JP2001281165A - Method and device for inspecting substrate - Google Patents
Method and device for inspecting substrateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、パターンを有する
基板の検査方法に係り、特にソルダレジストなどの被覆
材が被覆してあるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）テープなどの半導体実装用基板の検査方法お
よび装置に関する。The present invention relates to a method for inspecting a substrate having a pattern, and more particularly to a CSP (Chip Size Pac) coated with a coating material such as a solder resist.
The present invention relates to a method and an apparatus for inspecting a semiconductor mounting substrate such as a tape.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置には、ＣＰＳと呼ばれるもの
がある。これは、半導体チップと同じ程度の大きさのパ
ッケージであって、一般に配線パターンを設けたフレキ
シブルな基板に半導体チップを搭載して樹脂封止してい
る。そして、ＣＳＰ用の基板となるいわゆるＣＳＰテー
プの短絡（ショート）や断線（オープン）の検査は、従
来、図３に示したようにして行なっていた、2. Description of the Related Art There is a semiconductor device called CPS. This is a package of the same size as a semiconductor chip. Generally, the semiconductor chip is mounted on a flexible substrate on which a wiring pattern is provided and sealed with a resin. Inspection of short-circuit (short-circuit) and disconnection (open) of a so-called CSP tape serving as a CSP substrate has been conventionally performed as shown in FIG.
【０００３】図３（１）に示したように、基板であるＣ
ＳＰテープ１０は、基板本体１２がポリイミドなどの樹
脂からなっていて、透孔性を有している。また、ＣＰＳ
テープ１０は、基板本体１２の厚さが５０〜７５μｍ程
度に形成してあって、可撓性を有している。そして、基
板本体１２の表面には、配線パターン１４（１４ａ、１
４ｂ、１４ｃ、………）が設けてある。配線パターン１
４は、銅箔１６と、銅箔１６の表面に設けた金メッキ１
８とからなっている。また、ＣＳＰテープ１０は、表面
の半導体チップ（図示せず）を搭載する位置に、ソルダ
レジスト（被覆材）２０が被覆してあって、ソルダレジ
スト２０の下方の配線パターン１４ｂ、１４ｃと半導体
チップとが短絡しないようにしている。そして、ＣＳＰ
テープ１０に搭載した半導体チップの端子部と露出して
いる配線パターン１４ａとがワイヤボンディングされ、
電気的に接続される。[0003] As shown in FIG.
The SP tape 10 has a substrate body 12 made of a resin such as polyimide and has a porosity. Also, CPS
The tape 10 is formed such that the thickness of the substrate body 12 is about 50 to 75 μm, and has flexibility. The wiring pattern 14 (14a, 1
4b, 14c,...) Are provided. Wiring pattern 1
4 is a copper foil 16 and a gold plating 1 provided on the surface of the copper foil 16
It consists of eight. The CSP tape 10 has a surface on which a semiconductor chip (not shown) is mounted and a solder resist (coating material) 20 covering the wiring pattern 14b, 14c below the solder resist 20 and the semiconductor chip. And do not short circuit. And CSP
The terminal portion of the semiconductor chip mounted on the tape 10 and the exposed wiring pattern 14a are wire-bonded,
Electrically connected.
【０００４】このＣＳＰテープ１０の配線パターン１４
間の短絡や配線パターン１４の断線の有無を検査する場
合、従来は、図示しない搬送装置によってＣＳＰテープ
１０を矢印２２のように搬送する。そして、ＣＳＰテー
プ１０の下方から白色光２４をＣＳＰテープ１０に対し
て垂直に照射する。白色光２４は、図３の紙面に直交し
た方向に長い細い帯状をなしている。また、ＣＳＰテー
プ１０の上方には、テレビカメラ２６が配置してある。
テレビカメラ２６は、白色光２４のＣＳＰテープ１０を
透過した光によってＣＳＰテープ１０を撮影し、画像デ
ータを本図に図示しない画像処理部に送り、画像処理部
が出力する白黒のアナログ画像データに基づいて配線パ
ターン１４の異常を検査するようになっている。The wiring pattern 14 of the CSP tape 10
Conventionally, when inspecting the presence or absence of a short circuit between them and the disconnection of the wiring pattern 14, the CSP tape 10 is conveyed as indicated by an arrow 22 by a conveyer (not shown). Then, the CSP tape 10 is irradiated with white light 24 vertically from below the CSP tape 10. The white light 24 has a long narrow band shape in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. A television camera 26 is arranged above the CSP tape 10.
The television camera 26 captures the CSP tape 10 with the light transmitted through the CSP tape 10 of white light 24, sends the image data to an image processing unit (not shown), and converts the image data into monochrome analog image data output by the image processing unit. The abnormality of the wiring pattern 14 is inspected on the basis of this.
【０００５】ところで、テレビカメラ２６によって撮影
して得たＣＳＰテープ１０のアナログ画像データは、模
式的に示した図３（２）のようになっている。すなわ
ち、画像データ３０は、ポリイミドなどからなる基板本
体１２を透過して得られたベース部３２が、フルスケー
ルで２５５目盛の場合、２００目盛程度となって白く映
し出される。また、配線パターン１４に対応したパター
ン部３４（３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、………）は、１０
目盛程度と黒く映し出される。さらに、基板本体１２と
ソルダレジスト２０とを透過した光から得られるレジス
ト部３６は、ソルダレジスト２０が通常、緑色をしてい
て基板本体１２より光透過率が小さいため、１００目盛
程度となっている。そして、レジスト部３６は、配線パ
ターン１４の周囲のソルダレジスト２０の厚くなってい
る部分がパターン部３４と同様に黒く映し出される。By the way, analog image data of the CSP tape 10 photographed by the television camera 26 is schematically shown in FIG. 3 (2). That is, when the base portion 32 obtained through the substrate main body 12 made of polyimide or the like has a full scale of 255 scales, the image data 30 is approximately 200 scales and is projected white. The pattern portions 34 (34a, 34b, 34c,...) Corresponding to the wiring patterns 14
It is projected on a black scale. Further, the resist portion 36 obtained from the light transmitted through the substrate body 12 and the solder resist 20 has a scale of about 100 because the solder resist 20 is usually green and has a lower light transmittance than the substrate body 12. I have. Then, in the resist portion 36, the thickened portion of the solder resist 20 around the wiring pattern 14 is projected black like the pattern portion 34.
【０００６】このように、パターン部３４が他の部分よ
りも明るさ（輝度）が小さいところから、他の部分と区
別することが可能となり、パターン間の短絡３８や、配
線パターン１４の断線部４０を輝度の差を利用して検出
することができる。As described above, since the pattern portion 34 is smaller in brightness (brightness) than other portions, it can be distinguished from other portions. 40 can be detected using the difference in luminance.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところが、ＣＳＰテー
プ１０に被覆したソルダレジスト２０の厚さは、各社に
よってばらつきがあり、５〜１５μｍの場合もあれば、
３０μｍの場合もある。そして、ソルダレジスト２０の
塗布厚が例えば３０μｍのように厚くなると、ソルダレ
ジスト２０による白色光２４の吸収が大きくなり、レジ
スト部３６の輝度がフルスケール２５５目盛に対して５
０目盛程度となる。このため、パターン部３４とレジス
ト部３６との輝度の差（いわゆるマージン）が小さくな
り、配線パターン１４の異常を検出することが困難とな
る場合がある。また、白色光２４をＣＳＰテープ１０の
下方から垂直に入射するように照射しているため、ソル
ダレジスト２０を透過した光が空気中に入射する際に屈
折し、ソルダレジスト２０の縁の部分、すなわちレジス
ト部２６のエッジ部４２におけるテレビカメラ２６に入
射する透過光の量が少なくなって、輝度が大幅に低下し
て黒く映し出され、配線パターン１４と誤認識されるこ
とがある。However, the thickness of the solder resist 20 coated on the CSP tape 10 varies from company to company, and is 5 to 15 μm in some cases.
It may be 30 μm. When the thickness of the solder resist 20 is increased, for example, to 30 μm, the absorption of the white light 24 by the solder resist 20 increases, and the luminance of the resist portion 36 becomes 5 with respect to the full scale 255 scale.
It is about 0 scale. For this reason, the difference (so-called margin) in luminance between the pattern portion 34 and the resist portion 36 becomes small, and it may be difficult to detect an abnormality in the wiring pattern 14. Further, since the white light 24 is irradiated so as to be vertically incident from below the CSP tape 10, the light transmitted through the solder resist 20 is refracted when entering the air, and the edge portion of the solder resist 20, That is, the amount of transmitted light incident on the television camera 26 at the edge portion 42 of the resist portion 26 is reduced, the luminance is significantly reduced, the image is projected black, and the wiring pattern 14 may be erroneously recognized.
【０００８】本発明は、前記従来技術の欠点を解消する
ためになされたもので、被覆材の厚さが厚い場合であっ
ても、パターンの異常を確実に検出できるようにするこ
とを目的としている。また、本発明は、被覆材の縁部に
おける輝度が極端に低下するのを防止することを目的と
している。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and it is an object of the present invention to make it possible to reliably detect a pattern abnormality even when the thickness of a coating material is large. I have. Another object of the present invention is to prevent the luminance at the edge of the coating material from being extremely reduced.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る基板検査方法は、パターンが設けて
あるとともに、基板本体より光透過率の小さな被覆材が
基板本体に被覆してある基板に光を照射し、その透過光
の輝度に基づいて前記パターンの異常を検知する基板検
査方法であって、前記被覆材に対する透過率の大きな光
を照射することを特徴としている。In order to achieve the above object, a method for inspecting a substrate according to the present invention comprises providing a pattern with a coating material having a light transmittance smaller than that of the substrate body. A substrate inspection method for irradiating a substrate with light and detecting abnormality of the pattern based on the luminance of the transmitted light, wherein the substrate is irradiated with light having a high transmittance to the coating material.
【００１０】被覆材に対する透過率の大きな光は基板に
垂直に照射し、前記光の側方から白色光を基板に対して
傾斜させて照射するとよい。また、被覆材に対する透過
率の大きな光は、基板本体と被覆材とを透過した光の透
過率が最大となる波長を有することが望ましい。It is preferable that light having a high transmittance to the coating material is irradiated perpendicularly to the substrate, and that white light is irradiated obliquely to the substrate from the side of the light. Further, it is desirable that the light having a large transmittance to the coating material has a wavelength at which the transmittance of the light transmitted through the substrate body and the coating material is maximized.
【００１１】そして、上記基板検査方法を実施する基板
検査装置は、パターンが設けてあるとともに、基板本体
より光透過率の小さな被覆材が基板本体に被覆してある
基板に光を照射し、その透過光の輝度に基づいて前記パ
ターンの異常を検知する基板検査装置であって、前記被
覆材に対する透過率の大きな光を、前記基板に対して垂
直に照射する照明部と、前記基板を透過した光に基づい
て基板を撮影して画像データを出力するカメラとを有す
ることを特徴としている。照明部は、基板に対して傾斜
した方向から白色光を照射する白色光照射部を設けるこ
とができる。[0011] The substrate inspection apparatus for performing the above-described substrate inspection method irradiates a substrate with a pattern provided thereon with a coating material having a smaller light transmittance than the substrate main body, and irradiates the substrate with light. A substrate inspection apparatus that detects an abnormality in the pattern based on the luminance of transmitted light, wherein an illuminating unit that vertically irradiates the substrate with light having a high transmittance to the coating material and transmitted through the substrate. A camera for photographing the substrate based on light and outputting image data. The illumination unit may be provided with a white light irradiation unit that emits white light from a direction inclined with respect to the substrate.
【００１２】[0012]
【作用】上記のように構成した本発明は、被覆材に対す
る透過率の大きな光を照射することにより、基板本体よ
り光透過率の小さな被覆材による光の吸収、減衰を小さ
くすることができ、被覆材の厚さが厚くなった場合にお
いても、パターンに対応した部分と被覆材を透過した部
分とにおける輝度の差をより大きくすることが可能で、
パターンの異常を容易、確実に検出することができる。According to the present invention constructed as described above, by irradiating the coating material with light having a high transmittance, the absorption and attenuation of light by the coating material having a smaller light transmittance than the substrate body can be reduced. Even when the thickness of the coating material is increased, it is possible to further increase the difference in luminance between the portion corresponding to the pattern and the portion that has passed through the coating material,
Pattern abnormalities can be easily and reliably detected.
【００１３】被覆材に対する透過率の大きな光を基板に
対して垂直に照射し、その側方から白色光を基板と傾斜
させて照射すると、被覆材を透過した光が空気中に入射
するときに、画像データを得るためのカメラ（テレビカ
メラ）を配置した鉛直上方に向かう光が多くなって、カ
メラに入射する透過光の量が多くなり、被覆材の縁部に
おける大幅な輝度の低下を防ぐことができ、被覆材の縁
部をパターンと誤認識するのを避けることができる。そ
して、白色光は、基板本体に対して垂直に照射する光の
両側から照射すると、被覆材の縁部における大幅な輝度
の低下をより確実に防止することができる。When light having a high transmittance to the coating material is irradiated perpendicularly to the substrate, and white light is irradiated from the side of the substrate while being inclined with respect to the substrate, the light transmitted through the coating material enters the air. In addition, the amount of light going upward in the vertical direction in which a camera (television camera) for obtaining image data is arranged increases, the amount of transmitted light incident on the camera increases, and a significant decrease in luminance at the edge of the covering material is prevented. This can prevent the edge of the covering material from being erroneously recognized as a pattern. When the white light is irradiated from both sides of the light that is irradiated perpendicularly to the substrate body, it is possible to more reliably prevent a significant decrease in luminance at the edge of the covering material.
【００１４】また、被覆材に対して大きな透過率を有す
る光は、基板本体と被覆材とを透過した光の透過率が最
大となる波長を有するようにすると、パターン部の画像
データとの輝度差を大きくすることができ、より容易、
確実にパターンの異常を検出することができる。光、例
えば被覆材が緑色であれば、波長が５００ｎｍ〜５７０
ｎｍ程度の光であってよい。このような波長の光は、基
板本体と被覆材との光学的性質を分析したり、実験等に
よって求めることができる。Further, when the light having a large transmittance to the coating material has a wavelength at which the transmittance of the light transmitted through the substrate body and the coating material is maximized, the brightness of the image data of the pattern portion can be improved. Difference can be increased, easier,
An abnormality in the pattern can be reliably detected. If the light, for example, the coating material is green, the wavelength is 500 nm to 570.
The light may be on the order of nm. The light having such a wavelength can be obtained by analyzing the optical properties of the substrate body and the coating material, or by performing an experiment or the like.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】本発明に係る基板検査方法および
装置の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に
説明する。なお、前記従来技術において説明した部分に
対応する部分については、同一の符号を付してその説明
を省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the substrate inspection method and apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the same reference numerals are given to the portions corresponding to the portions described in the above-described related art, and the description thereof is omitted.
【００１６】図１は、本発明の実施の形態に係る基板検
査装置の説明図である。図１において、検査装置５０
は、図示しない搬送装置によって矢印４４のように搬送
されるＣＳＰテープ１０の下方に照明部５２が設けてあ
って、ＣＳＰテープ１０の下面に光を照射できるように
なっている。また、検査装置５０は、ＣＳＰテープ１０
の上方の、照明部５２の光出射部位置と対応した位置に
テレビカメラ２６が配置してあって、透過光５３による
ＣＳＰテープ１０の像を撮影できるようになっている。
さらに、検査装置５０は、テレビカメラ２６が出力する
画像データを白黒のアナログ画像データにして出力する
画像処理部５６、この画像処理部５６の出力信号に基づ
いて、パターンの比較をして配線パターン１４間の短絡
や配線パターン１４の断線などの異常を検出する検査部
５８を有している。FIG. 1 is an explanatory diagram of a board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, an inspection device 50
Is provided with an illuminating section 52 below the CSP tape 10 transported by a transport device (not shown) as indicated by an arrow 44, so that light can be emitted to the lower surface of the CSP tape 10. In addition, the inspection device 50 includes the CSP tape 10
The television camera 26 is arranged at a position corresponding to the position of the light emitting portion of the lighting section 52 above the lighting section 52 so that an image of the CSP tape 10 can be photographed by the transmitted light 53.
The inspection device 50 further converts the image data output from the television camera 26 into black-and-white analog image data and outputs the converted image data based on an output signal from the image processing unit 56. An inspection unit 58 is provided for detecting an abnormality such as a short circuit between the circuit patterns 14 or a disconnection of the wiring pattern 14.
【００１７】照明部５２は、ソルダレジスト２０に対す
る透過率の大きなソルダレジスト２０と同系色、すなわ
ち緑色の光（緑色光）５４を出射する緑色光照射ユニッ
ト６０を有している。また、緑色光照射ユニット６０の
両側には、白色光照射ユニット６２ａ、６２ｂが配設し
てある。そして、緑色光照射ユニット６０は、光源６６
と、光源６６に接続した多数の光ファイバからなる第１
ライトガイド６８、第１ライトガイド６８の先端に設け
た光コネクタ７０、光コネクタ７０の出射側に配置した
第２ライトガイド７２と、この第２ライトガイド７２と
光コネクタ７０との間に配設した緑色の光学フィルタ７
４とを有している。The illuminating section 52 has a green light irradiating unit 60 for emitting green light (green light) 54 having a color similar to that of the solder resist 20 having a high transmittance to the solder resist 20. Further, on both sides of the green light irradiation unit 60, white light irradiation units 62a and 62b are provided. Then, the green light irradiation unit 60 includes a light source 66.
And a first optical fiber connected to a light source 66.
A light guide 68, an optical connector 70 provided at the end of the first light guide 68, a second light guide 72 disposed on the emission side of the optical connector 70, and disposed between the second light guide 72 and the optical connector 70. Green optical filter 7
And 4.
【００１８】光源６６は、例えば白色光を放射するハロ
ゲンランプなどから構成してある。また、光コネクタ７
０は、透明なアクリル板などから形成してあって、図１
の紙面に直交した方向に長い薄い板状をないしている。
そして、多数の光ファイバからなる第１ライトガイド６
８は、光源６６側の基端側が円柱状をなし、先端面が光
コネクタ７０の形状に合せて薄い矩形状に配列してあ
る。さらに、光学フィルタ７４は、実施形態の場合ガラ
スからなっていて、例えば波長５３０ｎｍ前後の光を透
過するようになっている。さらに、第２ライトガイド７
２は、例えばアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂など
の透明度の高い樹脂によって平板状に形成してあって、
図１の紙面に直交した方向に長い細い帯状の緑色光５４
を出射する。この緑色光５４は、ＣＳＰテープ１０の下
面に直交して照射される。The light source 66 is composed of, for example, a halogen lamp that emits white light. The optical connector 7
0 is made of a transparent acrylic plate or the like, and is shown in FIG.
In the direction perpendicular to the paper surface.
Then, the first light guide 6 composed of many optical fibers
8 has a cylindrical shape on the base end side on the light source 66 side, and a distal end surface arranged in a thin rectangular shape according to the shape of the optical connector 70. Further, the optical filter 74 is made of glass in the case of the embodiment, and transmits light having a wavelength of about 530 nm, for example. Further, the second light guide 7
2 is formed in a plate shape with a resin having high transparency such as an acrylic resin or a polycarbonate resin,
A thin strip-like green light 54 long in a direction perpendicular to the paper surface of FIG.
Is emitted. The green light 54 is irradiated orthogonally to the lower surface of the CSP tape 10.
【００１９】一対の白色光照射ユニット６２ａ、６２ｂ
は、同一の構成となっていて、それぞれが光源７６（７
６ａ、７６ｂ）と、多数の光ファイバーからなる第１ラ
イトガイド７８（７８ａ、７８ｂ）と、光コネクタ８０
（８０ａ、８０ｂ）と、詳細を後述する複数（この実施
の形態の場合、３つ）の第２ライトガイド８２（８２ａ
〜８２ｆ）とを有している。なお、図１においては、一
方の白色光照射ユニット６２ｂの光源７６ｂ、第１ライ
トガイド７８ｂ、光コネクタ８０ｂは省略してある。A pair of white light irradiation units 62a and 62b
Have the same configuration, and each has a light source 76 (7
6a, 76b), a first light guide 78 (78a, 78b) composed of a number of optical fibers, and an optical connector 80.
(80a, 80b) and a plurality (three in this embodiment) of second light guides 82 (82a
To 82f). In FIG. 1, the light source 76b, the first light guide 78b, and the optical connector 80b of one white light irradiation unit 62b are omitted.
【００２０】白色光照射ユニット６２の光源７６は、例
えばハロゲンランプなどから構成してあって、２０００
ルーメン程度の白色光を放射する。そして、多数の光フ
ァイバからなる第１のライトガイド７８は、図２に白色
光照射ユニット６２ａを例に示したように、光源７６側
である基端側が円柱状をなしている。また、第１ライト
ガイド７８を構成している多数の光ファイバの先端面
は、図１の紙面に直交した方向に延在する細長い矩形状
に配列してある。このことは、緑色光照射ユニット６０
の第１ライトガイド６８についても同様である。The light source 76 of the white light irradiation unit 62 is constituted by, for example, a halogen lamp or the like.
Emit white light of about lumens. The first light guide 78 composed of a large number of optical fibers has a columnar shape on the base end side on the light source 76 side, as shown in the example of the white light irradiation unit 62a in FIG. The tip surfaces of a large number of optical fibers constituting the first light guide 78 are arranged in an elongated rectangular shape extending in a direction perpendicular to the plane of FIG. This means that the green light irradiation unit 60
The same applies to the first light guide 68.
【００２１】白色光照射ユニット６２の光コネクタ８０
は、図１の紙面に直交した方向が長手方向となる板状を
なし（図２参照）、光入射側端面が第１ライトガイド７
８の光出射端面とほぼ一致するように形成してある。光
コネクタ８０は、第１ライトガイド７８が出射した光を
内部において乱反射し、出射面の各部分において一様な
所定の明るさの光を出射するようになっている。このこ
とは、緑色光照射ユニット６０の光コネクタ７０につい
ても同様である。そして、光コネクタ８０の出射光は、
第２ライトガイド８２によって３つに分割される。Optical connector 80 of white light irradiation unit 62
Has a plate-like shape whose longitudinal direction is perpendicular to the plane of the paper of FIG. 1 (see FIG. 2).
8 is formed so as to substantially coincide with the light emitting end face. The optical connector 80 irregularly reflects the light emitted from the first light guide 78 inside, and emits light having a uniform predetermined brightness at each part of the emission surface. The same applies to the optical connector 70 of the green light irradiation unit 60. The light emitted from the optical connector 80 is
The light is divided into three by the second light guide 82.
【００２２】第２ライトガイド８２は、透明度の高いア
クリル樹脂やポリカーボネート樹脂などによって形成し
てあり、図１の紙面に直交した方向が幅方向、図２の上
下方向が厚さ方向となった薄い板状をなしている。そし
て、白色光照射ユニット６２の各第２ライトガイド８２
ａ〜８２ｆの先端側の光出射面８４は、緑色光照射ユニ
ット６０の第２ライトガイド７２の光出射面とともに同
一円周上に配置され、線状の照射領域を囲む略半円筒面
を形成している。また、白色光照射ユニット６２ａの各
第２ライトガイド８２ａ〜８２ｃ、および白色光照射ユ
ニット６２ｂの各第２ライトガイド８２ｃ〜８２ｆの光
出射面８４と、緑色光照射ユニット６０の第２ライトガ
イド７２の光出射面とは、光出射面が形成する半円筒面
の周方向にほぼ等間隔に配置してある。さらに、緑色光
照射ユニット６０の第２ライトガイド７２と、白色光照
射ユニット６２の各第２ライトガイド８２とは、光出射
面８４が前記半円筒面の法線方向と直交するように配置
され、光出射面８４から出射された光の光軸が、照射領
域となる基板本体１２の下面の点Ｃにおける、図１の紙
面に直交した方向のライン上に会するようになってい
る。The second light guide 82 is formed of a highly transparent acrylic resin, polycarbonate resin, or the like, and has a thin direction in which the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1 is the width direction and the vertical direction of FIG. 2 is the thickness direction. It has a plate shape. Then, each second light guide 82 of the white light irradiation unit 62
The light emitting surfaces 84 on the distal end sides of the a to 82f are arranged on the same circumference as the light emitting surface of the second light guide 72 of the green light irradiation unit 60, and form a substantially semi-cylindrical surface surrounding the linear irradiation area. are doing. Further, the light emitting surfaces 84 of the second light guides 82a to 82c of the white light irradiation unit 62a and the second light guides 82c to 82f of the white light irradiation unit 62b, and the second light guide 72 of the green light irradiation unit 60 are provided. Are arranged at substantially equal intervals in the circumferential direction of the semi-cylindrical surface formed by the light emitting surface. Further, the second light guide 72 of the green light irradiation unit 60 and each of the second light guides 82 of the white light irradiation unit 62 are arranged such that the light emitting surface 84 is orthogonal to the normal direction of the semi-cylindrical surface. The optical axis of the light emitted from the light emitting surface 84 meets a line at a point C on the lower surface of the substrate main body 12, which is an irradiation area, in a direction perpendicular to the plane of FIG.
【００２３】このように構成した実施形態においては、
ＣＳＰテープ１０の基板本体１２に被覆したソルダレジ
スト２０と同系色の緑色光５４を、基板本体１２に垂直
に入射させるようにしているため、白色光に比較してソ
ルダレジスト２０による吸収、減衰を小さくすることが
でき、透過率が大きくなる。このため、ソルダレジスト
２０の厚さが厚くなった場合であっても、図３に示した
レジスト部３６における輝度を白色光より大きくするこ
とができ、パターン部３４との輝度の差が大きくなって
配線パターン１４間の短絡や、配線パターン１４の断線
などの異常を容易、確実に検出することができる。In the embodiment configured as described above,
Since the green light 54 of the same color as that of the solder resist 20 coated on the substrate body 12 of the CSP tape 10 is made to vertically enter the substrate body 12, the absorption and attenuation by the solder resist 20 are lower than those of white light. It can be reduced, and the transmittance increases. For this reason, even when the thickness of the solder resist 20 is increased, the luminance of the resist portion 36 shown in FIG. 3 can be made larger than that of the white light, and the difference in luminance from the pattern portion 34 becomes large. Accordingly, abnormalities such as short circuit between the wiring patterns 14 and disconnection of the wiring patterns 14 can be easily and reliably detected.
【００２４】また、実施形態においては、緑色光５４の
両側から白色光照射ユニット６２ａ、６２ｂによって、
ＣＳＰテープ１０に対して傾斜させて白色光を照射する
ようにしているため、ソルダレジスト２０を透過した透
過光５３が空気中に入射する際に、テレビカメラ２６の
方向に進行する光の量が多くなって、ソルダレジスト２
０の縁部における輝度が大幅に減少して黒く映し出され
るのを避けることができ、検査部５６がソルダレジスト
２０の縁部を配線パターンと誤認識するのを避けること
ができる。In the embodiment, the white light irradiating units 62a and 62b are provided from both sides of the green light 54.
Since the CSP tape 10 is inclined to emit white light, the amount of light traveling in the direction of the television camera 26 when the transmitted light 53 transmitted through the solder resist 20 enters the air is reduced. Increased solder resist 2
It is possible to avoid that the brightness at the edge of 0 is greatly reduced and the image is displayed as black, and it is possible to prevent the inspection unit 56 from erroneously recognizing the edge of the solder resist 20 as a wiring pattern.
【００２５】なお、緑色光５４は、ソルダレジスト２０
と基板本体１２との光学的性質を分析したり実験等によ
って、ソルダレジスト２０における透過率が大きく、か
つ基板本体１２における減衰の小さな波長の光を使用す
ることが望ましい。すなわち、基板本体１２とソルダレ
ジスト２０とを透過した透過光５３の透過率が最大とな
るような波長の光を用いることが望ましい。これによ
り、図３に示した基板本体１２による光の減衰を小さく
することができ、レジスト部３６における透過光５３の
輝度をより大きくすることが可能となって、検査部５６
におけるパターン部３４の識別がより容易となる。ま
た、前記実施形態においては、緑色光照射ユニット６０
の光学フィルタ７４を光コネクタ７０の光出射側に配置
した場合について説明したが、光学フィルタ７４は、図
１の破線に示したように、光源６６内の光出射口部に配
置してもよい。このように光学フィルタ７４を光源内に
配置することにより、光学フィルタ７４の部分から光が
漏れるのを防止することができる。そして、前記実施形
態においては、白色光照射ユニット６２ａと白色光照射
ユニット６２ｂとの光源７６を別々に設ける場合につい
て説明したが、同一の光源から出射した光を各光コネク
タ８０ａ、８０ｂに導くようにしてもよい。It should be noted that the green light 54 is
It is desirable to use light having a large transmittance in the solder resist 20 and a wavelength with a small attenuation in the substrate main body 12 by analyzing the optical properties of the substrate main body 12 and conducting experiments or the like. That is, it is desirable to use light having a wavelength that maximizes the transmittance of the transmitted light 53 transmitted through the substrate body 12 and the solder resist 20. Thereby, the attenuation of light by the substrate main body 12 shown in FIG. 3 can be reduced, and the luminance of the transmitted light 53 in the resist unit 36 can be further increased.
It becomes easier to identify the pattern portion 34 in. In the above embodiment, the green light irradiation unit 60
Although the description has been given of the case where the optical filter 74 is arranged on the light emission side of the optical connector 70, the optical filter 74 may be arranged at the light emission opening in the light source 66 as shown by the broken line in FIG. . By arranging the optical filter 74 in the light source in this manner, it is possible to prevent light from leaking from the optical filter 74. In the above-described embodiment, the case where the light sources 76 for the white light irradiation unit 62a and the white light irradiation unit 62b are separately provided has been described. However, light emitted from the same light source is guided to each of the optical connectors 80a and 80b. It may be.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、被覆材に対する透過率の大きな光を照射することに
より、基板本体より光透過率の小さな被覆材による光の
吸収、減衰を小さくすることができ、被覆材の厚さが厚
くなった場合においても、パターンに対応した部分と被
覆材を透過した部分とにおける輝度の差をより大きくす
ることが可能で、パターンの異常を容易、確実に検出す
ることができる。As described above, according to the present invention, by irradiating the coating material with light having a high transmittance, the absorption and attenuation of light by the coating material having a lower light transmittance than the substrate body can be reduced. Even when the thickness of the coating material is increased, it is possible to further increase the difference in luminance between the portion corresponding to the pattern and the portion that has transmitted the coating material. It can be detected reliably.
【００２７】被覆材に対する透過率の大きな光を基板に
対して垂直に照射し、その側方から白色光を基板と傾斜
させて照射すると、被覆材を透過した光が空気中に入射
するときに、画像データを得るためのカメラ（テレビカ
メラ）を配置した鉛直上方に向かう光が多くなって、カ
メラに入射する透過光の量が多くなり、被覆材の縁部に
おける大幅な輝度の低下を防ぐことができ、被覆材の縁
部をパターンと誤認識するのを避けることができる。ま
た、被覆材に対して大きな透過率を有する光は、基板本
体と被覆材とを透過した光の透過率が最大となる波長を
有するようにすると、パターン部の画像データとの輝度
差を大きくすることができ、より容易、確実にパターン
の異常を検出することができる。When the substrate is irradiated with light having a high transmittance to the coating material perpendicularly to the substrate, and is irradiated with white light inclined from the side of the substrate, the light transmitted through the coating material is incident on the air. In addition, the amount of light going upward in the vertical direction in which a camera (television camera) for obtaining image data is arranged increases, the amount of transmitted light incident on the camera increases, and a significant decrease in luminance at the edge of the covering material is prevented. This can prevent the edge of the covering material from being erroneously recognized as a pattern. In addition, if the light having a large transmittance to the coating material has a wavelength at which the transmittance of the light transmitted through the substrate body and the coating material has a maximum, the difference in luminance from the image data of the pattern portion is large. This makes it possible to more easily and reliably detect a pattern abnormality.
【図１】本発明の実施の形態に係る基板検査装置の説明
図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】実施の形態に係る白色光照射ユニットの詳細を
示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating details of a white light irradiation unit according to the embodiment.
【図３】従来のＣＳＰテープの検査方法を説明する図で
ある。FIG. 3 is a diagram illustrating a conventional CSP tape inspection method.
１０………基板（ＣＳＰテープ）、１２………基板本
体、１４ａ〜１４ｃ………パターン（配線パターン）、
２０………被覆材（レジストパターン）、２６………カ
メラ（テレビカメラ）、５０………検査装置、５２……
…照明部、５３………透過光、５４………緑色光、５６
………画像処理部、５８………検査部、６０………緑色
光照射ユニット、６２ａ、６２ｂ………白色光照射ユニ
ット、６６、７６ａ………光源、７４………光学フィル
タ10 ... board (CSP tape), 12 ... board body, 14 a-14 c ... pattern (wiring pattern),
20 coating material (resist pattern), 26 camera (television camera), 50 inspection device, 52
... Illumination unit, 53 ... Transmitted light, 54 ... Green light, 56
... Image processing unit 58 Inspection unit 60 Green light irradiation unit 62a, 62b White light irradiation unit 66, 76a Light source 74 Optical filter
Claims (5)
体より光透過率の小さな被覆材が基板本体に被覆してあ
る基板に光を照射し、その透過光の輝度に基づいて前記
パターンの異常を検知する基板検査方法であって、前記
被覆材に対する透過率の大きな光を照射することを特徴
とする基板検査方法。A substrate provided with a pattern and having a light transmittance smaller than that of the substrate body irradiates light to a substrate coated on the substrate body, and an abnormality of the pattern is determined based on the luminance of the transmitted light. A substrate inspection method for detecting, wherein the substrate is irradiated with light having a high transmittance to the coating material.
前記基板に垂直に照射し、前記光の側方から白色光を基
板に対して傾斜させて照射することを特徴とする請求項
１に記載の基板検査方法。2. The method according to claim 1, wherein the light having a high transmittance to the coating material is radiated vertically to the substrate, and the white light is radiated from a side of the light obliquely to the substrate. The board inspection method described.
は、前記基板本体と前記被覆材とを透過した光の透過率
が最大となる波長を有することを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の基板検査方法。3. The light according to claim 1, wherein the light having a high transmittance to the covering material has a wavelength at which the transmittance of the light transmitted through the substrate body and the covering material is maximized. Board inspection method.
体より光透過率の小さな被覆材が基板本体に被覆してあ
る基板に光を照射し、その透過光の輝度に基づいて前記
パターンの異常を検知する基板検査装置であって、前記
被覆材に対する透過率の大きな光を、前記基板に対して
垂直に照射する照明部と、前記基板を透過した光に基づ
いて基板を撮影して画像データを出力するカメラとを有
することを特徴とする基板検査装置。4. A substrate provided with a pattern and having a light transmittance lower than that of the substrate main body irradiates light to a substrate coated on the substrate main body, and the abnormality of the pattern is determined based on the luminance of the transmitted light. A board inspection apparatus for detecting, a light having a high transmittance to the coating material, an illuminating unit that irradiates the board perpendicular to the board, and images the board based on the light transmitted through the board to obtain image data. A substrate inspection apparatus, comprising: a camera for outputting.
た方向から白色光を照射する白色光照射部を有すること
を特徴とする請求項４に記載の基板検査装置。5. The substrate inspection apparatus according to claim 4, wherein the illumination unit has a white light irradiating unit that irradiates white light from a direction inclined with respect to the substrate.
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