JP2001319523A - Conductive paste composition - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste composition suitable to form a bump electrode or others and superior in application property and run preventing characteristics during heating and hardening. SOLUTION: The conductive paste composition comprises (A) conductive particles, (B) ferromagnetic particles, and (C) an epoxy radical contained polymer having a binder resin with an average molecular weight of 10,000-500,000 and (D) a solvent, if required.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ペースト組
成物に関し、より詳細には、バンプまたは配線電極等の
形成に適し、ペースト塗布時の版の目詰まり防止や加熱
硬化時のだれ防止を付与することができ、高精細印刷に
優れた、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子を搭載するため
の回路基板を構成するのに適した導電性ペースト組成物
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste composition and, more particularly, to a conductive paste composition suitable for forming bumps or wiring electrodes, and for preventing clogging of a plate at the time of applying a paste and dripping at the time of heat curing. The present invention relates to a conductive paste composition which can be applied and is excellent in high-definition printing and suitable for forming a circuit board for mounting a semiconductor element such as an IC or LSI.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、プリント回路基板のバンプまたは
配線形成を形成するため、安価で生産性が良好な導電性
ペースト組成物を用いる方法が普及している。例えば、
導電性ペースト組成物を、基板上にスクリーン印刷して
所定のパターンを形成した後、これを加熱処理して、溶
剤の蒸発乾燥を行うとともに、バインダー樹脂を硬化さ
せて、回路導体を形成するものである。2. Description of the Related Art In recent years, a method of using a conductive paste composition which is inexpensive and has good productivity for forming bumps or wiring on a printed circuit board has been widely used. For example,
A conductive paste composition is screen-printed on a substrate to form a predetermined pattern, and then heat-treated to evaporate and dry the solvent and cure the binder resin to form a circuit conductor. It is.

【０００３】このような導電性ペースト組成物は、エポ
キシ樹脂あるいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を
バインダー樹脂として用い、このバインダー樹脂を有機
溶剤に溶解させるとともに、これに銀粉、銅粉等の導電
粉を分散させて、ペースト状にしたものである。特に導
電性粒子として銀粉を用いた導電性ペースト組成物は、
導電性が良好であることから、プリント回路基板用導
体、多層回路基板導体、電極配線や、バンプ電極（突起
電極）などの回路導体を形成する目的で広く利用されて
いる。[0003] Such a conductive paste composition uses a thermosetting resin such as an epoxy resin or a phenol resin as a binder resin, and dissolves the binder resin in an organic solvent. The powder is dispersed to form a paste. In particular, conductive paste compositions using silver powder as conductive particles,
Because of its good conductivity, it is widely used for forming printed circuit board conductors, multilayer circuit board conductors, electrode wiring, and circuit conductors such as bump electrodes (protruding electrodes).

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】導電性ペースト組成物
は、スクリーン版あるいはメタル版を介して基板上に印
刷されるが、印刷後のパターンだれを防止するために、
従来の導電性ペーストは粘度を比較的高く設定して調製
していた。しかしながら、開口径の小さいスクリーン版
やメタル版を介して微細なパターンを印刷する場合、前
記ペーストが版に詰まりやすく満足のいく高精細の配線
パターンあるいはバンプが得られなかった。また、高さ
のあるバンプ等を印刷するために版厚を厚くして印刷し
た場合、ペーストの吐出量が減少し、複数回重ね塗りし
て印刷しなければならず、作業性に劣っていた。The conductive paste composition is printed on a substrate via a screen plate or a metal plate. In order to prevent pattern droop after printing,
Conventional conductive pastes have been prepared with a relatively high viscosity. However, when a fine pattern is printed through a screen plate or a metal plate having a small opening diameter, the paste easily clogs the plate, and a satisfactory high-definition wiring pattern or bump cannot be obtained. In addition, when printing was performed by increasing the plate thickness in order to print bumps or the like having a high height, the discharge amount of the paste was reduced, and it was necessary to perform printing with multiple coatings, resulting in poor workability. .

【０００５】そこで、本発明の発明者らは鋭意検討した
結果、導電性ペースト組成物に強磁性体粒子を添加する
とともに、印刷工程において塗布される基板の下に磁石
を設置することにより、版の目詰まりを防止し、優れた
高精細の配線パターンあるいはバンプが得られることを
見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
は、バンプまたは配線電極等の形成に適し、ペースト塗
布時の版の目詰まり防止や加熱硬化時のだれ防止を付与
することができ高精細印刷に優れた導電性ペースト組成
物を提供することを目的としている。The inventors of the present invention have conducted intensive studies and have found that, by adding ferromagnetic particles to the conductive paste composition and installing a magnet below the substrate to be coated in the printing process, the printing plate is printed. It was found that clogging was prevented, and an excellent high-definition wiring pattern or bump was obtained, and the present invention was completed. That is, the present invention provides a conductive paste composition which is suitable for forming bumps or wiring electrodes, can prevent clogging of a plate at the time of paste application, and can prevent dripping at the time of heat curing, and is excellent in high-definition printing. It is intended to provide.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、 （Ａ）導電性粒子 （Ｂ）強磁性体粒子 （Ｃ）バインダー樹脂 を含有する導電性ペースト組成
物が提供される。According to the present invention, there is provided a conductive paste composition containing (A) conductive particles, (B) ferromagnetic particles, and (C) a binder resin.

【０００７】前記（Ａ）成分の平均粒径は０．１〜２０
μｍ、（Ｂ）成分の平均粒径は０．ｌ〜５μｍであるこ
とが好ましい。また、（Ｃ）成分は重量平均分子量が３
００〜５，０００の範囲内にあるエポキシ樹脂および／
または一分子中にエチレン性二重結合及びエポキシ基を
有する化合物に由来する単位を有し、かつ重量平均分子
量が１０，０００〜５００，０００であるエポキシ基含
有重合体であることが好ましい。The average particle size of the component (A) is from 0.1 to 20.
μm, the average particle size of the component (B) is 0.1 μm. It is preferably from 1 to 5 μm. The component (C) has a weight average molecular weight of 3
An epoxy resin in the range of 00 to 5,000 and / or
Alternatively, an epoxy group-containing polymer having a unit derived from a compound having an ethylenic double bond and an epoxy group in one molecule and having a weight average molecular weight of 10,000 to 500,000 is preferable.

【０００８】このように特定の平均粒径を有する導電性
粒子と強磁性体粒子を含むことにより、導電性に優れ、
また塗布時に磁石を使うことにより高精細印刷によるバ
ンプあるいは配線電極の形成がが可能になる。さらに特
定の分子量を有するエポキシ樹脂およびエポキシ基含有
重合体を含むことにより、だれの少ない導電性ペースト
組成物を得ることができる。したがって、バンプ電極や
配線電極等を形成した場合であっても、精度良く形成す
ることができる。[0008] By including the conductive particles having a specific average particle size and the ferromagnetic particles as described above, excellent conductivity,
Also, the use of a magnet at the time of coating makes it possible to form bumps or wiring electrodes by high-definition printing. Further, by containing an epoxy resin having a specific molecular weight and an epoxy group-containing polymer, a conductive paste composition with less dripping can be obtained. Therefore, even when bump electrodes, wiring electrodes, and the like are formed, they can be formed with high accuracy.

【０００９】また、本発明の導電性ペースト組成物は、
上述した導電性ペースト組成物を調製する工程と、当該
導電性ペースト組成物を磁石を用いて導電性箔上にパタ
ーン状に塗布する工程と、当該導電性ペースト組成物を
加熱硬化させてバンプまたは配線電極を形成する工程に
用いられる。このように導電性ペースト組成物を使用す
ることにより、精度に優れたバンプ電極または配線電極
等に適した導電性硬化物を得ることができる。Further, the conductive paste composition of the present invention comprises:
A step of preparing the conductive paste composition described above, a step of applying the conductive paste composition in a pattern on a conductive foil using a magnet, and heating and curing the conductive paste composition to form a bump or It is used in a process of forming a wiring electrode. By using the conductive paste composition as described above, a conductive cured product suitable for a bump electrode, a wiring electrode, or the like having excellent accuracy can be obtained.

【００１０】また、本発明の導電性ペースト組成物は、
上述した導電性ペースト組成物を調製する工程と、当該
導電性ペースト組成物を磁石を用いて導電性箔上にパタ
ーン状に塗布する工程と、当該導電性ペースト組成物を
加熱硬化させてバンプを形成する工程と、当該導電性箔
上に絶縁層を形成する工程と、当該導電性箔をパターニ
ングして回路を形成し配線基板を得る工程と、得られた
複数板の配線基板を前記バンプを介して導通するように
加熱圧着する工程とにより多層基板を製造することがで
きる。Further, the conductive paste composition of the present invention comprises:
A step of preparing the conductive paste composition described above, a step of applying the conductive paste composition in a pattern on a conductive foil using a magnet, and heating and curing the conductive paste composition to form bumps. Forming, forming an insulating layer on the conductive foil, forming a circuit by patterning the conductive foil to obtain a wiring board, and forming the bumps on the obtained plurality of wiring boards. A multi-layer substrate can be manufactured by the step of heat-compression bonding so as to conduct through the substrate.

【００１１】このように導電性ペースト組成物からバン
プ電極を形成することにより、精度に優れた電極等を有
する多層基板を得ることができる。By forming the bump electrodes from the conductive paste composition in this manner, a multilayer substrate having electrodes and the like with excellent precision can be obtained.

【００１２】[0012]

【発明の実施の形態】以下本発明の導電性ペースト組成
物について具体的に説明するとともに、この導電性ペー
スト組成物の使用方法ならびに導電性ペースト組成物を
用いて形成される多層回路基板について適宜図面を参照
しながら説明する。導電性ペースト組成物 本発明の導電性ペースト組成物は、下記（Ａ）〜（Ｃ）
成分を含有する導電性ペースト組成物である。 （Ａ）導電性粒子 （Ｂ）強磁性体粒子 （Ｃ）バインダー樹脂 （Ａ）導電性粒子 導電性粒子の種類 導電性粒子としては、導電性ペースト組成物において従
来から使用されているものであれば、特にその種類は制
限されるものではないが、金、銀、銅、すず、白金およ
びパラジウム等から選ばれる少なくとも一種の金属の導
電性粒子が好ましく、具体的に、銀粉、銀合金粉、銅
粉、銅合金粉、金粉、鉛粉、すず粉、白金粉、パラジウ
ム粉、アルミニウム粉、はんだ粒子等を単独または二種
以上の組み合わせて用いることができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The conductive paste composition of the present invention will be specifically described below, and a method of using the conductive paste composition and a multilayer circuit board formed using the conductive paste composition will be described. This will be described with reference to the drawings. Conductive Paste Composition The conductive paste composition of the present invention comprises the following (A) to (C)
It is a conductive paste composition containing components. (A) Conductive particles (B) Ferromagnetic particles (C) Binder resin (A) Conductive particles Types of conductive particles The conductive particles may be those conventionally used in conductive paste compositions. For example, the type is not particularly limited, but gold, silver, copper, tin, conductive particles of at least one metal selected from platinum, palladium, and the like are preferable, specifically, silver powder, silver alloy powder, Copper powder, copper alloy powder, gold powder, lead powder, tin powder, platinum powder, palladium powder, aluminum powder, solder particles and the like can be used alone or in combination of two or more.

【００１３】また、これら導電性粒子の形状は、特に制
限されるものではないが、具体的に、球状、粒状、板
状、鱗片状、ウイスカー状、棒状、フィラメント状等の
単独または二種以上の組み合わせが挙げられる。これら
の導電性粒子は、単独粒子として存在していても良い
し、あるいは凝集粒子の形態であることも好ましい。た
だし、加熱硬化後の導電性がより良好であることから、
鱗片状がより好ましい。 平均粒径 また、導電粉の平均粒径は、バインダー樹脂中に均一に
混合分散して、優れた導電性を得るために、通常０．１
〜２０μｍの範囲内であることが好ましく、０．５〜１
５μｍの範囲内のであることがより好ましく、１〜１０
μｍの範囲内であることがさらに好ましい。The shape of the conductive particles is not particularly limited, but may be, for example, spherical, granular, plate-like, scale-like, whisker-like, rod-like, filament-like, or two or more kinds. Combinations. These conductive particles may be present as single particles, or are preferably in the form of aggregated particles. However, since the conductivity after heat curing is better,
A scaly shape is more preferred. Average particle size The average particle size of the conductive powder is usually 0.1% in order to uniformly mix and disperse in the binder resin and obtain excellent conductivity.
２０20 μm, preferably 0.5-1 μm.
It is more preferably within a range of 5 μm, and 1 to 10
More preferably, it is within the range of μm.

【００１４】なお、より優れた導電性を得るために、平
均粒径が異なる２種類以上の導電性粒子、例えば、平均
粒径が５〜２０μｍの導電性粒子と、平均粒径が０．１
〜５μｍ未満の導電性粒子とを混合して使用することも
好ましい。このように平均粒径が異なる複数の導電性粒
子を使用すると、平均粒径が大きい導電性粒子の間に、
平均粒径が小さい導電性粒子が入り込むことができる。
したがって、バインダー樹脂中に、高密度で導電性粒子
を充填することができる。 （Ｂ）強磁性体粒子 強磁性粒子の種類 強磁性体粒子としては、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｇｄ、Ｔ
ｂ、Ｄｙ等の金属、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ａ
ｌ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ、Ａｌ−Ｎｉ
−Ｃｏ、Ｓｍ−Ｃｏ、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ等の合金・金属間
化合物が挙げられる。またＦｅ₂Ｏ₃、Ｆｅ₂Ｏ₃−ＮｉＯ
−ＺｎＯ、 Ｆｅ₂Ｏ₃−ＣｕＯ−ＺｎＯ、Ｆｅ₂Ｏ₃−Ｍ
ｎＯ−ＺｎＯ 等のフェライト化合物が挙げられる。In order to obtain better conductivity, two or more kinds of conductive particles having different average particle sizes, for example, a conductive particle having an average particle size of 5 to 20 μm and a conductive particle having an average particle size of 0.1 to 0.1 μm are used.
It is also preferable to use a mixture with conductive particles having a size of less than 5 μm. When using a plurality of conductive particles having different average particle sizes in this way, between the conductive particles having a large average particle size,
Conductive particles having a small average particle size can enter.
Therefore, the conductive particles can be filled in the binder resin at a high density. (B) Ferromagnetic particles Types of ferromagnetic particles Ferromagnetic particles include Fe, Ni, Co, Gd, T
b, metal such as Dy, Fe-Ni, Fe-Co, Fe-A
1, Fe-Si-Al, Fe-Ni-Mo, Al-Ni
Alloys and intermetallic compounds such as -Co, Sm-Co, and Nd-Fe-B. Fe ₂ O ₃ , Fe ₂ O ₃ —NiO
_{-ZnO, Fe 2 O 3 -CuO-} ZnO, Fe 2 O 3 -M
Ferrite compounds such as nO—ZnO 2 are exemplified.

【００１５】また、これら強磁性体粒子の形状は、特に
制限されるものではないが、具体的に、球状、粒状、板
状、鱗片状、ウイスカー状、棒状、フィラメント状等の
単独または二種以上の組み合わせが挙げられる。これら
の強磁性体粒子は、単独粒子として存在していても良い
し、あるいは凝集粒子の形態であることも好ましい。 平均粒径 また、強磁性体粒子の平均粒径は、バインダー樹脂中に
均一に混合分散して、優れたパターン形状を得るため
に、通常０．１〜５μｍの範囲内であることが好まし
く、０．５〜３μｍの範囲内であることがより好まし
い。 添加量 強磁性体粒子の添加量としては、導電性粒子１００重量
部に対し、強磁性体粒子５〜１００重量部が好ましい。The shape of these ferromagnetic particles is not particularly limited, but specific examples include spherical, granular, plate-like, scale-like, whisker-like, rod-like, and filament-like one or two types. The above combinations are given. These ferromagnetic particles may be present as single particles, or are preferably in the form of aggregated particles. Average particle size The average particle size of the ferromagnetic particles is preferably in the range of usually 0.1 to 5 μm, in order to be uniformly mixed and dispersed in the binder resin to obtain an excellent pattern shape. More preferably, it is in the range of 0.5 to 3 μm. Addition amount The addition amount of the ferromagnetic particles is preferably 5 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive particles.

【００１６】強磁性体粒子が５重量部未満であると、メ
タル版にペーストが詰まりやすくなり、配線やバンプの
形成が困難になることがある。一方、強磁性体粒子が１
００重量部以上であると、導電性が低下し電極として満
足のいく性能が発現されないことがある。 （Ｃ）バインダー樹脂 バインダー樹脂としては、重量平均分子量（ゲルパーミ
エーション法によるポリスチレン換算の重量平均分子量
をいう。以下同じ）３００〜５，０００の範囲内にある
エポキシ樹脂（Ｃ−ａ）および／または一分子中にエチ
レン性二重結合及びエポキシ基を有する化合物（以下
「化合物Ａ」ともいう）に由来する単位を有し、かつ重
量平均分子量が１０，０００〜５００，０００の範囲内
にあるエポキシ基含有重合体（Ｃ−ｂ）を含むものであ
ることが好ましい。特に上記エポキシ樹脂（Ｃ−ａ）と
エポキシ基含有共重合体とを含むものであることが好ま
しい。If the amount of the ferromagnetic particles is less than 5 parts by weight, the metal plate tends to be clogged with the paste, and it may be difficult to form wirings and bumps. On the other hand, if the ferromagnetic particles are 1
If the amount is more than 00 parts by weight, the conductivity may be lowered and satisfactory performance as an electrode may not be exhibited. (C) Binder Resin As the binder resin, an epoxy resin (C-a) having a weight average molecular weight (referred to as a polystyrene equivalent weight average molecular weight by a gel permeation method; hereinafter the same) of 300 to 5,000 and / or Or a unit having a unit derived from a compound having an ethylenic double bond and an epoxy group in one molecule (hereinafter also referred to as “compound A”), and having a weight average molecular weight in the range of 10,000 to 500,000. It is preferable that it contains an epoxy group-containing polymer (Cb). In particular, it is preferable that the resin contains the epoxy resin (Ca) and an epoxy group-containing copolymer.

【００１７】（Ｃ−ａ）エポキシ樹脂 種類 （Ｃ−ａ）成分のエポキシ樹脂としては、１分子中に２
個以上のエポキシ基を有することが好ましく、例えば、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
ＡＤ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ
る。(Ca) Epoxy Resin Type The epoxy resin of the (Ca) component is preferably 2 per molecule.
It is preferable to have at least two epoxy groups, for example,
Phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, alicyclic epoxy resin and the like.

【００１８】そして、これらのエポキシ樹脂のうちで
も、室温（２５℃）〜２００℃の範囲内の加熱温度にお
いて、１分〜２４時間の加熱時間で硬化するものが好ま
しく、１００℃〜１８０℃の範囲内の加熱温度におい
て、１０分〜１２時間の加熱時間で硬化するものがより
好ましい。このような条件で加熱硬化することにより、
生産性が向上するとともに、基板等に対する加熱の影響
も少なくなる。 重量平均分子量 （Ｃ−ａ）成分のエポキシ樹脂の重量平均分子量は３０
０〜５，０００の範囲内である。このようなエポキシ樹
脂の重量平均分子量が３００未満となると、加熱硬化後
の機械強度が劣ることがある。一方、重量平均分子量が
５，０００を超えると、導電性ペースト組成物の調製の
際、均一に溶解させるのに時間がかかり生産性に劣るこ
とがある。Among these epoxy resins, those which cure at a heating temperature in the range of room temperature (25 ° C.) to 200 ° C. in a heating time of 1 minute to 24 hours are preferable. It is more preferable that the composition be cured in a heating time of 10 minutes to 12 hours at a heating temperature within the range. By heating and curing under such conditions,
The productivity is improved, and the influence of heating on the substrate and the like is reduced. Weight average molecular weight The weight average molecular weight of the epoxy resin (Ca) component is 30.
It is in the range of 0-5,000. When the weight average molecular weight of such an epoxy resin is less than 300, the mechanical strength after heat curing may be poor. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 5,000, it takes time to uniformly dissolve the conductive paste composition in preparing the conductive paste composition, and the productivity may be poor.

【００１９】したがって、導電性ペースト組成物におけ
る加熱硬化後の機械強度と、生産性とのバランスがより
良好となるため、（Ｃ−ａ）成分の重量平均分子量は４
００〜２，０００の範囲内の値であることがより好まし
い。 添加量 （Ｃ−ａ）成分のエポキシ樹脂の添加量は、（Ａ）成分
の導電性粉子と（Ｂ）成分の強磁性体粒子との合計値を
１００重量部に対して、１〜２０重量部の範囲内の値で
あることが好ましい。Therefore, the balance between the mechanical strength of the conductive paste composition after heat curing and the productivity is better, and the weight average molecular weight of the component (Ca) is 4%.
It is more preferable that the value be in the range of 00 to 2,000. Addition amount The addition amount of the epoxy resin (Ca) is from 1 to 20 with respect to 100 parts by weight of the total value of the conductive powder of the component (A) and the ferromagnetic particles of the component (B). The value is preferably in the range of parts by weight.

【００２０】（Ｃ−ａ）成分の添加量が１重量部未満と
なると、導電性ペースト組成物の加熱硬化後の機械強度
が不足することがあり、一方、（Ｃ−ａ）成分の添加量
が２０重量部を超えると、導電性ペースト組成物の導電
性の低下が大きくなることがある。したがって、導電性
ペースト組成物において、（Ｃ−ａ）成分の添加量は、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計値１００重量部に対し
て５〜１５重量部の範囲内の値であることがより好まし
い。 （Ｃ−ｂ）エポキシ基含有重合体 種類 （Ｃ−ｂ）成分のエポキシ基含有重合体としては、一分
子中にエチレン性二重結合及びエポキシ基を有する化合
物Ａに由来する単位を有する特定の重量平均分子量の重
合体であれば、その種類は特に制限されるものではない
が、例えば、下記のような化合物Ａの単独重合体、ある
いは化合物Ａと他の単量体との共重合体であることが好
ましい。If the amount of the component (Ca) is less than 1 part by weight, the mechanical strength of the conductive paste composition after heat curing may be insufficient, while the amount of the component (Ca) may be insufficient. Exceeds 20 parts by weight, the conductivity of the conductive paste composition may be significantly reduced. Therefore, in the conductive paste composition, the amount of the component (Ca) added is:
The value is more preferably in the range of 5 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B). (Cb) Epoxy Group-Containing Polymer Type As the epoxy group-containing polymer of the component (Cb), a specific compound having a unit derived from a compound A having an ethylenic double bond and an epoxy group in one molecule. The type of the polymer is not particularly limited as long as it is a polymer having a weight average molecular weight. For example, a homopolymer of the compound A or a copolymer of the compound A and another monomer as described below is used. Preferably, there is.

【００２１】化合物Ａとしては、エポキシ基含有（メ
タ）アクリレート類あるいはエポキシ基含有ビニル化合
物が挙げられる。より具体的には、エポキシ基含有（メ
タ）アクリレートとしては、（メタ）アクリル酸グリシ
ジル、α−エチル（メタ）アクリル酸グリシジル、α−
ｎ−プロピル（メタ）アクリル酸グリシジル、α−ｎ−
ブチル（メタ）アクリル酸グリシジル、３，４−エポキ
シブチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシヘプ
チル（メタ）アクリレート、α−エチル−６，７−エポ
キシヘプチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
またエポキシ基含有ビニル化合物としては、アリルグリ
シジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、ｏ−ビニ
ルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグ
リシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエー
テル、３−ビニルシクロヘキセンオキサイド等が単独あ
るいは二種以上の組み合わせて用いられる。Examples of the compound A include epoxy group-containing (meth) acrylates and epoxy group-containing vinyl compounds. More specifically, as the epoxy group-containing (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, glycidyl α-ethyl (meth) acrylate, α-
Glycidyl n-propyl (meth) acrylate, α-n-
Glycidyl butyl (meth) acrylate, 3,4-epoxybutyl (meth) acrylate, 3,4-epoxyheptyl (meth) acrylate, α-ethyl-6,7-epoxyheptyl (meth) acrylate, and the like are included.
Further, as the epoxy group-containing vinyl compound, allyl glycidyl ether, vinyl glycidyl ether, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycidyl ether, 3-vinylcyclohexene oxide, etc., alone or in combination of two or more Are used in combination.

【００２２】これらのエポキシ基含有単量体のうち、特
に、（メタ）アクリル酸グリシジルおよびα−エチル
（メタ）アクリル酸グリシジルが好ましい。上記のよう
な化合物Ａに由来する構成単位は、エポキシ基含有重合
体中に、１０重量％以上の量で存在することが好まし
い。このような化合物Ａに由来する構成単位が、１０重
量％未満となると、熱硬化性樹脂との反応性が著しく低
下することがある。Among these epoxy group-containing monomers, glycidyl (meth) acrylate and glycidyl α-ethyl (meth) acrylate are particularly preferred. The structural unit derived from the compound A as described above is preferably present in the epoxy group-containing polymer in an amount of 10% by weight or more. When the content of the structural unit derived from the compound A is less than 10% by weight, the reactivity with the thermosetting resin may be significantly reduced.

【００２３】また、（Ｃ−ｂ）エポキシ基含有重合体
は、化合物Ａと、化合物Ａ以外のエポキシ基を含有しな
いビニル基含有化合物、（メタ）アクリルアミド化合
物、（メタ）アクリル酸エステル等のモノマーの単独重
合体あるいは二種以上の共重合体であってもよい。この
ようなエポキシ基を含有しないビニル基含有化合物とし
ては、ヒドロキシスチレン、イソプロペニルフェノー
ル、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレ
ン、クロロスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ビニルピ
ロリドン、ビニルカプロラクタム、アクリロニトリル、
メタクリロニトリル等が挙げられる。The epoxy group-containing polymer (Cb) is a compound A and a monomer other than the compound A, such as a vinyl group-containing compound containing no epoxy group, a (meth) acrylamide compound, and a (meth) acrylate ester. Or a copolymer of two or more thereof. Examples of such a vinyl group-containing compound not containing an epoxy group include hydroxystyrene, isopropenylphenol, styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, chlorostyrene, p-methoxystyrene, vinylpyrrolidone, vinylcaprolactam, acrylonitrile,
Methacrylonitrile and the like.

【００２４】また、（メタ）アクリルアミド化合物とし
ては、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアクリルアミド等が挙げられる。さらに、（メ
タ）アクリル酸エステルとしては、メチル（メタ）アク
リレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メ
タ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、フェ
ニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレ
ート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、シクロ
ヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）
アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレー
ト等が挙げられる。Examples of the (meth) acrylamide compound include acrylamide, methacrylamide, N, N-dimethylacrylamide and the like. Further, as the (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, Benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth)
Acrylate and tricyclodecanyl (meth) acrylate.

【００２５】これらの共重合成分のうち、特に、スチレ
ン、アクリロニトリル、ヒドロキシスチレン、メチル
（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）ア
クリレートが好ましい。 重量平均分子量 （Ｂ）成分のエポキシ基含有重合体の重量平均分子量
は、１０，０００〜５００，０００以内の範囲内である
ことが好ましい。（Ｂ）成分の重量平均分子量が１０，
０００未満となると、加熱硬化時の粘度が急激に低下
し、十分なだれ防止性が得られず、また硬化後の接着強
度が乏しいことがある。一方、重量平均分子量が５０
０，０００を超えると、導電性ペースト組成物の粘度が
過度に増加し、塗布性が低下することがある。Among these copolymer components, styrene, acrylonitrile, hydroxystyrene, methyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate are particularly preferred. Weight average molecular weight The weight average molecular weight of the epoxy group-containing polymer of the component (B) is preferably within the range of 10,000 to 500,000. The component (B) has a weight average molecular weight of 10,
If it is less than 000, the viscosity at the time of heating and curing will rapidly decrease, and sufficient sagging prevention will not be obtained, and the adhesive strength after curing may be poor. On the other hand, when the weight average molecular weight is 50
If it exceeds 000, the viscosity of the conductive paste composition may be excessively increased, and the applicability may be reduced.

【００２６】したがって、導電性ペースト組成物におけ
る加熱硬化時のだれ防止と、塗布性とのバランスがより
良好となるため、（Ｃ−ｂ）成分の重量平均分子量は２
０，０００〜４００，０００の範囲内の値であることが
より好ましく、３０，０００〜３００，０００の範囲内
の値であることがさらに好ましい。 製造方法 （Ｃ−ｂ）成分のエポキシ基含有重合体の製造方法は特
に制限されるものではないが、例えば、ラジカル発生剤
を添加して、上述した化合物Ａと必要に応じて他の単量
体とをラジカル重合することにより得ることができる。[0026] Therefore, the balance between the sagging of the conductive paste composition during heat curing and the applicability is better, and the weight average molecular weight of the component (Cb) is 2
The value is more preferably in the range of 0000 to 400,000, and even more preferably in the range of 30,000 to 300,000. Production Method The production method of the epoxy group-containing polymer as the component (Cb) is not particularly limited. For example, a radical generator may be added to the above-mentioned compound A and another monomer as needed. It can be obtained by radical polymerization with a body.

【００２７】このようなラジカル発生剤としては、例え
ば、ジアシルパーオキサイド類、ケトンパーオキサイド
類、ハイドロパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサ
イド類、パーオキシエステル類、アゾ系化合物、過硫酸
塩を単独または二種以上の組み合わせて用いることがで
きる。より具体的には、例えば、過酸化ベンゾイル、ラ
ウリルパーオキサイド、２，２′−アゾビスイソブチロ
ニトリロ、４，４′−アゾビス（４−シアノ吉草酸）な
どが挙げられる。As such a radical generator, for example, diacyl peroxides, ketone peroxides, hydroperoxides, dialkyl peroxides, peroxyesters, azo compounds, and persulfates can be used alone or in combination. More than one kind can be used in combination. More specifically, for example, benzoyl peroxide, lauryl peroxide, 2,2'-azobisisobutyronitrilo, 4,4'-azobis (4-cyanovaleric acid) and the like can be mentioned.

【００２８】また、必要に応じて亜硫酸水素ナトリウ
ム、ピロ亜硫酸ナトリウムなどの無機還元剤、ナフテン
酸コバルト、ジメチルアニリンなどの有機還元剤を併用
することも好ましい。このように組み合わせて使用する
ことにより、さらに素早いラジカル反応を生じさせるこ
とができる。さらに、ヨウ素含有フッ素化合物を単独、
もしくは上述した有機過酸化物、アゾ系化合物あるいは
過硫酸塩と併用して好適に用いることができる。It is also preferable to use an inorganic reducing agent such as sodium hydrogen sulfite and sodium pyrosulfite together with an organic reducing agent such as cobalt naphthenate and dimethylaniline, if necessary. By using such a combination, a quicker radical reaction can be caused. Furthermore, iodine-containing fluorine compound alone,
Alternatively, they can be suitably used in combination with the above-mentioned organic peroxides, azo compounds or persulfates.

【００２９】なお、ラジカル発生剤の添加量は、例え
ば、化合物Ａを含む単量体１００重量部に対して、０．
１〜１０重量部の範囲内の値であることが好ましい。ま
た、（Ｃ−ｂ）成分のエポキシ基含有重合体を製造する
際に、連鎖移動剤を添加することも好ましい。連鎖移動
剤を使用することにより、（Ｃ−ｂ）成分の重量平均分
子量の調整がより容易となる。The amount of the radical generator added is, for example, 0.1 to 100 parts by weight of the monomer containing compound A.
The value is preferably in the range of 1 to 10 parts by weight. It is also preferable to add a chain transfer agent when producing the epoxy group-containing polymer of the component (Cb). The use of the chain transfer agent makes it easier to adjust the weight average molecular weight of the component (Cb).

【００３０】このような連鎖移動剤としては、四塩化炭
素、クロロホルム、および四臭化炭素等のハロゲン化炭
化水素類、ｎ−ヘキシルメルカプタン、ｎ−オクチルメ
ルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｔ−ドデシル
メルカプタン、チオグリコール類、チオプロピオン酸等
のメルカプタン類、ジメチルキサントンゲンジサルファ
イド、ジイソプロピルキサントンゲンジサルファイド等
のキサントンゲン類、テルピノーレン、α−メチルスチ
レンダイマー等が挙げられる。 添加量 （Ｃ−ｂ）成分のエポキシ基含有重合体の添加量は、例
えば、導電性粒子である（Ａ）成分と強磁性体粒子であ
る（Ｂ）成分との合計値１００重量部に対して、１〜１
５重量部の範囲内の値であることが好ましい。Examples of such a chain transfer agent include halogenated hydrocarbons such as carbon tetrachloride, chloroform and carbon tetrabromide, n-hexyl mercaptan, n-octyl mercaptan, n-dodecyl mercaptan, and t-dodecyl mercaptan. Thioglyconic acid, thiopropionic acid, and other mercaptans; dimethylxanthone gendisulfide, diisopropylxanthone gendisulfide, and other xanthogens; terpinolene; and α-methylstyrene dimer. Addition amount The addition amount of the epoxy group-containing polymer of the component (Cb) is, for example, based on 100 parts by weight of the total value of the component (A) as the conductive particles and the component (B) as the ferromagnetic particles. And 1-1
Preferably, the value is in the range of 5 parts by weight.

【００３１】（Ｃ−ｂ）成分の添加量が１重量部未満と
なると、導電性ペースト組成物における加熱硬化時のだ
れ防止効果が発揮されないことがある。一方、（Ｃ−
ｂ）成分の添加量が１５重量部を超えると、相対的に導
電性粒子の添加量が減少して導電性が低下する場合があ
る。したがって、導電性ペースト組成物における加熱硬
化時のだれ防止と、導電性とのバランスがより良好とな
るため、導電性粒子である（Ａ）成分と強磁性体粒子で
ある（Ｂ）成分との合計値１００重量部に対して、（Ｃ
−ｂ）成分は２〜１０重量部の範囲内の値であることが
より好ましい。 （Ｄ）添加剤 導電性ペースト組成物は、上述した以外の化合物とし
て、溶剤、硬化剤、カップリング剤、高分子添加剤、反
応性希釈剤、重合禁止剤、重合開始助剤、レベリング
剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収
剤、酸化防止剤、帯電防止剤、無機充填剤、防カビ剤、
調湿剤、染料溶解剤、緩衝溶液、キレート剤、難燃化剤
等の単独または二種以上の組合せて含有していてもよ
い。 （Ｄ−１）溶剤 種類 溶剤の種類は、特に制限されるものではないが、例え
ば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテー
ト類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリ
コールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモ
ノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキ
ルエーテル類；プロピレングリコールジメチルエーテ
ル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレ
ングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコー
ルジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキ
ルエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエー
テルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエー
テルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキル
エーテルアセテート類；エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ等のセロソルブ類、エチルカルビトール、ブチル
カルビトール等のカルビトール類；エチルカルビト−ル
アセテート、ブチルカルビトールアセテート等のカルビ
トールアセテート類；乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ
−プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル類；酢
酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸
ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−アミル、酢酸イ
ソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ｎ
−ブチル、プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボン
酸エステル類；３−メトキシプロピオン酸メチル、３−
メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン
酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン
酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類；トル
エン、キシレン等の芳香族炭化水素類；２−ヘプタノ
ン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、シクロヘキサノ
ン等のケトン類；Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−
メチルピロリドン等のアミド類；γ−ブチロラクン等の
ラクトン類を挙げることができる。これらの溶剤は、一
種単独で使用することも好ましいが、あるいは二種以上
を混合して使用することも好ましい。 溶剤の使用量 また、溶剤の使用量を、導電性ペースト組成物の固形分
の全体量を１００重量部としたときに、１〜１００重量
部の範囲内であることが好ましい。If the amount of the component (Cb) is less than 1 part by weight, the effect of preventing the conductive paste composition from sagging during heat curing may not be exhibited. On the other hand, (C-
When the addition amount of the component (b) exceeds 15 parts by weight, the addition amount of the conductive particles may be relatively reduced and the conductivity may be reduced. Therefore, since the balance between the conductive paste composition and the conductive paste composition at the time of heat curing and the conductivity is better, the component (A) that is the conductive particle and the component (B) that is the ferromagnetic particle are mixed. For a total of 100 parts by weight, (C
More preferably, component (b) has a value within the range of 2 to 10 parts by weight. (D) Additives The conductive paste composition includes, as compounds other than those described above, solvents, curing agents, coupling agents, polymer additives, reactive diluents, polymerization inhibitors, polymerization initiation assistants, leveling agents, Wettability improvers, surfactants, plasticizers, UV absorbers, antioxidants, antistatic agents, inorganic fillers, fungicides,
A humectant, a dye dissolving agent, a buffer solution, a chelating agent, a flame retardant and the like may be contained alone or in combination of two or more. (D-1) Solvent Type The type of the solvent is not particularly limited. For example, ethylene glycol monoalkyl ether acetates such as ethylene glycol monomethyl ether acetate and ethylene glycol monoethyl ether acetate; propylene glycol monomethyl ether; Propylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether and propylene glycol monobutyl ether; propylene glycol dialkyl ethers such as propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, propylene glycol dipropyl ether and propylene glycol dibutyl ether And propylene glycol monomethyl ether Propylene glycol monoalkyl ether acetates such as acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate and propylene glycol monobutyl ether acetate; cellosolves such as ethyl cellosolve and butyl cellosolve; Tolls; carbitol acetates such as ethyl carbitol acetate and butyl carbitol acetate; methyl lactate, ethyl lactate, n-lactic acid
Lactates such as -propyl and isopropyl lactate; ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, n-amyl acetate, isoamyl acetate, isopropyl propionate, and n-propionate
Aliphatic carboxylic acid esters such as -butyl and isobutyl propionate; methyl 3-methoxypropionate;
Other esters such as ethyl methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl pyruvate and ethyl pyruvate; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; 2-heptanone; Ketones such as heptanone, 4-heptanone, cyclohexanone; N-dimethylformamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N-
Amides such as methylpyrrolidone; and lactones such as γ-butyrolactone. These solvents are preferably used alone or as a mixture of two or more. The amount of the solvent used The amount of the solvent used is preferably in the range of 1 to 100 parts by weight, when the total amount of the solid content of the conductive paste composition is 100 parts by weight.

【００３２】溶剤の使用量が１重量部未満であると、導
電性ペースト組成物の粘度調整が困難となり、塗布性が
低下することがある。一方、溶剤の使用量が１００重量
部を超えると、導電性ペースト組成物を塗布した場合の
乾燥性が乏しくなることがある。したがって、導電性ペ
ースト組成物を塗布性や乾燥性とのバランスを考慮する
と、溶剤の使用量は、導電性ペースト組成物の固形分の
全体量を１００重量部としたときに、１〜９０重量部の
範囲であることがより好ましく、２〜５０重量部の範囲
内であることがさらに好ましい。When the amount of the solvent is less than 1 part by weight, it is difficult to adjust the viscosity of the conductive paste composition, and the coatability may be reduced. On the other hand, if the amount of the solvent exceeds 100 parts by weight, the drying property when the conductive paste composition is applied may be poor. Therefore, considering the balance between the conductive paste composition and the coating properties and drying properties, the amount of the solvent used is 1 to 90 parts by weight when the total amount of the solid content of the conductive paste composition is 100 parts by weight. Parts by weight, more preferably 2 to 50 parts by weight.

【００３３】なお、溶剤の使用量は、導電性粒子である
（Ａ）成分と強磁性体粒子である（Ｂ）成分の合計の値
１００重量部に対して、５〜１００重量部の範囲内であ
ることが好ましい。 （Ｄ−２）硬化剤 種類 硬化剤は、（Ｃ）成分のバインダー樹脂を硬化するため
に添加することが好ましい。このような硬化剤として
は、種類は特に制限されるものではないが、例えば、エ
ポキシ樹脂の硬化剤として、アミン類、ジシアンジアミ
ド、二塩基酸ジヒドラジド、イミダゾール類などが挙げ
られる。The amount of the solvent used is in the range of 5 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the component (A) which is the conductive particles and the component (B) which is the ferromagnetic particles. It is preferred that (D-2) Curing Agent Type The curing agent is preferably added to cure the binder resin of the component (C). The type of such a curing agent is not particularly limited. Examples of the curing agent for an epoxy resin include amines, dicyandiamide, dibasic dihydrazide, and imidazoles.

【００３４】このような硬化剤を添加することにより、
エポキシ樹脂の熱硬化を効率的に行うことができる。 添加量 また、硬化剤の添加量についても、特に制限されるもの
ではないが、例えば、（Ｃ）成分のバインダー樹脂１０
０重量部に対して、硬化剤の添加量は１〜３０重量部の
範囲内であることが好ましい。By adding such a curing agent,
The thermosetting of the epoxy resin can be performed efficiently. Addition Amount The addition amount of the curing agent is not particularly limited, either.
The amount of the curing agent added is preferably in the range of 1 to 30 parts by weight with respect to 0 parts by weight.

【００３５】硬化剤の使用量が１重量部未満であると、
エポキシ樹脂に対する硬化性が著しく低下することがあ
る。一方、硬化剤の使用量が３０重量部を超えると、反
応性を制御することが困難となり、エポキシ樹脂におけ
る保存安定性が低下することがある。なお、硬化剤の使
用量は、導電性粒子である（Ａ）成分と強磁性体粒子で
ある（Ｂ）成分の合計の値１００重量部に対して、０．
１〜１０重量部の範囲内であることが好ましい。 硬化促進剤 また、本発明の導電性ペーストにおいて、必要に応じ
て、硬化促進剤を使用することも好ましい。このような
硬化促進剤の種類としては、特に制限されるものではな
いが、例えば、有機ボロン、三級アミン類、イミダゾー
ルおよびこれらの塩等が挙げられる。これらは、特にエ
ポキシ樹脂の硬化促進剤として好ましい。When the amount of the curing agent is less than 1 part by weight,
Curability to epoxy resin may be significantly reduced. On the other hand, if the amount of the curing agent exceeds 30 parts by weight, it becomes difficult to control the reactivity, and the storage stability of the epoxy resin may be reduced. The curing agent is used in an amount of 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the total of the component (A) as the conductive particles and the component (B) as the ferromagnetic particles.
It is preferably in the range of 1 to 10 parts by weight. Curing accelerator In the conductive paste of the present invention, it is also preferable to use a curing accelerator, if necessary. The type of such a curing accelerator is not particularly limited, and examples thereof include organic boron, tertiary amines, imidazole, and salts thereof. These are particularly preferred as curing accelerators for epoxy resins.

【００３６】また、硬化促進剤を使用する場合、その使
用量を、バインダー樹脂１００重量部に対して、０．１
〜１０重量部の範囲内であることが好ましく、０．５〜
５重量部の範囲内であることがより好ましい。なお、硬
化促進剤の添加量は、導電性粒子である（Ａ）成分と強
磁性体粒子である（Ｂ）成分の合計の値１００重量部に
対して、０．１〜５重量部の範囲内であることが好まし
い。 （Ｄ−３）カップリング剤 種類 本発明の導電性ペーストに、カップリング剤を添加して
もよい。このようにカップリング剤を添加することによ
り、基材に対する塗布性が向上するとともに、耐湿性が
著しく向上するため、長期間にわたって、優れた密着力
等を得ることができる。When a curing accelerator is used, the amount of the curing accelerator is 0.1 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin.
Preferably in the range of 10 to 10 parts by weight,
More preferably, it is within the range of 5 parts by weight. The addition amount of the curing accelerator ranges from 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the component (A) as the conductive particles and the component (B) as the ferromagnetic particles. Is preferably within the range. (D-3) Coupling agent type A coupling agent may be added to the conductive paste of the present invention. By adding the coupling agent in this way, the applicability to the base material is improved, and the moisture resistance is significantly improved, so that excellent adhesion and the like can be obtained over a long period of time.

【００３７】このようなカップリング剤としては、上述
したように、シラン系カップリング剤、アルミニウム系
カップリング剤、チタネート系カップリング剤およびジ
ルコネート系カップリング剤からなる群から選択される
少なくとも一つのカップリング剤が挙げられる。そし
て、これらのカップリング剤のうち、比較的少量の添加
で優れた耐湿性の向上効果等が得られることから、シラ
ン系カップリング剤を添加することがより好ましい。As described above, the coupling agent is at least one selected from the group consisting of a silane coupling agent, an aluminum coupling agent, a titanate coupling agent and a zirconate coupling agent. Coupling agents are mentioned. Of these coupling agents, a silane-based coupling agent is more preferably added because a relatively small amount of addition can provide an excellent effect of improving moisture resistance and the like.

【００３８】また、シラン系カップリング剤等の種類に
ついても、特に制限されるものではないが、例えば、γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルジメチルメトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｎ
−デシルトリメトキシシラン等の一種単独または二種以
上の組み合わせが挙げられる。 添加量 また、カップリング剤の添加量は、バインダー樹脂１０
０重量部に対して、０．１〜１０重量部の範囲内の値で
あることが好ましく、０．５〜５重量部の範囲内である
ことがより好ましい。The type of the silane coupling agent and the like are not particularly limited.
-Aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyldimethylmethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane , N
-Decyltrimethoxysilane or the like alone or in combination of two or more. Addition amount The addition amount of the coupling agent depends on the amount of the binder resin 10
The value is preferably in the range of 0.1 to 10 parts by weight, more preferably in the range of 0.5 to 5 parts by weight, based on 0 part by weight.

【００３９】添加量が０．１重量部未満となると、添加
効果が発揮されないことがある。一方、添加量が１０重
量部を超えると、自己縮合し、導電性ペースト組成物の
保存安定性が低下することがある。 （Ｄ−４）その他の添加剤 導電性ペースト組成物における上述した以外の化合物と
して、高分子添加剤、反応性希釈剤、重合禁止剤、重合
開始助剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、
可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、無機
充填剤、防カビ剤、調湿剤、染料溶解剤、緩衝溶液、キ
レート剤、難燃化剤等の一種単独または二種以上の組合
せを含有させることができる。導電性ペースト組成物の使用方法 本発明の導電性ペースト組成物の使用方法は、以下の工
程を含んでいる。 （１）導電性ペースト組成物を調製する工程（第１工程
と称する場合がある。）。 （２）導電性ペースト組成物を導電性箔上に塗布する工
程（第２工程と称する場合がある。）。 （３）加熱することにより導電性ペースト組成物を硬化
させる工程（第３工程と称する場合がある。）。 （１）第１工程 導電性粒子と、強磁性体粒子と、バインダー樹脂と、必
要に応じて添加剤と、混合機等を用いて、均一に混合攪
拌し、導電性ペースト組成物材料を調製する工程であ
る。If the amount is less than 0.1 part by weight, the effect of addition may not be exhibited. On the other hand, when the addition amount exceeds 10 parts by weight, self-condensation may occur, and the storage stability of the conductive paste composition may decrease. (D-4) Other additives As compounds other than those described above in the conductive paste composition, polymer additives, reactive diluents, polymerization inhibitors, polymerization initiation assistants, leveling agents, wetting improvers, interfaces Activator,
One or more plasticizers, ultraviolet absorbers, antioxidants, antistatic agents, inorganic fillers, fungicides, humectants, dye dissolving agents, buffer solutions, chelating agents, flame retardants, etc. Combinations can be included. Method for Using Conductive Paste Composition The method for using the conductive paste composition of the present invention includes the following steps. (1) A step of preparing a conductive paste composition (may be referred to as a first step). (2) A step of applying the conductive paste composition on the conductive foil (sometimes referred to as a second step). (3) A step of curing the conductive paste composition by heating (sometimes referred to as a third step). (1) First step Conductive particles, ferromagnetic particles, a binder resin, and, if necessary, an additive, and a mixer are used to uniformly mix and stir to prepare a conductive paste composition material. This is the step of performing

【００４０】第１工程で用いられる混合機としては、ボ
ールミル、プロペラミキサー、ハイシェアミキサー、撹
拌脱泡装置、三本ロール、Ｖブレンダー、ニーダー、マ
イクロフルイダイザー等が挙げられる。また、導電性ペ
ースト組成物材料を混合するに際して、混合機内の温度
が上昇する場合がある。その場合に、冷却装置等を用い
て、例えば６０℃以内の温度に保持することが好まし
い。もし混合機内の温度が６０℃以上となると、バイン
ダー樹脂の一部が反応して、硬化することがある。The mixer used in the first step includes a ball mill, a propeller mixer, a high shear mixer, a stirring and defoaming device, a three roll, a V blender, a kneader, a microfluidizer, and the like. Further, when mixing the conductive paste composition materials, the temperature in the mixer may increase. In this case, it is preferable to keep the temperature within, for example, 60 ° C. by using a cooling device or the like. If the temperature in the mixer exceeds 60 ° C., a part of the binder resin reacts and may be cured.

【００４１】また、第１工程において、導電性ペースト
組成物の粘度は、１，０００〜１，０００，０００ｍＰ
ａ・ｓ（測定温度２５℃、以下同様である。）の範囲内
の値に調整されることが好ましい。導電性ペースト組成
物の粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ未満であると、導電性
粒子や強磁性体粒子が沈降したり、塗布した際に、だれ
が生じやすくなることがある。一方、粘度が１，００
０，０００ｍＰａ・ｓを超えると、均一に塗布すること
が困難となることがある。In the first step, the viscosity of the conductive paste composition is 1,000 to 1,000,000 mP.
It is preferably adjusted to a value within the range of a · s (measurement temperature 25 ° C., the same applies hereinafter). If the viscosity of the conductive paste composition is less than 1,000 mPa · s, the conductive particles and the ferromagnetic particles may settle or become more likely to form when applied. On the other hand, when the viscosity is
If it exceeds 000 mPa · s, it may be difficult to apply uniformly.

【００４２】したがって、導電性ペーストの塗布性や、
導電性粒子、強磁性体粒子の分散性がより良好となるこ
とから、導電性ペースト材料の粘度は１０，０００〜６
００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内の値であることがより
好ましく、３０，０００〜４００，０００ｍＰａ・ｓの
範囲内の値であることがさらに好ましい。 （２）第２工程 第２工程は、導電性ペースト組成物を、例えば、塗布機
を用いて、導電性箔上に塗布（印刷）する工程である。
またその際、塗布される導電性箔の下に磁石を設置す
る。Therefore, the applicability of the conductive paste,
Since the dispersibility of the conductive particles and the ferromagnetic particles becomes better, the viscosity of the conductive paste material is 10,000 to 6
The value is more preferably in the range of 00,000 mPa · s, and even more preferably in the range of 30,000 to 400,000 mPa · s. (2) Second Step The second step is a step of applying (printing) the conductive paste composition onto the conductive foil using, for example, an applicator.
At this time, a magnet is placed under the conductive foil to be applied.

【００４３】ここで、好ましい塗布機としては、スクリ
ーン印刷機、グラビアコート機、ロールコート機等が挙
げられる。スクリーン印刷機を用いた場合、例えば、版
の材質としてはＳＵＳ製、Ｎｉ−Ｃｏ製等、版形状とし
ては厚みが３０〜２００μｍ、ホール径あるいは配線幅
が３０〜２００μｍの版を用いることが好ましい。磁石
としては、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系、Ｓｍ−Ｃｏ系等の希土類
磁石、ＢａＯ・ｘＦｅ₂Ｏ₃、 ＳｒＯ・ｘＦｅ₂Ｏ₃等の
フェライト磁石、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｕ系等の
アルニコ磁石が挙げられる。また、前記永久磁石以外に
電磁石を用いても良い。 （３）第３工程 第３工程は、例えば、オーブン等を用いて、加熱するこ
とにより導電性ペースト組成物を硬化させる工程であ
る。Here, preferable coating machines include a screen printing machine, a gravure coating machine, a roll coating machine and the like. When a screen printing machine is used, for example, it is preferable to use a plate having a thickness of 30 to 200 μm, a hole diameter or a wiring width of 30 to 200 μm as a plate material, such as SUS, Ni-Co, or the like. . The magnet, Nd-Fe-B-based, Sm-Co system or the like rare earth _{magnet, BaO · xFe 2 O 3,} SrO · xFe 2 O 3 or the like ferrite magnets, Fe-Co-Ni-Al -Cu -based, etc. Alnico magnets. Further, an electromagnet may be used in addition to the permanent magnet. (3) Third Step The third step is a step of curing the conductive paste composition by heating using, for example, an oven or the like.

【００４４】ここで、導電性ペースト組成物を加熱する
場合、例えば、オーブンや赤外線ランプ、ホットプレー
ト等を用いて、６０℃〜２００℃の範囲内の温度におい
て、１０分〜２４時間の条件で加熱することが好まし
い。このような加熱条件であれば、基材等に対する熱劣
化のおそれも少なく、しかも、製造時間が過度に長くな
ることがない。多層基板 本発明の導電性ペースト組成物を用いて、多層基板を形
成することができる。Here, when the conductive paste composition is heated, for example, using an oven, an infrared lamp, a hot plate or the like, at a temperature within a range of 60 ° C. to 200 ° C. for 10 minutes to 24 hours. Heating is preferred. Under such heating conditions, there is little risk of thermal deterioration of the substrate and the like, and the production time does not become excessively long. Multilayer substrate A multilayer substrate can be formed using the conductive paste composition of the present invention.

【００４５】このような多層基板は、図１に示すよう
に、導電性箔１２の下に磁石１１を設置し、導電性箔１
２上に版１３を介してスキージ１４を用いて導電性ペー
スト組成物１５を印刷し、バンプ１６を形成される。導
電性ペーストを熱硬化させた後、絶縁層１７を導電性箔
１２上に形成し、その後導電性箔１８を熱圧着して、最
後に導電性箔１２および１８をエッチングして配線を形
成して回路基板１０が得られる。また、この工程を繰り
返すことで多層基板２０が得られる。In such a multilayer substrate, as shown in FIG. 1, a magnet 11 is provided below a conductive foil 12 so that the conductive foil 1
The conductive paste composition 15 is printed on the substrate 2 using the squeegee 14 via the plate 13 to form bumps 16. After the conductive paste is thermally cured, an insulating layer 17 is formed on the conductive foil 12, and then the conductive foil 18 is thermocompression-bonded. Finally, the conductive foils 12 and 18 are etched to form wiring. Thus, the circuit board 10 is obtained. Further, the multilayer substrate 20 is obtained by repeating this process.

【００４６】このようにして得られた多層基板は、導電
性パターンと、この導電性パターン上に前記のような導
電性ペースト組成物を用いて形成された少なくとも１つ
のバンプと、このバンプ間に設けられた絶縁層とからな
る回路基板が、前記バンプを介して導通がとられている
ような構造を有している。なお、導電性ペースト組成物
自体や、その硬化方法については、すでに説明した内容
と同様である。 （１）導電性箔 回路基板１０の導電性箔１２および１８は、銅箔、金
箔、銀箔、白金箔、ニッケル箔、ステンレス箔、アルミ
ニウム箔等の導電性を有するものが好ましい。The multilayer substrate thus obtained comprises a conductive pattern, at least one bump formed on the conductive pattern by using the conductive paste composition as described above, and a gap between the bumps. A circuit board including the provided insulating layer has a structure in which electrical continuity is established through the bumps. The conductive paste composition itself and its curing method are the same as those described above. (1) Conductive Foil The conductive foils 12 and 18 of the circuit board 10 are preferably conductive, such as copper foil, gold foil, silver foil, platinum foil, nickel foil, stainless steel foil, and aluminum foil.

【００４７】また、導電性箔１２および１８の厚さも特
に制限されるものではないが、具体的に、１〜５００μ
ｍの範囲内の値が好ましく、１０〜１００μｍの範囲内
の値がより好ましい。導電性箔の厚さが１０μｍ未満と
なると、機械的強度が低下することがある。一方、導電
性箔の厚さが５００μｍを超えると、その後に導電性箔
をエッチングして配線を形成する場合、作業性が困難と
なることがある。 （２）バンプ 多層基板１０において、バンプ１６の形態は特に制限さ
れるものではないが、バンプ１６の高さは例えば１０〜
３００μｍの範囲内の値であることが好ましい。The thicknesses of the conductive foils 12 and 18 are not particularly limited, but are specifically 1 to 500 μm.
A value in the range of m is preferable, and a value in the range of 10 to 100 μm is more preferable. If the thickness of the conductive foil is less than 10 μm, the mechanical strength may decrease. On the other hand, when the thickness of the conductive foil exceeds 500 μm, workability may be difficult when the conductive foil is subsequently etched to form wiring. (2) Bump In the multilayer substrate 10, the form of the bump 16 is not particularly limited.
Preferably, the value is in the range of 300 μm.

【００４８】バンプの高さが１０μｍ未満であると、回
路基板に実装する半導体素子等との電気接続性が低下す
ることがあるためであり、一方、バンプの高さが３００
μｍを超えると、隣接電極との間で、ショートが発生す
る場合があるためである。 （３）絶縁膜 本発明に用いる絶縁膜は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂、または基材からなることが好ましい。If the height of the bumps is less than 10 μm, the electrical connectivity with a semiconductor element or the like mounted on a circuit board may be deteriorated.
If the thickness exceeds μm, a short circuit may occur between adjacent electrodes. (3) Insulating Film The insulating film used in the present invention is preferably made of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or a base material.

【００４９】上記熱硬化性樹脂としては、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、シアン酸エステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
カルボジイミド樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂
（ＢＴ樹脂）などを挙げることができるが、これに限定
されない。上記熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブテン樹脂、ポリ４−メ
チル−１−ペンテン樹脂などのポリオリフィン樹脂；ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレ
ート樹脂などのポリエステル樹脂；ナイロン６、ナイロ
ン６６などのポリアミド樹脂；ポリ四フッ化エチレン樹
脂、ポリ三フッ化エチレン樹脂などのフッ素樹脂；その
他ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリメチル
（メタ）アクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リエーテルスルフォン樹脂などを挙げることができる
が、これらに限定されない。Examples of the thermosetting resin include a polyimide resin, a phenol resin, a cyanate resin, a cyanate ester resin, an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a polycarbodiimide resin, a bismaleimide triazine resin (BT resin) and the like. But not limited to this. Examples of the thermoplastic resin include polyolefin resins such as polyethylene resin, polypropylene resin, polybutene resin, and poly-4-methyl-1-pentene resin; polyester resins such as polyethylene terephthalate resin and polyethylene naphthalate resin; nylon 6, nylon 66; Polyamide resin; Fluororesin such as polytetrafluoroethylene resin and polytrifluoroethylene resin; and other polystyrene resins, polyvinyl chloride resins, polymethyl (meth) acrylate resins, polycarbonate resins, polyether sulfone resins, and the like. However, it is not limited to these.

【００５０】上記基材としては、ガラス繊維およびその
織布、ポリアミド繊維およびその織布あるいはその不織
布、ポリエステル繊維およびその織布あるいはその不織
布、テフロン（登録商標）繊維およびその不織布など、
ならびにこれら繊維の混抄不織布および混抄織布などを
挙げることができる。上記織布、不織布はシート状であ
る。絶縁材の用途によって、適切な基材が選択される
が、プリント配線板などの回路基板に用いる場合は、ガ
ラス繊維織布が好ましく用いられる。Examples of the substrate include glass fiber and its woven fabric, polyamide fiber and its woven fabric or its nonwoven fabric, polyester fiber and its woven fabric or its nonwoven fabric, Teflon (registered trademark) fiber and its nonwoven fabric, and the like.
And nonwoven fabrics and nonwoven fabrics of these fibers. The woven fabric and the nonwoven fabric are in a sheet shape. An appropriate base material is selected depending on the use of the insulating material, but when used for a circuit board such as a printed wiring board, a glass fiber woven fabric is preferably used.

【００５１】本発明に用いる絶縁膜は、バンプが形成さ
れた導電性箔に、上記熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂また
は基材からなるフィルムあるいはプリプレグを転写する
方法（図１に示す方法）、上記樹脂のワニスを塗布する
方法によって形成することができる。これらの方法のう
ちでは、転写する方法が好ましく用いられる。本発明に
用いる絶縁材は、導電性箔の熱膨張係数値（１〜５０pp
m／K）に近い熱膨張係数を有するか、小さい弾性率（１
０⁵〜１０⁹Ｐａ）を有することが好ましい。絶縁材の熱
膨張係数が大きいか、あるいは、弾性率が大きいと、転
写後に導電性箔がカールしてしまうことがある。The insulating film used in the present invention is a method of transferring a film or prepreg comprising the above-mentioned thermosetting resin, thermoplastic resin or base material to a conductive foil on which bumps are formed (method shown in FIG. 1), It can be formed by a method of applying a varnish of the above resin. Of these methods, the method of transferring is preferably used. The insulating material used in the present invention has a coefficient of thermal expansion (1 to 50 pp) of the conductive foil.
m / K) or a low elastic modulus (1
0 ⁵ to 10 ⁹ Pa). If the thermal expansion coefficient or the elastic modulus of the insulating material is large, the conductive foil may curl after transfer.

【００５２】多層基板は、ＬＳＩなどの半導体素子を搭
載するための回路基板を構成する基板に好適に用いるこ
とができ、フラッシュメモリ分野、ＩＣカード分野、ゲ
ーム機器分野、コンピュータ分野、携帯通信機器分野、
携帯ＡＶ機器分野に用いられる。The multilayer substrate can be suitably used as a substrate constituting a circuit board for mounting a semiconductor element such as an LSI, and is used in a flash memory field, an IC card field, a game device field, a computer field, a portable communication device field. ,
Used in the field of portable AV equipment.

【００５３】[0053]

【実施例】以下、本発明の実施例を説明するが、本発明
の範囲はこれら実施例の記載に限定されるものではな
い。また、実施例中、各成分の配合量は特に記載のない
限り重量部を意味している。 ［重合例１：バインダー樹脂の製造］反応容器内に、グ
リシジルメタクリレート（ＧＭＡと略記する。）２５ｇ
と、アクリロニトリル（ＡＮと略記する。）１０ｇと、
メチルメタクリレート（ＭＭＡと略記する。）１５ｇ
と、ジオキサン（ＤＯＸと略記する。）５０ｇとを混合
して、均一な反応原料溶液とした。この反応原料溶液に
対して、３０分間、窒素バブリングを実施した後、重合
開始剤としての２，２−アゾビスイソブチロニトリル
（ＡＩＢＮと略記する。）１．９ｇを添加した。窒素バ
ブリングを継続しながら、反応容器内の温度を７０℃に
昇温した。そのままの温度で、７時間重合反応を継続
し、反応溶液とした。得られた反応溶液と、多量のヘキ
サンとを混合し、重合体を凝固させた後、この重合体を
採取して、ジオキサンに再溶解させた。このヘキサンに
よる凝固と、ジオキサンによる再溶解の操作を５回繰り
返し、未反応モノマーを除去した。次いで、７０℃、減
圧の条件でジオキサンを飛散させ、白色のエポキシ基含
有重合体を得た。この重合体の重量平均分子量を、ＧＰ
Ｃを用いて測定したところ、１１０，０００であった。
この重合体をＡ−１とする。この重合体Ａ−１のガラス
転移点は、９０℃であった。 ［重合例２：バインダー樹脂の製法］反応容器内に、グ
リシジルメタクリレート１５ｇと、アクリロニトリル５
ｇと、ブチルメタクリレート（ＢＡと略記する。）３０
ｇと、ジオキサン５０ｇとを混合して、均一な反応原料
溶液とした。この反応原料溶液に対して、３０分間、窒
素バブリングを実施した後、重合開始剤としての２，２
−アゾビスイソブチロニトリル１．９ｇと、連鎖移動剤
としてのｔ−ドデシルメルカプタン（Ｄ−ＳＨと略記す
る。）０．５ｇとを添加した。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below, but the scope of the present invention is not limited to the description of these examples. In the examples, the amounts of the respective components mean parts by weight unless otherwise specified. [Polymerization Example 1: Production of Binder Resin] 25 g of glycidyl methacrylate (abbreviated as GMA) in a reaction vessel.
10 g of acrylonitrile (abbreviated as AN),
15 g of methyl methacrylate (abbreviated as MMA)
And 50 g of dioxane (abbreviated as DOX) were mixed to obtain a uniform reaction raw material solution. After nitrogen bubbling was performed for 30 minutes to this reaction raw material solution, 1.9 g of 2,2-azobisisobutyronitrile (abbreviated as AIBN) as a polymerization initiator was added. The temperature inside the reaction vessel was raised to 70 ° C. while continuing nitrogen bubbling. The polymerization reaction was continued at the same temperature for 7 hours to obtain a reaction solution. The obtained reaction solution and a large amount of hexane were mixed to coagulate the polymer, and then the polymer was collected and redissolved in dioxane. The operation of coagulation with hexane and re-dissolving with dioxane was repeated five times to remove unreacted monomers. Next, dioxane was scattered at 70 ° C. under reduced pressure to obtain a white epoxy group-containing polymer. The weight average molecular weight of this polymer was determined by GP
It was 110,000 when measured using C.
This polymer is designated as A-1. The glass transition point of this polymer A-1 was 90 ° C. [Polymerization Example 2: Production of Binder Resin] In a reaction vessel, 15 g of glycidyl methacrylate and 5 g of acrylonitrile 5 were added.
g and butyl methacrylate (abbreviated as BA) 30
g and 50 g of dioxane were mixed to obtain a uniform reaction raw material solution. After bubbling nitrogen for 30 minutes with respect to this reaction raw material solution, 2,2 as a polymerization initiator was used.
1.9 g of azobisisobutyronitrile and 0.5 g of t-dodecylmercaptan (abbreviated as D-SH) as a chain transfer agent were added.

【００５４】次いで、重合例１と同様に重合を行い、さ
らに未反応モノマーを除去して、白色のエポキシ基含有
重合体を得た。この重合体の平均重量分子量を、ＧＰＣ
を用いて測定したところ、８０，０００であった。この
重合体をＡ−２とする。この重合体Ａ−２のガラス転移
点は、０℃であった。結果を表１に示す。Next, polymerization was carried out in the same manner as in Polymerization Example 1, and unreacted monomers were removed to obtain a white epoxy group-containing polymer. The average weight molecular weight of this polymer was determined by GPC
It was 80,000 when measured using. This polymer is designated as A-2. The glass transition point of this polymer A-2 was 0 ° C. Table 1 shows the results.

【００５５】[0055]

【表１】 [Table 1]

【００５６】［実施例１］（１）導電性ペースト組成物
の作成 熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂であるエピコート１
００４（重量平均分子量１６００、油化シェルエポキシ
（株）製）８重量部、および、重合例１で得られたエポ
キシ基含有ラジカル重合体Ａ−１ ３重量部を、酢酸ブ
チルセロソルブ１０重量部に対して溶解させ、均一な樹
脂溶液とした。この樹脂溶液に対して、導電性粒子であ
る鱗片状の銀粉ＡＹ６０８０（平均粒径１μｍ、田中貴
金属工業（株）製）７０重量部と、強磁性体粒子である
球状のニッケル粉＃１１０（平均粒径１．４μｍ、日興
ファインプロダクツ（株）製）３０重量部と、シランカ
ップリング剤として、２１０ＭＣ（東レダウコーニング
（株）製）１重量部と、エポキシ硬化剤として、イミダ
ゾール系化合物の２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成工業（株）
製）１．５重量部とを加えた。そして、３本ロールを用
いて、これらの導電性ペースト組成物材料を、１時間混
練し、導電性ペースト組成物とした。 （２）導電性ペースト組成物の塗布 銅箔の下にＳｍ−Ｃｏ系磁石（１、０００ガウス）を設
置し、調製した導電性ペーストをメタル版（厚み１２５
μｍ、ホール径１５０μｍ、）を介してスクリーン印刷
機で銅箔上に印刷した。このバンプを１００℃、１０分
の条件で乾燥し、この時点で、光学顕微鏡を用いて印刷
状態を観察した。Example 1 (1) Preparation of Conductive Paste Composition Epicoat 1 which is an epoxy resin as a thermosetting resin
8 parts by weight of 004 (weight average molecular weight: 1600, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) and 3 parts by weight of the epoxy group-containing radical polymer A-1 obtained in Polymerization Example 1 were added to 10 parts by weight of butyl cellosolve acetate. And dissolved to obtain a uniform resin solution. With respect to this resin solution, 70 parts by weight of flaky silver powder AY6080 (average particle size: 1 μm, manufactured by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK) as conductive particles and spherical nickel powder # 110 (average particle size) as ferromagnetic particles Particle size 1.4 μm, 30 parts by weight of Nikko Fine Products Co., Ltd., 210 MC (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) as a silane coupling agent, 1 part by weight, and 2P4MHZ of imidazole compound as an epoxy curing agent (Shikoku Chemical Industry Co., Ltd.
1.5 parts by weight). These conductive paste composition materials were kneaded for one hour using three rolls to obtain a conductive paste composition. (2) Application of conductive paste composition An Sm-Co-based magnet (1,000 gauss) was placed under a copper foil, and the prepared conductive paste was applied to a metal plate (thickness 125).
.mu.m, hole diameter 150 .mu.m) on a copper foil with a screen printer. The bump was dried at 100 ° C. for 10 minutes. At this time, the printed state was observed using an optical microscope.

【００５７】その結果、導電性ペースト組成物が、所定
テストパターン形状に印刷されていた。 （３）導電性ペースト組成物の加熱硬化 次いで、オーブンを用いて、１５０℃、３０分の条件
で、導電性ペースト組成物からなるバンプを加熱硬化さ
せた。As a result, the conductive paste composition was printed in a predetermined test pattern shape. (3) Heat Curing of Conductive Paste Composition Next, a bump made of the conductive paste composition was heated and cured using an oven at 150 ° C. for 30 minutes.

【００５８】この硬化後のバンプを、光学顕微鏡を用い
て観察した。その結果、だれやにじみは全く観察されな
かった。また、硬化後のバンプ形状を走査型電子顕微鏡
を用いて観察した。その結果、高さ１５０μｍ、径１５
０μｍのアスペクト比の高いバンプ形状が得られた。ま
た、抵抗率計を用いて、硬化後の塗膜の抵抗率を測定し
たところ、０．６ｍΩ・ｃｍという良好な導電性を示す
ことが確認された。 （４）絶縁層形成と回路形成 バンプが形成された導電性箔上に、ビスマレイミド・ト
リアジン樹脂にガラス繊維を含浸させたシートを１００
℃、０．２ｍ／分、３ｋｇ／ｃｍの条件でラミネートし
絶縁膜を形成した。この際、光学顕微鏡を用いて、バン
プが絶縁膜のシートを貫通していることを確認した。次
いで、上面銅箔を置いて２００℃×２時間で真空熱プレ
スした。絶縁膜の膜厚は６０μｍで、バンプと銅箔が良
好に接着していることを確認した。上面、及び下面にド
ライフィルムレジストを用いて回路パターンを形成し、
さらにこれを塩化第二鉄エッチング液に浸セキして、下
面回路と上面回路及びバンプを介して導通が取られた回
路を形成することができた。上面と下面の電気抵抗を測
定したところ、０．５Ω・ｃｍと良好な導電性を示すこ
とが確認された。また、上面と下面の回路間の電気抵抗
を測定したところ１０¹²Ω以上であった。 ［実施例２］エポキシ基含有重合体Ａ−１にかわり、重
合例２で得られたエポキシ基含有ラジカル重合体Ａ−２
を用いた以外は、実施例１と同様にして、導電性ペース
ト組成物を調製した。そして、実施例１と同様にして、
得られた導電性ペースト組成物をテストパターン形状に
スクリーン印刷し、加熱硬化させて、塗布性や導電性を
評価した。The cured bumps were observed using an optical microscope. As a result, nobody or blur was observed at all. The cured bump shape was observed using a scanning electron microscope. As a result, the height was 150 μm and the diameter was 15
A bump shape having a high aspect ratio of 0 μm was obtained. When the resistivity of the cured coating film was measured using a resistivity meter, it was confirmed that the cured film exhibited a good conductivity of 0.6 mΩ · cm. (4) Insulation layer formation and circuit formation On a conductive foil on which bumps are formed, a sheet obtained by impregnating bismaleimide / triazine resin with glass fibers is used.
Lamination was performed at a temperature of 0.2 ° C., 0.2 m / min and 3 kg / cm to form an insulating film. At this time, it was confirmed using an optical microscope that the bumps penetrated the sheet of the insulating film. Next, the upper surface copper foil was placed and vacuum hot pressed at 200 ° C. × 2 hours. The thickness of the insulating film was 60 μm, and it was confirmed that the bumps and the copper foil were well bonded. Form a circuit pattern using a dry film resist on the upper and lower surfaces,
Further, this was immersed in a ferric chloride etching solution to form a lower circuit, an upper circuit, and a circuit in which electrical continuity was established via bumps. When the electric resistance of the upper surface and the lower surface was measured, it was confirmed that good electrical conductivity of 0.5 Ω · cm was exhibited. The electrical resistance between the upper and lower circuits was 10 ¹² Ω or more. [Example 2] Instead of the epoxy group-containing polymer A-1, the epoxy group-containing radical polymer A-2 obtained in Polymerization Example 2
Except for using, a conductive paste composition was prepared in the same manner as in Example 1. Then, as in the first embodiment,
The obtained conductive paste composition was screen-printed in a test pattern shape and cured by heating to evaluate applicability and conductivity.

【００５９】その結果、導電性ペースト組成物からなる
塗膜は、精度良く塗布できるとともに、硬化後におい
て、だれやにじみは全く観察されず、また、高さ１４０
μｍ、径１５０μｍのアスペクト比の高いバンプ形状が
得られた。また、抵抗率計を用いて、硬化後の塗膜の抵
抗率を測定したところ、０．３ｍΩ・ｃｍという良好な
導電性を示すことが確認された。 ［実施例３]導電性粒子である鱗片状の銀粉ＡｇＣ−２
３９（平均粒径１０μｍ、福田金属箔粉工業（株）製）
を使用した以外は、実施例１と同様にして、導電性ペー
スト組成物を調製した。そして、実施例１と同様にし
て、得られた導電性ペースト組成物をテストパターン形
状にスクリーン印刷し、加熱硬化させて、塗布性や導電
性を評価した。As a result, the coating film made of the conductive paste composition can be applied with high accuracy, and after curing, no dripping or bleeding is observed, and
A bump shape having a high aspect ratio of 150 μm and a diameter of 150 μm was obtained. When the resistivity of the cured coating film was measured using a resistivity meter, it was confirmed that the cured film exhibited a good conductivity of 0.3 mΩ · cm. [Example 3] Scale-like silver powder AgC-2 which is a conductive particle
39 (average particle size 10 μm, manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Industry Co., Ltd.)
Except for using, a conductive paste composition was prepared in the same manner as in Example 1. Then, in the same manner as in Example 1, the obtained conductive paste composition was screen-printed in a test pattern shape, cured by heating, and evaluated for applicability and conductivity.

【００６０】その結果、導電性ペースト組成物からなる
塗膜は、精度良く塗布できるとともに、硬化後におい
て、だれやにじみは全く観察されず、また、高さ１４０
μｍ、径１５０μｍのアスペクト比の高いバンプ形状が
得られた。また、抵抗率計を用いて、硬化後の塗膜の抵
抗率を測定したところ、０．５ｍΩ・ｃｍという良好な
導電性を示すことが確認された。 ［重合例３：ポリイミド樹脂］テトラカルボン酸二無水
物として３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテト
ラカルボン酸二無水物３２．２９ｇ（９０ミリモル）、
および１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５
（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−
ナフト［１，２−Ｃ］−フラン−１，３−ジオン ３．
００ｇ（１０ミリモル）、ジアミン化合物として２，２
−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロ
パン３６．９５ｇ（９０ミリモル）およびオルガノシロ
キサンＬＰ７１００（信越化学製）２．４９ｇ（１０ミ
リモル）をＮ−メチル−２−ピロリドン４５０ｇに溶解
して、室温で１２時間反応させた。その後、この反応溶
液に、ピリジン３２ｇおよび無水酢酸７１ｇを添加し、
１００℃で３時間脱水閉環反応を行った。次いで、反応
溶液を減圧留去して精製し、固形分１０％のポリイミド
溶液を得た。As a result, the coating film made of the conductive paste composition can be applied with high precision, and after curing, no dripping or bleeding is observed, and
A bump shape having a high aspect ratio of 150 μm and a diameter of 150 μm was obtained. When the resistivity of the cured coating film was measured using a resistivity meter, it was confirmed that the cured film exhibited a good conductivity of 0.5 mΩ · cm. [Polymerization Example 3: Polyimide Resin] 32.29 g (90 mmol) of 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride as tetracarboxylic dianhydride,
And 1,3,3a, 4,5,9b-hexahydro-5
(Tetrahydro-2,5-dioxo-3-furanyl)-
2. Naphtho [1,2-C] -furan-1,3-dione
00g (10 mmol), 2,2 as a diamine compound
36.95 g (90 mmol) of -bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane and 2.49 g (10 mmol) of organosiloxane LP7100 (manufactured by Shin-Etsu Chemical) are dissolved in 450 g of N-methyl-2-pyrrolidone. The reaction was carried out at room temperature for 12 hours. Thereafter, 32 g of pyridine and 71 g of acetic anhydride were added to the reaction solution,
The dehydration ring closure reaction was performed at 100 ° C. for 3 hours. Next, the reaction solution was purified by distillation under reduced pressure to obtain a polyimide solution having a solid content of 10%.

【００６１】γ−ブチロラクトン１００部を入れた反応
容器を、窒素ガス雰囲気下で８５℃に保持し、この反応
容器に、ｎ−ブチルアクリレート６５部、ジメチルアミ
ノエチルアクリレート３０部、グリシジルメタアクリレ
ート５部およびアゾビスイソブチロニトリル１部からな
る混合液を５時間かけて連続的に添加しつつ、撹拌下で
溶液重合を行なった。滴下終了後、８５℃でさらに２時
間撹拌を続けて、溶液重合を完結させ、固形分５０％の
アクリルポリマーの溶液を得た。A reaction vessel containing 100 parts of γ-butyrolactone was kept at 85 ° C. under a nitrogen gas atmosphere, and the reaction vessel was charged with 65 parts of n-butyl acrylate, 30 parts of dimethylaminoethyl acrylate, and 5 parts of glycidyl methacrylate. The solution polymerization was carried out with stirring while continuously adding a mixed solution composed of 1 part of azobisisobutyronitrile and 1 part of azobisisobutyronitrile over 5 hours. After completion of the dropwise addition, stirring was further continued at 85 ° C. for 2 hours to complete the solution polymerization, and an acrylic polymer solution having a solid content of 50% was obtained.

【００６２】上記のようにして得られたポリイミド溶液
５０部（固形分）とアクリルポリマー溶液３０部（固形
分）とエピコート８２８（油化シェルエポキシ社製）２
０部を混合し、７０℃×３時間反応させた後、酢酸３部
を徐々に添加して混合し、ＰＨ調整を行った。次いで、
蒸留水１０００部を徐々に添加しつつ強く攪拌して、ポ
リイミド系樹脂を主成分とするカチオン性エマルジョン
を得た。 ［実施例４］実施例１と同様にして、導電性ペースト組
成物を調製し、得られた導電性ペースト組成物をテスト
パターン形状にスクリーン印刷し、加熱硬化させてバン
プを形成した。50 parts (solid content) of the polyimide solution obtained as described above, 30 parts (solid content) of the acrylic polymer solution, and Epicoat 828 (manufactured by Yuka Shell Epoxy) 2
After mixing 0 parts and reacting at 70 ° C. for 3 hours, 3 parts of acetic acid was gradually added and mixed to adjust the pH. Then
The mixture was stirred vigorously while gradually adding 1000 parts of distilled water to obtain a cationic emulsion containing a polyimide resin as a main component. [Example 4] A conductive paste composition was prepared in the same manner as in Example 1, and the obtained conductive paste composition was screen-printed in a test pattern shape and cured by heating to form bumps.

【００６３】次に、２リットルのガラス製容器に、重合
例３で得られたポリイミド系樹脂を主成分とするエマル
ジョンからなる電着液を入れ、ＳＵＳ板にＮｉ−ＰＴＦ
Ｅメッキ（商品名；ニムフロン、上村工業製）した電極
を陰極に、対向電極を陽極にして、攪拌しながら温度２
５℃、極間距離５ｃｍ、電圧４０Ｖで２分間電着を行
い、次いで電着されたポリイミド系樹脂を１００℃×１
０分間プレ乾燥させ、４０μｍの電着ポリイミドフィル
ムを作製した。Next, an electrodeposition solution composed of an emulsion containing a polyimide resin as a main component obtained in Polymerization Example 3 was placed in a 2-liter glass container, and Ni-PTF was placed on a SUS plate.
E-plate (trade name: Nimflon, manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd.) was used as a cathode and the opposite electrode was used as an anode.
Electrodeposition was performed at 5 ° C., a distance between electrodes of 5 cm and a voltage of 40 V for 2 minutes, and then the electrodeposited polyimide resin was heated at 100 ° C. × 1.
It was pre-dried for 0 minutes to produce a 40 μm electrodeposited polyimide film.

【００６４】その後、バンプが形成された導電性箔上に
上記のようにして得られた電着ポリイミドフィルムを１
００℃、０．２ｍ／分、３ｋｇ／ｃｍの条件でラミネー
トし絶縁膜を形成した。この際、光学顕微鏡を用いて、
バンプが絶縁膜のシートを貫通していることを確認し
た。次いで、上面銅箔を置いて２５０℃×１０分で真空
熱プレスした。ポリイミド系樹脂の膜厚は４０μｍで、
バンプと銅箔が良好に接着していることを確認した。上
面、及び下面にドライフィルムレジストを用いて回路パ
ターンを形成し、さらにこれを塩化第二鉄エッチング液
に浸漬して、下面回路と上面回路及びバンプを介して導
通が取られた回路を形成することができた。上面と下面
の電気抵抗を測定したところ０．６Ω・ｃｍと良好な導
電性を示すことが確認された。また、上面と下面の回路
間の電気抵抗を測定したところ１０ ¹²Ω以上であった。Then, on the conductive foil on which the bumps are formed,
The electrodeposited polyimide film obtained as described above was
Laminate at 00 ° C, 0.2m / min, 3kg / cm
To form an insulating film. At this time, using an optical microscope,
Make sure that the bumps penetrate the insulating sheet.
Was. Next, place the top copper foil and vacuum at 250 ° C for 10 minutes.
Heat pressed. The thickness of the polyimide resin is 40 μm,
It was confirmed that the bump and the copper foil were well bonded. Up
Use dry film resist on the top and bottom
Turns are formed, and this is used as a ferric chloride etching solution.
Through the lower circuit and the upper circuit and bumps
A well-connected circuit could be formed. Top and bottom
When the electrical resistance of
It was confirmed that it exhibited electrical conductivity. Also, the top and bottom circuits
When the electrical resistance between ¹²Ω or more.

【００６５】[0065]

【発明の効果】本発明の導電性ペースト組成物によれ
ば、基板等に容易に塗布することができ、作業性に優れ
ており、しかも硬化時にだれが生じず、導電性に優れた
回路導体やバンプを精度良く形成することができるよう
になった。According to the conductive paste composition of the present invention, a circuit conductor which can be easily applied to a substrate or the like, has excellent workability, does not cause dripping when cured, and has excellent conductivity. And bumps can be formed with high precision.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の導電性ペースト組成物の使用方法を示
す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a method for using a conductive paste composition of the present invention.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊 藤 信 幸 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 (72)発明者 岩 永 伸一郎 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 CD021 CD051 CD061 CD191 DA076 DA087 DA096 DA106 DA116 DA117 DC006 DC007 DE047 DE097 DE107 DE117 FA016 FA017 FA046 FA047 FA066 FA067 FA086 FA087 FD116 FD140 FD200 FD207 GF00 GH00 GQ01 HA00 5E319 BB11 CD29 GG03 GG05 5G301 DA02 DA03 DA10 DA33 DA57 DD01  ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Nobuyuki Ito 2--11-24 Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo Inside JSR Corporation (72) Inventor Shinichiro Iwanaga 2-11-24 Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo No. F-term in JSR Co., Ltd. (reference) 4J002 CD021 CD051 CD061 CD191 DA076 DA087 DA096 DA106 DA116 DA117 DC006 DC007 DE047 DE097 DE107 DE117 FA016 FA017 FA046 FA047 FA066 FA067 FA086 FA087 FD116 FD140 FD200 FD207 GF01 GG01 GG00 GG01 GG01 GG00 DA02 DA03 DA10 DA33 DA57 DD01

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有すること
を特徴とする導電性ペースト組成物。 （Ａ）導電性粒子 （Ｂ）強磁性体粒子 （Ｃ）バインダー樹脂1. A conductive paste composition comprising the following components (A) to (C). (A) Conductive particles (B) Ferromagnetic particles (C) Binder resin 【請求項２】 前記（Ａ）成分の平均粒径が０．１〜２
０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の導電性
ペースト組成物。2. The component (A) having an average particle size of 0.1 to 2
The conductive paste composition according to claim 1, wherein the thickness is 0 µm. 【請求項３】 前記（Ｂ）成分の平均粒径が０．ｌ〜５
μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の
導電性ペースト組成物。3. The composition according to claim 1, wherein said component (B) has an average particle size of 0.1. l-5
The conductive paste composition according to claim 1, wherein the conductive paste composition has a thickness of μm. 【請求項４】 前記（Ｃ）成分が、重量平均分子量３０
０〜５，０００の範囲内にあるエポキシ樹脂および／ま
たは一分子中にエチレン性二重結合及びエポキシ基を有
する化合物に由来する単位を有しかつ重量平均分子量が
１０，０００〜５００，０００の範囲内にあるエポキシ
基含有重合体を含むものであることを特徴とする請求項
１〜３のいずれか１項に記載の導電性ペースト組成物。4. The method according to claim 1, wherein the component (C) has a weight average molecular weight of 30.
An epoxy resin having a weight average molecular weight of 10,000 to 500,000 having units derived from an epoxy resin in the range of 0 to 5,000 and / or a compound having an ethylenic double bond and an epoxy group in one molecule; The conductive paste composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising an epoxy group-containing polymer within the range. 【請求項５】 磁石を用いたパターン形成用であること
を特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電
性ペースト組成物。5. The conductive paste composition according to claim 1, which is used for pattern formation using a magnet.