JP2001321071A - Low-temperature pickle container - Google Patents
Low-temperature pickle containerInfo
- Publication number
- JP2001321071A JP2001321071A JP2000140266A JP2000140266A JP2001321071A JP 2001321071 A JP2001321071 A JP 2001321071A JP 2000140266 A JP2000140266 A JP 2000140266A JP 2000140266 A JP2000140266 A JP 2000140266A JP 2001321071 A JP2001321071 A JP 2001321071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- low
- temperature
- pickles
- pickle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
- Storage Of Fruits Or Vegetables (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、夏季、温暖地域、
暖房環境下において好適な低温漬物器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention
The present invention relates to a low-temperature pickling apparatus suitable for a heating environment.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】漬物は
日本の食文化の代表的存在であり、多種多様な漬物が日
々食されている。このような食文化を持つわが国におい
ては、漬物を食すだけでなく、漬物を漬けることも広く
一般に行われている。2. Description of the Related Art Pickles are a representative of Japanese food culture, and a wide variety of pickles are eaten every day. In Japan, which has such a food culture, not only eating pickles, but also pickling pickles is widely practiced.
【０００３】ところで、漬物には適温というものがあ
り、一般には０℃〜１０℃の低温で漬け込む（保持す
る）ことが望ましいとされている。というのも、温度が
高いと酸化が促進され発酵が進み過ぎ、漬物の品質が低
下する場合があるからである。また、かかる弊害を防止
するためには、塩分濃度を高めなければならないが、減
塩傾向の昨今のニーズに逆行することとなる。さらに、
例えば糠漬けの場合を例にすると、美味い糠漬けを漬け
るためには、漬物を適宜掻き混ぜる手間をかけることが
必要であるが、この作業を温度が高い環境下で行うと、
その都度空気中の雑菌が比較的多く入り込み、良質な発
酵が妨げられる。[0003] By the way, some pickles have an appropriate temperature, and it is generally considered desirable to soak (hold) them at a low temperature of 0 ° C to 10 ° C. This is because if the temperature is high, the oxidation is promoted and the fermentation proceeds excessively, and the quality of the pickles may deteriorate. Further, in order to prevent such adverse effects, it is necessary to increase the salt concentration, but this goes against the recent needs of the tendency to reduce salt. further,
For example, in the case of bran pickles, for example, in order to pickle delicious bran pickles, it is necessary to take the time to stir the pickles appropriately, but if this work is performed in a high temperature environment,
In each case, a relatively large amount of germs in the air enter and hinder high-quality fermentation.
【０００４】このように漬物を高温の環境下で保持する
と様々な不都合が生じる。しかし、わが国の場合は四季
によって温度差がかなりあるため、夏季に漬物を低温で
保持することは難しい。また、地域によっても温度差が
かなりあるため、特に暖かい地方では漬物を低温で保持
することが難しいといえる。さらに、家電の普及が浸透
した今日では、冬季には暖房を入れる家庭が多く、この
ことが漬物を低温で保持することをより困難にしてい
る。[0004] When the pickles are kept in a high temperature environment, various inconveniences arise. However, in Japan, it is difficult to keep pickles at low temperatures in summer because of the considerable temperature difference between the four seasons. In addition, since there is a considerable temperature difference depending on the region, it can be said that it is difficult to keep pickles at a low temperature, especially in a warm region. In addition, with the spread of home appliances today, many homes have heating in winter, which makes it more difficult to keep pickles at low temperatures.
【０００５】本発明は上記の背景に鑑みてなされたもの
であり、環境に左右されることなく、漬物を低温で保持
することができる低温漬物器を得ることが目的である。[0005] The present invention has been made in view of the above background, and an object of the present invention is to provide a low-temperature pickling apparatus capable of holding pickles at a low temperature without being affected by the environment.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明に
係る低温漬物器は、漬物が収容される漬物室を備えかつ
当該漬物室の開口部を閉止する閉止部材を有する容器本
体と、この容器本体に組込まれ、作動することにより漬
物室を冷却する電子冷却方式の冷却手段と、を備えてい
ることを特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a low-temperature pickling apparatus according to the present invention, comprising: a container body having a pickling chamber for accommodating pickles and having a closing member for closing an opening of the pickling chamber; And a cooling means of an electronic cooling type which is incorporated in the container main body and operates to cool the pickle chamber.
【０００７】請求項２記載の本発明に係る低温漬物器
は、請求項１記載の発明において、前記容器本体は、前
記冷却手段が配設された外箱部と、この外箱部の内側に
取り外し可能に装着され、前記漬物室を構成する内箱部
と、を含んで構成されている、ことを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, in the low-temperature pickling apparatus according to the first aspect, the container body includes an outer box portion provided with the cooling means, and an inner box inside the outer box portion. And an inner box part which is detachably mounted and constitutes the pickle chamber.
【０００８】請求項３記載の本発明に係る低温漬物器
は、請求項１又は請求項２記載の発明において、前記冷
却手段は、前記漬物室に臨む位置に配置された冷却部材
と、前記漬物室外に配置された放熱部材と、冷却部材と
放熱部材との間に両者に接触した状態で介在され、通電
されることにより冷却部材には吸熱作用をさせかつ放熱
部材には放熱作用をさせる電子冷却素子から成る電子冷
却部と、を含んで構成されている、ことを特徴としてい
る。According to a third aspect of the present invention, in the low-temperature pickling apparatus according to the first or second aspect, the cooling means includes: a cooling member disposed at a position facing the pickle chamber; An electronic element that is interposed between a heat dissipating member disposed outside and a cooling member and a heat dissipating member in a state of being in contact with both of them, and that, when energized, causes the cooling member to absorb heat and the heat dissipating member to dissipate heat. And an electronic cooling unit comprising a cooling element.
【０００９】請求項４記載の本発明に係る低温漬物器
は、請求項３記載の発明において、前記放熱部材には、
放熱面積を拡大するための放熱フィンが設けられてい
る、ことを特徴としている。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the low-temperature pickling apparatus according to the third aspect of the present invention, wherein:
A radiating fin for increasing a radiating area is provided.
【００１０】請求項１記載の本発明によれば、最初に容
器本体の閉止部材が開放される。次いで、漬物室の開口
部から所定量の漬物が漬け込まれる。次いで、漬け込ま
れた漬物の上に例えば内蓋が載せられて、更に当該内蓋
の上に重石が載せられる等の当該漬物に応じた作業が適
宜行われる。その後、閉止部材が閉止されて、容器本体
が密閉される。According to the first aspect of the present invention, the closing member of the container body is first opened. Next, a predetermined amount of pickles is pickled from the opening of the pickle chamber. Next, for example, an inner lid is placed on the pickled pickles, and a work corresponding to the pickles is appropriately performed, such as placing a weight on the inner lid. Thereafter, the closing member is closed, and the container body is sealed.
【００１１】ここで、本発明では、容器本体には電子冷
却方式の冷却手段が組込まれているため、夏季であって
も又温暖な地域であっても更には暖房環境下にあって
も、当該冷却手段を作動させることにより漬物室を所望
の温度まで冷却して適温（０℃〜１０℃）で漬物を保持
することが可能となる。従って、漬物の発酵が進み過ぎ
ることもなく、漬物の品質は良好に維持される。また、
漬物室を低温（適温）に保つことで、塩分濃度を下げて
も、漬物を長持ちさせることができる。さらに、漬物室
内の温度が低温に保たれることで漬物室内の空気中の雑
菌の繁殖を抑えることができるため、例えば糠漬けのよ
うに漬物を適宜掻き混ぜることが必要な場合にも、雑菌
の混入を極力抑えることができ、良質な発酵を促進する
ことができる。Here, in the present invention, since the cooling means of the electronic cooling system is incorporated in the container body, it can be used in the summer, in a warm area, or even in a heating environment. By operating the cooling means, the pickle chamber can be cooled to a desired temperature and the pickles can be held at an appropriate temperature (0 ° C. to 10 ° C.). Therefore, the quality of the pickles is maintained well without the fermentation of the pickles progressing too much. Also,
By keeping the pickle room at a low temperature (appropriate temperature), the pickles can last longer even if the salt concentration is lowered. Furthermore, since the growth of various bacteria in the air in the pickle room can be suppressed by keeping the temperature in the pickle room at a low temperature, even when it is necessary to stir the pickles appropriately, for example, as in the case of pickling rice bran, the various bacteria can be removed. Mixing can be suppressed as much as possible, and high-quality fermentation can be promoted.
【００１２】請求項２記載の本発明によれば、容器本体
が、冷却手段が配設された外箱部と、この外箱部の内側
に取り外し可能に装着されて漬物室を構成する内箱部
と、を含んで構成されているため、必要に応じて内箱部
を取り外すことができる。According to the second aspect of the present invention, the container body has an outer box portion provided with cooling means, and the inner box detachably mounted inside the outer box portion to constitute a pickle chamber. And the inner box part can be removed as necessary.
【００１３】請求項３記載の本発明によれば、電子冷却
部を構成する電子冷却素子は、通電されると当該電子冷
却素子が有する固有の機能に基づいて、冷却部材に吸熱
作用をさせ、放熱部材に放熱作用をさせる。つまり、電
子冷却素子は、通電されると当該電子冷却素子と接触状
態にある冷却部材を冷却する機能を有しており、この機
能を利用して冷却部材に吸熱作用をさせる。そして、漬
物室から奪った熱を放熱部材から放熱させることによ
り、熱を漬物室内側から漬物室外側へ連続的に汲み上げ
ることができる。上記により、本発明によれば、フロン
ガス等の冷媒を使用することなく、漬物室を所望の温度
まで冷却して適温（０℃〜１０℃）で漬物を保持するこ
とが可能となる。According to the third aspect of the present invention, when the electronic cooling element constituting the electronic cooling section is energized, it causes the cooling member to absorb heat based on a unique function of the electronic cooling element, The heat dissipating member is caused to dissipate heat. That is, the electronic cooling element has a function of cooling the cooling member in contact with the electronic cooling element when energized, and uses this function to cause the cooling member to absorb heat. Then, by radiating the heat taken from the pickle chamber from the heat radiation member, the heat can be continuously pumped from the pickle chamber side to the pickle chamber outside. As described above, according to the present invention, the pickle chamber can be cooled to a desired temperature and the pickles can be held at an appropriate temperature (0 ° C. to 10 ° C.) without using a refrigerant such as Freon gas.
【００１４】請求項４記載の本発明によれば、放熱部材
に放熱面積を拡大するための放熱フィンを設けたので、
漬物室から奪った熱を効率良く漬物室外へ逃がすことが
できる。According to the present invention, since the heat radiating member is provided with the heat radiating fin for enlarging the heat radiating area,
The heat taken from the pickle room can be efficiently released to the outside of the pickle room.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、図１乃至図４を用いて、本
発明の一実施形態に係る低温漬物器１０について説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A low-temperature pickling apparatus 10 according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１６】図１には本実施形態に係る低温漬物器１０
の全体構造を示す縦断面図が示されており、又図２には
当該低温漬物器１０の内部構造を示す分解斜視図が示さ
れており、更に図３には当該低温漬物器１０の外観を示
す側面図が示されている。FIG. 1 shows a low-temperature pickling apparatus 10 according to this embodiment.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the entire structure of the low-temperature pickling apparatus 10, FIG. 2 is an exploded perspective view showing the internal structure of the low-temperature pickling apparatus 10, and FIG. Is shown in the side view.
【００１７】これらの図に示されるように、低温漬物器
（漬物クーラー）１０は、上面側が開放された箱体形状
の外箱部１２と、同じく上面側が開放されかつ当該外箱
部１２の内側に取り外し可能に装着される箱体形状の内
箱部１４とを備えている。さらに、外箱部１２の上端部
には、当該外箱部１２の開口部１６を開閉するための
「閉止部材」としてのカバー１８が取り付けられてい
る。なお、これらの外箱部１２及び内箱部１４並びにカ
バー１８が、本発明における「容器本体」に相当する。As shown in these figures, a low-temperature pickling device (pickle cooler) 10 has a box-shaped outer box portion 12 having an open upper surface, and an inner box 12 also having an upper surface opened. And a box-shaped inner box portion 14 which is detachably attached to the main body. Further, a cover 18 as a “closing member” for opening and closing the opening 16 of the outer box 12 is attached to the upper end of the outer box 12. The outer box part 12, the inner box part 14, and the cover 18 correspond to the "container main body" in the present invention.
【００１８】上記各要素について補足すると、外箱部１
２は断熱材によって構成された周壁部１２Ａ及び底壁部
１２Ｂを含んで構成されており、その内部空間が内箱収
容室２２とされている。周壁部１２Ａの両側部の上端側
には一対の把手２０が設けられており、更に当該周壁部
１２Ａにおける上端面の内周側には、後述する内箱部１
４のフランジ部１４Ａの板厚と同程度の段差部２４が形
成されている。また、底壁部１２Ｂの下方には、後述す
る冷却装置４２を収容するための冷却装置収容部２６が
設けられている。さらに、冷却装置収容部２６を覆うケ
ーシング２８の底部２８Ａの四隅には、扁平な円柱状の
脚部３０が取り付けられている。Supplementary to each of the above elements, outer box 1
Numeral 2 includes a peripheral wall portion 12A and a bottom wall portion 12B made of a heat insulating material. A pair of handles 20 are provided on the upper end sides of both sides of the peripheral wall portion 12A, and an inner box portion 1 described later is provided on the inner peripheral side of the upper end surface of the peripheral wall portion 12A.
A step portion 24 having a thickness substantially equal to the thickness of the flange portion 14A of the fourth member is formed. Further, a cooling device housing portion 26 for housing a cooling device 42 described below is provided below the bottom wall portion 12B. Further, flat columnar legs 30 are attached to the four corners of the bottom 28A of the casing 28 that covers the cooling device housing 26.
【００１９】一方、内箱部１４は、伝熱性及び防錆性・
耐食性に優れた材料によって構成されている。また、内
箱部１４は、所定量の漬物３２（図１参照）を収容する
ことができ、かつ、その上に内蓋３４及び重石３６を載
せることができる程度の容積を有する漬物室３８を備え
ている。さらに、内箱部１４の上縁部には外側へ張り出
すフランジ部１４Ａが一体に形成されており、内箱部１
４を外箱部１２内へ装着すると、当該内箱部１４のフラ
ンジ部１４Ａが前記外箱部１２の段差部２４に係止され
るようになっている。On the other hand, the inner box part 14 has a heat conductive property and an anti-rust property.
It is made of a material having excellent corrosion resistance. Further, the inner box section 14 has a pickle chamber 38 which can accommodate a predetermined amount of pickles 32 (see FIG. 1) and has a capacity such that the inner lid 34 and the weight 36 can be placed thereon. Have. Further, a flange portion 14A projecting outward is formed integrally with the upper edge portion of the inner box portion 14, so that the inner box portion 1 is formed.
When the inner case 4 is mounted in the outer case 12, the flange 14 </ b> A of the inner case 14 is engaged with the step 24 of the outer case 12.
【００２０】また、カバー１８は断熱材によって構成さ
れており、その裏面の周縁部には所定の厚さのパッキン
４０が取り付けられている。これにより、カバー１８を
閉止すると、当該パッキン４０が外箱部１２の周壁部１
２Ａの上端面に密着（圧縮）されて気密性が確保される
（即ち、冷気を逃がさない）ようになっている。The cover 18 is made of a heat insulating material, and a packing 40 having a predetermined thickness is attached to a peripheral portion of the back surface thereof. Thereby, when the cover 18 is closed, the packing 40 is attached to the peripheral wall 1 of the outer box 12.
The airtightness is secured (that is, cold air is not released) by being tightly attached (compressed) to the upper end surface of the 2A.
【００２１】ここで、図１及び図２に示されるように、
上述した低温漬物器１０の冷却装置収容部２６には、
「冷却手段」としての電子冷却方式の冷却装置４２が収
容されている。より具体的に説明すると、冷却装置４２
は、外箱部１２における底壁部１２Ｂの中央部に配置さ
れた「冷却部材」としての冷却板４４と、この冷却板４
４の下方に対向した状態で配置された「放熱部材」とし
ての伝熱板４６と、これらの冷却板４４と伝熱板４６と
の間に配置されかつ断熱材によって構成された断熱板４
８と、この断熱板４８の中央部に配置されかつ冷却板４
４及び伝熱板４６の双方に一部が嵌合されることでその
各々と接触された「電子冷却部」としての冷却素子部５
０とを主要部として構成された冷却装置本体部５２を備
えている。Here, as shown in FIGS. 1 and 2,
The cooling device accommodating section 26 of the low-temperature pickling apparatus 10 described above includes:
An electronic cooling type cooling device 42 as a “cooling means” is housed. More specifically, the cooling device 42
A cooling plate 44 as a “cooling member” disposed at the center of the bottom wall portion 12B of the outer box portion 12;
A heat transfer plate 46 as a “heat radiating member” disposed in a state facing the lower side of the heat sink 4, and a heat insulating plate 4 disposed between the cooling plate 44 and the heat transfer plate 46 and formed of a heat insulating material
8 and a cooling plate 4 disposed at the center of the heat insulating plate 48 and
4 and the heat transfer plate 46, the cooling element 5 serving as an “electronic cooling unit” that is brought into contact with each of them by being partially fitted thereto.
0 is provided as a main part.
【００２２】冷却板４４は伝熱性に優れた材料によって
構成されており、漬物室３８に臨むように配置されてい
る。なお、冷却板４４の上面は外箱部１２の底壁部１２
Ｂの上面と面一にされている。また、伝熱板４６は伝熱
性に優れた材料によって構成されており、冷却装置収容
部２６の内部空間に臨むように配置されている。また、
伝熱板４６の下面には、多数のフィン５４Ａによって構
成された放熱フィン５４が一体化されている。さらに、
当該放熱フィン５４の配設位置に対応して、ケーシング
２８の底部２８Ａ及び側部２８Ｂ（図１において右側の
側部２８Ｂの所定範囲）には放熱フィン５４から放熱さ
れた熱を逃がすための多数の孔５６、５８がそれぞれ形
成されている。また、ケーシング２８の右側の側部２８
Ｂにおける孔５８の近傍には、放熱ファン６０が配設さ
れている。The cooling plate 44 is made of a material having excellent heat conductivity, and is arranged so as to face the pickle chamber 38. The upper surface of the cooling plate 44 is located on the bottom wall 12 of the outer box 12.
B is flush with the upper surface. The heat transfer plate 46 is made of a material having excellent heat conductivity, and is arranged so as to face the internal space of the cooling device housing 26. Also,
On the lower surface of the heat transfer plate 46, a radiation fin 54 composed of a large number of fins 54A is integrated. further,
In accordance with the disposition position of the heat radiation fins 54, a plurality of heat dissipation radiated from the heat radiation fins 54 are provided on the bottom portion 28 </ b> A and the side portion 28 </ b> B (a predetermined range of the right side portion 28 </ b> B in FIG. 1). Holes 56 and 58 are formed respectively. Also, the right side portion 28 of the casing 28
A heat dissipation fan 60 is provided near the hole 58 in B.
【００２３】一方、冷却素子部５０は、図４に概略的に
図示した電子冷却素子６２によって構成されている。電
子冷却素子６２は、ｐ形半導体６４とｎ形半導体６６と
を備えており、両者の一方の端部同士は伝熱性が高い金
属板６８によって導通可能に相互に連結されている。ま
た、ｐ形半導体６４とｎ形半導体６６との各他端部に
は、伝熱性が高い別の金属板７０、７２がそれぞれ取り
付けられている。さらに、これらの金属板７０、７２は
トランス等を備えた整流回路７４を介して交流電源７６
に接続されており、これにより金属板７０、７２間に所
定電圧の直流電流Ｉが流れる構成である。On the other hand, the cooling element section 50 is constituted by an electronic cooling element 62 schematically shown in FIG. The electronic cooling element 62 includes a p-type semiconductor 64 and an n-type semiconductor 66, and one ends of both are connected to each other conductively by a metal plate 68 having high heat conductivity. Further, other metal plates 70 and 72 having high heat conductivity are attached to the other ends of the p-type semiconductor 64 and the n-type semiconductor 66, respectively. Further, these metal plates 70 and 72 are connected to an AC power source 76 through a rectifier circuit 74 having a transformer and the like.
, So that a direct current I of a predetermined voltage flows between the metal plates 70 and 72.
【００２４】すなわち、上記構成の電子冷却素子６２
は、所謂ペルチェ効果を応用した電子冷却素子として把
握されるものである。電子冷却素子６２の冷却原理であ
るペルチェ効果について補足的に説明すると、直流電流
Ｉを通電させると、ｎ形半導体６６の電子が金属板６８
から金属板７２側へ移動し、ｐ形半導体６４の正孔が金
属板６８から金属板７０側へ移動する。ここで移動する
電子と正孔は金属板６８側で熱を吸収して、金属板７
０、７２側で熱を放出する。これにより、金属板６８で
は吸熱作用が得られ、金属板７０、７２では発熱作用が
生じるというものである。That is, the electronic cooling element 62 having the above configuration
Is understood as an electronic cooling element to which the so-called Peltier effect is applied. Supplementary explanation of the Peltier effect, which is a cooling principle of the electronic cooling element 62, is as follows.
From the metal plate 72 side, and the holes of the p-type semiconductor 64 move from the metal plate 68 to the metal plate 70 side. The electrons and holes moving here absorb heat on the metal plate 68 side, and the metal plate 7
Heat is released on the 0, 72 side. Thus, the metal plate 68 has an endothermic effect, and the metal plates 70 and 72 have an exothermic effect.
【００２５】次に、本実施形態の作用並びに効果につい
て説明する。Next, the operation and effect of this embodiment will be described.
【００２６】最初にカバー１８が開放されて、内箱部１
４が外箱部１２から取り出される。次いで、内箱部１４
内に所定量の漬物３２が漬け込まれた後、当該内箱部１
４が再び外箱部１２内に装着される。このとき、内箱部
１４のフランジ部１４Ａが外箱部１２の段差部２４に係
止され、内箱部１４は外箱部１２の周壁部１２Ａ及び底
壁部１２Ｂから若干離間した状態（中空支持された状
態）で保持される。次いで、内箱部１４内の漬物３２の
上に内蓋３４が載せられ、更に当該内蓋３４の上に重石
３６が載せられる。その後、カバー１８が閉止されて、
密閉状態とされる。なお、必ずしも上記手順による必要
はなく、外箱部１２から内箱部１４を取り出した状態
で、漬物３２の漬け込みを行い、更に内蓋３４及び重石
３６を載せてから、外箱部１２内へ装着させるようにし
てもよい。First, the cover 18 is opened and the inner box 1
4 is taken out of the outer box 12. Next, the inner box 14
After a predetermined amount of pickles 32 is immersed in the inner box 1
4 is mounted in the outer box part 12 again. At this time, the flange portion 14A of the inner case portion 14 is locked to the step portion 24 of the outer case portion 12, and the inner case portion 14 is slightly separated from the peripheral wall portion 12A and the bottom wall portion 12B of the outer case portion 12 (hollow). (Supported state). Next, the inner lid 34 is placed on the pickles 32 in the inner box part 14, and the weight 36 is further placed on the inner lid 34. Then, the cover 18 is closed,
It is in a closed state. It is not always necessary to perform the above procedure. With the inner box part 14 taken out of the outer box part 12, the pickles 32 are immersed, and the inner lid 34 and the weight 36 are placed thereon. You may make it attach.
【００２７】上記の如くして、漬物３２の漬け込み作業
が終了したら、図示しない操作盤の温度設定スイッチを
操作して、漬物室３８の室内温度が当該漬物３２にとっ
ての適温（０℃〜１０℃）に設定される。その後、図示
しない操作盤の冷却スイッチを操作することにより、冷
却装置４２を作動させる。As described above, when the pickling operation of the pickles 32 is completed, a temperature setting switch of an operation panel (not shown) is operated to adjust the room temperature of the pickles chamber 38 to an appropriate temperature for the pickles 32 (0 ° C. to 10 ° C.). ). Thereafter, the cooling device 42 is operated by operating a cooling switch of a control panel (not shown).
【００２８】冷却装置４２が作動すると、前述した電子
冷却素子６２の作用により、冷却板４４が吸熱作用をす
る。すなわち、冷却板４４と接している内箱収容室２２
内の空気（図１において内箱部１４の底部裏面側に介在
する空気）から熱が吸収される。これにより、当該内箱
収容室２２が冷却されて、更には当該内箱収容室２２内
に収容された内箱部１４が冷却される。その結果、内箱
部１４内に漬け込まれた漬物３２が冷やされて、予め設
定した適温環境下で保持される。When the cooling device 42 operates, the cooling plate 44 absorbs heat by the action of the electronic cooling element 62 described above. That is, the inner box storage chamber 22 in contact with the cooling plate 44
Heat is absorbed from the inside air (the air interposed on the bottom rear surface side of the inner box portion 14 in FIG. 1). Thereby, the inner box housing chamber 22 is cooled, and further, the inner box part 14 housed in the inner box housing chamber 22 is cooled. As a result, the pickles 32 immersed in the inner box portion 14 are cooled and kept under a preset appropriate temperature environment.
【００２９】一方、冷却板４４によって吸熱された熱は
伝熱板４６を介して放熱フィン５４へ伝達される。放熱
フィン５４は多数のフィン５４Ａによって構成されてお
り、放熱面積が大きいため、冷却板４４で吸収した熱を
効率良くケーシング２８内へ放熱していく。放熱フィン
５４から放熱された暖気は、放熱ファン６０の吸引力に
よってケーシング２８の側部２８Ｂに形成された孔５８
から排出される。つまり、放熱ファン６０が作動するこ
とにより、ケーシング２８の底部２８Ａに形成された多
数の孔５６が通気孔として機能すると共にケーシング２
８の側部２８Ｂに形成された多数の孔５８が排気孔とし
て機能し、これにより外部エアの流通経路が形成され
て、その流通経路途中に放熱フィン５４を配置すること
により放熱フィン５４から放熱された暖気を連続的に排
出することで、冷却板４４による吸熱作用が持続され
る。On the other hand, the heat absorbed by the cooling plate 44 is transmitted to the radiation fins 54 via the heat transfer plate 46. The heat radiation fins 54 are composed of a large number of fins 54A and have a large heat radiation area, so that the heat absorbed by the cooling plate 44 is efficiently radiated into the casing 28. The warm air radiated from the radiating fins 54 is supplied to a hole 58 formed in the side portion 28B of the casing 28 by the suction force of the radiating fan 60.
Is discharged from That is, when the heat radiating fan 60 is operated, the large number of holes 56 formed in the bottom portion 28 </ b> A of the casing 28 function as ventilation holes and the casing 2.
A large number of holes 58 formed in the side portion 28B of the nozzle 8 function as exhaust holes, thereby forming a flow path for external air, and disposing the heat radiation fin 54 in the middle of the flow path to radiate heat from the heat radiation fin 54. By continuously discharging the generated warm air, the heat absorbing action of the cooling plate 44 is maintained.
【００３０】このように本実施形態に係る低温漬物器１
０では、外箱部１２に電子冷却方式の冷却装置４２を組
込んだので、夏季であっても又温暖な地域であっても更
には暖房環境下にあっても、当該冷却装置４２を作動さ
せることにより漬物室３８を所望の温度まで冷却し、適
温（０℃〜１０℃）環境下で漬物３２を保持することが
可能となる。従って、漬物３２の発酵が進み過ぎること
もなく、漬物３２の品質は良好に維持される。また、漬
物室３８を低温（適温）に保つことで、塩分濃度を下げ
ても、漬物３２を長持ちさせることができる。さらに、
漬物室３８内の温度が低温に保たれることで漬物室３８
内の空気中の雑菌の繁殖を抑えることができるため、例
えば糠漬けのように漬物を適宜掻き混ぜることが必要な
場合にも、雑菌の混入を極力抑えることができ、良質な
発酵を促進することができる。このように本実施形態に
よれば、環境に左右されることなく、漬物３２を低温で
保持することができ、ひいてはビタミン類が豊富に含ま
れかつ新鮮な状態を維持することができる。As described above, the low-temperature pickling apparatus 1 according to the present embodiment.
In the case of 0, since the cooling device 42 of the electronic cooling system is incorporated in the outer box portion 12, the cooling device 42 is operated even in summer, in a warm region, or in a heating environment. By doing so, the pickle chamber 38 can be cooled to a desired temperature, and the pickles 32 can be held in an appropriate temperature (0 ° C. to 10 ° C.) environment. Therefore, the fermentation of the pickles 32 does not proceed excessively, and the quality of the pickles 32 is maintained well. Also, by keeping the pickle chamber 38 at a low temperature (appropriate temperature), the pickles 32 can be made to last longer even when the salt concentration is lowered. further,
By keeping the temperature in the pickle chamber 38 low, the pickle chamber 38
Since the propagation of various bacteria in the air in the inside can be suppressed, even when it is necessary to stir the pickles appropriately, such as pickled bran, it is possible to suppress the contamination of various bacteria as much as possible and to promote good quality fermentation. Can be. As described above, according to the present embodiment, the pickles 32 can be kept at a low temperature without being affected by the environment, and thus, a rich state of vitamins and a fresh state can be maintained.
【００３１】また、本実施形態に係る低温漬物器１０で
は、冷却装置４２が配設された外箱部１２と、この外箱
部１２の内側に取り外し可能に装着されて漬物室３８を
構成する内箱部１４とを含んで容器本体が構成されてい
るため、必要に応じて内箱部１４を取り外すことができ
る。その結果、本実施形態によれば、漬物３２を漬け終
わったときなどに、内箱部１４を外箱部１２から取り外
して、容易に洗浄することができ、長期間に亘って清潔
に使い続けることができる。Further, in the low-temperature pickling apparatus 10 according to the present embodiment, the pickling chamber 38 is constituted by the outer box section 12 in which the cooling device 42 is provided and being detachably mounted inside the outer box section 12. Since the container body includes the inner box part 14, the inner box part 14 can be removed as necessary. As a result, according to the present embodiment, when the pickles 32 have been pickled, the inner box portion 14 can be removed from the outer box portion 12 and easily cleaned, and can be used cleanly for a long period of time. be able to.
【００３２】さらに、本実施形態に係る低温漬物器１０
では、冷却装置４２が、漬物室３８に臨む位置に配置さ
れて吸熱作用を営む冷却板４４と、漬物室３８外である
ケーシング２８の内部空間に臨む位置に配置されて放熱
作用を営む伝熱板４６と、これらの冷却板４４及び伝熱
板４６間に介在されて両者にそれぞれの作用を営ませる
電子冷却素子６２から成る冷却素子部５０とを含んで構
成されているため、フロンガス等の冷媒を使用すること
なく、漬物室３８を所望の温度まで冷却して適温（０℃
〜１０℃）で漬物３２を保持することが可能となる。そ
の結果、本実施形態によれば、環境保全に資することが
できる。Further, the low-temperature pickling apparatus 10 according to the present embodiment
Here, the cooling device 42 is disposed at a position facing the pickle chamber 38 and performs a heat absorbing operation, and the heat transfer device is disposed at a position facing the internal space of the casing 28 outside the pickling chamber 38 and performs a heat releasing operation. Since it is configured to include the plate 46 and the cooling element portion 50 including the electronic cooling element 62 interposed between the cooling plate 44 and the heat transfer plate 46 and performing the respective functions of the cooling plate 44 and the heat transfer plate 46, the cooling element portion 50 includes Without using a refrigerant, the pickle chamber 38 is cooled to a desired temperature and set to an appropriate temperature (0 ° C.).
(~ 10 ° C), the pickles 32 can be held. As a result, according to the present embodiment, it is possible to contribute to environmental conservation.
【００３３】また、本実施形態に係る低温漬物器１０で
は、伝熱板４６の下面に多数のフィン５４Ａを備えた放
熱フィン５４を設けたので、漬物室３８から奪った熱を
効率良く漬物室３８外へ逃がすことができる。その結
果、本実施形態によれば、冷却性能を高めることができ
る。Further, in the low-temperature pickling apparatus 10 according to the present embodiment, since the heat radiating fins 54 having a large number of fins 54A are provided on the lower surface of the heat transfer plate 46, the heat taken from the pickling chamber 38 can be efficiently removed. 38 can escape outside. As a result, according to the present embodiment, the cooling performance can be improved.
【００３４】なお、上述した本実施形態では、内箱部１
４を外箱部１２から取り外せる冷却室二重構造を採った
が、請求項１記載の本発明には、内箱部が存在しない冷
却室一重構造の低温漬物器も含まれる。In the above-described embodiment, the inner box 1
Although the cooling chamber has a double structure in which the cooling chamber 4 can be detached from the outer box part 12, the present invention according to claim 1 also includes a low-temperature pickling apparatus having a single cooling chamber structure without the inner box part.
【００３５】また、上述した本実施形態では、冷却装置
本体部５２を外箱部１２の底壁部１２Ｂに配設する構成
を採ったが、これに限らず、周壁部１２Ａ及び底壁部１
２Ｂの双方に冷却装置本体部５２を配設してもよいし、
周壁部１２Ａだけに冷却装置本体部５２を配設する構成
を採るようにしてもよい。In the above-described embodiment, the cooling device body 52 is provided on the bottom wall portion 12B of the outer box portion 12. However, the present invention is not limited to this, and the peripheral wall portion 12A and the bottom wall portion 1 may be provided.
The cooling device body 52 may be provided on both sides of the cooling device 2B,
A configuration in which the cooling device body 52 is provided only on the peripheral wall 12A may be adopted.
【００３６】さらに、上述した本実施形態では、伝熱板
４６の下面に放熱フィン５４を設けたが、請求項１乃至
請求項３記載の本発明には、放熱フィン５４が設けられ
ていない構成も含まれる。Further, in the above-described embodiment, the heat radiating fins 54 are provided on the lower surface of the heat transfer plate 46. However, the present invention according to the first to third aspects does not include the heat radiating fins 54. Is also included.
【００３７】また、上述した本実施形態では、図３に示
される如く、移動型（可搬型）の低温漬物器１０（この
場合、例えば、４０リットルの容積を有する）に対して
本発明を適用したが、これに限らず、図５に示されるよ
うな略円柱形状の卓上型（可搬型の一種で軽便なタイ
プ）の低温漬物器８０（この場合、例えば、５リットル
の容積を有する）に対して本発明を適用してもよい。Further, in the above-described embodiment, as shown in FIG. 3, the present invention is applied to a mobile (portable) low-temperature pickling apparatus 10 (in this case, for example, having a capacity of 40 liters). However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 5, a table-top (a portable and convenient type) low-temperature pickling apparatus 80 (in this case, for example, having a volume of 5 liters) having a substantially cylindrical shape is used. The present invention may be applied to this.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上説明したように請求項１記載の本発
明に係る低温漬物器は、漬物が収容される漬物室を備え
た容器本体に、作動することにより漬物室を冷却する電
子冷却方式の冷却手段を組込んだので、環境に左右され
ることなく、漬物を低温で保持することができるという
優れた効果を有する。As described above, the low-temperature pickling apparatus according to the first aspect of the present invention is an electronic cooling system in which a pickling chamber is cooled by operating a container body having a pickling chamber in which pickles are stored. Since the cooling means is incorporated, the pickles have an excellent effect of being able to hold the pickles at a low temperature without being affected by the environment.
【００３９】請求項２記載の本発明に係る低温漬物器
は、請求項１に記載の発明において、容器本体が、冷却
手段が配設された外箱部と、この外箱部の内側に取り外
し可能に装着されて漬物室を構成する内箱部と、を含ん
で構成されているため、必要に応じて内箱部を取り外す
ことができ、その結果、内箱部を容易に洗浄することが
できるという優れた効果を有する。According to a second aspect of the present invention, in the low-temperature pickling apparatus according to the first aspect of the present invention, the container main body is detached inside the outer box portion provided with the cooling means and inside the outer box portion. And the inner box part, which is mounted as possible to form the pickle chamber, can be removed as necessary, so that the inner box part can be easily cleaned. It has an excellent effect of being able to.
【００４０】請求項３記載の本発明に係る低温漬物器
は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、冷却
手段は、漬物室に臨む位置に配置された冷却部材と、漬
物室外に配置された放熱部材と、冷却板と放熱板との間
に両者に接触した状態で介在され、通電されることによ
り冷却部材には吸熱作用をさせかつ放熱部材には放熱作
用をさせる電子冷却素子から成る電子冷却部と、を含ん
で構成されているため、フロンガス等の冷媒を使用する
ことなく、漬物室を所望の温度まで冷却して適温で漬物
を保持することができ、その結果、環境保全に資するこ
とができるという優れた効果を有する。According to a third aspect of the present invention, in the low-temperature pickling apparatus according to the first or second aspect, the cooling means includes a cooling member disposed at a position facing the pickle chamber, and a cooling member disposed outside the pickle chamber. An electronic cooling element which is interposed between the disposed heat dissipating member and the cooling plate and the heat dissipating plate in a state of being in contact with both, and when energized, causes the cooling member to absorb heat and the heat dissipating member to dissipate heat. And an electronic cooling unit comprising: a pickling chamber can be cooled to a desired temperature and held at an appropriate temperature without using a refrigerant such as chlorofluorocarbon gas. It has an excellent effect that it can contribute to conservation.
【００４１】請求項４記載の本発明に係る低温漬物器
は、請求項３に記載の発明において、放熱部材に放熱面
積を拡大するための放熱フィンを設けたので、漬物室内
から奪った熱を効率良く漬物室外へ逃がすことができ、
その結果、冷却性能を高めることができるという優れた
効果を有する。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a low-temperature pickling apparatus according to the third aspect of the present invention, in which the heat radiating member is provided with a heat radiating fin for enlarging a heat radiating area. Efficiently escape to the pickle room,
As a result, there is an excellent effect that the cooling performance can be improved.
【図１】本実施形態に係る低温漬物器の全体構造を示す
縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the entire structure of a low-temperature pickling apparatus according to the present embodiment.
【図２】図１に示される低温漬物器の内部構造を示す分
解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing an internal structure of the low-temperature pickling apparatus shown in FIG.
【図３】図１に示される低温漬物器の外観を示す側面図
である。FIG. 3 is a side view showing the appearance of the low-temperature pickling apparatus shown in FIG.
【図４】図１に示される電子冷却素子部を構成する電子
冷却素子の仕組みを示す模式図である。FIG. 4 is a schematic view showing a mechanism of an electronic cooling element constituting the electronic cooling element section shown in FIG.
【図５】別の実施形態に係る低温漬物器の外観を示す側
面図である。FIG. 5 is a side view showing the appearance of a low-temperature pickle vessel according to another embodiment.
１０ 低温漬物器 １２ 外箱部（容器本体） １４ 内箱部（容器本体） １６ 開口部 １８ カバー（閉止部材、容器本体） ３２ 漬物 ３８ 漬物室 ４２ 冷却装置（冷却手段） ４４ 冷却板（冷却部材） ４６ 伝熱板（放熱部材） ５０ 冷却素子部（電子冷却部） ５４ 放熱フィン ６２ 電子冷却素子 ８０ 低温漬物器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Low-temperature pickle container 12 Outer box part (container main body) 14 Inner box part (container main body) 16 Opening 18 Cover (closing member, container main body) 32 Pickled food 38 Pickle chamber 42 Cooling device (cooling means) 44 Cooling plate (cooling member) ) 46 heat transfer plate (heat radiating member) 50 cooling element part (electronic cooling part) 54 radiating fin 62 electronic cooling element 80 low temperature pickle
Claims (4)
漬物室の開口部を閉止する閉止部材を有する容器本体
と、 この容器本体に組込まれ、作動することにより漬物室を
冷却する電子冷却方式の冷却手段と、 を備えていることを特徴とする低温漬物器。1. A container body having a pickle chamber for accommodating pickles and having a closing member for closing an opening of the pickle chamber, and an electronic cooling unit incorporated in the container body and operating to cool the pickle chamber. A low-temperature pickling apparatus characterized by comprising: a cooling means of a system.
室を構成する内箱部と、 を含んで構成されている、 ことを特徴とする請求項１記載の低温漬物器。2. The container main body includes: an outer box portion provided with the cooling means; and an inner box portion detachably mounted inside the outer box portion and constituting the pickle chamber. The low-temperature pickling apparatus according to claim 1, wherein the low-temperature pickling apparatus is configured.
され、通電されることにより冷却部材には吸熱作用をさ
せかつ放熱部材には放熱作用をさせる電子冷却素子から
成る電子冷却部と、 を含んで構成されている、 ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の低温漬物
器。3. The cooling means includes: a cooling member disposed at a position facing the pickle chamber; a heat radiating member disposed outside the pickle chamber; An electronic cooling unit comprising an electronic cooling element that is interposed and causes the cooling member to perform an endothermic operation and the radiating member to perform a heat radiating operation by being energized. The low-temperature pickling apparatus according to claim 1.
ための放熱フィンが設けられている、 ことを特徴とする請求項３記載の低温漬物器。4. The low-temperature pickling apparatus according to claim 3, wherein the heat radiating member is provided with a heat radiating fin for increasing a heat radiating area.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000140266A JP2001321071A (en) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | Low-temperature pickle container |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000140266A JP2001321071A (en) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | Low-temperature pickle container |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001321071A true JP2001321071A (en) | 2001-11-20 |
Family
ID=18647589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000140266A Pending JP2001321071A (en) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | Low-temperature pickle container |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001321071A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008286506A (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | Preservation storage and refrigerating preservation storage |
| JP2009014285A (en) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | Storage |
| CN102445020A (en) * | 2011-11-18 | 2012-05-09 | 苏州雪林电器科技有限公司 | Vehicle-mounted refrigerator semiconductor refrigerating chip heat dissipation assembly |
| CN111820380A (en) * | 2019-04-16 | 2020-10-27 | 青岛海尔电冰箱有限公司 | Refrigerator and pickling device thereof |
-
2000
- 2000-05-12 JP JP2000140266A patent/JP2001321071A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008286506A (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | Preservation storage and refrigerating preservation storage |
| JP4503045B2 (en) * | 2007-05-21 | 2010-07-14 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | Storage and refrigerated storage |
| JP2009014285A (en) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | Storage |
| JP4503049B2 (en) * | 2007-07-05 | 2010-07-14 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | Storage |
| CN102445020A (en) * | 2011-11-18 | 2012-05-09 | 苏州雪林电器科技有限公司 | Vehicle-mounted refrigerator semiconductor refrigerating chip heat dissipation assembly |
| CN111820380A (en) * | 2019-04-16 | 2020-10-27 | 青岛海尔电冰箱有限公司 | Refrigerator and pickling device thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6279464B1 (en) | Cooking appliance | |
| JP2001321071A (en) | Low-temperature pickle container | |
| CN210801741U (en) | Fresh-keeping device | |
| KR100785271B1 (en) | cold and heat control table | |
| JPH05264153A (en) | Refrigerator | |
| KR200393159Y1 (en) | A table keeping a dish cold | |
| KR20050089435A (en) | Cold and warm storage apparatus for foods | |
| KR20050026600A (en) | Cool and hot storage device | |
| JPH1068570A (en) | Electronic cooling and warming cabinet | |
| JP2003307376A (en) | Temperature processing storage | |
| JPH08296941A (en) | Portable electronic heating and cooling container | |
| JP2007144059A (en) | Cooled coffin apparatus | |
| JPH07133974A (en) | Method of using switching type warming-cooling cabinet | |
| CN211212619U (en) | Electric pressure cooker and cooker body structure thereof | |
| JPH09313269A (en) | Sink | |
| KR200368561Y1 (en) | Table with container | |
| KR200342789Y1 (en) | Storage for cooling and warming | |
| KR200323582Y1 (en) | Side dish storage box using a thermo-electric module | |
| JPH07260188A (en) | Cold storage type cold air apparatus with peliier device | |
| KR20050026599A (en) | Cool and hot storage device | |
| JP2003269838A (en) | Electronic cold-hot storage | |
| JPH09113121A (en) | Cold/heat reserving storage | |
| JPH0814725A (en) | Cold and warm storage box for vehicle | |
| JP2000274917A (en) | Cooling storage chamber | |
| KR20070050171A (en) | Small size refrigerator |