JP2001322131A - Method and apparatus for cleaning - Google Patents
Method and apparatus for cleaningInfo
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- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、被クリーニング
物、特に樹脂成形用金型や配線基板等に付着した物質を
除去する、クリーニング方法及びクリーニング装置に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning method and a cleaning apparatus for removing a substance adhered to an object to be cleaned, in particular, a resin molding die or a wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、樹脂成形用の金型を使用して製造
される成形品に対しては、ますます厳しい品質、例え
ば、寸法精度や表面の外観品位が要求されるようになっ
ている。このことから、金型・成形品間における離型性
の向上と、金型表面の効果的なクリーニングとが必要に
なっている。従来、金型表面をクリーニングするには、
回転ブラシ又は往復ブラシと吸引機構とを組み合わせた
クリーニング装置が使用されている。2. Description of the Related Art In recent years, increasingly severe quality, such as dimensional accuracy and surface appearance quality, has been required for molded products manufactured using a resin molding die. . For this reason, it is necessary to improve the releasability between the mold and the molded product and to effectively clean the mold surface. Conventionally, to clean the mold surface,
A cleaning device combining a rotating brush or a reciprocating brush and a suction mechanism is used.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のクリーニング装置によれば、小型で精密な製品
を成形する場合には、成形する際に樹脂成形用の金型の
キャビティにおける微小な凹部やコーナー部等に付着し
た樹脂かすを、充分に除去することができないという問
題があった。また、半導体チップ等の電子部品をリード
フレームやプリント基板等（以下、配線基板という。）
に樹脂封止する場合には、金型を使用して樹脂封止する
ことが一般的になっている。この場合には、上述の要因
に加えて、樹脂かすを充分に除去できない別の要因があ
る。すなわち、完成品であるパッケージの小型化・薄型
化の進展に伴い、パッケージの信頼性を確保するため
に、配線基板に対する密着性が高い高密着性の封止樹脂
が使用されている。ところが、高密着性の封止樹脂は金
型表面に対する密着性も強いので、金型表面に樹脂かす
が付着しやすくなるとともに、付着した樹脂かすがいっ
そう除去されにくくなる。更に、配線基板自体に汚れが
付着している場合には、封止樹脂と配線基板との間の密
着性が低下して、水分の侵入等によってパッケージの信
頼性が低下するおそれがある。これらのことから、成形
品の品質を維持するためには、長時間をかけて樹脂成形
用の金型をクリーニングする必要があり、また、パッケ
ージの信頼性を向上させるためには、配線基板を充分に
クリーニングする必要があった。However, according to the above-described conventional cleaning apparatus, when a small and precise product is molded, a minute concave portion or a small concave portion in a cavity of a resin molding die is formed at the time of molding. There was a problem that the resin residue attached to the corners and the like could not be sufficiently removed. Also, electronic components such as semiconductor chips are used for lead frames, printed boards, etc. (hereinafter referred to as wiring boards).
In general, resin sealing is performed using a mold. In this case, in addition to the above factors, there is another factor that cannot sufficiently remove the resin residue. That is, with the progress of miniaturization and thinning of a package as a completed product, a sealing resin having high adhesion to a wiring board is used in order to secure the reliability of the package. However, since the sealing resin having high adhesion has strong adhesion to the mold surface, the resin residue easily adheres to the mold surface, and the adhered resin residue is more difficult to be removed. Furthermore, if dirt is attached to the wiring board itself, the adhesion between the sealing resin and the wiring board is reduced, and the reliability of the package may be reduced due to invasion of moisture or the like. From these facts, it is necessary to clean the resin molding die over a long period of time to maintain the quality of the molded product, and to improve the reliability of the package, It had to be thoroughly cleaned.
【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、被クリーニング物の表面に付着した
汚れを、短時間にかつ充分に除去するクリーニング方法
及びクリーニング装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a cleaning method and a cleaning apparatus for removing dirt adhering to the surface of an object to be cleaned in a short time and sufficiently. Aim.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係るクリーニング方法は、放電用
ガスを使用した発光機構によってエキシマ光を発生させ
る工程と、エキシマ光を被クリーニング物の表面に照射
して該表面と該表面に付着した物質との間の密着性を低
下させる工程と、表面から物質を除去する工程とを備え
たことを特徴とする。In order to solve the above-mentioned technical problems, a cleaning method according to the present invention comprises a step of generating excimer light by a light emitting mechanism using a discharge gas; The method is characterized by comprising a step of irradiating a surface of an object to reduce the adhesion between the surface and the substance attached to the surface, and a step of removing the substance from the surface.
【０００６】これによれば、単一ピーク波長を有し光子
のエネルギーが大きいエキシマ光によって、照射した被
クリーニング物の表面に付着した物質、特に有機物の化
学結合を切断するので、被クリーニング物の表面とこれ
に付着した物質との間の密着性を短時間に低下させる。
そして、密着性が低下した物質を、除去手段によって短
時間に除去することができる。According to this method, the excimer light having a single peak wavelength and high photon energy cuts the chemical bond of a substance, particularly an organic substance, attached to the surface of the irradiated object to be cleaned. The adhesion between the surface and the substance attached thereto is reduced in a short time.
Then, the substance having reduced adhesion can be removed in a short time by the removing means.
【０００７】また、本発明に係るクリーニング方法は、
上述のクリーニング方法において、放電用ガスはＦ，Ａ
ｒ，Ｋｒ，Ｘｅのうち少なくとも１つを含むガスである
ことを特徴とする。Further, the cleaning method according to the present invention comprises:
In the cleaning method described above, the discharge gas is F, A
It is a gas containing at least one of r, Kr, and Xe.
【０００８】これによれば、Ｆ，Ａｒ，Ｋｒ，Ｘｅのう
ち少なくとも１つを含むガスを放電ガスとして使用し
て、その放電ガスに固有の単一ピーク波長を有するエキ
シマ光を発光させることができる。According to this, a gas containing at least one of F, Ar, Kr, and Xe is used as a discharge gas to emit excimer light having a single peak wavelength unique to the discharge gas. it can.
【０００９】また、本発明に係るクリーニング方法は、
上述のクリーニング方法において、発光機構は、除去す
る工程でもエキシマ光を発生させることを特徴とする。Further, the cleaning method according to the present invention comprises:
In the above-described cleaning method, the light emitting mechanism generates excimer light even in the removing step.
【００１０】これによれば、密着性が低下した物質に、
単一ピーク波長を有するエキシマ光により発生したオゾ
ン（Ｏ3 ）及び活性原子状酸素を作用させて、その物質
を酸化分解して揮発させる。したがって、被クリーニン
グ物の表面に付着していた物質を除去することができ
る。[0010] According to this, the substance having reduced adhesion is
Ozone (O 3 ) and active atomic oxygen generated by excimer light having a single peak wavelength are caused to act to oxidatively decompose and volatilize the substance. Therefore, the substance adhering to the surface of the object to be cleaned can be removed.
【００１１】また、本発明に係るクリーニング方法は、
上述のクリーニング方法において、発光機構は、少なく
とも低下させる工程及び除去する工程以外においては消
灯していることを特徴とする。Further, the cleaning method according to the present invention comprises:
In the above-described cleaning method, the light emitting mechanism is turned off at least in steps other than the step of lowering and the step of removing.
【００１２】これによれば、必要な時間だけ発光機構が
エキシマ光を発光させるので、消費エネルギーを削減す
るとともに、発光機構の長寿命化を図ることができる。According to this, since the light emitting mechanism emits excimer light for a necessary time, energy consumption can be reduced and the life of the light emitting mechanism can be extended.
【００１３】また、本発明に係るクリーニング方法は、
上述のクリーニング方法において、発光機構は、エキシ
マ光を発生させる場合において点灯した後に消灯するこ
とを繰り返すことを特徴とする。Further, the cleaning method according to the present invention comprises:
In the above-described cleaning method, the light emitting mechanism is characterized in that, when excimer light is generated, the light emitting mechanism is repeatedly turned off after being turned on.
【００１４】これによれば、点灯するたびに、エキシマ
光によって被クリーニング物の表面とこれに付着した物
質との間の密着性を低下させる。加えて、密着性が低下
した物質に、オゾン（Ｏ3 ）及び活性原子状酸素を作用
させることになる。したがって、更に短時間に被クリー
ニング物をクリーニングすることができる。According to this, each time the lamp is turned on, the adhesion between the surface of the object to be cleaned and the substance attached thereto is reduced by the excimer light. In addition, ozone (O 3 ) and active atomic oxygen act on the substance having reduced adhesion. Therefore, the object to be cleaned can be cleaned in a shorter time.
【００１５】また、本発明に係るクリーニング方法は、
上述のクリーニング方法において、被クリーニング物
は、電子部品が装着されるべき配線基板又は電子部品が
装着された配線基板であることを特徴とする。Further, the cleaning method according to the present invention comprises:
In the above-described cleaning method, the object to be cleaned is a wiring board on which an electronic component is to be mounted or a wiring board on which the electronic component is mounted.
【００１６】これによれば、電子部品を装着する前に、
配線基板の表面に付着した物質を除去する。したがっ
て、電子部品を装着する際に、電子部品と配線基板との
間の密着性を向上させるとともに、電子部品と配線基板
とが有する電極間における電気的接続の信頼性を向上さ
せることができる。また、電子部品を装着した後に配線
基板の表面に付着した物質を除去する。したがって、樹
脂封止する際に、配線基板と封止樹脂との間の密着性を
向上させることができる。According to this, before mounting the electronic component,
The substance attached to the surface of the wiring board is removed. Therefore, when mounting the electronic component, the adhesion between the electronic component and the wiring board can be improved, and the reliability of the electrical connection between the electrodes of the electronic component and the wiring board can be improved. In addition, a substance attached to the surface of the wiring board after mounting the electronic component is removed. Therefore, the adhesion between the wiring board and the sealing resin can be improved during resin sealing.
【００１７】また、本発明に係るクリーニング方法は、
上述のクリーニング方法において、被クリーニング物
は、樹脂成形用の金型であることを特徴とする。Further, the cleaning method according to the present invention comprises:
In the above-described cleaning method, the object to be cleaned is a resin molding die.
【００１８】これによれば、ブラシを使用したクリーニ
ングによっては充分に除去することができなかった、金
型のキャビティにおける微小な凹部やコーナー部等に付
着した樹脂かすを、エキシマ光を照射することによって
除去することができる。According to this method, excimer light is applied to resin residues adhering to minute recesses and corners in the mold cavity, which cannot be sufficiently removed by cleaning using a brush. Can be removed by
【００１９】また、本発明に係るクリーニング方法は、
上述のクリーニング方法において、低下させる工程で
は、金型が樹脂成形をしていない状態において、発光機
構が金型近傍に移動して該金型の表面を照射することを
特徴とする。Further, the cleaning method according to the present invention comprises:
In the above-described cleaning method, in the step of lowering, the light emitting mechanism moves to the vicinity of the mold and irradiates the surface of the mold in a state where the mold is not molded with resin.
【００２０】これによれば、発光機構が移動して金型の
表面を照射するので、樹脂成形装置に組み込まれた発光
機構によって、金型をクリーニングすることができる。
したがって、金型をクリーニングする工程の自動化を図
ることができる。According to this, since the light emitting mechanism moves and irradiates the surface of the mold, the mold can be cleaned by the light emitting mechanism incorporated in the resin molding apparatus.
Therefore, the process of cleaning the mold can be automated.
【００２１】また、本発明に係るクリーニング方法は、
上述のクリーニング方法において、除去する工程では、
発光機構が金型近傍から移動し、ブロー機構又はブラシ
機構の少なくとも一方と吸引機構とが金型近傍に移動
し、ブロー機構又はブラシ機構の少なくとも一方と吸引
機構とを使用して金型の表面から物質を除去することを
特徴とする。Further, the cleaning method according to the present invention comprises:
In the cleaning method described above, in the removing step,
The light emitting mechanism moves from the vicinity of the mold, at least one of the blow mechanism or the brush mechanism and the suction mechanism move to the vicinity of the mold, and the surface of the mold using at least one of the blow mechanism or the brush mechanism and the suction mechanism. Removing the substance from the material.
【００２２】これによれば、金型の表面を照射した発光
機構が金型近傍から移動した後に、ブロー機構又はブラ
シ機構の少なくとも一方と吸引機構とが金型近傍に移動
して金型の表面から物質を除去する。したがって、金型
の表面との間の密着性が低下した物質を、ブロー機構又
はブラシ機構を使用して物理的に除去し、除去された物
質を、吸引機構を使用して金型の表面から排出すること
ができる。According to this, after the light emitting mechanism that irradiates the surface of the mold moves from the vicinity of the mold, at least one of the blow mechanism or the brush mechanism and the suction mechanism move to the vicinity of the mold to cause the surface of the mold to move. Remove material from Therefore, the substance having reduced adhesion to the surface of the mold is physically removed using a blow mechanism or a brush mechanism, and the removed substance is removed from the surface of the mold using a suction mechanism. Can be discharged.
【００２３】また、本発明に係るクリーニング方法は、
上述のクリーニング方法において、金型はクリーニング
される際において樹脂成形温度に加熱されていることを
特徴とする。Further, the cleaning method according to the present invention comprises:
In the above-described cleaning method, the mold is heated to a resin molding temperature when being cleaned.
【００２４】これによれば、樹脂成形温度に加熱されて
いる金型に対してエキシマ光を照射するので、金型の表
面とこれに付着した物質との密着性が更に低下する。し
たがって、金型の表面から物質をいっそう効果的に除去
することができる。According to this, since the mold heated to the resin molding temperature is irradiated with the excimer light, the adhesion between the surface of the mold and the substance attached thereto is further reduced. Therefore, the substance can be more effectively removed from the surface of the mold.
【００２５】上述の技術的課題を解決するために、本発
明に係るクリーニング装置は、放電用ガスを使用するこ
とによってエキシマ光を発生する発光手段と、エキシマ
光を被クリーニング物の表面に照射して該表面と該表面
に付着した物質との間の密着性を低下させる照射手段
と、表面から物質を除去する除去手段とを備えたことを
特徴とする。In order to solve the above-mentioned technical problems, a cleaning apparatus according to the present invention comprises a light emitting means for generating excimer light by using a discharge gas, and irradiating the surface of an object to be cleaned with excimer light. And irradiation means for reducing the adhesion between the surface and the substance attached to the surface, and removing means for removing the substance from the surface.
【００２６】これによれば、単一ピーク波長を有し光子
のエネルギーが大きいエキシマ光によって、照射した被
クリーニング物の表面に付着した物質、特に有機物の化
学結合が切断されるので、被クリーニング物の表面とこ
れに付着した物質との間の密着性が短時間に低下する。
そして、密着性が低下した物質は、除去手段によって短
時間に除去される。According to this method, the excimer light having a single peak wavelength and having a large photon energy cuts off the chemical bond of a substance, particularly an organic substance, attached to the surface of the irradiated object to be cleaned. The adhesion between the surface of the substrate and the substance attached thereto is reduced in a short time.
Then, the substance having reduced adhesion is removed in a short time by the removing means.
【００２７】また、本発明に係るクリーニング装置は、
上述のクリーニング装置において、放電用ガスはＦ，Ａ
ｒ，Ｋｒ，Ｘｅのうち少なくとも１つを含むガスである
ことを特徴とする。Further, the cleaning device according to the present invention comprises:
In the cleaning device described above, the discharge gas is F, A
It is a gas containing at least one of r, Kr, and Xe.
【００２８】これによれば、Ｆ，Ａｒ，Ｋｒ，Ｘｅのう
ち少なくとも１つを含むガスを放電ガスとして使用し
て、その放電ガスに固有の単一ピーク波長を有するエキ
シマ光を発光することができる。According to this, a gas containing at least one of F, Ar, Kr, and Xe is used as a discharge gas to emit excimer light having a single peak wavelength unique to the discharge gas. it can.
【００２９】また、本発明に係るクリーニング装置は、
上述のクリーニング装置において、被クリーニング物
は、樹脂成形用の金型であることを特徴とする。Further, the cleaning device according to the present invention comprises:
In the above-described cleaning apparatus, the object to be cleaned is a resin molding die.
【００３０】これによれば、ブラシを使用したクリーニ
ングでは充分に除去されなかった、金型のキャビティに
おける微小な凹部やコーナー部等に付着した樹脂かす
が、エキシマ光を照射することによって除去される。According to this, the resin residue which has not been sufficiently removed by the cleaning using the brush and adheres to the minute concave portion or the corner portion in the cavity of the mold is removed by excimer light irradiation.
【００３１】また、本発明に係るクリーニング装置は、
上述のクリーニング装置において、樹脂成形装置に取り
付けられている金型の近傍に照射手段を移動させる移動
手段を更に備えていることを特徴とする。Further, the cleaning device according to the present invention comprises:
The above-described cleaning device is characterized in that the cleaning device is further provided with a moving unit that moves the irradiation unit near a mold attached to the resin molding device.
【００３２】これによれば、金型が樹脂成形していない
期間に、発光機構が移動して金型の表面を照射するの
で、樹脂成形装置に組み込まれた照射手段によって、金
型をクリーニングすることができる。したがって、金型
のクリーニング装置について自動化を図ることができ
る。According to this, the light emitting mechanism moves to irradiate the surface of the mold during the period when the mold is not molded with the resin, so that the mold is cleaned by the irradiating means incorporated in the resin molding apparatus. be able to. Therefore, automation of the mold cleaning device can be achieved.
【００３３】また、本発明に係るクリーニング装置は、
上述のクリーニング装置において、除去手段は、ブロー
機構又はブラシ機構の少なくとも一方と吸引機構とを使
用して、金型の表面から物質を除去することを特徴とす
る。Further, the cleaning device according to the present invention comprises:
In the above-described cleaning apparatus, the removing unit removes the substance from the surface of the mold using at least one of a blow mechanism or a brush mechanism and a suction mechanism.
【００３４】これによれば、金型が樹脂成形していない
期間に、発光機構が移動して金型の表面を照射した後
に、ブロー機構又はブラシ機構の少なくとも一方と吸引
機構とが、金型の表面から物質を除去する。したがっ
て、ブロー機構又はブラシ機構の少なくとも一方によっ
て、金型の表面との間の密着性が低下した物質が物理的
に除去されるとともに、吸引機構によって、金型の表面
の近傍から、除去された物質が確実に吸引・排出され
る。According to this, after the light emitting mechanism moves and irradiates the surface of the mold during a period in which the mold is not molded with the resin, at least one of the blow mechanism or the brush mechanism and the suction mechanism are connected to the mold. Remove material from surface. Therefore, the material having reduced adhesion to the surface of the mold is physically removed by at least one of the blow mechanism and the brush mechanism, and the material is removed from the vicinity of the surface of the mold by the suction mechanism. The substance is reliably sucked and discharged.
【００３５】[0035]
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）本発明の第１
の実施形態を、樹脂封止装置に使用される金型をクリー
ニングする場合を例に、図１及び図２を参照して説明す
る。図１は、本実施形態に係るクリーニング装置を取り
付けた樹脂封止装置を示す概略正面図である。(First Embodiment) A first embodiment of the present invention.
Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2 by taking as an example the case of cleaning a mold used in a resin sealing device. FIG. 1 is a schematic front view showing a resin sealing device to which a cleaning device according to the present embodiment is attached.
【００３６】図１において、１は、電子部品が装着され
た配線基板を樹脂封止装置に供給するとともに、樹脂封
止後のパッケージを搬出する供給／搬出ユニットであ
る。２は、電子部品が装着された配線基板を樹脂封止す
るモールディングユニットである。供給／搬出ユニット
１とモールディングユニット２とは、樹脂封止装置の最
小構成単位である基本ユニット３を構成する。４は、樹
脂封止装置に使用される金型（後述）をクリーニングす
るクリーニング装置を有する、クリーニングユニットで
ある。In FIG. 1, reference numeral 1 designates a supply / carry-out unit for supplying a wiring board on which electronic components are mounted to a resin sealing device and carrying out a package after resin sealing. Reference numeral 2 denotes a molding unit for resin-sealing a wiring board on which electronic components are mounted. The supply / carry-out unit 1 and the molding unit 2 constitute a basic unit 3 which is a minimum constituent unit of the resin sealing device. Reference numeral 4 denotes a cleaning unit having a cleaning device for cleaning a mold (described later) used in the resin sealing device.
【００３７】５Ａ，５Ｂは、後述の可動下型６，固定上
型７をそれぞれ固定する固定盤である。６は、下側にお
いて昇降自在に設けられた固定盤５Ａに固定され、固定
盤５Ａに従って昇降する可動下型である。７は、上側に
設けられた固定盤５Ｂに取り付けられた固定上型であ
る。可動下型６と固定上型７とは、併せて樹脂封止用の
金型８を構成する。９は、それぞれ固定盤５Ａ，５Ｂを
介して本体に連結されたタイバーである。１０は、モー
ルディングユニット２本体の最下部を構成するボトムベ
ースである。１１は、固定盤５Ａを上下に駆動すること
によって、すなわち可動下型６を昇降させることによっ
て、金型８を型締め又は型開きする、型開閉機構であ
る。Reference numerals 5A and 5B denote fixed plates for respectively fixing a movable lower die 6 and a fixed upper die 7, which will be described later. Reference numeral 6 denotes a movable lower die which is fixed to a fixed plate 5A provided on the lower side so as to be movable up and down, and which moves up and down according to the fixed plate 5A. Reference numeral 7 denotes a fixed upper die attached to a fixed platen 5B provided on the upper side. The movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7 together form a resin sealing mold 8. Reference numeral 9 denotes a tie bar connected to the main body via fixed plates 5A and 5B, respectively. Reference numeral 10 denotes a bottom base constituting the lowermost part of the molding unit 2 main body. Reference numeral 11 denotes a mold opening / closing mechanism that opens and closes the mold 8 by driving the fixed platen 5A up and down, that is, by moving the movable lower mold 6 up and down.
【００３８】１２は可動下型６に設けられた円柱状の空
間であるポット、１３はポット１２に昇降自在に設けら
れたプランジャである。１４Ａ，１４Ｂは、それぞれ可
動下型６と固定上型７とに設けられ、溶融樹脂が注入さ
れる空間からなるキャビティである。１５は、可動下型
６が有するポット１２に対応する位置において、固定上
型７に設けられた空間からなるカルである。Reference numeral 12 denotes a pot, which is a columnar space provided in the movable lower mold 6, and reference numeral 13 denotes a plunger provided in the pot 12 so as to be able to move up and down. 14A and 14B are cavities provided in the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7, respectively, and formed of spaces into which the molten resin is injected. Reference numeral 15 denotes a cull including a space provided in the fixed upper die 7 at a position corresponding to the pot 12 of the movable lower die 6.
【００３９】１６は、供給／搬出ユニット１とクリーニ
ングユニット４とに固定され、各モールディングユニッ
ト２を通過するようにして設けられたガイドレールであ
る。１７は、ガイドレール１６に進退自在に取り付けら
れ、可動下型６と固定上型７との型面に対してエキシマ
光を照射することにより、それらの型面をクリーニング
するクリーニング部である。１８は、クリーニング部１
７の内部において、被クリーニング物の大きさに応じて
１本又は複数本（本実施形態では３本）設けられ、エキ
シマ光を発生するエキシマランプである。エキシマラン
プ１８の管内には、放電ガスとして、Ｆ，Ａｒ，Ｋｒ，
Ｘｅの元素のうち少なくとも１つを含むガス、例えばキ
セノン（Ｘｅ）ガスが封入されている。１９は、クリー
ニング部１７の上下両面に設けられた開口に嵌装され
た、エキシマ光が透過できる材質、例えば石英ガラスか
らなる透光窓である。２０は、各モールディングユニッ
ト２の上面に設けられ、排気機構（図示なし）に接続さ
れた排気管である。Reference numeral 16 denotes a guide rail fixed to the supply / carry-out unit 1 and the cleaning unit 4 and provided so as to pass through each molding unit 2. Reference numeral 17 denotes a cleaning unit which is attached to the guide rail 16 so as to be able to advance and retreat, and irradiates excimer light to the mold surfaces of the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7 to clean the mold surfaces. 18 is the cleaning unit 1
An excimer lamp that is provided inside or inside the apparatus 7 and that generates one or more (three in this embodiment) according to the size of the object to be cleaned and generates excimer light. In the tube of the excimer lamp 18, F, Ar, Kr,
A gas containing at least one element of Xe, for example, a xenon (Xe) gas is sealed. Reference numeral 19 denotes a light-transmitting window which is fitted into openings provided on both upper and lower surfaces of the cleaning unit 17 and is made of a material through which excimer light can pass, for example, quartz glass. Reference numeral 20 denotes an exhaust pipe provided on the upper surface of each molding unit 2 and connected to an exhaust mechanism (not shown).
【００４０】本実施形態に係るクリーニング装置の動作
を、図１及び図２を参照して説明する。図２は、図１に
示された樹脂封止装置において、本実施形態に係るクリ
ーニング装置がエキシマ光によって金型の型面をクリー
ニングしている状態を示す概略側面図である。The operation of the cleaning device according to this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a schematic side view showing a state in which the cleaning device according to the present embodiment cleans the mold surface of the mold with excimer light in the resin sealing device shown in FIG.
【００４１】まず、金型８が樹脂成形を行っていない状
態、すなわち、可動下型６と固定上型７とが型開きして
いる状態において、クリーニング部１７を、ガイドレー
ル１６に沿って、モールディングユニット２に向かって
移動させる。そして、クリーニング部１７を、透光窓１
９を通過したエキシマ光が可動下型６と固定上型７との
型面における所望の領域を一様に照射することができる
所定の位置で、停止させる。ここで、エキシマ光の強度
低下を防止する観点から、透光窓１９と各型面との間隙
は、できるだけ小さいことが好ましい。First, in a state where the mold 8 is not resin-molded, that is, in a state where the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7 are opened, the cleaning unit 17 is moved along the guide rail 16. Move toward the molding unit 2. Then, the cleaning unit 17 is connected to the light transmitting window 1.
The excimer light passing through 9 is stopped at a predetermined position where it can uniformly irradiate a desired area on the mold surface of movable lower mold 6 and fixed upper mold 7. Here, from the viewpoint of preventing the intensity of the excimer light from decreasing, it is preferable that the gap between the light transmitting window 19 and each mold surface is as small as possible.
【００４２】次に、３本設けられているエキシマランプ
１８のそれぞれに、所定の高周波電圧を印加する。これ
により、放電ガスとしてキセノン（Ｘｅ）ガスを使用し
ている各エキシマランプ１８は、中心波長（ピーク）を
１７２ｎｍとするエキシマ光を発生する。そして、各透
光窓１９を介して、エキシマ光を、可動下型６と固定上
型７との型面に照射する。これにより、中心波長を中心
に極めて狭い範囲の波長、すなわち単一ピーク波長を有
するエキシマ光のエネルギーによって、照射した型面に
付着した物質、例えば樹脂かすのような有機物の化学結
合を切断する。したがって、型面とこれに付着した物質
との間の密着性を低下させることができる。Next, a predetermined high-frequency voltage is applied to each of the three excimer lamps 18 provided. Accordingly, each excimer lamp 18 using xenon (Xe) gas as a discharge gas generates excimer light having a center wavelength (peak) of 172 nm. Then, the excimer light is applied to the mold surfaces of the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7 through the respective light transmitting windows 19. As a result, the chemical bond of a substance attached to the irradiated mold surface, for example, an organic substance such as resin residue is cut by the energy of an excimer light having a wavelength in a very narrow range around the center wavelength, that is, a single peak wavelength. Therefore, the adhesiveness between the mold surface and the substance attached thereto can be reduced.
【００４３】次に、引き続きエキシマ光を照射して、密
着性が低下した物質にエキシマ光のエネルギーにより発
生したオゾン（Ｏ3 ）及び活性原子状酸素を作用させ
て、その物質を酸化分解して揮発させる。これによっ
て、型面から、その型面に付着していた物質を除去する
ことができる。そして、排気管２０を使用して、型面か
ら除去された物質を装置の外部に排出する。また、発生
したオゾンは人体に有害なので、排気管２０を使用し
て、オゾンを含む雰囲気を装置の外部に排出する。そし
て、クリーニングに必要な所定の時間だけエキシマ光を
照射した後に、エキシマランプ１８を消灯する。Then, the material is irradiated with excimer light to cause ozone (O 3 ) and active atomic oxygen generated by the energy of the excimer light to act on the substance having reduced adhesion, thereby oxidizing and decomposing the substance. Evaporate. This makes it possible to remove the substance adhered to the mold surface from the mold surface. Then, the substance removed from the mold surface is discharged to the outside of the apparatus using the exhaust pipe 20. Since the generated ozone is harmful to the human body, an atmosphere containing ozone is exhausted to the outside of the apparatus using the exhaust pipe 20. Then, the excimer lamp 18 is turned off after excimer light is irradiated for a predetermined time necessary for cleaning.
【００４４】以上の動作により、単一ピーク波長を有し
光子のエネルギーが大きいエキシマ光を使用して、型
面、すなわち、ポット１２（図２では図示なし）の上
部、キャビティ１４Ａ，１４Ｂ、カル１５（図２では図
示なし）、及びキャビティ１４Ｂとカル１５とを連通す
る樹脂通路の表面を照射する。これにより、型面に付着
した樹脂かすを、短時間に除去することができる。ま
た、エキシマランプ１８を有するクリーニング部１７を
移動させて、樹脂封止用の金型８の表面を照射するの
で、樹脂封止装置に組み込まれたクリーニング部１７に
よって、金型８をクリーニングすることができる。した
がって、金型８をクリーニングする工程の自動化を図る
ことができる。また、所定の時間だけエキシマランプ１
８を点灯するので、消費エネルギーの低減とエキシマラ
ンプ１８の長寿命化とを図ることができる。また、非接
触動作によって金型をクリーニングするので、金型表面
に対して損傷を与えることなくクリーニングすることが
できる。By the above operation, using the excimer light having a single peak wavelength and a large energy of photons, the mold surface, that is, the upper part of the pot 12 (not shown in FIG. 2), the cavities 14A, 14B, 15 (not shown in FIG. 2) and the surface of the resin passage connecting the cavity 14B and the cull 15 are irradiated. Thereby, the resin residue attached to the mold surface can be removed in a short time. In addition, since the cleaning unit 17 having the excimer lamp 18 is moved to irradiate the surface of the resin sealing mold 8, the cleaning unit 17 incorporated in the resin sealing device cleans the mold 8. Can be. Therefore, the process of cleaning the mold 8 can be automated. In addition, the excimer lamp 1 only for a predetermined time.
Since the lamp 8 is turned on, it is possible to reduce energy consumption and extend the life of the excimer lamp 18. Further, since the mold is cleaned by the non-contact operation, the cleaning can be performed without damaging the mold surface.
【００４５】（第２の実施形態）ところで、エキシマ光
だけでは、型面に付着した樹脂かすを充分に除去できな
い場合がある。例えば、封止樹脂の密着性が高い場合
や、型面の形状が複雑な場合等である。本発明の第２の
実施形態は、このような場合に適用される。本発明の第
２の実施形態を、樹脂封止装置に使用される金型をクリ
ーニングする場合を例に、図３を参照して説明する。図
３は、本実施形態に係るクリーニング装置を取り付けた
樹脂封止装置の要部を示す概略正面図である。(Second Embodiment) By the way, there is a case where the resin residue adhering to the mold surface cannot be sufficiently removed only by the excimer light. For example, this is the case where the sealing resin has high adhesion or the shape of the mold surface is complicated. The second embodiment of the present invention is applied to such a case. A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3 by taking, as an example, a case of cleaning a mold used in a resin sealing device. FIG. 3 is a schematic front view illustrating a main part of the resin sealing device to which the cleaning device according to the present embodiment is attached.
【００４６】図３において、２１は、それぞれ後述する
ブラシと吸引管とを使用するクリーニング部であって、
エキシマランプ１８を使用するクリーニング部１７に隣
接して、ガイドレール１６に進退自在に取り付けられて
いる。このクリーニング部２１の上下両面には金網が装
着されている。２２は、クリーニング部２１の上下両面
において、先端が可動下型６と固定上型７との型面に接
触するように設けられたブラシである。２３は、クリー
ニング部２１のいずれかの面に設けられ、吸引機構（図
示なし）に接続された吸引管である。この構成により、
クリーニング部２１の上下両面近傍の雰囲気は、吸引管
２３によってクリーニング部２１の内部へと吸引され
る。In FIG. 3, reference numeral 21 denotes a cleaning unit which uses a brush and a suction pipe, which will be described later, respectively.
Adjacent to a cleaning section 17 using an excimer lamp 18, it is attached to a guide rail 16 so as to be able to move forward and backward. Wire nets are attached to the upper and lower surfaces of the cleaning unit 21. Reference numeral 22 denotes a brush provided on both upper and lower surfaces of the cleaning unit 21 such that tips thereof contact the mold surfaces of the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7. Reference numeral 23 denotes a suction pipe provided on any surface of the cleaning unit 21 and connected to a suction mechanism (not shown). With this configuration,
The atmosphere near the upper and lower surfaces of the cleaning unit 21 is sucked into the cleaning unit 21 by the suction pipe 23.
【００４７】本実施形態に係るクリーニング装置は、ク
リーニング部１７とクリーニング部２１とを有してお
り、次のように動作する。まず、可動下型６と固定上型
７とが型開きしている状態において、クリーニング部１
７とクリーニング部２１とを、ガイドレール１６に沿っ
て、モールディングユニット２に向かって移動させる。
そして、クリーニング部１７を、透光窓１９を通過した
エキシマ光が可動下型６と固定上型７との型面における
所望の領域を一様に照射することができる所定の位置
で、停止させる。The cleaning device according to this embodiment has a cleaning unit 17 and a cleaning unit 21 and operates as follows. First, in a state where the movable lower die 6 and the fixed upper die 7 are opened, the cleaning unit 1 is opened.
7 and the cleaning unit 21 are moved toward the molding unit 2 along the guide rail 16.
Then, the cleaning unit 17 is stopped at a predetermined position where the excimer light having passed through the light transmitting window 19 can uniformly irradiate a desired area on the mold surface of the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7. .
【００４８】次に、第１の実施形態と同様に、エキシマ
ランプ１８が、各透光窓１９を介して、エキシマ光を可
動下型６と固定上型７との型面に照射する。これによ
り、エキシマ光のエネルギーによって、型面とこれに付
着した物質との間の密着性を低下させることができる。Next, similarly to the first embodiment, the excimer lamp 18 irradiates the excimer light to the mold surfaces of the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7 through the respective translucent windows 19. Thereby, the adhesiveness between the mold surface and the substance attached to the mold surface can be reduced by the energy of the excimer light.
【００４９】次に、第１の実施形態と同様に、引き続き
エキシマ光を照射して、密着性が低下した物質を酸化分
解し揮発させる。これにより、型面から、その型面に付
着していた物質を短時間に除去することができる。そし
て、排気管２０を使用して、型面から除去された物質と
発生したオゾンを含む雰囲気とを、装置の外部に排出す
る。Next, similarly to the first embodiment, excimer light is continuously irradiated to oxidize, decompose and volatilize the substance having reduced adhesion. As a result, the substance adhering to the mold surface can be removed from the mold surface in a short time. Then, the substance removed from the mold surface and the atmosphere containing the generated ozone are exhausted to the outside of the apparatus using the exhaust pipe 20.
【００５０】次に、可動下型６と固定上型７との間から
クリーニング部１７を移動させた後に、可動下型６と固
定上型７との間にクリーニング部２１を移動させる。そ
の後に、ブラシ２２を回転させて、エキシマ光を照射し
ただけでは揮発しきれずに型面に残存している、型面に
対する密着性が低下した物質を、型面から物理的に除去
する。そして、吸引管２３により、クリーニング部２１
の上下両面に装着された金網を介して、除去された物質
を型面の近傍から吸引して樹脂封止装置の外部に排出す
る。Next, after the cleaning unit 17 is moved from between the movable lower die 6 and the fixed upper die 7, the cleaning unit 21 is moved between the movable lower die 6 and the fixed upper die 7. After that, the brush 22 is rotated to physically remove, from the mold surface, substances that have not been completely evaporated by excimer light irradiation but remain on the mold surface and have reduced adhesion to the mold surface. Then, the cleaning unit 21 is moved by the suction pipe 23.
The removed material is sucked from the vicinity of the mold surface and discharged to the outside of the resin sealing device via wire meshes attached to the upper and lower surfaces of the resin sealing device.
【００５１】以上の動作により、エキシマ光を使用した
後に、ブラシ２２と吸引管２３とを使用して、型面、す
なわち、ポット１２の上部、キャビティ１４Ａ，１４
Ｂ、カル１５、及びキャビティ１４Ｂとカル１５とを連
通する樹脂通路の表面に付着した樹脂かすを、充分に除
去することができる。With the above operation, after using the excimer light, the mold surface, ie, the upper portion of the pot 12, the cavities 14A, 14
B, the cull 15 and the resin residue adhering to the surface of the resin passage communicating the cavity 14B and the cull 15 can be sufficiently removed.
【００５２】なお、本実施形態で説明したブラシ２２と
しては、回転するブラシのほかに、往復するブラシや毛
先が高速で振動するブラシを使用してもよい。As the brush 22 described in the present embodiment, a reciprocating brush or a brush whose bristle tip vibrates at a high speed may be used in addition to the rotating brush.
【００５３】また、ブラシ２２に代えて、型面に高圧の
気体を噴射するブロー機構を使用してもよい。高圧の気
体を型面に噴射することによって、エキシマ光を照射す
ることによっては揮発しきれずに型面に残存している、
型面に対する密着性が低下した物質を、型面から物理的
に除去することができる。In place of the brush 22, a blow mechanism for injecting a high-pressure gas to the mold surface may be used. By injecting high-pressure gas onto the mold surface, it remains on the mold surface without being completely volatilized by irradiating excimer light.
Substances having reduced adhesion to the mold surface can be physically removed from the mold surface.
【００５４】以上説明したように、本実施形態において
は、エキシマ光の照射により、金型８の型面との間の密
着性が低下した樹脂かすを、ブラシ２２と吸引管２３と
を使用して、型面の表面から充分に除去することができ
る。As described above, in the present embodiment, the brush 22 and the suction pipe 23 are used to remove the resin residue having reduced adhesion between the mold 8 and the mold surface by the irradiation of excimer light. Thus, it can be sufficiently removed from the surface of the mold surface.
【００５５】なお、以上説明した各実施形態において
は、樹脂成形用の金型８に対して、エキシマランプ１８
を有するクリーニング部１７を移動させてエキシマ光を
照射したが、クリーニング部１７を独立させて、取り外
した金型８にエキシマ光を照射してもよい。この場合に
は、金型８において樹脂かすが付着しやすい、キャビテ
ィ１４Ａ，１４Ｂの微小な凹部やコーナー部等に、エキ
シマ光が充分に照射されるように、クリーニング部１７
と金型８との位置関係を定めることが好ましい。これに
より、金型８の型面から樹脂かすを除去する効果を、更
に高めることができる。In each of the embodiments described above, the excimer lamp 18 is used for the resin molding die 8.
The excimer light is irradiated by moving the cleaning unit 17 having the above. However, it is also possible to irradiate the removed mold 8 with the excimer light independently of the cleaning unit 17. In this case, the cleaning unit 17 is designed to sufficiently irradiate excimer light to the minute recesses and corners of the cavities 14A and 14B where the resin residue easily adheres to the mold 8.
It is preferable to determine the positional relationship between the mold and the mold 8. Thereby, the effect of removing the resin residue from the mold surface of the mold 8 can be further enhanced.
【００５６】また、クリーニング部１７，２１を移動さ
せる動作は、必要に応じて、作業者が人力によって行っ
てもよく、スイッチによってモータ等を操作するマニュ
アル動作によって行ってもよい。更に、１回の成形を行
ったたびに、あるいは、所定の成形回数だけ成形を行っ
た後に、クリーニング部１７，２１を移動させてクリー
ニングする、いわゆるオート動作を行ってもよい。The operation of moving the cleaning units 17 and 21 may be performed manually by an operator as needed, or may be performed by a manual operation of operating a motor or the like by a switch. Further, a so-called automatic operation of cleaning by moving the cleaning units 17 and 21 may be performed each time molding is performed once or after molding is performed a predetermined number of times.
【００５７】また、樹脂成形用の金型８は、樹脂成形時
には、ヒータによって通常１７５℃〜１８０℃程度に加
熱されている。この状態でエキシマ光を照射してもよ
い。この場合には、金型８が加熱されているので、型面
に対する樹脂かすの密着性が更に低下しやすくなる。し
たがって、金型８の型面から樹脂かすを除去する効果を
更に高めるので、クリーニング時間を短縮することがで
きる。The resin molding die 8 is usually heated to about 175 ° C. to 180 ° C. by a heater during resin molding. Excimer light may be irradiated in this state. In this case, since the mold 8 is heated, the adhesion of the resin residue to the mold surface is more likely to be further reduced. Therefore, the effect of removing the resin residue from the mold surface of the mold 8 is further enhanced, so that the cleaning time can be reduced.
【００５８】また、被クリーニング物として、樹脂成形
用の金型８のみならず、電子部品が装着される前の配線
基板や電子部品が装着された後の配線基板を、エキシマ
光によって照射してもよい。これにより、配線基板上の
物質を除去することになる。したがって、電子部品と配
線基板との間の密着性を向上させるとともに、電子部品
と配線基板とが有する電極間の電気的接続、例えばワイ
ヤやバンプによる接続の信頼性を向上させることができ
る。また、樹脂封止する際に、配線基板と封止樹脂との
間の密着性を向上させる。したがって、パッケージにお
いて水分の侵入を防止するので、パッケージの信頼性を
向上させることができる。特に、プリント基板等のよう
に傷がつきやすい被クリーニング物に対しては、エキシ
マ光を使用して非接触でクリーニングするので、被クリ
ーニング物の損傷を防止することができる。また、エキ
シマランプ１８自体による発熱が極めて小さく、透光窓
１９の温度は、点灯している間でも４０℃程度である。
したがって、熱に弱い材質からなる配線基板に対して
も、熱による損傷を与えることなく、クリーニングする
ことができる。Further, as an object to be cleaned, not only the resin molding die 8 but also the wiring board before the electronic component is mounted or the wiring substrate after the electronic component is mounted is irradiated with excimer light. Is also good. As a result, the substance on the wiring board is removed. Therefore, the adhesion between the electronic component and the wiring board can be improved, and the reliability of the electrical connection between the electrodes included in the electronic component and the wiring board, for example, the connection by a wire or a bump can be improved. Further, at the time of resin sealing, the adhesiveness between the wiring board and the sealing resin is improved. Therefore, the intrusion of moisture into the package is prevented, so that the reliability of the package can be improved. In particular, an object to be cleaned, such as a printed circuit board, which is easily damaged is cleaned in a non-contact manner using excimer light, so that damage to the object to be cleaned can be prevented. Further, the heat generated by the excimer lamp 18 itself is extremely small, and the temperature of the light transmitting window 19 is about 40 ° C. even during lighting.
Therefore, even a wiring board made of a material weak to heat can be cleaned without being damaged by heat.
【００５９】また、エキシマランプ１８は、高周波電圧
の印加／遮断によって、瞬間的に点灯／消灯させること
ができる。これを利用して、エキシマランプ１８に対し
て高周波電圧を間欠的に印加することにより、パルス状
にエキシマ光を照射してもよい。この場合には、点灯す
るたびに、エキシマ光のエネルギーによって被クリーニ
ング物の表面とこれに付着した物質との間の密着性を低
下させるとともに、密着性が低下した物質にオゾン（Ｏ
3 ）及び活性原子状酸素を作用させることになる。した
がって、更に短時間に被クリーニング物をクリーニング
することができる。The excimer lamp 18 can be turned on / off instantaneously by applying / cutting off a high-frequency voltage. By utilizing this, the high frequency voltage may be intermittently applied to the excimer lamp 18 to irradiate the excimer light in a pulsed manner. In this case, each time the lamp is turned on, the energy of the excimer light reduces the adhesion between the surface of the object to be cleaned and the substance attached thereto, and the substance having the reduced adhesion has an ozone (O
3 ) and active atomic oxygen. Therefore, the object to be cleaned can be cleaned in a shorter time.
【００６０】また、両面を照射するクリーニング部１７
を使用したが、被クリーニング物に応じて、片面を照射
するクリーニング部を使用してもよい。更に、片面を照
射するクリーニング部を反転させて、両面を照射させる
こともできる。The cleaning unit 17 for irradiating both sides
Is used, but a cleaning unit that irradiates one surface may be used according to an object to be cleaned. Further, the cleaning unit that irradiates one side may be inverted to irradiate both sides.
【００６１】また、エキシマランプ１８の本数は、被ク
リーニング物の大きさによって、適宜増減することが好
ましい。例えば、上述の配線基板のうち、細長い形状を
有するリードフレームにエキシマ光を照射する場合に
は、１本のエキシマランプを使用すればよい。It is preferable that the number of excimer lamps 18 is appropriately increased or decreased according to the size of the object to be cleaned. For example, when excimer light is applied to a lead frame having an elongated shape in the above-described wiring board, one excimer lamp may be used.
【００６２】また、放電ガスとしては、キセノン（Ｘ
ｅ）ガスに限らず別のガスを使用してもよい。例えば、
それぞれ、フッ素（Ｆ）ガスを使用した場合には中心波
長が１５３ｎｍ、クリプトン（Ｃｒ）ガスを使用した場
合には中心波長が１４６ｎｍ、アルゴン（Ａｒ）ガスを
使用した場合には中心波長が１２６ｎｍであるエキシマ
光を発生する。また、クリプトン／塩素（Ｋｒ／Ｃｌ）
ガスを使用した場合には中心波長が２２２ｎｍであるエ
キシマ光を発生する。これらのエキシマ光を使用して、
被クリーニング物をクリーニングすることもできる。As a discharge gas, xenon (X
e) Another gas may be used instead of the gas. For example,
The center wavelength is 153 nm when fluorine (F) gas is used, the center wavelength is 146 nm when krypton (Cr) gas is used, and the center wavelength is 126 nm when argon (Ar) gas is used. Generates some excimer light. Also, krypton / chlorine (Kr / Cl)
When a gas is used, excimer light having a center wavelength of 222 nm is generated. Using these excimer lights,
The object to be cleaned can also be cleaned.
【００６３】[0063]
【発明の効果】本発明によれば、単一ピーク波長を有し
光子のエネルギーが大きいエキシマ光によって、被クリ
ーニング物の表面とこれに付着した物質との間の密着性
を低下させ、密着性が低下した物質を酸化分解して揮発
させる。これらにより、被クリーニング物の表面に付着
した物質を短時間に除去することができる。また、金型
の表面との間の密着性が低下した物質を、ブロー機構又
はブラシ機構を使用して物理的に除去するとともに、除
去された物質を、吸引機構を使用して表面の近傍から排
出することができる。したがって、本発明は、被クリー
ニング物の表面に付着した汚れを短時間にかつ充分に除
去するクリーニング方法及びクリーニング装置を提供で
きるという、優れた実用的な効果を奏するものである。According to the present invention, the excimer light having a single peak wavelength and high photon energy reduces the adhesion between the surface of the object to be cleaned and the substance adhered to the surface. Oxidatively decomposes and volatilizes the reduced substance. As a result, the substances attached to the surface of the object to be cleaned can be removed in a short time. In addition, a substance having reduced adhesion to the surface of the mold is physically removed using a blow mechanism or a brush mechanism, and the removed substance is removed from the vicinity of the surface using a suction mechanism. Can be discharged. Therefore, the present invention has an excellent practical effect of providing a cleaning method and a cleaning apparatus capable of quickly and sufficiently removing dirt adhering to the surface of an object to be cleaned.
【図１】本発明の第１の実施形態に係るクリーニング装
置を取り付けた樹脂封止装置を示す概略正面図である。FIG. 1 is a schematic front view showing a resin sealing device to which a cleaning device according to a first embodiment of the present invention is attached.
【図２】図１に示された樹脂封止装置において、本実施
形態に係るクリーニング装置がエキシマ光によって金型
の型面をクリーニングしている状態を示す概略側面図で
ある。FIG. 2 is a schematic side view showing a state in which the cleaning device according to the present embodiment is cleaning the mold surface of the mold with excimer light in the resin sealing device shown in FIG.
【図３】本発明の第２の実施形態に係るクリーニング装
置を取り付けた樹脂封止装置の要部を示す概略正面図で
ある。FIG. 3 is a schematic front view showing a main part of a resin sealing device to which a cleaning device according to a second embodiment of the present invention is attached.
１ 供給／搬出ユニット ２ モールディングユニット ３ 基本ユニット ４ クリーニングユニット ５Ａ，５Ｂ 固定盤 ６ 可動下型（被クリーニング物） ７ 固定上型（被クリーニング物） ８ 金型 ９ タイバー １０ ボトムベース １１ 型開閉機構 １２ ポット １３ プランジャ １４Ａ，１４Ｂ キャビティ １５ カル １６ ガイドレール １７ クリーニング部 １８ エキシマランプ（発光機構） １９ 透光窓 ２０ 排気管 ２１ クリーニング部（除去手段） ２２ ブラシ（ブラシ機構） ２３ 吸引管（吸引機構） REFERENCE SIGNS LIST 1 supply / unload unit 2 molding unit 3 basic unit 4 cleaning unit 5A, 5B fixed platen 6 movable lower mold (object to be cleaned) 7 fixed upper mold (object to be cleaned) 8 mold 9 tie bar 10 bottom base 11 mold opening and closing mechanism 12 Pot 13 Plunger 14A, 14B Cavity 15 Cul 16 Guide rail 17 Cleaning section 18 Excimer lamp (light emitting mechanism) 19 Light transmitting window 20 Exhaust pipe 21 Cleaning section (removal means) 22 Brush (brush mechanism) 23 Suction pipe (suction mechanism)
Claims (15)
エキシマ光を発生させる工程と、 前記エキシマ光を被クリーニング物の表面に照射して該
表面と該表面に付着した物質との間の密着性を低下させ
る工程と、 前記表面から前記物質を除去する工程とを備えたことを
特徴とするクリーニング方法。1. A step of generating excimer light by a light emitting mechanism using a discharge gas, and irradiating the surface of the object to be cleaned with the excimer light to obtain an adhesion between the surface and a substance attached to the surface. And a step of removing the substance from the surface.
て、 前記放電用ガスはＦ，Ａｒ，Ｋｒ，Ｘｅのうち少なくと
も１つを含むガスであることを特徴とするクリーニング
方法。2. The cleaning method according to claim 1, wherein the discharge gas is a gas containing at least one of F, Ar, Kr, and Xe.
ーニング方法において、 前記発光機構は、前記除去する工程においてもエキシマ
光を発生させることを特徴とするクリーニング方法。3. The cleaning method according to claim 1, wherein the light emitting mechanism generates excimer light also in the removing step.
リーニング方法において、 前記発光機構は、少なくとも前記低下させる工程及び前
記除去する工程以外においては消灯していることを特徴
とするクリーニング方法。4. The cleaning method according to claim 1, wherein the light emitting mechanism is turned off except at least the lowering step and the removing step. Method.
リーニング方法において、 前記発光機構は、前記エキシマ光を発生させる場合にお
いて点灯した後に消灯することを繰り返すことを特徴と
するクリーニング方法。5. The cleaning method according to claim 1, wherein the light emitting mechanism repeatedly turns on and off after generating the excimer light when the excimer light is generated. .
リーニング方法において、 前記被クリーニング物は、電子部品が装着されるべき配
線基板又は電子部品が装着された配線基板であることを
特徴とするクリーニング方法。6. The cleaning method according to claim 1, wherein the object to be cleaned is a wiring board on which an electronic component is to be mounted or a wiring board on which an electronic component is mounted. Characteristic cleaning method.
リーニング方法において、 前記被クリーニング物は、樹脂成形用の金型であること
を特徴とするクリーニング方法。7. The cleaning method according to claim 1, wherein the object to be cleaned is a resin molding die.
て、 前記低下させる工程では、前記金型が樹脂成形をしてい
ない状態において、前記発光機構が前記金型近傍に移動
して該金型の表面を照射することを特徴とするクリーニ
ング方法。8. The cleaning method according to claim 7, wherein, in the lowering step, the light emitting mechanism moves near the mold and the surface of the mold when the mold is not resin-molded. A cleaning method characterized by irradiating the toner.
て、 前記除去する工程では、前記発光機構が前記金型近傍か
ら移動し、ブロー機構又はブラシ機構の少なくとも一方
と吸引機構とが前記金型近傍に移動し、前記ブロー機構
又はブラシ機構の少なくとも一方と前記吸引機構とを使
用して前記金型の表面から前記物質を除去することを特
徴とするクリーニング方法。9. The cleaning method according to claim 8, wherein, in the removing step, the light emitting mechanism moves from near the mold, and at least one of a blow mechanism or a brush mechanism and a suction mechanism are positioned near the mold. A cleaning method, comprising: moving and using at least one of the blow mechanism or the brush mechanism and the suction mechanism to remove the substance from the surface of the mold.
クリーニング方法において、 前記金型はクリーニングされる際において樹脂成形温度
に加熱されていることを特徴とするクリーニング方法。10. The cleaning method according to claim 7, wherein the mold is heated to a resin molding temperature when the mold is cleaned.
キシマ光を発生する発光手段と、 前記エキシマ光を被クリーニング物の表面に照射して該
表面と該表面に付着した物質との間の密着性を低下させ
る照射手段と、 前記表面から前記物質を除去する除去手段とを備えたこ
とを特徴とするクリーニング装置。11. A light emitting means for generating excimer light by using a discharge gas, and an adhesive property between the surface and a substance attached to the surface by irradiating the surface of the object to be cleaned with the excimer light. A cleaning unit, comprising: an irradiation unit that reduces the surface pressure; and a removal unit that removes the substance from the surface.
おいて、 前記放電用ガスはＦ，Ａｒ，Ｋｒ，Ｘｅのうち少なくと
も１つを含むガスであることを特徴とするクリーニング
装置。12. The cleaning apparatus according to claim 11, wherein the discharge gas is a gas containing at least one of F, Ar, Kr, and Xe.
の記載のクリーニング装置において、 前記被クリーニング物は、樹脂成形用の金型であること
を特徴とするクリーニング装置。13. The cleaning device according to claim 11, wherein the object to be cleaned is a resin molding die.
おいて、 樹脂成形装置に取り付けられている前記金型の近傍に前
記照射手段を移動させる移動手段を更に備えていること
を特徴とするクリーニング装置。14. The cleaning device according to claim 13, further comprising a moving unit that moves the irradiation unit near the die attached to the resin molding device.
おいて、 前記除去手段は、ブロー機構又はブラシ機構の少なくと
も一方と吸引機構とを使用して、前記金型の表面から前
記物質を除去することを特徴とするクリーニング装置。15. The cleaning device according to claim 14, wherein the removing unit removes the substance from the surface of the mold using at least one of a blow mechanism and a brush mechanism and a suction mechanism. And a cleaning device.
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|---|---|---|---|
| JP2000144339A JP2001322131A (en) | 2000-05-17 | 2000-05-17 | Method and apparatus for cleaning |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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