JP2001337461A - Photolithographic system - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photolithographic system which can rapidly inspect the patterns formed by a light beam, such as a laser beam, on a body to be pattern formed, such as a glass dry plate or a base material for printed circuit boards. SOLUTION: The laser beam emitted from a laser beam source 61 is subjected to on-off control by an AOM 62 in accordance with the image data, such as wiring patterns, to be formed on the body to be pattern formed and the prescribed patterns are formed on the body 100 to be pattern formed moving in a +Y direction by scanning the body to be pattern formed by means of an AOD 66. While the already pattern formed region 101 formed with the patterns is illuminated with an illumination unit 7 during this pattern forming operation, the image thereof is picked up by an image pickup unit 8. The formed patterns are inspected in an inspection section in accordance with the image data picked up by the image pickup unit.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、被描画体上に光
ビームを走査させて被描画体に所定のパターンを描画す
る描画装置に関し、特に、走査された光ビームの熱によ
って昇華するクロム薄膜などの薄膜が蒸着されたプリン
ト配線板用の基材上、または、感光性のフォトレジスト
膜が形成されたプリント配線板用の基材上やガラス乾板
上に、レーザ光を走査させて配線パターンなどを描画す
る描画装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a drawing apparatus for drawing a predetermined pattern on a drawing object by scanning a drawing object with a light beam, and in particular, a chromium thin film sublimated by the heat of the scanned light beam. A laser beam is scanned on a substrate for printed wiring boards on which a thin film such as a thin film is deposited, or on a substrate for printed wiring boards on which a photosensitive photoresist film is formed, or on a glass dry plate. The present invention relates to a drawing device that draws images.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般にプリント配線板は、感光性のフォ
トレジスト膜が形成されたプリント配線板用の基材を、
マスク板を介して露光した後、現像、エッチング処理し
て製造される。上記マスク板は、レーザ描画装置を用い
て、感光性のフォトレジスト膜が形成されたガラス乾板
を、所定の画像情報に基いて走査されたレーザ光で露光
した後、現像処理して、プリント配線板に形成すべき配
線パターンに対応するパターンをガラス乾板に形成する
ことによって製造される。2. Description of the Related Art Generally, a printed wiring board is made of a substrate for a printed wiring board on which a photosensitive photoresist film is formed.
After exposure through a mask plate, it is developed and etched to manufacture. The mask plate is exposed by a laser beam scanned on the basis of predetermined image information on a glass dry plate on which a photosensitive photoresist film is formed using a laser drawing apparatus, and then developed, and printed wiring is formed. It is manufactured by forming a pattern corresponding to a wiring pattern to be formed on a plate on a glass dry plate.

【０００３】また、近年、クロム膜などの薄膜が蒸着さ
れたプリント配線板用の基材を、上記のレーザ描画装置
と同様の装置によって直接露光する、いわゆる直接描画
方式によって、プリント配線板を製造する方法が開発さ
れて来ている。この直接描画方式の製造方法によると、
レーザ描画装置によって露光された部分のクロム膜はレ
ーザ光の熱により昇華して除去される。この結果、クロ
ム膜が所定の形状に加工されてクロムマスク（エッチン
グマスク）とされる。このクロムマスクを介して基材を
エッチング処理することによって所望形状の配線パター
ンを有するプリント配線板が製造される。In recent years, printed wiring boards have been manufactured by a so-called direct drawing method in which a substrate for a printed wiring board on which a thin film such as a chromium film is deposited is directly exposed by an apparatus similar to the above-described laser drawing apparatus. A way to do that has been developed. According to this direct drawing method,
The portion of the chromium film exposed by the laser drawing device is sublimated and removed by the heat of the laser beam. As a result, the chromium film is processed into a predetermined shape and used as a chrome mask (etching mask). By etching the base material through the chrome mask, a printed wiring board having a wiring pattern having a desired shape is manufactured.

【０００４】上述のようにレーザ光の熱により薄膜を昇
華させる方法に代えて、プリント配線板用の基材上に形
成されたフォトレジスト膜をレーザ描画装置によって直
接露光する直接描画方式も知られている。この方法の場
合、露光されたレジスト膜を現像処理した後、基材をエ
ッチング処理してプリント配線板が製造される。[0004] Instead of the method of sublimating a thin film by the heat of laser light as described above, a direct drawing system in which a photoresist film formed on a substrate for a printed wiring board is directly exposed by a laser drawing device is also known. ing. In this method, a printed wiring board is manufactured by developing the exposed resist film and then etching the substrate.

【０００５】上記マスク板またはクロムマスク、若しく
はプリント配線板用の基材上のフォトレジスト膜に所望
のパターンが形成されたか否かの検査は、レーザ描画装
置とは別に設置された検査装置よってマスク板やクロム
マスクを撮像して得られる画像データを処理することに
よって実行される。The inspection of whether or not a desired pattern has been formed on the photoresist film on the mask plate, the chrome mask, or the substrate for a printed wiring board is performed by an inspection device installed separately from the laser drawing device. This is performed by processing image data obtained by imaging a plate or a chrome mask.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】近年、プリント配線板
の製造効率を向上し製造コストを低減するために、上述
のマスク板やクロムマスクなどの検査に要する時間を短
縮することが望まれている。特に、マスク板やプリント
配線板用の基材上のフォトレジスト膜に所望のパターン
が形成されたか否かの検査は、露光後のガラス乾板やフ
ォトレジスト膜を現像処理した後でないと実行できない
ために検査結果を得るまでに長い時間が必要となるた
め、この検査時間の短縮が望まれている。In recent years, it has been desired to shorten the time required for inspection of the above-mentioned mask plate and chrome mask in order to improve the production efficiency of the printed wiring board and reduce the production cost. . In particular, inspection of whether or not a desired pattern has been formed on a photoresist film on a substrate for a mask plate or a printed wiring board can be performed only after developing the exposed glass dry plate or the photoresist film. Since it takes a long time to obtain an inspection result, it is desired to reduce the inspection time.

【０００７】本発明の目的は、上述のような点に鑑み、
ガラス乾板やプリント配線板用の基材などの被描画体上
にレーザ光などの光ビームを走査することによって描画
された所定のパターンを、短時間で検査することができ
る描画装置を提供することにある。In view of the above, an object of the present invention is to provide
Provided is a drawing apparatus which can inspect a predetermined pattern drawn by scanning a light beam such as a laser beam on a drawing target such as a glass dry plate or a substrate for a printed wiring board in a short time. It is in.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに請求項１に係る発明は、被描画体上に光ビームを走
査させて被描画体に所定のパターンを描画する描画装置
において、被描画体を保持する保持手段と、光ビームを
照射する照射手段と、保持手段に保持された被描画体上
の所定領域に照射手段から照射された光ビームを偏向し
て走査させる走査手段と、保持手段に保持された被描画
体の所定領域に走査手段により描画された所定のパター
ンを撮像する撮像手段とを有することを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a drawing apparatus for drawing a predetermined pattern on a drawing object by scanning a drawing object with a light beam. Holding means for holding the drawing body, irradiation means for irradiating a light beam, and scanning means for deflecting and scanning the light beam irradiated from the irradiation means to a predetermined area on the object to be drawn held by the holding means, Imaging means for imaging a predetermined pattern drawn by the scanning means on a predetermined area of the object to be drawn held by the holding means.

【０００９】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
描画装置において、保持手段に保持された被描画体に対
して、走査手段および撮像手段を一体に相対移動させる
移動手段を有することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the drawing apparatus according to the first aspect, there is provided a moving means for integrally moving the scanning means and the imaging means relative to the object to be drawn held by the holding means. It is characterized by.

【００１０】請求項３に係る発明は、請求項１または請
求項２に記載の描画装置において、走査手段によって描
画された直後の所定のパターンを、撮像手段によって撮
像することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the drawing apparatus according to the first or second aspect, the predetermined pattern immediately after being drawn by the scanning means is imaged by the imaging means.

【００１１】請求項４に係る発明は、請求項１から請求
項３のいずれかに記載の描画装置において、走査手段が
前記所定領域以外の領域に光ビームを走査しているとき
に、撮像手段が前記所定領域に描画された所定のパター
ンを撮像することを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the drawing apparatus according to any one of the first to third aspects, when the scanning unit scans a region other than the predetermined region with the light beam, Captures a predetermined pattern drawn in the predetermined area.

【００１２】請求項５に係る発明は、請求項１から請求
項４のいずれかに記載の描画装置において、撮像手段に
より撮像すべき被描画体上の撮像領域を照明する照明手
段を有することを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the drawing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, further comprising illumination means for illuminating an imaging region on the object to be imaged by the imaging means. Features.

【００１３】請求項６に係る発明は、請求項１から請求
項５のいずれかに記載の描画装置において、撮像手段
が、走査手段によって走査された光ビームの熱によって
昇華された部分を含む被描画体上に形成された薄膜を撮
像する手段であることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, in the drawing apparatus according to any one of the first to fifth aspects, the image pickup means includes a portion sublimated by heat of the light beam scanned by the scan means. It is a means for imaging a thin film formed on a drawing body.

【００１４】請求項７に係る発明は、請求項６に記載の
描画装置において、走査手段によって光ビームが走査さ
れた薄膜を冷却する冷却手段を有することを特徴とす
る。According to a seventh aspect of the present invention, in the drawing apparatus according to the sixth aspect, a cooling means for cooling the thin film scanned by the light beam by the scanning means is provided.

【００１５】請求項８に係る発明は、請求項１から請求
項５のいずれかに記載の描画装置において、撮像手段
が、走査手段によって走査された光ビームよって潜像さ
れた部分を含む被描画体上に形成されたフォトレジスト
膜を撮像する手段であることを特徴とする。According to an eighth aspect of the present invention, in the drawing apparatus according to any one of the first to fifth aspects, the imaging means includes a portion to be drawn including a portion which is latently imaged by the light beam scanned by the scanning means. It is a means for imaging a photoresist film formed on a body.

【００１６】請求項９に係る発明は、請求項１から請求
項８のいずれかに記載の描画装置において、撮像手段に
よって撮像した所定のパターンの画像データに基づい
て、所定のパターンを検査する検査手段を有することを
特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, in the drawing apparatus according to any one of the first to eighth aspects, an inspection for inspecting a predetermined pattern based on image data of the predetermined pattern captured by the imaging means. It is characterized by having means.

【００１７】[0017]

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明
の一実施形態における描画装置の概略斜視図である。Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view of a drawing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【００１８】図１に示すように描画装置はテーブル３の
上方に露光ヘッド１を備えている。露光ヘッド１は、Ｘ
方向（主走査方向）に延設された一対のヘッドガイド２
７上に移動自在に支持されている。露光ヘッド１の下部
にはボールねじ２８が連結されて、ボールねじ２８の一
方の端部にはＸ軸駆動モータ４が連結されている。この
Ｘ軸駆動モータ４によってボールねじ２８を回転駆動さ
せて、露光ヘッド１をヘッドガイド２７上でＸ方向に沿
って移動させるように構成されている。As shown in FIG. 1, the drawing apparatus has an exposure head 1 above a table 3. The exposure head 1 has X
Pair of head guides 2 extending in the direction (main scanning direction)
7 so as to be freely movable. A ball screw 28 is connected to a lower portion of the exposure head 1, and an X-axis drive motor 4 is connected to one end of the ball screw 28. The ball screw 28 is rotationally driven by the X-axis drive motor 4 to move the exposure head 1 on the head guide 27 in the X direction.

【００１９】テーブル３は、例えば、レーザ光の熱によ
り昇華するクロム膜などの薄膜がその表面に形成された
プリント配線板用の基材、または、レーザ光に対して感
光性を有するフォトレジスト膜がその表面に形成された
プリント配線板用の基材、若しくはプリント配線板用の
基材を露光するためのマスク材となるガラス乾板などの
被描画体１００を水平に保持する。テーブル３は、基台
２５上に固定されＹ方向（副走査方向）に延びる一対の
テーブルガイド２６上に移動自在に支持されている。テ
ーブル３の下部には図示しないボールねじが連結され、
このボールねじの一方の端部にはＹ軸駆動モータ５（図
３）が連結されている。このＹ軸駆動モータ５によって
ボールねじを回転駆動させて、テーブル３をテーブルガ
イド２６上でＹ方向に沿って一定速度で移動させるよう
に構成されている。なお、上述のＸ軸駆動モータ４およ
びＹ軸駆動モータ５などが本発明の移動手段に相当す
る。The table 3 is made of, for example, a substrate for a printed wiring board on which a thin film such as a chromium film sublimated by the heat of laser light is formed, or a photoresist film having photosensitivity to laser light. Holds a substrate to be drawn 100 such as a substrate for a printed wiring board formed on its surface or a glass dry plate as a mask material for exposing the substrate for a printed wiring board. The table 3 is movably supported on a pair of table guides 26 fixed on a base 25 and extending in the Y direction (sub-scanning direction). A ball screw (not shown) is connected to the lower portion of the table 3,
A Y-axis drive motor 5 (FIG. 3) is connected to one end of the ball screw. The ball screw is rotated by the Y-axis drive motor 5 to move the table 3 on the table guide 26 at a constant speed along the Y direction. The above-described X-axis drive motor 4 and Y-axis drive motor 5 correspond to the moving means of the present invention.

【００２０】図２は図１に示す露光ヘッド１の内部の構
成を示すための概略斜視図である。なお、図１にはカバ
ー部材を備えた露光ヘッド１の外観が図示されている
が、図２においては上記カバー部材の図示は省略され露
光ヘッド１の内部を図示している。なお、図２において
ヘッド本体１１は被描画体１００の上方に固定配置さ
れ、被描画体１００はテーブル３の＋Ｙ方向への移動に
伴い＋Ｙ方向に一定速度で移動している。また、被描画
体１００の表面上の斜線部は、描画処理を終えた描画済
み領域１０１を示し、これ以外の領域は未だ描画処理さ
れていない未描画領域１０２である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing the internal structure of the exposure head 1 shown in FIG. FIG. 1 shows the appearance of the exposure head 1 provided with a cover member, but FIG. 2 does not show the cover member and shows the inside of the exposure head 1. In FIG. 2, the head main body 11 is fixedly disposed above the object to be drawn 100, and the object to be drawn 100 moves at a constant speed in the + Y direction as the table 3 moves in the + Y direction. A hatched portion on the surface of the object to be drawn 100 indicates a drawn area 101 on which the drawing processing has been completed, and the other area is an undrawn area 102 on which the drawing processing has not yet been performed.

【００２１】図２に示すようにヘッド本体１１には描画
ユニット６、照明ユニット７および撮像ユニット８が取
り付けられ、描画ユニット６、照明ユニット７および撮
像ユニット８はヘッド本体１１と一体にＸ軸駆動モータ
４によりＸ方向に沿って移動可能に構成されている。As shown in FIG. 2, a drawing unit 6, an illumination unit 7 and an imaging unit 8 are mounted on the head body 11, and the drawing unit 6, the illumination unit 7 and the imaging unit 8 are driven together with the head body 11 in the X-axis direction. The motor 4 is configured to be movable along the X direction.

【００２２】描画ユニット６はレーザ光源６１から描画
用対物レンズ６９までの各構成部品により構成されてい
る。レーザ光源６１はレーザ光（光ビーム）を発生させ
て＋Ｙ方向に向けて出射する。レーザ光源６１は、被描
画体１００にクロム膜が形成されているときは、例えば
波長が１０６４ｎｍのレーザ光を出射するＹＡＧレーザ
ーなどであり、被描画体１００にフォトレジスト膜が形
成されているときや被描画体１００がガラス乾板である
ときは、例えば波長が５３２ｎｍのレーザ光を出射する
波長倍密化ＹＡＧレーザーなどである。The drawing unit 6 includes components from a laser light source 61 to a drawing objective lens 69. The laser light source 61 generates laser light (light beam) and emits it in the + Y direction. The laser light source 61 is, for example, a YAG laser that emits laser light having a wavelength of 1064 nm when a chromium film is formed on the object to be drawn 100. When the object to be drawn 100 is a glass dry plate, for example, a wavelength-doubled YAG laser that emits laser light having a wavelength of 532 nm is used.

【００２３】音響光学変調素子であるＡＯＭ６２は、被
描画体１００の所望領域にのみレーザ光を照射するため
に、レーザ光源６１から出射されたレーザ光をオン・オ
フ制御する。The AOM 62, which is an acousto-optic modulator, controls on / off of the laser light emitted from the laser light source 61 in order to irradiate the laser light only to a desired region of the object to be drawn 100.

【００２４】第１ミラー６３はＡＯＭ６２を通過したレ
ーザ光を＋Ｘ方向に向けて反射する。第１光学ユニット
６４は、第１ミラー６３から反射したレーザ光の断面形
状を、ＡＯＤ６６での偏向効率を考慮して、水平方向に
広げるエキスパンダーなどを備える。第２ミラー６５は
第１光学ユニット６４を通過したレーザ光を−Ｙ方向に
向けて反射する。音響光学偏向素子であるＡＯＤ６６
は、第２ミラー６５から反射したレーザ光をＸ方向に所
定角度だけ偏向させる。The first mirror 63 reflects the laser light passing through the AOM 62 in the + X direction. The first optical unit 64 includes an expander that expands the cross-sectional shape of the laser beam reflected from the first mirror 63 in the horizontal direction in consideration of the deflection efficiency at the AOD 66. The second mirror 65 reflects the laser light passing through the first optical unit 64 in the −Y direction. AOD66 which is an acousto-optic deflection element
Deflects the laser beam reflected from the second mirror 65 by a predetermined angle in the X direction.

【００２５】第２光学ユニット６７は、ＡＯＤ６６で偏
向されたレーザ光の断面形状を鉛直方向に広げて円形に
するエキスパンダーと、被描画体１００上に走査される
レーザ光の焦点を常に被描画体１００表面に合わせるス
キャンレンズなどを備える。The second optical unit 67 expands the cross-sectional shape of the laser beam deflected by the AOD 66 in the vertical direction to make it circular, and always focuses the laser beam scanned on the object 100 to be drawn. It is equipped with a scan lens and the like to be adjusted to 100 surfaces.

【００２６】第３ミラー６８は、第２光学ユニット６７
を通過したレーザ光を下方に向けて反射する。描画用対
物レンズ６９は第３ミラー６８で反射されたレーザ光を
被描画体１００の未描画領域１０２に向けて微小スポッ
ト状に集光する。The third mirror 68 includes a second optical unit 67
Is reflected downward. The drawing objective lens 69 condenses the laser light reflected by the third mirror 68 in a minute spot shape toward the undrawn area 102 of the object to be drawn 100.

【００２７】描画ユニット６は上述のように構成され、
レーザ光源６１から出射されたレーザ光は、被描画体１
００に描画すべき配線パターンなどの画像データに基づ
いて、ＡＯＭ６２でオン・オフ制御されるとともに、Ａ
ＯＤ６６によってＸ方向に所定角度だけ偏向された後、
被描画体１００の未描画領域１０２に照射される。この
結果、被描画体１００の未描画領域１０２に形成された
クロム膜などの薄膜やフォトレジスト膜上にレーザ光が
Ｘ方向に沿って走査されて、描画すべき所望領域がレー
ザ光による複数の微小スポット光によって露光される。The drawing unit 6 is configured as described above,
The laser light emitted from the laser light source 61
On / off control is performed by the AOM 62 based on image data such as a wiring pattern to be drawn at
After being deflected by a predetermined angle in the X direction by OD66,
Irradiation is performed on an undrawn area 102 of the object to be drawn 100. As a result, the laser light is scanned along the X direction on a thin film such as a chromium film or a photoresist film formed in the undrawn area 102 of the object to be drawn 100, and a desired area to be drawn is formed by a plurality of laser light. It is exposed by a minute spot light.

【００２８】照明ユニット７は照明用光源７１および放
物面鏡７２を備え、照明用光源７１から照射された照明
光を、直接または方物面鏡７２で反射させて被描画体１
００の描画済み領域１０１に照射する。照明光を照射す
る領域は、撮像ユニット８が撮像すべき撮像領域を含む
ように設定される。The illumination unit 7 includes an illumination light source 71 and a parabolic mirror 72, and the illumination light emitted from the illumination light source 71 is reflected directly or by the parabolic mirror 72 to form the object 1 to be drawn.
Irradiate the imaged area 101 of FIG. The area to be irradiated with the illumination light is set so as to include an imaging area to be imaged by the imaging unit 8.

【００２９】被描画体１００の表面にクロム膜などの薄
膜が形成されているときは、照明用光源７１からの照明
光によるエネルギー密度（光量）が薄膜の昇華作用に寄
与しないように、照明用光源７１の出力が制御されてい
る。この場合の照明用光源７１は、例えば白熱灯、蛍光
灯またはハロゲンランプである。When a thin film such as a chromium film is formed on the surface of the object to be drawn 100, the light density of the illumination light from the illumination light source 71 does not contribute to the sublimation of the thin film. The output of the light source 71 is controlled. In this case, the illumination light source 71 is, for example, an incandescent lamp, a fluorescent lamp, or a halogen lamp.

【００３０】被描画体１００の表面に感光性のフォトレ
ジスト膜が形成されているときは、照明用光源７１から
の照明光の波長域やエネルギー密度が、フォトレジスト
膜の感光に寄与しないように設定される。また、照明光
の波長域は、撮像ユニット８がフォトレジスト膜に潜像
されたパターンを撮像できるように設定される。この場
合の照明用光源７１は上述のように照明光のエネルギー
密度および波長域を設定可能なものである。When a photosensitive photoresist film is formed on the surface of the object 100, the wavelength range and energy density of the illumination light from the illumination light source 71 do not contribute to the exposure of the photoresist film. Is set. The wavelength range of the illumination light is set so that the imaging unit 8 can image the pattern latently formed on the photoresist film. In this case, the illumination light source 71 can set the energy density and the wavelength range of the illumination light as described above.

【００３１】レーザ光の熱によって昇華した部分を含む
クロム膜などの薄膜が被描画体１００上に形成されてい
るときは、上述の照明ユニット７によって全体として凹
凸状態である被描画体１００上の薄膜の撮像領域を照明
することにより、撮像ユニット８によってコントラスト
の強い画像データを得ることができて、パターンの検査
を正確に行うことができる。また、レーザ光によって潜
像された部分を含むフォトレジスト膜が被描画体１００
上に形成されているときにおいても、照明ユニット７で
撮像領域を照明することによって、撮像ユニット８によ
って鮮明な潜像パターンの画像データを得ることができ
て、パターンの検査を正確に行うことができる。When a thin film such as a chromium film including a portion sublimated by the heat of the laser beam is formed on the object to be drawn 100, the above-described illumination unit 7 causes the entire surface of the object to be drawn 100 to be uneven. By illuminating the imaging region of the thin film, image data with high contrast can be obtained by the imaging unit 8, and pattern inspection can be performed accurately. Further, the photoresist film including the portion where the latent image is formed by the laser beam is
Even when it is formed above, by illuminating the imaging region with the illumination unit 7, clear image data of the latent image pattern can be obtained by the imaging unit 8, and the pattern inspection can be performed accurately. it can.

【００３２】撮像ユニット８は撮像用対物レンズ８１お
よび１次元ＣＣＤ８２を備えている。１次元ＣＣＤ８２
はＸ方向に沿って配列された複数の撮像素子を有してい
る。撮像ユニット８は照明ユニット７によって照明光が
照射された被描画体１００の描画済み領域１０１から反
射した反射光を撮像用対物レンズ８１で１次元ＣＣＤ８
２に向けて集光し、この集光された反射光を１次元ＣＣ
Ｄ８２で受光して描画済み領域１０１を撮像する。撮像
ユニット８は描画ユニット６の描画用対物レンズ６９よ
り＋Ｙ方行の位置に近接して並設されている。The imaging unit 8 includes an imaging objective lens 81 and a one-dimensional CCD 82. One-dimensional CCD 82
Has a plurality of image sensors arranged along the X direction. The imaging unit 8 uses a one-dimensional CCD 8 with an imaging objective lens 81 to reflect the reflected light reflected from the drawn area 101 of the object to be drawn 100 illuminated by the illumination unit 7 with the illumination light.
And focuses the reflected light toward the one-dimensional CC.
The light is received at D82 to image the drawn area 101. The imaging unit 8 is arranged in parallel with the drawing objective lens 69 of the drawing unit 6 in a position closer to the + Y direction.

【００３３】なお、レーザ光源６１などが本発明の照射
手段に相当し、ＡＯＤ６６などが本発明の走査手段に相
当し、撮像ユニット８が本発明の撮像手段に相当し、照
明ユニット７が本発明の照明手段に相当する。Incidentally, the laser light source 61 and the like correspond to the irradiation means of the present invention, the AOD 66 and the like correspond to the scanning means of the present invention, the imaging unit 8 corresponds to the imaging means of the present invention, and the illumination unit 7 corresponds to the present invention. Lighting means.

【００３４】図３は図１および図２に示す描画装置のブ
ロック図である。図３に示すように上述のＸ軸駆動モー
タ４、Ｙ軸駆動モータ５、レーザ光源６１、ＡＯＭ６
２、ＡＯＤ６６、照明用光源７１および１次元ＣＣＤ８
２はＩ／Ｏ９５を介して制御部９０に電気的に接続され
ている。また、制御部９０には、操作者が描画装置に描
画条件等を入力するための操作部９１、描画条件や後述
の検査部９４による検査結果などを表示するための表示
部９２、テーブル３上における露光ヘッド１の位置を検
出するためのレーザ測長器９３がＩ／Ｏ９５を介して電
気的に接続されている。FIG. 3 is a block diagram of the drawing apparatus shown in FIGS. As shown in FIG. 3, the above-described X-axis drive motor 4, Y-axis drive motor 5, laser light source 61, AOM 6
2. AOD 66, illumination light source 71 and one-dimensional CCD 8
2 is electrically connected to the control unit 90 via the I / O 95. The control unit 90 includes an operation unit 91 for the operator to input drawing conditions and the like to the drawing device, a display unit 92 for displaying drawing conditions and inspection results by an inspection unit 94 described later, The laser length measuring device 93 for detecting the position of the exposure head 1 is electrically connected via an I / O 95.

【００３５】制御部９０はＩ／Ｏ９５を介して接続され
た各構成ユニットを統括的に制御するもので、ＣＰＵ、
ＲＯＭおよびＲＡＭを含む既知のマイクロコンピュータ
で構成されている。The control unit 90 controls the components connected via the I / O 95 in an integrated manner.
It is composed of a known microcomputer including a ROM and a RAM.

【００３６】検査部９４は撮像ユニット８の１次元ＣＣ
Ｄ８２でデジタルデータに変換されて送信された画像デ
ータに基づき、被描画体１００に描画されたパターンが
所望のものであるか否かを検査する。具体的には、１次
元ＣＣＤ８２から送信された画像データに基づく撮像パ
ターンと、予め記憶された描画すべき所望のパターンと
を画像処理によってパターンマッチングさせて、互いの
一致度合いを算出する。この一致度合いによって描画さ
れたパターンの良否を判断する。なお、検査部９４は本
発明の検査手段に相当する。The inspection section 94 is a one-dimensional CC of the imaging unit 8.
In step D82, based on the image data that has been converted into digital data and transmitted, it is checked whether the pattern drawn on the object to be drawn 100 is a desired pattern. Specifically, an image pickup pattern based on the image data transmitted from the one-dimensional CCD 82 and a pre-stored desired pattern to be drawn are subjected to pattern matching by image processing to calculate the degree of mutual matching. The quality of the drawn pattern is determined based on the degree of coincidence. Note that the inspection unit 94 corresponds to an inspection unit of the present invention.

【００３７】次に上述した描画装置の動作の一例を図４
を用いて説明する。描画装置は被描画体１００の表面を
一点鎖線で囲われたｎ個のストライプ領域に分けて、第
１ストライプ領域ＳＴ１から第ｎストライプ領域ＳＴｎ
まで各ストライプ領域毎に描画動作を順次実行する。な
お、図４は、第４ストライプ領域ＳＴ４を描画している
状態を示し、斜線部が描画済み領域１０１を、それ以外
の領域が未描画領域１０２を示している。FIG. 4 shows an example of the operation of the above-described drawing apparatus.
This will be described with reference to FIG. The drawing apparatus divides the surface of the drawing target object 100 into n stripe regions surrounded by alternate long and short dash lines, from the first stripe region ST1 to the n-th stripe region STn.
Up to this point, the writing operation is sequentially performed for each stripe region. FIG. 4 shows a state in which the fourth stripe region ST4 is being drawn. The hatched portion indicates the drawn region 101, and the other region indicates the undrawn region 102.

【００３８】まず、テーブル３上に載置された被描画体
１００の第１ストライプ領域ＳＴ１の描画開始位置Ｓ１
上に、露光ヘッド１を配置するように制御部９０がＸ軸
駆動モータ４およびＹ軸駆動モータ５を駆動させる。First, the writing start position S1 of the first stripe region ST1 of the object 100 placed on the table 3
The control unit 90 drives the X-axis drive motor 4 and the Y-axis drive motor 5 so that the exposure head 1 is arranged above.

【００３９】露光ヘッド１が描画開始位置Ｓ１上に配置
されるたことがレーザ測長器９３によって検出される
と、制御部９０はＹ軸駆動モータ５を駆動してテーブル
３上の被描画体１００を＋Ｙ方向に一定速度で移動させ
つつ、ＡＯＭ６２およびＡＯＤ６６を制御して、レーザ
光を被描画体１００上の第１ストライプ領域内ＳＴ１に
走査させる。このときＸ軸駆動モータ４は停止しており
露光ヘッド１は固定されている。When the laser length measuring device 93 detects that the exposure head 1 is located on the drawing start position S1, the control section 90 drives the Y-axis drive motor 5 to drive the object to be drawn on the table 3. While moving the laser beam 100 in the + Y direction at a constant speed, the AOM 62 and the AOD 66 are controlled so that the laser beam scans the ST1 in the first stripe region on the object 100. At this time, the X-axis drive motor 4 is stopped, and the exposure head 1 is fixed.

【００４０】上述のように被描画体１００を＋Ｙ方向に
移動させつつ、オン・オフ制御されたレーザ光をＸ方向
に沿って走査して第１ストライプ領域ＳＴ１内に所定の
パターンを描画する。この描画動作と並行して、描画済
み領域１０１に描画されたパターンを照明ユニット７に
よって照明しつつ撮像ユニット８によって撮像する撮像
動作が実行される。そして、第１ストライプ領域ＳＴ１
の描画終了位置Ｅ１までの描画処理および撮像処理を終
えると、ＡＯＭ６２によりレーザ光をオフ（遮断）する
とともにＹ軸駆動モータ５を停止させる。As described above, while moving the object 100 in the + Y direction, the laser beam controlled to be turned on / off is scanned along the X direction to draw a predetermined pattern in the first stripe region ST1. In parallel with this drawing operation, an imaging operation is performed in which the pattern drawn on the drawn area 101 is imaged by the imaging unit 8 while being illuminated by the illumination unit 7. Then, the first stripe region ST1
When the drawing process and the imaging process up to the drawing end position E1 are completed, the laser beam is turned off (blocked) by the AOM 62 and the Y-axis drive motor 5 is stopped.

【００４１】次にＸ軸駆動モータ４を駆動させて露光ヘ
ッド１を＋Ｘ方向に移動させるとともに、Ｙ軸駆動モー
タ５を駆動させてテーブル３を−Ｙ方向に移動させて、
露光ヘッド１を第２ストライプ領域ＳＴ２の描画開始位
置Ｓ２上に配置する。そして、第１ストライプ領域ＳＴ
１での描画動作および撮像動作と同様に第２ストライプ
領域ＳＴ２での描画動作および撮像動作を実行する。続
いて第３ストライプ領域ＳＴ３、第４ストライプ領域Ｓ
Ｔ４を同様に順次描画および撮像して、第ｎストライプ
領域ＳＴｎの描画終了位置Ｅｎまでを描画および撮像し
て描画動作および撮像動作を終了する。Next, the X-axis drive motor 4 is driven to move the exposure head 1 in the + X direction, and the Y-axis drive motor 5 is driven to move the table 3 in the -Y direction.
The exposure head 1 is arranged on the drawing start position S2 of the second stripe region ST2. Then, the first stripe region ST
The drawing operation and the imaging operation in the second stripe region ST2 are performed in the same manner as the drawing operation and the imaging operation in 1. Subsequently, a third stripe region ST3 and a fourth stripe region S
Similarly, T4 is sequentially drawn and imaged to draw and image up to the drawing end position En of the n-th stripe region STn, and the drawing operation and the imaging operation are completed.

【００４２】図４に示す複数のドットパターンＤＰは、
描画ユニット６によって第４ストライプ領域ＳＴ４内の
クロム膜などの薄膜やフォトレジスト膜がレーザ光によ
り微小スポット状に露光された部分を模式的に図示した
ものである。この複数のドットパターンＤＰはＸ方向に
沿って配列されている。１次元ＣＣＤ８２は図示される
ドットパターンＤＰより＋Ｙ方向に隣接した描画済み領
域１０１の上方に配置されるので、描画ユニット６によ
って描画された直後のパターンを撮像することができ
る。このように描画直後のパターンを撮像するので描画
動作終了の直後に全ての描画済み領域１０１を撮像する
ことができる。The plurality of dot patterns DP shown in FIG.
FIG. 4 schematically shows a portion where a thin film such as a chromium film or a photoresist film in the fourth stripe region ST4 is exposed to a minute spot by a laser beam by the drawing unit 6. FIG. The plurality of dot patterns DP are arranged along the X direction. Since the one-dimensional CCD 82 is arranged above the drawn area 101 adjacent to the illustrated dot pattern DP in the + Y direction, the one-dimensional CCD 82 can capture an image of the pattern immediately after being drawn by the drawing unit 6. Thus, since the pattern immediately after the drawing is imaged, all the drawn areas 101 can be imaged immediately after the end of the drawing operation.

【００４３】また、１次元ＣＣＤ８２のＸ方向に沿った
長手方向の長さ寸法は各ストライプ領域ＳＴ１〜ＳＴｎ
のＸ方向に沿った幅寸法よりも若干大きく設定されてい
るので、各ストライプ領域の境界部分の描画済み領域１
０１を撮像することができる。したがって、各ストライ
プ領域ＳＴ１〜ＳＴｎの境界部分に描画されたパターン
を正確に検査することができる。The length of the one-dimensional CCD 82 in the longitudinal direction along the X direction is determined by each of the stripe regions ST1 to STn.
Is set slightly larger than the width dimension along the X direction, the drawn area 1 at the boundary of each stripe area
01 can be imaged. Therefore, the pattern drawn on the boundary between the stripe regions ST1 to STn can be accurately inspected.

【００４４】１次元ＣＣＤ８２によって撮像されたパタ
ーンは検査部９４で検査される。この検査結果に基づい
て次に描画すべき別の被描画体１００の描画条件や描画
途中において、そのとき描画している被描画体１００に
対する描画条件を調整することができる。また、検査部
９４による検査により本来露光すべき部分が露光されて
いなかったことが判明したときに、描画動作終了後に、
露光ヘッド１を露光すべき部分の上方に相対移動させ
て、この部分の描画処理を再実行してもよい。The pattern imaged by the one-dimensional CCD 82 is inspected by an inspection unit 94. Based on the inspection result, it is possible to adjust the drawing conditions of another drawing target 100 to be drawn next or the drawing conditions for the drawing target 100 being drawn at that time during drawing. Further, when it is found by inspection by the inspection unit 94 that the part to be originally exposed was not exposed,
The exposure head 1 may be relatively moved above a portion to be exposed, and the drawing processing of this portion may be executed again.

【００４５】上述の実施形態において次のような変形例
を採用することができる。 （１）テーブル３上に保持された被描画体１００に形成
され、レーザ光が走査されたクロム膜などの薄膜を冷却
する冷却機構を設けてもよい。被描画体１００に形成さ
れている薄膜の所望部分をレーザ光の熱により昇華させ
ると、レーザ光の熱により露光された部分が膨張する。
その後、描画処理を終えたクロムマスクなどの薄膜をエ
ッチングマスクとして使用する際には薄膜は常温状態と
なり描画直後と比較して収縮している。上記のように冷
却機構によって描画後の薄膜を冷却すれば、エッチング
マスクとして使用されるときの形状に近い状態で薄膜を
撮像して検査することができる。その結果、エッチング
処理が正確に実行できるように所定のパターンが描画さ
れているか否かを検査することができる。The following modifications can be adopted in the above embodiment. (1) A cooling mechanism for cooling a thin film such as a chromium film formed on the object to be drawn 100 held on the table 3 and scanned by the laser beam may be provided. When a desired portion of the thin film formed on the object to be drawn 100 is sublimated by the heat of the laser beam, the portion exposed by the heat of the laser beam expands.
Thereafter, when a thin film such as a chromium mask that has been subjected to the drawing process is used as an etching mask, the thin film is in a normal temperature state and shrinks compared to immediately after the drawing. If the thin film after drawing is cooled by the cooling mechanism as described above, the thin film can be imaged and inspected in a state close to the shape when used as an etching mask. As a result, it is possible to inspect whether or not a predetermined pattern is drawn so that the etching process can be performed accurately.

【００４６】冷却機構として、テーブル３内に冷却水を
循環させる冷却配管を設け、テーブル３を冷却すること
によって、間接的に被描画体１００上の薄膜を冷却する
構成がある。また、テーブル３内にペルチェ素子を設け
てテーブル３を冷却してもよい。また、冷却機構とし
て、描画後の薄膜上に冷却空気をスポット状に吹き付け
るように構成してもよい。As a cooling mechanism, there is a configuration in which a cooling pipe for circulating cooling water is provided in the table 3 and the table 3 is cooled to indirectly cool the thin film on the object 100 to be drawn. Further, a Peltier element may be provided in the table 3 to cool the table 3. Further, the cooling mechanism may be configured to blow cooling air in a spot shape on the thin film after drawing.

【００４７】（２）被描画体１００の端部（例えば図４
に示す一点鎖線の外側部分）に、レーザ光の光量を変化
させつつ、例えば縦線、横線、斜線、丸形状などのテス
トパターンを描画ユニット６により描画して、このテス
トパターンを撮像ユニット８で撮像して検査部９４で検
査することによって、被描画体１００上に形成された薄
膜やフォトレジスト膜におけるレーザ光の最適光量を本
来の描画動作前に求めて、必要であれば最適光量が得ら
れるようにＡＯＭ６２を調整した後、描画動作を実行し
てもよい。(2) The end of the object 100 (for example, FIG.
(Outside of the one-dot chain line shown in FIG. 5), a test pattern such as a vertical line, a horizontal line, an oblique line, and a round shape is drawn by the drawing unit 6 while changing the amount of laser light. By imaging and inspecting with the inspection unit 94, the optimum amount of laser light in the thin film or the photoresist film formed on the object to be drawn 100 is obtained before the original drawing operation, and the optimum amount of light is obtained if necessary. After the AOM 62 is adjusted so as to perform the drawing operation, the drawing operation may be executed.

【００４８】（３）描画動作途中において、露光部分と
未露光部分との境界線の位置を、撮像ユニット８により
得た画像データに基づいて検査部９４によって算出し
て、この境界線の位置が所望の位置となるように、レー
ザ光の光量を調整してもよい。このようにレーザ光の光
量を調整することによって、薄膜の熱昇華特性またはフ
ォトレジスト膜の感光特性に起因する被描画体１００面
内におけるドットパターンＤＰの形状のばらつきを補正
して、例えばパターンの線幅のばらつきを補正すること
ができて、被描画体１００面内で位置誤差の小さいパタ
ーンを描画することができる。(3) During the drawing operation, the position of the boundary between the exposed part and the unexposed part is calculated by the inspection unit 94 based on the image data obtained by the imaging unit 8, and the position of the boundary is determined. The light amount of the laser beam may be adjusted so as to be at a desired position. By adjusting the light amount of the laser light in this manner, the variation in the shape of the dot pattern DP in the surface of the drawing target object 100 due to the thermal sublimation characteristic of the thin film or the photosensitive characteristic of the photoresist film is corrected. The variation in line width can be corrected, and a pattern with a small positional error can be drawn in the surface of the drawing target object 100.

【００４９】（４）上記の実施形態では描画装置が検査
部９４を備えているが、描画装置には描画されたパター
ンを検査する検査部を設けずに、撮像ユニット８によっ
て撮像したパターンの画像データを記憶する記憶部を設
けてもよい。この記憶部に記憶された画像データを記憶
媒体を介して描画装置とは別に設置された検査装置に供
給するか、または、画像データを通信配線を介して検査
装置に通信してもよい。このように記憶部を設ける構成
においても、描画動作とパターンの撮像処理とを並行し
て実行できるので、従来のように別に配置された検査装
置でパターンを撮像する場合と比較して検査時間を短縮
することができる。(4) In the above embodiment, the drawing apparatus includes the inspection unit 94, but the drawing apparatus does not include the inspection unit for inspecting the drawn pattern, and the image of the pattern captured by the imaging unit 8 is provided. A storage unit for storing data may be provided. The image data stored in the storage unit may be supplied to an inspection device installed separately from the drawing device via a storage medium, or the image data may be communicated to the inspection device via communication wiring. In the configuration in which the storage unit is provided in this manner, the drawing operation and the pattern imaging process can be performed in parallel, so that the inspection time can be reduced as compared with the conventional case where the pattern is imaged by a separately arranged inspection device. Can be shortened.

【００５０】（５）光ビームを走査させる走査手段とし
て、ＡＯＤ６６に代えて、回転ミラー、ガルバノミラー
などを用いてもよい。(5) As the scanning means for scanning the light beam, a rotating mirror, a galvanometer mirror, or the like may be used instead of the AOD 66.

【００５１】（６）撮像用対物レンズ８１と１次元ＣＣ
Ｄ８２との間にハーフミラーを配置して、このハーフミ
ラーに照明ユニット７からの照明光を照射して、ハーフ
ミラーから下方に反射した照明光を撮像用対物レンズ８
１を介して描画済み領域１０１に照射する構成としても
よい。同様に描画用対物レンズ６９を介して照明光を照
射してもよい。また、撮像用対物レンズ８１をなくし
て、描画用対物レンズ６９を撮像用対物レンズとして兼
用してもよい。(6) Objective lens 81 for imaging and one-dimensional CC
D82, a half mirror is arranged, the half mirror is irradiated with illumination light from the illumination unit 7, and the illumination light reflected downward from the half mirror is reflected by the objective lens 8 for imaging.
1 may be applied to the drawn area 101. Similarly, illumination light may be applied via the drawing objective lens 69. Further, the imaging objective lens 81 may be eliminated, and the drawing objective lens 69 may also be used as the imaging objective lens.

【００５２】（７）描画されたパターンを修正するため
のリペアー機構を設けてもよい。このリペアー機構は、
検査部９４により検査結果に基づいて、例えば本来、描
画すべきでない領域に描画されたパターン上に修正用の
ペーストを塗布する。そして、ペーストが塗布された部
分を上述の描画装置により再描画してパターンを修正す
る。(7) A repair mechanism for correcting the drawn pattern may be provided. This repair mechanism,
Based on the inspection result by the inspection unit 94, for example, a correction paste is applied on a pattern drawn in an area that should not be drawn. Then, the portion on which the paste is applied is redrawn by the above-described drawing device to correct the pattern.

【００５３】（８）その円周面にフィルム状の感光材が
巻き付けられたドラムをその軸心まわりに回転させつ
つ、光ビームを軸心方向に走査させて感光材に所定のパ
ターンを描画するドラム式の描画装置にも本発明を適用
することができる。(8) A predetermined pattern is written on the photosensitive material by scanning the light beam in the axial direction while rotating the drum around which the film-shaped photosensitive material is wound around the circumference thereof around its axis. The present invention can be applied to a drum type drawing apparatus.

【００５４】[0054]

【発明の効果】以上詳細に説明した如く、請求項１に係
る発明によれば、保持手段に保持された被描画体の所定
領域に走査手段により描画された所定のパターンを撮像
する撮像手段を有するので、描画処理と撮像処理とを並
行して実行することができて、検査時間を短縮すること
ができる。As described above in detail, according to the first aspect of the present invention, the image pickup means for picking up a predetermined pattern drawn by the scanning means on a predetermined area of the object to be drawn held by the holding means is provided. Therefore, the drawing process and the imaging process can be performed in parallel, and the inspection time can be reduced.

【００５５】請求項２に係る発明によれば、保持手段に
保持された被描画体に対して、走査手段および撮像手段
を一体に相対移動させる移動手段を有するので、描画動
作と撮像処理との並行処理が確実に実行できる。According to the second aspect of the present invention, since the moving means for integrally moving the scanning means and the image pickup means relative to the object to be drawn held by the holding means is provided, the drawing operation and the image pickup processing are not performed. Parallel processing can be executed reliably.

【００５６】請求項３に係る発明によれば、走査手段に
よって描画された直後の所定のパターンを、撮像手段に
よって撮像するので、描画動作と撮像処理との並行処理
が確実に実行できる。According to the third aspect of the present invention, the predetermined pattern immediately after being drawn by the scanning means is imaged by the imaging means, so that the parallel processing of the drawing operation and the imaging processing can be reliably executed.

【００５７】請求項４に係る発明によれば、走査手段が
前記所定領域以外の領域に光ビームを走査しているとき
に、撮像手段が前記所定領域に描画された所定のパター
ンを撮像するので、描画動作と撮像処理との並行処理が
確実に実行できる。According to the fourth aspect of the present invention, when the scanning means scans the area other than the predetermined area with the light beam, the imaging means takes an image of the predetermined pattern drawn in the predetermined area. In addition, the parallel processing of the drawing operation and the imaging processing can be reliably executed.

【００５８】請求項５に係る発明によれば、撮像手段に
より撮像する被描画体上の撮像領域を照明する照明手段
を有するので、撮像手段により所定のパターンを鮮明に
撮像することができる。According to the fifth aspect of the present invention, since the illumination means for illuminating the imaging area on the object to be imaged by the imaging means is provided, the predetermined pattern can be clearly imaged by the imaging means.

【００５９】請求項６に係る発明によれば、レーザ光の
熱により薄膜が昇華されて描画されたパターンを撮像す
ることができる。According to the sixth aspect of the present invention, it is possible to capture an image of a pattern drawn by sublimating a thin film by the heat of a laser beam.

【００６０】請求項７に係る発明によれば、レーザ光が
走査された薄膜を冷却する冷却手段を有するので、薄膜
に描画されたパターンを、薄膜がエッチングマスクとさ
れるときに近い状態で撮像することができる。According to the seventh aspect of the invention, since the cooling means for cooling the thin film scanned by the laser beam is provided, the pattern drawn on the thin film is imaged in a state close to when the thin film is used as an etching mask. can do.

【００６１】請求項８に係る発明によれば、レーザ光に
よりフォトレジスト膜に潜像されて描画されたパターン
を撮像することができる。According to the eighth aspect of the present invention, it is possible to capture an image of a pattern drawn and drawn on a photoresist film by a laser beam.

【００６２】請求項９に係る発明によれば、撮像手段に
よって撮像した所定のパターンの画像データに基づい
て、所定のパターンを検査する検査手段を有するので、
描画装置による描画動作中にパターンの検査を実行する
ことができて、検査時間を短縮することができる。According to the ninth aspect of the present invention, there is provided the inspection means for inspecting the predetermined pattern based on the image data of the predetermined pattern imaged by the imaging means.
Inspection of the pattern can be performed during the writing operation by the writing apparatus, and the inspection time can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】この発明の実施形態である描画装置の一例を示
す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a drawing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】図１に示す露光ヘッド１の内部を示す概略斜視
図である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing the inside of the exposure head 1 shown in FIG.

【図３】図１に示す描画装置のブロック図である。FIG. 3 is a block diagram of the drawing apparatus shown in FIG. 1;

【図４】図１に示す描画装置の動作の一例を説明するた
めの平面図である。FIG. 4 is a plan view for explaining an example of the operation of the drawing apparatus shown in FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 露光ヘッド ３ テーブル ４ Ｘ軸駆動モータ ５ Ｙ軸駆動モータ ６ 描画ユニット ７ 照明ユニット ８ 撮像ユニット ６１ レーザ光源 ６６ ＡＯＤ ９４ 検査部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Exposure head 3 Table 4 X-axis drive motor 5 Y-axis drive motor 6 Drawing unit 7 Illumination unit 8 Imaging unit 61 Laser light source 66 AOD 94 Inspection unit

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 被描画体上に光ビームを走査させて被描
画体に所定のパターンを描画する描画装置において、 被描画体を保持する保持手段と、 光ビームを照射する照射手段と、 保持手段に保持された被描画体上の所定領域に照射手段
から照射された光ビームを偏向して走査させる走査手段
と、 保持手段に保持された被描画体の所定領域に走査手段に
より描画された所定のパターンを撮像する撮像手段と、
を有することを特徴とする描画装置。1. A drawing apparatus which scans a drawing object with a light beam to draw a predetermined pattern on the drawing object, comprising: holding means for holding the drawing object; irradiation means for irradiating the light beam; Scanning means for deflecting and scanning a light beam emitted from the irradiating means on a predetermined area on the object to be drawn held by the means, and drawing by the scanning means on a predetermined area of the object to be drawn held by the holding means Imaging means for imaging a predetermined pattern;
A drawing apparatus comprising: 【請求項２】 請求項１に記載の描画装置において、保
持手段に保持された被描画体に対して、走査手段および
撮像手段を一体に相対移動させる移動手段を有すること
を特徴とする描画装置。2. The drawing apparatus according to claim 1, further comprising a moving unit that integrally moves the scanning unit and the imaging unit with respect to the object to be drawn held by the holding unit. . 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の描画装
置において、走査手段によって描画された直後の所定の
パターンを、撮像手段によって撮像することを特徴とす
る描画装置。3. The drawing apparatus according to claim 1, wherein a predetermined pattern immediately after being drawn by the scanning means is imaged by the imaging means. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
の描画装置において、走査手段が前記所定領域以外の領
域に光ビームを走査しているときに、撮像手段が前記所
定領域に描画された所定のパターンを撮像することを特
徴とする描画装置。4. The drawing device according to claim 1, wherein the imaging unit draws on the predetermined area when the scanning unit is scanning the light beam on an area other than the predetermined area. A drawing apparatus for picking up an image of a predetermined pattern. 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
の描画装置において、撮像手段により撮像すべき被描画
体上の撮像領域を照明する照明手段を有することを特徴
とする描画装置。5. The drawing apparatus according to claim 1, further comprising an illuminating means for illuminating an imaging area on the object to be imaged by the imaging means. 【請求項６】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
の描画装置において、撮像手段が、走査手段によって走
査された光ビームの熱によって昇華された部分を含む被
描画体上に形成された薄膜を撮像する手段であることを
特徴とする描画装置。6. The drawing apparatus according to claim 1, wherein the imaging unit is formed on a drawing target including a portion sublimated by heat of the light beam scanned by the scanning unit. A drawing device, which is means for imaging a thin film. 【請求項７】 請求項６に記載の描画装置において、走
査手段によって光ビームが走査された薄膜を冷却する冷
却手段を有することを特徴とする描画装置。7. The drawing apparatus according to claim 6, further comprising cooling means for cooling the thin film scanned by the light beam by the scanning means. 【請求項８】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
の描画装置において、撮像手段が、走査手段によって走
査された光ビームよって潜像された部分を含む被描画体
上に形成されたフォトレジスト膜を撮像する手段である
ことを特徴とする描画装置。8. The drawing apparatus according to claim 1, wherein the imaging unit is formed on the object to be drawn including a portion where a latent image is formed by the light beam scanned by the scanning unit. A drawing apparatus, which is means for imaging a photoresist film. 【請求項９】 請求項１から請求項８のいずれかに記載
の描画装置において、撮像手段によって撮像した所定の
パターンの画像データに基づいて、所定のパターンを検
査する検査手段を有することを特徴とする描画装置。9. The drawing apparatus according to claim 1, further comprising an inspection unit configured to inspect a predetermined pattern based on image data of the predetermined pattern captured by the imaging unit. Drawing apparatus.