JP2001284161A - Method for manufacturing nickel powder, paste for electrode and electronic component - Google Patents
Method for manufacturing nickel powder, paste for electrode and electronic componentInfo
- Publication number
- JP2001284161A JP2001284161A JP2000094253A JP2000094253A JP2001284161A JP 2001284161 A JP2001284161 A JP 2001284161A JP 2000094253 A JP2000094253 A JP 2000094253A JP 2000094253 A JP2000094253 A JP 2000094253A JP 2001284161 A JP2001284161 A JP 2001284161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel powder
- weight
- carbon
- paste
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば積層セラ
ミックコンデンサなどの電子部品の内部電極などを製造
するためのニッケル粉末、そのニッケル粉末を含む電極
用ペースト、およびそれを用いた電子部品の製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a nickel powder for producing an internal electrode of an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, an electrode paste containing the nickel powder, and a method for producing an electronic component using the same. About.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、電子部品としての積層セラミッ
クコンデンサは、誘電体グリーンシートと内部電極用ペ
ーストとを交互に重ね、その後加圧して一体化してグリ
ーンチップとし、このグリーンチップを焼成することに
より得られる。2. Description of the Related Art In general, a multilayer ceramic capacitor as an electronic component is formed by alternately stacking dielectric green sheets and pastes for internal electrodes, and then pressing and integrating them into a green chip, and firing the green chip. can get.
【０００３】この積層セラミックコンデンサの内部電極
は、焼成によりセラミック誘電体と一体化するために同
時焼成される。このために、内部電極としては、セラミ
ック誘電体と反応せずに同時焼成できる材料を選択する
必要がある。[0003] The internal electrodes of the multilayer ceramic capacitor are co-fired so as to be integrated with the ceramic dielectric by firing. For this reason, it is necessary to select a material that can be co-fired without reacting with the ceramic dielectric as the internal electrode.
【０００４】従来では、内部電極として、Ｐｔ，Ｐｄな
どの貴金属が用いられてきたが、これら貴金属は高価で
あるため、積層セラミックコンデンサのコスト高の原因
となっていた。しかし、近年では、安価な卑金属である
Ｎｉが酸化しない還元雰囲気中において、焼成可能な誘
電体が開発されたため、Ｎｉを内部電極として使用する
ことが可能となり、大幅なコストダウンが実現した。Conventionally, noble metals such as Pt and Pd have been used for the internal electrodes. However, these noble metals are expensive, which has caused a high cost of the multilayer ceramic capacitor. However, in recent years, a dielectric that can be fired in a reducing atmosphere in which inexpensive base metal Ni is not oxidized has been developed, so that Ni can be used as an internal electrode, and a significant cost reduction has been realized.
【０００５】ところが、このＮｉ内部電極は、セラミッ
ク誘電体の焼結の進行とともに電極が太くなり（球状
化）、途切れていく傾向がある。これにより積層セラミ
ックコンデンサ素子の厚み方向が、電極の太りとともに
膨張してしまう現象が起きる。この現象は、多層化する
ほど顕著になり、これが多層化に伴うクラックの一要因
と考えられている。However, the Ni internal electrode tends to become thicker (spheroidized) and cut off as the sintering of the ceramic dielectric proceeds. As a result, a phenomenon occurs in which the thickness direction of the multilayer ceramic capacitor element expands with the thickness of the electrode. This phenomenon becomes more conspicuous as the number of layers increases, and this is considered to be one cause of cracks associated with the increase in number of layers.
【０００６】なお、一般的には、カーボンを多く含有す
るニッケル粉末としてはカルボニルニッケルなどが知ら
れているが、カルボニルニッケルは凝集性が強いため平
均粒径を１．０μｍ以下にする事が難しいため、積層セ
ラミックコンデンサの薄層且つ多層化には適さない。In general, carbonyl nickel and the like are known as nickel powders containing a large amount of carbon, but it is difficult to reduce the average particle size to 1.0 μm or less because carbonyl nickel has strong cohesiveness. Therefore, it is not suitable for making the multilayer ceramic capacitor thin and multilayer.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】前述したように、Ｎｉ
製内部電極は、セラミック誘電体の焼結の進行とともに
電極が太くなり、途切れていく傾向がある。これにより
積層セラミックコンデンサの厚み方向が電極の太りとと
もに膨張してしまう現象が起き、この現象は多層化する
ほど顕著になり、これが多層化に伴うクラックの一要因
と考えられている。 本発明は、このような実状に鑑み
てなされ、積層セラミックコンデンサなどの電子部品の
製造工程において、クラックや剥離が発生しにくく、内
部電極を薄層化および多層化することができるニッケル
粉末、その粉末を含む電極用ペースト、および多層化に
伴うクラックを改善した電子部品の製造方法を提供する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION As described above, Ni
The internal electrodes made of the electrodes tend to become thicker and cut off as the sintering of the ceramic dielectric proceeds. As a result, a phenomenon occurs in which the thickness direction of the multilayer ceramic capacitor expands with an increase in the thickness of the electrodes. This phenomenon becomes more pronounced as the number of layers increases, and this is considered to be a factor of cracks accompanying the increase in number of layers. The present invention has been made in view of such a situation, and in a manufacturing process of an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, cracks and peeling are unlikely to occur, and a nickel powder capable of thinning and multilayering an internal electrode, and An object of the present invention is to provide a paste for an electrode containing a powder, and a method for manufacturing an electronic component in which cracks caused by multilayering are improved.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るニッケル粉末は、平均粒径が１．０μ
ｍ以下で、且つ、粉末の全量を１００重量％としてカー
ボンが０．０２〜１５重量％含まれていることを特徴と
する。In order to achieve the above object, the nickel powder according to the present invention has an average particle size of 1.0 μm.
m or less, and carbon is contained in an amount of 0.02 to 15% by weight based on 100% by weight of the total amount of the powder.
【０００９】ニッケル粉末を構成する少なくとも一部の
ニッケル粒子が、炭素で少なくとも一部被覆してあるこ
とが好ましい。本発明に係るニッケル粉末中には、不純
物として、０．１重量％以下のＦｅ、Ｃｏ、Ｓなどが含
まれていても良い。It is preferable that at least a part of the nickel particles constituting the nickel powder is at least partially coated with carbon. The nickel powder according to the present invention may contain 0.1% by weight or less of Fe, Co, S, and the like as impurities.
【００１０】本発明に係る電極用ペーストは、前記ニッ
ケル粉末と、前記ニッケル粉末が分散してある液体成分
とを有する。The electrode paste according to the present invention has the nickel powder and a liquid component in which the nickel powder is dispersed.
【００１１】また、本発明に係る電子部品の製造方法
は、前記電極用ペーストを準備する工程と、電子素子本
体となる素子本体用ペーストを準備する工程と、前記電
極用ペーストおよび素子本体用ペーストを用いて、焼成
前のグリーンチップを形成する工程と、前記グリーンチ
ップを焼成する工程とを有する。Further, in the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, there are provided a step of preparing the electrode paste, a step of preparing an element body paste to be an electronic element body, and a step of preparing the electrode paste and the element body paste. A step of forming a green chip before firing, and a step of firing the green chip.
【００１２】本発明に係るニッケル粉末および電極用ペ
ーストを用いて、積層セラミックコンデンサ（電子部品
の一例）を製造することにより、積層セラミックコンデ
ンサにおける内部電極の積層方向への膨張を抑えること
が可能になり、多層化に伴うクラックの発生を抑えるこ
とができる。By manufacturing a multilayer ceramic capacitor (an example of an electronic component) using the nickel powder and the electrode paste according to the present invention, it is possible to suppress the expansion of the internal electrodes of the multilayer ceramic capacitor in the stacking direction. Thus, the occurrence of cracks due to multilayering can be suppressed.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１は本発明の１実施形態に係
る積層セラミックコンデンサの概略断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on embodiments shown in the drawings. FIG. 1 is a schematic sectional view of a multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention.
