JP2001344586A - Ｉｃキャリア情報処理用板状枠体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＳＩＭ型カードの情報記録処理を枠カード付き
で行い、ＳＩＭ型カードを使用する時は枠カードを捨て
てＳＩＭ型カードだけを使用する従来の方法は、資源節
約、環境保全の上からも決して好ましいことではない。 【解決手段】開口部を有する板状枠体の前記開口部にＩ
Ｃキャリアを一時的に固定する固定部材を有し、前記固
定されたＩＣキャリアへの一連の情報処理が完了した
後、前記ＩＣキャリアを前記固定部材から取り外し、前
記板状枠体は再利用されることを特徴とするＩＣキャリ
ア情報処理用板状枠体を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣモジュールを搭
載した小型カードサイズのＩＣキャリアの情報処理ツー
ルに関し、詳しくは開口部を設けた標準サイズのカード
（以下枠カードという。）の開口部に、前記ＩＣキャリ
アを填め込んだ状態で、ＩＣチップに情報を記録した
後、当該枠カードを、再度別のＩＣキャリアと一体化
し、再利用できるようにした枠カードの形態に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、従来の磁気カードに比べて記憶容
量が大きく、かつセキュリティー性が高いマイコンカー
ド、スマートカードあるいは電子カードと呼ばれる、い
わゆるＩＣカードが多くの分野で利用されている。ま
た、ＩＣカードはその外形仕様が従来の磁気ストライプ
付きキャッシュカードや、クレジットカードと同一で、
世界中共通であるために、従来、エンボスカードや、磁
気ストライプカード用として使用されていた、エンボッ
シング装置や、磁気エンコーディング装置がＩＣカード
にもそのまま使用されている。即ち、これらの装置でＩ
Ｃ部分への情報の書き込みを行わせるために、前記エン
ボス装置や、エンコーディング装置にＩＣカード対応ユ
ニットを追加し、エンボス・エンコーディング処理とＩ
Ｃ情報の記録処理をインラインで行っている。

【０００３】また、コンピュータの小型化、家庭電化製
品のディジタル化が進む中でとりわけ携帯電話が多機能
化し、Ｅメールはもとより、インターネットによる商取
引までその機能範囲を広げようとしている。しかし、携
帯電話の機能が向上し、利用分野が拡大する中で、送信
データの安全性が問われ始めた。例えば、携帯電話によ
るインターネット取引きでクレジットカードを使用する
場合にクレジットの会員番号が悪用されないか、また、
本人の認証をどの様に行うか等の課題が浮上してきた。

【０００４】このような背景の中で、ＩＣカードの先進
国であるフランスなどでは、携帯電話利用によるの通話
料金を利用者の家庭で使用している電話料金の引き落と
し口座から支払わせる方式を実用化させている。このシ
ステムは、携帯電話の利用者を特定するＳＩＭ（Ｓｕｂ
ｓｃｒｉｂｅｒＩｄｅｎｔｉｆｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カー
ドと称する小型形状のＩＣカードを携帯電話に装着する
ことによって本人の家庭の電話料金支払い口座に連動す
るようになっている。

【０００５】このＳＩＭサイズのＩＣカードは、略２５
ｍｍ×１５ｍｍ×０．８ｍｍ程度のミニチュアサイズの
カードで、その中にＩＣモジュールを搭載している。前
述のようにＳＩＭサイズのＩＣカード（以下ＳＩＭ型カ
ードという。）は、サイズが小さくＩＣモジュールの外
部端子で表面を独占してしまうため、ＩＣキャリア上に
デザインを施したり個別データを表示することができな
い。さらに、ＳＩＭ型カードのＩＣチップに情報を書込
んだり、検査を行う高速処理用装置がまだ市販されてい
ない。そのために現在多くのＩＣカードメーカーでは前
記ＳＩＭ型カードを標準カード仕様の前記枠カード付き
構造として、枠カード側にデザインや注意書きを印刷
し、できあがった枠カード付きＳＩＭ型カードに情報処
理を行った後、ＳＩＭ型カードを枠カードに固定した状
態で出荷している。一方数量面で見た場合、このＳＩＭ
型カードは、携帯電話以外にノート型パーソナルコンピ
ュータのＣＰカードに装着され一部で利用されてはいる
が、普及数量としては微々たるものでやはりＩＳＯサイ
ズのカードが圧倒的である。したがって、当面前記ＳＩ
Ｍ型カードの情報記録作業は、前記ＩＳＯ標準サイズの
枠カード付きで行われる。

【０００６】枠カード付きＳＩＭ型カードは、ＩＳＯ標
準サイズのカードに加工するために前述のように、まず
ＩＳＯ標準仕様のカードにＩＣモジュールを実装した
後、モジュールの周辺にＳＩＭ型カードサイズにスリッ
ト加工し、枠カードにブリッジを設けてＳＩＭ型カード
を固定する製法（図１０参照）が従来から提案されてい
た。（特開平６−２４１８８号公報参照）

【０００７】また、前記ブリッジを設ける方法のほか
に、枠カードの片側全面、または、開口部を被う一部に
粘着シートを貼付し、枠カードの開口部から覗く粘着面
にＳＩＭ型カードを貼付する方法（図９参照）が提案さ
れていた（特開平７−２７６８７０号公報参照）。前記
２つの技術は何れもＳＩＭ型カードの情報記録処理を枠
カード付きで行い、ＳＩＭ型カードを使用する時は枠カ
ードを捨ててＳＩＭ型カードだけを使用する方法であ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】近年、資源の浪費に対
する批判が高まっている中で、上記２つの発明の如く使
用する材料の１０倍以上の材料をただ廃棄することは、
資源節約、環境保全の上からも決して好ましいことでは
ない。そこで本発明は、枠カード付きＳＩＭ型カードに
情報処理作業を終えた時点でＳＩＭ型カードを枠カード
から外し、繰り返し使用できる枠カードを提供するもの
である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣキャリア情
報処理用板状枠体は、開口部を有する板状枠体の前記開
口部にＩＣキャリアを一時的に固定する固定部材を有
し、前記固定されたＩＣキャリアへの一連の情報処理が
完了した後前記ＩＣキャリアを前記固定部材から取り外
し、前記板状枠体は再利用されることを特徴とするもの
である。更に、前記板状枠体は、帯状の磁気記録部や、
必要に応じ、その表裏何れかの面に情報表示部を設ける
ことができ、前記情報表示部は繰り返し表示できる材料
から成ることを特徴とするものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態について説明する。

【００１１】図１は、本発明のＩＣキャリア情報処理用
板状枠体（ＳＩＭ型カード情報処理用枠カード）を説明
するためのＩＣキャリア付き枠カード平面図、図２は、
図１の個別情報が書き込まれる前の枠カード平面図、図
３は、枠カードの固定部材の平面図、図４は図３のＡ−
Ａ線断面図、図５は、ＳＩＭ型カード、または、枠カー
ドの印刷に際し、複数枚面付けされた印刷シートのレイ
アウトを説明するための図、図６は、ＳＩＭ型カード、
または、枠カードを作製する概略手順を説明するための
図、図７は、枠カードから外したＳＩＭ型カードをＳＩ
Ｍ型カードの個別情報をプリントしたカード貼付台紙に
貼付した平面図、図８は、カード貼付台紙を郵送台紙に
貼付した平面図、図９は、従来の枠カードの実施例を説
明するための平面図、図１０は、従来の枠カード付ＳＩ
Ｍ型カードの他の実施例を説明するための平面図、図１
１は、ポリマー組成物からなる可逆性感熱記録材の記録
機構の説明図、図１２は、磁気カプセル記録表示の記録
機構の説明図、である。

【００１２】図１において、プラスチックで積層、また
は、プラスチック成型された板状枠体（枠カード）に開
口部が形成され（図示せず）、更に磁気記録部として磁
気ストライプが通常転写方式によって形成されている。
前記開口部に金属部材で作られた前記枠体カードと同じ
厚さの固定部材７が填めこまれている。この図では表示
部３が磁気記録部と同一面に設けられており、この表示
部は、ＩＣキャリア４が変われば内容がＩＣキャリアに
合わせて書き換えることができるエリアである。図では
個別情報３１としてバーコードと英数字が印字されてい
るが、後述するように、バーコードはその製品に付けら
れた通し番号であったり、ロットが少ない場合は個別番
号であったりする。アルファベットと数字は例えば携帯
電話の場合などは電話番号そのものであったり、会員制
度を採用している場合は会員番号であったりする。いず
れにしてもＩＣキャリアに実装されているＩＣモジュー
ル５の中のＩＣチップに書きこまれている内容とリンク
している。表示部に機械読取コードを表示した場合には
照合のために光で遠隔読取して、後述する台紙に貼付す
る際に照合用に使用する。

【００１３】図２は、ＩＣキャリアが装填されていない
状態の枠カードを示しており、表示部３には何の情報も
書かれていない。磁気記録部と表示部を同時に使用する
場合と、何れか一方しか使用しない場合がある。

【００１４】図３において、固定部材７は、斜線で示す
固定枠と、周縁の白い部分の接着代で構成されている。

【００１５】図４によって固定部材の詳細について説明
する。枠カード１の開口部６に固定部材カバー７３が填
めこまれ、固定部材７と枠カード１は、固定部材の底板
７１１と枠カード１の開口部６の裏面周縁部で接着剤７
０によって固定されている。固定部材７の底板７１１の
上方には固定板７１が摺動可能に固定されており、固定
板７１の内側に板バネ７２が組み込まれていて、ＳＩＭ
型カードが装着されると、カードの上下左右から固く押
さえつけるようになっている。また、固定板７１は、固
定部材カバー７３にすり合わせ状態で覆われており固定
板が図の矢印の方向に摺動するようになっている。ま
た、底板７１１には複数の小さな孔が開けられており枠
カード裏からエアーによってＳＩＭ型カードを吸引でき
るようになっている。また、固定部材７にＳＩＭ型カー
ドをより安全に保持するために、底板７１１のＳＩＭ型
カードと接する部分に粘着テープを設けても良い。

【００１６】図５、図６を参照して枠カード、および、
ＳＩＭ型カードの作製方法について概略説明する。図５
のように枠カード１、または、ＳＩＭ型カード４を多面
付けで印刷し、図６に示すように熱と圧力で積層しＳＩ
Ｍ型カード４は（ａ）工程で、枠カードは（ｂ）工程で
それぞれの大きさに型抜きされ、更に追加加工が施され
て組立てライン（図示せず）に行く。

【００１７】まず、図６の表裏印刷シートである表裏そ
れぞれの乳白シート１０２に表、および、裏のデザイン
を印刷する。デザインにより印刷の方式を使い分ける
が、多くはオフセット印刷による方式で、ＵＶ（紫外
線）硬化型インキ、希には酸化重合型インキを使用して
細かい線や写真物を印刷する。ＵＶインキは紫外線を照
射して瞬間乾燥し、酸化重合型インキは印刷面を空気中
に曝して一定時間放置して乾燥させる。また、重厚なデ
ザインで深みのあるデザインは（シルク）スクリーン印
刷方式によって印刷する。スクリーン印刷用のインキは
溶剤を飛ばして乾燥させる。図５のように、多くの場合
２０面から３０面付けで印刷する。

【００１８】印刷インキが乾燥したら図６に示すように
表裏の乳白シート１０２の間にコアになる乳白シート１
０３を挟み、表裏の印刷インキ面に透明シート１０１を
重ねて積層する。磁気ストライプが必要なときは、事前
に透明シートに磁気転写を行って積層する。積層は通常
熱と圧力によって行う。接着剤を使用する場合は印刷シ
ート１０２の両面、または、乳白（コア）シート１０３
の両面および透明シートの印刷インキ面に熱再活性タイ
プの接着剤をコーティングする。積層のための熱は材料
が塩化ビニールの場合、摂氏１１０度〜１５０度、圧力
は３０Ｋｇ／ｃｍ、加圧加熱時間は２０〜３０分、冷却
時間も２０〜３０分かけて行う。

【００１９】積層工程を終えた多面シート１００は型抜
きの工程に回され、１枚のＳＩＭ型カード、または枠カ
ードになる。追加加工として、ＳＩＭ型カード（ａ）で
は、ＩＣモジュール５を実装するための凹部（斜線部）
が座繰り機によって形成され、座繰り部の接着代に接着
剤が塗布され、ＩＣモジュールの接着代と前記凹部の接
着代が熱と圧によって加圧接着される。図６では、枠カ
ード、ＳＩＭ型カード両方の図が記載されているが、前
記両カード共に同一の工程で作られることを説明してい
る。枠カードは繰り返し使用するために一定の数量確保
していれば良く、不足した時点で補填する。ＳＩＭ型カ
ードは、ユーザーから注文を受けた枚数が作成される。
枠カード（ｂ）では、磁気ストライプ付き枠カードに開
口部６が型抜きによって設けられ、事前に準備された固
定部材７が開口部に裏側から填めこまれ、底板の接着代
に塗布された接着剤または、接着シートによって枠カー
ドに取りつけられる。更に、表示部については、比較的
ポピュラーな記録材料、例えば、ポリマー組成物からな
る可逆性感熱記録材、または、磁気カプセルからなる記
録材をそれぞれシート状（表示材料３０）にして枠カー
ドに貼付する。

【００２０】ここで表示材料３０について説明する。ま
ず、ポリマー組成物からなる可逆性感熱記録材について
説明する。この材料は、感熱ヘッドの温度を変えること
によって記録材に情報を記録したり、記録した情報を消
去したりすることができる材料である。詳しくは、
（イ）樹脂が透明の場合には、樹脂母材中に分散された
有機低分子物質の粒子は、有機低分子物質の大きな粒子
で構成されており、片側から入射した光は散乱されるこ
と無く反対側に透過するため透明に見える。また、
（ロ）白濁の場合には有機低分子物質の粒子は有機低分
子物質の微細な結晶が集合した多結晶で構成され、個々
の結晶の結晶軸がいろいろな方向を向いているため片側
から入射した光は有機低分子物質粒子の結晶の界面で何
度も屈折し散乱されるため白く見える。

【００２１】そこで、前記材料に対して見える情報を表
示する場合に、例えば、図１１において、Ｔ０以下の常
温では白濁不透明状態にある。これを感熱ヘッドによっ
て温度Ｔ２に加熱すると透明になり、この状態で再びＴ
０以下の常温に戻しても透明のままである。これは温度
Ｔ２からＴ０以下に至るまでに有機低分子物質が半溶融
状態を経て多結晶から単結晶へと結晶が成長するためと
考えられる。更にＴ３以上の温度に加熱すると、最大透
明度と最大不透明度との中間の半透明状態になる。次
に、この温度を下げて行くと、再び透明状態をとること
なく最初の白濁不透明状態に戻る。これは温度Ｔ３以上
で有機低分子物質が溶融後、冷却されることにより多結
晶が析出するためであると考えられる。なお、この不透
明状態のものをＴ１〜Ｔ２間の温度に加熱した後、常温
即ちＴ０以下の温度に冷却した場合には透明と不透明と
の中間の状態にすることができる。また、前記常温で透
明になったものも再びＴ３以上の温度に加熱した後常温
に戻せば、再び白濁不透明状態に戻る。即ち、常温で不
透明及び透明の両形態並びにその中間状態をとることが
できる。従って、熱を選択的に与えることにより感熱層
を選択的に加熱し、透明地に白濁画像、白濁地に透明画
像を形成することができ、その変化は何回も繰り返すこ
とが可能である。

【００２２】また、図１２によって前記磁気表示部の断
面図を参照して磁気記録機構について説明する。磁気表
示部は、基体フィルム３０１と、この上に直接、また
は、中間層を介して設けられたマイクロカプセル層３０
４、３０５、および、保護層を兼ねる着色層３０２で構
成されている。前記マイクロカプセルの中には、液体
と、この液体の中に浮遊し、かつ、磁場に反応する、表
面が灰色の偏平形状を成す磁性粉とが含有されており、
前記ＩＣチップに記録されている情報に基づき、前記磁
気表示部の記録層に繰り返し記録・消去ができる目視可
能な情報を表示するようになっている。なお、１は枠カ
ード、３０３は接着剤、または、粘着剤である

【００２３】前記磁気表示材料の表示のメカニズムにつ
いて以下に概略説明する。前記カプセルを塗布した基体
フィルムの上部から垂直磁場をかけると、マイクロカプ
セルの中の偏平な磁性粉は、枠カードの表面即ち、基体
フィルムの表面に対して垂直方向に整列（図１２、カプ
セル３０４参照）し、この結果、枠カード表面に垂直に
入射した光は、直接前記着色層に反射し枠カード表面に
返される。この結果、垂直磁場が加えられなかったカプ
セル３０５、即ち、磁性粉の表面色である灰色のカプセ
ルとの間にコントラストが生じ情報として目視される。

【００２４】一方、一度記録された情報を消去するため
に、枠カードの表面に対して平行に磁場をかけると、マ
イクロカプセル内の磁性粉は水平に配向（図１２、カプ
セル３０５参照）され、枠カード表面からの光は磁性粉
の偏平部で反射して、情報部、非情報部のコントラスト
がなくなり全面灰色の状態、即ち、白紙の状態となる。
なお、非情報部を着色しても、情報部とのコントラスト
によって前記同様の効果が得られる。

【００２５】図７は、ＳＩＭ型カード４を管理コード３
１が印字された、例えば枠カード形状の紙製の台紙８に
貼付した状態を示しており、この紙製の台紙８を使用す
れば、郵送のために窓空き封筒に封入するための前工程
処理機（カードインサーター）が扱える。

【００２６】図８は図７の説明の延長上で、郵送のため
の窓空き封筒封入用台紙に、前記カードインサーターを
利用して枠カードサイズの紙製台紙８を貼付した状態を
示している。

【００２７】図９は、前述、従来の技術の部分で説明し
ているのように、従来の方法の一実施例を示しており、
磁気ストライプ２０を設けた枠カード１ａに開口部６０
を設け、枠カード１の裏側に、枠カードとほぼ同じ大き
さの粘着フィルム４００ａを貼付したり、開口部より若
干大き目の粘着フィルム４００ｂを貼付したりして、Ｓ
ＩＭ型カード４０を枠カードに固定した状態を示してい
る。

【００２８】図１０は、前述従来の技術の部分で説明し
ているのように、図９と同様従来の方法の他の実施例を
示しており、枠カード１ｂの開口部に周縁部スリット６
２を設け、枠カード１ｂと、ＩＣモジュール５０を実装
したＳＩＭ型カード４１を繋ぐ１対のブリッジ６１で、
ＳＩＭ型カードを支えている状態を示している。

【００２９】

【実施例】（実施例）図２に示すような磁気ストライプ
付き枠カードに、ポリマー組成物からなる可逆性感熱記
録材フィルムを両面粘着テープによって枠カードのエン
ボスエリアに貼付し、５００部の試作品を作製した。開
口部にはＩＣモジュールを実装したＳＩＭ型カードを固
定した。表示部には事前に６桁のバーコードを連続番号
形式で印字しておき、情報処理装置に取りつけておいた
遠隔読取型のバーコードリーダーにて読み取ったバーコ
ード番号をＩＣチップの記録内容の一部のデータに繋げ
て記録した。カード台紙に事前に印字した管理バーコー
ドとＩＣモジュールから読み取った管理番号をリンクさ
せ、貼付した順番にカード台紙を積み重ね、前記積み重
ねた順序にＩＣモジュールの顧客コード番号を編集し
て、住所氏名をカードインサーター用固定台紙にプリン
トアウトした。前記プリントされたカードインサーター
用台紙に上記カード台紙を照合しながら貼付し、窓空き
封筒への封入封緘作業も問題なく行うことができた。

【００３０】

【発明の効果】前記実施例の枠カードを繰り返し５０回
までは再利用できることが確認され（５０回以上はテス
トしていない）、再利用型ＩＣキャリア情報処理用板状
枠体（ＳＩＭ型カード情報処理用枠カード）の目的であ
る、資源節約、環境保全の確認、および製作費の削減を
確認することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣキャリア情報処理用板状枠体（Ｓ
ＩＭ型カード情報処理用枠カード）を説明するためのＩ
Ｃキャリア付き枠カード平面図

【図２】図１の個別情報が書き込まれる前の枠カード平
面図

【図３】枠カードの固定部材の平面図、図４は図３のＡ
−Ａ線断面図

【図４】図３のＡ−Ａ線断面図

【図５】ＳＩＭ型カード、または、枠カードの印刷に際
し、複数枚面付けされた印刷シートのレイアウトを説明
するための図

【図６】ＳＩＭ型カード、または、枠カードを作製する
概略手順を説明するための図

【図７】枠カードから外したＳＩＭ型カードをバーコー
ドによる管理番号をプリントしたカード貼付台紙に貼付
した平面図

【図８】カード貼付台紙をカードインサーター用台紙に
貼付した平面図

【図９】従来の枠カード付きＳＩＭカードの実施例を説
明するための平面図

【図１０】従来の枠カード付きＳＩＭ型カードの他の実
施例を説明するための平面図

【図１１】ポリマー組成物からなる可逆性感熱記録材の
記録機構の説明図

【図１２】磁気カプセル記録表示材の記録機構の説明図

【符号の説明】

１、１ａ、１ｂ 板状枠体（枠カード） ２、２０ 磁気記録部 ３ 表示部 ４、４０、４１ ＩＣキャリア（ＳＩＭ型カード） ５ ＩＣモジュール ６、６０ 開口部 ７ 固定部材 ８ 固定台紙 ９ 郵送台紙 １０，４０ 多面印刷レイアウト ３０ 表示素材 ３１ 個別情報（照合用） ３２ 個別情報（住所氏名等） ６１ ブリッジ ６２ 周縁スリット ７０ 接着剤 ７１ 固定板 ７２ 板バネ ７３ 固定部材カバー １００ ５層積層シート １０１ 透明シート １０２ 乳白（印刷用）シート １０３ 乳白（コア）シート ３０１ 基体フィルム ３０２ 着色層 ３０３ 粘着剤 ３０４ データ表示カプセル ３０５ データ非表示カプセル ４００ａ 粘着シート（部分） ４００ｂ 粘着シート（全面） ７１１ 固定部材の底板 （ａ） ＳＩＭ型カード （ｂ） 枠カード Ｔ０、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３ 温度

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】開口部を有する板状枠体の前記開口部にＩ
   Ｃキャリアを一時的に固定する固定部材を有し、前記固
   定されたＩＣキャリアへの一連の情報処理が完了した
   後、前記ＩＣキャリアを前記固定部材から取り外し、前
   記板状枠体は再利用されることを特徴とするＩＣキャリ
   ア情報処理用板状枠体。
2. 【請求項２】前記板状枠体は帯状の磁気記録部を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣキャリア情報処
   理用板状枠体。
3. 【請求項３】前記板状枠体は、その表裏何れかの面に情
   報表示部を有することを特徴とする請求項１、２何れか
   に記載のＩＣキャリア情報処理用板状枠体。
4. 【請求項４】前記情報表示部は繰り返し表示できる材料
   からなることを特徴とする請求項３に記載のＩＣキャリ
   ア情報処理用板状枠体。