JP2001289400A - 水素処理装置 - Google Patents
水素処理装置Info
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Abstract
装置の水素処理室へ水素ガスを導入するに際し、水素ガ
スが大気との混合ガスを形成しないように制御された装
置を提供すること。 【解決手段】 水素処理室1へ水素ガスを導入するに際
して、水素処理室1内の大気をアルゴンガスで置換した
後、アルゴンガスを真空排気して、水素ガスを導入す
る。そして、水素ガスの導入の直前には、高真空下にメ
カニカルブースタポンプ75を含む真空排気系の真空洩
れの有無を確認し、続いて、真空ポンプを停止して水素
処理室1の圧力上昇試験を行い真空洩れのチェックを行
う。なお、この圧力上昇試験は2回までの繰返し試験の
結果によって合否が判定される。
Description
るものであり、更に詳しくは、希土類含有磁石の製造時
において原料磁石合金に水素を吸蔵させ脱水素させる水
素処理装置に関するものである。
るに伴い、使用する磁石にも小型で高性能なもの望まれ
ているが、成分に希土類元素、例えばネオジウム(N
d)を含むNd−Fe−B−Co系の磁石は、最大エネ
ルギー積(BHmax)、保持力(Hc)、残留磁束密
度(Br)等の磁気特性に優れているほか磁気異方性に
も優れていることから特に注目を浴びている。この希土
類元素含有磁石は原料の磁石合金のインゴットまたは粗
砕インゴットを水素処理室内へ装填し、水素ガス雰囲気
下に高温度に加熱して水素を吸蔵させ、続いて高温度下
に真空排気して脱水素させることによって微細な強磁性
相の再結晶組織を生成させる水素処理が行われる。すな
わち、原料のインゴットまたは粗砕インゴットを水素処
理室へ装填し、水素処理室を真空排気を行った後に、水
素ガスが導入される。
は大気との混合状態で爆発性であり爆発限界(上限7
4.2容積%、下限4.1容積%)も広いが、上記のよ
うに水素処理室を真空排気した後に水素ガスが導入され
ている限り、通常的には大気との混合ガスは形成され
ず、問題は発生しない考えてもよい。しかし、水素処理
室は原料磁石合金のインゴット(または粗砕インゴッ
ト)を収容するトレイが大気側から挿入扉を開けて挿入
されるので、大気開放されることになり、その後に真空
排気は行われるが、水素ガスと大気との混合ガスが形成
され易いことは否定できない。その他、水素処理室へ挿
通されている回転軸の軸シ−ル部や挿入扉の扉シール
部、その他のシール部にシール洩れがあると、水素処理
室を真空排気する時点で大気がシール洩れ箇所から流入
することになる。その後に水素ガスを大気圧以上の圧力
に導入しても、水素処理室内は水素ガスと大気との混合
ガスになる。また、真空排気後に水素ガスが大気圧以下
の圧力に導入される場合には、導入の完了後もシール洩
れ箇所から水素処理室へ大気が流入する怖れがある。本
発明は上述の問題に鑑みてなされ、水素処理室へ水素ガ
スを導入するに際して、水素ガスが大気との混合ガスを
形成することのないように制御された水素処理装置を提
供することを課題とする。
構成によって解決されるが、その解決手段を説明すれ
ば、請求項1の水素処理装置は、被処理物が挿入された
水素処理室を真空排気した後に水素ガスが導入される水
素処理装置において、水素処理室を高真空度に排気した
後に真空ポンプを停止して圧力上昇試験を行い、シール
洩れ箇所からの大気の流入による圧力上昇が認められる
場合には、水素ガス導入のステップへ移行されないよう
に運転プログラムが組まれているものである。このよう
な水素処理装置は、水素処理室にシール洩れがあって真
空排気後に大気の流入がある場合には水素ガスが導入さ
れないので、水素ガスと大気との混合ガスは形成され
ず、爆発を招く怖れはない。
置は、圧力上昇試験の合否の判定が2回までの繰り返し
の結果によって決定されるものである。このような水素
処理装置は、1回目の試験が本質的でない原因によって
圧力上昇した場合を救済して水素処理の本来のプロセス
へ復帰させる。請求項1に従属する請求項3の水素処理
装置は、圧力上昇試験の直前に、真空ポンプを含む真空
排気系の真空洩れの有無のチェックが行われるものであ
る。このような水素処理装置は、真空排気系の真空洩れ
が圧力上昇試験に真空排気系の真空洩れが影響すること
を排除する。
置は、水素処理室内の大気を不活性ガスで置換した後に
真空排気して水素ガスが導入されるものである。このよ
うな水素処理装置は、水素処理室を真空排気した後に若
干量の気体が残留する場合に不活性ガスが残留すること
になるので、続いて導入される水素ガスは大気との混合
ガスにならない。請求項1に従属する請求項5の水素処
理装置は、挿入扉と水素処理室の上流側の開口外周縁部
との間に介装される径の異なる環状ガスケットによって
複数の環状扉シール部が設けられており、少なくとも隣
り合う2本の環状扉シール部に挟まれたシール部空間
に、不活性ガスが水素処理室内の水素ガスの圧力および
大気圧より高い圧力で導入されているものである。この
ような水素処理装置は、環状扉シール部にシール洩れを
生じて不活性ガスが水素処理室または大気側へ流出する
ことはあっても、水素ガスが大気と混合ガスを形成する
ことはない。
置は、挿入扉の内面側に環状溝が設けられて環状ガスケ
ットが嵌合されており、挿入扉の閉時には環状溝へ水素
処理室内の水素ガスの圧力および大気圧より高い圧力で
導入される不活性ガスの背圧によって環状ガスケットが
開口外周縁部へ押圧され、挿入扉の開時には環状溝内が
真空排気されて環状ガスケットが開口外周縁部から引き
戻されるものである。このような水素処理装置は、挿入
扉の閉時には挿入扉と開口外周縁部とが確実にシールさ
れ、開時における挿入扉の開操作を容易化させる。
置は、水素処理室と下流側の加熱室との間を遮断する仕
切弁が設けられた仕切弁室内で、仕切弁の弁板がシール
用ガスケットを介して水素処理室の下流側開口および加
熱室の上流側開口を閉じる時に、仕切弁室へ不活性ガス
が水素処理室内の水素ガスの圧力および大気圧より高い
圧力で導入されて弁板に背圧がかけられ、仕切弁の開時
には仕切弁室が真空排気されるものである。このような
水素処理装置は、弁板および仕切弁のシール部にシール
洩れを生じて不活性ガスが水素処理室、加熱室、または
大気側へ洩れることはあっても、水素ガスが大気と混合
ガスを形成することはない。請求項1に従属する請求項
8の水素処理装置は、被処理物である希土類元素含有磁
石の原料インゴットまたは粗砕インゴットの水素処理に
使用されるものである。このような水素処理装置は、希
土類元素含有磁石の水素処理時に水素ガスと大気との混
合ガスを形成させない。
たように、水素処理室を真空排気した後に真空ポンプを
停止して圧力上昇試験を行い、シール洩れ箇所からの大
気の流入による圧力上昇が認められる場合には、水素
(H2 ) ガス導入のステップへ移行されないように運転
プログラムが組まれているものである。
3Paから2.6Paまでの圧力上昇が最大2回繰り返
されるが、勿論、この圧力上昇試験の試験条件はこれに
限られず、H2 ガスと大気との爆発性の混合ガスの形成
を十分に避け得るものである限り、どの様な圧力上昇試
験を設定してもよい。また、真空排気系の異常が圧力上
昇試験に影響することのないように、圧力上昇試験の直
前に真空ポンプを含む真空排気系の真空洩れをチェック
することが望ましい。また大気を真空排気した後に不活
性ガスを導入し、再度真空排気してH2 ガスを導入する
場合の不活性ガスや、各シール部および仕切弁室へ導入
される不活性ガスとしてアルゴンガスやヘリウムガス等
の希ガスが使用されるが、H2 ガスや原料インゴットと
反応性のないガスであれば希ガス以外のガスであっても
よい。
図面を参照し具体的に説明する。
インゴット(または粗砕インゴット)をH2 ガス雰囲気
下に高温度に加熱して水素を吸蔵させ、続いて高温度下
に真空排気して脱水素する水素処理を施して強磁性相の
繊細な結晶組織を得るための水素処理装置の一例を概念
的に示す図である。すなわち、実施例の連続式水素処理
装置10は左側から、水素処理室1、第一加熱室2、第
二加熱室3、第一冷却室4、第二冷却室5が連接されて
おり、各室の間には仕切弁を備えた仕切弁室21、その
他が設けられ、最上流の水素処理室1には挿入扉11、
最下流の第二冷却室4には取出扉14が設けられてい
る。そして、図示せずとも、原料インゴットを収容した
トレイが挿入台6のコンベヤローラー6rから水素処理
室1のコンベヤローラー1rへ挿入され、続いて各室お
よび各仕切弁室に設けられたコンベヤローラーによって
搬送され水素処理されて、第二冷却室5の取出扉14か
ら取出台9のコンベヤローラー9rへ取り出される。
空配管、およびH2 ガス、アルゴン(Ar)ガスの配管
を拡大して示す配管図である。また、図3は挿入扉11
における扉シール部の拡大断面図であり、図4は仕切弁
室21の拡大断面図である。そして図5〜図9は図2に
示した水素処理室1回りの運転プロセスのフローチャー
トである。この水素処理室1では被処理物であるNd−
Fe−B−Co系磁石の原料インゴット(または粗砕イ
ンゴット)を収容したトレイが挿入扉11側から挿入さ
れて水素ガス雰囲気とされるので、水素ガスと大気とが
混合する可能性がある。そのために、図5〜図9のフロ
ーチャートでは、混合ガスを形成させないようにプロセ
スが組まれており、真空ポンプ、バルブ等の可動部分は
そのプロセスに則った運転プログラムに従って作動する
ようになっている。
11は空圧シリンダ7のロッドと一体的な滑車8と共に
上下されて水素処理室1を開閉するが、その挿入扉11
によって上流側開口12が閉じられ、下流側開口13は
仕切弁室21の空圧シリンダ22によって昇降される仕
切弁23の弁板24aによって閉じられる。また、外部
の挿入台6のコンベヤローラー6r上には図示せずとも
原料インゴットを収容したトレイが載置され、ストッパ
ー6sで停止されている。そして、挿入扉11を開けて
ストッパー6sを解除し、モータ15によってコンベヤ
ローラー6rが起動されてトレイは水素処理室1へ挿入
される。水素処理室1内にはトレイを搬送するためのコ
ンベヤローラー1rが設けられており、モータ16によ
って駆動される。また、水素処理室1内のトレイを確認
するための発光・受光型光センサー17が水素処理室1
を横断して取り付けられている。そのほか、水素処理室
1にはトレイの挿入前に挿入扉11を開けるために水素
処理室1内を大気圧とするための大気連通配管18が連
通バルブ19A、19Bと共に設けられている。
0からのH2 ガス配管31が導入バルブ32と共に接続
されており、Arガス源40からの導入バルブ42A、
42Bを備えたArガス配管41が設けられてH2 ガス
配管31と1本化されている。更には、水素処理室1か
ら加圧状態にあるH2 ガスおよびArガスを逃がすため
の放出配管51がバルブ52A、52Bと共に接続され
ている。更には、前述したように、別ラインのArガス
配管45から分岐され、挿入扉11をシールするための
径が僅かに異なる2本の環状ガスケットに挟まれた空間
をArガスで加圧するためのガスケット間加圧バルブ4
7を備えたArガス配管46、および同じくArガス配
管45から分岐され、2本の環状ガスケットに背圧をか
けるためのガスケットセットバルブ49を備えたArガ
ス配管48が設けられている。そして、挿入扉11の開
時に2本の環状ガスケットを真空吸引して水素処理室1
側から分離するための真空配管61がバルブ62および
油回転ポンプ63と共に設けられており、Arガス配管
48に接続されている。
ために、排気バルブ72とスロー排気バルブ73を並列
に設けた真空配管71が油回転ポンプ74、メカニカル
ブースタポンプ75と共に設けられており、排気配管8
9に接続されている。そして、水素処理室1と排気バル
ブ72との間には、スロー排気バルブ73と排気バルブ
72を切り換える圧力スイッチ81、ブルドン管式圧力
計83、ピラニー式真空計84、ダイヤフラム式圧力計
85が取り付けられ、排気バルブ72とメカニカルブー
スタポンプ75との間にはメカニカルブースタポンプ7
5を起動させる圧力スイッチ82が取り付けられてい
る。
のArガスの導入バルブ44を備えたArガス配管43
がArガス配管41から分岐されて接続されており、ま
た仕切弁室21からArガスを排出するための放出配管
53がバルブ54と共に接続されており、更には仕切弁
室21を真空排気するための排気バルブ92を備えた真
空配管91が油回転ポンプ94、メカニカルブースタポ
ンプ95と共に設けられている。そして、仕切弁室21
と排気バルブ92との間にはダイヤフラム式圧力計93
が取り付けられている。なお、仕切弁室21のコンベヤ
ローラー21rは水素処理室1側のモータ16によって
駆動される。
の挿入扉11の扉シール部の拡大断面図である。すなわ
ち、水素処理室1の上流側端部の挿入開口12に設けら
れている挿入扉11は鋼線索に吊られており、水素処理
室1の上部に固定された空圧シリンダー7のロッドと共
に上下される滑車8によって開閉される。そして、この
挿入扉11と挿入開口12との間をシールするために、
挿入扉11と上流側開口12の外周縁部との当接面に、
挿入扉11の径方向に径の大きさの異なる2本の環状ガ
スケット37a、37bが挟持されている。なお環状ガ
スケット37a、37bは含フッ素ゴムによる中空状の
ものである。勿論、これ以外の環状ガスケット、例えば
金属の環状ガスケットであってもよい。また挿入扉と水
素処理室の上流側開口の外周縁部との間をシールする環
状ガスケットには、耐熱性、シール性等の観点から含フ
ッ素ゴムの中空リングが最も好適に使用されるが、それ
以外の環状ガスケット、例えば金属の環状ガスケットで
あってもよい。
ット37a、37bは挿入扉11の内面側に同心円状に
穿設された環状溝38a、38bにそれぞれ嵌合されて
おり、環状ガスケット37aと環状ガスケット37bと
に挟まれる扉シール部空間35にArガスが水素処理室
1内のH2 ガスの圧力および大気圧よりも大の圧力で導
入される。すなわち、扉シール部空間35に対応して挿
入扉11に設けた孔にArガス配管46がセットバルブ
47を介して接続されており、挿入扉11の表面から環
状溝38a、38bに達する孔を穿設してArガス配管
48がリセットバルブ49を介して接続されている。こ
のArガス配管46は挿入扉11の閉時に環状ガスケッ
ト37a、37bに挟まれる扉シール部空間35を加圧
するものであり、Arガス配管48は環状ガスケット3
7a、37bに背圧をかけるためのものである。また、
Arガス配管48に接続されている真空配管61の油回
転ポンプ63は挿入扉11の開時に環状溝38a、38
bを真空排気して、環状ガスケット37a、37bを水
素処理室1側から引き戻すためのものである。
1が閉じられ、扉シール部空間35と環状溝38a、3
8bにArガスが導入され加圧されている時に、環状ガ
スケット37a、37bの何れか一方または両方がシー
ル洩れを発生すると、Arガスは水素処理室1内および
/または大気側へ流出するが、水素処理室1内のH2ガ
スと大気とが混合することは防がれる。また、初期のス
テップで水素処理室1内へH2 ガスを導入する際して
は、水素処理室1は事前に高真空度に排気されるが、こ
の時においても、環状ガスケット37a、37bに挟ま
れる扉シール部空間35がArガスによって加圧されて
いるので、扉シール部がシール洩れを生じても、大気が
シール洩れ箇所から水素処理室1内へ流入することはな
い。また図3のBに示すように、挿入扉11を開ける時
にはArガス配管46、48のセットバルブ47、49
を閉じ、リセットバルブ62を開けて環状溝38a、3
8b内が真空排気されるので環状ガスケット37a、3
7bは環状溝38a、38b内に戻される。
を開閉する仕切弁23を備えた仕切弁室21を示す拡大
断面図である。仕切弁23は仕切弁室21の天井面の蓋
板25上に固定された空気圧シリンダ22のロッド22
rが蓋板25を挿通して仕切弁室21内へ導入されてお
り、ロッド22rの下端部のリンク26aを介して、水
素処理室1の下流側開口13を開閉する弁板24aが取
り付けられ、リンク26bを介して、第一加熱室2の上
流側開口33を開閉するする弁板24bが取り付けられ
ている。そして、弁板24a、24bの内の弁板24a
について説明すれば、ロッド22rと共に下降される弁
板24aはその下端が水素処理室1側のストッパー29
aに当接することにより下降を停止される。
ることにより、リンク26a、26bは押し拡げられ、
弁板24aはO−リングを介して水素処理室1の下流側
開口13の外周縁部に押圧されて密閉する。このことは
弁板24bについても同様である。水素処理室1の下流
側開口13と第一加熱室2の上流側開口33を開ける時
にはロッド22rが上昇され、弁板24a、24bは仕
切弁室21の上部空間内へ引き上げられる。そして、仕
切弁室21の上部にはArガス配管43がバルブ44と
共に接続されており、油回転ポンプ94、メカニカルブ
ースタポンプ95を備えた真空配管91が接続されてい
る。
1、第一加熱室2は共に、最高温度800℃程度、圧力
0.1〜0.2MPa程度のH2 ガス雰囲気にあるが、
この時点においては、仕切弁室21内にはArガス配管
43からArガスが導入され、水素処理室1、第一加熱
室2内のH2 ガスの圧力および大気圧よりは高い圧力が
かけられる。従って、空気圧シリンダ22のロッド22
rが仕切弁室21の蓋板25を挿通する部分の図示しな
い軸シール部の不具合や、リンク26a、26bのピン
pの不具合による弁板24aおよび/または弁板24b
の密閉不良を生じても、Arガスはロッド22rの軸シ
ール部から大気側へ流出するか、または密閉不良となっ
た弁板24aと水素処理室1の下流側開口13の外周縁
部との間から水素処理室1内へ流入し、また弁板24b
と第一加熱室2の上流側開口33の外周縁部との間から
第一加熱室2内へ流入することはあっても、水素処理室
1、第一加熱室2のH2 ガスが大気と混合することはな
い。
H2 ガスが導入される事前に、水素処理室1、第一加熱
室2は高真空度に排気されるが、この時においても、仕
切弁室21内はArガスが加圧状態で導入されているの
で、不具合なロッド22rの軸シール部から大気が流入
することは避けられるし、リンク26a、26bのピン
pの不具合による弁板24aおよび/または弁板24b
の密閉不良箇所から大気が水素処理室1、第一加熱室2
内へ流入しH2 ガスと混合ガスを形成するようなことは
ない。
ンプ類は以上のように構成されているが、以下、図2お
よび図5〜図9を参照して、水素処理室1回りの運転プ
ロセスを説明する。なお、図2において、水素処理室1
の左側の外部の挿入台6のコンベヤローラー6r上には
図示せずとも原料インゴットを収容したトレイがセット
されて、挿入扉11は閉じられており、各油回転ポンプ
は作動しているものとする。
無しが確認されて、仕切弁室21の仕切弁22が下降さ
れ、リミットスイッチで仕切弁22の密閉が確認される
と、Arガス配管43の導入バルブ44を開として仕切
弁室21へArガスが導入され、仕切弁23の弁板24
が水素処理室1の下流側開口13の周縁部へ押圧されて
密閉する。Arガスの圧力が0.28MPaに達したこ
とが確認されると水素処理室1の真空配管71の排気バ
ルブ72が閉じられ、続いてArガス配管41の導入バ
ルブ42A、42Bを開として水素処理室1内へArガ
スが導入される。すなわち、水素処理室1内は大気とA
rガスとの混合ガスとされる。そして圧力が0.2MP
aになったことが確認されると、放出バルブ52A、5
2Bを開として放出配管51からArガスを放出し、大
気圧より僅かに高い0.102MPaになった時点で放
出バルブ52A、52Bは閉じられ、続いて大気連通配
管18の連通バルブ19A、19Bを開として水素処理
室1は大気圧とされる。
されると、水素処理室1の挿入扉11が開けられる。す
なわち、挿入扉11の2本の環状ガスケットに挟まれた
扉シール部空間35に圧力をかけているArガス配管4
6のガスケット間加圧バルブ47、およびArガス配管
48の2本の環状ガスケットに背圧をかけるセットバル
ブ49が閉じられる。続いて、図6に示すように、真空
配管61のリセットバルブ62が開とされ2本の環状ガ
スケット37a、37bが真空吸引されてリセットさ
れ、挿入扉11が開けられる。そして挿入扉11の全開
が確認されると、挿入台6のトレイ・ストッパー6sが
下降され、ストッパー6sの解除が確認されると、モー
タ15が起動されてトレイが挿入台6から水素処理室1
内へ挿入される。
認されると、挿入扉11が閉じられ、挿入扉11の密閉
が確認されると、真空配管61のリセットバルブ62が
閉とされ、ガスケット間加圧バルブ47とセットバルブ
49が順に開とされ、挿入扉11は閉じられて水素処理
室1の上流側開口12が密閉される。そして、水素処理
室1のスロー排気バルブ73を開として真空排気が開始
され、圧力が6.7Paに減圧されると、圧力スイッチ
81が働いてスロー排気バルブ73が閉とされ、続く図
7に示すように、排気バルブ72が開とされる。続い
て、圧力が2.6Paになると圧力スイッチ82が働い
てメカニカルブースタポンプ75が起動され更に真空排
気が継続される。そして、ピラニー式真空計84で真空
度1.3Paが確認されると排気バルブ72が閉とされ
て、メカニカルブースタポンプ75は停止される。
後、Arガス導入バルブ42A、42Bを開としてAr
ガスが導入され、Arガスの圧力がブルドン管式圧力計
83で98kPaに達するとArガス導入バルブ42
A、42Bが閉とされて、スロー排気バルブ73が開と
される。そして圧力が6.7Paになると圧力スイッチ
81が働いて、図8に示すように、スロー排気バルブ7
3は閉とされ、排気バルブ72が開とされる。そして圧
力が2.6Paになると圧力スイッチ82が働いてメカ
ニカルブースタポンプ75が起動される。そして水素処
理室1のピラニー式真空計84による圧力1.3Paが
15分間維持されることのチェック、メカニカルブース
タポンプ75を含む真空排気系の能力チェックが行われ
た後、排気バルブ72が閉とされ、メカニカルブースタ
ポンプ75が停止される。
た時点で水素処理室1の真空洩れ試験、すなわち30秒
間の圧力上昇試験が行われる。その間にピラニー式真空
計84による圧力が2.6Paを越えると、繰り返して
圧力上昇試験が行われる。すなわち、排気バルブ72を
開、メカニカルブースタポンプ75を起動、排気バルブ
72を閉、メカニカルブースタポンプ75を停止して圧
力上昇試験が繰り返されるが、カウンターで繰り返し回
数が3回以上カウントされると、水素処理室1は圧力異
常があるとして系は自動的に停止される。そして、2回
までの圧力上昇試験にパスした場合のみ、図9に示す次
のH2 ガス導入ステップへ移行される。すなわち、水素
処理室1に真空洩れが認められない場合のみ、H2 ガス
を導入するようにしているので、H2 ガスと大気との混
合は全く防がれる。
され、ダイヤフラムゲージ85でH 2 ガスの圧力が0.
28MPaに至ると、それ以上に上昇しないようにH2
ガス導入バルブ32は閉じられる。一方、このH2 ガス
の導入はタイマーで時間制御されており、圧力が0.2
8MPaに至らないまでも0.275MPaに達してい
る場合には、タイマーの設定時間の経過後にガス放出バ
ルブ52A、52Bを開とし、ブルドン管式圧力計83
で圧力104kPaとなるまで大気側へ放出される。
ブ42A、42Bを開としてArガスが導入されてH2
ガスと置換され、Arガス置換タイマーの設定時間が経
過すると、Arガス導入バルブ42A、42Bを閉と
し、これより後はArガスが真空排気された水素処理室
1から真空排気された第一加熱室2へ移行されて以降の
水素処理が継続されるが、第一加熱室2より下流側の各
室においては、水素処理室1のトレイの挿入時のよう
に、室内が大気に開放されることはないので、その点で
爆発性の混合ガスが形成される怖れはない。
を説明したが、勿論、本発明はこれに限られることな
く、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能で
ある。
おいて圧力上昇試験を行うことを示したが、水素処理室
に連接され、同様に真空排気される第一加熱室2、第二
加熱室3、第一冷却室4、第二冷却室5においても真空
洩れの怖れに対して圧力上昇試験を行うことは何等差し
支えない。また本実施例の図1、図2は配管図であるた
めに、各室の加熱用ヒータや温度測定用熱電対に記入は
省略されている。その他、水素処理室内の大気の置換に
不活性ガスとしてのアルゴンガスを採用したが、それ以
外の非定常的な不活性ガスの使用のために例えば窒素ガ
ス配管を設けてもよい。
ような形態で実施され、次に述べるような効果を奏す
る。
スが導入される水素処理装置においては、H2 ガスの導
入の前に行う真空排気の後、真空ポンプを停止して圧力
上昇試験を行い真空洩れの有無のチェックするので、真
空洩れ箇所からの大気の流入による水素と大気との混合
ガスの形成を防ぐことができる。請求項2の水素処理装
置によれば、圧力上昇試験は2回の繰り返しまでの結果
によって合否が決定されるので、一回目の試験でバルブ
の密閉時に除去可能な微小な異物を挟みこんだような本
質的でないトラブルによって試験結果が支配されること
を回避し得る。
昇試験の直前に真空ポンプを含む真空排気系における真
空洩れの有無を確認するので、事後の圧力上昇試験にお
ける真空排気系の異常の影響を排除することができる。
請求項4の水素処理装置によれば、水素処理室内の大気
を不活性ガスで置換し、その不活性ガスを真空排気した
後にH2 ガスが導入されるので、大気とH2 ガスとの混
合ガスの形成はほとんど回避される。請求項5の水素処
理装置によれば、隣り合う2本の環状ガスケットの扉シ
ール部が同時にシール漏れを生じた場合、不活性ガスが
水素処理室および大気側へ流出することはあっても、シ
ール漏れ箇所においてH2 ガスと大気とが混合すること
はない。
の閉時には環状ガスケットに背圧をかけるので挿入扉と
水素処理室とのシールが確実化され、挿入扉の開時には
その操作が容易化される。請求項7の水素処理装置によ
れば、仕切弁の閉時には水素処理室内のH2 ガスの圧力
および大気圧より大の背圧が仕切弁の弁板にかけられる
ので、仕切弁室および仕切弁に真空洩れを生じても、仕
切弁室においてH2 ガスと大気とが混合することは避け
られる。請求項8の水素処理装置によれば、希土類元素
含有磁石の水素処理室がH2 ガスと大気との混合ガスの
形成を防いだものとなっているので、爆発の危険を回避
して、希土類元素含有磁石の強磁性相の微細な結晶組織
を得ることができる。
略図である。
図である。
である。
面図である。
トである。
Claims (8)
- 【請求項1】 被処理物が挿入された水素処理室を真空
排気した後に水素ガスが導入される水素処理装置におい
て、 前記水素処理室を高真空度に排気した後に真空ポンプを
停止して圧力上昇試験を行い、シール洩れ箇所からの大
気の流入による圧力上昇が認められる場合には、水素ガ
ス導入のステップへ移行されないように運転プログラム
が組まれていることを特徴とする水素処理装置。 - 【請求項2】 前記圧力上昇試験の合否の判定が2回ま
での繰り返しによって決定される請求項1に記載の水素
処理装置。 - 【請求項3】 前記圧力上昇試験の直前に、前記真空ポ
ンプを含む真空排気系の真空洩れの有無のチェックが行
われる請求項1または請求項2に記載の水素処理装置。 - 【請求項4】 前記水素処理室内の大気を不活性ガスで
置換した後に真空排気して水素ガスが導入される請求項
1から請求項3までの何れかに記載の水素処理装置。 - 【請求項5】 前記挿入扉と前記水素処理室の上流側の
開口外周縁部との間に介装される径の異なる環状ガスケ
ットによって複数の環状扉シール部が設けられており、
少なくとも隣り合う2本の前記環状扉シール部に挟まれ
たシール部空間に、不活性ガスが前記水素処理室内の水
素ガスの圧力および大気圧より高い圧力で導入されてい
る請求項1から請求項4までの何れかに記載の水素処理
装置。 - 【請求項6】 前記挿入扉の内面側に環状溝が設けられ
て前記環状ガスケットが嵌合されており、前記挿入扉の
閉時には前記環状溝へ前記水素処理室内の水素ガスの圧
力および大気圧より高い圧力で導入される不活性ガスの
背圧によって前記環状ガスケットが前記開口外周縁部へ
押圧され、前記挿入扉の開時には前記環状溝内が真空排
気されて前記環状ガスケットが前記開口外周縁部から引
き戻される請求項から請求項5までの何れかに記載の水
素処理装置。 - 【請求項7】 前記水素処理室と下流側の加熱室との間
を遮断する仕切弁が設けられた仕切弁室内で、仕切弁の
弁板がシール用ガスケットを介して前記水素処理室の下
流側開口および前記加熱室の上流側開口を閉じる時に、
前記仕切弁室へ不活性ガスが前記水素処理室内の水素ガ
スの圧力および大気圧より高い圧力で導入されて前記弁
板に背圧がかけられ、前記弁板の開時には前記仕切弁室
が真空排気される請求項1から請求項6までの何れかに
記載の水素処理装置。 - 【請求項8】 前記水素処理装置が被処理物である希土
類元素含有磁石用の原料インゴットまたは粗砕された前
記原料インゴットの水素処理に使用される装置である請
求項1から請求項7までの何れかに記載の水素処理装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000108234A JP4674776B2 (ja) | 2000-04-10 | 2000-04-10 | 水素処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000108234A JP4674776B2 (ja) | 2000-04-10 | 2000-04-10 | 水素処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001289400A true JP2001289400A (ja) | 2001-10-19 |
JP4674776B2 JP4674776B2 (ja) | 2011-04-20 |
Family
ID=18621116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000108234A Expired - Fee Related JP4674776B2 (ja) | 2000-04-10 | 2000-04-10 | 水素処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4674776B2 (ja) |
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Publication number | Publication date |
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JP4674776B2 (ja) | 2011-04-20 |
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