【００１４】ニッケル粉末 まず、本発明に係るニッケル粉末について説明する。本
発明に係るニッケル粉末は、平均粒径が１．０μｍ以下
で、且つ、全量に対してカーボンが０．０２〜１５重量
％含まれている。ニッケル粉末の平均粒径を１．０μｍ
以下としたのは、ニッケル粉末をペースト化した場合
に、そのペーストを絶縁層フィルム上に印刷し、十分に
薄層で良好な内部電極層を形成するために必要な粒径を
確保するためである。よって、ニッケル粉末の平均粒径
は、好ましくは０．０５〜１．０μｍ程度、より好まし
くは０．１〜０．８μｍ程度である。平均粒径が０．０
５μｍ未満では、積層セラミックコンデンサの焼成時
に、ニッケル電極層が過焼結になり、そのため収縮が大
きくなる。その結果、誘電体層と極度な収縮差が生じ、
デラミネーションやクラックが発生するので望ましくな
い。一方、平均粒径が１．０μｍを越えると、内部電極
層の薄層化が困難になるだけでなく、電極層の表面の凹
凸は大きくなり、これもクラックの原因となる。 Nickel Powder First, the nickel powder according to the present invention will be described. The nickel powder according to the present invention has an average particle diameter of 1.0 μm or less, and contains 0.02 to 15% by weight of carbon with respect to the total amount. The average particle size of the nickel powder is 1.0 μm
The reason is as follows: when the nickel powder is converted into a paste, the paste is printed on the insulating layer film to secure a particle diameter necessary for forming a sufficiently thin and good internal electrode layer. is there. Therefore, the average particle size of the nickel powder is preferably about 0.05 to 1.0 μm, and more preferably about 0.1 to 0.8 μm. Average particle size 0.0
If it is less than 5 μm, the nickel electrode layer will be over-sintered during firing of the multilayer ceramic capacitor, so that the shrinkage will be large. As a result, an extreme difference in shrinkage from the dielectric layer occurs,
Undesirably, delamination and cracks occur. On the other hand, when the average particle size exceeds 1.0 μm, not only is it difficult to reduce the thickness of the internal electrode layer, but also the surface irregularities of the electrode layer become large, which also causes cracks.
【００１５】ニッケル粉末中に含まれるカーボンの形態
は、カーボン単体、カーボンの化合物どちらでも良く、
同様な効果が得られる。また、カーボンは、ニッケル粉
末に固溶しても良く、また、粉末中に不純物として含有
しても良い。ただし、ニッケル粉末を構成する少なくと
も一部のニッケル粒子が、炭素で少なくとも一部被覆し
てあることが、さらに好ましい。The form of carbon contained in the nickel powder may be either simple carbon or a compound of carbon.
Similar effects can be obtained. Carbon may be dissolved in nickel powder or may be contained as an impurity in the powder. However, it is more preferable that at least a part of the nickel particles constituting the nickel powder is at least partially coated with carbon.
【００１６】ニッケル粉末の製造方法については、気相
法または液相法など、どの様な方法でも良い。ニッケル
粉末にカーボンを所定量で含ませる方法としては、特に
限定されないが、ニッケル粒子の製造過程において、カ
ーボン単体またはカーボン化合物を含ませればよい。た
とえばニッケル粉末を気相水素還元法により作製する場
合には、まず、塩化ニッケルを気化し、それを不活性ガ
スによって所定の反応部に搬入し、そこで水素ガスと所
定の温度で反応させ、冷却することによって１μｍ以下
の微粉のニッケル粉を作製する。このような製造方法に
おいて、ニッケル粉末にカーボンを含有させるには、塩
化ニッケル蒸気中にカーボン単体またはカーボン化合物
を混入、または、これらを不活性ガスまたは水素ガス中
に混入すればよい。このとき、カーボンの混入量を制御
することにより、ニッケル粉末へのカーボン含有量を制
御することができる。このような製造方法により、ニッ
ケル粉末を構成するニッケル粒子の少なくとも一部が、
カーボンにより被覆される。The method for producing the nickel powder may be any method such as a gas phase method or a liquid phase method. The method for including a predetermined amount of carbon in the nickel powder is not particularly limited, but may include simple carbon or a carbon compound in the production process of the nickel particles. For example, in the case of producing nickel powder by a gas phase hydrogen reduction method, first, nickel chloride is vaporized and carried into a predetermined reaction section by an inert gas, where it reacts with hydrogen gas at a predetermined temperature and cooled. By doing so, a fine nickel powder of 1 μm or less is produced. In such a production method, in order to make the nickel powder contain carbon, a simple substance of carbon or a carbon compound may be mixed in the nickel chloride vapor, or these may be mixed in an inert gas or a hydrogen gas. At this time, the carbon content in the nickel powder can be controlled by controlling the amount of carbon mixed. By such a manufacturing method, at least a part of the nickel particles constituting the nickel powder,
Coated with carbon.
【００１７】カーボンは、積層セラミックコンデンサの
本焼成温度よりも低い温度で気化し、電極内部から外へ
放出される。これによって電極の収縮は促進され、その
結果、電極の太りや途切れを抑制し、多層化に伴う積層
方向の膨張を抑制し、クラック防止に効果があると考え
られる。また、誘電体層の収縮挙動にも影響を及ぼして
いるものと考えられる。また、カーボンによってＮｉと
カーボンが合金化し、融点が高温側へシフトするため、
電極の焼結が遅くなる。それによって電極途切れが少な
く、厚みも薄くすることが可能になる。The carbon is vaporized at a temperature lower than the firing temperature of the multilayer ceramic capacitor and is released from the inside of the electrode to the outside. Thereby, the contraction of the electrode is promoted, and as a result, it is considered that the electrode is prevented from being thickened or interrupted, the expansion in the laminating direction due to the multi-layering is suppressed, and the crack is effectively prevented. Further, it is considered that this also affects the shrinkage behavior of the dielectric layer. Also, Ni and carbon are alloyed by carbon, and the melting point shifts to a higher temperature side.
Slow electrode sintering. This makes it possible to reduce the interruption of the electrode and to reduce the thickness.
【００１８】カーボンの含有量は、０．０２〜１５重量
％が有効であり、好ましくは０．０５〜１０重量％、さ
らに好ましくは０．０７〜１０重量％が有効であり、特
に好ましくは０．０８〜８重量％、より好ましくは０．
０９〜６重量％である。０．０２重量％よりも少ない
と、本発明の効果はほとんど得られず積層方向に膨張す
るため、クラックが発生する。また、１５重量％よりも
多くなると、逆に内部電極中に空孔が発生し、また、誘
電体との収縮に極度の差が生じるためクラック数が増加
する傾向にある。よって本発明では、カーボンのニッケ
ル粉末中の含有量は、上記の範囲が好ましい。The effective content of carbon is 0.02 to 15% by weight, preferably 0.05 to 10% by weight, more preferably 0.07 to 10% by weight, and particularly preferably 0 to 10% by weight. 0.08 to 8% by weight, more preferably 0.1 to 8% by weight.
09 to 6% by weight. If the amount is less than 0.02% by weight, the effect of the present invention is hardly obtained, and expansion occurs in the laminating direction, so that cracks occur. On the other hand, if the content is more than 15% by weight, vacancies are generated in the internal electrode, and the number of cracks tends to increase due to an extreme difference in contraction with the dielectric. Therefore, in the present invention, the content of carbon in the nickel powder is preferably in the above range.
