JP2001343331A - System and method for inspecting defect - Google Patents
System and method for inspecting defectInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば鋼板やアル
ミニウム等の被検査材の穴及びその他の欠陥を検出する
欠陥検査システム及び欠陥検査方法に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a defect inspection system and a defect inspection method for detecting holes and other defects in a material to be inspected such as a steel plate or aluminum.
【０００２】[0002]
【従来の技術】鋼板やアルミニウム等の連続製造ライン
では、製品に穴や疵等の欠陥が存在すると、特に、穴欠
陥は極めて重大な欠陥である。穴欠陥がある製品は出荷
できないため、穴欠陥検査装置で穴が検出された場合
は、目視で再検査を行う。再検査の結果、穴があった場
合には、穴のあった部分をカットする。2. Description of the Related Art In a continuous production line for steel sheets, aluminum, and the like, if there are defects such as holes and flaws in a product, the hole defects are extremely serious defects. Since a product having a hole defect cannot be shipped, if a hole is detected by the hole defect inspection apparatus, the inspection is visually performed again. If there is a hole as a result of the re-inspection, the portion having the hole is cut.
【０００３】従来の穴検査は、鋼板やアルミニウム等の
被検査材の表面側に設置された受光器によって、被検査
材の裏面側に設置された投光器から照射された光が通過
するかどうかを監視することによって行っている。[0003] In the conventional hole inspection, a light receiver installed on the front side of a material to be inspected, such as a steel plate or aluminum, determines whether or not light emitted from a light emitter installed on the back side of the material to be inspected passes. Monitor by doing.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述した方法を用いた
穴欠陥検査装置では、穴欠陥検査装置では検出すべき穴
の面積が小さくなればなるほど、又は被検査材の搬送速
度が速くなればなるほど穴の検出信号が微弱となる。従
って、検査装置には極めて高感度な検出器が要求される
が、この反面ノイズに極めて弱くなってしまい、穴の誤
検出が発生してしまう問題がある。穴の誤検出はライン
の作業能率を著しく低下させてしまうと共にコストアッ
プの要因となってしまう。In the hole defect inspection apparatus using the above-described method, the smaller the area of the hole to be detected by the hole defect inspection apparatus, or the higher the conveying speed of the material to be inspected, the higher the hole area. The detection signal of the hole becomes weak. Therefore, an inspection apparatus is required to have an extremely high-sensitivity detector. On the other hand, however, the inspection apparatus is extremely susceptible to noise, and there is a problem that erroneous hole detection occurs. Misdetection of a hole significantly lowers the working efficiency of the line and causes an increase in cost.
【０００５】本発明の目的は、検出感度を高くしても、
誤検出を減らし、作業能率の向上を図り得る穴あき検査
システム及び欠陥検査方法を提供することにある。[0005] An object of the present invention is to increase the detection sensitivity,
An object of the present invention is to provide a perforation inspection system and a defect inspection method that can reduce erroneous detection and improve work efficiency.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】［構成］本発明は、上記
目的を達成するために以下のように構成されている。Means for Solving the Problems [Configuration] The present invention is configured as follows to achieve the above object.
【０００７】（１）本発明（請求項１）の欠陥検査シス
テムは、被検査材の穴欠陥を検出する穴欠陥検査部と前
記被検査材の表面欠陥を検査し、疵の種別又は程度を判
定する表面欠陥検査部と、前記穴欠陥検査部により検出
された穴欠陥の位置を求める穴欠陥位置検出部と、前記
疵欠陥検査部により検出された疵欠陥の位置を求める疵
欠陥位置検出部と、前記穴欠陥検査部により検出された
穴欠陥の検出結果の可否を、前記穴欠陥位置検出部，疵
欠陥検査部及び疵欠陥位置検出部の検出結果に基づいて
判断する判定部とを具備してなることを特徴とする。(1) A defect inspection system according to the present invention (claim 1) inspects a hole defect inspection unit for detecting a hole defect of a material to be inspected and a surface defect of the material to be inspected, and determines the type or degree of a flaw. A surface defect inspection unit to be determined; a hole defect position detection unit that determines the position of the hole defect detected by the hole defect inspection unit; and a flaw defect position detection unit that determines the position of the flaw defect detected by the flaw defect inspection unit. And a determination unit that determines whether or not the detection result of the hole defect detected by the hole defect inspection unit is possible based on the detection results of the hole defect position detection unit, the flaw defect inspection unit, and the flaw defect position detection unit. It is characterized by becoming.
【０００８】（２）本発明（請求項１）の欠陥検査方法
は、被検査材の穴欠陥および疵欠陥を検出し、検出され
た欠陥の位置をそれぞれ検出するステップと、前記穴欠
陥検査部により検出された穴欠陥の検出結果の可否を、
前記穴欠陥位置検出部，疵欠陥検査部及び疵欠陥位置検
出部の検出結果に基づいて判断するステップとを具備し
てなることを特徴とする。(2) A defect inspection method according to the present invention (claim 1) comprises the steps of: detecting a hole defect and a flaw defect in a material to be inspected; and detecting the positions of the detected defects. Whether the result of the detection of the hole defect detected by
Making a determination based on the detection results of the hole defect position detection unit, the flaw defect inspection unit, and the flaw defect position detection unit.
【０００９】［作用］本発明は、上記構成によって以下
の作用・効果を有する。[Operation] The present invention has the following operation and effects by the above configuration.
【００１０】一般的に金属板に穴欠陥が生じる場合、介
在物など成分上の問題や製造工程上の問題によって生じ
るため、穴の周囲には穴の発生原因となった疵欠陥が顕
在化している。In general, when a hole defect occurs in a metal plate, it is caused by a problem in components such as inclusions or a problem in a manufacturing process. Therefore, a flaw defect causing the hole becomes apparent around the hole. I have.
【００１１】したがって、穴欠陥と疵欠陥とはほぼ同じ
位置で検出される。そのため、穴欠陥検査部が検出した
穴欠陥を検出した場合、検出された穴欠陥の位置と、及
び疵欠陥検査部が検出した疵欠陥の位置とを比較するこ
とで、検出されたところに確かに穴欠陥があるか否かを
判断することができるので、誤検出を減らすことができ
る。誤検出の減少により、無用なラインの停止を防ぎ、
作業能率の向上を図ることができる。Therefore, the hole defect and the flaw defect are detected at almost the same position. Therefore, when a hole defect detected by the hole defect inspection unit is detected, the position of the detected hole defect is compared with the position of the flaw defect detected by the flaw defect inspection unit. Since it is possible to determine whether or not there is a hole defect, erroneous detection can be reduced. By reducing false positives, unnecessary line stoppage is prevented,
Work efficiency can be improved.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を以下に図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係
わる検査システムの概略構成を示す図である。 図１に
おいて、１１は被検査材であり、１２ａは被検査材１１
の表面側の疵欠陥を検査する疵欠陥検査装置、１２ｂは
被検査材１１の裏面側の疵欠陥を検査する疵欠陥検査装
置、１３は被検査材１１の穴欠陥を検査する透過光式の
穴欠陥検査装置であり、１４は被検査材１１に対して光
を照射する投光器である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an inspection system according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 11 denotes a material to be inspected, and 12a denotes a material to be inspected.
Flaw defect inspection device for inspecting flaw defects on the back side of the material 11 to be inspected, and 13 is a transmitted light type flaw inspection device for inspecting hole defects of the material 11 to be inspected. A hole defect inspection device 14 is a light projector that irradiates the inspection object 11 with light.
【００１３】また、１６は搬送ロール１５の回転により
被検査材１１が一定量移動する度に信号を発生する移動
信号発生器、１７は疵欠陥検査装置１２（１２ａ，１２
ｂ）、穴欠陥検査装置１３及び移動信号発生器１６から
入力された信号に基づいて、穴欠陥を判定する判定装置
１７である。Reference numeral 16 denotes a movement signal generator for generating a signal each time the inspection target material 11 moves by a predetermined amount due to rotation of the transport roll 15, and 17 denotes a flaw defect inspection device 12 (12a, 12a).
b) A determination device 17 for determining a hole defect based on signals input from the hole defect inspection device 13 and the movement signal generator 16.
【００１４】判定装置１７内には、移動信号発生器１６
から出力された移動信号の数をカウントするカウンタ、
並びに疵判定装置１７で検出された疵毎にその種別や程
度、並びに位置情報等の疵情報を記憶する疵情報記憶部
が設けられている。[0014] A moving signal generator 16 is provided in the judging device 17.
Counter for counting the number of movement signals output from the
In addition, a flaw information storage unit for storing flaw information such as the type and degree of each flaw detected by the flaw determination device 17 and position information is provided.
【００１５】なお、疵欠陥検査装置１２、穴欠陥検査装
置１３及び移動信号発生器１６の配置関係は、図１の通
りである必要はない。例えば、穴欠陥検査装置１３の下
流側に疵欠陥検査装置１２を配置しても良い。また、疵
欠陥検査装置１２として光学式疵欠陥検査装置を用いた
りした場合には、穴欠陥検査装置１３の投光器１４とし
て疵欠陥検査装置の投光器を利用することもできる。ま
た、判定装置１７は、独立して設置する必要はなく、疵
欠陥検査装置１２又は穴欠陥検査装置１３にてその機能
を実現しても良い。The arrangement of the flaw defect inspection device 12, the hole defect inspection device 13, and the movement signal generator 16 need not be as shown in FIG. For example, the flaw defect inspection device 12 may be arranged downstream of the hole defect inspection device 13. Further, when an optical flaw / defect inspection apparatus is used as the flaw / defect inspection apparatus 12, the light projector of the flaw / defect inspection apparatus can be used as the light projector 14 of the hole defect inspection apparatus 13. Further, the determination device 17 does not need to be installed independently, and its function may be realized by the flaw defect inspection device 12 or the hole defect inspection device 13.
【００１６】次に、穴欠陥検査装置１３の構成について
説明する。図２は、光学式の穴欠陥検査装置１３の構成
を示す図である。図２において、１４は投光器であり、
棒状光源のような線状光源やレーザ光源のようなスポッ
ト光を被検査材１１に対して走査をおこなう。２３は被
検査材１１を透過してくる光を受光する受光器であり、
投光器１４に対して被検査材１１の反対面に設置され
る。２４は受光器２３で検出した信号から被検査材１１
のエッジを検出し、エッジから外の透過光による信号を
カットするためのゲートを設定するエッジ検出ゲート回
路である。２５は、エッジ検出ゲート回路２４から出力
された信号に対してしきい値による穴判定をおこなう処
理部である。２６は、処理部２５での処理結果を判定装
置１７に対して出力する出力回路である。Next, the configuration of the hole defect inspection apparatus 13 will be described. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of the optical hole defect inspection device 13. In FIG. 2, reference numeral 14 denotes a projector,
The inspection target material 11 is scanned with a linear light source such as a rod-shaped light source or a spot light such as a laser light source. Reference numeral 23 denotes a light receiver that receives light transmitted through the inspection target material 11,
It is installed on the opposite surface of the inspection object 11 with respect to the light projector 14. Reference numeral 24 denotes a material to be inspected 11 based on a signal detected by the light receiver 23.
Is an edge detection gate circuit for detecting an edge of the edge and setting a gate for cutting a signal due to transmitted light outside the edge. A processing unit 25 performs a hole determination based on a threshold value for a signal output from the edge detection gate circuit 24. Reference numeral 26 denotes an output circuit that outputs a processing result of the processing unit 25 to the determination device 17.
【００１７】次に、光学式の疵欠陥検査装置の構成につ
いて説明する。図３は、一般的な光学式の疵欠陥検査装
置の構成を示す図である。図３において、３１は画像入
力部であり、一般的にはＣＣＤカメラやフォトマル（光
電子増倍管）などの画像信号入力部と、画像信号入力部
に被検査材１１表面からの光を導くためのレンズ、ミラ
ーや工学的な補正をおこなうためのフィルタなどから構
成される。３２は画像処理部であり、一般的には画像入
力部３１からの電気信号を増幅する増幅器、電気的ノイ
ズをカットするフィルタ、画像入力部３１からのアナロ
グ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器などの入
力部、入力された信号に対して地合の影響を除くための
シェーディング補正など各種補正処理や空間フィルタな
どの前処理部分、得られた画像データを２値以上にクラ
ス分けするｎ値化や所定のしきい値により疵候補を抽出
する処理部から構成される。３３は画像処理部３２で得
られた疵候補の長さや幅、面積などを演算する特徴量演
算部であり、３４は特徴量演算部３３で得られた特徴量
から所定のアルゴリズムによって疵種別を判定する疵程
度判定部、３６は得られた疵種別、疵程度などをＣＲＴ
などのモニタ、プリンタ、ランプ、ブザーなどの告知手
段に出力するための出力部である。Next, the configuration of an optical flaw / defect inspection apparatus will be described. FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a general optical flaw defect inspection apparatus. In FIG. 3, reference numeral 31 denotes an image input unit, generally an image signal input unit such as a CCD camera or a photomultiplier (photomultiplier tube), and guides light from the surface of the inspection object 11 to the image signal input unit. Lens, mirror, and filters for performing engineering correction. Reference numeral 32 denotes an image processing unit, generally an amplifier for amplifying an electric signal from the image input unit 31, a filter for cutting electric noise, and an A / D for converting an analog signal from the image input unit 31 into a digital signal. An input unit such as a converter, various correction processes such as shading correction for removing the influence of formation on an input signal, a preprocessing portion such as a spatial filter, and the obtained image data are classified into two or more classes. It is composed of a processing unit that extracts flaw candidates by n-value conversion or a predetermined threshold value. Reference numeral 33 denotes a feature calculation unit for calculating the length, width, area, and the like of the flaw candidate obtained by the image processing unit 32. Reference numeral 34 denotes a flaw type determined by a predetermined algorithm from the feature obtained by the feature calculation unit 33. The flaw degree determination unit 36 determines the obtained flaw type, flaw degree, and the like on a CRT.
It is an output unit for outputting to a notifying means such as a monitor, a printer, a lamp, a buzzer or the like.
【００１８】次に、図４に示すような穴を含む疵が、疵
欠陥検査装置１２の検査エリアを通過したときについて
説明する。図４に示す穴欠陥は、母材の一部が剥離し、
深くめくれた部分が穴となった例である。Next, a case where a flaw including a hole as shown in FIG. 4 passes through the inspection area of the flaw / defect inspection apparatus 12 will be described. The hole defect shown in FIG.
This is an example where a deeply turned part is a hole.
【００１９】一般的に金属板に穴欠陥が生じる場合、介
在物など成分上の問題や製造工程上の問題によって生じ
るため、穴の周囲には穴の発生原因となった疵欠陥が顕
在化している。そのため、疵欠陥検査装置１２では、穴
欠陥の周囲の疵欠陥を検出する。疵欠陥検査装置１２
は、この疵欠陥を検出すると、疵信号を判定装置１７に
対して出力する。穴欠陥の周囲に位置する疵欠陥が疵欠
陥検査装置１２の検査エリアを通過したときに、検出し
た信号パターンを図５（ｂ）に示す。Generally, when a hole defect occurs in a metal plate, it is caused by a problem in a component such as an inclusion or a problem in a manufacturing process. Therefore, a flaw defect causing the hole becomes apparent around the hole. I have. Therefore, the flaw defect inspection device 12 detects a flaw defect around the hole defect. Flaw defect inspection device 12
Outputs a flaw signal to the determination device 17 upon detecting this flaw defect. FIG. 5B shows a signal pattern detected when the flaw defect located around the hole defect passes through the inspection area of the flaw defect inspection device 12.
【００２０】また、穴欠陥検査装置１３では、穴を含む
疵が検査エリアを通過したときに、穴があいているため
穴として検出し、判定装置１７に対して穴信号を出力す
る。穴欠陥を含む疵欠陥が、穴欠陥検査装置１３の検査
エリアを通過したときに、検出した信号パターンを図５
（ａ）に示す。Further, in the hole defect inspection device 13, when a flaw including a hole passes through the inspection area, it is detected as a hole because the hole is open, and a hole signal is output to the determination device 17. The signal pattern detected when the flaw defect including the hole defect passed the inspection area of the hole defect inspection device 13 is shown in FIG.
(A).
【００２１】疵欠陥検査装置１２が検出した信号パター
ン（図５（ｂ））おいて、ａに示す部分は、疵欠陥検査
装置１２が検出した信号パターン（図５（ａ））から穴
を検出した部分である。穴以外の部分では表面が荒れて
いるため、種々のパターンの信号が検出されるが、穴の
部分では光が反射されないので疵欠陥検査装置１２に反
射光が入射しない。従って、疵信号検査装置が検出する
信号パターンにおいて、穴の部分に対応する部分では負
極の信号となる。In the signal pattern detected by the flaw / defect inspection apparatus 12 (FIG. 5B), a portion indicated by a indicates a hole detected from the signal pattern detected by the flaw / defect inspection apparatus 12 (FIG. 5A). It is the part that did. Since the surface other than the holes is rough, signals of various patterns are detected. However, light is not reflected at the holes, so that no reflected light enters the flaw defect inspection device 12. Therefore, in the signal pattern detected by the flaw signal inspection device, the signal corresponding to the hole portion becomes a negative signal.
【００２２】疵パターンが検出されると、疵欠陥検査装
置１２は、疵パターンに対する信号処理、及びデータ処
理アルゴリズムに則り、疵種又は等級の少なくとも一方
を判定する。疵欠陥検査装置１２は、判定結果を疵信号
と共に判定装置１７に対して出力する。When a flaw pattern is detected, the flaw / defect inspection apparatus 12 determines at least one of a flaw type and a grade in accordance with a signal processing and a data processing algorithm for the flaw pattern. The flaw defect inspection device 12 outputs the determination result to the determination device 17 together with the flaw signal.
【００２３】また、疵パターンが検出されると、疵欠陥
検査装置１２は、疵パターンを得た画素位置から被検査
材１１端部と疵との幅方向距離を求め、求められた幅方
向距離を判定装置１７に対して出力する。When the flaw pattern is detected, the flaw / defect inspection apparatus 12 obtains the width direction distance between the end of the inspection object 11 and the flaw from the pixel position where the flaw pattern is obtained, and obtains the obtained width direction distance. Is output to the determination device 17.
【００２４】判定装置１７は、疵信号が入力されると、
カウンタでカウントされた移動信号のカウント数から、
疵の基準位置からの長手方向距離を求める。入力された
幅方向距離と、求められた長手方向距離との組み合わせ
を疵の位置情報とする。疵の疵種、等級、及び位置情報
等を一纏めに疵情報として記憶する。When the flaw signal is input, the judging device 17
From the number of movement signals counted by the counter,
The longitudinal distance from the reference position of the flaw is determined. The combination of the input distance in the width direction and the calculated distance in the longitudinal direction is used as the position information of the flaw. The flaw type, grade, and position information of the flaw are collectively stored as flaw information.
【００２５】次に、本システムにおける穴の判定方法に
ついて、図６に示すフローチャートを参照して説明す
る。図６は、本発明の一実施形態に係わるシステムの穴
判定の手順を示すフローチャートである。Next, a method of determining a hole in the present system will be described with reference to a flowchart shown in FIG. FIG. 6 is a flowchart showing a procedure of hole determination of the system according to the embodiment of the present invention.
【００２６】穴欠陥判定装置１７では、処理部２５でエ
ッジ検出ゲート回路２４から出力された信号に対してし
きい値による穴判定を行う（ステップＳ１）。信号がし
きい値以上の場合、穴欠陥はないと判定する（ステップ
Ｓ２）。信号がしきい値以下の場合、処理部２５での処
理結果を外部に出力する出力回路２６から判定装置１７
に対して穴信号を出力する（ステップＳ３）。また、信
号のレベルがしきい値以上の場合、穴欠陥検査装置１３
は、穴パターンを得た画素位置から被検査材１１端部と
穴との幅方向距離を求め、求められた幅方向距離を判定
装置１７に対して出力する（ステップＳ４）。In the hole defect judging device 17, the processing section 25 makes a hole judgment based on a threshold value for the signal output from the edge detection gate circuit 24 (step S1). If the signal is equal to or larger than the threshold value, it is determined that there is no hole defect (step S2). When the signal is equal to or less than the threshold value, the output circuit 26 that outputs the processing result in the processing unit 25 to the outside is sent to the determination device
Is output (step S3). If the signal level is equal to or higher than the threshold, the hole defect inspection device 13
Calculates the distance in the width direction between the end of the inspection object 11 and the hole from the pixel position where the hole pattern is obtained, and outputs the calculated distance in the width direction to the determination device 17 (step S4).
【００２７】判定装置１７では、穴信号が入力される
と、カウンタでカウントされた移動信号のカウント数か
ら、穴の基準位置からの長手方向距離を求める（ステッ
プＳ５）。入力された幅方向距離と、求められた長手方
向距離との組み合わせを穴の位置情報とする。When the hole signal is input, the judging device 17 obtains the longitudinal distance from the reference position of the hole from the count number of the movement signal counted by the counter (step S5). The combination of the input distance in the width direction and the calculated distance in the longitudinal direction is used as hole position information.
【００２８】また、判定装置１７では、穴の判定情報を
求めると同時に、リアルタイム処理又は被検査材１１の
所定距離移動によるトリガにより、疵情報記憶部を参照
する（ステップＳ６）。ここで、穴欠陥検査装置１３が
疵欠陥検査装置１２の下流側にある場合には、穴検出信
号の入力後に直ちに疵情報を参照する。また、穴欠陥検
査装置１３が疵欠陥検査装置１２の上流側にある場合、
穴信号を認識して被検査材１１が所定距離移動したこと
を示すトリガが発せられた後、つまり穴信号が検出され
た位置が疵欠陥検査装置１２を通過した後、疵情報が格
納された記憶部を参照する。In addition, the judging device 17 obtains the judging information of the hole and, at the same time, refers to the flaw information storage section by real-time processing or by a trigger caused by the movement of the inspection object 11 by a predetermined distance (step S6). Here, when the hole defect inspection device 13 is on the downstream side of the defect inspection device 12, the defect information is referred to immediately after the input of the hole detection signal. Also, when the hole defect inspection device 13 is on the upstream side of the flaw defect inspection device 12,
After a trigger indicating that the inspection material 11 has moved a predetermined distance upon recognition of the hole signal has been issued, that is, after the position where the hole signal has been detected has passed through the flaw / defect inspection apparatus 12, the flaw information is stored. Refer to the storage unit.
【００２９】次いで、疵情報記憶部中を検索し、穴の位
置から同一位置判定値の範囲内に疵が存在するかの判定
を行う（ステップＳ７）。穴から同一位置判定値の範囲
内に疵が存在すると判断された場合は、検出された穴と
疵が同一場所に存在すると判定する。そして、検出され
た穴はノイズによるものではなく確かに穴が有るものと
して、穴欠陥検出信号を出力する（ステップＳ８）。Next, a search is made in the flaw information storage unit to determine whether a flaw exists within the range of the same position determination value from the position of the hole (step S7). When it is determined that a flaw exists within the range of the same position determination value from the hole, it is determined that the detected hole and the flaw exist at the same location. Then, it is determined that the detected hole is not due to noise but has a hole, and a hole defect detection signal is output (step S8).
【００３０】また、穴から同一位置判定値の範囲内に疵
欠陥が存在しないと判断された場合は、穴欠陥検査装置
１３で検出された穴はノイズによるものとして、穴は存
在しないと判断する（ステップＳ９）。If it is determined that no flaw defect exists within the range of the same position determination value from the hole, the hole detected by the hole defect inspection device 13 is determined to be caused by noise, and it is determined that no hole exists. (Step S9).
【００３１】外来ノイズが発生して穴信号が判定装置１
７に入力された場合を説明する。図７（ａ）は穴欠陥検
査装置１３に外来ノイズが入力された場合を示す図であ
る。この場合、信号レベルが充分大きく、しきい値を越
えた場合は、ステップＳ２においてノイズではないと判
定されてしまう。The external noise is generated and the hole signal is determined by the determination device 1.
7 will be described. FIG. 7A is a diagram illustrating a case where external noise is input to the hole defect inspection device 13. In this case, if the signal level is sufficiently large and exceeds the threshold, it is determined in step S2 that the signal is not noise.
【００３２】一方、疵欠陥検査装置１２に関しては、一
般的に穴欠陥検査装置１３と検出回路とが分離されてい
るため、ノイズの有無や信号レベルは異なるが、例えば
図７（ｂ）に示すように穴欠陥検査装置１３と同時に同
等の信号が入力されたとする。このような場合、表面検
査装置と穴欠陥検査装置１３とが物理的に離れた位置に
設置されているものとすると、疵の検査情報と穴の検査
情報における距離情報が異なるため、設定された同一判
定値にもよるが一般的には同一場所に存在すると判定さ
れないため、この穴情報は誤検出と判定する。On the other hand, regarding the flaw defect inspection device 12, since the hole defect inspection device 13 and the detection circuit are generally separated from each other, the presence / absence of noise and the signal level are different, for example, as shown in FIG. As described above, it is assumed that an equivalent signal is input simultaneously with the hole defect inspection device 13. In such a case, assuming that the surface inspection device and the hole defect inspection device 13 are installed at physically separated positions, the distance information in the flaw inspection information and the hole inspection information is different, so the setting is made. Although it depends on the same determination value, it is generally not determined that they exist at the same location, so this hole information is determined to be erroneously detected.
【００３３】また、表面検査装置と穴欠陥検査装置１３
との設置場所が同じ場所にある場合、或いはノイズがラ
ンダムに発生し偶然同じ距離位置で検出された場合であ
っても、一般的に誤検出に繋がるようなノイズはスパイ
ク状であるため信号レベルが高くても疵の面積に換算す
ると極めて小さいため欠陥として判定されない。従っ
て、この場合も穴情報は誤検出と判定する。The surface inspection device and the hole defect inspection device 13
Even if the installation location is the same, or if noise occurs randomly and is detected by chance at the same distance, the noise that generally leads to erroneous detection is in the form of a spike, so the signal level Is not determined as a defect because it is extremely small when converted to the area of a flaw even if it is high. Therefore, also in this case, the hole information is determined to be erroneously detected.
【００３４】以上説明したように、本実施形態の欠陥検
査システムによれば、穴欠陥検査システム１３からの穴
信号の可否を、穴信号が得られた座標と、疵欠陥検査装
置１２が検出した疵信号、及び疵信号が得られた座標と
を比較することで、誤検出の可能性を抑えて不要なライ
ンの停止を減少させることにより、作業能率の向上を図
ることができる。As described above, according to the defect inspection system of the present embodiment, whether the hole signal from the hole defect inspection system 13 is acceptable or not is determined by the coordinates at which the hole signal is obtained and the flaw defect inspection device 12. By comparing the flaw signal and the coordinates at which the flaw signal was obtained, the possibility of erroneous detection is suppressed and unnecessary stoppage of lines is reduced, thereby improving the work efficiency.
【００３５】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。例えば、渦電流を用いた探傷装置を用
いることもできる。The present invention is not limited to the above embodiment. For example, a flaw detector using an eddy current can be used.
【００３６】その他、本発明は、その要旨を逸脱しない
範囲で、種々変形して実施することが可能である。In addition, the present invention can be variously modified and implemented without departing from the gist thereof.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、穴
欠陥と疵欠陥とはほぼ同じ位置で検出される。そのた
め、穴欠陥検査部が検出した穴欠陥を検出した場合、検
出された穴欠陥の位置と、及び疵欠陥検査部が検出した
疵欠陥の位置とを比較することで、検出されたところに
確かに穴欠陥があるか否かを判断することができるの
で、誤検出を減らすことができる。誤検出の減少によ
り、無用なラインの停止を防ぎ、作業能率の向上を図る
ことができる。As described above, according to the present invention, a hole defect and a flaw defect are detected at almost the same position. Therefore, when a hole defect detected by the hole defect inspection unit is detected, the position of the detected hole defect is compared with the position of the flaw defect detected by the flaw defect inspection unit. Since it is possible to determine whether or not there is a hole defect, erroneous detection can be reduced. Due to the reduction in erroneous detection, unnecessary stoppage of the line can be prevented, and the work efficiency can be improved.
【図１】本発明の一実施形態に係わる検査システムの概
略構成を示す図。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an inspection system according to an embodiment of the present invention.
【図２】一般的な光学式の穴欠陥検査装置の構成を示す
図。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a general optical hole defect inspection apparatus.
【図３】一般的な光学式の疵欠陥検査装置の構成を示す
図FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a general optical flaw defect inspection apparatus.
【図４】穴の周囲に疵が形成された状態を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a state in which a flaw is formed around a hole.
【図５】穴及び疵信号を含む領域を穴欠陥検査装置及び
疵欠陥検査装置の検査エリアを通過したときに得られた
信号波形を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a signal waveform obtained when a region including a hole and a flaw signal passes through the inspection area of the hole defect inspection device and the flaw defect inspection device.
【図６】図１に示す欠陥検査システムの穴の判定方法を
示すフローチャート。FIG. 6 is a flowchart showing a method of determining a hole in the defect inspection system shown in FIG. 1;
【図７】穴欠陥検査装置及び疵欠陥検査装置にノイズが
入力された場合に得られるFIG. 7 is obtained when noise is input to the hole defect inspection device and the flaw defect inspection device.
１１…被検査材 １２…疵欠陥検査装置 １３…穴欠陥検査装置 １４…投光器 １５…搬送ロール １６…移動信号発生器 １７…判定装置 ２３…受光器 ２４…エッジ検出ゲート回路 ２５…処理部 ２６…出力回路 ３１…画像入力部 ３２…画像処理部 ３３…特徴量演算部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Material to be inspected 12 ... Flaw defect inspection device 13 ... Hole defect inspection device 14 ... Projector 15 ... Carrier roll 16 ... Movement signal generator 17 ... Judgment device 23 ... Light receiver 24 ... Edge detection gate circuit 25 ... Processing part 26 ... Output circuit 31 Image input unit 32 Image processing unit 33 Feature calculation unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 陶山 恒夫 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 Ｆターム(参考） 2F065 AA49 BB01 CC06 DD04 EE00 FF04 GG04 HH04 HH15 JJ03 JJ15 JJ17 JJ26 LL21 MM03 QQ03 QQ21 QQ25 QQ51 SS06 SS09 SS13 2F069 AA03 AA60 BB19 CC06 GG07 GG59 JJ13 NN00 2G051 AA37 AB07 AB08 AC04 BA10 BA20 BC05 CA02 CA03 CB01 CB02 DA06 EA11 EA12 EB01 5B057 AA02 AA17 BA19 BA28 CA16 CB16 CC03 CE09 DA03 DA07 DA08 DB02 DC16 DC22 5L096 AA06 BA03 EA35 FA06 FA69 JA11 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Tsuneo Suyama 1-2-1 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo F-term (reference) 2F065 AA49 BB01 CC06 DD04 EE00 FF04 GG04 HH04 HH15 JJ03 JJ15 JJ17 JJ26 LL21 MM03 QQ03 QQ21 QQ25 QQ51 SS06 SS09 SS13 2F069 AA03 AA60 BB19 CC06 GG07 GG59 JJ13 NN00 2G051 AA37 AB07 AB08 AC04 BA10 BA20 BC05 CA02 CA03 CB01 CB02 DA06 EA11 EA12 EB01 A02BA03 BA03 DA02A03 AA06 BA03 EA35 FA06 FA69 JA11
Claims (2)
された場合に穴信号を出力する穴欠陥検査部と、 前記被検査材の表面欠陥を検査し、疵欠陥が検出された
場合に疵信号を出力する表面欠陥検査部と、 前記穴欠陥検査部により検出された穴欠陥の位置を求め
る穴欠陥位置検出部と、 前記疵欠陥検査部により検出された疵欠陥の位置を求め
る疵欠陥位置検出部と、 前記穴欠陥検査部により検出された穴欠陥の検出結果の
可否を、前記穴欠陥位置検出部，疵欠陥検査部及び疵欠
陥位置検出部の検出結果に基づいて判断する判定部とを
具備してなることを特徴とする欠陥検査システム。1. A hole defect inspection unit for detecting a hole defect of a material to be inspected and outputting a hole signal when the hole defect is detected, and inspecting a surface defect of the material to be inspected to detect a flaw defect. A surface defect inspection unit that outputs a flaw signal in the case of a hole defect position detection unit that obtains a position of a hole defect detected by the hole defect inspection unit; and a position of the flaw defect detected by the flaw defect inspection unit. A flaw defect position detection unit to be determined, and whether or not the detection result of the hole defect detected by the hole defect inspection unit is acceptable based on the detection results of the hole defect position detection unit, the flaw defect inspection unit, and the flaw defect position detection unit. A defect inspection system, comprising:
検出された欠陥の位置をそれぞれ検出するステップと、 前記穴欠陥検査部により検出された穴欠陥の検出結果の
可否を、前記穴欠陥位置検出部，疵欠陥検査部及び疵欠
陥位置検出部の検出結果に基づいて判断するステップと
を含むことを特徴とする欠陥検査方法。2. A method for detecting hole defects and flaw defects in a material to be inspected,
Detecting each of the positions of the detected defects; and determining whether the detection result of the hole defect detected by the hole defect inspection unit is acceptable by the hole defect position detection unit, the flaw defect inspection unit, and the flaw defect position detection unit. Determining based on the result.
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