JP2001308565A - Electronic circuit unit - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、熱伝導性の良い材
料からなる筐体内に、大電力部品が搭載されたヒートシ
ンクを、その長手方向の複数箇所にて該筐体に熱的接続
状態に取付けるようにした電子回路ユニットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink having a high power component mounted in a housing made of a material having good thermal conductivity, and a heat sink connected to the housing at a plurality of longitudinal positions. The present invention relates to an electronic circuit unit to be mounted.
【0002】[0002]
【発明が解決しようとする課題】例えば自動車に搭載さ
れるエンジンECU等の電子回路ユニットは、電子部品
が実装された回路基板を、保護用の筐体内に収納して構
成されている。この場合、回路基板上に実装される電子
部品には、パワートランジスタ等の消費電力の大きな
(発熱の大きな)大電力部品があり、その発熱が自身あ
るいは比較的熱に弱いマイコン等の他の電子部品に悪影
響を与えないような放熱構造が必要となる。ちなみに、
一例をあげると、大電力半導体素子の耐熱温度が150
℃であるのに対し、制御回路に使用されるマイコンのよ
うな半導体素子の動作保証温度は110℃となってい
る。For example, an electronic circuit unit such as an engine ECU mounted on an automobile is configured such that a circuit board on which electronic components are mounted is housed in a protective housing. In this case, the electronic components mounted on the circuit board include large power components such as power transistors that consume large amounts of power (heat is large), and other electronic devices such as microcomputers that generate heat by themselves or are relatively weak to heat. A heat dissipation structure that does not adversely affect components is required. By the way,
As an example, the heat-resistant temperature of a high-power semiconductor device is 150
The operating temperature of a semiconductor device such as a microcomputer used for a control circuit is 110 ° C.
【0003】ところで、近年の自動車の環境対策や高度
情報化対応等の機能向上の要求に伴い、上記したECU
に搭載される回路規模は大きくなってきており、その一
方、ECUの小形化,軽量化も求められている。そこ
で、本出願人において、図10に示すような、VICP
と称される電子回路ユニット1の構造が開発されてきて
いる。[0003] With the recent demand for improved functions such as environmental measures for automobiles and advanced information technology, the above-mentioned ECU has been developed.
The scale of the circuit mounted on the ECU has been increasing, and on the other hand, there has been a demand for a smaller and lighter ECU. In view of this, in the applicant, as shown in FIG.
The structure of the electronic circuit unit 1 referred to as “electronic circuit unit 1” has been developed.
【0004】この電子回路ユニット1においては、セラ
ミック基板2上に、パワートランジスタ等の大電力部品
3や図示しないチップコンデンサ、厚膜抵抗体などを組
込んだ混成集積回路(HIC)4を、機能毎に複数個
(この場合2個)設け、それら複数個の混成集積回路4
を、例えばアルミニウム製の1個の大形(横長)のヒー
トシンク5に搭載し、そのヒートシンク5を筐体6に熱
的に接続する構成とされている。この場合、前記筐体6
は、例えばアルミダイカストにより下面が開放したほぼ
矩形箱状に形成され、その上壁部の内面に、この場合3
箇所のねじボス部6aが形成されている。In this electronic circuit unit 1, a hybrid integrated circuit (HIC) 4 incorporating a large power component 3 such as a power transistor, a chip capacitor (not shown), a thick film resistor, and the like on a ceramic substrate 2 has a function. A plurality (two in this case) is provided for each of the plurality of hybrid integrated circuits 4.
Is mounted on one large (horizontal) heat sink 5 made of, for example, aluminum, and the heat sink 5 is thermally connected to the housing 6. In this case, the housing 6
Is formed in a substantially rectangular box shape having an open lower surface by, for example, aluminum die-casting.
A screw boss 6a is formed at a location.
【0005】前記ヒートシンク5は、前記各ねじボス部
6aに対しねじ7により取付けられるようになってお
り、このとき、ねじボス部6aの下面に密着状態に面接
触することにより筐体6に熱的接続状態とされるように
なっている。これにて、前記大電力部品3の熱がセラミ
ック基板2を介してヒートシンク5に伝わり、更に筐体
6に伝達されて筐体6の外面から外部に放熱されるよう
になっているのである。尚、前記混成集積回路4は、図
示しないマイコン等(図示せず)が実装されたプリント
基板8に電気的に接続され、そのプリント基板8は、前
記ねじ7によりヒートシンク5といわゆる共締めされて
筐体6に取付けられている。また、前記筐体6の下面開
口部には、蓋9が取外し可能に取付けられている。The heat sink 5 is adapted to be attached to each of the screw bosses 6a by screws 7, and at this time, the housing 6 is heated by being in close contact with the lower surface of the screw boss 6a. Connection state. Thus, the heat of the large power component 3 is transmitted to the heat sink 5 via the ceramic substrate 2, further transmitted to the housing 6, and radiated from the outer surface of the housing 6 to the outside. The hybrid integrated circuit 4 is electrically connected to a printed circuit board 8 on which a not-shown microcomputer or the like (not shown) is mounted, and the printed circuit board 8 is so-called fastened together with the heat sink 5 by the screws 7. It is attached to the housing 6. In addition, a lid 9 is detachably attached to the lower opening of the housing 6.
【0006】しかしながら、上記構成では、次の点で改
善の余地が残されていた。即ち、前記ヒートシンク5の
上面及び筐体6のねじボス部6aの下面の加工精度は、
さほど厳密なものではなく、その全体が必ずしも厳密に
同一平面上にくるとは限らない。このため、一部の取付
部においては、ヒートシンク5がねじボス部6aの下面
に密着するものの、残りの取付部においては、両者の間
に隙間ができるといった事態が起こることが考えられ
る。However, the above configuration leaves room for improvement in the following points. That is, the processing accuracy of the upper surface of the heat sink 5 and the lower surface of the screw boss 6a of the housing 6 is as follows.
It is not very strict and the whole is not necessarily strictly on the same plane. For this reason, it is conceivable that the heat sink 5 may be in close contact with the lower surface of the screw boss portion 6a in some of the attachment portions, but a gap may be formed between the remaining attachment portions.
【0007】このようにヒートシンク5とねじボス部6
aの下面との間に隙間が発生すると、熱伝達性に劣るも
のとなり放熱性が低下してしまう。この場合、ヒートシ
ンク5及び筐体6は、共に剛体なので、ねじ止め時に上
記隙間を矯正するといったことも容易ではない。そうか
といって、矯正を容易とするために筐体6の上壁部の厚
みを薄くすれば、筐体6の熱容量が小さくなって所期の
放熱性能を確保することができなくなる。As described above, the heat sink 5 and the screw boss 6
If a gap is formed between the lower surface a and the lower surface, heat transferability is deteriorated and heat radiation is reduced. In this case, since the heat sink 5 and the housing 6 are both rigid, it is not easy to correct the gap at the time of screwing. On the other hand, if the thickness of the upper wall portion of the housing 6 is reduced to facilitate the correction, the heat capacity of the housing 6 becomes small, and the desired heat radiation performance cannot be secured.
【0008】また、このような欠点を解消するために、
例えば特開平6−169188号公報に見られるよう
に、コイルバネの弾性力によって、電子部品に固着され
た放熱部材を、ケースに接触させるといった構造を採用
することも考えられる。ところが、これでは、構造が複
雑となってコストアップを招くと共に、ねじ止めほどの
大きな接触力や接触面積を得ることは期待できない。仮
に大きなばね力を持たせたとしても、それを支えるため
に頑強な構造が必要となる等、採用するには問題が多く
なる。[0008] In order to eliminate such disadvantages,
For example, as disclosed in JP-A-6-169188, it is conceivable to employ a structure in which a heat radiating member fixed to an electronic component is brought into contact with a case by the elastic force of a coil spring. However, in this case, the structure becomes complicated and cost increases, and it is not expected to obtain a contact force or a contact area as large as screwing. Even if a large spring force is provided, there are many problems in adopting it, such as the need for a robust structure to support it.
【0009】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、大電力部品が搭載されたヒートシンク
を筐体に複数箇所にて取付けるものにあって、複数の取
付部におけるヒートシンクと筐体との密着性を高めるこ
とができて良好な放熱性を確保することができながら
も、簡単で安価な構成で済ませることができる電子回路
ユニットを提供するにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to mount a heat sink on which a high-power component is mounted to a housing at a plurality of locations. It is an object of the present invention to provide an electronic circuit unit that can have a simple and inexpensive configuration while improving adhesion to a body and ensuring good heat radiation.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1の電子
回路ユニットは、大電力部品が搭載されたヒートシンク
を筐体に複数箇所にて取付けるものにあって、筐体に、
たわみ変形しやすくするための溝を設けたところに特徴
を有する。これによれば、筐体は、溝形成部分が屈曲点
となるようにたわみ変形しやすくなり、筐体の取付部と
ヒートシンクとの間に隙間が生ずる場合でも、そのたわ
み変形によって取付部の接触面の角度やヒートシンクに
対する接離方向の位置を調整して隙間をなくすように矯
正することができ、取付部とヒートシンクとの密着性を
高めることができる。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit unit in which a heat sink on which a high power component is mounted is attached to a housing at a plurality of locations.
The feature is that a groove is provided to facilitate bending deformation. According to this, the housing is easily bent and deformed so that the groove forming portion becomes a bending point, and even if a gap is formed between the mounting portion of the housing and the heat sink, the bending deformation causes the contact of the mounting portion. The angle of the surface and the position in the direction of contact and separation with respect to the heat sink can be adjusted so as to eliminate the gap, and the adhesion between the mounting portion and the heat sink can be improved.
【0011】そして、筐体においては、溝以外の部分を
厚肉とすることができるので、所期の放熱性能を確保す
ることができ、また、筐体の一部に溝を設けるだけの簡
単で構成で済む。この結果、請求項1の発明によれば、
複数の取付部におけるヒートシンクと筐体との密着性を
高めることができて良好な放熱性を確保することができ
ながらも、簡単で安価な構成で済ませることができると
いう優れた効果を得ることができる。In the case, the portion other than the groove can be made thick, so that the desired heat radiation performance can be ensured. It only needs to be composed. As a result, according to the invention of claim 1,
It is possible to obtain an excellent effect that the adhesion between the heat sink and the housing in the plurality of mounting portions can be improved and good heat radiation can be secured, but a simple and inexpensive configuration can be achieved. it can.
【0012】この場合、筐体をたわみ変形し易くすると
いった観点からは、溝は筐体の内面側及び外面側のどち
らに形成されていても良いのであるが、溝を筐体の外面
側に設けることによって、筐体の外面において放熱面積
が増加することによる放熱性の向上や、送風がある場合
の乱流の発生による放熱効率の向上といった付加的なメ
リットを得ることができる(請求項2の発明)。In this case, the groove may be formed on either the inner surface side or the outer surface side of the housing from the viewpoint of making the housing easily deformable, but the groove may be formed on the outer surface side of the housing. With the provision, additional advantages such as an improvement in heat dissipation due to an increase in the heat dissipation area on the outer surface of the housing and an improvement in heat dissipation efficiency due to the generation of turbulence when air is blown can be obtained. Invention).
【0013】また、ヒートシンクを筐体の取付部に取付
けるための手段としては、ねじ止め、リベット止め、か
しめ、溶接等を採用できるが、なかでもねじ止めを採用
した場合には、ねじの締付け力によって、筐体をいわば
自動的にたわませることができ、矯正を容易に行なうこ
とができる(請求項3の発明)。As means for attaching the heat sink to the attachment portion of the housing, screwing, riveting, caulking, welding, or the like can be employed. In particular, when screwing is employed, the tightening force of the screw is reduced. As a result, the housing can be automatically bent as it were, so that the correction can be easily performed (the invention of claim 3).
【0014】ここで、前記溝については、次のような形
態に形成することがより好ましいものとなる。即ち、溝
は、取付部を避けた位置に形成することが望ましく(請
求項4の発明)、これにより、筐体の取付部部分の肉厚
を厚くして熱伝達性ひいては放熱性を良好とすることが
できる。溝は、取付部が並ぶ方向と直交する方向に延び
て形成することが望ましく(請求項5の発明)、これに
より、筐体を目的とする矯正方向にたわみ変形させやす
くすることができ、取付部が並ぶ方向にたわみ変形しに
くくなる。Here, it is more preferable that the groove is formed in the following form. That is, it is desirable that the groove is formed at a position avoiding the mounting portion (the invention of claim 4), whereby the thickness of the mounting portion of the housing is increased to improve the heat transfer property and the heat radiation property. can do. It is desirable that the groove is formed so as to extend in a direction orthogonal to the direction in which the mounting portions are arranged (the invention of claim 5), so that the housing can be easily bent and deformed in the target correction direction, and the mounting can be performed. It becomes difficult to bend and deform in the direction in which the parts are arranged.
【0015】溝は、筐体の取付部を有する面のほぼ全体
に延びて形成することが望ましく(請求項6の発明)、
溝を短く形成する場合と比較して、筐体をたわみ変形さ
せやすくすることができる。溝を、隣合う取付部同士間
に2本以上設けることが望ましく(請求項7の発明)、
これによれば、筐体は、隣合う取付部同士間の2箇所以
上で曲折するようにたわみ変形できるようになるので、
1箇所でたわみ変形する場合と比べてたわみ変形を自在
に行なわせることができ、矯正を良好に行なうことがで
きる。取付部から溝までの距離を、各取付部について均
等とするようにすれば(請求項8の発明)、各取付部に
接触する筐体の厚肉部分の面積を均等とすることがで
き、各取付部からの筐体への熱伝導が均一に行なわれ、
均等な放熱を行なうことができる。Preferably, the groove is formed so as to extend over substantially the entire surface of the housing having the mounting portion (the invention of claim 6).
Compared to the case where the groove is formed short, the case can be easily bent and deformed. It is desirable to provide two or more grooves between adjacent mounting portions (the invention of claim 7),
According to this, the housing can be bent and deformed so as to be bent at two or more places between adjacent mounting portions.
Compared to the case where the bending deformation is performed at one place, the bending deformation can be freely performed, and the correction can be favorably performed. If the distance from the mounting portion to the groove is made uniform for each mounting portion (the invention of claim 8), the area of the thick portion of the housing that contacts each mounting portion can be made uniform, Heat conduction from each mounting part to the housing is performed uniformly,
Even heat radiation can be performed.
【0016】溝を、取付部を中心とした円形状に設ける
こともできる(請求項9の発明)。これによれば、筐体
をいずれの方向にもたわみやすくすることができる。取
付部が縦横に配置された場合には、溝を、縦横に格子状
に延びて設けることができ(請求項10の発明)、これ
により、筐体が縦方向及び横方向の双方にたわみ変形し
やすくなり、各取付部における接触面の角度の矯正を良
好に行なうことが可能となる。The groove may be provided in a circular shape centering on the mounting portion (the invention of claim 9). According to this, the housing can be easily bent in any direction. When the mounting portions are arranged vertically and horizontally, the grooves can be provided so as to extend in a lattice shape vertically and horizontally (the invention of claim 10), whereby the housing is flexibly deformed in both the vertical direction and the horizontal direction. This facilitates the correction of the angle of the contact surface in each mounting portion.
【0017】そして、前記筐体は、アルミダイカストに
より製造することができるのであるが、その際、溝を同
時に形成するようにすれば(請求項11の発明)、溝付
きの筐体を極めて簡単且つ安価に製造することができ
る。さらには、上記大電力部品を、セラミック基板上に
実装して混成集積回路として構成しても良く、このと
き、ヒートシンクに複数個の混成集積回路を搭載する構
成とすることができる(請求項12の発明)。これによ
り、放熱効果に優れるものとなると共に、全体の小形化
を図ることができる。この場合、ヒートシンクを、外部
接続用のコネクタの近傍に位置して設ければ(請求項1
3の発明)、混成集積回路からコネクタまでの配線を短
く済ませることができ、小形化により一層効果的とな
る。The casing can be manufactured by aluminum die casting. At this time, if the grooves are formed at the same time (the invention of claim 11), the grooved casing can be made extremely simple. And it can be manufactured at low cost. Further, the high power component may be mounted on a ceramic substrate to form a hybrid integrated circuit, and in this case, a plurality of hybrid integrated circuits may be mounted on a heat sink. Invention). As a result, the heat radiation effect is excellent, and the overall size can be reduced. In this case, if the heat sink is provided near the connector for external connection,
Invention 3), the wiring from the hybrid integrated circuit to the connector can be shortened, and the size reduction is more effective.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明を自動車のエンジン
ECUに適用したいくつかの実施例について、図1ない
し図9を参照しながら説明する。 <第1の実施例>まず、本発明の第1の実施例(請求項
1,2,3,4,5,6,7,8,11,12,13に
対応)について、図1ないし図5を参照して述べる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Several embodiments in which the present invention is applied to an engine ECU of an automobile will be described below with reference to FIGS. <First Embodiment> First, a first embodiment of the present invention (corresponding to claims 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 11, 12, 13) will be described with reference to FIGS. 5 will be described.
【0019】図5は、本実施例に係る電子回路ユニット
たるエンジンECU11の全体構成を概略的に示してい
る。このECU11は、例えばアルミニウム等の熱伝導
性の良い材料から、薄形の矩形箱状に構成された筐体
(ケース)12内に、メイン基板としてのプリント基板
13や、後述する複数個の混成集積回路(HIC)14
等を収容して構成される。尚、筐体12の底部は、取外
可能な蓋32(図1参照)により塞がれるようになって
いる。FIG. 5 schematically shows the entire configuration of an engine ECU 11 as an electronic circuit unit according to the present embodiment. The ECU 11 includes a printed board 13 as a main board and a plurality of hybrid boards to be described later in a thin rectangular box-shaped housing (case) 12 made of a material having good heat conductivity such as aluminum. Integrated circuit (HIC) 14
And so on. Note that the bottom of the housing 12 is closed by a removable lid 32 (see FIG. 1).
【0020】詳しい説明は省略するが、前記プリント基
板13には、図示しない配線パターンが形成されている
と共に、その表面にマイコン15やロジックIC16等
の多数個の電子部品が実装され、前記複数個の混成集積
回路14と併せて、エンジン制御に係る各種の機能を実
現する制御回路が構成されるようになっている。また、
前記筐体12の背壁部には、開口部12aが形成されて
おり、前記プリント基板13上の後辺部には、その開口
部12aの内側に位置して、外部との接続用のコネクタ
17が配設されている。Although not described in detail, a wiring pattern (not shown) is formed on the printed circuit board 13 and a large number of electronic components such as a microcomputer 15 and a logic IC 16 are mounted on the surface thereof. In addition to the hybrid integrated circuit 14, a control circuit for realizing various functions related to engine control is configured. Also,
An opening 12 a is formed in the back wall of the housing 12, and a connector for connection to the outside is located on the rear side of the printed circuit board 13 inside the opening 12 a. 17 are provided.
【0021】ここで、前記混成集積回路14は、制御回
路のうちパワー部のような、パワートランジスタ等の消
費電力の大きな(発熱の大きな)大電力部品を含む回路
からなり、機能毎に複数個例えば4個(図1等では便宜
上2個のみ図示)が設けられる。図1等にも示すよう
に、この混成集積回路14は、配線パターン(図示せ
ず)が形成されたセラミック基板18上に、大電力部品
たるパワートランジスタ19や、他の半導体素子、厚膜
抵抗体、チップコンデンサ(いずれも図示せず)等の複
数の部品を実装して構成されている。また、図5にのみ
示すように、このセラミック基板18の下辺部には、前
記プリント基板13との電気的接続用の多数本のクリッ
プ23が設けられている。Here, the hybrid integrated circuit 14 is composed of a circuit including a large power component, such as a power transistor, having a large power consumption (large heat generation) such as a power transistor in the control circuit. For example, four (only two are shown in FIG. 1 and the like for convenience) are provided. As shown in FIG. 1 and the like, the hybrid integrated circuit 14 includes a ceramic substrate 18 on which a wiring pattern (not shown) is formed, a power transistor 19 as a large power component, another semiconductor element, and a thick film resistor. A plurality of components such as a body and a chip capacitor (both not shown) are mounted. As shown only in FIG. 5, a number of clips 23 for electrical connection to the printed circuit board 13 are provided on the lower side of the ceramic substrate 18.
【0022】これら複数個の混成集積回路14は、例え
ばアルミニウム等の熱伝導性の良い材料からなる1個の
横長なヒートシンク24の表面(前面)に、横方向に並
んで、例えば接着により搭載(実装)され、HIC組立
体25として構成されるようになっている。尚、混成集
積回路14をヒートシンク24に搭載する際の接着剤と
しては、例えばシリコン系接着剤等の熱伝導性の良い熱
硬化性接着剤が用いられる。The plurality of hybrid integrated circuits 14 are mounted on the surface (front surface) of one elongated heat sink 24 made of a material having good thermal conductivity such as aluminum, for example, by bonding (for example, by bonding). Mounted) and configured as an HIC assembly 25. As an adhesive for mounting the hybrid integrated circuit 14 on the heat sink 24, for example, a thermosetting adhesive having good thermal conductivity such as a silicon-based adhesive is used.
【0023】そして、このHIC組立体25は、前記プ
リント基板13上の後部寄り部位(前記コネクタ17の
前部近傍)に位置して左右方向に延びた状態に取付けら
れると共に、前記ヒートシンク24が前記筐体12に複
数箇所の取付部12aにて熱的接続状態に取付けられ
る。即ち、図1〜図3は、ヒートシンク24(HIC組
立体25)の筐体12への取付構造を省略して示してお
り、ここでは便宜上、ヒートシンク24に2個の混成集
積回路14が搭載されたものとしている。The HIC assembly 25 is mounted on the printed circuit board 13 at a position near the rear portion (near the front portion of the connector 17) so as to extend in the left-right direction. It is attached to the housing 12 at a plurality of attachment portions 12a in a thermally connected state. That is, FIGS. 1 to 3 do not show the mounting structure of the heat sink 24 (HIC assembly 25) to the housing 12, and here, for convenience, two hybrid integrated circuits 14 are mounted on the heat sink 24. It is assumed that.
【0024】前記筐体12の上壁部内面(下面)には、
左右両端寄り部分及びそれらの中間部の3箇所に位置し
て取付部12bが下方に突出するように一体に設けられ
ている。これら取付部12bは、いわゆるねじボス部か
らなり、矩形ブロック状の突部の中心にねじ穴を有して
構成されている。これに対し、図1及び図2に示すよう
に、前記ヒートシンク24には、前記取付部12bに対
応して、上下方向に貫通するねじ挿通孔24aが複数箇
所に位置して形成されており、前記プリント基板13に
は、それに対応する取付孔13aが形成されている。On the inner surface (lower surface) of the upper wall of the housing 12,
The mounting portions 12b are integrally provided so as to protrude downward at three positions, that is, at left and right end portions and at an intermediate portion therebetween. Each of the mounting portions 12b is formed of a so-called screw boss portion, and has a screw hole at the center of a rectangular block-shaped protrusion. On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the heat sink 24 is formed with a plurality of screw insertion holes 24a penetrating in the vertical direction corresponding to the mounting portion 12b. The printed circuit board 13 has a mounting hole 13a corresponding thereto.
【0025】筐体12に対するヒートシンク24(HI
C組立体25)の取付けは、図で3箇所において、ねじ
26を、下方から前記取付孔13a及びねじ挿通孔24
aを通し、取付部12bに締付けることにより行なわれ
る。これにて、ヒートシンク24が筐体12にねじ止め
され、このとき、ヒートシンク24の上面が取付部12
bの下面に密着状態(面接触状態)とされるのある。The heat sink 24 (HI
The C assembly 25) is attached at three places in the drawing by inserting the screw 26 from below into the mounting hole 13a and the screw insertion hole 24.
a and tightened to the mounting portion 12b. As a result, the heat sink 24 is screwed to the housing 12, and at this time, the upper surface of the heat sink 24 is
b may be in close contact with the lower surface (surface contact state).
【0026】また、詳しく図示はしないが、前記各混成
集積回路14の各クリップ23の先端部(下端部)が、
プリント基板13に形成されたスルーホールに挿入され
て下面側で噴流はんだ付けされ、もって各混成集積回路
14がプリント基板13に電気的に接続されるようにな
っている。このとき、図5に示すように、プリント基板
13の上面側には、各クリップ23のピッチを揃えるた
めの整列板27が設けられるようになっている。Although not shown in detail, the distal end (lower end) of each clip 23 of each hybrid integrated circuit 14 is
It is inserted into a through hole formed in the printed circuit board 13 and is jet-soldered on the lower surface side, so that each hybrid integrated circuit 14 is electrically connected to the printed circuit board 13. At this time, as shown in FIG. 5, an alignment plate 27 for aligning the pitch of each clip 23 is provided on the upper surface side of the printed circuit board 13.
【0027】さて、図1及び図3に示すように、本実施
例では、前記筐体12の上壁部の外面側(上面)には、
該筐体12のたわみ変形を容易とするための複数本(図
で4本)の溝33が形成されている。これら溝33は、
断面が半円状(U字状)をなし、取付部12bを避けた
(離れた)位置であって隣合う取付部12b同士間に各
2本ずつが、前記取付部12bの並ぶ方向(左右方向)
とは直交する方向(前後方向)に、筐体12の上壁部
(上面)の前後方向ほぼ全体に渡って延びて形成されて
いる。また、このとき、図3に示すように、取付部12
bから最も近い溝33までの距離aが、各取付部12b
について均等とされている。As shown in FIGS. 1 and 3, in this embodiment, the outer surface (upper surface) of the upper wall of the housing 12 is
A plurality of (four in the figure) grooves 33 are formed to facilitate the bending deformation of the housing 12. These grooves 33
The cross section has a semicircular (U-shaped) shape, and each is two positions between adjacent mounting portions 12b (away from) the mounting portions 12b, and the two mounting portions 12b are arranged in the direction in which the mounting portions 12b are arranged (left and right). direction)
Are formed so as to extend substantially in the front-rear direction of the upper wall portion (upper surface) of the housing 12 in a direction orthogonal to the front-rear direction (front-rear direction). At this time, as shown in FIG.
b to the nearest groove 33 is the distance between the mounting portions 12b
And it is even.
【0028】なお、詳しい説明は省略するが、この筐体
12は、アルミダイカスト(鋳造成形)により製造され
るようになっており、このとき、成形型は前記溝33に
対応した突条部を有していて、筐体12の成形時に、溝
33が同時に一体的に形成されるようになっている。こ
の場合、筐体12は比較的厚肉(例えば厚み寸法が1.
5mm)に形成され、前記溝33は、例えば幅寸法が2mm
程度、深さ寸法が1mm程度に形成されている。Although a detailed description is omitted, the housing 12 is manufactured by aluminum die casting (casting molding). At this time, a molding die has a ridge corresponding to the groove 33. The groove 33 is formed simultaneously and integrally when the housing 12 is formed. In this case, the casing 12 is relatively thick (for example, the thickness dimension is 1.
5 mm), and the groove 33 has a width of 2 mm, for example.
And a depth dimension of about 1 mm.
【0029】次に、上記構成の作用について図4も参照
して述べる。上記のように構成されたECU11にあっ
ては、使用時の大電力部品(パワートランジスタ19)
の発熱がセラミック基板18及びヒートシンク24を介
して、取付部12bから筐体12に伝達され、筐体12
の外面部から外部に良好に放熱されるようになる。従っ
て、放熱効果に優れ、プリント基板上のマイコン15等
の部品に対する熱による悪影響を未然に防止することが
できる。Next, the operation of the above configuration will be described with reference to FIG. In the ECU 11 configured as described above, a large power component (power transistor 19) at the time of use is used.
Is transmitted from the mounting portion 12b to the housing 12 via the ceramic substrate 18 and the heat sink 24,
The heat is satisfactorily radiated to the outside from the outer surface portion of the substrate. Therefore, the heat radiation effect is excellent, and it is possible to prevent the adverse effects of heat on components such as the microcomputer 15 on the printed circuit board.
【0030】また、上記構成にあっては、パッケージ形
の大電力部品(パワートランジスタ19)を個々にヒー
トシンクに取付ける場合と異なり、混成集積回路14と
したことによる小形化を図ることができ、これに加え
て、各混成集積回路14をコネクタ17のごく近い位置
に配設できるので、プリント基板13の大電流が流れる
配線が短く済んで配線に要する面積が格段に小さくな
り、ECU11全体としての小形化を図ることができる
のである。Further, in the above configuration, unlike the case where the package-type large power components (the power transistors 19) are individually mounted on the heat sink, the size can be reduced by using the hybrid integrated circuit 14. In addition, since each hybrid integrated circuit 14 can be disposed very close to the connector 17, the wiring through which a large current flows on the printed circuit board 13 is shortened, and the area required for the wiring is significantly reduced. Can be achieved.
【0031】しかして、上記したヒートシンク24の上
面及び筐体12の取付部12bの下面の加工精度は、さ
ほど厳密なものではないため、各面のうねり等の要因に
より、全ての取付部12bにおいてヒートシンク24が
ぴったりと密着するとは限らず、いくつかの取付部12
bにおいては、両者の間が離れたり、斜めに接触したり
して隙間ができるといった事態が起こる虞がある。この
ような隙間が生じていると、ヒートシンク24から筐体
12への熱伝達性に劣るものとなり、放熱性が低下して
しまうことになる。However, since the processing accuracy of the upper surface of the heat sink 24 and the lower surface of the mounting portion 12b of the housing 12 is not so strict, all the mounting portions 12b may be affected by factors such as undulation of each surface. The heat sink 24 does not always adhere exactly,
In the case of b, there is a possibility that a gap may occur due to the gap between the two or the oblique contact. If such a gap is formed, the heat transfer from the heat sink 24 to the housing 12 is inferior, and the heat radiation is reduced.
【0032】ところが、本実施例では、筐体12に溝3
3を設けたことにより、筐体12は、溝33形成部分が
屈曲点となるようにたわみ変形しやすくなる。このた
め、筐体12の取付部12bとヒートシンク24との間
にずれが生ずる場合でも、そのたわみ変形によって取付
部12bの接触面の角度やヒートシンク24に対する接
離方向の位置を調整して隙間をなくすように矯正するこ
とができ、全ての取付部12bとヒートシンク24とを
密着させることができる。However, in this embodiment, the groove 3 is formed in the housing 12.
The provision of 3 makes it easier for the casing 12 to bend and deform so that the groove 33 is formed at the bent point. For this reason, even when a displacement occurs between the mounting portion 12b of the housing 12 and the heat sink 24, the angle of the contact surface of the mounting portion 12b and the position in the direction of contact and separation with respect to the heat sink 24 are adjusted by the bending deformation to make the gap. Correction can be performed so that all of the mounting portions 12b and the heat sink 24 can be in close contact with each other.
【0033】この場合、各取付部12bにおけるヒート
シンク24のねじ止め時に、ねじ26の締付け力によっ
て、筐体12をいわば自動的にたわませることができ、
矯正が容易に行なわれる。このとき、溝33は、取付部
12bが並ぶ方向(左右方向)と直交する前後方向に筐
体12の上面のほぼ全体に延びて形成されているので、
筐体12を目的とする矯正方向(左右方向)にたわみ変
形させやすくすることができる。In this case, when the heat sink 24 is screwed in each of the mounting portions 12b, the housing 12 can be automatically bent, so to speak, by the tightening force of the screw 26.
Correction is easily performed. At this time, the groove 33 is formed so as to extend over substantially the entire upper surface of the housing 12 in the front-rear direction orthogonal to the direction (the left-right direction) in which the mounting portions 12b are arranged.
The housing 12 can be easily bent and deformed in a target correction direction (left-right direction).
【0034】また、溝33を、隣合う取付部12b同士
間に2本ずつ設けるようにしたので、筐体12が、隣合
う取付部12b同士間の2箇所以上で曲折するようにた
わみ変形させることができ、1箇所でたわみ変形する場
合と比べてたわみ変形を自在に行なわせることができて
矯正がより良好に行なわれるのである。図4には、筐体
12の上壁部のたわみ変形による矯正の様子を模式的に
示しており、取付部12b間に溝33を2本設けた場合
には(a)、1本の溝22を設けた場合(b)と比較し
て、各取付部12bの下面の角度を自在に矯正しやすく
なるのである。Further, since two grooves 33 are provided between the adjacent mounting portions 12b, the housing 12 is bent and deformed so as to be bent at two or more positions between the adjacent mounting portions 12b. Thus, the bending deformation can be performed freely as compared with the case where the bending deformation is performed at one place, and the correction can be performed more favorably. FIG. 4 schematically shows how the upper wall portion of the housing 12 is corrected by bending deformation. In the case where two grooves 33 are provided between the mounting portions 12b, (a) one groove This makes it easier to freely adjust the angle of the lower surface of each mounting portion 12b than in the case of providing (22).
【0035】そして、筐体12においては溝33以外の
部分が厚肉に構成されているので、筐体の厚みを薄くす
るものと異なり、所期の放熱性能を確保することができ
る。このとき、溝33を、取付部12bから離れた位置
に形成したので、取付部12b部分の肉厚を厚くして熱
伝達性ひいては放熱性を良好とすることができ、また、
取付部12bから溝33までの距離を、各取付部12b
について均等としたことにより、各取付部12bに接触
する筐体12の厚肉部分の面積を均等とすることがで
き、各取付部12bからの筐体12への熱伝導が均一に
行なわれ、均等な放熱が行なわれるようになる。Since the portion of the housing 12 other than the groove 33 is formed to be thick, unlike the case where the thickness of the housing is reduced, the desired heat radiation performance can be secured. At this time, since the groove 33 is formed at a position distant from the mounting portion 12b, the thickness of the mounting portion 12b can be increased to improve the heat transfer property and the heat radiation property.
The distance from the mounting portion 12b to the groove 33 is determined by each mounting portion 12b.
, The area of the thick portion of the housing 12 that comes into contact with each mounting portion 12b can be made uniform, and heat conduction from each mounting portion 12b to the housing 12 is performed uniformly, Even heat radiation is performed.
【0036】しかも、溝33は筐体12の外面側に設け
られているので、内面側に設けた場合と比べて、筐体1
2の外面において放熱面積が増加することによる放熱性
の向上や、送風がある場合の乱流の発生による放熱効率
の向上といった付加的なメリットも得ることができる。Moreover, since the groove 33 is provided on the outer surface side of the housing 12, the housing 1 has a smaller size than the case where it is provided on the inner surface side.
Additional advantages such as an improvement in heat dissipation due to an increase in the heat dissipation area on the outer surface of 2, and an increase in heat dissipation efficiency due to the generation of turbulence when air is blown can be obtained.
【0037】さらに、コイルバネの弾性力によって放熱
部材をケースに接触させるといった従来例で述べた構造
と異なり、筐体12の一部に溝33を設けるだけの簡単
且つ安価な構成で、ヒートシンク24と筐体12との密
着性を高めて良好な放熱性を確保することができる。ま
た、本実施例では筐体12の製造にアルミダイカストを
採用したので、溝33付きの筐体12を極めて簡単且つ
安価に製造することができる。Further, unlike the structure described in the conventional example in which the heat radiating member is brought into contact with the case by the elastic force of the coil spring, the heat sink 24 and the heat sink 24 have a simple and inexpensive structure in which only the groove 33 is provided in a part of the housing 12. Good heat radiation can be ensured by increasing the adhesion to the housing 12. Further, in this embodiment, since the aluminum die casting is used for manufacturing the housing 12, the housing 12 having the groove 33 can be manufactured extremely easily and at low cost.
【0038】このように本実施例によれば、パワートラ
ンジスタ19といった発熱部品が搭載されたヒートシン
ク24を筐体12に複数箇所の取付部12bにて取付け
るものにあって、筐体12にたわみ変形しやすくするた
めの溝33を設けたので、複数の取付部12bにおける
ヒートシンク24と筐体12との密着性を高めることが
できて良好な放熱性を確保することができながらも、簡
単で安価な構成で済ませることができる等の優れた効果
を得ることができるものである。As described above, according to the present embodiment, the heat sink 24 on which the heat-generating component such as the power transistor 19 is mounted is mounted on the housing 12 at the plurality of mounting portions 12b. Since the groove 33 for facilitating the mounting is provided, the adhesion between the heat sink 24 and the housing 12 in the plurality of mounting portions 12b can be improved, and good heat radiation can be ensured, but it is simple and inexpensive. It is possible to obtain an excellent effect such that a simple configuration can be achieved.
【0039】<第2〜第5の実施例>図6ないし図9
は、夫々本発明の第2ないし第5の実施例を示してい
る。尚、これらの実施例においては、電子回路ユニット
(ECU11)の内部構造等については、上記第1の実
施例とほぼ共通するので、同一部分には同一符号を付し
て新たな図示や詳しい説明を省略し、以下、上記第1の
実施例と異なる点についてのみ説明することとする。<Second to Fifth Embodiments> FIGS. 6 to 9
Shows the second to fifth embodiments of the present invention, respectively. In these embodiments, since the internal structure and the like of the electronic circuit unit (ECU 11) are almost the same as those in the first embodiment, the same reference numerals are given to the same parts and new illustrations and detailed explanations are given. Are omitted, and only the points different from the first embodiment will be described below.
【0040】図6は、本発明の第2の実施例(請求項9
に対応)を示しており、上記第1の実施例と異なる点
は、筐体12の上面に、たわみ変形しやすくするための
溝34を、各取付部12bを中心とした円形状に夫々
(3箇所に)設けたところにある。これによれば、溝3
4を設けたことにより、筐体12をいずれの方向にもた
わみやすくすることができる。従って、本実施例によっ
ても、上記第1の実施例と同様に、複数の取付部12b
におけるヒートシンク24と筐体12との密着性を高め
ることができて良好な放熱性を確保することができなが
らも、簡単で安価な構成で済ませることができるという
優れた効果を得ることができる。FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention.
This embodiment is different from the first embodiment in that grooves 34 for easily bending and deforming are formed on the upper surface of the housing 12 in a circular shape centered on each mounting portion 12b. (In three places). According to this, the groove 3
By providing 4, the housing 12 can be easily bent in any direction. Therefore, according to the present embodiment, similarly to the first embodiment, a plurality of mounting portions 12b are provided.
In this case, it is possible to obtain an excellent effect that the adhesion between the heat sink 24 and the housing 12 can be enhanced and good heat radiation can be secured, but a simple and inexpensive configuration can be achieved.
【0041】図7は、本発明の第3の実施例(請求項9
に対応)を示している。この実施例においては、筐体1
2の上面に、やはり各取付部12bを中心とした円形状
に溝35を設けるのであるが、この溝35を、同心円状
に複数本この場合各3本ずつ形成するようにしている。
これによれば、筐体12をより一層たわみやすくするこ
とができる。FIG. 7 shows a third embodiment of the present invention.
). In this embodiment, the housing 1
A groove 35 is also provided on the upper surface of 2 in a circular shape centering on each mounting portion 12b, and a plurality of grooves 35 are formed concentrically, in this case three each.
According to this, the housing 12 can be further easily bent.
【0042】図8は、本発明の第4の実施例(請求項9
に対応)を示している。この第4の実施例においては、
ヒートシンク36が前後方向に厚い大形のものとされ、
これに伴い、筐体37の上壁部下面には、縦(前後)方
向に2列、横(左右)方向に3列の合計6個の取付部3
7aが設けられている。そして、筐体37の上面に、た
わみ変形しやすくするための溝38を、各取付部37a
を中心とした円形状に夫々(6箇所に)設けるようにし
ている。かかる構成によっても、各取付部37aにおけ
るヒートシンク36と筐体37との密着性を高めること
ができて良好な放熱性を確保することができながらも、
簡単で安価な構成で済ませることができるという優れた
効果を得ることができる。FIG. 8 shows a fourth embodiment of the present invention.
). In this fourth embodiment,
The heat sink 36 has a large size that is thick in the front-back direction,
Accordingly, on the lower surface of the upper wall portion of the housing 37, a total of six mounting portions 3 in two rows in the vertical (front-back) direction and three rows in the horizontal (left-right) direction are provided.
7a is provided. A groove 38 is formed on the upper surface of the housing 37 so as to easily bend and deform.
(6 places) in a circular shape centered at the center. With such a configuration, the adhesion between the heat sink 36 and the housing 37 in each mounting portion 37a can be improved, and good heat radiation can be secured.
An excellent effect that a simple and inexpensive configuration can be achieved can be obtained.
【0043】図9は、本発明の第5の実施例(請求項1
0に対応)を示している。この実施例でも、上記第9の
実施例と同様に、大形のヒートシンク36に対して、筐
体37には取付部37aが縦横に配置されている。そし
て、筐体37の上面には、各取付部37a間に位置し
て、縦(前後)方向に延びる溝39、及び横(左右)方
向に延びる溝40が、各2本ずつ格子状をなすように形
成されている。FIG. 9 shows a fifth embodiment of the present invention.
0 (corresponding to 0). In this embodiment as well, as in the ninth embodiment, mounting portions 37a are arranged vertically and horizontally on the casing 37 with respect to the large heat sink 36. On the upper surface of the housing 37, two grooves 39, each extending in the vertical (front-back) direction and two grooves 40 extending in the horizontal (left-right) direction, are provided between the mounting portions 37a in a lattice shape. It is formed as follows.
【0044】このような構成によっても、溝39,40
を、縦横に格子状に延びて設けたことにより、筐体37
が縦方向及び横方向の双方にたわみ変形しやすくなり、
各取付部37aにおける接触面の角度の矯正を良好に行
なうことが可能となる。各取付部37aにおけるヒート
シンク36と筐体37との密着性を高めることができて
良好な放熱性を確保することができながらも、簡単で安
価な構成で済ませることができるという優れた効果を得
ることができる。With such a configuration, the grooves 39, 40
Are provided so as to extend vertically and horizontally in a lattice shape,
Is easily deformed in both the vertical and horizontal directions,
It is possible to satisfactorily correct the angle of the contact surface in each mounting portion 37a. It is possible to obtain an excellent effect that it is possible to improve the adhesion between the heat sink 36 and the housing 37 in each of the mounting portions 37a and to secure good heat dissipation, but to use a simple and inexpensive configuration. be able to.
【0045】尚、上記各実施例では、溝33等を筐体1
2の外面側に形成するようにしたが、筐体をたわみ変形
しやすくするという所期の目的のためには、筐体の内面
側に溝を形成しても良く、内面側及び外面側の双方に形
成しても良い。また、溝については、取付部の並び方向
に直交して直線状に延びるのではなく、斜め方向に延び
たり、曲線的に延びるように形成しても良い。溝の断面
形状としても、U字状,上向きのコ字状,V字状等であ
っても良く、さらには、溝の本数や設ける位置、長さ、
幅寸法,深さ寸法についても、目的とするたわみやすさ
が得られるように自在に設定できる。In each of the above embodiments, the groove 33 and the like are
2, but grooves may be formed on the inner surface of the housing for the intended purpose of making the housing easier to bend and deform, and the inner and outer surfaces may be formed on the inner surface of the housing. They may be formed on both sides. Further, the grooves may be formed so as to extend in a diagonal direction or in a curved line, instead of extending linearly perpendicular to the direction in which the mounting portions are arranged. The cross-sectional shape of the groove may be a U-shape, an upward U-shape, a V-shape, or the like.
The width dimension and the depth dimension can also be set freely so as to obtain the desired flexibility.
【0046】そして、上記各実施例では、ヒートシンク
24等を筐体12の取付部12bに取付けるための手段
として、ねじ止めを採用するようにしたが、リベット止
め、かしめ、溶接等を採用することもできる。ねじ止め
の場合であっても、筐体12の上面側からねじ止めする
構成とすることもでき、ねじ止め箇所(取付部)が2箇
所、あるいは4箇所以上であっても本発明を適用するこ
とができる。In each of the above embodiments, screwing is used as a means for attaching the heat sink 24 and the like to the attaching portion 12b of the housing 12. However, riveting, caulking, welding, or the like may be employed. Can also. Even in the case of screwing, it is also possible to adopt a configuration in which screwing is performed from the upper surface side of the housing 12, and the present invention is applied even when the number of screwing points (mounting parts) is two or four or more. be able to.
【0047】また、上記実施例では、大電力部品(パワ
ートランジスタ19)等をセラミック基板18に実装し
た混成集積回路14として構成したが、パッケージ形の
単独の大電力部品を個々にヒートシンクに搭載するもの
にも本発明を適用することができる。その他、混成集積
回路14のプリント基板13に対する接続構造等の内部
構造などについても種々の変形が可能であり、また、自
動車用のECUに限らず電子回路ユニット全般に広く適
用することができる等、本発明は要旨を逸脱しない範囲
内で適宜変更して実施し得るものである。In the above-described embodiment, the hybrid integrated circuit 14 in which the high power components (the power transistors 19) and the like are mounted on the ceramic substrate 18 is used. However, the package type single high power components are individually mounted on the heat sink. The present invention can also be applied to an object. In addition, the internal structure such as the connection structure of the hybrid integrated circuit 14 to the printed circuit board 13 and the like can be variously modified, and can be widely applied to not only ECUs for automobiles but also electronic circuit units in general. The present invention can be implemented with appropriate modifications without departing from the gist.
【図1】本発明の第1の実施例を示すもので、ヒートシ
ンクの筐体への取付構造を示す縦断正面図FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional front view showing a mounting structure of a heat sink to a housing.
【図2】図1のI−I線に沿う縦断右側面図FIG. 2 is a right side view of a longitudinal section along the line II of FIG. 1;
【図3】ECUの平面図FIG. 3 is a plan view of an ECU.
【図4】取付部間に2本の溝を設けた場合(a)の矯正
のしやすさを、1本の溝を設けた場合(b)と比較して
示す模式図FIG. 4 is a schematic diagram showing the ease of correction in the case where two grooves are provided between the mounting portions (a) in comparison with the case where one groove is provided (b).
【図5】ECUの構成を筐体の一部を破断した状態で概
略的に示す斜視図FIG. 5 is a perspective view schematically showing a configuration of an ECU in a state where a part of a housing is broken.
【図6】本発明の第2の実施例を示す図3相当図FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 3, showing a second embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第3の実施例を示す図3相当図FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 3, showing a third embodiment of the present invention;
【図8】本発明の第4の実施例を示す図3相当図FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 3, showing a fourth embodiment of the present invention;
【図9】本発明の第5の実施例を示す図3相当図FIG. 9 is a view corresponding to FIG. 3, showing a fifth embodiment of the present invention.
【図10】従来例を示す図1相当図FIG. 10 is a diagram corresponding to FIG. 1 showing a conventional example.
図面中、11はECU(電子回路ユニット)、12,3
7は筐体、12b,37aは取付部、13はプリント基
板、14は混成集積回路、15はマイコン、17はコネ
クタ、18はセラミック基板、19はパワートランジス
タ(大電力部品)、24,36はヒートシンク、25は
HIC組立体、33,34,35,38,39,40は
溝を示す。In the drawings, reference numeral 11 denotes an ECU (electronic circuit unit);
7 is a housing, 12b and 37a are mounting portions, 13 is a printed circuit board, 14 is a hybrid integrated circuit, 15 is a microcomputer, 17 is a connector, 18 is a ceramic substrate, 19 is a power transistor (high power component), and 24 and 36 are A heat sink, 25 indicates an HIC assembly, and 33, 34, 35, 38, 39, 40 indicate grooves.
Claims (13)
大電力部品が搭載されたヒートシンクを、該筐体の複数
箇所の取付部にて熱的接続状態に取付けるようにした電
子回路ユニットであって、 前記筐体に、たわみ変形しやすくするための溝を設けた
ことを特徴とする電子回路ユニット。1. A housing made of a material having good thermal conductivity,
An electronic circuit unit in which a heat sink on which a high-power component is mounted is mounted in a thermally connected state at a plurality of mounting portions of the housing, wherein a groove is formed in the housing to facilitate bending deformation. An electronic circuit unit comprising:
ていることを特徴とする請求項1記載の電子回路ユニッ
ト。2. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the groove is provided on an outer surface of the housing.
記筐体に取付けられることを特徴とする請求項1又は2
記載の電子回路ユニット。3. The heat sink according to claim 1, wherein the heat sink is attached to the housing by screwing.
An electronic circuit unit as described.
成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいず
れかに記載の電子回路ユニット。4. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the groove is formed at a position avoiding the mounting portion.
する方向に延びて形成されていることを特徴とする請求
項1ないし4のいずれかに記載の電子回路ユニット。5. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the groove extends in a direction perpendicular to a direction in which the mounting portions are arranged.
のほぼ全体に延びて形成されていることを特徴とする請
求項5記載の電子回路ユニット。6. The electronic circuit unit according to claim 5, wherein the groove is formed so as to extend over substantially the entire surface of the housing having the mounting portion.
上が設けられていることを特徴とする請求項1ないし6
のいずれかに記載の電子回路ユニット。7. The groove according to claim 1, wherein two or more grooves are provided between adjacent mounting portions.
An electronic circuit unit according to any one of the above.
取付部について均等とされていることを特徴とする請求
項1ないし7のいずれかに記載の電子回路ユニット。8. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the distance from the mounting portion to the groove is equal for each mounting portion.
状に設けられていることを特徴とする請求項1ないし4
のいずれかに記載の電子回路ユニット。9. The device according to claim 1, wherein the groove is provided in a circular shape with the mounting portion as a center.
An electronic circuit unit according to any one of the above.
に、前記溝は、縦横に格子状に延びて設けられているこ
とを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電
子回路ユニット。10. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein said mounting portions are arranged vertically and horizontally, and said grooves are provided so as to extend vertically and horizontally in a lattice shape. .
製造され、その際、前記溝が同時に形成されるように構
成されていることを特徴とする請求項1ないし10のい
ずれかに記載の電子回路ユニット。11. The electronic circuit according to claim 1, wherein the housing is manufactured by aluminum die casting, and the groove is formed at the same time. unit.
に実装されて混成集積回路を構成するようになっている
と共に、前記ヒートシンクには、複数個の混成集積回路
が搭載されていることを特徴とする請求項1ないし11
のいずれかに載の電子回路ユニット。12. The high power component is mounted on a ceramic substrate to form a hybrid integrated circuit, and a plurality of hybrid integrated circuits are mounted on the heat sink. Claims 1 to 11
Electronic circuit unit described in any of the above.
ネクタの近傍に位置して設けられていることを特徴とす
る請求項12記載の電子回路ユニット。13. The electronic circuit unit according to claim 12, wherein the heat sink is provided near a connector for external connection.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000117861A JP4239360B2 (en) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | Electronic circuit unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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