JP2001345410A - リ−ド成形金型およびリ−ド成形方法 - Google Patents
リ−ド成形金型およびリ−ド成形方法Info
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- JP2001345410A JP2001345410A JP2000166224A JP2000166224A JP2001345410A JP 2001345410 A JP2001345410 A JP 2001345410A JP 2000166224 A JP2000166224 A JP 2000166224A JP 2000166224 A JP2000166224 A JP 2000166224A JP 2001345410 A JP2001345410 A JP 2001345410A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置のパッケ−ジ体１７の側面から導出
される外部リ−ド１８を成形するリ−ド成形金型におい
て、パッケ−ジ体１７に反りがあっても、全ての外部リ
−ド１８の先端部の平坦部が同一面内に揃うように成形
する。 【解決手段】パッケ−ジ体１７から導出される外部リ−
ド１８の根元部１８ａを拘束しないように隙間４に配置
し、外部リ−ド１８の中間部および先端部１８ｂをポン
チ１で拘束しながら折り曲げ折り曲げ返して先端部１８
ｂを平坦に成形する。
される外部リ−ド１８を成形するリ−ド成形金型におい
て、パッケ−ジ体１７に反りがあっても、全ての外部リ
−ド１８の先端部の平坦部が同一面内に揃うように成形
する。 【解決手段】パッケ−ジ体１７から導出される外部リ−
ド１８の根元部１８ａを拘束しないように隙間４に配置
し、外部リ−ド１８の中間部および先端部１８ｂをポン
チ１で拘束しながら折り曲げ折り曲げ返して先端部１８
ｂを平坦に成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の樹脂
外郭体の側面から導出される複数の外部リ−ドを根元付
近を下方に折り曲げて先端部を折り曲げ返して前記先端
部から内側に向け所定の領域に平坦な面を形成するリ−
ド成形金型およびリ−ド成形方法に関する。
外郭体の側面から導出される複数の外部リ−ドを根元付
近を下方に折り曲げて先端部を折り曲げ返して前記先端
部から内側に向け所定の領域に平坦な面を形成するリ−
ド成形金型およびリ−ド成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、樹脂封止された半導体装置は、用
途によって外部リ−ドは種々の形状に成形される。例え
ば、ガルウィング状に成形された外部リ−ドは、その先
端部は配線基板の半田パッドに接続されるために平坦な
部分が必要とされていた。
途によって外部リ−ドは種々の形状に成形される。例え
ば、ガルウィング状に成形された外部リ−ドは、その先
端部は配線基板の半田パッドに接続されるために平坦な
部分が必要とされていた。
【０００３】近年、表面実装型の半導体装置は、配線基
板の小型化に伴ってパッケ−ジ体である樹脂外郭体の薄
型化が要求されるようになった。しかしながら、この薄
型化に伴い樹脂外郭体に反りが生じ、接続部である全て
の外部リ−ドの先端に成形される平坦部が揃わなくなる
という問題があった。
板の小型化に伴ってパッケ−ジ体である樹脂外郭体の薄
型化が要求されるようになった。しかしながら、この薄
型化に伴い樹脂外郭体に反りが生じ、接続部である全て
の外部リ−ドの先端に成形される平坦部が揃わなくなる
という問題があった。
【０００４】この全ての外部リ−ドの先端部の平坦な部
分が揃わないと、半導体装置を配線基板に実装すると
き、配線基板の半田パットとの間に場所によって隙間が
生じ、半田リフロ−時に接続できないという問題があっ
た。
分が揃わないと、半導体装置を配線基板に実装すると
き、配線基板の半田パットとの間に場所によって隙間が
生じ、半田リフロ−時に接続できないという問題があっ
た。
【０００５】このリ−ドの平坦部が同一平面内に揃える
こと、すなわちコプラナティが得られない問題を解消す
るリ−ドの成形方法に、例えば、特開平１−２７４４６
