JP2001338904A - Wafer cleaning equipment - Google Patents

Wafer cleaning equipment

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JP2001338904A
JP2001338904A JP2000160739A JP2000160739A JP2001338904A JP 2001338904 A JP2001338904 A JP 2001338904A JP 2000160739 A JP2000160739 A JP 2000160739A JP 2000160739 A JP2000160739 A JP 2000160739A JP 2001338904 A JP2001338904 A JP 2001338904A
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JP
Japan
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cleaning
wafer
tank
rack
wafers
Prior art date
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Application number
JP2000160739A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Hata
寛 畑
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KONAN KOKI KK
Original Assignee
KONAN KOKI KK
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide wafer cleaning equipment that can carry-in a polished wafer almost at the same place where the wafer is retrieved from and can improve operation efficiency. SOLUTION: The wafer cleaning equipment has an auxiliary water tank 11 at the process starting part of the equipment and a transfer cleaning tank 71 at the process finishing part of the equipment. A delivery tank 21, a cleaning mechanism 31, a collection tank 51, and an ultrasonic cleaning tank 61 are arranged in sequence, starting from the process starting part to the process finishing part, and are located between the reserved tank 11 and the transfer cleaning tank 71. The cleaning equipment is arranged in two rows as a whole, since the over view of the cleaning mechanism 31, the collection tank 51, the ultrasonic cleaning tank 61, and the transfer cleaning tank 71 are configured in U shape and also the mechanism 31 and the cleaning tank 71 are located side by side.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
ェハを研磨加工した後、その表面に付着する切粉、砥粒
等を取り除くためのウェハの洗浄装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer cleaning apparatus for removing, for example, chips, abrasive grains and the like adhering to the surface of a semiconductor wafer after polishing.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、例えば半導体ウェハ等のウェハ
は半導体材料、セラミック等よりなる円柱状のインゴッ
トを所定厚さにスライス加工することにより、平面円形
の薄板状に形成され、ラップ盤にて研磨処理された後、
表面に付着した切粉、砥粒等を取り除くために洗浄装置
にて洗浄される。そして、洗浄装置は予備洗浄、ブラシ
洗浄、超音波洗浄等の複数の洗浄工程を経てウェハを洗
浄するために各洗浄工程を行う複数の水槽より構成さ
れ、これら各水槽がラップ盤の近傍位置から一直線状に
延びるように配設されている。2. Description of the Related Art In general, a wafer such as a semiconductor wafer is formed into a flat circular thin plate by slicing a cylindrical ingot made of a semiconductor material, ceramic or the like into a predetermined thickness, and is polished by a lapping machine. After being processed,
It is cleaned by a cleaning device to remove chips, abrasive grains, and the like attached to the surface. The cleaning apparatus includes a plurality of water tanks for performing each cleaning step for cleaning the wafer through a plurality of cleaning steps such as a preliminary cleaning, a brush cleaning, and an ultrasonic cleaning. They are arranged to extend in a straight line.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記洗浄装
置は直線状に配設されることから、洗浄装置の始端部に
おいて研磨済みウェハを洗浄装置内に投入する作業と、
終端部において洗浄済みウェハを回収する作業とを離れ
た箇所で別々に行う必要がある。作業者はこれら各作業
を行う度に作業場所を移動しなければならず、その移動
が煩雑なものとなり、作業の効率化を図りづらいという
間題があった。However, since the above-mentioned cleaning device is arranged in a straight line, an operation of putting a polished wafer into the cleaning device at the starting end of the cleaning device,
It is necessary to separately perform the operation of recovering the cleaned wafer at the terminal end at a place remote from the operation. The operator has to move the work place every time each of these operations is performed, and the movement is complicated, and there is a problem that it is difficult to improve the efficiency of the operation.

【０００４】この発明は、このような従来技術に存在す
る間題点に着目してなされたものである。その目的とす
るところは、研磨済みウェハの投入作業と洗浄済みウェ
ハの回収作業とをほぼ同一の場所で行うことができ、作
業効率を良好なものとすることができるウェハの洗浄装
置を提供することにある。The present invention has been made by paying attention to the problems existing in such prior art. It is an object of the present invention to provide a wafer cleaning apparatus capable of performing a work of loading a polished wafer and a work of collecting a cleaned wafer in substantially the same place, and improving the working efficiency. It is in.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載のウェハ洗浄装置の発明は、積層
した研磨済みウェハを一枚ずつ送り出す送出機構と、送
出機構により送り出されるウェハを払拭手段によって一
枚ずつ洗浄する洗浄機構と、洗浄機構から送り出される
ウェハをラック内に積層状態で集積して洗浄する２次洗
浄機構と、２次洗浄機構から送り出されるウェハをラッ
ク内に積層した状態で洗浄しながら取出位置へと移動さ
せる搬送洗浄機構とを備え、これらによる洗浄工程の開
始位置である始端部とほぼ隣接する位置に洗浄済みウェ
ハが回収される終端部を配設するように構成したもので
ある。According to a first aspect of the present invention, there is provided a wafer cleaning apparatus according to the first aspect of the present invention, in which a stacked polishing wafer is sent out one by one, and the stacked wafers are sent out by the sending mechanism. A cleaning mechanism for cleaning wafers one by one by a wiping unit, a secondary cleaning mechanism for accumulating and cleaning wafers sent from the cleaning mechanism in a stacked state in a rack, and a wafer sending from the secondary cleaning mechanism to the rack. A transport cleaning mechanism for moving to a take-out position while cleaning in a stacked state, and disposing an end portion for recovering the cleaned wafer at a position substantially adjacent to a start end which is a start position of the cleaning process by these. It is configured as follows.

【０００６】請求項２に記載のウェハ洗浄装置の発明
は、請求項１に記載の発明において、前記各機構を全体
として２列平行状に配列し、一方の列を洗浄されながら
進んだウェハが一方の列の終端において他方の列に移行
され、他方の列を一方の列の進行方向とは反対方向へ進
み、洗浄工程の開始位置とほぼ隣接する位置で、洗浄済
みウェハが回収されるように構成したものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a wafer cleaning apparatus according to the first aspect, wherein the respective mechanisms are arranged in two rows in parallel as a whole, and a wafer advanced while one row is cleaned. At the end of one row, it is shifted to the other row, and the other row is advanced in the direction opposite to the direction of travel of the one row, so that the cleaned wafer is collected at a position substantially adjacent to the start position of the cleaning step. It is what was constituted.

【０００７】請求項３に記載のウェハ洗浄装置の発明
は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記
送出機構は研磨済みウェハを積層して純水内に浸漬する
送出槽と、送出槽の上方に設けられ、積層状態で送出槽
内に浸積されているウェハを上方から一枚ずつ送り出す
送出装置とを備えたものである。According to a third aspect of the present invention, in the wafer cleaning apparatus according to the first or second aspect, the delivery mechanism includes a delivery tank for stacking polished wafers and immersing the stacked wafers in pure water. A delivery device provided above the delivery tank and delivering wafers immersed in the delivery tank in a stacked state one by one from above.

【０００８】請求項４に記載のウェハ洗浄装置の発明
は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の発明にお
いて、前記２次洗浄機構は洗浄機構から送り出されるウ
ェハをラック内に積層状態で集積して純水内に浸漬する
集積槽と、ラック内に積層されたウェハを弱酸性の洗浄
液内に浸漬して超音波を作用させる超音波洗浄槽とを備
えたものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the wafer cleaning apparatus according to any one of the first to third aspects, the secondary cleaning mechanism stacks wafers sent from the cleaning mechanism in a rack. And an ultrasonic cleaning tank for immersing the wafers stacked in the rack in a weakly acidic cleaning liquid and applying ultrasonic waves.

【０００９】請求項５に記載のウェハ洗浄装置の発明
は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の発明にお
いて、前記送出機構よりも始端部側には、研磨済みウェ
ハを純水に浸漬して予備洗浄する予備水槽を設けたもの
である。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a wafer cleaning apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the polished wafer is purified water at a starting end side of the sending mechanism. A preliminary water tank for immersion and preliminary cleaning is provided.

【００１０】請求項６に記載のウェハ洗浄装置の発明
は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の発明にお
いて、前記洗浄機構内には上下で一対をなす送りローラ
と、同じく上下で一対をなす払拭手段とが交互に複数対
配置され、払拭手段を洗浄機構内において回転可能に構
成し、その回転方向を送りローラの回転方向と逆回転と
して、純水のシャワーの中をウェハが送りローラによっ
て進行方向へ送られながら、回転ブラシによって洗浄さ
れるように構成したものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a wafer cleaning apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein a pair of upper and lower feed rollers are provided in the cleaning mechanism. A plurality of pairs of wiping means are alternately arranged, and the wiping means is configured to be rotatable in the cleaning mechanism, and the rotation direction is set to be opposite to the rotation direction of the feed roller, so that the wafer flows in the shower of pure water. It is configured to be washed by the rotating brush while being sent in the traveling direction by the feed roller.

【００１１】請求項７に記載のウェハ洗浄装置の発明
は、請求項４から請求項６のいずれかに記載の発明にお
いて、前記集積槽の純水内にラックを斜状に配置し、洗
浄機構からのウェハを順次積層状に受け入れるととも
に、ラツクが満杯になったときに、ラックを引き上げ、
隣接する超音波洗浄槽へ搬送するロボット装置を設けた
ものである。According to a seventh aspect of the present invention, in the invention according to any one of the fourth to sixth aspects, a rack is arranged obliquely in pure water in the accumulation tank, and a cleaning mechanism is provided. The wafers are sequentially received in a stack, and when the rack is full, the rack is pulled up,
It is provided with a robot device for transferring to an adjacent ultrasonic cleaning tank.

【００１２】請求項８に記載のウェハ洗浄装置の発明
は、請求項４から請求項７のいずれかに記載の発明にお
いて、前記集積槽及び超音波洗浄槽のうち少なくとも一
方は有底筒状に形成され、その上縁には溢水用の切欠を
複数個形成するとともに、その上縁外周又は外周の一部
には溢水樋を設け、この溢水樋にはドレン回収手段を設
けたものである。According to an eighth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the fourth to seventh aspects, at least one of the accumulation tank and the ultrasonic cleaning tank has a bottomed cylindrical shape. The upper edge is formed with a plurality of cutouts for overflow, and the upper edge outer circumference or a part of the outer circumference is provided with an overflow gutter, and the overflow gutter is provided with drain recovery means.

【００１３】請求項９に記載のウェハ洗浄装置の発明
は、請求項７又は請求項８に記載の発明において、前記
搬送洗浄機構はラック内に積層されたウェハを純水内に
浸漬する搬送洗浄槽と、搬送洗浄槽の内底部に設けら
れ、駆動装置を有するベルトコンベアとを備えるととも
に、前記超音波洗浄槽で超音波洗浄を終わったウェハ
を、前記ロボット装置によりその始端部へ搬入し、純水
に浸漬して前記弱酸性の洗浄液を洗い流しながら、終端
部の取出位置へ搬送するものである。According to a ninth aspect of the present invention, in the wafer cleaning apparatus according to the seventh or eighth aspect, the transport cleaning mechanism is configured to immerse the wafer stacked in the rack in pure water. A tank, provided at the inner bottom of the transport cleaning tank, including a belt conveyor having a driving device, the wafer that has been subjected to ultrasonic cleaning in the ultrasonic cleaning tank, is carried into the start end by the robot device, The cleaning device is immersed in pure water to wash the weakly acidic cleaning solution and transport the cleaning solution to the removal position at the terminal end.

【００１４】[0014]

【発明の実施の形態】以下、この発明を半導体ウェハの
洗浄装置に具体化した実施形態を、図面に基づいて詳細
に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is embodied in a semiconductor wafer cleaning apparatus will be described below in detail with reference to the drawings.

【００１５】図１に示すように、本実施形態の洗浄装置
において、図１で左上となる始端部には予備水槽１１が
配設されるとともに、図１で左下となる終端部には搬送
洗浄機構を構成する搬送洗浄槽７１が配設されている。
予備水槽１１と搬送洗浄槽７１の間には始端部から終端
部へ順番に送出機構を構成する送出槽２１、洗浄機構３
１、２次洗浄機構を構成する集積槽５１及び超音波洗浄
槽６１の各水槽が配列されている。以下、これら各水槽
の配置構成について説明する。なお、これ以降の文章中
ではＸ方向とは図１で左右方向を示し、Ｙ方向とは図１
で上下方向を示すものとする。As shown in FIG. 1, in the cleaning apparatus according to the present embodiment, a spare water tank 11 is provided at the start end located at the upper left in FIG. 1, and the transport cleaning is provided at the end located at the lower left in FIG. A transport cleaning tank 71 constituting a mechanism is provided.
Between the preliminary water tank 11 and the transport / cleaning tank 71, a delivery tank 21 and a cleaning mechanism 3 constituting a delivery mechanism in order from the start end to the end.
The water tanks of the accumulation tank 51 and the ultrasonic cleaning tank 61 constituting the primary and secondary cleaning mechanisms are arranged. Hereinafter, the arrangement configuration of each of these water tanks will be described. In the following text, the X direction indicates the horizontal direction in FIG. 1, and the Y direction indicates the horizontal direction in FIG.
Indicates the vertical direction.

【００１６】前記送出槽２１は予備水槽１１に対しＸ方
向の右側に隣接する位置において、Ｙ方向に延びるよう
に配設され、平面から見て予備水槽１１とともに逆Ｌ字
状をなしている。送出槽２１の上面において、予備水槽
１１の隣接位置には投入ステーション２２が設けられ、
これと並列して搬送ステーション２３が設けられてい
る。搬送ステーション２３に対しＸ方向の右側に隣接す
る位置には洗浄機構３１がＸ方向に延びるように配設さ
れている。洗浄機構３１に対しＸ方向の右側に隣接する
位置には集積シュータ５２を介して集積槽５１が配設さ
れるとともに、洗浄機構３１から送り出されたウェハ１
０は集積槽５１内のラック５３に集積されるようになっ
ている。上記の予備水槽１１、送出槽２１、洗浄機構３
１及び集積槽５１は平面から見て略クランク状をなすよ
うに配列されている。The delivery tank 21 is disposed so as to extend in the Y direction at a position adjacent to the reserve water tank 11 on the right side in the X direction, and forms an inverted L-shape with the reserve water tank 11 when viewed from a plane. On the upper surface of the delivery tank 21, a charging station 22 is provided at a position adjacent to the preliminary water tank 11,
A transfer station 23 is provided in parallel with this. At a position adjacent to the transfer station 23 on the right side in the X direction, a cleaning mechanism 31 is disposed so as to extend in the X direction. At a position adjacent to the cleaning mechanism 31 on the right side in the X direction, an accumulation tank 51 is disposed via an accumulation shooter 52, and the wafer 1 sent from the cleaning mechanism 31 is disposed.
Numerals 0 are accumulated on a rack 53 in an accumulation tank 51. The above-mentioned spare water tank 11, delivery tank 21, cleaning mechanism 3
1 and the collecting tank 51 are arranged so as to form a substantially crank shape when viewed from a plane.

【００１７】集積槽５１に対しＹ方向の下側に隣接する
位置には超音波洗浄槽６１が配設されるとともに、集積
槽５１から搬送されたウェハ１０が弱酸性の洗浄液内に
漫漬されて、超音波を作用させることにより超音波洗浄
される。前記搬送洗浄槽７１は超音波洗浄槽６１に対し
Ｘ方向の左側に隣接する位置に配設され、洗浄機構３１
及び集積槽５１の延びる方向と反対方向に延びるととも
に、取出位置となる終端部が予備水槽１１のほぼ隣接位
置にまで達している。An ultrasonic cleaning tank 61 is provided at a position adjacent to the lower side of the accumulation tank 51 in the Y direction, and the wafer 10 transferred from the accumulation tank 51 is immersed in a weakly acidic cleaning liquid. Then, ultrasonic cleaning is performed by applying ultrasonic waves. The transport cleaning tank 71 is disposed at a position adjacent to the ultrasonic cleaning tank 61 on the left side in the X direction, and includes a cleaning mechanism 31.
In addition, it extends in the direction opposite to the direction in which the accumulation tank 51 extends, and the terminal end serving as the extraction position has reached almost the position adjacent to the preliminary water tank 11.

【００１８】洗浄機構３１、集積槽５１、超音波洗浄槽
６１及び搬送洗浄槽７１は平面かξ見てほぼコの字状に
配列されている。さらに、洗浄機構３１と搬送洗浄槽７
１とが近接して配置されることにより、送出槽２１の搬
送ステーション２３から集積槽５１までの一列と超音波
洗浄槽６１及び搬送洗浄槽７１の一列とが平行に配列さ
れ、各水槽は全体として２列平行状をなしている。そし
て、ウェハ１０は予備水槽１１から集積槽５１までの一
方の列を図中で右方向へと進んだ後、その終端において
超音波洗浄槽６１から搬送洗浄槽７１までの他方の列に
移行されて、他方の列を図中で左方向へ進むようになっ
ている。The cleaning mechanism 31, the accumulation tank 51, the ultrasonic cleaning tank 61, and the transport cleaning tank 71 are arranged in a substantially U-shape when viewed from above. Further, the cleaning mechanism 31 and the transport cleaning tank 7
1 are arranged close to each other, so that one line from the transfer station 23 of the delivery tank 21 to the accumulation tank 51 and one line of the ultrasonic cleaning tank 61 and the transfer cleaning tank 71 are arranged in parallel. Are parallel in two rows. Then, the wafer 10 moves in one row from the preliminary water tank 11 to the accumulation tank 51 to the right in the drawing, and is transferred to the other row from the ultrasonic cleaning tank 61 to the transport cleaning tank 71 at the end. Thus, the other row advances leftward in the figure.

【００１９】なお、搬送ステーション２３の上方には送
出装置４１が設けられ、積層状態のウェハ１０を上方か
ら一枚ずつ洗浄機構３１へと送り出すようになってい
る。また、集積槽５１、超音波洗浄槽６１及び搬送洗浄
槽７１の始端部の上方にはレール８２が設けられるとと
もに、このレール８２にはロボット装置８１がＸ方向及
びＹ方向に往復動可能に取付けられている。このロボッ
ト装置８１はラック５３内に積層されたウェハ１０を集
積槽５１から超音波洗浄槽６１まで搬送した後、超音波
洗浄槽６１から搬送洗浄槽７１まで搬送するようになっ
ている。Note that a delivery device 41 is provided above the transfer station 23 so as to deliver the stacked wafers 10 to the cleaning mechanism 31 one by one from above. A rail 82 is provided above the start ends of the collecting tank 51, the ultrasonic cleaning tank 61, and the transport cleaning tank 71, and a robot device 81 is mounted on the rail 82 so as to be able to reciprocate in the X and Y directions. Have been. The robot device 81 transfers the wafers 10 stacked in the rack 53 from the accumulation tank 51 to the ultrasonic cleaning tank 61, and then transfers the wafers 10 from the ultrasonic cleaning tank 61 to the transfer cleaning tank 71.

【００２０】次に、前記各水槽の構成について詳細に説
明する。図２に示すように、予備水槽１１は上面を開口
した四角箱状に形成されるとともに、その内部は前後一
対の仕切壁１２により３つの空間に仕切られ、両仕切壁
１２の間の空間が予備洗浄室１１ａ、前側及び後側の空
間が溢水樋９１となっている。予備水槽１１の底壁上に
は予備洗浄室１１ａ内の中央に位置するようにほぼ長四
角箱状をなすウェハ収納箱１３が予備水槽１１内から取
出及び収納することができるように載置されており、こ
のウェハ収納箱１３内に研磨加工後のウェハ１０が収容
される。ウェハ収納箱１３の両短側壁は全体として四角
枠状をなすようにその内側に純水導入孔１３ａが切り欠
き形成されるとともに、それぞれの上端部が上方へ突出
形成されることにより、ウェハ収納箱１３を手で持つた
めの把持部１３ｂとなっている。また、ウェハ収納箱１
３の両長側壁には多数の流通孔１３ｃが透設されてい
る。Next, the configuration of each of the water tanks will be described in detail. As shown in FIG. 2, the preliminary water tank 11 is formed in a square box shape having an open upper surface, and the inside thereof is partitioned into three spaces by a pair of front and rear partition walls 12, and a space between the two partition walls 12 is formed. The pre-cleaning chamber 11a, and the front and rear spaces are overflow gutters 91. On the bottom wall of the preliminary water tank 11, a substantially rectangular box-shaped wafer storage box 13 is placed so as to be located at the center of the preliminary cleaning chamber 11a so as to be able to be taken out and stored in the preliminary water tank 11. The polished wafer 10 is stored in the wafer storage box 13. Both short side walls of the wafer storage box 13 are formed with a cutout inside of the pure water introduction hole 13a so as to form a square frame as a whole. It is a holding portion 13b for holding the box 13 by hand. Also, the wafer storage box 1
A large number of flow holes 13c are formed in both long side walls of the third through hole 13c.

【００２１】ウェハ収納箱１３の一短側壁と対応する位
置となる予備水槽１１の側壁内面には、上下方向に延び
る一対のガイド壁１４がウェハ収納箱１３の短側壁を前
後両方向から挟み込むように対向して突設されている。
対向するガイド壁１４の間には噴出ノズル１５が突設さ
れている。この噴出ノズル１５からは純水が所定圧力で
噴出されるとともに、両ガイド壁１４にその噴出方向を
案内された純水は純水導入孔１３ａからウェハ収納箱１
３内へと導かれ、ウェハ収納箱１３内から流通孔１３ｃ
を介して予備洗浄室１１ａ内へと流れるようになってい
る。なお、純水は予備洗浄室１１ａから溢れ出すように
常時供給され続ける。各ガイド壁１４の先端内面にはそ
れぞれガイド凹条１４ａが切り欠き形成されるととも
に、これらガイド凹条１４ａ内にウェハ収納箱１３の側
縁が係合されることによって、ウェハ収納箱１３は予備
洗浄室１１ａ内で位置ずれしないように保持されてい
る。On the inner surface of the side wall of the spare water tank 11 corresponding to one short side wall of the wafer storage box 13, a pair of vertically extending guide walls 14 sandwich the short side wall of the wafer storage box 13 from both front and rear directions. It is protruded in opposition.
A jet nozzle 15 protrudes between the opposing guide walls 14. Pure water is ejected from the ejection nozzle 15 at a predetermined pressure, and the pure water guided in the ejection direction by both guide walls 14 is supplied from the pure water introduction hole 13a to the wafer storage box 1.
3 and flow holes 13 c from inside the wafer storage box 13.
Through the pre-cleaning chamber 11a. The pure water is constantly supplied so as to overflow from the pre-cleaning chamber 11a. Guide recesses 14a are cut out on the inner surface at the distal end of each guide wall 14, and the side edges of the wafer storage box 13 are engaged with the guide recesses 14a, so that the wafer storage box 13 is It is held so as not to shift in the cleaning chamber 11a.

【００２２】前記各仕切壁１２はその高さが予備水槽１
１の高さよりも低くなるように形成されるとともに、そ
れぞれの上縁にはＶ字状をなす溢水用切欠き９２が複数
個形成され、予備洗浄室１１ａから溢れ出した純水が各
溢水樋９１内に効率よく導かれるように構成されてい
る。予備水槽１１の底壁内面には各溢水樋９１と対応す
るようにそれぞれ図示されないドレン孔が貫設され、こ
れらドレン孔から溢水樋９１内に導かれた純水が回収さ
れるようになっている。Each partition wall 12 has a height equal to that of the preliminary tank 1.
1 and a plurality of V-shaped overflow notches 92 are formed in the upper edge of each of them, and the pure water overflowing from the pre-cleaning chamber 11a is filled with each overflow gutter. It is configured to be efficiently guided into the inside 91. Drain holes (not shown) are formed through the inner surface of the bottom wall of the preliminary water tank 11 so as to correspond to the respective overflow gutters 91, and pure water guided into the overflow gutter 91 from these drain holes is collected. I have.

【００２３】そして、研磨処理後のウェハ１０はウェハ
収納箱１３内に収容されて純水内に浸漬されるととも
に、噴出ノズル１５から噴出された純水が予備洗浄室１
１ａ内へと流出する際、その表面に付着したスラリー、
切粉等が概ね洗い流される。なお、ウェハ１０の表面か
ら除去されたスラリー、切粉等は予備洗浄室１１ａ内に
おいて純水の水面に浮き上がるとともに、純水が溢水樋
９１内に溢れ出す際に溢水樋９１内へと導かれ、ドレン
孔から回収される。The polished wafer 10 is housed in a wafer storage box 13 and immersed in pure water, and the pure water ejected from the ejection nozzle 15 is supplied to the pre-cleaning chamber 1.
When flowing into 1a, the slurry adhered to the surface,
Chips and the like are generally washed away. The slurry, chips, and the like removed from the surface of the wafer 10 float on the surface of pure water in the pre-cleaning chamber 11a, and are guided into the overflow gutter 91 when the pure water overflows into the overflow gutter 91. , Collected from the drain hole.

【００２４】図３に示すように、送出槽２１は上面が開
口された長四角箱状をなすカバー水槽２１ａと、カバー
水槽２１ａの内側に収容され、上面が開口された長四角
箱状をなす水槽本体２１ｂとから構成されている。カバ
ー水槽２１ａの上端外周縁と水槽本体２１ｂの上端外周
縁との間には溢水溝９３が形成されている。投入ステー
ション２２において、水槽本体２１ｂの開口部にはその
上面を覆うように支持蓋２４が設けられるとともに、こ
の支持蓋２４上面にはガイド部材を構成する一対の第１
ガイドレール２５が所定間隔をおいて平行に敷設されて
いる。支持蓋２４の第１ガイドレール直近位置には覗き
孔２４ａが切り欠き形成されており、この覗き孔２４ａ
から水槽本体２１ｂ内を点検することができるようにな
っている。As shown in FIG. 3, the delivery tank 21 has a cover water tank 21a having a rectangular box shape with an open upper surface and a rectangular box shape housed inside the cover water tank 21a and having an open upper surface. And a water tank main body 21b. An overflow groove 93 is formed between the outer peripheral edge of the upper end of the cover water tank 21a and the outer peripheral edge of the upper end of the water tank main body 21b. In the charging station 22, a support lid 24 is provided at the opening of the water tank main body 21b so as to cover the upper surface thereof, and a pair of first guides constituting a guide member is provided on the upper surface of the support lid 24.
Guide rails 25 are laid in parallel at predetermined intervals. A viewing hole 24a is formed by cutting out the support lid 24 at a position immediately adjacent to the first guide rail.
The inside of the water tank main body 21b can be inspected from above.

【００２５】搬送ステーション２３において、カバー水
槽２１ａの側部には支柱４２が立設されている。支柱４
２の側面には昇降アーム２６が昇降可能に支持されると
ともに、昇降アーム２６上には支持板２７が支持されて
いる。支持板２７の上面にはガイド部材を構成する一対
の第２ガイドレール２８が第１ガイドレール２５と同一
間隔をおいて同一方向に延長配置されている。そして、
昇降アーム２６が図示しない駆動機構により支柱４２に
対して昇降するとともに、昇降アーム２６の昇降により
第２ガイドレール２８が第１ガイドレール２５の延長線
上に配置されるようになっている。In the transfer station 23, a column 42 is provided upright on the side of the cover water tank 21a. Prop 4
A lifting arm 26 is supported on the side surface of the lifting arm 2 so as to be able to move up and down, and a support plate 27 is supported on the lifting arm 26. On the upper surface of the support plate 27, a pair of second guide rails 28 constituting a guide member are arranged at the same interval as the first guide rail 25 and extend in the same direction. And
The elevating arm 26 moves up and down with respect to the column 42 by a driving mechanism (not shown), and the second guide rail 28 is arranged on an extension of the first guide rail 25 by the elevating arm 26 moving up and down.

【００２６】第１ガイドレール２５及び第２ガイドレー
ル２８上を移動できるように支持されたウェハストッカ
２９は矩形状をなし、その上面にはほぼＵ字状をなすウ
ェハ収容部２９ａが凹設されている。このウェハストツ
カ２９は投入ステーション２２において、そのウェハ収
容部２９ａ内に複数枚のウェハ１０が積層状態で収容さ
れ、位置決め保持されるとともに、第１ガイドレール２
５及び第２ガイドレール２８に案内されながら搬送ステ
ーション２３へ移動される。その後、ウェハ１０はウェ
ハストツカ２９に位置決め保持されたままの状態で昇降
アーム２６が下降することにより水槽本体２１ｂ内の純
水に浸漬される。すると、ウェハ１０間に純水が浸入
し、剥離性が高められる。The wafer stocker 29 supported so as to be movable on the first guide rail 25 and the second guide rail 28 has a rectangular shape, and a substantially U-shaped wafer accommodating portion 29a is formed on the upper surface thereof. ing. The wafer stocker 29 stores a plurality of wafers 10 in a stacked state in the wafer storage portion 29a in the loading station 22 and positions and holds the wafers.
5 and is moved to the transfer station 23 while being guided by the second guide rail 28. Thereafter, the wafer 10 is immersed in pure water in the water tank main body 21b as the elevating arm 26 descends while being positioned and held by the wafer stocker 29. Then, pure water permeates between the wafers 10, and the releasability is enhanced.

【００２７】図１及び図３に示すように、送出装置４１
を構成する支持アーム４３はＬ字状をなし、前記支柱４
２の上端から搬送ステーション２３の後方へ延びるよう
に突設されている。支持アーム４３の先端と、前記洗浄
機構３１の側面との間にはガイドアーム４４が架設され
ている。ガイドアーム４４の下面には図示されないシリ
ンダを介して搬送部材４５がガイドアーム４４の延びる
方向に移動できるように取付けられている。搬送部材４
５はその下面に段差部４５ａを有するとともに、図示さ
れない純水噴射装置が内装されており、この段差部４５
ａから下方へと純水を噴射することができるようになっ
ている。As shown in FIG. 1 and FIG.
The support arm 43 is L-shaped,
2, and project from the upper end of the transfer station 23 to the rear of the transfer station 23. A guide arm 44 is provided between the tip of the support arm 43 and the side of the cleaning mechanism 31. The transport member 45 is attached to the lower surface of the guide arm 44 via a cylinder (not shown) so as to be movable in the direction in which the guide arm 44 extends. Transport member 4
5 has a step 45a on its lower surface, and a pure water injection device (not shown) is installed therein.
Pure water can be jetted downward from a.

【００２８】前記搬送ステーション２３において、ウェ
ハストッカ２９を挟んで搬送部材４５と対向する位置に
は送出シュータ４６が洗浄機構３１に向かうほど低くな
る斜面状をなすように設けられている。送出シュータ４
６の上面には複数の噴射孔４６ａが穿設されており、こ
の噴射孔４６ａから上方へ向かって純水を噴射すること
ができるようになっている。In the transfer station 23, a delivery chute 46 is provided at a position facing the transfer member 45 with the wafer stocker 29 interposed therebetween so as to form a slope that becomes lower toward the cleaning mechanism 31. Sending shooter 4
A plurality of injection holes 46a are formed in the upper surface of 6, and pure water can be injected upward from the injection holes 46a.

【００２９】図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ウェハ
１０を洗浄機構３１へ送り出す際、前記昇降アーム２６
が所定位置まで上昇するとともに、積層された複数枚の
ウェハ１０には送出シュータ４６の噴射孔４６ａから純
水が噴射されるようになっている。この状態で毛細管現
象により純水が各ウェハ１０間に浸み込み、各ウェハ１
０間の剥離が容易なものとなっている。最上部のウェハ
１０の側端面には搬送部材４５が係合され、シリンダの
伸長により最上部のウェハ１０は洗浄機構３１へ向かっ
て押し出される。このとき、２枚目以降のウェハ１０は
その側端面が送出シュータ４６の側面に当接され、洗浄
機構３１への移動を規制されるようになつている。As shown in FIGS. 4A and 4B, when the wafer 10 is sent out to the cleaning mechanism 31,
Is raised to a predetermined position, and pure water is sprayed onto the plurality of stacked wafers 10 from the spray holes 46a of the delivery shooter 46. In this state, pure water permeates between the wafers 10 due to the capillary phenomenon, and each wafer 1
The separation between zeros is easy. A transfer member 45 is engaged with the side end surface of the uppermost wafer 10, and the uppermost wafer 10 is pushed out toward the cleaning mechanism 31 by extension of the cylinder. At this time, the side faces of the second and subsequent wafers 10 are in contact with the side faces of the delivery shooter 46, so that movement to the cleaning mechanism 31 is restricted.

【００３０】搬送部材４５が移動する際には、段差部４
５ａから純水が噴射されることにより２枚目以降のウェ
ハ１０が下方に押し付けられるように構成されている。
送出シュータ４６上に押し出されたウェハ１０はその裏
面に純水が噴射されることにより浮遊力を付与された状
態でスムーズに斜面を降下するとともに、裏面の汚れが
除去される。ウェハ１０が送出シュータ４６上面を滑り
落ちながら洗浄機構３１へと送り出されると、搬送部材
４５は元の位置へ復帰し、その後、昇降アーム２６がウ
ェハ１０を一枚分だけ上昇させる。そして、送出装置４
１は上記動作を複数回繰り返すことにより、積層状態の
ウェハ１０を洗浄機構３１へ一枚ずつ送り出すように構
成されている。When the transport member 45 moves, the step portion 4
The second and subsequent wafers 10 are configured to be pressed downward by spraying pure water from 5a.
The wafer 10 extruded onto the delivery shooter 46 smoothly descends on an inclined surface in a state in which a floating force is applied by spraying pure water on the back surface, and dirt on the back surface is removed. When the wafer 10 is sent out to the cleaning mechanism 31 while sliding down the upper surface of the delivery shooter 46, the transport member 45 returns to the original position, and then the lifting arm 26 raises the wafer 10 by one sheet. And the sending device 4
1 is configured to repeat the above-described operation a plurality of times, thereby sending out the stacked wafers 10 to the cleaning mechanism 31 one by one.

【００３１】図１及び図５に示すように、洗浄機構３１
を構成する洗浄ケース３１ｄは上面に開口部を有する四
角箱状に形成されるとともに、その開口部は蓋部３５に
よって覆われている。洗浄ケース３１ｄの始端部側壁に
は挿入口３１ａが設けられ、この挿入口３１ａから送出
シュータ４６上面を滑り落ちてきたウェハ１０が挿入さ
れる。洗浄ケース３１ｄの終端部側壁には送出口３１ｂ
が設けられ、送出口３１ｂから排出されたウェハ１０
は、送出口３１ｂの直近において送出口３１ｂから離間
するほど低くなる斜面状に設けられた集積シュータ５２
上を滑落しながら集積槽５１へと送られる。As shown in FIG. 1 and FIG.
Is formed in a square box shape having an opening on the upper surface, and the opening is covered by a lid 35. An insertion port 31a is provided in the side wall at the start end of the cleaning case 31d, and the wafer 10 sliding down the upper surface of the delivery shooter 46 is inserted from the insertion port 31a. The outlet 31b is provided at the end side wall of the cleaning case 31d.
Is provided, and the wafer 10 discharged from the delivery port 31b
Is an integrated shooter 52 provided in the form of a slope that becomes lower as the distance from the outlet 31b increases in the immediate vicinity of the outlet 31b.
It is sent to the collecting tank 51 while sliding down.

【００３２】洗浄ケース３１ｄ内には上下で一対をなす
送りローラ３３と、同じく上下で一対をなす払拭手段と
しての回転ブラシ３４とが交互に複数対配置されてい
る。各回転ブラシ３４と対応する位置となる洗浄ケース
３１ｄ内の上部には洗浄シャワー３２が配設されるとと
もに、この洗浄シャワー３２から洗浄ケース３１ｄ内に
純水が噴出されるようになっている。A plurality of pairs of upper and lower feed rollers 33 and a pair of upper and lower rotary brushes 34 as wiping means are alternately arranged in the cleaning case 31d. A cleaning shower 32 is provided in an upper portion of the cleaning case 31d corresponding to each rotating brush 34, and pure water is spouted from the cleaning shower 32 into the cleaning case 31d.

【００３３】図６（ａ）に示すように、回転ブラシ３４
は洗浄ケース３１ｄの各側壁にベァリング３６を介して
回転可能に支持された押さえ軸３７と支持軸３８との間
に架設されている。押さえ軸３７上にはコイルスプリン
グ３９ａ、カバーボツクス３９ｂ等よりなり、押さえ軸
３７を洗浄ケース３１ｄ内へ挿入させる方向に付勢する
付勢機構３９が設けられており、回転ブラシ３４の芯金
３４ａと押さえ軸３７とが接離可能に構成されている。
また、回転ブラシ３４の他端は支持軸３８に対し係脱可
能に構成されている。そして、付勢力に抗し押さえ軸３
７を引っ張ることによって回転ブラシ３４は容易かつ迅
速に取付け及び取外しができるように構成されている。
なお、図示されてはいないが、送りローラ３３も回転ブ
ラシ３４とほぼ同一構成となっており、ワンタッチで取
付け及び取外しができるようになつている。As shown in FIG. 6A, the rotating brush 34
Is provided between a holding shaft 37 and a supporting shaft 38 rotatably supported on each side wall of the cleaning case 31 d via a bearing 36. An urging mechanism 39 is provided on the pressing shaft 37 and includes a coil spring 39a, a cover box 39b, and the like. The urging mechanism 39 urges the pressing shaft 37 in a direction to insert the pressing shaft 37 into the cleaning case 31d. And the pressing shaft 37 are configured to be able to contact and separate.
Further, the other end of the rotating brush 34 is configured to be able to be disengaged from the support shaft 38. And the holding shaft 3 against the urging force
By pulling the 7, the rotating brush 34 is configured to be easily and quickly attached and detached.
Although not shown, the feed roller 33 has substantially the same configuration as the rotary brush 34, and can be attached and detached with one touch.

【００３４】図６（ｂ）に示すように、洗浄シャワー３
２の配管はその根元にカプラー機構３２ａが設けられる
ことにより、洗浄ケース３１ｄに対してワンタッチで取
付け及び取外しができるようになっている。As shown in FIG. 6B, the cleaning shower 3
The second pipe is provided with a coupler mechanism 32a at its root, so that it can be attached and detached to and from the cleaning case 31d with one touch.

【００３５】図５に矢印で示すように、各送りローラ３
３は洗浄ケース３１ｄの側部に設けられた駆動装置によ
りウェハ１０を送出口３１ｂへと送る方向へ回転される
とともに、各回転ブラシ３４は各送りローラ３３の回転
方向と逆方向へ回転される構成となっている。上下の送
りローラ間及び上下の回転ブラシ３４間には間隙が設け
られており、ウェハ１０は各送りローラ３３の表面に摺
接されながら間隙を通って送出口３１ｂの方向へ送られ
るとともに、各回転ブラシ３４によりその表面の付着物
が擦り取られる。なお、各回転ブラシ３４はその毛羽が
螺旋状をなすように植毛されており、その内側に巻き込
んだ付着物を洗浄ケース３１ｄの側部へ寄せ集めるよう
になっている。そして、寄せ集められた付着物は洗浄後
の純水に混入された状態で、洗浄ケース３１ｄの底壁に
貫設された複数の吸込口３１ｃから回収される。As shown by arrows in FIG.
3 is rotated by a driving device provided on the side of the cleaning case 31d in a direction in which the wafer 10 is sent to the sending port 31b, and each rotating brush 34 is rotated in a direction opposite to the rotating direction of each sending roller 33. It has a configuration. A gap is provided between the upper and lower feed rollers and between the upper and lower rotary brushes 34, and the wafer 10 is sent in the direction of the feed port 31b through the gap while being in sliding contact with the surface of each feed roller 33. Deposits on the surface of the rotating brush 34 are scraped off. In addition, each rotating brush 34 is planted so that its fluff forms a spiral shape, and the contaminants entangled inside are gathered to the side of the cleaning case 31d. Then, the collected deposits are collected from the plurality of suction ports 31c provided through the bottom wall of the cleaning case 31d in a state of being mixed with the purified pure water.

【００３６】図７及び図８（ａ），（ｂ）に示すよう
に、集積槽５１は上面を開口した四角箱状に形成され、
その内部には純水がオーバーフロー状態で供給されると
ともに、上縁には溢水用切欠き９２が複数個形成されて
いる。集積槽５１の上縁外周には溢水樋９１が設けられ
るとともに、溢水樋９１には図示されないドレン回収手
段としてのドレン孔が設けられており、このドレン孔か
らオーバーフローした純水が回収されるようになってい
る。As shown in FIGS. 7 and 8 (a) and 8 (b), the collecting tank 51 is formed in a square box shape having an open upper surface.
The inside thereof is supplied with pure water in an overflow state, and a plurality of overflow notches 92 are formed at the upper edge. An overflow gutter 91 is provided on the outer periphery of the upper edge of the accumulation tank 51, and a drain hole is provided in the overflow gutter 91 as a drain collecting means (not shown) so that the overflowed pure water is collected from the drain hole. It has become.

【００３７】集積槽５１の底壁上には支持柱５４が立設
されるとともに、この支持柱５４は集積シュータ５２と
ほぼ直交する方向に延びるように斜状に配置されてい
る。支持柱５４の側面には昇降板５５が昇降可能に支持
されるとともに、昇降板５５の下端面には横方向に延び
る前後一対の載置アーム５５ａが突設されている。両載
置アーム５５ａ上には前面に開口部を有する四角箱状を
なすラツク５３が載せられるとともに、支持柱５４が斜
状に配置されることによりこのラック５３もまた斜状に
配置されている。A support column 54 is erected on the bottom wall of the accumulation tank 51, and the support column 54 is arranged obliquely so as to extend in a direction substantially perpendicular to the accumulation shooter 52. An elevating plate 55 is supported on the side surface of the support column 54 so as to be able to ascend and descend, and a pair of front and rear mounting arms 55 a extending in the lateral direction are protruded from the lower end surface of the elevating plate 55. A rack 53 in the form of a square box having an opening at the front is mounted on both mounting arms 55a, and the rack 53 is also arranged obliquely by arranging the support columns 54 obliquely. .

【００３８】そして、集積シュータ５２上を滑落してき
たウェハ１０はラツク５３内に受け入れられるととも
に、ウェハ１０を一枚ずつ受け入れる毎に昇降板５５及
びラツク５３が下降することによって、順次各段部に離
間積層状に収容される。なお、ラック５３の内壁面には
所定間隔おきに切り欠き溝５３ａが設けられており、こ
の切り欠き溝５３ａ内にウェハ１０の両側部が係合され
ることによって、ウェハ１０はラック５３内に所定間隔
をおいて積層状に収容される。The wafers 10 sliding down on the collecting shooter 52 are received in the racks 53, and each time the wafers 10 are received one by one, the elevating plate 55 and the racks 53 are lowered, so that the wafers 10 are sequentially placed on each step. It is housed in a separated stack. Notches 53a are provided at predetermined intervals on the inner wall surface of the rack 53, and the wafer 10 is inserted into the rack 53 by engaging both sides of the wafer 10 in the notches 53a. They are accommodated in a stack at predetermined intervals.

【００３９】図９（ａ），（ｂ）に示すように、ラック
５３が満杯になったとき、昇降板５５は支持柱５４のほ
ぼ上端まで上昇するように構成されている。そして、昇
降板５５とともに上昇された満杯のラック５３はロボッ
ト装置８１により引き上げられ、前記超音波洗浄槽６１
へと搬送されるようになっている。As shown in FIGS. 9A and 9B, when the rack 53 is full, the elevating plate 55 is configured to rise almost to the upper end of the support column 54. Then, the full rack 53 raised together with the lifting plate 55 is lifted up by the robot device 81, and the ultrasonic cleaning tank 61 is lifted.
To be transported to

【００４０】ロボット装置８１を構成する移動台８２ａ
は前記レール８２に移動可能に支持されている。回動支
持板８３は移動台８２ａと回動支持板８３との間に介装
された回動シリンダ８３ａの伸縮によって移動台８２ａ
に対し回動できるようになっている。回動支持板８３上
には引き上げアーム８４が支持されている。回動支持板
８３と引き上げアーム８４との間には引き上げシリンダ
８４ａが介装されるとともに、その伸縮によって引き上
げアーム８４は回動支持板８３に対し上下方向に移動可
能に構成されている。なお、ウェハ１０がラック５３内
に集積されている際、ロボット装置８１は待機状態とな
っており、この状態で移動台８２ａに対し、回動支持板
８３及び引き上げアーム８４は支持柱５４と平行に延び
るように位置保持されている。The moving table 82a constituting the robot device 81
Is movably supported by the rail 82. The rotation support plate 83 is moved by the expansion and contraction of a rotation cylinder 83a interposed between the movement support 82a and the rotation support plate 83.
Can be rotated with respect to. A lifting arm 84 is supported on the rotation support plate 83. A lifting cylinder 84a is interposed between the rotation supporting plate 83 and the lifting arm 84, and the lifting arm 84 is configured to be vertically movable with respect to the rotation supporting plate 83 by expansion and contraction. When the wafers 10 are accumulated in the rack 53, the robot device 81 is in a standby state. In this state, the rotation support plate 83 and the lifting arm 84 are parallel to the support column 54 with respect to the moving table 82a. Is held so as to extend.

【００４１】引き上げアーム８４の下端には把持アーム
８５が設けられている。把持アーム８５は引き上げアー
ム８４の下端に対し回動可能に取付けられた回動基台８
５ａと、回動基台８５ａの側面から突設された一対の把
持爪８５ｂとから構成されている。一対の把持爪８５ｂ
は互いに接近又は離間可能であり、ラック５３の上端を
両側から挟み込んで把持するようになっている。回動基
台８５ａと引き上げアーム８４との間にはアームシリン
ダ８５ｃが介装されるとともに、アームシリンダ８５ｃ
の伸縮によって、引き上げアーム８４に対し把持アーム
８５が回動できるようになっている。なお、把持アーム
８５は待機状態で一対の把持爪８５ｂが引き上げアーム
８４と直交する方向に延びるように位置保持されてい
る。At the lower end of the lifting arm 84, a gripping arm 85 is provided. The gripping arm 85 is rotatable with respect to the lower end of the lifting arm 84.
5a and a pair of gripping claws 85b protruding from the side surface of the rotating base 85a. A pair of gripping claws 85b
Can be approached or separated from each other, so that the upper end of the rack 53 is sandwiched and gripped from both sides. An arm cylinder 85c is interposed between the rotation base 85a and the lifting arm 84, and the arm cylinder 85c
The gripping arm 85 can be rotated with respect to the lifting arm 84 by the expansion and contraction of the arm. The holding arm 85 is held at a position such that a pair of holding claws 85 b extend in a direction orthogonal to the lifting arm 84 in a standby state.

【００４２】図９（ａ）に示すように、ラック５３を搬
送する際には、一対の把持爪８５ｂにラック５３が係合
された状態で引き上げアーム８４が上方に引き上げられ
るとともに、回動支持板８３及び引き上げアーム８４が
移動台８２ａに対して反時計方向に回動されて、両載置
アーム５５ａ上からラツク５３が持ち上げられる。そし
て、図９（ｂ）に示すように、把持アーム８５が時計方
向に９０゜回動されることにより、ラック５３はその開
口部を上に向けた状態で搬送される。As shown in FIG. 9A, when the rack 53 is transported, the lifting arm 84 is pulled upward while the rack 53 is engaged with the pair of gripping claws 85b, and the rack 53 is supported for rotation. The plate 83 and the lifting arm 84 are rotated counterclockwise with respect to the moving table 82a, and the rack 53 is lifted from above both mounting arms 55a. Then, as shown in FIG. 9B, the rack 53 is conveyed with its opening facing upward by rotating the gripping arm 85 clockwise by 90 °.

【００４３】図１及び図１０に示すように、超音波洗浄
槽６１は有底四角筒状に形成され、内部には弱酸性の洗
浄液がオーバーフロー状態で供給されるとともに、その
上縁外周には溢水樋９１が設けられている。なお、超音
波洗浄槽６１の上縁には集積槽５１と同様の溢水用切欠
き９２が複数個形成されている。ロボット装置８１によ
り集積槽５１から搬送されたラック５３は、その開口部
を上方に向けたまま超音波洗浄槽６１の中央において底
まで沈められ、図示されない超音波発生器によって超音
波洗浄されるようになっている。As shown in FIGS. 1 and 10, the ultrasonic cleaning tank 61 is formed in a rectangular tube shape with a bottom, and a weakly acidic cleaning liquid is supplied in an overflow state to the inside thereof. An overflow gutter 91 is provided. Note that a plurality of overflow notches 92 similar to the accumulation tank 51 are formed at the upper edge of the ultrasonic cleaning tank 61. The rack 53 conveyed from the accumulation tank 51 by the robot device 81 is sunk to the bottom at the center of the ultrasonic cleaning tank 61 with its opening facing upward, and is ultrasonically cleaned by an ultrasonic generator (not shown). It has become.

【００４４】溢水樋９１の底部にはドレン孔９１ａが設
けられ、このドレン孔９１ａには循環パイプ６２の一端
が接続されるとともに、その他端は超音波洗浄槽６１の
底部に設けられた戻しノズル６３に接続されている。循
環パイプ６２の途中にはポンプ６４及びフィルタ６５が
連結されている。そして、超音波洗浄槽６１内からメー
バーフローした洗浄液は溢水樋９１内のドレン孔９１ａ
から回収されるとともに、混入されたごみがフイルタ６
５で取り除かれ、戻しノズル６３から超音波洗浄槽６１
内へと戻されることによって循環可能となっている。A drain hole 91a is provided at the bottom of the overflow gutter 91. One end of a circulation pipe 62 is connected to the drain hole 91a, and the other end is a return nozzle provided at the bottom of the ultrasonic cleaning tank 61. 63. A pump 64 and a filter 65 are connected in the middle of the circulation pipe 62. Then, the cleaning liquid that has flowed from the ultrasonic cleaning tank 61 is drained through the drain hole 91 a in the overflow gutter 91.
From the filter 6
5 and the ultrasonic cleaning tank 61 from the return nozzle 63
It can be circulated by being returned inside.

【００４５】図１に示すように、搬送洗浄槽７１は上面
を開口した長四角箱状に形成され、内部には純水がオー
バーフロー状態で供給されるとともに、その上縁外周に
は溢水樋９１が設けられ、オーバーフローした純水を回
収するようになっている。搬送洗浄槽７１の内底部には
図示されない駆動装置を備えたベルトコンベア７２が設
けられるとともに、ベルトコンベア７２上にはその始端
部から終端部にかけて複数のラック５３が載せられてい
る。そして、搬送洗浄槽７１内のラック５３は純水中に
浸漬されながら移動する際、超音波洗浄槽６１内にて付
着した弱酸性の洗浄液が洗い流されるとともに、終端部
まで移動された後、搬送洗浄槽７１内から取り出され
る。また、終端部でラック５３が取り出された状態で、
ベルトコンベア７２はラック１個分だけ移動した位置で
その駆動が停止されるようになっており、その始端部に
超音波洗浄槽６１から搬送されてくる新たなラツク５３
を載せるためのスペースを確保するようになっている。As shown in FIG. 1, the transfer / cleaning tank 71 is formed in a rectangular box shape having an open upper surface. Pure water is supplied in an overflow state inside the tank, and an overflow gutter 91 is provided on the outer periphery of the upper edge thereof. Is provided to collect the overflowed pure water. A belt conveyor 72 having a driving device (not shown) is provided at the inner bottom of the transport cleaning tank 71, and a plurality of racks 53 are placed on the belt conveyor 72 from the start end to the end. When the rack 53 in the transport cleaning tank 71 moves while being immersed in pure water, the weakly acidic cleaning liquid attached in the ultrasonic cleaning tank 61 is washed away, and after being moved to the terminal end, the transport is performed. It is taken out of the cleaning tank 71. Also, with the rack 53 taken out at the end,
The drive of the belt conveyor 72 is stopped at a position moved by one rack, and a new rack 53 conveyed from the ultrasonic cleaning tank 61 to the start end thereof.
The space for carrying the information is secured.

【００４６】次に、前記ウェハの洗浄装置について、そ
の動作を説明する。さて、研磨処理後のウェハ１０は、
まず、作業者の手又はロボツトにより予備水槽１１のウ
ェハ収納箱１３内に投入される。予備水槽１１内におい
て、ウェハ１０は純水に浸漬された状態でその表面に噴
出ノズル１５から純水が吹き付けられることにより、所
定時間だけ予備洗浄される。この予備洗浄の間に作業者
は搬送洗浄槽７１の終端部からラツク５３を取り出し、
洗浄済みウェハ１０を回収する。予備洗浄後のウェハ１
０は送出槽２１の投入ステーション２２上に移動された
ウェハストッカ２９のウェハ収容部２９ａ内に作業者の
手又はロボットにより積み重ねて収容された後、ウェハ
ストツカ２９とともに搬送ステーション２３上に移動さ
れる。Next, the operation of the wafer cleaning apparatus will be described. Now, the wafer 10 after the polishing process is
First, the wafer is put into the wafer storage box 13 of the spare water tank 11 by an operator's hand or a robot. In the preliminary water tank 11, the wafer 10 is pre-cleaned for a predetermined time by being sprayed with pure water from the ejection nozzle 15 in a state of being immersed in pure water. During this preliminary cleaning, the operator takes out the rack 53 from the end of the transport cleaning tank 71, and
The cleaned wafer 10 is collected. Wafer 1 after pre-cleaning
Numerals 0 are stacked and accommodated in the wafer accommodating portion 29a of the wafer stocker 29 moved to the loading station 22 of the delivery tank 21 by a worker's hand or a robot, and then moved to the transfer station 23 together with the wafer stocker 29.

【００４７】図４（ａ）に示すように、搬送ステーショ
ン２３上からウェハ１０を洗浄機構３１へ送り出すとき
には、まず、昇降アーム２６が所定高さまで上昇して、
ウェハ１０を所定位置に保持する。次いで、図４（ｂ）
に示すように、搬送部材４５が移動することにより、最
上部のウェハ１０から順番に一枚ずつ洗浄機構３１へ自
動的に送り込まれる。As shown in FIG. 4A, when the wafer 10 is sent from the transfer station 23 to the cleaning mechanism 31, first, the lifting arm 26 is raised to a predetermined height.
The wafer 10 is held at a predetermined position. Next, FIG.
As shown in (1), the transporting member 45 is automatically fed one by one into the cleaning mechanism 31 sequentially from the uppermost wafer 10 in order.

【００４８】ウェハ１０を押し出し、搬送部材４５が元
の位置へ戻った後、送出装置４１はその作動を一時停止
して待機状態となる。送出槽２１から送り出されたウェ
ハ１０は洗浄機構３１内で回転ブラシ３４によりその表
面の付着物が擦り取られた後、集積槽５１のラック５３
内に収容される。ウェハ１０がラック５３内に収容され
たことがセンサにより検知されると、送出装置４１はそ
の作動を再開して、次のウェハ１０を洗浄機構３１内に
送り込む。そして、上記操作が複数回繰り返され、ラツ
ク５３内にウェハ１０が満杯になると、ロボツト装置８
１が作動し、ラック５３に収容された状態の複数枚のウ
ェハ１０が集積槽５１から超音波洗浄槽６１へ搬送され
る。After the wafer 10 is pushed out and the transfer member 45 returns to the original position, the sending device 41 temporarily stops its operation and enters a standby state. The wafers 10 sent out from the sending tank 21 are rubbed by the rotary brush 34 in the cleaning mechanism 31 to remove the adhered substances on the surface thereof.
Housed within. When the sensor detects that the wafer 10 has been accommodated in the rack 53, the sending device 41 resumes its operation and sends the next wafer 10 into the cleaning mechanism 31. The above operation is repeated a plurality of times, and when the rack 10 is full of wafers, the robot unit 8
1 operates, and the plurality of wafers 10 stored in the rack 53 are transferred from the accumulation tank 51 to the ultrasonic cleaning tank 61.

【００４９】ラツク５３内にウェハ１０が満杯になった
後、ロボツト装置８１がラツク５３を搬送するときに
は、まず、図９（ａ）に示すように、集積槽５１内にお
いて、昇降板５５が支持柱５４の最上部まで上昇し、純
水中からラック５３を引き上げる。このとき、支持柱５
４の上部にはロボット装置８１の把持アーム８５が待機
しており、両把持爪８５ｂが互いに接近することにより
ラック５３が把持される。ラツク５３が把持アーム８５
に把持された後、図９（ｂ）に示すように、引き上げア
ーム８４は上昇し、載置アーム５５ａ上からラック５３
を持ち上げながら、回動支持板８３とともに反時計方向
に回動する。この後、把持アーム８５が時計方向に９０
゜回動することにより、図９（ｂ）中に２点鎖線で示す
ように、ラック５３はウェハ１０が鉛直方向に延びるよ
うにその開口部を上に向けた状態でロボット装置８１に
支持され、移動台８２ａがレール８２に沿って移動する
ことにより超音波洗浄槽６１の上方へ移行される。When the robot device 81 transports the rack 53 after the wafer 10 has been filled in the rack 53, the lifting plate 55 is first supported in the accumulation tank 51 as shown in FIG. The rack 53 is raised to the top of the column 54, and the rack 53 is pulled up from pure water. At this time, the support column 5
A holding arm 85 of the robot device 81 is on standby at the upper part of the rack 4, and the rack 53 is held by the two holding claws 85b approaching each other. Rack 53 is gripping arm 85
Then, as shown in FIG. 9B, the lifting arm 84 moves up, and the rack 53 is moved from above the mounting arm 55a.
While rotating in the counterclockwise direction together with the rotation support plate 83. Thereafter, the gripping arm 85 moves 90 degrees clockwise.
By rotating, the rack 53 is supported by the robot device 81 with the opening thereof facing upward so that the wafer 10 extends in the vertical direction, as indicated by the two-dot chain line in FIG. 9B. As the moving table 82a moves along the rail 82, the moving table 82a is moved above the ultrasonic cleaning tank 61.

【００５０】超音波洗浄槽６１の上方で引き上げアーム
８４はこのままの状態で下降し、ラック５３を把持アー
ム８５に把持させたまま弱酸性の洗浄液に浸漬させる。
ラック５３内のウェハ１０が所定時間だけ超音波洗浄さ
れ、表面の微細な付着物を除去された後、ロボット装置
８１はラック５３を搬送洗浄槽７１の始端部まで移動さ
せるとともに、ここで把持アーム８５によるラック５３
の把持を解除した後、再び集積槽５１の上方へ戻って待
機状態となる。The lifting arm 84 descends above the ultrasonic cleaning tank 61 in this state, and is immersed in a weakly acidic cleaning solution while the gripping arm 85 holds the rack 53.
After the wafer 10 in the rack 53 has been subjected to ultrasonic cleaning for a predetermined time to remove fine deposits on the surface, the robot device 81 moves the rack 53 to the start end of the transport cleaning tank 71 and, at this time, holds the arm. Rack 53 by 85
Is released, and returns to above the collecting tank 51 again to be in a standby state.

【００５１】ラック５３が載置されたことをセンサによ
り検知したベルトコンベァ７２は始端部にラツク５３の
１個分に相当するスペースが空くまで駆動した後、次の
ラック５３が載置されるまで待機状態となる。そして、
作業者は次の研磨済みウェハ１０を予備水槽１１内に投
入し、上記同様の操作を繰り返して洗浄作業を行う。な
お、ロボット装置８１によるラック５３の搬送が終了す
るまで送出装置４１、洗浄機構３１及び集積槽５１にお
ける作業は全て待機状態とされ、各作業はロボット装置
８１が集積槽５１の上方へ戻った後に再開される。The belt conveyor 72, which has detected by the sensor that the rack 53 has been mounted, drives until a space corresponding to one rack 53 is opened at the start end, and then waits until the next rack 53 is mounted. State. And
The operator puts the next polished wafer 10 into the preliminary water tank 11 and repeats the same operation as above to perform the cleaning operation. Until the transfer of the rack 53 by the robot device 81 is completed, all operations in the sending device 41, the cleaning mechanism 31, and the accumulation tank 51 are in a standby state, and each operation is performed after the robot device 81 returns above the accumulation tank 51. Will be resumed.

【００５２】前記の実施形態によって発揮される効果に
ついて、以下に記載する。 ・ 予備水槽１１と搬送洗浄槽７１の終端部とがほぼ隣
接する位置に配設されている。これにより、作業者はそ
の作業場所をほとんど移動することなく研磨済みウェハ
１０の洗浄装置への投入作業と、洗浄済みウェハ１０の
回収作業とを行うことができるため、作業効率を良好な
ものとすることができる。The effects exerted by the above embodiment will be described below. The preliminary water tank 11 and the terminal end of the transport / cleaning tank 71 are disposed at positions substantially adjacent to each other. Thereby, the worker can perform the work of putting the polished wafer 10 into the cleaning device and the work of collecting the polished wafer 10 without moving the work place, thereby improving the working efficiency. can do.

【００５３】・ 洗浄装置を構成する各水槽を２列平行
状に配列したことから、工場内の限られたスペース内に
おいて、洗浄装置の設置スペースを節約することがで
き、省スペース化を図ることができる。Since the water tanks constituting the cleaning device are arranged in two rows in parallel, the installation space of the cleaning device can be saved in a limited space in the factory, and the space can be saved. Can be.

【００５４】・ 送出槽２１の純水内に積層状態にある
複数枚のウェハ１０を浸漬するように構成したことか
ら、各ウェハ１０間の剥離を容易に行うことができ、送
出装置４１により送出槽２１から洗浄機構３１へとウェ
ハ１０をスムーズに送り出すことができる。Since a plurality of stacked wafers 10 are immersed in pure water in the delivery tank 21, the separation between the wafers 10 can be easily performed. The wafer 10 can be smoothly sent out from the tank 21 to the cleaning mechanism 31.

【００５５】・ 複数枚のウェハ１０は集積槽５１でラ
ツク５３内に集積された後、超音波洗浄槽６１でまとめ
て超音波洗浄されるようになっているため、ウェハ１０
を一枚ずつ超音波洗浄する必要がなく、洗浄を効率よく
行うことができる。Since the plurality of wafers 10 are integrated in the rack 53 in the integration tank 51 and are collectively subjected to ultrasonic cleaning in the ultrasonic cleaning tank 61,
It is not necessary to perform ultrasonic cleaning one by one, and cleaning can be performed efficiently.

【００５６】・ 洗浄装置の始端部に予備水槽１１を設
けたことにより、送出槽２１の前段階で研磨直後のウェ
ハ１０の表面の付着物を概ね洗い流すことができる。こ
のため、送出槽２１内の純水が汚れることを防止し、純
水中に混入された付着物により積層状態のウェハ１０を
一枚ずつ送り出すとき、ウェハ１０の表面の傷付きを防
止することができる。By providing the preliminary water tank 11 at the start end of the cleaning device, it is possible to substantially wash away the deposits on the surface of the wafer 10 immediately after polishing in the stage before the delivery tank 21. For this reason, it is possible to prevent the pure water in the delivery tank 21 from being contaminated, and to prevent the surface of the wafer 10 from being damaged when the stacked wafers 10 are sent out one by one by the adhering matter mixed in the pure water. Can be.

【００５７】・ 洗浄機構３１内にはウェハ１０を集積
槽５１へと送り出すための送りローラ３３とウェハ１０
表面の付着物を擦り取る回転ブラシ３４とが備えられて
いる。この回転ブラシ３４を送りローラ３３と逆回転と
したことにより、例えば粘着性の付着物等もほぼ確実に
擦り落とすことができる。A feed roller 33 for sending the wafer 10 to the accumulation tank 51 and the wafer 10 are provided in the cleaning mechanism 31.
A rotary brush 34 for rubbing off the surface deposits is provided. By rotating the rotating brush 34 in the reverse direction to the feed roller 33, for example, an adhesive substance can be almost certainly scraped off.

【００５８】・ 集積槽５１内においてラック５３を斜
状に配置したことにより、集積シュータ５２から滑落し
てくるウェハ１０をスムーズに効率よく受け止めること
がてきる。加えて、ロボット装置８１により斜状に配置
されたラック５３を自動的に超音波洗浄槽６１へと移行
することができる。Since the racks 53 are obliquely arranged in the accumulation tank 51, the wafers 10 sliding down from the accumulation shooter 52 can be received smoothly and efficiently. In addition, the rack 53 arranged obliquely by the robot device 81 can be automatically transferred to the ultrasonic cleaning tank 61.

【００５９】・ 集積槽５１及び超音波洗浄槽６１を有
底四角筒状に形成して、その上縁に溢水用切欠き９２を
設けるとともに、上縁外周に溢水樋９１を設けたことに
より、集積槽５１及び超音波洗浄槽６１内から付着物が
混入された状態で溢れ出す純水を外部に漏らすことなく
効率よく回収することができる。By forming the collecting tank 51 and the ultrasonic cleaning tank 61 in the shape of a rectangular tube with a bottom and providing a notch 92 for overflow at the upper edge thereof, and providing an overflow gutter 91 on the outer periphery of the upper edge, It is possible to efficiently collect the pure water that overflows from the accumulation tank 51 and the ultrasonic cleaning tank 61 with the adhering matter mixed therein without leaking to the outside.

【００６０】・ 搬送洗浄槽７１内にベルトコンベア７
２を設け、弱酸性の洗浄液を洗い流しながら終端部まで
搬送するように構成したことにより、弱酸性の洗浄液の
洗い流し及び取出位置までのウェハ１０の搬送といった
２つの作業を同時に行うことができ、作業効率をより良
好なものとすることができる。The belt conveyor 7 is placed in the transport cleaning tank 71.
2 to transport the wafer 10 to the terminal end while rinsing the weakly acidic cleaning liquid, two operations such as rinsing the weakly acidic cleaning liquid and transporting the wafer 10 to the removal position can be performed simultaneously. Efficiency can be better.

【００６１】なお、本実施形態は、次のように変更して
具体化することも可能である。 ・ 図１に鎖線で示すように、超音波洗浄槽６１と搬送
洗浄槽７１との間に純水洗浄機構１００を設けてもよ
い。この純水洗浄機構１００は有底四角筒状をなし、そ
の内部には純水を所定圧力で噴出する噴出ノズルを備え
ており、ラック５３内に積層されたウェハ１０に純水を
所定時間吹き付けることによって、その表面に付着した
弱酸性の洗浄液を洗い流すようになっている。このよう
に構成した場合、ウェハ１０の表面に付着した弱酸性の
洗浄液をほぼ確実に洗い流すことができる。The present embodiment can be embodied with the following modifications. As shown by a chain line in FIG. 1, a pure water cleaning mechanism 100 may be provided between the ultrasonic cleaning tank 61 and the transport cleaning tank 71. The pure water cleaning mechanism 100 has a bottomed square cylindrical shape, and has a jet nozzle for jetting pure water at a predetermined pressure therein, and sprays the pure water on the wafers 10 stacked in the rack 53 for a predetermined time. As a result, the weakly acidic cleaning solution attached to the surface is washed away. With this configuration, the weakly acidic cleaning solution attached to the surface of the wafer 10 can be almost completely washed away.

【００６２】・ 送出槽２１を予備水槽１１と兼用して
もよい。この場合、図１１及び図１２（ａ）に示すよう
に、送出槽２１は有底四角筒状に形成され、その内部は
図示されないノズルにより、純水が所定圧力で常に噴出
されるようになっている。送出槽２１の始端部には図示
されない研磨装置から延びる投入シュータ１０１が設け
られるとともに、終端部には洗浄機構３１へ延びる送出
シュータ４６が設けられている。投入シュータ１０１と
送出シュータ４６の間には支持柱５４が投入シュータ１
０１と直交する方向に延びるように斜状に立設されてい
る。The delivery tank 21 may also be used as the spare water tank 11. In this case, as shown in FIG. 11 and FIG. 12 (a), the delivery tank 21 is formed in a square cylinder with a bottom, and the inside of the delivery tank 21 is always jetted with a predetermined pressure by a nozzle (not shown). ing. A feed chute 101 extending from a polishing device (not shown) is provided at a start end of the feed tank 21, and a feed shooter 46 extending to the cleaning mechanism 31 is provided at a terminal end. A support column 54 is provided between the input shooter 101 and the output shooter 46 to provide the input shooter 1.
It is set up obliquely so as to extend in a direction orthogonal to 01.

【００６３】支持柱５４の側面には昇降板５５が支持柱
５４上を昇降でき、かつ回動できるように取付けられて
いる。昇降板５５の下面からは一対の載置アーム５５ａ
が突設されるとともに、一対の載置アーム５５ａ上には
ウェハ１０を集積するためのラツク５３が斜状に配置さ
れている。このラック５３は前面及び後面の両面が開口
されている。送出槽２１の側部には支柱４２が立設され
ている。この支柱４２からラック５３の始端部側に向か
って図示されないシリンダを備えた逆Ｌ字状をなす支持
アーム４３が突設されるとともに、支持アーム４３はシ
リンダの伸縮により送出槽２１の幅方向に移動可能とな
っている。支持アーム４３の先端には図示されないシリ
ンダを介して搬送部材４５が取付けられ、この搬送部材
４５はシリンダの伸維により送出槽２１の長さ方向（図
１１において左右方向）に移動可能となっている。An elevating plate 55 is mounted on the side surface of the support column 54 so as to be able to move up and down on the support column 54 and rotate. A pair of mounting arms 55a is provided from the lower surface of the lifting plate 55.
And a rack 53 for accumulating the wafers 10 is arranged obliquely on the pair of mounting arms 55a. The rack 53 has an opening on both front and rear surfaces. A column 42 is provided upright on the side of the delivery tank 21. An inverted L-shaped support arm 43 having a cylinder (not shown) is provided to project from the support column 42 toward the start end side of the rack 53, and the support arm 43 is moved in the width direction of the delivery tank 21 by expansion and contraction of the cylinder. It is movable. A transfer member 45 is attached to the tip of the support arm 43 via a cylinder (not shown), and the transfer member 45 is movable in the length direction of the delivery tank 21 (left and right directions in FIG. 11) by extending the cylinder. I have.

【００６４】図１２（ａ）に示すように、研磨済みウェ
ハ１０は作業者の手により投入シュータ１０１に載せら
れ、この上を滑落しながらラツク５３の前面からその内
部に収容される。ラツク５３内にウェハ１０が一枚ずつ
収容される度に昇降板５５か載置アーム５５ａとともに
支持柱５４に沿って下降し、ラック５３内のウェハ１０
を純水に浸漬させ、予備洗浄が行われる。図１２（ｂ）
に示すように、ラツク５３が満杯になると、昇降板５５
はウェハ１０を純水に浸漬させた状態で載置アーム５５
ａとともに支持柱５４に対して反時計方向に回動する。
この状態で支持アーム４３が伸長し、ラツク５３の前面
に搬送部材４５を移動させるとともに、搬送部材４５が
送出槽２１の終端部方向（図。１１において左右方向）
に移動し、ラツク５３の後面からウェハ１０を送出シュ
ータ４６上に押し出す。As shown in FIG. 12A, the polished wafer 10 is placed on the input shooter 101 by the operator's hand, and is accommodated in the rack 53 from the front side while sliding down. Each time the wafers 10 are accommodated one by one in the rack 53, the wafers 10 descend along the supporting columns 54 together with the elevating plate 55 or the mounting arm 55 a, and
Is immersed in pure water to perform preliminary cleaning. FIG. 12 (b)
When the rack 53 is full, as shown in FIG.
Is the mounting arm 55 with the wafer 10 immersed in pure water.
a rotates counterclockwise with respect to the support column 54 together with the a.
In this state, the support arm 43 is extended, and the transport member 45 is moved to the front of the rack 53, and the transport member 45 is moved toward the end of the delivery tank 21 (in the horizontal direction in FIG. 11).
To push the wafer 10 onto the delivery chute 46 from the rear surface of the rack 53.

【００６５】そして、送出シュータ４６上のウェハ１０
は送出シュータ４６上を滑落しながら、洗浄機構３１へ
搬送される。このように構成した場合、予備水槽１１分
の設置スペースを省略することができ、洗浄装置の小型
化を図ることができるとともに、実施形態で示した作業
者の手によるウェハ１０の投入工程を簡略化することが
できる。Then, the wafer 10 on the sending chute 46 is
Is transported to the cleaning mechanism 31 while sliding down on the delivery shooter 46. In such a configuration, the installation space for the spare water tank 11 can be omitted, the size of the cleaning device can be reduced, and the process of loading the wafer 10 by the operator shown in the embodiment can be simplified. Can be

【００６６】・ 例えば、図１３（ａ）に示すように、
予備水槽１１を有底四角筒状に形成し、その上縁に溢水
用切欠き９２を設けるとともに、上端外周縁に溢水樋９
１を設けてもよい。この場合、排水を回収するためのド
レン孔は１つでよい。あるいは、図１３（ｂ）に示すよ
うに、予備水槽１１の両側部上縁に溢水用り欠き９２を
設けるとともに、上端外周縁において、その両側部にそ
れぞれ溢水樋９１を設けてもよい。この場合、排水を回
収するためのドレン孔は２つ必要となる。さらには、図
１３（ｂ）に示すように、集積槽５１の両側部上縁に溢
水用切欠き９２を設け、これと対応するように、上端外
周縁の両側部にそれぞれ溢水樋９１を設けてもよい。ま
た、超音波洗浄槽６１もこの集積槽５１と同様の構成と
してもよい。For example, as shown in FIG.
The reserve water tank 11 is formed in a rectangular tube shape with a bottom, and a notch 92 for overflow is provided at an upper edge thereof, and an overflow gutter 9 is provided at an outer peripheral edge at an upper end.
1 may be provided. In this case, only one drain hole for collecting the drainage is required. Alternatively, as shown in FIG. 13 (b), overflow notches 92 may be provided on the upper edges of both sides of the spare water tank 11, and overflow gutters 91 may be provided on both sides of the upper peripheral edge. In this case, two drain holes for collecting wastewater are required. Further, as shown in FIG. 13 (b), overflow notches 92 are provided on the upper edges of both sides of the collecting tank 51, and corresponding overflow gutters 91 are provided on both sides of the outer peripheral edge of the upper end. You may. Further, the ultrasonic cleaning tank 61 may have the same configuration as the accumulation tank 51.

【００６７】予備水槽１１を図１３（ａ）に示すような
構成とした場合、予備水槽１１内全てを実施形態で示し
た予備洗浄室とすることができ、例えばサイズの大きな
ウェハ１０等も収容することができる。また、予備水槽
１１、集積槽５１及び超音液洗浄槽６１を図１３（ｂ）
に示すような構成とした場合には、例えば洗浄装置全体
の横幅をさらに短くしたいとき、各水槽の横幅を短くす
ることによって、設置スペースの節減を容易に実現する
ことができる。When the preliminary water tank 11 is configured as shown in FIG. 13 (a), the entire inside of the preliminary water tank 11 can be used as the preliminary cleaning chamber described in the embodiment, and for example, also accommodates a large-sized wafer 10 or the like. can do. Further, the spare water tank 11, the collecting tank 51 and the supersonic liquid washing tank 61 are arranged as shown in FIG.
In the case of such a configuration as shown in the above, for example, when it is desired to further reduce the lateral width of the entire cleaning apparatus, the reduction of the lateral width of each water tank makes it possible to easily achieve a reduction in installation space.

【００６８】・ 予備水槽１１内の仕切壁１２を１つ省
略して、溢水樋９１を１つのみとしてもよい。さらに、
ウェハ収納箱１３を予備洗浄室１１ａの中央ではなく、
その長側壁が仕切壁１２又は予備水槽１１の側壁内面と
接触するように配置することによって、予備洗浄室１１
ａの一側部寄りに配設してもよい。このように構成した
場合においても、内部のウェハ１０の表面の付着物を概
ね洗い流すことができる。One partition wall 12 in the spare water tank 11 may be omitted, and only one overflow gutter 91 may be provided. further,
The wafer storage box 13 is not located at the center of the pre-cleaning chamber 11a,
By arranging the long side wall so as to come into contact with the partition wall 12 or the inner surface of the side wall of the preliminary water tank 11, the pre-cleaning chamber 11
a. Even in the case of such a configuration, the deposits on the surface of the internal wafer 10 can be substantially washed away.

【００６９】・ 洗浄機構３１内に設けられた払拭手段
は毛羽を有する回転ブラシ３４に限定されるものではな
く、その材質を例えば布、スポンジ等とした回転ブラシ
３４としてもよい。このように構成した場合において
も、ウェハ１０表面の付着物を擦り取ることができる。The wiping means provided in the cleaning mechanism 31 is not limited to the rotating brush 34 having fluff, but may be a rotating brush 34 made of a material such as cloth or sponge. Even in the case of such a configuration, the deposits on the surface of the wafer 10 can be scraped off.

【００７０】・ 洗浄装置を構成する各水槽は２列平行
状に配列されるものに限定されず、その始端部と終端部
とがほぼ隣接しているものであれば、例えば平面から見
た状態で円環状、四角枠状等に配列してもよい。このよ
うに円環状、四角枠状等といった形状となるように各水
槽を配列した場合、研磨装置を取り囲むように各水槽を
配列することができ洗浄装置の設置スペースをさらに節
約することができる。The water tanks constituting the cleaning device are not limited to those arranged in two rows in parallel. If the starting end and the end are substantially adjacent to each other, for example, a state viewed from a plane May be arranged in a ring shape, a square frame shape or the like. When the water tanks are arranged so as to have an annular shape, a rectangular frame shape, or the like, the water tanks can be arranged so as to surround the polishing device, and the installation space for the cleaning device can be further reduced.

【００７１】・ 集積槽５１のドレン孔から回収された
純水を送出槽２１内に供給することができるように構成
してもよい。このように構成した場合、純水の使用量の
低減を図ることができる。A configuration may be adopted in which pure water recovered from the drain hole of the accumulation tank 51 can be supplied into the delivery tank 21. With this configuration, the amount of pure water used can be reduced.

【００７２】・ ２次洗浄機構は必ずしも集積槽５１と
超音波洗浄槽６１の２つの水槽に分ける必要はなく、例
えば長四角箱状に形成された１つの水槽内に集積部と超
音渡洗浄部とを設け、それぞれの工程を行うように構成
してもよい。このように構成した場合においても、効率
よく洗浄を行うことができる。The secondary cleaning mechanism does not necessarily need to be divided into two water tanks, ie, the collecting tank 51 and the ultrasonic cleaning tank 61. For example, the collecting part and the ultrasonic cleaning are provided in one water tank formed in a rectangular box shape. May be provided to perform each step. Even in the case of such a configuration, cleaning can be performed efficiently.

【００７３】さらに、前記実施形態より把握できる技術
的思想について以下に記載する。 （１） 前記送出装置を送出槽の上面に設けるととも
に、送出装置の側部には送出槽の上面を覆うように、ウ
ェハ送込用のガイド部材を設け、このガイド部材の直近
には送出槽内を点検するための覗き孔を設けた請求項３
から請求項９のいずれかに記載のウェハの洗浄装置。こ
のように構成した場合、送出槽内の純水の汚れ具合を容
易に識別することができる。Further, the technical ideas that can be grasped from the above embodiment will be described below. (1) The sending device is provided on the upper surface of the sending tank, and a guide member for feeding the wafer is provided on a side portion of the sending device so as to cover the upper surface of the sending tank. 4. A peephole for inspecting the inside of the vehicle.
An apparatus for cleaning a wafer according to any one of claims 1 to 9. With this configuration, the degree of contamination of the pure water in the delivery tank can be easily identified.

【００７４】（２） 前記洗浄機構と集積槽との間に
は、洗浄後のウェハを集積槽内へと斜状に降下させるた
めの集積シュータを配設するとともに、集積槽にはこの
集積シュータを介して斜状に降下して来るウェハを積層
状に順次収容するためのラックを集積シュータの傾斜に
合わせて斜状に装設した請求項７から請求項９のいずれ
かに記載のウェハの洗浄装置。このように構成した場
合、降下して来るウェハを傷つけることなくラック内に
集積することができる。(2) An accumulation shooter is provided between the cleaning mechanism and the accumulation tank for lowering the washed wafer into the accumulation tank obliquely, and the accumulation tank is provided in the accumulation tank. 10. The wafer according to any one of claims 7 to 9, wherein a rack for sequentially accommodating the wafers descending obliquely through the stack is installed obliquely in accordance with the inclination of the integrated shooter. Cleaning equipment. In such a configuration, the descending wafer can be accumulated in the rack without being damaged.

【００７５】（３） 前記予備水槽は有底筒状に形成さ
れ、その上縁には溢水用の切欠を複数個形成するととも
に、同水槽の上縁外周又はその一部には溢水樋を設け、
さらに、同水槽内部所定位置には、洗浄水流通用の多数
の孔をあけたウェハ収納箱を取出及び収納可能に構成し
た請求項５から請求項９のいずれかに記載のウェハの洗
浄装置。このように構成した場合、ウェハを予備洗浄す
るだけでなく、ウェハに付着した付着物を浮上させて回
収することもできる。(3) The reserve water tank is formed in a cylindrical shape with a bottom, and a plurality of cutouts for overflow are formed on the upper edge thereof, and an overflow gutter is provided on the outer periphery of the upper edge of the water tank or a part thereof. ,
10. The wafer cleaning apparatus according to claim 5, wherein a wafer storage box having a large number of holes for cleaning water circulation can be taken out and stored at a predetermined position inside the water tank. In such a configuration, not only the wafer is preliminarily cleaned, but also the matter attached to the wafer can be floated and collected.

【００７６】（４） 前記ウェハ収納箱の一側面には、
ウェハ収納箱の内部に純水を噴出させるための孔を設け
た（３）に記載のウェハの洗浄装置。このように構成し
た場合、ウェハ収納箱内において、ウェハの予備洗浄を
効率よく行うことができる。(4) On one side of the wafer storage box,
The wafer cleaning apparatus according to (3), wherein a hole for ejecting pure water is provided inside the wafer storage box. With this configuration, the preliminary cleaning of the wafer can be efficiently performed in the wafer storage box.

【００７７】（５） 前記送りローラ及び払拭手段は、
それらの芯金を軸線方向に移動させることにより取外可
能に構成した請求項６から請求項９のいずれかに記載の
ウェハの洗浄装置。このように構成した場合、洗浄機構
のメンテナンス作業、払拭手段の交換作業等を容易かつ
迅速に行うことができる。(5) The feed roller and the wiping means are
The wafer cleaning apparatus according to any one of claims 6 to 9, wherein the apparatus is configured to be removable by moving the metal cores in the axial direction. With such a configuration, maintenance work of the cleaning mechanism, replacement work of the wiping means, and the like can be easily and quickly performed.

【００７８】（６） 前記超音波洗浄槽は弱酸性の洗浄
液が貯留され、ウェハが積層状に収容されたラックを浸
漬し、超音波を作用させて洗浄するものである請求項８
又は請求項９に記載のウェハの洗浄装置。このように構
成した場合、集積槽から搬送されたウェハをラック内に
収容したままで超音波洗浄することができる。(6) The ultrasonic cleaning tank stores a weakly acidic cleaning liquid, immerses a rack in which wafers are stored in a stacked state, and performs cleaning by applying ultrasonic waves.
Alternatively, the apparatus for cleaning a wafer according to claim 9. With such a configuration, ultrasonic cleaning can be performed while the wafer transported from the accumulation tank is housed in the rack.

【００７９】（７） 前記超音波洗浄槽の終端側には超
音波洗浄槽において付着した弱酸性の洗浄液を洗い流す
純水洗浄機構をさらに設けた請求項４から請求項９のい
ずれかに記載のウェハの洗浄装置。このように構成した
場合、ウェハの表面に付着した弱酸性の洗浄液を効果的
に洗い流すことができる。(7) The cleaning apparatus according to any one of claims 4 to 9, further comprising a pure water cleaning mechanism provided at a terminal side of the ultrasonic cleaning tank to wash the weakly acidic cleaning liquid adhered to the ultrasonic cleaning tank. Wafer cleaning equipment. With such a configuration, the weakly acidic cleaning liquid attached to the surface of the wafer can be effectively washed away.

【００８０】[0080]

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発明の
ウェハの洗浄装置によれば、その始端部と終端部とがほ
ぼ隣接する位置に配設されていることから、研磨済みウ
ェハの投入作業と、洗浄済みウェハの回収作業とをほぼ
同一位置で行うことができるため、作業効率を良好なも
のとすることができる。As described above in detail, according to the present invention, the following effects can be obtained. According to the apparatus for cleaning a wafer according to the first aspect of the present invention, since the start end and the end are disposed at positions substantially adjacent to each other, the operation of charging the polished wafer and the recovery of the cleaned wafer are performed. Since the work can be performed at substantially the same position, the work efficiency can be improved.

【００８１】請求項２に記載の発明のウェハの洗浄装置
によれば、請求項１に記載の発明の効果に加えて、工場
内の限られたスペース内において、洗浄装置の設置スペ
ースを節約することができ、省スペース化を図ることが
できる。According to the apparatus for cleaning a wafer according to the second aspect of the present invention, in addition to the effect of the first aspect of the present invention, the installation space for the cleaning apparatus can be saved in a limited space in a factory. And space can be saved.

【００８２】請求項３に記載の発明のウェハの洗浄装置
によれば、請求項１又は請求項２に記載の発明の効果に
加えて、送出機構から洗浄機構へとウェハをスムーズに
送り出すことができる。According to the apparatus for cleaning a wafer according to the third aspect of the present invention, in addition to the effects of the first or second aspect of the present invention, the wafer can be smoothly fed from the delivery mechanism to the cleaning mechanism. it can.

【００８３】請求項４に記載の発明のウェハの洗浄装置
によれば、請求項１から請求項３のいずれかに記載の発
明の効果に加えて、ウェハの洗浄を効率よく行うことが
できる。According to the apparatus for cleaning a wafer according to the fourth aspect of the present invention, in addition to the effect of the invention according to any one of the first to third aspects, the wafer can be efficiently cleaned.

【００８４】請求項５に記載の発明のウェハの洗浄装置
によれば、諸求項１から請求項４のいずれかに記載の発
明の効果に加えて、送出槽内の純水が汚れることを防止
し、純水中に混入された付着物により積層状態のウェハ
を一枚ずつ送り出すとき、ウェハ表面の傷付きを防止す
ることができる。According to the apparatus for cleaning a wafer according to the fifth aspect of the present invention, in addition to the effect of the invention according to any one of the first to fourth aspects, it is also possible to prevent the pure water in the delivery tank from being contaminated. When the stacked wafers are sent out one by one by the adhering substance mixed in the pure water, it is possible to prevent the wafer surface from being damaged.

【００８５】請求項６に記載の発明のウェハの洗浄装置
によれば、請求項１から請求項５のいずれかに記載の発
明の効果に加えて、付着物を効果的に擦り落とすことが
できる。According to the wafer cleaning apparatus of the invention described in claim 6, in addition to the effect of the invention described in any one of claims 1 to 5, it is possible to effectively scrape off the attached matter. .

【００８６】請求項７に記載の発明のウェハの洗浄装置
によれば、請求項４から請求項６のいずれかに記載の発
明の効果に加えて、ラックを斜状に配置したことからウ
ェハをスムーズに効率よく受け止めることができるとと
もに、ウェハが収容されたラックを自動的に超音波洗浄
槽へ搬送することができる。According to the wafer cleaning apparatus of the invention described in claim 7, in addition to the effect of the invention described in any one of claims 4 to 6, in addition to the fact that the rack is arranged obliquely, the wafer can be cleaned. In addition to receiving the wafer smoothly and efficiently, the rack containing the wafer can be automatically transferred to the ultrasonic cleaning tank.

【００８７】請求項８に記載の発明のウェハの洗浄装置
によれば、請求項４から請求項７のいずれかに記載の発
明の効果に加えて、付着物が混入された状態で溢れ出す
純水を外部に漏らすことなく効率よく回収することがで
きる。According to the apparatus for cleaning a wafer according to the eighth aspect of the present invention, in addition to the effect of the invention according to any one of the fourth to seventh aspects, in addition to the pure water overflowing in a state in which the adhering matter is mixed therein. Water can be efficiently collected without leaking to the outside.

【００８８】請求項９に記載の発明のウェハの洗浄装置
によれば、請求項７又は請求項８に記載の発明の効果に
加えて、弱酸性の洗浄液の洗い流し及び取出位置までの
ウェハの搬送といった２つの作業を同時に行うことがで
き、作業効率をより良好なものとすることができる。According to the ninth aspect of the present invention, in addition to the effects of the seventh or eighth aspect, in addition to the effects of the seventh or eighth aspect, the wafer is washed away with a weakly acidic cleaning solution and transferred to a take-out position. Can be performed at the same time, and the working efficiency can be further improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 ウェハの洗浄装置を平面から見た状態を示す
概念図。FIG. 1 is a conceptual diagram showing a state where a wafer cleaning apparatus is viewed from a plane.

【図２】 予備水槽を示す一部を破断した斜視図。FIG. 2 is a partially broken perspective view showing a spare water tank.

【図３】 送出槽及び送出装置を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a delivery tank and a delivery device.

【図４】 （ａ）は積層状態のウェハが送出位置に保持
された状態を示す断面図、（ｂ）は一枚のウェハを洗浄
機構へ送り出す状態を示す断面図。FIG. 4A is a cross-sectional view illustrating a state in which a stacked wafer is held at a sending position, and FIG. 4B is a cross-sectional view illustrating a state in which one wafer is sent to a cleaning mechanism.

【図５】 洗浄機構を横から見た状態を示す断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the cleaning mechanism when viewed from the side.

【図６】 （ａ）は回転ブラシを示す断面図、（ｂ）は
洗浄シャワーを示す斜視図。FIG. 6A is a cross-sectional view showing a rotating brush, and FIG. 6B is a perspective view showing a cleaning shower.

【図７】 集積槽を示す一部を破断した斜視図。FIG. 7 is a partially cutaway perspective view showing an accumulation tank.

【図８】 （ａ）はラック内にウェハが集積される状態
を示す断面図、（ｂ）はラック内にウェハが集積される
状態を示す断面図。8A is a cross-sectional view illustrating a state where wafers are integrated in a rack, and FIG. 8B is a cross-sectional view illustrating a state where wafers are integrated in a rack.

【図９】 （ａ）はラックがロボット装置により持上げ
られる状態を示す断面図、（ｂ）はラックがロボット装
置により持上げられた状態を示す断面図。9A is a cross-sectional view illustrating a state where the rack is lifted by the robot apparatus, and FIG. 9B is a cross-sectional view illustrating a state where the rack is lifted by the robot apparatus.

【図１０】 超音波洗浄槽を示す断面図。FIG. 10 is a sectional view showing an ultrasonic cleaning tank.

【図１１】 別形態の送出槽を示す平面図。FIG. 11 is a plan view showing a delivery tank of another embodiment.

【図１２】 （ａ）は送出槽のラック内にウェハが集積
される状態を示す断面図、（ｂ）は送出槽のラック内か
ら洗浄機構ヘウェハが送り出される状態を示す断面図。12A is a cross-sectional view illustrating a state in which wafers are accumulated in a rack of a delivery tank, and FIG. 12B is a cross-sectional view illustrating a state in which wafers are sent out of the rack of the delivery tank to a cleaning mechanism.

【図１３】 （ａ）は別形態の予備水槽を示す斜視図、
（ｂ）は別形態の予備水槽を示す斜視図。FIG. 13 (a) is a perspective view showing a spare water tank of another embodiment,
(B) is a perspective view which shows the reserve water tank of another form.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０…ウェハ、１１…予備水槽、２１…送出槽、３１…
洗浄機構、３３…送りローラ、３４…払拭手段としての
回転ブラシ、４１…送出装置、５１…集積槽、５３…ラ
ック、６１…超音波洗浄槽、７１…搬送洗浄槽、７２…
ベルトコンベア、８１…ロボット装置、９１…溢水樋。10: Wafer, 11: Reserve water tank, 21: Delivery tank, 31 ...
Cleaning mechanism, 33: feed roller, 34: rotating brush as wiping means, 41: delivery device, 51: accumulation tank, 53: rack, 61: ultrasonic cleaning tank, 71: transport cleaning tank, 72 ...
Belt conveyor, 81: robotic device, 91: overflow gutter.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４２ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４２Ｅ ６４３ ６４３Ｂ ６４３Ｃ ６４４ ６４４Ｃ Ｂ０８Ｂ 3/08 Ｂ０８Ｂ 3/08 Ｚ 3/12 3/12 Ａ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 21/304 642 H01L 21/304 642E 643 643B 643C 644 644C B08B 3/08 B08B 3/08 Z 3/12 3/12 A

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 積層した研磨済みウェハを一枚ずつ送り
出す送出機構と、 送出機構により送り出されるウェハを払拭手段によって
一枚ずつ洗浄する洗浄機構と、 洗浄機構から送り出されるウェハをラック内に積層状態
で集積して洗浄する２次洗浄機構と、 ２次洗浄機構から送り出されるウェハをラック内に積層
した状態で洗浄しながら取出位置へと移動させる搬送洗
浄機構とを備え、これらによる洗浄工程の開始位置であ
る始端部とほぼ隣接する位置に洗浄済みウェハが回収さ
れる終端部を配設するように構成したウェハ洗浄装置。1. A sending mechanism for sending stacked polished wafers one by one, a washing mechanism for washing wafers sent by the sending mechanism one by one by wiping means, and a wafer sent from the washing mechanism in a stacked state in a rack. And a transport cleaning mechanism for moving wafers sent from the secondary cleaning mechanism to a take-out position while cleaning the wafers stacked in a rack, and starting a cleaning process by these. A wafer cleaning apparatus configured to dispose an end portion for collecting a cleaned wafer at a position substantially adjacent to a start end portion that is a position. 【請求項２】 前記各機構を全体として２列平行状に配
列し、一方の列を洗浄されながら進んだウェハが一方の
列の終端において他方の列に移行され、他方の列を一方
の列の進行方向とは反対方向へ進み、洗浄工程の開始位
置とほぼ隣接する位置で、洗浄済みウェハが回収される
ように構成した請求項１記載のウェハの洗浄装置。2. The mechanism is arranged in two rows in parallel as a whole, and a wafer which has been advanced while one row is being cleaned is transferred to the other row at the end of one row, and the other row is replaced with one row. 2. The apparatus for cleaning a wafer according to claim 1, wherein the cleaning wafer is collected at a position substantially adjacent to a start position of the cleaning step, proceeding in a direction opposite to the traveling direction of the cleaning process. 【請求項３】 前記送出機構は研磨済みウェハを積層し
て純水内に浸漬する送出槽と、送出槽の上方に設けら
れ、積層状態で送出槽内に浸積されているウェハを上方
から一枚ずつ送り出す送出装置とを備えた請求項１又は
請求項２に記載のウェハの洗浄装置。3. The delivery mechanism includes: a delivery tank for stacking polished wafers and immersing the wafers in pure water; and a delivery tank provided above the delivery tank, and for transferring the wafers immersed in the delivery tank in a stacked state from above. 3. The apparatus for cleaning a wafer according to claim 1, further comprising a sending device for sending the wafer one by one. 【請求項４】 前記２次洗浄機構は洗浄機構から送り出
されるウェハをラック内に積層状態で集積して純水内に
浸漬する集積槽と、ラック内に積層されたウェハを弱酸
性の洗浄液内に浸漬して超音波を作用させる超音波洗浄
槽とを備えた請求項１から請求項３のいずれかに記載の
ウェハ洗浄装置。4. The secondary cleaning mechanism accumulates wafers sent from the cleaning mechanism in a stacked state in a rack and immerses the wafers in pure water, and stores the wafers stacked in the rack in a weakly acidic cleaning liquid. The wafer cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising an ultrasonic cleaning tank immersed in the substrate and applying ultrasonic waves. 【請求項５】 前記送出機構よりも始端部側には、研磨
済みウェハを純水に浸漬して予備洗浄する予備水槽を設
けた請求項１から請求項４のいずれかに記載のウェハの
洗浄装置。5. The cleaning of the wafer according to claim 1, wherein a preliminary water tank for immersing the polished wafer in pure water for preliminary cleaning is provided on a start end side of the sending mechanism. apparatus. 【請求項６】 前記洗浄機構内には上下で一対をなす送
りローラと、同じく上下で一対をなす払拭手段とが交互
に複数対配置され、払拭手段を洗浄機構内において回転
可能に構成し、その回転方向を送りローラの回転方向と
逆回転として、純水のシャワーの中をウェハが送りロー
ラによって進行方向へ送られながら、回転ブラシによっ
て洗浄されるように構成した請求項１から請求項５のい
ずれかに記載のウェハの洗浄装置。6. A pair of upper and lower feed rollers and a pair of upper and lower wiping means are alternately arranged in the cleaning mechanism, and the wiping means is configured to be rotatable in the cleaning mechanism. 6. The cleaning device according to claim 1, wherein the rotation direction is reverse to the rotation direction of the feed roller, and the wafer is washed by the rotary brush while being sent in the traveling direction by the feed roller in the shower of pure water. The cleaning apparatus for a wafer according to any one of the above. 【請求項７】 前記集積槽の純水内にラックを斜状に配
置し、洗浄機構からのウェハを順次積層状に受け入れる
とともに、ラツクが満杯になったときに、ラックを引き
上げ、隣接する超音波洗浄槽へ搬送するロボット装置を
設けた請求項４から請求項６のいずれかに記載のウェハ
の洗浄装置。7. A rack is arranged obliquely in pure water in the accumulation tank, and receives wafers from a cleaning mechanism in a stacked manner. When the rack is full, the rack is pulled up and an adjacent super The wafer cleaning apparatus according to any one of claims 4 to 6, further comprising a robot device for transporting the wafer to an ultrasonic cleaning tank. 【請求項８】 前記集積槽及び超音波洗浄槽のうち少な
くとも一方は有底筒状に形成され、その上縁には溢水用
の切欠を複数個形成するとともに、その上縁外周又は外
周の一部には溢水樋を設け、この溢水樋にはドレン回収
手段を設けた請求項４から請求項７のいずれかに記載の
ウェハの洗浄装置。8. An at least one of the collecting tank and the ultrasonic cleaning tank is formed in a cylindrical shape having a bottom, and a plurality of notches for overflow are formed at an upper edge thereof, and an outer periphery or an outer periphery of the upper edge is formed. The wafer cleaning apparatus according to any one of claims 4 to 7, wherein an overflow gutter is provided in the section, and a drain recovery means is provided in the overflow gutter. 【請求項９】 前記搬送洗浄機構はラック内に積層され
たウェハを純水内に浸漬する搬送洗浄槽と、搬送洗浄槽
の内底部に設けられ、駆動装置を有するベルトコンベア
とを備えるとともに、前記超音波洗浄槽で超音波洗浄を
終わったウェハを、前記ロボット装置によりその始端部
へ搬入し、純水に浸漬して前記弱酸性の洗浄液を洗い流
しながら、終端部の取出位置へ搬送するものである請求
項７又は請求項８に記載のウェハの洗浄装置。9. The transport cleaning mechanism includes: a transport cleaning tank for immersing the wafers stacked in the rack in pure water; a belt conveyor provided at an inner bottom of the transport cleaning tank and having a driving device; The wafer which has been subjected to the ultrasonic cleaning in the ultrasonic cleaning tank is carried into the starting end by the robot apparatus, and is immersed in pure water to wash away the weakly acidic cleaning liquid and to be conveyed to the take-out position of the terminal end. 9. The apparatus for cleaning a wafer according to claim 7, wherein:
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