JP2001288355A - Polyphenylene ether-based resin composition for flame- retarded insulation sheet and flame-retarded insulation sheet - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyphenylene ether-based resin composition which has excellent flowability, excellent product appearance, excellent heat resistance and excellent flame retardancy and is useful for flame-retarded insulation sheets, and to provide the flame-retarded insulation sheet comprising the thermoplastic resin composition. SOLUTION: This polyphenylene ether-based resin composition for the flame- retarded insulation sheets, comprising the following components (A), (B) and (C), wherein the contents of the component (B) and the component (C) are 1 to 70 pts.wt. and 1 to 40 pts.wt., respectively, per 100 pts.wt. of the component (A). The component (A): a polyphenylene ether-based resin, the component (B): a phosphate ester-based compound, and the component (C): a hydrogenated alkenyl aromatic compound-conjugated diene compound block copolymer in which the number-average mol.wt. of the block comprising the alkenyl aromatic compound is 12,000 to 50,000.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性絶縁シート
用ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物及び難燃性絶縁
シートに関する。更に詳しくは、本発明は、流動性及び
成形品の外観に優れ、しかも耐熱性及び難燃性にも優れ
た難燃性絶縁シート用ポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物及び該熱可塑性樹脂組成物からなる難燃性絶縁シー
トに関する。The present invention relates to a polyphenylene ether-based resin composition for a flame-retardant insulating sheet and a flame-retardant insulating sheet. More specifically, the present invention comprises a polyphenylene ether-based resin composition for a flame-retardant insulating sheet having excellent fluidity and appearance of a molded article, and also having excellent heat resistance and flame retardancy, and the thermoplastic resin composition. It relates to a flame-retardant insulating sheet.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電気・電子部品用の難燃性絶縁シートは
厚さが０．１〜０．５ｍｍ程度のシートであって、優れ
た難燃性及び絶縁性の他に耐熱性も要求されている。か
かる難燃性絶縁シートとして塩化ビニル系樹脂製シート
が多様されているものの、近年、該樹脂に含まれている
ハロゲンの環境に及ぼす影響が問題とされ、ハロゲンを
含まない難燃性絶縁シートに対する要求が高まってい
る。2. Description of the Related Art Flame-retardant insulating sheets for electric and electronic parts are sheets having a thickness of about 0.1 to 0.5 mm, and are required to have excellent heat resistance in addition to excellent flame retardancy and insulation properties. ing. Although vinyl chloride-based resin sheets have been diversified as such flame-retardant insulating sheets, in recent years, the effect of halogens contained in the resin on the environment has been considered a problem. Demands are growing.

【０００３】難燃性の薄肉成形品に適した樹脂組成物と
して、特開平８−１３４３４６号公報に（Ａ）ポリフェ
ニレンエーテル、（Ｂ）Ａ−Ｂ−Ａ’トリブロック共重
合体及び（Ｃ）有機リン酸エステルからなる樹脂組成物
が開示されている。しかしながら、この樹脂組成物は、
耐衝撃強度が不十分であり、またＡ−Ｂ−Ａ’トリブロ
ック中に共役ジエン構造が含まれるため、シートに加工
される際押出機等の加工機内で長時間溶融状態で保持さ
れた場合、その溶融粘度が上昇し、押し出し特性が低下
し、シート外観が悪化するという欠点を有していた。As resin compositions suitable for flame-retardant thin-walled molded articles, JP-A-8-134346 discloses (A) polyphenylene ether, (B) ABA 'triblock copolymer and (C) A resin composition comprising an organic phosphate is disclosed. However, this resin composition is
When it is held in a molten state for a long time in a processing machine such as an extruder when it is processed into a sheet because the impact resistance is insufficient and the conjugated diene structure is contained in the ABA 'triblock. However, the melt viscosity increases, the extrusion characteristics decrease, and the sheet appearance deteriorates.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】かかる状況の下、本発
明が解決しようとする課題は、流動性及び成形品の外観
に優れ、しかも耐熱性及び難燃性にも優れた難燃性絶縁
シート用ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物及び該熱
可塑性樹脂組成物からなる難燃性絶縁シートを提供する
点に存する。Under these circumstances, the problem to be solved by the present invention is to provide a flame-retardant insulating sheet which is excellent in fluidity and appearance of a molded article, and is also excellent in heat resistance and flame retardancy. It is to provide a polyphenylene ether-based resin composition for use and a flame-retardant insulating sheet comprising the thermoplastic resin composition.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のうち
一の発明は、下記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分
（Ｃ）を含有し、成分（Ａ）１００重量部あたりの成分
（Ｂ）の含有量が１〜７０重量部であり、成分（Ａ）１
００重量部あたりの成分（Ｃ）の含有量が１〜４０重量
部である難燃性絶縁シート用ポリフェニレンエーテル系
樹脂組成物に係るものである。 成分（Ａ）：ポリフェニレンエーテル系樹脂 成分（Ｂ）：リン酸エステル系化合物 成分（Ｃ）：アルケニル芳香族化合物からなるブロック
の数平均分子量が１２，０００〜５０，０００である水
添されたアルケニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブ
ロック共重合体 また、本発明のうち他の発明は、上記の熱可塑性樹脂組
成物からなる難燃性絶縁シートに係るものでる。That is, one aspect of the present invention comprises the following component (A), component (B) and component (C), and comprises component (A) per 100 parts by weight of component (A). The content of (B) is 1 to 70 parts by weight, and the content of component (A) 1
The present invention relates to a polyphenylene ether-based resin composition for a flame-retardant insulating sheet, wherein the content of the component (C) per 100 parts by weight is 1 to 40 parts by weight. Component (A): Polyphenylene ether resin Component (B): Phosphate ester compound Component (C): Hydrogenated alkenyl having a number average molecular weight of 12,000 to 50,000 of a block composed of an alkenyl aromatic compound Aromatic compound-conjugated diene compound block copolymer Another aspect of the present invention relates to a flame-retardant insulating sheet comprising the above thermoplastic resin composition.

