JP2001267834A - Patch antenna - Google Patents
Patch antennaInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信、ロー
カル・エリア・ネットワーク、ＩＴＳ、ＥＴＣ、ＧＰＳ
等に使用するパッチアンテナに関する。The present invention relates to mobile communication, local area networks, ITS, ETC, GPS.
The present invention relates to a patch antenna used for the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５は、従来のパッチアンテナＰＡ１１
を示す斜視図である。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows a conventional patch antenna PA11.
FIG.
【０００３】従来のパッチアンテナＰＡ１１において、
基板１は、セラミックで構成され、基板１の図中、上面
には、パッチ導体２と給電用導体６とが厚膜印刷され、
基板１の図中、下面（上面の裏面）には、ＧＮＤ導体が
厚膜印刷されている。また、基板１の側面には、給電端
子７とＧＮＤ端子８とが厚膜印刷によって形成されてい
る。これらの側面端子７、８は、面実装部品をマザーボ
ードに実装し、はんだ固着強度を高めるために必要な端
子であり、また、このような実装方法は、部品の固着強
度を保つために必要なものである。In the conventional patch antenna PA11,
The substrate 1 is made of ceramic, and a patch conductor 2 and a power supply conductor 6 are printed on the upper surface of the substrate 1 in the drawing in a thick film.
In the drawing of the substrate 1, a GND conductor is thick-film printed on the lower surface (back surface of the upper surface). A power supply terminal 7 and a GND terminal 8 are formed on the side surface of the substrate 1 by thick-film printing. These side terminals 7 and 8 are terminals necessary for mounting the surface mount component on the motherboard and increasing the solder fixing strength, and such a mounting method is necessary for maintaining the component fixing strength. Things.
【０００４】図６は、従来のパッチアンテナＰＡ１２を
示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a conventional patch antenna PA12.
【０００５】従来のパッチアンテナＰＡ１２において、
基板１がセラミックで構成され、従来のパッチアンテナ
ＰＡ１１と異なる点は、給電方法であり、パッチアンテ
ナＰＡ１２においては、ピン給電が用いられている。基
板１の中心付近に貫通孔が開けられ、この貫通孔に給電
用のピン９が通され、基板１の上面に設けられているパ
ッチ導体２に給電するものである。In the conventional patch antenna PA12,
The substrate 1 is made of ceramic and differs from the conventional patch antenna PA11 in the power supply method. In the patch antenna PA12, pin power supply is used. A through hole is opened near the center of the substrate 1, and a power supply pin 9 is passed through the through hole to supply power to the patch conductor 2 provided on the upper surface of the substrate 1.
【０００６】パッチアンテナＰＡ１２を、自動で実装す
ることが難しいので、また、端子強度や、熱容量を考慮
して、一般的には、両面テープ等でパッチアンテナＰＡ
１２を固着するようにしている。Since it is difficult to automatically mount the patch antenna PA12, the patch antenna PA12 is generally made of a double-sided tape or the like in consideration of terminal strength and heat capacity.
12 is fixed.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来のパッチアンテナ
ＰＡ１１は、自動面実装が可能であるが、側面端子を構
成するための印刷工程が必要であり、トータル６回の厚
膜印刷を行わなければならない。このために、製造コス
トが高いという問題があり、また、６回の厚膜印刷用の
工程設備が必要になるという問題がある。The conventional patch antenna PA11 is capable of automatic surface mounting, but requires a printing step for forming side terminals, and requires a total of six times of thick film printing. No. For this reason, there is a problem that manufacturing cost is high, and there is a problem that process equipment for thick film printing six times is required.
【０００８】図７は、パッチアンテナＰＡ１１におい
て、パッチ導体２と、側面端子７、８のそれぞれとの間
における容量分布を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a capacitance distribution between the patch conductor 2 and each of the side terminals 7 and 8 in the patch antenna PA11.
