JP2001352208A - Communication terminal device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently arrange an antenna element in a narrow internal space of a very small-sized communication terminal device and to improve antenna characteristics. SOLUTION: This communication terminal device has a connector part connected detachably to host equipment and is constituted by mounting in a housing of <=3.5 mm in thickness an antenna element, an element for high-frequency signal processing, an element for base-band signal processing, and a memory element for a storage function; and the antenna element is provided integrally with the element which performs the high-frequency signal processing.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、情報通信機能及び
ストレージ機能を小型モジュール内に集約した通信端末
装置に関するものであり、例えばパーソナルコンピュー
タ、携帯電話、ビデオ機器、オーディオ機器等のホスト
機器とネットワークとを接続するための着脱自在な超小
型通信端末装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a communication terminal device in which an information communication function and a storage function are integrated in a small module, for example, a host device such as a personal computer, a mobile phone, a video device, an audio device and a network. The present invention relates to a detachable ultra-small communication terminal device for connecting to a communication terminal.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、音楽や、音声、画像等のデータが
デジタル化され、パーソナルコンピュータやモバイルコ
ンピュータで容易に扱えるようになってきた。また、音
声コーデックや画像コーデックにより帯域が圧縮され、
デジタル通信やデジタル放送を利用してそれらのデータ
を容易に配信できる環境が整ってきている。2. Description of the Related Art In recent years, data such as music, voice, and images has been digitized and can be easily handled by personal computers and mobile computers. Also, the band is compressed by audio codec and image codec,
An environment has been established in which such data can be easily distributed using digital communication and digital broadcasting.

【０００３】これらオーディオ−ビデオ（ＡＶ）データ
の通信においては、セルラー電話やコードレスフォン等
により戸外での送受信が可能になってきている他、家庭
内でも様々なホームネットワークが提案されている。[0003] In communication of such audio-video (AV) data, it has become possible to transmit and receive data outdoors by using a cellular phone, a cordless phone, or the like, and various home networks have been proposed even at home.

【０００４】このような通信のためのネットワークとし
ては、例えばIEEE802.11において提案されているような
５ＧＨｚ帯のホームネットワーク、２．４５ＧＨｚのＬ
ＡＮ、さらには“Bluetooth”と呼ばれる近距離通信、
ワイヤレスコミュニケーション方式等が提唱されてお
り、次世代ワイヤレスネットワークとして期待されてい
る。[0004] As a network for such communication, for example, a home network in the 5 GHz band as proposed in IEEE802.11, an L network of 2.45 GHz, etc.
AN, and short-range communication called "Bluetooth"
Wireless communication systems and the like have been proposed, and are expected as next-generation wireless networks.

【０００５】また、家庭内や戸外でこれらのワイヤレス
ネットワークを用いることにより、シームレスに様々な
データのやり取り、インターネットへのアクセス、イン
ターネット上へのデータの送受信等が可能になる。By using these wireless networks at home or outdoors, it becomes possible to seamlessly exchange various data, access the Internet, transmit and receive data on the Internet, and the like.

【０００６】但し、このような環境を実現するために
は、音楽やビデオを記録、再生するいわゆるＡＶ機器も
通信機能を装置に装着する必要が生じる。[0006] However, in order to realize such an environment, it is necessary to attach a communication function to a device for so-called AV equipment for recording and reproducing music and video.

【０００７】一方、ＡＶデータのデジタル化は、データ
の記録、蓄積の面から見たとき、ハードディスクや光磁
気（ＭＯ）ディスク、或いは半導体メモリー等、コンピ
ュータのストレージへの記録、蓄積が可能であることを
意味し、それぞれ独自のフォーマットを持った従来のア
ナログ記録方式（例えば、オーディオコンパクトカセッ
ト、ＶＨＳ方式ビデオカセット、いわゆるレーザーディ
スク等）に取って代わる様相を呈している。On the other hand, the digitization of AV data enables recording and accumulation in a computer storage such as a hard disk, a magneto-optical (MO) disk, or a semiconductor memory from the viewpoint of data recording and accumulation. This means that the conventional analog recording method (for example, an audio compact cassette, a VHS system video cassette, a so-called laser disk, etc.) having its own format is being replaced.

【０００８】特に、フラッシュメモリー等の半導体メモ
リーは、記録容量当たりの体積が非常に小さく、着脱可
能なメモリーモジュールとして独自のインターフェース
を持ったものが、デジタルスチルカメラやビデオカメ
ラ、携帯型音響機器、ノート型パソコン等に採用され始
めており、このメモリーモジュールを用いて、音声や画
像等のデータの機器から機器への移動や移植、記録、蓄
積が行われるようになってきている。In particular, a semiconductor memory such as a flash memory has a very small volume per recording capacity, and has a unique interface as a detachable memory module. However, a digital still camera, a video camera, a portable audio device, It has begun to be used in notebook personal computers and the like, and the use of this memory module has been used to transfer, transplant, record, and accumulate data such as voice and images from device to device.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】前述のように、個人用
のＡＶ機器にも、あらゆるネットワークへの接続のため
のインターフェースが必要になってきているが、例えば
個人用に携帯性を重視して作られる、いわゆるモバイル
機器においては、複数の通信ポートを設けたり、複数の
通信ハードウェアを内蔵するのは非常に負担が大きく、
普及の妨げとなっている。As described above, personal AV devices are required to have an interface for connection to various networks, but for example, emphasis is placed on portability for individuals. In the so-called mobile devices that are made, it is very burdensome to provide multiple communication ports and incorporate multiple communication hardware,
It is an obstacle to its spread.

【００１０】また、様々なワイヤレスコミュニケーショ
ン手段を装着することも、携帯機器には非常に負担であ
り、特に無線通信方式を用いる複数の異なる通信手段の
同時搭載は、同一の帯域や、異なる帯域でも混信やお互
いの干渉などの問題を引き起こす可能性があり、好まし
くない。[0010] In addition, it is very burdensome to mount various wireless communication means on a portable device. In particular, simultaneous mounting of a plurality of different communication means using a wireless communication method requires the same band or different bands. This may cause problems such as interference and mutual interference, which is not preferable.

【００１１】さらに、このような通信機能を搭載する携
帯機器においては、アンテナの周辺環境や搭載場所、構
造、周波数等により、個別のチューニングが必要とな
り、負担が大きくなってきている。Further, in a portable device having such a communication function, individual tuning is required depending on the surrounding environment of the antenna, the mounting place, the structure, the frequency, and the like, and the burden is increasing.

【００１２】そこで、本発明者らは、いわゆるメモリー
モジュールの中に通信機能を搭載し、メモリーモジュー
ルの有するホスト側のＡＶ機器とのインターフェースに
対して着脱可能とした超小型通信モジュールを、平成１
１年特許願第３２３４５３号において提案した。Therefore, the present inventors have developed a miniature communication module in which a communication function is mounted in a so-called memory module and which is detachable from an interface of the memory module with a host-side AV device.
It was proposed in one year patent application No. 323453.

【００１３】ところで、このような超小型通信モジュー
ルでは、狭小な内部空間に通信機能を実現するための素
子を実装可能とするために、より小型で特性の優れたア
ンテナが求められている。By the way, in such an ultra-small communication module, a smaller antenna having excellent characteristics is required in order to mount an element for realizing a communication function in a narrow internal space.

【００１４】しかしながら、従来は、アンテナの種類や
構造、材質等を変更することにより、アンテナの小型化
を実現してきたものの、さらなる小型化とアンテナ特性
の向上が求められており、アンテナを如何に効率良く配
設するかといった問題があった。[0014] However, conventionally, the size of the antenna has been reduced by changing the type, structure, material, and the like of the antenna. However, further reduction in size and improvement of the antenna characteristics have been demanded. There was a problem such as whether to arrange them efficiently.

