JP2001348539A - 半導体用粘着シート - Google Patents
半導体用粘着シートInfo
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製品品位の低下やコスト的な不利益がなく、
しかもダイシング時の糸状屑の発生の少ない半導体用粘
着シートを提供すること。 【解決手段】 基材フィルム上に粘着剤層が設けられた
半導体用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、活
性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有
することを特徴とする半導体用粘着シート。
しかもダイシング時の糸状屑の発生の少ない半導体用粘
着シートを提供すること。 【解決手段】 基材フィルム上に粘着剤層が設けられた
半導体用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、活
性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有
することを特徴とする半導体用粘着シート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体用粘着シー
トに関する。特に本発明の半導体用粘着シートは、半導
体ウエハなどを素子小片に切断分離（ダイシング）する
際に、当該半導体ウエハなどの被切断体を固定するため
に用いる半導体ウエハダイシング用粘着シートとして有
用である。本発明のダイシング用粘着シートは、例え
ば、シリコン半導体ウエハダイシング用粘着シート、化
合物半導体ウエハダイシング用粘着シート、半導体パッ
ケージダイシング用粘着シート、ガラスダイシング用粘
着シートなどとして使用できる。
トに関する。特に本発明の半導体用粘着シートは、半導
体ウエハなどを素子小片に切断分離（ダイシング）する
際に、当該半導体ウエハなどの被切断体を固定するため
に用いる半導体ウエハダイシング用粘着シートとして有
用である。本発明のダイシング用粘着シートは、例え
ば、シリコン半導体ウエハダイシング用粘着シート、化
合物半導体ウエハダイシング用粘着シート、半導体パッ
ケージダイシング用粘着シート、ガラスダイシング用粘
着シートなどとして使用できる。
【０００２】
【従来の技術】シリコン、ガリウム、砒素のなどの半導
体ウエハは、大径の状態で製造された後、素子小片に切
断分離（ダイシング）され、更にマウント工程に移され
る。この際、半導体ウエハは粘着シートに貼付され保持
した状態でダイシング、洗浄、エキスパンド、ピックア
ップ、マウントの各工程が施される。前記粘着シートと
しては、プラスチックフィルムからなる基材上に粘着剤
が塗布されてなるものが用いられている。
体ウエハは、大径の状態で製造された後、素子小片に切
断分離（ダイシング）され、更にマウント工程に移され
る。この際、半導体ウエハは粘着シートに貼付され保持
した状態でダイシング、洗浄、エキスパンド、ピックア
ップ、マウントの各工程が施される。前記粘着シートと
しては、プラスチックフィルムからなる基材上に粘着剤
が塗布されてなるものが用いられている。
【０００３】前記ダイシング工程においては、回転する
丸刃によってウエハの切断が行われるが、かかるウエハ
の切断は、ウエハを保持する粘着シートの内部まで切り
込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方法が主流とな
ってきている。そして、フルカットによる切断方法で
は、粘着シートの内部まで切り込みが行なわれる結果、
基材であるプラスチックフィルム自身が、その摩擦熱に
より溶融状態となり、ダイシング後のダイシングライン
上にプラスチックフィルム自身の糸状屑が発生する。こ
の糸状屑がチップ（被切断体）側面などに付着すると、
付着した糸状屑は、そのまま、後工程においてマウン
ト、封止されてしまい、半導体素子の信頼性を著しく低
下させる原因になっているといった問題があった。
丸刃によってウエハの切断が行われるが、かかるウエハ
の切断は、ウエハを保持する粘着シートの内部まで切り
込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方法が主流とな
ってきている。そして、フルカットによる切断方法で
は、粘着シートの内部まで切り込みが行なわれる結果、
基材であるプラスチックフィルム自身が、その摩擦熱に
より溶融状態となり、ダイシング後のダイシングライン
上にプラスチックフィルム自身の糸状屑が発生する。こ
の糸状屑がチップ（被切断体）側面などに付着すると、
付着した糸状屑は、そのまま、後工程においてマウン
ト、封止されてしまい、半導体素子の信頼性を著しく低
下させる原因になっているといった問題があった。
【０００４】このような問題を解決する手段として、例
えば特開平５−１５６２１４号公報には、基材としてエ
チレン−メタクリレート共重合体を用いた粘着シートが
提案されている。しかし、この粘着シートでは糸状屑の
発生は幾分かは少なくなるものの、今後、高信頼性半導
体の製造のダイシング工程に耐えうる要求レベルを満足
しうるものではない。
えば特開平５−１５６２１４号公報には、基材としてエ
チレン−メタクリレート共重合体を用いた粘着シートが
提案されている。しかし、この粘着シートでは糸状屑の
発生は幾分かは少なくなるものの、今後、高信頼性半導
体の製造のダイシング工程に耐えうる要求レベルを満足
しうるものではない。
【０００５】また特開平５−２１１２３４号公報では、
基材フィルムに１〜８０ＭＲａｄの電子線又はγ線等の
放射線を照射したフィルムを用いた粘着シートが提案さ
れている。しかし、この粘着シートでは放射線照射によ
るフィルムダメージが大きく、外観的に良好なフィルム
が得られ難いうえ、フィルム製造において多大なコスト
がかかり、品位面及び価格面で好ましくない。
基材フィルムに１〜８０ＭＲａｄの電子線又はγ線等の
放射線を照射したフィルムを用いた粘着シートが提案さ
れている。しかし、この粘着シートでは放射線照射によ
るフィルムダメージが大きく、外観的に良好なフィルム
が得られ難いうえ、フィルム製造において多大なコスト
がかかり、品位面及び価格面で好ましくない。
【０００６】更に特開昭６２−２０５１７９号公報に
は、架橋されたポリオレフィンフィルムを基材とした粘
着シートが提案されており、ポリオレフィンの架橋手段
として、電子線又は開始剤を用いる方法が開示されてい
る。しかし、電子線を用いる方法では前述の特開平５−
２１１２３４号公報と同様の問題がある。一方、当該公
報には開始剤を用いる方法についての具体的な記述はな
いが、開始剤として一般的に知られている過酸化物を用
いた架橋では、開始剤をポリオレフィンフィルムと混合
した時点から反応が開始され、且つ４０℃以上の加熱で
はその温度が上がるに従って爆発的にその架橋反応が促
進されるため、通常の熱可塑性樹脂で用いられるような
熱による成形方法は困難であり、更にはそれをフィルム
状の薄物に精度良く仕上ることは極めて困難である。よ
って、溶媒などに溶かして成形する必要があると考えら
れるが、この場合はコスト的にも通常のフィルムと比べ
ると多大な費用を要する。なお、特開昭６２−２０５１
７９号公報には、電子線又は開始剤以外の架橋方法につ
いては、一切言及しておらず、検討もなされていない。
は、架橋されたポリオレフィンフィルムを基材とした粘
着シートが提案されており、ポリオレフィンの架橋手段
として、電子線又は開始剤を用いる方法が開示されてい
る。しかし、電子線を用いる方法では前述の特開平５−
２１１２３４号公報と同様の問題がある。一方、当該公
報には開始剤を用いる方法についての具体的な記述はな
いが、開始剤として一般的に知られている過酸化物を用
いた架橋では、開始剤をポリオレフィンフィルムと混合
した時点から反応が開始され、且つ４０℃以上の加熱で
はその温度が上がるに従って爆発的にその架橋反応が促
進されるため、通常の熱可塑性樹脂で用いられるような
熱による成形方法は困難であり、更にはそれをフィルム
