JP2001266081A - Structure for cooling pc card - Google Patents
Structure for cooling pc cardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】ＩＣメモリカードをはじめとする
ＰＣカードは、その携帯性、増設作業の容易性等が着目
されてメモリカード以外の用途に使用されるに到ってい
るが、この場合、ＰＣカードの消費電力量が増加するた
めに、効率的な冷却手段が求められる。BACKGROUND OF THE INVENTION PC cards such as IC memory cards have been used for purposes other than memory cards because of their portability and ease of expansion work. In order to increase the power consumption of the PC card, efficient cooling means is required.
【０００２】なお、本明細書においてＰＣカード３と
は、米国ＰＣＭＣＩＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕ
ｔｅｒ Ｍｅｍｏｒｙ Ｃａｒｄ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉ
ｏｎａｌ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）あるいはＪＥＩＤ
Ａ（日本電子工業振興協会）の標準仕様に準拠するクレ
ジット・カード・サイズのＩＣカード、およびこれに類
似するコンパクトサイズのカード状電子部品を指すこと
とする。[0002] In this specification, the PC card 3 is a PCMCIA (Personal Compu) in the United States.
ter Memory Card International
onal Association) or JEID
A refers to a credit card-sized IC card conforming to the standard specifications of A (Japan Electronic Industry Development Association), and a compact-sized card-like electronic component similar thereto.
【０００３】[0003]
【従来の技術】ＰＣカードは、半導体素子を実装した実
装基板を硬質のカバーによって覆って形成され、一般に
図７に示すように、装置本体側に固定されたカードコネ
クタ２にプラグイン接続して使用される。2. Description of the Related Art A PC card is formed by covering a mounting board on which a semiconductor element is mounted with a hard cover, and is generally plugged into a card connector 2 fixed to an apparatus body as shown in FIG. used.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＰＣカード３
には何等の冷却手段が施されていないために、発熱量の
多い素子が搭載されたＰＣカード３は温度上昇が激し
く、安定的な動作が期待できないという問題を有する。However, the PC card 3
Since no cooling means is provided for the PC card 3, there is a problem that the temperature of the PC card 3 on which an element generating a large amount of heat is mounted is so high that stable operation cannot be expected.
【０００５】本発明は、かかる問題を解決するためにな
されたもので、冷却効率の高いＰＣカードの冷却構造を
提供することを目的とする。The present invention has been made to solve such a problem, and has as its object to provide a PC card cooling structure having high cooling efficiency.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】ＰＣカードの冷却構造
は、絶縁ハウジング内に端子を保持してなり、ＰＣカー
ド３がプラグインされるコネクタ体６と、熱伝導性の良
好な材料により形成され、ＰＣカード３をコネクタ体６
にガイドするガイドレール体７と、ガイドレール体７に
固定されるヒートパイプ１とを有して構成される。The cooling structure of the PC card has terminals held in an insulating housing and is formed of a connector body 6 into which the PC card 3 is plugged in and a material having good heat conductivity. , PC card 3 to connector body 6
And a heat pipe 1 fixed to the guide rail body 7.
【０００７】端子を保持するために、絶縁体で形成する
必要のある端子保持部２１からガイドレール部２０を切
り離し、コネクタ体６と別体のガイドレール体７により
ＰＣカード３をガイドすることにより、ガイドレール体
７に金属等の熱伝導性の良好な導電体を使用することが
可能になり、ＰＣカード３の発熱は、ガイドレール体７
から速やかにヒートパイプ１に伝達され、放熱部等にお
いて放熱される。In order to hold the terminals, the guide rail section 20 is cut off from the terminal holding section 21 which needs to be formed of an insulator, and the PC card 3 is guided by the guide rail body 7 separate from the connector body 6. In addition, it is possible to use a conductor having good thermal conductivity such as metal for the guide rail body 7, and the heat generated by the PC card 3 is reduced by the guide rail body 7.
The heat is quickly transmitted to the heat pipe 1 and is radiated at a radiator.
【０００８】この場合においても、請求項２のように、
ガイドレール体７の内壁に伝熱スプリング１１を配置す
ることにより、ガイドレール体７を確実にＰＣカード３
の側壁部３０に当接させることが可能になる。[0008] Also in this case, as in claim 2,
By disposing the heat transfer spring 11 on the inner wall of the guide rail body 7, the guide rail body 7 can be securely connected to the PC card 3.
Can be brought into contact with the side wall portion 30.