【０００６】[0006]

【発明の実施の形態】本発明で使用される成分（Ａ）の
ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、下式（I）で表さ
れるフェノール化合物の少なくとも一種を、酸化カップ
リング触媒によって、酸素又は酸素含有ガスを用いて酸
化重合させて得られる単独重合体又は共重合体からなる
樹脂を意味する。 （式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及びＲ₅は、それぞれ、水
素原子、ハロゲン原子、炭化水素基又は置換炭化水素基
から選ばれるものであり、それらのうち必ず１個は水素
原子である）BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polyphenylene ether-based resin of the component (A) used in the present invention means that at least one phenol compound represented by the following formula (I) is converted to oxygen or oxygen by an oxidative coupling catalyst. It means a resin comprising a homopolymer or a copolymer obtained by oxidative polymerization using a contained gas. (Wherein, R ₁ , R ₂ , R ₃ , R ₄ and R ₅ are each selected from a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group or a substituted hydrocarbon group, and at least one of them is always Is a hydrogen atom)

【０００７】式（Ｉ）におけるＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及び
Ｒ₅として、水素、塩素、臭素、フッ素、ヨウ素、メチ
ル、エチル、ｎ−又はｉｓｏ−プロピル、ｐｒｉ−、ｓ
ｅｃ−又はｔ−ブチル、クロロエチル、ヒドロキシエチ
ル、フェニルエチル、ベンジル、ヒドロキシメチル、カ
ルボキシエチル、メトキシカルボニルエチル、シアノエ
チル、フェニル、クロロフェニル、メチルフェニル、ジ
メチルフェニル、エチルフェニル、アリルを例示するこ
とができる。In the formula (I), R ₁ , R ₂ , R ₃ , R ₄ and R ₅ are hydrogen, chlorine, bromine, fluorine, iodine, methyl, ethyl, n- or iso-propyl, pri-, s
Examples thereof include ec- or t-butyl, chloroethyl, hydroxyethyl, phenylethyl, benzyl, hydroxymethyl, carboxyethyl, methoxycarbonylethyl, cyanoethyl, phenyl, chlorophenyl, methylphenyl, dimethylphenyl, ethylphenyl, and allyl.

【０００８】式（Ｉ）で表されるフェノール化合物とし
て、フェノール、ｏ−、ｍ−又はｐ−クレゾール、２，
６−、２，５−、２，４−又は３，５−ジメチルフェノ
ール、２−メチル−６−フェニルフェノール、２，６−
ジフェニルフェノール、２，６−ジエチルフェノール、
２−メチル−６−エチルフェノール、２，３，５−、
２，３，６−又は２，４，６−トリメチルフェノール、
３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、チモール、２
−メチル−６−アリルフェノールを例示することができ
る。これらのフェノール化合物の中では、２，６−ジメ
チルフェノール、２，６−ジフェニルフェノール、３−
メチル−６−ｔ−ブチルフェノール及び２，３，６−ト
リメチルフェノールが好ましい。As the phenol compound represented by the formula (I), phenol, o-, m- or p-cresol, 2,
6-, 2,5-, 2,4- or 3,5-dimethylphenol, 2-methyl-6-phenylphenol, 2,6-
Diphenylphenol, 2,6-diethylphenol,
2-methyl-6-ethylphenol, 2,3,5-,
2,3,6- or 2,4,6-trimethylphenol,
3-methyl-6-t-butylphenol, thymol, 2
-Methyl-6-allylphenol can be exemplified. Among these phenol compounds, 2,6-dimethylphenol, 2,6-diphenylphenol, 3-
Methyl-6-t-butylphenol and 2,3,6-trimethylphenol are preferred.

【０００９】式（Ｉ）で表されるフェノール化合物は、
ビスフェノール−Ａ、テトラブロモビスフェノール−
Ａ、レゾルシン、ハイドロキノン及びノボラック樹脂で
例示される多価ヒドロキシ芳香族化合物と共重合させて
もよく、これらの共重合体も本発明にかかるポリフェニ
レンエーテル系樹脂に含まれるものとする。The phenol compound represented by the formula (I) is
Bisphenol-A, tetrabromobisphenol-
A, resorcin, hydroquinone, and a polyvalent hydroxy aromatic compound exemplified by a novolak resin may be copolymerized, and these copolymers are also included in the polyphenylene ether-based resin according to the present invention.

【００１０】フェノール化合物を酸化（共）重合させる
ために用いられる酸化カップリング触媒は特に限定され
ず、重合能を有する如何なる触媒でも使用できる。ま
た、フェノール化合物を酸化（共）重合させてポリフェ
ニレンエーテル系樹脂を製造する方法として、米国特許
第３３０６８７４号公報、同第３３０６８７５号公報及
び同第３２５７３５７号公報並びに特公昭５２−１７８
８０号公報、特開昭５０−５１１９７号公報、特開平１
−３０４１１９号公報に記載された製造方法を例示する
ことができる。The oxidative coupling catalyst used for oxidatively (co) polymerizing the phenol compound is not particularly limited, and any catalyst having a polymerization ability can be used. Further, as a method for producing a polyphenylene ether-based resin by oxidatively (co) polymerizing a phenol compound, US Pat. Nos. 3,306,874, 3,306,875 and 3,257,357, and JP-B-52-178.
No. 80, JP-A-50-51197, JP-A-1
-304119 can be exemplified.