状の薄物に精度良く仕上ることは極めて困難である。よ
って、溶媒などに溶かして成形する必要があると考えら
れるが、この場合はコスト的にも通常のフィルムと比べ
ると多大な費用を要する。なお、特開昭６２−２０５１
７９号公報には、電子線又は開始剤以外の架橋方法につ
いては、一切言及しておらず、検討もなされていない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
従来技術に伴う問題を解決しようとするものであり、製
品品位の低下やコスト的な不利益がなく、しかもダイシ
ング時の糸状屑の発生の少ない半導体用粘着シートを提
供することを目的とする。
従来技術に伴う問題を解決しようとするものであり、製
品品位の低下やコスト的な不利益がなく、しかもダイシ
ング時の糸状屑の発生の少ない半導体用粘着シートを提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
達成すべく半導体用粘着シートを構成する基材フィルム
について鋭意検討した結果、基材フィルムに、活性シラ
ン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有させる
ことで、前記目的を達成できることを見出し、本発明を
完成するに至った。
達成すべく半導体用粘着シートを構成する基材フィルム
について鋭意検討した結果、基材フィルムに、活性シラ
ン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有させる
ことで、前記目的を達成できることを見出し、本発明を
完成するに至った。
【０００９】すなわち、本発明は、基材フィルム上に粘
着剤層が設けられた半導体用粘着シートにおいて、前記
基材フィルムが、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリ
マーの架橋物を含有することを特徴とする半導体用粘着
シート、に関する。
着剤層が設けられた半導体用粘着シートにおいて、前記
基材フィルムが、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリ
マーの架橋物を含有することを特徴とする半導体用粘着
シート、に関する。
【００１０】基材フィルムに用いられている活性シラン
変性ポリオレフィン系ポリマーは架橋物となっているた
め、ダイシング時の糸状屑の発生の防止に効果的であ
る。また活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーは、
熱により容易に架橋物とすることができ、電子線等や開
始剤による架橋のように、多大な製造コストを必要とし
ない。しかも電子線等に曝されることがなく外観品位も
良好であり、通常のフィルムと変わらない製造コストで
製造可能である。
変性ポリオレフィン系ポリマーは架橋物となっているた
め、ダイシング時の糸状屑の発生の防止に効果的であ
る。また活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーは、
熱により容易に架橋物とすることができ、電子線等や開
始剤による架橋のように、多大な製造コストを必要とし
ない。しかも電子線等に曝されることがなく外観品位も
良好であり、通常のフィルムと変わらない製造コストで
製造可能である。
【００１１】前記半導体用粘着シートにおいて、活性シ
ラン変性ポリオレフィン系ポリマーは、当該活性シラン
変性ポリオレフィン系ポリマーの１当量（重量平均分子
量を１当量とする）あたり、活性シラン基が１個以上付
加したものであることが好ましい。
ラン変性ポリオレフィン系ポリマーは、当該活性シラン
変性ポリオレフィン系ポリマーの１当量（重量平均分子
量を１当量とする）あたり、活性シラン基が１個以上付
加したものであることが好ましい。
【００１２】活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマー
中の活性シラン基の割合は特に制限されないが、前記割
合で活性シラン基がポリオレフィン系ポリマーに付加し
ているものが架橋性において好ましい。活性シラン基の
割合は、多いほど架橋性が良好であり、前記活性シラン
基の割合は１個以上とするのが好ましい。一方、活性シ
ラン基の割合が多すぎる場合には、活性シラン変性ポリ
オレフィン系ポリマーに、通常の熱可塑性ポリマーに採
用されている加熱成形を施すと、架橋反応が進行してし
まい、成形困難になってしまうおそれがあるため、前記
活性シラン基の割合は前記ポリマーの１当量あたり１０
個以下とするのが好ましい。
中の活性シラン基の割合は特に制限されないが、前記割
合で活性シラン基がポリオレフィン系ポリマーに付加し
ているものが架橋性において好ましい。活性シラン基の
割合は、多いほど架橋性が良好であり、前記活性シラン
基の割合は１個以上とするのが好ましい。一方、活性シ
ラン基の割合が多すぎる場合には、活性シラン変性ポリ
オレフィン系ポリマーに、通常の熱可塑性ポリマーに採
用されている加熱成形を施すと、架橋反応が進行してし
まい、成形困難になってしまうおそれがあるため、前記
活性シラン基の割合は前記ポリマーの１当量あたり１０
個以下とするのが好ましい。
【００１３】なお、ポリマーの１当量（重量平均分子量
を１当量とする）あたり、活性シラン基が１個とは、実
質的にポリマー１モルに対して、１モルの活性シラン基
含有化合物が付加していることをいう。具体的には、ポ
リマー重量を重量平均分子量で除した値（モル数）に対
し、そのポリマーのモル数と同モル数の活性シラン基含
有化合物を付加させた場合に、ポリマーの１当量あた
り、活性シラン基が１個であると算出される。
を１当量とする）あたり、活性シラン基が１個とは、実
質的にポリマー１モルに対して、１モルの活性シラン基
含有化合物が付加していることをいう。具体的には、ポ
リマー重量を重量平均分子量で除した値（モル数）に対
し、そのポリマーのモル数と同モル数の活性シラン基含
有化合物を付加させた場合に、ポリマーの１当量あた
り、活性シラン基が１個であると算出される。
【００１４】また前記半導体用粘着シートにおいて、活
性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物は、活
性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーを反応触媒の存
在下で架橋させたものであるのが好ましい。
性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物は、活
性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーを反応触媒の存
在下で架橋させたものであるのが好ましい。
【００１５】基材フィルムを形成するにあたり、活性シ
ラン変性ポリオレフィン系ポリマーとともに活性シラン
基の反応触媒を存在させることにより、常温常湿下での
架橋が可能となり、架橋時間を短縮できる。
ラン変性ポリオレフィン系ポリマーとともに活性シラン
基の反応触媒を存在させることにより、常温常湿下での
架橋が可能となり、架橋時間を短縮できる。
【００１６】また前記半導体用粘着シートにおいて、基
材フィルムが多層フィルムであり、当該多層フィルムの
少なくとも一層に、活性シラン変性ポリオレフィン系ポ
リマーの架橋物を含有しているのが好ましい。
材フィルムが多層フィルムであり、当該多層フィルムの
少なくとも一層に、活性シラン変性ポリオレフィン系ポ
リマーの架橋物を含有しているのが好ましい。
【００１７】基材フィルムを多層フィルムとすることに
より、各種機能を付与することができる。たとえば、表
層にコロナ処理を施し易いフィルム層を設けたり、帯電
防止層を設けることができる。また、半導体用粘着シー
トには、伸び性が要求される一方で、ウエハの貼付け時
には伸びがない方がよく、これらに対応するべく初期弾
性の高い層と良く伸びる層で多層とすることもできる。
より、各種機能を付与することができる。たとえば、表
層にコロナ処理を施し易いフィルム層を設けたり、帯電
防止層を設けることができる。また、半導体用粘着シー
トには、伸び性が要求される一方で、ウエハの貼付け時
には伸びがない方がよく、これらに対応するべく初期弾
性の高い層と良く伸びる層で多層とすることもできる。
【００１８】また、前記半導体用粘着シートにおいて、
粘着剤層が放射線硬化型粘着剤層であるのが好ましい。
粘着剤層が放射線硬化型粘着剤層であるのが好ましい。
【００１９】放射線硬化型粘着剤層は、放射線を照射す
ることにより粘着力を低下させることができ、ウエハ等
を切断分離した後に、ウエハ等からの粘着シートの剥離
除去が容易になる。
ることにより粘着力を低下させることができ、ウエハ等
を切断分離した後に、ウエハ等からの粘着シートの剥離
除去が容易になる。
【００２０】また、前記半導体用粘着シートは、半導体
ウエハのダイシング工程に用いられるのが好ましい。本
発明の半導体用粘着シートは、半導体ウエハのダイシン
グ工程において特に好適に用いられる。
ウエハのダイシング工程に用いられるのが好ましい。本
発明の半導体用粘着シートは、半導体ウエハのダイシン
グ工程において特に好適に用いられる。
【００２１】
【発明実施の形態】以下、本発明の半導体用粘着シート
を、必要に応じて図面を参照にしつつ詳細に説明する。
を、必要に応じて図面を参照にしつつ詳細に説明する。
【００２２】本発明の半導体用粘着シートは、基材フィ
ルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の面に設けら
れた粘着剤層と、更に必要に応じて粘着剤層と接し、基
材とは反対側に貼付けされたセパレータとで構成されて
いる。図１は本発明の半導体用粘着シート１の一例を示
す概略図であり、１１は基材フィルム、１２は粘着剤
層、１３はセパレータを示す。
ルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の面に設けら
れた粘着剤層と、更に必要に応じて粘着剤層と接し、基
材とは反対側に貼付けされたセパレータとで構成されて
いる。図１は本発明の半導体用粘着シート１の一例を示
す概略図であり、１１は基材フィルム、１２は粘着剤
層、１３はセパレータを示す。
【００２３】本発明の半導体用粘着シート１は、例え
ば、基材フィルム１１の表面に、粘着剤を塗布し、乾燥
させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層１２を
形成し、必要に応じてこの粘着剤層１２の表面にセパレ
ータ１３を貼り合わせることにより製造できる。
ば、基材フィルム１１の表面に、粘着剤を塗布し、乾燥
させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層１２を
形成し、必要に応じてこの粘着剤層１２の表面にセパレ
ータ１３を貼り合わせることにより製造できる。
【００２４】基材フィルムは、活性シラン変性ポリオレ
フィン系ポリマーの架橋物を含有している。活性シラン
変性ポリオレフィン系ポリマーは、活性シラン基（アル
コキシシリル基、シラノール基等）を含有しているポリ
オレフィン系ポリマーであれば、その構造は特に制限さ
れないが、たとえば、一般式（１）：
フィン系ポリマーの架橋物を含有している。活性シラン
変性ポリオレフィン系ポリマーは、活性シラン基（アル
コキシシリル基、シラノール基等）を含有しているポリ
オレフィン系ポリマーであれば、その構造は特に制限さ
れないが、たとえば、一般式（１）：
【化１】 （式中、Ｒ1 はポリオレフィン系ポリマー残基、Ｒ2 は
炭素数１〜４のアルキル基）で表される化合物があげら
れる。なお、前記一般式（１）は、活性シラン基とし
て、トリアルコキシシリル基を例示しているが、活性シ
ラン変性ポリオレフィン系ポリマーの有する活性シラン
基は、トリアルコキシシリル基に限定されるものではな
く、モノ又はジ−アルコキシシリル基であってもよい。
炭素数１〜４のアルキル基）で表される化合物があげら
れる。なお、前記一般式（１）は、活性シラン基とし
て、トリアルコキシシリル基を例示しているが、活性シ
ラン変性ポリオレフィン系ポリマーの有する活性シラン
基は、トリアルコキシシリル基に限定されるものではな
く、モノ又はジ−アルコキシシリル基であってもよい。
【００２５】ポリオレフィン系ポリマー残基は、ポリオ
レフィン系ポリマーの主鎖または側鎖のいずれにあって
もよい。また、ポリオレフィン系ポリマーはオレフィン
からなるモノマーユニットを主骨格とするものであれば
特に限定されず、各種のものを使用できる。その代表的
な例として、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密
度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチ
レン、ホモポリプロピレン、ランダム共重合ポリプロピ
レン、ブロック共重合ポリプロピレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メ
タ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル
酸エステル共重合体、ポリブテン、エチレン−ヘキセン
共重合体、ポリメチルペンテン等があげられる。ポリオ
レフィン系ポリマーの重量平均分子量は特に制限されな
いが、１００００〜２００００００程度が好ましい。
レフィン系ポリマーの主鎖または側鎖のいずれにあって
もよい。また、ポリオレフィン系ポリマーはオレフィン
からなるモノマーユニットを主骨格とするものであれば
特に限定されず、各種のものを使用できる。その代表的
な例として、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密
度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチ
レン、ホモポリプロピレン、ランダム共重合ポリプロピ
レン、ブロック共重合ポリプロピレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メ
タ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル
酸エステル共重合体、ポリブテン、エチレン−ヘキセン
共重合体、ポリメチルペンテン等があげられる。ポリオ
レフィン系ポリマーの重量平均分子量は特に制限されな
いが、１００００〜２００００００程度が好ましい。
【００２６】このような活性シラン変性ポリオレフィン
系ポリマーは、たとえば、アルコキシビニルシラン（ア
ルキル基の炭素数は１〜４）モノマーを、前記ポリオレ
フィン系ポリマーの重合過程で共重合させることによ
り、または前記ポリオレフィン系ポリマーを重合した後
に付加させることにより得られる。
系ポリマーは、たとえば、アルコキシビニルシラン（ア
ルキル基の炭素数は１〜４）モノマーを、前記ポリオレ
フィン系ポリマーの重合過程で共重合させることによ
り、または前記ポリオレフィン系ポリマーを重合した後
に付加させることにより得られる。
【００２７】基材フィルムは、前記活性シラン変性ポリ
オレフィン系ポリマーの架橋物を含有していればよく、
当該活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマー単独で基
材フィルムを構成することができる他、必要に応じて他
のポリオレフィン系ポリマーとの混合体から基材フィル
ムを構成することもできる。他のポリオレフィン系ポリ
マーとしては活性シラン変性されていない、前記ポリオ
レフィン系ポリマーを例示できる。基材フィルム中の活
性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物の含有
量は特に制限されないが、通常、１０〜１００重量％程
度、好ましくは３０〜１００重量％がよい。
オレフィン系ポリマーの架橋物を含有していればよく、
当該活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマー単独で基
材フィルムを構成することができる他、必要に応じて他
のポリオレフィン系ポリマーとの混合体から基材フィル