【０００９】請求項３、および４において、ガイドレー
ル体７により確実にＰＣカード３をコネクタ体６にガイ
ドすることのできる構造が提案される。すなわち、請求
項３記載の発明において、コネクタ体６の挿入側端部
は、先端に行くにしたがって漸次幅広にされ、請求項４
記載の発明において、ガイドレール体７は、コネクタ体
６の実装基板８上に上下移動自在で、かつ、スプリング
体８０により上方に付勢されて支持される。In claims 3 and 4, a structure is proposed in which the PC card 3 can be reliably guided to the connector 6 by the guide rail 7. That is, in the third aspect of the present invention, the insertion-side end of the connector body 6 is gradually widened toward the front end.
In the described invention, the guide rail body 7 is vertically movable on the mounting board 8 of the connector body 6 and is supported by being biased upward by a spring body 80.
【００１０】したがってこれらの発明において、ガイド
レール体７によるガイド寸法に誤差が生じた場合であっ
ても、コネクタ体６の入口が幅広なことからＰＣカード
３は確実にコネクタ体６に導かれる。また、ガイドレー
ル体７を上下移動自在にすることにより、ガイドレール
体７の高さを調整しつつＰＣカード３をコネクタ体６に
導くことが可能になる。Therefore, in these inventions, even if an error occurs in the guide dimension of the guide rail body 7, the PC card 3 is reliably guided to the connector body 6 because the entrance of the connector body 6 is wide. In addition, by making the guide rail body 7 freely movable up and down, the PC card 3 can be guided to the connector body 6 while adjusting the height of the guide rail body 7.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】図１に本発明の参考例を示す。図
中２は絶縁材料により形成されるカードコネクタで、図
示しない多数の端子を保持する端子保持部２１と、ＰＣ
カード３の側縁部をガイドする開放部を内方に向けて断
面コ字形状に形成されるガイドレール部２０とからな
る。FIG. 1 shows a reference example of the present invention. In the figure, reference numeral 2 denotes a card connector formed of an insulating material, and a terminal holding portion 21 for holding a large number of terminals (not shown),
And a guide rail portion 20 formed in a U-shaped cross section with an open portion for guiding the side edge portion of the card 3 facing inward.
【００１２】１はガイドレール部２０の側壁部に沿って
配置される板状のヒートパイプであり、ガイドレール部
２０側の側壁部に吸熱部１０が形成される。吸熱部１０
は、アルミニウム、あるいは銅等の熱伝導性の良好な材
料で形成されるブロック体であり、ヒートパイプ１には
溶接、あるいは接着により固定される。Reference numeral 1 denotes a plate-like heat pipe arranged along the side wall of the guide rail section 20. The heat absorbing section 10 is formed on the side wall section on the guide rail section 20 side. Heat absorbing part 10
Is a block formed of a material having good heat conductivity such as aluminum or copper, and is fixed to the heat pipe 1 by welding or bonding.
【００１３】上記吸熱部１０は、ガイドレール部２０に
開設された貫通穴４に嵌合されており、その先端部には
熱伝導性が良好で、かつ、ばね性に富む材料により形成
される伝熱スプリング１１が固定される。The heat absorbing portion 10 is fitted in a through hole 4 formed in the guide rail portion 20, and is formed at its tip with a material having good thermal conductivity and a high spring property. The heat transfer spring 11 is fixed.
【００１４】図２にヒートパイプ１を可変にした他の参
考例を示す。この参考例において、ガイドレール部２０
に沿って配置される２本のヒートパイプ１、１の上端面
には各々連結リンク５１、５１・・の一端が回転自在に
枢支される。５０は装置筐体（図示せず）側に支持され
る操作リンクであり、図において矢印方向に移動自在と
されている。また、この操作リンク５０には、先端部、
正確には端子保持部２１側端部近傍をＰＣカード３側に
屈曲してフック部５０ａが形成される。FIG. 2 shows another reference example in which the heat pipe 1 is made variable. In this reference example, the guide rail portion 20
Are connected to the upper end surfaces of the two heat pipes 1, 1 arranged along the axis, respectively, so as to be rotatably pivotally supported. Reference numeral 50 denotes an operation link supported on the device housing (not shown), and is movable in the direction of the arrow in the figure. The operation link 50 includes a tip portion,
To be precise, the hook portion 50a is formed by bending the vicinity of the end of the terminal holding portion 21 toward the PC card 3 side.
【００１５】上記操作リンク５０は連結リンク５１の他
端に回動自在に枢支されており、操作リンク５０、連結
リンク５１、ヒートパイプ１、および装置筐体との間で
リンク機構が構成される。The operation link 50 is rotatably supported at the other end of the connection link 51, and a link mechanism is formed between the operation link 50, the connection link 51, the heat pipe 1, and the apparatus housing. You.
