９３ｗｔ％、Ｐ：７ｗｔ
％）を形成させた後、真空炉に入れ、３５０℃で３時間
加熱して熱処理を行い常温まで自然放冷して取り出し、
その後に、液組成２を用いて無電解メッキ法で厚さ１０
０μｍの表面層（Ｃｕ：４２ｗｔ％、Ｎｉ：５３ｗｔ
％、Ｐ：５ｗｔ％）を形成して被切削加工用被覆体を得
た。
厚さ５μｍの下引層（Ｎｉ：９３ｗｔ％、Ｐ：７ｗｔ
％）を形成させた後、真空炉に入れ、３５０℃で３時間
加熱して熱処理を行い常温まで自然放冷して取り出し、
その後に、液組成２を用いて無電解メッキ法で厚さ１０
０μｍの表面層（Ｃｕ：４２ｗｔ％、Ｎｉ：５３ｗｔ
％、Ｐ：５ｗｔ％）を形成して被切削加工用被覆体を得
た。
【００５３】前述の試料１〜７のサンプルを９０゜に折
り曲げて表面層の剥離性を評価した。結果を表１に示
す。
り曲げて表面層の剥離性を評価した。結果を表１に示
す。
【００５４】
【表１】
【００５５】表１に示されるように下引層や更に中間層
を設けた場合、本発明の表面層は剥離しにくくなり、実
用上より好ましい。特に、本発明の表面層を形成する前
に、下引層に熱処理を施した場合、そのまま長時間放置
しても表面層は剥離しにくく、付着力が強く安定した被
切削加工用被覆体が得られ更に好ましい。また、試料１
〜７を実施例１と同様にダイヤモンド工具で切削して、
ダイヤモンド工具の刃先稜を観察したところ、いずれも
極めて鋭利な刃先稜がほとんど摩耗することなく維持さ
れていた。実用上より好ましい。
を設けた場合、本発明の表面層は剥離しにくくなり、実
用上より好ましい。特に、本発明の表面層を形成する前
に、下引層に熱処理を施した場合、そのまま長時間放置
しても表面層は剥離しにくく、付着力が強く安定した被
切削加工用被覆体が得られ更に好ましい。また、試料１
〜７を実施例１と同様にダイヤモンド工具で切削して、
ダイヤモンド工具の刃先稜を観察したところ、いずれも
極めて鋭利な刃先稜がほとんど摩耗することなく維持さ
れていた。実用上より好ましい。
【００５６】
【発明の効果】本発明によれば、ダイヤモンド工具等の
切削工具の損耗・破損を大幅に減少することのできる実
用的な被切削加工用被覆体を得ることができる。
切削工具の損耗・破損を大幅に減少することのできる実
用的な被切削加工用被覆体を得ることができる。
【図１】表面層の銅の含有率と引張応力の関係の棒グラ
フ
フ
【図２】本発明の被切削加工用被覆体の表面層を切削し
たダイヤモンド工具の刃先稜を原子間力顕微鏡で撮影し
た写真
たダイヤモンド工具の刃先稜を原子間力顕微鏡で撮影し
た写真
【図３】従来の無電解ニッケルメッキの表面層を切削し
たダイヤモンド工具の刃先稜を原子間力顕微鏡で撮影し
た写真
たダイヤモンド工具の刃先稜を原子間力顕微鏡で撮影し
た写真
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２５Ｄ 7/00 Ｃ２５Ｄ 7/00 Ｄ (72)発明者 豊泉 義孝 東京都八王子市石川町2970 コニカ株式会 社内 (72)発明者 鈴木 孝芳 大阪府大阪市中央区淡路町１丁目２番５号 共和産業株式会社内 (72)発明者 東郷 徹 大阪府大阪市中央区淡路町１丁目２番５号 共和産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4K022 AA02 AA41 BA08 BA14 BA16 BA32 BA36 CA28 DA01 EA01 4K024 AA03 AB02 AB03 AB17 BA02 BB06 BC10 DA09 DB01 GA01 4K044 AA02 AB02 AB10 BA06 BA19 BB03 BB04 BB17 BC01 BC05 CA15 CA18 CA62
Claims (14)
- 【請求項１】基材の表面上に形成された被切削加工用被
覆体であって、リンの含有率が１ｗｔ％以上１５ｗｔ％
以下、銅の含有率が１０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下、残
りの主成分がニッケルである表面層を有することを特徴
とする被切削加工用被覆体。 - 【請求項２】前記表面層の銅の含有率が２５ｗｔ％以上
６０ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１に記載
の被切削加工用被覆体。 - 【請求項３】前記表面層が非晶質であることを特徴とす
る請求項１又は２に記載の被切削加工用被覆体。 - 【請求項４】前記表面層の引張応力が１０ｋｇｆ／ｍｍ
2以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
に記載の被切削加工用被覆体。 - 【請求項５】前記表面層が無電解メッキ法により形成さ
れたことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の被
切削加工用被覆体。 - 【請求項６】前記基材の一部にニッケル材を接触させた
状態で、前記無電解メッキ法により前記表面層を形成し
たことを特徴とする請求項５に記載の被切削加工用被覆
体。 - 【請求項７】前記基材の表面上に無電解ニッケルメッキ
からなる下引層を形成し、該下引層上に前記表面層を形
成したことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに被切
削加工用被覆体。 - 【請求項８】前記下引層を形成した後、２００℃以上７
００℃以下の熱処理を施し、その後に前記表面層を形成
したことを特徴とする請求項７に記載の被切削加工用被
覆体。 - 【請求項９】前記下引層は、ニッケル含有率が８０％以
上、層厚０．０１μｍ〜１００μｍであることを特徴と
する請求項７又は８に記載の被切削加工用被覆体。 - 【請求項１０】前記基材の表面上に電解ニッケルメッキ
法により下引層を形成し、該下引層上に前記表面層を形
成したことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載
の被切削加工用被覆体。 - 【請求項１１】前記下引層を形成した後、２００℃以上
７００℃以下の熱処理を施し、その後に前記表面層を形
成したことを特徴とする請求項１０に記載の被切削加工
用被覆体。 - 【請求項１２】前記下引層は、層厚０．０１μｍ〜１０
０μｍの層であって、ニッケルとリンとを含有し、ニッ
ケル含有率が７０％以上の層であることを特徴とする請
求項１０又は１１に記載の被切削加工用被覆体。 - 【請求項１３】前記基材の表面上に無電解ニッケルメッ
キからなる下引層を形成し、該下引層上に電解ニッケル
メッキ法により中間層を形成し、該中間層上に前記表面
層を形成したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか
に記載の被切削加工用被覆体。 - 【請求項１４】前記基材の表面上に電解ニッケルメッキ
法により下引層を形成し、該下引層上に無電解ニッケル
メッキからなる中間層を形成し、該中間層上に前記表面
層を形成したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか
に記載の被切削加工用被覆体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000394021A JP4009424B2 (ja) | 2000-04-10 | 2000-12-26 | 被切削加工用被覆体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-107625 | 2000-04-10 | ||
| JP2000107625 | 2000-04-10 | ||
| JP2000394021A JP4009424B2 (ja) | 2000-04-10 | 2000-12-26 | 被切削加工用被覆体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001355077A true JP2001355077A (ja) | 2001-12-25 |
| JP4009424B2 JP4009424B2 (ja) | 2007-11-14 |
Family
ID=26589758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000394021A Expired - Lifetime JP4009424B2 (ja) | 2000-04-10 | 2000-12-26 | 被切削加工用被覆体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4009424B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008190572A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Nippon Densan Corp | 動圧軸受の製造方法及びその動圧軸受を用いたモータ |
| JP2011246739A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Toyota Motor Corp | ステンレス鋼材へのめっき方法及びそのめっき材 |
| WO2013183348A1 (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | 株式会社野村鍍金 | 金属材料 |
| KR101917834B1 (ko) | 2017-11-24 | 2018-11-12 | 마이크로컴퍼지트 주식회사 | 다중 금속층을 포함하는 다이아몬드ㆍ니켈 복합 구조 입자 및 그 제조방법 |
-
2000
- 2000-12-26 JP JP2000394021A patent/JP4009424B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008190572A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Nippon Densan Corp | 動圧軸受の製造方法及びその動圧軸受を用いたモータ |
| JP2011246739A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Toyota Motor Corp | ステンレス鋼材へのめっき方法及びそのめっき材 |
| US9347145B2 (en) | 2010-05-24 | 2016-05-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Method of plating stainless steel and plated material |
| WO2013183348A1 (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | 株式会社野村鍍金 | 金属材料 |
| KR101917834B1 (ko) | 2017-11-24 | 2018-11-12 | 마이크로컴퍼지트 주식회사 | 다중 금속층을 포함하는 다이아몬드ㆍ니켈 복합 구조 입자 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4009424B2 (ja) | 2007-11-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4205546B2 (ja) | 耐摩耗性、耐熱性および基材との密着性に優れた積層皮膜の製造方法 | |