【００１５】そこで、本発明はこのような従来の事情に
鑑みて提案されたものであり、狭小な内部空間にアンテ
ナ素子を効率よく配設するとともに、アンテナ特性の向
上を可能とした超小型化の通信端末装置を提供すること
を目的とする。In view of the foregoing, the present invention has been proposed in view of the above-mentioned circumstances, and the antenna element has been efficiently disposed in a narrow internal space, and the ultra-miniaturized antenna capable of improving antenna characteristics has been proposed. It is an object of the present invention to provide a communication terminal device.

【００１６】[0016]

【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明に係る通信端末装置は、ホスト機器と着脱自在に接続
されるコネクタ部を有し、アンテナ素子と、高周波信号
処理を行う素子と、ベースバンド信号処理を行う素子
と、ストレージ機能用メモリー素子とが厚さ３．５ｍｍ
以下の筐体に実装されてなる通信端末装置において、ア
ンテナ素子は、高周波信号処理を行う素子と一体に設け
られていることを特徴とする。According to the present invention, there is provided a communication terminal apparatus having a connector portion detachably connected to a host device, an antenna element, an element for performing high-frequency signal processing, 3.5 mm thick element for baseband signal processing and memory element for storage function
In the following communication terminal device mounted on a housing, the antenna element is provided integrally with an element that performs high-frequency signal processing.

【００１７】この通信端末装置では、アンテナ素子が高
周波信号処理を行う素子と一体に設けられていることか
ら、このアンテナ素子と高周波信号処理を行う素子とを
最短距離で接続することができ、これらアンテナ素子と
高周波信号処理を行う素子との間の受給電の損失を最小
限に抑えることができる。したがって、この通信端末装
置では、小型化が実現可能となり、安定したアンテナ特
性を得ることが可能となる。In this communication terminal device, since the antenna element is provided integrally with the element that performs high-frequency signal processing, the antenna element and the element that performs high-frequency signal processing can be connected with the shortest distance. It is possible to minimize the power loss between the antenna element and the element that performs high-frequency signal processing. Therefore, in this communication terminal device, downsizing can be realized and stable antenna characteristics can be obtained.

【００１８】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した通信端末
装置（通信モジュール）について、図面を参照して詳細
に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a communication terminal device (communication module) to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings.

【００１９】これまで提案されているメモリーモジュー
ルは、何れも厚さが３．５ｍｍ以下である。それに対し
て、本発明を適用した通信端末装置は、このような超小
型メモリーモジュール内に通信機能を実現するための素
子を実装することで、情報通信機能とストレージ機能を
集約し、全く新たな超小型通信モジュールとしたもので
ある。All of the memory modules proposed so far have a thickness of 3.5 mm or less. On the other hand, a communication terminal device to which the present invention is applied integrates an information communication function and a storage function by mounting an element for realizing a communication function in such an ultra-small memory module, and a completely new type. This is a micro communication module.

【００２０】以下、いわゆるメモリースティック（商品
名）と同様の筐体内にストレージ機能や通信機能を実現
するための素子を実装した通信モジュールを例に、その
具体的な構造を説明する。Hereinafter, a specific structure of a communication module in which elements for realizing a storage function and a communication function are mounted in a housing similar to a so-called memory stick (trade name) will be described.

【００２１】メモリースティックは、全体の厚さが２．
８ｍｍであり、ストレージ機能用メモリーが５０．０ｍ
ｍ×２１．４５ｍｍの矩形状の筐体内に収められてい
る。筐体も含めた体積は３ｍｌ以下である。筐体は、Ａ
ＢＳ樹脂や液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の成形部材からな
り、上蓋と下蓋とに二分割されている。The total thickness of the memory stick is 2.
8mm, memory for storage function is 50.0m
It is housed in a rectangular housing of mx 21.45 mm. The volume including the housing is 3 ml or less. The housing is A
It is made of a molded member such as a BS resin or a liquid crystal polymer (LCP), and is divided into an upper lid and a lower lid.

【００２２】本例では、このような限られた空間内に、
ストレージ機能、通信機能を付加するための素子を高密
度実装している。In this example, in such a limited space,
Elements for adding a storage function and a communication function are mounted at high density.

【００２３】図１は、本発明を適用した通信モジュール
の外観を示すものであり、長方形状の筐体１の一端側に
は、ホスト機器との接続を図るためのコネクタ部となる
端子２が設けられている。FIG. 1 shows the appearance of a communication module to which the present invention is applied. A terminal 2 serving as a connector for connecting to a host device is provided at one end of a rectangular casing 1. Is provided.

【００２４】したがって、本発明を適用したモジュール
は、ホスト機器との間のデータの授受を行うための入出
力インターフェースを有していることが必要である。Therefore, it is necessary that the module to which the present invention is applied has an input / output interface for exchanging data with the host device.

【００２５】この入出力インターフェースには、任意の
ものを採用することができるが、上述したように、本発
明は、これまで提案されているメモリーモジュールに通
信機能を集約するというのが基本的な考えであるので、
この場合には市販メモリーモジュールの入出力インター
フェースをそのまま流用する。したがって、本例では、
メモリースティックの入出力インターフェースをそのま
ま流用して用いる。Although any input / output interface can be adopted, as described above, the present invention is basically based on integrating communication functions into the memory modules proposed so far. Because it ’s an idea,
In this case, the input / output interface of a commercially available memory module is used as it is. Therefore, in this example,
The input / output interface of the Memory Stick is used as it is.

【００２６】上記筐体１内には、通信機能及びストレー
ジ機能を有する各種素子が実装されており、この実装状
態を示すのが図２及び図３である。実装される素子は、
主に、ストレージ機能用メモリー素子３と、ベースバン
ド信号処理を行うための素子（ベースバンドＬＳＩ）
４、高周波信号処理を行う素子（ＲＦモジュール）５、
アンテナ素子６である。Various elements having a communication function and a storage function are mounted in the housing 1, and FIGS. 2 and 3 show the mounted state. The mounted elements are
Mainly, memory element 3 for storage function and element for performing baseband signal processing (baseband LSI)
4, an element (RF module) for performing high-frequency signal processing 5,
The antenna element 6.

【００２７】これらの素子は、本例では、厚さ０．２ｍ
ｍ以下のフレキシブル配線基板７に実装され、全体の厚
さが２．８ｍｍ以下という筐体１内の限られた空間に収
められている。These elements have a thickness of 0.2 m in this example.
m and is accommodated in a limited space in the housing 1 having an overall thickness of 2.8 mm or less.

【００２８】上記フレキシブル配線基板７の一端側に
は、上記筐体１に設けられた端子列２と対応して接続端
子部７ａが設けられており、この接続端子部７ａを端子
列２と電気的に接続することで、端子列２を介してホス
ト機器との間のデータの授受が可能である。At one end of the flexible wiring board 7, a connection terminal portion 7a is provided corresponding to the terminal row 2 provided on the housing 1, and the connection terminal section 7a is electrically connected to the terminal row 2. With the connection, data can be exchanged with the host device via the terminal array 2.

【００２９】上記筐体１は長方形であるので、本例で
は、接続端子部７ａ側から順に、ストレージ機能用メモ
リー素子３、ベースバンドＬＳＩ４、ＲＦモジュール５
が配列され、アンテナ素子６がＲＦモジュール５と一体
に設けられている。Since the housing 1 is rectangular, in this example, the storage function memory element 3, the baseband LSI 4, and the RF module 5 are arranged in this order from the connection terminal portion 7a side.
Are arranged, and the antenna element 6 is provided integrally with the RF module 5.