【００１６】今、ＰＣカード３をカードコネクタ２のガ
イドレール部２０に挿入した後、端子保持部２１側に押
し込むと、所定位置でＰＣカード３の先端縁がフック部
５０ａに係止し、その後のＰＣカード３の挿入動作に伴
って操作リンク５０が端子保持部２１側に摺動する。操
作リンク５０の摺動に伴って連結リンク５１のヒートパ
イプ１への枢支点は中心部に移動し、図２（ｂ）のよう
に、ガイドレール部２０に沿う位置まで移動して吸熱部
１０のＰＣカード３側壁部３０への圧接が完了する。When the PC card 3 is inserted into the guide rail portion 20 of the card connector 2 and then pushed into the terminal holding portion 21, the leading edge of the PC card 3 is locked at a predetermined position on the hook portion 50a. As the PC card 3 is inserted, the operation link 50 slides toward the terminal holder 21. As the operation link 50 slides, the pivot point of the connection link 51 to the heat pipe 1 moves to the center, and moves to a position along the guide rail 20 as shown in FIG. Of the PC card 3 to the side wall 30 of the PC card 3 is completed.
【００１７】この状態からＰＣカード３を抜去方向に引
くと、フック部５０ａのＰＣカード３前端３１への係止
が解除されることから、吸熱部１０のＰＣカード３側壁
部３０への圧接力も解除され、摩擦のない状態での抜去
操作が可能になる。When the PC card 3 is pulled in the removing direction from this state, the hook 50a is released from being locked to the front end 31 of the PC card 3, so that the pressing force of the heat absorbing portion 10 against the side wall 30 of the PC card 3 is also reduced. It is released, and the removal operation can be performed without friction.
【００１８】なお、図示の例では、操作リンク５０を押
し出し方向に付勢するスプリング（図示せず）等を使用
して、ＰＣカード３の抜去後に図２（ａ）に示す位置に
復帰する場合が示されているが、抜去後においてはヒー
トパイプ１にはＰＣカード３側に押し付ける力が加わら
ないために、必ずしも図示の位置に復帰させる必要はな
い。また、吸熱部１０の先端に伝熱スプリング１１を固
定した場合には、ＰＣカード３の側壁部３０への圧接を
より確実に行うことができる。In the illustrated example, a spring (not shown) for urging the operation link 50 in the pushing direction is used to return to the position shown in FIG. 2A after the PC card 3 is removed. However, there is no need to return the heat pipe 1 to the position shown in the drawing since the heat pipe 1 is not subjected to a force pressing the PC card 3 after the removal. Further, when the heat transfer spring 11 is fixed to the end of the heat absorbing portion 10, the pressure contact of the PC card 3 to the side wall portion 30 can be performed more reliably.
【００１９】図３に本発明の実施の形態を示す。図にお
いて６は絶縁材料により形成され、複数の端子（図示せ
ず）を保持するコネクタ体、は熱伝導性の良好な材料に
より形成されるガイドレール体７を示し、コネクタ体６
は実装端子６０により実装基板８上に実装される。FIG. 3 shows an embodiment of the present invention. In the drawing, reference numeral 6 denotes a connector body formed of an insulating material and holding a plurality of terminals (not shown), and a guide rail body 7 formed of a material having good heat conductivity.
Are mounted on the mounting board 8 by the mounting terminals 60.
【００２０】ガイドレール体７は、上述したカードコネ
クタ２のガイドレール部２０と同様に断面コ字形状をな
しており、ヒートパイプ１の側壁に固定される。このガ
イドレール体７は、底壁部に支持杆７０を有しており、
該支持杆７０を実装基板８に貫通させることにより、上
下方向に移動自在に支持される。なお、図３（ｂ）にお
いて７１は支持杆７０の抜け止めを行うためのナットを
示す。The guide rail body 7 has a U-shaped cross section similarly to the guide rail portion 20 of the card connector 2 described above, and is fixed to the side wall of the heat pipe 1. The guide rail body 7 has a support rod 70 on the bottom wall,
By penetrating the support rod 70 through the mounting board 8, it is supported movably in the up-down direction. In FIG. 3B, reference numeral 71 denotes a nut for preventing the support rod 70 from coming off.
【００２１】また、ガイドレール体７と実装基板８間に
は圧縮スプリング（スプリング体）８０が介装され、ガ
イドレール体７を上方に付勢している。A compression spring (spring body) 80 is interposed between the guide rail body 7 and the mounting board 8 to urge the guide rail body 7 upward.
【００２２】一方、コネクタ体６は両側部にガイド部６
１を有し、該ガイド部を、先端方に行くにしたがって上
下方向に拡開する形状とすることによりＰＣカード３を
確実にコネクタ体６内に導くようにされる。On the other hand, the connector body 6 has guide portions 6 on both sides.
1, the guide portion is formed so as to expand in the vertical direction toward the distal end so that the PC card 3 is reliably guided into the connector body 6.
【００２３】したがってこの実施の形態において、ＰＣ
カード３の実装は、ガイドレール体７に沿わせてＰＣカ
ード３をコネクタ体６側に押し込むことにより行われ
る。ガイドレール体７によるガイド誤差はコネクタ体６
の拡開部６２により吸収可能であり、さらに、ガイドレ
ール体７を圧縮スプリング８０の反力に抗して下方に押
し付けることによっても可能である。Therefore, in this embodiment, the PC
The mounting of the card 3 is performed by pushing the PC card 3 along the guide rail body 7 into the connector body 6 side. The guide error caused by the guide rail 7 is the connector 6
The guide rail 7 can be pressed downward against the reaction force of the compression spring 80.
【００２４】ＰＣカード３がコネクタ体６にプラグイン
された状態においては、ＰＣカード３の側壁部３０が熱
伝導性の良好なガイドレール体７に当接しているため
に、ＰＣカード３での発熱はガイドレール体７を介して
直ちにヒートパイプ１に伝達される。なお、この場合、
ガイドレール体７の内壁に伝熱スプリング１１を装着し
ておくことにより、ＰＣカード３の側壁部３０を確実に
ガイドレール体７に接触させることができる。When the PC card 3 is plugged into the connector body 6, the side wall 30 of the PC card 3 is in contact with the guide rail body 7 having good thermal conductivity. The heat is immediately transmitted to the heat pipe 1 via the guide rail 7. In this case,
By mounting the heat transfer spring 11 on the inner wall of the guide rail body 7, the side wall 30 of the PC card 3 can be reliably brought into contact with the guide rail body 7.
【００２５】図４にさらに他の参考例を示す。この参考
例において、カードコネクタ２のガイドレール部２０に
沿って配置されるヒートパイプ１の先端部は対向するガ
イドレール側に折曲され、該折曲部１２により受熱板９
が保持される。FIG. 4 shows still another reference example. In this reference example, the distal end of the heat pipe 1 arranged along the guide rail 20 of the card connector 2 is bent toward the opposite guide rail, and the heat receiving plate 9 is bent by the bent 12.
Is held.
【００２６】受熱板９は、アルミニウム、あるいは銅等
の熱伝導性に優れた材料により形成されており、上面に
固定された熱伝導性の良好な材料により形成されるホル
ダ９１を使用してヒートパイプ１に固定される。The heat receiving plate 9 is formed of a material having excellent heat conductivity such as aluminum or copper, and is heated by using a holder 91 fixed to the upper surface and formed of a material having good heat conductivity. It is fixed to the pipe 1.
【００２７】この受熱板９は、裏面に凹凸面が形成され
ており、ＰＣカード３を実装する際に凸面部９０がＰＣ
カード３の上面に摺接するように配置される。また、凸
面部９０は、ＰＣカード３を装着した際に図４ないし図
６においてハッチングを施して示される冷却対称となる
発熱素子（発熱部３３）上に位置するように形成され、
該発熱素子３３によるＰＣカード３の表面３２への熱を
直ちに吸収できるように配慮される。さらに、受熱板９
は、図５（ｂ）に示すように、少なくとＰＣカード３の
挿入側端部３１が上方に向けて湾曲しており、ＰＣカー
ド３の装着操作時におけるＰＣカード３の先端との衝接
が防止される。The heat receiving plate 9 has an uneven surface on the back surface, and when the PC card 3 is mounted, the convex portion 90
It is arranged so as to slide on the upper surface of the card 3. In addition, the convex surface portion 90 is formed so as to be located on a heating element (heating portion 33) which is hatched in FIGS. 4 to 6 and has cooling symmetry when the PC card 3 is mounted.
Care is taken so that the heat to the surface 32 of the PC card 3 by the heating element 33 can be immediately absorbed. Further, the heat receiving plate 9
5B, as shown in FIG. 5B, at least the insertion side end 31 of the PC card 3 is curved upward, and the end of the PC card 3 is in contact with the front end of the PC card 3 during the mounting operation. Is prevented.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ＰＣカードの側壁、あるいは表面を利用した
吸熱が可能なので、ＰＣカードの冷却効率を著しく向上
させることができる。As is apparent from the above description, according to the present invention, since heat can be absorbed using the side wall or surface of the PC card, the cooling efficiency of the PC card can be significantly improved.
【図１】本発明の参考例を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図、（ｂ）は吸熱部の接触状態を示す断面
図である。FIG. 1 is a view showing a reference example of the present invention, wherein (a) is a plan view,
(B) is a side view, and (b) is a sectional view showing a contact state of a heat absorbing portion.
【図２】図１の変形例を示す図で、（ａ）はＰＣカード
の実装途中を示す平面図、（ｂ）は実装後の状態を示す
平面図である。FIGS. 2A and 2B are diagrams showing a modification of FIG. 1, wherein FIG. 2A is a plan view showing a state in which a PC card is being mounted, and FIG.
【図３】本発明の実施の形態を示す図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）はＰＣカードを除いて示す側面図である。3A and 3B are diagrams showing an embodiment of the present invention, wherein FIG. 3A is a plan view, and FIG. 3B is a side view excluding a PC card.
【図４】本発明の他の参考例を示す図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は側面図である。4A and 4B are views showing another reference example of the present invention, wherein FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is a side view.
【図５】図４の要部拡大図で、（ａ）は凸面部を示す拡
大図、（ｂ）は受熱板の端部を示す拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view of a main part of FIG. 4, wherein (a) is an enlarged view showing a convex surface portion, and (b) is an enlarged view showing an end portion of a heat receiving plate.
【図６】ＰＣカードの実装状態を示す図で、（ａ）は平
面図、（ｂ）は側面図である。6A and 6B are diagrams showing a mounting state of the PC card, wherein FIG. 6A is a plan view and FIG. 6B is a side view.
【図７】従来例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
側面図である。7A and 7B are views showing a conventional example, in which FIG. 7A is a plan view and FIG. 7B is a side view.
１ ヒートパイプ ３ ＰＣカード ３０ 側壁部 ３１ 挿入側端部 ６ コネクタ体 ７ ガイドレール体 ８ 実装基板 ８０ スプリング体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat pipe 3 PC card 30 Side wall 31 Insertion end 6 Connector 7 Guide rail 8 Mounting board 80 Spring
Claims (4)
ＰＣカードがプラグインされるコネクタ体と、 熱伝導性の良好な材料により形成され、ＰＣカードをコ
ネクタ体にガイドするガイドレール体と、 ガイドレール体に固定されるヒートパイプとを有し、 ＰＣカードからの発熱を前記ガイドレール体を介してヒ
ートパイプに伝達するＰＣカードの冷却構造。The terminal is held in an insulating housing,
A connector body into which the PC card is plugged in, a guide rail body formed of a material having good thermal conductivity and guiding the PC card to the connector body, and a heat pipe fixed to the guide rail body; A cooling structure for a PC card that transmits heat from the card to a heat pipe via the guide rail.
ドの側壁部に圧接する伝熱スプリングが配置される請求
項１記載のＰＣカードの冷却構造。2. The cooling structure for a PC card according to claim 1, wherein a heat transfer spring is provided on the inner wall of said guide rail so as to press against a side wall of the PC card.
くにしたがって漸次幅広にされている請求項１または２
記載のＰＣカードの冷却構造。3. The connector according to claim 1, wherein the insertion-side end of the connector body is gradually widened toward the distal end.
The cooling structure of the PC card described in the above.
基板上に上下移動自在で、かつ、スプリング体により上
方に付勢されて支持されている請求項１、２または３記
載のＰＣカードの冷却構造。4. The PC card according to claim 1, wherein the guide rail body is vertically movable on a mounting board of the connector body, and is supported by being urged upward by a spring body. Cooling structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000376290A JP2001266081A (en) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | Structure for cooling pc card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000376290A JP2001266081A (en) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | Structure for cooling pc card |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33241995A Division JP3157099B2 (en) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | PC card cooling structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001266081A true JP2001266081A (en) | 2001-09-28 |
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ID=18845167
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001266081A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6942506B2 (en) | 2003-10-02 | 2005-09-13 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Card connector having a heat radiation member without inhibiting insertion and removal of a card |
-
2000
- 2000-12-11 JP JP2000376290A patent/JP2001266081A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6942506B2 (en) | 2003-10-02 | 2005-09-13 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Card connector having a heat radiation member without inhibiting insertion and removal of a card |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |