JP2001326484A - 放熱パターンを有するプリント基板 - Google Patents
放熱パターンを有するプリント基板Info
- Publication number
- JP2001326484A JP2001326484A JP2000140264A JP2000140264A JP2001326484A JP 2001326484 A JP2001326484 A JP 2001326484A JP 2000140264 A JP2000140264 A JP 2000140264A JP 2000140264 A JP2000140264 A JP 2000140264A JP 2001326484 A JP2001326484 A JP 2001326484A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- motor
- heat
- heat radiation
- circuit board
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Motor Or Generator Cooling System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モータの発熱を押さえるための駆動電圧の制
御やモータを固定する材質が放熱性の高い金属の放熱板
でなくとも、また、モータを固定する材質がプラスチッ
ク等の非熱伝導材質にも適応できるモータの放熱手段を
提供する。 【構成】 フレキシブルプリント基板10は放熱パター
ン部11とモータを駆動するモータ駆動用の配線パター
ン部12から構成され、放熱パターン部11は通常のフ
レキシブルプリント基板の配線に用いられる銅箔で、モ
ータの放熱部幅をカバーするように幅広に構成され、モ
ータ駆動用の配線パターン部12は通常の幅でパターン
が構成されている。配線パターン12部を有するフレキ
シブルプリント基板10の一方はモータの電極及びリー
ド線の合わせ半田が可能なパターンのランド12aを有
し、もう片側の方はモータを駆動させる回路基板とリー
ド線の合わせ半田付けが可能なパターンのランド12b
を有している。
御やモータを固定する材質が放熱性の高い金属の放熱板
でなくとも、また、モータを固定する材質がプラスチッ
ク等の非熱伝導材質にも適応できるモータの放熱手段を
提供する。 【構成】 フレキシブルプリント基板10は放熱パター
ン部11とモータを駆動するモータ駆動用の配線パター
ン部12から構成され、放熱パターン部11は通常のフ
レキシブルプリント基板の配線に用いられる銅箔で、モ
ータの放熱部幅をカバーするように幅広に構成され、モ
ータ駆動用の配線パターン部12は通常の幅でパターン
が構成されている。配線パターン12部を有するフレキ
シブルプリント基板10の一方はモータの電極及びリー
ド線の合わせ半田が可能なパターンのランド12aを有
し、もう片側の方はモータを駆動させる回路基板とリー
ド線の合わせ半田付けが可能なパターンのランド12b
を有している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はモータの配線に使用
するプリント基板に関し、特にモータの放熱板を増やす
ことなく、容易にモータの放熱を行えるプリント基板に
関する。
するプリント基板に関し、特にモータの放熱板を増やす
ことなく、容易にモータの放熱を行えるプリント基板に
関する。
【0002】
【従来の技術】モータにはブラシレスDCモータやモー
ルドモータ、ステッピングモータ等のものがある。ブラ
シレスDCモータは全体をプリミックスでモールドして
おり、このモータにはパワーIC、パワートランジスタ
ー、モータドライブICなどの発熱の大きなIC素子を
使用している。これらのIC素子は表面積が小さく局部
的に温度が上昇する。この温度上昇により、この素子の
性能が低下したり、破壊したりする恐れがあり、そのた
め、大きな出力UPができずモータ出力特性の制約とな
り、IC回路内臓タイプの高出力化モータの設計が難し
かった。また、ブラシレスDCモータの回転数を制御す
ることによりモータドライブICなどのIC素子を含む
モータ制御用回路素子に電流が流れこれらの素子が発熱
する。そのためにPC板のIC素子装着部に孔を明け、
また、放熱板の形状を略コの字形に変えてIC素子の表
面と裏面の両面から放熱板を挟み込むことが出来るよう
にすることにより、IC素子から発生する熱を放散する
効果を高めている。
ルドモータ、ステッピングモータ等のものがある。ブラ
シレスDCモータは全体をプリミックスでモールドして
おり、このモータにはパワーIC、パワートランジスタ
ー、モータドライブICなどの発熱の大きなIC素子を
使用している。これらのIC素子は表面積が小さく局部
的に温度が上昇する。この温度上昇により、この素子の
性能が低下したり、破壊したりする恐れがあり、そのた
め、大きな出力UPができずモータ出力特性の制約とな
り、IC回路内臓タイプの高出力化モータの設計が難し
かった。また、ブラシレスDCモータの回転数を制御す
ることによりモータドライブICなどのIC素子を含む
モータ制御用回路素子に電流が流れこれらの素子が発熱
する。そのためにPC板のIC素子装着部に孔を明け、
また、放熱板の形状を略コの字形に変えてIC素子の表
面と裏面の両面から放熱板を挟み込むことが出来るよう
にすることにより、IC素子から発生する熱を放散する
効果を高めている。
【0003】また、モールドモータは、巻線を巻装して
なる固定子鉄心の周囲に樹脂モールド部を形成し、固定
子の少なくとも一側に、回転子の回転軸を軸支する軸受
の保持部、及びそれに連なり通風孔を有するフランジ部
を有するエンドブラケットを取付ける構造のものであっ
た。この場合、前記通風孔から外部の空気を吸い込み、
モータ内部にこもった熱を外部に放出するが十分でない
ため、軸受の温度上昇が大きく、寿命にも影響し、信頼
性を低下させる問題が生じている。そのために、樹脂モ
ールド部の内周面から、前記フランジ部の外側に通じる
複数の通風路を設けることで温度上昇を防いでいる。
なる固定子鉄心の周囲に樹脂モールド部を形成し、固定
子の少なくとも一側に、回転子の回転軸を軸支する軸受
の保持部、及びそれに連なり通風孔を有するフランジ部
を有するエンドブラケットを取付ける構造のものであっ
た。この場合、前記通風孔から外部の空気を吸い込み、
モータ内部にこもった熱を外部に放出するが十分でない
ため、軸受の温度上昇が大きく、寿命にも影響し、信頼
性を低下させる問題が生じている。そのために、樹脂モ
ールド部の内周面から、前記フランジ部の外側に通じる
複数の通風路を設けることで温度上昇を防いでいる。
【0004】そして、通風路から排出された熱は、モー
タ本体を駆動電圧の制御やモータを固定する材質を放熱
性の高い金属を使用することにより、モータが組み込ま
れた機器の内部温度の上昇を防いでいる。
タ本体を駆動電圧の制御やモータを固定する材質を放熱
性の高い金属を使用することにより、モータが組み込ま
れた機器の内部温度の上昇を防いでいる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】例えば、カメラ用交換
レンズ等の精密機器における、モータを有する自動焦点
用撮影レンズを駆動させるモータ等においては、該モー
タの長時間駆動に対してモータの発熱を押さえるために
駆動電圧の制御やモータを固定する材質を放熱性の高い
金属の放熱板を使用するようにしても、モータが組み込
まれるスペースが限られているため使用頻度によりモー
タ自身の発熱や鏡筒内部の温度上昇は避けられなかっ
た。また、モータを固定する材質についても放熱板の体
積を増やしたり、放熱性の高い材質のものを使用しても
金属を多く使用するため、結果的に交換レンズの重量が
増え、大型化し、コストも上がってしまう問題があっ
た。
レンズ等の精密機器における、モータを有する自動焦点
用撮影レンズを駆動させるモータ等においては、該モー
タの長時間駆動に対してモータの発熱を押さえるために
駆動電圧の制御やモータを固定する材質を放熱性の高い
金属の放熱板を使用するようにしても、モータが組み込
まれるスペースが限られているため使用頻度によりモー
タ自身の発熱や鏡筒内部の温度上昇は避けられなかっ
た。また、モータを固定する材質についても放熱板の体
積を増やしたり、放熱性の高い材質のものを使用しても
金属を多く使用するため、結果的に交換レンズの重量が
増え、大型化し、コストも上がってしまう問題があっ
た。
【0006】また、鏡筒内部のモータを固定する材質が
プラスチック等の非熱伝導である場合、モータの放熱部
を放熱性のある金属部等の部分と直接接触させることが
できなかった。
プラスチック等の非熱伝導である場合、モータの放熱部
を放熱性のある金属部等の部分と直接接触させることが
できなかった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明では、モータが組
み込まれる機器にはモータの制御を行うプリント基板を
用いていることに着目し、プリント基板を放熱用に利用
したものである。すなわち、モータの配線に使用するプ
リント基板上に該モータの駆動用の配線パターン部と該
モータの放熱を行う放熱パターン部を設け、前記モータ
本体の放熱部に接触するように取り付け、反対側の先端
の一部をモータが組み込まれた機器の金属部に固定して
放熱を行うことでモータの発熱を押さえたものである。
み込まれる機器にはモータの制御を行うプリント基板を
用いていることに着目し、プリント基板を放熱用に利用
したものである。すなわち、モータの配線に使用するプ
リント基板上に該モータの駆動用の配線パターン部と該
モータの放熱を行う放熱パターン部を設け、前記モータ
本体の放熱部に接触するように取り付け、反対側の先端
の一部をモータが組み込まれた機器の金属部に固定して
放熱を行うことでモータの発熱を押さえたものである。
【0008】
【実施例】本発明を図面を用いて説明する。
【0009】図1は本発明の一実施例によるモータ本体
の縦断面図、図2はプリント基板の外径及びパターンを
示す平面図、図3はモータにプリント基板を取り付けた
状態を示す斜視図である。。
の縦断面図、図2はプリント基板の外径及びパターンを
示す平面図、図3はモータにプリント基板を取り付けた
状態を示す斜視図である。。
【0010】図1において、固定子鉄芯21は表面をプ
レモールド等で絶縁した後に巻線22が施されている。
この固定子鉄芯21にPC板23が配設され、このPC
板23には、スイッチング作用をおこなうパワーIC
と、制御作用をおこなうモータドライブICなどが装着
されている。この2個のIC素子は1個のモジュールに
パッケージされているものもある。このPC板23と巻
線22された固定子鉄芯21とをプリミックス24で一
体にモールドをおこない固定子25が形成されている。
また、回転子26の外周には、永久磁石27が接着等で
固定されている。固定子25と固定子25内に配置して
いる回転子26とブラケット28及び軸受け29a、2
9bなどでブラシレスDCモータのモータ本体20が構
成されている。
レモールド等で絶縁した後に巻線22が施されている。
この固定子鉄芯21にPC板23が配設され、このPC
板23には、スイッチング作用をおこなうパワーIC
と、制御作用をおこなうモータドライブICなどが装着
されている。この2個のIC素子は1個のモジュールに
パッケージされているものもある。このPC板23と巻
線22された固定子鉄芯21とをプリミックス24で一
体にモールドをおこない固定子25が形成されている。
また、回転子26の外周には、永久磁石27が接着等で
固定されている。固定子25と固定子25内に配置して
いる回転子26とブラケット28及び軸受け29a、2
9bなどでブラシレスDCモータのモータ本体20が構
成されている。
【0011】ブラシレスDCモータのモータ本体20の
回転数を制御することによりモータドライブICなどの
IC素子30を含むモータ制御用回路素子に電流が流れ
これらの素子が発熱する。発熱の対策として放熱板31
をIC素子30の上部に取り付けている。
回転数を制御することによりモータドライブICなどの
IC素子30を含むモータ制御用回路素子に電流が流れ
これらの素子が発熱する。発熱の対策として放熱板31
をIC素子30の上部に取り付けている。
【0012】図2はプリント基板の外径及びパターンを
示す平面図である。10が本発明を適用したフレキシブ
ルプリント基板である。フレキシブルプリント基板10
は放熱パターン部11とモータを駆動するモータ駆動用
の配線パターン部12から構成されている。放熱パター
ン部11は通常のフレキシブルプリント基板の配線に用
いられる銅箔で、モータの放熱部幅をカバーするように
幅広に構成されている。モータ駆動用の配線パターン部
12は通常の幅でパターンが構成されている。
示す平面図である。10が本発明を適用したフレキシブ
ルプリント基板である。フレキシブルプリント基板10
は放熱パターン部11とモータを駆動するモータ駆動用
の配線パターン部12から構成されている。放熱パター
ン部11は通常のフレキシブルプリント基板の配線に用
いられる銅箔で、モータの放熱部幅をカバーするように
幅広に構成されている。モータ駆動用の配線パターン部
12は通常の幅でパターンが構成されている。
【0013】配線パターン12部を有するフレキシブル
プリント基板10の一方はモータの電極及びリード線の
合わせ半田が可能なパターンのランド12aを有してい
る。もう片側の方はモータを駆動させる回路基板とリー
ド線の合わせ半田付けが可能なパターンのランド12b
を有している。
プリント基板10の一方はモータの電極及びリード線の
合わせ半田が可能なパターンのランド12aを有してい
る。もう片側の方はモータを駆動させる回路基板とリー
ド線の合わせ半田付けが可能なパターンのランド12b
を有している。
【0014】合わせ半田付け以外のパターンはモータの
金属部分やレンズ鏡筒の金属部分と接触しても安全なよ
うにフレキシブルプリント基板10の表面および裏面に
おいて絶縁を施している。
金属部分やレンズ鏡筒の金属部分と接触しても安全なよ
うにフレキシブルプリント基板10の表面および裏面に
おいて絶縁を施している。
【0015】放熱パターン部11はモータ駆動用の配線
パターン部12とは別にフレキシブルプリント基板10
上に存在している。放熱パターン11部はモータ本体及
びレンズ鏡筒の金属部分と接触させ放熱効率を高めるた
め、フレキシブルプリント基板10の裏面には銅箔パタ
ーンの放熱パターン部11が露出されている。
パターン部12とは別にフレキシブルプリント基板10
上に存在している。放熱パターン11部はモータ本体及
びレンズ鏡筒の金属部分と接触させ放熱効率を高めるた
め、フレキシブルプリント基板10の裏面には銅箔パタ
ーンの放熱パターン部11が露出されている。
【0016】図3はモータにプリント基板を取り付けた
状態を示す斜視図である。図に示すように露出している
放熱パターン部11にモータ本体20の金属部が接触し
ながら一周するように覆い、残りの放熱パターン部は不
図示のレンズ鏡筒の金属部分と接触し、モータ本体20
からの熱を放熱している。
状態を示す斜視図である。図に示すように露出している
放熱パターン部11にモータ本体20の金属部が接触し
ながら一周するように覆い、残りの放熱パターン部は不
図示のレンズ鏡筒の金属部分と接触し、モータ本体20
からの熱を放熱している。
【0017】なお、実施例でプリント基板としてフレキ
シブルプリント基板を用いて説明したが、モータの放熱
部が平面で構成されていればハードプリント基板であっ
ても適用できる。
シブルプリント基板を用いて説明したが、モータの放熱
部が平面で構成されていればハードプリント基板であっ
ても適用できる。
【0018】
【発明の効果】モータ自身のからの放熱を、モータが組
み込まれる機器のモータの制御を行うプリント基板にモ
ータ駆動用パターンとは別に放熱用パターンを設けるこ
とで、モータ本体とレンズ鏡筒の金属部とを銅箔パター
ンで接続して放熱を行っているので放熱の効果が促進さ
れる。また、別途放熱板を必要としないので軽量化の効
果もある。また、本発明を適用すればモータ本体を加工
することが必要ないので、あらゆるタイプのモータの放
熱を可能にする。
み込まれる機器のモータの制御を行うプリント基板にモ
ータ駆動用パターンとは別に放熱用パターンを設けるこ
とで、モータ本体とレンズ鏡筒の金属部とを銅箔パター
ンで接続して放熱を行っているので放熱の効果が促進さ
れる。また、別途放熱板を必要としないので軽量化の効
果もある。また、本発明を適用すればモータ本体を加工
することが必要ないので、あらゆるタイプのモータの放
熱を可能にする。
【図1】本発明を適用するモータの縦断面図である。
【図2】プリント基板の外径及びパターンを示す平面図
である。
である。
【図3】モータにプリント基板を取り付けた状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
10 フレキシブルプリント基板 11 放熱パターン部 12 配線パターン部 12a,b ランド 20 モータ本体 21 固定子鉄芯 22 巻線 23 PC板 24 プリミックス 25 固定子 26 回転子 27 永久磁石 28 ブラケット 29a,b 軸受け 30 IC素子 31 放熱板
Claims (1)
- 【請求項1】 モータの配線に使用するプリント基板上
に該モータの駆動用の配線パターン部と該モータの放熱
を行う放熱用パターン部を設け、前記モータ本体の放熱
部に接触するように取り付けることにより放熱を行うこ
とを特徴とする放熱パターンを有するプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000140264A JP2001326484A (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | 放熱パターンを有するプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000140264A JP2001326484A (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | 放熱パターンを有するプリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001326484A true JP2001326484A (ja) | 2001-11-22 |
Family
ID=18647587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000140264A Pending JP2001326484A (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | 放熱パターンを有するプリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001326484A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004334586A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Nippon Telegraph & Telephone East Corp | ファックス装置を利用したオンライン決済方法およびシステム |
JP2006155757A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 光ピックアップ |
KR100739152B1 (ko) * | 2006-02-27 | 2007-07-13 | 엘지전자 주식회사 | 연성기판 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 장치 |
WO2014065099A1 (ja) * | 2012-10-23 | 2014-05-01 | オリンパス株式会社 | 撮像装置、内視鏡、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2014094237A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Olympus Corp | 撮像装置及び内視鏡 |
-
2000
- 2000-05-12 JP JP2000140264A patent/JP2001326484A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004334586A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Nippon Telegraph & Telephone East Corp | ファックス装置を利用したオンライン決済方法およびシステム |
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KR100739152B1 (ko) * | 2006-02-27 | 2007-07-13 | 엘지전자 주식회사 | 연성기판 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 장치 |
WO2014065099A1 (ja) * | 2012-10-23 | 2014-05-01 | オリンパス株式会社 | 撮像装置、内視鏡、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
CN104769720A (zh) * | 2012-10-23 | 2015-07-08 | 奥林巴斯株式会社 | 摄像装置、内窥镜、半导体装置以及半导体装置的制造方法 |
EP2913850A4 (en) * | 2012-10-23 | 2016-09-21 | Olympus Corp | IMAGING DEVICE, ENDOSCOPE, SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CONSTRUCTION ELEMENT |
JP2014094237A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Olympus Corp | 撮像装置及び内視鏡 |
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