ムを構成することもできる。他のポリオレフィン系ポリ
マーとしては活性シラン変性されていない、前記ポリオ
レフィン系ポリマーを例示できる。基材フィルム中の活
性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物の含有
量は特に制限されないが、通常、１０〜１００重量％程
度、好ましくは３０〜１００重量％がよい。
【００２８】なお、前記活性シラン変性ポリオレフィン
系ポリマーに加えて、他のポリオレフィン系ポリマーを
ブレンドする場合には、製膜にあたり、従来より知られ
ている、ポリマーブレンドの方法を採用できる。ポリマ
ーブレンドの方法としては、加熱されたキシレンなどの
溶媒中での湿式撹拌による方法、二軸押出機を用いた混
練による方法、またはブレンダーもしくはミキサーを使
った乾式混合による方法など様々な方法を適用できる。
系ポリマーに加えて、他のポリオレフィン系ポリマーを
ブレンドする場合には、製膜にあたり、従来より知られ
ている、ポリマーブレンドの方法を採用できる。ポリマ
ーブレンドの方法としては、加熱されたキシレンなどの
溶媒中での湿式撹拌による方法、二軸押出機を用いた混
練による方法、またはブレンダーもしくはミキサーを使
った乾式混合による方法など様々な方法を適用できる。
【００２９】製膜された基材フィルム中に含有される活
性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーは、当該基材フ
ィルムを適度な湿度下に放置するだけで架橋することが
できる。この反応に必要とされる水は空気中の水蒸気で
もよい。
性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーは、当該基材フ
ィルムを適度な湿度下に放置するだけで架橋することが
できる。この反応に必要とされる水は空気中の水蒸気で
もよい。
【００３０】なお、前記活性シラン変性ポリオレフィン
系ポリマーの架橋反応は、下記反応式化２：
系ポリマーの架橋反応は、下記反応式化２：
【化２】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 は前記と同じ。）で表されるよう
な、活性シラン基（アルコキシシリル基）と水とが反応
してシロキサン結合とアルコールを生成する反応が、活
性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの相互間で三次
元的に行われる。なお、上記化２は、活性シラン基（ア
ルコキシシリル基）と水により、シロキサン結合を生じ
る反応を示したものであり、式中の−ＯＲ2 は、さらに
反応してシロキサン結合を生じうる。
な、活性シラン基（アルコキシシリル基）と水とが反応
してシロキサン結合とアルコールを生成する反応が、活
性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの相互間で三次
元的に行われる。なお、上記化２は、活性シラン基（ア
ルコキシシリル基）と水により、シロキサン結合を生じ
る反応を示したものであり、式中の−ＯＲ2 は、さらに
反応してシロキサン結合を生じうる。
【００３１】また、前記基材フィルムの製膜にあたって
は、基材フィルム中に活性シラン変性ポリオレフィン系
ポリマーの反応触媒を含有させることができる。かかる
反応触媒としては、触媒効果を有するものを特に制限な
く使用することができるが、たとえば、ジブチル錫ジラ
ウレート、ジオクチル錫ジラウレート等の脂肪酸錫が好
ましい。このような反応触媒を使用する場合、その含有
量は、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーに対
し、０．０１〜５重量％程度が好ましい。
は、基材フィルム中に活性シラン変性ポリオレフィン系
ポリマーの反応触媒を含有させることができる。かかる
反応触媒としては、触媒効果を有するものを特に制限な
く使用することができるが、たとえば、ジブチル錫ジラ
ウレート、ジオクチル錫ジラウレート等の脂肪酸錫が好
ましい。このような反応触媒を使用する場合、その含有
量は、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーに対
し、０．０１〜５重量％程度が好ましい。
【００３２】架橋反応時間は、一般的には反応触媒存在
下において、常温常湿下で、約１週間から２週間放置す
ることにより架橋反応を完全に終結させることが可能で
あり、基材フィルムを量産した後においても長期滞留な
どによる弊害がない。なお、架橋反応の雰囲気を高温ま
たは高湿度としたり、活性シラン基の含有量を多くした
り、反応触媒量を適宜に調節することにより、架橋反応
時間を短縮することも可能である。
下において、常温常湿下で、約１週間から２週間放置す
ることにより架橋反応を完全に終結させることが可能で
あり、基材フィルムを量産した後においても長期滞留な
どによる弊害がない。なお、架橋反応の雰囲気を高温ま
たは高湿度としたり、活性シラン基の含有量を多くした
り、反応触媒量を適宜に調節することにより、架橋反応
時間を短縮することも可能である。
【００３３】基材フィルムの製膜方法は、従来より公知
の製膜方法により行うことができるが、活性シラン変性
ポリオレフィン系ポリマーは、長時間、空気雰囲気下に
曝されると反応が進行して製膜が困難になる場合があ
る。したがって、基材フィルムの製膜方法としては、カ
レンダー製膜のような方法よりも、有機溶媒中でのキャ
スティング法、密閉系でのインフレーション押出法やＴ
ダイ押出法等を好適に利用できる。このような製膜過程
において、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの
架橋をより迅速化するために、フィルムを水槽、水分の
付着したロール、水蒸気などに直接接触させてもよい。
の製膜方法により行うことができるが、活性シラン変性
ポリオレフィン系ポリマーは、長時間、空気雰囲気下に
曝されると反応が進行して製膜が困難になる場合があ
る。したがって、基材フィルムの製膜方法としては、カ
レンダー製膜のような方法よりも、有機溶媒中でのキャ
スティング法、密閉系でのインフレーション押出法やＴ
ダイ押出法等を好適に利用できる。このような製膜過程
において、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの
架橋をより迅速化するために、フィルムを水槽、水分の
付着したロール、水蒸気などに直接接触させてもよい。
【００３４】こうして得られる基材フィルムの厚みは、
通常１０〜３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ程
度である。また、基材フィルムは単層フィルムまたは多
層フィルムの何れであってもよいが、ダイシングのとき
に丸刃が達すると想定される粘着剤層が接する表面から
１５０μｍ程度までの層は、前記活性シラン変性ポリオ
レフィン系ポリマーの架橋物を含有しているのが好まし
い。多層フィルムは、前記ポリオレフィン系ポリマー等
を用いて、共押出法、ドライラミネート法等の慣用のフ
ィルム積層法により製造できる。
通常１０〜３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ程
度である。また、基材フィルムは単層フィルムまたは多
層フィルムの何れであってもよいが、ダイシングのとき
に丸刃が達すると想定される粘着剤層が接する表面から
１５０μｍ程度までの層は、前記活性シラン変性ポリオ
レフィン系ポリマーの架橋物を含有しているのが好まし
い。多層フィルムは、前記ポリオレフィン系ポリマー等
を用いて、共押出法、ドライラミネート法等の慣用のフ
ィルム積層法により製造できる。
【００３５】また、得られた基材フィルムには、必要に
応じて一軸又は二軸の延伸処理を施してもよい。延伸処
理を施す場合には、活性シラン変性ポリオレフィン系ポ
リマーが架橋物となり、基材フィルムの熱可塑性が失わ
れる前に行なう必要がある。
応じて一軸又は二軸の延伸処理を施してもよい。延伸処
理を施す場合には、活性シラン変性ポリオレフィン系ポ
リマーが架橋物となり、基材フィルムの熱可塑性が失わ
れる前に行なう必要がある。
【００３６】このようにして製膜された基材フィルム
は、必要に応じて、架橋反応をより短時間で完結させる
目的で、高温高湿室などの適当な加温加湿条件下におい
てもよい。また、基材フィルムの表面には、必要に応じ
てマット処理、コロナ放電処理プライマー処理などの慣
用の物理的又は化学的処理を施すことができる。
は、必要に応じて、架橋反応をより短時間で完結させる
目的で、高温高湿室などの適当な加温加湿条件下におい
てもよい。また、基材フィルムの表面には、必要に応じ
てマット処理、コロナ放電処理プライマー処理などの慣
用の物理的又は化学的処理を施すことができる。
【００３７】粘着剤層は、公知乃至慣用の粘着剤を使用
できる。このような粘着剤は、何ら制限されるものでは
ないが、例えばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポ
リビニルエーテル系等の各種の粘着剤が用いられてい
る。
できる。このような粘着剤は、何ら制限されるものでは
ないが、例えばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポ
リビニルエーテル系等の各種の粘着剤が用いられてい
る。
【００３８】前記粘着剤としてはアクリル系粘着剤が好
ましい。アクリル系粘着剤のベースポリマーであるアク
リル系ポリマーは、通常、（メタ）アクリル酸アルキル
エステル｛（メタ）アクリル酸アルキルエステルとはア
クリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸
アルキルエステルをいう。以降（メタ）とは同様の意味
である。｝の重合体又は共重合性モノマーとの共重合体
が用いられる。アクリル系ポリマーの主モノマーとして
は、そのホモポリマーのガラス転移温度が−５０℃以下
の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。
ましい。アクリル系粘着剤のベースポリマーであるアク
リル系ポリマーは、通常、（メタ）アクリル酸アルキル
エステル｛（メタ）アクリル酸アルキルエステルとはア
クリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸
アルキルエステルをいう。以降（メタ）とは同様の意味
である。｝の重合体又は共重合性モノマーとの共重合体
が用いられる。アクリル系ポリマーの主モノマーとして
は、そのホモポリマーのガラス転移温度が−５０℃以下
の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。
【００３９】（メタ）アクリル酸アルキルエステルのア
ルキルエステルとしては、たとえば、メチルエステル、
エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシル
エステル、オクチルエステル、イソノニルエステル等が
あげられる。また、前記共重合性モノマーとしては、
（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例
えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエ
ステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）ア
クリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イ
タコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミ
ド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、
（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル
（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−
ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、
スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。
ルキルエステルとしては、たとえば、メチルエステル、
エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシル
エステル、オクチルエステル、イソノニルエステル等が
あげられる。また、前記共重合性モノマーとしては、
（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例
えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエ
ステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）ア
クリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イ
タコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミ
ド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、
（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル
（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−
ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、
スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。
【００４０】また、粘着剤としては、紫外線、電子線等
により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤
を用いることもできる。さらには、ダイシング・ダイボ
ンド兼用可能な粘着剤であってもよい。本発明において
は、放射線硬化型粘着剤、特に紫外線硬化型粘着剤を用
いることが好ましい。
により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤
を用いることもできる。さらには、ダイシング・ダイボ
ンド兼用可能な粘着剤であってもよい。本発明において
は、放射線硬化型粘着剤、特に紫外線硬化型粘着剤を用
いることが好ましい。
【００４１】なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を
用いる場合には、ダイシング工程の前又は後に粘着剤層
に放射線が照射されるため、前記基材フィルムは十分な
放射線透過性を有しているものが好ましい。
用いる場合には、ダイシング工程の前又は後に粘着剤層
に放射線が照射されるため、前記基材フィルムは十分な
放射線透過性を有しているものが好ましい。
【００４２】放射線硬化型粘着剤は、例えば、前記ベー
スポリマー（アクリル系ポリマー）と、放射線硬化成分
を含有してなる。放射線硬化成分は、分子中に炭素−炭
素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノ
マー、オリゴマーまたはポリマーを特に制限なく使用で
きる。放射線硬化成分としては、たとえば、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレ−ト、テトラエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジ
オールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多
価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレート
オリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレ
ート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエ
チル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシ
エチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレート又は
イソシアヌレート化合物などがあげられる。
スポリマー（アクリル系ポリマー）と、放射線硬化成分
を含有してなる。放射線硬化成分は、分子中に炭素−炭
素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノ
マー、オリゴマーまたはポリマーを特に制限なく使用で
きる。放射線硬化成分としては、たとえば、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレ−ト、テトラエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジ
オールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多
価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレート
オリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレ
ート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエ
チル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシ
エチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレート又は
イソシアヌレート化合物などがあげられる。
【００４３】また、放射線硬化型粘着剤は、ベースポリ
マー（アクリル系ポリマー）として、ポリマー側鎖に炭
素−炭素二重結合を有する放射線硬化型ポリマーを使用
することもでき、この場合においては、特に上記放射線
硬化成分を加える必要はない。
マー（アクリル系ポリマー）として、ポリマー側鎖に炭
素−炭素二重結合を有する放射線硬化型ポリマーを使用
することもでき、この場合においては、特に上記放射線
硬化成分を加える必要はない。
【００４４】放射線硬化型粘着剤を紫外線により硬化さ
せる場合には、光重合開始剤が必要であり、放射線硬化
型粘着剤には、さらには必要に応じて、架橋剤、粘着付
与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤を
含有させることができる。
せる場合には、光重合開始剤が必要であり、放射線硬化
型粘着剤には、さらには必要に応じて、架橋剤、粘着付
与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤を
含有させることができる。
【００４５】前記重合開始剤としてはベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイ
ソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル
類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケト
ン類；ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール
類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサント
ン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサント
ン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類な
どが挙げられる。前記架橋剤には、例えば、ポリイソシ
アネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、アジリジン
化合物、エポキシ樹脂、無水化合物、ポリアミン、カル
ボキシルキ含有ポリノマーなどがあげられる。
エーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイ
ソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル
類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケト
ン類；ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール
類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサント
ン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサント
ン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類な
どが挙げられる。前記架橋剤には、例えば、ポリイソシ
アネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、アジリジン
化合物、エポキシ樹脂、無水化合物、ポリアミン、カル
ボキシルキ含有ポリノマーなどがあげられる。
【００４６】粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類にり適宜
に決定することができるが、通常は１〜１００μｍ、好
ましくは３〜５０μｍ程度である。
に決定することができるが、通常は１〜１００μｍ、好
ましくは３〜５０μｍ程度である。
【００４７】セパレータは、ラベル加工のため、または
粘着剤層を平滑にする目的のために、必要に応じて設け
られる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等
の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの表面
には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じ
てシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理な剥
離処理が施されていても良い。セパレータの厚みは、通
常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度
である。
粘着剤層を平滑にする目的のために、必要に応じて設け
られる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等
の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの表面
には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じ
てシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理な剥
離処理が施されていても良い。セパレータの厚みは、通
常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度
である。
【００４８】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に
説明するが、本発明はこれら実施例により限定されるも
のではない。
説明するが、本発明はこれら実施例により限定されるも
のではない。
【００４９】実施例１ （基材フィルムの作製）低密度ポリエチレン（重量平均
分子量１５万）にトリメトキシビニルシランを付加し
た、トリメトキシシリル基を有する低密度ポリエチレン
（重量平均分子量の１当量あたり、トリメトキシシリル
基１個）１００重量部に、ジオクチル錫ラウレート０.
０５重量部を加えたものを、インフレーション押出法に
より、厚み１００μｍのフィルムに製膜した。このフィ
ルムを、６０℃・９５％ＲＨに調整した高温高温室に３
日間（７２時間）放置し、シラン架橋を促進させた後、
片面にコロナ処理を施して基材フィルムを得た。
分子量１５万）にトリメトキシビニルシランを付加し
た、トリメトキシシリル基を有する低密度ポリエチレン
（重量平均分子量の１当量あたり、トリメトキシシリル
基１個）１００重量部に、ジオクチル錫ラウレート０.
０５重量部を加えたものを、インフレーション押出法に
より、厚み１００μｍのフィルムに製膜した。このフィ
ルムを、６０℃・９５％ＲＨに調整した高温高温室に３
日間（７２時間）放置し、シラン架橋を促進させた後、
片面にコロナ処理を施して基材フィルムを得た。
【００５０】（粘着剤の調製）アクリル酸ブチル９５重
量部及びアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法によ
り共重合させて得られた重量平均分子量８０万のアクリ
ル系共重合体を含有する溶液に、ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨ
Ａ」、日本化薬株式会社製）６０重量部、ラジカル重合
開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシ
ャルティーケミカルズ製）３重量部、ポリイソシアネー
ト化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン
製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤
溶液を調製した。
量部及びアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法によ
り共重合させて得られた重量平均分子量８０万のアクリ
ル系共重合体を含有する溶液に、ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨ
Ａ」、日本化薬株式会社製）６０重量部、ラジカル重合
開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシ
ャルティーケミカルズ製）３重量部、ポリイソシアネー
ト化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン
製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤
溶液を調製した。
【００５１】（粘着シートの作製）上記で調製した粘着
剤溶液を、上記で得られた基材フィルムのコロナ処理面
に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ１０μ
ｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、当該粘
着剤層面にセパレータを貼り合せて紫外線硬化型半導体
用粘着シートを作製した。
剤溶液を、上記で得られた基材フィルムのコロナ処理面
に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ１０μ
ｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、当該粘
着剤層面にセパレータを貼り合せて紫外線硬化型半導体
用粘着シートを作製した。
【００５２】実施例２ （基材フィルムの作製）エチレンモノマー、酢酸ビニル
モノマー及びトリメトキシビニルシランを共重合させて
得られた、トリメトキシシリル基を有するエチレン−酢
酸ビニル共重合体（重量平均分子量１５万，酢酸ビニル
モノマーユニット含有量２０重量％，重量平均分子量の
１当量あたり、トリメトキシシリル基２個）１００重量
部に、ジオクチル錫ラウレート０. ０５重量部を加えた
ものを、インフレーション押出法により、厚さ１００μ
ｍとなるように製膜し、コロナ処理を施した後、常態下
で２週間（１４日間）静置して基材フィルムを得た。
モノマー及びトリメトキシビニルシランを共重合させて
得られた、トリメトキシシリル基を有するエチレン−酢
酸ビニル共重合体（重量平均分子量１５万，酢酸ビニル
モノマーユニット含有量２０重量％，重量平均分子量の
１当量あたり、トリメトキシシリル基２個）１００重量
部に、ジオクチル錫ラウレート０. ０５重量部を加えた
ものを、インフレーション押出法により、厚さ１００μ
ｍとなるように製膜し、コロナ処理を施した後、常態下
で２週間（１４日間）静置して基材フィルムを得た。
【００５３】（粘着シートの作製）実施例１の粘着シー
トの作製において、基材フィルムとして上記で得られた
ものを用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化型
半導体用粘着シートを作製した。
トの作製において、基材フィルムとして上記で得られた
ものを用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化型
半導体用粘着シートを作製した。
【００５４】実施例３ （基材フィルムの作製）ポリプロピレン（ホモポリマ
ー、重量平均分子量２５万）にトリメトキシビニルシラ
ンを付加した、トリメトキシシリル基を有するポリプロ
ピレン（重量平均分子量の１当量あたり、トリメトキシ
シリル基４個）５０重量部に、エチレン−酢酸ビニル共
重合体（重量平均分子量１５万）５０重量部およびジオ
クチル錫ラウレート０. ０３重量部を加えたブレンド樹
脂を、Ｔダイ押出法により厚さ１００μｍとなるように
製膜した。このフィルムを、６０℃・９５％ＲＨに調整
した恒温高温室に３日間（７２時間）放置し、シラン架
橋を促進させた後、片面にコロナ処理を施して基材フィ
ルムを得た。
ー、重量平均分子量２５万）にトリメトキシビニルシラ
ンを付加した、トリメトキシシリル基を有するポリプロ
ピレン（重量平均分子量の１当量あたり、トリメトキシ
シリル基４個）５０重量部に、エチレン−酢酸ビニル共
重合体（重量平均分子量１５万）５０重量部およびジオ
クチル錫ラウレート０. ０３重量部を加えたブレンド樹
脂を、Ｔダイ押出法により厚さ１００μｍとなるように
製膜した。このフィルムを、６０℃・９５％ＲＨに調整
した恒温高温室に３日間（７２時間）放置し、シラン架
橋を促進させた後、片面にコロナ処理を施して基材フィ
ルムを得た。
【００５５】（粘着シートの作製）実施例１の粘着シー
トの作製において、基材フィルムとして上記で得られた
ものを用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化型
半導体用粘着シートを作製した。
トの作製において、基材フィルムとして上記で得られた
ものを用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化型
半導体用粘着シートを作製した。
【００５６】比較例１ 実施例１の粘着シートの作製において、基材フィルムと
して、低密度ポリエチレン（重量平均分子量１５万）を
インフレーション押出法により厚さ１００μｍとなるよ
うに製膜し、片面にコロナ処理を施して得られた基材フ
ィルムを用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化
型半導体用粘着シートを作製した。
して、低密度ポリエチレン（重量平均分子量１５万）を
インフレーション押出法により厚さ１００μｍとなるよ
うに製膜し、片面にコロナ処理を施して得られた基材フ
ィルムを用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化
型半導体用粘着シートを作製した。
【００５７】比較例２ 実施例１の粘着シートの作製において、基材フィルムと
して、エチレン−酢酸ビニル共重合体（重量平均分子量
１５万）をインフレーション押出法により厚さ１００μ
ｍとなるように製膜し、片面にコロナ処理を施して得ら
れた基材フィルムを用いた以外は実施例１と同様にして
紫外線硬化型半導体用粘着シートを作製した。
して、エチレン−酢酸ビニル共重合体（重量平均分子量
１５万）をインフレーション押出法により厚さ１００μ
ｍとなるように製膜し、片面にコロナ処理を施して得ら
れた基材フィルムを用いた以外は実施例１と同様にして
紫外線硬化型半導体用粘着シートを作製した。
【００５８】（評価試験）実施例及び比較例で得られた
半導体用粘着シートを下記の方法により評価した。結果
を表１に示す。
半導体用粘着シートを下記の方法により評価した。結果
を表１に示す。
【００５９】（１）ダイシング性評価 半導体用粘着シートに、厚さ３５０μｍの６インチウエ
ハをマウントし、以下の条件でダイシングした。 （ダイシング条件） ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製，ＤＦＤ−６５１ ブレード：ＤｉＳＣＯ社製，２７ＨＥＣＣ ブレード回転数：４００００ｒｐｍ ダイシング速度：１００ｍｍ／秒 ダイシング深さ：テープ表面から３０μｍ ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ カットモード：ダウンカット ダイシング後、紫外線を照射（５００ｍＪ／ｃｍ2 ）
し、次いで半導体チップ（被切断体）を剥離した後、半
導体用粘着シート表面の糸状屑の発生状況を光学顕微鏡
（２００倍）で観察し、糸状屑の大きさ毎に個数をカウ
ントした。
ハをマウントし、以下の条件でダイシングした。 （ダイシング条件） ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製，ＤＦＤ−６５１ ブレード：ＤｉＳＣＯ社製，２７ＨＥＣＣ ブレード回転数：４００００ｒｐｍ ダイシング速度：１００ｍｍ／秒 ダイシング深さ：テープ表面から３０μｍ ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ カットモード：ダウンカット ダイシング後、紫外線を照射（５００ｍＪ／ｃｍ2 ）
し、次いで半導体チップ（被切断体）を剥離した後、半
導体用粘着シート表面の糸状屑の発生状況を光学顕微鏡
（２００倍）で観察し、糸状屑の大きさ毎に個数をカウ
ントした。
【００６０】
【表１】 表１から、実施例の半導体用粘着シートでは糸状屑の発
生が少ないことが認められる。しかも、１００μｍ以上
の糸状屑は発生していない。また、実施例、比較例の半
導体用粘着シートは、製品品位が低下することはなかっ
た。
生が少ないことが認められる。しかも、１００μｍ以上
の糸状屑は発生していない。また、実施例、比較例の半
導体用粘着シートは、製品品位が低下することはなかっ
た。
【図１】本発明のダイシング用粘着シートの一例を示す
断面図である。
断面図である。
１ ダイシング用粘着シート １１ 基材フィルム １２ 粘着剤層 １３ セパレータ
Claims (6)
- 【請求項１】 基材フィルム上に粘着剤層が設けられた
半導体用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、活
性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有
することを特徴とする半導体用粘着シート。 - 【請求項２】 活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマ
ーが、当該活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの
１当量（重量平均分子量を１当量とする）あたり、活性
シラン基が１個以上付加したものであることを特徴とす
る請求項１記載の半導体用粘着シート。 - 【請求項３】 活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマ
ーの架橋物が、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマ
ーを反応触媒の存在下で架橋させたものである請求項１
または２記載の半導体用粘着シート。 - 【請求項４】 基材フィルムが多層フィルムであり、当
該多層フィルムの少なくとも一層に、活性シラン変性ポ
リオレフィン系ポリマーの架橋物を含有していることを
特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導体用粘
着シート。 - 【請求項５】 粘着剤層が放射線硬化型粘着剤層である
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の半導
体用粘着シート。 - 【請求項６】 半導体ウエハのダイシング工程に用いら
れることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の
半導体用粘着シート。
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|---|---|
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|---|---|
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