【０００９】従来のパッチアンテナＰＡ１１において、
ＧＮＤ端子８や、給電端子７は、図７（１）に示すよう
に、パッチ導体２との間で、容量Ｃｓ、Ｃｐを持つ。こ
れらの容量Ｃｓは、アンテナ特性に非常に大きな影響を
与えるので、容量Ｃｓの値を正確に制御する必要があ
り、厚膜印刷における位置精度を上げるための工夫が必
要である。このように厚膜印刷の位置精度を上げるため
に、工程コストが通常よりも高くなるという問題があ
る。In the conventional patch antenna PA11,
As shown in FIG. 7A, the GND terminal 8 and the power supply terminal 7 have capacitances Cs and Cp with the patch conductor 2. Since these capacitances Cs greatly affect the antenna characteristics, it is necessary to accurately control the value of the capacitance Cs, and it is necessary to devise a method for increasing the positional accuracy in thick film printing. As described above, there is a problem that the process cost is higher than usual in order to increase the positional accuracy of the thick film printing.
【００１０】一方、容量Ｃｓを積極的に用いる方法があ
る。つまり、パッチ導体２へ容量Ｃｓを付加することに
よって、図７（１）に示す状態から図７(２)に示す状態
のように、パッチ導体１の面積を小型化することができ
る。このときに、付加する容量をパッチアンテナＰＡ１
１の上面に構成すると、アンテナ特性の劣化が激しいの
で、図７（３）に示すように、側面からの容量のみを付
加する場合が多い。この場合、容量Ｃｓを増やす手段と
して、導体間の距離を短くする手段が採用され、つま
り、図７（２）に示すように、パッチ導体２の形状を変
えずに、基板１の形状を小さくすることが考えられる。On the other hand, there is a method of positively using the capacitance Cs. That is, by adding the capacitance Cs to the patch conductor 2, the area of the patch conductor 1 can be reduced from the state shown in FIG. 7A to the state shown in FIG. At this time, the capacity to be added is determined by the patch antenna PA1.
When the antenna is configured on the upper surface of the antenna 1, the antenna characteristics are greatly deteriorated. Therefore, as shown in FIG. 7C, only the capacitance from the side is often added. In this case, as a means for increasing the capacitance Cs, a means for shortening the distance between the conductors is employed. That is, as shown in FIG. 7B, the shape of the substrate 1 is reduced without changing the shape of the patch conductor 2. It is possible to do.
【００１１】図８は、フリンジング効果の原理を示す図
である。FIG. 8 is a diagram showing the principle of the fringing effect.
【００１２】ところで、パッチ導体２の形状を変えず
に、図７(１)に示す形状から、図７（２）に示す形状の
ように、基板１の形状を小さくすると、パッチ導体２の
エッジ部と基体１のエッジ部との間の距離が、距離３０
から距離３１のように、短くなるので、図８（２）に示
すように、フリンジング効果（誘電体エッジ部に電界が
集中する現象）が生じ、したがって、基板１をあまり小
さくすることができない。また、給電容量Ｃｐについて
も、側面端子７のみで給電する場合、容量Ｃｐを大きく
することを目的として、上記と同様に基板１を小さくす
ると、上記と同様にフリンジング効果が生じるので、パ
ッチ導体２を小さくすることができないという問題があ
る。If the shape of the substrate 1 is reduced from the shape shown in FIG. 7A to the shape shown in FIG. 7B without changing the shape of the patch conductor 2, The distance between the part and the edge of the base 1 is 30
As shown in FIG. 8B, a fringing effect (a phenomenon in which an electric field is concentrated on a dielectric edge portion) occurs, so that the substrate 1 cannot be made very small. . When the power is supplied only from the side surface terminals 7 and the substrate 1 is reduced in the same manner as described above for the purpose of increasing the capacitance Cp, the fringing effect occurs as described above. 2 cannot be reduced.
【００１３】また、従来のパッチアンテナＰＡ１２は、
自動面実装ができないので、実装コストが高くなり、ま
た、ピンを取りつけるので、複雑な工程を実行する必要
があるという問題がある。Further, the conventional patch antenna PA12 includes:
Since automatic surface mounting cannot be performed, mounting costs increase, and since pins are attached, there is a problem that a complicated process must be executed.