３号公報に開示されている。このリ−ド成形方法は、リ
−ドの付け根部分を上下金型で挟み付け、第１の金型の
ポンチで第１のベント（下方に折り曲げる）を行い。そ
の後、他の金型に半導体装置を移送し、リ−ドの付け根
部分を挟み付けず、リ−ドの付け根部をフリ−にし、そ
の他の金型のポンチで第２のベント（リ−ドの先端部を
折り曲げかえして平坦部を形成する）を行うことを特徴
としている。
こと、すなわちコプラナティが得られない問題を解消す
るリ−ドの成形方法に、例えば、特開平１−２７４４６
３号公報に開示されている。このリ−ド成形方法は、リ
−ドの付け根部分を上下金型で挟み付け、第１の金型の
ポンチで第１のベント（下方に折り曲げる）を行い。そ
の後、他の金型に半導体装置を移送し、リ−ドの付け根
部分を挟み付けず、リ−ドの付け根部をフリ−にし、そ
の他の金型のポンチで第２のベント（リ−ドの先端部を
折り曲げかえして平坦部を形成する）を行うことを特徴
としている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したリ−ド形成方
法では、第１のベントおよび第２のベントのために、二
つの金型とこれらの金型に半導体装置を移載する搬送装
置を必要とする。従って、一つの半導体装置のリ−ド成
形に時間がかかるという問題がある。
法では、第１のベントおよび第２のベントのために、二
つの金型とこれらの金型に半導体装置を移載する搬送装
置を必要とする。従って、一つの半導体装置のリ−ド成
形に時間がかかるという問題がある。
【０００７】また、リ−ド成形前の状態、すなわち、リ
−ドが水平方向に伸びた状態での搬送は、容易である
が、第１のベントで下方に折り曲げられたリ−ドをもつ
半導体装置を円滑に自動的に搬送することは困難であ
る。何となれば、折り曲げられたリ−ドの形状は、常に
安定して形成されるとは限らず、必ず、形状不良が発生
する。この不良形状のリ−ドをもつ半導体装置が搬送レ
−ルに引っかかりジャミングを引き起こすことになる。
さらに、第１のベントで外部リ−ドの変形を抑制する障
壁がないと、外部リ−ドが上に大きく湾曲に変形し、外
部リ−ドの長さが短くなり、先端部に平坦部が形成され
ないという問題がある。
−ドが水平方向に伸びた状態での搬送は、容易である
が、第１のベントで下方に折り曲げられたリ−ドをもつ
半導体装置を円滑に自動的に搬送することは困難であ
る。何となれば、折り曲げられたリ−ドの形状は、常に
安定して形成されるとは限らず、必ず、形状不良が発生
する。この不良形状のリ−ドをもつ半導体装置が搬送レ
−ルに引っかかりジャミングを引き起こすことになる。
さらに、第１のベントで外部リ−ドの変形を抑制する障
壁がないと、外部リ−ドが上に大きく湾曲に変形し、外
部リ−ドの長さが短くなり、先端部に平坦部が形成され
ないという問題がある。
【０００８】従って、本発明の目的は、外部リ−ドの下
方に折り曲げと先端部の折り曲げ返しを同一の金型で成
形でき、複数の外部リ−ドの先端部の平坦部が同一面内
に成形できるリ−ド成形金型およびリ−ド成形方法を提
供することにある。
方に折り曲げと先端部の折り曲げ返しを同一の金型で成
形でき、複数の外部リ−ドの先端部の平坦部が同一面内
に成形できるリ−ド成形金型およびリ−ド成形方法を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、半導体
装置の樹脂外郭体の側面から導出される複数の外部リ−
ドを根元付近を下方に折り曲げて先端部を折り曲げ返し
て前記先端部から内側に向け所定の領域に平坦な面を形
成するリ−ド成形金型において、前記樹脂外郭体が挿入
される窪みを有するとともに前記外部リ−ドの根元付近
を載置する平坦な面が設けられかつ該平坦な面から段差
のある面をもつダイと、前記平坦な面に載置された前記
外部リ−ド面に所定の間隔に離間して覆う遮蔽面をもつ
パットと、前記外部リ−ドの先端部に当接しながら旋回
し前記ダイの平坦な面に垂直な側壁面に前記外部リ−ド
を押しつけ該外部リ−ドを下方に折り曲げるとともに前
記ダイの段差のある面に前記外部リ−ドの先端部の該所
定の領域を押しつけ前記平坦な面を形成するポンチとを
備えるリ−ド成形金型である。
装置の樹脂外郭体の側面から導出される複数の外部リ−