【００１９】積層セラミックコンデンサ 図１に示すように、本発明の一実施形態に係る電子部品
としての積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層２と
内部電極層３とが交互に積層された構成のコンデンサ素
子本体１０を有する。このコンデンサ素子本体１０の両
端部には、素子本体１０の内部で交互に配置された内部
電極層３と各々導通する一対の外部電極４が形成してあ
る。コンデンサ素子本体１０の形状に特に制限はない
が、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に
制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、
通常、（０．６〜５．６ｍｍ）×（０．３〜５．０ｍ
ｍ）×（０．３〜１．９ｍｍ）程度である。[0019] Multilayer Ceramic Capacitor As shown in FIG. 1, a multilayer ceramic capacitor 1 as an electronic device according to an embodiment of the present invention, the configuration of the capacitor dielectric layers 2 and internal electrode layers 3 stacked alternately It has an element body 10. At both ends of the capacitor element body 10, a pair of external electrodes 4 are formed which are electrically connected to the internal electrode layers 3 alternately arranged inside the element body 10. The shape of the capacitor element body 10 is not particularly limited, but is generally a rectangular parallelepiped. In addition, the dimensions are not particularly limited, and may be appropriately determined according to the application.
Usually, (0.6 to 5.6 mm) x (0.3 to 5.0 m
m) × (0.3 to 1.9 mm).
【００２０】内部電極層３は、各端面がコンデンサ素子
本体１０の対向する２端部の表面に交互に露出するよう
に積層してある。一対の外部電極４は、コンデンサ素子
本体１０の両端部に形成され、交互に配置された内部電
極層３の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成
する。The internal electrode layers 3 are laminated so that each end face is alternately exposed on the surfaces of two opposing ends of the capacitor element body 10. The pair of external electrodes 4 are formed at both ends of the capacitor element body 10 and connected to the exposed end faces of the alternately arranged internal electrode layers 3 to form a capacitor circuit.
【００２１】誘電体層２ 誘電体層２の組成は、本発明では特に限定されないが、
たとえば以下の誘電体磁器組成物で構成される。本実施
形態の誘電体磁器組成物は、たとえば｛（Ｂａ
（１−ｘ−ｙ） ＣａｘＳｒｙ ）Ｏ｝Ａ （Ｔｉ
（１−ｚ） Ｚｒｚ ）Ｂ Ｏ２ で表せる主成分を有
する誘電体磁器組成物である。なお、Ａ，Ｂ，ｘ，ｙ，
ｚは、いずれも任意の範囲であるが、たとえば０．９９
０≦Ａ／Ｂ≦１．０１０、０≦ｘ≦０．８０、０≦ｙ≦
０．５、０．０１≦ｚ≦０．９８であることが好まし
い。誘電体磁器組成物中に主成分と共に含まれる副成分
としては、Ｙ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｖ，Ｍｏ，Ｚｎ，Ｃ
ｄ，Ｓｎ，Ｗ，Ｍｎ，Ｓｉ，およびＰの酸化物から選ば
れる１種類以上を含む副成分が例示される。The composition of the dielectric layer 2 dielectric layer 2 is not particularly limited in the present invention,
For example, it is composed of the following dielectric ceramic composition. The dielectric porcelain composition of the present embodiment is, for example, Δ (Ba)
(1-x-y) Ca x Sr y) O} A (Ti
(1-z) Zr z ) A dielectric ceramic composition having a main component represented by B 2 . A, B, x, y,
z is an arbitrary range, for example, 0.99
0 ≦ A / B ≦ 1.010, 0 ≦ x ≦ 0.80, 0 ≦ y ≦
It is preferable that 0.5 and 0.01 ≦ z ≦ 0.98. Y, Gd, Tb, Dy, V, Mo, Zn, and C are included as sub-components in the dielectric ceramic composition together with the main components.
Examples of the auxiliary component include one or more selected from oxides of d, Sn, W, Mn, Si, and P.
【００２２】副成分を添加することにより、主成分の誘
電特性を劣化させることなく低温焼成が可能となり、誘
電体層を薄層化した場合の信頼性不良を低減することが
でき、長寿命化を図ることができる。ただし、本発明で
は、誘電体層の組成は、上記に限定されるものではな
い。By adding the sub-component, low-temperature baking can be performed without deteriorating the dielectric properties of the main component, and the reliability failure when the dielectric layer is thinned can be reduced, and the life can be extended. Can be achieved. However, in the present invention, the composition of the dielectric layer is not limited to the above.
【００２３】なお、図１に示す誘電体層２の積層数や厚
み等の諸条件は、目的や用途に応じ適宜決定すればよい内部電極層３ 内部電極層３は、上述したニッケル粉末を含む電極用ペ
ーストを焼成して製造される。内部電極層３の厚さは用
途等に応じて適宜決定すればよいが、通常、０．５〜５
μｍ、特に１〜２．５μｍ程度であることが好ましい。[0023] Incidentally, various conditions such as the number of stacked layers and thickness of the dielectric layer 2 shown in FIG. 1, according may internal electrode layer 3 internal electrode layer 3 be properly determined on the purpose and application, including a nickel powder as described above It is manufactured by firing the electrode paste. The thickness of the internal electrode layer 3 may be appropriately determined according to the application and the like.
μm, particularly preferably about 1 to 2.5 μm.
【００２４】外部電極４ 外部電極４に含有される導電材は特に限定されないが、
通常、ＣｕやＣｕ合金あるいはＮｉやＮｉ合金等を用い
る。なお、ＡｇやＡｇ−Ｐｄ合金等も、もちろん使用可
能である。なお、本実施形態では、安価なＮｉ，Ｃｕ
や、これらの合金を用いる。外部電極の厚さは用途等に
応じて適宜決定されればよいが、通常、１０〜５０μｍ
程度であることが好ましい。 External electrode 4 The conductive material contained in the external electrode 4 is not particularly limited.
Usually, Cu, Cu alloy, Ni, Ni alloy, or the like is used. Incidentally, Ag, Ag-Pd alloy or the like can of course be used. In this embodiment, inexpensive Ni, Cu
Alternatively, these alloys are used. The thickness of the external electrode may be appropriately determined according to the application and the like.
It is preferred that it is about.
【００２５】積層セラミックコンデンサの製造方法 次に、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデ
ンサの製造方法について説明する。本実施形態では、ペ
ーストを用いた通常の印刷法やシート法によりグリーン
チップを作製し、これを焼成した後、外部電極を印刷ま
たは転写して焼成することにより製造される。以下、製
造方法について具体的に説明する。Next, a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the green chip is manufactured by manufacturing a green chip by a normal printing method or a sheet method using a paste, firing the green chip, printing or transferring an external electrode, and firing. Hereinafter, the manufacturing method will be specifically described.
【００２６】誘電体層用ペーストは、誘電体原料と有機
ビヒクルとを混練した有機系の塗料であってもよく、水
系の塗料であってもよい。誘電体原料には、前述した誘
電体磁器組成物の組成に応じ、主成分を構成する原料
と、副成分を構成する原料と、必要に応じて焼結助剤を
構成する原料とが用いられる。主成分を構成する原料と
しては、Ｔｉ，Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｚｒの酸化物および
／または焼成により酸化物になる化合物が用いられる。
副成分を構成する原料としては、Ｓｒ，Ｙ，Ｇｄ，Ｔ
ｂ，Ｄｙ，Ｖ，Ｍｏ，Ｚｎ，Ｃｄ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｗ，Ｍ
ｎ，ＳｉおよびＰの酸化物および／または焼成により酸
化物になる化合物から選ばれる１種類以上、好ましくは
３種類以上の単一酸化物または複合酸化物が用いられ
る。The dielectric layer paste may be an organic paint obtained by kneading a dielectric material and an organic vehicle, or may be an aqueous paint. According to the composition of the above-described dielectric ceramic composition, a raw material constituting a main component, a raw material constituting a subcomponent, and a raw material constituting a sintering aid as necessary are used as the dielectric raw material. . As the raw material constituting the main component, oxides of Ti, Ba, Sr, Ca, and Zr and / or compounds that become oxides by firing are used.
Sr, Y, Gd, T
b, Dy, V, Mo, Zn, Cd, Ti, Sn, W, M
One or more, preferably three or more, single oxides or composite oxides selected from oxides of n, Si and P and / or compounds that become oxides upon firing are used.
【００２７】本発明に係る製造方法では、誘電体原料に
は、必ずしも焼結助剤を含ませる必要はないが、焼結助
剤を含ませる場合には、たとえばＳｉまたはＬｉの酸化
物および／または焼成により酸化物になる化合物が用い
られる。焼成により酸化物になる化合物としては、例え
ば炭酸塩、硝酸塩、シュウ酸塩、有機金属化合物等が例
示される。もちろん、酸化物と、焼成により酸化物にな
る化合物とを併用してもよい。これらの原料粉末は、通
常、平均粒子径０．０００５〜５μｍ程度のものが用い
られる。このような原料粉末から誘電体材料を得るには
例えば下記のようにすればよい。In the production method according to the present invention, it is not always necessary to include a sintering aid in the dielectric material, but when a sintering aid is included, for example, an oxide of Si or Li and / or Alternatively, a compound that becomes an oxide by firing is used. Examples of the compound that becomes an oxide upon firing include carbonates, nitrates, oxalates, and organometallic compounds. Of course, an oxide and a compound which becomes an oxide by firing may be used in combination. These raw material powders usually have an average particle diameter of about 0.0005 to 5 μm. To obtain a dielectric material from such a raw material powder, for example, the following method may be used.
【００２８】まず、出発原料を所定の量比に配合し、例
えば、ボールミル等により湿式混合する。次いで、スプ
レードライヤー等により乾燥させ、主成分を構成する上
記式の誘電体酸化物を得る。次いで、ジェットミルある
いはボールミル等にて所定粒径となるまで粉砕し、誘電
体材料を得る。First, the starting materials are blended in a predetermined ratio, and are wet-mixed by, for example, a ball mill. Next, it is dried by a spray drier or the like to obtain the dielectric oxide of the above formula constituting the main component. Next, the material is pulverized by a jet mill or a ball mill until a predetermined particle size is obtained, thereby obtaining a dielectric material.
【００２９】誘電体層用ペーストを調整する際に用いら
れる結合剤、可塑剤、分散剤、溶剤等の添加剤は種々の
ものであってよい。また、誘電体層用のペーストにはガ
ラスフリットを添加してもよい。結合剤としては、例え
ばエチルセルロース、アビエチン酸レジン、ポリビニー
ル・ブチラールなど、可塑剤としては、例えばアビエチ
ン酸誘導体、ジエチル蓚酸、ポリエチレングリコール、
ポリアルキレングリコール、フタール酸エステル、フタ
ール酸ジブチルなど、分散剤としては、例えばグリセリ
ン、オクタデシルアミン、トリクロロ酢酸、オレイン
酸、オクタジエン、オレイン酸エチル、モノオレイン酸
グリセリン、トリオレイン酸グリセリン、トリステアリ
ン酸グリセリン、メンセーデン油など、溶剤としては、
例えばトルエン、テルピネオール、ブチルカルビトー
ル、メチルエチルケトンなどが挙げられる。このペース
トを焼成する際に、誘電体材料がペースト全体に対して
占める割合は５０〜８０重量％程度とし、その他、結合
剤は２〜５重量％、可塑剤は０．０１〜５重量％、分散
剤は０．０１〜５重量％、溶剤は２０〜５０重量％程度
とする。そして、前記誘電体材料とこれら溶剤などとを
混合し、例えば３本ロール等で混練してペースト（スラ
リー）とする。Various additives such as a binder, a plasticizer, a dispersant, and a solvent may be used when preparing the dielectric layer paste. Further, glass frit may be added to the paste for the dielectric layer. As the binder, for example, ethyl cellulose, resin abietic acid, polyvinyl butyral, etc., as the plasticizer, for example, abietic acid derivatives, diethyl oxalic acid, polyethylene glycol,
Examples of dispersants such as polyalkylene glycol, phthalate ester and dibutyl phthalate include glycerin, octadecylamine, trichloroacetic acid, oleic acid, octadiene, ethyl oleate, glyceryl monooleate, glyceryl trioleate, and glyceryl tristearate. , Mensaiden oil and other solvents
For example, toluene, terpineol, butyl carbitol, methyl ethyl ketone and the like can be mentioned. When the paste is fired, the ratio of the dielectric material to the entire paste is about 50 to 80% by weight, the binder is 2 to 5% by weight, the plasticizer is 0.01 to 5% by weight, The dispersant is 0.01 to 5% by weight, and the solvent is about 20 to 50% by weight. Then, the dielectric material and these solvents are mixed and kneaded with, for example, a three-roll mill or the like to form a paste (slurry).
【００３０】なお、誘電体層用ペーストを水系の塗料と
する場合には、水溶性のバインダや分散剤などを水に溶
解させた水系ビヒクルと、誘電体原料とを混練すればよ
い。水系ビヒクルに用いる水溶性バインダは特に限定さ
れず、例えば、ポリビニルアルコール、セルロース、水
溶性アクリル樹脂などを用いればよい。In the case where the dielectric layer paste is an aqueous paint, an aqueous vehicle in which a water-soluble binder or dispersant is dissolved in water may be kneaded with a dielectric material. The water-soluble binder used for the aqueous vehicle is not particularly limited, and for example, polyvinyl alcohol, cellulose, a water-soluble acrylic resin, or the like may be used.
【００３１】本発明では、内部電極層用ペーストは、上
述したニッケル粉末と、このニッケル粉末を分散させる
液体成分である有機ビヒクルとを混練して調製する。In the present invention, the internal electrode layer paste is prepared by kneading the above-mentioned nickel powder and an organic vehicle which is a liquid component for dispersing the nickel powder.
【００３２】有機ビヒクルは、バインダーおよび溶剤を
含有するものである。バインダーとしては、例えばエチ
ルセルロース、アクリル樹脂、ブチラール樹脂等公知の
ものはいずれも使用可能である。バインダー含有量は１
〜５重量％程度とする。溶剤としては、例えばテルピネ
オール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものは
いずれも使用可能である。溶剤含有量は、ペースト全体
に対して、２０〜５５重量％程度とする。The organic vehicle contains a binder and a solvent. As the binder, any known binder such as ethyl cellulose, acrylic resin and butyral resin can be used. Binder content is 1
About 5% by weight. As the solvent, any of known solvents such as terpineol, butyl carbitol, and kerosene can be used. The solvent content is about 20 to 55% by weight based on the entire paste.
【００３３】このようにして得られた内部電極層用ペー
ストと誘電体層用ペーストとは、印刷法、転写法、グリ
ーンシート法等により、それぞれ交互に積層される。印
刷法を用いる場合、誘電体層用ペーストおよび内部電極
層用ペーストを、ＰＥＴ等の基板上に積層印刷し、所定
形状に切断した後、基板から剥離して積層体とする。ま
た、シート法を用いる場合、誘電体層用ペーストを用い
てグリーンシート（焼結前誘電体層）を形成し、この上
に内部電極層用ペーストから成る内部電極パターン（焼
結前内部電極層）を印刷する。The internal electrode layer paste and the dielectric layer paste thus obtained are alternately laminated by a printing method, a transfer method, a green sheet method, or the like. When a printing method is used, the dielectric layer paste and the internal electrode layer paste are laminated and printed on a substrate such as PET, cut into a predetermined shape, and then separated from the substrate to form a laminate. When the sheet method is used, a green sheet (dielectric layer before sintering) is formed using a dielectric layer paste, and an internal electrode pattern (pre-sintering internal electrode layer) made of the internal electrode layer paste is formed thereon. Print).
【００３４】内部電極パターンが印刷されたグリーンシ
ートは、積層方向に多数積層されて積層体とされ、その
積層方向上下端には、内部電極パターンが印刷されてい
ない複数のグリーンシートも積層される。A plurality of green sheets on which the internal electrode patterns are printed are laminated in the laminating direction to form a laminate, and a plurality of green sheets on which the internal electrode patterns are not printed are also laminated on the upper and lower ends in the laminating direction. .
