JP2001300445A

JP2001300445A - 基板の洗浄装置、洗浄方法および洗浄システム

Info

Publication number: JP2001300445A
Application number: JP2000128537A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Koyanagi; 哲雄小柳; Masazumi Nakarai; 正澄半井
Original assignee: SEMI TECHNO KK; SMT KK
Current assignee: SEMI TECHNO KK; SMT KK
Priority date: 2000-04-27
Filing date: 2000-04-27
Publication date: 2001-10-30

Abstract

(57)【要約】【課題】工場内での設置面積を小さくして、工場スペ
ースを有効利用することができる基板の洗浄装置および
洗浄技術を提供する。【解決手段】処理工程進行方向に沿って２列の洗浄槽
列１２，１３を配置するとともに、複数枚の基板を一括
して前記各洗浄槽に順次浸漬して洗浄するために、基板
搬送ロボット１５を前記処理工程進行方向と、この処理
工程進行方向に直交する方向とに移動可能なように構成
し、装置の設置スペースの縮小化を図られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、薄板基板の洗浄
装置および洗浄方法、さらに詳しくは、半導体基板や液
晶ガラス基板等のウエット洗浄装置および洗浄方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】半導体基板（以下ウエハと称する）のウ
エット洗浄プロセスは、多種の洗浄対象を除去するため
ＲＣＡ洗浄と呼ばれるプロセスが基本となり、ＡＰＭ
（アンモニア過水），ＨＰＭ（塩酸過水）、ＤＨＦ（希
フッ酸）、ＳＰＭ（硫酸過水）等複数の洗浄液を組み合
わせてシーケンスを組むことにより実施される。

【０００３】そのため従来の基板洗浄装置の一般的構成
は、図１６に示すように、上記各洗浄液を収容して基板
を洗浄するための複数の洗浄槽１０１ａ，１０１ｂ，１
０１ｃ，１０１ｄ，１０１ｅ，１０１ｆが横方向へ一列
に配置された基板洗浄部１０１と、洗浄された基板を乾
燥させる基板乾燥部１０２とが併設され、上記基板洗浄
部の左端側に基板ロード部１００が、上記基板乾燥部１
０２の右端側に基板アンロード部１０２がそれぞれ設け
られるとともに、基板を搬送するための３台の基板搬送
ロボット１０４（１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ）が上
記洗浄槽の配列方向へ平行に設けられてなる。

【０００４】また、上記基板ロード部１００において、
搬送用キャリアカセット１０５内に収容されて供給され
る複数枚（例えば、２５枚程度）のウエハＷが、上記基
板搬送ロボット１０４ａに基板移載装置１０６により移
し替えられる構成とされている。この基板搬送ロボット
１０４の構造としては、上記ウエハＷを洗浄用カセット
に収容して洗浄するカセットタイプのものと、上記ウエ
ハＷを直接保持して洗浄するカセットレスタイプのもの
とがあり、近時は、ウエハの大口径化に伴って、装置の
小型化と使用する薬液量を節量し、さらにウエハの洗浄
効率を高めるため、後者のカセットレスタイプが一般的
になりつつある。

【０００５】そして、このカセットレスタイプにおいて
は、移し替えられたウエハＷが、基板搬送ロボット１０
４（１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ）により、順次上記
洗浄槽１０１ａ〜１０１ｆに浸漬されて洗浄され、隣接
する基板乾燥部１０２で乾燥された後、上記基板アンロ
ード部１０３において、基板移載装置１０７により、上
記搬送用キャリアカセット１０５に再び収容されて搬出
される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の洗浄装置においては、複数の洗浄槽が横方
向へ一列に配列されてなる基板洗浄部の両側に、基板ロ
ード部と基板アンロード部が設けられる構成であるた
め、装置がウエハの大口径化に比例して長く大きくな
り、設置スペースを大きく確保する必要があった。

【０００７】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであって、その目的とするところは、限られた
工場スペースを有効利用することが出来る基板の洗浄装
置および洗浄方法を提供することにある。

【０００８】また、本発明のさらなる目的とするところ
は、処理工程進行方向に沿って、基板ロード部、上記洗
浄部、基板アンロード部を主として備えて、コンパクト
に構成された基板洗浄システムを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の基板の洗浄装置は、処理工程進行方向に沿
って多列に洗浄槽が配置するとともに、複数枚の基板を
一括して前記洗浄槽に順次浸漬して洗浄するために、基
板搬送ロボットを前記処理工程進行方向と、この処理工
程進行方向に直交する方向とに移動可能なように構成し
たことを特徴とする。

【００１０】また、本発明の第１の基板洗浄システム
は、キャリアカセットに収容された基板が搬入される基
板ロード部と、洗浄された基板が空になった前記キャリ
アカセットに再び収容され搬出される基板アンロード部
と、前記基板ロード部と前記基板アンロード部との間に
あって、処理工程進行方向に沿って多列に洗浄槽が配置
された基板洗浄部と、前記基板ロード部から複数枚の基
板を一括して取り出し前記洗浄槽に順次浸漬して洗浄す
るとともに、洗浄後の基板を前記基板アンロード部に戻
すために、前記処理工程進行方向と、この処理工程進行
方向と直交する方向に移動可能に構成された基板搬送ロ
ボットとを備えてなることを特徴とする。

【００１１】また、本発明の第２の基板洗浄システム
は、キャリアカセットに収容された基板が搬入される基
板ロード部と、洗浄された基板が空になった前記キャリ
アカセットに再び収容され搬出される基板アンロード部
と、前記基板ロード部と前記基板アンロード部との間に
あって、処理工程進行方向に沿って多列に洗浄槽が配置
された基板洗浄部と、前記基板ロード部から複数枚の基
板を一括して取り出し前記洗浄槽に順次浸漬して洗浄す
るとともに、洗浄後の基板を前記基板アンロード部に戻
すために、前記処理工程進行方向と、この処理工程進行
方向と直交する方向に移動可能に構成された基板搬送ロ
ボットと、前記基板ロード部で空になったキャリアカセ
ットを前記基板アンロード部に搬送するためのキャリア
カセット搬送手段とを備えてなることを特徴とする。

【００１２】さらに、本発明の基板の洗浄方法は、処理
工程進行方向に沿って多列に配置された洗浄槽に、前記
処理工程進行方向と、この処理工程進行方向と直交する
方向とに移動可能なように構成された基板搬送ロボット
で、複数枚の基板を一括して搬送し、前記洗浄槽に順次
浸漬して洗浄することを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。

【００１４】実施形態１本発明に係る基板の洗浄装置を備えた基板洗浄システム
を図１〜図３に示す。この基板洗浄システムは具体的に
は、複数枚（例えば５０枚）のウエハＷ，Ｗ，・・・を
カセットレスで一括して洗浄するバッチ式のもので、基
板ロード部Ａ、基板洗浄部Ｂ、基板アンロード部Ｃ、前
記基板ロード部Ａおよび基板アンロード部Ｃに各々装置
された基板移載部Ｄａ，Ｄｂ、キャリアカセット搬送部
Ｅおよび制御部Ｆを主要部として構成されている。

【００１５】基板ロード部Ａは、キャリアカセット１に
収容されて搬入されるウエハＷ，Ｗ，・・・を、キャリ
アカセット１から取り出し、後述する基板整列保持手段
に移載して、基板搬送ロボットに受け渡す部位で、具体
的には図１に示すように複数（本実施形態においては５
カ所）のカセット載置部２（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，
２ｅ）と、前記カセット載置部２ａ〜２ｄの間を往来
し、キャリアカセット１をタクト送りするタクト送りコ
ンベア３と（図３参照）、前記カセット載置部２ｄ〜２
ｅの間を往来し、キャリアカセット１をタクト送りする
タクト送りコンベア４と（図５参照）を主として備えて
いる。