ドを根元付近を下方に折り曲げて先端部を折り曲げ返し
て前記先端部から内側に向け所定の領域に平坦な面を形
成するリ−ド成形金型において、前記樹脂外郭体が挿入
される窪みを有するとともに前記外部リ−ドの根元付近
を載置する平坦な面が設けられかつ該平坦な面から段差
のある面をもつダイと、前記平坦な面に載置された前記
外部リ−ド面に所定の間隔に離間して覆う遮蔽面をもつ
パットと、前記外部リ−ドの先端部に当接しながら旋回
し前記ダイの平坦な面に垂直な側壁面に前記外部リ−ド
を押しつけ該外部リ−ドを下方に折り曲げるとともに前
記ダイの段差のある面に前記外部リ−ドの先端部の該所
定の領域を押しつけ前記平坦な面を形成するポンチとを
備えるリ−ド成形金型である。
【００１０】また、前記平坦な面に載置された前記外部
リ−ド面と前記パットの遮蔽面との前記所定の間隔を設
定する間隔設定機構を備えることが望ましい。そして、
前記間隔調設定構は、複数の前記外部リ−ドが載置され
る前記ダイの外側の平坦な面に埋設され前記遮蔽面と当
接する一対のストッパピンであることが望ましい。さら
に、この一対の前記ストッパピンは、高さの異なるとと
もに交換し得ることが望ましい。また、必要に応じて、
前記パットの遮蔽面に、隣接する前記外部リ−ドの間に
挿入される突出部を設けることである。
リ−ド面と前記パットの遮蔽面との前記所定の間隔を設
定する間隔設定機構を備えることが望ましい。そして、
前記間隔調設定構は、複数の前記外部リ−ドが載置され
る前記ダイの外側の平坦な面に埋設され前記遮蔽面と当
接する一対のストッパピンであることが望ましい。さら
に、この一対の前記ストッパピンは、高さの異なるとと
もに交換し得ることが望ましい。また、必要に応じて、
前記パットの遮蔽面に、隣接する前記外部リ−ドの間に
挿入される突出部を設けることである。
【００１１】本発明の他の特徴は、側面から複数の外部
リ−ドが導出される半導体装置の樹脂外郭体が挿入され
る窪みを有するとともに前記外部リ−ドの根元付近を載
置する平坦な面が設けられかつ該平坦な面から段差のあ
る面をもつダイと、前記平坦な面に載置された前記外部
リ−ド面に所定の間隔に離間して覆う遮蔽面をもつパッ
トと、前記外部リ−ドの先端部に当接しながら旋回し前
記ダイの平坦な面に垂直な側壁面に前記外部リ−ドを押
しつけ該外部リ−ドを下方に折り曲げるとともに前記ダ
イの段差のある面に前記外部リ−ドの先端部の該所定の
領域を押しつけ前記平坦な面を形成するポンチとを備え
るリ−ド成形金型において、前記ダイの平坦な面に載置
されれた前記外部リ−ドを前記パットの遮蔽面で覆った
後、前記外部リ−ドの先端部に前記ポンチを当接し該ポ
ンチを旋回させ前記ダイの側壁に前記外部リ−ドを押し
付け下方に折り曲げるとともにさらに前記ポンチを下降
させ前記外部リ−ドの先端部を前記ダイの段差のある面
に押し付け前記平坦な面を成形するリ−ド成形方法であ
る。
リ−ドが導出される半導体装置の樹脂外郭体が挿入され
る窪みを有するとともに前記外部リ−ドの根元付近を載
置する平坦な面が設けられかつ該平坦な面から段差のあ
る面をもつダイと、前記平坦な面に載置された前記外部
リ−ド面に所定の間隔に離間して覆う遮蔽面をもつパッ
トと、前記外部リ−ドの先端部に当接しながら旋回し前
記ダイの平坦な面に垂直な側壁面に前記外部リ−ドを押
しつけ該外部リ−ドを下方に折り曲げるとともに前記ダ
イの段差のある面に前記外部リ−ドの先端部の該所定の
領域を押しつけ前記平坦な面を形成するポンチとを備え
るリ−ド成形金型において、前記ダイの平坦な面に載置
されれた前記外部リ−ドを前記パットの遮蔽面で覆った
後、前記外部リ−ドの先端部に前記ポンチを当接し該ポ
ンチを旋回させ前記ダイの側壁に前記外部リ−ドを押し
付け下方に折り曲げるとともにさらに前記ポンチを下降
させ前記外部リ−ドの先端部を前記ダイの段差のある面
に押し付け前記平坦な面を成形するリ−ド成形方法であ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１３】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
の形態におけるリ−ド成形金型の片半分を示す断面図お