| US20090223829A1 (en) | Micro-Arc Assisted Electroless Plating Methods | |
| TWI502098B (zh) | 以硬質膜被覆之硬質膜被覆構件及其製造方法 | |
| TWI261947B (en) | Titanium system material for fuel cell separator, and manufacturing method therefor | |
| JP2011157610A (ja) | Ｄｌｃ膜被覆部材およびその製造方法 | |
| JPH0347999A (ja) | 改良された表面形態を有する支持体金属 | |
| JP2004035911A (ja) | レニウム含有合金皮膜を被着してなる耐高温酸化性耐熱合金部材の製造方法 | |
| JP2001355077A (ja) | 被切削加工用被覆体 | |
| CN117568767A (zh) | 一种刀具涂层及其制备方法和应用 | |
| JP3765292B2 (ja) | 耐高温酸化性耐熱合金部材の製造方法 | |
| Dini | Properties of coatings: Comparisons of electroplated, physical vapor deposited, chemical vapor deposited, and plasma sprayed coatings | |
| JPH0250993B2 (ja) | ||
| JP3562941B2 (ja) | 熱間又は温間加工用金型の複合表面処理方法 | |
| WO2008103118A1 (en) | Contact element coated by electron beam evaporation of a steel strip with titanium or an alloy of titanium for use in a licfx coin cell battery | |
| JP2648838B2 (ja) | ステンレス鋼板にＺｎ系金属を直接めっきする方法 | |
| JPH09169508A (ja) | ニトリド含有化合物の多層被覆及びその形成法 | |
| JP3358465B2 (ja) | 低水素過電圧陰極およびその製造方法 | |
| Wang et al. | An investigation into the role of lead as a suppressant for tin whisker growth in electronics | |
| JP6114414B2 (ja) | Ｎｉメッキ処理に用いられる下地層被覆基板、Ｎｉメッキ層含有積層体および磁気記録媒体 | |
| JP2018035428A (ja) | 下地層被覆基板、および下地層被覆基板の前処理方法 | |
| JP3723898B2 (ja) | 低水素過電圧陰極 | |
| JP7303978B2 (ja) | 被覆部材、及び被覆部材の製造方法 | |
| JP6134341B2 (ja) | Ｎｉメッキ処理に用いられる下地層被覆基板、Ｎｉメッキ層含有積層体および磁気記録媒体 | |
| Nanis | Sputter seeded nucleation of smooth electroless nickel growth | |
| TWI247826B (en) | Pre-treatment for plating on casting aluminum alloy |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050126 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060718 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060801 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060929 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070213 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070314 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070412 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070508 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070703 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070903 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100907 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4009424 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110907 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120907 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120907 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130907 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |