JP2001326454A - Soldering method and device - Google Patents
Soldering method and deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に電子部
品を半田付けする方法及び装置に関する。The present invention relates to a method and an apparatus for soldering electronic components to a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】回路基板に電子部品を半田付けして固着
する場合、半田としては、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田等のよう
に、鉛を含むものが多用されてきた。屈曲したリードを
有する電子部品を回路基板に半田付けする場合、回路基
板のランド上に印刷された半田に電子部品のリードが接
するように、電子部品を回路基板に装着し、その後、回
路基板をリフロー装置に搬入して半田を溶融させてリー
ドをランドに固着している。2. Description of the Related Art When an electronic component is soldered and fixed to a circuit board, a solder containing lead, such as Sn-Pb eutectic solder, has been frequently used. When soldering an electronic component having a bent lead to a circuit board, the electronic component is mounted on the circuit board so that the lead of the electronic component contacts the solder printed on the land of the circuit board, and then the circuit board is removed. The lead is fixed to the land by being carried into a reflow device to melt the solder.
【０００３】図１０はリード付電子部品を半田付けした
状態の断面図である。図１０に示すように、半田は、溶
融するとリードに沿って濡れ上がるとともに、リードと
ランドとの間に所定量の半田を保持して半田フィレット
を形成している。この半田フィレットが適正量であるこ
とにより、リードとランドとの適正な固着強度が得られ
る。FIG. 10 is a sectional view showing a state in which electronic components with leads are soldered. As shown in FIG. 10, when the solder is melted, the solder wets along the lead, and a predetermined amount of solder is held between the lead and the land to form a solder fillet. When the solder fillet has an appropriate amount, an appropriate fixing strength between the lead and the land can be obtained.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年は、環
境対策の点から、上記のような鉛含有半田の代わりに、
鉛を含まない半田（以下、鉛フリー半田という）が用い
られるようになってきている。By the way, in recent years, from the viewpoint of environmental measures, instead of the lead-containing solder as described above,
Lead-free solder (hereinafter referred to as lead-free solder) has been used.
【０００５】ところが、本発明者らの研究によれば、従
来の半田付け装置を用いて鉛フリー半田によりリード付
電子部品を半田付けすると、リードに沿って濡れ上がる
（ウィッキング）半田の厚みが厚くなり、その分、半田
フィレットの量が少なくなってしまうことがわかった。
そして、このように半田フィレットの量が少なくなる
と、電子部品の固着強度が低下し、電子部品が回路基板
から脱落する恐れがある。However, according to a study by the present inventors, when a lead-free electronic component is soldered with lead-free solder using a conventional soldering device, the thickness of the solder that wicks along the lead is increased. It was found that the thickness was increased and the amount of the solder fillet was reduced accordingly.
When the amount of the solder fillet is reduced as described above, the fixing strength of the electronic component is reduced, and the electronic component may fall off the circuit board.
【０００６】そこで、本発明の目的は、鉛フリー半田を
用いても、半田フィレットの量が低下せず、電子部品を
確実に固着できる半田付け方法及び装置を提供すること
にある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a soldering method and apparatus which can securely fix an electronic component without reducing the amount of solder fillet even when lead-free solder is used.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、下
記構成により達成される。 ［１］ 屈曲したリードを有する電子部品の鉛フリー半
田による半田付け部の断面状態で、前記リード屈曲部の
曲率半径ｒ１と、半田フィレットの曲率半径ｒ２との関
係が、ｒ１＜ｒ２となるように、前記電子部品を半田付
けすることを特徴とする半田付け方法。The above object of the present invention is achieved by the following constitution. [1] In a cross-sectional state of a soldering portion of a lead-free solder of an electronic component having a bent lead, the relationship between the curvature radius r1 of the lead bent portion and the curvature radius r2 of the solder fillet is such that r1 <r2. And soldering the electronic component.
【０００８】［２］ 前記半田フィレットの曲率半径ｒ
２の大きさを、溶融半田付け前のペースト状半田の供給
量により調整することを特徴とする前記［１］記載の半
田付け方法。[2] The radius of curvature r of the solder fillet
2. The soldering method according to [1], wherein the size of 2 is adjusted by the supply amount of the paste-like solder before the melting soldering.
【０００９】［３］ 前記ペースト状半田の供給量を、
半田印刷用マスクの開口部の長さにより調整することを
特徴とする前記［２］記載の半田付け方法。[3] The supply amount of the paste-like solder is
The soldering method according to the above [2], wherein the adjustment is performed according to the length of the opening of the solder printing mask.
【００１０】［４］ 前記ペースト状半田の供給量を、
半田印刷用マスクの厚さにより調整することを特徴とす
る前記［２］記載の半田付け方法。[4] The supply amount of the paste-like solder is
The soldering method according to the above [2], wherein the thickness is adjusted by the thickness of the solder printing mask.
【００１１】［５］ 前記半田フィレットの曲率半径ｒ
２を略３００μｍ以上にすることを特徴とする前記
［１］〜［４］のいずれか記載の半田付け方法。[5] The radius of curvature r of the solder fillet
2. The soldering method according to any one of the above [1] to [4], wherein 2 is approximately 300 μm or more.
【００１２】［６］ 屈曲したリードを有する電子部品
の鉛フリー半田による半田付け部の断面状態で、前記リ
ード屈曲部の曲率半径ｒ１と、半田フィレットの曲率半
径ｒ２との関係が、ｒ１＜ｒ２となるように、半田供給
量を調整された半田印刷部を有することを特徴とする半
田付け装置。[6] In a cross-sectional state of a soldered portion of a lead-free solder of an electronic component having a bent lead, the relationship between the radius of curvature r1 of the bent portion of the lead and the radius of curvature r2 of the solder fillet is r1 <r2. A soldering apparatus characterized by having a solder printing section in which the amount of supplied solder is adjusted so that
【００１３】［７］ チップ型電子部品の半田付け部の
断面状態で、半田フィレットの曲率半径ｒ３がチップ高
さｈに対して略１／２となるように半田付けすることを
特徴とする半田付け方法。[7] Soldering characterized in that in the cross-sectional state of the soldering portion of the chip-type electronic component, the soldering is performed such that the radius of curvature r3 of the solder fillet is substantially に 対 し て with respect to the chip height h. Attachment method.
【００１４】［８］ 前記半田フィレットの曲率半径ｒ
３の大きさを、溶融半田付け前のペースト状半田の供給
量により調整することを特徴とする前記［７］記載の半
田付け方法。[8] The radius of curvature r of the solder fillet
3. The soldering method according to [7], wherein the size of No. 3 is adjusted by the supply amount of the paste solder before the melting soldering.
【００１５】［９］ 前記半田フィレットの曲率半径ｒ
３を略２５０μｍ以上にすることを特徴とする前記
［７］又は［８］記載の半田付け方法。[9] The radius of curvature r of the solder fillet
3. The soldering method according to [7] or [8], wherein 3 is approximately 250 μm or more.
【００１６】［１０］ チップ型電子部品の半田付け部
の断面状態で、半田フィレットの曲率半径ｒ３がチップ
高さｈに対して略１／２となるように、半田供給量を調
整された半田印刷部を有することを特徴とする半田付け
装置。[10] Solder in which the amount of supplied solder is adjusted such that the radius of curvature r3 of the solder fillet is approximately に 対 し て with respect to the chip height h in the sectional state of the soldering portion of the chip-type electronic component. A soldering device having a printing unit.
【００１７】[0017]
【作用】前記［１］の構成によれば、リード屈曲部の曲
率半径ｒ１よりも半田フィレットの曲率半径ｒ２を大き
くすることにより、フィレットは強度的に十分な量の半
田で形成される。したがって、リードの濡れ上がりによ
り半田が多量に担持されてもフィレット部分には、十分
な量の半田が確保されており、リードの固着強度が低下
することはない。According to the configuration [1], the fillet is formed of a sufficient amount of solder in terms of strength by making the radius of curvature r2 of the solder fillet larger than the radius of curvature r1 of the lead bent portion. Therefore, even if a large amount of solder is carried due to the wetting of the lead, a sufficient amount of solder is secured in the fillet portion, and the fixing strength of the lead does not decrease.
【００１８】前記［２］の構成によれば、回路基板に供
給する半田の量を調整することにより、上記ｒ１＜ｒ２
の関係を容易に設定することができる。According to the configuration [2], by adjusting the amount of solder supplied to the circuit board, the above-mentioned r1 <r2
Can be easily set.
【００１９】前記［３］の構成によれば、半田印刷装置
における半田印刷時に、印刷用マスクの開口部の長さを
従来よりも長くすることにより、上記ｒ１＜ｒ２の関係
を容易に設定することができる。According to the configuration [3], the relationship of r1 <r2 can be easily set by making the length of the opening of the printing mask longer than before in the solder printing in the solder printing apparatus. be able to.
【００２０】前記［４］の構成によれば、半田印刷装置
における半田印刷時に、印刷用マスクの開口部の高さを
従来よりも高くすることにより、上記ｒ１＜ｒ２の関係
を容易に設定することができる。According to the configuration [4], the relationship of r1 <r2 can be easily set by making the height of the opening of the printing mask higher than before in the solder printing in the solder printing apparatus. be able to.
【００２１】前記［５］の構成によれば、半田フィレッ
トの曲率半径ｒ２を略３００μｍ以上にすることにより
半田フィレットとして十分な量が確保される。According to the configuration [5], by setting the curvature radius r2 of the solder fillet to about 300 μm or more, a sufficient amount of the solder fillet can be secured.
【００２２】前記［６］の構成によれば、半田付け装置
が、リード屈曲部の曲率半径ｒ１と半田フィレットの曲
率半径ｒ２との関係がｒ１＜ｒ２となるように、半田供
給量を調整された半田印刷部を有することにより、半田
フィレットとして十分な量が確保され、リードの固着強
度が低下することはない。According to the configuration [6], the soldering device adjusts the amount of supplied solder so that the relationship between the curvature radius r1 of the lead bent portion and the curvature radius r2 of the solder fillet satisfies r1 <r2. By having the solder printed portion, a sufficient amount as a solder fillet is secured, and the fixing strength of the lead does not decrease.
【００２３】前記［７］の構成によれば、半田フィレッ
トの曲率半径ｒ２がチップ部品の高さｈに対して略１／
２となるように半田付けすることにより、高さの高いチ
ップ部品であり濡れ上がり量が多くても、半田フィレッ
トとして十分な量が確保され、チップ部品の固着強度が
低下することはない。According to the configuration [7], the radius of curvature r2 of the solder fillet is substantially 1/1 / the height h of the chip component.
By soldering so as to be 2, even if the chip component is high and has a large amount of wet-up, a sufficient amount as a solder fillet is secured, and the fixing strength of the chip component does not decrease.
【００２４】前記［８］の構成によれば、回路基板に供
給する半田の量を調整することにより、上記ｈとｒ２と
の関係を容易に設定することができる。According to the configuration [8], the relationship between h and r2 can be easily set by adjusting the amount of solder supplied to the circuit board.
【００２５】前記［９］の構成によれば、半田フィレッ
トの曲率半径ｒ３を略２５０μｍ以上にすることにより
半田フィレットとして十分な量が確保される。According to the configuration [9], a sufficient amount of the solder fillet is ensured by setting the radius of curvature r3 of the solder fillet to approximately 250 μm or more.
【００２６】前記［１０］の構成によれば、半田付け装
置が、半田フィレットの曲率半径ｒ３がチップ高さｈに
対して略１／２となるように、半田供給量を調整された
半田印刷部を有することにより、半田フィレットとして
十分な量を確保することができ、チップ部品の固着強度
が低下することはない。According to the configuration [10], the soldering device adjusts the amount of supplied solder so that the radius of curvature r3 of the solder fillet is approximately に 対 し て with respect to the chip height h. By having the portion, a sufficient amount as a solder fillet can be secured, and the fixing strength of the chip component does not decrease.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態を説明する。図１は半田付け部分を表す拡
大図、図２は本発明の半田付け方法及び装置の一実施形
態である半田印刷装置の要部断面図、図３はスキージに
より印刷を行う状態を示す図、図４はスキージによりク
リーム半田が開口部に充填されていく状態を示す図、図
５は電子部品実装装置の斜視図、図６はリフロー装置の
概略図である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an enlarged view showing a soldering portion, FIG. 2 is a sectional view of a main part of a solder printing apparatus which is an embodiment of a soldering method and apparatus of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a diagram showing a state in which cream solder is being filled into an opening by a squeegee, FIG. 5 is a perspective view of an electronic component mounting device, and FIG. 6 is a schematic diagram of a reflow device.
【００２８】半田印刷装置１００において、回路基板５
は、スキージ１０１ａにより、マスク３を介してランド
６上に半田７が印刷される。半田７が印刷された回路基
板５は、その後、電子部品装着装置２４０に搬送され、
所定の電子部品２が装着される。そして、電子部品２が
装着された回路基板５は、リフロー装置３０１へ搬送さ
れ、印刷された半田７が溶融した後に固化することによ
り、電子部品２が回路基板５に固着される。In the solder printing apparatus 100, the circuit board 5
The solder 7 is printed on the land 6 via the mask 3 by the squeegee 101a. The circuit board 5 on which the solder 7 is printed is then transported to the electronic component mounting device 240,
A predetermined electronic component 2 is mounted. Then, the circuit board 5 on which the electronic component 2 is mounted is conveyed to the reflow device 301, and the printed solder 7 is solidified after melting, so that the electronic component 2 is fixed to the circuit board 5.
【００２９】本実施形態で用いられる半田７は、鉛を含
有しない鉛フリー半田であり、具体的にはＳｎ−Ａｇ−
Ｂｉ−Ｉｎからなる。回路基板５に電子部品２を装着後
に、鉛フリー半田７を溶融させると、図１（ａ）に示す
ように、半田７はリード９に沿って濡れ上がる。鉛フリ
ー半田７の場合、濡れ上がった半田７の厚さが従来に比
べて厚く、リード９に濡れ上がって担持される量が多
い。そこで、本実施形態では、半田印刷装置１００にお
いて回路基板５に半田７を印刷する際に、半田フィレッ
ト７ａの曲率半径ｒ２がリード屈曲部の曲率半径ｒ１よ
りも大きくなるように設定されている。このために、例
えば、回路基板５のランド６には従来よりも多くの鉛フ
リー半田７が塗布されている。The solder 7 used in the present embodiment is a lead-free solder containing no lead, and more specifically, Sn-Ag-
It consists of Bi-In. When the lead-free solder 7 is melted after the electronic component 2 is mounted on the circuit board 5, the solder 7 wets along the leads 9 as shown in FIG. In the case of the lead-free solder 7, the thickness of the wet solder 7 is thicker than the conventional solder, and the amount of the wet solder 7 that is wet and carried by the lead 9 is large. Therefore, in the present embodiment, when the solder 7 is printed on the circuit board 5 in the solder printing apparatus 100, the radius of curvature r2 of the solder fillet 7a is set to be larger than the radius of curvature r1 of the lead bent portion. For this purpose, for example, more lead-free solder 7 is applied to the land 6 of the circuit board 5 than before.
【００３０】半田印刷装置１００による、回路基板５へ
の半田の印刷動作を図２〜図４に基づいて説明する。図
２〜図４において、３は所望のパターンの開口部４が形
成された印刷用マスク、５は回路基板、６は半田７を印
刷するランド、８はソルダーレジストである。なお、印
刷用マスク３の前記所望のパターンとは、回路基板５上
のランド６に対応して開口部４が形成されてなるパター
ンをいう。The printing operation of the solder on the circuit board 5 by the solder printing apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 2 to 4, reference numeral 3 denotes a printing mask on which an opening 4 of a desired pattern is formed, 5 denotes a circuit board, 6 denotes a land on which solder 7 is printed, and 8 denotes a solder resist. The desired pattern of the printing mask 3 refers to a pattern in which the openings 4 are formed corresponding to the lands 6 on the circuit board 5.
【００３１】先ず、前記右方向印刷を行う場合、開口部
４とランド６とが一致するように、回路基板５を印刷用
マスク３に位置決めして重ね合わせた後、左方向印刷用
スキージ１０１ｂを上昇させた状態で右方向印刷用スキ
ージ１０１ａを下降させてスキージ先端部１０３を印刷
用マスク３の表面３ａに適正な印圧で接触させる。First, when the right printing is performed, the circuit board 5 is positioned on the printing mask 3 and overlapped so that the opening 4 and the land 6 coincide with each other, and then the left printing squeegee 101b is removed. The rightward printing squeegee 101a is lowered in the raised state, and the squeegee tip 103 is brought into contact with the surface 3a of the printing mask 3 with an appropriate printing pressure.
【００３２】この状態で、右方向に沿って右方向印刷用
スキージ１０１ａを直線移動させることで、予め印刷用
マスク３の表面３ａに設けた半田７を印刷用マスク３の
開口部４に充填させていく。右方向印刷用スキージ１０
１ａが印刷用マスク３の右端まで移動した後、回路基板
５を印刷用マスク３から離すことで印刷動作が終了す
る。In this state, the rightward printing squeegee 101a is moved linearly along the right direction, so that the solder 7 previously provided on the surface 3a of the printing mask 3 is filled in the opening 4 of the printing mask 3. To go. Right direction printing squeegee 10
After 1a moves to the right end of the printing mask 3, the printing operation is completed by separating the circuit board 5 from the printing mask 3.
【００３３】また、前記左方向印刷を行う場合には、上
述の右方向印刷と同様に、回路基板５を印刷用マスク３
に位置決めして重ね合わせた後、今度は反対に右方向印
刷用スキージ１０１ａを上昇させたまま、左方向印刷用
スキージ１０１ｂを下降させてスキージ先端部１０３を
接触させる。その後の動作は上述の右方向印刷と同様で
ある。When the leftward printing is performed, the circuit board 5 is attached to the printing mask 3 in the same manner as in the rightward printing described above.
Then, the leftward printing squeegee 101b is lowered while the rightward printing squeegee 101a is raised, and the squeegee tip 103 is brought into contact therewith. The subsequent operation is the same as the above-described rightward printing.
【００３４】このように、これらの動作を各回路基板５
毎に交互に繰り返すことにより、印刷用マスク３を介し
て各回路基板５のランド６上に半田７を連続して印刷、
塗布する。As described above, these operations are performed by each circuit board 5.
The solder 7 is continuously printed on the lands 6 of the respective circuit boards 5 via the printing mask 3 by repeating alternately every time.
Apply.
【００３５】本実施形態では、回路基板５のランド６の
大きさを従来よりも大きくし、更に、半田印刷装置１０
０における印刷用マスク３の開口部４も従来よりも大き
くしている。ランド６及び印刷用マスク３の開口部４を
大きくして、ランド６に印刷される鉛フリー半田７の量
を多くすることにより、リード９に濡れ上がる半田７の
量が多くても、リード９とランド６とにより形成される
半田フィレット７ａとして所定量の半田を確保すること
ができる。In the present embodiment, the size of the land 6 of the circuit board 5 is made larger than that of the related art, and
The opening 4 of the printing mask 3 at 0 is also larger than before. By increasing the amount of lead-free solder 7 printed on the land 6 by enlarging the land 6 and the opening 4 of the printing mask 3, even if the amount of solder 7 that wets the lead 9 is large, the lead 9 A predetermined amount of solder can be secured as a solder fillet 7a formed by the land 6 and the land 6.
【００３６】ランド６上に半田７を印刷された回路基板
５は、電子部品実装装置２４０に搬送され、電子部品実
装装置２４０により電子部品２を装着される。図５は電
子部品実装装置の斜視図である。電子部品実装装置２４
０は、回路基板５を搬入搬出する基板搬送部２４１、複
数の部品供給ユニットを有する部品供給部２４２、所望
の吸着ノズル２５１を装着可能な実装ヘッド部２５０、
回路基板５を認識する基板認識カメラ２４３、実装ヘッ
ド部２５０並びに基板認識カメラ２４３を図５中矢印Ｘ
方向及びＹ方向に沿って移動可能なＸＹロボット２４
４、電子部品２の姿勢を撮像する部品撮像装置２４５、
姿勢に異常が検出された電子部品２を廃棄する部品廃棄
部２４６、及びそれらを制御する制御ユニット２４７を
備えている。The circuit board 5 on which the solder 7 is printed on the lands 6 is conveyed to the electronic component mounting device 240, where the electronic component 2 is mounted. FIG. 5 is a perspective view of the electronic component mounting apparatus. Electronic component mounting device 24
Reference numeral 0 denotes a board transport unit 241 for loading and unloading the circuit board 5, a component supply unit 242 having a plurality of component supply units, a mounting head unit 250 to which a desired suction nozzle 251 can be attached,
The board recognition camera 243, the mounting head 250, and the board recognition camera 243 that recognize the circuit board 5 are indicated by arrows X in FIG.
XY robot 24 that can move along the direction and the Y direction
4. a component imaging device 245 for imaging the attitude of the electronic component 2;
A component disposal unit 246 that discards the electronic component 2 whose posture has been detected as abnormal is provided with a control unit 247 that controls them.
【００３７】実装ヘッド部２５０の吸着ノズル２５１
は、実装ヘッド部２５０に対して相対移動可能に設けら
れる。吸着ノズル２５１は、実装ヘッド部２５０側から
供給される吸引エアを電子部品２に作用させることによ
り、電子部品２を吸着保持可能である。The suction nozzle 251 of the mounting head 250
Is provided so as to be relatively movable with respect to the mounting head unit 250. The suction nozzle 251 can suction-hold the electronic component 2 by applying suction air supplied from the mounting head unit 250 side to the electronic component 2.
【００３８】以下、電子部品実装装置２４０の実装動作
について説明する。最初に、基板搬送部２４１が、回路
基板５を所定の実装位置に搬入させる。この際、基板認
識カメラ２４３は、ＸＹロボット２４４によって回路基
板５の上方に移動され、回路基板５上における電子部品
２を実装すべき位置を認識する。Hereinafter, the mounting operation of the electronic component mounting apparatus 240 will be described. First, the board transport unit 241 carries the circuit board 5 into a predetermined mounting position. At this time, the board recognition camera 243 is moved above the circuit board 5 by the XY robot 244 and recognizes a position on the circuit board 5 where the electronic component 2 is to be mounted.
【００３９】次に、実装ヘッド部２５０が、ＸＹロボッ
ト２４４によって部品供給部２４２に移動され、吸着ノ
ズル２５１に部品供給部２４２から電子部品２を吸着保
持する。Next, the mounting head section 250 is moved to the component supply section 242 by the XY robot 244, and the suction nozzle 251 sucks and holds the electronic component 2 from the component supply section 242.
【００４０】更に、実装ヘッド部２５０は、吸着ノズル
２５１に吸着保持した電子部品２が部品撮像装置２４５
の上方を通過するように、ＸＹロボット２４４によって
移動される。これにより部品撮像装置２４５が、吸着ノ
ズル２５１による電子部品２の保持姿勢を撮像するとと
もに、部品撮像装置２４５による撮像結果に基づいて、
制御ユニット２４７が電子部品２の保持姿勢の良否を判
定する。Further, the mounting head 250 includes a component image pickup device 245 in which the electronic component 2 sucked and held by the suction nozzle 251 is mounted.
Is moved by the XY robot 244 so as to pass above the. Thereby, the component imaging device 245 captures an image of the holding posture of the electronic component 2 by the suction nozzle 251 and, based on the imaging result of the component imaging device 245,
The control unit 247 determines whether the holding posture of the electronic component 2 is good.
【００４１】判定の結果、電子部品２の保持姿勢が適正
であれば、得られた画像情報に基づいて電子部品２の位
置補正がなされた後、実装ヘッド部２５０が、ＸＹロボ
ット２４４により所望の実装位置に移動される。As a result of the determination, if the holding posture of the electronic component 2 is proper, the position of the electronic component 2 is corrected based on the obtained image information, and then the mounting head 250 is moved by the XY robot 244 to a desired position. It is moved to the mounting position.
【００４２】実装位置に移動された実装ヘッド部２５０
は、吸着ノズル２５１に吸着保持した電子部品２を、回
路基板５上に実装する。The mounting head 250 moved to the mounting position
Mounts the electronic component 2 sucked and held by the suction nozzle 251 on the circuit board 5.
【００４３】電子部品２を装着された回路基板５は、リ
フロー装置に搬送され、半田が溶融されて電子部品２の
リード９がランド６に半田付けされる。次に、半田のリ
フロー装置を説明する。The circuit board 5 on which the electronic components 2 are mounted is conveyed to a reflow device, where the solder is melted and the leads 9 of the electronic components 2 are soldered to the lands 6. Next, a solder reflow device will be described.
【００４４】リフロー装置３０１は図６に示すように、
装置の入口３０４から出口３０５まで回路基板５を搬送
する搬送手段３０３と、入口３０４側から出口３０５側
に並んで、炉体部３０１ａを構成する第１、第２の予熱
室３０６ａ、３０６ｂ、第１、第２のリフロー加熱室３
０７ａ、３０７ｂと、冷却部３０８とを有する。As shown in FIG. 6, the reflow device 301
Transport means 303 for transporting the circuit board 5 from the inlet 304 to the outlet 305 of the apparatus; and first and second preheating chambers 306a, 306b, 1, second reflow heating chamber 3
07a and 307b and a cooling unit 308.
【００４５】前記第１、第２の予熱室３０６ａ、３０６
ｂ、第１、第２のリフロー加熱室３０７ａ、３０７ｂ
は、図７に示すように、夫々が、空気を循環するシロッ
コファン３１２と、循環する空気を加熱するヒータ３０
９を備えた熱風循環手段３５０を有する。この熱風循環
手段３５０の熱風吹出し口３５０ａは搬送手段３０３の
上方にあって、加熱空気を回路基板５の上面に向けて吹
き付ける。他方、熱風循環手段３５０の熱風吸込み口３
５０ｂは、搬送手段３０３の下方にあって、前記加熱空
気を吸い込む。The first and second preheating chambers 306a, 306
b, first and second reflow heating chambers 307a, 307b
7, each has a sirocco fan 312 for circulating air and a heater 30 for heating the circulating air.
9 is provided. The hot air outlet 350a of the hot air circulating means 350 is located above the transport means 303, and blows heated air toward the upper surface of the circuit board 5. On the other hand, the hot air inlet 3 of the hot air circulating means 350
50b is located below the conveying means 303 and sucks the heated air.
【００４６】冷却部３０８は、外気取り込み口３１１ａ
と、冷却ファン３１１とで構成される。The cooling unit 308 is provided with an outside air intake 311a.
And a cooling fan 311.
【００４７】本実施形態では、熱風を搬送手段３０３に
搬送されている回路基板５の下面に吹き付ける熱風吹付
けノズル３１４が、第１の予熱室３０６ａ及び第１のリ
フロー加熱室３０７ａにおいて、回路基板５の下方で前
記熱風吸込み口３５０ｂの上方に位置するように設けら
れている。３１４ａはノズル孔である。３１５は外気を
吸引して前記熱風吹付けノズル３１４に送るブロワーで
あり、３１６はブロワー３１５からの送風を所定温度に
加熱する熱交換器である。In the present embodiment, the hot air blowing nozzle 314 for blowing the hot air to the lower surface of the circuit board 5 being conveyed by the conveying means 303 is provided in the first preheating chamber 306a and the first reflow heating chamber 307a. 5 and above the hot air inlet 350b. 314a is a nozzle hole. A blower 315 sucks outside air and sends it to the hot air blowing nozzle 314, and a heat exchanger 316 heats the air blown from the blower 315 to a predetermined temperature.
【００４８】上記により、図７に示すように、炉体部３
０１ａを構成する第１、第２の予熱室３０６ａ、３０６
ｂ、第１、第２のリフロー加熱室３０７ａ、３０７ｂに
おいて、ヒータ３０９によって所定温度に加熱された加
熱空気が矢印３１３に示す経路を循環し、同時に、第１
の予熱室３０６ａ及び第１のリフロー加熱室３０７ａに
おいて熱風吹付けノズル３１４から、加熱空気（熱風）
が回路基板５の下面に吹き付けられる。As described above, as shown in FIG.
01a, the first and second preheating chambers 306a, 306
b, in the first and second reflow heating chambers 307a and 307b, the heated air heated to a predetermined temperature by the heater 309 circulates in a path indicated by an arrow 313, and
Hot air (hot air) from the hot air blowing nozzle 314 in the preheating chamber 306a and the first reflow heating chamber 307a.
Is sprayed on the lower surface of the circuit board 5.
【００４９】次に、高密度実装基板または多層基板をリ
フロー処理する場合における、本実施の形態の動作を図
６〜図８に基づいて説明する。Next, the operation of the present embodiment when reflow processing is performed on a high-density mounting substrate or a multilayer substrate will be described with reference to FIGS.
【００５０】図６、図７において、回路基板５の上面に
おいて部品２が半田上に載置された回路基板５が搬送手
段３０３によって入口３０４から出口３０５まで搬送さ
れる。6 and 7, the circuit board 5 on which the components 2 are mounted on the solder on the upper surface of the circuit board 5 is transported from the entrance 304 to the exit 305 by the transport means 303.
【００５１】この場合、回路基板５が、第１、第２の予
熱室３０６ａ、３０６ｂ、第１、第２のリフロー加熱室
３０７ａ、３０７ｂを通過する際に、図８に示すよう
に、第１、第２の予熱室３０６ａ、３０６ｂ内の予熱区
間Ｔ１において約１５０℃まで加熱され、第１、第２の
リフロー加熱室３０７ａ、３０７ｂ内のリフロー加熱区
間Ｔ２において約２４０℃まで加熱され、冷却部３０８
において冷却されるようにする。この場合、第１、第２
の予熱室３０６ａ、３０６ｂのヒータ３０９の温度と流
量、第１、第２のリフロー加熱室３０７ａ、３０７ｂの
ヒータ３０９の温度と流量とをリフロー処理される回路
基板５の熱容量に対応した温度と流量とに設定すると共
に、第１の予熱室３０６ａ及び第１のリフロー加熱室３
０７ａにおいて、熱風吹付けノズル３１４から吹き付け
る加熱空気（熱風）の温度と流量とをリフロー処理され
る回路基板の熱容量に対応した温度と流量とに設定す
る。In this case, when the circuit board 5 passes through the first and second preheating chambers 306a and 306b and the first and second reflow heating chambers 307a and 307b, as shown in FIG. In the preheating section T1 in the second preheating chambers 306a and 306b, the heating is performed to about 150 ° C., and in the first and second reflow heating chambers 307a and 307b, the heating is performed to about 240 ° C. in the reflow heating section T2. 308
To be cooled. In this case, the first and second
The temperature and flow rate of the heater 309 in the preheating chambers 306a and 306b, and the temperature and flow rate of the heater 309 in the first and second reflow heating chambers 307a and 307b are changed to the temperature and flow rate corresponding to the heat capacity of the circuit board 5 to be reflowed. And the first preheating chamber 306a and the first reflow heating chamber 3
At 07a, the temperature and the flow rate of the heated air (hot air) blown from the hot air blowing nozzle 314 are set to the temperature and the flow rate corresponding to the heat capacity of the circuit board to be subjected to the reflow processing.
【００５２】この場合、予備加熱やリフロー加熱に従来
から使用されている加熱空気の循環と赤外線等の輻射熱
とを比較すると、熱源の温度が高い輻射熱は加熱の安定
性や信頼性に問題があり、本実施の形態による温度を設
定し充分な流量を使用する加熱空気の循環は加熱が安定
して信頼性が良い。従って、熱容量が大きな高密度実装
基板または多層基板を、図８に示すように、予熱区間Ｔ
１の予熱部昇温区間Ａ（第１の予熱室３０６ａ）におい
て熱風吹付けノズル３１４からの加熱空気の吹き付けに
よる昇温効果により、約１５０℃まで加熱し、リフロー
加熱区間Ｔ２の加熱部昇温区間Ｂ（第１のリフロー加熱
室３０７ａ）において熱風吹付けノズル３１４からの加
熱空気の吹き付けによる昇温効果により、約２４０℃ま
で均一に安定して、加熱するという望ましい加熱をする
ことができ、リフロー半田付けや部品固定用接着剤の硬
化を安定して行うことができる。In this case, when comparing the circulation of heated air conventionally used for preheating and reflow heating with radiant heat such as infrared rays, radiant heat having a high heat source temperature has a problem in heating stability and reliability. In addition, the circulation of the heated air that sets the temperature and uses a sufficient flow rate according to the present embodiment provides stable and reliable heating. Therefore, as shown in FIG. 8, a high-density mounting board or a multilayer board having a large heat capacity is connected to the preheating section T.
In the first preheating section heating section A (first preheating chamber 306a), the temperature is increased to about 150 ° C. by the heating effect of the hot air blowing nozzle 314, and the heating section is heated in the reflow heating section T2. In the section B (the first reflow heating chamber 307a), the desired heating of uniformly and stably heating up to about 240 ° C. can be performed by the heating effect by blowing the heated air from the hot air blowing nozzle 314, Reflow soldering and curing of the component fixing adhesive can be performed stably.
【００５３】図１（ａ）は本実施形態における半田フィ
レット７ａの状態を示し、図１（ｂ）は従来の半田フィ
レット７ｂの状態を示す。なお、半田付けされる電子部
品は、ＱＦＰ２０８ピン型である。FIG. 1A shows a state of a solder fillet 7a in this embodiment, and FIG. 1B shows a state of a conventional solder fillet 7b. The electronic component to be soldered is a QFP 208 pin type.
【００５４】リード９の接地面における長手方向中央Ｇ
に対するランド先端までの長さをＡ，Ｄ、ランド後端ま
での長さをＢ，Ｅ、ランド全長をＣ，Ｆとすると、図１
（ａ）に示す本実施形態のランド６は、Ａ＝１．４５ｍ
ｍ、Ｂ＝１．８５ｍｍ、Ｃ＝３．３０ｍｍである。な
お、半田印刷装置１００における印刷用マスク３の開口
部４の長さもランド６の長さと等しくされている。The center G in the longitudinal direction of the ground plane of the lead 9
Assuming that the length to the land front end is A and D, the length to the land rear end is B and E, and the total land length is C and F, FIG.
The land 6 of the present embodiment shown in FIG.
m, B = 1.85 mm, C = 3.30 mm. In addition, the length of the opening 4 of the printing mask 3 in the solder printing apparatus 100 is also equal to the length of the land 6.
【００５５】これに対し、図１（ｂ）に示す従来の構成
のランド６は、Ｄ＝１．０５ｍｍ、Ｅ＝１．０５ｍｍ、
Ｆ＝２．１０ｍｍになっている。紙面と直交方向のラン
ド幅は変わらないので、本実施形態のランド６の面積は
従来のランド６の面積の約１．６倍になっている。した
がって、一本のリード９に対する鉛フリー半田７の印刷
量も従来の１．６倍程度になっている。On the other hand, the land 6 having the conventional structure shown in FIG. 1B has D = 1.05 mm, E = 1.05 mm,
F = 2.10 mm. Since the land width in the direction orthogonal to the plane of the paper does not change, the area of the land 6 of this embodiment is about 1.6 times the area of the conventional land 6. Therefore, the printing amount of the lead-free solder 7 on one lead 9 is also about 1.6 times the conventional amount.
【００５６】図１（ａ）に示す大きさのランド６に鉛フ
リー半田７を印刷して電子部品２を装着し、鉛フリー半
田７を溶融してリード９を固着することにより、半田フ
ィレット７ａの曲率半径ｒ２はリード９の屈曲部の曲率
半径ｒ１よりも大きくなり、適正量の半田フィレット７
ａが形成され、強度的にも十分なものとなる。The lead-free solder 7 is printed on the land 6 having the size shown in FIG. 1A, and the electronic component 2 is mounted. The lead-free solder 7 is melted and the lead 9 is fixed. Is larger than the radius of curvature r1 of the bent portion of the lead 9, and an appropriate amount of the solder fillet 7
a is formed and the strength is sufficient.
【００５７】なお、この場合、半田フィレット７ａの曲
率半径ｒ２は略３００μｍであり、リード屈曲部の曲率
半径ｒ１は略２８０μｍである。また、半田フィレット
７ａの曲率半径ｒ２は略３００μｍ以上であることが好
ましい。In this case, the radius of curvature r2 of the solder fillet 7a is approximately 300 μm, and the radius of curvature r1 of the bent portion of the lead is approximately 280 μm. Further, the radius of curvature r2 of the solder fillet 7a is preferably about 300 μm or more.
【００５８】このように、ランド６上に印刷される鉛フ
リー半田７の量が多くなったことから、リード９へ濡れ
上がる半田７の量が多くなっても、半田フィレット７ａ
として所定量が確保される。As described above, since the amount of the lead-free solder 7 printed on the land 6 is increased, even if the amount of the solder 7 that wets the lead 9 is increased, the solder fillet 7a
, A predetermined amount is secured.
【００５９】また、上記のように、ランド６の長さＣは
半田フィレット７ａが形成される側に延長することが好
ましい。ランド６の長さＣが、半田フィレット７ａが形
成される側に延長することにより、半田フィレット７ａ
が形成される近傍に多くの半田７が存在するようになる
ので、半田フィレット７ａとして十分な量の半田７が確
保される。As described above, it is preferable that the length C of the land 6 is extended to the side where the solder fillet 7a is formed. The length C of the land 6 is extended to the side where the solder fillet 7a is formed, so that the solder fillet 7a
Since a large amount of solder 7 is present in the vicinity of the formation of the solder, a sufficient amount of solder 7 is secured as the solder fillet 7a.
【００６０】また、本実施形態は、ランド６の長さＣ
（図１中、左右方向の長さ）を増加させて印刷される半
田７の量を増加させたが、図１中、紙面と直交方向に余
裕があれば、ランド６の幅（図１中、紙面と直交方向の
幅）を増加させて印刷される半田７の量を増加させても
よい。In this embodiment, the length C of the land 6 is
(The length in the left-right direction in FIG. 1) was increased to increase the amount of solder 7 to be printed. In FIG. 1, if there is room in the direction orthogonal to the paper surface, the width of the land 6 (in FIG. , The width in the direction orthogonal to the paper surface) may be increased to increase the amount of the solder 7 to be printed.
【００６１】また、本実施形態は、ランド６及び印刷用
マスク３の開口部４を大きくすることにより印刷する半
田量を増加させた構成であるが、これに代えて、印刷用
マスク３の厚さｔ（図４参照）を増加させて印刷厚さを
増加させることにより半田量を増加させてもよい。すな
わち、印刷用マスク３の厚さｔを増大することにより、
印刷用マスク３の開口部４内に充填される半田量が増え
るので、ランド６に印刷される半田量が増大する。この
結果、リード９に濡れ上がる半田７の量が増えても、半
田フィレット７ａとして所定量の半田７が確保される。In this embodiment, the amount of solder to be printed is increased by enlarging the lands 6 and the openings 4 of the printing mask 3, but instead the thickness of the printing mask 3 is changed. The amount of solder may be increased by increasing the print thickness by increasing the thickness t (see FIG. 4). That is, by increasing the thickness t of the printing mask 3,
Since the amount of solder filled in the opening 4 of the printing mask 3 increases, the amount of solder printed on the land 6 increases. As a result, even if the amount of the solder 7 that wets the leads 9 increases, a predetermined amount of the solder 7 is secured as the solder fillet 7a.
【００６２】次に、本発明の第２実施形態を説明する。
第２実施形態は、チップ部品１２の半田付け方法であ
る。なお、第２実施形態におけるチップ部品用の半田印
刷装置、電子部品実装装置、リフロー装置は第１実施形
態で用いた装置と同じである。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
The second embodiment is a method for soldering the chip component 12. The solder printing device, the electronic component mounting device, and the reflow device for chip components in the second embodiment are the same as the devices used in the first embodiment.
【００６３】図９（ａ）は本発明の第２実施形態の半田
付け状態、（ｂ）は従来の半田付け状態を表す。図９
（ａ），（ｂ）に示すように、チップ部品１２を回路基
板５に半田付けすると、電極１３とランド６との間に半
田フィレット７ａが形成される。FIG. 9A shows a soldered state according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 9B shows a conventional soldered state. FIG.
As shown in (a) and (b), when the chip component 12 is soldered to the circuit board 5, a solder fillet 7a is formed between the electrode 13 and the land 6.
【００６４】従来の半田付け装置を用いて鉛フリー半田
７によりチップ部品１２を回路基板５に半田付けする
と、図９（ｂ）に示すように、半田７が電極１３上を濡
れ上がる。そして、濡れ上がる鉛フリー半田７の厚さ
は、鉛含有半田の場合よりも厚くなるので、チップ部品
１２の高さｈが高いと、濡れ上がる量が多くなり、半田
フィレット７ａの量が不足してしまう。そこで、本第２
実施形態では、半田フィレット７ａの曲率半径ｒ３がチ
ップ部品１２の高さｈに対して略１／２となるようにラ
ンド６上に半田７が印刷されている。When the chip component 12 is soldered to the circuit board 5 with the lead-free solder 7 using a conventional soldering device, the solder 7 wets over the electrode 13 as shown in FIG. Since the thickness of the lead-free solder 7 that becomes wet becomes thicker than that of the lead-containing solder, if the height h of the chip component 12 is high, the amount of wetting increases, and the amount of the solder fillet 7a becomes insufficient. Would. Therefore, this second
In the embodiment, the solder 7 is printed on the land 6 such that the radius of curvature r3 of the solder fillet 7a is approximately に 対 し て with respect to the height h of the chip component 12.
【００６５】なお、この場合、半田フィレット７ａの曲
率半径ｒ３は略２５０μｍであり、チップ部品１２の高
さｈは略５００μｍである。また、半田フィレット７ａ
の曲率半径ｒ３は略２５０μｍ以上であることが好まし
い。In this case, the radius of curvature r3 of the solder fillet 7a is approximately 250 μm, and the height h of the chip component 12 is approximately 500 μm. Also, the solder fillet 7a
Is preferably about 250 μm or more.
【００６６】このように、半田フィレット７ａの曲率半
径ｒ３がチップ部品１２の高さｈに対して略１／２とな
るように半田７が印刷されていることから、ランド６上
には適正量の半田フィレット７ａを形成するに十分な量
の半田７が存在する。したがって、チップ部品１２の高
さｈが高く半田７の濡れ上がり量が多くても、半田フィ
レット７ａとしては十分な量が確保される。As described above, since the solder 7 is printed so that the radius of curvature r3 of the solder fillet 7a is approximately に 対 し て with respect to the height h of the chip component 12, an appropriate amount of the solder 7 is printed on the land 6. There is a sufficient amount of solder 7 to form the solder fillet 7a. Therefore, even if the height h of the chip component 12 is high and the amount of the solder 7 wetted up is large, a sufficient amount is secured as the solder fillet 7a.
【００６７】なお、上記実施形態では、鉛フリー半田と
して、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎを用いたが、本発明の対
象とする鉛フリー半田はこの組成に限らず、本発明の対
象とする半田は、鉛を含有しない半田であればどのよう
な組成であってもよい。In the above embodiment, Sn-Ag-Bi-In is used as the lead-free solder. However, the lead-free solder of the present invention is not limited to this composition. May have any composition as long as it does not contain lead.
【００６８】[0068]
【発明の効果】請求項１の発明によれば、リード屈曲部
の曲率半径ｒ１よりも半田フィレットの曲率半径ｒ２を
大きくすることにより、溶融した半田がリードに濡れ上
がっても、フィレットは強度的に十分な量の半田で形成
される。したがって、リードの濡れ上がりにより半田が
多量に担持されてもフィレット部分には、十分な量の半
田が確保されており、リードの固着強度が低下すること
はない。According to the first aspect of the present invention, by making the radius of curvature r2 of the solder fillet larger than the radius of curvature r1 of the bent portion of the lead, the fillet is strong even if the molten solder wets the lead. Is formed with a sufficient amount of solder. Therefore, even if a large amount of solder is carried due to the wetting of the lead, a sufficient amount of solder is secured in the fillet portion, and the fixing strength of the lead does not decrease.
【００６９】請求項２の発明によれば、回路基板に供給
する半田の量を調整することにより、上記ｒ１＜ｒ２の
関係を容易に設定することができる。According to the second aspect of the present invention, the relationship of r1 <r2 can be easily set by adjusting the amount of solder supplied to the circuit board.
【００７０】請求項３の発明によれば、半田印刷装置に
おける半田印刷時に、印刷用マスクの開口部の長さを従
来よりも長くすることにより、上記ｒ１＜ｒ２の関係を
容易に設定することができる。According to the third aspect of the present invention, the relationship of r1 <r2 can be easily set by making the length of the opening of the printing mask longer than before in the solder printing in the solder printing apparatus. Can be.
【００７１】請求項４の発明によれば、半田印刷装置に
おける半田印刷時に、印刷用マスクの開口部の高さを従
来よりも高くすることにより、上記ｒ１＜ｒ２の関係を
容易に設定することができる。According to the fourth aspect of the present invention, the relationship of r1 <r2 can be easily set by making the height of the opening of the printing mask higher than before in the solder printing in the solder printing apparatus. Can be.
【００７２】請求項５の発明によれば、半田フィレット
の曲率半径ｒ２を略３００μｍ以上にすることにより半
田フィレットとして十分な量が確保される。According to the fifth aspect of the present invention, by setting the curvature radius r2 of the solder fillet to about 300 μm or more, a sufficient amount of the solder fillet is secured.
【００７３】請求項６の発明によれば、半田付け装置
が、リード屈曲部の曲率半径ｒ１と半田フィレットの曲
率半径ｒ２との関係がｒ１＜ｒ２となるように、半田供
給量を調整された半田印刷部を有することにより、半田
フィレットとして十分な量が確保され、リードの固着強
度が低下することはない。According to the sixth aspect of the present invention, the amount of the supplied solder is adjusted so that the relation between the radius of curvature r1 of the bent portion of the lead and the radius of curvature r2 of the solder fillet satisfies r1 <r2. By having the solder printing portion, a sufficient amount as a solder fillet is secured, and the fixing strength of the lead does not decrease.
【００７４】請求項７の発明によれば、半田フィレット
の曲率半径ｒ３がチップ部品の高さｈに対して略１／２
となるように半田付けすることにより、高さの高いチッ
プ部品であり濡れ上がり量が多くても、半田フィレット
として十分な量が確保され、チップ部品の固着強度が低
下することはない。According to the seventh aspect of the present invention, the radius of curvature r3 of the solder fillet is about 1/2 of the height h of the chip component.
By soldering in such a manner, even if the chip component is tall and has a large wet-up amount, a sufficient amount as a solder fillet is secured, and the fixing strength of the chip component does not decrease.
【００７５】請求項８の発明によれば、回路基板に供給
する半田の量を調整することにより、上記ｈとｒ２との
関係を容易に設定することができる。According to the eighth aspect of the present invention, the relationship between h and r2 can be easily set by adjusting the amount of solder supplied to the circuit board.
【００７６】請求項９の発明によれば、半田フィレット
の曲率半径ｒ３を略２５０μｍ以上にすることにより半
田フィレットとして十分な量が確保される。According to the ninth aspect of the present invention, by setting the curvature radius r3 of the solder fillet to approximately 250 μm or more, a sufficient amount of the solder fillet is secured.
【００７７】請求項１０の発明によれば、半田付け装置
が、半田フィレットの曲率半径ｒ３がチップ高さｈに対
して略１／２となるように、半田供給量を調整された半
田印刷部を有することにより、半田フィレットとして十
分な量を確保することができ、チップ部品の固着強度が
低下することはない。According to the tenth aspect of the present invention, the soldering device adjusts the amount of supplied solder so that the radius of curvature r3 of the solder fillet is approximately １ ／ of the chip height h. , A sufficient amount as a solder fillet can be secured, and the fixing strength of the chip component does not decrease.
【図１】（ａ）は本発明実施形態による半田付け状態の
断面図、（ｂ）は従来の半田付け状態の断面図である。1A is a cross-sectional view of a soldered state according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view of a conventional soldered state.
【図２】半田印刷装置の要部断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a main part of the solder printing apparatus.
【図３】スキージにより印刷を行う状態を示す図であ
る。FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which printing is performed by a squeegee.
【図４】スキージによりクリーム半田が開口部に充填さ
れていく状態を示す図である。FIG. 4 is a view showing a state in which cream solder is being filled into an opening by a squeegee.
【図５】電子部品実装装置の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the electronic component mounting apparatus.
【図６】リフロー装置の概略断面図である。FIG. 6 is a schematic sectional view of a reflow device.
【図７】リフロー装置の概略正面図である。FIG. 7 is a schematic front view of the reflow device.
【図８】リフロー装置の温度プロファイルを示す図であ
る。FIG. 8 is a diagram showing a temperature profile of the reflow device.
【図９】（ａ）は本発明実施形態によるチップ部品の半
田付け状態の断面図、（ｂ）は従来のチップ部品の半田
付け状態の断面図である。9A is a cross-sectional view of a soldered state of a chip component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9B is a cross-sectional view of a soldered state of a conventional chip component.
【図１０】（ａ）は鉛フリー半田による従来の半田付け
状態の断面図、（ｂ）は鉛含有半田による従来の半田付
け状態の断面図である。10A is a cross-sectional view of a conventional soldering state using lead-free solder, and FIG. 10B is a cross-sectional view of a conventional soldering state using lead-containing solder.
２ リード付電子部品 ３ 印刷用マスク ４ 開口部 ５ 回路基板 ６ ランド ７ 半田 ７ａ 半田フィレット ９ リード １２ チップ部品 １３ 電極 ｒ１ リード屈曲部の曲率半径 ｒ２，ｒ３ 半田フィレットの曲率半径 Reference Signs List 2 electronic component with lead 3 printing mask 4 opening 5 circuit board 6 land 7 solder 7a solder fillet 9 lead 12 chip component 13 electrode r1 radius of curvature of lead bent portion r2, r3 radius of curvature of solder fillet
Claims (10)
リー半田による半田付け部の断面状態で、前記リード屈
曲部の曲率半径ｒ１と、半田フィレットの曲率半径ｒ２
との関係が、ｒ１＜ｒ２となるように、前記電子部品を
半田付けすることを特徴とする半田付け方法。1. A curvature radius r1 of a lead bent portion and a curvature radius r2 of a solder fillet in a cross-sectional state of a soldered portion of a lead-free solder of an electronic component having a bent lead.
Wherein the electronic component is soldered so that the relationship of r1 <r2.
きさを、溶融半田付け前のペースト状半田の供給量によ
り調整することを特徴とする請求項１記載の半田付け方
法。2. The soldering method according to claim 1, wherein the magnitude of the radius of curvature r2 of the solder fillet is adjusted by the supply amount of the paste solder before the melting soldering.
刷用マスクの開口部の長さにより調整することを特徴と
する請求項２記載の半田付け方法。3. The soldering method according to claim 2, wherein a supply amount of the paste-like solder is adjusted by a length of an opening of the solder printing mask.
刷用マスクの厚さにより調整することを特徴とする請求
項２記載の半田付け方法。4. The soldering method according to claim 2, wherein a supply amount of the paste-like solder is adjusted by a thickness of a solder printing mask.
３００μｍ以上にすることを特徴とする請求項１〜４の
いずれか記載の半田付け方法。5. The soldering method according to claim 1, wherein a radius of curvature r2 of the solder fillet is approximately 300 μm or more.
リー半田による半田付け部の断面状態で、前記リード屈
曲部の曲率半径ｒ１と、半田フィレットの曲率半径ｒ２
との関係が、ｒ１＜ｒ２となるように、半田供給量を調
整された半田印刷部を有することを特徴とする半田付け
装置。6. A curvature radius r1 of a lead bent portion and a curvature radius r2 of a solder fillet in a cross-sectional state of a soldered portion of a lead-free solder of an electronic component having a bent lead.
A solder printing unit in which the amount of supplied solder is adjusted so that the relationship of r1 <r2.
態で、半田フィレットの曲率半径ｒ３がチップ高さｈに
対して略１／２となるように半田付けすることを特徴と
する半田付け方法。7. A soldering method in which a solder fillet is soldered such that a radius of curvature r3 of a solder fillet is approximately に 対 し て with respect to a chip height h in a sectional state of a soldering portion of the chip-type electronic component. Method.
きさを、溶融半田付け前のペースト状半田の供給量によ
り調整することを特徴とする請求項７記載の半田付け方
法。8. The soldering method according to claim 7, wherein the size of the radius of curvature r3 of the solder fillet is adjusted by a supply amount of the paste solder before the melting soldering.
２５０μｍ以上にすることを特徴とする請求項７又は８
記載の半田付け方法。9. A solder fillet having a radius of curvature r3 of about 250 μm or more.
The soldering method described.
状態で、半田フィレットの曲率半径ｒ３がチップ高さｈ
に対して略１／２となるように、半田供給量を調整され
た半田印刷部を有することを特徴とする半田付け装置。10. A cross-sectional state of a soldering portion of a chip-type electronic component, wherein a curvature radius r3 of a solder fillet is equal to a chip height h.
A soldering apparatus, comprising: a solder printing unit in which the amount of supplied solder is adjusted so as to be approximately に 対 し て.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US8247107B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-08-21 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
| JP2016058453A (en) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 三菱電機株式会社 | Wiring board, motor, electrical apparatus and air conditioner |
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