【００３０】これは、損失を極力小さくするとの観点か
ら決定されたものであり、配列を替えた場合には配線が
複雑になり、その結果、損失が増大し、またＲＦモジュ
ール５による干渉、アンテナ素子６の機能低下等が問題
となる。This is determined from the viewpoint of minimizing the loss. If the arrangement is changed, the wiring becomes complicated, and as a result, the loss increases, and the interference by the RF module 5 and the antenna The function of the element 6 may be deteriorated.

【００３１】各素子は、いわゆるチップ部品とされてお
り、図４に示すように、各種配線パターンや接続端子が
形成されたフレキシブル配線基板７に他の一般部品８と
ともに実装されている。Each element is a so-called chip component, and is mounted together with other general components 8 on a flexible wiring board 7 on which various wiring patterns and connection terminals are formed as shown in FIG.

【００３２】また、ベースバンドＬＳＩ４とＲＦモジュ
ール５の間、及び筐体１内の空間を埋めるかたちで、電
波吸収体９が設けられている。A radio wave absorber 9 is provided so as to fill the space between the baseband LSI 4 and the RF module 5 and the space in the housing 1.

【００３３】次に、各素子の構造及び機能について説明
する。Next, the structure and function of each element will be described.

【００３４】先ず、ＲＦモジュール５であるが、これは
アンテナ素子６より入った高周波信号を検波再生し、ベ
ースバンド信号に変換するという機能を有する。First, the RF module 5 has a function of detecting and reproducing a high-frequency signal input from the antenna element 6 and converting it into a baseband signal.

【００３５】ＲＦモジュールを構成する機能素子として
は、共振器、フィルタ、キャパシタ、インダクタ等が挙
げられ、通常、これらはチップ部品として実装される
が、ここでは、上述したような限られた空間に収容する
ため、これらを多層基板内に内蔵し、素子全体の厚さを
極力小さくするように設計されている。The functional elements constituting the RF module include a resonator, a filter, a capacitor, an inductor, and the like. Usually, these are mounted as chip components, but here, in a limited space as described above. In order to accommodate them, they are designed to be built in a multilayer substrate so as to minimize the thickness of the entire device.

【００３６】図５は、このＲＦモジュール５の一例を示
すものである。このＲＦモジュール５では、セラミック
基板（或いは有機基板）５１の内層或いは外層に、共振
器（フィルタ）５２、キャパシタ５３、インダクタ５４
等が多層化技術により組み込まれ、内蔵化されている。
各機能素子間は、これらを繋ぐ配線パターン、スルーホ
ール等により電気的に接続されており、セラミック基板
５１自体が一つの機能部品として動作する。FIG. 5 shows an example of the RF module 5. In the RF module 5, a resonator (filter) 52, a capacitor 53, and an inductor 54 are provided in an inner layer or an outer layer of a ceramic substrate (or an organic substrate) 51.
And the like are incorporated and built-in by a multi-layer technology.
The functional elements are electrically connected by wiring patterns, through holes, and the like that connect them, and the ceramic substrate 51 itself operates as one functional component.

【００３７】そして、これら機能素子が内蔵されたセラ
ミック基板５１に、その他のチップ部品５５やＲＦ半導
体ＬＳＩ５６を実装することで、一つのチップ部品とし
てＲＦモジュール５が構成されている。By mounting other chip components 55 and an RF semiconductor LSI 56 on a ceramic substrate 51 in which these functional elements are built, the RF module 5 is formed as one chip component.

【００３８】ここで、ＲＦ半導体ＬＳＩ５６は、フリッ
プチップ接続によりセラミック基板５１に搭載されてお
り、接続による厚さの増加が抑えられている。フリップ
チップ接続は、半導体チップ表面の電極上にバンプと呼
ばれる突起電極を形成し、表裏逆にして配線基板の電極
とバンプとを位置合わせし、いわゆるフェースダウンボ
ンディングで接続する実装方法である。本例でも、ＲＦ
半導体ＬＳＩ５６にバンプ（例えば、はんだバンプ）５
７に形成し、これをセラミック基板５１の電極と位置合
わせし、これを加熱溶融することでフェースダウンボン
ディングされている。このフリップチップ接続によれ
ば、例えばワイヤーボンディングと比べて、ワイヤーの
引き回し空間が不要となり、特に高さ方向の寸法を大幅
に削減することができる。Here, the RF semiconductor LSI 56 is mounted on the ceramic substrate 51 by flip-chip connection, and an increase in thickness due to the connection is suppressed. Flip chip connection is a mounting method in which a protruding electrode called a bump is formed on an electrode on the surface of a semiconductor chip, and the electrodes of the wiring board and the bump are turned upside down and connected by so-called face-down bonding. In this example, RF
Bump (for example, solder bump) 5 on semiconductor LSI 56
7 is aligned with the electrodes of the ceramic substrate 51, and is heated and melted for face-down bonding. According to the flip-chip connection, for example, a wire routing space is not required as compared with, for example, wire bonding, and the dimension in the height direction can be significantly reduced.

【００３９】ベースバンドＬＳＩ４は、通信の信号処理
及び、後述するメモリー機能をコントロールするコント
ローラ、或いは通信モジュールがホスト側インターフェ
ースに挿入された際のインターフェース機能を司る機能
等を有するＬＳＩである。また、場合によっては、本例
の通信モジュールに搭載の通信機能を用いて、インター
ネット接続を行った場合の個人情報やプロバイダ情報を
格納しておくことで、半自動的に特定のサイトへの接続
や情報の発信、受信を可能にせしめるような機能も有す
る。The baseband LSI 4 is an LSI having a controller for controlling communication signal processing and a memory function to be described later, or a function for controlling an interface function when a communication module is inserted into a host-side interface. In some cases, by using the communication function mounted on the communication module of this example, by storing personal information and provider information when an Internet connection is established, connection to a specific site can be semi-automatically performed. It also has a function to enable transmission and reception of information.

【００４０】上記ベースバンドＬＳＩ４は、単一のＬＳ
Ｉチップとして構成することができれば理想的である
が、様々な機能を盛り込む必要があるため、通常は複数
のＬＳＩチップを組み合わせることにより構成される。The baseband LSI 4 has a single LS
It is ideal if it can be configured as an I chip, but since it is necessary to incorporate various functions, it is usually configured by combining a plurality of LSI chips.

【００４１】このとき、スペースファクタ等を考慮する
と、先のＲＦモジュール５の場合と同様、フリップチッ
プ接続を利用した縦積み構造とすることが有利である。At this time, in consideration of the space factor and the like, it is advantageous to adopt a vertical stacking structure using flip-chip connection as in the case of the RF module 5 described above.

【００４２】図６は、２つのＬＳＩチップを縦積みした
ベースバンドＬＳＩ４の一例を示すものである。FIG. 6 shows an example of a baseband LSI 4 in which two LSI chips are stacked vertically.

【００４３】このベースバンドＬＳＩ４は、第１の半導
体ＬＳＩ４１の上に、第２の半導体ＬＳＩ（例えば、フ
ラッシュＲＯＭ）４２が載置され、さらにこれらが中間
基板（インターポーザ基板）４３に搭載された縦積み状
態のチップサイズパッケージとして構成されている。The baseband LSI 4 has a vertical configuration in which a second semiconductor LSI (for example, a flash ROM) 42 is mounted on a first semiconductor LSI 41 and further mounted on an intermediate substrate (interposer substrate) 43. It is configured as a stacked chip size package.

【００４４】上記第１の半導体ＬＳＩ４１と第２の半導
体ＬＳＩ４２とは、フリップチップ接続されており、高
さ方向の寸法を抑える構造とされている。具体的には、
第２の半導体ＬＳＩ４２にバンプ４２ａが形成され、第
１の半導体ＬＳＩ４１の電極と位置合わせして、フェー
スダウンボンディングされている。The first semiconductor LSI 41 and the second semiconductor LSI 42 are flip-chip connected to each other, and have a structure in which the dimension in the height direction is suppressed. In particular,
A bump 42a is formed on the second semiconductor LSI 42, and is face-down bonded in alignment with the electrode of the first semiconductor LSI 41.

