JP2001308211A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
電子部品収納用パッケージInfo
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メタライズ層にろう付けされた金属枠体に金
属蓋体を溶接した後、メタライズ層に剥離が発生し、そ
のためパッケージの気密信頼性が低い。 【解決手段】 絶縁基体1表面の枠状のメタライズ層7
にろう材8を介して接合された金属枠体2の下面に、高
さが10〜50μmの枠状の突出部2aを金属枠体2の内周
寄りに偏倚して設けた電子部品収納用パッケージであ
る。メタライズ層7と金属枠体2との間の外周側に形成
されたろう材8の幅の広い溜まりよってメタライズ層7
への熱応力が良好に吸収緩和される。
属蓋体を溶接した後、メタライズ層に剥離が発生し、そ
のためパッケージの気密信頼性が低い。 【解決手段】 絶縁基体1表面の枠状のメタライズ層7
にろう材8を介して接合された金属枠体2の下面に、高
さが10〜50μmの枠状の突出部2aを金属枠体2の内周
寄りに偏倚して設けた電子部品収納用パッケージであ
る。メタライズ層7と金属枠体2との間の外周側に形成
されたろう材8の幅の広い溜まりよってメタライズ層7
への熱応力が良好に吸収緩和される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や圧電
振動子、表面弾性波素子等の電子部品を収容するための
電子部品収納用パッケージに関するものである。
振動子、表面弾性波素子等の電子部品を収容するための
電子部品収納用パッケージに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子や圧電振動子等の電子
部品を収容するための小型の電子部品収納用パッケージ
は、図2に断面図で示すように、酸化アルミニウム質焼
結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・
炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラス−セラミ
ックス等の電気絶縁材料から成り、その上面中央部に電
子部品15を搭載するための凹状の搭載部11aを有する絶
縁基体11の上面に、搭載部11aを取り囲む枠状のメタラ
イズ層12を被着させるとともに、このメタライズ層12の
上面に封止用の金属枠体13を銀ろう等のろう材14を介し
てろう付けして成り、搭載部11a内に電子部品15を搭載
した後、金属枠体13の上面に略平板状の金属蓋体16を例
えばシームウエルド法により溶接することによって内部
に電子部品15が気密に封止され、これにより製品として
の電子装置となる。
部品を収容するための小型の電子部品収納用パッケージ
は、図2に断面図で示すように、酸化アルミニウム質焼
結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・
炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラス−セラミ
ックス等の電気絶縁材料から成り、その上面中央部に電
子部品15を搭載するための凹状の搭載部11aを有する絶
縁基体11の上面に、搭載部11aを取り囲む枠状のメタラ
イズ層12を被着させるとともに、このメタライズ層12の
上面に封止用の金属枠体13を銀ろう等のろう材14を介し
てろう付けして成り、搭載部11a内に電子部品15を搭載
した後、金属枠体13の上面に略平板状の金属蓋体16を例
えばシームウエルド法により溶接することによって内部
に電子部品15が気密に封止され、これにより製品として
の電子装置となる。
【0003】なお、この従来の電子部品収納用パッケー
ジにおいては、パッケージの小型化に伴い、メタライズ
層12と金属枠体13との接合面積が小さいものとなってき
ており、そのため金属枠体13の下面で内周と外周との間
の中央部に枠上の突出部13aを設けることにより、メタ
ライズ層12と金属枠体13との間の内周側および外周側に
ろう材14の溜まりを形成し、それによってメタライズ層
12と金属枠体13とを強固に接合するようにしている。
ジにおいては、パッケージの小型化に伴い、メタライズ
層12と金属枠体13との接合面積が小さいものとなってき
ており、そのため金属枠体13の下面で内周と外周との間
の中央部に枠上の突出部13aを設けることにより、メタ
ライズ層12と金属枠体13との間の内周側および外周側に
ろう材14の溜まりを形成し、それによってメタライズ層
12と金属枠体13とを強固に接合するようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、この
従来の電子部品収納用パッケージは、近時の電子装置の
更なる小型化の要求に伴い、例えばそのメタライズ層12
の幅が0.3mm以下、金属枠体13の幅が0.25mm以下の
極めて狭いものとなってきている。そして、このような
パッケージにおいては、突出部13aの幅は通常0.05mm
以上であることから、メタライズ層12と金属枠体13との
間の内周側および外周側に形成されるろう材14の溜まり
の幅がそれぞれ約0.1mm以下の狭いものとなり、その
ため、搭載部11aに電子部品15を搭載した後、金属枠体
13に金属蓋体16をシームウエルド法等により溶接する
と、溶接後の冷却過程において金属蓋体16および金属枠
体13の熱収縮によりメタライズ層12の外周部を内側に引
っ張るように印加される熱応力をろう材14の溜まりが十
分に吸収緩和することができなくなり、その結果、メタ
ライズ層12の外周部が絶縁基体11から剥離してしまいや
すく、この従来の電子部品収納用パッケージを用いた電
子装置の気密信頼性が大きく損なわれてしまうという問
題点を有していた。
従来の電子部品収納用パッケージは、近時の電子装置の
更なる小型化の要求に伴い、例えばそのメタライズ層12
の幅が0.3mm以下、金属枠体13の幅が0.25mm以下の
極めて狭いものとなってきている。そして、このような
パッケージにおいては、突出部13aの幅は通常0.05mm
以上であることから、メタライズ層12と金属枠体13との
間の内周側および外周側に形成されるろう材14の溜まり
の幅がそれぞれ約0.1mm以下の狭いものとなり、その
ため、搭載部11aに電子部品15を搭載した後、金属枠体
13に金属蓋体16をシームウエルド法等により溶接する
と、溶接後の冷却過程において金属蓋体16および金属枠
体13の熱収縮によりメタライズ層12の外周部を内側に引
っ張るように印加される熱応力をろう材14の溜まりが十
分に吸収緩和することができなくなり、その結果、メタ
ライズ層12の外周部が絶縁基体11から剥離してしまいや
すく、この従来の電子部品収納用パッケージを用いた電
子装置の気密信頼性が大きく損なわれてしまうという問
題点を有していた。
【0005】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、金属枠体に金属蓋体を
シームウエルド法等により溶接した後、金属蓋体および
金属枠体が熱収縮することによって発生する熱応力が印
加されてもメタライズ層12が絶縁基体11から剥離するこ
とのない気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージを
提供することにある。
されたものであり、その目的は、金属枠体に金属蓋体を
シームウエルド法等により溶接した後、金属蓋体および
金属枠体が熱収縮することによって発生する熱応力が印
加されてもメタライズ層12が絶縁基体11から剥離するこ
とのない気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージを
提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、電子部品が搭載される搭載部を有する絶
縁基体の上面に、搭載部を取り囲む枠状のメタライズ層
を被着させるとともに、このメタライズ層上に搭載部を
取り囲む金属枠体をろう付けして成り、この金属枠体上
に金属蓋体を接合するようになした電子部品収納用パッ
ケージにおいて、金属枠体は、その下面に高さが10〜50
μmの枠上の突出部を内周寄り偏倚して有していること
を特徴とするものである。
パッケージは、電子部品が搭載される搭載部を有する絶
縁基体の上面に、搭載部を取り囲む枠状のメタライズ層
を被着させるとともに、このメタライズ層上に搭載部を
取り囲む金属枠体をろう付けして成り、この金属枠体上
に金属蓋体を接合するようになした電子部品収納用パッ
ケージにおいて、金属枠体は、その下面に高さが10〜50
μmの枠上の突出部を内周寄り偏倚して有していること
を特徴とするものである。
【0007】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、金属枠体の下面に高さが10〜50μmの枠上の突出部
が金属枠体の内周寄りに偏倚して設けられていることか
ら、金属枠体とメタライズ層との間に形成されるろう材
の溜まりの幅をメタライズ層の外周側で広いものとする
ことができ、その結果、金属蓋体の溶接後にメタライズ
層の外周部を内側に引っ張るように印加される熱応力を
幅の広い外周側のろう材溜まりで良好に吸収緩和するこ
とができる。
ば、金属枠体の下面に高さが10〜50μmの枠上の突出部
が金属枠体の内周寄りに偏倚して設けられていることか
ら、金属枠体とメタライズ層との間に形成されるろう材
の溜まりの幅をメタライズ層の外周側で広いものとする
ことができ、その結果、金属蓋体の溶接後にメタライズ
層の外周部を内側に引っ張るように印加される熱応力を
幅の広い外周側のろう材溜まりで良好に吸収緩和するこ
とができる。
【0008】
【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面を基に
説明する。
説明する。
【0009】図1は、本発明の電子部品収納用パッケー
ジの実施の形態の一例を示す断面図であり、1は絶縁基
体、2は金属枠体、3は金属蓋体である。そして、主に
これらで電子部品4を気密に収容する容器が構成され
る。
ジの実施の形態の一例を示す断面図であり、1は絶縁基
体、2は金属枠体、3は金属蓋体である。そして、主に
これらで電子部品4を気密に収容する容器が構成され
る。
【0010】絶縁基体1は、一辺の長さが2〜20mm程
度で厚みが0.5〜3mm程度の略四角形状であり、その
上面中央部に電子部品4を搭載するための凹状の搭載部
1aが設けてあり、この搭載部1aには電子部品4が搭載
固定される。
度で厚みが0.5〜3mm程度の略四角形状であり、その
上面中央部に電子部品4を搭載するための凹状の搭載部
1aが設けてあり、この搭載部1aには電子部品4が搭載
固定される。
【0011】このような絶縁基体1は、酸化アルミニウ
ム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼
結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラス−
セラミックス等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化ア
ルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミ
ニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム
等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合し
て泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレー
ド法等を採用してシート状となすことによって複数枚の
セラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセ
ラミックグリーンシートの各々に適当な打ち抜き加工を
施すとともにこれらを上下に積層し、約1600℃の温度で
焼成することによって製作される。
ム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼
結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラス−
セラミックス等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化ア
ルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミ
ニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム
等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合し
て泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレー
ド法等を採用してシート状となすことによって複数枚の
セラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセ
ラミックグリーンシートの各々に適当な打ち抜き加工を
施すとともにこれらを上下に積層し、約1600℃の温度で
焼成することによって製作される。
【0012】また、絶縁基体1には、搭載部1aの底面
から側面を介して下面に導出する複数のメタライズ配線
導体5が被着形成されている。メタライズ配線導体5
は、搭載部1aに搭載される電子部品4の各電極を外部
の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能
し、その搭載部1a底面部位には電子部品4の各電極が
半田や導電性樹脂等の導電性接合材6を介して電気的に
接続され、また絶縁基体1の下面に導出した部位は半田
等の電気的接続手段を介して外部電気回路に接続され
る。
から側面を介して下面に導出する複数のメタライズ配線
導体5が被着形成されている。メタライズ配線導体5
は、搭載部1aに搭載される電子部品4の各電極を外部
の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能
し、その搭載部1a底面部位には電子部品4の各電極が
半田や導電性樹脂等の導電性接合材6を介して電気的に
接続され、また絶縁基体1の下面に導出した部位は半田
等の電気的接続手段を介して外部電気回路に接続され
る。
【0013】このようなメタライズ配線導体5は、タン
グステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズ
から成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バイ
ンダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体
1用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法に
より所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体1用の
セラミックグリーンシート積層体とともに焼成すること
によって絶縁基体1の搭載部1a底面から側面を介して
下面に導出するように被着形成される。
グステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズ
から成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バイ
ンダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体
1用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法に
より所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体1用の
セラミックグリーンシート積層体とともに焼成すること
によって絶縁基体1の搭載部1a底面から側面を介して
下面に導出するように被着形成される。
【0014】なお、メタライズ配線導体5の表面には、
メタライズ配線導体5が酸化腐食するのを有効に防止す
るとともにメタライズ配線導体5と導電性接合材6およ
び半田等の電気的接続手段との接続性を良好なものとす
るために、通常であれば、厚みが1〜10μm程度のニッ
ケルめっき層および厚みが0.1〜3.0μm程度の金めっき
層が従来周知の電解めっき法や無電解めっき法により順
次被着されている。
メタライズ配線導体5が酸化腐食するのを有効に防止す
るとともにメタライズ配線導体5と導電性接合材6およ
び半田等の電気的接続手段との接続性を良好なものとす
るために、通常であれば、厚みが1〜10μm程度のニッ
ケルめっき層および厚みが0.1〜3.0μm程度の金めっき
層が従来周知の電解めっき法や無電解めっき法により順
次被着されている。
【0015】さらに、絶縁基体1の上面には、搭載部1
aを取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅
・銀等の金属粉末メタライズから成る枠状のメタライズ
層7が被着形成されている。このメタライズ層7は、厚
みが10〜20μm程度、各辺の幅が0.2〜0.3mm程度であ
り、絶縁基体1に金属枠体2を接合するための下地金属
として機能する。そして、このメタライズ層7の上面に
は、搭載部1aを取り囲む金属枠体2が銀ろう等のろう
材8を介してろう付けされている。このようなメタライ
ズ層7は、例えばタングステン等の金属粉末に適当な有
機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶
縁基体1用のセラミックグリーンシートにスクリーン印
刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体
1用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成す
ることによって絶縁基体1の上面に搭載部1aを取り囲
むようにして被着形成される。
aを取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅
・銀等の金属粉末メタライズから成る枠状のメタライズ
層7が被着形成されている。このメタライズ層7は、厚
みが10〜20μm程度、各辺の幅が0.2〜0.3mm程度であ
り、絶縁基体1に金属枠体2を接合するための下地金属
として機能する。そして、このメタライズ層7の上面に
は、搭載部1aを取り囲む金属枠体2が銀ろう等のろう
材8を介してろう付けされている。このようなメタライ
ズ層7は、例えばタングステン等の金属粉末に適当な有
機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶
縁基体1用のセラミックグリーンシートにスクリーン印
刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体
1用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成す
ることによって絶縁基体1の上面に搭載部1aを取り囲
むようにして被着形成される。
【0016】また、メタライズ層7に銀ろう等のろう材
8を介してろう付けされた金属枠体2は、例えば鉄−ニ
ッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から
成り、金属蓋体3を絶縁基体1に溶接するための下地金
属部材として機能する。この金属枠体2は、その内周が
メタライズ層7の内周と略同じ大きさであり、厚みが0.
1〜0.25mm程度、各辺の幅が0.15〜0.25mm程度であ
る。そして、その下面に高さが10〜50μm程度で幅が0.
05〜0.15mm程度の枠上の突出部2aがその内周側に偏
倚して設けられている。そして、金属枠体2上に金属蓋
体3を載置するとともに、これらを例えばシームウエル
ド法により溶接することによって金属蓋体3が金属枠体
2に接合される。
8を介してろう付けされた金属枠体2は、例えば鉄−ニ
ッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から
成り、金属蓋体3を絶縁基体1に溶接するための下地金
属部材として機能する。この金属枠体2は、その内周が
メタライズ層7の内周と略同じ大きさであり、厚みが0.
1〜0.25mm程度、各辺の幅が0.15〜0.25mm程度であ
る。そして、その下面に高さが10〜50μm程度で幅が0.
05〜0.15mm程度の枠上の突出部2aがその内周側に偏
倚して設けられている。そして、金属枠体2上に金属蓋
体3を載置するとともに、これらを例えばシームウエル
ド法により溶接することによって金属蓋体3が金属枠体
2に接合される。
【0017】なお、本発明の電子部品収納用パッケージ
においては、金属枠体2の下面に高さが10〜50μmの枠
上の突出部2aが内周側に偏倚して設けられていること
が重要である。突出部2aが金属枠体2の内周側に偏倚
して設けられていることによって、例えばメタライズ層
7の幅が0.3mm以下の狭いものであっても、メタライ
ズ層7の外周側において金属枠体2とメタライズ層7と
の間に形成されるろう材8の溜まりの幅を0.1mmを超
える広いものとすることができる。このように、金属枠
体2とメタライズ層7との間に形成されるろう材8の溜
まりの幅をメタライズ層7の外周側において0.1mmを
超える広いものとすることによって、金属枠体2の上面
に金属蓋体3を例えばシームウエルド法等により溶接し
た後、金属枠体2および金属蓋体3によりメタライズ層
7の外周部を内側に引っ張る熱応力が印加されたとして
も、その熱応力はメタライズ層7の外周側に形成された
幅が0.1mm以上のろう材8の溜まりによって良好に吸
収分散され、メタライズ層7が絶縁基体1から剥離する
のを有効に防止することができる。したがって、本発明
の電子部品収納用パッケージによれば、容器の気密封止
は常に維持され、それにより内部に収容する電子部品4
を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることがで
きる。
においては、金属枠体2の下面に高さが10〜50μmの枠
上の突出部2aが内周側に偏倚して設けられていること
が重要である。突出部2aが金属枠体2の内周側に偏倚
して設けられていることによって、例えばメタライズ層
7の幅が0.3mm以下の狭いものであっても、メタライ
ズ層7の外周側において金属枠体2とメタライズ層7と
の間に形成されるろう材8の溜まりの幅を0.1mmを超
える広いものとすることができる。このように、金属枠
体2とメタライズ層7との間に形成されるろう材8の溜
まりの幅をメタライズ層7の外周側において0.1mmを
超える広いものとすることによって、金属枠体2の上面
に金属蓋体3を例えばシームウエルド法等により溶接し
た後、金属枠体2および金属蓋体3によりメタライズ層
7の外周部を内側に引っ張る熱応力が印加されたとして
も、その熱応力はメタライズ層7の外周側に形成された
幅が0.1mm以上のろう材8の溜まりによって良好に吸
収分散され、メタライズ層7が絶縁基体1から剥離する
のを有効に防止することができる。したがって、本発明
の電子部品収納用パッケージによれば、容器の気密封止
は常に維持され、それにより内部に収容する電子部品4
を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることがで
きる。
【0018】なお、メタライズ層7の外周から突出部2
aまでの幅が0.13mm未満では、メタライズ層7の外周
側で金属枠体2とメタライズ層7との間に形成されるろ
う材8の溜まりの幅を0.1mmを超える広いものとする
ことができず、そのため、金属枠体2に金属蓋体3を溶
接した後、金属枠体2および金属蓋体3により印加され
るメタライズ層7の外周部を内側に引っ張る熱応力を良
好に吸収分散することが困難となる傾向にある。したが
って、メタライズ層7の外周から突出部2aまでの幅は
0.13mm以上であることが好ましい。他方、メタライズ
層7の内周側においては、メタライズ層7を絶縁基体1
から引き剥がすような応力が大きく印加されることはな
いので、この内周側に形成されるろう材8の溜まりの幅
は狭いものであってもよい。そのためメタライズ層7の
内周から突出部2aまでの幅は0.13mm未満でもかまわ
ないが、メタライズ層7と金属枠体2とを強固に接合す
るためには0.05mm以上あることが好ましい。なお、突
出部2aはその高さが10μm未満であると、金属枠体2
とメタライズ層7との間に十分な厚みのろう材8の溜ま
りを形成することができなくなり、他方、その高さが50
μmを超えると、そのような高さの突出部2aを効率良
く形成することが困難となる。したがって、突出部2a
の高さは10〜50μmの範囲に特定される。また、突出部
2aは、その幅が0.05mm未満では、これを所定の安定
した形状で形成することが困難となる傾向にあり、他
方、0.15mmを超えると、金属枠体2とメタライズ層7
との間に十分な幅のろう材8の溜まりを形成することが
困難となる傾向にある。したがって、突出部2aの幅は
0.05〜0.15mmの範囲であることが好ましい。
aまでの幅が0.13mm未満では、メタライズ層7の外周
側で金属枠体2とメタライズ層7との間に形成されるろ
う材8の溜まりの幅を0.1mmを超える広いものとする
ことができず、そのため、金属枠体2に金属蓋体3を溶
接した後、金属枠体2および金属蓋体3により印加され
るメタライズ層7の外周部を内側に引っ張る熱応力を良
好に吸収分散することが困難となる傾向にある。したが
って、メタライズ層7の外周から突出部2aまでの幅は
0.13mm以上であることが好ましい。他方、メタライズ
層7の内周側においては、メタライズ層7を絶縁基体1
から引き剥がすような応力が大きく印加されることはな
いので、この内周側に形成されるろう材8の溜まりの幅
は狭いものであってもよい。そのためメタライズ層7の
内周から突出部2aまでの幅は0.13mm未満でもかまわ
ないが、メタライズ層7と金属枠体2とを強固に接合す
るためには0.05mm以上あることが好ましい。なお、突
出部2aはその高さが10μm未満であると、金属枠体2
とメタライズ層7との間に十分な厚みのろう材8の溜ま
りを形成することができなくなり、他方、その高さが50
μmを超えると、そのような高さの突出部2aを効率良
く形成することが困難となる。したがって、突出部2a
の高さは10〜50μmの範囲に特定される。また、突出部
2aは、その幅が0.05mm未満では、これを所定の安定
した形状で形成することが困難となる傾向にあり、他
方、0.15mmを超えると、金属枠体2とメタライズ層7
との間に十分な幅のろう材8の溜まりを形成することが
困難となる傾向にある。したがって、突出部2aの幅は
0.05〜0.15mmの範囲であることが好ましい。
【0019】このような金属枠体2は、鉄−ニッケル合
金や鉄−ニッケル−コバルト合金等から成る板材をプレ
ス機により打ち抜くとともにその下面にプレス加工やエ
ッチング加工により突出部2aを形成することによって
所定の枠状に製作される。また、金属枠体2のメタライ
ズ層7へのろう付けは、金属枠体2をメタライズ層7の
上に例えば厚みが10〜50μmの箔状のろう材を挟んで載
置し、しかる後、ろう材を加熱溶融させることによって
メタライズ層7と金属枠体2とをろう材8を介してろう
付けする方法が採用される。また、金属枠体2およびろ
う材8の露出表面には、金属枠体2やろう材8が酸化腐
食するのを防止するために、厚みが1〜10μm程度のニ
ッケルめっき層および厚みが0.1〜3.0μm程度の金めっ
き層が、通常であればろう付け後に、従来周知の電解め
っき法や無電解めっき法により順次被着されている。
金や鉄−ニッケル−コバルト合金等から成る板材をプレ
ス機により打ち抜くとともにその下面にプレス加工やエ
ッチング加工により突出部2aを形成することによって
所定の枠状に製作される。また、金属枠体2のメタライ
ズ層7へのろう付けは、金属枠体2をメタライズ層7の
上に例えば厚みが10〜50μmの箔状のろう材を挟んで載
置し、しかる後、ろう材を加熱溶融させることによって
メタライズ層7と金属枠体2とをろう材8を介してろう
付けする方法が採用される。また、金属枠体2およびろ
う材8の露出表面には、金属枠体2やろう材8が酸化腐
食するのを防止するために、厚みが1〜10μm程度のニ
ッケルめっき層および厚みが0.1〜3.0μm程度の金めっ
き層が、通常であればろう付け後に、従来周知の電解め
っき法や無電解めっき法により順次被着されている。
【0020】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体1の搭載部1aに電子部品4を
その各電極がメタライズ配線導体5に電気的に接続され
るようにして導電性接合材6を介して搭載固定した後、
絶縁基体1にろう付けされた金属枠体2に金属蓋体3を
シームウエルド法等により溶接し、内部に電子部品4を
気密に封止することによって気密信頼性に優れた電子装
置を提供することができる。
ージによれば、絶縁基体1の搭載部1aに電子部品4を
その各電極がメタライズ配線導体5に電気的に接続され
るようにして導電性接合材6を介して搭載固定した後、
絶縁基体1にろう付けされた金属枠体2に金属蓋体3を
シームウエルド法等により溶接し、内部に電子部品4を
気密に封止することによって気密信頼性に優れた電子装
置を提供することができる。
【0021】なお、本発明は、上述の実施の形態例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能であることはいうまでもな
い。
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能であることはいうまでもな
い。
【0022】
【発明の効果】 本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば、金属枠体の下面に高さが10〜50μmの突出部が
金属枠体の内周寄りに偏倚して設けられていることか
ら、金属枠体とメタライズ層との間に形成されるろう材
の溜まりの幅をメタライズ層の外周側で広いものとする
ことができ、その結果、金属枠体に金属蓋体を溶接した
後、金属枠体および金属蓋体によりメタライズ層の外周
部を内側に引っ張るよう熱応力が印加されたとしても、
その応力はメタライズ層と金属枠体と間の外周側に形成
された幅の広いろう材の溜まりで良好に吸収緩和され、
メタライズ層に剥離が発生するようなことはなく、気密
信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供するこ
とができる。
よれば、金属枠体の下面に高さが10〜50μmの突出部が
金属枠体の内周寄りに偏倚して設けられていることか
ら、金属枠体とメタライズ層との間に形成されるろう材
の溜まりの幅をメタライズ層の外周側で広いものとする
ことができ、その結果、金属枠体に金属蓋体を溶接した
後、金属枠体および金属蓋体によりメタライズ層の外周
部を内側に引っ張るよう熱応力が印加されたとしても、
その応力はメタライズ層と金属枠体と間の外周側に形成
された幅の広いろう材の溜まりで良好に吸収緩和され、
メタライズ層に剥離が発生するようなことはなく、気密
信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供するこ
とができる。
【図1】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形
態の一例を示す断面図である。
態の一例を示す断面図である。
【図2】従来の電子部品収納用パッケージを示す断面図
である。
である。
1・・・・絶縁基体 1a・・・搭載部 2・・・・金属枠体 2a・・・突出部 3・・・・金属蓋体 4・・・・電子部品 7・・・・メタライズ層 8・・・・ろう材
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成12年5月11日(2000.5.1
1)
1)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0003
【補正方法】変更
【補正内容】
【0003】なお、この従来の電子部品収納用パッケー
ジにおいては、パッケージの小型化に伴い、メタライズ
層12と金属枠体13との接合面積が小さいものとなってき
ており、そのため金属枠体13の下面で内周と外周との間
の中央部に枠状の突出部13aを設けることにより、メタ
ライズ層12と金属枠体13との間の内周側および外周側に
ろう材14の溜まりを形成し、それによってメタライズ層
12と金属枠体13とを強固に接合するようにしている。
ジにおいては、パッケージの小型化に伴い、メタライズ
層12と金属枠体13との接合面積が小さいものとなってき
ており、そのため金属枠体13の下面で内周と外周との間
の中央部に枠状の突出部13aを設けることにより、メタ
ライズ層12と金属枠体13との間の内周側および外周側に
ろう材14の溜まりを形成し、それによってメタライズ層
12と金属枠体13とを強固に接合するようにしている。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、電子部品が搭載される搭載部を有する絶
縁基体の上面に、搭載部を取り囲む枠状のメタライズ層
を被着させるとともに、このメタライズ層上に搭載部を
取り囲む金属枠体をろう付けして成り、この金属枠体上
に金属蓋体を接合するようになした電子部品収納用パッ
ケージにおいて、金属枠体は、その下面に高さが10〜50
μmの枠状の突出部を内周寄り偏倚して有していること
を特徴とするものである。
パッケージは、電子部品が搭載される搭載部を有する絶
縁基体の上面に、搭載部を取り囲む枠状のメタライズ層
を被着させるとともに、このメタライズ層上に搭載部を
取り囲む金属枠体をろう付けして成り、この金属枠体上
に金属蓋体を接合するようになした電子部品収納用パッ
ケージにおいて、金属枠体は、その下面に高さが10〜50
μmの枠状の突出部を内周寄り偏倚して有していること
を特徴とするものである。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、金属枠体の下面に高さが10〜50μmの枠状の突出部
が金属枠体の内周寄りに偏倚して設けられていることか
ら、金属枠体とメタライズ層との間に形成されるろう材
の溜まりの幅をメタライズ層の外周側で広いものとする
ことができ、その結果、金属蓋体の溶接後にメタライズ
層の外周部を内側に引っ張るように印加される熱応力を
幅の広い外周側のろう材溜まりで良好に吸収緩和するこ
とができる。
ば、金属枠体の下面に高さが10〜50μmの枠状の突出部
が金属枠体の内周寄りに偏倚して設けられていることか
ら、金属枠体とメタライズ層との間に形成されるろう材
の溜まりの幅をメタライズ層の外周側で広いものとする
ことができ、その結果、金属蓋体の溶接後にメタライズ
層の外周部を内側に引っ張るように印加される熱応力を
幅の広い外周側のろう材溜まりで良好に吸収緩和するこ
とができる。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0016
【補正方法】変更
【補正内容】
【0016】また、メタライズ層7に銀ろう等のろう材
8を介してろう付けされた金属枠体2は、例えば鉄−ニ
ッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から
成り、金属蓋体3を絶縁基体1に溶接するための下地金
属部材として機能する。この金属枠体2は、その内周が
メタライズ層7の内周と略同じ大きさであり、厚みが0.
1〜0.25mm程度、各辺の幅が0.15〜0.25mm程度であ
る。そして、その下面に高さが10〜50μm程度で幅が0.
05〜0.15mm程度の枠状の突出部2aがその内周側に偏
倚して設けられている。そして、金属枠体2上に金属蓋
体3を載置するとともに、これらを例えばシームウエル
ド法により溶接することによって金属蓋体3が金属枠体
2に接合される。
8を介してろう付けされた金属枠体2は、例えば鉄−ニ
ッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から
成り、金属蓋体3を絶縁基体1に溶接するための下地金
属部材として機能する。この金属枠体2は、その内周が
メタライズ層7の内周と略同じ大きさであり、厚みが0.
1〜0.25mm程度、各辺の幅が0.15〜0.25mm程度であ
る。そして、その下面に高さが10〜50μm程度で幅が0.
05〜0.15mm程度の枠状の突出部2aがその内周側に偏
倚して設けられている。そして、金属枠体2上に金属蓋
体3を載置するとともに、これらを例えばシームウエル
ド法により溶接することによって金属蓋体3が金属枠体
2に接合される。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0017
【補正方法】変更
【補正内容】
【0017】なお、本発明の電子部品収納用パッケージ
においては、金属枠体2の下面に高さが10〜50μmの枠
状の突出部2aが内周側に偏倚して設けられていること
が重要である。突出部2aが金属枠体2の内周側に偏倚
して設けられていることによって、例えばメタライズ層
7の幅が0.3mm以下の狭いものであっても、メタライ
ズ層7の外周側において金属枠体2とメタライズ層7と
の間に形成されるろう材8の溜まりの幅を0.1mmを超
える広いものとすることができる。このように、金属枠
体2とメタライズ層7との間に形成されるろう材8の溜
まりの幅をメタライズ層7の外周側において0.1mmを
超える広いものとすることによって、金属枠体2の上面
に金属蓋体3を例えばシームウエルド法等により溶接し
た後、金属枠体2および金属蓋体3によりメタライズ層
7の外周部を内側に引っ張る熱応力が印加されたとして
も、その熱応力はメタライズ層7の外周側に形成された
幅が0.1mm以上のろう材8の溜まりによって良好に吸
収分散され、メタライズ層7が絶縁基体1から剥離する
のを有効に防止することができる。したがって、本発明
の電子部品収納用パッケージによれば、容器の気密封止
は常に維持され、それにより内部に収容する電子部品4
を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることがで
きる。
においては、金属枠体2の下面に高さが10〜50μmの枠
状の突出部2aが内周側に偏倚して設けられていること
が重要である。突出部2aが金属枠体2の内周側に偏倚
して設けられていることによって、例えばメタライズ層
7の幅が0.3mm以下の狭いものであっても、メタライ
ズ層7の外周側において金属枠体2とメタライズ層7と
の間に形成されるろう材8の溜まりの幅を0.1mmを超
える広いものとすることができる。このように、金属枠
体2とメタライズ層7との間に形成されるろう材8の溜
まりの幅をメタライズ層7の外周側において0.1mmを
超える広いものとすることによって、金属枠体2の上面
に金属蓋体3を例えばシームウエルド法等により溶接し
た後、金属枠体2および金属蓋体3によりメタライズ層
7の外周部を内側に引っ張る熱応力が印加されたとして
も、その熱応力はメタライズ層7の外周側に形成された
幅が0.1mm以上のろう材8の溜まりによって良好に吸
収分散され、メタライズ層7が絶縁基体1から剥離する
のを有効に防止することができる。したがって、本発明
の電子部品収納用パッケージによれば、容器の気密封止
は常に維持され、それにより内部に収容する電子部品4
を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることがで
きる。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0022
【補正方法】変更
【補正内容】
【0022】
【発明の効果】 本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば、金属枠体の下面に高さが10〜50μmの枠状の突
出部が金属枠体の内周寄りに偏倚して設けられているこ
とから、金属枠体とメタライズ層との間に形成されるろ
う材の溜まりの幅をメタライズ層の外周側で広いものと
することができ、その結果、金属枠体に金属蓋体を溶接
した後、金属枠体および金属蓋体によりメタライズ層の
外周部を内側に引っ張るよう熱応力が印加されたとして
も、その応力はメタライズ層と金属枠体と間の外周側に
形成された幅の広いろう材の溜まりで良好に吸収緩和さ
れ、メタライズ層に剥離が発生するようなことはなく、
気密信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供す
ることができる。
よれば、金属枠体の下面に高さが10〜50μmの枠状の突
出部が金属枠体の内周寄りに偏倚して設けられているこ
とから、金属枠体とメタライズ層との間に形成されるろ
う材の溜まりの幅をメタライズ層の外周側で広いものと
することができ、その結果、金属枠体に金属蓋体を溶接
した後、金属枠体および金属蓋体によりメタライズ層の
外周部を内側に引っ張るよう熱応力が印加されたとして
も、その応力はメタライズ層と金属枠体と間の外周側に
形成された幅の広いろう材の溜まりで良好に吸収緩和さ
れ、メタライズ層に剥離が発生するようなことはなく、
気密信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供す
ることができる。
Claims (2)
- 【請求項1】 上面に電子部品が搭載される搭載部を有
する絶縁基体の上面に、前記搭載部を取り囲む枠状のメ
タライズ層を被着させるとともに、該メタライズ層上に
前記搭載部を取り囲む金属枠体をろう付けして成り、前
記金属枠体上に金属蓋体を接合するようになした電子部
品収納用パッケージにおいて、前記金属枠体は、その下
面に高さが10〜50μmの枠上の突出部をその内周寄
りに偏倚して有していることを特徴とする電子部品収納
用パッケージ。 - 【請求項2】 前記メタライズ層の外周から前記突出部
までの幅が0.13mm以上であることを特徴とする請
求項1記載の電子部品収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000126840A JP3556567B2 (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000126840A JP3556567B2 (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001308211A true JP2001308211A (ja) | 2001-11-02 |
JP3556567B2 JP3556567B2 (ja) | 2004-08-18 |
Family
ID=18636534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000126840A Expired - Fee Related JP3556567B2 (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3556567B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003163421A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
GB2406438A (en) * | 2003-09-24 | 2005-03-30 | Agilent Technologies Inc | Hermetic seals for electronic components |
JP2006066721A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体パッケージ |
JP2014204077A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 接合構造体及び半導体素子収納用パッケージ |
JP2015204426A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | 電子部品収納用パッケージ |
-
2000
- 2000-04-27 JP JP2000126840A patent/JP3556567B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003163421A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
GB2406438A (en) * | 2003-09-24 | 2005-03-30 | Agilent Technologies Inc | Hermetic seals for electronic components |
GB2406438B (en) * | 2003-09-24 | 2006-06-21 | Agilent Technologies Inc | Hermetic seals for electronic components |
JP2006066721A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体パッケージ |
JP4503398B2 (ja) * | 2004-08-27 | 2010-07-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体パッケージ |
JP2014204077A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 接合構造体及び半導体素子収納用パッケージ |
JP2015204426A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | 電子部品収納用パッケージ |
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---|---|
JP3556567B2 (ja) | 2004-08-18 |
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