【００１１】本発明で使用されるポリフェニレンエーテ
ル系樹脂として、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジエチル−１，４
−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチ
ル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル
−６−プロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ
（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２−エチル−６−プロピル−１，４−フェ
ニレンエーテル）、ポリ（２，６−ブチル−１，４−フ
ェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジプロペニル−
１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジラウ
リル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−
ジフェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ
（２，６−ジメトキシ−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２，６−ジエトキシ−１，４−フェニレン
エーテル）、ポリ（２−メトキシ−６−エトキシ−１，
４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−ス
テアリルオキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ
（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエー
テル）、ポリ（２−メチル−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２−エトキシ−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（３−メチル−６−ｔ−ブチル−１，４−フ
ェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジベンジル−１，
４−フェニレンエーテル）、及び、これらの樹脂を構成
する繰り返し単位の複数種を含む各種の共重合体を例示
することができる。The polyphenylene ether resins used in the present invention include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and poly (2,6-diethyl-1,4).
-Phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-propyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dipropyl-1) , 4-phenylene ether), poly (2-ethyl-6-propyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-butyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dipropenyl-)
1,4-phenylene ether), poly (2,6-dilauryl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-
Diphenyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dimethoxy-1,4-phenylene ether), poly (2,6-diethoxy-1,4-phenylene ether), poly (2-methoxy-6- Ethoxy-1,
4-phenylene ether), poly (2-ethyl-6-stearyloxy-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-1) , 4-phenylene ether), poly (2-ethoxy-1,4-phenylene ether), poly (3-methyl-6-t-butyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dibenzyl-1) ,
4-phenylene ether), and various copolymers containing a plurality of types of repeating units constituting these resins.

【００１２】更に、２，３，６−トリメチルフェノー
ル、２，３，５，６−テトラメチルフェノールで例示さ
れる多置換フェノールと、２，６−ジメチルフェノール
で例示される２置換フェノールとの共重合体も、本発明
にかかるポリフェニレンエーテル系樹脂に含まれるもの
とする。Furthermore, a poly-substituted phenol exemplified by 2,3,6-trimethylphenol and 2,3,5,6-tetramethylphenol and a di-substituted phenol exemplified by 2,6-dimethylphenol are used. The polymer is also included in the polyphenylene ether-based resin according to the present invention.

【００１３】前記のポリフェニレンエーテル系樹脂のう
ちで好ましいものは、ポリ（２，６−ジメチル−１，４
−フェニレンエーテル）及び２，６−ジメチルフェノー
ルと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体で
ある。Among the above polyphenylene ether resins, preferred are poly (2,6-dimethyl-1,4)
-Phenylene ether) and a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol.

【００１４】本発明で用いられるポリフェニレンエーテ
ル系樹脂は、また、上記の（共）重合体にスチレン、α
−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン及びビニルトル
エンで例示されるスチレン系化合物をグラフトさせて得
られるグラフト共重合体であってもよく、かかるグラフ
ト共重合体も本発明にかかるポリフェニレンエーテル系
樹脂に含まれるものとする。The polyphenylene ether-based resin used in the present invention may further comprise styrene, α
A graft copolymer obtained by grafting styrene compounds exemplified by -methylstyrene, p-methylstyrene and vinyltoluene, and such a graft copolymer is also included in the polyphenylene ether-based resin according to the present invention. Shall be

【００１５】本発明で使用されるポリフェニレンエーテ
ル系樹脂としては、３０℃のクロロホルム中で測定した
固有粘度が０．３〜０．７ｄｌ／ｇのものが好ましく、
より好ましくは０．３６〜０．６５ｄｌ／ｇ、特に好ま
しくは０．４〜０．６ｄｌ／ｇである。固有粘度が低す
ぎると、燃焼時の無滴下（ドリップ現象が起こらないこ
と）の達成が困難となる場合があり、固有粘度が高すぎ
ると、本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の
成形加工性が低下する場合がある。ここで、「無滴下」
とは、難燃性の試験法であるＵＬ９４垂直燃焼性試験に
おいて、燃焼中のサンプルが滴下しないことを意味す
る。The polyphenylene ether resin used in the present invention preferably has an intrinsic viscosity of 0.3 to 0.7 dl / g measured in chloroform at 30 ° C.
It is more preferably 0.36 to 0.65 dl / g, particularly preferably 0.4 to 0.6 dl / g. If the intrinsic viscosity is too low, it may be difficult to achieve no drip during combustion (no drip phenomenon). If the intrinsic viscosity is too high, the processability of the polyphenylene ether-based resin composition of the present invention may be reduced. May decrease. Here, "No dripping"
Means that the burning sample does not drop in the UL94 vertical flammability test which is a test method for flame retardancy.

【００１６】本発明で用いられる成分（Ｂ）のリン酸エ
ステル系化合物とは、通常下式（II）で表される化合物
である。 （式中、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈及びＲ₉は、それぞれ独立して、
水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表し、これらの
全てが同時に水素原子である場合を除く。 Ｒ₁₀は炭素
数１〜２０の２価の有機基を表す。ｐは０又は１であ
り、ｑは１以上の整数であり、ｒは０以上の整数を表
す）The phosphate compound of the component (B) used in the present invention is generally a compound represented by the following formula (II). (Wherein R ₆ , R ₇ , R ₈ and R ₉ are each independently
Represents a hydrogen atom or an organic group having 1 to 20 carbon atoms, except when all of them are hydrogen atoms at the same time. R ₁₀ represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. p is 0 or 1, q is an integer of 1 or more, and r represents an integer of 0 or more)

【００１７】Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈及びＲ₉の有機基として、炭
素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜２０のシクロア
ルキル基及び炭素数６〜２０のアリール基、炭素数１〜
２０のアルコキシ基を例示することができる。これらの
基は置換されていてもよく、その場合の置換基として、
アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリール
基、アリールオキシ基、アリールチオ基及び水酸基を例
示することができる。置換基として更に、前記の置換基
を組み合わせた基（たとえば、アリールアルコキシアル
キル基）や、前記の置換基を酸素原子、イオウ原子、窒
素原子等により結合した基（たとえば、アリールスルホ
ニルアリール基等）を例示することができる。The organic groups represented by R ₆ , R ₇ , R ₈ and R ₉ include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms and an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and 1 carbon atom. ~
20 alkoxy groups can be exemplified. These groups may be substituted, in which case, as a substituent,
Examples thereof include an alkyl group, an alkoxy group, an alkylthio group, an aryl group, an aryloxy group, an arylthio group, and a hydroxyl group. Further, as a substituent, a group obtained by combining the above substituents (for example, an arylalkoxyalkyl group) or a group obtained by bonding the above substituent by an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom, or the like (for example, an arylsulfonylaryl group) Can be exemplified.

【００１８】Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈及びＲ₉の具体例としては、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル
基、オクチル基、ドデシル基、エチルヘキシル基、トリ
メチルヘキシル基、シクロプロピル基、シクロペンチル
基、シクロへキシル基、フェニル基、トリル基、キシリ
ル基、ノニルフェニル基、ナフチル基及びブトキシエチ
ル基を上げることができ、これらの中、フェニル基、ト
リル基及びキシリル基が好ましい。Specific examples of R ₆ , R ₇ , R ₈ and R ₉ include:
Methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, octyl, dodecyl, ethylhexyl, trimethylhexyl, cyclopropyl, cyclopentyl, cyclohexyl, phenyl, tolyl, xylyl, nonyl A phenyl group, a naphthyl group and a butoxyethyl group can be mentioned, and among them, a phenyl group, a tolyl group and a xylyl group are preferred.

【００１９】式（II）の２価の有機基であるＲ₁₀とし
て、炭素数１〜２０のアルキル基から誘導されるアルキ
レン基；置換基を有する又は有しないフェニル基から誘
導されるフェニレン基；ビスフェノール類で例示される
多核フェノール類から誘導される基を例示することがで
き、これらの中、後２者の基が好ましい。特に好ましい
Ｒ₁₀として、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェ
ノ―ルＡ等から誘導される基を例示することができる。As the divalent organic group R ₁₀ of the formula (II), an alkylene group derived from an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms; a phenylene group derived from a phenyl group having or not having a substituent; Groups derived from polynuclear phenols exemplified by bisphenols can be exemplified, and among these, the latter two groups are preferred. Particularly preferred R _10, hydroquinone, resorcinol, bisphenol - can be exemplified groups derived from Le A like.

【００２０】成分（Ｂ）の具体例として、リン酸トリメ
チル、リン酸トリエチル、リン酸トリブチル、リン酸ト
リオクチル、リン酸トリブトキシエチル、リン酸フェニ
ルビスドデシル、リン酸フェニルビスネオペンチル、リ
ン酸フェニルビス（３，５，５−トリメチルヘキシ
ル）、リン酸エチルジフェニル、リン酸ビス（２−エチ
ルヘキシル）（ｐ−トリル）、リン酸トリトリル、リン
酸ビス（２−エチルヘキシル）フェニル、リン酸トリ
（ノニルフェニル）、リン酸トリフェニル、リン酸ジブ
チルフェニル、リン酸−ｐ―トリルビス（２，５，５−
トリメチルヘキシル）、リン酸−２−エチルヘキシルジ
フェニル、ビスフェノ−ルＡビスジフェニルホスフェ−
ト、ビスフェノ−ルＡビスジクレジルホスフェ−ト、ビ
スフェノ−ルＡビスジキシリルホスフェ−ト、ヒドロキ
ノンビスジフェニルホスフェ−ト、ヒドロキノンビスジ
クレジルホスフェ−ト、ヒドロキノンビスジキシリルホ
スフェ−ト、レゾルシノールビスジフェニルホスフェー
ト、レゾルシノールビスジクレジルホスフェート、レゾ
ルシノールビスジキシリルホスフェートをあげることが
できる。Specific examples of component (B) include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, trioctyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, phenylbisdodecyl phosphate, phenylbisneopentyl phosphate, and phenyl phosphate. Bis (3,5,5-trimethylhexyl), ethyl diphenyl phosphate, bis (2-ethylhexyl) phosphate (p-tolyl), tritolyl phosphate, bis (2-ethylhexyl) phenyl phosphate, tri (nonyl) phosphate Phenyl), triphenyl phosphate, dibutylphenyl phosphate, -p-tolylbis phosphate (2,5,5-
Trimethylhexyl), 2-ethylhexyldiphenyl phosphate, bisphenol A bisdiphenylphospho-
Bisphenol A bisdicresyl phosphate, bisphenol A bisdicylyl phosphate, hydroquinone bisdiphenyl phosphate, hydroquinone bisdicresyl phosphate, hydroquinone bisdicylyl phosphate , Resorcinol bisdiphenyl phosphate, resorcinol bisdicresyl phosphate, resorcinol bisdixylyl phosphate.

【００２１】成分（Ｂ）の２種類以上を併用してもよ
く、その場合は、得られるポリフェニレンエーテル系樹
脂組成物の耐熱性と難燃性とのバランスの観点から、特
に式（II）におけるｒが０である非縮合タイプのリン酸
エステル系化合物と、ｒが１以上である縮合タイプのリ
ン酸エステル系化合物とを併用することが好ましい。ｒ
が０である非縮合タイプのリン酸エステル系化合物とし
ては、リン酸トリトリル、リン酸トリフェニルが好まし
い。ｒが１以上である縮合タイプのリン酸エステル系化
合物としては、ビスフェノ−ルＡビスジフェニルホスフ
ェ−ト、ビスフェノ−ルＡビスジキシリルホスフェ−
ト、レゾルシノールビスジフェニルホスフェート、レゾ
ルシノールビスジキシリルホスフェートが好ましい。Two or more types of the component (B) may be used in combination. In this case, from the viewpoint of the balance between the heat resistance and the flame retardancy of the resulting polyphenylene ether-based resin composition, in particular, the formula (II) It is preferable to use a non-condensation type phosphate compound having r of 0 and a condensation type phosphate compound having r of 1 or more in combination. r
As the non-condensation type phosphoric ester compound wherein is 0, tolyl phosphate and triphenyl phosphate are preferred. Examples of the condensed-type phosphate compound in which r is 1 or more include bisphenol A bisdiphenyl phosphate and bisphenol A bisdixylyl phosphate.
, Resorcinol bisdiphenyl phosphate and resorcinol bisdixylyl phosphate are preferred.

【００２２】本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物における成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）１００
重量部あたり１〜７０重量部であり、好ましくは２〜５
０重量部であり、より好ましく５〜４０重量部である。
成分（Ｂ）の使用量が過少であると、得られるポリフェ
ニレンエーテル系樹脂組成物の難燃性が不十分となり、
過多であると該樹脂組成物の耐熱性が不足する。The content of the component (B) in the polyphenylene ether-based resin composition of the present invention is 100 parts (A).
1 to 70 parts by weight per part by weight, preferably 2 to 5 parts by weight
0 parts by weight, more preferably 5 to 40 parts by weight.
If the amount of the component (B) is too small, the resulting polyphenylene ether-based resin composition has insufficient flame retardancy,
If the amount is excessive, the heat resistance of the resin composition becomes insufficient.

【００２３】本発明の（Ｃ）は、アルケニル芳香族ブロ
ックの数平均分子量が１２，０００〜５０，０００であ
る水添されたアルケニル芳香族化合物−共役ジエン化合
物ブロック共重合体である。The (C) of the present invention is a hydrogenated alkenyl aromatic compound-conjugated diene compound block copolymer in which the alkenyl aromatic block has a number average molecular weight of 12,000 to 50,000.

【００２４】アルケニル芳香族化合物としては、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−ｔｅｒ
ｔ―ブチルスチレン、ジフェニルスチレン等のうちから
１種又は２種以上が選択でき、とくにスチレンが好まし
い。また、共役ジエン化合物としては、たとえば、ブタ
ジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−
ジメチル−１，３−ブタジエン等のうちから一種又は２
種以上が選ばれ特にブタジエン、イソプレン及びこれら
の組み合わせが好ましい。Examples of the alkenyl aromatic compound include styrene, α-methylstyrene, vinyl toluene, p-ter
One or more of t-butylstyrene, diphenylstyrene and the like can be selected, and styrene is particularly preferred. Examples of the conjugated diene compound include butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-
One or two of dimethyl-1,3-butadiene and the like
At least one species is selected, but butadiene, isoprene and combinations thereof are particularly preferred.

【００２５】ブロック共重合体において、アルケニル芳
香族ブロックの数平均分子量は１２，０００〜５０，０
００であり、好ましくは１５，０００〜４０，０００で
ある。アルケニル芳香族ブロックの数平均分子量が１
２，０００未満の場合、ブロック共重合体とポリフェニ
レンエーテル系樹脂の相溶性が乏しくなり、難燃性が低
下する外観不良の原因となる。一方、アルケニル芳香族
ブロックの数平均分子量が５０，０００を超える場合、
ブロック共重合体の粘度が高くなるため、樹脂組成物の
流動性が悪化する。なお、ブロック共重合体の数平均分
子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィー）を用いて測定する。また、ブロック共重合体中の
アルケニル芳香族ブロックの分率は１Ｈ−ＮＭＲのフェ
ニル基由来のピークの積分強度とアルキル基由来のピー
クの積分強度の比から測定される。In the block copolymer, the number average molecular weight of the alkenyl aromatic block is from 12,000 to 50,000.
00, preferably 15,000 to 40,000. The number average molecular weight of the alkenyl aromatic block is 1
If it is less than 2,000, the compatibility between the block copolymer and the polyphenylene ether-based resin becomes poor, resulting in poor flame retardancy and poor appearance. On the other hand, when the number average molecular weight of the alkenyl aromatic block exceeds 50,000,
Since the viscosity of the block copolymer increases, the fluidity of the resin composition deteriorates. The number average molecular weight of the block copolymer is measured by using GPC (gel permeation chromatography). The fraction of the alkenyl aromatic block in the block copolymer is measured from the ratio of the integrated intensity of the peak derived from the phenyl group to the integrated intensity of the peak derived from the alkyl group in 1H-NMR.

【００２６】ブロック共重合体の数平均分子量とブロッ
ク共重合体中のアルケニル芳香族ブロックの分率から、
ブロック共重合体中のアルケニル芳香族ブロックの数平
均分子量が求められる。From the number average molecular weight of the block copolymer and the fraction of alkenyl aromatic blocks in the block copolymer,
The number average molecular weight of the alkenyl aromatic block in the block copolymer is determined.

【００２７】また、ブロック共重合体におけるアルケニ
ル芳香族化合物の分率は５〜７０重量％、共役ジエン化
合物の分率は９５〜３０重量％であることが好ましく、
より好ましくは、アルケニル芳香族化合物の分率１０〜
６５重量％、共役ジエン化合物の分率９０〜３５重量％
である。アルケニル芳香族化合物の分率が５重量％より
少ない場合、ブロック共重合体とポリフェニレンエーテ
ル系樹脂の相溶性が乏しくなり、剛性、耐衝撃強度、引
張伸び等の物性バランスが悪化する場合がある。一方、
アルケニル芳香族ブロックの数平均分子量が７０重量％
より多い場合、耐衝撃強度が乏しくなる場合がある。The fraction of the alkenyl aromatic compound in the block copolymer is preferably 5 to 70% by weight, and the fraction of the conjugated diene compound is preferably 95 to 30% by weight.
More preferably, the alkenyl aromatic compound fraction of 10 to 10
65% by weight, 90 to 35% by weight of conjugated diene compound
It is. When the fraction of the alkenyl aromatic compound is less than 5% by weight, the compatibility between the block copolymer and the polyphenylene ether-based resin becomes poor, and the balance of physical properties such as rigidity, impact resistance and tensile elongation may be deteriorated. on the other hand,
The number average molecular weight of the alkenyl aromatic block is 70% by weight
If it is larger, the impact strength may be poor.

【００２８】ブロック共重合体においては、共役ジエン
化合物に由来する二重結合が水添されている必要があ
り、水添前に存在する二重結合のうち、９０％以上が水
添されている必要があり、水添前に存在する二重結合の
うち９５％以上が水添されていることが好ましい。水添
率が９０％より小さい場合、滞留時の熱安定性が悪化す
る。なお、水添率は、ヨウ素化法により水添前後のブロ
ック共重合体中の不飽和結合の量を測定することにより
求められる。In the block copolymer, double bonds derived from the conjugated diene compound must be hydrogenated, and 90% or more of the double bonds existing before hydrogenation are hydrogenated. It is necessary that 95% or more of the double bonds existing before hydrogenation be hydrogenated. If the degree of hydrogenation is less than 90%, the thermal stability during staying will deteriorate. The hydrogenation rate can be determined by measuring the amount of unsaturated bonds in the block copolymer before and after hydrogenation by the iodination method.

【００２９】本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物を構成する各成分は、本発明の効果を損なわない範
囲で、適宜、他の高分子化合物や、染料、顔料、帯電防
止剤、酸化防止剤、耐候性付与剤等で例示される添加剤
と組合せて用いてもよい。Each component constituting the polyphenylene ether-based resin composition of the present invention may be appropriately selected from other polymer compounds, dyes, pigments, antistatic agents, antioxidants, and the like as long as the effects of the present invention are not impaired. It may be used in combination with an additive exemplified by a weather resistance imparting agent and the like.

【００３０】他の高分子化合物として、ポリスチレン、
ハイインパクトポリスチレンで例示されるスチレン系重
合体；ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、低密度ポ
リエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、プロピレン−
エチレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エ
チレン−ペンテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合
体及びポリ−４−メチルペンテン−１で例示されるオレ
フィン系重合体；エチレンやプロピレンで例示されるオ
レフィンと、アクリル酸エステル類（たとえば、アクリ
ル酸メチル、アクリル酸エチル）、メタクリル酸エステ
ル類（たとえば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エ
チル）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル及び
グリシジル（メタ）アクリレ−トで例示されるビニル単
量体との共重合体；ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタク
リレート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルピリジン、ポリ
ビニルカルバゾール、ポリアクリルアミド、ポリアクリ
ロニトリルなどの重合体；ポリカーボネート、ポリスル
ホン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリーレンエ
ステル（たとえば、ユニチカ（株）製のＵポリマー（商
品名））、ポリフェニレンスルフィド、６−ナイロン、
６，６−ナイロン、１２−ナイロンなどのポリアミド、
ポリアセタールなどの高分子化合物；ポリイミド、ポリ
アミドイミド、フェノ−ル樹脂、アルキッド樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ダボン樹脂などの熱硬化性樹脂；
シリコーン樹脂、フッ素樹脂を例示することができる。As other polymer compounds, polystyrene,
Styrene polymers exemplified by high impact polystyrene; polypropylene, high density polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene, propylene
Olefin polymers exemplified by ethylene copolymer, ethylene-butene-1 copolymer, ethylene-pentene copolymer, ethylene-hexene copolymer and poly-4-methylpentene-1; exemplified by ethylene and propylene And acrylates (eg, methyl acrylate, ethyl acrylate), methacrylates (eg, methyl methacrylate, ethyl methacrylate), vinyl acetate, styrene, acrylonitrile, and glycidyl (meth) acrylate. Copolymers with vinyl monomers exemplified by the following: polymers such as polyvinyl chloride, polymethyl methacrylate, polyvinyl acetate, polyvinyl pyridine, polyvinyl carbazole, polyacrylamide, and polyacrylonitrile; polycarbonate, polysulfone, and polyether Sulfone, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyarylene esters (e.g., Unitika Ltd. of U polymer (trade name)), polyphenylene sulfide, nylon 6,
Polyamides such as 6,6-nylon and 12-nylon,
High molecular compounds such as polyacetal; thermosetting resins such as polyimide, polyamide imide, phenolic resin, alkyd resin, unsaturated polyester resin, and davon resin;
Examples thereof include silicone resins and fluororesins.

【００３１】本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物の製造法は特に限定されず、公知の方法であっても
よい。製造法として、溶液ブレンド法、溶融混練法等を
例示することができ、溶融混練法が好ましい。具体的な
製造方法として、各成分を任意の順序でヘンシェルミキ
サー、スーパーミキサー、リボンブレンダー又はＶブレ
ンダー等の混合機で混合した後、該混合物をバリーミキ
サー、プラストミル、ブラベンダー又は一軸もしくは二
軸の押出機等の混練機で溶融混練する方法を例示するこ
とができる。溶融混練温度は、通常１５０〜４００℃、
好ましくは２００〜３５０℃である。The method for producing the polyphenylene ether-based resin composition of the present invention is not particularly limited, and may be a known method. Examples of the production method include a solution blending method and a melt kneading method, and the melt kneading method is preferable. As a specific production method, each component is mixed in an arbitrary order by a mixer such as a Henschel mixer, a super mixer, a ribbon blender or a V blender, and then the mixture is mixed with a Barry mixer, a plast mill, a Brabender, or a uniaxial or biaxial. A method of melt-kneading with a kneader such as an extruder can be exemplified. Melt kneading temperature is usually 150 to 400 ° C,
Preferably it is 200-350 degreeC.

【００３２】本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物からなる難燃性絶縁シートの製造方法は特に限定さ
れず、公知の方法であってもよく、シート成形体の製造
方法として押出成形、カレンダー成形、射出成形、ブロ
ー成形等を例示することができる。The method for producing the flame-retardant insulating sheet comprising the polyphenylene ether-based resin composition of the present invention is not particularly limited, and may be a known method. Examples include injection molding and blow molding.

【００３３】本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物は、たとえば、フィルム、シートの形状に加工さ
れ、ＯＡ機器、電気機器及び電子機器の用途に好適に用
いられる。特に、本発明のポリフェニレンエーテル系樹
脂からなる厚さ１ｍｍ程度以下のシート成形体は、電気
・電子部品用のシートやフィルムに適しており、とりわ
け、熱変形温度が８０℃以上で難燃性がＶ−０である厚
さ０．５ｍｍ未満の薄肉成形体は、電気・電子部品用の
難燃性絶縁シートとして最適である。The polyphenylene ether-based resin composition of the present invention is processed into, for example, a film or a sheet and is suitably used for OA equipment, electric equipment and electronic equipment. In particular, a sheet molded article having a thickness of about 1 mm or less made of the polyphenylene ether-based resin of the present invention is suitable for a sheet or a film for electric / electronic parts. A thin molded body having a thickness of less than 0.5 mm, which is V-0, is most suitable as a flame-retardant insulating sheet for electric / electronic parts.

【００３４】[0034]

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を更に詳しく
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はない。実施例及び比較例で使用された成分は以下のと
おりである。 （１）ポリフェニレンエーテル系樹脂（成分（Ａ）） ＰＰＥ：クロロホルム溶媒中、３０℃で測定した固有粘
度が０．４６ｄｌ／ｇのポリ（２，６−ジメチル−１，
４−フェニレンエーテル） （２）リン酸エステル系化合物（成分（Ｂ）） Ｐ−１：大八化学工業社製のリン酸トリフェニル Ｐ−２：大八化学工業社製の商標がＣＲ７３３Ｓなるリ
ン含有量１０．７重量％のレゾルシノールビスジフェニ
ルホスフェート。この化合物は、式（II）における
Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈及びＲ₉がフェニル基、 Ｒ₁₀がフェニレ
ン基、ｐ＝１、ｑ＝１、ｒ＝１の化合物である。 （３）ブロック共重合体（成分（Ｃ）の規定を充足する
もの。） ＳＥＢＳ１：シェルケミカル社製の商品名がクレイトン
Ｇ１６５１なる水添スチレン−ブタジエン−スチレント
リブロック共重合体。スチレンブロックの数平均分子
量：２９，０００。スチレン含有量：３３重量％。水添
率：９８％以上 （４）ブロック共重合体（成分（Ｃ）の規定を充足しな
いもの。） ＳＢＳ：シェルケミカル社製の商品名がＣＡＲＩＦＬＥ
Ｘ ＴＲ１１０１なるスチレン−ブタジエン−スチレン
トリブロック共重合体（非水添）。スチレンブロックの
数平均分子量：１５，０００。スチレン含有量：３０重
量％ ＳＥＢＳ２：シェルケミカル社製の商品名がクレイトン
Ｇ１６５０なる水添スチレン−ブタジエン−スチレント
リブロック共重合体。スチレンブロックの数平均分子
量：１０，０００。スチレン含有量：２９重量％。水添
率：９８％以上EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. The components used in the examples and comparative examples are as follows. (1) Polyphenylene ether resin (component (A)) PPE: poly (2,6-dimethyl-1,4) having an intrinsic viscosity of 0.46 dl / g measured at 30 ° C. in a chloroform solvent.
(4-phenylene ether) (2) Phosphate ester compound (component (B)) P-1: Triphenyl phosphate manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd. P-2: Phosphorus manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd. under the trademark CR733S Resorcinol bisdiphenyl phosphate with a content of 10.7% by weight. This compound is a compound in which R ₆ , R ₇ , R ₈ and R ₉ in the formula (II) are a phenyl group, R ₁₀ is a phenylene group, p = 1, q = 1, and r = 1. (3) Block copolymer (satisfies the requirement of component (C)) SEBS1: a hydrogenated styrene-butadiene-styrene triblock copolymer whose product name is Kraton G1651 manufactured by Shell Chemical Company. Number average molecular weight of styrene block: 29,000. Styrene content: 33% by weight. Hydrogenation rate: 98% or more (4) Block copolymer (one that does not satisfy the requirements of component (C)) SBS: trade name of CARIFLE manufactured by Shell Chemical Company
XTR1101 styrene-butadiene-styrene triblock copolymer (non-hydrogenated). Number average molecular weight of styrene block: 15,000. Styrene content: 30% by weight SEBS2: Hydrogenated styrene-butadiene-styrene triblock copolymer having a trade name of Kraton G1650 manufactured by Shell Chemical Company. Number average molecular weight of styrene block: 10,000. Styrene content: 29% by weight. Hydrogenation rate: 98% or more

【００３５】物性の評価方法は以下のとおりである。 ［１］熱変形温度 耐熱性を示す尺度としての熱変形温度を、ＡＳＴＭ Ｄ
６４８に従い、１．８１ＭＰａの荷重下で測定した。 ［２］引張伸び ＡＳＴＭ Ｄ６３８に従い、２３℃における引張伸びを
測定した。 ［３］アイゾット衝撃強度 ＡＳＴＭ Ｄ２５６に従い、２３℃におけるノッチ付き
のアイゾット衝撃強度を測定した。 ［４］難燃性 ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物をプレス成形して
得られる厚さが０．２５ｍｍのテストピースを用いてＵ
Ｌ９４垂直燃焼性試験を行った。 ［５］熱安定性 ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従い、メルトフローテスターを
用い、試料投入後５分間試料を溶融し、２８０℃×２
１．２Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）を測定
した。また、メルトフローテスター内に試料を投入し、
５分間溶融させたのち、さらに２０分滞留させた試料の
２８０℃×２１．２ＮにおけるＭＦＲを測定した。ＭＦ
Ｒ保持率を以下の式に従い算出した。 ＭＦＲ保持率（％）＝〔ｌｏｇ（２０分間滞留させた試
料のＭＦＲ）〕÷〔ｌｏｇ（滞留なしの試料のＭＦＲ〕
×１００ ＭＦＲ保持率が高いほど熱安定性が良好であることを示
す。The method for evaluating physical properties is as follows. [1] Heat Deformation Temperature The heat deformation temperature as a measure of heat resistance is defined by ASTM D
According to 648, it was measured under a load of 1.81 MPa. [2] Tensile elongation Tensile elongation at 23 ° C. was measured according to ASTM D638. [3] Izod Impact Strength Notched Izod impact strength at 23 ° C. was measured according to ASTM D256. [4] Flame Retardancy Using a 0.25 mm-thick test piece obtained by press-molding a polyphenylene ether-based resin composition,
An L94 vertical flammability test was performed. [5] Thermal stability In accordance with ASTM D1238, the sample was melted for 5 minutes using a melt flow tester after the sample was charged, and 280 ° C. × 2
The melt flow rate (MFR) at 1.2N was measured. Also, put the sample in the melt flow tester,
After being melted for 5 minutes, the MFR at 280 ° C. × 21.2 N of the sample retained for another 20 minutes was measured. MF
The R retention was calculated according to the following equation. MFR retention (%) = [log (MFR of sample retained for 20 minutes)] ÷ [log (MFR of sample without retention)
× 100 The higher the MFR retention, the better the thermal stability.

【００３６】実施例１ 表１に示す配合割合（重量部）の各成分を、シリンダー
温度２８０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍに設定し
た連続二軸混練機（東芝機械製ＴＥＭ−５０Ａ型）のホ
ッパーから投入した後、これら成分を溶融混練してペレ
ット状の樹脂組成物を得た。得られたペレットのＭＦＲ
保持率を測定した。また、このペレットを２７０℃にて
射出成形した試験片を用い、熱変形温度、引張伸び、ア
イゾット衝撃強度を測定した。さらに、このペレットを
２６０℃にてプレス成形して得られた厚さが０．２５ｍ
ｍの試験片を用いて難燃性を評価した。評価結果を表１
に示す。Example 1 Each component having the mixing ratio (parts by weight) shown in Table 1 was fed from a hopper of a continuous twin-screw kneader (Model TEM-50A manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) set at a cylinder temperature of 280 ° C. and a screw rotation speed of 200 rpm. After being charged, these components were melt-kneaded to obtain a pellet-shaped resin composition. MFR of the obtained pellet
The retention was measured. Using a test piece obtained by injection molding the pellet at 270 ° C., the heat deformation temperature, tensile elongation, and Izod impact strength were measured. Furthermore, the thickness obtained by press-molding this pellet at 260 ° C. is 0.25 m.
The flame retardancy was evaluated using a test piece of m. Table 1 shows the evaluation results.
Shown in

【００３７】比較例１〜２ 表１に示す配合割合（重量部）の各成分を用いたこと以
外は実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示す。
ここで、比較例１及び比較２は成分（Ｃ）を用いなかっ
た例であり、５本のテストピースの難燃性評価において
ドリップ現象を起こした本数は、比較例１は３本、比較
例２は２本であった。Comparative Examples 1 and 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that the components shown in Table 1 were used in the proportions (parts by weight). Table 1 shows the evaluation results.
Here, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 are examples in which the component (C) was not used. In the evaluation of flame retardancy of five test pieces, the number of dripping phenomena in Comparative Example 1 was three, and that of Comparative Example 1 was three. 2 was two.

【００３８】[0038]

【表１】 [Table 1]

【００３９】[0039]

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明により、流
動性及び成形品の外観に優れ、しかも耐熱性及び難燃性
にも優れた難燃性絶縁シート用ポリフェニレンエーテル
系樹脂組成物及び該熱可塑性樹脂組成物からなる難燃性
絶縁シートを提供することができた。As described above, according to the present invention, a polyphenylene ether-based resin composition for a flame-retardant insulating sheet having excellent fluidity and appearance of a molded article, and also having excellent heat resistance and flame retardancy, and the heat-resistant composition. It was possible to provide a flame-retardant insulating sheet made of a plastic resin composition.

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 17/56 Ｈ０１Ｂ 17/56 Ａ //(Ｃ０８Ｌ 71/12 (Ｃ０８Ｌ 71/12 53:02） 53:02） Ｆターム(参考） 4F071 AA12 AA12X AA22 AA22X AA51 AA75 AC15 AE07 AH12 BB04 BB05 BB06 BC01 4J002 BP012 CH071 EW046 FD136 GQ01 5G303 AA10 AB20 BA02 CA09 CA11 5G305 AA14 AA20 AB24 AB25 AB36 BA12 BA18 CA02 CA08 CA13 CA52 CB08 CB23 5G333 AA03 AA13 AB18 AB22 BA01 CB13 DA03 DA11 Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat II (Reference) H01B 17/56 H01B 17/56 A // (C08L 71/12 (C08L 71/12 53:02) 53:02) F Terms (reference) 4F071 AA12 AA12X AA22 AA22X AA51 AA75 AC15 AE07 AH12 BB04 BB05 BB06 BC01 4J002 BP012 CH071 EW046 FD136 GQ01 5G303 AA10 AB20 BA02 CA09 CA11 5G305 AA14 AA20 AB24 AB18 AB18 AB12 CB13 DA03 DA11

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 下記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分
（Ｃ）を含有し、成分（Ａ）１００重量部あたりの成分
（Ｂ）の含有量が１〜７０重量部であり、成分（Ａ）１
００重量部あたりの成分（Ｃ）の含有量が１〜４０重量
部である難燃性絶縁シート用ポリフェニレンエーテル系
樹脂組成物。 成分（Ａ）：ポリフェニレンエーテル系樹脂 成分（Ｂ）：リン酸エステル系化合物 成分（Ｃ）：アルケニル芳香族化合物からなるブロック
の数平均分子量が１２，０００〜５０，０００である水
添されたアルケニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブ
ロック共重合体1. A composition comprising the following component (A), component (B) and component (C), wherein the content of component (B) per 100 parts by weight of component (A) is 1 to 70 parts by weight, Component (A) 1
A polyphenylene ether-based resin composition for a flame-retardant insulating sheet, wherein the content of the component (C) per 100 parts by weight is 1 to 40 parts by weight. Component (A): Polyphenylene ether resin Component (B): Phosphate ester compound Component (C): Hydrogenated alkenyl having a number average molecular weight of 12,000 to 50,000 of a block composed of an alkenyl aromatic compound Aromatic compound-conjugated diene compound block copolymer 【請求項２】 請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物から
なる難燃性絶縁シート。2. A flame-retardant insulating sheet comprising the thermoplastic resin composition according to claim 1. 【請求項３】 シートの厚さが０．５ｍｍ未満である請
求項２記載の難燃性絶縁シート。3. The flame-retardant insulating sheet according to claim 2, wherein the thickness of the sheet is less than 0.5 mm.