【００１６】上記カセット載置部２は、具体的には図示
しないが、天板５の上に配置され、前記キャリアカセッ
ト１を各々の位置で位置決めするためのカセット位置決
めガイドを備えている。

【００１７】上記タクト送りコンベア３は、具体的には
図３に示すように、水平（紙面）方向へ伸びて設けられ
た水平走行用の単軸ロボット３ａと、この単軸ロボット
３ａの走行キャリッジ３ｂ上に取り付けられたエアシリ
ンダ３ｃと、このエアシリンダ３ｃのアクチュエータ上
に固定されたカセット保持プレート３ｄとを備えてな
る。

【００１８】また上記タクト送りコンベア４は、具体的
には図５に示すように、水平（紙面）方向へ伸びて設け
られた水平走行用の単軸ロボット４ａと、この単軸ロボ
ット４ａの走行キャリッジ４ｂ上に取り付けられたエア
シリンダ４ｃと、このエアシリンダ４ｃのアクチュエー
タ上に固定されたカセット保持プレート４ｄとを備えて
なる。

【００１９】基板ロード部Ａに装置された基板移載部Ｄ
ａは、図１１〜１３に示すように、基板突き上げ手段６
と、基板整列保持手段７と、基板移載手段８とを備えて
なる。

【００２０】上記基板突き上げ手段６は、図１１に示す
ように、前後（紙面方向）に配置された２本のリニアレ
ール６ａ，６ａに各々２ケずつ設置されて、その上を摺
動するリニアガイド６ｂ，６ｂによって垂直方向に案内
されるとともに、ボールネジ６ｃとそれに連結された駆
動モータ６ｄとにより、昇降駆動される昇降台６ｅと、
この昇降台６ｅに固定されたポール６ｆと、前記ポール
６ｆの上端に設置されたブラケット６ｇ上に固定された
基板保持部６ｈとを備えてなる。

【００２１】上記基板保持部６ｈは、一つのキャリアカ
セット１に収容された２５枚のウエハＷ，Ｗ，・・・を
下側から林立状に保持する保持溝を備え、この保持溝の
溝ピッチはキャリアカセット１の配列ピッチ（例えば１
０ｍｍピッチ）に設定されている。

【００２２】上記基板整列保持手段７は、上記基板突き
上げ手段６と同様、前後に配置された２本のリニアレー
ル７ａ，７ａに各々２ケずつ設置されて、その上を摺動
するリニアガイド７ｂ，７ｂによって垂直方向に案内さ
れるとともに、ボールネジ７ｃとそれに連結された駆動
モータ７ｄとにより、昇降駆動される昇降台７ｅと、こ
の昇降台７ｅに回転自在に軸支されたポール７ｆと、前
記ポール７ｆの上端に設置されたブラケット７ｇ上に固
定された基板保持部７ｈを備えるとともに、前記ポール
７ｆを回転位置決めするために、前記ポール７ｆの下端
に連結されたモータやインデックスマシン等の回転位置
決め手段７ｉとを備えてなる。

【００２３】上記基板保持部７ｈは、二つのキャリアカ
セット分すなわち５０枚のウエハＷ，Ｗ，・・・を下側
から林立状に、なおかつ隣接するウエハの表面と表面、
裏面と裏面をそれぞれ対向して整列保持する保持溝を備
え、この保持溝の溝ピッチはキャリアカセット１の配列
ピッチより小さいピッチ、好適には１／２ピッチ（例え
ば５ｍｍピッチ）に設定されている。

【００２４】基板移載手段８は、上述した基板突き上げ
手段６の基板保持部６ｈから基板整列保持手段７の基板
保持部７ｈにウエハＷ，Ｗ，・・・を移載する手段で、
ウエハＷ，Ｗ，・・・を狭持状にチャッキング保持する
基板チャック部８Ａとこの基板チャック部８Ａの開閉動
作を行わしめる駆動部８Ｂとを備え、基板ロード部Ａ内
の隔壁９を境として、手前側に基板チャック部８Ａが配
置され、後ろ側に駆動部８Ｂが配置されてなる。

【００２５】そして、基板チャック部８Ａは、ウエハ
Ｗ，Ｗ，・・・をチャッキングする左右一対のチャック
ハンド８ａ，８ｂと、このチャックハンド８ａ，８ｂを
駆動部８Ｂの開閉アーム８ｃ、８ｄに調整（ウエハＷ，
Ｗ，・・・に対する、左右のチャックハンド８ａ，８ｂ
の位置合わせ）可能に取り付けるための各々２個の調整
ブラケット８ｅ、８ｅおよび８ｆ，８ｆとを備え、一方
駆動部８Ｂは、上記開閉アーム８ｃ、８ｄに加え、上記
基板チャック部８Ａ全体を図１２の矢符（７）および
（８）の水平方向へ駆動するための単軸ロボット８ｇ
と、この単軸ロボット８ｇの走行キャリッジ８ｈ上に取
り付けられ、上記基板チャック部８Ａ全体を、矢符
（５）および（６）方向に水平駆動可能なアクチュエー
タ８ｉと、さらにこのアクチュエータ８ｉの上に固定さ
れ、上記開閉アーム８ｃ，８ｄを各々個別に矢符（７）
および（８）の水平方向へ開閉動作させる駆動シリンダ
８ｊ，８ｊおよび８ｋ，８ｋとを備えてなる。

【００２６】上記チャックハンド８ａ，８ｂの先端（ウ
エハＷ，Ｗ，・・・を直接チャッキングする部位）に
は、図１４に示すように、ウエハ保持溝Ｇとウエハ通過
溝Ｈとが交互に等ピッチ（例えば５ｍｍピッチ）で備え
られている。

【００２７】なお、上述したように基板チャック部８Ａ
と駆動部８Ｂとは、基板ロード部Ａ内の隔壁９の水平ス
リット９ａを貫通して装置される上記開閉アーム８ｃ、
８ｄによってのみ連結されているので、駆動部８Ｂから
のダストがウエハＷ，Ｗ，・・・を移載処理する側（基
板ロード部Ａ内の隔壁９の手前側）に漏れない構成とさ
れている。

【００２８】しかして上記のように構成された基板ロー
ド部Ａにおける基板の搬入および基板の移載は以下のよ
うに行われる。

【００２９】１）複数枚（例えば２５枚）のウエハが収
容されたキャリアカセット１が、基板ロード部Ａの搬入
口Ａ１から人手あるいはＡＧＶ等で搬入され、カセット
載置部２ａに載置される。

【００３０】２）上記キャリアカセット１は、タクト送
りコンベア３によって上記カセット載置部２ａからカセ
ット載置部２ｃまでタクト送りされる。上記タクト送り
コンベア３は上記カセット載置部２ａに戻って次のキャ
リアカセット１をカセット載置部２ｂまでタクト送りす
る。

【００３１】３）カセット載置部２ｃ上のキャリアカセ
ット１内の２５枚全てのウエハＷ，Ｗ，・・・を、基板
突き上げ手段６の基板保持部６ｈが、すでに開状態で待
機中の基板チャック部８Ａの開閉アーム８ｃ，８ｄの間
に突き上げ、キャリアカセット１から離脱させて林立状
に保持する。

【００３２】４）駆動部８Ｂの駆動シリンダ８ｊ，８ｊ
および８ｋ，８ｋが駆動されて、開閉アーム８ｃ，８ｄ
を閉じ、ウエハＷ，Ｗ，・・・を狭持状にチャッキング
するとともに、基板突き上げ手段６の基板保持部６ｈが
下降してキャリアカセット１の底から離間する。

【００３３】５）駆動部Ｂの単軸ロボット８ｇにより基
板チャック部８Ａが矢符（７）方向に駆動され、ウエハ
Ｗ，Ｗ，・・・が基板整列保持手段７の位置まで移動さ
れるとともに、空になったキャリアカセット１がタクト
送りコンベア３によって、基板ロード部Ａ内の隔壁９の
手前にあるカセット載置部２ｃから、隔壁９の搬入口９
ｂを通り、隔壁９の後ろ側にあるカセット載置部２ｄま
でタクト送りされる。

【００３４】６）基板整列保持手段７の基板保持部７ｈ
が垂直方向に突き上げられ、ウエハＷ，Ｗ，・・・の底
部を林立状に保持すると同時に、開閉アーム８ｃ、８ｄ
が開かれ、一つ目のキャリアカセットからのウエハＷ，
Ｗ，・・・が基板移載手段８から基板整列保持手段７に
移載される。

【００３５】７）基板保持部７ｈが垂直方向に下降され
るとともに、基板チャック部８Ａが矢符（８）方向に駆
動されて、基板突き上げ手段６の位置まで戻され、二つ
目のキャリアカセット１のウエハＷ，Ｗ，・・・を待機
する。

【００３６】８）一方下降された基板整列保持手段７の
基板保持部７ｈは、回転位置決め手段７ｉによって１８
０度回転される。

【００３７】９）タクト送りコンベア３により、すでに
カセット載置部２ｃに載置されている二つ目のキャリア
カセット１内の２５枚全てのウエハＷ，Ｗ，・・・が、
上記項目３）〜５）の動作を経て、基板整列保持手段７
の位置まで移動されるとともに、駆動部Ｂのアクチュエ
ータ８ｉにより基板チャック部８Ａが矢符（５）（また
は（６））の方向にキャリアカセット１の配列ピッチの
１／２ピッチ分だけ移動される。

【００３８】１０）一つ目のキャリアカセット１からの
ウエハＷ，Ｗ，・・・の底部を林立状に保持した基板整
列保持手段７の基板保持部７ｈが垂直方向に突き上げら
れ、二つ目のキャリアカセット１からのウエハＷ，Ｗ，
・・・の底部を林立状に保持すると同時に、開閉アーム
８ｃ、８ｄが開かれ、二つ目のキャリアカセットからの
ウエハＷ，Ｗ，・・・が基板移載手段８から基板整列保
持手段７に移載される。

【００３９】この際、基板チャック部８Ａが矢符（５）
（または（６））の方向にキャリアカセット１の配列ピ
ッチの１／２ピッチ分だけ移動されているから、二つ目
のキャリアカセット１からのウエハＷ，Ｗ，・・・は、
チャックハンド８ａ，８ｂの先端のウエハ通過溝Ｈを通
過して、一つ目のキャリアカセット１からのウエハＷ，
Ｗ，・・・およびチャックハンド８ａ，８ｂに干渉する
ことなく移載が可能となる。

【００４０】以上の一連の動作により、二つのキャリア
カセット１，１からの５０枚のウエハＷ，Ｗ，・・・
が、隣接するウエハの表面と表面、裏面と裏面をそれぞ
れ対向して、基板整列保持手段７の基板保持部７ｈにキ
ャリアカセット１の配列ピッチの１／２ピッチでもって
林立状に保持され、後述する基板搬送ロボット１５Ａの
チャックハンド２７，２７上に移載されることとなる。

【００４１】基板ロード部Ａには、上記以外に、基板搬
送ロボット１５Ａのチャックハンド２７，２７を洗浄す
るためのチャックハンド洗浄部１０と、このチャックハ
ンド洗浄部１０と上記基板整列保持手段７との間を仕切
るための自動シャッタ部１１とを備える。

【００４２】チャックハンド洗浄部１０は、図１５に示
すようにチャックハンド２７，２７を別々に洗浄するよ
うに、上下が解放され、周囲がプレートで囲まれた洗浄
液の飛散防止用のカバー１０Ａと、このカバー１０Ａ内
にあって、チャックハンド２７を挟んで対向配置された
純水シャワー部１０Ｂと、同じくチャックハンド２７を
挟んで、上記純水シャワー部１０Ｂの上に対向配置され
たＮ２シャワー部１０Ｃとを備えてなる。

【００４３】上記純水シャワー部１０Ｂは、その一端が
塞がれる一方、他方が純水供給源１０ｃに連結されたパ
イプ１０ａに（紙面方向に）複数配置されたシャワーノ
ズル１０ｂ，１０ｂ，・・・を備える。

【００４４】同じく、上記Ｎ２シャワー部１０Ｂは、そ
の一端が塞がれる一方、他方がＮ２供給源１０ｄに連結
されたパイプ１０ａに（紙面方向に）複数配置されたシ
ャワーノズル１０ｂ，１０ｂ，・・・を備える。

【００４５】自動シャッタ部１１は、上記チャックハン
ド洗浄部１０において、チャックハンド２７，２７を洗
浄中に洗浄液が飛び散って、基板整列保持手段７の基板
保持部７ｈに待機中のウエハＷ，Ｗ，・・・にかからな
いように設置されたもので、図３および図５に示すよう
に、シャッタプレート１１ａと、このシャッタプレート
１１ａを昇降させるためのロッドレスシリンダ１１ｂを
主として備えてなる。

【００４６】基板洗浄部Ｂは、５０枚のウエハＷ，Ｗ，
・・・をカセットレスで一括して洗浄処理する部位で、
クリーンエア雰囲気に維持される洗浄室内に、処理工程
進行方向に沿って多列（本実施形態においては２列）に
配置された複数の洗浄槽からなる洗浄槽列１２および１
３と、洗浄後のウエハＷ，Ｗ，・・・を乾燥させるため
の乾燥装置１４と、この洗浄槽列１２，１３と乾燥装置
１４の側部に配設された基板搬送ロボット１５（１５
Ａ，１５Ｂ）を主要部として備えてなる。

【００４７】洗浄槽列１２，１３は、図１に示すように
基板ロード部Ａと基板アンロード部Ｂとの間に配置さ
れ、乾燥装置１４は、この洗浄槽列１２，１３と基板ア
ンロード部Ｂとの間に配置される。したがって、ウエハ
Ｗ，Ｗ，・・・の処理経路（工程進行方向）は、オペレ
ータゾーンＯ側から見て左側から右側への経路（矢符
(1)方向）をたどる。

【００４８】上記２列の洗浄槽列１２，１３のうちオペ
レータゾーンＯ側から見て後ろ側の洗浄槽列１２（１２
ａ，１２ｂ，１２ｃ）には、洗浄液としてＡＰＭ，ＨＰ
Ｍ，ＤＨＦ，ＳＰＭ等の薬液が使用され、オペレータゾ
ーンＯ側から見て手前側の洗浄槽列１３（１３ａ，１３
ｂ，１３ｃ）には、洗浄液として超純水が使用される。
このようにオペレータゾーンＯ側に近い洗浄槽列１３に
超純水を用いることにより、オペレータが保守点検等を
行う場合に、薬液のミストや蒸気を吸ってしまうような
危険度を極めて少なくできる利点がある。

【００４９】なお、上記２列の洗浄槽列１２，１３の各
洗浄槽内には、後述する基板搬送ロボット１５Ａのチャ
ックハンド２７，２７から受け取ったウエハＷ，Ｗ，・
・・を、林立状に保持して洗浄するために、櫛歯状の保
持溝が形成された基板保持部Ｊが備えられ、この櫛歯状
の保持溝の溝ピッチは、キャリアカセット１の搬送配列
ピッチの１／２ピッチに設定されている。

【００５０】上記洗浄槽列１２，１３および乾燥装置１
４に対応して、図示の本実施形態の基板洗浄部Ｂは、２
台の基板搬送ロボット１５Ａと１５Ｂを備える。後述す
るように、基板搬送ロボット１５Ａは、上述した基板整
列保持手段７の基板保持部７ｈから受け取った５０枚の
ウエハＷ，Ｗ，・・・を矢符(3) 、(4) および(1) 方向
へ搬送して、全洗浄槽間および乾燥装置１４との間で移
載処理し、一方、基板搬送ロボット１５Ｂは、乾燥装置
１４でチャッキングしたウエハＷ，Ｗ，・・・を矢符
(1) 方向へ搬送して基板アンロード部Ｃ側の基板整列保
持手段５１の基板保持部５１ｈとの間で移載処理する。

【００５１】これら基板搬送ロボット１５Ａおよび１５
Ｂはほぼ同一構造とされ、図４〜図９に示すように、処
理工程進行方向と直交する方向への移動手段である、昇
降手段１９とＦＲ（前後方向）駆動手段２３とを備えた
ボデー１６が、リニア駆動モータ１７により、洗浄槽列
１２，１３の洗浄槽の配列方向（矢符(1),(2)方向）で
ある左右方向（処理工程進行方向）へ水平かつ直線状に
伸びる直動案内部１８のリニアレール１８ａと、同じく
上記リニア駆動モータ１７の付帯部品であり、水平かつ
直線状に伸びるリニアレール１７ｃ，１７ｃ（図２参
照）上を移動可能とされる。

【００５２】上記ボデー１６は、５枚のプレートすなわ
ちベースプレート１６ａ、左部プレート１６ｂ、右部プ
レート１６ｃ、上部プレート１６ｄおよび下部プレート
１６ｅから構成された凹部形状とされ、上記ベースプレ
ート１６ａが上記リニア駆動モータ１７のスライダ１７
ａに固定されるとともに、左部プレート１６ｂ、右部プ
レート１６ｃおよび上部プレート１６ｄに固定されたガ
イドプレート１６ｆが上記直同案内部１８のリニアガイ
ド１８ｂに固定されて、左右方向（処理工程進行方向）
への移動が可能とされている。

【００５３】リニア駆動モータ１７は、２本のリニアレ
ール１７ｃ，１７ｃ上を各々２ケずつ摺動する合計４ヶ
のリニアガイド１７ｄ，１７ｄ，・・・に固定され、水
平かつ直線状に延びるラックベース１７ｂに対してスラ
イダ１７ａが電動する形態の駆動モータである。

【００５４】昇降手段１９は、上記ベースプレート１６
ａに固定された垂直方向の直動案内部である２本のリニ
アレール１９ａ，１９ａ上を各々２ケずつ摺動する合計
４ヶのリニアガイド１９ｂ，１９ｂ，・・・に固定さ
れ、上記上部プレート１６ｄの開口穴１６ｇ，１６ｇを
通り、上方に伸びた一対の縦フレーム２０，２０と、こ
の縦フレーム２０，２０の上部を連結固定する横フレー
ム２１と、下部を連結固定する固定ブロック２２と、上
記上部プレート１６ｄと下部プレート１６ｅとに回転自
在に軸支されたボールネジ１９ｃと、このボールネジ１
９ｃに累進累退可能に取り付けられ、上記固定ブロック
２２に固定されたボールナット１９ｄと、ボールネジ１
９ｃの下端に固定された従動プーリ１９ｅと、上記下部
プレート１６ｅにモータブラケット１９ｆを介して固定
された駆動モータ１９ｇと、この駆動モータ１９ｇの出
力軸１９ｈに固定された駆動プーリ１９ｉと、上記従動
プーリ１９ｅと駆動プーリ１９ｉとの間に掛けられたタ
イミングベルト１９ｊとを主として備えてなる。

【００５５】ＦＲ駆動手段２３は、５０枚のウエハＷ，
Ｗ，・・・を一括してチャッキングして前後方向に移動
する手段で、図８に示すように上記横フレーム２１の左
右両端に設けられた２本のアーム２１ａ，２１ｂのうち
左側のアーム２１ａに設置された単軸ロボット２４と、
右側のアーム２１ｂに設置された単軸ガイド２５と、こ
の単軸ロボット２４と単軸ガイド２５との間に縣架され
た基板チャック部２６とを主として備えてなる。

【００５６】単軸ロボット２４は、水平にして前後方向
に伸びる２本のリニアレール２４ａ，２４ａ上を摺動す
るリニアガイド２４ｂと、前記リニアレール２４ａ，２
４ａと平行に設けられたボールネジ２４ｃに累進累退可
能なるように、リニアガイド２４ｂ内に設けられたボー
ルナット２４ｄと、前記ボールネジ２４ｃの一端に同心
上に固定された従動プーリ２４ｅと、前記従動プーリ２
４ｅをタイミングベルト２４ｆとその出力軸２４ｈに固
定された駆動プーリ２４ｇとにより動力を伝達して回転
駆動するための駆動モータ２４ｉを主として備えてな
り、前記駆動モータ２４ｉを回転駆動することにより前
記ボールネジ２４ｃが従動回転されて、前記リニアガイ
ド２４ｂが前記リニアレール２４ａ，２４ａ上を摺動す
る構成とされている。

【００５７】単軸ガイド２５は、上記単軸ロボット２４
の構成から駆動部を除いたもので、水平にして前後方向
に伸びる２本のリニアレール２５ａ，２５ａと、この２
本のリニアレール２５ａ，２５ａ上を摺動するリニアガ
イド２５ｂとを主として備えてなり、上記単軸ロボット
２４の補佐的な摺動案内部の役目をするものである。

【００５８】基板保持部２６は、複数枚（本実施形態で
は５０枚）のウエハＷ，Ｗ，・・・を把持状にチャッキ
ング保持する基板チャック部２６Ａとこの基板チャック
部２６Ａの開閉動作を行わしめる開閉駆動部２６Ｂとを
備えてなる。

【００５９】基板チャック部２６Ａは、上述した基板移
載部８の基板チャック部８Ａと同様、ウエハＷ，Ｗ，・
・・をチャッキングする左右一対のチャックハンド２
７，２７と、このチャックハンド２７，２７の各々を上
記開閉駆動部２６Ｂの開閉アーム２８，２８および２
９，２９に調整（ウエハＷ，Ｗ，・・・に対する、左右
のチャックハンド２７，２７の位置合わせ）可能に取り
付けるための各々２個の調整取付部３０，３０とを主と
して備えてなる。

【００６０】上記チャックハンド２７、２７は、図９お
よび図１０に示すように、２枚の側板２７ａ，２７ａを
その上端を平行に伸びた２本の支持桿（丸棒）２７ｂ，
２７ｂで、またその下端を前記支持桿と平行に伸びたウ
エハ保持部２７ｃで支持固定した構成からなる。