【００４５】上記第２の半導体ＬＳＩ４２を搭載した第
１の半導体ＬＳＩ４１は、さらに中間基板４３に実装さ
れている。この場合、第１の半導体ＬＳＩ４１と中間基
板４３とは、ワイヤー４４を利用したワイヤーボンディ
ングにより電極間が電気的に接続されている。３つ以上
の半導体チップを縦積みする場合にも、フリップチップ
接続とワイヤーボンディングとを適宜組み合わせること
で、高さ方向の寸法を抑えながら電気的に接続すること
が可能となる。The first semiconductor LSI 41 on which the second semiconductor LSI 42 is mounted is further mounted on the intermediate substrate 43. In this case, the first semiconductor LSI 41 and the intermediate substrate 43 are electrically connected between the electrodes by wire bonding using the wires 44. Even when three or more semiconductor chips are stacked vertically, electrical connection can be achieved while suppressing the dimension in the height direction by appropriately combining flip chip connection and wire bonding.

【００４６】そして、これら第１の半導体ＬＳＩ４１、
第２の半導体ＬＳＩ４２は、樹脂４５によりモールドさ
れ保護され、上記中間基板４３をはんだボール４６を用
いてはんだ付けすることで、フレキシブル配線基板７に
電気的、機械的に固定されている。Then, the first semiconductor LSI 41,
The second semiconductor LSI 42 is molded and protected by a resin 45, and is electrically and mechanically fixed to the flexible wiring board 7 by soldering the intermediate substrate 43 using solder balls 46.

【００４７】ストレージ機能用メモリー素子３は、いわ
ゆる半導体メモリーであり、通信を介して得た様々なデ
ータの一時蓄積や、ホスト機器から送られる音楽、音
声、画像データ等の一時蓄積を行う。The storage function memory element 3 is a so-called semiconductor memory, and temporarily stores various data obtained through communication, and temporarily stores music, voice, image data, and the like sent from the host device.

【００４８】このストレージ機能用メモリー素子３は、
メモリーバス（Memory Bus）をインターポーザを介して
互いに接続することで、３次元的に容量増加が可能であ
る。The memory element 3 for storage function is
By connecting memory buses via an interposer, the capacity can be increased three-dimensionally.

【００４９】図７は、４層構造として容量増加を図った
ストレージ用メモリー素子３の構成例を示すものであ
る。FIG. 7 shows an example of the configuration of the storage memory element 3 in which the capacity is increased as a four-layer structure.

【００５０】各半導体メモリーチップ３１は、それぞれ
中間基板（インターポーザ基板）３２にバンプ３１ａを
介してフリップチップ接続され、これが４段積み重ねら
れている。中間基板３２間の接続及び最下層の中間基板
３２とフレキシブル配線基板７との接続は、はんだホー
ル３３を用いたはんだ付けにより行われる。Each semiconductor memory chip 31 is flip-chip connected to an intermediate substrate (interposer substrate) 32 via a bump 31a, and these are stacked in four stages. The connection between the intermediate substrates 32 and the connection between the lowermost intermediate substrate 32 and the flexible wiring board 7 are performed by soldering using the solder holes 33.

【００５１】半導体メモリーチップ３１には、研磨加工
等により、例えば１００μｍ以下程度まで薄くしたチッ
プを用い、全体の厚さを抑えるようにする。また、中間
基板３２には、非常に薄いフレキシブル配線基板等を用
い、やはり全体の厚さを抑えるようにする。これによ
り、全体の厚さを大きく増加することなく、大容量化を
図ることができる。As the semiconductor memory chip 31, a chip thinned to, for example, about 100 μm or less by polishing or the like is used so as to suppress the overall thickness. Also, a very thin flexible wiring board or the like is used for the intermediate substrate 32, and the overall thickness is also reduced. Thus, the capacity can be increased without greatly increasing the overall thickness.

【００５２】アンテナ素子６は、当然のことながらアン
テナとして機能するもので、例えば逆Ｆアンテナや、チ
ップアンテナ、ダイポールアンテナ、パッチアンテナ等
の各種形態のものを使用することができるが、ここでは
逆Ｆアンテナを使用した。The antenna element 6 naturally functions as an antenna. For example, various forms such as an inverted F antenna, a chip antenna, a dipole antenna, and a patch antenna can be used. An F antenna was used.

【００５３】このアンテナ素子（逆Ｆアンテナ）６は、
図８に示すように、実効的にλ／４の長さを有するアン
テナパターン６０を有し、その一端部がアンテナ配線基
板６１の裏面のグランド配線パターン（図示せず。）と
接地した構造とされている。また、アンテナ素子６は、
その中間点に給電点を有し、この給電点からアンテナパ
ターン６０へのＲＦ信号の給電・配電が行われる。This antenna element (inverted F antenna) 6
As shown in FIG. 8, the antenna pattern 60 has an effective length of λ / 4, and one end thereof is grounded to a ground wiring pattern (not shown) on the back surface of the antenna wiring board 61. Have been. Also, the antenna element 6
A feeding point is provided at the intermediate point, and the feeding and distribution of the RF signal from the feeding point to the antenna pattern 60 are performed.

【００５４】なお、アンテナ素子６は、逆Ｆ構造の先端
部に容量性スタブ（メタル短冊状パターン）を設けても
よく、これによりアンテナ素子のさらなる実効長低減が
可能となる。The antenna element 6 may be provided with a capacitive stub (metal strip pattern) at the tip of the inverted-F structure, whereby the effective length of the antenna element can be further reduced.

【００５５】このアンテナ素子６において、アンテナ配
線基板６１は、アンテナパターン６０からなる表層面
と、全面がベタのグランド配線パターンからなる裏面と
の２層構造（両面構造）を有しており、ＲＦモジュール
５の直上に貼り合わされたシールド基板１０を介して、
このＲＦモジュール５と一体に設けられている。そし
て、ＲＦモジュール５から入出力される信号がインピー
ダンスコントロールされた線路によってアンテナ素子６
に供給されるようになされている。In this antenna element 6, the antenna wiring board 61 has a two-layer structure (a double-sided structure) of a surface layer composed of the antenna pattern 60 and a back surface composed entirely of a solid ground wiring pattern. Through the shield substrate 10 bonded directly above the module 5,
It is provided integrally with the RF module 5. The signal input / output from the RF module 5 is controlled by the impedance-controlled line to form the antenna element 6.
To be supplied.

【００５６】具体的には、アンテナ配線基板６１がシー
ルド基板１０上に貼り合わされ、このシールド基板１０
に設けられたビアホール等によって、アンテナ素子６の
給電点とＲＦモジュール５までの信号線とが導通されて
おり、これらアンテナ素子６とＲＦモジュール５とが最
短距離で接続された構造とされている。More specifically, the antenna wiring board 61 is bonded on the shield substrate 10,
The feed point of the antenna element 6 and the signal line to the RF module 5 are electrically connected by a via hole or the like provided in the antenna element 6, and the antenna element 6 and the RF module 5 are connected at the shortest distance. .

【００５７】また、シールド基板は、ＲＦモジュールの
不要輻射を抑制するためのものであり、透磁率の高い材
質のものが用いられている。The shield substrate is for suppressing unnecessary radiation of the RF module, and is made of a material having high magnetic permeability.

【００５８】このように、通信モジュールでは、アンテ
ナ素子６とＲＦモジュール５とが最短距離で接続される
ことにより、これらアンテナ素子６とＲＦモジュール５
との間の受給電の損失を最小限に抑えることができる。As described above, in the communication module, since the antenna element 6 and the RF module 5 are connected at the shortest distance, the antenna element 6 and the RF module 5 are connected.
And the loss of the power supply between them can be minimized.

【００５９】したがって、この通信モジュールでは、筐
体１内の限られた空間にアンテナ素子６を効率よく配設
するができ、常に安定したアンテナ特性を得ることがで
きる。Therefore, in this communication module, the antenna element 6 can be efficiently disposed in a limited space in the housing 1, and stable antenna characteristics can always be obtained.

【００６０】ここで、アンテナ素子６は、シールド板１
０を介してＲＦモジュール５の直上に設けられた構造の
ものに必ずしも限定されるものではない。Here, the antenna element 6 is connected to the shield plate 1
The structure is not necessarily limited to the structure provided directly above the RF module 5 via the “0”.

【００６１】例えば、図９に示すように、アンテナ配線
基板６１をシールド基板１０の側面部に貼り付けること
により、アンテナ素子６がシールド板１０を介してＲＦ
モジュール５の側面部に一体に設けられた構造としても
よい。この場合も、シールド基板１０に設けられたビア
ホール等によって、アンテナ素子６の給電点とＲＦモジ
ュール５までの信号線とが導通されている。また、アン
テナ素子６としては、アンテナパターン６が長くなるダ
イポールアンテナ等が好適である。For example, as shown in FIG. 9, by attaching the antenna wiring board 61 to the side surface of the shield substrate 10, the antenna element 6
The structure may be provided integrally on the side surface of the module 5. Also in this case, the feed point of the antenna element 6 and the signal line to the RF module 5 are electrically connected by a via hole or the like provided in the shield substrate 10. As the antenna element 6, a dipole antenna or the like in which the antenna pattern 6 is long is suitable.

【００６２】これにより、通信モジュールでは、アンテ
ナ素子６とＲＦモジュール５とを最短距離で接続するこ
とができ、これらアンテナ素子６とＲＦモジュール５と
の間の受給電の損失を最小限に抑えることができる。し
たがって、この場合も、筐体１内の限られた空間にアン
テナ素子６を効率よく配設するができ、常に安定したア
ンテナ特性を得ることができる。Thus, in the communication module, the antenna element 6 and the RF module 5 can be connected with the shortest distance, and the loss of power supply between the antenna element 6 and the RF module 5 can be minimized. Can be. Therefore, also in this case, the antenna element 6 can be efficiently disposed in the limited space in the housing 1, and stable antenna characteristics can always be obtained.

【００６３】また、アンテナ素子６において、アンテナ
パターン６がさらに長くなるような場合には、図１０に
示すように、アンテナ配線基板６１に変形可能な材質の
ものを使用し、このアンテナ素子６をシールド基板１０
の側面部に折り曲げた状態で貼り付けることも可能であ
る。When the antenna pattern 6 of the antenna element 6 is further lengthened, as shown in FIG. 10, an antenna wiring board 61 made of a deformable material is used. Shield substrate 10
It is also possible to affix it in a folded state on the side surface of the device.

【００６４】また、アンテナ素子６は、図１１及び図１
２に示すように、シールド基板１０の一部に切欠部を形
成し、この切欠部から外方に臨むように取り付けられた
構造のものであってもよい。The antenna element 6 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 2, a cutout may be formed in a part of the shield substrate 10, and the shield substrate 10 may be mounted so as to face outward from the cutout.

【００６５】すなわち、図１１に示すアンテナ素子６の
場合、シールド基板１０の上面を切り欠くことにより溝
１０ａを形成し、この溝１０ａの内部に埋め込むように
アンテナ素子６が取り付けられた構造とされる。That is, in the case of the antenna element 6 shown in FIG. 11, a groove 10a is formed by cutting out the upper surface of the shield substrate 10, and the antenna element 6 is mounted so as to be embedded in the groove 10a. You.

【００６６】一方、図１２に示すアンテナ素子６の場
合、シールド基板１０の一側面部を所定の幅で切り欠く
ことにより、この切り欠かれたシールド基板１０の側面
部１０ｂにアンテナ素子６が取り付けられた構造とされ
る。On the other hand, in the case of the antenna element 6 shown in FIG. 12, one side surface of the shield substrate 10 is cut out at a predetermined width, so that the antenna element 6 is attached to the cut side surface 10b of the shield substrate 10. Structure.

【００６７】この場合、アンテナ素子６としては、例え
ば、既存のチップアンテナ等が適用可能であり、指向性
の影響が少ない部分にこれら切欠部を形成し、この切欠
部から外方に臨むようにアンテナ素子を取り付けること
により、ＲＦモジュール５と一体に設けられた構造とす
ることができる。In this case, as the antenna element 6, for example, an existing chip antenna or the like can be applied, and these notches are formed in a portion where the influence of directivity is small, so that the notch faces outward from the notch. By attaching the antenna element, a structure provided integrally with the RF module 5 can be obtained.

【００６８】これにより、通信モジュールでは、筐体１
内の限られた空間にアンテナ素子６を効率よく配設する
ことができ、さらなる小型化が実現できる。また、この
通信モジュールでは、アンテナ素子６とＲＦモジュール
５とが最短距離で接続されることから、これらアンテナ
素子６とＲＦモジュール５との間の受給電の損失を最小
限に抑えることができ、安定したアンテナ特性を得るこ
とができる。Thus, in the communication module, the housing 1
The antenna element 6 can be efficiently arranged in a limited space within the inside, and further downsizing can be realized. Further, in this communication module, since the antenna element 6 and the RF module 5 are connected at the shortest distance, loss of power supply and reception between the antenna element 6 and the RF module 5 can be minimized, Stable antenna characteristics can be obtained.

【００６９】また、アンテナ素子６は、図１３に示すよ
うに、シールド基板１０のＲＦモジュール５と貼り合わ
される面（裏面）側にグランド配線パターンを設け、こ
のグランド配線パターンと対向する面（表層面）側にア
ンテナパターン６０を設けた構造のものであってもよ
い。As shown in FIG. 13, the antenna element 6 is provided with a ground wiring pattern on the surface (back surface) of the shield substrate 10 to be bonded to the RF module 5, and a surface (front surface) facing the ground wiring pattern is provided. A structure in which the antenna pattern 60 is provided on the (layer surface) side may be used.

【００７０】この場合、通信モジュールでは、シールド
基板１０そのものを、アンテナ配線基板６１とすること
により、アンテナ素子６とシールド基板１０とを一体化
することができ、アンテナ素子６のさらなる薄型化（小
型化）が実現可能となる。In this case, in the communication module, the antenna element 6 and the shield substrate 10 can be integrated by using the shield substrate 10 itself as the antenna wiring substrate 61, and the antenna element 6 can be further thinned (small size). ) Can be realized.

【００７１】なお、このようなシールド基板１０とし
て、有機材料或いは無機材料からなる基板を用いたとし
ても、裏面をベタのグランド配線パターンとすることに
より、上述したシールド基板１０と同様な効果、すなわ
ちＲＦモジュール５の不要輻射を抑制することが可能と
なる。また、このような基板に金属材料を貼り合わせた
場合も、上述したシールド基板１０と同様な効果を得る
ことができる。Even if a substrate made of an organic material or an inorganic material is used as such a shield substrate 10, the same effect as the above-mentioned shield substrate 10 can be obtained by forming a solid ground wiring pattern on the back surface. Unnecessary radiation of the RF module 5 can be suppressed. Also, when a metal material is bonded to such a substrate, the same effect as that of the shield substrate 10 described above can be obtained.