【００１４】本発明は、フリンジング効果による影響を
最小限に抑えることができ、パッチ導体と側面端子との
間の距離を短くすることができ、また、パターンを精度
よく構成することができ、したがって、トリミングレス
等によるコスト削減が可能になり、また、側面印刷やタ
ーミネートやピン接続等の複雑な工程を削除することが
できるパッチアンテナを提供することを目的とするもの
である。According to the present invention, the influence of the fringing effect can be minimized, the distance between the patch conductor and the side terminal can be shortened, and the pattern can be formed with high accuracy. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a patch antenna that enables cost reduction by trimming-less or the like and that can eliminate complicated processes such as side printing, termination, and pin connection.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の表面に
設けられているパッチ導体と、上記基板から見て上記パ
ッチ導体とは反対側の表面に設けられているＧＮＤ導体
と、上記基板の表面のうちで、上記パッチ導体、上記Ｇ
ＮＤ導体が設けられている面以外の面に設けられている
凹部と、上記凹部に形成されている給電端子と、上記給
電端子と接続され、上記パッチ導体と電気的に接続する
給電用導体とを有するパッチアンテナである。According to the present invention, there is provided a patch conductor provided on a surface of a substrate, a GND conductor provided on a surface opposite to the patch conductor when viewed from the substrate, and , The patch conductor, the G
A concave portion provided on a surface other than the surface on which the ND conductor is provided; a power supply terminal formed in the concave portion; a power supply conductor connected to the power supply terminal and electrically connected to the patch conductor; Is a patch antenna.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態および実施例】図１は、本発明の一
実施例であるパッチアンテナＰＡ１を示す斜視図であ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a perspective view showing a patch antenna PA1 according to one embodiment of the present invention.
【００１７】図２は、パッチアンテナＰＡ１を、図１に
おける下面の斜め下から見た斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the patch antenna PA1 as viewed from obliquely below the lower surface in FIG.
【００１８】パッチアンテナＰＡ１は、移動体通信、ロ
ーカル・エリア・ネットワーク、ＩＴＳ、ＥＴＣ、ＧＰ
Ｓのうちの少なくとも１つに使用するパッチアンテナで
あり、基板１と、パッチ導体２と、ＧＮＤ導体３と、凹
部１０と、給電端子４と、部品固着用兼ＧＮＤ用端子５
と、給電用導体６とを有する。The patch antenna PA1 is used for mobile communication, local area network, ITS, ETC, GP
S, a patch antenna used for at least one of S, a substrate 1, a patch conductor 2, a GND conductor 3, a concave portion 10, a power supply terminal 4, a component fixing and GND terminal 5
And a power supply conductor 6.
【００１９】基板１は、樹脂、または、樹脂にセラミッ
クをコンポジットしたハイブリッド材料で構成されてい
る。The substrate 1 is made of a resin or a hybrid material in which a ceramic is composited with a resin.
【００２０】パッチ導体２は、基板１の表面に設けら
れ、図１においては、その上面に設けられている。The patch conductor 2 is provided on the surface of the substrate 1, and is provided on the upper surface in FIG.
【００２１】ＧＮＤ導体３は、基板１から見て、パッチ
導体２とは反対側の表面に設けられ、図１においては、
その下面に設けられている。The GND conductor 3 is provided on the surface opposite to the patch conductor 2 when viewed from the substrate 1, and in FIG.
It is provided on the lower surface.
【００２２】凹部１０は、基板１の表面のうちで、パッ
チ導体２、ＧＮＤ導体３が設けられている面以外の面に
設けられ、図１においては、側面に設けられている。ま
た、パッチアンテナＰＡ１において、凹部１０は、スル
ーホールをダイシングによってほぼ２等分することによ
って構成されている。なお、上記スルーホールは、ドリ
ル、レーザ等によって形成されたものである。また、２
等分以外の割合で、上記スルーホールを分割するように
してもよい。The concave portion 10 is provided on the surface of the substrate 1 other than the surface on which the patch conductor 2 and the GND conductor 3 are provided, and is provided on the side surface in FIG. In the patch antenna PA1, the concave portion 10 is formed by dividing a through hole into two approximately equal parts by dicing. The through holes are formed by a drill, a laser, or the like. Also, 2
The through hole may be divided at a ratio other than equal.
【００２３】給電端子４は、凹部１０に形成されてい
る。The power supply terminal 4 is formed in the recess 10.
【００２４】部品固着用兼ＧＮＤ用端子５は、給電端子
４が形成されている凹部１０とは異なる凹部１０に形成
され、ＧＮＤ導体３と接続されている。なお、給電端子
４は、ＧＮＤ導体３と絶縁されている。The component fixing / GND terminal 5 is formed in a concave portion 10 different from the concave portion 10 in which the power supply terminal 4 is formed, and is connected to the GND conductor 3. The power supply terminal 4 is insulated from the GND conductor 3.
【００２５】給電用導体６は、給電端子４と接続され、
パッチ導体２と電気的に接続するものである。パッチア
ンテナＰＡ１においては、給電用導体６とパッチ導体２
とが、容量結合しているが、直接接続されるようにして
もよい。The power supply conductor 6 is connected to the power supply terminal 4,
It is electrically connected to the patch conductor 2. In the patch antenna PA1, the feeding conductor 6 and the patch conductor 2
Are capacitively coupled, but may be directly connected.
【００２６】なお、パッチ導体２と、給電用導体６と
が、エッチング、メッキ等によって、基板１の表面に構
成され、ＧＮＤ導体３が、エッチング、メッキ等によっ
て基板１の表面に構成されている。パッチ導体２と、給
電用導体６と、ＧＮＤ導体３とは、銅箔等で構成されて
いる。The patch conductor 2 and the power supply conductor 6 are formed on the surface of the substrate 1 by etching, plating, and the like, and the GND conductor 3 is formed on the surface of the substrate 1 by etching, plating, and the like. . The patch conductor 2, the power supply conductor 6, and the GND conductor 3 are made of copper foil or the like.
【００２７】図３は、複数のパッチアンテナＰＡ１を個
片に切断する前における集合基板ＧＢを示す上面図であ
る。FIG. 3 is a top view showing the collective substrate GB before the plurality of patch antennas PA1 are cut into individual pieces.
【００２８】図３において、各パッチアンテナＰＡ１
は、縦横に整列された状態に配置され、切断線２１、２
２に沿って切断され、この場合、集合基板ＧＢ上に形成
されたスルーホールＴＨの中心部を切断するように設計
され、このように、ダイシング等によって集合基板ＧＢ
が切断され、これによって、複数のパッチアンテナＰＡ
１が完成する。なお、パッチ導体２、スルーホールＴＨ
は、集合基板ＧＢの状態で形成される。In FIG. 3, each patch antenna PA1
Are arranged in a state where they are aligned vertically and horizontally, and the cutting lines 21 and 2
2, and in this case, it is designed to cut the center of the through hole TH formed on the collective substrate GB, and thus the collective substrate GB is cut by dicing or the like.
Is disconnected, which allows a plurality of patch antennas PA
1 is completed. In addition, the patch conductor 2, the through hole TH
Are formed in the state of the collective substrate GB.
【００２９】このようにして製造されたパッチアンテナ
ＰＡ１は、結果として、面実装タイプの容量結合型パッ
チアンテナになる。As a result, the patch antenna PA1 manufactured as described above becomes a surface mount type capacitively coupled patch antenna.
【００３０】パッチアンテナＰＡ１は、単層構成であ
り、ある程度の厚みを有しているので、樹脂または、ハ
イブリッド材料内部にガラスクロスを用いない構成方法
でも作成可能である。この例としては、金型によるプレ
スでの形成方法が挙げられる。この場合、両表面に銅箔
を配すれば、その後の構成を単に単層基板として取り扱
うことが可能である。Since the patch antenna PA1 has a single-layer structure and a certain thickness, the patch antenna PA1 can also be formed by a method using no resin or glass cloth inside the hybrid material. As an example of this, there is a forming method by pressing with a mold. In this case, if copper foils are provided on both surfaces, the subsequent configuration can be handled simply as a single-layer substrate.
【００３１】図４は、パッチアンテナＰＡ１を示す平面
図である。FIG. 4 is a plan view showing the patch antenna PA1.
【００３２】パッチアンテナＰＡ１は、基板１の側面部
に、スルーホールＴＨをダイシングでほぼ２等分して凹
部１０を形成し、この凹部１０に、給電端子４と、部品
固着用兼ＧＮＤ用端子５とが設けられているので、図４
に示すように、給電端子４とパッチ導体２とが接近する
ことによって、容量Ｃｐが増え、ＧＮＤ用端子５とパッ
チ導体２とが接近することによって、容量Ｃｓが増え
る。このように、容量Ｃｓ、Ｃｐが増えても、パッチ導
体２のエッジ部と基板１のエッジ部との距離３０が小さ
くなることがないので、フリンジング効果による影響を
最小限に抑えることができる。The patch antenna PA1 has a concave portion 10 formed by dicing the through hole TH into the side surface of the substrate 1 by dicing, and the power supply terminal 4 and the component fixing / GND terminal are formed in the concave portion 10. 5 is provided, so that FIG.
As shown in (2), when the power supply terminal 4 and the patch conductor 2 approach each other, the capacitance Cp increases, and when the GND terminal 5 and the patch conductor 2 approach each other, the capacitance Cs increases. As described above, even if the capacitances Cs and Cp increase, the distance 30 between the edge of the patch conductor 2 and the edge of the substrate 1 does not decrease, so that the effect of the fringing effect can be minimized. .
【００３３】また、パッチアンテナＰＡ１によれば、パ
ッチ導体２と給電端子４との距離を精度よく形成するこ
とができ、また、パッチ導体２と部品固着用兼ＧＮＤ用
端子５との距離を精度よく形成することができる。した
がって、歩留まり費を削減することができ、または、ト
リミングレス等によるコスト削減が可能になる。また、
側面印刷やターミネートやピン接続等の複雑な工程を削
除することができるので、工程が少なく製造コストを下
げることができる。According to the patch antenna PA1, the distance between the patch conductor 2 and the power supply terminal 4 can be formed with high accuracy, and the distance between the patch conductor 2 and the component fixing / GND terminal 5 can be accurately determined. Can be well formed. Therefore, the yield cost can be reduced, or the cost can be reduced due to no trimming. Also,
Since complicated steps such as side printing, termination, and pin connection can be eliminated, the number of steps is reduced, and the manufacturing cost can be reduced.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明によれば、フリンジング効果によ
る影響を最小限に抑えることができ、パッチ導体と側面
端子との間の距離を短くすることができ、また、パター
ンを精度よく構成することができ、したがって、トリミ
ングレス等によるコスト削減が可能になり、また、側面
印刷やターミネートやピン接続等の複雑な工程を削除す
ることができるという効果を奏する。According to the present invention, the influence of the fringing effect can be minimized, the distance between the patch conductor and the side terminal can be shortened, and the pattern can be formed with high precision. Therefore, it is possible to reduce costs by trimming-less or the like, and it is possible to eliminate complicated processes such as side printing, termination, and pin connection.
【図１】本発明の一実施例であるパッチアンテナＰＡ１
を示す斜視図である。FIG. 1 shows a patch antenna PA1 according to an embodiment of the present invention.
FIG.
【図２】パッチアンテナＰＡ１を別の角度から見た斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view of the patch antenna PA1 viewed from another angle.
【図３】複数のパッチアンテナＰＡ１を個片に切断する
前における集合基板を示す上面図である。FIG. 3 is a top view showing the aggregate substrate before cutting a plurality of patch antennas PA1 into individual pieces.
【図４】パッチアンテナＰＡ１を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a patch antenna PA1.
【図５】従来のパッチアンテナＰＡ１１を示す斜視図で
ある。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional patch antenna PA11.
【図６】従来のパッチアンテナＰＡ１２を示す斜視図で
ある。FIG. 6 is a perspective view showing a conventional patch antenna PA12.
【図７】パッチアンテナＰＡ１１において、パッチ導体
２と、側面端子７、８のそれぞれとの間における容量分
布を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a capacitance distribution between the patch conductor 2 and each of the side terminals 7 and 8 in the patch antenna PA11.
【図８】フリンジング効果の原理を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing the principle of the fringing effect.
１…基体、 ２…パッチ導体、 ３…ＧＮＤ導体、 ４…給電端子 ６…給電用導体、 ５…ＧＮＤ端子、 １０…凹部、 ３０…パッチ導体と側面端子との間の距離。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base | substrate, 2 ... Patch conductor, 3 ... GND conductor, 4 ... Power supply terminal 6 ... Power supply conductor, 5 ... GND terminal, 10 ... Recessed part, 30 ... Distance between patch conductor and side surface terminal.
Claims (3)
ワーク、ＩＴＳ、ＥＴＣ、ＧＰＳのうちの少なくとも１
つに使用するパッチアンテナにおいて、 樹脂、または、樹脂にセラミックをコンポジットしたハ
イブリッド材料による基板と；上記基板の表面に設けら
れているパッチ導体と；上記基板から見て、上記パッチ
導体とは反対側の表面に設けられているＧＮＤ導体と；
上記基板の表面のうちで、上記パッチ導体、上記ＧＮＤ
導体が設けられている面以外の面に設けられている凹部
と；上記凹部に形成されている給電端子と；上記給電端
子と接続され、上記パッチ導体と電気的に接続する給電
用導体と；を有することを特徴とするパッチアンテナ。At least one of mobile communication, local area network, ITS, ETC, GPS
A patch antenna to be used for one of the following: a substrate made of resin or a hybrid material in which ceramic is composited with resin; a patch conductor provided on a surface of the substrate; and a side opposite to the patch conductor as viewed from the substrate A GND conductor provided on the surface of the device;
The surface of the substrate, the patch conductor, the GND,
A concave portion provided on a surface other than the surface on which the conductor is provided; a power supply terminal formed in the concave portion; a power supply conductor connected to the power supply terminal and electrically connected to the patch conductor; A patch antenna comprising:
等分したことによって構成されている凹部であることを
特徴とするパッチアンテナ。2. The method according to claim 1, wherein the recess is formed by dicing the through hole.
A patch antenna, characterized in that it is a concave portion formed by equally dividing.
くとも１つの凹部に上記給電端子が形成され、上記複数
の凹部のうちの残りの凹部に、ＧＮＤ端子が設けられて
いることを特徴とするパッチアンテナ。3. The plurality of recesses according to claim 1, wherein the plurality of recesses are provided, the power supply terminal is formed in at least one of the plurality of recesses, and the GND terminal is provided in a remaining one of the plurality of recesses. A patch antenna, characterized in that a patch antenna is provided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000075727A JP2001267834A (en) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | Patch antenna |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000075727A JP2001267834A (en) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | Patch antenna |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001267834A true JP2001267834A (en) | 2001-09-28 |
Family
ID=18593573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000075727A Withdrawn JP2001267834A (en) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | Patch antenna |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001267834A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002344232A (en) * | 2001-04-17 | 2002-11-29 | Samsung Electronics Co Ltd | Planar antenna and feeding structure thereof |
| JP2005012375A (en) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | Antenna device |
| US7855689B2 (en) | 2007-09-26 | 2010-12-21 | Nippon Soken, Inc. | Antenna apparatus for radio communication |
| US8242970B2 (en) | 2008-08-20 | 2012-08-14 | Denso Corporation | Antenna apparatus |
| US8388696B2 (en) | 2007-04-27 | 2013-03-05 | Kao Corporation | Two-part hair dye or bleach composition |
| JP2018191328A (en) * | 2012-03-29 | 2018-11-29 | コモンウェルス サイエンティフィック アンド インダストリアル リサーチ オーガナイゼーション | Enhanced connected tiled array antenna |
-
2000
- 2000-03-17 JP JP2000075727A patent/JP2001267834A/en not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002344232A (en) * | 2001-04-17 | 2002-11-29 | Samsung Electronics Co Ltd | Planar antenna and feeding structure thereof |
| KR100438423B1 (en) * | 2001-04-17 | 2004-07-03 | 삼성전자주식회사 | Flat type antenna and feeding structure thereof |
| JP2005012375A (en) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | Antenna device |
| US8388696B2 (en) | 2007-04-27 | 2013-03-05 | Kao Corporation | Two-part hair dye or bleach composition |
| US7855689B2 (en) | 2007-09-26 | 2010-12-21 | Nippon Soken, Inc. | Antenna apparatus for radio communication |
| US8242970B2 (en) | 2008-08-20 | 2012-08-14 | Denso Corporation | Antenna apparatus |
| JP2018191328A (en) * | 2012-03-29 | 2018-11-29 | コモンウェルス サイエンティフィック アンド インダストリアル リサーチ オーガナイゼーション | Enhanced connected tiled array antenna |
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