JP2001332446A - Capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は容量が大きく、か
つ、等価直列抵抗（ＥＳＲ）（インピーダンス）の小さ
いコンデンサに関する。さらに詳しくは、固体電解コン
デンサと積層セラミックコンデンサとを同一パッケージ
内に封入することにより、両者のメリットをいかした高
特性のコンデンサに関する。The present invention relates to a capacitor having a large capacitance and a small equivalent series resistance (ESR) (impedance). More specifically, the present invention relates to a high-performance capacitor in which a solid electrolytic capacitor and a multilayer ceramic capacitor are sealed in the same package to take advantage of both.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の固体電解コンデンサは、たとえば
図４に示されるような構造になっている。すなわち、コ
ンデンサ素子１の陽極リード１１が第１の外部リード３
と抵抗溶接などにより電気的に接続され、コンデンサ素
子１の側壁に形成される陰極１２がＺ曲げ加工された第
２の外部リード４と接着剤６などにより接続され、その
周囲が樹脂によりモールド成形されて樹脂製パッケージ
５で被覆されることにより形成されている。各外部リー
ド３、４は、モールドにより樹脂製パッケージ５が形成
された後にリードフレームから切断されて分離され、フ
ォーミングされることにより、図４に示される構造に形
成されている。なお、１３はテフロン（登録商標）リン
グである。この固体電解コンデンサは、容量の大きいも
のが得られやすく、小さなパッケージで大きい容量が必
要なコンデンサとして用いられている。2. Description of the Related Art A conventional solid electrolytic capacitor has, for example, a structure as shown in FIG. That is, the anode lead 11 of the capacitor element 1 is
And a cathode 12 formed on the side wall of the capacitor element 1 is connected to the Z-bent second external lead 4 by an adhesive 6 or the like, and the periphery thereof is molded by resin. And is covered with a resin package 5. Each of the external leads 3 and 4 is cut and separated from the lead frame after the resin package 5 is formed by molding, and is formed into a structure shown in FIG. 4 by forming. Reference numeral 13 denotes a Teflon (registered trademark) ring. This solid electrolytic capacitor is easily used as a capacitor having a large capacitance, and is used as a capacitor requiring a large capacitance in a small package.
【０００３】一方、セラミックシートなどに内部電極を
印刷して何層も重ね合せ、その両端に外部電極を設ける
ことにより形成される積層セラミックコンデンサも知ら
れている。この積層セラミックコンデンサは、容量を余
り大きくすることはできないが、インピーダンス（等価
直列抵抗）を小さくすることができる。On the other hand, there is also known a multilayer ceramic capacitor formed by printing internal electrodes on a ceramic sheet or the like, superimposing several layers, and providing external electrodes at both ends. In this multilayer ceramic capacitor, the capacitance cannot be increased so much, but the impedance (equivalent series resistance) can be reduced.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
固体電解コンデンサは、比較的容量の大きいものは得ら
れるが、１００ｋＨｚ以上の高周波に対しても、その等
価直列抵抗は一定値以下には下がらないという性質を有
している。これは陰極層の接触抵抗などに起因している
ものと考えられる。また、積層セラミックコンデンサ
は、等価直列抵抗は小さいものの、容量を大きくするこ
とができない。そのため、小形の１個のコンデンサで、
容量が大きく、かつ、高周波に対して等価直列抵抗が小
さいというコンデンサが得られないという問題がある。As described above, a conventional solid electrolytic capacitor having a relatively large capacitance can be obtained, but its equivalent series resistance is not more than a certain value even at a high frequency of 100 kHz or more. Has the property of not falling. This is considered to be due to the contact resistance of the cathode layer. Further, although the multilayer ceramic capacitor has a small equivalent series resistance, it cannot increase the capacitance. Therefore, with one small capacitor,
There is a problem that a capacitor having a large capacitance and a small equivalent series resistance with respect to a high frequency cannot be obtained.
【０００５】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たもので、容量が大きく、かつ、高周波に対してインピ
ーダンス（等価直列抵抗）の小さい１パッケージのコン
デンサを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to provide a one-package capacitor having a large capacity and a small impedance (equivalent series resistance) with respect to a high frequency.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明によるコンデンサ
は、陽極リードおよび外周に形成される陰極を有する固
体電解コンデンサ素子と、両端に電極を有する積層セラ
ミックコンデンサ素子と、前記固体電解コンデンサ素子
の陽極リードおよび前記セラミックコンデンサ素子の一
方の電極がそれぞれ電気的に接続される第１の外部リー
ドと、前記固体電解コンデンサ素子の陰極および前記セ
ラミックコンデンサ素子の他方の電極がそれぞれ電気的
に接続される第２の外部リードと、前記固体電解コンデ
ンサ素子、積層セラミックコンデンサ素子および前記各
電極の接続部の周囲を被覆するパッケージとからなって
いる。A capacitor according to the present invention comprises a solid electrolytic capacitor element having an anode lead and a cathode formed on the outer periphery, a multilayer ceramic capacitor element having electrodes at both ends, and an anode of the solid electrolytic capacitor element. A first external lead to which the lead and one electrode of the ceramic capacitor element are respectively electrically connected; and a first external lead to which the cathode of the solid electrolytic capacitor element and the other electrode of the ceramic capacitor element are respectively electrically connected. And a package that covers the periphery of the connection portion between the solid electrolytic capacitor element, the multilayer ceramic capacitor element, and the electrodes.
【０００７】この構造にすることにより、１つの小さな
パッケージに固体電解コンデンサ素子と積層セラミック
コンデンサ素子とを並列接続にして内蔵しているため、
容量に関しては大きい方の固体電解コンデンサ素子が機
能し、高周波に対しては、セラミックコンデンサ素子が
バイパスの機能を果たして等価直列抵抗を低減する。す
なわち、両者の長所をそれぞれ生かしたコンデンサが得
られる。With this structure, the solid electrolytic capacitor element and the multilayer ceramic capacitor element are connected in parallel in one small package.
With respect to the capacity, the larger solid electrolytic capacitor element functions, and for high frequencies, the ceramic capacitor element functions as a bypass to reduce the equivalent series resistance. That is, a capacitor that makes use of both advantages can be obtained.
【０００８】具体的には、前記セラミックコンデンサ素
子が、前記電解コンデンサ素子の外周に巻回された構造
にしたり、前記固体電解コンデンサ素子と前記セラミッ
クコンデンサ素子とが並置され、前記第１の外部リード
の先端部が平坦部と階段状折曲げ部を有し、該平坦部に
前記コンデンサ素子の陽極リードが溶接され、前記折曲
げ部に前記セラミックコンデンサ素子の一方の電極が接
着され、前記第２の外部リードの先端部が、階段状折曲
げ部を有し、該折曲げ部に前記固体電解コンデンサ素子
の底部もしくは側面、および前記セラミックコンデンサ
素子の他方の電極部が接着される構造とすることができ
る。Specifically, the ceramic capacitor element may be wound around the electrolytic capacitor element, or the solid electrolytic capacitor element and the ceramic capacitor element may be juxtaposed, and the first external lead Has a flat portion and a step-shaped bent portion, an anode lead of the capacitor element is welded to the flat portion, and one electrode of the ceramic capacitor element is bonded to the bent portion, Has a stepped bent portion, and the bottom or side surface of the solid electrolytic capacitor element and the other electrode portion of the ceramic capacitor element are bonded to the bent portion. Can be.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明のコンデンサについて説明をする。本発明のコンデン
サは、図１（ａ）にその一実施形態のパッケージを取り
除いた斜視説明図が示されるように、陽極リード１１お
よび外周に形成される陰極１２を有する固体電解コンデ
ンサ素子１と、両端に電極を有する積層セラミックコン
デンサ素子２とが設けられている。そして、固体電解コ
ンデンサ素子１の陽極リード１１、およびセラミックコ
ンデンサ素子２の一方の電極がそれぞれ第１の外部リー
ド３に電気的に接続されている。また、固体電解コンデ
ンサ素子１の陰極、およびセラミックコンデンサ素子２
の他方の電極がそれぞれ第２の外部リード４に電気的に
接続されている。そして、固体電解コンデンサ素子１、
積層セラミックコンデンサ素子２および各電極の接続部
の周囲が図示しないパッケージにより被覆されている。Next, a capacitor according to the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1A, a solid electrolytic capacitor element 1 having an anode lead 11 and a cathode 12 formed on the outer periphery of the capacitor of the present invention, as shown in a perspective view of FIG. A multilayer ceramic capacitor element 2 having electrodes at both ends is provided. The anode lead 11 of the solid electrolytic capacitor element 1 and one electrode of the ceramic capacitor element 2 are electrically connected to the first external lead 3, respectively. The cathode of the solid electrolytic capacitor element 1 and the ceramic capacitor element 2
Are electrically connected to the second external leads 4, respectively. And the solid electrolytic capacitor element 1,
The periphery of the connection portion between the multilayer ceramic capacitor element 2 and each electrode is covered with a package (not shown).
【００１０】図１に示される例では、第１の外部リード
３が、固体電解コンデンサ素子１の陽極リード１１を溶
接する平坦部３ａを有すると共に、一部は積層セラミッ
クコンデンサ素子２の一方の電極に直接導電性の接着剤
６により接続することができるようにＺ型に折曲げ加工
がされた折曲げ部３ｂを有している。また、第２の外部
リード４は、Ｚ曲げ加工が施され、固体電解コンデンサ
素子１の底部と一側面（陰極）、および積層セラミック
コンデンサ素子２の他方の電極部と直接導電性の接着剤
６により電気的に接続されると共に固着されている。In the example shown in FIG. 1, the first external lead 3 has a flat portion 3a for welding the anode lead 11 of the solid electrolytic capacitor element 1, and a part of the first external lead 3 is one electrode of the multilayer ceramic capacitor element 2. Has a bent portion 3b which is bent into a Z-shape so as to be able to be directly connected with the conductive adhesive 6. The second external lead 4 is subjected to a Z-bending process, and is directly connected to the bottom and one side surface (cathode) of the solid electrolytic capacitor element 1 and the other electrode of the multilayer ceramic capacitor element 2 with a conductive adhesive 6. Are electrically connected and fixed.
【００１１】固体電解コンデンサ素子１は、タンタル、
アルミニウム、ニオブなどの弁作用金属の粉末が、その
一側面（上面）に陽極リード１１が埋め込まれるように
角形に成形され、陽極酸化により粉末の周囲に、たとえ
ばＴａ2Ｏ5などの酸化膜が形成され、焼結体の外周に二
酸化マンガン層、グラファイト層、銀層などが形成され
て陰極１２が形成されている。The solid electrolytic capacitor element 1 is composed of tantalum,
A powder of a valve metal such as aluminum or niobium is formed into a square shape so that the anode lead 11 is embedded on one side (upper surface), and an oxide film such as Ta 2 O 5 is formed around the powder by anodic oxidation. A manganese dioxide layer, a graphite layer, a silver layer, and the like are formed on the outer periphery of the sintered body to form the cathode 12.
【００１２】陽極リード１１の根元には、厚さが０.１
ｍｍ程度で直径が０.３〜０.８ｍｍ程度（種類によって
異なる）のテフロンリング１３が被せられ、二酸化マン
ガン層を形成する硝酸マンガン水溶液などの液が陽極リ
ード１１側に這い上がるのを防止している。なお、これ
らの構造および製法は従来の固体電解コンデンサの構造
および製法と同じであり、詳細な説明を省略する。At the base of the anode lead 11, a thickness of 0.1
A Teflon ring 13 having a diameter of about 0.3 mm to 0.8 mm (depending on the type) and covering the manganese dioxide layer prevents a liquid such as a manganese nitrate aqueous solution from climbing up to the anode lead 11 side. ing. The structure and manufacturing method are the same as the structure and manufacturing method of the conventional solid electrolytic capacitor, and the detailed description is omitted.
【００１３】積層セラミックコンデンサ２は、セラミッ
クシート２１上に内部電極がスクリーン印刷などにより
設けられ、図１（ｂ）に示されるように、一方側の端部
まで内部電極２２が形成されたものと、他方側の端部ま
で内部電極２３が形成されたものとを交互に重ね合せ、
３０層程度積み重ねてプレスして焼き付け、それぞれの
端部側に延びた内部電極２２の端部がハンダなどにより
連結されて外部電極２４とされ、内部電極２３の端部が
ハンダなどにより連結されて外部電極２５とされること
により形成されている。この積層セラミックコンデンサ
２の大きさは、たとえば０.７ｍｍ角で、高さ（長さ）
が１.５ｍｍ程度に形成されることにより、容量が１μ
Ｆ程度の特性になっている。The multilayer ceramic capacitor 2 has an internal electrode provided on a ceramic sheet 21 by screen printing or the like, and an internal electrode 22 is formed to one end as shown in FIG. , The one on which the internal electrode 23 is formed up to the other end is alternately overlapped,
About 30 layers are stacked, pressed and baked, and the ends of the internal electrodes 22 extending to the respective end sides are connected by solder or the like to form the external electrodes 24, and the ends of the internal electrodes 23 are connected by solder or the like. The external electrode 25 is formed. The size of the multilayer ceramic capacitor 2 is, for example, 0.7 mm square and the height (length) is
Is formed to about 1.5 mm, so that the capacity is 1 μm.
The characteristic is about F.
【００１４】この固体電解コンデンサ素子１と積層セラ
ミックコンデンサ素子２とが、前述のように並置して、
陽極リード１１と一方の外部電極２４とがそれぞれ第１
の外部リード３に溶接または導電性の接着剤６により電
気的に接続されると共に固定されている。そして、固体
電解コンデンサ素子１の陰極１２、および積層セラミッ
クコンデンサ素子２の他方の外部電極２５が、導電性の
接着剤６により第２の外部リード４と電気的に接続され
ると共に固定されている。積層セラミックコンデンサ素
子２の外周に露出する内部電極と接触するとショート不
良となるため、両者の間には樹脂などからなる絶縁層７
が設けられている。The solid electrolytic capacitor element 1 and the multilayer ceramic capacitor element 2 are juxtaposed as described above,
The anode lead 11 and one of the external electrodes 24
Are electrically connected and fixed to the external leads 3 by welding or a conductive adhesive 6. Then, the cathode 12 of the solid electrolytic capacitor element 1 and the other external electrode 25 of the multilayer ceramic capacitor element 2 are electrically connected to and fixed to the second external lead 4 by the conductive adhesive 6. . Contact with the internal electrodes exposed on the outer periphery of the multilayer ceramic capacitor element 2 causes a short circuit failure, so that an insulating layer 7 made of resin or the like is interposed between the two.
Is provided.
【００１５】このように両コンデンサ素子１、２がそれ
ぞれ外部リード３、４と電気的に接続された後、その周
囲が樹脂によりモールド成形され、図示しない樹脂製の
パッケージにより被覆されることにより、本発明のコン
デンサが形成される。なお、このモールド成形は、従来
の固体電解コンデンサの製造と同じで、図４に示される
ようにモールド成形され、外部リード３、４も同様にフ
ォーミングされる。前述のように、固体電解コンデンサ
素子１をやや細長にして、端に寄せて外部リードと接続
することにより、セラミックコンデンサ素子２も内蔵し
ながら、従来の固体電解コンデンサと同程度のパッケー
ジの大きさで、従来の固体電解コンデンサより等価直列
抵抗を小さくしたコンデンサを得ることができる。After the capacitor elements 1 and 2 are electrically connected to the external leads 3 and 4 as described above, the periphery thereof is molded with a resin and covered with a resin package (not shown). The capacitor of the present invention is formed. This molding is the same as that of the conventional solid electrolytic capacitor. The molding is performed as shown in FIG. 4, and the external leads 3 and 4 are similarly formed. As described above, the solid electrolytic capacitor element 1 is slightly elongated and is connected to an external lead near the end, so that the ceramic capacitor element 2 is also built in, while the package size is almost the same as that of the conventional solid electrolytic capacitor. Thus, a capacitor having an equivalent series resistance smaller than that of a conventional solid electrolytic capacitor can be obtained.
【００１６】このタンタル粉末を用いたタンタルコンデ
ンサ素子１と1μＦのセラミックコンデンサ素子２を並
列にしたコンデンサの周波数に対する等価直列抵抗（Ｅ
ＳＲ）Ａを、従来のタンタルコンデンサのみの同様の特
性Ｃと共に図３に示す。また、前述のセラミックコンデ
ンサ素子２の容量を２.２μＦとしたコンデンサ（タン
タル電解コンデンサの容量は変化なし）の同様のＥＳＲ
特性Ｂを図３に示す。図３から、１μＦのセラミックコ
ンデンサ素子を並列に入れたコンデンサは、とくに１０
０ｋＨｚ以上の高周波に対して、その等価直列抵抗ＥＳ
Ｒが下がり、さらに２.２μＦのセラミックコンデンサ
を並列に入れたものは、等価直列抵抗ＥＳＲの低下が顕
著となった。An equivalent series resistance (E) corresponding to the frequency of a capacitor in which a tantalum capacitor element 1 using this tantalum powder and a 1 μF ceramic capacitor element 2 are arranged in parallel.
SR) A is shown in FIG. 3 together with a similar characteristic C of only the conventional tantalum capacitor. In addition, the same ESR of a capacitor (the capacity of a tantalum electrolytic capacitor does not change) in which the capacitance of the ceramic capacitor element 2 is 2.2 μF is described.
The characteristic B is shown in FIG. From FIG. 3, a capacitor having a 1 μF ceramic capacitor element in parallel is particularly
For a high frequency of 0 kHz or more, its equivalent series resistance ES
R decreased, and when a 2.2 μF ceramic capacitor was further inserted in parallel, the equivalent series resistance ESR significantly decreased.
【００１７】本発明のコンデンサは、図１（ｃ）に等価
回路図が示されるように、固体電解コンデンサ素子１と
セラミックコンデンサ素子２との並列接続であり、両端
の容量は容量の大きい固体電解コンデンサ素子１の特性
として機能する。また、両端間の等価直列抵抗は、イン
ピーダンスの小さいセラミックコンデンサ素子２の特性
として機能する。このことは、図３に示される結果から
も明らかなように、セラミックコンデンサ素子を固体電
解コンデンサ素子と並列に内蔵することにより、周波数
の低いところでは固体電解コンデンサ素子の特性を維持
し、周波数が高くなると、セラミックコンデンサ素子の
特性が働いて、その等価直列抵抗ＥＳＲが顕著に低下す
る。その結果、大きな容量を保ちながら、高周波におけ
る等価直列抵抗ＥＳＲが低下し、非常に高特性のコンデ
ンサとなる。The capacitor of the present invention is a parallel connection of a solid electrolytic capacitor element 1 and a ceramic capacitor element 2 as shown in the equivalent circuit diagram of FIG. It functions as a characteristic of the capacitor element 1. The equivalent series resistance between both ends functions as a characteristic of the ceramic capacitor element 2 having a small impedance. As is clear from the results shown in FIG. 3, this is because the ceramic capacitor element is built in parallel with the solid electrolytic capacitor element to maintain the characteristics of the solid electrolytic capacitor element at low frequencies and to reduce the frequency. When it becomes higher, the characteristics of the ceramic capacitor element work, and the equivalent series resistance ESR thereof is remarkably reduced. As a result, while maintaining a large capacitance, the equivalent series resistance ESR at high frequencies is reduced, resulting in a capacitor having very high characteristics.
【００１８】前述の例は、固体電解コンデンサ素子１と
セラミックコンデンサ素子２を並列に並べて配置した
が、セラミックコンデンサ素子２は、前述のようにセラ
ミックシートに電極が形成されたものを重ね合せたもの
であるため、この内部電極が形成されたセラミックシー
トを固体電解コンデンサ素子の外周に巻きつけられる構
造にすることにより、固体電解コンデンサ素子と一体に
形成してもよい。この例が図２に示される構造である。
すなわち、図２（ａ）に示されるように、帯状のセラミ
ックシート２１上に一方の側壁まで延び、他方の側壁ま
では延びない内部電極２２が形成された第１のシート２
６の上に、他方の側壁まで延び一方の側壁までは延びな
い内部電極２３が形成された第２のシート２７を重ね、
さらに固体電解コンデンサ素子１の外形と同程度の大き
さの治具９を載置して、治具９の外周に２枚重ねのセラ
ミックシート２６、２７を巻きつけて焼結することによ
り、セラミックコンデンサ素子２を形成する。In the above-described example, the solid electrolytic capacitor element 1 and the ceramic capacitor element 2 are arranged in parallel, but the ceramic capacitor element 2 is obtained by superposing the ceramic sheet having electrodes formed thereon as described above. Therefore, the ceramic sheet on which the internal electrodes are formed may be wound around the outer periphery of the solid electrolytic capacitor element, so that the ceramic sheet may be formed integrally with the solid electrolytic capacitor element. This example is the structure shown in FIG.
In other words, as shown in FIG. 2A, a first sheet 2 having an internal electrode 22 formed on a strip-shaped ceramic sheet 21 and extending to one side wall but not extending to the other side wall.
6, a second sheet 27 on which an internal electrode 23 extending to the other side wall and not extending to one side wall is formed,
Further, a jig 9 having a size approximately the same as the outer shape of the solid electrolytic capacitor element 1 is placed, and two ceramic sheets 26 and 27 are wound around the outer periphery of the jig 9 and sintered to obtain a ceramic. The capacitor element 2 is formed.
【００１９】その後、治具９を除去して固体電解コンデ
ンサ１を挿入してその外周と内部電極２３とを接続し、
固体電解コンデンサ素子の外周に巻きつけられた構造の
セラミックコンデンサ素子（図２（ｂ）参照）の両端部
に無電解ニッケルメッキとハンダメッキとにより外部電
極２４、２５を形成する。この場合、一方の外部電極２
４は陽極リード１１と接触するように外部電極２４を形
成することにより、固体電解コンデンサ素子１の外周壁
から離れた位置での外部電極２４の形成になるため、固
体電解コンデンサ素子１の陰極とは接触することなく陽
極リード１１と電気的に接続した外部電極２４が形成さ
れる。また、他方側の外部電極２５は、同様にその端部
をすぼめて外部電極２５が形成される。そして、前述の
例と同様にリードフレームからなる外部リード３、４に
溶接および導電性接着剤による電気的接続をし、モール
ド成形をして樹脂製のパッケージ５を形成することによ
り、図２（ｃ）に断面図が示される構造のコンデンサが
得られる。Thereafter, the jig 9 is removed, the solid electrolytic capacitor 1 is inserted, the outer periphery thereof is connected to the internal electrode 23,
External electrodes 24 and 25 are formed on both ends of a ceramic capacitor element (see FIG. 2B) having a structure wound around the outer periphery of the solid electrolytic capacitor element by electroless nickel plating and solder plating. In this case, one external electrode 2
4 is to form the external electrode 24 so as to be in contact with the anode lead 11, so that the external electrode 24 is formed at a position distant from the outer peripheral wall of the solid electrolytic capacitor element 1. An external electrode 24 electrically connected to the anode lead 11 without contact is formed. The external electrode 25 on the other side is similarly formed by narrowing its end. Then, similarly to the above-described example, the external leads 3 and 4 made of a lead frame are electrically connected to each other by welding and a conductive adhesive, and molded to form a resin package 5, thereby forming a resin package 5 as shown in FIG. A capacitor having a structure as shown in a sectional view in (c) is obtained.
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明によれば、配列を工夫して固体電
解コンデンサ素子とセラミックコンデンサ素子とを１個
のパッケージ内に並列に組み込んでいるため、従来の固
体電解コンデンサと同程度のパッケージの大きさで、両
者の特徴である大容量と、小さい等価直列抵抗（インピ
ーダンス）の両方の特性を兼ね備えることができる。そ
の結果、基板面積を増やすことなく、高周波領域での等
価直列抵抗ＥＳＲを低減させ、ノイズ除去性能の向上を
図ることができ、小形で高性能な１パッケージのコンデ
ンサが得られる。According to the present invention, since the solid electrolytic capacitor element and the ceramic capacitor element are incorporated in parallel in one package by devising the arrangement, the package of the same level as the conventional solid electrolytic capacitor can be obtained. In terms of size, it is possible to have both characteristics of large capacity and small equivalent series resistance (impedance) which are characteristics of both. As a result, the equivalent series resistance ESR in the high frequency region can be reduced without increasing the substrate area, the noise removal performance can be improved, and a small, high-performance one-package capacitor can be obtained.
【００２１】さらに、固体電解コンデンサ素子の外周に
セラミックコンデンサ素子を巻回した構造に形成すれ
ば、従来の固体電解コンデンサと殆ど同じ構造で形成す
ることができ、僅かなスペースで効果的にせラミックコ
ンデンサ素子を内蔵することができる。Further, if the ceramic capacitor element is formed around the solid electrolytic capacitor element around the periphery thereof, it can be formed with almost the same structure as the conventional solid electrolytic capacitor. An element can be built in.
【図１】本発明によるコンデンサの一実施形態の構成説
明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a configuration of an embodiment of a capacitor according to the present invention.
【図２】本発明のコンデンサにおける他の実施形態の構
成説明図である。FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration of another embodiment of the capacitor of the present invention.
【図３】図１に示される構造のコンデンサの周波数に対
する等価直列抵抗ＥＳＲ特性を従来の固体電解コンデン
サの特性と対比して示した図である。FIG. 3 is a diagram showing an equivalent series resistance ESR characteristic with respect to a frequency of the capacitor having the structure shown in FIG. 1 in comparison with a characteristic of a conventional solid electrolytic capacitor.
【図４】従来の固体電解コンデンサの断面説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory sectional view of a conventional solid electrolytic capacitor.
１ 固体電解コンデンサ素子 ２ セラミックコンデンサ素子 ３ 第１の外部リード ４ 第２の外部リード ５ パッケージ ６ 接着剤 １１ 陽極リード １２ 陰極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solid electrolytic capacitor element 2 Ceramic capacitor element 3 1st external lead 4 2nd external lead 5 Package 6 Adhesive 11 Anode lead 12 Cathode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 9/08 Ｈ０１Ｇ 9/00 ５３１ 9/14 9/05 Ｃ Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AG01 AH05 AJ03 AJ04 AZ01 5E082 AA02 AB03 AB09 BB02 BC14 CC07 CC10 CC13 EE02 EE04 EE13 EE15 EE23 EE35 FF05 FG03 FG06 FG26 FG27 GG08 GG10 GG22 HH27 HH47 JJ09 JJ15 JJ25 KK07 LL13 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01G 9/08 H01G 9/00 531 9/14 9/05 CF term (Reference) 5E001 AB03 AG01 AH05 AJ03 AJ04 AZ01 5E082 AA02 AB03 AB09 BB02 BC14 CC07 CC10 CC13 EE02 EE04 EE13 EE15 EE23 EE35 FF05 FG03 FG06 FG26 FG27 GG08 GG10 GG22 HH27 HH47 JJ09 JJ15 JJ25 KK07 LL13
Claims (3)
を有する固体電解コンデンサ素子と、両端に電極を有す
る積層セラミックコンデンサ素子と、前記固体電解コン
デンサ素子の陽極リードおよび前記セラミックコンデン
サ素子の一方の電極がそれぞれ電気的に接続される第１
の外部リードと、前記固体電解コンデンサ素子の陰極お
よび前記セラミックコンデンサ素子の他方の電極がそれ
ぞれ電気的に接続される第２の外部リードと、前記固体
電解コンデンサ素子、積層セラミックコンデンサ素子お
よび前記各電極の接続部の周囲を被覆するパッケージと
からなるコンデンサ。1. A solid electrolytic capacitor element having an anode lead and a cathode formed on the outer periphery, a multilayer ceramic capacitor element having electrodes at both ends, an anode lead of the solid electrolytic capacitor element and one electrode of the ceramic capacitor element Are electrically connected to each other
And a second external lead to which the cathode of the solid electrolytic capacitor element and the other electrode of the ceramic capacitor element are electrically connected, respectively, the solid electrolytic capacitor element, the multilayer ceramic capacitor element and the electrodes And a package covering the periphery of the connection part.
電解コンデンサ素子の外周に巻回された構造である請求
項１記載のコンデンサ。2. The capacitor according to claim 1, wherein said ceramic capacitor element has a structure wound around an outer periphery of said electrolytic capacitor element.
ミックコンデンサ素子とが並置され、前記第１の外部リ
ードの先端部が平坦部と階段状折曲げ部を有し、該平坦
部に前記コンデンサ素子の陽極リードが溶接され、前記
折曲げ部に前記セラミックコンデンサ素子の一方の電極
が接着され、前記第２の外部リードの先端部が、階段状
折曲げ部を有し、該折曲げ部に前記固体電解コンデンサ
素子の底部もしくは側面、および前記セラミックコンデ
ンサ素子の他方の電極部が接着されてなる請求項１記載
のコンデンサ。3. The capacitor according to claim 1, wherein the solid electrolytic capacitor element and the ceramic capacitor element are juxtaposed, and a tip of the first external lead has a flat portion and a step-like bent portion. An anode lead is welded, one electrode of the ceramic capacitor element is bonded to the bent portion, and a tip end of the second external lead has a step-shaped bent portion, and the solid portion is provided at the bent portion. 2. The capacitor according to claim 1, wherein the bottom or side surface of the electrolytic capacitor element and the other electrode of the ceramic capacitor element are bonded.
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