よび一部を拡大して示す図である。このリ−ド成形金型
は、図１に示すように、樹脂外郭体であるパッケ−ジ体
１７が挿入される窪み１２を有するとともに外部リ−ド
１８の根元部１８ａの付近を載置する平坦な面１１ｃが
設けられかつ平坦な面１１ｃから段差のある段差面１１
ｂをもつダイ１１と、平坦な面１１ｃに載置された外部
リ−ド１８の面から隙間４をもたせて外部リ−ド１８を
覆う遮蔽面３ａをもつパット３と、外部リ−ド１８の先
端部１８ｂに当接しながら旋回し側壁１１ａに外部リ−
ド１８を押しつけ外部リ−ド１８を下方に折り曲げると
ともにダイ１１の段差面１１ｂに外部リ−ド１８の先端
部１８ｂを押しつけ平坦な面に成形するポンチ１とを備
えている。
の形態におけるリ−ド成形金型の片半分を示す断面図お
よび一部を拡大して示す図である。このリ−ド成形金型
は、図１に示すように、樹脂外郭体であるパッケ−ジ体
１７が挿入される窪み１２を有するとともに外部リ−ド
１８の根元部１８ａの付近を載置する平坦な面１１ｃが
設けられかつ平坦な面１１ｃから段差のある段差面１１
ｂをもつダイ１１と、平坦な面１１ｃに載置された外部
リ−ド１８の面から隙間４をもたせて外部リ−ド１８を
覆う遮蔽面３ａをもつパット３と、外部リ−ド１８の先
端部１８ｂに当接しながら旋回し側壁１１ａに外部リ−
ド１８を押しつけ外部リ−ド１８を下方に折り曲げると
ともにダイ１１の段差面１１ｂに外部リ−ド１８の先端
部１８ｂを押しつけ平坦な面に成形するポンチ１とを備
えている。
【００１４】また、ポンチ１の旋回機構は、旋回軸６に
回転自在に上型１３に取り付けられた旋回ア−ム５と、
旋回ア−ム５に取り付けられたガイドロ−ラ−２と、下
型１４に取付けられるとともにガイドロ−ラ２を案内す
るロ−ラガイド７とを備えている。なお、図面には示し
ていないが、旋回ア−ム５が元の位置に復帰するばねが
設けられている。
回転自在に上型１３に取り付けられた旋回ア−ム５と、
旋回ア−ム５に取り付けられたガイドロ−ラ−２と、下
型１４に取付けられるとともにガイドロ−ラ２を案内す
るロ−ラガイド７とを備えている。なお、図面には示し
ていないが、旋回ア−ム５が元の位置に復帰するばねが
設けられている。
【００１５】図２は図１のダイとパットを抽出して示す
図である。ダイ１１の平坦な面１１ｃに載置された外部
リ−ド１８とパット３との隙間４を設定するには、図２
に示すように、ダイ１１の両側に一対のストッパピン１
５を設けることが望ましい。また、このストッパピン１
５は、ノックアウト穴１６からピンを挿入し上に抜ける
ようにすることが望ましい。これは半導体装置の種類に
よっては、外部リ−ドが短くならないように外部リ−ド
の変形度を制限するために、隙間４を変える必要がある
からである。そのとき、ストッパピンを交換することが
ある。
図である。ダイ１１の平坦な面１１ｃに載置された外部
リ−ド１８とパット３との隙間４を設定するには、図２
に示すように、ダイ１１の両側に一対のストッパピン１
５を設けることが望ましい。また、このストッパピン１
５は、ノックアウト穴１６からピンを挿入し上に抜ける
ようにすることが望ましい。これは半導体装置の種類に
よっては、外部リ−ドが短くならないように外部リ−ド
の変形度を制限するために、隙間４を変える必要がある
からである。そのとき、ストッパピンを交換することが
ある。
【００１６】次に、このリ−ド成形金型の動作を図１お
よび図２を参照して説明する。まず、図１に示すよう
に、上型１３の下降に伴ってパット３が図２のストッパ
ピン１５に当接し、ダイ１１の平坦な面１１ｃに載置さ
れた外部リ−ド１８の表面とパット３の遮蔽面３ａとの
隙間４をもたせる。
よび図２を参照して説明する。まず、図１に示すよう
に、上型１３の下降に伴ってパット３が図２のストッパ
ピン１５に当接し、ダイ１１の平坦な面１１ｃに載置さ
れた外部リ−ド１８の表面とパット３の遮蔽面３ａとの
隙間４をもたせる。
【００１７】上型１３がさらに下降すると、押さえ部材
７がコイルスプリング８の圧縮力によってパッケ−ジ体
１７を押さえる。そして、この押さえ動作とほぼ同時に
旋回ア−ム５のガイドロ−ラ−２はロ−ラガイド７の案
内によりポンチ１が旋回し始める。そして、さらに、上
型１３が下降すると、ポンチ１が外部リ−ド１８の先端
部１８ｂに当接し、図１（ｂ）に示すように、外部リ−
ド１８はダイ１１の側壁１１ａに押し付けられ、外部リ
−ド１８は下方に折り曲げられる。
７がコイルスプリング８の圧縮力によってパッケ−ジ体
１７を押さえる。そして、この押さえ動作とほぼ同時に
旋回ア−ム５のガイドロ−ラ−２はロ−ラガイド７の案
内によりポンチ１が旋回し始める。そして、さらに、上
型１３が下降すると、ポンチ１が外部リ−ド１８の先端
部１８ｂに当接し、図１（ｂ）に示すように、外部リ−
ド１８はダイ１１の側壁１１ａに押し付けられ、外部リ
−ド１８は下方に折り曲げられる。
【００１８】このとき、折り曲げられた外部リ−ド１８
のポンチ１による曲げ応力歪みが根元部１８ａにおよ
び、根元部１８は隙間４内に変形される。一方、上型１
３が下降しガイドピン１０のばね１１を圧縮し、それに
つれてポンチ１は外部リ−ド１８をダイ１１の側壁１１
ａに押し付け拘束しながら下降する。このポンチ１の下
降によって、外部リ−ド１８の先端部１８ｂは、ダイ１
１の段差面１１ｂに押しつけられ平坦部１８ｃが形成さ
れる。
のポンチ１による曲げ応力歪みが根元部１８ａにおよ
び、根元部１８は隙間４内に変形される。一方、上型１
３が下降しガイドピン１０のばね１１を圧縮し、それに
つれてポンチ１は外部リ−ド１８をダイ１１の側壁１１
ａに押し付け拘束しながら下降する。このポンチ１の下
降によって、外部リ−ド１８の先端部１８ｂは、ダイ１
１の段差面１１ｂに押しつけられ平坦部１８ｃが形成さ
れる。
【００１９】このように外部リ−ド１８の根元部１８ａ
がポンチ１の曲げ力により自由に変形できるように隙間
４を設け、ポンチ１によりダイ１１の側壁１１ａに外部
リ−ド１８を押し付け外部リ−ドを拘束すれば、応力歪
みが外部リ−ド１８の根元部１８ａに及ぶが、外部リ−
ドの先端部１８ｂには及ばない。このことにより全ての
外部リ−ド１８の先端部１８ｂは揃った平坦部１８ｃに
成形される。
がポンチ１の曲げ力により自由に変形できるように隙間
４を設け、ポンチ１によりダイ１１の側壁１１ａに外部
リ−ド１８を押し付け外部リ−ドを拘束すれば、応力歪
みが外部リ−ド１８の根元部１８ａに及ぶが、外部リ−
ドの先端部１８ｂには及ばない。このことにより全ての
外部リ−ド１８の先端部１８ｂは揃った平坦部１８ｃに
成形される。
【００２０】図３は外部リ−ドが成形された半導体装置
の外観を示す斜視図である。例えば、図３に示すよう
に、パッケ−ジ体１７の両端が反り上がった形状である
場合、両端の外部リ−ドは下面から最も離れているの
で、根元部１８ａの湾曲度が小さくほぼ水平に近い形状
に変する。一方、パッケ−ジ体１７の中央に位置する外
部リ−ドは、下面に最も近いので、円弧状に変形する。
すなわち、外部リ−ドの根元部は、パッケ−ジ体の反り
の応じて湾曲度の異なるように成形される。
の外観を示す斜視図である。例えば、図３に示すよう
に、パッケ−ジ体１７の両端が反り上がった形状である
場合、両端の外部リ−ドは下面から最も離れているの
で、根元部１８ａの湾曲度が小さくほぼ水平に近い形状
に変する。一方、パッケ−ジ体１７の中央に位置する外
部リ−ドは、下面に最も近いので、円弧状に変形する。
すなわち、外部リ−ドの根元部は、パッケ−ジ体の反り
の応じて湾曲度の異なるように成形される。
【００２１】図４は図１のパットの変形例を示す図であ
る。前述したように図１の隙間４内に応力に応じて変形
される外部リ−ド１８の根元部１８ａは、種々に変形さ
れる。しかしながら、この変形は上下方向に限らず横方
向に変形される懸念がある。もし、横方向に変形し隣接
しあう外部リ−ド１８どうしが短絡するという問題があ
る。この短絡した外部リ−ド１８をリ−ド成形後に修正
することが困難である。
る。前述したように図１の隙間４内に応力に応じて変形
される外部リ−ド１８の根元部１８ａは、種々に変形さ
れる。しかしながら、この変形は上下方向に限らず横方
向に変形される懸念がある。もし、横方向に変形し隣接
しあう外部リ−ド１８どうしが短絡するという問題があ
る。この短絡した外部リ−ド１８をリ−ド成形後に修正
することが困難である。
【００２２】そこで、図４に示すように、パット３の遮
蔽面３ａから下方に突出し外部リ−ド１８の間に挿入す
る突出部３ｂを設けたことである。この突出部３ｂを設
けることによって、リ−ド成形時における外部リ−ドの
横方向の変形が起きても、突出部３ｂが障壁となって、
隣接する外部リ−ドの短絡を防止することができる。
蔽面３ａから下方に突出し外部リ−ド１８の間に挿入す
る突出部３ｂを設けたことである。この突出部３ｂを設
けることによって、リ−ド成形時における外部リ−ドの
横方向の変形が起きても、突出部３ｂが障壁となって、
隣接する外部リ−ドの短絡を防止することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置の樹脂外郭体の側面から導出される外部リ−ドの根元
部を拘束しないように空間部に配置し、外部リ−ドの中
間部および先端部をポンチでダイの側壁に押し付け外部
リ−ドを拘束しながら折り曲げ折り曲げ返して先端部を
平坦に成形することによって、樹脂外郭体に反りがあっ
ても、成形された全ての外部リ−ドの平坦部が一平面内
に揃い、配線基板への搭載が確実に行えるという効果が
ある。
置の樹脂外郭体の側面から導出される外部リ−ドの根元
部を拘束しないように空間部に配置し、外部リ−ドの中
間部および先端部をポンチでダイの側壁に押し付け外部
リ−ドを拘束しながら折り曲げ折り曲げ返して先端部を
平坦に成形することによって、樹脂外郭体に反りがあっ
ても、成形された全ての外部リ−ドの平坦部が一平面内
に揃い、配線基板への搭載が確実に行えるという効果が
ある。
【図１】本発明の一実施の形態におけるリ−ド成形金型
の片半分を示す断面図および一部を拡大して示す図であ
る。
の片半分を示す断面図および一部を拡大して示す図であ
る。
【図２】図１のダイとパットを抽出して示す図である。
【図３】外部リ−ドが成形された半導体装置の外観を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】図１のパットの変形例を示す図である。
１ ポンチ ２ ガイドロ−ラ− ３ パット ４ 隙間 ５ 旋回ア−ム ６ 旋回軸 ７ 押さえ部材 ８ コイルスプリング １１ ばね １２ 窪み １３ 上型 １４ 下型 １５ ストッパピン １６ ノックアウト穴 １７ パッケ−ジ体 １８ 外部リ−ド
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体装置の樹脂外郭体の側面から導出
される複数の外部リ−ドを根元付近を下方に折り曲げて
先端部を折り曲げ返して前記先端部から内側に向け所定
の領域に平坦な面を形成するリ−ド成形金型において、
前記樹脂外郭体が挿入される窪みを有するとともに前記
外部リ−ドの根元付近を載置する平坦な面が設けられか
つ該平坦な面から段差のある面をもつダイと、前記平坦
な面に載置された前記外部リ−ド面に所定の間隔に離間
して覆う遮蔽面をもつパットと、前記外部リ−ドの先端
部に当接しながら旋回し前記ダイの平坦な面に垂直な側
壁面に前記外部リ−ドを押しつけ該外部リ−ドを下方に
折り曲げるとともに前記ダイの段差のある面に前記外部
リ−ドの先端部の該所定の領域を押しつけ前記平坦な面
を形成するポンチとを備えることを特徴とするリ−ド成
形金型。 - 【請求項２】 前記平坦な面に載置された前記外部リ−
ド面と前記パットの遮蔽面との前記所定の間隔を設定す
る間隔設定機構を備えることを特徴とする請求項１記載
のリ−ド成形金型。 - 【請求項３】 前記間隔調設定構は、複数の前記外部リ
−ドが載置される前記ダイの外側の平坦な面に埋設され
前記遮蔽面と当接する一対のストッパピンであることを
特徴とする請求項２記載のリ−ド成形金型。 - 【請求項４】 一対の前記ストッパピンは、高さの異な
るとともに交換し得ることを特徴とする請求項３記載の
リ−ド成形金型。 - 【請求項５】 前記パットの遮蔽面に、隣接する前記外
部リ−ドの間に挿入される突出部を有することを特徴と
する請求項１または請求項２記載のリ−ド成形金型。 - 【請求項６】 側面から複数の外部リ−ドが導出される
半導体装置の樹脂外郭体が挿入される窪みを有するとと
もに前記外部リ−ドの根元付近を載置する平坦な面が設
けられかつ該平坦な面から段差のある面をもつダイと、
前記平坦な面に載置された前記外部リ−ド面に所定の間
隔に離間して覆う遮蔽面をもつパットと、前記外部リ−
ドの先端部に当接しながら旋回し前記ダイの平坦な面に
垂直な側壁面に前記外部リ−ドを押しつけ該外部リ−ド
を下方に折り曲げるとともに前記ダイの段差のある面に
前記外部リ−ドの先端部の該所定の領域を押しつけ前記
平坦な面を形成するポンチとを備えるリ−ド成形金型に
おいて、前記ダイの平坦な面に載置されれた前記外部リ
−ドを前記パットの遮蔽面で覆った後、前記外部リ−ド
の先端部に前記ポンチを当接し該ポンチを旋回させ前記
ダイの側壁に前記外部リ−ドを押し付け下方に折り曲げ
るとともにさらに前記ポンチを下降させ前記外部リ−ド
の先端部を前記ダイの段差のある面に押し付け前記平坦
な面を成形することを特徴とするリ−ド成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000166224A JP2001345410A (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | リ−ド成形金型およびリ−ド成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000166224A JP2001345410A (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | リ−ド成形金型およびリ−ド成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001345410A true JP2001345410A (ja) | 2001-12-14 |
Family
ID=18669578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000166224A Pending JP2001345410A (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | リ−ド成形金型およびリ−ド成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001345410A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100832082B1 (ko) | 2008-04-21 | 2008-05-27 | 김남국 | 2단 절곡식 리드 절곡금형 |
| CN107052197A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-08-18 | 东莞市柏尔电子科技有限公司 | 一种圆柱形二极管引脚的弯折装置 |
| CN110465587A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-11-19 | 四川金湾电子有限责任公司 | 一种功率器件双条冲压模具排样方法 |
-
2000
- 2000-06-02 JP JP2000166224A patent/JP2001345410A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100832082B1 (ko) | 2008-04-21 | 2008-05-27 | 김남국 | 2단 절곡식 리드 절곡금형 |
| CN107052197A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-08-18 | 东莞市柏尔电子科技有限公司 | 一种圆柱形二极管引脚的弯折装置 |
| CN110465587A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-11-19 | 四川金湾电子有限责任公司 | 一种功率器件双条冲压模具排样方法 |
| CN110465587B (zh) * | 2019-08-21 | 2020-10-30 | 四川金湾电子有限责任公司 | 一种功率器件双条冲压模具排样方法 |
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