JP2001351387A - Optical memory element and its method for manufacturing - Google Patents

Optical memory element and its method for manufacturing

Info

Publication number
JP2001351387A
JP2001351387A JP2000189313A JP2000189313A JP2001351387A JP 2001351387 A JP2001351387 A JP 2001351387A JP 2000189313 A JP2000189313 A JP 2000189313A JP 2000189313 A JP2000189313 A JP 2000189313A JP 2001351387 A JP2001351387 A JP 2001351387A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
layer
optical memory
clad
core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000189313A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasutsugu Yamauchi
康嗣 山内
Hiroshi Ishihara
啓 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Priority to JP2000189313A priority Critical patent/JP2001351387A/en
Publication of JP2001351387A publication Critical patent/JP2001351387A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a lamination type optical memory element having an excellent light introduction characteristic and to provide a method for manufacturing having high productivity. SOLUTION: In this optical memory element, clad/core members which consists of resin clad layers and resin core layers and in which a rugged part is provided at the interface of both layer of two or more are laminated in at least one plane of a substrate, an incident light for reading out information from the rugged part is introduced to the core layer form the end surface of the element, and in the end surface introducing the incident light, Ra is 20 nm or less and Rmax is 100 nm or less.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光メモリ素子及び
その製造方法に関し、特に、光導波路デバイスを用いて
構成される光メモリ素子及びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical memory device and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an optical memory device using an optical waveguide device and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、予め所定の散乱光を生じるように
パターンが刻まれた平面(カード)型の光導波路中に光
を導入し、光導波面の外部に画像を結像させる技術が提
案されている(IEEE Photon.Technol.Lett.,vol.9,pp.9
58-960,JULY1997 等参照)。即ち、例えば図7に模式的
に示すように、光導波路として機能するように屈折率や
膜厚を調整されたコア(層)101と、このコア層10
1を挟む形でその両側(両面部)に設けられた(第1,
第2の)クラッド(層)102とをそなえて成るカード
型のスラブ型光導波路デバイス100において、コア層
101とクラッド層102との界面に微細な凹凸が存在
していた場合、コア層(光導波路)101にレンズ10
3を介して光(レーザ光)を導入すると、導入光の一部
がその凹凸部分で散乱し、散乱光がクラッド層102を
通じて外部に出てくる。
2. Description of the Related Art In recent years, a technique has been proposed in which light is introduced into a plane (card) type optical waveguide in which a pattern is cut in advance so as to generate predetermined scattered light, and an image is formed outside the optical waveguide surface. (IEEE Photon.Technol.Lett., Vol. 9, pp. 9
58-960, JULY1997 etc.). That is, as schematically shown in FIG. 7, for example, a core (layer) 101 whose refractive index and film thickness are adjusted to function as an optical waveguide, and the core layer 10
(1st, 1st)
In a card-type slab-type optical waveguide device 100 including a second) cladding (layer) 102, if fine irregularities are present at the interface between the core layer 101 and the cladding layer 102, the core layer (optical waveguide) is formed. (Wave path) 101 to lens 10
When light (laser light) is introduced through 3, a part of the introduced light is scattered at the uneven portion, and the scattered light comes out through the cladding layer 102.

【0003】従って、光導波面(光導波路101)から
所定距離に特定の画像が結像するような光の散乱強度と
位相とを計算し、その計算に応じた微細な凹凸パターン
を予めコア層101に刻み込んでおけば、光導波面の外
部に所望の画像を結像させることができる。つまり、コ
ア層101は情報の記録層として機能することになる。
Therefore, the scattering intensity and the phase of light that can form a specific image at a predetermined distance from the optical waveguide surface (optical waveguide 101) are calculated, and a fine uneven pattern corresponding to the calculation is previously formed in the core layer 101. In this case, a desired image can be formed outside the optical waveguide surface. That is, the core layer 101 functions as an information recording layer.

【0004】そして、例えば、光導波面の外部に出てき
た散乱光を上記所定距離に設置したCCD受像器104
により受光して、結像画像を2次元のディジタルパター
ン〔例えば、明暗の2値のパターン、もしくは、明度
(グレイスケール)による多値のパターン等〕化してデ
ィジタル信号化すれば、既存のディジタル画像処理装置
(図示省略)で結像画像に対し所望の画像処理を実施す
ることができる。
[0004] For example, the scattered light coming out of the optical waveguide surface is set at the above-mentioned predetermined distance by the CCD receiver 104.
To form a two-dimensional digital pattern (for example, a binary pattern of light and dark or a multi-valued pattern based on lightness (gray scale)) to generate a digital signal. A desired image processing can be performed on the formed image by a processing device (not shown).

【0005】また、例えば図8に模式的に示すように、
上記のクラッド層102とコア層101とを繰り返し積
層して、光導波路(記録層)101を複数個積層した場
合、或る光導波路101で散乱した光は、別の光導波路
101を横切ることになるが、通常、コア層101とク
ラッド層102の屈折率差が極めて小さいので、その散
乱光が別の光導波路101に形成された凹凸で再散乱す
ることは殆ど無く、結像画像が乱れることは無い。従っ
て、積層数に比例して数多くの画像やパターンを結像で
きることになる。
[0005] For example, as schematically shown in FIG.
When a plurality of optical waveguides (recording layers) 101 are laminated by repeatedly laminating the cladding layer 102 and the core layer 101, light scattered by a certain optical waveguide 101 crosses another optical waveguide 101. However, since the refractive index difference between the core layer 101 and the cladding layer 102 is extremely small, the scattered light is hardly re-scattered by the unevenness formed on another optical waveguide 101, and the image formed is disturbed. There is no. Therefore, many images and patterns can be formed in proportion to the number of layers.

【0006】つまり、光導波路デバイス100はその積
層数に比例した容量を有する光メモリ素子(ROM等の
記録媒体)として使用できるのである。なお、この光メ
モリ素子は、理論上では、1層で約1ギガバイト程度の
容量をもたせることができ、100層程度まで積層する
ことが可能であるといわれており、将来的には、動画像
の記録等に十分対応できる大容量ROMとして使用され
ることが有望視されている。
That is, the optical waveguide device 100 can be used as an optical memory element (recording medium such as a ROM) having a capacity proportional to the number of layers. It is theoretically said that this optical memory element can have a capacity of about 1 gigabyte in one layer and can be stacked up to about 100 layers. It is expected to be used as a large-capacity ROM that can sufficiently cope with recording and the like.

【0007】光導波路デバイス100のコア層101に
おける上記の微細な凹凸パターンは、例えば、次のよう
な手法で形成される。即ち、まず、図9(A)に模式的
に示すように、(第1の)クラッド層102となる平板
状のガラス等の上にフォトレジストを塗布し、光あるい
は電子線等の露光とその現像によりそのガラス(クラッ
ド層102)上に、結像させたい像に応じたピット(凹
凸パターン)を形成する。
The above-mentioned fine concavo-convex pattern in the core layer 101 of the optical waveguide device 100 is formed, for example, by the following method. That is, first, as schematically shown in FIG. 9A, a photoresist is applied on a flat glass or the like serving as the (first) cladding layer 102, and exposure with light or an electron beam and the like are performed. By development, pits (concavo-convex pattern) corresponding to the image to be formed are formed on the glass (cladding layer 102).

【0008】その後、その凹凸パターン上にコア層10
1を形成する。これにより、凹凸パターンの形成された
コア層101が作製され、このコア層101上にさらに
第2のクラッド層102を形成することにより、1層分
の光導波路デバイス(光メモリ素子)が作製される。そ
して、上記と同様に、クラッド層102上に露光と現像
によって凹凸パターンを形成し、その上にコア層101
を形成することを繰り返し行なうことで、図9(B)に
模式的に示すように、多層構造の光メモリ素子(以下、
「多層光メモリ」ということがある)100aが作製さ
れる。
Thereafter, the core layer 10 is formed on the uneven pattern.
Form one. As a result, the core layer 101 on which the concavo-convex pattern is formed is manufactured, and by further forming the second cladding layer 102 on the core layer 101, an optical waveguide device (optical memory element) for one layer is manufactured. . Then, in the same manner as described above, an uneven pattern is formed on the cladding layer 102 by exposure and development, and the core layer 101 is formed thereon.
Is formed repeatedly, as schematically shown in FIG. 9B, an optical memory element having a multilayer structure (hereinafter, referred to as an optical memory element).
100a) is produced.

【0009】しかしながら、このような露光と現像とを
用いた手法では、1層分の光メモリ素子100の作製に
非常に時間及びコストがかかってしまうので、大容量の
多層光メモリ100aを作製するには、膨大な時間とコ
ストがかかるという課題がある。このため、コア層及び
クラッド層を樹脂製にすることで、上記の凹凸パターン
を簡易に形成できるようにして、限られた体積でより大
容量の情報を保持できる光メモリ素子を容易且つ安価に
実現できるようにすることが提案されている(特願平1
1−131512号、特願平11−131513号)。
However, in such a method using exposure and development, it takes a very long time and cost to fabricate the optical memory element 100 for one layer. Therefore, it is necessary to fabricate a large-capacity multilayer optical memory 100a. However, there is a problem that it takes an enormous amount of time and cost. For this reason, by making the core layer and the cladding layer made of resin, the above-mentioned uneven pattern can be easily formed, and an optical memory element capable of holding a larger volume of information in a limited volume can be realized easily and at low cost. It has been proposed to be able to do this (Japanese Patent Application No. 1).
1-1131512, Japanese Patent Application No. 11-131513).

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】ところで光メモリ素子
のコア層に光を入射させる方式はいくつかある。図2に
例を示すと、まず図2(a)は、素子の90゜(素子平
面とのなす角度が90°)の端面の1つを入射端面20
とし、ここから光を入射させる方式である。次に図2
(b)は、素子の1端面を45゜(素子平面とのなす角
度が45°)に切断し、必要に応じて反射膜を形成して
ミラー端面21とし、素子に対して垂直方向からこの端
面に向かって光を入射させミラー端面で反射させコア層
へと導く方式である。
By the way, there are several methods for making light incident on the core layer of the optical memory element. FIG. 2A shows an example in which one of the end faces of the element at 90 ° (the angle formed with the element plane is 90 °) is set to the incident end face 20.
Then, light is incident from here. Next, FIG.
In (b), one end face of the element is cut at 45 ° (the angle formed with the element plane is 45 °), and if necessary, a reflection film is formed to be a mirror end face 21. In this method, light enters the end face, is reflected by the mirror end face, and is guided to the core layer.

【0011】あるいは図2(c)のごとく、素子に90
゜の端面と45゜の端面との対が出来るように切断し、
この端面の対22によって光を入射される方式も考えら
れる。以下では、これら端面20、21、22を総称し
て入射光を導く端面(入射光導入端面)と称する。
Alternatively, as shown in FIG.
Cut so that the end face of ゜ and the end face of 45 出来 る can be paired,
A method in which light is incident by the pair 22 of the end faces is also conceivable. Hereinafter, these end faces 20, 21, and 22 are collectively referred to as an end face for guiding incident light (incident light introduction end face).

【0012】積層型光メモリ素子の製造に際しては、し
かるべき方法で光導波路を積層した後に、通常、切断加
工をすることによって少なくとも一部に入射光導入端面
を形成する。これら端面には切断加工時の履歴による表
面の凹凸が存在しており、それによって光の散乱が発生
する。すなわちコアに導波されるべき入射光の一部が散
乱損失することで、結合効率や反射率が低下するという
問題がある。また同様に、散乱による迷光の発生や、導
波光の波面の乱れによって、結像画像品質が劣化すると
いう問題も生じる。
In manufacturing a stacked optical memory device, after an optical waveguide is stacked by an appropriate method, usually, an incident light introduction end face is formed at least partially by cutting. These end faces have surface irregularities due to the history of the cutting process, which causes light scattering. That is, there is a problem that a part of incident light to be guided to the core is scattered and lost, so that the coupling efficiency and the reflectance are reduced. Similarly, there is a problem that the quality of an image formed is degraded due to generation of stray light due to scattering and disturbance of the wavefront of guided light.

【0013】また、かかる端面を形成する切断方法とし
ては、金型による打ち抜き、レーザー切断、ウォーター
ジェット等、様々な方法が考えられる。また類似の技術
として光導波路デバイスの製作においては、ダイシング
ソーによる切断方法が有望であるという報告がある(Jp
n.J.Appl.Phys.Vol.37(1998)pp.3657-3661等参照)。し
かしながら切断面の精度(平滑性)と生産性(切断速
度)は、精密加工の原則的には相反する関係にあり、す
なわち面精度を向上するには最小加工単位を小さくする
必要があり、それは加工速度が低くなることを意味す
る。例えばダイシングソーの場合であれば、番手の高い
(砥粒の細かい)ホイールを使用して平滑な切断面を得
ようとすると、必然的に送り速度は低くせざるを得ない
のである。この原則は打ち抜きやレーザー等他の切断方
法を選択する場合でも基本的に同様であり、生産性の高
い加工方法を選択すると面精度は一般に悪化する。特開
平10−300961号には、ダイヤモンドブレードに
より切削と研磨を同時に行う方法が記載されているが、
上述のとおりダイヤモンドブレードによる研磨は生産性
が悪いため、生産性と平滑性を同時に達成することは困
難であり実用性に欠ける。
As a cutting method for forming such an end face, various methods such as punching with a die, laser cutting, and water jetting can be considered. As a similar technique, it has been reported that a cutting method using a dicing saw is promising in the production of optical waveguide devices (Jp.
nJAppl.Phys.Vol.37 (1998) pp.3657-3661 etc.). However, the precision (smoothness) and productivity (cutting speed) of the cut surface are in inverse relation to each other in principle for precision machining, that is, in order to improve the surface accuracy, it is necessary to reduce the minimum machining unit. This means that the processing speed is reduced. For example, in the case of a dicing saw, if a smooth cutting surface is to be obtained by using a wheel having a higher number (fine abrasive grains), the feeding speed must necessarily be lowered. This principle is basically the same even when other cutting methods such as punching and laser are selected, and when a processing method with high productivity is selected, surface accuracy generally deteriorates. Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-30961 describes a method of simultaneously performing cutting and polishing with a diamond blade.
As described above, polishing with a diamond blade has poor productivity, and it is difficult to achieve both productivity and smoothness at the same time, and thus lacks practicality.

【0014】さらには、積層型光導波路デバイスにおい
ては、層間の界面の存在が微少な剥離や亀裂のきっかけ
となり、切断面の平滑性を著しく悪化させるという問題
があって、通常の切断加工では面精度と生産性の双方を
両立させることは極めて困難であるという課題が存在す
る。本発明は、このような課題に鑑み創案されたもの
で、優れた光導入特性を有する積層型光メモリ素子を実
現すると共に、生産性の高い製造方法を提供することを
目的とする。
Furthermore, in the laminated optical waveguide device, the existence of the interface between the layers triggers minute peeling or cracking, and the smoothness of the cut surface is remarkably deteriorated. There is a problem that it is extremely difficult to achieve both accuracy and productivity. The present invention has been made in view of such problems, and has as its object to realize a stacked optical memory element having excellent light introduction characteristics and to provide a manufacturing method with high productivity.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明の第一の要旨は、
基体の少なくとも一面に、樹脂製クラッド層と樹脂製コ
ア層からなりかつ両層の界面に凹凸部が設けられてなる
クラッド/コア部材が2以上積層されてなり、該凹凸部
から情報を読み出すための入射光が該素子の端面より該
コア層へと導かれる光メモリ素子であって、該入射光を
導く端面は、中心線平均粗さRaが20nm以下であ
り、かつ、最大粗さRmaxが100nm以下であるこ
とを特徴とする光メモリ素子に存する。
The first gist of the present invention is as follows.
On at least one surface of the substrate, two or more clad / core members each comprising a resin clad layer and a resin core layer and having an uneven portion provided at an interface between both layers are laminated, and information is read from the uneven portion. Is an optical memory element in which the incident light is guided from the end face of the element to the core layer, and the end face that guides the incident light has a center line average roughness Ra of 20 nm or less and a maximum roughness Rmax of 100 nm. An optical memory device is characterized by the following.

【0016】本発明の第二の要旨は、基体の少なくとも
一面に、樹脂製クラッド層と樹脂製コア層からなりかつ
両層の界面に凹凸部が設けられてなるクラッド/コア部
材を2以上積層したのち、該基体及びクラッド/コア部
材を一体としたまま所望の形状に切断し、該切断面の少
なくとも該凹凸部から情報を読み出すための入射光を導
くための面を研磨処理することを特徴とする光メモリ素
子の製造方法に存する。
A second gist of the present invention is that two or more clad / core members comprising a resin clad layer and a resin core layer on at least one surface of a substrate and having an uneven portion at an interface between both layers are laminated. Then, the substrate and the clad / core member are cut into a desired shape while being integrated, and at least a surface of the cut surface for guiding incident light for reading information from the uneven portion is polished. The manufacturing method of the optical memory device described above.

【0017】本発明の第三の要旨は、基体の少なくとも
一面に、樹脂製クラッド層と樹脂製コア層からなりかつ
両層の界面に凹凸部が設けられてなるクラッド/コア部
材を2以上積層したのち、該基体及びクラッド/コア部
材を一体としたまま所望の形状に切断し、該切断面の少
なくとも該凹凸部から情報を読み出すための入射光を導
くための面に樹脂層を形成することを特徴とする光メモ
リ素子の製造方法に存する。
A third gist of the present invention is that two or more clad / core members comprising a resin clad layer and a resin core layer on at least one surface of a substrate and having an uneven portion at an interface between both layers are laminated. Then, the substrate and the clad / core member are cut into a desired shape while being integrated, and a resin layer is formed on at least a surface of the cut surface for guiding incident light for reading information from the uneven portion. A method for manufacturing an optical memory device characterized by the following.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明においては、光メモリ素子はの入射光を導
く端面の中心線平均粗さRaを20nm以下とし、か
つ、最大粗さRmaxを100nm以下とすることで、
優れた光導入特性を有する積層型光メモリ素子を実現す
る。すなわち、Ra及びRmaxを所定の低い値とする
ことで、コアに導波されるべき入射光の一部が散乱損失
することを防ぎ、結合効率や反射率が低下するという問
題を解決する。また同様に、散乱による迷光の発生や、
導波光の波面の乱れによって、結像画像品質が劣化する
という問題も解決する。好ましくは、Raを15nm以
下とする。また、Rmaxを80nm以下とする。結像
画像品質を高くたもつためにはRa及びRmaxは小さ
いほどよく、理想的には0である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. In the present invention, the optical memory element has a center line average roughness Ra of an end face for guiding incident light of 20 nm or less and a maximum roughness Rmax of 100 nm or less.
A stacked optical memory device having excellent light introduction characteristics is realized. That is, by setting Ra and Rmax to predetermined low values, it is possible to prevent a part of the incident light to be guided to the core from being scattered, and to solve the problem that the coupling efficiency and the reflectance are reduced. Similarly, the generation of stray light due to scattering,
The problem that the quality of the formed image is degraded due to the disturbance of the wavefront of the guided light is also solved. Preferably, Ra is 15 nm or less. Rmax is set to 80 nm or less. In order to increase the quality of the formed image, Ra and Rmax are preferably as small as possible, and ideally are 0.

【0019】しかしRa及びRmaxを非常に小さくす
ることは、さらなる光導入特性の向上の割に生産コスト
の上昇が大きい。従って、Raは0.1nm以上とする
のが好ましくまた、Rmaxは0.5nm以上とするの
が好ましい。さらには導入光の伝搬波長をλとするとλ
/1000<Rmax<λ/10であることが好まし
い。
However, when Ra and Rmax are made extremely small, the production cost is greatly increased for the further improvement of the light introduction characteristics. Therefore, Ra is preferably set to 0.1 nm or more, and Rmax is preferably set to 0.5 nm or more. Further, assuming that the propagation wavelength of the introduced light is λ, λ
It is preferred that / 1000 <Rmax <λ / 10.

【0020】同じ粗度Rmaxでも、λが小さくなるほ
ど散乱が大きくなるためである。次に、本発明の光メモ
リ素子の製造方法について説明する。本発明においては
基体上に、界面に凹凸を有するクラッド/コア部材を2
以上積層する。積層体の厚さは、素子としての強度を得
るためには0.3mm以上が好ましい。より好ましくは
0.5mm以上である。ただし、光カード等としての携
帯性を考慮すると5mm以下が好ましい。より好ましく
は3mm以下である。
This is because, for the same roughness Rmax, the scattering increases as λ decreases. Next, a method for manufacturing the optical memory element of the present invention will be described. In the present invention, two clad / core members having irregularities at the interface are provided on the substrate.
The above is laminated. The thickness of the laminate is preferably 0.3 mm or more in order to obtain strength as an element. More preferably, it is 0.5 mm or more. However, in consideration of portability as an optical card or the like, it is preferably 5 mm or less. More preferably, it is 3 mm or less.

【0021】積層方法については後に詳述する。この積
層体を切断加工し光メモリ素子が切り出される。 (A)実施形態1の説明 ここで、積層された該基体及びクラッド/コア部材を一
体としたまま所望の形状に切断し、該切断面の少なくと
も一部を研磨処理し、該研磨処理面を、該凹凸部から情
報を読み出すための入射光を導く面とするのが好まし
い。
The lamination method will be described later in detail. This laminate is cut to cut out an optical memory element. (A) Description of Embodiment 1 Here, the laminated substrate and clad / core member are cut into a desired shape while being integrated, and at least a part of the cut surface is polished. It is preferable to use a surface for guiding incident light for reading information from the uneven portion.

【0022】研磨方法は切断方法とは異なるのが好まし
い。切断と研磨を同時に行うような方法では、生産性と
十分な平滑性を同時に得ることが困難である。入射光の
導入端面を研磨処理する方法としては、遊離砥粒による
方法と固定砥粒による方法等が考えられる。前者の例と
しては砥粒を分散させた研磨液を介在してラッピングや
バフで研磨する方法や、研磨粒子そのものを吹き付けて
ブラスト処理する方法などが考えられる。後者の例とし
ては砥石の回転運動や並進運動によって研磨する方法
や、研磨テープを介在した研磨方法等が考えられる。特
に研磨テープによる方法は、気中で研磨可能であるこ
と、研磨粉の発生が少ないこと等から、光メモリ素子の
製造に適したものである。
The polishing method is preferably different from the cutting method. In a method in which cutting and polishing are performed simultaneously, it is difficult to simultaneously obtain productivity and sufficient smoothness. As a method of polishing the end face for introducing the incident light, a method using loose abrasive grains, a method using fixed abrasive grains, and the like can be considered. Examples of the former include a method of lapping or buffing with a polishing liquid in which abrasive grains are dispersed, and a method of blasting by spraying abrasive particles themselves. Examples of the latter include a polishing method using a rotating motion and a translational motion of a grindstone, and a polishing method using a polishing tape. In particular, the method using a polishing tape is suitable for manufacturing an optical memory element because it can be polished in the air and generates little polishing powder.

【0023】テープ研磨の方法を例にとって以下に具体
的に説明すると、まずカード型の光メモリ素子のように
直線状の光導入端面を有する場合は、図3(a)に示す
ように端面を研磨テープ30の表面に押しつけ相対的に
運動させることが考えられる。またディスク型の光メモ
リ素子のように曲線(円弧)状の端面を有する場合は、
図3(b)に示すように端面と研磨テープ30の表面と
を点接触または線接触させるようにして、相対的に運動
させることが考えられる。
The tape polishing method will be specifically described below. First, in the case where a card-type optical memory element has a linear light introducing end face, the end face is polished as shown in FIG. It is conceivable that the tape 30 is pressed against the surface of the tape 30 and relatively moved. In addition, in the case of having a curved (arc) end face like a disk type optical memory element,
As shown in FIG. 3B, it is conceivable to relatively move the end surface and the surface of the polishing tape 30 so as to make point contact or line contact.

【0024】ここで言う相対的な運動においては、光メ
モリ素子と研磨テープのいずれか片方もしくは両方を動
かすことが考えられる。また運動の種類としては、直線
運動や曲線運動、回転運動、またはこれらの往復運動
(揺動)等が考えられ、その方向も相対的に順方向や逆
方向、並進方向や垂直方向、あるいは任意の角度をなす
方向等が考えられる。
In the relative movement described here, it is conceivable to move one or both of the optical memory element and the polishing tape. The types of motion include linear motion, curved motion, rotational motion, and reciprocating motion (oscillation) thereof, and the direction is relatively forward or reverse, translation or vertical, or arbitrary. And the like.

【0025】また研磨テープの種類は切断面の状態によ
ってその都度使い分けるのが望ましく、番手が低い物か
ら高い物へと順次上げながら段階的に研磨しても良い。
以上に述べたような研磨加工を切断と組み合わせること
により、切断加工のみによる端面より著しく平滑な面
を、比較的容易に得ることが出来る。さらに反射面には
金属反射膜等を設けて反射率を向上することが考えられ
るが、このような場合でもあらかじめ切断端面を研磨し
ておくことで、反射膜との界面での光の散乱がなくなり
鏡面反射が実現されるため、有効である。
It is desirable that the type of the polishing tape be used depending on the state of the cut surface each time. The polishing tape may be polished stepwise while sequentially increasing the number from the lower number to the higher number.
By combining the above-described polishing with cutting, it is possible to relatively easily obtain a surface that is significantly smoother than an end surface obtained only by cutting. Further, it is conceivable to improve the reflectance by providing a metal reflective film or the like on the reflective surface, but even in such a case, polishing the cut end surface in advance can prevent light scattering at the interface with the reflective film. This is effective because specular reflection is realized.

【0026】積層型光導波路デバイスにおいては、層間
の界面の存在が微少な剥離や亀裂のきっかけとなり、切
断面の平滑性を著しく悪化させるという問題があって、
通常の切断加工では面精度と生産性の双方を両立させる
ことは極めて困難であるが、本発明によれば、面精度が
高くかつ生産性に優れた光メモリ素子の製造方法を提供
できる。
In the laminated optical waveguide device, there is a problem that the presence of the interface between the layers triggers minute peeling or cracking, and significantly deteriorates the smoothness of the cut surface.
Although it is extremely difficult to achieve both surface accuracy and productivity by ordinary cutting, according to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing an optical memory element having high surface accuracy and excellent productivity.

【0027】(B)実施形態2の説明 上記の光メモリ素子の製造方法としては、また、該切断
面の少なくとも一部に樹脂層を形成し、該樹脂層形成面
を、該凹凸部から情報を読み出すための入射光を導く面
とするのが好ましい。樹脂層を形成する樹脂は、当該樹
脂の屈折率が素子を構成する樹脂の屈折率とほぼ等しい
こと、使用する光の波長域においてほぼ透明であること
を満たすものであればよいが、例えば、紫外線などの光
硬化型樹脂や熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げら
れる。光硬化性樹脂としては、アクリル系、ウレタン
系、エポキシ系等が代表的である。好ましくは、クラッ
ド層やコア層の材料樹脂そのものを用いる。
(B) Description of Embodiment 2 In the above-mentioned method for manufacturing an optical memory element, a resin layer is formed on at least a part of the cut surface, and information is formed on the resin layer formation surface from the uneven portion. It is preferable to use a surface for guiding incident light for reading. The resin forming the resin layer may be any resin that satisfies that the refractive index of the resin is substantially equal to the refractive index of the resin constituting the element and that the resin is substantially transparent in a wavelength range of light to be used. Examples thereof include a photocurable resin such as an ultraviolet ray, a thermosetting resin, and a thermoplastic resin. As the photocurable resin, acrylic, urethane, epoxy and the like are typical. Preferably, the material resin itself of the cladding layer and the core layer is used.

【0028】入射光の導入端面に樹脂層を形成させる方
法としては、樹脂溶液の塗布による方法が好適であり、
スプレー塗布、ノズル塗布、ディップ塗布等の方法が考
えられるが、切断面の凹凸を平坦化するのに充分な厚み
の樹脂層を形成できる方法を選択する。より高い平滑性
と分布の小さい正確な厚みを得るために、例えば樹脂溶
液を塗布した後、表面が平滑な型を押し当てた状態で硬
化させてもよい。樹脂溶液としては、樹脂を有機溶剤等
の溶媒に溶解した溶液や、無溶剤タイプの光硬化型樹脂
溶液等を用いることができる。あるいは樹脂溶液の塗布
の他にも樹脂フィルムを用いる方法も好適であり、これ
には接着性を有するドライレジストフィルムを貼り付け
る方法や、接着剤を塗布した後に樹脂フィルムを貼り付
ける方法等が考えられる。これらに使用する樹脂フィル
ムや接着剤の屈折率も同様に、素子を構成する樹脂の屈
折率とほぼ等しいこと、使用する光の波長域においてほ
ぼ透明であることを満たすものであればよい。
As a method of forming a resin layer on the incident end face of the incident light, a method of applying a resin solution is preferable.
Methods such as spray coating, nozzle coating, and dip coating are conceivable, but a method capable of forming a resin layer having a thickness sufficient to flatten the unevenness of the cut surface is selected. In order to obtain higher smoothness and an accurate thickness with a smaller distribution, for example, after applying a resin solution, the resin may be cured in a state in which a mold having a smooth surface is pressed. As the resin solution, a solution in which the resin is dissolved in a solvent such as an organic solvent, a solventless type photocurable resin solution, or the like can be used. Alternatively, a method of using a resin film in addition to the application of a resin solution is also preferable, and a method of attaching a dry resist film having adhesive properties, a method of attaching a resin film after applying an adhesive, and the like are considered. Can be Similarly, the refractive index of the resin film or the adhesive used for these materials may be any value as long as it satisfies that the refractive index of the resin constituting the element is substantially equal to that of the resin, and that the resin is substantially transparent in the wavelength range of the light used.

【0029】樹脂層形成により光の導入効率が向上する
ことは以下のように説明される。まず図2(a)に示す
ように切断端面を光の入射面とする場合には、端面の凹
凸を樹脂層で覆うことにより、凹凸面は樹脂対空気の界
面から樹脂対樹脂の界面となり、そこでの屈折率差が実
質上なくなるので光の散乱損失が生じなくなる。また図
2(b)に示すように切断端面を光の反射面とする場合
においても同様であり、散乱がなくなることで鏡面反射
が実現される。さらに反射面には金属反射膜等を設けて
反射率を向上することが考えられるが、例えば蒸着等に
より反射膜を付加する場合は、前もって切断端面に樹脂
層を形成しておくことで、反射膜との界面での光の散乱
がなくなり鏡面反射が実現される。あるいは金属箔のよ
うな反射膜を貼りつけるような場合でも、接着剤として
当該樹脂層の条件を満たすものを使用すれば、同様に光
の散乱がなくなり鏡面反射が実現され、有効である。
The fact that the light introduction efficiency is improved by the formation of the resin layer is explained as follows. First, as shown in FIG. 2A, when the cut end surface is used as a light incident surface, the uneven surface of the end surface is covered with a resin layer so that the uneven surface becomes an interface of resin to air from an interface of resin to air. Since the refractive index difference there is substantially eliminated, light scattering loss does not occur. The same applies to the case where the cut end face is used as a light reflecting surface as shown in FIG. 2B. Specular reflection is realized by eliminating scattering. Further, it is conceivable to improve the reflectivity by providing a metal reflective film or the like on the reflective surface.For example, when a reflective film is added by vapor deposition or the like, a resin layer is formed on the cut end surface in advance, so that the reflective surface is formed. Scattering of light at the interface with the film is eliminated and specular reflection is realized. Alternatively, even when a reflective film such as a metal foil is attached, if an adhesive that satisfies the conditions of the resin layer is used as an adhesive, light scattering is similarly eliminated and mirror reflection is realized, which is effective.

【0030】以上に述べたような樹脂層形成を切断と組
み合わせることにより、切断加工のみによる端面より著
しく平滑な面を、比較的容易に得ることが出来る。積層
型光導波路デバイスにおいては、層間の界面の存在が微
少な剥離や亀裂のきっかけとなり、切断面の平滑性を著
しく悪化させるという問題があって、通常の切断加工で
は面精度と生産性の双方を両立させることは極めて困難
であるが、本発明によれば、面精度が高くかつ生産性に
優れた光メモリ素子の製造方法を提供できる。
By combining the above-described resin layer formation with cutting, it is possible to relatively easily obtain a surface that is significantly smoother than an end surface obtained only by cutting. In a laminated optical waveguide device, the presence of an interface between the layers triggers minute peeling or cracking, and there is a problem that the smoothness of the cut surface is remarkably deteriorated. It is extremely difficult to achieve both, but according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing an optical memory element having high surface accuracy and excellent productivity.

【0031】次に、本発明において用いることのできる
光メモリ素子について説明する。光メモリ素子はクラッ
ド層/コア層/クラッド層の3層積層体を基本構成とす
る。これら3層積層体同士を樹脂フィルム等の基体をは
さんで、またははさまずにさらに積層してもよい。一例
についてさらに詳しく説明する。図4には、基体の一面
に、樹脂製クラッド層と樹脂製コア層からなり、かつ両
層の界面に凹凸部が設けられて成る樹脂製クラッド/コ
ア部材が、2以上積層されてなる光メモリ素子を示す。
なお、光メモリ素子の最上層に積層される部材は、樹脂
製クラッド/樹脂製コア部材ではなく、パターンのない
スタンパ上で硬化させたクラッド部材が好ましい。
Next, an optical memory element that can be used in the present invention will be described. The optical memory element has a basic configuration of a three-layer laminate of a cladding layer / core layer / cladding layer. These three-layer laminates may be further laminated with a substrate such as a resin film sandwiched therebetween or without sandwiching them. An example will be described in more detail. FIG. 4 shows an optical memory in which two or more resin clad / core members each composed of a resin clad layer and a resin core layer on one surface of a base and having an uneven portion at an interface between both layers are laminated. 4 shows an element.
The member laminated on the uppermost layer of the optical memory element is preferably not a resin clad / resin core member but a clad member cured on a stamper without a pattern.

【0032】始めに、図5(A)に示すように、表面に
結像させたい画像(情報)に応じた所望の凹凸パターン
(凹凸形状;ピット)の刻まれたスタンパ1上に、所定
の膜厚となるようにコア剤(液状コア樹脂)2を塗布す
る。このコア剤2には、本実施形態では、紫外線(UV
光)を照射することにより硬化する紫外線硬化性樹脂剤
から成るものを使用し、このようにスタンパ1へ塗布し
た後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製
のコア層2を形成する。
First, as shown in FIG. 5 (A), a predetermined concave / convex pattern (concave / convex shape; pit) corresponding to an image (information) to be formed on the surface is stamped on a stamper 1. A core agent (liquid core resin) 2 is applied to a thickness. In the present embodiment, the core agent 2 includes ultraviolet rays (UV
A resin core layer 2 is formed by applying an ultraviolet-curable resin agent that is cured by irradiating light onto the stamper 1 and then irradiating with ultraviolet light to completely cure the resin. I do.

【0033】次に、このようにコア剤2を完全硬化させ
た後、図5(B)に示すように、その上に、コア層2よ
りも屈折率の小さい紫外線硬化性樹脂剤から成るクラッ
ド剤(液状クラッド樹脂)3を塗布し、紫外線照射によ
り硬化させてコア層2よりも屈折率の小さい樹脂製クラ
ッド層3aを形成する。その後、図5(C)に示すよう
に、上記のクラッド層3a上に、クラッド剤3aと同じ
クラッド剤3bを塗布し、その上から基体となる樹脂フ
ィルム(樹脂製フィルム部材)4を、例えばローラ等を
用いて加圧しながら貼着(ラミネート)していく。つま
り、クラッド層3aにクラッド剤3bを介して樹脂フィ
ルム4をラミネートする。
Next, after the core agent 2 is completely cured as described above, as shown in FIG. 5B, a cladding made of an ultraviolet-curable resin agent having a smaller refractive index than that of the core layer 2 is formed thereon. An agent (liquid clad resin) 3 is applied and cured by ultraviolet irradiation to form a resin clad layer 3 a having a smaller refractive index than the core layer 2. Thereafter, as shown in FIG. 5 (C), the same cladding agent 3b as the cladding agent 3a is applied on the above-mentioned cladding layer 3a, and a resin film (resin-made film member) 4 serving as a base is formed on the cladding agent 3b, for example. Adhesion (lamination) is performed while applying pressure using a roller or the like. That is, the resin film 4 is laminated on the cladding layer 3a via the cladding agent 3b.

【0034】かかる状態で、紫外線を照射してクラッド
剤3bを硬化させれば、クラッド層3aと同じ材質のク
ラッド層3bが形成されると共に、樹脂フィルム4の接
着が行われる。ここで、クラッド層3a,3bはいずれ
も同じクラッド剤から成るので、1層分のクラッド層3
として機能する。そして、図5(D)に示すように、ス
タンパ1から、上記のコア層2とクラッド層3(3a,
3b)と樹脂フィルム4とを一体に剥離(分離)する。
When the clad material 3b is cured by irradiating ultraviolet rays in this state, the clad layer 3b of the same material as the clad layer 3a is formed, and the resin film 4 is bonded. Here, since the cladding layers 3a and 3b are both made of the same cladding agent, one cladding layer 3a is formed.
Function as Then, as shown in FIG. 5 (D), the core layer 2 and the cladding layer 3 (3a,
3b) and the resin film 4 are integrally peeled (separated).

【0035】次に、図5(E)に示すように、次層の所
望の凹凸パターンが刻まれたスタンパ1’上に同様にコ
ア層2’、クラッド層3a’をそれぞれ塗布、紫外線照
射による硬化により形成する。その後、図5(F)に示
すように、上記クラッド層3a’上に、クラッド剤3
a’と同じクラッド剤3b’を塗布し、その上から、上
記部材234を貼着する。紫外線照射により、クラッド
剤3b’を硬化した後、図5(G)に示すように、スタ
ンパ1’から、上記のコア層2’とクラッド層3’(3
a’、3b’)と部材234とを一体に剥離する。
Next, as shown in FIG. 5E, a core layer 2 'and a clad layer 3a' are similarly applied onto the stamper 1 'on which a desired concavo-convex pattern of the next layer is engraved, respectively, and are irradiated with ultraviolet rays. It is formed by curing. Thereafter, as shown in FIG. 5F, a cladding agent 3 is formed on the cladding layer 3a '.
The same cladding agent 3b 'as that of a' is applied, and the member 234 is attached thereon. After the cladding agent 3b 'is cured by ultraviolet irradiation, as shown in FIG. 5 (G), the core layer 2' and the cladding layer 3 '(3
a ′, 3b ′) and the member 234 are integrally separated.

【0036】以上のプロセスを繰り返すことにより、図
4に示すような、基体の少なくとも一面に、樹脂製クラ
ッド層と樹脂製コア層からなり、かつ両層の界面に凹凸
部が設けられて成る樹脂製クラッド/樹脂製コア部材
が、2つ以上積層されてなる光メモリ素子が形成され
る。なお、光メモリ素子の最上層に積層される部材は、
樹脂製クラッド/樹脂製コア部材ではなく、パターンの
ないスタンパ上で硬化させたクラッド部材が好ましい。
By repeating the above process, as shown in FIG. 4, a resin comprising a resin clad layer and a resin core layer on at least one surface of a substrate and having an uneven portion at the interface between both layers is provided. An optical memory element is formed by laminating two or more clad / resin core members. The member laminated on the uppermost layer of the optical memory element is
Rather than a resin clad / resin core member, a clad member cured on a stamper without a pattern is preferred.

【0037】上記のような光メモリ素子においては、基
体の裏面にも同様に樹脂製クラッド/樹脂製コア部材を
積層したり、他の樹脂層を設けることで、光メモリ素子
のカールを抑える構成としても良い。また、光メモリ素
子同士をさらに、接着剤により積層することによって
も、さらに多層の光メモリ素子として機能する素子を得
ることができる。接着剤としては、例えば硬化後にクラ
ッド層として機能するクラッド剤を使用すればよい。
In the optical memory device as described above, the curl of the optical memory device may be suppressed by similarly laminating a resin clad / resin core member on the back surface of the base or providing another resin layer. good. Further, by further laminating the optical memory elements with an adhesive, an element functioning as a multilayer optical memory element can be obtained. As the adhesive, for example, a clad agent that functions as a clad layer after curing may be used.

【0038】以上の説明において、コア剤には、塗布時
には液体で、その後、硬化させることのできる樹脂であ
ればどのような樹脂を適用してもよいが、好適な物質と
しては、例えば、紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂
や熱硬化性樹脂等が挙げられる。ただし、上述のごとく
スタンパによる転写を行なう場合には、光硬化性樹脂を
適用するのが好ましく、例えば、アクリル系,エポキシ
系,チオール系の各樹脂などが好ましい。
In the above description, as the core agent, any resin may be used as long as it is a liquid at the time of application and can be cured thereafter. Examples thereof include a photo-curable resin such as a curable resin and a thermosetting resin. However, when the transfer is performed by the stamper as described above, it is preferable to use a photocurable resin, for example, an acrylic resin, an epoxy resin, or a thiol resin.

【0039】また、上記のクラッド剤は、透明で屈折率
がコア剤よりも僅かに小さい物質(樹脂)であれば何で
も良いが、各種樹脂製のクラッド剤を塗布すると簡便で
ある。光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等から成るクラッド
剤は樹脂フィルムとの接着性に優れ、好適である。ま
た、コア剤、クラッド剤の塗布方法には、例えば、スピ
ンコート法,ブレードコート法,グラビアコート法,ダ
イコート法等があるが、塗布膜厚と均一性を満足すれば
どのような塗布方法を用いてもよい。
The cladding agent may be any material (resin) that is transparent and has a refractive index slightly smaller than that of the core agent, but it is convenient to apply a cladding agent made of various resins. A cladding agent made of a photocurable resin, a thermosetting resin, or the like has excellent adhesion to a resin film and is suitable. Examples of the method of applying the core agent and the cladding agent include a spin coating method, a blade coating method, a gravure coating method, a die coating method, and the like. May be used.

【0040】本発明において、基体は、光メモリ素子を
保持する基体として機能する物質であれば樹脂、金属な
ど各種のものが用いられるが、製造工程上、貼着(ラミ
ネート)を行うなど柔軟性が要求される場合は、樹脂製
の基体とするのが好ましい。各種の硬化性樹脂を塗布後
硬化させたり、樹脂を溶剤に溶かして塗布し乾燥させた
りして樹脂製基体としてもよいが、樹脂フィルムを用い
ると、スタンパー上への貼着、剥離を繰り返して行いや
すく、生産性、作業性の点で好ましい。
In the present invention, as the substrate, various substances such as resin and metal are used as long as they function as a substrate for holding the optical memory element. However, in the manufacturing process, flexibility such as bonding (lamination) is used. If required, it is preferable to use a resin base. Various types of curable resins may be cured after application, or the resin may be dissolved in a solvent and applied and dried to form a resin base.However, if a resin film is used, sticking on a stamper and peeling are repeated. It is easy to perform, and is preferable in terms of productivity and workability.

【0041】樹脂フィルムには、具体的には、ポリカー
ボネート,アートン(JSR社製)などの非晶質ポリオ
レフィン,PET(ポリエチレンテレフタレート),P
EN(ポリエチレンナフタレート)等の光学特性に優れ
る(PENはさらに耐熱性にも優れる)熱可塑性の樹脂
フィルムが好適(特に、上記のPETやPENはいずれ
も均一な厚みのフィルムを得られやすいので好適)で、
これらのいずれかを熱延伸或いは溶媒キャスト等の方法
で、例えば100μm以下の厚さにしたものがよい。
Specific examples of the resin film include polycarbonate, amorphous polyolefin such as ARTON (manufactured by JSR Corporation), PET (polyethylene terephthalate),
A thermoplastic resin film having excellent optical properties such as EN (polyethylene naphthalate) (PEN is further excellent in heat resistance) is preferable. (Especially, the above PET and PEN can easily obtain a film having a uniform thickness.) Suitable)
Any of these may be formed into a thickness of, for example, 100 μm or less by a method such as thermal stretching or solvent casting.

【0042】また、一般に樹脂フィルムは、その製造工
程で、無機粒子等の光学的には散乱体として機能するも
のがフィルム内に混入される。フィルム内の散乱体によ
る光の散乱が信号の読み取りに際し問題になる場合、フ
ィルムの片面にのみコア/クラッド部材が積層されてい
る態様であれば、フィルムとして遮光性フィルムを用い
るか、もしくはフィルムとコア/クラッド部材の間に遮
光膜を設けることが好ましい。これにより、樹脂フィル
ム内への光の伝搬、もしくはフィルム内での散乱光の信
号光への干渉を防ぐことができる。
In general, a resin film, such as inorganic particles, which optically functions as a scatterer, is mixed in the resin film during the manufacturing process. When light scattering by a scatterer in the film becomes a problem when reading signals, if a mode in which a core / cladding member is laminated on only one side of the film, a light-shielding film is used as the film, or It is preferable to provide a light-shielding film between the core / cladding members. Accordingly, it is possible to prevent light from propagating into the resin film or interference of scattered light within the film with the signal light.

【0043】基体そのものを遮光性とすることが、光メ
モリ素子の小型化が図れ、製造工程も簡素化できるため
より好ましい。上記遮光性フィルム及び遮光膜として
は、例えばカーボンを樹脂中に練りこんだり、色素を添
加したりして作製したPETフィルムなどが挙げられ
る。なお、該遮光フィルムまたは該遮光膜が作用する波
長域については、再生に用いる導入光の波長を遮光する
ことができれば十分であり、可視光域全てを遮光する必
要はない。遮光性能については、フィルム厚さ方向で、
90%以上の光を遮断することができればよいが、99
%以上の光を遮断することができればより望ましい。
It is more preferable to make the base itself light-shielding, because the size of the optical memory element can be reduced and the manufacturing process can be simplified. Examples of the light-shielding film and the light-shielding film include a PET film produced by kneading carbon into a resin or adding a dye. It is sufficient that the light-shielding film or the wavelength region in which the light-shielding film acts can shield the wavelength of the introduced light used for reproduction, and it is not necessary to shield the entire visible light region. About the light shielding performance, in the film thickness direction,
It is sufficient if 90% or more of the light can be blocked.
It is more desirable to be able to block more than% of light.

【0044】なお、コア層,クラッド層の膜厚について
は、コア層,クラッド層が光導波路として機能するだけ
の膜厚であればよく、例えば、使用光波長域が可視光の
波長域であれば、コア層はおおよそ0.5〜3.0μm
程度になると考えられる。この場合、クラッド層の膜厚
に関しては特に制限は無いが、全体の厚みを薄くするこ
とを考慮すれば、100μm以下にするのが好ましい。
あえて下限を規定するなら、0.1μm以上になると思
われる。
The thickness of the core layer and the cladding layer may be any thickness as long as the core layer and the cladding layer function as an optical waveguide. For example, if the wavelength range of the used light is the wavelength range of visible light. If the core layer is approximately 0.5 to 3.0 μm
It is considered to be about. In this case, the thickness of the cladding layer is not particularly limited, but is preferably 100 μm or less in consideration of reducing the overall thickness.
If the lower limit is stipulated, it will be 0.1 μm or more.

【0045】クラッド層は上記説明のように2層に分け
て形成するのが、膜厚が安定して好ましいが、1層とし
て形成してもよい。また、上記では、樹脂フィルムとし
て、枚葉のフィルムを用いた方式を説明したが、連続フ
ィルムによる実施も可能である。フィルム上へのコア、
クラッド剤のダイコーター、マイクログラビア、バーコ
ータ等による塗布、スタンパを加圧した状態でのコア、
クラッド剤の硬化、等のプロセスを組み合わせることに
より、基体上にコア/クラッド部材を積層した構造体を
作製することができる。また、スタンパとしてロールに
巻き取り可能な形に加工したロールスタンパを用いるこ
とにより、スタンパからの転写プロセスの生産性を向上
させることも可能である。
It is preferable that the clad layer is formed in two layers as described above, because the film thickness is stable, but it may be formed as one layer. Further, in the above description, a method using a single-wafer film as the resin film has been described, but it is also possible to use a continuous film. Core on film,
Coating of cladding agent by die coater, microgravure, bar coater, etc., core with stamper pressed,
By combining processes such as curing of a cladding agent, a structure in which a core / cladding member is laminated on a substrate can be produced. Further, by using a roll stamper processed into a form that can be wound up into a roll as the stamper, it is possible to improve the productivity of the transfer process from the stamper.

【0046】上述のごとく構成された光メモリ素子で
は、例えば、或る光導波路のコア層に光を入力すると、
その入力光が界面の凹凸部分で散乱し、その散乱光は上
下方向のそれぞれに伝搬してゆき最終的に光メモリ素子
の両面部から外部へ放出される。以上のように、本実施
形態によれば、積層されたコア層とクラッド層とがいず
れも樹脂製で、しかも、凹凸の形成されるコア層(コア
剤)に光や熱等で硬化しうる硬化性樹脂を用いているの
で、従来のようにフォトレジストの露光,現像処理等を
用いなくても、スタンパからの転写によって、コア層と
クラッド層との界面に容易に所望形状の凹凸を形成する
ことが可能になる。
In the optical memory device configured as described above, for example, when light is input to a core layer of a certain optical waveguide,
The input light is scattered at the uneven portion of the interface, and the scattered light propagates in each of the up and down directions and is finally emitted from both sides of the optical memory element to the outside. As described above, according to the present embodiment, both the laminated core layer and the clad layer are made of resin, and can be cured by light, heat, or the like to the core layer (core agent) on which unevenness is formed. Since the curable resin is used, irregularities of desired shape can be easily formed at the interface between the core layer and the clad layer by transfer from the stamper without using the conventional photoresist exposure and development processing. It becomes possible to do.

【0047】また、クラッド層の膜厚を例えば10μm
程度にすることによって、100層積層時にも素子の膜
厚を1mm程度に抑えることが可能となり、多層構造の
実用的な光メモリ素子を製造することが可能となる。従
って、多層構造の光メモリ素子の大量生産が可能にな
り、光メモリ素子を従来よりも容易に(短期間で)且つ
安価に提供することができる。
The thickness of the cladding layer is, for example, 10 μm.
When the number of layers is about 100, the film thickness of the element can be suppressed to about 1 mm even when 100 layers are stacked, and a practical optical memory element having a multilayer structure can be manufactured. Accordingly, mass production of an optical memory element having a multilayer structure becomes possible, and an optical memory element can be provided more easily (in a shorter time) and at lower cost than before.

【0048】[0048]

【実施例】次に本発明を実施例によりさらに具体的に説
明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実
施例によってその範囲を制約されるものではない。 実施例1 表面に画像情報に応じた凹凸形状を有する、金属ニッケ
ルからなるスタンパ上に、コア層となるアクリル系紫外
線硬化樹脂(屈折率n=1.4894)を1.8μmの
厚さに塗布し、紫外線を照射してコア層を形成した。
EXAMPLES Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the scope of the present invention is not limited by the following examples unless it exceeds the gist of the present invention. Example 1 An acrylic UV-curable resin (refractive index n = 1.8944) serving as a core layer was applied to a thickness of 1.8 μm on a stamper made of metallic nickel having a surface having irregularities according to image information. Then, ultraviolet rays were irradiated to form a core layer.

【0049】このコア層上に、アクリル系紫外線硬化樹
脂からなるクラッド剤(屈折率n=1.4880)を1
4μmの厚さに塗布し、紫外線を照射してクラッド層を
形成した。さらにその上に同じくクラッド剤を塗布し、
厚さ100μmの透明樹脂フィルム(JSR社製;商品
名アートン)を、気泡が入らないようにゆっくりと貼着
した。この時のクラッド剤の厚さは約3μmであり、紫
外線を照射して先のクラッド層と一体化させ、第一クラ
ッド層として形成した。続いてまたその上に同じくクラ
ッド剤を14μmの厚さに塗布し、紫外線を照射して第
2クラッド層を形成した後、スタンパからコア層と第一
クラッド層とフィルムおよび第2クラッド層とを一体で
分離した。なお、形成したコア層、クラッド層の屈折率
はそれぞれ1.5300、1.5225であった。
On this core layer, 1 clad agent (refractive index n = 1.880) made of an acrylic ultraviolet curable resin was added.
It was applied to a thickness of 4 μm, and irradiated with ultraviolet rays to form a clad layer. Furthermore, apply the cladding agent on it,
A 100 μm-thick transparent resin film (manufactured by JSR Corporation; trade name: Arton) was slowly stuck so as not to cause air bubbles. At this time, the thickness of the cladding agent was about 3 μm, and it was integrated with the previous cladding layer by irradiating ultraviolet rays to form a first cladding layer. Subsequently, a cladding agent is further applied thereon to a thickness of 14 μm, and the second cladding layer is formed by irradiating ultraviolet rays. Separated in one. The refractive indices of the formed core layer and clad layer were 1.5300 and 1.5225, respectively.

【0050】これを繰り返して、フィルム上にそれぞれ
異なるパターンの凹凸の転写されたコア層と、第1クラ
ッド層および第2クラッド層が形成された積層体を10
枚作製した。この10枚の積層体を、接着剤として前述
のクラッド剤を介して相互に貼り合わせ、紫外線を照射
し、一体化して光メモリ素子用積層体を完成させた。こ
の時のクラッド剤の厚さは約3μmであり、第2クラッ
ド層と一体となった。また積層体の全体としての厚さは
約1.5mmであった。
By repeating this process, a laminated body having a core layer in which irregularities of different patterns are transferred on a film and a first clad layer and a second clad layer are formed on a film.
Were produced. These ten laminates were bonded to each other via the above-mentioned cladding agent as an adhesive, irradiated with ultraviolet rays, and integrated to complete a laminate for an optical memory element. At this time, the thickness of the cladding agent was about 3 μm, and it was integrated with the second cladding layer. The overall thickness of the laminate was about 1.5 mm.

【0051】次に図1に示すように、上記光メモリ素子
の積層体中にある5mm×2mmの情報領域を取り囲むよう
に、ダイシングソーにより垂直に(90°に)この積層
体を30mm×10mmの大きさに切断した。この時の
切断条件は回転数が20000rpmで送り速度は1mm/s、また
ブレードは#1000のダイヤモンドホイールを使用し
た。
Next, as shown in FIG. 1, the laminate is vertically (90 °) cut by a dicing saw to a size of 30 mm × 10 mm so as to surround a 5 mm × 2 mm information area in the laminate of the optical memory element. Cut to size. The cutting conditions at this time were a rotation speed of 20,000 rpm, a feed speed of 1 mm / s, and a blade using a # 1000 diamond wheel.

【0052】続いてこの切断端面の一面を研磨テープ
(コバックス社製;商品名ラピカ)を用いて研磨した。
テープの砥粒はホワイトアランダムであり、番手は#2
000、#400、#6000、#8000、#100
00を順に使用した。これらテープを端面に垂直に押し
当て、平面方向に平行に10〜20回程度往復運動させ
て研磨処理を施し、この研磨面を情報を読み出すための
入射光の入射面とした。
Subsequently, one surface of the cut end surface was polished using a polishing tape (manufactured by Kovacs, trade name: Rapica).
The abrasive grains of the tape are white alundum and the count is # 2
000, # 400, # 6000, # 8000, # 100
00 was used in order. These tapes were pressed perpendicularly to the end faces, and reciprocated about 10 to 20 times in parallel with the plane direction to perform a polishing process. The polished faces were used as incident faces of incident light for reading information.

【0053】このようにして作製された積層型光メモリ
素子のコア層に、680nmの半導体レーザーを垂直に
入射させ、記録情報の再生像をCCDで撮像した。この
時の平均輝度およびヒストグラムは図6(a)に示す通
りである。またこの積層型光メモリ素子の入射面の表面
粗さをAFM(SII社製;ナノピックス、測定長=1
0μm)で測定したところ、Ra=8nm、Rmax=
50nmであった。
A 680 nm semiconductor laser was vertically incident on the core layer of the stacked optical memory device manufactured as described above, and a reproduced image of recorded information was captured by a CCD. The average luminance and the histogram at this time are as shown in FIG. Further, the surface roughness of the incident surface of the stacked optical memory device was measured by AFM (manufactured by SII; Nanopix, measurement length = 1).
0 μm), Ra = 8 nm, Rmax =
It was 50 nm.

【0054】実施例2 実施例1と同様に作製した光メモリ素子積層体を同様に
切断し、その端面にコア剤をブレードコート法により約
1μmの膜厚で塗布し、コア層と同じ屈折率のオーバー
コート層を形成した。この入射面の表面粗さを同様に測
定したところ、Ra=3nm、Rmax=20nmであ
った。
Example 2 An optical memory element laminate produced in the same manner as in Example 1 was cut in the same manner, and a core agent was applied to the end face thereof by a blade coating method to a thickness of about 1 μm, and the same refractive index as that of the core layer was obtained. An overcoat layer was formed. When the surface roughness of the incident surface was measured in the same manner, Ra = 3 nm and Rmax = 20 nm.

【0055】比較例1 実施例1と同様に作製した光メモリ素子用積層体を同様
に切断し、その端面を研磨処理せずにそのままを入射光
の入射面として、全く同様の方法で再生像を評価した
所、図6(b)に示すような結果となった。またこの入
射面の表面粗さを同様に測定したところ、Ra=30n
m、Rmax=200nmであった。
Comparative Example 1 A laminate for an optical memory element produced in the same manner as in Example 1 was cut in the same manner, and a reproduced image was formed in exactly the same manner as described above, except that the end face was used as an incident light incident face without polishing. As a result of the evaluation, a result as shown in FIG. 6B was obtained. When the surface roughness of the incident surface was measured in the same manner, Ra = 30 n
m, Rmax = 200 nm.

【0056】図6(a)(b)の比較により、本発明に
よる光メモリ素子は再生画像の輝度が高く、画像品質
(コントラスト)が優れていることが判る。 実施例3 表面に画像情報に応じた凹凸形状を有する、金属ニッケ
ルからなるスタンパ上に、コア層となるアクリル系紫外
線硬化樹脂(屈折率n=1.4894)を1.8μmの
厚さに塗布し、紫外線を照射してコア層を形成した。
6A and 6B, it can be seen that the optical memory device according to the present invention has a high reproduced image luminance and excellent image quality (contrast). Example 3 An acrylic UV-curable resin (refractive index: n = 1.8944) serving as a core layer was applied to a thickness of 1.8 μm on a stamper made of metallic nickel having a surface having irregularities corresponding to image information. Then, ultraviolet rays were irradiated to form a core layer.

【0057】このコア層上に、アクリル系紫外線硬化樹
脂からなるクラッド剤(屈折率n=1.4880)を1
4μmの厚さに塗布し、紫外線を照射してクラッド層を
形成した。さらにその上に同じくクラッド剤を塗布し、
厚さ100μmの透明樹脂フィルム(JSR社製;商品
名アートン)を、気泡が入らないようにゆっくりと貼着
した。この時のクラッド剤の厚さは約3μmであり、紫
外線を照射して先のクラッド層と一体化させた後、スタ
ンパからコア層とクラッド層とフィルムとを一体で分離
した。なお、形成したコア層、クラッド層の屈折率はそ
れぞれ1.5300、1.5225であった。
On this core layer, a cladding agent (refractive index n = 1.48080) made of an acrylic ultraviolet curable resin was added.
It was applied to a thickness of 4 μm, and irradiated with ultraviolet rays to form a clad layer. Furthermore, apply the cladding agent on it,
A 100 μm-thick transparent resin film (manufactured by JSR Corporation; trade name: Arton) was slowly stuck so as not to cause air bubbles. At this time, the thickness of the cladding agent was about 3 μm. After being irradiated with ultraviolet rays to integrate the cladding layer with the previous cladding layer, the core layer, the cladding layer, and the film were integrally separated from the stamper. The refractive indices of the formed core layer and clad layer were 1.5300 and 1.5225, respectively.

【0058】再び同様にスタンパ上にコア層とクラッド
層を形成し、その上にクラッド剤を塗布し、ついで先に
分離したフィルムの反対面側と貼り合わせた。この時の
クラッド剤の厚さは約3μmであり、紫外線を照射して
一体化した後、スタンパから分離した。以下順次フィル
ムを反転させながら全く同様の手順を繰り返し、フィル
ムの両面にそれぞれ異なるパターンの凹凸の転写された
コア層とクラッド層とを合計10組形成し、光メモリ素
子用積層体を完成させた。また積層体の全体としての厚
さは約0.3mmであった。
Similarly, a core layer and a clad layer were formed on the stamper, a clad agent was applied thereon, and the film was bonded to the opposite side of the previously separated film. At this time, the thickness of the cladding agent was about 3 μm. After being integrated by irradiating ultraviolet rays, the cladding agent was separated from the stamper. Thereafter, the same procedure was repeated while sequentially turning the film, so that a total of 10 sets of a core layer and a clad layer, each having a different pattern of concavities and convexities, were formed on both surfaces of the film, thereby completing a laminate for an optical memory element. The overall thickness of the laminate was about 0.3 mm.

【0059】次に図1に示すように、上記光メモリ素子
の積層体中にある5mm×2mmの情報領域を取り囲むよう
に、ダイシングソーにより垂直に(90°に)この積層
体を30mm×10mmの大きさに切断した。この時の
切断条件は回転数が20000rpmで送り速度は1mm/s、また
ブレードは#1000のダイヤモンドホイールを使用し
た。
Next, as shown in FIG. 1, a dicing saw was used to vertically (at 90 °) divide this laminated body into a 30 mm × 10 mm area so as to surround a 5 mm × 2 mm information area in the laminated body of the optical memory element. Cut to size. The cutting conditions at this time were a rotation speed of 20,000 rpm, a feed speed of 1 mm / s, and a blade using a # 1000 diamond wheel.

【0060】続いてこの切断端面の一面を研磨テープ
(コバックス社製;商品名ラピカ)を用いて研磨した。
テープの砥粒はホワイトアランダムであり、番手は#2
000、#4000、#6000、#8000、#10
000を順に使用した。これらテープを端面に垂直に押
し当て、平面方向に平行に10〜20回程度往復運動さ
せて研磨処理を施し、この研磨面を情報を読み出すため
の入射光の入射面とした。
Subsequently, one surface of the cut end face was polished using a polishing tape (manufactured by Kovacs, trade name: Rapica).
The abrasive grains of the tape are white alundum and the count is # 2
000, # 4000, # 6000, # 8000, # 10
000 were used in order. These tapes were pressed perpendicularly to the end faces, and reciprocated about 10 to 20 times in parallel with the plane direction to perform a polishing process. The polished faces were used as incident faces of incident light for reading information.

【0061】このようにして作製された積層型光メモリ
素子のコア層に、680nmの半導体レーザーを垂直に
入射させ、記録情報の再生像をCCDで撮像した。この
時の平均輝度およびヒストグラムは図10(a)に示す
通りである。またこの積層型光メモリ素子の入射面の表
面粗さをAFM(SII社製;ナノピックス、測定長=
10μm)で測定したところ、Ra=8nm、Rmax
=50nmであった。
A 680 nm semiconductor laser was vertically incident on the core layer of the laminated optical memory device thus manufactured, and a reproduced image of recorded information was captured by a CCD. The average luminance and the histogram at this time are as shown in FIG. The surface roughness of the incident surface of the stacked optical memory element was measured by AFM (manufactured by SII; Nanopix, measurement length =
10 μm), Ra = 8 nm, Rmax
= 50 nm.

【0062】実施例4 実施例3とは異なる画像情報を有する凹凸形状を有する
スタンパを用いた以外は実施例3と同様に光メモリ素子
用積層体を作製、切断し、その端面にコア剤をブレード
コート法により約1μmの膜厚で塗布し、コア層と同じ
屈折率のオーバーコート層を形成した。この面を入射光
の入射面とし、同様に記録情報の再生像を撮像した。こ
の時の平均輝度およびヒストグラムは図10(b)に示
す通りである。またこの入射面の表面粗さを同様に測定
したところ、Ra=3nm、Rmax=20nmであっ
た。
Example 4 A laminated body for an optical memory element was prepared and cut in the same manner as in Example 3 except that a stamper having a concave-convex shape having image information different from that of Example 3 was used. It was applied to a thickness of about 1 μm by a coating method to form an overcoat layer having the same refractive index as the core layer. Using this surface as an incident surface of incident light, a reproduced image of recorded information was similarly captured. The average luminance and the histogram at this time are as shown in FIG. When the surface roughness of the incident surface was measured in the same manner, Ra = 3 nm and Rmax = 20 nm.

【0063】比較例2 実施例3と同様に作製した光メモリ素子用積層体を同様
に切断し、その端面を研磨処理せずにそのままを入射光
の入射面として、全く同様の方法で再生像を評価した
所、図10(c)に示すような結果となった。またこの
入射面の表面粗さを同様に測定したところ、Ra=30
nm、Rmax=200nmであった。
Comparative Example 2 A laminated body for an optical memory element produced in the same manner as in Example 3 was cut in the same manner, and the end face was not polished but was used as an incident surface of incident light, and a reproduced image was formed in exactly the same manner. Upon evaluation, the result was as shown in FIG. When the surface roughness of the incident surface was measured in the same manner, Ra = 30
nm, Rmax = 200 nm.

【0064】比較例3 実施例4と同様に作製した光メモリ素子用積層体を同様
に切断し、その端面を研磨処理せずにそのままを入射光
の入射面として、全く同様の方法で再生像を評価した
所、図10(d)に示すような結果となった。またこの
入射面の表面粗さを同様に測定したところ、Ra=40
nm、Rmax=300nmであった。
COMPARATIVE EXAMPLE 3 A laminated body for an optical memory device produced in the same manner as in Example 4 was cut in the same manner, and a reproduced image was formed in exactly the same manner as described above, except that the end face was used as an incident light incident face without polishing. Upon evaluation, the result was as shown in FIG. When the surface roughness of the incident surface was measured in the same manner, Ra = 40
nm, Rmax = 300 nm.

【0065】図10(a)と(b)、および(c)と
(d)の比較により、本発明による光メモリ素子は再生
画像の輝度が高く、画像品質(コントラスト)が優れて
いることが判る。
From the comparison between FIGS. 10 (a) and 10 (b) and FIGS. 10 (c) and 10 (d), it can be seen that the optical memory device according to the present invention has a high reproduced image luminance and excellent image quality (contrast). .

【0066】[0066]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の光メモリ
素子は、基体の少なくとも一面に、樹脂製クラッド層と
樹脂製コア層からなりかつ両層の界面に凹凸部が設けら
れてなるクラッド/コア部材が2以上積層されてなり、
該凹凸部から情報を読み出すための入射光が該素子の端
面より該コア層へと導かれる光メモリ素子であって、該
入射光を導く端面は、Raが20nm以下であり、か
つ、Rmaxが100nm以下であるため、以下のよう
な利点が得られる。
As described in detail above, the optical memory device of the present invention has a cladding comprising a resin cladding layer and a resin core layer on at least one surface of a substrate, and having an uneven portion at an interface between both layers. / Two or more core members are laminated,
An optical memory element in which incident light for reading information from the uneven portion is guided from the end face of the element to the core layer, wherein the end face that guides the incident light has an Ra of 20 nm or less and an Rmax of 100 nm. Because of the following, the following advantages are obtained.

【0067】(1)端面が光学的に平滑であるため、光
の散乱が防止され、入射光のコア層への導入効率が向上
する。その結果、限られた入射光源の制約の中で、より
明るい結像画像を得ることが可能になり、光メモリ素子
の設計が容易になる。 (2)端面が光学的に平滑であるため、光の散乱が防止
され、迷光の発生や波面の乱れが低減される。その結
果、画像品質が向上し、より信頼性が高く高密度な光メ
モリ素子が実現可能となる。
(1) Since the end face is optically smooth, scattering of light is prevented, and the efficiency of introducing incident light into the core layer is improved. As a result, a brighter image can be obtained under a limited incident light source, and the design of the optical memory device is facilitated. (2) Since the end face is optically smooth, scattering of light is prevented, and generation of stray light and disturbance of a wavefront are reduced. As a result, image quality is improved, and a more reliable and high-density optical memory element can be realized.

【0068】また本発明の光メモリ素子の製造方法によ
れば、優れた光導入特性を有する平滑な端面を比較的容
易に得ることが出来る。そのため樹脂材料や切断方法の
選択肢が広がり、光メモリ素子の実現に大きく寄与す
る。さらには切断加工に際しての厳しい制約条件から逃
れることができるため、安定した製造が可能となる。ま
た非効率的な切断方法や条件を回避することができるた
め、後工程が必要となったとしても、結果としてトータ
ルの生産効率は向上できる。
According to the method of manufacturing an optical memory device of the present invention, a smooth end face having excellent light introduction characteristics can be obtained relatively easily. For this reason, the choices of the resin material and the cutting method are expanded, which greatly contributes to the realization of the optical memory element. Furthermore, since it is possible to escape from the strict restriction conditions at the time of cutting, stable production is possible. In addition, since inefficient cutting methods and conditions can be avoided, even if a post-process is required, the total production efficiency can be improved as a result.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の光メモリ素子の一例を説明するための
模式的平面図
FIG. 1 is a schematic plan view for explaining an example of an optical memory element of the present invention.

【図2】(a)〜(c)はいずれも、光メモリ素子に入
射光を導く端面を説明するための模式的側面図
FIGS. 2A to 2C are schematic side views illustrating an end face for guiding incident light to an optical memory element;

【図3】(a),(b)はいずれも本発明の光メモリ素
子の製造方法の一例を説明するための模式的側面図
FIGS. 3A and 3B are schematic side views for explaining an example of a method for manufacturing an optical memory element according to the present invention; FIGS.

【図4】本発明の光メモリ素子の積層構造の一例を説明
するための模式的側面図
FIG. 4 is a schematic side view for explaining an example of a laminated structure of the optical memory element of the present invention.

【図5】(A)〜(G)はいずれも、本発明の光メモリ
素子の積層方法の一例を説明するための模式的側面図
FIGS. 5A to 5G are schematic side views for explaining an example of a method for laminating an optical memory element of the present invention.

【図6】(a)〜(d)はそれぞれ、実施例1、2及び
比較例1の光メモリ素子の平均輝度およびヒストグラム
FIGS. 6A to 6D are average luminances and histograms of the optical memory elements of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, respectively.

【図7】従来の光メモリ素子の動作原理を説明するため
の模式的斜視図
FIG. 7 is a schematic perspective view for explaining the operation principle of a conventional optical memory element.

【図8】従来の光メモリ素子の動作原理を説明するため
の模式的斜視図
FIG. 8 is a schematic perspective view for explaining the operation principle of a conventional optical memory element.

【図9】(a),(b)はいずれも従来の光メモリ素子
の動作原理を説明するための模式的斜視図
FIGS. 9A and 9B are schematic perspective views for explaining the operation principle of a conventional optical memory element.

【図10】(a)〜(d)はそれぞれ、実施例3、4及
び比較例2、3の光メモリ素子の平均輝度およびヒスト
グラム
FIGS. 10A to 10D are average luminances and histograms of the optical memory elements of Examples 3 and 4 and Comparative Examples 2 and 3, respectively.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、1’ スタンパ 2、2’ コア剤(液状コア樹脂;コア層) 3、3a、3b、3’、3a’、3b’ クラッド剤
(液状クラッド樹脂;クラッド層) 4 樹脂フィルム(基体) 5、5’ クラッド剤(液状クラッド樹脂;クラッド層
(収縮バランス用)) 234、432、2345 積層体 100 光導波路デバイス 101 コア層(記録層) 102 クラッド層 103 レンズ 104 CCD受像器 10 光メモリ素子 11 出力信号用(情報用)凹凸パターン 20 90゜の光導入端面 21 45゜の光導入端面 22 90゜と45゜の対となった光導入端面 30 研磨テープ
1, 1 'stamper 2, 2' core agent (liquid core resin; core layer) 3, 3a, 3b, 3 ', 3a', 3b 'clad agent (liquid clad resin; clad layer) 4 resin film (substrate) 5 5 'cladding agent (liquid cladding resin; cladding layer (for shrinkage balance)) 234, 432, 2345 laminate 100 optical waveguide device 101 core layer (recording layer) 102 cladding layer 103 lens 104 CCD image sensor 10 optical memory element 11 output Signal (informational) concavo-convex pattern 20 90 ° light-introducing end face 21 45 ° light-introducing end face 22 Light-introducing end face paired with 90 ° and 45 ° 30 Polishing tape

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基体の少なくとも一面に、樹脂製クラッ
ド層と樹脂製コア層からなりかつ両層の界面に凹凸部が
設けられてなるクラッド/コア部材が2以上積層されて
なり、該凹凸部から情報を読み出すための入射光が該素
子の端面より該コア層へと導かれる光メモリ素子であっ
て、該入射光を導く端面は、中心線平均粗さRaが20
nm以下であり、かつ、最大粗さRmaxが100nm
以下であることを特徴とする光メモリ素子。
A clad / core member comprising a resin clad layer and a resin core layer and having an uneven portion provided at an interface between the two layers is laminated on at least one surface of the substrate, and the uneven portion is provided. An optical memory device in which incident light for reading information from the device is guided from the end surface of the device to the core layer, and the end surface for conducting the incident light has a center line average roughness Ra of 20%.
nm or less, and the maximum roughness Rmax is 100 nm.
An optical memory element characterized by the following.
【請求項2】 光メモリ素子が基体の少なくとも一面
に、樹脂製クラッド層と樹脂製コア層からなりかつ両層
の界面に凹凸部が設けられてなるクラッド/コア部材を
2以上積層したのち、該基体及びクラッド/コア部材を
一体としたまま所望の形状に切断し、該切断面の少なく
とも一部を研磨処理してなり、該研磨処理面を、該凹凸
部から情報を読み出すための入射光を導く面としてなる
請求項1記載の光メモリ素子。
2. An optical memory device comprising: two or more clad / core members comprising a resin clad layer and a resin core layer on at least one surface of a substrate and having an uneven portion provided at an interface between both layers; The substrate and the clad / core member are cut into a desired shape while being integrated, and at least a part of the cut surface is polished, and the polished surface is irradiated with incident light for reading information from the uneven portion. 2. The optical memory device according to claim 1, wherein the optical memory device serves as a guiding surface.
【請求項3】 基体の少なくとも一面に、樹脂製クラッ
ド層と樹脂製コア層からなりかつ両層の界面に凹凸部が
設けられてなるクラッド/コア部材を2以上積層したの
ち、該基体及びクラッド/コア部材を一体としたまま所
望の形状に切断し、該切断面の少なくとも一部に樹脂層
を形成し、該樹脂層形成面を、該凹凸部から情報を読み
出すための入射光を導く面としてなる請求項1記載の光
メモリ素子。
3. After laminating two or more clad / core members comprising a resin clad layer and a resin core layer on at least one surface of a substrate and having an uneven portion at an interface between both layers, the substrate and the clad are laminated. / Cutting into a desired shape with the core member integrated, forming a resin layer on at least a part of the cut surface, and guiding the incident light for reading information from the uneven portion to the resin layer formation surface. The optical memory device according to claim 1, wherein:
【請求項4】 基体の少なくとも一面に、樹脂製クラッ
ド層と樹脂製コア層からなりかつ両層の界面に凹凸部が
設けられてなるクラッド/コア部材を2以上積層したの
ち、該基体及びクラッド/コア部材を一体としたまま所
望の形状に切断し、該切断面の少なくとも該凹凸部から
情報を読み出すための入射光を導くための面を研磨処理
することを特徴とする光メモリ素子の製造方法。
4. A clad / core member comprising a resin clad layer and a resin core layer on at least one surface of a substrate and having an uneven portion provided at an interface between both layers, and then laminating the clad / core member. A method of manufacturing an optical memory element, comprising cutting into a desired shape while keeping the core member integrated, and polishing at least a surface of the cut surface for guiding incident light for reading information from the uneven portion. .
【請求項5】 基体の少なくとも一面に、樹脂製クラッ
ド層と樹脂製コア層からなりかつ両層の界面に凹凸部が
設けられてなるクラッド/コア部材を2以上積層したの
ち、該基体及びクラッド/コア部材を一体としたまま所
望の形状に切断し、該切断面の少なくとも該凹凸部から
情報を読み出すための入射光を導くための面に樹脂層を
形成することを特徴とする光メモリ素子の製造方法。
5. A laminate comprising at least one clad / core member comprising a resin clad layer and a resin core layer on at least one surface of the substrate and having an uneven portion provided at an interface between both layers, and then laminating the clad / core member. An optical memory element characterized in that the core member is cut into a desired shape while being integrated, and a resin layer is formed on at least a surface of the cut surface for guiding incident light for reading information from the uneven portion. Production method.
JP2000189313A 2000-04-06 2000-06-23 Optical memory element and its method for manufacturing Pending JP2001351387A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000189313A JP2001351387A (en) 2000-04-06 2000-06-23 Optical memory element and its method for manufacturing

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000104399 2000-04-06
JP2000-104399 2000-04-06
JP2000189313A JP2001351387A (en) 2000-04-06 2000-06-23 Optical memory element and its method for manufacturing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001351387A true JP2001351387A (en) 2001-12-21

Family

ID=26589558

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000189313A Pending JP2001351387A (en) 2000-04-06 2000-06-23 Optical memory element and its method for manufacturing

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001351387A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007219143A (en) * 2006-02-16 2007-08-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd Optical waveguide structure and electronic equipment
JP2011232786A (en) * 2011-08-25 2011-11-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd Optical waveguide structure and electronic apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007219143A (en) * 2006-02-16 2007-08-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd Optical waveguide structure and electronic equipment
JP2011232786A (en) * 2011-08-25 2011-11-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd Optical waveguide structure and electronic apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI242206B (en) Optical information recording medium
KR20020021064A (en) Manufacturing method, manufacturing apparatus of optical information recording medium, and optical information recording medium
WO2010113592A1 (en) Method for manufacturing optical information recording medium, and optical information recording medium
JP4080741B2 (en) Multilayer optical recording medium manufacturing method and multilayer optical recording medium
US6771867B2 (en) Optical memory device and method for fabricating optical memory device, and method and apparatus for lamination with filmy member
JP2001351387A (en) Optical memory element and its method for manufacturing
JP2001027714A (en) Optical memory element and its production
JP3705083B2 (en) Optical memory device manufacturing method and optical memory device
JP3726648B2 (en) Optical memory device and method for manufacturing optical memory device
JPH09147417A (en) Optical recording medium and its production
JP2004061850A (en) Method of manufacturing optical memory element and method of laminating film-like member
JP2006276481A (en) Manufacturing method of optical memory
JP2002071991A (en) Method of manufacturing optical memory element and cutting device
JP2001264557A (en) Optical memory device
JP2002313084A (en) Optical memory element
JP2003227952A (en) Optical memory element, method of manufacturing the same, and method and device for sticking film-like member
JP2002311268A (en) Information recording medium and production method therefor
JP2001108855A (en) Method of manufacturing optical memory element
JP2001176274A (en) Optical memory element
JP2004145548A (en) Information recording medium and manufacturing method
JP2006277841A (en) Manufacturing method of optical memory
JP2001110188A (en) Method for manufacturing optical memory element and resin core/clad member for optical memory element
JP2003228984A (en) Optical memory element
JP2002222592A (en) Information recording medium and its manufacturing method
JP2003303449A (en) Optical memory element

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070213

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070703