【００３５】次に、このようにして得られた積層体（グ
リーンチップ）を、所定の積層体サイズに切断した後、
脱バインダ処理および焼成を行う。そして、誘電体層２
を再酸化させるため、熱処理を行う。Next, the laminate (green chip) thus obtained is cut into a predetermined laminate size.
Binder removal processing and firing are performed. And the dielectric layer 2
Is heat-treated in order to re-oxidize.
【００３６】脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよ
いが、内部電極層の導電体材料としてＮｉを用いている
ので、特に下記の条件で行うことが好ましい。The binder removal treatment may be performed under ordinary conditions. However, since Ni is used as the conductive material of the internal electrode layer, it is particularly preferable to perform the following conditions.
【００３７】 昇温速度：５〜３００℃／時間、特に１０〜５０℃／時
間、 保持温度：２００〜４００℃、特に２５０〜３５０℃、 保持時間：０．５〜２０時間、特に１〜１０時間、 雰囲気 ：加湿したＮ２ とＨ２ との混合ガス、また
は、Ａｉｒ雰囲気。Heating rate: 5 to 300 ° C./hour, especially 10 to 50 ° C./hour, Holding temperature: 200 to 400 ° C., especially 250 to 350 ° C., Holding time: 0.5 to 20 hours, especially 1 to 10 Time, atmosphere: Humidified mixed gas of N 2 and H 2 or Air atmosphere.
【００３８】焼成条件は、下記の条件が好ましい。 昇温速度：５０〜５００℃／時間、特に２００〜３００
℃／時間、 保持温度：１１００〜１３００℃、特に１１５０〜１２
５０℃、 保持時間：０．５〜８時間、特に１〜３時間、 冷却速度：５０〜５００℃／時間、特に２００〜３００
℃／時間、 雰囲気ガス：加湿したＮ２ とＨ２ との混合ガス等。The firing conditions are preferably as follows. Heating rate: 50 to 500 ° C / hour, especially 200 to 300
° C / hour, holding temperature: 1100-1300 ° C, especially 1150-12
50 ° C., holding time: 0.5 to 8 hours, especially 1 to 3 hours, cooling rate: 50 to 500 ° C./hour, especially 200 to 300
° C / hour, atmosphere gas: humidified mixed gas of N 2 and H 2 , etc.
【００３９】ただし、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧
は、１０−７ａｔｍ以下、特に１０ −７〜１０−１３
ａｔｍにて行うことが好ましい。前記範囲を超えると、
内部電極層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があ
まり低すぎると、内部電極層の電極材料が異常焼結を起
こし、途切れてしまう傾向にある。However, the partial pressure of oxygen in the air atmosphere during firing
Is 10-7atm or less, especially 10 -7-10-13
It is preferable to perform atm. Beyond the range,
The internal electrode layer tends to oxidize, and the oxygen partial pressure increases.
If it is too low, the electrode material of the internal electrode layer will abnormally sinter.
This tends to be interrupted.
【００４０】このような焼成を行った後の熱処理は、保
持温度または最高温度を９００〜１１００℃として行う
ことが好ましい。熱処理時の保持温度または最高温度
が、前記範囲未満では誘電体材料の酸化が不十分なため
に寿命が短くなる傾向にあり、前記範囲をこえると内部
電極のＮｉが酸化し、容量が低下するだけでなく、誘電
体素地と反応してしまい、寿命も短くなる傾向にある。
熱処理の際の酸素分圧は、１０−８ａｔｍ以上、より好
ましくは１０−４〜１０−７ａｔｍ が好ましい。前記
範囲未満では、誘電体層２の再酸化が困難であり、前記
範囲をこえると内部電極層３が酸化する傾向にある。そ
して、そのほかの熱処理条件は下記の条件が好ましい。The heat treatment after the firing is preferably performed at a holding temperature or a maximum temperature of 900 to 1100 ° C. If the holding temperature or the maximum temperature during the heat treatment is less than the above range, the life of the dielectric material tends to be short due to insufficient oxidation of the dielectric material. If the holding temperature or the maximum temperature exceeds the above range, Ni of the internal electrode is oxidized and the capacity is reduced. Not only that, it reacts with the dielectric substrate, and the life tends to be shortened.
The oxygen partial pressure at the time of the heat treatment is preferably 10 −8 atm or more, more preferably 10 −4 to 10 −7 atm. Below this range, reoxidation of the dielectric layer 2 is difficult, and beyond this range, the internal electrode layer 3 tends to oxidize. The other heat treatment conditions are preferably as follows.
【００４１】 保持時間：０〜６時間、特に２〜５時間、 冷却速度：５０〜５００℃／時間、特に１００〜３００
℃／時間、 雰囲気用ガス：加湿したＮ２ ガス等。Holding time: 0 to 6 hours, especially 2 to 5 hours, Cooling rate: 50 to 500 ° C./hour, especially 100 to 300
° C / hour, atmosphere gas: humidified N 2 gas, etc.
【００４２】このようにして得られた焼結体（素子本体
１０）には、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて
端面研磨を施し、外部電極用ペーストを焼きつけて外部
電極４を形成する。外部電極用ペーストの焼成条件は、
例えば、加湿したＮ２ とＨ ２ との混合ガス中で６０
０〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好
ましい。そして、必要に応じ、外部電極４上にめっき等
を行うことによりパッド層を形成する。なお、外部電極
用ペーストは、上記した内部電極層用ペーストと同様に
して調製すればよい。このようにして製造された本発明
の積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリ
ント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用され
る。The sintered body (element body) thus obtained
10) For example, by barrel polishing, sand plasting, etc.
After polishing the end face, baking the paste for external electrodes
The electrode 4 is formed. The firing conditions for the external electrode paste are as follows:
For example, humidified N2And H 260 in a mixed gas with
It is preferable to set the temperature at 0 to 800 ° C. for about 10 minutes to 1 hour.
Good. Then, if necessary, plating or the like on the external electrode 4
Is performed to form a pad layer. In addition, external electrodes
Paste is the same as the internal electrode layer paste described above.
May be prepared. The invention thus produced
Of multi-layer ceramic capacitors
Mounted on printed circuit boards and used in various electronic devices
You.
【００４３】本発明において、内部電極層（または誘電
体層）の積層数については、特に限定されないが、１０
０層以下の層数では内部電極層の影響が受けにくく、積
層方向の膨張率の小さいためクラックも生じにくく、ク
ラック不良率も低い。１００層以上の多層化によって、
このようなクラックが顕著に現れるため、この発明の効
果については、特に１００層以上、好ましくは２００層
以上の多層において発揮する。In the present invention, the number of laminated internal electrode layers (or dielectric layers) is not particularly limited.
When the number of layers is 0 or less, the influence of the internal electrode layer is less likely to be exerted, cracks are less likely to occur due to a small expansion coefficient in the laminating direction, and the crack defect rate is low. With more than 100 layers,
Since such cracks appear remarkably, the effect of the present invention is exhibited particularly in a multilayer of 100 layers or more, preferably 200 layers or more.
【００４４】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。たとえば、上述した実施形態では、本発
明に係る積層セラミック電子部品として積層セラミック
コンデンサを例示したが、本発明に係る製造方法で得ら
れる電子部品としては、積層セラミックコンデンサに限
定されない。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, a multilayer ceramic capacitor is exemplified as the multilayer ceramic electronic component according to the present invention, but the electronic component obtained by the manufacturing method according to the present invention is not limited to a multilayer ceramic capacitor.
【００４５】[0045]
【実施例】以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づ
き説明するが、本発明は、これら実施例に限定されな
い。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described based on more detailed examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００４６】実施例１ カーボンを０．０２重量％含有するＮｉ粉末を準備し
た。このＮｉ粉末は、塩化ニッケル蒸気の気相水素還元
法によって作製した。すなわち、まず塩化ニッケルを気
化し、それを不活性ガスによって所定の反応部に搬入、
そこで水素ガスと所定の温度で反応させ、冷却すること
によって、平均粒径０．４μｍの微粉のニッケル粉を作
製した。このニッケル粉末にカーボンを含有させるため
に、塩化ニッケル蒸気中にカーボン単体を混入させ、ニ
ッケル粉末へのカーボン含有量を制御した。 Example 1 A Ni powder containing 0.02% by weight of carbon was prepared. This Ni powder was produced by a vapor phase hydrogen reduction method of nickel chloride vapor. That is, first, nickel chloride is vaporized and carried into a predetermined reaction section by an inert gas.
Then, by reacting with hydrogen gas at a predetermined temperature and cooling, fine nickel powder having an average particle diameter of 0.4 μm was produced. In order to make the nickel powder contain carbon, carbon alone was mixed into the nickel chloride vapor to control the carbon content in the nickel powder.
【００４７】このニッケル粉末を使用し、内部電極用ペ
ーストを作製した。具体的には、下記に示される配合比
にて、３本ロールにより混練し、スラリー化して内部電
極用ペーストとした。すなわち、カーボン含有Ｎｉ粉
末：４４．６重量部、テルピネオール：５２重量部、エ
チルセルロース：３重量部、ベンゾトリアゾール：０．
４重量部である。Using this nickel powder, an internal electrode paste was prepared. Specifically, the mixture was kneaded with a three-roll mill at the compounding ratio shown below, and slurried to obtain an internal electrode paste. That is, carbon-containing Ni powder: 44.6 parts by weight, terpineol: 52 parts by weight, ethyl cellulose: 3 parts by weight, benzotriazole: 0.1 part by weight.
4 parts by weight.
【００４８】また、下記に示す方法により、誘電体層用
ペーストを準備した。すなわち、出発原料として、水熱
合成により生成された｛｛Ｂａ（１−ｘ） Ｃａｘ ｝
Ｏ｝ Ａ （Ｔｉ（１−ｙ） Ｚｒｙ）Ｂ Ｏ２ で示さ
れる組成の誘電体酸化物から成る主成分を用いた。主成
分を示す式中の組成比を示す記号Ａ，Ｂ，ｘ，ｙが、 ０．９９０≦Ａ／Ｂ＜１．０１０、 ０．０１≦ｘ≦０．２５、 ０．１≦ｙ≦０．３の関係の関係にあった。 なお、上記誘電体酸化物の平均粒径は、０．４μｍ、最
大粒径は１．５μｍであった。Also, a dielectric layer is formed by the following method.
A paste was prepared. That is, as a starting material, hydrothermal
｛｛Ba generated by synthesis(1-x)Cax｝
O｝ A(Ti(1-y)Zry)BO2Indicated by
A main component composed of a dielectric oxide having the composition shown below was used. Master
The symbols A, B, x, and y indicating the composition ratios in the formula indicating the components are 0.990 ≦ A / B <1.010, 0.01 ≦ x ≦ 0.25, 0.1 ≦ y ≦ 0. There was a relationship of 3. The average particle size of the dielectric oxide is 0.4 μm,
The large particle size was 1.5 μm.
【００４９】また、主成分１００重量％に対して、０．
２０重量％のＭｎＣＯ３ と、０．３０重量％のＹ２
Ｏ３ と、０．１６重量％のＳｉＯ２ とを、添加物
（添加物全体の平均粒径０．５μｍ、最大粒径３．３μ
ｍ）として、各々ボールミルで１６時間湿式粉砕し、９
００℃および３時間の条件で、大気雰囲気中で仮焼き
し、その後、解砕のためにボールミルで２０時間湿式粉
砕し、副成分の添加物とした。そして、主成分と添加物
とを、ボールミルで１６時間、湿式混合し、チタン酸バ
リウム系の誘電体材料を得た。Further, 0.1% by weight of the main component is 100% by weight.
20% by weight of MnCO 3 and 0.30% by weight of Y 2
O 3 and 0.16% by weight of SiO 2 were added to an additive (average particle size of the entire additive 0.5 μm, maximum particle size 3.3 μm).
m), each was wet-pulverized for 16 hours with a ball mill,
The mixture was calcined in the atmosphere at 00 ° C. for 3 hours, and then wet-pulverized with a ball mill for 20 hours for pulverization to obtain an additive as an accessory component. Then, the main component and the additive were wet-mixed with a ball mill for 16 hours to obtain a barium titanate-based dielectric material.
【００５０】この誘電体材料を用いて、下記に示される
配合比にて、ジルコニア製ボールを用いてボールミル混
合し、スラリー化して誘電体層用ペーストとした。すな
わち、誘電体材料：１００重量部、アクリル系樹脂：
５．０重量部、フタル酸ベンジルブチル：２．５重量
部、ミネラルスピリット：６．５重量部、アセトン：
４．０重量部、トリクロロエタン：２０．５重量部、塩
化メチレン：４１．５重量部の配合比である。Using this dielectric material, ball mill mixing was performed using zirconia balls at the following compounding ratios, and the mixture was slurried to obtain a dielectric layer paste. That is, dielectric material: 100 parts by weight, acrylic resin:
5.0 parts by weight, benzyl butyl phthalate: 2.5 parts by weight, mineral spirit: 6.5 parts by weight, acetone:
The mixing ratio was 4.0 parts by weight, trichloroethane: 20.5 parts by weight, and methylene chloride: 41.5 parts by weight.
【００５１】これらのペーストを用い、以下のようにし
て、図１に示される積層型セラミックチップコンデンサ
１を製造した。まず、誘電体層用ペーストを用いてキャ
リアフィルム上に１０μｍ厚のシートを、ドクターブレ
ード法などで形成し、この上に内部電極用ペーストを用
いて、内部電極パターンを印刷した。Using these pastes, the multilayer ceramic chip capacitor 1 shown in FIG. 1 was manufactured as follows. First, a 10 μm-thick sheet was formed on a carrier film using a dielectric layer paste by a doctor blade method or the like, and an internal electrode pattern was printed thereon using an internal electrode paste.
【００５２】その後、キャリヤフィルムから上記のシー
トを剥離し、内部電極が印刷されたシートを複数枚積層
し、加圧接着した。なお、誘電体層２の積層数は１００
層であった。次いで、積層体を所定サイズに切断した
後、脱バインダ処理、焼成および熱処理を連続して下記
の条件にて行った。Thereafter, the above-mentioned sheet was peeled off from the carrier film, and a plurality of sheets on which the internal electrodes were printed were laminated and pressure-bonded. The number of stacked dielectric layers 2 is 100
Layer. Next, after the laminate was cut into a predetermined size, binder removal processing, firing and heat treatment were continuously performed under the following conditions.
【００５３】脱バインダ処理 昇温速度：２０℃／時間、 保持温度：２６０℃、 保持時間：８時間、 雰囲気用ガス：加湿したＮ２ とＨ２ との混合ガス
等。 Binder removal temperature increase rate: 20 ° C./hour, holding temperature: 260 ° C., holding time: 8 hours, atmosphere gas: humidified mixed gas of N 2 and H 2 , etc.
【００５４】焼成 昇温速度：２００℃／時間、 保持温度：１２２０℃、 保持時間：２時間、 冷却速度：２００℃／時間、 雰囲気用ガス：加湿したＮ２ とＨ２ の混合ガス、 酸素分圧：１０−１２ ａｔｍ。 Firing heating rate: 200 ° C./hour, holding temperature: 1220 ° C., holding time: 2 hours, cooling rate: 200 ° C./hour, atmosphere gas: humidified mixed gas of N 2 and H 2 , oxygen content Pressure: 10-12 atm.
【００５５】熱処理 保持温度：１０００℃、 保持時間：３時間、 冷却速度：２００℃／時間、 雰囲気用ガス：加湿したＮ２ ガス、 酸素分圧：１０−６ａｔｍ。 Heat treatment holding temperature: 1000 ° C., holding time: 3 hours, cooling rate: 200 ° C./hour, atmosphere gas: humidified N 2 gas, oxygen partial pressure: 10 −6 atm.
【００５６】なお、それぞれの雰囲気用ガスの加湿に
は、ウェッターを用い、水温０〜７５℃にて行った。The humidification of each atmosphere gas was carried out at a water temperature of 0 to 75 ° C. using a wetter.
【００５７】得られた焼結体の端面をサンドブラストに
て研磨した後、Ｉｎ−Ｇａ合金を塗布して、試験用電極
を形成した。このようにして製造した積層コンデンサの
サイズは、３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×１．６ｍｍであ
り、誘電体層２の厚みは５μｍ、内部電極層３の厚みは
１．５μｍであった。After the end face of the obtained sintered body was polished by sandblasting, an In-Ga alloy was applied to form a test electrode. The size of the multilayer capacitor manufactured in this way was 3.2 mm × 2.5 mm × 1.6 mm, the thickness of the dielectric layer 2 was 5 μm, and the thickness of the internal electrode layer 3 was 1.5 μm.
【００５８】本実施例の積層コンデンサを１００個準備
し、これらコンデンサについて、コンデンサ素子本体の
積層方向の膨張率と、クラック不良率とを調べた。結果
を表１に示す。なお、積層方向の膨張率は、焼成前後に
おいて、コンデンサ素子本体の寸法を測定し、その測定
結果に基づき算出した。また、クラック不良率は、コン
デンサを切断し、その断面を、顕微鏡により観察し、そ
の発生割合（％）を調べた。100 multilayer capacitors of this example were prepared, and the expansion rate of the capacitor element body in the stacking direction and the crack defect rate were examined for these capacitors. Table 1 shows the results. The expansion coefficient in the laminating direction was calculated based on the measurement results of measuring the dimensions of the capacitor element body before and after firing. The crack defect rate was determined by cutting the capacitor, observing the cross section with a microscope, and examining the occurrence rate (%).
【００５９】[0059]
【表１】 実施例２〜５ ニッケル粉末中のカーボン含有量を、表１に示すように
変化させた以外は、実施例１と同様にして積層セラミッ
クコンデンサを製造し、積層方向の膨張率とクラック不
良率とを測定した。結果を表１に示す。[Table 1] Examples 2 to 5 A multilayer ceramic capacitor was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the carbon content in the nickel powder was changed as shown in Table 1. Was measured. Table 1 shows the results.
【００６０】比較例１ ニッケル粉末中のカーボン含有量を、表１に示すように
０．０１重量％とした以外は、実施例１と同様にして積
層セラミックコンデンサを製造し、積層方向の膨張率と
クラック不良率とを測定した。結果を表１に示す。 Comparative Example 1 A multilayer ceramic capacitor was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the carbon content in the nickel powder was changed to 0.01% by weight as shown in Table 1. And the crack defect rate were measured. Table 1 shows the results.
【００６１】比較例２ ニッケル粉末中のカーボン含有量を、表１に示すように
２０重量％とした以外は、実施例１と同様にして積層セ
ラミックコンデンサを製造し、積層方向の膨張率とクラ
ック不良率とを測定した。結果を表１に示す。 Comparative Example 2 A multilayer ceramic capacitor was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the carbon content in the nickel powder was changed to 20% by weight as shown in Table 1. The defective rate was measured. Table 1 shows the results.
【００６２】実施例６〜１０ 誘電体層の積層数を２００とした以外は、実施例１〜５
と同様にして積層セラミックコンデンサを製造し、積層
方向の膨張率とクラック不良率とを測定した。結果を表
２に示す。 Examples 6 to 10 Examples 1 to 5 were repeated except that the number of stacked dielectric layers was set to 200.
A multilayer ceramic capacitor was manufactured in the same manner as described above, and the expansion coefficient in the stacking direction and the crack defect rate were measured. Table 2 shows the results.
【００６３】[0063]
【表２】 比較例３ ニッケル粉末中のカーボン含有量を、表２に示すように
０．０１重量％とした以外は、実施例６と同様にして積
層セラミックコンデンサを製造し、積層方向の膨張率と
クラック不良率とを測定した。結果を表２に示す。[Table 2] Comparative Example 3 A multilayer ceramic capacitor was manufactured in the same manner as in Example 6, except that the carbon content in the nickel powder was changed to 0.01% by weight as shown in Table 2, and the expansion coefficient in the laminating direction and crack failure were determined. Rate was measured. Table 2 shows the results.
【００６４】比較例４ ニッケル粉末中のカーボン含有量を、表２に示すように
２０重量％とした以外は、実施例６と同様にして積層セ
ラミックコンデンサを製造し、積層方向の膨張率とクラ
ック不良率とを測定した。結果を表２に示す。 Comparative Example 4 A multilayer ceramic capacitor was manufactured in the same manner as in Example 6, except that the carbon content in the nickel powder was changed to 20% by weight as shown in Table 2. The defective rate was measured. Table 2 shows the results.
【００６５】評価 積層方向の膨張率は積層数Ｉに対して、±０．０５＊Ｉ
（％）の範囲に入っていることが好ましく、実施例で
は、全てこの範囲に入り、しかもクラックの不良率が顕
著に減少することが確認できた。The expansion coefficient in the evaluation stacking direction was ± 0.05 * I with respect to the number I of stacks.
(%) Is preferable, and in Examples, it was confirmed that all the values fell within this range and that the crack defect rate was significantly reduced.
【００６６】また、実施例と比較例とを比較すること
で、カーボンの含有量は、０．０２〜１５重量％が有効
であり、好ましくは０．０５〜１０重量％、さらに好ま
しくは０．０７〜１０重量％が有効であり、特に好まし
くは０．０８〜８重量％、より好ましくは０．０９〜６
重量％であることが確認できた。By comparing the examples with the comparative examples, it is effective that the content of carbon is 0.02 to 15% by weight, preferably 0.05 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 10% by weight. 07 to 10% by weight is effective, particularly preferably 0.08 to 8% by weight, more preferably 0.09 to 6% by weight.
% By weight.
【００６７】[0067]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、積層セラミックコンデンサなどの電子部品における
内部電極層の積層方向における膨張を抑制し、クラック
などの不良を防止することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to suppress the expansion of the internal electrode layers in the laminating direction in the electronic component such as the multilayer ceramic capacitor, and to prevent defects such as cracks.
【図１】 図１は本発明の１実施形態に係る積層セラミ
ックコンデンサの概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention.
１… 積層セラミックコンデンサ １０… 素子本体 ２… 誘電体層 ３… 内部電極層 ４… 外部電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Multilayer ceramic capacitor 10 ... Element body 2 ... Dielectric layer 3 ... Internal electrode layer 4 ... External electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 4/30 ３０１ Ｈ０１Ｇ 4/30 ３０１Ｃ ３１１ ３１１Ｄ (72)発明者 中野 幸恵 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC09 AF06 AH01 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC32 BC33 BC38 EE04 EE23 EE28 EE35 FG06 FG26 FG54 MM24 PP03 PP09 5G301 DA10 DA18 DA42 DD01 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01G 4/30 301 H01G 4/30 301C 311 311D (72) Inventor Yukie Nakano 1-13 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo No. 1 F-term in TDK Corporation (reference) 5E001 AB03 AC09 AF06 AH01 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC32 BC33 BC38 EE04 EE23 EE28 EE35 FG06 FG26 FG54 MM24 PP03 PP09 5G301 DA10 DA18 DA42 DD01
Claims (5)
量を１００重量％としてカーボンが０．０２〜１５重量
％含まれていることを特徴とするニッケル粉末。1. Nickel powder characterized by having an average particle size of 1.0 μm or less and containing 0.02 to 15% by weight of carbon with the total amount being 100% by weight.
まれていることを特徴とする請求項１に記載のニッケル
粉末。2. The nickel powder according to claim 1, wherein the carbon is contained in an amount of 0.07 to 10% by weight.
のニッケル粒子が、炭素で少なくとも一部被覆してある
請求項１または２に記載のニッケル粉末。3. The nickel powder according to claim 1, wherein at least a part of the nickel particles constituting the nickel powder is at least partially coated with carbon.