【００７２】以上が本発明の通信モジュールを構成する
主な構成要素（素子）であるが、先にも述べたように、
ベースバンドＬＳＩ４とＲＦモジュール５の間、及び筐
体１内の空間を埋めるかたちで、電波吸収体９が設けら
れている。The main components (elements) constituting the communication module of the present invention have been described above.
A radio wave absorber 9 is provided so as to fill the space between the baseband LSI 4 and the RF module 5 and the space in the housing 1.

【００７３】この電波吸収体９は、図２及び図３に示す
ように、配線部や空間の一部に形成することにより、デ
ジタル部（ＲＦモジュール５）の不要輻射を防止した
り、空洞共振と呼ばれる空間的電磁的共振を抑制するよ
うに作用する。As shown in FIGS. 2 and 3, this radio wave absorber 9 is formed in a wiring portion or a part of a space to prevent unnecessary radiation of the digital portion (RF module 5) and to prevent cavity resonance. It acts to suppress spatial electromagnetic resonance called “symbol”.

【００７４】この電波吸収体９のうち、ＲＦモジュール
５とベースバンドＬＳＩ４の間に配される電波吸収体９
は、主にデジタル部であるＥＦモジュール５の不要輻射
の防止を目的に設けられている。空間に設置された電波
吸収体９は、空間的電磁的共振を抑制することを目的に
設けられている。Among the radio wave absorbers 9, the radio wave absorber 9 disposed between the RF module 5 and the baseband LSI 4
Is provided mainly for the purpose of preventing unnecessary radiation of the EF module 5 which is a digital unit. The radio wave absorber 9 installed in the space is provided for the purpose of suppressing spatial electromagnetic resonance.

【００７５】上記電波吸収体９の材料としては、フェラ
イトや金属等のように透磁率の高い磁性体を微粉化して
接着樹脂等と混合したもの等が用いられ、ここでは所定
の形状に成形したものが他の素子と同様、フレキシブル
配線基板７に実装するようなかたちで取り付けられてい
る。As a material of the radio wave absorber 9, a material obtained by pulverizing a magnetic material having high magnetic permeability, such as ferrite or metal, and mixing it with an adhesive resin or the like is used. The element is attached in a form to be mounted on the flexible wiring board 7 like other elements.

【００７６】電波吸収体９は、上記成形品に限らず、シ
ート化したもの、ペースト状のもの等、任意の形態のも
のを使用することが可能である。The radio wave absorber 9 is not limited to the above-mentioned molded product, but may be of any form such as a sheet or a paste.

【００７７】以上、本発明を適用した通信モジュールの
一例について説明してきたが、本発明はこの例に限られ
るものではなく、様々な変形が可能である。Although the example of the communication module to which the present invention is applied has been described above, the present invention is not limited to this example, and various modifications can be made.

【００７８】例えば、先の例では、各素子をフレキシブ
ル配線基板７に実装して筐体１内に収容ようにしたが、
図１４に示すように、筐体１の下蓋の内側壁面に配線パ
ターンＰを形成し、ここにＲＦモジュール５やベースバ
ンドＬＳＩ４、ストレージ機能用メモリー素子３や、そ
の他の一般部品８等を直接実装するようにしてもよい。For example, in the above example, each element is mounted on the flexible wiring board 7 and accommodated in the housing 1.
As shown in FIG. 14, a wiring pattern P is formed on the inner wall surface of the lower lid of the housing 1, and the RF module 5, the baseband LSI 4, the storage function memory element 3, and other general components 8 are directly transferred thereto. You may implement it.

【００７９】但し、この場合には、筐体１はリフロー等
の熱処理工程に耐え得る耐熱性が必要であり、液晶ポリ
マー（ＬＣＰ）等を用いることが好ましい。However, in this case, the housing 1 needs to have heat resistance enough to withstand a heat treatment step such as reflow, and it is preferable to use a liquid crystal polymer (LCP) or the like.

【００８０】以上のように、超小型通信モジュールを形
成し、そのコネクタ部分をホスト側（例えば、ＡＶ機
器、電話、パーソナルコンピュータ等）に挿入すること
で、通信機能を用いて、インターネットはアクセスした
り、これとは反対に、インターネット上から、音楽や画
像データを取り込み一時的にモジュール内部のメモリー
に蓄えたりすることで、あらゆるデータ、情報の通信と
記録機能をホスト側機器に簡単に付与することが可能と
なる。As described above, by forming an ultra-small communication module and inserting its connector into the host (for example, AV equipment, telephone, personal computer, etc.), the Internet can be accessed using the communication function. On the other hand, music and image data can be taken from the Internet and temporarily stored in the module's internal memory, so that all data and information communication and recording functions can be easily provided to the host device. It becomes possible.

【００８１】また、ベースバンドＬＳＩのフラッシュＲ
ＯＭやＥＰＲＯＭ等に、ユーザー個人の情報、例えば、
インターネットプロバイダのアカウント情報やパスワー
ド、形態電話のＰＩＮコード等を書き込んでおいたり、
よく使うインターネット上のサイト情報等を入れておく
ことで、半自動的にユーザーの意図する情報の取得や発
信が可能となる。The baseband LSI flash R
OM, EPROM, etc., user's personal information, for example,
Write account information and password of Internet provider, PIN code of mobile phone, etc.
By inserting frequently used site information on the Internet, it is possible to semi-automatically acquire and transmit information intended by the user.

【００８２】具体的には、本発明を適用した通信モジュ
ールは、例えば、図１５に示すように構成された無線Ｌ
ＡＮ（Local Area Network）システムに適用される。More specifically, a communication module to which the present invention is applied is, for example, a wireless L configured as shown in FIG.
It is applied to an AN (Local Area Network) system.

【００８３】図１５に示すように、公衆通信網１４０と
接続される無線ＬＡＮシステム１０１において、ゲート
ウェイとなる通信機器１０２（１０２ａ〜１０２ｅ）、
通信モジュール１０３及び通信モジュール１０３が装着
されるホスト機器１０４ｔの間のデータ通信を実現する
ためのBluetooth方式を採用している。As shown in FIG. 15, in a wireless LAN system 101 connected to a public communication network 140, communication devices 102 (102a to 102e) serving as gateways,
A Bluetooth system for realizing data communication between the communication module 103 and the host device 104t to which the communication module 103 is mounted is adopted.

【００８４】このBluetooth方式とは、日欧５社が１９
９８年５月に標準化活動を開始した近距離無線通信技術
の呼称である。このBluetooth方式では、最大データ伝
送速度が１Ｍｂｐｓ（実効的には７２１Ｋｂｐｓ）、最
大伝送距離が１０ｍ程度の近距離無線通信網を構築して
データ通信を行う。このBluetooth方式では、無許可で
利用可能な２．４ＧＨｚ帯のＩＳＭ（Industrial Scien
tific Medical）周波数帯域に帯域幅が１ＭＨｚのチャ
ンネル７９個設定し、１秒間に１６００回チャンネルを
切り換える周波数ホッピング方式のスペクトラム拡散技
術を採用して通信モジュール１０３とホスト機器１０４
（１０４ａ〜１０４ｄ）との間で電波を送受信する。This Bluetooth system is used by 19 companies in Japan and Europe.
It is a name for short-range wireless communication technology that started standardization activities in May 1998. In this Bluetooth system, data communication is performed by constructing a short-range wireless communication network having a maximum data transmission rate of 1 Mbps (effectively 721 Kbps) and a maximum transmission distance of about 10 m. In this Bluetooth system, 2.4 GHz band ISM (Industrial Scien
communication module 103 and host device 104 using frequency hopping spread spectrum technology in which 79 channels with a bandwidth of 1 MHz are set in the frequency band and the channels are switched 1600 times per second.
(104a-104d).

【００８５】このBluetooth方式を適用した近距離無線
通信網に含まれる各ホスト機器１０４は、スレーブマス
ター方式が適用され、処理内容に応じて、周波数ホッピ
ングパターンを決定するマスター機器と、マスター機器
に制御される通信相手のスレーブ機器とに分かれる。マ
スター機器では、一度に７台のスレーブ機器と同時にデ
ータ通信を行うことができる。マスター機器とスレーブ
機器とを加えた計８台の機器で構成するサブネットは、
“ｐｉｃｏｎｅｔ（ピコネット）”と呼ばれる。ピコネ
ット内、すなわち無線ＬＡＮシステム１０１に含まれる
スレーブ機器となされたホスト機器１０４は、同時に２
つ以上のピコネットのスレーブ機器となることができ
る。Each host device 104 included in the short-distance wireless communication network to which the Bluetooth system is applied adopts a slave master system, and controls a master device that determines a frequency hopping pattern according to processing contents and a master device. Communication with the slave device of the communication partner. The master device can simultaneously perform data communication with seven slave devices at a time. A subnet consisting of a total of eight devices, including a master device and a slave device,
It is called "piconet". The host device 104, which is a slave device included in the wireless LAN system 101 in the piconet, that is,
It can be one or more piconet slave devices.

【００８６】図１５に示す無線ＬＡＮシステム１０１
は、例えばインターネット網等の公衆通信網１４０とデ
ータの送受信を行う通信機器１０２（１０２ａ〜１０２
ｅ）と、近距離無線通信網である近距離無線通信網１３
０を介して、Bluetooth方式でユーザーデータ等を含む
制御パケットの送受信を通信機器１０２との間で行う通
信モジュール１０３と、通信モジュール１０３との間で
ユーザーデータ等を含む制御パケットの入出力を行うホ
スト機器１０４（１０４ａ〜１０４ｅ）で構成される。The wireless LAN system 101 shown in FIG.
Is a communication device 102 (102a to 102) that transmits and receives data to and from a public communication network 140 such as the Internet network.
e) and a short-range wireless communication network 13 which is a short-range wireless communication network.
0, a communication module 103 for transmitting and receiving control packets including user data and the like to and from the communication device 102 in the Bluetooth system, and input and output of control packets including user data to and from the communication module 103. It is composed of host devices 104 (104a to 104e).

【００８７】ホスト機器１０４は、通信モジュール１０
３と機械的に接続され、ユーザーにより操作される電子
デバイスである。ホスト機器１０４としては、例えばＰ
ＤＡ（Personal Digital Assistant）１０４ａ、デジタ
ルスチルカメラ１０４ｂ、メール処理端末１０４ｃ、Ｅ
ＭＤ（Electoronic Music Distribution）端末１０４ｄ
等がある。The host device 104 includes the communication module 10
3 is an electronic device mechanically connected to and operated by a user. As the host device 104, for example, P
DA (Personal Digital Assistant) 104a, digital still camera 104b, mail processing terminal 104c, E
MD (Electoronic Music Distribution) terminal 104d
Etc.

【００８８】通信機器１０２は、近距離無線通信網１３
０を介して通信モジュール１０３と制御パケット接続さ
れるとともに公衆通信網１４０に接続され、通信モジュ
ール１０３と公衆通信網１４０とを接続するためのゲー
トウェイである。この通信機器１０２としては、公衆通
信網１４０とを接続するためのモデム等を備えたパーソ
ナルコンピュータ１０２ａ、例えばｃｄｍａＯｎｅ（Co
de Division MultipleAccess）方式やＷ−ＣＤＭＡ（Wi
de Band-Code Division Multiple Access）方式を採用
した携帯電話１０２ｂ、ＴＡ／モデム１０２ｃ、ＳＴＢ
（Set Top Box）１０２ｄ、例えばBluetooth方式に準じ
た通信モジュール１０３と公衆通信網１４０とを接続す
るための基地局等の準公衆システム１０２ｅがある。The communication device 102 is a short-range wireless communication network 13
The communication module 103 is connected to the public communication network 140 via a control packet and is connected to the public communication network 140 via the communication module 103. As the communication device 102, a personal computer 102a having a modem or the like for connecting to a public communication network 140, for example, cdmaOne (Co
de Division Multiple Access) and W-CDMA (Wi-
de Band-Code Division Multiple Access) mobile phone 102b, TA / modem 102c, STB
There is a (Set Top Box) 102d, for example, a quasi-public system 102e such as a base station for connecting the communication module 103 conforming to the Bluetooth system and the public communication network 140.

【００８９】公衆通信網１４０としては、例えばパーソ
ナルコンピュータ１０２ａと電話回線を介して接続され
るインターネット（Internet）網、携帯電話１０２ｂと
接続される移動体通信網（Mobile Network）、ＴＡ／モ
デム１０２ｃと接続されるＩＳＤＮ、ＳＴＢ１０２ｄと
接続される衛星通信網（Broadcasting）、準公衆システ
ム１０２ｄと接続されるＷＬＬ（Wireless Local Loo
p）等がある。公衆通信網１４０に含まれるインターネ
ット網には、さらに、情報提供サーバ１４１、メールサ
ーバ１４２、ＥＭＤサーバ１４３、コミュニティサーバ
１４４が接続される。情報提供サーバ１４１では、ホス
ト機器１０４からの要求を通信モジュール１０３、通信
機器１０２を介して受信し、要求に応じた各種情報をホ
スト機器１０４に送信する。また、メールサーバ１４２
では、電子メールを管理し、通信機器１０２、通信モジ
ュール１０３を介してホスト機器１０４との間で電子メ
ールを送受信する。さらに、ＥＭＤサーバ１４３では、
通信機器１０２及び通信モジュール１０３を介してホス
ト機器１０４のＥＭＤ端末１０４ｄに音楽情報を送信し
て、音楽提供サービスを管理する。さらにまた、コミュ
ニティサーバ１４４では、例えばホスト機器１０４のデ
ジタルスチルカメラ１０４ｂに、例えば街角情報、ニュ
ース情報のダウンロードサービス等を提供するととも
に、ホスト機器４からの情報のアップロード等を管理す
る。The public communication network 140 includes, for example, an Internet network connected to the personal computer 102a via a telephone line, a mobile communication network (Mobile Network) connected to the mobile phone 102b, and a TA / modem 102c. ISDN connected, satellite communication network (Broadcasting) connected to STB 102d, WLL (Wireless Local Loo) connected to semi-public system 102d
p) etc. An information providing server 141, a mail server 142, an EMD server 143, and a community server 144 are further connected to the Internet network included in the public communication network 140. The information providing server 141 receives a request from the host device 104 via the communication module 103 and the communication device 102, and transmits various information corresponding to the request to the host device 104. Also, the mail server 142
Then, the e-mail is managed, and the e-mail is transmitted / received to / from the host device 104 via the communication device 102 and the communication module 103. Further, in the EMD server 143,
The music information is transmitted to the EMD terminal 104d of the host device 104 via the communication device 102 and the communication module 103 to manage the music providing service. Further, the community server 144 provides, for example, a street corner information and news information download service to the digital still camera 104b of the host device 104, and manages uploading of information from the host device 4, for example.

【００９０】上述した無線ＬＡＮシステムに用いられる
通信モジュール１０３は、先に説明した本発明を適用し
た通信モジュールであり、図１６に示すような内部構成
となっており、これら制御システムが通信モジュール１
０３を構成するアンテナ素子６，ＲＦモジュール５、ベ
ースバンドＬＳＩ４、ストレージ機能用メモリー素子３
に割り当てられ、単一の筐体１内に収容されている。例
えば、ＲＦモジュール５には、スイッチ部（ＳＷ）、受
信部、送信部、ホッピングシンセサイザ部が格納され
る。また、ベースバンドＬＳＩ４には、ベースバンド制
御部、インターフェース部、個人情報記憶部、ネットワ
ーク設定記憶部、ＲＡＭ（Random AccessMemory）、無
線通信ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（R
ead Only Memory）、メモリーコントローラが格納され
ている。The communication module 103 used in the above-described wireless LAN system is a communication module to which the present invention described above is applied, and has an internal configuration as shown in FIG.
03, antenna element 6, RF module 5, baseband LSI 4, memory element 3 for storage function
And housed in a single housing 1. For example, the RF module 5 stores a switch unit (SW), a receiving unit, a transmitting unit, and a hopping synthesizer unit. The baseband LSI 4 includes a baseband control unit, an interface unit, a personal information storage unit, a network setting storage unit, a RAM (Random Access Memory), a wireless communication CPU (Central Processing Unit), and a ROM (R
ead Only Memory) and a memory controller.

【００９１】[0091]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る通信端末装置では、アンテナ素子が高周波信号処理を
行う素子と一体に設けられていることから、このアンテ
ナ素子と高周波信号処理を行う素子とを最短距離で接続
することができ、これらアンテナ素子と高周波信号処理
を行う素子との間の受給電の損失を最小限に抑えること
ができる。したがって、この通信端末装置では、狭小な
内部空間にアンテナ素子を効率よく配設することがで
き、アンテナ特性の向上を図ることができる。As described above in detail, in the communication terminal device according to the present invention, since the antenna element is provided integrally with the element for performing high-frequency signal processing, the antenna element performs high-frequency signal processing with this antenna element. The elements can be connected in the shortest distance, and the loss of power supply between these antenna elements and the element that performs high-frequency signal processing can be minimized. Therefore, in this communication terminal device, the antenna element can be efficiently disposed in the narrow internal space, and the antenna characteristics can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明を適用した通信モジュールの一例を示す
概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of a communication module to which the present invention is applied.

【図２】通信モジュールを構成する各素子の実装状態の
一例を示す概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing an example of a mounting state of each element constituting the communication module.

【図３】通信モジュールを構成する各素子の実装状態の
一例を示す概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a mounting state of each element constituting the communication module.

【図４】フレキシブル配線基板への素子の取付状態を示
す分解平面図である。FIG. 4 is an exploded plan view showing a mounting state of an element on a flexible wiring board.

【図５】ＲＦモジュールの断面構造を示す模式図であ
る。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a cross-sectional structure of an RF module.

【図６】ベースバンドＬＳＩの断面構造を示す模式図で
ある。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a cross-sectional structure of a baseband LSI.

【図７】ストレージ機能用メモリー素子の断面構造を示
す模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing a cross-sectional structure of a storage function memory element.

【図８】ＲＦモジュールへのアンテナ素子の取付状態を
示す概略斜視図である。FIG. 8 is a schematic perspective view showing an attachment state of an antenna element to an RF module.

【図９】アンテナ素子がシールド基板の側面部に取り付
けられた状態を示す概略斜視図である。FIG. 9 is a schematic perspective view showing a state where an antenna element is attached to a side surface of a shield substrate.

【図１０】アンテナ素子がシールド基板の側面部に折り
曲げられて取り付けられた状態を示す概略斜視図であ
る。FIG. 10 is a schematic perspective view showing a state in which an antenna element is bent and attached to a side surface of a shield substrate.

【図１１】アンテナ素子がシールド基板に形成された溝
の内部に取り付けられた状態を示す概略斜視図である。FIG. 11 is a schematic perspective view showing a state where the antenna element is mounted inside a groove formed in the shield substrate.

【図１２】アンテナ素子がシールド基板の切り欠かれた
側面部に取り付けられた状態を示す概略斜視図である。FIG. 12 is a schematic perspective view showing a state in which an antenna element is attached to a cutout side surface of a shield substrate.

【図１３】アンテナ素子とシールド基板とを一体構造と
した状態を示す概略斜視図である。FIG. 13 is a schematic perspective view showing a state in which the antenna element and the shield substrate are integrated.

【図１４】筐体に配線形成した場合の素子の取り付け状
態を示す分解平面図である。FIG. 14 is an exploded plan view showing an attached state of elements when wiring is formed on a housing.

【図１５】無線ＬＡＮシステムを含むネットワークを示
す図である。FIG. 15 is a diagram illustrating a network including a wireless LAN system.

【図１６】通信モジュールの内部構成を示すブロック図
である。FIG. 16 is a block diagram illustrating an internal configuration of a communication module.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 筐体、２ コネクタ部、３ ストレージ機能用メモ
リー素子、４ ベースバンドＬＳＩ、５ ＲＦモジュー
ル、６ アンテナ素子、９ 電波吸収体、１０シールド
基板、６０ アンテナパターン、６１ アンテナ配線基
板Reference Signs List 1 housing, 2 connector section, memory element for storage function, 4 baseband LSI, 5 RF module, 6 antenna element, 9 radio wave absorber, 10 shield board, 60 antenna pattern, 61 antenna wiring board

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5B035 AA00 BA05 BB09 BC00 CA01 CA23 5J046 AA12 AB13 PA01 5J047 AA12 AB13 FD01  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5B035 AA00 BA05 BB09 BC00 CA01 CA23 5J046 AA12 AB13 PA01 5J047 AA12 AB13 FD01

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ホスト機器と着脱自在に接続されるコネ
クタ部を有し、アンテナ素子と、高周波信号処理を行う
素子と、ベースバンド信号処理を行う素子と、ストレー
ジ機能用メモリー素子とが厚さ３．５ｍｍ以下の筐体に
実装されてなる通信端末装置において、 上記アンテナ素子は、上記高周波信号処理を行う素子と
一体に設けられていることを特徴とする通信端末装置。An antenna element, an element for performing high-frequency signal processing, an element for performing baseband signal processing, and a memory element for storage function have a connector portion detachably connected to a host device. A communication terminal device mounted in a housing of 3.5 mm or less, wherein the antenna element is provided integrally with the element that performs the high-frequency signal processing. 【請求項２】 上記アンテナ素子は、シールドを介して
上記高周波信号処理を行う素子の直上に設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の通信端末装置。2. The communication terminal device according to claim 1, wherein the antenna element is provided immediately above the element that performs the high-frequency signal processing via a shield. 【請求項３】 上記アンテナ素子は、シールドを介して
上記高周波信号処理を行う素子の側面部に設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載の通信端末装置。3. The communication terminal device according to claim 1, wherein the antenna element is provided on a side surface of the element that performs the high-frequency signal processing via a shield. 【請求項４】 上記アンテナ素子は、上記高周波信号処
理を行う素子の側面部に折り曲げられた状態で取り付け
られていることを特徴とする請求項３記載の通信端末装
置。4. The communication terminal device according to claim 3, wherein the antenna element is attached to a side surface of the element for performing the high-frequency signal processing in a bent state. 【請求項５】 上記アンテナ素子は、上記高周波信号処
理を行う素子に設けられたシールドの一部に切欠部を形
成し、この切欠部から外方に臨むように取り付けられて
いることを特徴とする請求項１記載の通信端末装置。5. The antenna device according to claim 1, wherein a notch is formed in a part of a shield provided in the element for performing the high-frequency signal processing, and the antenna is attached so as to face outward from the notch. The communication terminal device according to claim 1. 【請求項６】 上記アンテナ素子は、上記高周波信号処
理を行う素子に設けられたシールドの貼付面側にグラン
ド配線パターンを形成し、このグランド配線パターンと
対向する面側に取り付けられていることを特徴とする請
求項１記載の通信端末装置。6. The method according to claim 6, wherein the antenna element has a ground wiring pattern formed on a surface to which a shield provided on the element for performing high-frequency signal processing is attached, and is attached to a surface facing the ground wiring pattern. The communication terminal device according to claim 1, wherein: