JP2001302857A - Resin composition having rapid stress relaxation, and molding of the resin composition - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible resin composition composed of a nonhalogen- based polymer, consisting essentially of a low-crystalline polypropylene of a nonhalogen-based polymer, having a rapid stress relaxation, having a small rate of residual stress, and excellent in processability, and further to provide a formed product such as a sheet, a film, a tape, a bag and a tube obtained from the resin composition. SOLUTION: This resin composition is characterized in that the resin composition comprises 100 pts.wt. low crystalline polypropylene having <=60% insoluble matter in boiling n-heptane and 15-300 pts.wt. inorganic filler, and has 1-500 MPa tensile modulus and <=30 s half-value period of stress. The formed product is obtained from the resin composition.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、シート、フィル
ム、テープ、袋、チューブなどに用いることの出来る低
結晶性ポリオレフィン及びタルク、ゼオライトなどの無
機充填剤とを含む柔軟性を有し、応力緩和の早い樹脂組
成物及びこの樹脂組成物を用いた成形体に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible and stress-reducing material containing a low-crystalline polyolefin and an inorganic filler such as talc and zeolite which can be used for sheets, films, tapes, bags and tubes. And a molded article using the resin composition.

【０００２】[0002]

【発明が解決しようとする課題】応力緩和の優れた材料
としてはポリ塩化ビニルが使用されている。しかし近年
の可塑剤の衛生・安全に対する危惧、焼却時の有毒物質
発生の懸念から代替が求められ、ポリエチレンを主とす
るポリオレフィン系樹脂や熱可塑性エラストマーで開発
が進められていた。しかし、検討されている材料は初期
応力が高く、且つ応力緩和時間が長いという欠点を有
し、代替材料としては不満足な材料であった。As a material excellent in stress relaxation, polyvinyl chloride is used. However, in recent years, there has been a need for alternatives due to concerns about hygiene and safety of plasticizers and the generation of toxic substances at the time of incineration, and the development of polyolefin resins and thermoplastic elastomers, mainly polyethylene, has been promoted. However, the materials under consideration have the disadvantages of high initial stress and long stress relaxation time, and have been unsatisfactory as alternative materials.

【０００３】本発明は、非ハロゲン系ポリマーによる低
結晶性ポリプロピレンを主体とした応力緩和の早い、応
力の残存率が小さな、柔軟で加工性の優れた樹脂組成
物、及びこの樹脂組成物より得られるシート、フィル
ム、テープ、袋、チューブなどの成形体の提供を目的と
した。[0003] The present invention provides a resin composition, which is mainly composed of a low-crystalline polypropylene made of a non-halogen-based polymer, has a fast stress relaxation, has a small residual stress ratio, is flexible and has excellent workability, and a resin composition obtained from this resin composition. The purpose of the present invention is to provide molded articles such as sheets, films, tapes, bags, tubes, and the like.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は、沸騰ｎ−ヘプ
タン不溶分６０％以下の低結晶性ポリプロピレン１００
重量部と、無機充填剤１５重量部から３００重量部とを
含有し、引張弾性率が１〜５００ＭＰａの範囲で、応力
半減時間が３０秒以下であることを特徴とする樹脂組成
物に関する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a low-crystalline polypropylene 100 having a boiling n-heptane insoluble content of 60% or less.
The present invention relates to a resin composition containing a weight part and 15 to 300 parts by weight of an inorganic filler, a tensile modulus in a range of 1 to 500 MPa, and a stress half time of 30 seconds or less.

【０００５】さらに本発明は、上記の低結晶性ポリプロ
ピレンが、沸騰ｎ−ヘプタン不溶分１０％以上から６０
％以下の低結晶性ポリプロピレンであることを特徴とす
る樹脂組成物に関する。[0005] The present invention further relates to a low crystalline polypropylene having a boiling n-heptane insoluble content of 10% to 60%.
% Or less of low crystalline polypropylene.

【０００６】さらに本発明は、上記の無機充填剤が、タ
ルク及び／又はゼオライトであることを特徴とする樹脂
組成物に関する。[0006] The present invention further relates to a resin composition, wherein the inorganic filler is talc and / or zeolite.

【０００７】本発明は、上記の樹脂組成物より得られる
成形体に関する。[0007] The present invention relates to a molded article obtained from the above resin composition.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】本発明は、沸騰ｎ−ヘプタン不溶
分が下限値として０％、好ましくは１％以上、さらに好
ましくは１０％以上、さらに好ましくは１５％以上、さ
らに好ましくは２０％以上、特に好ましくは２１％以上
から上限値として６０％以下、好ましくは５８％以下、
さらに好ましくは５５％以下、特に好ましくは５１％以
下の範囲の低結晶性ポリプロピレン１００重量部と、無
機充填剤が下限値として１５重量部、好ましくは２０重
量部、さらに好ましくは３０重量部、より好ましくは４
０重量部、特に好ましくは５０重量部から上限値として
３００重量部、好ましくは２７０重量部、さらに好まし
くは２００重量部、より好ましくは１５０重量部、特に
好ましくは１００重量部の範囲とを含有し又はからな
り、弾性率が下限値として１ＭＰａ、好ましくは２ＭＰ
ａ、さらに好ましくは５ＭＰａ、特に好ましくは９０Ｍ
Ｐａから上限値として５００ＭＰａ、好ましくは４５０
ＭＰａ、さらに好ましくは４００ＭＰａ、特に好ましく
は３５０ＭＰａの範囲で、応力半減時間が３０秒以下、
好ましくは２７秒以下、さらに好ましくは２５秒以下、
特に好ましくは２３秒以下であることを特徴とする樹脂
組成物である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION According to the present invention, a boiling n-heptane insoluble content is a lower limit of 0%, preferably 1% or more, more preferably 10% or more, further preferably 15% or more, more preferably 20% or more. Particularly preferably from 21% or more to 60% or less as an upper limit, preferably 58% or less,
More preferably, 100 parts by weight of the low-crystalline polypropylene in the range of 55% or less, particularly preferably 51% or less, and the inorganic filler has a lower limit of 15 parts by weight, preferably 20 parts by weight, more preferably 30 parts by weight, Preferably 4
0 parts by weight, particularly preferably from 50 parts by weight to 300 parts by weight, preferably 270 parts by weight, more preferably 200 parts by weight, more preferably 150 parts by weight, particularly preferably 100 parts by weight. Or, the elastic modulus is 1 MPa as a lower limit, preferably 2 MPa
a, more preferably 5 MPa, particularly preferably 90 M
500 MPa as an upper limit from Pa, preferably 450
MPa, more preferably in the range of 400 MPa, particularly preferably 350 MPa, the stress half-life is 30 seconds or less,
Preferably 27 seconds or less, more preferably 25 seconds or less,
Particularly preferred is a resin composition characterized by being no longer than 23 seconds.

【０００９】本発明の樹脂組成物において、無機充填剤
が上記範囲より小さい場合、応力緩和が時間が長くなる
ため好ましくなく、無機充填剤が上記範囲より大きい場
合、伸びが小さく容易に破断するため好ましくない。In the resin composition of the present invention, when the amount of the inorganic filler is smaller than the above range, the stress relaxation time is prolonged, which is not preferable. When the amount of the inorganic filler is larger than the above range, the elongation is small and the material is easily broken. Not preferred.

【００１０】本発明の樹脂組成物は、さらに熱可塑性エ
ラストマーを低結晶性ポリプロピレン及び無機充填剤と
の合計１００重量部に対して、下限値として好ましくは
０．１重量部、さらに好ましくは１重量部、特に好まし
くは５重量部から上限値として好ましくは１２０重量
部、さらに好ましくは１００重量部、より好ましくは８
０重量部、特に好ましくは５０重量部の範囲で含有する
ことができる。樹脂組成物に熱可塑性エラストマーを加
えることにより、さらに弾性率をさげ、柔軟性が向上す
るために好ましい。樹脂組成物に熱可塑性エラストマー
を加えた場合、テープ状、フィルム状、シート状などの
成形に好ましく用いることが出来る。The resin composition of the present invention further comprises a thermoplastic elastomer as a lower limit, preferably 0.1 part by weight, more preferably 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the total of the low crystalline polypropylene and the inorganic filler. Parts, particularly preferably from 5 parts by weight to 120 parts by weight, more preferably 100 parts by weight, more preferably 8 parts by weight as the upper limit.
0 parts by weight, particularly preferably 50 parts by weight, can be contained. It is preferable to add a thermoplastic elastomer to the resin composition because the elastic modulus is further reduced and the flexibility is improved. When a thermoplastic elastomer is added to the resin composition, it can be preferably used for molding into a tape, film, sheet or the like.

【００１１】本発明の樹脂組成物は、５分後の応力残存
率が５０％以下、さらに４７％以下、特に３８％以下
が、テープ状、フィルム状、シート状などに成形した成
形体を包装したとき、内容物の変形が小さく又はなく、
成形体にたるみやしわがなく包装できるために好まし
い。The resin composition of the present invention has a residual stress ratio of 50% or less, more preferably 47% or less, particularly 38% or less after 5 minutes, and is formed into a tape, film, sheet or the like. When the contents are small or no deformation,
This is preferable because the molded article can be packaged without sagging or wrinkling.

【００１２】低結晶性ポリプロピレンの密度は、０．９
０５ｇ／ｃｍ³以下、さらに０．９００ｇ／ｃｍ³以下、
特に０．８８９ｇ／ｃｍ³以下が、結晶化度が低く、応
力残存率が小さくなるため好ましい。The density of the low crystalline polypropylene is 0.9
05 g / cm ³ or less, further 0.900 g / cm ³ or less,
In particular, 0.889 g / cm ³ or less is preferable because the crystallinity is low and the residual stress ratio is low.

【００１３】本発明に用いる低結晶性ポリプロピレン
は、沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が５５％以下、好ましくは
５３％以下、さらに好ましくは２０％以下、特に好まし
くは１０％以下の低結晶性ポリプロピレン及び沸騰ｎ−
ヘプタン不溶分６０％を超えるの結晶性ポリプロピレン
との沸騰ｎ−ヘプタン不溶分６０％以下、好ましくは５
８％以下、さらに好ましくは５５％以下、特に好ましく
は５１％以下のポリプロピレン組成物を用いることがで
きる。ポリプロピレン組成物の弾性率は、下限値として
５０ＭＰａ、さらに６０ＭＰａ、さらに９０ＭＰａ、特
に１００ＭＰａから上限値として５００ＭＰａ、さらに
４５０ＭＰａ、さらに４００ＭＰａ、特に３５０ＭＰａ
の範囲が好ましい。The low crystalline polypropylene used in the present invention has a low crystalline polypropylene having a boiling n-heptane insoluble content of 55% or less, preferably 53% or less, more preferably 20% or less, particularly preferably 10% or less. n-
Boiling n-heptane insolubles with crystalline polypropylene having a heptane insolubles of more than 60% or less, preferably 5% or less.
A polypropylene composition of 8% or less, more preferably 55% or less, particularly preferably 51% or less can be used. The modulus of elasticity of the polypropylene composition is 50 MPa as a lower limit, further 60 MPa, further 90 MPa, especially 100 MPa as an upper limit of 500 MPa, further 450 MPa, further 400 MPa, especially 350 MPa.
Is preferable.

【００１４】低結晶性ポリプロピレンは、通常のポリプ
ロピレンと比較して結晶性が低いポリマーであり、密度
が下限値として０．８５５ｇ／ｃｍ³、さらに０．８５
６ｇ／ｃｍ³、特に０．８５７／ｃｍ³ｇから上限値とし
て０．９０５ｇ／ｃｍ³、さらに０．９００ｇ／ｃｍ³、
さらに０．８９５ｇ／ｃｍ³、特に０．８９０ｇ／ｃｍ³
の範囲が好ましい。低結晶性ポリプロピレンの密度が上
記範囲より大きい場合、結晶化度が高く、応力残存率が
大きくなるため好ましくない。The low-crystalline polypropylene is a polymer having lower crystallinity than ordinary polypropylene, and has a lower density of 0.855 g / cm ³ , more preferably 0.85 g / cm ³ .
6 g / cm ³ , especially 0.857 / cm ³ g, as an upper limit value of 0.905 g / cm ³ , further 0.900 g / cm ³ ,
0.895 g / cm ³ , especially 0.890 g / cm ³
Is preferable. If the density of the low-crystalline polypropylene is higher than the above range, the degree of crystallization is high and the residual stress ratio is undesirably high.

【００１５】低結晶性ポリオレフィンは、結晶化度が０
％（完全非晶）から４５％、さらに４３％、さらに４０
％、特に３８％以下の範囲が好ましい。ポリプロピレン
の結晶化度は、式（１）より算出することができる。The low-crystalline polyolefin has a crystallinity of 0.
% (Completely amorphous) to 45%, further 43%, further 40%
%, Particularly preferably 38% or less. The crystallinity of the polypropylene can be calculated from equation (1).

【数１】 (Equation 1)

【００１６】低結晶性ポリプロピレンとしては、所定の
触媒を用いて、プロピレンとプロピレンを除く炭素数２
〜１０のα−オレフィンとをプロピレン含量が３０重量
％以上、さらに３５重量％以上、さらに４０重量％以上
（１００％はＰＰホモポリマー）の組成比で各モノマー
単位がランダムに配列するように共重合させた、さらに
プロピレンとエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、４
−メチルペンテン−１、オクテン−１から選ばれる１以
上のオレフィンとをプロピレン含量が３０重量％以上、
さらに３５重量％以上、さらに４０重量％以上、さらに
５０重量％以上、特に５５重量％以上の組成比で各モノ
マー単位がランダムに配列するように共重合させた、特
にプロピレンとエチレン及び／またはブテン−１とをプ
ロピレン含量が３０重量％以上、さらに３５重量％以
上、さらに４０重量％以上、さらに５０重量％以上、特
に５５重量％以上の組成比で各モノマー単位がランダム
に配列するように共重合させた、結晶性の低い低結晶性
オレフィン系ポリマーを用いることが出来る。As the low-crystalline polypropylene, propylene and carbon atoms other than propylene of 2
And α-olefins of 10 to 10 in a composition ratio of 30% by weight or more, 35% by weight or more, and 40% by weight or more (100% is a PP homopolymer) so that each monomer unit is randomly arranged. Polymerized, propylene and ethylene, butene-1, hexene-1, 4
A propylene content of at least 30% by weight with at least one olefin selected from methylpentene-1 and octene-1;
Further copolymerized so that each monomer unit is randomly arranged at a composition ratio of 35% by weight or more, further 40% by weight or more, further 50% by weight or more, especially 55% by weight or more, especially propylene and ethylene and / or butene. -1 and propylene content of 30% by weight or more, 35% by weight or more, 40% by weight or more, 50% by weight or more, especially 55% by weight or more, such that the monomer units are randomly arranged. A polymerized low-crystalline olefin polymer having low crystallinity can be used.

【００１７】低結晶性ポリプロピレンは、１９０℃にお
ける溶融粘度が０．１〜１００Ｐａ・Ｓの低粘度の低結
晶性ポリプロピレンの場合、沸騰ｎ−ヘプタン不溶分６
０％を超える結晶性ポリオレフィンを混練して用いるこ
とが、押出成形、ブロー成形、射出成形等、公知の加工
方法で成形加工しやすい溶融粘度になるように調節して
用いることができるために好ましい。比較的低粘度の低
結晶性ポリオレフィンとして、米国ハンツマン（Ｈｕｎ
ｔｓｍａｎ）社の商品名「レクスタック（ＲＥＸＴＡ
Ｃ）」や宇部興産（株）社の商品名「ウベタック」など
を挙げることが出来る。The low-crystalline polypropylene is a low-viscosity low-crystalline polypropylene having a melt viscosity at 190 ° C. of 0.1 to 100 Pa · S.
Kneading and using a crystalline polyolefin exceeding 0% is preferable because it can be used by adjusting to a melt viscosity that facilitates molding by a known processing method such as extrusion molding, blow molding, or injection molding. . As a relatively low-viscosity, low-crystalline polyolefin, Huntsman, USA
tsman), Inc.
C) "and Ube Kosan Co., Ltd. product name" Ubetac ".

【００１８】低結晶性ポリプロピレンは、１９０℃にお
ける溶融粘度が０．１〜１００Ｐａ・Ｓの低粘度の低結
晶性ポリプロピレンが下限値として５重量％、さらに１
０重量％、さらに２０重量％、特に２５重量％から上限
値として９５重量％、さらに９０重量％、さらに８５重
量％、特に８０重量％の範囲及び沸騰ｎ−ヘプタン不溶
分６０％を超える結晶性ポリプロピレンが上限値として
９５重量％、さらに９０重量％、さらに８５重量％、特
に８０重量％から下限値として５重量％、さらに１０重
量％、さらに２０重量％、特に２５重量％を含有する又
はからなる沸騰ｎ−ヘプタン不溶分６０％以下、好まし
くは５８％以下、さらに好ましくは５５％以下、特に好
ましくは５１％以下のポリプロピレン組成物を用いるこ
とが出来る。The low-crystallinity polypropylene is a low-viscosity low-crystallinity polypropylene having a melt viscosity at 190 ° C. of 0.1 to 100 Pa · S as a lower limit of 5% by weight, and 1% by weight.
0% by weight, more particularly 20% by weight, in particular in the range from 25% by weight to an upper limit of 95% by weight, further 90% by weight, furthermore 85% by weight, especially 80% by weight and more than 60% boiling n-heptane insolubles The polypropylene contains from 95% by weight as an upper limit, further from 90% by weight, further from 85% by weight, especially from 80% by weight to from 5% by weight, further from 10% by weight, further from 20% by weight, especially from 25% by weight or from It is possible to use a polypropylene composition having a boiling n-heptane insoluble content of 60% or less, preferably 58% or less, more preferably 55% or less, and particularly preferably 51% or less.

【００１９】低結晶性ポリプロピレンにおいて、１９０
℃における溶融粘度とは、ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製：
粘度計・ＤＶ−II型を使用し、ＡＳＴＭ・Ｄ３２３６−
７３に従って測定した１９０℃における溶融粘度であ
る。In low crystallinity polypropylene, 190
The melt viscosity at 0 ° C. refers to BROOKFIELD:
Using a viscometer DV-II type, ASTM D3236-
Melt viscosity at 190 ° C. measured according to 73.

【００２０】低結晶性ポリプロピレンは、ＡＳＴＭ・Ｄ
３２３６−７３に従って測定した１９０℃における溶融
粘度が１００Ｐａ・Ｓを超えた低結晶性ポリプロピレン
を用いることが出来き、市販品として、米国ハンツマン
（Ｈｕｎｔｓｍａｎ）社の商品名「フレキシブルポリオ
レフィン（ＦＰＯ）」などを挙げることが出来る。The low-crystalline polypropylene is ASTM D
A low-crystalline polypropylene having a melt viscosity at 190 ° C. of more than 100 Pa · S measured according to 3236-73 can be used, and commercially available products such as “Flexible Polyolefin (FPO)” (trade name of Huntsman, USA) Can be mentioned.

【００２１】低結晶性ポリプロピレンは、ポリプロピレ
ンを重合しながら樹脂中に、主としてエチレン−プロピ
レンゴム成分を分散させた軟質ポリプロピレンを用いる
ことが出来る。市販品として、トクヤマ（株）社製の商
品名「トクヤマＰＥＲ」、モンテル・ＪＰＯ（株）社製
の商品名「キャタロイ」、住友化学（株）社製の商品名
「エクセレン」などを挙げることが出来る。As the low crystalline polypropylene, a soft polypropylene in which an ethylene-propylene rubber component is mainly dispersed in a resin while polymerizing the polypropylene can be used. Commercially available products include “Tokuyama PER” (trade name, manufactured by Tokuyama Corporation), “Cataroy” (trade name, manufactured by Montell JPO Corporation), and “Exelen” (trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.). Can be done.

【００２２】結晶性ポリプロピレンは、沸騰ｎ−ヘプタ
ン不溶分が６０％を超えて、好ましくは６１％以上、さ
らに好ましくは６２％以上、特に好ましくは６３％以上
のプロピレン樹脂を用いることが出来る。結晶性ポリプ
ロピレンとしては、押出成形用、射出成形用、ブロー成
形用等として市販されているランダム構造、アイソタク
チック構造などの結晶性ポリプロピレンを使用すること
できる。As the crystalline polypropylene, a propylene resin having a boiling n-heptane insoluble content exceeding 60%, preferably 61% or more, more preferably 62% or more, and particularly preferably 63% or more can be used. As the crystalline polypropylene, a crystalline polypropylene having a random structure, an isotactic structure, or the like that is commercially available for extrusion molding, injection molding, blow molding, and the like can be used.

【００２３】結晶性ポリプロピレンは、特にプロピレン
とプロピレンを除くα−オレフィンとからなる、通常、
密度０．８９０ｇ／ｃｍ³以上、好ましくは密度０．８
９５ｇ／ｃｍ³以上のランダム共重合ポリプロピレンを
用いることにより、さらに柔軟性が優れるため好まし
い。ランダム共重合ポリプロピレンとしては、プロピレ
ンとプロピレンを除く炭素数２〜１０のα−オレフィン
を用いることができ、その一例としては、エチレン、ブ
テン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−
１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、４−メチ
ルペンテン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジ
メチルペンテン−１など鎖状α−オレフィン、シクロペ
ンテン、シクロヘキセンなどの環状α−オレフィンなど
を挙げることが出来る。これらのα−オレフィンは一種
類又は二種類以上を適宜組合せて用いることができる。
これらα−オレフィンの中では、エチレン及び／又はブ
テン−１が好ましい。The crystalline polypropylene is composed of propylene and an α-olefin other than propylene.
Density 0.890 g / cm ³ or more, preferably 0.8
It is preferable to use 95 g / cm ³ or more of the random copolymerized polypropylene because the flexibility is further improved. As the random copolymerized polypropylene, α-olefins having 2 to 10 carbon atoms excluding propylene and propylene can be used. Examples thereof include ethylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, and heptene-.
1, a chain α-olefin such as octene-1, nonene-1, decene-1, 4-methylpentene-1, 4-methylhexene-1, and 4,4-dimethylpentene-1, a cyclic α such as cyclopentene and cyclohexene -Olefins and the like. These α-olefins can be used alone or in appropriate combination of two or more kinds.
Among these α-olefins, ethylene and / or butene-1 are preferred.

【００２４】ランダム共重合ポリプロピレンは、ＪＩＳ
Ｋ７２１０にしたがって２３０℃、２１．１８Nの荷重
で測定したメルト・フロー・レイト（ＭＦＲ）が、下限
値として好ましくは０．０５（ｇ／１０分）、さらに好
ましくは０．１（ｇ／１０分）、特に好ましくは０．３
（ｇ／１０分）から上限値として好ましくは３０（ｇ／
１０分）、さらに好ましくは２０（ｇ／１０分）、特に
好ましくは１５（ｇ／１０分）の範囲にある、エチレン
及び／又はブテン−１含有量が好ましくは下限値として
０．１重量％、さらに好ましくは０．５重量％、特に好
ましくは１重量％から上限値として好ましくは２０重量
％、さらに好ましくは１２重量％、特に好ましくは８重
量％のプロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピ
レン・ブテン−１ランダム共重合体、プロピレン・エチ
レン・ブテン−１ランダム共重合体を用いることでき
る。特に、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プ
ロピレン・ブテン−１ランダム共重合体及びプロピレン
・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体が、１９０℃
における溶融粘度が０．１〜１００Ｐａ・Ｓの低粘度の
低結晶性ポリオレフィンとの相溶性が良く好ましく用い
ることが出来る。The random copolymerized polypropylene is made according to JIS
The melt flow rate (MFR) measured at 230 ° C. and a load of 21.18 N according to K7210 is preferably 0.05 (g / 10 minutes) as a lower limit, more preferably 0.1 (g / 10 minutes). ), Particularly preferably 0.3
(G / 10 minutes) and preferably 30 (g / min) as the upper limit.
10 minutes), more preferably 20 (g / 10 minutes), particularly preferably 15 (g / 10 minutes). The ethylene and / or butene-1 content is preferably 0.1% by weight as a lower limit. More preferably 0.5% by weight, particularly preferably from 1% by weight to 20% by weight, more preferably 12% by weight, particularly preferably 8% by weight as an upper limit, propylene / ethylene random copolymer, Butene-1 random copolymer and propylene / ethylene / butene-1 random copolymer can be used. In particular, the propylene / ethylene random copolymer, the propylene / butene-1 random copolymer and the propylene / ethylene / butene-1 random copolymer were heated at 190 ° C.
Has good compatibility with low-viscosity, low-crystalline polyolefins having a melt viscosity of 0.1 to 100 Pa · S.

【００２５】結晶性ポリプロピレンの製造は、特に制限
されるものでなく、公知の結晶性ポリプロピレンの製造
方法で製造することができる。例えば、マグネシウム、
チタン、ハロゲン原子及び電子供与体からなる固体触媒
成分、有機アルミニウム化合物、アルコキシ基含有芳香
族化合物と、必要に応じて電子供与性化合物を加えた触
媒系を用い、気相一段重合法、スラリー一段重合法、気
相多段重合法、スラリー多段重合法などの方法で製造す
ることができる。The production of crystalline polypropylene is not particularly limited, and it can be produced by a known method for producing crystalline polypropylene. For example, magnesium,
Using a catalyst system in which a solid catalyst component comprising titanium, a halogen atom and an electron donor, an organoaluminum compound, an alkoxy group-containing aromatic compound and, if necessary, an electron-donating compound, a gas-phase one-stage polymerization method, a slurry one-stage It can be produced by a method such as a polymerization method, a gas-phase multistage polymerization method, and a slurry multistage polymerization method.

【００２６】無機充填剤とは、マイカ、炭酸カルシウ
ム、クレー、シリカ、タルク、硫酸バリウム、硫酸カル
シウム、亜硫酸カルシウム、亜鉛華、ウォラストナイ
ト、けい藻土、けい砂、硫酸アルミニウム、軽石粉、水
酸化マグネシウム等を挙げることができる。特に、無機
充填剤として、タルク及びゼオライトが応力緩和性に優
れているために好ましい。また、無機充填剤は、樹脂成
分との親和性を改善するためにシランカップリング剤な
どで表面処理を施したものを用いることが出来る。The inorganic filler includes mica, calcium carbonate, clay, silica, talc, barium sulfate, calcium sulfate, calcium sulfite, zinc white, wollastonite, diatomaceous earth, silica sand, aluminum sulfate, pumice powder, water Examples include magnesium oxide. In particular, talc and zeolite are preferred as inorganic fillers because of their excellent stress relaxation properties. Further, as the inorganic filler, a material which has been subjected to a surface treatment with a silane coupling agent or the like in order to improve the affinity with the resin component can be used.

【００２７】無機充填剤は、球状、偏平状が好ましい。
無機充填剤の平均粒径（Ｄ₅₀）は、測定機器：島津製作
所ＳＡＬＤ−２０００を用いるレーザー回析法により、
下限値として０．１μｍ、さらに０．５μｍ、特に１μ
ｍから上限値として１０μｍ、さらに９μｍ、特に８μ
ｍの範囲が好ましい。無機充填剤の嵩比容積は、ＪＩＳ
・Ｋ−５１０１に準拠して、下限値として０．１ｍｌ／
ｇ、さらに０．３ｍｌ／ｇ、特に０．５ｍｌ／ｇから上
限値として１０ｍｌ／ｇ、さらに８ｍｌ／ｇ、特に５ｍ
ｌ／ｇの範囲が好ましい。The inorganic filler is preferably spherical or flat.
The average particle diameter (D ₅₀ ) of the inorganic filler is measured by a laser diffraction method using a measuring device: Shimadzu SALD-2000.
0.1 μm as the lower limit, further 0.5 μm, especially 1 μm
m to 10 μm, more preferably 9 μm, especially 8 μm
The range of m is preferred. The bulk specific volume of the inorganic filler is JIS
・ In accordance with K-5101, the lower limit is 0.1 ml /
g, more preferably 0.3 ml / g, especially 0.5 ml / g to an upper limit of 10 ml / g, further 8 ml / g, especially 5 m
A range of 1 / g is preferred.

【００２８】熱可塑性エラストマーとしては、明確な降
伏点を有しない低結晶性エラストマー叉は明確な融点及
び降伏点を有しない非晶性エラストマーであり、常温で
ゴム弾性を有するエラストマーを例示できる。熱可塑性
エラストマーとしては、スチレン系エラストマー、オレ
フィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、
ポリアミド系エラストマー等が挙げられる。Examples of the thermoplastic elastomer include a low-crystalline elastomer having no distinct yield point or an amorphous elastomer having no distinct melting point and yield point, and an elastomer having rubber elasticity at room temperature can be exemplified. As the thermoplastic elastomer, styrene-based elastomer, olefin-based elastomer, polyester-based elastomer,
Examples include polyamide-based elastomers.

【００２９】具体的には、スチレン系エラストマーとし
ては、ブタジエン−スチレン共重合体（ランダム共重合
体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等の全てを含
む）及びその水添物、スチレン−ブタジエン−スチレン
共重合体（ＳＢＳ）、水添スチレン−ブタジエン−スチ
レン共重合体（ＳＥＢＳ）、イソプレン−スチレン共重
合体（ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト
共重合体等の全てを含む）及びその水添物、水添スチレ
ン−イソプレン共重合体（ＳＥＰＳ）、水添スチレン−
ビニルイソプレン共重合体（Ｖ−ＳＥＰＳ）、スチレン
−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、水添スチ
レン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、水
添スチレン−ブタジエン−オレフィン結晶ブロック共重
合体（ＳＥＢＣ）等を、ポリオレフィン系エラストマー
としては、非晶性叉は低結晶性ポリオレフィン−α−オ
レフィン共重合体、ポリオレフィン樹脂とオレフィン系
ゴムとの混合物、ポリオレフィン樹脂とオレフィン系ゴ
ムの部分架橋体との混合物、ポリオレフィン樹脂とオレ
フィン系ゴムの完全架橋体との混合物等を、ポリエステ
ル系エラストマーとしては、ポリエステル−ポリエーテ
ル共重合体、ポリエステル−ポリエステル共重合体等か
らなるエラストマーを、ポリアミド系エラストマーとし
ては、ポリアミド−ポリエステル共重合体、ポリアミド
−ポリエーテル共重合体等からなるエラストマー等をそ
れぞれ例示できる。上記のエラストマーを二種以上、混
合して用いてもよい。Specifically, styrene-based elastomers include butadiene-styrene copolymers (including all random copolymers, block copolymers, graft copolymers, etc.) and their hydrogenated products, styrene-butadiene -Styrene copolymer (SBS), hydrogenated styrene-butadiene-styrene copolymer (SEBS), isoprene-styrene copolymer (including all random copolymers, block copolymers, graft copolymers, etc.) And hydrogenated products thereof, hydrogenated styrene-isoprene copolymer (SEPS), hydrogenated styrene-
Vinyl isoprene copolymer (V-SEPS), styrene-isoprene-styrene copolymer (SIS), hydrogenated styrene-isoprene-styrene copolymer (SEPS), hydrogenated styrene-butadiene-olefin crystal block copolymer ( SEBC) and the like, as a polyolefin-based elastomer, an amorphous or low-crystalline polyolefin-α-olefin copolymer, a mixture of a polyolefin resin and an olefin rubber, and a partially crosslinked product of a polyolefin resin and an olefin rubber. The mixture, a mixture of a polyolefin resin and a completely crosslinked product of an olefin-based rubber, etc., as a polyester-based elastomer, a polyester-polyether copolymer, an elastomer composed of a polyester-polyester copolymer, etc., and as a polyamide-based elastomer, polyamide Polyester copolymer, polyamide - elastomer or the like can be exemplified each consisting of polyether copolymers. Two or more of the above elastomers may be used as a mixture.

【００３０】本発明の樹脂組成物及び樹脂組成物より得
られる成形体は、抗菌剤、抗酸化剤、スリップ剤等の粘
着防止剤、カーボン顔料、酸化チタン等の着色剤等の従
来公知の一般的な添加剤を必要に応じて適宜配合するこ
とができる。本発明の樹脂組成物及び樹脂組成物より得
られる成形体は、上記の低結晶性ポリプロピレン、結晶
性ポリプロピレン及び熱可塑性エラストマーを除く他の
オリゴマー、ポリマーを本発明の特性を損なわない範囲
で添加することができる。The resin composition of the present invention and a molded article obtained from the resin composition may be any of conventionally known general agents such as anti-bacterial agents, anti-oxidants, anti-adhesive agents such as slip agents, and colorants such as carbon pigments and titanium oxide. Additives can be appropriately compounded as needed. The resin composition of the present invention and the molded product obtained from the resin composition are added with the above-mentioned low crystalline polypropylene, other oligomers and polymers other than the crystalline polypropylene and the thermoplastic elastomer as long as the properties of the present invention are not impaired. be able to.

【００３１】本発明の樹脂組成物において、各成分の混
合方法、混合装置、混合設備に特に制限はなく、公知の
単軸押出機（混練機）、２軸押出機（混練機）、2軸押
出機と単軸押出機（混練機）を直列に接続したタンデム
型混練装置、カレンダー、バンバリーミキサーなどを用
いることが出来る。本発明の樹脂組成物は、フィルム
状、シート状、チューブ状又は、粒状などに加工するこ
とができる。In the resin composition of the present invention, there are no particular restrictions on the mixing method, mixing apparatus, and mixing equipment for each component, and there are known single-screw extruders (kneaders), twin-screw extruders (kneaders), and twin-screw extruders. A tandem-type kneading device in which an extruder and a single-screw extruder (kneader) are connected in series, a calendar, a Banbury mixer, and the like can be used. The resin composition of the present invention can be processed into a film shape, a sheet shape, a tube shape, a granular shape, or the like.

【００３２】本発明の樹脂組成物は、単独でＴダイ成形
機、インフレーション成形機などによる押出成形により
フイルム、シート、チューブ、バンド、モノフィラメン
ト、繊維、不織布等に成形でき、射出成形により各種成
形品、ブロー成形により容器などに成形した成形体とし
て用いることが出来る。さらに真空成形、絞り加工等の
２次加工も可能である。The resin composition of the present invention can be formed into a film, a sheet, a tube, a band, a monofilament, a fiber, a nonwoven fabric, etc. by extrusion using a T-die molding machine, an inflation molding machine or the like, and various molded articles can be formed by injection molding. It can be used as a molded article molded into a container or the like by blow molding. Further, secondary processing such as vacuum forming and drawing can be performed.

【００３３】本発明の樹脂組成物は、フィルム状、シー
ト状、チューブ状に加工した成形体として用いる場合、
本発明の樹脂組成物以外の樹脂あるいは樹脂組成物との
積層体としても使用することができる。この場合、積層
体としては、２層、３層以上で用いることが出来る。When the resin composition of the present invention is used as a molded article processed into a film, sheet, or tube,
It can also be used as a laminate with a resin or a resin composition other than the resin composition of the present invention. In this case, two or three or more laminates can be used.

【００３４】[0034]

【実施例】以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に
説明する。但し、本発明は下記実施例により制限される
ものでない。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited by the following examples.

【００３５】［沸騰ｎ−ヘプタン不溶分の測定］低結晶
性ポリプロピレン約２ｇを乾燥した筒状ろ紙に入れて、
その重量を測定した後、二重管式ソックスレー抽出器に
セットした。ｎ−ヘプタン１５０ｇをこのソックスレー
容器に入れ、加熱して、１０時間、沸騰還流させ、低結
晶性ポリプロピレン中の溶解成分を抽出した。その後、
沸騰ｎ−ヘプタン不溶の低結晶性ポリプロピレンが残っ
た筒状ろ紙を取出し、恒量になるまで減圧乾燥し、その
重量を測定した。沸騰ｎ−ヘプタン抽出前後の重量比か
ら数式（２）により沸騰ｎ−ヘプタン不溶分を算出し
た。[Measurement of boiling n-heptane insoluble matter] About 2 g of low crystalline polypropylene was placed in a dry tubular filter paper,
After measuring its weight, it was set in a double tube Soxhlet extractor. 150 g of n-heptane was placed in this Soxhlet container, heated and boiled under reflux for 10 hours to extract a dissolved component in the low crystalline polypropylene. afterwards,
The tubular filter paper in which the boiling n-heptane-insoluble low crystalline polypropylene remained was taken out, dried under reduced pressure until the weight became constant, and its weight was measured. The boiling n-heptane insoluble content was calculated from the weight ratio before and after the extraction with boiling n-heptane according to equation (2).

【数２】 (Equation 2)

【００３６】密度の測定は、水とイソプロピルアルコー
ルからＪＩＳ・Ｋ−７１１２に基づき作成した密度勾配
管を用いて測定した。密度測定に使用される試料は、樹
脂組成物をテフロン（登録商標）コートした金属板の間
に挟み、１９０℃で加熱圧縮して、シート化した後、２
３℃で放冷して作成する。The density was measured using a density gradient tube prepared from water and isopropyl alcohol in accordance with JIS K-7112. The sample used for the density measurement was sandwiched between metal plates coated with Teflon (registered trademark), heated and compressed at 190 ° C. to form a sheet.
Allow to cool at 3 ° C.

【００３７】メルトフローレイト（ＭＦＲ）（ｇ／１０
ｍｉｎ）の測定は、ＪＩＳ・Ｋ７２１０に準拠して、メ
ルトインデクサを用いて、２３０℃における２１．１８
Ｎ荷重で測定した値である。Melt flow rate (MFR) (g / 10
min) is measured at 21 ° C. at 230 ° C. using a melt indexer in accordance with JIS K7210.
It is a value measured by N load.

【００３８】応力残存率及び応力半減時間の測定は、幅
２０ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚み０．１ｍｍの試料をチ
ャック間２０ｍｍの引張り試験機に取り付け、３００ｍ
ｍ／分の速度でクロスヘッドを引張り方向に移動し、１
０％の歪みを与えた時点で、クロスヘッドの移動を停止
する。この時の応力を初期応力とし、初期応力の５０％
の応力になるまでの時間を応力半減時間とし、クロスヘ
ッドの移動停止５分後の応力を残存応力とし、応力残存
率は式（３）に従い算出した。The residual stress ratio and the stress half-life time were measured by attaching a sample having a width of 20 mm, a length of 100 mm and a thickness of 0.1 mm to a tensile tester having a chuck of 20 mm and a length of 300 m.
The crosshead is moved in the pulling direction at a speed of m / min.
When the distortion of 0% is given, the movement of the crosshead is stopped. The stress at this time is defined as the initial stress, and 50% of the initial stress.
Is defined as the stress half-life, the stress 5 minutes after the stop of the movement of the crosshead is defined as the residual stress, and the residual stress ratio is calculated according to the equation (3).

【数３】 (Equation 3)

【００３９】引張弾性率の測定は、ＪＩＳ・Ｋ７１１３
の８項３による方法で、チャック間距離４０ｍｍ、試験
速度５ｍｍ／ｍｉｎで測定した。The measurement of the tensile modulus is performed according to JIS K7113.
The measurement was carried out at a test distance of 40 mm and a test speed of 5 mm / min according to the method described in Item 8, Item 3 above.

【００４０】結晶化度の測定方法：密度測定は、水とイ
ソプロピルアルコールからＪＩＳ・Ｋ−７１１２に基づ
き作成した密度勾配管を用いて測定した。結晶化度は、
ポリプロピレンの１００％結晶の密度を０．９３６ｇ／
ｃｍ³、非晶の密度を０．８５５ｇ／ｃｍ³として、式
（１）に従い計算される値である。密度測定に使用され
る試料は、樹脂組成物をテフロンコートした金属板の間
に挟み、１９０℃で加熱圧縮して、シート化した後、２
３℃で放冷して作成する。Measurement method of crystallinity: The density was measured using a density gradient tube prepared from water and isopropyl alcohol in accordance with JIS K-7112. The crystallinity is
The density of 100% crystal of polypropylene is 0.936 g /
cm ³ , and the density of the amorphous is 0.855 g / cm ³ . The sample used for the density measurement was sandwiched between metal plates coated with a Teflon-coated resin composition, heated and compressed at 190 ° C. to form a sheet.
Allow to cool at 3 ° C.

【００４１】［実施例１〜５］低結晶性ポリプロピレン
として宇部興産（株）製・ウベタックＵＴ２７８０
［（プロピレン−ブテン共重合体、ブテン含有量３７重
量％、密度０．８７ｇ／ｃｍ³、結晶化度１９．９％、
１９０℃における溶融粘度８．５Ｐａ・Ｓ）］を用い、
結晶性ポリプロピレンとしてグランドポリマー社製・グ
ランドポリプロＦ２２１［（プロピレン−エチレンラン
ダム共重合体、エチレン含有量４重量％、密度（０．９
０）ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ（２３０℃）０．７ｇ／１０
分）］を用い、無機充填剤として、タルク［日本タルク
社製、ミクロエースＰ−３（平均粒径Ｄ ₅₀：５．１μｍ
（ＳＡＬＤ法）、嵩比容積２．３ｍｌ／ｇ）］を用い、
熱可塑性エラストマーとして、（水素添加スチレン−ブ
タジエンラバー）［ＪＳＲ社製、商品名ダイナロン１３
２１Ｐ］を用いて、表１に示す割合でラボプラストミル
で２３０℃で１０分間混練して組成物を作成した。この
組成物をテフロンでコートした金属板に挟み、圧縮成形
機で温度１９０℃、ゲージ圧力１０ＭＰａの条件で５分
間プレスし、厚さ０．１ｍｍのシートを作成した。この
シートを用いて、応力半減時間及び応力残存率を測定
し、結果を表１に示す。Examples 1 to 5 Low crystalline polypropylene
Ube Industries UT2780
[(Propylene-butene copolymer, butene content 37 weight
%, Density 0.87g / cm^Three, Crystallinity 19.9%,
Melt viscosity at 190 ° C. 8.5 Pa · S)
Made by Grand Polymer Co., Ltd. as crystalline polypropylene
Land Polypropylene F221 [(propylene-ethylene run
Dam copolymer, ethylene content 4% by weight, density (0.9
0) g / cm^Three, MFR (230 ° C) 0.7 g / 10
Min)] and talc [Nihon talc as an inorganic filler
Microace P-3 (average particle size D ₅₀: 5.1 μm
(SALD method), bulk specific volume 2.3 ml / g)]
As a thermoplastic elastomer, (hydrogenated styrene-butyl
Tajen Rubber) [Dynalon 13 manufactured by JSR Corporation
21P] at the ratio shown in Table 1.
At 230 ° C. for 10 minutes to prepare a composition. this
The composition is sandwiched between metal plates coated with Teflon and compression molded
5 minutes at 190 ° C and 10MPa gauge pressure
Pressing was performed to produce a sheet having a thickness of 0.1 mm. this
Using a sheet, measure the stress half-life and stress residual rate
The results are shown in Table 1.

【００４２】［実施例６］無機充填剤としてゼオライト
（アルミノ珪酸塩）［商品名Ｚｅｏｌｉｔｅ−ＮａＡ］
を用いた以外は、実施例３と同様に、ラボプラストミル
で２３０℃で１０分間混練して組成物を作成した。この
組成物をテフロンでコートした金属板に挟み、圧縮成形
機で温度１９０℃、ゲージ圧力１０ＭＰａの条件で５分
間プレスし、厚さ０．１ｍｍのシートを作成した。この
シートを用いて、応力半減時間及び応力残存率を測定
し、結果を表１に示す。Example 6 Zeolite (aluminosilicate) as an inorganic filler [trade name: Zeolite-NaA]
The composition was prepared by kneading at 230 ° C. for 10 minutes using a Labo Plastomill in the same manner as in Example 3 except that was used. This composition was sandwiched between metal plates coated with Teflon, and pressed with a compression molding machine at a temperature of 190 ° C. and a gauge pressure of 10 MPa for 5 minutes to form a sheet having a thickness of 0.1 mm. Using this sheet, the stress half-life and the residual stress rate were measured, and the results are shown in Table 1.

【００４３】［実施例７，８］低結晶性ポリオレフィン
としてハンツマン（株）製［商品名：フレキシブルポリ
オレフィン（ＦＰＯ）Ｗ１０１、密度０．８７４ｇ／ｃ
ｍ³、ＭＦＲ（２３０℃）１５．６ｇ／１０分）］を用
い、無機充填剤として、タルク［日本タルク社製、ミク
ロエースＰ−３（平均粒径Ｄ ₅₀：５．１μｍ（ＳＡＬＤ
法）、嵩比容積２．３ｍｌ／ｇ）］を用い、熱可塑性エ
ラストマーとして、水素添加スチレン−エチレン−ブタ
ジエン共重合体［ＪＳＲ社製、商品名：ダイナロン１３
２１Ｐ］を用いて、表１に示す割合でラボプラストミル
で２３０℃で１０分間混練して組成物を作成した。この
組成物をテフロンでコートした金属板に挟み、圧縮成形
機で温度１９０℃、ゲージ圧力１０ＭＰａの条件で５分
間プレスし、厚さ０．１ｍｍのシートを作成した。この
シートを用いて、応力半減時間及び応力残存率を測定
し、結果を表１に示す。[Examples 7 and 8] Low crystalline polyolefin
Manufactured by Huntsman Corporation [Product name: Flexible Poly]
Olefin (FPO) W101, density 0.874 g / c
m^Three, MFR (230 ° C) 15.6 g / 10 min)]
As an inorganic filler, talc [Miku, manufactured by Nippon Talc Co., Ltd.
Loace P-3 (average particle size D ₅₀: 5.1 μm (SALD
Method, a bulk specific volume of 2.3 ml / g)]
Hydrogenated styrene-ethylene-buta as lastomer
Diene copolymer [manufactured by JSR Corporation, trade name: Dinalon 13]
21P] at the ratio shown in Table 1.
At 230 ° C. for 10 minutes to prepare a composition. this
The composition is sandwiched between metal plates coated with Teflon and compression molded
5 minutes at 190 ° C and 10MPa gauge pressure
Pressing was performed to produce a sheet having a thickness of 0.1 mm. this
Using a sheet, measure the stress half-life and stress residual rate
The results are shown in Table 1.

【００４４】［実施例９］低結晶性ポリオレフィンとし
てキャタロイ５Ｃ３０Ｆ［（密度０．９００ｇ／ｃ
ｍ³、ＭＦＲ（２３０℃）５．５ｇ／１０分）］を用い
た以外は、実施例７と同様に、ラボプラストミルで２３
０℃で１０分間混練して組成物を作成した。この組成物
をテフロンでコートした金属板に挟み、圧縮成形機で温
度１９０℃、ゲージ圧力１０ＭＰａの条件で５分間プレ
スし、厚さ０．１ｍｍのシートを作成した。このシート
を用いて、応力半減時間及び応力残存率を測定し、結果
を表１に示す。Example 9 Cataloy 5C30F [(density 0.900 g / c) was used as a low crystalline polyolefin.
m ³ , MFR (230 ° C., 5.5 g / 10 min)], and the same procedure as in Example 7 was carried out.
The composition was prepared by kneading at 0 ° C. for 10 minutes. This composition was sandwiched between metal plates coated with Teflon, and pressed with a compression molding machine at a temperature of 190 ° C. and a gauge pressure of 10 MPa for 5 minutes to form a sheet having a thickness of 0.1 mm. Using this sheet, the stress half-life and the residual stress rate were measured, and the results are shown in Table 1.

【００４５】［実施例１０］低結晶性ポリオレフィンと
してトクヤマ（株）製・商品名：トクヤマＰＥＲＭ１４
２Ｅ［（０．８８ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ（２３０℃）１０
ｇ／１０分）］を用いた以外は、実施例８と同様に、ラ
ボプラストミルで２３０℃で１０分間混練して組成物を
作成した。この組成物をテフロンでコートした金属板に
挟み、圧縮成形機で温度１９０℃、ゲージ圧力１０ＭＰ
ａの条件で５分間プレスし、厚さ０．１ｍｍのシートを
作成した。このシートを用いて、応力半減時間及び応力
残存率を測定し、結果を表１に示す。Example 10 A low-crystalline polyolefin manufactured by Tokuyama Corporation, trade name: Tokuyama PERM14
2E [(0.88 g / cm ³ , MFR (230 ° C.) 10
g / 10 minutes)], except that kneading was performed at 230 ° C. for 10 minutes using a Labo Plastomill to prepare a composition. This composition was sandwiched between metal plates coated with Teflon, and was subjected to compression molding at a temperature of 190 ° C. and a gauge pressure of 10 MPa.
Pressing was performed for 5 minutes under the condition of a to prepare a sheet having a thickness of 0.1 mm. Using this sheet, the stress half-life and the residual stress rate were measured, and the results are shown in Table 1.

【００４６】[0046]

【表１】 [Table 1]

【００４７】［比較例１］樹脂成分として、ハンツマン
（株）製、商品名：フレキシブルポリオレフィン（ＦＰ
Ｏ）Ｗ１０１（０．８７４ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ（２３０
℃）１５．６ｇ／１０分）をテフロンでコートした金属
板に挟み、圧縮成形機で温度１９０℃、ゲージ圧力１０
ＭＰａの条件で５分間プレスし、厚さ０．１ｍｍのシー
トを作成した。このシートを用いて、応力半減時間及び
応力残存率を測定し、結果を表２に示す。COMPARATIVE EXAMPLE 1 A flexible polyolefin (FP) manufactured by Huntsman KK as a resin component
O) W101 (0.874 g / cm ³ , MFR (230
C) at 15.6 g / 10 min) between metal plates coated with Teflon, using a compression molding machine at a temperature of 190 ° C. and a gauge pressure of 10
Pressing was performed for 5 minutes under the conditions of MPa to prepare a sheet having a thickness of 0.1 mm. Using this sheet, the stress half-life and the residual stress rate were measured, and the results are shown in Table 2.

【００４８】［比較例２］樹脂成分として、エチレン−
酢酸ビニル共重合体［宇部興産（株）ＵＢＥＥＶＡコポ
リマーＶ２１５（０．９３ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ（１９０
℃）２ｇ／１０分）］をテフロンでコートした金属板に
挟み、圧縮成形機で温度１９０℃、ゲージ圧力１０ＭＰ
ａの条件で５分間プレスし、厚さ０．１ｍｍのシートを
作成した。このシートを用いて、応力半減時間及び応力
残存率を測定し、結果を表２に示す。Comparative Example 2 As a resin component, ethylene-
Vinyl acetate copolymer [UBEVA copolymer V215 (0.93 g / cm ³ , MFR (190
C) 2 g / 10 min)] between a metal plate coated with Teflon, temperature 190 ° C., gauge pressure 10MP by compression molding machine
Pressing was performed for 5 minutes under the condition of a to prepare a sheet having a thickness of 0.1 mm. Using this sheet, the stress half-life and the residual stress rate were measured, and the results are shown in Table 2.

【００４９】［比較例３］樹脂成分として、宇部興産
（株）製、商品名：ウベタックＵＴ２７８０（プロピレ
ン−ブテン共重合体、ブテン含有量３７重量％、密度
０．８７ｇ／ｃｍ³、結晶化度１９．９％、溶融粘度
（１９０℃）８．５Ｐａ・Ｓ）５０重量部及び、グラン
ドポリマー社製ポリプロピレン・グランドポリプロＦ２
３５ＷＣ［プロピレン−エチレンランダム共重合体、エ
チレン含有量４重量％、密度０．９００ｇ／ｃｍ³、Ｍ
ＦＲ（２３０℃）１１．０ｇ／１０分］５０重量部と
を、ラボプラストミルで２３０℃で１０分間混練して混
合物を作成した。この混合物をテフロンでコートした金
属板に挟み、圧縮成形機で温度２３０℃、ゲージ圧力１
０ＭＰａの条件で５分間プレスし、厚さ０．１ｍｍのシ
ートを作成した。このシートを用いて、応力半減時間及
び応力残存率を測定し、結果を表２に示す。[Comparative Example 3] As a resin component, Ube Kosan Co., Ltd., trade name: Ubetack UT2780 (propylene-butene copolymer, butene content 37% by weight, density 0.87 g / cm ³ , crystallinity) 19.9%, melt viscosity (190 ° C., 8.5 Pa · S), 50 parts by weight, and Polypropylene Grand Polypro F2 manufactured by Grand Polymer
35WC [propylene-ethylene random copolymer, ethylene content 4% by weight, density 0.900 g / cm ³ , M
FR (230 ° C.) 11.0 g / 10 min] was kneaded with a Labo Plastomill at 230 ° C. for 10 minutes to prepare a mixture. This mixture was sandwiched between metal plates coated with Teflon and subjected to a compression molding machine at a temperature of 230 ° C. and a gauge pressure of 1.
The sheet was pressed under the condition of 0 MPa for 5 minutes to prepare a sheet having a thickness of 0.1 mm. Using this sheet, the stress half-life and the residual stress rate were measured, and the results are shown in Table 2.

【００５０】［比較例４］樹脂成分として、グランドポ
リマー社製ポリプロピレン・グランドポリプロＦ２３５
ＷＣ［プロピレン−エチレンランダム共重合体、エチレ
ン含有量４重量％、密度０．９００ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ
（２３０℃）１１．０ｇ／１０分］をテフロンでコート
した金属板に挟み、圧縮成形機で温度２３０℃、ゲージ
圧力１０ＭＰａの条件で５分間プレスし、厚さ０．１ｍ
ｍのシートを作成した。このシートを用いて、応力半減
時間及び応力残存率を測定し、結果を表２に示す。[Comparative Example 4] As a resin component, polypropylene / Grand Polypropylene F235 manufactured by Grand Polymer Co., Ltd.
WC [propylene-ethylene random copolymer, ethylene content 4% by weight, density 0.900 g / cm ³ , MFR
(230 ° C.) 11.0 g / 10 min] was pressed between metal plates coated with Teflon, and pressed with a compression molding machine at a temperature of 230 ° C. and a gauge pressure of 10 MPa for 5 minutes to a thickness of 0.1 m.
m sheets were prepared. Using this sheet, the stress half-life and the residual stress rate were measured, and the results are shown in Table 2.

【００５１】［比較例５］樹脂成分として、グランドポ
リマー社製ポリプロピレン・グランドポリプロＦ２３５
ＷＣ［プロピレン−エチレンランダム共重合体、エチレ
ン含有量４重量％、密度０．９００ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ
（２３０℃）１１．０ｇ／１０分］１００重量部及び熱
可塑性エラストマーとして、水素添加スチレン−エチレ
ン−ブタジエン共重合体［ＪＳＲ社製、商品名：ダイナ
ロン１３２１Ｐ］２５重量部とを、ラボプラストミルで
２３０℃で１０分間混練して混合物を作成した。この混
合物をテフロンでコートした金属板に挟み、圧縮成形機
で温度２３０℃、ゲージ圧力１０ＭＰａの条件で５分間
プレスし、厚さ０．１ｍｍのシートを作成した。このシ
ートを用いて、応力半減時間及び応力残存率を測定し、
結果を表２に示す。[Comparative Example 5] As a resin component, polypropylene / Grand Polypropylene F235 manufactured by Grand Polymer Co., Ltd.
WC [propylene-ethylene random copolymer, ethylene content 4% by weight, density 0.900 g / cm ³ , MFR
(230 ° C.) 11.0 g / 10 min], 100 parts by weight, and 25 parts by weight of a hydrogenated styrene-ethylene-butadiene copolymer [manufactured by JSR Corporation, trade name: Dinalon 1321P] as a thermoplastic elastomer, were added to Labo Plastomill. At 230 ° C. for 10 minutes to prepare a mixture. The mixture was sandwiched between metal plates coated with Teflon, and pressed with a compression molding machine at a temperature of 230 ° C. and a gauge pressure of 10 MPa for 5 minutes to form a sheet having a thickness of 0.1 mm. Using this sheet, measure the stress half-life and residual stress rate,
Table 2 shows the results.

【００５２】［比較例６］樹脂成分として、エチレン−
酢酸ビニル共重合体［宇部興産（株）ＵＢＥＥＶＡコポ
リマーＶ２１５（０．９３ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ（１９０
℃）２ｇ／１０分）］１００重量部、無機充填剤とし
て、タルク［日本タルク社製、ミクロエースＰ−３（平
均粒径Ｄ ₅₀：５．１μｍ（ＳＡＬＤ法）、嵩比容積２．
３ｍｌ／ｇ）］８０重量部及び熱可塑性エラストマーと
して、水素添加スチレン−エチレン−ブタジエン共重合
体［ＪＳＲ社製、商品名：ダイナロン１３２１Ｐ］２０
重量部とを、ラボプラストミルで１９０℃で１０分間混
練して組成物を作成した。この組成物をテフロンでコー
トした金属板に挟み、圧縮成形機で温度１９０℃、ゲー
ジ圧力１０ＭＰａの条件で５分間プレスし、厚さ０．１
ｍｍのシートを作成した。このシートを用いて、応力半
減時間及び応力残存率を測定し、結果を表２に示す。Comparative Example 6 As a resin component, ethylene-
Vinyl acetate copolymer [UBEVA COPO, Ube Industries, Ltd.]
Rimmer V215 (0.93 g / cm^Three, MFR (190
C) 2 g / 10 min)] 100 parts by weight, as inorganic filler
Talc [Micro Ace P-3 (Nippon Talc)
Uniform particle size D ₅₀: 5.1 μm (SALD method), bulk specific volume 2.
3 ml / g)] with 80 parts by weight and a thermoplastic elastomer
To obtain hydrogenated styrene-ethylene-butadiene copolymer
Body [manufactured by JSR Corporation, trade name: Dynaron 1321P] 20
Parts with a Labo Plastomill at 190 ° C for 10 minutes.
The composition was prepared by kneading. This composition is coated with Teflon.
At 190 ° C with a compression molding machine.
Press for 5 minutes under the condition of pressure 10MPa, thickness 0.1
mm sheet was prepared. Using this sheet, stress half
The time reduction and the residual stress rate were measured, and the results are shown in Table 2.

【００５３】［比較例７］樹脂成分として、低密度ポリ
エチレン［宇部興産（株）製ウベポリエチレンＬ７１９
（密度０．９１９ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ（１９０℃）７．
０ｇ／１０分）］を用いた以外は、比較例６と同様にし
て、ラボプラストミルで１９０℃で１０分間混練して組
成物を作成した。この組成物をテフロンでコートした金
属板に挟み、圧縮成形機で温度１９０℃、ゲージ圧力１
０ＭＰａの条件で５分間プレスし、厚さ０．１ｍｍのシ
ートを作成した。このシートを用いて、応力半減時間及
び応力残存率を測定し、結果を表２に示す。Comparative Example 7 Low density polyethylene [Ube polyethylene L719 manufactured by Ube Industries, Ltd.] as a resin component
(Density 0.919 g / cm ³ , MFR (190 ° C.) 7.
0 g / 10 min)], except that kneading was performed at 190 ° C. for 10 minutes using a Labo Plastomill to prepare a composition. This composition was sandwiched between metal plates coated with Teflon, and was subjected to compression molding at a temperature of 190 ° C. and a gauge pressure of 1
The sheet was pressed under the condition of 0 MPa for 5 minutes to prepare a sheet having a thickness of 0.1 mm. Using this sheet, the stress half-life and the residual stress rate were measured, and the results are shown in Table 2.

【００５４】［比較例８］樹脂成分として、エチレン−
α−オレフィン共重合体［宇部興産（株）製ユメリット
０５４０Ｆ（密度０．９０４ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ（１９
０℃）４ｇ／１０分）］を用いた以外は、比較例６と同
様にして、ラボプラストミルで１９０℃で１０分間混練
して組成物を作成した。この組成物をテフロンでコート
した金属板に挟み、圧縮成形機で温度１９０℃、ゲージ
圧力１０ＭＰａの条件で５分間プレスし、厚さ０．１ｍ
ｍのシートを作成した。このシートを用いて、応力半減
時間及び応力残存率を測定し、結果を表２に示す。Comparative Example 8 As a resin component, ethylene-
α-olefin copolymer [Umerit 0540F manufactured by Ube Industries, Ltd. (density 0.904 g / cm ³ , MFR (19
0 ° C.) 4 g / 10 min)], except that kneading was performed at 190 ° C. for 10 minutes using a Labo Plastomill to prepare a composition. This composition was sandwiched between metal plates coated with Teflon and pressed with a compression molding machine at a temperature of 190 ° C. and a gauge pressure of 10 MPa for 5 minutes to a thickness of 0.1 m.
m sheets were prepared. Using this sheet, the stress half-life and the residual stress rate were measured, and the results are shown in Table 2.

【００５５】[0055]

【表２】 [Table 2]

【００５６】実施例及び比較例で用いたポリマーの結晶
化度及び沸騰ｎ−ヘプタン不溶分を表３に示す。Table 3 shows the crystallinity and boiling n-heptane insoluble content of the polymers used in Examples and Comparative Examples.

【００５７】[0057]

【表３】 [Table 3]

【００５８】[0058]

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、応力緩和が早
く、応力残存率が小さく、柔らかい成形体を製造するこ
とが出来る。As described above, the resin composition of the present invention has a rapid stress relaxation, a small residual stress ratio, and can produce a soft molded article.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA15X AA20 AA21X AA76 AB26 AE17 AF05 AF05Y AF11 AF11Y AF20 AF20Y AH04 AH05 BA01 BB03 BC01 4J002 BB141 BB151 BB171 DE076 DE236 DG046 DG056 DJ006 DJ016 DJ036 DJ046 DJ056 FD016  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4F071 AA15X AA20 AA21X AA76 AB26 AE17 AF05 AF05Y AF11 AF11Y AF20 AF20Y AH04 AH05 BA01 BB03 BC01 4J002 BB141 BB151 BB171 DE076 DE236 DG046 DG056 DJ006 DJ016 DJ036 DJ046 DJ046 DJ046

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】沸騰ｎ−ヘプタン不溶分６０％以下の低結
晶性ポリプロピレン１００重量部と、無機充填剤１５重
量部から３００重量部とを含有し、引張弾性率が１〜５
００ＭＰａの範囲で、応力半減時間が３０秒以下である
ことを特徴とする樹脂組成物。1. A resin composition comprising 100 parts by weight of low-crystalline polypropylene having a boiling n-heptane-insoluble content of 60% or less, 15 to 300 parts by weight of an inorganic filler, and having a tensile modulus of 1 to 5
A resin composition having a stress half-life of 30 seconds or less in the range of 00 MPa. 【請求項２】低結晶性ポリプロピレンが、沸騰ｎ−ヘプ
タン不溶分１０％以上から６０％以下の低結晶性ポリプ
ロピレンであることを特徴とする請求項１記載の樹脂組
成物。2. The resin composition according to claim 1, wherein the low crystalline polypropylene is a low crystalline polypropylene having a boiling n-heptane insoluble content of 10% or more and 60% or less. 【請求項３】無機充填剤が、タルク及び／又はゼオライ
トであることを特徴とする請求項１〜２のいずれか１項
に記載の樹脂組成物。3. The resin composition according to claim 1, wherein the inorganic filler is talc and / or zeolite. 【請求項４】請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂
組成物より得られる成形体。4. A molded article obtained from the resin composition according to claim 1.