末の全量を１００重量％としてカーボンが０．０２〜１
５重量％含まれているニッケル粉末と、 前記ニッケル粉末が分散してある液体成分とを有する電
極用ペースト。4. Carbon having an average particle diameter of 1.0 μm or less and a carbon content of 0.02 to 1 with the total amount of powder being 100% by weight.
An electrode paste comprising: nickel powder containing 5% by weight; and a liquid component in which the nickel powder is dispersed.
つ、粉末の全量を１００重量％としてカーボンが０．０
２〜１５重量％含まれているニッケル粉末が分散してあ
る電極用ペーストを準備する工程と、 電子素子本体となる素子本体用ペーストを準備する工程
と、 前記電極用ペーストおよび素子本体用ペーストを用い
て、焼成前のグリーンチップを形成する工程と、 前記グリーンチップを焼成する工程とを有する電子部品
の製造方法。5. Carbon having an average particle size of 0.1 to 1.0 μm and a carbon content of 0.0 wt.
A step of preparing an electrode paste in which nickel powder contained in an amount of 2 to 15% by weight is dispersed; a step of preparing an element body paste to be an electronic element body; A method for manufacturing an electronic component, comprising: forming a green chip before firing using the method; and firing the green chip.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000094253A JP4552260B2 (en) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | Nickel powder, electrode paste, and electronic component manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000094253A JP4552260B2 (en) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | Nickel powder, electrode paste, and electronic component manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001284161A true JP2001284161A (en) | 2001-10-12 |
| JP4552260B2 JP4552260B2 (en) | 2010-09-29 |
Family
ID=18609326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000094253A Expired - Fee Related JP4552260B2 (en) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | Nickel powder, electrode paste, and electronic component manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4552260B2 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005123307A1 (en) * | 2004-06-16 | 2005-12-29 | Toho Titanium Co., Ltd. | Nickel powder and manufacturing method thereof |
| KR100695131B1 (en) * | 2003-11-25 | 2007-03-14 | 삼성전자주식회사 | Carbon-containing nickel powder and method for producing the same |
| EP1800773A1 (en) * | 2005-12-07 | 2007-06-27 | Shoei Chemical Inc. | Nickel powder, conductive paste, and multilayer electronic component using same |
| US7258721B2 (en) * | 2003-11-25 | 2007-08-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Carbon-containing nickel-particle powder and method for manufacturing the same |
| JP2008277066A (en) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Conductive paste, conductive paste drying film, and laminated ceramic capacitor using same |
| US20120327558A1 (en) * | 2011-06-23 | 2012-12-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Conductive paste composition for internal electrode and multilayer ceramic capacitor including the same |
| US20230016258A1 (en) * | 2021-07-07 | 2023-01-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7290431B2 (en) | 2019-02-27 | 2023-06-13 | 京セラ株式会社 | multilayer ceramic electronic components |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60181174A (en) * | 1984-02-29 | 1985-09-14 | Hitachi Powdered Metals Co Ltd | Electromagnetic wave shielding coating compound |
| JPS6123659A (en) * | 1984-07-11 | 1986-02-01 | Kawakami Toryo Kk | Electrically conductive coating |
| JPH0294618A (en) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Toshiba Corp | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
| JPH0372003A (en) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Central Glass Co Ltd | Pressurized electric conductive metal powder and manufacture thereof |
| JPH09162067A (en) * | 1995-12-04 | 1997-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of ceramic electronic components |
| JP2000077264A (en) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Tdk Corp | Cr composite electronic part |
-
2000
- 2000-03-30 JP JP2000094253A patent/JP4552260B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60181174A (en) * | 1984-02-29 | 1985-09-14 | Hitachi Powdered Metals Co Ltd | Electromagnetic wave shielding coating compound |
| JPS6123659A (en) * | 1984-07-11 | 1986-02-01 | Kawakami Toryo Kk | Electrically conductive coating |
| JPH0294618A (en) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Toshiba Corp | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
| JPH0372003A (en) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Central Glass Co Ltd | Pressurized electric conductive metal powder and manufacture thereof |
| JPH09162067A (en) * | 1995-12-04 | 1997-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of ceramic electronic components |
| JP2000077264A (en) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Tdk Corp | Cr composite electronic part |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100695131B1 (en) * | 2003-11-25 | 2007-03-14 | 삼성전자주식회사 | Carbon-containing nickel powder and method for producing the same |
| US7258721B2 (en) * | 2003-11-25 | 2007-08-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Carbon-containing nickel-particle powder and method for manufacturing the same |
| US7572314B2 (en) | 2003-11-25 | 2009-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Carbon containing nickel particle and conductive paste |
| WO2005123307A1 (en) * | 2004-06-16 | 2005-12-29 | Toho Titanium Co., Ltd. | Nickel powder and manufacturing method thereof |
| US7658995B2 (en) | 2004-06-16 | 2010-02-09 | Toho Titanium Co., Ltd. | Nickel powder comprising sulfur and carbon, and production method therefor |
| EP1800773A1 (en) * | 2005-12-07 | 2007-06-27 | Shoei Chemical Inc. | Nickel powder, conductive paste, and multilayer electronic component using same |
| KR100853599B1 (en) * | 2005-12-07 | 2008-08-22 | 소에이 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | Nickel powder, conductive paste, and multilayer electronic component using same |
| US7618474B2 (en) | 2005-12-07 | 2009-11-17 | Shoei Chemical Inc. | Nickel powder, conductive paste, and multilayer electronic component using same |
| JP2008277066A (en) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Conductive paste, conductive paste drying film, and laminated ceramic capacitor using same |
| US20120327558A1 (en) * | 2011-06-23 | 2012-12-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Conductive paste composition for internal electrode and multilayer ceramic capacitor including the same |
| US20230016258A1 (en) * | 2021-07-07 | 2023-01-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4552260B2 (en) | 2010-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110783102B (en) | Laminated ceramic electronic component | |
| JP3908715B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP4821357B2 (en) | Electronic component, dielectric ceramic composition and method for producing the same | |
| JP2005145791A (en) | Electronic components, dielectric porcelain composition, and method for manufacturing the same | |
| JP2007331958A (en) | Electronic component, dielectric ceramic composition and method for producing the same | |
| JP2008247656A (en) | Method for producing dielectric porcelain composition and method for manufacturing electronic component | |
| JP2007063040A (en) | Method for producing dielectric porcelain composition, and electronic component | |
| JP3794562B2 (en) | Multilayer ceramic electronic components | |
| JP4548118B2 (en) | DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING THEM | |
| JP2006114563A (en) | Ceramic electronic component and its manufacturing method | |
| JP4661203B2 (en) | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
| JP2005104770A (en) | Dielectric ceramic composition and electronic component | |
| JP4552260B2 (en) | Nickel powder, electrode paste, and electronic component manufacturing method | |
| JP2002305124A (en) | Monolithic ceramic capacitor and method of manufacturing the same | |
| JP2008227093A (en) | Manufacturing method of multilayer electronic component | |
| JP3874278B2 (en) | DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING THEM | |
| JP3134024B2 (en) | Multilayer ceramic chip capacitors | |
| JP2784982B2 (en) | Multilayer ceramic chip capacitors | |
| JP2001217137A (en) | Laminated ceramic electronic component and manufacturing method therefor | |
| JP4547945B2 (en) | Electronic component, dielectric ceramic composition and method for producing the same | |
| JP2975459B2 (en) | Multilayer ceramic chip capacitors | |
| JP2001247363A (en) | Electronic part, dielectric substance ceramic composition and method for producing the composition | |
| JP4432882B2 (en) | Multilayer electronic component and manufacturing method thereof | |
| JP2002373825A (en) | Method for manufacturing laminated ceramic electronic component | |
| JP4691978B2 (en) | Method for manufacturing dielectric composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070312 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091005 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20091020 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20091214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100421 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100603 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100622 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100705 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |