JP2001313461A - Reflow device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に実装された電子部品を半田付けするためのリフロー装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflow apparatus for soldering electronic components mounted on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、プリント配線基板に実装された電
子部品を半田付けするリフロー装置は、プリント配線基
板を寝かした水平な状態で搬送する搬送機構と、プリン
ト配線基板を加熱し、ランドに印刷されたクリーム半田
を溶融するリフロー炉と、上記リフロー炉内を加熱する
加熱機構とを備える。加熱機構は、寝かされた状態で搬
送されるプリント配線基板を上下から加熱するため、こ
のプリント配線基板の各主面に対向するように配設され
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, a reflow apparatus for soldering electronic components mounted on a printed wiring board has a transport mechanism for transporting the printed wiring board in a horizontal state lying down, and heating the printed wiring board to print on a land. A reflow furnace for melting the applied cream solder, and a heating mechanism for heating the inside of the reflow furnace. The heating mechanism is disposed so as to face each main surface of the printed wiring board in order to heat the printed wiring board conveyed while lying down from above and below.
【０００３】そして、先ず、プリント配線基板は、先
ず、一方の面に、電子部品が実装され、この後、リフロ
ー装置に搬送される。そして、プリント配線基板は、リ
フロー装置のリフロー炉内で加熱されることにより、ラ
ンドのクリーム半田が溶融され、次いで冷却されること
により電子部品が半田付けされる。そして、一方の面に
電子部品が半田付けされたプリント配線基板は、反転さ
れ、他方の面のランドにクリーム半田が印刷され、次い
で、ランドに電子部品が実装される。そして、再度、プ
リント配線基板は、リフロー装置に搬送される。そし
て、プリント配線基板は、リフロー装置のリフロー炉内
で加熱されることにより、他方の面のランドのクリーム
半田が溶融され、次いで冷却されることにより電子部品
が半田付けされる。[0003] First, an electronic component is mounted on one side of the printed wiring board, and then the printed wiring board is conveyed to a reflow device. Then, the printed wiring board is heated in a reflow furnace of the reflow device, whereby the cream solder on the land is melted, and then cooled, whereby the electronic component is soldered. Then, the printed wiring board having the electronic component soldered to one surface is inverted, cream solder is printed on the land on the other surface, and then the electronic component is mounted on the land. Then, the printed wiring board is transported to the reflow device again. The printed wiring board is heated in a reflow furnace of the reflow device, so that the cream solder on the land on the other surface is melted, and then cooled, whereby the electronic component is soldered.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、プリン
ト配線基板の両面に電子部品を半田付けするには、リフ
ロー装置により半田付け工程を２回行う必要があり、半
田付け工程の更なる短縮を図ることが困難であった。ま
た、以上のようにプリント配線基板の両面に半田付けを
行う場合には、各面用にリフロー装置を用意しなければ
ならず、このため、電子部品の実装システムの更なる小
型化を図ることが困難であった。As described above, in order to solder electronic components to both sides of a printed wiring board, it is necessary to perform the soldering step twice by using a reflow device, which further shortens the soldering step. It was difficult to achieve. Also, when soldering is performed on both sides of the printed wiring board as described above, reflow devices must be prepared for each side, and therefore, the mounting system for electronic components must be further miniaturized. Was difficult.
【０００５】そこで、本発明は、電子部品を実装するプ
リント配線基板を略垂直に立てた状態で搬送すること
で、プリント配線基板の両面に同時に電子部品の半田付
けを行い、電子部品の実装システムの小型化を図ること
ができるとともに、半田付け工程の迅速化を図ることが
できるリフロー装置を提供することを目的とする。Accordingly, the present invention provides a mounting system for an electronic component by simultaneously soldering the electronic components to both sides of the printed wiring board by transporting the printed wiring board on which the electronic component is mounted in a substantially vertical state. It is an object of the present invention to provide a reflow apparatus capable of reducing the size of the device and speeding up the soldering process.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層型プリ
ント配線基板は、上述した課題を解決すべく、ランドに
クリーム半田が印刷されたプリント配線基板を略垂直に
立った状態で搬送する搬送機構と、搬送機構に支持され
たプリント配線基板を加熱し、ランドに印刷されたクリ
ーム半田を溶融するリフロー炉と、搬送機構に支持され
たプリント配線基板の一方の主面に対向するようにリフ
ロー炉内に設けられる第１の加熱機構と、搬送機構に支
持されたプリント配線基板の他方の主面に対向するよう
にリフロー炉内に設けられる第２の加熱機構と、搬送機
構に支持されたプリント配線基板の下側から加熱ように
リフロー炉内に設けられる第３の加熱機構とを備える。In order to solve the above-mentioned problems, a multilayer printed wiring board according to the present invention transports a printed wiring board on which lands are printed with cream solder while standing substantially vertically. Mechanism, a reflow furnace that heats the printed wiring board supported by the transport mechanism and melts the cream solder printed on the lands, and reflows to face one main surface of the printed wiring board supported by the transport mechanism A first heating mechanism provided in the furnace, a second heating mechanism provided in the reflow furnace so as to face the other main surface of the printed wiring board supported by the transfer mechanism, and a transfer mechanism supported by the transfer mechanism. A third heating mechanism provided in the reflow furnace so as to heat the printed wiring board from below.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明が適用された電子部
品の実装システム１について、図面を参照して説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component mounting system 1 to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings.
【０００８】この電子部品の実装システム１は、図１に
示すように、プリント配線基板２に設けられたランドに
クリーム半田を印刷する印刷装置３と、この印刷装置３
によりクリーム半田が印刷されたプリント配線基板２に
電子部品１０を実装する実装装置４と、電子部品１０を
プリント配線基板２に半田付けするリフロー装置５とを
備える。そして、この実装システム１では、プリント配
線基板２が略垂直に立てられた状態で搬送される。立て
られた状態で搬送されるプリント配線基板２は、先ず、
プリント配線基板２のランドに印刷装置３によりクリー
ム半田が両面同時印刷され、次いで、実装装置４により
電子部品１０が両面同時実装がされ、次いで、リフロー
装置５により両面同時の電子部品１０の半田付けが行わ
れる。As shown in FIG. 1, the electronic component mounting system 1 includes a printing device 3 for printing cream solder on a land provided on a printed wiring board 2, and a printing device 3 for printing the cream solder.
A mounting device 4 for mounting the electronic component 10 on the printed wiring board 2 on which the cream solder is printed, and a reflow device 5 for soldering the electronic component 10 to the printed wiring board 2. Then, in this mounting system 1, the printed wiring board 2 is transported in a state of being set up substantially vertically. First, the printed wiring board 2 transported in an upright state is:
The cream solder is simultaneously printed on both sides of the land of the printed wiring board 2 by the printing device 3, then the electronic components 10 are simultaneously mounted on both sides by the mounting device 4, and then the both sides of the electronic component 10 are soldered by the reflow device 5. Is performed.
【０００９】以上のような実装システム１は、印刷装置
３、実装装置４、リフロー装置５の順にプリント配線基
板２を立てた状態で搬送することにより、クリーム半田
の同時印刷、電子部品１０の両面同時実装、電子部品１
０の両面同時半田付けを可能としたものである。これに
より、実装システム１は、従来のようなプリント配線基
板の各面用に印刷装置、実装装置、リフロー装置を必要
としていた従来のシステムに比べ、各装置の数を半分に
減らし、全体の小型化を図るとともに、電子部品の取り
付けに要する時間の短縮を図ることができる。また、ク
リーム半田の印刷から電子部品１０の半田付けに至るま
で、プリント配線基板２は、立てられた状態で搬送され
ることから、従来のように寝かせた状態で搬送する場合
のように全体が反ってしまうことを防止することができ
る。In the mounting system 1 as described above, the printing device 3, the mounting device 4, and the reflow device 5 are conveyed in a state where the printed wiring board 2 is erected in this order, so that cream solder is simultaneously printed, and both sides of the electronic component 10 are printed. Simultaneous mounting, electronic components 1
No. 0 allows simultaneous soldering on both sides. As a result, the mounting system 1 reduces the number of each device by half compared to the conventional system that requires a printing device, a mounting device, and a reflow device for each surface of a printed wiring board as in the related art, and reduces the overall size. And the time required for mounting the electronic component can be reduced. Further, from the printing of cream solder to the soldering of the electronic component 10, the printed wiring board 2 is transported in an upright state, so that the entire printed wiring board 2 is transported in a state of being laid down as in the related art. Warping can be prevented.
【００１０】以下、電子部品１０の実装システム１を構
成する印刷装置３と実装装置４とリフロー装置５につい
て、図面を参照して説明する。Hereinafter, the printing device 3, the mounting device 4, and the reflow device 5 constituting the mounting system 1 of the electronic component 10 will be described with reference to the drawings.
【００１１】先ず、プリント配線基板のランドにクリー
ム半田を印刷する印刷装置３は、図２及び図３に示すよ
うに、スクリーン印刷装置であり、プリント配線基板２
を略垂直に立った状態で搬送する搬送機構１１と、搬送
機構１１に支持されているプリント配線基板２のランド
にクリーム半田を印刷するためのスクリーン機構１２
と、スクリーン機構１２に供給されたクリーム半田をプ
リント配線基板２側に押し出すスキージ機構１３と、ス
キージ機構１３をスクリーン機構１２に摺動させるよう
に移動させる駆動機構１４とを備える。First, a printing device 3 for printing cream solder on a land of a printed wiring board is a screen printing device as shown in FIGS.
And a screen mechanism 12 for printing cream solder on the lands of the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11.
And a squeegee mechanism 13 for pushing the cream solder supplied to the screen mechanism 12 toward the printed wiring board 2, and a drive mechanism 14 for moving the squeegee mechanism 13 to slide on the screen mechanism 12.
【００１２】プリント配線基板２を搬送する搬送機構１
１は、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、略矩形
のプリント配線基板２の相対向する側縁部を係合支持す
る一対のガイドレール１６，１７を有する。一対のガイ
ドレール１６，１７は、図４（Ｂ）に示すように、プリ
ント配線基板２の厚さと略同じ厚さのベース板１８の両
面に支持片１９，２０を設け、断面略コ字状に形成され
ている。そして、プリント配線基板２の下側側縁部を係
合支持するガイドレール１７は、プリント配線基板２の
搬送用レールとして機能し、プリント配線基板２の上側
側縁部を係合支持するガイドレール１６は、搬送用のガ
イドレール１７にプリント配線基板２を押し付ける基板
押さえ用のレールとして機能する。Transport mechanism 1 for transporting printed wiring board 2
As shown in FIGS. 4A and 4B, 1 has a pair of guide rails 16 and 17 for engaging and supporting opposing side edges of the substantially rectangular printed wiring board 2. As shown in FIG. 4B, the pair of guide rails 16 and 17 are provided with support pieces 19 and 20 on both sides of a base plate 18 having substantially the same thickness as the printed wiring board 2, and have a substantially U-shaped cross section. Is formed. The guide rail 17 that engages and supports the lower edge of the printed wiring board 2 functions as a transport rail for the printed wiring board 2 and engages and supports the upper edge of the printed wiring board 2. Reference numeral 16 functions as a board holding rail that presses the printed wiring board 2 against the transport guide rail 17.
【００１３】このようなガイドレール１６，１７は、図
４（Ａ）に示すように、ガイドレール１６，１７と直交
する一対の支持部材２１，２２に取り付けられている。
また、ガイドレール１６が、これら支持部材２１，２２
に、支持部材２１，２２と平行な方向、すなわち図４
（Ａ）中矢印Ａ及び反矢印Ａ方向に移動可能に取り付け
られている。そして、ガイドレール１６は、これを図４
（Ａ）中矢印Ａ及び反矢印Ａ方向に移動させるシリンダ
機構等から構成される駆動部２３，２４に接続されてい
る。駆動部２３，２４は、同期して駆動され、プリント
配線基板２を搬送用のガイドレール１７に押し付けると
き、支持部材２１，２２に沿って、ガイドレール１６を
図４中（Ａ）中矢印Ａ方向に移動させる。また、プリン
ト配線基板２の挿脱を行うとき、駆動部２３，２４は、
支持部材２１，２２に沿って、ガイドレール１６を図４
中（Ａ）中反矢印Ａ方向に移動させる。The guide rails 16 and 17 are attached to a pair of support members 21 and 22 which are orthogonal to the guide rails 16 and 17 as shown in FIG.
In addition, the guide rails 16 are used for supporting members 21 and 22.
In the direction parallel to the support members 21 and 22, ie, in FIG.
(A) It is attached so as to be movable in the directions of the middle arrow A and the opposite arrow A. Then, the guide rails 16
(A) It is connected to the drive units 23 and 24 which are configured by a cylinder mechanism for moving in the directions of the middle arrow A and the opposite arrow A. The driving units 23 and 24 are driven in synchronization with each other, and when the printed wiring board 2 is pressed against the guide rail 17 for conveyance, the guide rail 16 is moved along the support members 21 and 22 by an arrow A in FIG. Move in the direction. When the printed wiring board 2 is inserted and removed, the driving units 23 and 24
The guide rail 16 is moved along the support members 21 and 22 in FIG.
Middle (A) Moves in the direction of the inward arrow A.
【００１４】また、図５に示すように、搬送機構１１
は、ガイドレール１６，１７に係合支持されたプリント
配線基板２を移動操作する移動操作機構２６を有する。
この移動操作機構２６は、プリント配線基板２を搬送す
るための搬送アーム２７と、この搬送アーム２７に設け
られ、プリント配線基板２に設けられた係合孔６ｂに係
合される搬送ピン２８と、搬送アーム２７をプリント配
線基板２の搬送方向である図５中矢印Ｂ及び反矢印Ｂ方
向に移動させる駆動機構２９とを備える。ここで、駆動
機構２９は、搬送アーム２７の移動をガイドするガイド
部材３１と、駆動モータ３２，３３と、駆動モータ３
２，３３に掛け合わされた無端ベルトである駆動ベルト
３４とから構成されている。なお、係合孔６ｂは、搬送
方向に対して上流側のプリント配線基板２の下側コーナ
部に設けられている。Further, as shown in FIG.
Has a moving operation mechanism 26 that moves the printed wiring board 2 supported by engagement with the guide rails 16 and 17.
The moving operation mechanism 26 includes a transfer arm 27 for transferring the printed wiring board 2, a transfer pin 28 provided on the transfer arm 27 and engaged with an engagement hole 6 b provided on the printed wiring board 2. And a drive mechanism 29 for moving the transfer arm 27 in the directions indicated by the arrows B and B in FIG. Here, the drive mechanism 29 includes a guide member 31 for guiding the movement of the transfer arm 27, drive motors 32 and 33, and the drive motor 3
2 and 33, which are endless belts. The engagement hole 6b is provided in the lower corner of the printed wiring board 2 on the upstream side in the transport direction.
【００１５】搬送アーム２７は、ガイドレール１６，１
７と略直交するように設けられ、一端部が基台３５に取
り付けられており、この基台３５は、ガイド部材３１に
設けられたガイド部３６に係合されている。また、この
搬送アーム２７に設けられた搬送ピン２８は、プリント
配線基板２側に突出して設けられ、シリンダ機構３７に
より、プリント配線基板２の係合孔６に係脱する方向、
すなわち図５中矢印Ｃ及び反矢印Ｃ方向に移動可能に設
けられている。この搬送ピン２８は、プリント配線基板
２を搬送するときに限って図５中矢印Ｃ方向に移動し、
係合孔６ｂに係合する。The transfer arm 27 includes guide rails 16 and 1
7, and one end is attached to a base 35, and the base 35 is engaged with a guide portion 36 provided on the guide member 31. The transfer pins 28 provided on the transfer arm 27 are provided so as to protrude toward the printed wiring board 2, and are engaged with and disengaged from the engagement holes 6 of the printed wiring board 2 by the cylinder mechanism 37.
That is, it is provided so as to be movable in the directions indicated by arrows C and C in FIG. This transport pin 28 moves in the direction of arrow C in FIG. 5 only when transporting the printed wiring board 2,
It engages with the engagement hole 6b.
【００１６】また、搬送アーム２７には、駆動ベルト３
４に取り付けられている。したがって、駆動モータ３
２，３３が駆動されると、駆動ベルト３４が走行し、こ
れにより、搬送アーム２７は、ガイド部材３１に沿って
図５中矢印Ｄ及び反矢印Ｄ方向に移動する。The transfer arm 27 has a drive belt 3
4 attached. Therefore, the driving motor 3
When the belts 2 and 33 are driven, the drive belt 34 travels, whereby the transport arm 27 moves along the guide member 31 in the directions indicated by arrows D and D in FIG.
【００１７】また、図６に示すように、搬送アーム２７
には、搬送するプリント配線基板２の姿勢を検出する検
出機構３８が設けられている。検出機構３８は、プリン
ト配線基板２の上側側縁部に設けられた位置検出マーク
７を検出するためのＣＣＤ素子（charge-coupled devic
e）等からなるカメラ３９と、プリント配線基板２の下
側側縁部、すなわち位置検出マーク７の対角にある位置
検出マーク８を検出するためのＣＣＤ素子（charge-cou
pled device）等からなるカメラ４０とから構成され
る。ここで、位置検出マーク７，８は、２つの大径マー
クと２つの小径マークが一列に並んで設けられている。Further, as shown in FIG.
Is provided with a detection mechanism 38 for detecting the attitude of the printed wiring board 2 to be conveyed. The detection mechanism 38 is a CCD element (charge-coupled device) for detecting the position detection mark 7 provided on the upper side edge of the printed wiring board 2.
e) and a CCD element (charge-coupe) for detecting the lower edge of the printed wiring board 2, that is, the position detection mark 8 at the diagonal of the position detection mark 7.
and a camera 40 such as a pled device). Here, the position detection marks 7 and 8 are provided with two large diameter marks and two small diameter marks arranged in a line.
【００１８】そして、先ず、カメラ３９は、プリント配
線基板２がガイドレール１６，１７に支持されると、位
置検出マーク７を撮像する。次いで、プリント配線基板
２が図６中矢印Ｄ方向に搬送されると、カメラ４０は、
位置検出マーク８を撮像する。そして、これらカメラ３
９，４０で撮像された撮像データは、制御部１５に供給
され、制御部１５は、これらの撮像データに基づいてガ
イドレール１６，１７に支持されたプリント配線基板２
の傾きを検出する。First, the camera 39 captures an image of the position detection mark 7 when the printed wiring board 2 is supported by the guide rails 16 and 17. Next, when the printed wiring board 2 is transported in the direction of arrow D in FIG.
The position detection mark 8 is imaged. And these cameras 3
The imaging data captured at 9 and 40 is supplied to the control unit 15, and the control unit 15 performs, based on the imaging data, the printed wiring board 2 supported on the guide rails 16 and 17.
The inclination of is detected.
【００１９】なお、制御部１５は、カメラ３９，４０か
ら供給された撮像データに基づいて、プリント配線基板
２の傾きを補正するためのランド位置データを生成し、
このランド位置データに基づいて、以下に説明する調整
機構４２の第１乃至第３のモータ４３〜４５を制御す
る。なお、ランド位置データは、搬送機構１２１ａ〜１
２１ｄにより搬送されるプリント配線基板２の傾きを考
慮したランドの位置を示すデータである。The control unit 15 generates land position data for correcting the inclination of the printed wiring board 2 based on the image data supplied from the cameras 39 and 40.
The first to third motors 43 to 45 of the adjusting mechanism 42 described below are controlled based on the land position data. The land position data is stored in the transport mechanisms 121a to 121a.
The data indicates the position of the land in consideration of the inclination of the printed wiring board 2 conveyed by 21d.
【００２０】また、搬送機構１１には、図７（Ａ）に示
すように、上述した搬送するプリント配線基板２の姿
勢、すなわち傾きを調整する調整機構４２が設けられて
いる。この調整機構４２は、ガイドレール１６，１７に
支持されたプリント配線基板２の搬送方向、すなわち図
７（Ａ）中Ｘ方向の調整を行うための第１のモータ４３
と、プリント配線基板２の支持部材２１側の高さ、すな
わち図７（Ａ）中Ｙ方向の高さ調整を行うための第２の
モータ４４と、プリント配線基板２の支持片２２側の高
さ、すなわち図７（Ａ）中Ｙ方向の高さ調整を行うため
の第３のモータ４５とを備える。As shown in FIG. 7A, the transport mechanism 11 is provided with an adjustment mechanism 42 for adjusting the attitude, that is, the inclination, of the printed wiring board 2 to be transported. This adjustment mechanism 42 is a first motor 43 for adjusting the transport direction of the printed wiring board 2 supported by the guide rails 16 and 17, that is, the X direction in FIG.
A height of the printed wiring board 2 on the support member 21 side, that is, a second motor 44 for performing height adjustment in the Y direction in FIG. 7A, and a height of the printed wiring board 2 on the support piece 22 side. That is, a third motor 45 for adjusting the height in the Y direction in FIG. 7A is provided.
【００２１】上述した支持部材２１，２２は、図７
（Ａ）に示すように、ガイドレール１６，１７と平行に
設けられた基板４６に取り付けられており、基板４６に
は、支持部材２１，２２が設けられた側の面と対向する
面に、支持部材２１，２２の高さ調整をするための調整
部材４７，４８が設けられている。これら調整部材４
７，４８には、高さ方向の調整を行うため、図７（Ａ）
中Ｙ方向にギヤ部４９，４９が設けられている。The above-mentioned supporting members 21 and 22 correspond to FIG.
As shown in FIG. 2A, it is attached to a substrate 46 provided in parallel with the guide rails 16 and 17. Adjustment members 47 and 48 for adjusting the height of the support members 21 and 22 are provided. These adjustment members 4
FIGS. 7A and 7B are views for adjusting the height direction.
Gear portions 49, 49 are provided in the middle Y direction.
【００２２】このような支持部材２０，２１が取り付け
られた基板４６は、調整台５１に取り付けられる。調整
台５１は、プリント配線基板２の搬送方向と平行に設け
られる平板部５２と、この平板部５２の両側に設けられ
る立上がり壁５３，５４とから構成され、全体が略コ字
状に形成されている。平板部５２には、図７中（Ａ）Ｘ
方向に、調整台５１を移動させるためのギヤ部５５が形
成されている。そして、このギヤ部５５には、固定部材
に取り付けられた第１のモータ４３の駆動軸に取り付け
られたギヤ５６が噛合されている。また、平板部５２の
他方の面には、ガイド部材５７，５８が設けられてい
る。これらガイド部材５７，５８は、基台５９に図７
（Ａ）中Ｘ方向に沿って設けられたレール部６０に係合
されている。調整台５１は、第１のモータ４３が駆動さ
れることにより、レール部６０に沿って図７（Ａ）中矢
印Ｘ方向に移動する。The substrate 46 to which the support members 20 and 21 are attached is attached to an adjustment table 51. The adjustment table 51 is composed of a flat plate portion 52 provided in parallel with the transport direction of the printed wiring board 2 and rising walls 53 and 54 provided on both sides of the flat plate portion 52, and is formed substantially in a substantially U shape. ing. 7 (A) X in FIG.
A gear portion 55 for moving the adjustment table 51 in the direction is formed. A gear 56 attached to the drive shaft of the first motor 43 attached to the fixed member meshes with the gear portion 55. Guide members 57 and 58 are provided on the other surface of the flat plate portion 52. These guide members 57 and 58 are attached to the base 59 as shown in FIG.
(A) It is engaged with a rail portion 60 provided along the middle X direction. When the first motor 43 is driven, the adjustment table 51 moves in the direction of the arrow X in FIG. 7A along the rail section 60.
【００２３】また、立上がり壁５３，５４には、図７
（Ｂ）に示すように、図７（Ａ）中Ｙ方向に基板４６の
移動をガイドするレール部６１が設けられている。レー
ル部６１には、基板４６に設けられた調整部材４７，４
８が係合される。また、調整部材４７，４８には、ギヤ
部４９が設けられており、このギヤ部４９には、固定部
材に取り付けられた第２及び第３のモータ４４，４５の
駆動軸に取り付けられたギヤ６２が噛合されている。調
整台５１は、第２及び第３のモータ４４，４５が駆動さ
れることにより、レール部６１に沿って図７（Ａ）中矢
印Ｙ方向に移動する。Also, the rising walls 53 and 54 have the structure shown in FIG.
As shown in FIG. 7B, a rail portion 61 for guiding the movement of the substrate 46 in the Y direction in FIG. 7A is provided. The rails 61 include adjusting members 47 and 4 provided on the substrate 46.
8 are engaged. The adjusting members 47 and 48 are provided with a gear 49, and the gear 49 is provided with a gear attached to the drive shafts of the second and third motors 44 and 45 attached to the fixed member. 62 are engaged. When the second and third motors 44 and 45 are driven, the adjustment table 51 moves in the arrow Y direction in FIG.
【００２４】以上のような調整機構４２では、第１乃至
第３のモータ４３，４４，４５がそれぞれ独立に制御部
１５により制御されている。例えばガイドレール１６，
１７に支持されたプリント配線基板２が検出機構３８に
より、支持部材２２側が下側に傾いていると検出された
ときには、制御部１５は、第３のモータ４５が駆動し、
基板４６の支持部材２２側上側に移動させる。また、プ
リント配線基板２の位置が、クリーム半田を印刷する
際、搬送方向である図７（Ａ）中矢印Ｄ方向に移動しす
ぎているときには、制御部１５は、第１のモータ４３を
駆動し、図７（Ａ）中反矢印Ｄ方向に基板４６を移動さ
せる。In the adjustment mechanism 42 described above, the first to third motors 43, 44, and 45 are independently controlled by the control unit 15. For example, the guide rail 16,
When the detection mechanism 38 detects that the printed wiring board 2 supported by the sensor 17 is tilted downward on the support member 22 side, the control unit 15 drives the third motor 45,
The substrate 46 is moved upward on the support member 22 side. When the position of the printed wiring board 2 moves too much in the direction of arrow D in FIG. 7A which is the transport direction when printing the cream solder, the control unit 15 drives the first motor 43. Then, the substrate 46 is moved in the direction indicated by the arrow D in FIG. 7A.
【００２５】搬送機構１１に支持されているプリント配
線基板２の両面に設けられたランドにクリーム半田を印
刷するスクリーン機構１２，１２は、図８に示すよう
に、プリント配線基板２のクリーム半田を印刷するラン
ドに対応してパターンが形成されたスクリーン６４，６
４と、このスクリーン６４，６４が帳架されるスクリー
ン枠６５，６５とを備える。このようなスクリーン機構
１２，１２は、搬送機構１１に支持されているプリント
配線基板２の各面とスクリーン６４，６４が対向するよ
うに設けられている。スクリーン６４，６４は、例えば
メタルスクリーンであり、厚さが１７０〜２００μｍと
なるように形成されている。As shown in FIG. 8, the screen mechanisms 12, 12 for printing cream solder on lands provided on both sides of the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11 apply cream solder on the printed wiring board 2 to the lands. Screens 64, 6 on which patterns are formed corresponding to the lands to be printed
4 and screen frames 65 on which the screens 64 are mounted. The screen mechanisms 12 are provided such that the screens 64 face the respective surfaces of the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11. The screens 64, 64 are, for example, metal screens, and are formed to have a thickness of 170 to 200 μm.
【００２６】そして、搬送機構１１に支持されたプリン
ト配線基板２の両側に配設されたスクリーン機構１２，
１２は、プリント配線基板２にクリーム半田を印刷する
ときに限ってプリント配線基板２に近接し、プリント配
線基板２を搬送するときは、搬送機構１１に支持された
プリント配線基板２と離間するようになっている。The screen mechanisms 12 provided on both sides of the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11,
Numeral 12 is such that it is close to the printed wiring board 2 only when printing cream solder on the printed wiring board 2, and is separated from the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11 when the printed wiring board 2 is transported. It has become.
【００２７】このように搬送機構１１に支持されたプリ
ント配線基板２に対して近接離間する方向にスクリーン
機構１２，１２を移動させる移動機構６６，６６は、図
８に示すように、スクリーン枠６５，６５を支持すると
ともに、スクリーン枠６５，６５を搬送機構１１に支持
されたプリント配線基板２に対して近接離間する図８中
矢印Ｅ方向及び反矢印Ｅ方向に移動させるためのガイド
部材６７，６７と駆動機構６８，６８とを有する。駆動
機構６８，６８は、駆動源となる駆動モータ６９，６９
と、駆動モータ６９，７０に掛け合わされた無端ベルト
である駆動ベルト７１，７１とから構成されている。ス
クリーン枠６５，６５は、駆動ベルト７１に取り付けら
れている。したがって、駆動モータ６９，６９が駆動さ
れると、駆動ベルト７１が走行し、これにより、スクリ
ーン枠６５，６５は、ガイド部材６７，６７に沿って図
８中矢印Ｅ及び反矢印Ｅ方向に移動する。The moving mechanisms 66, 66 for moving the screen mechanisms 12, 12 toward and away from the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11 as shown in FIG. , 65, and guide members 67, 65 for moving the screen frames 65, 65 in the directions indicated by arrows E and E in FIG. 8, which move toward and away from the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11. 67 and drive mechanisms 68 and 68. Driving mechanisms 68, 68 include driving motors 69, 69 serving as driving sources.
And drive belts 71, 71 which are endless belts hung on drive motors 69, 70. The screen frames 65, 65 are attached to the drive belt 71. Accordingly, when the drive motors 69, 69 are driven, the drive belt 71 travels, whereby the screen frames 65, 65 move along the guide members 67, 67 in the directions indicated by arrows E and E in FIG. I do.
【００２８】また、一方のスクリーン枠１２，１２に
は、図８に示すように、一方に位置決めピン７２が設け
られ、他方の側に位置決めピン７２が係合される位置決
め凹部７３が設けられている。位置決めピン７２と位置
決め凹部７３は、スクリーン枠６５，６５が互いに近接
したときに、相対係合し、スクリーン枠６５，６５の位
置決めを行う。As shown in FIG. 8, one of the screen frames 12, 12 is provided with a positioning pin 72 on one side and a positioning recess 73 on the other side with which the positioning pin 72 is engaged. I have. The positioning pins 72 and the positioning recesses 73 engage with each other when the screen frames 65, 65 come close to each other, and perform positioning of the screen frames 65, 65.
【００２９】また、スクリーン機構１２，１２に供給さ
れたクリーム半田をプリント配線基板２側に押し出すス
キージ機構１３，１３は、図８に示すように、スクリー
ン機構１２，１２のプリント配線基板２と対向する面と
反対側の面側に配設されている。各スキージ機構１３
は、図８に示すように、スクリーン機構１２，１２の上
側から下側に向かって移動することでクリーム半田をプ
リント配線基板２に押し出す第１のスキージ７５と、ス
クリーン機構１２，１２の下側から上側に向かってクリ
ーム半田を押し出す第２のスキージ７６とを有してい
る。As shown in FIG. 8, squeegee mechanisms 13, 13 for pushing the cream solder supplied to the screen mechanisms 12, 12 toward the printed wiring board 2 face the printed wiring board 2 of the screen mechanisms 12, 12, respectively. It is arranged on the surface side opposite to the surface to be formed. Each squeegee mechanism 13
As shown in FIG. 8, a first squeegee 75 that pushes cream solder to the printed wiring board 2 by moving from the upper side to the lower side of the screen mechanisms 12, 12, and the lower side of the screen mechanisms 12, 12. And a second squeegee 76 for pushing out the cream solder from above.
【００３０】このようなスキージ機構１３，１３の詳細
を説明すると、図９及び図１０に示すように、スクリー
ン機構１２，１２に供給されたクリーム半田をプリント
配線基板２側に押し出す第１及び第２のスキージ７５，
７６と、第１及び第２のスキージ７５，７６が取り付け
られるスキージホルダ７７，７８と、スキージホルダ７
７，７８に取り付けられた第１及び第２のスキージ７
５，７６をスクリーン６４，６５に対して近接離間させ
るシリンダ機構７９，８０とから構成されている。The details of the squeegee mechanisms 13, 13 will be described. As shown in FIGS. 9 and 10, first and second push-outs of the cream solder supplied to the screen mechanisms 12, 12 to the printed wiring board 2 side. Two squeegees 75,
76, squeegee holders 77, 78 to which the first and second squeegees 75, 76 are attached, and squeegee holder 7
7, 78 attached to the first and second squeegees 7
And a cylinder mechanism 79, 80 for bringing the 5, 76 into and out of contact with the screens 64, 65.
【００３１】第１及び第２のスキージ７５，７６は、弾
性を有する材料、例えばポリウレタン樹脂により形成さ
れている。また、第１及び第２のスキージ７５，７６
は、スクリーン６４，６４と第１及び第２のスキージ７
５，７６の第１及び第２のスキージ７５，７６の移動方
向側とがなす角が鋭角となるようにスキージホルダ７
７，７８に設けられている。これにより、第１及び第２
のスキージ７５，７６は、確実にスクリーン６４，６４
よりクリーム半田をプリント配線基板２側に押す出すこ
とができる。The first and second squeegees 75 and 76 are formed of an elastic material, for example, a polyurethane resin. Also, the first and second squeegees 75, 76
Are screens 64, 64 and the first and second squeegees 7.
The squeegee holder 7 is formed so that the angle formed between the first and second squeegees 75 and 76 in the direction of movement is acute.
7, 78. As a result, the first and second
Of the squeegees 75 and 76
More cream solder can be pushed out to the printed wiring board 2 side.
【００３２】また、スキージホルダ７７，７８には、図
９に示すように、第１及び第２のスキージ７５，７６に
近接した位置で、スクリーン６４，６４に近接した位
置、例えば５ｍｍ離れた位置に、スクリーン６４，６４
よりクリーム半田を押し出すとき、クリーム半田９がロ
ーリングするようにするローリング補助アーム８１が設
けられている。すなわち、このローリング補助アーム８
１がないとき、クリーム半田９は、自重により下方に流
れるが、このローリング補助アーム８１を設けることに
より、図１１に示すように、矢印の方向にローリング
し、第１及び第２のスキージ７５，７６によりスクリー
ン６４，６４の反対側に確実に押し出されるようにな
る。As shown in FIG. 9, the squeegee holders 77, 78 are located at positions close to the first and second squeegees 75, 76, at positions close to the screens 64, 64, for example, at positions 5 mm apart. And screens 64, 64
A rolling assist arm 81 is provided to allow the cream solder 9 to roll when the cream solder is extruded. That is, this rolling assist arm 8
When there is no 1, the cream solder 9 flows downward due to its own weight, but by providing this rolling assist arm 81, as shown in FIG. 11, the cream solder 9 rolls in the direction of the arrow, and 76 ensures that the screens 64, 64 are pushed out to the opposite side.
【００３３】以上のように第１のスキージ７５が取り付
けられたスキージホルダ７７には、上述した駆動機構と
なるシリンダ機構７９が設けられ、第２のスキージ７６
が取り付けられたスキージホルダ７８には、シリンダ機
構８０が設けられている。図１２に示すように、例えば
スキージ機構１３，１３が、図１２中上から下に移動す
るとき、シリンダ機構７９は、オンとなり、第１のスキ
ージ７をスクリーン６４，６４に近接する図１２中矢印
Ｆ方向に移動させクリーム半田を押し出し可能な状態に
する。このとき、シリンダ機構８０は、オフの状態にあ
り、スクリーン６４，６４から離間した図１２中反矢印
Ｆ方向に移動した状態にある。また、スキージ機構１
３，１３が図１２中下から上に移動するとき、シリンダ
機構８０９は、オンとなり、第２のスキージ７６をスク
リーン６４，６４に近接する図１２中矢印Ｆ方向に移動
させクリーム半田を押し出し可能な状態にする。このと
き、シリンダ機構７９は、オフの状態にあり、スクリー
ン６４，６４から離間した図１２中反矢印Ｆ方向に移動
した状態となる。すなわち、搬送機構１１に支持された
プリント配線基板２は、各面の同じ位置を、各スクリー
ン機構１２，１２に設けられた第１のスキージ７５，７
５若しくは第２のスキージ７６，７６が押圧可能とする
ことで、印刷時に傾かないようになっている。As described above, the squeegee holder 77 to which the first squeegee 75 is attached is provided with the cylinder mechanism 79 serving as the above-described drive mechanism.
The cylinder mechanism 80 is provided on the squeegee holder 78 to which is attached. As shown in FIG. 12, for example, when the squeegee mechanisms 13, 13 move from top to bottom in FIG. 12, the cylinder mechanism 79 is turned on, and the first squeegee 7 is brought close to the screens 64, 64 in FIG. It is moved in the direction of arrow F to make the cream solder extrudable. At this time, the cylinder mechanism 80 is in the off state, and has been moved in the direction indicated by the arrow F in FIG. Squeegee mechanism 1
When the members 3 and 13 move upward from the bottom in FIG. 12, the cylinder mechanism 809 is turned on, and the second squeegee 76 can be moved in the direction of arrow F in FIG. State. At this time, the cylinder mechanism 79 is in the off state, and is in a state in which the cylinder mechanism 79 moves in the direction indicated by the arrow F in FIG. That is, the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11 is positioned at the same position on each surface by the first squeegees 75, 7 provided on the screen mechanisms 12, 12.
The fifth or second squeegee 76 can be pressed so that it does not tilt during printing.
【００３４】ところで、図１３（Ｂ）に示すように、図
８中矢印Ｅ方向に移動したスクリーン６４，６４は、第
１のスキージ７５若しくは第２のスキージ７６が図１１
中矢印Ｆ方向に移動し、クリーム半田を搬送機構１１に
支持されたプリント配線基板２側に押し出すとき、第１
のスキージ７５若しくは第２のスキージ７６による押圧
方向に撓み変形し、プリント配線基板２の各面に密着す
る。このとき、スクリーン６４，６４は、プリント配線
基板２を支持している搬送機構１１のガイドレール１
６，１７を狭持した状態となっている。このとき、図１
３（Ａ）に示すように、ガイドレール１６，１７を構成
するプリント配線基板２を支持する支持片１９，２０が
厚すぎると、スクリーン６４，６４は、第１のスキージ
７５若しくは第２のスキージ７６により押圧されたとき
にも、プリント配線基板２に密着せず、プリント配線基
板２の所定量域にクリーム半田を印刷することができな
くなってしまう。そこで、図１３（Ｂ）に示すように、
搬送機構１１を構成する支持片１９，２０は、従来１７
０〜２００μｍあった厚さを８０μｍ程度とし、撓み変
形したスクリーン６４，６４がプリント配線基板２に確
実に密着するようにしている。By the way, as shown in FIG. 13B, the screens 64, 64 moved in the direction of arrow E in FIG. 8 have the first squeegee 75 or the second squeegee 76 as shown in FIG.
When moving in the direction of the middle arrow F to push the cream solder toward the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11, the first
The squeegee 75 or the second squeegee 76 flexes and deforms in the pressing direction and comes into close contact with each surface of the printed wiring board 2. At this time, the screens 64 are arranged on the guide rails 1 of the transport mechanism 11 supporting the printed wiring board 2.
6, 17 are sandwiched. At this time, FIG.
As shown in FIG. 3 (A), if the support pieces 19, 20 for supporting the printed wiring board 2 forming the guide rails 16, 17 are too thick, the screens 64, 64 will cause the first squeegee 75 or the second squeegee Even when pressed by 76, it does not adhere to the printed wiring board 2, so that cream solder cannot be printed on a predetermined area of the printed wiring board 2. Therefore, as shown in FIG.
The support pieces 19 and 20 constituting the transport mechanism 11 are the same as those of the conventional 17
The thickness, which has been 0 to 200 μm, is reduced to about 80 μm, so that the bent and deformed screens 64, 64 are securely adhered to the printed wiring board 2.
【００３５】ところで、以上のようなスキージ機構１
３，１３をスクリーン６４，６４に対して摺動させると
き、図１４に示すように、各スクリーン機構１２，１２
に配設された第１のスキージ７５，７５若しくは第２の
スキージ７６，７６が異なるスピードで移動されると、
プリント配線基板２の各面の異なる位置に押圧力が加わ
ることとなり、搬送機構１１に支持されたプリント配線
基板２が傾いてしまい、クリーム半田を確実に印刷する
ことができなくなってしまう。By the way, the squeegee mechanism 1 as described above
When the screen members 3 and 13 are slid with respect to the screens 64 and 64, as shown in FIG.
When the first squeegees 75, 75 or the second squeegees 76, 76 disposed at different speeds are moved at different speeds,
The pressing force is applied to different positions on each surface of the printed wiring board 2, the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11 is inclined, and it becomes impossible to reliably print the cream solder.
【００３６】そこで、スキージ機構１３，１３をスクリ
ーン６４，６４に摺動させる駆動機構１４は、図１５に
示すように、駆動源となる駆動モータ８４と、この駆動
モータ８４の駆動力を伝達する駆動伝達機構８５と、駆
動モータ８４が駆動されることにより駆動伝達機構８５
を介してスキージ機構１３を移動させる移動部材８６，
８７とを有する。駆動モータ８４には、駆動軸にピニオ
ンギヤ８８が取り付けられており、このピニオンギヤ８
８は、駆動伝達機構８５に接続されており、この駆動モ
ータ８４は、スクリーン機構１２，１２に配設されたス
キージ機構１３，１３をスクリーン６４，６４に対して
摺動させるための駆動源となる。また、移動部材８６に
は、一方のスキージ機構１３を構成するスキージホルダ
７７が取り付けられ、移動部材８７には、他方のスキー
ジ機構１３を構成するスキージホルダ７８が取り付けら
れている。The drive mechanism 14, which slides the squeegee mechanisms 13, 13 on the screens 64, 64, as shown in FIG. 15, transmits a drive motor 84 as a drive source and the drive force of the drive motor 84. The drive transmission mechanism 85 and the drive transmission mechanism 85 driven by the drive motor 84
A moving member 86 for moving the squeegee mechanism 13 via
87. The drive motor 84 has a pinion gear 88 attached to the drive shaft.
Reference numeral 8 is connected to a drive transmission mechanism 85. The drive motor 84 is provided with a drive source for sliding the squeegee mechanisms 13, 13 disposed on the screen mechanisms 12, 12, with respect to the screens 64, 64. Become. A squeegee holder 77 constituting one squeegee mechanism 13 is attached to the moving member 86, and a squeegee holder 78 constituting the other squeegee mechanism 13 is attached to the moving member 87.
【００３７】駆動モータ８４の駆動軸に取り付けられた
ピニオンギヤ８８が接続された駆動伝達機構８５は、シ
ャフト８３を有し、このシャフト８３は、中央部に、駆
動モータ８４の駆動軸に取り付けられたピニオンギヤ８
８に噛合される中間ギヤ１０１が取り付けられ、両端に
ウォーム８９，９０が取り付けられている。一方のウォ
ーム８９は、一方の側のスキージ機構１３を移動させる
ためのものであり、他方のウォーム８９は、他方のスキ
ージ機構９０を移動させるものである。The drive transmission mechanism 85 to which a pinion gear 88 attached to the drive shaft of the drive motor 84 is connected has a shaft 83 which is attached to the center of the drive shaft of the drive motor 84. Pinion gear 8
An intermediate gear 101 meshed with the gear 8 is attached, and worms 89 and 90 are attached to both ends. One worm 89 is for moving the squeegee mechanism 13 on one side, and the other worm 89 is for moving the other squeegee mechanism 90.
【００３８】また、駆動伝達機構８５は、駆動伝達ベル
ト９１，９２と、スキージ機構１３，１３が取り付けら
れた移動部材８６，８７が取り付けられた操作ベルト９
３，９４を有する。駆動伝達ベルト９１，９２は、無端
ベルトであり、回転ローラ９５，９６，９７，９８に掛
け渡されている。回転ローラ９５，９６は、駆動伝達ベ
ルト９１，２２が掛け渡されているとともに、ウォーム
８９，９０に噛合されている。また、無端ベルトである
操作ベルト９３，９４は、回転ローラ９７，９８と回転
ローラ９９，１００に掛け渡されている。すなわち、回
転ローラ９７，９８は、駆動伝達ベルト９１，９２と操
作ベルト９３，９４が掛け渡され、駆動伝達ベルト９
１，９２から操作ベルト９３，９４に駆動力を伝達する
駆動伝達ローラとして機能する。The drive transmission mechanism 85 includes a drive transmission belt 91, 92 and an operation belt 9 to which moving members 86, 87 to which the squeegee mechanisms 13, 13 are attached are attached.
3,94. The drive transmission belts 91 and 92 are endless belts and are stretched around rotating rollers 95, 96, 97 and 98. The rotation rollers 95 and 96 are engaged with the worms 89 and 90 while the drive transmission belts 91 and 22 are stretched around the rotation rollers 95 and 96. The operation belts 93 and 94, which are endless belts, are stretched around rotating rollers 97 and 98 and rotating rollers 99 and 100. That is, the drive transmission belts 91 and 92 and the operation belts 93 and 94 are wound around the rotation rollers 97 and 98, and the drive transmission belt 9
It functions as a drive transmission roller for transmitting a drive force from the first and second operation belts 93 and 94 to the operation belts 93 and 94.
【００３９】このような駆動機構１４では、先ず駆動モ
ータ８４が駆動されると、ピニオンギヤ８８と中間ギヤ
１０１を介してシャフト８３が回転され、ウォーム８
９，９０も回転される。すると、ウォーム８９，９０に
噛合された回転ローラ９５，９６が回転するとともに、
駆動伝達ベルト９１，９２が同方向に走行される。そし
て、駆動伝達ベルト９１，９２が掛け合わされた回転ロ
ーラ９７，９８が回転すると、回転ローラ９７，９８に
掛け合わされた操作ベルト９３，９４も走行する。これ
により、操作ベルト９３，９４に取り付けられた移動部
材８６，８７は、図１５中矢印Ｇ方向及び反矢印Ｇ方向
に移動される。これにより、移動部材８６，８７に取り
付けられたスキージ機構１３，１３も、図１５中矢印Ｇ
方向及び反矢印Ｇ方向、すなわち図８中上下方向に移動
する。このように、駆動機構１４では、駆動モータ８４
からの駆動力をシャフト８３を介し、このシャフト８３
の両側にウォーム８９，９０を取り付けて駆動伝達ベル
ト９１，９２を介して操作ベルト９３，９４を同じ速度
で同方向に回転操作することができることから、各スク
リーン機構１２，１２に配設されたスキージ機構１３，
１３を同じ速度で同方向に移動させることができる。し
たがって、常に、搬送機構１１に支持されたプリント配
線基板２は、各面の同じ位置にスキージ機構１３，１３
を構成する第１のスキージ７５，７５若しくは第２のス
キージ７６，７６により押圧力か加えられることになる
ことから、図１４に示すように、この駆動機構１４で
は、プリント配線基板２が傾くことを防止することがで
きる。In such a drive mechanism 14, when the drive motor 84 is driven first, the shaft 83 is rotated via the pinion gear 88 and the intermediate gear 101, and the worm 8
9, 90 is also rotated. Then, while the rotation rollers 95 and 96 meshed with the worms 89 and 90 rotate,
Drive transmission belts 91 and 92 run in the same direction. When the rotation rollers 97 and 98 on which the drive transmission belts 91 and 92 are hung rotate, the operation belts 93 and 94 hung on the rotation rollers 97 and 98 also run. Thus, the moving members 86 and 87 attached to the operation belts 93 and 94 are moved in the directions indicated by arrows G and G in FIG. Thereby, the squeegee mechanisms 13, 13 attached to the moving members 86, 87 are also moved by the arrow G in FIG.
The direction and the direction of the arrow G, that is, the vertical direction in FIG. As described above, in the drive mechanism 14, the drive motor 84
The driving force from the shaft 83
The worms 89, 90 are attached to both sides of the drive mechanism, and the operation belts 93, 94 can be rotated at the same speed and in the same direction via the drive transmission belts 91, 92. Squeegee mechanism 13,
13 can be moved in the same direction at the same speed. Therefore, the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11 always has the squeegee mechanisms 13, 13 at the same position on each surface.
Since the pressing force is applied by the first squeegees 75, 75 or the second squeegees 76, 76, the driving mechanism 14 tilts the printed wiring board 2 as shown in FIG. Can be prevented.
【００４０】次に、以上のような印刷装置３の全体の動
作について、図１６を参照して説明する。先ず、プリン
ト配線基板２が搬送機構１１に投入される前、搬送機構
１１は、図４に示すように、ガイドレール１６が図４
（Ａ）中反矢印Ａ方向に移動して、ガイドレール１６，
１７にプリント配線基板２を投入することができるよう
な状態にある。そして、ステップＳ１において、プリン
ト配線基板２が搬送機構１１に投入されると、ステップ
Ｓ２において、駆動部２３，２４が駆動し、ガイドレー
ル１６が支持部材２１，２２に沿って図４（Ａ）中矢印
Ａ方向に移動される。これにより、プリント配線基板２
を搬送用のガイドレール１７に押し付けられ、ガイドレ
ール１６，１７に支持される。Next, the overall operation of the printing apparatus 3 as described above will be described with reference to FIG. First, before the printed wiring board 2 is loaded into the transport mechanism 11, the transport mechanism 11 moves the guide rail 16 as shown in FIG.
(A) The guide rail 16
17 is in a state where the printed wiring board 2 can be loaded. Then, when the printed wiring board 2 is loaded into the transport mechanism 11 in step S1, the driving units 23 and 24 are driven in step S2, and the guide rail 16 is moved along the support members 21 and 22 in FIG. It is moved in the direction of the middle arrow A. Thereby, the printed wiring board 2
Is pressed against the guide rail 17 for conveyance, and is supported by the guide rails 16 and 17.
【００４１】ここで、先ず、カメラ３９は、図６に示す
ように、プリント配線基板２の位置検出マーク７を撮像
する。そして、この撮像データは、制御部１５に供給さ
れる。次いで、図５に示すように、搬送アーム２７に設
けられた搬送ピン２８は、図５中矢印Ｃ方向に移動し、
係合孔６ｂに係合する。そして、駆動モータ３２，３３
が駆動されることで、駆動ベルト３４が走行し、これに
より、搬送アーム２７は、ガイド部材３１に沿って図５
中矢印Ｄ方向に移動し、プリント配線基板２を印刷位置
まで搬送する。Here, the camera 39 first picks up an image of the position detection mark 7 on the printed wiring board 2 as shown in FIG. Then, the imaging data is supplied to the control unit 15. Next, as shown in FIG. 5, the transport pin 28 provided on the transport arm 27 moves in the direction of arrow C in FIG.
It engages with the engagement hole 6b. And the drive motors 32, 33
Is driven, the drive belt 34 travels, whereby the transport arm 27 moves along the guide member 31 in FIG.
The printed wiring board 2 is moved to the printing position by moving in the direction of the middle arrow D.
【００４２】そして、ステップＳ３において、カメラ４
０は、図６に示すように、プリント配線基板２の位置検
出マーク８を撮像する。そして、この撮像データは、制
御部１５に供給される。そして、上述したカメラ３９が
撮像した位置検出マーク７の撮像データとカメラ４０が
撮像した位置検出マーク８の撮像データに基づいて、制
御部１５は、プリント配線基板２の姿勢を検出し、クリ
ーム半田を印刷するランドの位置を示すランド位置デー
タを生成する。そして、ステップＳ３において、プリン
ト配線基板２の位置がずれていないとき、次に進み、プ
リント配線基板２の位置がずれているとき、ランド位置
データに基づいてプリント配線基板２の位置補正を行
う。この位置補正を行う場合、プリント配線基板２の位
置を調整することができるように、搬送アーム２７に設
けられた搬送ピン２８は、図５中反矢印Ｃ方向に移動
し、係合孔６ｂとの係合状態が解除される。この後、位
置補正は、例えばガイドレール１６，１７に支持された
プリント配線基板２が検出機構３８により、支持部材２
２側が図７（Ａ）中下側に傾いていると検出されたとき
には、第３のモータ４５が駆動し、基板４６の支持部材
２２側上側に移動させる。また、プリント配線基板２の
位置が、クリーム半田を印刷する際、搬送方向である図
７（Ａ）中矢印Ｄ方向に移動しすぎているときには、第
１のモータ４３を駆動し、反矢印Ｄ方向に基板４６を移
動させる。Then, in step S3, the camera 4
0 images the position detection mark 8 of the printed wiring board 2 as shown in FIG. Then, the imaging data is supplied to the control unit 15. Then, based on the image data of the position detection mark 7 imaged by the camera 39 and the image data of the position detection mark 8 imaged by the camera 40, the control unit 15 detects the posture of the printed wiring board 2 and Is generated, the land position data indicating the position of the land to be printed. In step S3, when the position of the printed wiring board 2 is not shifted, the process proceeds to the next step. When the position of the printed wiring board 2 is shifted, the position of the printed wiring board 2 is corrected based on the land position data. When performing this position correction, the transport pin 28 provided on the transport arm 27 moves in the direction indicated by the arrow C in FIG. 5 so that the position of the printed wiring board 2 can be adjusted. Is disengaged. Thereafter, the position correction is performed by, for example, detecting the printed circuit board 2 supported by the guide rails 16 and 17 by the detection mechanism 38.
When it is detected that the second side is inclined downward in FIG. 7A, the third motor 45 is driven to move the substrate 46 to the upper side of the support member 22 side. Further, when the position of the printed wiring board 2 moves too much in the direction of arrow D in FIG. 7A which is the conveyance direction when printing the cream solder, the first motor 43 is driven, The substrate 46 is moved in the direction.
【００４３】そして、ステップＳ５において、プリント
配線基板２の両面のランドにクリーム半田を印刷するた
め、スクリーン機構１２，１２がプリント配線基板２に
近接する方向に移動される。具体的に、図８に示すよう
に、駆動モータ６９，７０が駆動されると、駆動ベルト
７１が走行し、これにより、スクリーン枠６５，６５
は、ガイド部材６７，６７に沿って図８中矢印Ｅ方向に
移動する。このとき、スクリーン枠６５に設けられた位
置決めピン７２と位置決め凹部７３は、スクリーン枠６
５，６５が互いに近接したときに、相対係合し、スクリ
ーン枠６５，６５の位置決めを行う。Then, in step S5, the screen mechanisms 12, 12 are moved in a direction approaching the printed wiring board 2 in order to print cream solder on the lands on both sides of the printed wiring board 2. Specifically, as shown in FIG. 8, when the drive motors 69, 70 are driven, the drive belt 71 runs, thereby causing the screen frames 65, 65 to move.
Moves in the direction of arrow E in FIG. At this time, the positioning pins 72 and the positioning recesses 73 provided on the screen frame 65 are
When the shutters 5 and 65 come close to each other, they engage with each other to position the screen frames 65 and 65.
【００４４】次いで、ステップＳ６において、クリーム
半田をプリント配線基板２のランドに印刷するため、ス
キージ機構１３，１３がスクリーン６４に摺動した状態
で移動される。すなわち、図１５に示すように、駆動モ
ータ８４が駆動されると、ピニオンギヤ８８と中間ギヤ
１０１を介してシャフト８３が回転され、ウォーム８
９，９０も回転される。すると、ウォーム８９，９０に
噛合された回転ローラ９５，９６が回転するとともに、
駆動伝達ベルト９１，９２が同方向に走行される。そし
て、駆動伝達ベルト９１，９２が掛け合わされた回転ロ
ーラ９７，９８が回転すると、回転ローラ９７，９８に
掛け合わされた操作ベルト９３，９４も走行する。これ
により、操作ベルト９３，９４に取り付けられた移動部
材８６，８７は、図１５中矢印Ｇ方向及び反矢印Ｇ方向
に移動される。これにより、移動部材８６，８７に取り
付けられたスキージ機構１３，１３も、図１５中矢印Ｇ
方向及び反矢印Ｇ方向、すなわち図８中上下方向に移動
する。このとき、スクリーン６４，６４は、第１のスキ
ージ７５若しくは第２のスキージ７６による押圧方向に
撓み変形し、プリント配線基板２の各面に密着し、クリ
ーム半田が印刷される。このとき、図１３（Ａ）に示す
ように、搬送機構１１を構成する支持片１９，２０は、
従来より薄く形成されていることから、撓み変形したス
クリーン６４，６４がプリント配線基板２に確実に密着
される。Next, in step S 6, the squeegee mechanisms 13, 13 are moved while sliding on the screen 64 in order to print the cream solder on the lands of the printed wiring board 2. That is, as shown in FIG. 15, when the drive motor 84 is driven, the shaft 83 is rotated via the pinion gear 88 and the intermediate gear 101, and the worm 8
9, 90 is also rotated. Then, while the rotation rollers 95 and 96 meshed with the worms 89 and 90 rotate,
Drive transmission belts 91 and 92 run in the same direction. When the rotation rollers 97 and 98 on which the drive transmission belts 91 and 92 are hung rotate, the operation belts 93 and 94 hung on the rotation rollers 97 and 98 also run. Thus, the moving members 86 and 87 attached to the operation belts 93 and 94 are moved in the directions indicated by arrows G and G in FIG. Thereby, the squeegee mechanisms 13, 13 attached to the moving members 86, 87 are also moved by the arrow G in FIG.
The direction and the direction of the arrow G, that is, the vertical direction in FIG. At this time, the screens 64, 64 are bent and deformed in the pressing direction by the first squeegee 75 or the second squeegee 76, are brought into close contact with the respective surfaces of the printed wiring board 2, and cream solder is printed. At this time, as shown in FIG. 13A, the support pieces 19 and 20 constituting the transport mechanism 11 are
Since the screens 64 are formed thinner than before, the screens 64, 64 that have been bent and deformed are securely brought into close contact with the printed wiring board 2.
【００４５】また、駆動機構１４は、駆動モータ８４か
らの駆動力をシャフト８３を介し、このシャフト８３の
両側にウォーム８９，９０を取り付けて駆動伝達ベルト
９１，９２を介して操作ベルト９３，９４を同じ速度で
同方向に回転操作することから、各スクリーン機構１
２，１２に配設されたスキージ機構１３，１３を同じ速
度で同方向に移動させることができる。したがって、常
に、搬送機構１１に支持されたプリント配線基板２は、
各面の同じ位置にスキージ機構１３，１３を構成する第
１のスキージ７５，７５若しくは第２のスキージ７６，
７６により同じ押圧力か加えられることになることか
ら、図１４に示すように、この駆動機構１４では、プリ
ント配線基板２が傾くことを防止でき、確実にプリント
配線基板２のランドにクリーム半田を印刷することがで
きる。The drive mechanism 14 receives the driving force from the drive motor 84 via a shaft 83, and worms 89, 90 attached to both sides of the shaft 83, and operation belts 93, 94 via drive transmission belts 91, 92. Are rotated in the same direction at the same speed, so that each screen mechanism 1
The squeegee mechanisms 13, 13 disposed in the squeegees 2, 12 can be moved in the same direction at the same speed. Therefore, the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11 is always
The first squeegee 75, 75 or the second squeegee 76, constituting the squeegee mechanism 13, 13 at the same position on each surface,
Since the same pressing force is applied by 76, as shown in FIG. 14, this drive mechanism 14 can prevent the printed wiring board 2 from tilting, and reliably apply cream solder to the lands of the printed wiring board 2. Can be printed.
【００４６】クリーム半田の印刷が終了すると、ステッ
プＳ７において、スクリーン機構１２，１２がプリント
配線基板２から離間する方向に移動される。具体的に、
図８に示すように、駆動モータ６９，７０が駆動される
と、駆動ベルト７１が走行し、これにより、スクリーン
枠６５，６５は、ガイド部材６７，６７に沿って図３中
反矢印Ｅ方向に移動する。これにより、プリント配線基
板２は、搬送機構１１により図３中矢印Ｄ方向に搬送可
能な状態となる。When the printing of the cream solder is completed, the screen mechanisms 12, 12 are moved in a direction away from the printed wiring board 2 in step S7. Specifically,
As shown in FIG. 8, when the drive motors 69, 70 are driven, the drive belt 71 runs, whereby the screen frames 65, 65 move along the guide members 67, 67 in the direction indicated by the arrow E in FIG. Go to Thus, the printed wiring board 2 can be transported by the transport mechanism 11 in the direction of arrow D in FIG.
【００４７】そして、ステップＳ８において、駆動部２
３，２４が駆動し、ガイドレール１６が支持部材２１，
２２に沿って図４（Ａ）中反矢印Ａ方向に移動される。
これにより、搬送機構１１は、プリント配線基板２を搬
出可能な状態となり、ステップＳ９において、ランドに
クリーム半田が印刷されたプリント配線基板２が搬出さ
れる。Then, in step S8, the driving unit 2
3 and 24 are driven, and the guide rail 16 is
4A is moved in the direction indicated by the arrow A in FIG.
As a result, the transport mechanism 11 is in a state in which the printed wiring board 2 can be unloaded, and in step S9, the printed wiring board 2 having the cream solder printed on the lands is unloaded.
【００４８】以上のような印刷装置３では、搬送機構１
１によりプリント配線基板２が立てられた状態で支持さ
れていることから、プリント配線基板２の両面に設けら
れたランドにクリーム半田を両面同時印刷することがで
き、半田印刷作業の時間の短縮を図ることができるとと
もに、従来のように片面ずつクリーム半田を印刷する場
合に比べ小型化を図ることができる。そして、印刷装置
３では、搬送機構１１を構成する支持片１９，２０が、
従来１７０〜２００μｍあった厚さを８０μｍ程度と
し、撓み変形したスクリーン６４，６４がプリント配線
基板２に確実に密着するようにしていることから、プリ
ント配線基板２のランドにクリーム半田を確実に印刷す
ることができる。更には、駆動機構１４は、駆動モータ
８４からの駆動力をシャフト８３を介し、このシャフト
８３の両側にウォーム８９，９０を取り付けて駆動伝達
ベルト９１，９２を介して操作ベルト９３，９４を同じ
速度で同方向に回転操作することから、各スクリーン機
構１２，１２に配設されたスキージ機構１３，１３を同
じ速度で同方向に移動させることができる。したがっ
て、常に、搬送機構１１に支持されたプリント配線基板
２は、各面の同じ位置にスキージ機構１３，１３を構成
する第１のスキージ７５，７５若しくは第２のスキージ
７６，７６により同じ押圧力か加えられることになり、
図１４に示すように、プリント配線基板２が傾くことを
防止でき、確実にプリント配線基板２のランドにクリー
ム半田を印刷することができる。In the printing apparatus 3 described above, the transport mechanism 1
1, the printed wiring board 2 is supported in an upright state, so that the cream solder can be simultaneously printed on the lands provided on both sides of the printed wiring board 2 on both sides, and the time required for the solder printing operation can be reduced. The size can be reduced, and the size can be reduced as compared with the conventional case where cream solder is printed one side at a time. Then, in the printing apparatus 3, the support pieces 19 and 20 constituting the transport mechanism 11 are
Since the thickness, which has been 170 to 200 μm in the past, is reduced to about 80 μm and the bent and deformed screens 64 and 64 are securely adhered to the printed wiring board 2, cream solder is reliably printed on the lands of the printed wiring board 2. can do. Further, the drive mechanism 14 applies the driving force from the drive motor 84 via the shaft 83, and attaches the worms 89, 90 to both sides of the shaft 83, and connects the operation belts 93, 94 via the drive transmission belts 91, 92 to the same. Since the rotation operation is performed in the same direction at the same speed, the squeegee mechanisms 13, 13 disposed on the respective screen mechanisms 12, 12 can be moved in the same direction at the same speed. Therefore, the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11 always has the same pressing force at the same position on each surface by the first squeegee 75, 75 or the second squeegee 76, 76 constituting the squeegee mechanism 13, 13. Will be added,
As shown in FIG. 14, the printed wiring board 2 can be prevented from tilting, and cream solder can be reliably printed on the lands of the printed wiring board 2.
【００４９】なお、以上のような印刷装置４は、クリー
ム半田を印刷することに用いるほか、配線パターンが形
成されたプリント配線基板の表面に半田レジストとなる
ソルダーレジストを所定パターンに印刷するのに用いる
ようにしてもよい。The above-described printing apparatus 4 is used not only for printing cream solder, but also for printing a solder resist serving as a solder resist on a surface of a printed wiring board on which a wiring pattern is formed in a predetermined pattern. It may be used.
【００５０】ところで、図１７に示すように、上述した
駆動機構１４は、プリント配線基板２のパターンの導通
検査装置１１０に用いることもできる。すなわち、この
導通検査装置１１０は、図１７に示すように、上述した
スクリーン機構１２の代わりに、支持板１１１上にプリ
ント配線基板２のパターンに対応して複数の検査ピン１
１２が設けられた検査機構１１３を有している。そし
て、この検査機構は、上述した駆動機構１４により搬送
機構１１に支持されたプリント配線基板２に対して近接
離間する方向に移動される。そして、プリント配線基板
２の導通検査を行うとき、検査機構１１３は、駆動機構
１４により搬送機構１１に支持されたプリント配線基板
２に近接する方向に移動され、また、プリント配線基板
２を搬送するプリント配線基板２に対して離間した位置
に移動されている。このような駆動機構１４を用いるこ
とでプリント配線基板２の導通検査を行っているとき、
プリント配線基板２の両面より同じ押圧力が加えること
になることから、検査時に、プリント配線基板２が傾く
ことを防止することができる。Incidentally, as shown in FIG. 17, the above-described driving mechanism 14 can also be used in a continuity inspection device 110 for the pattern of the printed wiring board 2. That is, as shown in FIG. 17, the continuity inspection device 110 includes a plurality of inspection pins 1 corresponding to the pattern of the printed wiring board 2 on the support plate 111 instead of the screen mechanism 12 described above.
12 has an inspection mechanism 113 provided. Then, this inspection mechanism is moved by the above-described drive mechanism 14 in a direction to approach and separate from the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11. Then, when conducting the continuity inspection of the printed wiring board 2, the inspection mechanism 113 is moved by the driving mechanism 14 in a direction approaching the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11, and transports the printed wiring board 2. It has been moved to a position separated from the printed wiring board 2. When the continuity test of the printed wiring board 2 is performed by using such a driving mechanism 14,
Since the same pressing force is applied from both sides of the printed wiring board 2, it is possible to prevent the printed wiring board 2 from tilting during inspection.
【００５１】次に、以上のような印刷装置３によりラン
ドにクリーム半田が印刷されたプリント配線基板２に対
して電子部品を実装する実装装置５について、図面を参
照して説明する。Next, a mounting apparatus 5 for mounting electronic components on the printed wiring board 2 on which lands are printed with cream solder by the printing apparatus 3 will be described with reference to the drawings.
【００５２】この実装装置４は、図１８及び図３２に示
すように、プリント配線基板２を略垂直に立った状態で
搬送する搬送機構１２１ａ〜１２１ｄと、電子部品１０
を実装する実装機構１２２ａ〜１２２ｈとを備える。実
装機構１２２ａ，１２２ｃ，１２２ｅ，１２２ｇと実装
機構１２２ｂ，１２２ｄ，１２２ｆ，１２２ｈとは、搬
送機構１２１を挟んで互いに対向するように設けられ、
また、実装機構１２２ａ，１２２ｂは、制御部１２３ａ
により制御され、実装機構１２２ｃ，１２２ｄは、制御
部１２３ｂにより制御され、実装機構１２２ｅ，１２２
ｆは、制御部１２３ｃにより制御され、実装機構１２２
ｇ，１２２ｈは、制御部１２３ｄにより制御されてい
る。また、実装機構１２２ａ〜１２２ｄは、標準的大き
さの電子部品をプリント配線基板２に実装するためのも
のであり、実装機構１２２ｅ〜１２２ｈは、標準的大き
さの電子部品に対して大きい電子部品を実装するための
ものである。更には、この実装装置４は、全体がシステ
ムコントローラ１２４により制御されている。As shown in FIGS. 18 and 32, the mounting device 4 includes transport mechanisms 121a to 121d for transporting the printed wiring board 2 in a state of standing substantially vertically, and electronic components 10
And mounting mechanisms 122a to 122h. The mounting mechanisms 122a, 122c, 122e, 122g and the mounting mechanisms 122b, 122d, 122f, 122h are provided so as to face each other with the transport mechanism 121 interposed therebetween.
Further, the mounting mechanisms 122a and 122b include a control unit 123a.
The mounting mechanisms 122c and 122d are controlled by the control unit 123b, and the mounting mechanisms 122e and 122d.
f is controlled by the control unit 123c,
g and 122h are controlled by the control unit 123d. The mounting mechanisms 122a to 122d are for mounting electronic components of a standard size on the printed wiring board 2, and the mounting mechanisms 122e to 122h are electronic components that are larger than the electronic components of the standard size. Is to implement. Further, the entire mounting apparatus 4 is controlled by the system controller 124.
【００５３】システムコントローラ１２４は、実装機構
１２２ａ〜１２２ｈが実装する電子部品の実装位置が記
憶されており、各制御部１２３ａ〜１２３ｅに実装位置
データを供給する。また、システムコントローラ１２４
には、印刷装置３の制御部１５より印刷装置３の搬送機
構１１を構成する検出機構３８が生成したプリント配線
基板２のランド位置データが供給される。すなわち、こ
のランド位置データは、搬送機構１２１ａ〜１２１ｄに
より搬送されるプリント配線基板２の傾きを考慮したラ
ンドの位置を示すデータである。後述するように、この
実装装置４において、プリント配線基板２は、印刷装置
３の搬送機構１１が搬送ピン２８を係合孔６ｂに係合し
てプリント配線基板２を搬送するのと同様に、搬送ピン
１３６を係合孔６ａ，６ｂに係合させて搬送されること
から、印刷装置３におけるプリント配線基板２の搬送時
に生成されたランド位置データを用いることができる。The system controller 124 stores mounting positions of electronic components mounted by the mounting mechanisms 122a to 122h, and supplies mounting position data to the control units 123a to 123e. Also, the system controller 124
Is supplied from the control unit 15 of the printing apparatus 3 with the land position data of the printed wiring board 2 generated by the detection mechanism 38 constituting the transport mechanism 11 of the printing apparatus 3. That is, the land position data is data indicating the position of the land in consideration of the inclination of the printed wiring board 2 transported by the transport mechanisms 121a to 121d. As will be described later, in the mounting device 4, the printed wiring board 2 is transported in the same manner as the transport mechanism 11 of the printing device 3 transports the printed wiring board 2 by engaging the transport pins 28 with the engagement holes 6b. Since the transfer is performed with the transfer pins 136 engaged with the engagement holes 6a and 6b, land position data generated when the printed wiring board 2 is transferred in the printing apparatus 3 can be used.
【００５４】また、実装機構１２２ａ〜１２２ｈを制御
する制御部１２３ａ〜１２３ｅは、システムコントロー
ラ１２４から供給された実装位置データに基づいて実装
機構１２２ａ〜１２２ｈを制御する。また、搬送機構１
２１の最も上流側に設けられている実装機構１２２ａ，
１２２ｂを制御する制御部１２３ａには、システムコン
トローラ１２４よりランド位置データが供給される。そ
して、制御部１２３ａは、実装機構１２２ａ，１２２ｂ
にこのランド位置データを供給し、実装機構１２２ａ，
１２２ｂを制御する。具体的に、実装機構１２２ａ，１
２２ｂは、このランド位置データに基づいて、支持して
いるプリント配線基板２の傾き等の姿勢に合った制御を
行う。The control units 123a to 123e for controlling the mounting mechanisms 122a to 122h control the mounting mechanisms 122a to 122h based on the mounting position data supplied from the system controller 124. Also, the transport mechanism 1
21, a mounting mechanism 122a provided at the most upstream side of
Land position data is supplied from the system controller 124 to the control unit 123a that controls the 122b. Then, the control unit 123a controls the mounting mechanisms 122a and 122b.
To the mounting mechanism 122a,
122b is controlled. Specifically, the mounting mechanisms 122a, 1
The control unit 22b performs control based on the land position data in accordance with the posture such as the inclination of the printed wiring board 2 being supported.
【００５５】また、制御部１２３ａは、プリント配線基
板２が搬送されるのに従って、制御部１２３ｂにこのラ
ンド位置データを供給する。この後、このランド位置デ
ータは、制御部１２３ｃ、制御部１２３ｄに転送され
る。各制御部１２３ａ〜１２３ｄは、このランド位置デ
ータに基づいて搬送中のプリント配線基板２の姿勢に合
わせて実装機構１２２ａ〜１２２ｈの制御を行う。The controller 123a supplies the land position data to the controller 123b as the printed wiring board 2 is transported. Thereafter, the land position data is transferred to the control unit 123c and the control unit 123d. Each of the control units 123a to 123d controls the mounting mechanisms 122a to 122h based on the land position data in accordance with the posture of the printed wiring board 2 being transported.
【００５６】また、実装装置４は、図１９に示すよう
に、隣り合う実装機構（例えば１２２ａ，１２２ｂと１
２２ｃ，１２２ｄ又は１２２ｃ，１２２ｄと１２２ｅ，
１２２ｆ又は１２２ｅ，１２２ｆと１２２ｇ，１２２
ｈ）に跨ってプリント配線基板２があるとき、実装効率
の向上を図るため両方の実装機構を使って電子部品の実
装を行う。このとき、下流側の実装機構は、上流側の実
装機構を制御する制御部により制御される。Further, as shown in FIG. 19, the mounting apparatus 4 includes adjacent mounting mechanisms (for example, 122a, 122b and 1).
22c, 122d or 122c, 122d and 122e,
122f or 122e, 122f and 122g, 122
When the printed wiring board 2 is located over the area h), electronic components are mounted using both mounting mechanisms in order to improve mounting efficiency. At this time, the downstream mounting mechanism is controlled by a control unit that controls the upstream mounting mechanism.
【００５７】以上のようなシステムで動作する実装装置
４の搬送機構１２１ａ〜１２１ｄは、図２０及び図２１
に示すように、略矩形のプリント配線基板２の相対向す
る側縁部を係合支持する一対のガイドレール１３１，１
３２を有する。図２０中下側のガイドレール１３２側に
は、プリント配線基板２を搬送するための搬送ブロック
１３３が設けられている。搬送ブロック１３３は、図２
１に示すように、プリント配線基板２を一方の面側から
支持する支持部材１３４と、プリント配線基板２をこの
支持部材１３４とで挟むように設けられる搬送部材１３
５とを備える。そして、支持部材１３４と搬送部材１３
５との間には、ガイドレール１３２の一部を構成するレ
ール部材１３８が設けられている。また、搬送部材１３
５には、プリント配線基板２に設けられた係合孔６ａ，
６ｂに係合される搬送ピン１３６が設けられている。こ
の搬送ピン１３６は、シリンダ機構１３７により支持部
材１３４に対して近接離間する図２１中矢印Ｈ方向及び
反矢印Ｈ方向に移動する。搬送部材１３５は、プリント
配線基板２を搬送するとき、支持部材１３４に対して近
接する図２１中矢印Ｈ方向に移動することにより搬送ピ
ン１３６を係合孔６ａ，６ｂに係合させる。さらに、支
持部材１３４には、プリント配線基板２の搬送方向であ
る図２０中矢印Ｉ方向方向に移動させるための駆動機構
１３９が設けられている。プリント配線基板２は、駆動
機構１３９とともに支持部材１３４と搬送部材１３５と
が図２０中矢印Ｉ方向方向に移動することにより搬送さ
れる。なお、この搬送ブロック１３３は、ガイドレール
１３２の上流側と下流側の２箇所に設けられている。The transport mechanisms 121a to 121d of the mounting apparatus 4 operating in the above system are shown in FIGS.
As shown in FIG. 2, a pair of guide rails 131, 1 for engaging and supporting opposing side edges of the substantially rectangular printed wiring board 2 are provided.
32. A transport block 133 for transporting the printed wiring board 2 is provided on the lower side of the guide rail 132 in FIG. The transport block 133 is shown in FIG.
As shown in FIG. 1, a support member 134 for supporting the printed wiring board 2 from one side, and a transport member 13 provided so as to sandwich the printed wiring board 2 between the support members 134
5 is provided. Then, the support member 134 and the transport member 13
5, a rail member 138 that constitutes a part of the guide rail 132 is provided. The transport member 13
5, engagement holes 6a provided in the printed wiring board 2;
There is provided a transport pin 136 to be engaged with 6b. The transport pin 136 moves in the directions indicated by the arrows H and H in FIG. When transporting the printed wiring board 2, the transport member 135 engages the transport pins 136 with the engagement holes 6a and 6b by moving in the direction of arrow H in FIG. Further, the support member 134 is provided with a drive mechanism 139 for moving the printed wiring board 2 in the direction of arrow I in FIG. The printed wiring board 2 is transported by moving the support member 134 and the transport member 135 together with the drive mechanism 139 in the direction of the arrow I in FIG. Note that the transport block 133 is provided at two locations on the upstream side and the downstream side of the guide rail 132.
【００５８】実装装置４では、搬送機構１２１ａ、搬送
機構１２１ｂ、搬送機構１２１ｃ、搬送機構１２１ｄの
順にプリント配線基板２が引き継がれることによりプリ
ント配線基板２が搬送される。具体的に、印刷装置３の
搬送機構１１よりガイドレール１３１，１３２にプリン
ト配線基板２が搬入されると、先ず、図２２（Ａ）に示
すように、搬送機構１２１ａの上流側の搬送ブロック１
３３ａの搬送部材１３５が支持部材１３４に対して近接
する図２１中矢印Ｈ方向に移動し、搬送方向に対して下
流側の係合孔６ａに搬送ピン１３６が係合する。次い
で、搬送ブロック１３３は、駆動機構１３９が駆動し、
最も上流側にある実装機構１２２ａ，１２２ｂの実装位
置までプリント配線基板２を引っ張るようにして搬送す
る。ここで、実装機構１２２ａ，１２２ｂにより、電子
部品がプリント配線基板２の所定位置に実装される。In the mounting apparatus 4, the printed wiring board 2 is transferred by taking over the printed wiring board 2 in the order of the transfer mechanism 121a, the transfer mechanism 121b, the transfer mechanism 121c, and the transfer mechanism 121d. More specifically, when the printed wiring board 2 is carried into the guide rails 131 and 132 from the transport mechanism 11 of the printing apparatus 3, first, as shown in FIG. 22A, the transport block 1 on the upstream side of the transport mechanism 121a.
The transport member 135a moves in the direction of arrow H in FIG. 21 approaching the support member 134, and the transport pin 136 engages with the engaging hole 6a on the downstream side in the transport direction. Next, the driving mechanism 139 drives the transport block 133,
The printed wiring board 2 is conveyed to the mounting position of the mounting mechanism 122a, 122b located at the most upstream side in such a manner as to be pulled. Here, the electronic components are mounted at predetermined positions on the printed wiring board 2 by the mounting mechanisms 122a and 122b.
【００５９】次いで、さらに、上流側の搬送ブロック１
３３は、図２２中矢印Ｉ方向にプリント配線基板２を引
っ張るようにして搬送する。ここで、図２２（Ｂ）に示
すように、上流側の搬送ブロック１３３ａの搬送部材１
３５が支持部材１３４に対して離間する図２１中反矢印
Ｈ方向に移動し、搬送ピン１３６が係合孔６ａに係合し
た状態が解除される。この代わりに、搬送方向に対して
上流側の係合孔６ｂには、ガイドレール１３２の下流側
の搬送ブロック１３３ｂの搬送部材１３５が支持部材１
３４に対して近接する図２１中矢印Ｈ方向に移動し、係
合孔６ｂに搬送ピン１３６が係合する。なお、このと
き、上流側の搬送ブロック１３３ａは、次のプリント配
線基板２を搬送するため上流側の図２２中反矢印Ｈ方向
に移動する。Next, the transport block 1 on the upstream side
Reference numeral 33 conveys the printed wiring board 2 by pulling it in the direction of arrow I in FIG. Here, as shown in FIG. 22B, the transport member 1 of the upstream transport block 133a is used.
21 moves away from the support member 134 in the direction indicated by the arrow H in FIG. 21, and the state in which the transport pin 136 is engaged with the engagement hole 6a is released. Instead, the transport member 135 of the transport block 133b on the downstream side of the guide rail 132 is provided with the support member 1 in the engagement hole 6b on the upstream side in the transport direction.
21 moves in the direction of arrow H in FIG. At this time, the upstream transport block 133a moves in the direction of the arrow H opposite to the upstream in FIG. 22 to transport the next printed wiring board 2.
【００６０】次いで、ガイドレール１３２の下流側の搬
送ブロック１３３は、駆動機構１３９が駆動し、次の実
装位置までプリント配線基板２を押すようにして搬送す
る。この実装位置は、図２２（Ｃ）に示すように、プリ
ント配線基板２が最も上流側の実装機構１２２ａ，１２
２ｂとこの次の実装機構１２２ｃ，１２２ｄとに跨った
位置である。ここで、下流側の実装機構１２２ｃ，１２
２ｄと実装機構１２２ａ，１２２ｂにより、電子部品が
プリント配線基板２の所定位置に実装される。このよう
に、実装装置５では、一の実装位置で４台の実装機構１
２２ａ〜１２２ｄにより一度に電子部品を実装すること
ができ、実装効率の向上を図ることができる。また、こ
のとき、上流側の実装機構１２２ａ，１２２ｂは、下流
側の実装機構１２２ｃ，１２２ｄの制御部１２３ｂによ
り制御される。Next, the transport block 133 on the downstream side of the guide rail 132 is driven by the drive mechanism 139 to transport the printed wiring board 2 so as to push the printed wiring board 2 to the next mounting position. As shown in FIG. 22C, the mounting position is such that the printed wiring board 2 is positioned at the most upstream mounting mechanism 122a, 122a.
2b and the next mounting mechanism 122c, 122d. Here, the downstream mounting mechanisms 122c and 12c
The electronic component is mounted on the printed wiring board 2 at a predetermined position by the mounting mechanism 122 and the mounting mechanisms 122a and 122b. As described above, in the mounting apparatus 5, the four mounting mechanisms 1 are mounted at one mounting position.
Electronic components can be mounted at one time by 22a to 122d, and mounting efficiency can be improved. At this time, the upstream mounting mechanisms 122a and 122b are controlled by the control unit 123b of the downstream mounting mechanisms 122c and 122d.
【００６１】この後、下流側の搬送ブロック１３３は、
図２２中矢印Ｉ方向にプリント配線基板２を押すように
して搬送する。そして、下流側の搬送ブロック１３３ｂ
の搬送部材１３５が支持部材１３４に対して離間する図
２１中反矢印Ｈ方向に移動し、搬送ピン１３６が係合孔
６ｂに係合した状態が解除される。この代わりに、係合
孔６ａには、次の搬送機構１２１ｂのガイドレール１３
２の上流側の搬送ブロック１３３ａの搬送部材１３５が
支持部材１３４に対して近接する図２１中矢印Ｈ方向に
移動し、係合孔６ａに搬送ピン１３６が係合する。そし
て、図２２（Ｃ）に示す状態となり、以後、順次プリン
ト配線基板２は、搬送機構１２１ｂ〜１２１ｄにより搬
送される。Thereafter, the downstream transport block 133 is
The printed wiring board 2 is conveyed while being pushed in the direction of arrow I in FIG. Then, the downstream transport block 133b
21 moves away from the support member 134 in the direction indicated by the arrow H in FIG. 21, and the state in which the transport pin 136 is engaged with the engagement hole 6b is released. Instead, the guide rail 13 of the next transport mechanism 121b is provided in the engagement hole 6a.
The transport member 135 of the transport block 133a on the upstream side of the second 2 moves in the direction of arrow H in FIG. Then, the state shown in FIG. 22C is reached, and thereafter, the printed wiring board 2 is sequentially transported by the transport mechanisms 121b to 121d.
【００６２】また、搬送機構１２１ａ〜１２１ｄの両側
に設けられる実装機構１２２ａ〜１２２ｈは、図２３に
示すように構成される。なお、以下、実装機構１２２ａ
〜１２２ｄは、同様な構成を有するため実装機構１２２
という。この実装機構１２２は、図２３及び図２４に示
すように、電子部品を供給する部品供給部１４１より供
給された電子部品１０を吸引保持する部品保持機構１４
２と、部品保持機構１４２を、部品供給部１４１より供
給された電子部品１０を吸引保持する第１の位置と搬送
機構１２１ａ〜１２１ｄに支持されたプリント配線基板
２と対向した第２の位置とに亘って回動操作する回動操
作機構１４３と、第２の位置にある部品保持機構１４２
の昇降をガイドするガイド機構１４４とから構成され
る。ここで、部品供給部１４１は、標準的大きさの電子
部品１０を供給するものである。The mounting mechanisms 122a to 122h provided on both sides of the transport mechanisms 121a to 121d are configured as shown in FIG. Hereinafter, the mounting mechanism 122a
To 122d have the same configuration, so that the mounting mechanism 122
That. As shown in FIGS. 23 and 24, the mounting mechanism 122 sucks and holds the electronic component 10 supplied from the component supply unit 141 that supplies the electronic component.
2, a first position for sucking and holding the electronic component 10 supplied from the component supply unit 141, and a second position facing the printed wiring board 2 supported by the transport mechanisms 121a to 121d. And a component holding mechanism 142 at a second position.
And a guide mechanism 144 for guiding the ascending and descending. Here, the component supply unit 141 supplies the electronic component 10 having a standard size.
【００６３】部品保持機構１４２は、図２４及び図２５
に示すように、電子部品１０を吸引保持する吸引ヘッド
１４６が設けられている。吸引ヘッド１４６は、図示し
ないが吸引ポンプに接続されており、電子部品１０を部
品供給部１４１からプリント配線基板２まで搬送するま
での間、電子部品１０を吸引保持する。なお、この部品
保持機構１４２は、詳細は省略するが図２３中矢印Ｊ及
び反矢印Ｊ方向に昇降操作する昇降機構１６０により昇
降される。The component holding mechanism 142 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 5, a suction head 146 for sucking and holding the electronic component 10 is provided. The suction head 146 is connected to a suction pump (not shown), and sucks and holds the electronic component 10 until the electronic component 10 is transported from the component supply unit 141 to the printed wiring board 2. Although the details are omitted, the component holding mechanism 142 is moved up and down by an elevating mechanism 160 which moves up and down in the directions indicated by arrows J and J in FIG.
【００６４】更に、図２４、図２６及び図２７に示すよ
うに、部品保持機構１４２には、吸引ヘッド１４６で保
持した電子部品１０の保持状態を調整する調整機構１４
７が設けられている。この調整機構１４７は、略Ｌ字状
の取付部材１４８に取り付けられた駆動モータ１４９
と、この駆動モータ１４９の出力軸に取り付けられた第
１のプーリ１５０と、吸引ヘッド１４６が取り付けられ
るシャフト１５１に取り付けられた第２のプーリ１５２
と、第１のプーリ１５０と第２のプーリ１５２とを連結
する無端ベルト１５３と、シャフト１５１を回転支持す
る回転支持部１５４とを備える。Further, as shown in FIGS. 24, 26 and 27, the component holding mechanism 142 has an adjusting mechanism 14 for adjusting the holding state of the electronic component 10 held by the suction head 146.
7 are provided. The adjusting mechanism 147 includes a drive motor 149 mounted on a substantially L-shaped mounting member 148.
A first pulley 150 attached to the output shaft of the drive motor 149, and a second pulley 152 attached to a shaft 151 to which the suction head 146 is attached.
, An endless belt 153 that connects the first pulley 150 and the second pulley 152, and a rotation support 154 that supports the shaft 151.
【００６５】一方、吸引ヘッド１４６が搬送機構１２１
ａ〜１２１ｄに支持されたプリント配線基板２に電子部
品１０を対向させた第２の状態にあるとき、電子部品１
０と対向する位置には、ＣＣＤ素子（charge-coupled d
evice）を有するカメラからなる検出部１５５が設けら
れている。この検出部１５５が吸引ヘッド１４６が吸引
保持した電子部品１０が傾いていると判断したとき、駆
動モータ１４９が駆動し、シャフト１５１が回転され、
電子部品１０の保持状態の調整が行われる。On the other hand, the suction head 146 is
When the electronic component 10 is in the second state in which the electronic component 10 is opposed to the printed wiring board 2 supported by the electronic components 1 to 121d,
The CCD element (charge-coupled d)
evice) is provided. When the detection unit 155 determines that the electronic component 10 sucked and held by the suction head 146 is tilted, the drive motor 149 is driven, and the shaft 151 is rotated.
Adjustment of the holding state of the electronic component 10 is performed.
【００６６】以上のような部品保持機構１４２を部品供
給部１４１に供給された電子部品１０を吸引保持する第
１の位置と搬送機構１２１ａ〜１２１ｄに支持されたプ
リント配線基板２と対向する第２の位置とに亘って回動
させる回動操作機構１４３は、図２４、図２７、図２８
に示すように、部品保持機構１４２に設けられ、吸引ヘ
ッド１４６を支持する一対の支持片１５６，１５６に挿
通された支軸１５７と、支持片１５６，１５６の間に位
置するように支軸１５７に取り付けられたギヤ１５８
と、部品保持機構１４２の昇降方向に沿ってギヤ部が設
けられたラックギヤ１５９とから構成される。このラッ
クギヤ１５９は、筐体に取り付けられている。The component holding mechanism 142 as described above sucks and holds the electronic component 10 supplied to the component supply unit 141 and the second position opposing the printed wiring board 2 supported by the transport mechanisms 121a to 121d. 24, 27, and 28.
As shown in FIG. 7, a support shaft 157 provided in the component holding mechanism 142 and supported by the pair of support pieces 156 and 156 for supporting the suction head 146, and a support shaft 157 positioned between the support pieces 156 and 156. Gear 158 mounted on
And a rack gear 159 provided with a gear portion along the elevating direction of the component holding mechanism 142. This rack gear 159 is attached to the housing.
【００６７】そして、昇降機構１６０により部品保持機
構１４２が図２４中矢印Ｊ方向に上昇されると、ラック
ギヤ１５９にギヤ１５８に噛合され、更に同方向に上昇
されることで、図２７及び図２８に示すように、支軸１
５７を中心に略９０°回動される。これにより、部品保
持機構１４２は、第１の位置から第２の位置になる。こ
の第２の位置のとき、検出部１５５により吸引ヘッド１
４６が吸引保持した電子部品１０の保持状態が検出され
る。そして、この検出部１５５が吸引ヘッド１４６が吸
引保持した電子部品１０が傾いていると判断したとき、
駆動モータ１４９が駆動し、シャフト１５１が回転さ
れ、電子部品１０の保持状態の調整が行われる。When the component holding mechanism 142 is raised by the lifting mechanism 160 in the direction of arrow J in FIG. 24, the rack gear 159 is meshed with the gear 158 and further raised in the same direction. As shown in the figure, the spindle 1
It is rotated approximately 90 ° around 57. As a result, the component holding mechanism 142 moves from the first position to the second position. At this second position, the detecting unit 155 detects the suction head 1
The holding state of the electronic component 10 sucked and held by 46 is detected. When the detecting unit 155 determines that the electronic component 10 sucked and held by the suction head 146 is tilted,
The drive motor 149 is driven, the shaft 151 is rotated, and the holding state of the electronic component 10 is adjusted.
【００６８】また、第２の位置にある部品保持機構１４
２の昇降をガイドするガイド機構１４４は、図２３に示
すように、第１のガイド部材１６２と第２のガイド部材
１６３とから構成されている。第１のガイド部材１６２
は、図２３中下側に設けられており、ガイド孔１６４が
設けられている。ガイド孔１６４は、上述した回動操作
機構１４３のラックギヤ１５９にギヤ１５８を噛合させ
るための第１の直線部１６４ａと、第１の直線部１６４
ａと連続して第１のガイド部材１６２の搬送機構１２１
ａ〜１２１ｄに傾斜して設けられた傾斜部１６４ｂと、
第１の直線部１６４ａと平行で搬送機構１２１ａ〜１２
１ｄ側に設けられ、傾斜部１６４ｂと連続した第２の直
線部１６４ｃとからなる。また、第２のガイド部材１６
３には、第１のガイド部材１６２の第２の直線部１６４
ｃと連続する直線状のガイド孔１６５が設けられてい
る。また、第２のガイド部材１６３は、電子部品１０を
プリント配線基板２に実装するためプリント配線基板２
方向に移動するものであり、駆動機構１６６が設けられ
ている。この駆動機構１６６は、第２のガイド部材１６
３を部品保持機構１４２の昇降方向、すなわち図２３中
矢印Ｊ及び反矢印Ｊ方向に略直交する方向に移動させる
例えばシリンダ機構であり、第２のガイド部材１６３に
取り付けられるシャフト１６７とシリンダ１６８とから
構成されている。そして、この第２のガイド部材１６３
は、部品保持機構１４２がガイド孔１６５にまで移動し
たとき、第１のガイド部材１６２対してプリント配線基
板２側である図２３中矢印Ｋ方向に移動する。すなわ
ち、第２のガイド部材１６３は、駆動機構１６６により
図２３中矢印Ｋ方向に移動されることで、吸引ヘッド１
４６が保持した電子部品１０をプリント配線基板２に実
装する。そして、部品保持機構１４２のシャフト１５１
は、ガイド孔１６４，１６５に係合されている。The component holding mechanism 14 at the second position
As shown in FIG. 23, the guide mechanism 144 that guides the lifting and lowering of the second member 2 includes a first guide member 162 and a second guide member 163. First guide member 162
Is provided on the lower side in FIG. 23, and a guide hole 164 is provided. The guide hole 164 includes a first linear portion 164a for meshing the gear 158 with the rack gear 159 of the rotation operation mechanism 143, and a first linear portion 164.
a of the transport mechanism 121 of the first guide member 162
an inclined portion 164b provided at an angle from a to 121d;
The transport mechanisms 121a to 121 are parallel to the first linear portion 164a.
The second linear portion 164c is provided on the 1d side and is continuous with the inclined portion 164b. Also, the second guide member 16
3 includes a second linear portion 164 of the first guide member 162.
A linear guide hole 165 continuous with c is provided. Further, the second guide member 163 is used to mount the electronic component 10 on the printed wiring board 2.
The driving mechanism 166 is provided. The drive mechanism 166 is connected to the second guide member 16.
23 is a cylinder mechanism for moving the component holding mechanism 142 in the vertical direction of the component holding mechanism 142, that is, the direction substantially orthogonal to the directions of the arrow J and the counter-arrow J in FIG. 23, and includes a shaft 167 and a cylinder 168 attached to the second guide member 163. It is composed of Then, the second guide member 163
When the component holding mechanism 142 moves to the guide hole 165, the component moves in the arrow K direction in FIG. 23 on the printed wiring board 2 side with respect to the first guide member 162. That is, the second guide member 163 is moved in the direction of arrow K in FIG.
The electronic component 10 held by 46 is mounted on the printed wiring board 2. Then, the shaft 151 of the component holding mechanism 142
Are engaged with the guide holes 164 and 165.
【００６９】なお、図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）に示
すように、部品保持機構１４２には、回動操作機構１４
３により第２の位置にされた状態を保持するため、引っ
張りバネ１６９が設けられている。この引っ張りバネ１
６９は、一端が取付部材１４８に係止され、他端が吸引
ヘッド１４６に係止されている。引っ張りバネ１６９
は、吸引ヘッド１４６を取付部材１４８側に引きつける
ことで、図２６（Ｂ）に示すように、部品保持機構１４
２は、第２の位置に保持される。As shown in FIGS. 26A and 26B, the component holding mechanism 142 has
A tension spring 169 is provided in order to maintain the state at 3 in the second position. This tension spring 1
69 has one end locked to the mounting member 148 and the other end locked to the suction head 146. Tension spring 169
As shown in FIG. 26B, by pulling the suction head 146 toward the attachment member 148,
2 is held in the second position.
【００７０】以上のような実装機構１２２は、上述した
搬送機構１２１ａ〜１２１ｄが電子部品１０がプリント
配線基板２に実装される実装位置にあるとき動作する。
この一連の動作について図２９を参照して説明すると、
ステップＳ１１において、吸引ヘッド１４６が部品供給
部１４１の電子部品１０を保持するとき、図２４に示す
ように、昇降機構１６０により図２３中反矢印Ｊ方向に
下降した状態にあり、ラックギヤ１５９とギヤ１５８と
も噛合していない状態にある。したがって、吸引ヘッド
１４６は、図２６（Ａ）に示すように、引っ張りバネ１
６９の付勢力により第１の位置、すなわち部品供給部１
４１と対向した位置にある。そして、この第１の状態
で、吸引ヘッド１４６は、部品供給部１４１により供給
されている電子部品１０を吸引保持する。The above-described mounting mechanism 122 operates when the above-described transport mechanisms 121a to 121d are at the mounting position where the electronic component 10 is mounted on the printed wiring board 2.
This series of operations will be described with reference to FIG.
In step S11, when the suction head 146 holds the electronic component 10 of the component supply unit 141, as illustrated in FIG. 158 are not engaged. Therefore, as shown in FIG. 26A, the suction head 146 is provided with the tension spring 1.
69, the first position, ie, the component supply unit 1
41. Then, in the first state, the suction head 146 sucks and holds the electronic component 10 supplied by the component supply unit 141.
【００７１】すると、ステップＳ１２において、昇降機
構１６０が駆動され、部品保持機構１４２は、図２３中
矢印Ｊ方向に、支軸１５７が第１のガイド部材１６２の
ガイド孔１６４の第１の直線部１６４ａにガイドされな
がら上昇される。すると、ラックギヤ１５９にギヤ１５
８に噛合され、更に同方向に上昇されることで、図２７
及び図２８に示すように、支軸１５７を中心に略９０°
回動される。これにより、部品保持機構１４２は、図２
７に示すように、第１の位置から第２の位置になる。そ
して、吸引ヘッド１４６は、図２６（Ｂ）に示すよう
に、引っ張りバネ１６９の付勢力により第２の位置、す
なわち検出部１５５と対向した位置に保持される。Then, in step S12, the elevating mechanism 160 is driven, and the component holding mechanism 142 moves the support shaft 157 in the direction of arrow J in FIG. It is raised while being guided by 164a. Then, the gear 15 is connected to the rack gear 159.
8 and further raised in the same direction.
And about 90 ° about the support shaft 157 as shown in FIG.
It is turned. As a result, the component holding mechanism 142
As shown in FIG. 7, the position changes from the first position to the second position. Then, as shown in FIG. 26B, the suction head 146 is held at the second position, that is, the position facing the detection unit 155 by the urging force of the tension spring 169.
【００７２】ステップＳ１３において、検出部１５５に
より吸引ヘッド１４６が吸引保持した電子部品１０の保
持状態が検出される。そして、この検出部１５５が吸引
ヘッド１４６が吸引保持した電子部品１０が傾いている
と判断したとき、駆動モータ１４９が駆動し、シャフト
１５１が回転され、電子部品１０の保持状態の調整が行
われる。In step S13, the holding state of the electronic component 10 sucked and held by the suction head 146 is detected by the detection unit 155. When the detection unit 155 determines that the electronic component 10 sucked and held by the suction head 146 is tilted, the drive motor 149 is driven, the shaft 151 is rotated, and the holding state of the electronic component 10 is adjusted. .
【００７３】この後、ステップＳ１４において、昇降機
構１６０が駆動され、部品保持機構１４２は、図２３中
矢印Ｊ方向に上昇され、第２のガイド部材１６３の位置
まで移動される。すなわち吸引ヘッド１４６は、支軸１
５７がガイド孔１６４の第１の直線部１６４ａから傾斜
部１６４ｂを経て第２の直線部１６４ｃに移ることで、
搬送機構１２１ａ〜１２１ｄに近接した位置に移動され
る。Thereafter, in step S14, the lifting mechanism 160 is driven, and the component holding mechanism 142 is raised in the direction of arrow J in FIG. That is, the suction head 146 is
57 moves from the first straight portion 164a of the guide hole 164 to the second straight portion 164c via the inclined portion 164b,
It is moved to a position close to the transport mechanisms 121a to 121d.
【００７４】そして、更に、昇降機構１６０により吸引
ヘッド１４６が上昇されて、支軸１５７が第２のガイド
部材１６３のガイド孔１６５まで移動し、昇降機構１６
０は、ステップＳ１５において、実相位置データとラン
ド位置データに基づいて電子部品を実装する高さで停止
する。Then, the suction head 146 is further raised by the elevating mechanism 160, and the support shaft 157 is moved to the guide hole 165 of the second guide member 163.
0 stops at the height at which the electronic component is mounted based on the actual phase position data and the land position data in step S15.
【００７５】そして、ステップＳ１６において、図２３
に示すように、第２のガイド部材１６３は、第１のガイ
ド部材１６２対してプリント配線基板２側である図２３
中矢印Ｋ方向に移動する。すなわち、第２のガイド部材
１６３は、駆動機構１６６により図２３中矢印Ｋ方向に
移動されることで、吸引ヘッド１４６に電子部品１０を
プリント配線基板２に実装させる。Then, in step S16, FIG.
23, the second guide member 163 is on the printed wiring board 2 side with respect to the first guide member 162.
Move in the middle arrow K direction. That is, the second guide member 163 is moved in the direction of arrow K in FIG. 23 by the drive mechanism 166 to cause the suction head 146 to mount the electronic component 10 on the printed wiring board 2.
【００７６】ところで、上述したように実装機構１２２
ｅ〜１２２ｈは、標準的大きさの電子部品に対して大き
い電子部品を実装するためのものである。このような大
型の電子部品１０ａは、上述した部品供給部１４１と異
なるものが用いられる。この部品供給機構１７１は、図
３０に示すように、ベース板１７２上に、大型の電子部
品１０ａが並んで置かれたトレイ１７３と、トレイ１７
３の電子部品１０ａを上述した部品保持機構１４２に保
持させる前に仮置きされる位置決め部材１７４が設けら
れている。また、部品供給機構１４２には、トレイ１７
３から位置決め部材１７４に電子部品１０ａを搬送する
搬送機構１７５が設けられている。位置決め部材１７４
は、トレイ１７３に配置された電子部品１０ａの外形に
対応した位置決め凹部１７６が設けられ、この位置決め
凹部１７６は、部品保持機構１４２の吸引ヘッド１４６
に電子部品１０ａが保持される前に、電子部品１０ａの
位置決めを行うことで、吸引ヘッド１４６により電子部
品１０ａを吸引保持できるようにしている。By the way, as described above, the mounting mechanism 122
e to 122h are for mounting a large electronic component on a standard size electronic component. As such a large electronic component 10a, a component different from the component supply unit 141 described above is used. As shown in FIG. 30, the component supply mechanism 171 includes a tray 173 on which a large-sized electronic component 10a is placed on a base plate 172, and a tray 17
A positioning member 174 that is temporarily placed before the third electronic component 10a is held by the above-described component holding mechanism 142 is provided. The component supply mechanism 142 includes the tray 17.
A transport mechanism 175 for transporting the electronic component 10a from the third to the positioning member 174 is provided. Positioning member 174
Is provided with a positioning recess 176 corresponding to the outer shape of the electronic component 10a disposed on the tray 173. The positioning recess 176 is provided in the suction head 146 of the component holding mechanism 142.
Before the electronic component 10a is held, the electronic component 10a is positioned so that the suction component 146 can suck and hold the electronic component 10a.
【００７７】トレイ１７３から位置決め部材１７４に電
子部品１０ａを搬送する搬送機構１７５は、トレイ１７
３と位置決め部材１７４の配列方向と平行に、ベース板
１７２に設けられた支持板１７７に設けられたガイドレ
ール１７８と、このガイドレール１７８に略直交する方
向に設けられるとともに、ガイドレール１７８に沿って
移動可能に取り付けられた搬送部材１７９と、搬送部材
１７９に設けられ、トレイ１７３にある電子部品１０ａ
を保持する保持機構１８０とを備える。ガイドレール１
７８は、搬送部材１７９の一端が係合されており、搬送
部材１７９は、図示しない駆動機構により、図３０中矢
印Ｌ方向及び反矢印Ｌ方向に移動される。この搬送部材
１７９には、保持機構１８０をガイドレール１７８に対
して直交する図３０中矢印Ｍ方向及び反矢印Ｍ方向に移
動する移動機構１８１が設けられている。移動機構１８
１は、駆動源となる駆動モータ１８２と、搬送部材１７
９の両端に軸支された回転ローラ１８３，１８４と、こ
れら回転ローラ１８３，１８４に掛け合わされた無端ベ
ルト１８５とから構成されている。回転ローラ１８３
は、駆動モータ１８２の出力軸に接続されている。ま
た、無端ベルト１８５には、保持機構１８０が接続され
ている。移動機構１８１は、駆動モータ１８２が駆動さ
れると、無端ベルト１８５が走行し、保持機構１８０を
図３０中矢印Ｍ方向及び反矢印Ｍ方向に移動させる。The transport mechanism 175 for transporting the electronic component 10 a from the tray 173 to the positioning member 174
A guide rail 178 provided on a support plate 177 provided on the base plate 172 in a direction substantially orthogonal to the guide rail 178, and along the guide rail 178. And the electronic component 10a provided on the transport member 179 and movably mounted on the tray 173.
And a holding mechanism 180 for holding the. Guide rail 1
Numeral 78 indicates one end of the transport member 179 is engaged, and the transport member 179 is moved in the arrow L direction and the counter-arrow L direction in FIG. 30 by a drive mechanism (not shown). The transport member 179 is provided with a moving mechanism 181 that moves the holding mechanism 180 in the direction indicated by the arrow M and the direction opposite the arrow M in FIG. Moving mechanism 18
1 is a drive motor 182 serving as a drive source,
9 are composed of rotating rollers 183 and 184 supported at both ends and an endless belt 185 hung on the rotating rollers 183 and 184. Rotating roller 183
Is connected to the output shaft of the drive motor 182. Further, a holding mechanism 180 is connected to the endless belt 185. When the drive motor 182 is driven, the moving mechanism 181 moves the endless belt 185 to move the holding mechanism 180 in the directions indicated by the arrows M and M in FIG.
【００７８】電子部品１０を吸引保持する保持機構１８
０は、電子部品１０ａを吸引保持する吸引ヘッド１８６
と、この吸引ヘッド１８６を昇降させる昇降機構１８７
とから構成されている。吸引ヘッド１８６は、図示しな
い吸引ポンプに接続されている。昇降機構１８７は、シ
リンダ１８８と、シャフト１８９とからなり、このシャ
フト１８９の一端には、吸引ヘッド１８６が取り付けら
れている。そして、昇降機構１８７は、電子部品１０ａ
を吸引保持するとき、吸引ヘッド１８６を降下させる。Holding mechanism 18 for sucking and holding electronic component 10
0 denotes a suction head 186 that holds the electronic component 10a by suction.
Lifting mechanism 187 for raising and lowering the suction head 186
It is composed of The suction head 186 is connected to a suction pump (not shown). The lifting mechanism 187 includes a cylinder 188 and a shaft 189, and a suction head 186 is attached to one end of the shaft 189. The lifting mechanism 187 is connected to the electronic component 10a.
When suction is held, the suction head 186 is lowered.
【００７９】以上のような電子部品１０の部品供給機構
１７１の動作について説明すると、先ず、ベース板１７
２には、電子部品１０ａが置かれたトレイ１７３が配置
される。そして、搬送部材１７９は、ガイドレール１７
８に沿って図３０中反矢印Ｌ方向に移動されている。そ
して、電子部品１０ａを保持するとき、移動機構１８１
が動作し、保持機構１８０が所定位置まで図３０中Ｍ方
向に移動される。次いで、昇降機構１８７により、吸引
ヘッド１８６は、電子部品１０ａを吸引保持し、この
後、上昇する。そして、図示しない駆動機構により、搬
送部材１７９は、ガイドレール１７８に沿って図３０中
矢印Ｌ方向に移動される。次いで、移動機構１８１が動
作し、保持機構１８０が位置決め部材１７４上まで図３
０中Ｍ方向に移動される。そして、昇降機構１８７によ
り、吸引ヘッド１８６は、降下し、電子部品１０ａを位
置決め部材１７４の位置決め凹部１７６に載置する。こ
の後、電子部品１０ａは、上述した実装機構１２２ｅ〜
１２２ｈにより搬送機構１２１に支持されたプリント配
線基板２に実装される。The operation of the component supply mechanism 171 of the electronic component 10 as described above will be described first.
2, a tray 173 on which the electronic component 10a is placed is arranged. Then, the conveying member 179 is connected to the guide rail 17.
30 has been moved in the direction of the arrow L in FIG. When holding the electronic component 10a, the moving mechanism 181 is used.
Operates, and the holding mechanism 180 is moved in the M direction in FIG. 30 to a predetermined position. Next, the suction head 186 holds the electronic component 10a by suction by the elevating mechanism 187, and then moves upward. Then, the transport member 179 is moved in the arrow L direction in FIG. 30 along the guide rail 178 by a drive mechanism (not shown). Next, the moving mechanism 181 is operated, and the holding mechanism 180 is moved to the position above the positioning member 174 in FIG.
It is moved in the M direction during 0. Then, the suction head 186 is lowered by the elevating mechanism 187, and places the electronic component 10 a in the positioning recess 176 of the positioning member 174. Thereafter, the electronic component 10a is mounted with the mounting mechanisms 122e to 122e described above.
The printed circuit board 122 is mounted on the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 121 by 122h.
【００８０】なお、搬送機構１２１ａ〜１２１ｈの両側
に設けられた実装機構１２２ａ〜１２２ｈは、図３１に
示すように、各実装機構１２２に設けられた位置決め板
１９１を実装装置４の基台１９３に設けられた位置決め
溝１９４に係合させて取り付けられている。これによ
り、各実装機構１２２は、外部から力が加えられた場合
にも、位置がずれることが防止され、電子部品の実装を
確実に行うことができるようになる。As shown in FIG. 31, the mounting mechanisms 122a to 122h provided on both sides of the transport mechanisms 121a to 121h move the positioning plates 191 provided for the mounting mechanisms 122 to the base 193 of the mounting apparatus 4 as shown in FIG. It is attached so as to engage with the positioning groove 194 provided. Accordingly, even when a force is applied from the outside, the positions of the mounting mechanisms 122 are prevented from being shifted, and the mounting of the electronic component can be reliably performed.
【００８１】また、図３２に示すように、実装機構１２
２ａ〜１２２ｈは、搬送機構１２１ａ〜１２１ｄと平行
に設けられた取付板１９５に設けられた固定部材１９６
により取付板１９５に固定される。この固定部材１９６
には、固定溝１９７が設けられている。各実装機構１２
２ａ〜１２２ｈは、実装機構１２２ａ〜１２２ｈに設け
られた固定板１９８を固定溝１９７に係合させることに
よって容易に取り付けることができる。As shown in FIG. 32, the mounting mechanism 12
2a to 122h are fixing members 196 provided on a mounting plate 195 provided in parallel with the transport mechanisms 121a to 121d.
Is fixed to the mounting plate 195. This fixing member 196
Is provided with a fixing groove 197. Each mounting mechanism 12
2a to 122h can be easily attached by engaging the fixing plate 198 provided on the mounting mechanisms 122a to 122h with the fixing groove 197.
【００８２】次に、以上のような実装装置４の全体の動
作について説明する。実装装置４では、搬送機構１２１
ａ、搬送機構１２１ｂ、搬送機構１２１ｃ、搬送機構１
２１ｄの順にプリント配線基板２が引き継がれることに
よりプリント配線基板２が搬送される。具体的に、印刷
装置３の搬送機構１１よりガイドレール１３１，１３２
にプリント配線基板２が搬入されると、先ず、図２２
（Ａ）に示すように、搬送ブロック１３３は、駆動機構
１３９が駆動し、最も上流側にある実装機構１２２ａ，
１２２ｂの実装位置までプリント配線基板２を引っ張る
ようにして搬送する。ここで、実装機構１２２ａ，１２
２ｂにより、電子部品がプリント配線基板２の所定位置
に実装される。Next, the overall operation of the mounting apparatus 4 described above will be described. In the mounting device 4, the transport mechanism 121
a, transport mechanism 121b, transport mechanism 121c, transport mechanism 1
The printed wiring board 2 is transported by taking over the printed wiring board 2 in the order of 21d. Specifically, the guide rails 131 and 132 are sent from the transport mechanism 11 of the printing apparatus 3.
When the printed wiring board 2 is carried into the
As shown in (A), the transport block 133 is driven by the driving mechanism 139, and the mounting mechanism 122a,
The printed wiring board 2 is conveyed to the mounting position 122b by pulling. Here, the mounting mechanisms 122a, 122
By 2b, the electronic component is mounted at a predetermined position on the printed wiring board 2.
【００８３】すなわち、このとき、吸引ヘッド１４６
は、部品供給部１４１と対向した位置にあり、この状態
で、部品供給部１４１により供給されている電子部品１
０を吸引保持する。次いで、部品保持機構１４２は、図
２３中矢印Ｊ方向に、支軸１５７が第１のガイド部材１
６２のガイド孔１６４の第１の直線部１６４ａにガイド
されながら上昇される。すると、ラックギヤ１５９にギ
ヤ１５８に噛合され、更に同方向に上昇されることで、
図２７及び図２８に示すように、支軸１５７を中心に略
９０°回動される。これにより、部品保持機構１４２
は、図２７に示すように、第１の位置から第２の位置に
なる。ここで、検出部１５５により吸引ヘッド１４６が
吸引保持した電子部品１０の保持状態が検出される。そ
して、この検出部１５５が吸引ヘッド１４６が吸引保持
した電子部品１０が傾いていると判断したとき、駆動モ
ータ１４９が駆動し、シャフト１５１が回転され、電子
部品１０の保持状態の調整が行われる。この後、部品保
持機構１４２は、更に図２３中矢印Ｊ方向に上昇され、
第２のガイド部材１６３の位置まで移動される。そし
て、更に、昇降機構１６０により吸引ヘッド１４６が上
昇されて、支軸１５７が第２のガイド部材１６３のガイ
ド孔１６５まで移動し、部品保持機構１４２は、電子部
品を実装する高さで停止する。図２３に示すように、第
２のガイド部材１６３は、第１のガイド部材１６２対し
てプリント配線基板２側である図２３中矢印Ｋ方向に移
動する。そして、第２のガイド部材１６３は、駆動機構
１６６により図２３中矢印Ｋ方向に移動されることで、
吸引ヘッド１４６に電子部品１０をプリント配線基板２
に実装させる。That is, at this time, the suction head 146
Is located at a position facing the component supply unit 141, and in this state, the electronic component 1 supplied by the component supply unit 141.
0 is held by suction. Next, the component holding mechanism 142 moves the support shaft 157 in the direction of arrow J in FIG.
The guide hole 164 is raised while being guided by the first linear portion 164a of the guide hole 164. Then, the rack gear 159 is meshed with the gear 158, and is further raised in the same direction.
As shown in FIG. 27 and FIG. 28, it is rotated about 90 ° about the support shaft 157. Thereby, the component holding mechanism 142
Changes from the first position to the second position as shown in FIG. Here, the holding state of the electronic component 10 sucked and held by the suction head 146 is detected by the detection unit 155. When the detection unit 155 determines that the electronic component 10 sucked and held by the suction head 146 is tilted, the drive motor 149 is driven, the shaft 151 is rotated, and the holding state of the electronic component 10 is adjusted. . Thereafter, the component holding mechanism 142 is further raised in the direction of arrow J in FIG.
It is moved to the position of the second guide member 163. Then, the suction head 146 is further moved up by the elevating mechanism 160, the support shaft 157 moves to the guide hole 165 of the second guide member 163, and the component holding mechanism 142 stops at the height at which the electronic component is mounted. . As shown in FIG. 23, the second guide member 163 moves in the arrow K direction in FIG. 23 on the printed wiring board 2 side with respect to the first guide member 162. Then, the second guide member 163 is moved in the direction of arrow K in FIG.
The electronic component 10 is attached to the suction head 146 by the printed wiring board 2.
To be implemented.
【００８４】なお、実装機構１２２ａ，１２２ｂは、制
御部１２３ａにより制御され、実装機構１２２ｃ，１２
２ｄは、制御部１２３ｂにより制御され、実装機構１２
２ｅ，１２２ｆは、制御部１２３ｃにより制御され、実
装機構１２２ｇ，１２２ｈは、制御部１２３ｄにより制
御される。The mounting mechanisms 122a and 122b are controlled by the control unit 123a, and
2d is controlled by the control unit 123b, and the mounting mechanism 12
2e and 122f are controlled by the control unit 123c, and the mounting mechanisms 122g and 122h are controlled by the control unit 123d.
【００８５】電子部品１０の実装が終了すると、さら
に、上流側の搬送ブロック１３３は、図２２中矢印Ｉ方
向にプリント配線基板２を引っ張るようにして搬送す
る。ここで、図２２（Ｂ）に示すように、上流側の搬送
ブロック１３３ａの搬送部材１３５が支持部材１３４に
対して離間する方向に移動し、搬送ピン１３６が係合孔
６ａに係合した状態が解除される。この代わりに、搬送
方向に対して上流側の係合孔６ｂには、ガイドレール１
３２の下流側の搬送ブロック１３３ｂの搬送部材１３５
が支持部材１３４に対して近接する方向に移動し、係合
孔６ｂに搬送ピン１３６が係合する。When the mounting of the electronic component 10 is completed, the transport block 133 on the upstream side further transports the printed circuit board 2 by pulling it in the direction of arrow I in FIG. Here, as shown in FIG. 22B, the transport member 135 of the upstream transport block 133a moves in the direction away from the support member 134, and the transport pin 136 is engaged with the engagement hole 6a. Is released. Instead, the guide rail 1 is provided in the engagement hole 6b on the upstream side in the transport direction.
The transport member 135 of the transport block 133b on the downstream side of No. 32
Moves in the direction approaching the support member 134, and the transport pin 136 engages with the engagement hole 6b.
【００８６】次いで、ガイドレール１３２の下流側の搬
送ブロック１３３は、次の実装位置までプリント配線基
板２を押すようにして搬送する。この実装位置は、図１
９及び図２２（Ｃ）に示すように、プリント配線基板２
が最も上流側の実装機構１２２ａ，１２２ｂとこの次の
実装機構１２２ｃ，１２２ｄとに跨った位置である。こ
こで、下流側の実装機構１２２ｃ，１２２ｄと実装機構
１２２ａ，１２２ｂにより、上述したように電子部品が
プリント配線基板２の所定位置に実装される。Next, the transport block 133 on the downstream side of the guide rail 132 transports the printed wiring board 2 by pushing it to the next mounting position. This mounting position is shown in FIG.
9 and FIG. 22C, the printed wiring board 2
Indicates a position straddling the most upstream mounting mechanisms 122a and 122b and the next mounting mechanisms 122c and 122d. Here, the electronic components are mounted at predetermined positions on the printed wiring board 2 by the mounting mechanisms 122c and 122d and the mounting mechanisms 122a and 122b on the downstream side as described above.
【００８７】なお、上流側の実装機構１２２ａ，１２２
ｂとこの次の実装機構１２２ｃ，１２２ｄとに跨った位
置にプリント配線基板２が位置している場合、実装効率
の向上を図るため両方の実装機構を使って電子部品の実
装を行う。このとき、下流側の実装機構は、上流側の実
装機構を制御する制御部により制御される。The upstream mounting mechanisms 122a, 122
When the printed wiring board 2 is located at a position straddling the position b and the next mounting mechanisms 122c and 122d, electronic components are mounted using both mounting mechanisms in order to improve mounting efficiency. At this time, the downstream mounting mechanism is controlled by a control unit that controls the upstream mounting mechanism.
【００８８】以上のような実装装置４では、搬送機構１
２１ａ〜１２１ｄによりプリント配線基板２が立てられ
た状態で支持されていることから、プリント配線基板２
の両面に電子部品１０，１０ａを両面同時実装すること
ができ、電子部品１０，１０ａの実装作業の時間の短縮
を図ることができるとともに、従来のように片面ずつ電
子部品を実装する場合に比べ小型化を図ることができ
る。また、図１８に示すように、実装装置４では、印刷
装置３の制御部１５で生成されたランド位置データがシ
ステムコントローラ１２４を介して実装機構１２２ａ，
１２２ｂの制御部１２３ａに供給され、この制御部１２
３ａに供給されたランド位置データが制御部１２３ｂ〜
１２３ｄに順次供給されることにより実装機構１２２ａ
〜１２２ｈを制御する。これにより、搬送機構１２１ａ
〜１２１ｄにランド位置を検出するための検出機構を設
ける必要が無くなり、装置の簡素化を図ることができ
る。また、プリント配線基板２が最も上流側の実装機構
１２２ａ，１２２ｂとこの次の実装機構１２２ｃ，１２
２ｄとに跨った位置にあるときには、下流側の実装機構
１２２ｃ，１２２ｄと実装機構１２２ａ，１２２ｂによ
り、電子部品１０，１０ａがプリント配線基板２の所定
位置に実装される。このように、実装装置５では、一の
実装位置で４台の実装機構１２２ａ〜１２２ｄにより一
度に電子部品を実装することができ、実装効率の向上を
図ることができる。In the mounting device 4 described above, the transport mechanism 1
Since the printed wiring board 2 is supported upright by 21a to 121d, the printed wiring board 2
The electronic components 10 and 10a can be simultaneously mounted on both sides of the electronic component 10, so that the time required for mounting the electronic components 10 and 10a can be reduced, and the electronic components can be mounted one by one as in the conventional case. The size can be reduced. Also, as shown in FIG. 18, in the mounting device 4, the land position data generated by the control unit 15 of the printing device 3 is transferred to the mounting mechanism 122a via the system controller 124.
122b, and is supplied to the control unit 123a.
The land position data supplied to 3a
The mounting mechanism 122a is sequentially supplied to the mounting mechanism 122a.
To 122h. Thereby, the transport mechanism 121a
It is no longer necessary to provide a detection mechanism for detecting the land position at ~ 121d, and the device can be simplified. Further, the printed wiring board 2 is mounted on the most upstream mounting mechanisms 122a, 122b and the next mounting mechanisms 122c, 12c.
When the electronic components 10 and 10a are positioned over the 2d, the electronic components 10 and 10a are mounted at predetermined positions on the printed wiring board 2 by the mounting mechanisms 122c and 122d and the mounting mechanisms 122a and 122b on the downstream side. As described above, in the mounting apparatus 5, the electronic components can be mounted at one time by the four mounting mechanisms 122a to 122d at one mounting position, and the mounting efficiency can be improved.
【００８９】なお、上述した実装機構１２２は、図３３
に示すように、吸引ヘッド１４６の部分を電子部品１
０，１０ａをプリント配線基板２に実装した後、リフロ
ー装置５に搬送するまでの間、電子部品１０，１０ａを
仮止めするための接着剤塗布機構１９９にすることで、
接着剤塗布装置にすることもできる。この場合、この接
着剤塗布装置は、上述の印刷装置３と実装装置４との間
に配設される。特に、上述の実装装置４と組み合わせる
ことで、大型の電子部品もプリント配線基板に両面同時
実装することができるようになる。The above-described mounting mechanism 122 corresponds to FIG.
As shown in FIG.
By mounting the adhesive component 199 for temporarily fixing the electronic components 10 and 10a until the electronic components 10 and 10a are transported to the reflow device 5 after the components 0 and 10a are mounted on the printed wiring board 2,
An adhesive application device can also be used. In this case, the adhesive application device is provided between the printing device 3 and the mounting device 4 described above. In particular, in combination with the mounting device 4 described above, a large-sized electronic component can be simultaneously mounted on both sides of a printed wiring board.
【００９０】また、図３４に示すように、吸引ヘッド１
４６の部分をビス止め機構２００とすることで、部品取
付装置とすることもできる。これにより、ワークの両面
からビス止めを行うことができ、部品の取付効率の向上
を図ることができる。Further, as shown in FIG.
By using the screwing mechanism 200 at the portion 46, a component mounting device can be provided. Thereby, screws can be fixed from both sides of the work, and the mounting efficiency of parts can be improved.
【００９１】次に、以上のような実装装置４により電子
部品１０，１０ａが実装されたプリント配線基板２に対
して電子部品１０，１０ａの半田付けを行うリフロー装
置５について、図面を参照して説明する。Next, a reflow device 5 for soldering the electronic components 10 and 10a to the printed wiring board 2 on which the electronic components 10 and 10a are mounted by the mounting device 4 will be described with reference to the drawings. explain.
【００９２】このリフロー装置５は、図３５に示すよう
に、ランドにクリーム半田が印刷されたプリント配線基
板を略垂直方向に立った状態で搬送する搬送機構２１１
と、搬送機構２１１に支持されたプリント配線基板２を
加熱し、印刷装置３によりランドに印刷されたクリーム
半田を溶融するリフロー炉２１２と、搬送機構２１１に
支持されたプリント配線基板２の各面に対向するように
設けられる第１及び第２の加熱機構２１３，２１４と、
搬送機構２１１に支持されたプリント配線基板２の下側
から加熱するようにリフロー炉２１２内に設けられる第
３の加熱機構２１５と、溶融されたクリーム半田を冷却
する冷却ブロック２１６とを備える。As shown in FIG. 35, the reflow device 5 has a transport mechanism 211 for transporting a printed wiring board on which lands are printed with cream solder while standing in a substantially vertical direction.
And a reflow furnace 212 that heats the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 211 and melts the cream solder printed on the lands by the printing device 3, and each surface of the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 211 First and second heating mechanisms 213 and 214 provided to face
A third heating mechanism 215 provided in the reflow furnace 212 so as to heat the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 211 from below, and a cooling block 216 for cooling the melted cream solder.
【００９３】プリント配線基板２を搬送する搬送機構２
１１は、図３６に示すように、プリント配線基板２の搬
送方向に沿って設けられるガイド部材２２１，２２１を
上下に有する。ガイド部材２２１，２２１は、図３６に
示すように、プリント配線基板２の搬送方向である図３
６中矢印Ｎ方向に沿って、プリント配線基板２の上下の
側縁部を係合支持するガイド溝２２２，２２２が設けら
れている。Transport mechanism 2 for transporting printed wiring board 2
As shown in FIG. 36, 11 has upper and lower guide members 221 and 221 provided along the transport direction of the printed wiring board 2. As shown in FIG. 36, the guide members 221 and 221
6, guide grooves 222, 222 for engaging and supporting upper and lower side edges of the printed wiring board 2 are provided along the arrow N direction.
【００９４】また、搬送機構２１１は、図３６に示すよ
うに、プリント配線基板２を搬送するための搬送ブロッ
ク２２３が設けられている。搬送ブロック２２３は、プ
リント配線基板２を搬送するための搬送部材２２４と、
この搬送部材２２４に設けられたプリント配線基板２の
係合孔６ｂに係合する搬送ピン２２５とを有する。ま
た、搬送部材２２４は、搬送部材２２４をプリント配線
基板２の搬送方向に移動させる際のガイドとなる移動操
作部材２２６に設けられたシリンダ機構２２７に接続さ
れている。具体的に、シリンダ機構２２７のシャフト２
２８は、搬送部材２２４に取り付けられており、搬送ピ
ン２２５を図３６中矢印Ｏ方向及び反矢印Ｏ方向に移動
させることによりプリント配線基板２の係合孔６ｂに対
して係脱させる。そして、この移動操作部材２２６は、
駆動機構２２９により図３６中矢印Ｎ方向に沿って移動
される。この駆動機構２２９は、駆動源となる駆動モー
タ２３０と、この駆動モータ２３０の駆動軸に取り付け
られた回転ローラ２３１と図示しない回転ローラに掛け
合わされた無端ベルト２３２とから構成されている。そ
して、無端ベルト２３２には、上述した移動操作部材２
２６が取り付けられている。なお、移動操作部材２２６
は、プリント配線基板２の搬送方向に沿って設けられた
ガイド部材２３３のレール部２３４に係合されることで
ガイドされている。As shown in FIG. 36, the transport mechanism 211 is provided with a transport block 223 for transporting the printed wiring board 2. The transport block 223 includes a transport member 224 for transporting the printed wiring board 2,
The transport member 224 includes a transport pin 225 that engages with the engagement hole 6b of the printed wiring board 2. The transport member 224 is connected to a cylinder mechanism 227 provided on a moving operation member 226 that serves as a guide when the transport member 224 is moved in the transport direction of the printed wiring board 2. Specifically, the shaft 2 of the cylinder mechanism 227
Reference numeral 28 is attached to the transport member 224, and is disengaged from the engagement hole 6b of the printed wiring board 2 by moving the transport pin 225 in the directions indicated by the arrows O and O in FIG. And this moving operation member 226 is
It is moved in the direction of arrow N in FIG. 36 by the drive mechanism 229. The drive mechanism 229 includes a drive motor 230 serving as a drive source, a rotary roller 231 attached to a drive shaft of the drive motor 230, and an endless belt 232 hung on a rotary roller (not shown). The endless belt 232 includes the moving operation member 2 described above.
26 are attached. The moving operation member 226
Is guided by being engaged with a rail portion 234 of a guide member 233 provided along the transport direction of the printed wiring board 2.
【００９５】以上のような搬送機構２１１の動作につい
て説明すると、上述した実装装置４により電子部品１
０，１０ａが実装されたプリント配線基板２が投入され
る前、搬送部材２２４は、図３６中反矢印Ｎ方向に移動
した状態にあり、また、搬送ピン２２５は、シリンダ機
構２２７により図３６中反矢印Ｏ方向に移動した状態に
ある。そして、プリント配線基板２が投入されると、プ
リント配線基板２の側縁部は、ガイド部材２２１，２２
１のガイド溝２２２，２２２に係合される。そして、搬
送ピン２２５は、シリンダ機構２２７により図３６中矢
印Ｏ方向に移動し、係合孔６ｂに係合した状態となる。
すると、駆動機構２２９が駆動され、無端ベルト２３２
が走行されることにより、搬送部材２２４は、ガイド部
材２３３のレール部２３４にガイドされた状態で図３６
中矢印Ｎ方向に移動され、ガイド溝２２２に係合支持さ
れたプリント配線基板２を同方向に搬送する。そして、
プリント配線基板２は、リフロー炉２１２、冷却ブロッ
ク２１６に亘って搬送機構２１１により搬送される。そ
して、搬送機構２１１よりプリント配線基板２を取り出
すとき、搬送ピン２２５は、シリンダ機構２２７により
図３６中反矢印Ｏ方向に移動し、係合孔６ｂとの係合状
態が解除され、搬送機構２１１より取り出し可能な状態
となる。The operation of the transport mechanism 211 as described above will be described.
Before the printed wiring board 2 on which 0, 10a is mounted is loaded, the transport member 224 is in a state of being moved in the direction of the arrow N in FIG. 36, and the transport pin 225 is moved by the cylinder mechanism 227 in FIG. It is in a state where it has moved in the direction of the opposite arrow O. When the printed wiring board 2 is loaded, the side edges of the printed wiring board 2 are guided by the guide members 221 and 22.
The first guide groove 222 is engaged with the first guide groove 222. Then, the transport pin 225 is moved by the cylinder mechanism 227 in the direction indicated by the arrow O in FIG.
Then, the drive mechanism 229 is driven, and the endless belt 232 is
36 travels, the transport member 224 is guided by the rail 234 of the guide member 233 in FIG.
The printed wiring board 2 which is moved in the direction of the middle arrow N and supported by engagement with the guide groove 222 is conveyed in the same direction. And
The printed wiring board 2 is transported by the transport mechanism 211 over the reflow furnace 212 and the cooling block 216. When the printed wiring board 2 is taken out from the transport mechanism 211, the transport pin 225 is moved in the direction indicated by the arrow O in FIG. 36 by the cylinder mechanism 227 to release the engagement state with the engagement hole 6b. It will be in a state where it can be taken out more.
【００９６】以上のような搬送機構２１１を被覆するよ
うに取り付けられるリフロー炉２１２は、図３５に示す
ように、予備加熱を行うための予備加熱用リフロー炉２
１２ａと、予備加熱用リフロー炉２１２ａの下流側に連
続して配設される本加熱用リフロー炉２１２ｂとから構
成されている。そして、予備加熱用リフロー炉２１２ａ
の一側面には、プリント配線基板２の搬入用開口部２３
５ａが形成され、本加熱用リフロー炉２１２ｂの一側面
には、プリント配線基板２の搬出用開口部２３５ｂが設
けられている。なお、これら開口部２３５ａ，２３５ｂ
には、リフロー炉２１２ａ，２１２ｂ内の温度低下を防
止するためカーテンを設けるようにしてもよい。As shown in FIG. 35, the reflow furnace 212 for preheating is used to cover the transport mechanism 211 as described above.
12a and a main heating reflow furnace 212b continuously disposed downstream of the preheating reflow furnace 212a. And the preheating reflow furnace 212a
On one side surface, a carrying-in opening 23 of the printed wiring board 2 is provided.
5a is formed, and an opening 235b for carrying out the printed wiring board 2 is provided on one side surface of the main heating reflow furnace 212b. The openings 235a and 235b
In order to prevent the temperature inside the reflow furnaces 212a and 212b from dropping, a curtain may be provided.
【００９７】これらリフロー炉２１２ａ，２１２ｂ内に
は、図３６及び図３７に示すように、それぞれ第１乃至
第３の加熱機構２１３，２１４，２１５が配設されてい
る。第１及び第２の加熱機構２１３，２１４は、搬送機
構２１１に支持されて略垂直の状態で搬送されるプリン
ト配線基板２の各主面に対向するように配設されてい
る。これら第１及び第２の加熱機構２１３，２１４は、
３相、２００Ｖ、２０Ａのヒータである。As shown in FIGS. 36 and 37, first to third heating mechanisms 213, 214, and 215 are provided in the reflow furnaces 212a and 212b, respectively. The first and second heating mechanisms 213 and 214 are provided so as to face each main surface of the printed wiring board 2 which is supported by the transport mechanism 211 and transported in a substantially vertical state. These first and second heating mechanisms 213 and 214
It is a three-phase, 200V, 20A heater.
【００９８】また、リフロー炉２１２ａ，２１２ｂ内の
下側には、搬送機構２１１の下側に位置して第３の加熱
機構２１５が設けられている。この第３の加熱機構２１
５は、リフロー炉２１２ａ，２１２ｂを下側から加熱す
る。この第３の加熱機構２１５は、単相、１００Ｖ、１
５Ａでのヒータである。A third heating mechanism 215 is provided below the transport mechanism 211 below the reflow furnaces 212a and 212b. This third heating mechanism 21
5 heats the reflow furnaces 212a and 212b from below. This third heating mechanism 215 is a single-phase, 100 V, 1
5A heater.
【００９９】更に、図３６及び図３７に示すように、リ
フロー炉２１２ａ，２１２ｂ内の搬送機構２１１を囲む
ようにして第１乃至第４の蓄熱板２３６，２３７，２３
８，２３９が配設されている。第１の蓄熱板２３６は、
第１の加熱機構２１３と搬送機構２１１に搬送されてい
るプリント配線基板２との間に位置するように配設さ
れ、第２の蓄熱板２３７は、第２の加熱機構２１４と搬
送機構２１１に搬送されているプリント配線基板２との
間に位置するように配設され、第３の蓄熱板２３８は、
リフロー炉２１２ａ，２１２ｂの下側の第３の加熱機構
２１５の上側に位置するように配設され、第４の蓄熱板
２３９は、第３の蓄熱板２３８に対向し、天井側に配設
されている。また、これら第１乃至第４の蓄熱板２３６
〜２３９には、等間隔に複数の貫通孔２４０ａ，２４０
ｂ，２４０ｃ，２４０ｄが形成され、第１乃至第３の加
熱機構２１３，２１３，２１５により加熱されたエアが
対流するようにしている。このように、リフロー炉２１
２ａ，２１２ｂ内には、搬送機構２１１に支持されたプ
リント配線基板２を囲むように第１乃至第４の蓄熱板２
３６，２３７，２３８，２３９が配設されていることか
ら、リフロー炉２１２ａ，２１２ｂ内全体が均一に加熱
されるようにしている。例えば、予備加熱用リフロー炉
２１２ａでは、１４０℃に加熱され、本加熱用リフロー
炉２１２ｂでは、２２０℃〜２４０℃に加熱される。Further, as shown in FIGS. 36 and 37, the first to fourth heat storage plates 236, 237, and 23 surround the transfer mechanism 211 in the reflow furnaces 212a and 212b.
8,239 are provided. The first heat storage plate 236 is
The second heat storage plate 237 is disposed so as to be located between the first heating mechanism 213 and the printed wiring board 2 being transported by the transport mechanism 211. The third heat storage plate 238 is disposed so as to be located between the printed wiring board 2 being conveyed.
The fourth heat storage plate 239 is disposed so as to be located above the third heating mechanism 215 below the reflow furnaces 212a and 212b, and is disposed on the ceiling side facing the third heat storage plate 238. ing. In addition, the first to fourth heat storage plates 236
To 239 have a plurality of through holes 240a, 240 at equal intervals.
b, 240c, and 240d are formed so that the air heated by the first to third heating mechanisms 213, 213, and 215 convects. Thus, the reflow furnace 21
The first to fourth heat storage plates 2 a and 2 b surround the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 211.
With the arrangement of 36, 237, 238, 239, the entire inside of the reflow furnaces 212a, 212b is uniformly heated. For example, in preheating reflow furnace 212a, it is heated to 140 ° C, and in main heating reflow furnace 212b, it is heated to 220 ° C to 240 ° C.
【０１００】ここで、図３８に、本加熱用リフロー炉２
１２ｂ内の温度特性を示す。図３８中、線２４１は、リ
フロー炉２１２ｂの上側の温度特性を示し、線２４２
は、リフロー炉２１２ｂの中央の温度特性を示し、線２
４３は、リフロー炉２１２ｂの下側の温度特性を示す。
以上のように、リフロー炉２１２ｂ内に、第１乃至第３
の加熱機構２１３，２１４，２１５を配設し、搬送機構
２１１を囲むように第１乃至第４の蓄熱板２３６〜２３
９を配設した場合には、リフロー炉２１２ｂの温度を上
側、中央、下側でほぼ同じにすることができ、例えば温
度変化を約４℃以内にすることができる。FIG. 38 shows the main heating reflow furnace 2
12 shows the temperature characteristics within 12b. In FIG. 38, a line 241 indicates the temperature characteristic of the upper side of the reflow furnace 212b, and a line 242
Indicates the temperature characteristic at the center of the reflow furnace 212b,
43 shows the temperature characteristic of the lower side of the reflow furnace 212b.
As described above, the first through third reflow furnaces 212b are placed in the reflow furnace 212b.
Of the first to fourth heat storage plates 236 to 23 so as to surround the transfer mechanism 211.
When 9 is provided, the temperature of the reflow furnace 212b can be made substantially the same at the upper side, the center, and the lower side, and for example, the temperature change can be made within about 4 ° C.
【０１０１】また、図３５に示すように、リフロー炉２
１２ａ，２１２ｂの天井には、排気フード２４４が設け
られている。この排気用フード２４４は、接続管２４
５，２４５により予備加熱用リフロー炉２１２ａに接続
され、接続管２４６，２４６により本加熱用リフロー炉
２４７に接続されている。また、排気用フード２４４に
は、排気用ダクト２４７が設けられている。リフロー炉
２１２ａ，２１２ｂ内の排気されるエアは、一度排気用
フード２４４に貯められた後に排気用ダクト２４７より
排気されることから、リフロー炉２１２ａ，２１２ｂの
温度が下がることを防止することができる。As shown in FIG. 35, the reflow furnace 2
An exhaust hood 244 is provided on the ceiling of each of 12a and 212b. The exhaust hood 244 is connected to the connection pipe 24.
5, 245 are connected to the preheating reflow furnace 212a, and connection pipes 246, 246 are connected to the main heating reflow furnace 247. The exhaust hood 244 is provided with an exhaust duct 247. Since the air exhausted in the reflow furnaces 212a and 212b is once stored in the exhaust hood 244 and then exhausted from the exhaust duct 247, the temperature of the reflow furnaces 212a and 212b can be prevented from lowering. .
【０１０２】更に、本加熱用リフロー炉２１２ｂの下流
側には、図３９に示すように、溶融された半田を冷却す
る冷却ブロック２１６が設けられている。冷却ブロック
２１６は、搬送機構２１１により略垂直に立てられた状
態で搬送されているプリント配線基板２の一方の面に対
向するように冷却ファン２４８，２４８が設けられ、他
方の面に対向するように冷却ファン２４９，２４９が設
けられている。冷却ファン２４９，２４９は、搬送機構
１２１ａ〜１２１ｄにより搬送される略垂直に立ったプ
リント配線基板２の主面に対抗するように設けられてい
ることから、各主面の溶融した半田を効率良く冷却し固
化させることができる。Further, as shown in FIG. 39, a cooling block 216 for cooling the molten solder is provided on the downstream side of the main heating reflow furnace 212b. The cooling block 216 is provided with cooling fans 248 and 248 so as to face one surface of the printed wiring board 2 being transported in a state of being raised substantially vertically by the transport mechanism 211, and to face the other surface. Are provided with cooling fans 249, 249. The cooling fans 249, 249 are provided so as to oppose the substantially vertical main surfaces of the printed wiring board 2 conveyed by the conveying mechanisms 121a to 121d, so that the molten solder on each main surface is efficiently removed. It can be cooled and solidified.
【０１０３】次に、以上のような印刷装置３の全体の動
作について、図４０を参照して説明する。実装装置４に
より電子部品１０，１０ａが実装されたプリント配線基
板２が投入される前、搬送部材２２４は、図３６中反矢
印Ｎ方向に移動した状態にあり、また、搬送ピン２２５
は、シリンダ機構２２７により図３６中反矢印Ｏ方向に
移動した状態にある。そして、ステップＳ２１におい
て、プリント配線基板２が投入されると、プリント配線
基板２の側縁部は、ガイド部材２２１のガイド溝２２２
に係合される。そして、搬送ピン２２５は、シリンダ機
構２２７により図３６中矢印Ｏ方向に移動し、係合孔６
ｂに係合した状態となる。そして、駆動機構２２９が駆
動され、無端ベルト２３２が走行されることにより、プ
リント配線基板２は、搬送部材２２４によりガイド部材
２３３のレール部２３４にガイドされた状態で図３６中
矢印Ｎ方向に移動され、予備加熱用リフロー炉２１２ａ
まで搬送される。ここで、ステップＳ２２において、電
子部品１０，１０ａが実装されたプリント配線基板２
は、予備加熱用リフロー炉２１２ａ内で所定時間停止さ
れ、ランドに印刷されたクリーム半田が半溶融状態にさ
れる。Next, the overall operation of the printing apparatus 3 as described above will be described with reference to FIG. Before the printed wiring board 2 on which the electronic components 10 and 10a are mounted by the mounting device 4, the transport member 224 is in a state of being moved in the direction indicated by the arrow N in FIG.
Is in a state moved by the cylinder mechanism 227 in the direction opposite to the arrow O in FIG. Then, in step S21, when the printed wiring board 2 is loaded, the side edge of the printed wiring board 2 is moved into the guide groove 222 of the guide member 221.
Is engaged. Then, the transport pin 225 is moved in the direction of arrow O in FIG.
b. Then, the driving mechanism 229 is driven, and the endless belt 232 is moved, so that the printed wiring board 2 moves in the direction of arrow N in FIG. 36 while being guided by the rail 234 of the guide member 233 by the transport member 224. Preheating reflow furnace 212a
Transported to Here, in step S22, the printed wiring board 2 on which the electronic components 10 and 10a are mounted
Is stopped for a predetermined time in the preheating reflow furnace 212a, and the cream solder printed on the land is brought into a semi-molten state.
【０１０４】クリーム半田が半溶融状態となると、ステ
ップＳ２３において、プリント配線基板２は、搬送部材
２４４により予備加熱用リフロー炉２１２ａより搬出さ
れ、続いて、ステップＳ２４において、本加熱用リフロ
ー炉２１２ｂに搬入される。ステップＳ２５において、
クリーム半田が半溶融状態にある電子部品１０，１０ａ
が実装されたプリント配線基板２は、本加熱用リフロー
炉２１２ｂ内で所定時間停止され、クリーム半田が溶融
状態にされる。クリーム半田が溶融すると、ステップＳ
２６において、プリント配線基板２は、搬送部材２４４
により本加熱用リフロー炉２１２ｂより搬出され、続い
て、ステップＳ２７おいて、冷却ブロック２１６に搬入
される。ステップＳ２７において、溶融されたクリーム
半田は、冷却ブロック２１６において冷却され固化さ
れ、電子部品１０，１０ａは、プリント配線基板２に半
田付けされる。この後、搬送機構２１１よりプリント配
線基板２は、更に搬出位置まで搬送され、ここで、搬送
ピン２２５は、シリンダ機構２２７により図３６中反矢
印Ｏ方向に移動され、係合孔６ｂとの係合状態が解除さ
れ、搬送機構２１１より搬出される。When the cream solder is in a semi-molten state, in step S23, the printed wiring board 2 is carried out of the preheating reflow furnace 212a by the conveying member 244, and then in step S24, the printed wiring board 2 is transferred to the main heating reflow furnace 212b. It is carried in. In step S25,
Electronic component 10, 10a in which cream solder is in a semi-molten state
Is stopped in the main heating reflow furnace 212b for a predetermined time, and the cream solder is melted. When the cream solder melts, step S
At 26, the printed wiring board 2 is
Is carried out of the main heating reflow furnace 212b, and subsequently carried into the cooling block 216 in step S27. In step S27, the melted cream solder is cooled and solidified in the cooling block 216, and the electronic components 10 and 10a are soldered to the printed wiring board 2. Thereafter, the printed wiring board 2 is further transported to the unloading position by the transport mechanism 211. Here, the transport pin 225 is moved in the direction indicated by the arrow O in FIG. 36 by the cylinder mechanism 227 to engage with the engagement hole 6b. The combined state is released, and the sheet is unloaded from the transport mechanism 211.
【０１０５】以上のようなリフロー装置５では、搬送機
構２１１によりプリント配線基板２が立てられた状態で
支持されていることから、一度にプリント配線基板２の
両面に実装されている電子部品１０，１０ａを半田付け
することができる。したがって、リフロー装置５では、
電子部品１０，１０ａの実装作業の時間の短縮を図るこ
とができるとともに、従来のように片面ずつ電子部品を
半田付けする場合に比べ小型化を図ることができる。ま
た、リフロー装置５では、リフロー炉２１２ａ，２１２
ｂ内に、搬送機構２１１に支持されたプリント配線基板
２を囲むように第１乃至第４の蓄熱板２３６，２３７，
２３８，２３９が配設されていることから、リフロー炉
２１２ａ，２１２ｂ内全体が均一に加熱することができ
る。更には、リフロー装置５では、リフロー炉２１２
ａ，２１２ｂ内の排気を排気用フード２４４を介して行
うことからリフロー炉２１２ａ，２１２ｂの温度が下が
ることを防止することができる。In the reflow apparatus 5 as described above, since the printed wiring board 2 is supported by the transport mechanism 211 in an upright state, the electronic components 10 mounted on both sides of the printed wiring board 2 at one time are 10a can be soldered. Therefore, in the reflow device 5,
The time for mounting the electronic components 10 and 10a can be reduced, and the size can be reduced as compared with the conventional case where the electronic components are soldered one by one. In the reflow apparatus 5, the reflow furnaces 212a and 212
b, the first to fourth heat storage plates 236, 237,... surround the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 211.
Since the 238 and 239 are provided, the entire inside of the reflow furnaces 212a and 212b can be uniformly heated. Further, in the reflow device 5, the reflow furnace 212
Since the exhaust in the a and 212b is performed via the exhaust hood 244, the temperature of the reflow furnaces 212a and 212b can be prevented from lowering.
【０１０６】電子部品の実装システム１は、以上詳述し
たように印刷装置３と、この印刷装置３の下流側に設け
られた実装装置４と、実装装置４の下流側に設けられた
リフロー装置５とから構成されている。そして、この実
装システム１では、印刷装置３にプリント配線基板２を
略垂直な状態に立った状態搬送する搬送機構１１が設け
られ、印刷装置３の下流側に設けられる実装装置４にも
プリント配線基板２を略垂直に立った状態で搬送する搬
送機構１２１ａ〜１２１ｈが設けられ、実装装置４の下
流側に設けられるリフロー装置５にもプリント配線基板
２を略垂直に立った状態で搬送する搬送機構２１１が設
けられ、これらの搬送機構１１，１２１ａ〜１２１ｈ，
２１１が連続して設けられている。すなわち、この実装
システム１では、プリント配線基板２が印刷装置３、実
装装置４、リフロー装置５の一連の工程の中で略垂直に
立った状態で搬送される。そして、印刷装置３は、搬送
機構１１に支持されたプリント配線基板２の両側に、ス
クリーン機構１２，１２が設けられている。また、実装
装置４は、搬送機構１２１ａ〜１２１ｈに支持されたプ
リント配線基板２の両側に、実装機構１２２ａ〜１２２
ｈが設けられている。更には、リフロー装置５は、搬送
機構１２１ａ〜１２１ｈに支持されたプリント配線基板
２の両側に、実装機構１２２ａ〜１２２ｈが設けられて
いる。これにより、実装システム１では、印刷装置３に
よりプリント配線基板２の両面に設けられたランドにク
リーム半田を同時印刷することができ、次いで、実装装
置４によりプリント配線基板２の両面に電子部品１０，
１０ａを同時実装することができ、次いで、リフロー装
置５によりプリント配線基板２の両面に実装された電子
部品１０，１０ａを同時に半田付けすることができる。
したがって、実装システム１では、従来プリント配線基
板に、片面ずつクリーム半田を印刷し、電子部品を実装
し、半田付けしていた従来のシステムに比べ、スペース
を半分に減らすことができ、また、生産効率の向上を図
ることができる。As described in detail above, the electronic component mounting system 1 includes a printing device 3, a mounting device 4 provided downstream of the printing device 3, and a reflow device provided downstream of the mounting device 4. And 5. In the mounting system 1, the printing device 3 is provided with a transport mechanism 11 for transporting the printed wiring board 2 in a substantially vertical state, and the mounting device 4 provided on the downstream side of the printing device 3 is also provided with a printed wiring board 2. Transport mechanisms 121a to 121h for transporting the substrate 2 in a substantially vertical state are provided, and a transport mechanism for transporting the printed wiring board 2 in a substantially vertical state to a reflow device 5 provided downstream of the mounting apparatus 4. A mechanism 211 is provided, and these transport mechanisms 11, 121a to 121h,
211 are provided continuously. That is, in the mounting system 1, the printed wiring board 2 is transported while standing substantially vertically in a series of processes of the printing device 3, the mounting device 4, and the reflow device 5. In the printing apparatus 3, screen mechanisms 12, 12 are provided on both sides of the printed wiring board 2 supported by the transport mechanism 11. The mounting device 4 includes mounting mechanisms 122a to 122 on both sides of the printed wiring board 2 supported by the transport mechanisms 121a to 121h.
h is provided. Furthermore, in the reflow device 5, mounting mechanisms 122a to 122h are provided on both sides of the printed wiring board 2 supported by the transport mechanisms 121a to 121h. Thus, in the mounting system 1, cream solder can be simultaneously printed on the lands provided on both sides of the printed wiring board 2 by the printing device 3, and the electronic components 10 can be printed on both surfaces of the printed wiring board 2 by the mounting device 4. ,
The electronic components 10 and 10a mounted on both sides of the printed wiring board 2 can be simultaneously soldered by the reflow device 5 using the reflow device 5.
Therefore, in the mounting system 1, the space can be reduced by half as compared with the conventional system in which cream solder is printed on each side of a conventional printed circuit board, electronic components are mounted, and soldering is performed. Efficiency can be improved.
【０１０７】また、また、図１８に示すように、実装装
置４では、印刷装置３の制御部１５で生成されたランド
位置データがシステムコントローラ１２４を介して実装
機構１２２ａ，１２２ｂの制御部１２３ａに供給され、
この制御部１２３ａに供給されたランド位置データが制
御部１２３ｂ〜１２３ｄに順次供給されることにより実
装機構１２２ａ〜１２２ｈを制御する。これにより、搬
送機構１２１ａ〜１２１ｄにランド位置を検出するため
の検出機構を設ける必要が無くなり、装置の簡素化を図
ることができる。Further, as shown in FIG. 18, in the mounting apparatus 4, the land position data generated by the control unit 15 of the printing apparatus 3 is transmitted to the control units 123a of the mounting mechanisms 122a and 122b via the system controller 124. Supplied,
The land position data supplied to the control unit 123a is sequentially supplied to the control units 123b to 123d to control the mounting mechanisms 122a to 122h. Accordingly, it is not necessary to provide a detection mechanism for detecting the land position in the transport mechanisms 121a to 121d, and the apparatus can be simplified.
【０１０８】[0108]
【発明の効果】本発明に係る印刷装置よれば、搬送機構
によりプリント配線基板が立てられた状態で支持されて
いることから、一度にプリント配線基板の両面に実装さ
れている電子部品を半田付けすることができる。したが
って、このリフロー装置では、電子部品の実装作業の時
間の短縮を図ることができるとともに、従来のように片
面ずつ電子部品を半田付けする場合に比べ小型化を図る
ことができる。According to the printing apparatus of the present invention, since the printed wiring board is supported by the transport mechanism in an upright state, the electronic components mounted on both sides of the printed wiring board at a time are soldered. can do. Therefore, in this reflow apparatus, it is possible to reduce the time required for the mounting operation of the electronic components, and it is possible to reduce the size compared to the conventional case where the electronic components are soldered one by one.
【図１】プリント配線基板に電子部品を実装する実装シ
ステムの構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a mounting system for mounting an electronic component on a printed wiring board.
【図２】印刷装置の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the printing apparatus.
【図３】印刷装置の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the printing apparatus.
【図４】印刷装置を構成するプリント配線基板の搬送機
構を説明する図である。FIG. 4 is a view for explaining a transfer mechanism of a printed wiring board which constitutes the printing apparatus.
【図５】搬送アームを移動操作する移動操作機構を説明
する斜視図である。FIG. 5 is a perspective view illustrating a moving operation mechanism that moves a transfer arm.
【図６】搬送するプリント配線基板の姿勢を検出する検
出部を説明する斜視図である。FIG. 6 is a perspective view illustrating a detection unit that detects a posture of a printed wiring board to be conveyed.
【図７】搬送するプリント配線基板の傾きを調整する調
整機構を説明するための斜視図である。FIG. 7 is a perspective view for explaining an adjusting mechanism for adjusting the inclination of the printed wiring board to be conveyed.
【図８】スクリーン機構とこれに設けられたスキージ機
構の側面図である。FIG. 8 is a side view of a screen mechanism and a squeegee mechanism provided on the screen mechanism.
【図９】スキージ機構の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a squeegee mechanism.
【図１０】上記スキージ機構の側面図である。FIG. 10 is a side view of the squeegee mechanism.
【図１１】スキージホルダに設けられたローリング補助
アームとクリーム半田との関係を説明する図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a relationship between a rolling assist arm provided on a squeegee holder and cream solder.
【図１２】スキージ機構の動作を説明する図である。FIG. 12 is a diagram illustrating the operation of a squeegee mechanism.
【図１３】スクリーンの撓み量と搬送機構を構成する支
持片の厚さとの関係を説明する図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a relationship between a deflection amount of a screen and a thickness of a support piece constituting a transport mechanism.
【図１４】スキージの摺動速度が異なるときのプリント
配線基板の状態を説明する図である。FIG. 14 is a diagram illustrating a state of the printed wiring board when the sliding speed of the squeegee is different.
【図１５】スキージ機構を移動させる駆動機構を説明す
る平面図である。FIG. 15 is a plan view illustrating a driving mechanism for moving a squeegee mechanism.
【図１６】印刷装置の動作を説明する図である。FIG. 16 is a diagram illustrating an operation of the printing apparatus.
【図１７】導通検査装置を説明する図である。FIG. 17 is a diagram illustrating a continuity inspection device.
【図１８】実装装置の構成を説明する図である。FIG. 18 is a diagram illustrating a configuration of a mounting device.
【図１９】プリント配線基板が互いに隣接する実装機構
に跨っている状態を示す側面図である。FIG. 19 is a side view showing a state where the printed wiring board straddles mounting mechanisms adjacent to each other.
【図２０】実装装置を構成する搬送機構を説明する図で
ある。FIG. 20 is a diagram illustrating a transport mechanism constituting the mounting apparatus.
【図２１】搬送機構を構成する搬送ブロックを説明する
図である。FIG. 21 is a diagram illustrating a transport block constituting a transport mechanism.
【図２２】搬送機構の動作を説明する図である。FIG. 22 is a diagram illustrating the operation of the transport mechanism.
【図２３】実装機構の側面図である。FIG. 23 is a side view of the mounting mechanism.
【図２４】部品保持機構が部品供給部の電子部品を保持
する状態を示す図である。FIG. 24 is a diagram illustrating a state where the component holding mechanism holds the electronic component of the component supply unit.
【図２５】吸引ヘッドを示す斜視図である。FIG. 25 is a perspective view showing a suction head.
【図２６】部品保持機構を説明する図である。FIG. 26 is a diagram illustrating a component holding mechanism.
【図２７】第２の位置にある部品保持機構を示す図であ
る。FIG. 27 is a view showing the component holding mechanism at a second position.
【図２８】第２の位置にある部品保持機構を示す図であ
る。FIG. 28 is a view showing the component holding mechanism at a second position.
【図２９】実装機構の動作を説明する図である。FIG. 29 is a diagram illustrating the operation of the mounting mechanism.
【図３０】大型の電子部品を実装機構に供給する部品供
給機構を説明する斜視図である。FIG. 30 is a perspective view illustrating a component supply mechanism that supplies a large-sized electronic component to a mounting mechanism.
【図３１】実装機構の位置決めを説明する図である。FIG. 31 is a diagram illustrating positioning of a mounting mechanism.
【図３２】実装装置の全体構成を示す斜視図である。FIG. 32 is a perspective view showing the overall configuration of the mounting apparatus.
【図３３】電子部品をプリント配線基板に仮止めする接
着剤塗布装置を説明する図である。FIG. 33 is a diagram illustrating an adhesive application device for temporarily fixing an electronic component to a printed wiring board.
【図３４】ワークの両面から部品をビス止めする部品取
付装置を説明する図である。FIG. 34 is a diagram illustrating a component mounting device that screws components from both sides of a work.
【図３５】電子部品を半田付けするリフロー装置の斜視
図である。FIG. 35 is a perspective view of a reflow device for soldering an electronic component.
【図３６】リフロー炉内の構成を説明する図である。FIG. 36 is a diagram illustrating a configuration inside a reflow furnace.
【図３７】リフロー炉の断面図である。FIG. 37 is a sectional view of a reflow furnace.
【図３８】リフロー炉内の温度特性を示す図である。FIG. 38 is a view showing temperature characteristics in a reflow furnace.
【図３９】冷却ブロックを説明する斜視図である。FIG. 39 is a perspective view illustrating a cooling block.
【図４０】リフロー装置の動作を説明する図である。FIG. 40 is a diagram illustrating the operation of the reflow device.
１ 実相システム、２ プリント配線基板、５ リフロ
ー装置、１０ 電子部品、２１１ 搬送機構、２１２
リフロー炉、２１３ 第１の加熱機構、２１４第２の加
熱機構、２１５ 第３の加熱機構Reference Signs List 1 real-phase system, 2 printed wiring board, 5 reflow device, 10 electronic components, 211 transport mechanism, 212
Reflow furnace, 213 first heating mechanism, 214 second heating mechanism, 215 third heating mechanism
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 俊治 埼玉県坂戸市塚越1300番地 ソニーボンソ ン株式会社内 (72)発明者 益谷 雄介 埼玉県坂戸市塚越1300番地 ソニーボンソ ン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AC01 BB05 CC36 CD29 CD36 GG15 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Shunji Aoki 1300 Tsukakoshi, Sakado-shi, Saitama Prefecture Inside Sony Bonson Co., Ltd. 5E319 AC01 BB05 CC36 CD29 CD36 GG15
Claims (3)
ント配線基板を略垂直に立った状態で搬送する搬送機構
と、 上記搬送機構に支持されたプリント配線基板を加熱し、
上記ランドに印刷されたクリーム半田を溶融するリフロ
ー炉と、 上記搬送機構に支持されたプリント配線基板の一方の主
面に対向するように上記リフロー炉内に設けられる第１
の加熱機構と、 上記搬送機構に支持されたプリント配線基板の他方の主
面に対向するように上記リフロー炉内に設けられる第２
の加熱機構と、 上記搬送機構に支持されたプリント配線基板の下側から
加熱ように上記リフロー炉内に設けられる第３の加熱機
構とを備えるリフロー装置。A transport mechanism for transporting the printed wiring board on which the cream solder is printed on the land in a substantially vertical state; and heating the printed wiring board supported by the transport mechanism.
A reflow furnace for melting the cream solder printed on the land, a first reflow furnace provided in the reflow furnace so as to face one main surface of the printed wiring board supported by the transport mechanism
And a second heating mechanism provided in the reflow furnace so as to face the other main surface of the printed wiring board supported by the transport mechanism.
And a third heating mechanism provided in the reflow furnace so as to heat from below the printed wiring board supported by the transport mechanism.
支持されたプリント配線基板を囲むように蓄熱板が設け
られ、上記蓄熱板は、複数の孔が形成されていることを
特徴とする請求項１記載のリフロー装置。2. A heat storage plate is provided in the reflow furnace so as to surround a printed wiring board supported by the transfer mechanism, and the heat storage plate has a plurality of holes formed therein. The reflow apparatus according to claim 1.
られており、上記リフロー炉内の排気は、上記リフロー
炉に接続された上記排気フードを介して行われることを
特徴とする請求項１記載のリフロー装置。3. An exhaust hood is provided in the reflow furnace, and exhaust in the reflow furnace is performed via the exhaust hood connected to the reflow furnace. The reflow device as described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000132921A JP2001313461A (en) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | Reflow device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000132921A JP2001313461A (en) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | Reflow device |
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| JP2001313461A true JP2001313461A (en) | 2001-11-09 |
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2000
- 2000-04-27 JP JP2000132921A patent/JP2001313461A/en not_active Abandoned
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