JP2001339135A - Insertion mounting component and its mounting method - Google Patents
Insertion mounting component and its mounting methodInfo
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、挿入実装型部品及
びその実装方法に関し、更に詳細には、鉛フリーはんだ
を使ったはんだ接合により挿入実装型部品を実装基板に
実装する際にも、リフトオフ現象の発生を防止してはん
だ接合性に対する信頼性の高い実装を可能とする挿入実
装型部品、及びその実装方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an insertion mounting type component and a method for mounting the same, and more particularly, to a method for mounting an insertion mounting type component on a mounting board by soldering using lead-free solder. The present invention relates to an insertion mounting type component capable of preventing a phenomenon from occurring and mounting with high reliability for solder jointability, and a mounting method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】環境問題について認識の高まりと共に環
境汚染物質の一つである鉛の使用及び排出を規制しよう
という動きが強まっている。この動きに伴い、プリント
配線基板に電子部品をはんだ接合して実装する際のはん
だ材料として、鉛を使用しない、いわゆる、鉛フリーは
んだ及び鉛フリーはんだを使ったはんだ接合が、はんだ
の製造サイドやプリント配線基板の実装サイドなどで研
究されている。銀、銅、亜鉛などの金属が、鉛フリーは
んだを製造する際の鉛の代替金属の有力候補として挙げ
られ、それぞれ、研究されている。2. Description of the Related Art With increasing awareness of environmental issues, there is an increasing movement to regulate the use and emission of lead, one of the environmental pollutants. Along with this movement, so-called lead-free soldering and soldering using lead-free solder, which do not use lead, are used as solder materials when soldering and mounting electronic components on printed wiring boards. It is being studied on the mounting side of printed wiring boards. Metals such as silver, copper, and zinc have been identified as potential alternatives to lead in the manufacture of lead-free solders, and are being studied.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、鉛フリーは
んだを使用してはんだ接合する際、鉛フリーはんだに含
まれる鉛代替金属の種類を問わず、つまり鉛代替金属
が、銀、銅、亜鉛等のいずれであろうと、接合作業性や
はんだ接合性などの面で種々の解決すべき問題がある。
その問題の一つは、鉛代替金属の種類を問わず、鉛フリ
ーはんだに共通して発生する「リフトオフ現象」という
問題である。リフトオフ現象とは、はんだランドと接合
はんだ部との界面解離を意味し、例えば両面実装基板の
スルーホールに電子部品の電極或いはリードを挿入し、
スルーホールの孔壁に沿って設けてある銅ランドと、電
子部品の電極或いはリードとをはんだ接合した際、はん
だ接合した直後に、銅ランドと接合はんだ部との界面で
剥離が生じることを言う。By the way, when soldering using lead-free solder, regardless of the type of lead-substitute metal contained in the lead-free solder, that is, if the lead-substitute metal is silver, copper, zinc or the like, In any case, there are various problems to be solved in terms of joining workability, solderability and the like.
One of the problems is a “lift-off phenomenon” commonly occurring in lead-free solder regardless of the type of lead substitute metal. The lift-off phenomenon means the dissociation of the interface between the solder land and the solder joint, for example, by inserting an electrode or lead of an electronic component into a through hole of a double-sided mounting board,
When the copper land provided along the hole wall of the through hole and the electrode or the lead of the electronic component are soldered, peeling occurs at the interface between the copper land and the bonding solder immediately after the soldering. .
【０００４】例えば、リフトオフ現象が生じているスル
ーホール内のはんだ接合部のＸ線写真を見ると、接合は
んだ部（ランドとリードとの間で、はんだが溶融し、固
化して、形成されたはんだ部分を言う）が、図３に示す
ように、リフトオフ現象のために銅ランドから解離し、
接合はんだ部と銅ランドとの間に間隙Ｇが生じている。
尚、図３はスルーホール内のはんだ接合部のＸ線写真の
写しである。For example, when an X-ray photograph of a solder joint in a through-hole in which a lift-off phenomenon has occurred is observed, the joint solder is formed by melting and solidifying the solder between the land and the lead. 3) is dissociated from the copper land due to the lift-off phenomenon, as shown in FIG.
A gap G is formed between the joint solder portion and the copper land.
FIG. 3 is a copy of an X-ray photograph of the solder joint in the through hole.
【０００５】鉛フリーはんだを使ったはんだ接合では、
このようなリフトオフ現象のために、銅ランドと接合は
んだ部との間に間隙が生じる結果、はんだ接合強度が低
下し、更にははんだ接合性に対する信頼性が低下すると
いう問題が生じている。しかし、リフトオフ現象の発生
メカニズムは完全には解明されておらず、従ってリフト
オフ現象を抑制する対策も確立されていない。[0005] In solder joining using lead-free solder,
As a result of such a lift-off phenomenon, a gap is generated between the copper land and the joint solder portion, so that the solder joint strength is reduced, and further, the reliability of the solder jointability is reduced. However, the mechanism by which the lift-off phenomenon occurs is not completely elucidated, and no measures have been established to suppress the lift-off phenomenon.
【０００６】そこで、本発明の目的は、鉛フリーはんだ
を使っても、リフトオフ現象が生じないようなはんだ接
合構造を可能とする挿入実装型部品及びはんだ接合によ
る挿入実装型部品の実装方法を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an insertion mounting type component and a method of mounting the insertion mounting type component by solder bonding, which enable a solder joint structure in which a lift-off phenomenon does not occur even when lead-free solder is used. It is to be.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者は、課題を解決
するために、リフトオフ現象の発生メカニズムを研究し
て、以下のことを見い出した。図４及び図５を参照し
て、本発明者が解明したリフトオフ現象の発生原因を説
明する。図４は鉛フリーはんだを使った従来のはんだ接
合方法を説明する断面図、及び図５はリフトオフ現象が
生じているスルーホール内のはんだ接合部を説明する断
面図である。挿入実装型の電子部品のリードを挿入する
スルーホール３２は、図４に示すように、プリント配線
基板３４を貫通して設けられ、スルーホール３２の孔壁
に筒状銅ランド３６及びスルーホール３２の上端及び下
端からプリント配線基板３４の両面に筒状銅ランド３６
から連続して環状銅ランド３８Ａ、Ｂが形成されてい
る。Means for Solving the Problems In order to solve the problems, the present inventor has studied the mechanism of occurrence of the lift-off phenomenon and found the following. With reference to FIGS. 4 and 5, the cause of the occurrence of the lift-off phenomenon elucidated by the present inventors will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a conventional solder bonding method using lead-free solder, and FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a solder bonding portion in a through hole where a lift-off phenomenon occurs. As shown in FIG. 4, a through hole 32 for inserting a lead of an insertion mounting type electronic component is provided to penetrate a printed wiring board 34, and a cylindrical copper land 36 and a through hole 32 Cylindrical copper lands 36 on both sides of the printed wiring board 34 from the upper and lower ends of the
And the annular copper lands 38A and 38B are formed continuously.
【０００８】電子部品を実装する際には、図４に示すよ
うに、電子部品の電極又はリード４０をスルーホール３
２内に挿入し、次いでスルーホール３２と電極４０との
間に鉛フリーはんだを充填し、硬化させて接合はんだ部
４２を形成することにより、はんだ接合する。はんだ接
合により生じた接合はんだ部４２は、電極４０に付着し
た鉛フリーはんだの表面張力により、図４に示すよう
に、高さＨのフィレット部４４Ａ、Ｂを形成する。When mounting an electronic component, as shown in FIG.
2 and then filled with lead-free solder between the through-hole 32 and the electrode 40 and cured to form a bonding solder portion 42, thereby performing solder bonding. As shown in FIG. 4, the joining solder portion 42 generated by the solder joining forms fillet portions 44 </ b> A and 44 B having a height H due to the surface tension of the lead-free solder attached to the electrode 40.
【０００９】この状態で、何らかの理由で、熱ストレス
や外部応力がはんだ接合部４２に加えられると、鉛フリ
ーはんだからなる接合はんだ部４２及びフィレット部４
４、プリント配線基板１４及び銅ランド１６等の熱膨張
の差及び応力集中現象のために、リフトオフ現象が生
じ、更に、図５に示すように、間隙の奥にクラックが発
生し、進行することが判った。そして、リフトオフ現象
は、電極４０の先端側のフィレット部４４Ｂに比べて、
電極４０の基端側のフィレット部４４Ａで発生し易いこ
とも判った。In this state, when thermal stress or external stress is applied to the solder joint 42 for some reason, the joint solder 42 and the fillet 4 made of lead-free solder are used.
4. A lift-off phenomenon occurs due to a difference in thermal expansion between the printed wiring board 14 and the copper lands 16 and a stress concentration phenomenon. Further, as shown in FIG. I understood. And the lift-off phenomenon is compared with the fillet portion 44B on the tip side of the electrode 40.
It was also found that it was likely to occur at the fillet portion 44A on the base end side of the electrode 40.
【００１０】そして、本発明者は、挿入実装型部品の電
極又はリードに工夫を加えて、フィレット部が形成され
ないようにすることにより、リフトオフ現象を抑制でき
ることを見い出し、実験を重ねて、本発明を発明するに
到った。The present inventor has found that the lift-off phenomenon can be suppressed by modifying the electrodes or leads of the insertion mounting type component so that the fillet portion is not formed. Came to invent.
【００１１】上記目的を達成するために、本発明に係る
挿入実装型部品は、実装基板のスルーホールにリードを
挿入して、スルーホール壁に設けられた金属ランドとリ
ードとをはんだ接合することにより、実装基板に実装す
る、挿入実装型部品であって、挿入実装型部品が、部品
本体と、部品本体から突出した金属製リードとを備え、
リードが、金属面を露出させた挿入リード部と、挿入リ
ード部から部品本体に向かって延在し、かつ挿入リード
部から部品本体に向かって所定長さの金属面上を非はん
だ濡れ層で被覆した非挿入リード部とから構成され、挿
入リード部をスルーホール内に挿入して、露出した金属
面と金属ランドとをはんだ接合するようにしたことを特
徴としている。In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an insertion mounting type component in which a lead is inserted into a through hole of a mounting board and a metal land provided on a wall of the through hole and the lead are soldered. According to the present invention, an insertion mounting type component to be mounted on a mounting board, wherein the insertion mounting type component includes a component main body and a metal lead projecting from the component main body,
The lead extends from the insertion lead portion to the component body with the metal lead exposed, and extends from the insertion lead portion to the component body with a non-solder wet layer on the metal surface having a predetermined length. And a covered non-insertion lead portion, wherein the insertion lead portion is inserted into the through hole, and the exposed metal surface and the metal land are joined by soldering.
【００１２】本発明では、実装基板が、基板を貫通する
スルーホールの孔壁に沿って設けられた筒状金属ランド
と、かつスルーホールの両開口縁から筒状金属ランドに
連続して基板面に延在する環状金属ランドとを有すると
き、挿入実装型部品のリードをスルーホールに挿入す
る。そして、挿入実装型部品のリードの挿入リード部と
非挿入リード部との境界が実装基板の環状金属ランド面
に一致するようにしてリードを位置決めし、次いで、挿
入リード部と金属ランド部とを鉛フリーはんだ等のはん
だではんだ接合する。はんだ接合の際、本発明に係る挿
入実装型部品の非挿入リード部は非はんだ濡れ層で被覆
されているために、従来のように、はんだが非挿入リー
ド部に付着するようなことはない。よって、フィレット
部が接合はんだ部に形成されないので、従来のようなリ
フトオフ現象が生じない。According to the present invention, the mounting board has a cylindrical metal land provided along the hole wall of the through hole penetrating the substrate, and the substrate surface is continuous with the cylindrical metal land from both opening edges of the through hole. And insert the lead of the insertion mounting type component into the through hole. Then, the lead is positioned such that the boundary between the insertion lead part and the non-insertion lead part of the lead of the insertion mounting type component coincides with the annular metal land surface of the mounting board, and then the insertion lead part and the metal land part are aligned. Solder joint with solder such as lead-free solder. At the time of solder joining, the non-insertion lead portion of the insertion mounting type component according to the present invention is covered with the non-solder wet layer, so that solder does not adhere to the non-insertion lead portion as in the related art. . Therefore, since the fillet portion is not formed in the joint solder portion, the conventional lift-off phenomenon does not occur.
【００１３】本発明で、所定長さとは、従来のリードで
あれば形成されるフィレット部の高さ（図４でＨで表
示）以上の長さを言う。尚、非はんだ濡れ層で非挿入リ
ード部の金属面の全面を被覆しても良い。本発明で非は
んだ濡れ層とは、はんだで表面が濡れない層、或いはは
んだを弾く層を言う。本発明で使用する非はんだ濡れ層
は、はんだ接合の際に加えられる熱に対して耐熱性を有
する限り、非はんだ濡れ層の種類、組成等には制約はな
いが、実用的には、挿入実装型部品が樹脂封止型半導体
パッケージであるときには、非はんだ濡れ層が半導体チ
ップを樹脂封止した際の封止樹脂で形成されている。ま
た、挿入実装型部品がセラミックコンデンサであるとき
には、非はんだ濡れ層がセラミックコンデンサの被覆層
と同じ材料で形成されている。本発明で、リードを形成
する金属の種類、組成には制約はない。In the present invention, the predetermined length is a length equal to or longer than the height of a fillet portion formed by a conventional lead (indicated by H in FIG. 4). Note that the entire surface of the metal surface of the non-insertion lead portion may be covered with a non-solder wet layer. In the present invention, the non-solder wetting layer refers to a layer whose surface is not wetted by solder or a layer that repels solder. The non-solder wet layer used in the present invention is not limited in terms of the type, composition, etc. of the non-solder wet layer, as long as it has heat resistance to the heat applied at the time of solder joining, but in practice, it is inserted. When the mounting component is a resin-sealed semiconductor package, the non-solder wet layer is formed of a sealing resin when the semiconductor chip is sealed with a resin. Further, when the insert mounting type component is a ceramic capacitor, the non-solder wetting layer is formed of the same material as the coating layer of the ceramic capacitor. In the present invention, there is no restriction on the type and composition of the metal forming the lead.
【００１４】本発明に係る挿入実装型部品の実装方法
は、挿入実装型部品をはんだ接合により挿入実装型実装
基板に実装する方法であって、実装基板が、基板を貫通
するスルーホールの孔壁に沿って設けられた筒状金属ラ
ンドと、かつスルーホールの両開口縁から筒状金属ラン
ドに連続して基板面に延在する環状金属ランドとを有
し、部品が、部品本体と、部品本体から突出した金属製
リードとを備え、金属面を露出させた挿入リード部と、
挿入リード部から部品本体に向かって延在し、かつ挿入
リード部から部品本体に向かって所定長さの金属面上を
非はんだ濡れ層で被覆した非挿入リード部とから構成さ
れているとき、部品のリードをスルーホールに挿入し、
リードの挿入リード部と非挿入リード部との境界を実装
基板の環状金属ランド面に一致させるように、スルーホ
ール内でリードを位置決めするステップと、次いで、挿
入リード部と金属ランド部とをはんだ接合するステップ
と有することを特徴としている。[0014] A method of mounting an insertion mounting type component according to the present invention is a method of mounting an insertion mounting type component on an insertion mounting type mounting substrate by soldering, wherein the mounting substrate is formed by a hole wall of a through hole penetrating the substrate. And a cylindrical metal land extending along both sides of the opening of the through-hole and the annular metal land extending from the opening edge of the through-hole to the substrate surface. An insertion lead portion having a metal lead protruding from the main body and exposing a metal surface,
A non-insertion lead portion extending from the insertion lead portion toward the component body and covering a metal surface of a predetermined length from the insertion lead portion toward the component body with a non-solder wet layer. Insert the component leads into the through holes,
Positioning the lead in the through hole so that the boundary between the inserted lead portion and the non-inserted lead portion of the lead coincides with the annular metal land surface of the mounting board; and then, soldering the inserted lead portion and the metal land portion And a joining step.
【００１５】本発明方法は、はんだ材料の種類、組成を
問わず適用できるが、特に、はんだとして、鉛フリーは
んだを使用する際に、効果的である。本発明方法で、金
属ランドを形成する金属の種類、組成には制約はない。The method of the present invention can be applied irrespective of the type and composition of the solder material, but is particularly effective when a lead-free solder is used as the solder. In the method of the present invention, there is no restriction on the type and composition of the metal forming the metal land.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照し、実施
形態例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に
説明する。挿入実装型部品の実施形態例 本実施形態例は、本発明に係る挿入実装型部品を樹脂封
止型半導体パッケージに適用した実施形態の一例であっ
て、図１は本実施形態例の挿入実装型部品の構成を示す
部分断面図である。本実施形態例の挿入実装型部品、つ
まり樹脂封止型半導体パッケージ１０は、図１に示すよ
うに、パッケージ本体１２と、パッケージ本体１２から
外方に突出し、次いで下方に屈曲した金属製のリード１
４とを備えている。リード１４は、金属面を露出させた
挿入リード部１６と、挿入リード部１６からパッケージ
本体１２まで延在し、かつ金属面上を非はんだ濡れ層１
８で被覆した非挿入リード部２０とから構成されてい
る。非はんだ濡れ層１８は、半導体チップ（図示せず）
を樹脂封止して半導体パッケージ１０を形成した際の封
止樹脂でリード１４の金属面をコーティングすることに
より成膜されている。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiment of Insertion-Mounted Part This embodiment is an example of an embodiment in which the insertion-mounted part according to the present invention is applied to a resin-sealed semiconductor package, and FIG. It is a fragmentary sectional view showing composition of a mold part. As shown in FIG. 1, an insertion mounting type component of this embodiment, that is, a resin-encapsulated semiconductor package 10, has a package body 12, a metal lead projecting outward from the package body 12, and then bent downward. 1
4 is provided. The lead 14 has an insertion lead portion 16 having a metal surface exposed, and extends from the insertion lead portion 16 to the package body 12 and has a non-solder wet layer 1 on the metal surface.
8 and a non-insertion lead portion 20 covered with the same. The non-solder wet layer 18 is a semiconductor chip (not shown)
Is formed by coating the metal surface of the lead 14 with a sealing resin when the semiconductor package 10 is formed by resin sealing.
【００１７】挿入実装型部品の実装方法の実施形態例 本実施形態例は、本発明に係る挿入実装型部品の実装方
法を上述の樹脂封止型半導体パッケージの実装に適用し
た実施形態の一例であって、図２（ａ）及び（ｂ）は、
それぞれ、本実施形態例の挿入実装型部品の実装方法に
従って半導体パッケージをはんだ接合により実装した際
の工程毎の部分断面図である。本実施形態例では、図２
（ａ）に示すように、実装基板として、基板本体２１を
貫通するスルーホール２２の孔壁に沿って設けられた筒
状金属ランド２４と、スルーホール２２の両開口縁から
筒状金属ランド２４に連続して基板面に延在する環状金
属ランド２６Ａ、Ｂとをはんだランドとして有するプリ
ント配線基板２８を使用する。 Embodiment of the mounting method of the insertion mounting type component This embodiment is an example of an embodiment in which the mounting method of the insertion mounting type component according to the present invention is applied to mounting of the above-mentioned resin-sealed semiconductor package. Then, FIGS. 2 (a) and (b)
FIG. 3 is a partial cross-sectional view of each process when the semiconductor package is mounted by soldering according to the method of mounting the insertion mounting type component of the embodiment. In the present embodiment, FIG.
As shown in FIG. 3A, a cylindrical metal land 24 provided along the hole wall of a through hole 22 penetrating the substrate body 21 as a mounting substrate, and a cylindrical metal land 24 extending from both open edges of the through hole 22. A printed wiring board 28 having annular metal lands 26A and 26B extending on the board surface continuously as solder lands is used.
【００１８】本実施形態例では、先ず、図２（ａ）に示
すように、上述した半導体パッケージ１０のリード１４
をスルーホール２２に挿入する。続いて、リード１４の
挿入リード部１６と、非挿入リード部２０との境界がプ
リント配線基板２８のパッケージ本体側の環状金属ラン
ド２６Ａの上面に一致するように、リード１４を位置決
めする。次いで、図２（ｂ）に示すように、挿入リード
部１６と、筒状金属ランド部２４及び環状金属ランド部
２６Ｂとを、鉛フリーはんだを使ってはんだ接合し、接
合はんだ部３０を形成することにより、半導体パッケー
ジ１０をプリント配線基板２８に実装することができ
る。In this embodiment, first, as shown in FIG. 2A, the leads 14 of the semiconductor package 10 described above are used.
Into the through hole 22. Subsequently, the lead 14 is positioned so that the boundary between the insertion lead portion 16 of the lead 14 and the non-insertion lead portion 20 coincides with the upper surface of the annular metal land 26A on the package body side of the printed wiring board 28. Next, as shown in FIG. 2B, the insertion lead portion 16 is soldered to the cylindrical metal land portion 24 and the annular metal land portion 26B using lead-free solder to form a bonding solder portion 30. Thus, the semiconductor package 10 can be mounted on the printed wiring board 28.
【００１９】本実施形態例では、非挿入リード部２０は
非はんだ濡れ層１８で被覆されているので、はんだが非
挿入リード部２０の表面に付着しない。よって、パッケ
ージ本体１２側の環状金属ランド２６Ａには、従来のよ
うにフィレット部が形成されないので、リフトオフ現象
が生じない。なお、図２（ｂ）中、３１パッケージ本体
側とは反対側の環状金属ランド部２６Ｂに形成されたフ
ィレット部である。In this embodiment, since the non-insertion lead 20 is covered with the non-solder wet layer 18, the solder does not adhere to the surface of the non-insertion lead 20. Therefore, no fillet portion is formed on the annular metal land 26A on the package body 12 side as in the related art, so that the lift-off phenomenon does not occur. In FIG. 2B, 31 is a fillet formed on the annular metal land 26B opposite to the package body side.
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明によれば、スルーホール内に挿入
して、金属ランドとはんだ接合する、金属面を露出させ
た挿入リード部と、挿入リード部から部品本体に向かっ
て延在し、かつ挿入リード部から部品本体に向かって所
定長さだけ金属面上を非はんだ濡れ層で被覆した非挿入
リード部とからリードを構成することにより、鉛フリー
はんだを使ったはんだ接合による実装の際、リフトオフ
現象が生じないような構成の挿入実装型部品を実現して
いる。また、本発明に係る挿入実装型部品の実装方法
は、本発明に係る挿入実装型部品の好適な実装方法を実
現している。本発明に係る挿入実装型部品及び実装方法
を適用することにより、はんだ接合装置、はんだ付け条
件などを変更することなく、鉛フリーはんだを使った実
装の際に、従来、問題視されているリフトオフ現象を確
実に抑制し、機械的信頼性の高いはんだ付け実装を実現
することができる。According to the present invention, an insertion lead portion which is inserted into a through-hole and soldered to a metal land and has an exposed metal surface, and extends from the insertion lead portion toward the component body; In addition, when the lead is composed of a non-insertion lead covered with a non-solder wetting layer on the metal surface by a predetermined length from the insertion lead toward the component body, when mounting by soldering using lead-free solder Thus, an insertion mounting type component having a configuration in which a lift-off phenomenon does not occur is realized. Further, the mounting method of the insertion mounting type component according to the present invention realizes a preferable mounting method of the insertion mounting type component according to the present invention. By applying the insertion mounting type component and the mounting method according to the present invention, the lift-off which has conventionally been regarded as a problem when mounting using lead-free solder without changing the soldering apparatus, soldering conditions, etc. Phenomena can be reliably suppressed, and soldering with high mechanical reliability can be realized.
【図１】実施形態例の挿入実装型部品の構成を示す部分
断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a configuration of an insertion mounting type component of an embodiment.
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、本実施形
態例の挿入実装型部品の実装方法に従って半導体パッケ
ージをはんだ接合により実装した際の工程毎の部分断面
図である。FIGS. 2A and 2B are partial cross-sectional views for each process when a semiconductor package is mounted by soldering according to the method of mounting an insertion-mounting component of the present embodiment.
【図３】リフトオフ現象を示すＸ線写真の写しである。FIG. 3 is a copy of an X-ray photograph showing a lift-off phenomenon.
【図４】スルーホール内のはんだ接合部を説明する断面
図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a solder joint in a through hole.
【図５】はリフトオフ現象が生じているスルーホール内
のはんだ接合部を説明する断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a solder joint in a through hole in which a lift-off phenomenon has occurred.
１０……実施形態例の挿入実装型部品、つまり樹脂封止
型半導体パッケージ、１２……パッケージ本体、１４…
…リード、１６……挿入リード部、１８……非はんだ濡
れ層、２０……非挿入リード部、２１……基板本体、２
２……スルーホール、２４……筒状金属ランド、２６…
…環状金属ランド、２８……プリント配線基板、３０…
…接合はんだ部、３２……スルーホール、３４……プリ
ント配線基板、３６……筒状銅ランド、３８……環状銅
ランド、４０……電極、４２……接合はんだ部、４４…
…フィレット部。Reference numeral 10: the insertion mounting type component of the embodiment, that is, a resin-sealed semiconductor package; 12, a package body;
... Lead, 16 ... Insertion lead part, 18 ... Non-solder wetting layer, 20 ... Non-insertion lead part, 21 ... Board body, 2
2 ... through-hole, 24 ... tubular metal land, 26 ...
... Circular metal land, 28 ... Printed wiring board, 30 ...
... Joint solder part, 32 ... Through hole, 34 ... Printed wiring board, 36 ... Tube copper land, 38 ... Circular copper land, 40 ... Electrode, 42 ... Joint solder part, 44 ...
... fillet part.
Claims (5)
して、スルーホール壁に設けられた金属ランドとリード
とをはんだ接合することにより、実装基板に実装する、
挿入実装型部品であって、 挿入実装型部品が、部品本体と、部品本体から突出した
金属製リードとを備え、 リードが、金属面を露出させた挿入リード部と、挿入リ
ード部から部品本体に向かって延在し、かつ挿入リード
部から部品本体に向かって所定長さの金属面上を非はん
だ濡れ層で被覆した非挿入リード部とから構成され、挿
入リード部をスルーホール内に挿入して、露出した金属
面と金属ランドとをはんだ接合するようにしたことを特
徴とする挿入実装型部品。1. A lead is inserted into a through-hole of a mounting board, and a metal land provided on a wall of the through-hole is solder-bonded to the lead to mount the lead on the mounting board.
An insertion mounting type component, wherein the insertion mounting type component includes a component main body, and a metal lead projecting from the component main body, wherein the lead has an insertion lead portion with an exposed metal surface, and a component main body extending from the insertion lead portion. And a non-insertion lead portion in which a metal surface of a predetermined length is coated with a non-solder wet layer from the insertion lead portion toward the component body, and the insertion lead portion is inserted into the through hole. Wherein the exposed metal surface and the metal land are joined by soldering.
ケージであって、非はんだ濡れ層が半導体チップを樹脂
封止した際の封止樹脂で形成されていることを特徴とす
る請求項１に記載の挿入実装型部品。2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the insertion mounting type component is a resin-sealed type semiconductor package, and the non-solder wetting layer is formed of a sealing resin when the semiconductor chip is resin-sealed. Insertion mounting type component described in.
であって、非はんだ濡れ層がセラミックコンデンサの被
覆層と同じ材料で形成されていることを特徴とする請求
項１に記載の挿入実装型部品。3. The insert-mounted component according to claim 1, wherein the insert-mounted component is a ceramic capacitor, and the non-solder wetting layer is formed of the same material as the coating layer of the ceramic capacitor.
実装型実装基板に実装する方法であって、 実装基板が、基板を貫通するスルーホールの孔壁に沿っ
て設けられた筒状金属ランドと、かつスルーホールの両
開口縁から筒状金属ランドに連続して基板面に延在する
環状金属ランドとを有し、 部品が、部品本体と、部品本体から突出した金属製リー
ドとを備え、金属面を露出させた挿入リード部と、挿入
リード部から部品本体に向かって延在し、かつ挿入リー
ド部から部品本体に向かって所定長さの金属面上を非は
んだ濡れ層で被覆した非挿入リード部とから構成されて
いるとき、 部品のリードをスルーホールに挿入し、リードの挿入リ
ード部と非挿入リード部との境界を実装基板の環状金属
ランド面に一致させるように、スルーホール内でリード
を位置決めするステップと、 次いで、挿入リード部と金属ランド部とをはんだ接合す
るステップと有することを特徴とする挿入実装型部品の
実装方法。4. A method of mounting an insertion mounting type component on an insertion mounting type mounting board by soldering, wherein the mounting board comprises a cylindrical metal land provided along a hole wall of a through hole penetrating the board. And an annular metal land extending from both opening edges of the through hole to the substrate surface continuously from the cylindrical metal land, wherein the component includes a component main body and a metal lead protruding from the component main body, An insertion lead having a metal surface exposed, and a non-solder wetting layer that extends from the insertion lead toward the component body and covers a predetermined length of metal surface from the insertion lead toward the component body with a non-solder wet layer. When it is composed of an insertion lead part, the lead of the component is inserted into the through hole, and the through hole is inserted so that the boundary between the insertion lead part and the non-insertion lead part of the lead matches the annular metal land surface of the mounting board At the inner A method for mounting an insertion mounting component, comprising: positioning a lead; and soldering the insertion lead portion and a metal land portion.
て、鉛フリーはんだを使用することを特徴とする請求項
４に記載の挿入実装型部品の実装方法。5. The method according to claim 4, wherein in the solder joining step, a lead-free solder is used as the solder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160537A JP2001339135A (en) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | Insertion mounting component and its mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160537A JP2001339135A (en) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | Insertion mounting component and its mounting method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001339135A true JP2001339135A (en) | 2001-12-07 |
Family
ID=18664713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2000160537A Pending JP2001339135A (en) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | Insertion mounting component and its mounting method |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001339135A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497862B1 (en) * | 2000-12-19 | 2005-06-29 | 가부시끼가이샤 도시바 | Parts-housing substrate and the method of manufacturing the same |
| JP2015112619A (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-22 | 株式会社パラット | Soldering device and method |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000160537A patent/JP2001339135A/en active Pending
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