【００６１】ウエハ保持部２７ｃは、５０枚のウエハ
Ｗ，Ｗ，・・・を一括して把持状に保持するための櫛歯
状の保持溝列２７ｄ，２７ｄを備え、前記保持溝列２７
ｄ，２７ｄの溝ピッチは、キャリアカセット１の配列ピ
ッチの１／２ピッチに設定されている。

【００６２】調整取付部３０は、１本のチャックハンド
２７に対して前後２カ所に配置され、その各々は、上下
調整ブラケット３１と、この上下調整ブラケット３１を
上下方向に案内するガイドブラケット３２と、この前後
（図９の紙面方向に）２個のガイドブラケット３２を連
結する連結バー３３と、この連結バー３３を上記開閉ア
ーム２８，２８（２９，２９）に角度調整（連結バー３
３の軸心回りに調整）可能なるように固定する角度調整
ブラケット３４とを備えてなる。

【００６３】上記上下調整ブラケット３１は、上記チャ
ックハンド２７，２７の上端に設置された２本の支持桿
（丸棒）２７ｂ，２７ｂをサンドイッチ状に固定するた
めに、その下部に設けられた半割タイプのクランプ部３
１ａを備えるとともに、その上端に上下方向調整用のネ
ジ穴３１ｂが設けられている。

【００６４】またガイドブラケット３２は、上記上下調
整ブラケット３１を上下方向に案内する案内溝３２ａ
と、同じく上記上下調整ブラケット３１を上下方向に調
整するための調整ネジ３２ｂとを備えるとともに、その
上端に上述したように上記連結バー３３をクランプする
ための半割タイプのクランプ部３２ｃを備えている。

【００６５】そして、上記連結バー３３は、角度調整ブ
ラケット３４により、上記２本の開閉アーム２８，２８
（２９，２９）に角度調整可能なるように固定される。
具体的には、上記連結バー３３をクランプ固定した角度
調整ブラケット３４の上面の左右２カ所を、開閉アーム
２８，２８（２９，２９）に設置された２個の調整ネジ
ブロック３５，３５に備えられた２個の調整ネジ３６，
３６で押しつけることで、上記連結バー３３をその軸心
回りに微調整した後、固定される。

【００６６】上記開閉アーム２８，２８の各両端は、単
軸ロボット２４の走行キャリッジであるリニアガイド２
４ｂおよび単軸ガイド２５の走行キャリッジであるリニ
アガイド２５ｂに、各々固定されたブラケット３７，３
７に設置された４個のシリンダ３８，３８，・・・に固
定され、前記４個のシリンダ３８，３８，・・・を同時
に駆動することにより、上記開閉アーム２８，２８が開
閉動作される。

【００６７】一方、上記開閉アーム２９，２９の各両端
は、単軸ロボット２４のリニアガイド２４ａおよび単軸
ガイド２５のリニアガイド２５ｂに、各々固定されたブ
ラケット３７，３７に設置された４個のシリンダ３９，
３９，・・・に固定され、前記４個のシリンダ３９，３
９，・・・を同時に駆動することにより、上記開閉アー
ム２９，２９が開閉動作される。

【００６８】以上のように構成された基板チャック部２
６Ａは、以下の要領でウエハＷ，Ｗ，・・・とのチャッ
キング位置合わせが行われる。

【００６９】１）上述した基板整列保持手段７の基板保
持部７ｈに林立状に保持された５０枚のダミーウエハ
（樹脂材料、金属材料等からなる疑似ウエハ）Ｗ，Ｗ，
・・・に対し、上下調整ネジ３２ｂと前後調整ネジ３２
ｄと角度調整ネジ３６，３６とを調整して一方のチャッ
クハンド２７のチャッキング位置を合わせる。

【００７０】２）上記調整を他方のチャックハンド２７
に対しておこない、チャッキング位置を合わせる。

【００７１】３）上記調整を繰り返し、正確なチャッキ
ング位置の調整ができたら、上下調整ブラケット３１の
クランプ部３１ａ、ガイドブラケット３２のクランプ部
３２ｃ、そして角度調整ブラケット３４を固定する。

【００７２】基板洗浄部Ｂは、上記に加え、後列の洗浄
槽１２ａ，１２ｂ，１２ｃの各槽間に各々２枚の仕切り
板４０，４０と、基板ロード部Ａと前記洗浄槽１２ａと
の間および前記洗浄槽１２ｃと乾燥装置１４との間に各
々１枚の仕切り板４０を備えるとともに、洗浄室と後述
するキャリアカセット搬送部Ｅとの間に上部隔壁４１と
下部隔壁４２とを備える。

【００７３】そして、下部隔壁４２には、後列の洗浄槽
１２ａ，１２ｂ，１２ｃの各槽の後ろ側に、排気ダクト
４３（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ）が設けられ、工場の排
気設備４５に連結され、洗浄室の天井部に設置されたヘ
パフィルタ等を備えたクリーンユニット４４（４４Ａ、
４４Ｂ）を通過したクリーンエアのダウンフローが、洗
浄室を通って薬液から発生する排気物を効果的に持ち出
し、排気処理されるよう構成されている。

【００７４】上記ダウンフローの量は、クリーンユニッ
ト４４（４４Ａ、４４Ｂ）個別に調整可能で、例えば前
列の洗浄槽列１３側クリーンユニット４４Ａの風量を
０．６ｍ／ｓｅｃに設定すれば、図４の矢符Ｙ１とＹ２
とで示すように、前列の洗浄槽列１３側のダウンフロー
量が、後列の洗浄槽列１２側よりも多く、訳Ｙ３で示す
排気の流れと相まって、前列の洗浄槽列１３側のダウン
フローがエアカーテンのような役目をなし、オペレータ
ゾーンＯ側に薬液洗浄槽から発生する排気物が漏れるこ
とがない。

【００７５】上記仕切り板４０，４０，・・・には、図
３および図４に示すように、基板搬送ロボット１５（１
５Ａ）が矢符(1) および(2) 方向に移動する時、単軸ロ
ボット２４および単軸ガイド２５の部分が干渉しないよ
うに、横溝４０ａ，４０ａ，・・・が設けられるととも
に、基板搬送ロボット１５（１５Ａ）が後列の洗浄槽１
２ａ，１２ｂ，１２ｃの各槽にウエハＷ，Ｗ，・・・を
搬入搬出するために昇降する時、基板保持部２６Ａの開
閉アーム２８，２８および２９，２９が干渉しないよう
に、各々４本の縦溝４０ｂ，４０ｂ，・・・が設けられ
ている。

【００７６】そして、基板搬送ロボット１５（１５Ａ）
が、後列の洗浄槽１２ａ，１２ｂ，１２ｃの各槽にウエ
ハＷ，Ｗ，・・・を搬入搬出するために昇降する時、基
板搬送ロボット１５（１５Ａ）の単軸ロボット２４と単
軸ガイド２５とは、上述した各槽の上部に存在する左右
の仕切り板４０，４０の外側を昇降するとともに、基板
保持部２６Ａは、前記左右の仕切り板４０，４０の内側
を昇降する。

【００７７】上記のように、洗浄室の後列の洗浄槽が仕
切り板４０，４０，・・・のみならず、ヘパフィルタ４
４，４４を通過したクリーンエアのダウンフローによっ
て効果的に仕切られるから、基板搬送ロボット１５（１
５Ａ）の駆動部である単軸ロボット２４と単軸ガイド２
５から発生する塵埃が、洗浄槽側に進入することがなく
排気され、ウエハＷ，Ｗ，・・・の清浄度が保たれ、ま
た逆に、薬液の洗浄槽１２ａ，１２ｂ，１２ｃから発生
する薬液ミストや蒸気等が駆動部側に進入することがな
く、駆動部に錆等を発生させることがないため長寿命を
維持できる。

【００７８】乾燥装置１４は、図示のＩＰＡベーパ乾燥
装置やＩＰＡ減圧乾燥装置、そしてカセットレス・スピ
ンドライヤ等が用いられ、いずれの場合にも、上記基板
搬送ロボット１５Ａから受け取ったウエハＷ，Ｗ，・・
・を林立状に保持して乾燥するために、櫛歯状の保持溝
が形成された基板保持部Ｋを備え、この櫛歯状の保持溝
の溝ピッチは、上記各洗浄槽と同様に、キャリアカセッ
ト１の搬送配列ピッチの１／２ピッチに設定されてい
る。

【００７９】基板アンロード部Ｃは、上記基板洗浄部Ｂ
で洗浄・乾燥されたウエハＷ，Ｗ，・・・を元のキャリ
アカセット１に戻す部位で、チャックハンド洗浄部１０
と自動シャッタ部１１以外の構成は基板ロード部Ａと同
じで、基板洗浄部Ｂを挟んで、基板ロード部Ａと対称に
配置されている。

【００８０】具体的には、図１に示すように複数（本実
施形態においては５カ所）のカセット載置部４６（４６
ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄ，４６ｅ）と、前記カセッ
ト載置部４６ａ〜４６ｄの間を往来し、キャリアカセッ
ト１をタクト送りするタクト送りコンベア４７と（図３
参照）、前記カセット載置部４６ｄ〜４６ｅの間を往来
し、キャリアカセット１をタクト送りするタクト送りコ
ンベア４８とを備えてなる。

【００８１】また、基板アンロード部Ｃに装置された基
板移載部Ｄｂは、図３に示すように、基板突き上げ手段
５０と、基板整列保持手段５１と、基板移載手段５２と
を備えてなり、その構造は基板ロード部Ａに設置された
基板突き上げ手段６、基板整列保持手段７、基板移載手
段８と各々同一の構造であり、詳細な説明は省略する。

【００８２】基板アンロード部Ｃにおける基板の移載お
よび搬出は、基板ロード部Ａにおける基板の搬入および
移載の工程と全く逆の工程であり、詳細な説明は省略す
る。

【００８３】キャリアカセット搬送部Ｅは、基板ロード
部ＡでウエハＷ，Ｗ，・・・が取り出され、空になった
キャリアカセット１を、洗浄乾燥されたウエハＷ，Ｗ，
・・・を再び元のキャリアカセット１に収容する部位で
ある基板アンロード部Ｃまで搬送する手段で、図１、図
４および図５に示すように、基板洗浄部Ｂの後ろ側に設
置され、一端が基板ロード部Ａ内に伸びて進入し、他端
が基板乾燥部Ｃまで伸びた単軸ロボット５３と、この単
軸ロボット５３の走行キャリッジ５３ａに固定されたカ
セット載置台５３ｂを主として備えてなり、キャリアカ
セット１の搬送は、以下の手順で示す要領で搬送され
る。

【００８４】１）基板ロード部Ａで空になったキャリア
カセット１が、タクト送りコンベア４でカセット載置部
２ｅまで搬送されて待機する。この時、タクト送りコン
ベア４のエアシリンダ４ｃは、図５に示すように上昇状
態のままで、カセット保持プレート４ｄがキャリアカセ
ットを持ち上げた状態のままで待機する。

【００８５】２）キャリアカセット搬送部Ｅの単軸ロボ
ット５３の走行キャリッジ５３ａが図１の矢符(2) 方向
に移動されて、基板ロード部Ａに基板載置部２ｅの位置
まで進入し、キャリアカセット１の周囲を囲むようにし
て待機する。

【００８６】３）タクト送りコンベア４のエアシリンダ
４ｃが作動され、カセット保持プレート４ｄが下がっ
て、キャリアカセット１から離間し、キャリアカセット
１が走行キャリッジ５３ａに移載される。

【００８７】４）単軸ロボット５３の走行キャリッジ５
３ａが図１の矢符(1)方向に移動されて、キャリアカセ
ット１が乾燥装置１４の後ろまで搬送されて待機する。

【００８８】５）すでに、上記基乾燥装置１４の後ろ側
で待機中の、基板アンロード部Ｃ側のタクト送りコンベ
ア４８のエアシリンダ４８ｃが上昇動作され、カセット
保持プレート４８ｄがキャリアカセット１を持ち上げて
受け取る。（基板アンロード部Ｃのタクト送りコンベア
４８は、基板ロード部Ｂのタクト送りコンベア４と同一
構造に付き、図示を省略）

【００８９】制御部Ｆは、上記基板ロード部Ａ、基板洗
浄部Ｂ、基板アンロード部Ｃ、基板移載部Ｄａ，Ｄｂ、
およびキャリアカセット搬送部Ｅを互いに同期させて駆
動制御するもので、この制御部Ｆにより、ある洗浄レシ
ピに従ってウエハを洗浄するべく、以下の洗浄処理工程
がウエハＷ，Ｗ，・・・の搬入から搬出まで全自動で行
われる。

【００９０】Ｉ．ウエハＷ，Ｗ，・・・の搬入１）基板ロード部Ａの詳細な説明において詳述した基板
の搬入および移載に関する１）項から１０）項までの動
作でもって、二つのキャリアカセット１，１からの５０
枚のウエハＷ，Ｗ，・・・が、隣接するウエハの表面と
表面、裏面と裏面をそれぞれ対向して、基板整列保持手
段７の基板保持部７ｈにキャリアカセット１の配列ピッ
チの１／２ピッチでもって林立状に保持される。

【００９１】II．ウエハＷ，Ｗ，・・・の洗浄１）基板ロード部Ａの自動シャッタ部１１のシャッタプ
レート１１ａが下降して、基板搬送ロボット１５Ａの基
板保持部２６が通過可能状態となる。

【００９２】２）チャックハンド２７，２７が開状態
で、基板搬送ロボット１５Ａの基板保持部２６が、上記
基板整列保持手段７と対応する位置まで移動する。

【００９３】３）基板チャック部２６Ａが開閉駆動部２
６Ｂにより閉動作されて、チャックハンド２７，２７が
閉じ、基板整列保持手段７の基板保持部７ｈ上に保持さ
れた５０枚のウエハＷ，Ｗ，・・・を把持状にチャッキ
ングする。

【００９４】４）基板搬送ロボット１５Ａの昇降手段１
９が上昇動作して、チャックハンド２７，２７が５０枚
のウエハＷ，Ｗ，・・・をチャッキングした状態で上昇
し、基板搬送ロボット１５の左右方向移動ポジション
（単軸ロボット２４と単軸ガイド２５とが、仕切り板４
０の横溝４０ａを通過し得る高さ位置）で停止する。

【００９５】５）ＦＲ駆動手段２３が作動し、基板保持
部２６が手前（図１の矢符(4) 方向）に後退して、前列
の洗浄槽列１３と対応する位置まで移動して停止すると
同時に、リニア駆動モータ１７が駆動して基板搬送ロボ
ット１５Ａが右方向（図１の矢符(1) 方向）に移動し
て、第１の洗浄槽１２ａおよび第２の洗浄槽１３ａの真
上に停止する。

【００９６】６）ＦＲ駆動手段２３が作動し、基板保持
部２６が後方（図１の矢符(3)方向）に前進して、第１
の洗浄槽１２ａの真上に移動して停止すると同時に、昇
降手段１９が下降動作して、チャックハンド２７，２７
が５０枚のウエハＷ，Ｗ，・・・をチャッキングした状
態で下降し、ウエハＷ，Ｗ，・・・を第１の薬液槽１２
ａに浸漬後、洗浄槽内のウエハ移載位置（ウエハＷ，
Ｗ，・・・を洗浄槽の基板保持部Ｊで林立状に保持する
位置）で停止する。

【００９７】７）基板チャック部２６Ａが開閉駆動部２
６Ｂにより開動作されて、チャックハンド２７，２７が
開き、５０枚のウエハＷ，Ｗ，・・・が洗浄槽１２ａの
基板保持部Ｊに移載されると同時に、昇降手段１９が上
昇動作して、チャックハンド２７，２７が空の状態で上
昇し、左右方向移動ポジションで停止する。

【００９８】８）上記洗浄レシピに沿った洗浄タイム
で、ウエハＷ，Ｗ，・・・が洗浄されると、基板搬送ロ
ボット１５Ａが作動して、チャックハンド２７，２７が
洗浄槽１２ａ内のウエハＷ，Ｗ，・・・をチャッキング
し、上記と同様の動作でもって、第２の洗浄槽１３ａに
浸漬後、洗浄槽１３ａ内の基板保持部Ｊに移載する。

【００９９】９）第２の洗浄槽１３ａ内で、ウエハＷ，
Ｗ，・・・が洗浄中、基板搬送ロボット１５Ａが作動し
て、チャックハンド２７，２７がチャックハンド洗浄部
１０において洗浄処理される。

【０１００】１０）第２の洗浄槽１３ａ内での洗浄がタ
イムアップすると、基板搬送ロボット１５Ａが作動し
て、チャックハンド２７，２７が洗浄槽１３ａ内のウエ
ハＷ，Ｗ，・・・をチャッキングし、上記と同様の動作
でもって、第３の洗浄槽１２ｂに浸漬後、洗浄槽１２ｂ
内の基板保持部Ｊに移載する。

【０１０１】以下上記と同様の動作を繰り返し、最後
（第６）の洗浄槽１２ｃでの洗浄がタイムアップする
と、基板搬送ロボット１５Ａはチャックハンド２７，２
７でもって、洗浄槽１２ｃ内のウエハＷ，Ｗ，・・・を
チャッキングして移動し、基板乾燥装置１４内の基板保
持部Ｋに移載する。

【０１０２】基板乾燥装置１４内でウエハＷ，Ｗ，・・
・の乾燥がタイムアップすると、今度は基板搬送ロボッ
ト１５Ｂのチャックハンド２７，２７が、基板乾燥装置
１４内の基板保持部Ｋに保持されたウエハＷ，Ｗ，・・
・をチャッキングして移動し、基板アンロード部Ｂ側の
基板整列保持手段５１の基板保持部５１ｈ上にウエハ
Ｗ，Ｗ，・・・を移載する。

【０１０３】III．ウエハＷ，Ｗ，・・・の搬出１）基板ロード部Ａにて行われたウエハＷ，Ｗ，・・・
の搬入動作と全く逆の動作が、基板アンロード部Ｂの基
板突き上げ手段５０と、基板整列保持手段５１と基板移
載手段５２との協動作業によって行われる。

【０１０４】２）キャリアカセット搬送部Ｅによって、
すでに基板ロード部Ａから基板アンロード部Ｂに搬送さ
れている空のキャリアカセット１，１にウエハＷ，Ｗ，
・・・が戻されて、タクト送りコンベア４７によりカセ
ット載置部４６ａまでタクト送りされる。

【０１０５】３）カセット載置部４６ａ上におかれたキ
ャリアカセット１は、人手もしくはＡＧＶ等で、基板ア
ンロード部Ｂの搬出口ＢＯから運び出され、次工程に送
られる。

【０１０６】なお上述した実施形態はあくまでも本発明
の好適な実施態様を示すものであって、本発明はこれに
限定されることなくその範囲内で種々の設計変更が可能
である。

【０１０７】たとえば、洗浄液として、ＡＰＭ，ＨＰ
Ｍ，ＤＨＦ，ＳＰＭなどの変わりに、酸性機能水やアル
カリ性機能水を使用しても良い。

【０１０８】また本実施形態においては、後列の洗浄槽
列に薬液を使用し、前列の洗浄槽列に超純水を使用した
が、これにとらわれることなく、薬液槽、超純水槽ある
いは上記機能水槽を前後、左右の槽で適宜配置しても良
い。

【０１０９】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の基板の洗
浄装置は、処理工程進行方向に沿って多列に配置された
洗浄槽に対して、前記処理工程進行方向と前記処理工程
進行方向と直交する方向とに移動可能なる基板搬送ロボ
ットでもって、複数枚の基板を一括して前記洗浄槽に浸
漬して洗浄するに際し、基板の洗浄ピッチを基板のキャ
リアカセットにおける搬送配列ピッチの１／２にすると
ともに、隣接する基板の表面と表面、裏面と裏面をそれ
ぞれ対向させるよう構成されているために、洗浄部が非
常にコンパクト化され、洗浄装置の工場スペースに占め
る割合を大幅に減少できる。

【０１１０】また、本発明の基板の洗浄装置は、洗浄部
の薬液洗浄槽間の各々に２枚の仕切り板を設け、上記基
板搬送ロボットが、複数枚の基板を一括して前記洗浄槽
に浸漬する際、前記基板搬送ロボットの２本のアーム
を、各々前記２枚の仕切り板の間を昇降させるととも
に、装置上部からクリーンエアをダウンフローさせ、前
記薬液洗浄槽間の後部から排気するよう構成されている
ため、洗浄部のクリーン度を維持でき、基板の洗浄を高
清浄度雰囲気内で行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施形態である基板の洗浄システ
ムを一部切開して示す概略平面図である。

【図２】同基板の洗浄システムを示す正面図である。

【図３】同基板の洗浄システムを示す図１のＩ−Ｉ線に
沿った断面図である。

【図４】同基板の洗浄システムを示す図１のII−II線に
沿った断面図である。

【図５】同基板の洗浄システムを示す図１のIII −III
線に沿った断面図である。

【図６】同基板搬送ロボットを一部断面で示す側面図で
ある。

【図７】同基板搬送ロボットを一部断面で示す正面図で
ある。

【図８】同基板搬送ロボットを一部断面で示す平面図で
ある。

【図９】同基板搬送ロボットを示す図６のIV−IV線に沿
った断面図である。

【図１０】同基板搬送ロボットを示す図９のＶ−Ｖ線に
沿った断面図である。

【図１１】同基板ロード部を示す図１のVI−VI線に沿っ
た断面図である。

【図１２】同基板ロード部を示す図１１のVII −VII 線
に沿った断面図である。

【図１３】同基板ロード部を示す図１１のVIII−VIII線
に沿った断面図である。

【図１４】同基板移載部のチャックハンドの基板保持溝
を示す平面図である。

【図１５】同チャックハンド洗浄部を示す断面図であ
る。

【図１６】従来の基板洗浄システムを一部切開して示す
概略平面図である。

【符号の説明】

１キャリアカセット２（2a,2b,2c,2d,2e）カセット載置部４６（46a,46b,46c,46d,46e) カセット載置部３，４，４７，４８タクト送りコンベア６，５０基板突き上げ手段６ｈ，５０ｈ基板保持部７，５１基板整列保持手段７ｈ，５１ｈ基板保持部８，５２基板移載手段９，４９隔壁１０チャックハンド洗浄部１１自動シャッタ部１２(12a,12b,12c) 洗浄（薬液）槽１３(13a,13b,13c) 洗浄（純水）槽１４乾燥装置１５(15A,15B) 基板搬送ロボット１６ボデー１７リニア駆動モータ１８直動案内部１９昇降手段２０縦フレーム２１横フレーム２１ａ，２１ｂアーム２２固定ブロック２３ＦＲ駆動手段２４単軸ロボット２５単軸ガイド２６基板保持部２６ａ基板チャック部２６Ｂ開閉駆動部２７チャックハンド２８開閉アーム２９開閉アーム３０調整取付部３１上下調整ブラケット３２ガイドブラケット３３連結バー３４角度調整ブラケット３５調整ネジブロック３６調整ネジ３８シリンダ３９シリンダ４０仕切り板４１上部隔壁４２下部隔壁４３排気ダクト４４ヘパフィルタＡ基板ロード部Ｂ基板アンロード部Ｃ基板洗浄部Ｄａ，Ｄｂ基板移載部Ｅキャリアカセット搬送部Ｆ制御部Ｊ，Ｋ基板保持部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 ＡＤＳ (72)発明者半井正澄京都府京都市左京区浄土寺上馬場町48 株式会社セミテクノ内Ｆターム(参考） 2H088 FA17 FA21 HA01 MA20 3B201 AA03 AB23 AB44 BB22 BB92 BB93 BB96 CB15 CC12 CD11 CD34 5F031 CA02 CA05 CA11 DA01 FA01 FA09 FA11 FA12 FA14 FA24 GA13 GA14 GA15 GA48 LA12 LA13 LA15 MA03 MA23 NA03 NA16 NA18 PA24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理工程進行方向に沿って多列に洗浄槽
が配置するとともに、複数枚の基板を一括して前記洗浄
槽に順次浸漬して洗浄するために、基板搬送ロボットを
前記処理工程進行方向と、この処理工程進行方向に直交
する方向とに移動可能なように構成したことを特徴とす
る基板の洗浄装置。
【請求項２】前記洗浄槽の配置において、オペレータ
ゾーンと相対する前列側に純水を用いる純水洗浄槽を配
置し、前記純水洗浄槽の後列側に薬液を用いる薬液洗浄
槽を配置してなることを特徴とする請求項１に記載の基
板の洗浄装置。
【請求項３】前記前配列の洗浄槽列および後列の洗浄
槽列の上部に、個別のクリーンユニットを設置するとと
もに、クリーンエアのダウンフロー量を、前列の洗浄槽
列側と後列の洗浄槽列側とで相違させることを特徴とす
る請求項１または２に記載の基板の洗浄装置。
【請求項４】前記基板搬送ロボットにおいて、前記処
理工程進行方向と直交する方向への移動は、前記処理工
程進行方向と直交する方向へ伸びた２本のアーム間に縣
架された基板保持手段が、自走する形態に構成されたこ
とを特徴とする請求項１から３のいずれか一つに記載の
基板の洗浄装置。
【請求項５】前記２本のアーム間の内側寸法を基板の
最大幅寸法よりも大きく設定し、装置上部からのクリー
ンエアのダウンフローを妨げない構成とされたことを特
徴とする請求項４に記載の基板の洗浄装置。
【請求項６】前記薬液洗浄槽間の各々に２枚の仕切り
板を設け、その内側寸法が、前記基板搬送ロボットの前
記処理工程進行方向と直交する方向へ伸びた各アームの
外幅寸法よりも大きく設定されるとともに、前記仕切り
板の各々に、前記アームが処理工程進行方向へ移動する
際に、干渉せずに通過可能な溝と、前記基板保持手段の
昇降用溝とが形成されてなることを特徴とする請求項４
または５に記載の基板の洗浄装置。
【請求項７】処理工程進行方向に沿って多列に配置さ
れた洗浄槽に、前記処理工程進行方向と、この処理工程
進行方向と直交する方向とに移動可能なように構成され
た基板搬送ロボットで、複数枚の基板を一括して搬送
し、前記洗浄槽に順次浸漬して洗浄することを特徴とす
る基板の洗浄方法。
【請求項８】前記基板搬送ロボットで複数枚の基板を
一括して搬送し、前記多列に配置された後列の洗浄槽に
浸漬洗浄後、前列の洗浄槽に浸漬洗浄し、以降その工程
を繰り返すことを特徴とする請求項７に記載の基板の洗
浄方法。
【請求項９】前記後列の洗浄槽に薬液を収容し、前記
前列の洗浄槽に純水を収容することを特徴とする請求項
７に記載の基板の洗浄方法。
【請求項１０】キャリアカセットに収容された基板が
搬入される基板ロード部と、洗浄された基板が空になっ
た前記キャリアカセットに再び収容され搬出される基板
アンロード部と、前記基板ロード部と前記基板アンロー
ド部との間にあって、処理工程進行方向に沿って多列に
洗浄槽が配置された基板洗浄部と、前記基板ロード部か
ら複数枚の基板を一括して取り出し前記洗浄槽に順次浸
漬して洗浄するとともに、洗浄後の基板を前記基板アン
ロード部に戻すために、前記処理工程進行方向と、この
処理工程進行方向と直交する方向に移動可能に構成され
た基板搬送ロボットとを備えてなることを特徴とする基
板の洗浄システム。
【請求項１１】キャリアカセットに収容された基板が
搬入される基板ロード部と、洗浄された基板が空になっ
た前記キャリアカセットに再び収容され搬出される基板
アンロード部と、前記基板ロード部と前記基板アンロー
ド部との間にあって、処理工程進行方向に沿って多列に
洗浄槽が配置された基板洗浄部と、前記基板ロード部か
ら複数枚の基板を一括して取り出し前記洗浄槽に順次浸
漬して洗浄するとともに、洗浄後の基板を前記基板アン
ロード部に戻すために、前記処理工程進行方向と、この
処理工程進行方向と直交する方向に移動可能に構成され
た基板搬送ロボットと、前記基板ロード部で空になった
キャリアカセットを前記基板アンロード部に搬送するた
めのキャリアカセット搬送手段とを備えてなることを特
徴とする基板の洗浄システム。
【請求項１２】前記基板ロード部及び基板アンロード
部は、前記キャリアカセットを載置するカセット載置部
と、複数枚の基板を整列保持する基板整列保持手段と、
前記基板ロード部においては前記カセット載置部上のキ
ャリアカセットから基板を取り出し、前記基板整列保持
手段に移載する一方、前記基板アンロード部においては
前記基板整列保持手段から基板を取り出し、前記カセッ
ト載置部上のキャリアカセットに収容する基板移載部と
を備えてなることを特徴とする請求項１０または１１に
記載の基板洗浄システム。
【請求項１３】前記基板移載部は、前記キャリアカセ
ットと前記基板整列保持手段との間で複数枚の基板を移
し替えるに際して、基板の配列ピッチをキャリアカセッ
トにおける搬送配列ピッチと、それよりも小さな洗浄配
列ピッチとの間でピッチ変換するピッチ変換手段を備え
ていることを特徴とする請求項１２に記載の基板洗浄シ
ステム。
【請求項１４】前記基板移載部は、前記キャリアカセ
ットと前記基板整列保持手段との間で複数枚の基板をピ
ッチ変換して移し替えるに際して、隣接する基板の表面
と表面、裏面と裏面をそれぞれ対向して整列保持するた
めに、基板方向転換手段を備えたことを特徴とする請求
項１３に記載の基板洗浄システム。