JP2001260404A - Thermal head and image-forming apparatus using the thermal head - Google Patents
Thermal head and image-forming apparatus using the thermal headInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱効率が高く高
品質な印刷が可能なサーマルヘッドおよびそのサーマル
ヘッドを用いた画像形成装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head capable of performing high-quality printing with high heat radiation efficiency and an image forming apparatus using the thermal head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、昇華型プリンタ、感熱プリンタ、
熱転写プリンタなどの画像形成装置は、サーマルヘッド
を用いて画像を形成している。従来からこの画像形成装
置に用いられているサーマルヘッドは、つぎのように構
成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, sublimation type printers, thermal printers,
An image forming apparatus such as a thermal transfer printer forms an image using a thermal head. A thermal head conventionally used in this image forming apparatus is configured as follows.
【０００３】図８は、従来一般的に用いられている端面
型のサーマルヘッドの断面図である。紙面の表裏方向に
伸延する長板状耐熱性基板（セラミック基板）８００の
端面８０２に、紙面の表裏方向に伸延するグレーズ層８
０４が形成され、そのグレーズ層８０４には複数の発熱
素子が配列された発熱体８０６が形成されている。長板
状耐熱性基板８００の第１の平面８０８には、発熱体８
０６に接続されて複数の発熱素子への通電を選択的に制
御し、また選択された発熱素子に電力を供給するための
スイッチング素子を含んだ個別電極８０９が形成されて
いる。長板状耐熱性基板８００の第２の平面８１０に
は、発熱体８０６の複数の発熱素子に接続された共通電
極８１１が形成されている。FIG. 8 is a cross-sectional view of an end face type thermal head generally used conventionally. A glaze layer 8 extending in the front-back direction on the end surface 802 of the long plate-shaped heat-resistant substrate (ceramic substrate) 800 extending in the front-back direction of the paper
The heating element 806 in which a plurality of heating elements are arranged is formed on the glaze layer 804. On the first plane 808 of the long plate-shaped heat-resistant substrate 800, the heating element 8
An individual electrode 809 including a switching element for selectively controlling energization to a plurality of heating elements and supplying power to the selected heating elements is formed. On a second plane 810 of the long plate-shaped heat-resistant substrate 800, a common electrode 811 connected to a plurality of heating elements of the heating element 806 is formed.
【０００４】発熱体８０６の上面には、第１の平面８０
８と第２の平面８１０に回り込むように保護層８１２が
被せられる。そして、第１の平面８０８と第２の平面８
１０に、発熱体８０６の上面から伸延する保護層８１２
と一部重なるようにソルダーレジスト８１５が形成され
る。なお、このソルダーレジスト８１５は、電気的な絶
縁層を構成する。このような構成を有するサーマルヘッ
ド基板８３０は、第２の平面８１０側のソルダーレジス
ト８１５に接着された両面テープ８１８によって金属製
放熱板８１６に取り付けられる。また、サーマルヘッド
基板８３０の第１の平面８０８側のソルダーレジスト８
１５には、絶縁テープ８２０を介して保護カバー８２２
が接触される。[0004] On the upper surface of the heating element 806, a first plane 80 is provided.
8 and a second protective layer 812 is provided so as to extend around the second plane 810. Then, the first plane 808 and the second plane 8
10, a protective layer 812 extending from the upper surface of the heating element 806.
A solder resist 815 is formed so as to partially overlap with. Note that this solder resist 815 forms an electrical insulating layer. The thermal head substrate 830 having such a configuration is attached to the metal heat dissipation plate 816 by the double-sided tape 818 adhered to the solder resist 815 on the second plane 810 side. The solder resist 8 on the first plane 808 side of the thermal head substrate 830
15 has a protective cover 822 via an insulating tape 820.
Is contacted.
【０００５】また、図９は、従来一般的に用いられてい
るコーナーエッジ型のサーマルヘッドの断面図である。
紙面の表裏方向に伸延する長板状耐熱性基板（セラミッ
ク基板）９００の端面９０２の下側角部に紙面の表裏方
向に伸延するグレーズ層９０４が形成され、そのグレー
ズ層９０４には複数の発熱素子が配列された発熱体９０
６が形成されている。長板状耐熱性基板９００の第１の
平面９０８には、発熱体９０６に接続されて複数の発熱
素子への通電を選択的に制御し、また選択された発熱素
子に電力を供給するためのスイッチング素子を含んだ個
別電極９０９が形成されている。長板状耐熱性基板９０
０の第２の平面９１０には、発熱体９０６の複数の発熱
素子に接続された共通電極９１１が形成されている。FIG. 9 is a sectional view of a corner edge type thermal head generally used in the prior art.
A glaze layer 904 extending in the front and back direction of the paper is formed at the lower corner of the end surface 902 of the long plate-shaped heat resistant substrate (ceramic substrate) 900 extending in the front and back direction of the paper. Heating element 90 in which elements are arranged
6 are formed. A first flat surface 908 of the long plate-shaped heat-resistant substrate 900 is connected to a heating element 906 to selectively control energization to a plurality of heating elements and to supply power to the selected heating elements. An individual electrode 909 including a switching element is formed. Long plate heat-resistant substrate 90
The common electrode 911 connected to the plurality of heating elements of the heating element 906 is formed on the second plane 910 of the zero.
【０００６】発熱体９０６の上面には、第１の平面９０
８と第２の平面９１０に回り込むように保護層９１２が
被せられる。そして、第１の平面９０８と第２の平面９
１０に、発熱体９０６の上面から伸延する保護層９１２
と一部重なるようにソルダーレジスト９１５が形成され
る。なお、このソルダーレジスト９１５は、電気的な絶
縁層を構成する。つぎに、第２の平面９１０側のソルダ
ーレジスト９１５の一部に放熱性接着剤９１８が塗布さ
れ、さらに放熱性接着剤９１８が塗布された部分よりも
上側に位置するソルダーレジスト９１５には両面テープ
９１９が取り付けられ、サーマルヘッド基板９３０は金
属製放熱板９１６に取り付けられる。On the upper surface of the heating element 906, a first plane 90
8 and a second protective layer 912 is provided so as to extend around the second plane 910. Then, the first plane 908 and the second plane 9
10, a protective layer 912 extending from the upper surface of the heating element 906.
A solder resist 915 is formed so as to partially overlap. Note that this solder resist 915 forms an electrical insulating layer. Next, a heat dissipating adhesive 918 is applied to a part of the solder resist 915 on the second plane 910 side, and a double-sided tape is applied to the solder resist 915 located above the portion where the heat dissipating adhesive 918 is applied. 919 is attached, and the thermal head substrate 930 is attached to a metal radiator plate 916.
【０００７】以上のように構成されている従来のサーマ
ルヘッドは、図１０に示すようなブロックで構成された
制御部によって、その発熱が制御されている。サーマル
ヘッドのドライブＩＣ１００１には、各発熱素子１００
２への通電を制御するスイッチング素子１００３が設け
られている。なお、ドライブＩＣ１００１は、サーマル
ヘッド基板１０１０（図８のサーマルヘッドでは８３
０、図９のサーマルヘッドでは９３０に相当する）に取
り付けられている。また、サーマルヘッド基板１０１０
は、金属製放熱板１０２０（図８のサーマルヘッドでは
８１６、図９のサーマルヘッドでは９１６に相当する）
に取り付けられている。金属製放熱板１０２０は、この
サーマルヘッドを搭載している、たとえば昇華型プリン
タ、感熱プリンタ、熱転写プリンタなどの画像形成装置
の金属製フレームのグランドに接続されている。In the conventional thermal head configured as described above, the heat generation of the thermal head is controlled by a control unit including blocks as shown in FIG. Each drive element 1001 of the thermal head includes
2 is provided with a switching element 1003 for controlling the energization of the switching element 100. The drive IC 1001 includes a thermal head substrate 1010 (83 in the thermal head of FIG. 8).
0, and 930 in the thermal head of FIG. 9). The thermal head substrate 1010
Is a metal heat sink 1020 (corresponding to 816 in the thermal head of FIG. 8 and 916 in the thermal head of FIG. 9).
Attached to. The metal radiator plate 1020 is connected to the ground of a metal frame of an image forming apparatus, such as a sublimation printer, a thermal printer, or a thermal transfer printer, on which the thermal head is mounted.
【０００８】スイッチング素子１００３は、前述の画像
形成装置の金属製フレームのグランドに接続された印刷
用電源１００４の負極側と、各発熱素子１００２と、制
御用電源１００５の負極側とをスイッチングするローサ
イドスイッチング素子である。各発熱素子１００２の共
通電極１００６（図８のサーマルヘッドでは８１１、図
９のサーマルヘッドでは９１１に相当する）は印刷用電
源１００４の正極側に接続され、各発熱素子１００２の
個別電極１００７はそれぞれのスイッチング素子１００
３に接続される。金属製放熱板１０２０と印刷用電源１
００４の正極側とは電気的に絶縁されている。The switching element 1003 is connected to the negative side of the printing power supply 1004 connected to the ground of the metal frame of the above-described image forming apparatus, and is connected to each heating element 1002 and the low side for switching the negative side of the control power supply 1005. It is a switching element. The common electrode 1006 of each heating element 1002 (corresponding to 811 in the thermal head of FIG. 8 and 911 in the thermal head of FIG. 9) is connected to the positive electrode side of the printing power supply 1004, and the individual electrode 1007 of each heating element 1002 is Switching element 100
3 is connected. Metal heat sink 1020 and power supply 1 for printing
004 is electrically insulated from the positive electrode side.
【０００９】図１０の制御部は、次のように動作する。
制御回路１００８から制御信号が出力されると、その制
御信号はシフトレジスタ・ラッチ回路１００９に入力さ
れる。そして、シフトレジスタ・ラッチ回路１００９
は、その制御信号に基づいて各スイッチング素子１００
３を個別にスイッチングさせる。スイッチング素子１０
０３がＯＮした発熱素子１００２は印刷用電源１００４
から電力が供給されるので発熱し、ＯＦＦのままの発熱
素子１００２は印刷用電源１００４から電力が供給され
ないので発熱しない。制御回路１００８により各スイッ
チング素子１００３のＯＮ，ＯＦＦを時系列に制御する
ことによって、転写紙上に画像が形成される。The control section of FIG. 10 operates as follows.
When a control signal is output from the control circuit 1008, the control signal is input to the shift register / latch circuit 1009. Then, the shift register / latch circuit 1009
Is based on the control signal.
3 are individually switched. Switching element 10
The heating element 1002 whose 03 is turned on is a printing power supply 1004
The power is supplied from the power supply 100 to generate heat, and the heating element 1002 which remains OFF does not generate heat because power is not supplied from the printing power supply 1004. An image is formed on transfer paper by controlling ON / OFF of each switching element 1003 in time series by the control circuit 1008.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のサーマルヘッドでは、発熱量に対して放
熱量が不足気味となり、画像品質を悪化させるという不
具合の発生が懸念される。この不具合の発生は、印刷速
度の高速化が要求されている、または、マルチタイムリ
ボンが使用されている昇華型プリンタにおいて特に問題
となる。昇華型プリンタは、中間調印刷に用いられるの
で、単位時間あたりの発熱量が他の種類のプリンタに比
較して大きく、蓄熱しやすいため、放熱が不足気味とな
ることが多いからである。However, in the conventional thermal head as described above, the amount of heat radiation tends to be insufficient with respect to the amount of heat generated, and there is a concern that a problem of deteriorating image quality may occur. The occurrence of this problem is particularly problematic in a sublimation printer that requires a higher printing speed or uses a multi-time ribbon. This is because the sublimation type printer is used for halftone printing, and therefore generates a large amount of heat per unit time as compared with other types of printers and easily stores heat, so that the heat dissipation tends to be insufficient.
【００１１】昇華型プリンタに用いられるサーマルヘッ
ドにおいて、グレーズ層および発熱体が形成されている
サーマルヘッド基板から金属製放熱板への熱伝達が悪い
場合には、サーマルヘッドの温度が全体として下がりに
くくなるため、１枚の印刷において高濃度の画像を印刷
した後、または高濃度の文字を印刷した後に残像のよう
に尾を引く現象、また、比較的高濃度の均一画像を印刷
すると印刷が進むにしたがって印刷濃度が濃くなる現象
（これらの現象を尾引き現象と言う）を招くことがあ
る。また、複数枚の印刷をおこなうと、徐々に印刷濃度
が濃くなる現象も現れる。この「尾引き現象」が発生す
ると、印刷品質が非常に悪くなる。特にこの問題が顕著
となるのは、実開平６−５３１５１号公報の従来技術で
述べられているように、サーマルヘッド基板の裏側に共
通電極が形成されているサーマルヘッドや、図８に示し
た端面型および図９に示したコーナーエッジ型サーマル
ヘッドなど、構造上サーマルヘッド基板の裏側に、共通
電極を形成しなければならないサーマルヘッドである。In a thermal head used in a sublimation type printer, when the heat transfer from the thermal head substrate on which the glaze layer and the heating element are formed to the metal radiator plate is poor, the temperature of the thermal head is hardly lowered as a whole. Therefore, after printing a high-density image or printing a high-density character in one sheet, the phenomenon of trailing like an afterimage, or printing of a relatively high-density uniform image proceeds. (These phenomena are called tailing phenomena). Further, when a plurality of sheets are printed, a phenomenon in which the print density gradually increases appears. When this "tailing phenomenon" occurs, the print quality becomes very poor. This problem is particularly conspicuous in a thermal head in which a common electrode is formed on the back side of a thermal head substrate, as described in the prior art of Japanese Utility Model Laid-Open No. 6-53151, and in FIG. This is a thermal head in which a common electrode must be formed on the back side of the thermal head substrate structurally, such as an end face type and a corner edge type thermal head shown in FIG.
【００１２】これらのサーマルヘッドにおいて上記のよ
うな問題の発生が懸念されるのは、共通電極と金属製放
熱板を電気的に絶縁するためのポリイミドフィルムやソ
ルダーレジストなどの絶縁手段の熱伝導率がセラミック
基板や金属製放熱板の熱伝導率に比較して１／１００程
度と非常に低いため、ソルダーレジストなどの絶縁手段
の介在によって熱伝達が阻害されるからである。実開平
６−５３１５１号公報では、この熱伝達を改善するため
に、金属製放熱板に高さが５〜１００μｍの突起を、対
向するサーマルヘッド基板の共通電極がない部分に設
け、５〜１００μｍの隙間にシリコングリスを充填して
貼り付けることにより、電気的絶縁を確保しつつサーマ
ルヘッド基板の熱を効果的に金属製放熱板に伝達できる
ようにしている。[0012] In these thermal heads, there is a concern about the occurrence of the above-mentioned problem because the thermal conductivity of an insulating means such as a polyimide film or a solder resist for electrically insulating the common electrode and the metal radiator plate is considered. Is very low, about 1/100 of the thermal conductivity of a ceramic substrate or a metal heat sink, so that heat transfer is hindered by the interposition of insulating means such as a solder resist. In Japanese Unexamined Utility Model Publication No. Hei 6-53151, in order to improve the heat transfer, a metal radiating plate is provided with a projection having a height of 5 to 100 μm on a portion of the opposed thermal head substrate where no common electrode is provided, and a projection of 5 to 100 μm By filling and affixing the silicon grease into the gaps, the heat of the thermal head substrate can be effectively transmitted to the metal radiator plate while ensuring electrical insulation.
【００１３】しかし、サーマルヘッド基板と金属製放熱
板との間に５０μｍ以上の隙間があると、その隙間にた
とえシリコングリスなどを充填させたとしても、熱伝達
が急に悪くなり、従来のように絶縁手段を介在させた場
合と大差がなくなる。つまり、サーマルヘッド基板と金
属製放熱板との張り合わせ隙間が熱伝導に支配的に働く
ため、この隙間は小さいほうが良く、できれば３０μｍ
以下が望ましい。However, if there is a gap of 50 μm or more between the thermal head substrate and the metal radiator plate, even if the gap is filled with silicon grease or the like, the heat transfer is suddenly deteriorated, and as in the conventional case. There is no great difference from the case where an insulating means is interposed in the second embodiment. That is, since the bonding gap between the thermal head substrate and the metal radiator plate has a dominant effect on heat conduction, the gap is preferably as small as possible, preferably 30 μm.
The following is desirable.
【００１４】したがって、実開平６−５３１５１号公報
に開示されている技術では、金属板に設けた突起でサー
マルヘッド基板と金属製放熱板との隙間を確保している
だけなので、張り合わせ隙間が大きくばらついてしまう
という新たな問題が発生する。また、熱伝導を良くする
ために突起の高さを低くしようとすると、サーマルヘッ
ド基板が数カ所の突起でしか保持されていないため、サ
ーマルヘッド基板に印刷のための押圧力がかかったとき
に、サーマルヘッド基板が撓んで共通電極と金属製放熱
板とが接触し、この場合、図１０に示したような構成の
制御部でサーマルヘッドの駆動が制御されているので、
印刷用電源（通常１５〜２４Ｖ）の共通正極側とプリン
タの金属フレームに接続されている負極側（フレームグ
ランド）がショートしてしまうという問題の発生も予測
される。Therefore, according to the technique disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 6-53151, only the gap between the thermal head substrate and the metal radiator plate is secured by the projection provided on the metal plate, so that the bonding gap is large. A new problem arises of variation. Also, when trying to reduce the height of the protrusions to improve heat conduction, the thermal head substrate is held only at several protrusions, so when a pressing force for printing is applied to the thermal head substrate, When the thermal head substrate is bent and the common electrode and the metal radiator plate come into contact with each other. In this case, the driving of the thermal head is controlled by the control unit having the configuration shown in FIG.
It is also anticipated that there will be a short circuit between the common positive electrode side of the printing power supply (usually 15 to 24 V) and the negative electrode side (frame ground) connected to the metal frame of the printer.
【００１５】本発明は、以上のような従来の技術の問題
点に鑑みて成されたものであり、共通電極と金属製放熱
板とが電気的に導通状態となるようにサーマルヘッドを
構成し、さらに共通電極が金属製放熱板と導通状態とな
っていても支障ないようにサーマルヘッドの制御部の回
路構成を工夫することによって放熱効率が高く高品質な
印刷が可能なサーマルヘッドおよびそのサーマルヘッド
を用いた画像形成装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and has a thermal head in which a common electrode and a metal radiating plate are electrically connected. In addition, by devising the circuit configuration of the control unit of the thermal head so that there is no problem even if the common electrode is in conduction with the metal heat sink, a thermal head that can perform high-quality printing with high heat dissipation efficiency and its thermal head It is an object to provide an image forming apparatus using a head.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決し、
目的を達成するため、請求項１に記載の発明にかかるサ
ーマルヘッドは、長板状耐熱性基板表面の長手方向に複
数の発熱素子が形成されるとともに前記長板状耐熱性基
板の一平面に前記複数の発熱素子の一端をそれぞれ共通
に接続する共通電極が形成されたサーマルヘッド基板
と、前記サーマルヘッド基板を支持するとともに前記サ
ーマルヘッド基板の熱を放熱させる金属製放熱板とを備
えるサーマルヘッドであって、前記サーマルヘッド基板
の共通電極と前記金属製放熱板とが熱伝導率の高い導電
層を介して電気的に導通状態となるように前記サーマル
ヘッド基板と前記金属製放熱板とが張り合わせられてい
ることを特徴とする。[MEANS FOR SOLVING THE PROBLEMS] To solve the above-mentioned problems,
In order to achieve the object, a thermal head according to the invention according to claim 1, wherein a plurality of heating elements are formed in a longitudinal direction of the surface of the long plate-shaped heat resistant substrate, and a plurality of heating elements are formed on one plane of the long plate heat resistant substrate. A thermal head, comprising: a thermal head substrate on which a common electrode for connecting one ends of the plurality of heating elements in common is formed; and a metal radiator plate for supporting the thermal head substrate and radiating heat of the thermal head substrate. The thermal head substrate and the metal radiator plate such that a common electrode of the thermal head substrate and the metal radiator plate are electrically connected to each other via a conductive layer having a high thermal conductivity. It is characterized by being laminated.
【００１７】この請求項１に記載の発明によれば、サー
マルヘッド基板の共通電極と金属製放熱板とは、熱伝導
率の高い導電層を介して電気的に導通状態となるように
しているので、一般的に熱伝導率の低い電気的な絶縁層
をサーマルヘッド基板と金属製放熱板との間に介在させ
る必要が無くなる。このため、サーマルヘッド基板と金
属製放熱板との間の熱伝達が良好となり、放熱効率が向
上して、サーマルヘッドの稼動に伴う蓄熱を少なくする
ことができ、前述した「尾引き現象」の発生を回避する
ことができる。したがって、同一の印刷速度であれば、
従来のサーマルヘッドよりも高画質の印刷ができる。ま
た、従来のサーマルヘッドと同品質の印刷をするのであ
れば、印刷速度を速くすることができる。さらに、電気
的な絶縁層をサーマルヘッド基板と金属製放熱板との間
に介在させる必要が無くなるので、この絶縁層を形成す
る工程が不要となり、サーマルヘッドの生産効率が向上
する。According to the first aspect of the present invention, the common electrode of the thermal head substrate and the metal radiating plate are electrically connected to each other via the conductive layer having high thermal conductivity. Therefore, it is generally unnecessary to interpose an electrical insulating layer having a low thermal conductivity between the thermal head substrate and the metal radiator plate. For this reason, the heat transfer between the thermal head substrate and the metal radiator plate is improved, the heat radiation efficiency is improved, and the heat storage due to the operation of the thermal head can be reduced. Occurrence can be avoided. Therefore, at the same printing speed,
Printing with higher image quality than conventional thermal heads is possible. In addition, if printing is performed at the same quality as a conventional thermal head, the printing speed can be increased. Further, since there is no need to interpose an electrical insulating layer between the thermal head substrate and the metal radiator plate, the step of forming the insulating layer becomes unnecessary, and the production efficiency of the thermal head is improved.
【００１８】請求項２に記載の発明にかかるサーマルヘ
ッドは、請求項１に記載のサーマルヘッドにおいて、前
記サーマルヘッドには、前記複数の発熱素子を選択的に
通電させるためのスイッチング手段が実装され、前記ス
イッチング手段は、前記複数の発熱素子に発熱のための
電力を供給する印刷用電源の正極側をスイッチングする
ハイサイドスイッチング素子で構成され、前記サーマル
ヘッド基板の共通電極と前記金属製放熱板とは、前記印
刷用電源の負極側に接続されていることを特徴とする。A thermal head according to a second aspect of the present invention is the thermal head according to the first aspect, wherein the thermal head is provided with switching means for selectively energizing the plurality of heating elements. Wherein the switching means comprises a high-side switching element for switching a positive side of a printing power supply for supplying electric power for heat generation to the plurality of heating elements, and a common electrode of the thermal head substrate and the metal heat sink. "Is connected to the negative electrode side of the printing power supply.
【００１９】この請求項２に記載の発明によれば、複数
の発熱素子を選択的に通電させるためのスイッチング手
段を印刷用電源の正極側をスイッチングするハイサイド
スイッチング素子で構成し、サーマルヘッド基板の共通
電極と前記金属製放熱板とを印刷用電源の負極側に接続
したので、従来構成の画像形成装置のままでもサーマル
ヘッド基板の共通電極と金属製放熱板とは絶縁する必要
がなくなる。したがって、本発明のサーマルヘッドを従
来の画像形成装置に搭載するにあたって、従来の画像形
成装置の電気的な構成を何ら変える必要がない。According to the second aspect of the present invention, the switching means for selectively energizing the plurality of heating elements comprises a high-side switching element for switching the positive side of the power supply for printing, and the thermal head substrate. Since the common electrode and the metal heat radiating plate are connected to the negative electrode side of the power supply for printing, it is not necessary to insulate the common electrode of the thermal head substrate and the metal heat radiating plate even in the conventional image forming apparatus. Therefore, when the thermal head of the present invention is mounted on a conventional image forming apparatus, there is no need to change the electrical configuration of the conventional image forming apparatus.
【００２０】請求項３に記載の発明にかかる画像形成装
置は、請求項１または２に記載のサーマルヘッドを搭載
した画像形成装置において、前記金属製放熱板と前記画
像形成装置の筐体の一部を形成する金属製フレームとが
電気的に絶縁された状態で取り付けられていることを特
徴とする。An image forming apparatus according to a third aspect of the present invention is the image forming apparatus having the thermal head according to the first or second aspect, wherein the metal radiator plate and one of the housings of the image forming apparatus are provided. The metal frame forming the portion is attached in an electrically insulated state.
【００２１】この請求項３に記載の発明によれば、金属
製放熱板と画像形成装置の筐体の一部を形成する金属製
フレームとを電気的に絶縁しているので、印刷用電源の
正極側と負極側とのショートを回避することができる。According to the third aspect of the present invention, since the metal radiator plate and the metal frame forming a part of the housing of the image forming apparatus are electrically insulated from each other, the power supply for the printing is provided. A short circuit between the positive electrode side and the negative electrode side can be avoided.
【００２２】請求項４に記載の発明にかかる画像形成装
置は、請求項１または２に記載のサーマルヘッドを搭載
した画像形成装置において、前記印刷用電源の負極側と
前記サーマルヘッドの前記複数の発熱素子への通電を制
御する制御回路の負極側とは、前記画像形成装置の筐体
の一部を形成する金属製フレームに対して直流的に絶縁
されていることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the image forming apparatus having the thermal head according to the first or second aspect, the negative side of the printing power supply and the plurality of thermal heads are provided. It is characterized in that a negative electrode side of a control circuit for controlling energization to the heating element is DC-insulated from a metal frame forming a part of a housing of the image forming apparatus.
【００２３】この請求項４に記載の発明によれば、印刷
用電源の負極側とサーマルヘッドの複数の発熱素子への
通電を制御する制御回路の負極側とを、画像形成装置の
筐体の一部を形成する金属製フレームに対して直流的に
絶縁したので、サーマルヘッド基板の共通電極と画像形
成装置の筐体の一部を形成する金属製フレームとが導通
していても、ショートなどの心配がなくなる。According to the fourth aspect of the present invention, the negative side of the printing power supply and the negative side of the control circuit for controlling the energization of the plurality of heating elements of the thermal head are connected to the housing of the image forming apparatus. DC insulation from the metal frame that forms a part of the frame makes it possible for the common electrode on the thermal head substrate to be electrically connected to the metal frame that forms a part of the housing of the image forming apparatus. No more worries.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して、本発
明にかかるサーマルヘッドおよびそのサーマルヘッドを
用いた画像形成装置の好適な実施の形態を詳細に説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a thermal head and an image forming apparatus using the thermal head according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【００２５】実施の形態１ この実施の形態１は、端面型のサーマルヘッドについて
のものであり、金属製放熱板との間に介在する絶縁手段
としてのソルダーレジストは敢えて形成せず、導電性接
着剤を用いてサーマルヘッド基板と金属製放熱板とを接
着することによって、サーマルヘッド基板と金属製放熱
板との間における放熱性の向上を図ったことを主な特徴
とするものである。以下、詳細に説明する。Embodiment 1 This embodiment 1 is directed to an end face type thermal head. A solder resist as an insulating means interposed between the thermal head and a metal heat radiating plate is not intentionally formed. The main feature is to improve the heat radiation between the thermal head substrate and the metal radiator plate by bonding the thermal head substrate and the metal radiator plate using an agent. The details will be described below.
【００２６】この実施の形態のサーマルヘッド１００
は、発熱領域の長さ（後述する発熱素子部１４０の配列
長）が印刷の対象となる感熱紙の幅とほぼ同じに（ある
いは、多少長く）された、いわゆるリニアサーマルヘッ
ドである。サーマルヘッド１００は、図１に示すとお
り、サーマルヘッド基板１１１の表面に発熱材層１１４
を形成するとともに、さらにその上に共通電極１１５ａ
および個別電極１１５ｂを所定のパターンで形成してい
る。そして、さらにこの上に保護層１１６を形成した構
成となっている。さらに、このサーマルヘッド１００
は、その（図１における）左側面に金属製放熱板１１９
を備えている。右側面には保護カバー１２０が取り付け
られている。The thermal head 100 of this embodiment
Is a so-called linear thermal head in which the length of the heating area (the length of the arrangement of the heating element units 140 described later) is made substantially the same (or slightly longer) as the width of the thermal paper to be printed. As shown in FIG. 1, the thermal head 100 has a heating material layer 114 on the surface of a thermal head substrate 111.
And a common electrode 115a is further formed thereon.
The individual electrodes 115b are formed in a predetermined pattern. Further, the structure is such that a protective layer 116 is further formed thereon. Further, the thermal head 100
Has a metal heat sink 119 on its left side (in FIG. 1).
It has. A protective cover 120 is attached to the right side surface.
【００２７】サーマルヘッド基板１１１は、アルミナセ
ラミックスなどで構成されたセラミック基板１１２上
に、ガラスを材料としたグレーズ層１１３を形成するこ
とで構成されている。The thermal head substrate 111 is formed by forming a glaze layer 113 made of glass on a ceramic substrate 112 made of alumina ceramic or the like.
【００２８】グレーズ層１１３は、後述する発熱素子部
１４０の発する熱を蓄熱するとともに、この熱がサーマ
ルヘッド基板１１１側に逃げるのを防ぐ役割を果たすも
のであり、セラミック基板１１２の下端面に設けられて
いる。The glaze layer 113 serves to accumulate heat generated by a heating element section 140 described later and to prevent the heat from escaping to the thermal head substrate 111 side, and is provided on the lower end surface of the ceramic substrate 112. Have been.
【００２９】発熱材層１１４は、ＴａＳｉＯ、ＴｉＳｉ
Ｏ、ＴａＮ等の電気抵抗材料によって構成されている。
また、先に述べたとおり、この発熱材層１１４の外側面
には、所定のパターンで共通電極１１５ａおよび各個別
電極１１５ｂが形成されている。より具体的にはサーマ
ルヘッド基板１１１の下端から左側面にかけて共通電極
１１５ａが形成されている。一方、サーマルヘッド基板
１１１の下端から右側面にかけて個別電極１１５ｂが形
成されている。そして、両電極は、発熱材層１１４の最
下部において、所定の間隔をあけて対向するようにされ
ている。このため、両電極間において通電をおこなった
場合、発熱材層１１４の最下端部領域１４０が発熱する
ようになっている。以下、この発熱する領域１４０を
「発熱素子部１４０」と呼ぶことにする。The heating material layer 114 is made of TaSiO, TiSi
It is made of an electric resistance material such as O and TaN.
As described above, the common electrode 115a and the individual electrodes 115b are formed in a predetermined pattern on the outer surface of the heating material layer 114. More specifically, a common electrode 115a is formed from the lower end of the thermal head substrate 111 to the left side surface. On the other hand, an individual electrode 115b is formed from the lower end of the thermal head substrate 111 to the right side surface. The two electrodes are opposed to each other at a predetermined interval at the lowermost portion of the heating material layer 114. For this reason, when current is applied between both electrodes, the lowermost end region 140 of the heat generating material layer 114 generates heat. Hereinafter, the region 140 that generates heat will be referred to as a “heating element section 140”.
【００３０】隣り合った発熱素子部１４０の間隔（ある
いは、ピッチ）は、印刷の解像度に応じた値（一般的に
は、数百ＤＰＩ程度）とされている。当然ながら、発熱
素子部１４０は、個別電極１１５ｂごとに設けられてい
る。そして、各発熱素子部１４０は、互いに独立的にそ
の発熱状態を制御可能に構成されている。つまり、共通
電極１１５ａと所望の個別電極１１５ｂとの間で通電を
おこなわせることで、その個別電極１１５ｂに対応した
発熱素子部１４０を発熱させることができる。なお、共
通電極１１５ａおよび個別電極１１５ｂを総称して、単
に「電極１５」と呼ぶことがある。The interval (or pitch) between the adjacent heating elements 140 is set to a value (generally, about several hundred DPI) according to the printing resolution. Naturally, the heating element section 140 is provided for each individual electrode 115b. Each of the heating element sections 140 is configured to be able to control its heating state independently of each other. In other words, by energizing between the common electrode 115a and a desired individual electrode 115b, the heat generating element 140 corresponding to the individual electrode 115b can generate heat. Note that the common electrode 115a and the individual electrode 115b may be collectively simply referred to as "electrode 15".
【００３１】保護層１１６は、発熱素子部１４０を保護
するとともに熱を伝達するためのものであり、実際の印
刷時にはこの保護層１１６が感熱紙などに接触し熱を伝
達することになる。この実施の形態では、この保護層１
１６が、保護カバー１２０と個別電極１１５ｂとが対向
する領域にまで形成されているが、金属製放熱板１１９
と共通電極１１５ａとが対向する領域には形成されてい
ない。このような構成にすると、サーマルヘッド基板１
１１と金属製放熱板１１９との熱伝達を良好にできるか
らである。実際の保護層１１６は、スパッタリング法に
よって形成した炭化ケイ素（ＳｉＣ）の薄膜である。保
護層１１６を構成している材料（ここでは、ＳｉＣ）の
熱伝導性は、ソルダーレジストに較べて遙かに優れてい
る。また、その厚さも従来のソルダーレジスト（図８の
サーマルヘッドではソルダーレジスト８１５）に較べて
遙かに薄く、しかも強度も高い。The protective layer 116 protects the heating element section 140 and transmits heat. During actual printing, the protective layer 116 comes into contact with thermal paper or the like to transmit heat. In this embodiment, the protective layer 1
16 is formed up to a region where the protective cover 120 and the individual electrode 115b face each other, but the metal heat sink 119 is formed.
And the common electrode 115a are not formed in a region where they face each other. With such a configuration, the thermal head substrate 1
This is because heat transfer between the heat radiation plate 11 and the metal heat sink 119 can be improved. The actual protective layer 116 is a silicon carbide (SiC) thin film formed by a sputtering method. The thermal conductivity of the material (here, SiC) constituting the protective layer 116 is far superior to that of the solder resist. Further, the thickness is much smaller than that of the conventional solder resist (solder resist 815 in the thermal head of FIG. 8), and the strength is high.
【００３２】図２に、サーマルヘッドを構成する材料の
熱伝導率を示す。この図を見ればわかるが、ソルダーレ
ジストの熱伝導率は、長板状耐熱性基板であるセラミッ
ク基板１１２や保護層１１６の熱伝導率に比較して２桁
ほど小さくなっている。また、ソルダーレジストの熱伝
導率は、蓄熱層を形成するグレーズ層１１３に対しても
１桁ほど小さくなっていることがわかる。このように、
ソルダーレジストの存在は熱伝導率を低下させる大きな
要因になるので、本実施の形態では、ソルダーレジスト
を用いずに、熱伝達特性の良好な導電性接着剤によって
サーマルヘッド基板１１１と金属製放熱板１１９とを固
着させている。FIG. 2 shows the thermal conductivity of the material constituting the thermal head. As can be seen from this figure, the thermal conductivity of the solder resist is about two orders of magnitude smaller than the thermal conductivity of the ceramic substrate 112 or the protective layer 116, which is a long plate-like heat resistant substrate. Further, it can be seen that the thermal conductivity of the solder resist is smaller by about one digit than that of the glaze layer 113 forming the heat storage layer. in this way,
Since the presence of the solder resist is a major factor in reducing the thermal conductivity, in the present embodiment, the thermal head substrate 111 and the metal radiating plate are formed using a conductive adhesive having a good heat transfer characteristic without using the solder resist. 119 is fixed.
【００３３】金属製放熱板１１９は、このサーマルヘッ
ド１００から発せられる熱を放熱するためのものであ
り、この実施の形態ではアルミニウムで構成されてい
る。この金属製放熱板１１９は、サーマルヘッド基板１
１１の側面部における保護層１１６に取り付けられてい
る。The metal heat radiating plate 119 is for radiating the heat generated from the thermal head 100, and is made of aluminum in this embodiment. The metal heat radiating plate 119 is connected to the thermal head substrate 1.
11 is attached to the protective layer 116 on the side surface.
【００３４】この金属製放熱板１１９は、接着層１２１
によって共通電極１１５ａに接着固定されている。この
実施の形態では、この接着を導電性接着剤によっておこ
なっている。ここで用いる導電性接着剤は、熱伝導率
が、０．０７〜０．１４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃程度
の金属ハンダ並みの熱伝導率と固有抵抗値とを持つもの
である。このように導電性接着剤を用いるのは、熱伝導
をより高めるためには電気的に絶縁してしまうよりも、
導電性にするほうが良いとされているからである。すな
わち、金属製放熱板１１９側に保護層１１６を形成する
必要がなくなるので、その分、熱伝達が良くなるからで
ある。このような導電性接着剤としては、たとえば、エ
ポキシなどの樹脂に、高熱伝導性の銀（Ａｇ）を添加し
て形成した導電性接着剤があげられる。具体的には、米
国ディエマット（Ｄｉｅｍａｔ．Ｉｎｃ．）社製のエポ
キシ樹脂製の一液性導電性接着剤「ＤＭ６０３０ＨＫ」
を用いるのが望ましい。The metal radiating plate 119 is formed on the adhesive layer 121.
Is bonded and fixed to the common electrode 115a. In this embodiment, this bonding is performed by a conductive adhesive. The conductive adhesive used here has a thermal conductivity similar to that of metal solder having a thermal conductivity of about 0.07 to 0.14 cal / cm · sec · ° C. and a specific resistance value. The use of the conductive adhesive in this way is more effective than heat insulation in order to further enhance heat conduction.
This is because it is considered better to be conductive. That is, since it is not necessary to form the protective layer 116 on the metal heat sink 119 side, heat transfer is improved accordingly. Examples of such a conductive adhesive include a conductive adhesive formed by adding silver (Ag) having high thermal conductivity to a resin such as epoxy. Specifically, a one-part conductive adhesive “DM6030HK” made of an epoxy resin manufactured by Diemat.
It is desirable to use
【００３５】保護層１１６と金属製放熱板１１９との間
での熱伝導を十分に確保するために、製造工程において
締め付け治具を用いて金属製放熱板１１９とサーマルヘ
ッド基板１１１とを締め付け、接着層１２１が極力薄く
（３０μｍ以下）なるようにする。金属製放熱板１１９
の接着面（図における左側面）には、その一部に凹部１
９０が形成されている。接着作業の際に金属製放熱板１
１９を押しつけたとき、余分な導電性接着剤はこの凹部
１９０に流れ込むことで、接着層１２１をより薄くする
ことができるようになっている。In order to secure sufficient heat conduction between the protective layer 116 and the metal heat radiating plate 119, the metal heat radiating plate 119 and the thermal head substrate 111 are tightened by using a tightening jig in a manufacturing process. The adhesive layer 121 is made as thin as possible (30 μm or less). Metal heat sink 119
The concave surface 1 is partially formed on the adhesive surface (left side surface in the figure) of
90 are formed. Metal radiator plate 1 for bonding work
When the adhesive 19 is pressed, excess conductive adhesive flows into the recesses 190 so that the adhesive layer 121 can be made thinner.
【００３６】保護カバー１２０は、サーマルヘッド１０
０を保護するためのものである。本実施の形態ではこの
保護カバー１２０については金属製放熱板１１９とは異
なり放熱性接着剤（接着層１２２）によって取り付けて
おり、放熱板としても機能し得るように構成している。The protective cover 120 is provided for the thermal head 10.
This is for protecting 0. In the present embodiment, unlike the metal heat radiating plate 119, the protective cover 120 is attached with a heat radiating adhesive (adhesive layer 122), and is configured to function as a heat radiating plate.
【００３７】本実施の形態における上記各部の具体的な
厚さは、以下の通りである。つまり、セラミック基板１
１２は２ｍｍ、発熱材層１１４は３００オングストロー
ム、共通電極１１５ａは１．４μｍ、個別電極１１５ｂ
は０．７μｍ、保護層１１６は１１μｍである。また、
接着層１２１は先に述べたとおり３０μｍ以下である。The specific thickness of each of the above portions in the present embodiment is as follows. That is, the ceramic substrate 1
12 is 2 mm, the heating material layer 114 is 300 Å, the common electrode 115 a is 1.4 μm, and the individual electrode 115 b
Is 0.7 μm, and the protective layer 116 is 11 μm. Also,
The thickness of the adhesive layer 121 is 30 μm or less as described above.
【００３８】特許請求の範囲において言う「長板状耐熱
性基板」とは、本実施の形態においてはセラミック基板
１１２に相当する。「導電層」とは、金属製放熱板１１
９と共通電極１１５ａとが保護層１１６を介さずに接着
層１２１によって接着される領域部分に相当する。The “long plate heat-resistant substrate” referred to in the claims corresponds to the ceramic substrate 112 in the present embodiment. The “conductive layer” is a metal heat sink 11
9 and the common electrode 115 a correspond to a region where the protective layer 116 is not interposed and the adhesive layer 121 is attached.
【００３９】実施の形態２ 実施の形態１では、金属製放熱板１１９を接着層１２１
によってサーマルヘッド基板１１１へ接着固定してい
た。つまり、接着層１２１が、熱を伝導する機能と、金
属製放熱板１１９を機械的に固定する機能と、金属製放
熱板１１９と電気的に接続する機能とを兼ねていた。し
かし、金属製放熱板１１９の取り付け方はこれに限定さ
れるものではない。熱を伝導する機能と、金属製放熱板
１１９を機械的に固定する機能と、金属製放熱板１１９
と電気的に接続する機能とを、別個の手段によって実現
しても構わない。このような例を図３に示した。Second Embodiment In the first embodiment, the metal heat sink 119 is attached to the adhesive layer 121.
Thus, the thermal head substrate 111 is adhered and fixed. That is, the adhesive layer 121 has a function of conducting heat, a function of mechanically fixing the metal radiator plate 119, and a function of electrically connecting to the metal radiator plate 119. However, the method of attaching the metal heat sink 119 is not limited to this. A function of conducting heat, a function of mechanically fixing the metal heat sink 119, and a function of the metal heat sink 119
The function of electrically connecting to the function may be realized by separate means. Such an example is shown in FIG.
【００４０】図３に示した例では、金属製放熱板１１９
とサーマルヘッド基板１１１との間に熱伝導性に優れた
導電性の熱伝導材（たとえば導電性の放熱シート）３０
０を挟み込んだ状態で、ネジ３１０によって金属製放熱
板１１９をサーマルヘッド基板１１１に固定している。
このような構成では、熱を伝導する機能と、電気的に接
続する機能については熱伝導材３００によって実現し、
一方、機械的に固定する機能についてはネジ３１０によ
って実現していることに相当する。熱伝導材３００とし
ては、たとえば、導電性の放熱シートが使用可能であ
る。このような熱伝導材３００は、たとえば、導電性樹
脂などの基材に、少なくともその基材よりも熱伝導率の
高い粒子（フィラー）を混合したものであってもよい。
この図３のような構成ではサーマルヘッドの製造工程で
押し付け冶具を必要とせず、放熱製接着剤を硬化させる
ための時間も必要ないため、生産性が高い。また、熱伝
導性も高く、放熱性に優れる。In the example shown in FIG.
A conductive heat conductive material (for example, a conductive heat radiating sheet) 30 having excellent heat conductivity between the substrate and the thermal head substrate 111.
The metal radiator plate 119 is fixed to the thermal head substrate 111 with the screw 310 in a state where the radiator plate 111 is sandwiched therebetween.
In such a configuration, the function of conducting heat and the function of electrically connecting are realized by the heat conductive material 300,
On the other hand, the function of mechanically fixing is equivalent to being realized by the screw 310. As the heat conductive member 300, for example, a conductive heat dissipation sheet can be used. Such a heat conductive material 300 may be, for example, a material in which particles (filler) having a higher heat conductivity than at least the base material such as a conductive resin are mixed.
3 does not require a pressing jig in the manufacturing process of the thermal head and does not require time for curing the heat-radiating adhesive, so that the productivity is high. Also, it has high thermal conductivity and excellent heat dissipation.
【００４１】なお、図３において、符号３２０を付した
のは、コネクタである。同様に、符号３３０はドライブ
ＩＣ（駆動回路）、符号３４０はフレキシブル配線基
板、符号３５０はガラスエポキシ基板を指している。な
お、特許請求の範囲においていう「サーマルヘッド」と
は、この図３に例示したすべての構成に相当する。ま
た、「張り合わせられている」とは、図３のようにねじ
止めによって固定する状態をも含む。In FIG. 3, reference numeral 320 denotes a connector. Similarly, reference numeral 330 denotes a drive IC (drive circuit), reference numeral 340 denotes a flexible wiring board, and reference numeral 350 denotes a glass epoxy substrate. The "thermal head" in the claims corresponds to all the configurations illustrated in FIG. Further, the expression “attached” also includes a state where the sheet is fixed by screws as shown in FIG.
【００４２】本実施の形態１では、金属製放熱板１１９
の固定に導電性接着剤を用いていた。しかし、先に述べ
た熱伝導率が、０．０７〜０．１４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・℃程度の金属ハンダ並みの熱伝導率を持つものから
ははずれている導電性接着剤であっても、全体として高
い熱伝導性を実現できさえすれば他の導電性接着剤を用
いることも可能である。In the first embodiment, the metal heat sink 119 is used.
A conductive adhesive was used for fixing the substrate. However, the thermal conductivity described above is 0.07 to 0.14 cal / cm · sec.
Use other conductive adhesives as long as high thermal conductivity can be realized as a whole, even if the conductive adhesive deviates from the one having a thermal conductivity similar to that of metal solder of about c · ° C. Is also possible.
【００４３】実施の形態３ 実施の形態３は、コーナーエッジ型のサーマルヘッドを
金属製放熱板１１９に取り付ける方法の一例を示したも
のである。この例を図４に示した。図４に示した例で
は、保護層１１６等が形成されたサーマルヘッド基板１
１１と金属製放熱板１１９との間に、熱伝導性に優れ且
つ導電性を備えた熱伝導材３００を挟み込んだ状態で、
留め具４００によってサーマルヘッド基板１１１を金属
製放熱板１１９に押しつけて固定している。この留め具
４００は、弾性に富んだ材料で構成されている。また、
発熱素子部１４０が配列されている方向における端部に
は、金属製放熱板１１９に形成された留め穴４１０に嵌
合される屈曲部４２０ａ，４２０ｂが設けられている。
さらに、この留め具４００は、その中央部がサーマルヘ
ッド基板１１１側に向けて屈曲している（以下、「中央
出っ張り部４３０」という）。Embodiment 3 Embodiment 3 shows an example of a method of attaching a corner edge type thermal head to a metal radiator plate 119. This example is shown in FIG. In the example shown in FIG. 4, the thermal head substrate 1 on which the protective layer 116 and the like are formed
11 and a metal heat sink 119, with a heat conductive material 300 having excellent heat conductivity and electrical conductivity
The thermal head substrate 111 is pressed and fixed to the metal radiating plate 119 by the fastener 400. The fastener 400 is made of an elastic material. Also,
At the end in the direction in which the heating element portions 140 are arranged, bent portions 420a and 420b fitted into the retaining holes 410 formed in the metal heat sink 119 are provided.
Further, the center of the fastener 400 is bent toward the thermal head substrate 111 (hereinafter, referred to as “central protrusion 430”).
【００４４】サーマルヘッド基板１１１を固定するに
は、金属製放熱板１１９の（図における）下側面にサー
マルヘッド基板１１１を位置させるとともに、このサー
マルヘッド基板１１１の下側からこの留め具４００を当
てて、屈曲部４２０を留め穴４１０に嵌合させる。する
と、この留め具４００の中央出っ張り部４３０が、サー
マルヘッド基板１１１を金属製放熱板１１９に押しつけ
る（実際には、サーマルヘッド基板１１１と、金属製放
熱板１１９との間には、熱伝導材３００が挟み込まれて
いる）。このような構成では、熱を伝導する機能と電気
的に接続する機能については熱伝導材３００によって実
現し、一方、機械的に固定する機能については留め具４
００によって実現していることに相当する。このような
構成では、サーマルヘッドの製造工程で押し付け冶具を
必要としないため、より生産性が高い。なお、特許請求
の範囲においていう「張り合わせられている」とは、こ
のような取り付け方法も含む。In order to fix the thermal head substrate 111, the thermal head substrate 111 is positioned on the lower surface (in the figure) of the metal heat sink 119, and the fastener 400 is applied from below the thermal head substrate 111. Then, the bent portion 420 is fitted into the retaining hole 410. Then, the central projecting portion 430 of the fastener 400 presses the thermal head substrate 111 against the metal radiator plate 119 (actually, there is a heat conductive material between the thermal head substrate 111 and the metal radiator plate 119). 300 is sandwiched). In such a configuration, the function of conducting heat and the function of electrically connecting are realized by the heat conductive material 300, while the function of fixing mechanically is the fastener 4.
00 corresponds to the realization. In such a configuration, a pressing jig is not required in the manufacturing process of the thermal head, so that productivity is higher. It should be noted that “attached” in the claims includes such an attachment method.
【００４５】実施の形態１〜３のように構成されたサー
マルヘッドは、図５に示すようにして昇華型プリンタ、
感熱プリンタ、熱転写プリンタなどの画像形成装置の金
属製フレームに取り付けられる。本発明のサーマルヘッ
ド１００は、その金属製放熱板１１９を電気的に絶縁し
た状態で画像形成装置の金属製フレームに取り付けられ
る。前述のように（図1参照）、金属製放熱板１１９は
サーマルヘッド基板１１１の共通電極１１５ａと導通状
態で接続されているので、サーマルヘッド１００を画像
形成装置の金属製フレームに取り付ける際には絶縁する
必要があるからである。The thermal head constructed as in the first to third embodiments is a sublimation type printer as shown in FIG.
It is attached to a metal frame of an image forming apparatus such as a thermal printer or a thermal transfer printer. The thermal head 100 of the present invention is mounted on a metal frame of an image forming apparatus with the metal heat radiating plate 119 electrically insulated. As described above (see FIG. 1), since the metal radiator plate 119 is connected to the common electrode 115a of the thermal head substrate 111 in a conductive state, when the thermal head 100 is mounted on the metal frame of the image forming apparatus. This is because it is necessary to insulate.
【００４６】サーマルヘッド１００を電気的に絶縁して
画像形成装置に搭載するには、サーマルヘッド１００を
絶縁性の放熱シート５００を介してヘッドブラケット５
１０に固定する。サーマルヘッド１００とヘッドブラケ
ット５１０とを固定するには、ヘッドブラケット５１０
に開口されている取り付け穴に絶縁ブッシュ５２０を通
し、さらにその絶縁ブッシュ５２０の穴にねじ５３０を
通してサーマルヘッド１００に形成されている取り付け
穴にねじ５３０をねじ込む。このようにサーマルヘッド
１００とヘッドブラケット５１０とを固定すると、サー
マルヘッド１００とヘッドブラケット５１０とが電気的
に絶縁された状態で固定されることになり、サーマルヘ
ッド１００は、画像形成装置の筐体の一部を形成する金
属製フレームとは電気的に絶縁される。To mount the thermal head 100 in an image forming apparatus while electrically insulating the thermal head 100 from the head bracket 5 via an insulating heat radiation sheet 500.
Fix to 10. To fix the thermal head 100 and the head bracket 510, the head bracket 510
The insulating bush 520 is passed through a mounting hole formed in the thermal head 100, and the screw 530 is screwed into a mounting hole formed in the thermal head 100 through a screw 530 through the hole of the insulating bush 520. When the thermal head 100 and the head bracket 510 are fixed in this manner, the thermal head 100 and the head bracket 510 are fixed in an electrically insulated state, and the thermal head 100 is a housing of the image forming apparatus. Is electrically insulated from the metal frame forming a part of the metal frame.
【００４７】なお、ヘッドブラケット５１０は、画像形
成装置の筐体である側面に固定される。なお、サーマル
ヘッド１００は、ヘッドブラケット５１０を用いずに、
金属製放熱板１１９の両側に開口された取り付け穴など
によって直接、画像形成装置の筐体の一部を形成する金
属製フレームに取り付けることも考えられるが、この場
合も、放熱シートなどの絶縁性の材料を介在させた状態
で絶縁ブッシュ５２０を用いてねじ止めすれば良い。The head bracket 510 is fixed to a side surface which is a housing of the image forming apparatus. The thermal head 100 does not use the head bracket 510,
It is also conceivable to directly attach to a metal frame that forms a part of the housing of the image forming apparatus by attaching holes or the like that are opened on both sides of the metal radiating plate 119. What is necessary is just to screw it in using the insulating bushing 520 in the state where the above material was interposed.
【００４８】ヘッドブラケット５１０も金属製放熱板１
１９と同様に、サーマルヘッド１００の熱を放熱させる
役割を担うので、放熱シート５００も単に絶縁特性に優
れた材質のものではなく、熱伝導特性にも優れた材料の
ものを使用するのが好ましい。このような性能を兼ね備
えた放熱シート５００としては、たとえば、樹脂などの
基材に、少なくともその基材よりも熱伝導率の高い粒子
（フィラー）を混合したものであっても良い。放熱シー
トしては、たとえば、信越シリコン社製の放熱ゴム（商
品名「ＴＣ−Ａ」、熱伝導率：３．０×１０-3ｃａｌ／
ｃｍ・ｓｅｃ・℃）、また、信越シリコン社製の放熱ゴ
ム（商品名「ＴＣ−ＢＧ」、熱伝導率：１０×１０-3ｃ
ａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）が使用可能である。The head bracket 510 is also a metal heat sink 1
As in the case of 19, since it plays a role of dissipating the heat of the thermal head 100, it is preferable that the heat radiating sheet 500 is not only made of a material having excellent insulating properties but is also made of a material having excellent heat conducting properties. . As the heat dissipation sheet 500 having such performance, for example, a material obtained by mixing particles (filler) having a higher thermal conductivity than at least the base material such as a resin may be used. As the heat radiation sheet, for example, a heat radiation rubber manufactured by Shin-Etsu Silicon Co., Ltd. (trade name “TC-A”, thermal conductivity: 3.0 × 10 −3 cal /
cm.sec..degree. C.) and a heat radiation rubber (trade name "TC-BG", manufactured by Shin-Etsu Silicon Co., Ltd., thermal conductivity: 10.times.10.sup.- 3 c).
al / cm · sec · ° C) can be used.
【００４９】このように、サーマルヘッド１００の金属
製放熱板１１９とヘッドブラケット５１０との間に、絶
縁手段を兼ねた放熱シート５００を介在させているの
で、画像形成装置の筐体への熱伝導は、従来のように、
サーマルヘッド１００とヘッドブラケット５１０とをた
だねじ止めした場合に比較して向上し、金属製放熱板１
１９の温度上昇を従来よりも低く抑えることができる。
この結果、冷却ファンを小型にすることができ、よりハ
イパワーでの高速印刷が可能になる。As described above, since the heat radiating sheet 500 serving also as an insulating means is interposed between the metal heat radiating plate 119 of the thermal head 100 and the head bracket 510, heat conduction to the housing of the image forming apparatus is achieved. Is, as before,
This is improved compared to the case where the thermal head 100 and the head bracket 510 are simply screwed, and the metal heat sink 1
19 can be kept lower than before.
As a result, the size of the cooling fan can be reduced, and high-speed printing with higher power becomes possible.
【００５０】以上のようにして画像形成装置に取り付け
られたサーマルヘッドは、図６または図７に示すような
ブロックで構成された制御部によってその発熱が制御さ
れる。図６に示す制御部は、図１０に示した従来の制御
部とは、スイッチング素子６００が印刷用電源６１０の
正極側に接続され、共通電極１１５ａが印刷用電源６１
０の負極側に接続されている点で異なる。すなわち、共
通電極１１５ａとスイッチング素子６００とを正極負極
入れ替えて印刷用電源６１０に接続している点が異な
る。The heat generation of the thermal head attached to the image forming apparatus as described above is controlled by a control unit composed of blocks as shown in FIG. 6 or FIG. The control unit shown in FIG. 6 differs from the conventional control unit shown in FIG. 10 in that the switching element 600 is connected to the positive electrode side of the printing power supply 610, and the common electrode 115a is connected to the printing power supply 61.
0 is connected to the negative electrode side. That is, the difference is that the common electrode 115 a and the switching element 600 are connected to the printing power supply 610 by exchanging the positive and negative electrodes.
【００５１】サーマルヘッドのドライブＩＣ６０２に
は、各発熱素子６０４への通電を制御するスイッチング
素子６００が設けられている。なお、ドライブＩＣ６０
２は、サーマルヘッド基板１１１に取り付けられてい
る。また、サーマルヘッド基板１１１は、金属製放熱板
１１９に電気的に導通している状態で取り付けられてい
る。The drive IC 602 of the thermal head is provided with a switching element 600 for controlling energization to each heating element 604. The drive IC 60
2 is attached to the thermal head substrate 111. The thermal head substrate 111 is attached to the metal radiator plate 119 in a state of being electrically conductive.
【００５２】スイッチング素子６００は、印刷用電源６
１０の正極側に接続されている。したがって、スイッチ
ング素子６００には、印刷用電源６１０の正極側をスイ
ッチングするハイサイドスイッチング素子を用いてい
る。このように、ハイサイドスイッチング素子を用いる
と、共通電極１１５ａを印刷用電源６１０の負極側に接
続することができ、共通電極１１５ａと金属製放熱板１
１９とを絶縁させる必要がなくなる。このため、実施の
形態１で示したような構造の、熱伝達特性の良好なサー
マルヘッドを作成することができる。なお、金属製放熱
板１１９、印刷用電源６１０の負極側、制御用電源６２
０の負極側は、画像形成装置の本体のフレームグランド
に接続されるが、その画像形成装置の筐体の一部を形成
する金属製フレームとは電気的に絶縁される。The switching element 600 includes a printing power source 6.
10 is connected to the positive electrode side. Therefore, a high-side switching element that switches the positive side of the printing power supply 610 is used as the switching element 600. As described above, when the high-side switching element is used, the common electrode 115a can be connected to the negative electrode side of the printing power supply 610, and the common electrode 115a and the metal radiator plate 1 can be connected.
There is no need to insulate the circuit from the circuit board 19. Therefore, a thermal head having the structure as described in the first embodiment and having good heat transfer characteristics can be manufactured. The metal heat sink 119, the negative side of the printing power supply 610, the control power supply 62
The negative electrode side of 0 is connected to the frame ground of the main body of the image forming apparatus, but is electrically insulated from the metal frame forming a part of the housing of the image forming apparatus.
【００５３】図６の制御部は、次のように動作する。制
御回路６３０から制御信号が出力されると、その制御信
号はシフトレジスタ・ラッチ回路６０８に入力される。
そして、シフトレジスタ・ラッチ回路６０８は、その制
御信号に基づいて各スイッチング素子６００を個別にス
イッチングさせる。スイッチング素子６００がＯＮした
発熱素子部１４０は印刷用電源６１０から電力が供給さ
れるので発熱し、ＯＦＦのままの発熱素子部１４０は印
刷用電源７１０から電力が供給されないので発熱しな
い。制御回路６３０により各スイッチング素子６００の
ＯＮ，ＯＦＦを時系列に制御することによって、転写紙
上に画像が形成される。The control section of FIG. 6 operates as follows. When a control signal is output from the control circuit 630, the control signal is input to the shift register / latch circuit 608.
Then, the shift register / latch circuit 608 individually switches each switching element 600 based on the control signal. The heating element section 140 with the switching element 600 turned on generates heat because power is supplied from the printing power supply 610, and the heating element section 140 that remains off does not generate heat because power is not supplied from the printing power supply 710. An image is formed on transfer paper by controlling ON / OFF of each switching element 600 in a time series by the control circuit 630.
【００５４】本発明のサーマルヘッドは、図６に示すよ
うなブロックで構成された制御部に代えて、図７に示す
ようなブロックで構成された制御部でその発熱を制御す
るようにしても良い。図７に示す制御部は、図６に示し
た制御部とは、スイッチング素子６００が印刷用電源６
１０と制御用電源６２０との負極側に接続され、共通電
極１１５ａが印刷用電源６１０の正極側に接続され、印
刷用電源６１０の正極側が画像形成装置の本体のフレー
ムグランドに接続されている点で異なる。すなわち、印
刷用電源６１０の負極側が画像形成装置の本体のフレー
ムグランドに接続されているか、印刷用電源６１０の正
極側が画像形成装置の本体のフレームグランドに接続さ
れているか、という点で異なる。In the thermal head of the present invention, the heat generated by the control unit constituted by blocks as shown in FIG. 7 may be controlled by the control unit constituted by blocks as shown in FIG. good. The control unit shown in FIG. 7 is different from the control unit shown in FIG.
10 and the control power supply 620, the common electrode 115a is connected to the positive side of the printing power supply 610, and the positive side of the printing power supply 610 is connected to the frame ground of the main body of the image forming apparatus. Different. That is, the difference is that the negative side of the printing power supply 610 is connected to the frame ground of the main body of the image forming apparatus, or the positive side of the printing power supply 610 is connected to the frame ground of the main body of the image forming apparatus.
【００５５】なお、印刷用電源６１０と制御用電源６２
０の負極は、画像形成装置の本体のフレームグランド
（ＦＧ）とは直流的に絶縁されている。したがって、本
発明のサーマルヘッドを搭載し、その共通電極１１５ａ
と画像形成装置の本体のフレームとが導通したとして
も、ショートするようなことはない。また、印刷用電源
６１０、制御用電源６２０、制御回路６３０それぞれの
正極と負極との間には、多数の電源バイパスコンデンサ
が挿入されている。したがって、直流的には非常に高イ
ンピーダンスの絶縁状態になるが、交流的には低インピ
ーダンスの導通状態になるため、ノイズなどの高周波問
題については従来のように電源の負極側を画像形成装置
の本体のフレームグランド（ＦＧ）とした場合とほとん
ど変わらない。図７に示す制御部の具体的な構成や動作
は、図６に示した制御部と同じであるので、詳しい説明
は省略する。The printing power supply 610 and the control power supply 62
The negative electrode of 0 is DC-insulated from the frame ground (FG) of the main body of the image forming apparatus. Therefore, the thermal head of the present invention is mounted and its common electrode 115a
Even if the frame and the frame of the main body of the image forming apparatus are electrically connected, no short circuit occurs. Also, a number of power supply bypass capacitors are inserted between the positive electrode and the negative electrode of each of the printing power supply 610, the control power supply 620, and the control circuit 630. Therefore, the DC power becomes a very high impedance insulated state, but the AC power becomes a low impedance continuity state. It is almost the same as the case of the frame ground (FG) of the main body. The specific configuration and operation of the control unit shown in FIG. 7 are the same as those of the control unit shown in FIG.
【００５６】上述した実施の形態では端面型のサーマル
ヘッドと、コーナーエッジ型のサーマルヘッドとについ
て述べたが、これに限らず平面型のサーマルヘッドにも
本発明は適用可能である。また、本発明のサーマルヘッ
ドを搭載する画像形成装置としては、昇華型プリンタ、
感熱プリンタ、熱転写プリンタなど各種の画像形成装置
が考えられる。In the above-described embodiment, an end face type thermal head and a corner edge type thermal head have been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to a flat type thermal head. Further, as an image forming apparatus equipped with the thermal head of the present invention, a sublimation printer,
Various image forming apparatuses such as a thermal printer and a thermal transfer printer can be considered.
【００５７】[0057]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、サーマルヘッド基板の共通電極と金属製
放熱板とは、熱伝導率の高い導電層を介して電気的に導
通状態となるようにして張り合わせているので、一般的
に熱伝導率の低い電気的な絶縁層をサーマルヘッド基板
と金属製放熱板との間に介在させる必要が無くなる。こ
のため、サーマルヘッド基板と金属製放熱板との間の熱
伝達が良好となり、放熱効率が向上して、サーマルヘッ
ドの稼動に伴う蓄熱を少なくすることができ、前述した
「尾引き現象」の発生を回避することができる。したが
って、同一の印刷速度であれば、従来のサーマルヘッド
よりも高画質の印刷ができる。また、従来のサーマルヘ
ッドと同品質の印刷をするのであれば、印刷速度を速く
することができる。さらに、電気的な絶縁層をサーマル
ヘッド基板と金属製放熱板との間に介在させる必要が無
くなるので、この絶縁層を形成する工程が不要となり、
サーマルヘッドの生産効率が向上するという効果を奏す
る。As described above, according to the first aspect of the present invention, the common electrode of the thermal head substrate and the metal radiator plate are electrically connected via the conductive layer having high thermal conductivity. Since the bonding is performed in such a state, it is generally unnecessary to interpose an electrical insulating layer having a low thermal conductivity between the thermal head substrate and the metal radiating plate. For this reason, the heat transfer between the thermal head substrate and the metal radiator plate is improved, the heat radiation efficiency is improved, and the heat storage due to the operation of the thermal head can be reduced. Occurrence can be avoided. Therefore, if the printing speed is the same, higher quality printing can be performed than the conventional thermal head. In addition, if printing is performed at the same quality as a conventional thermal head, the printing speed can be increased. Furthermore, since there is no need to interpose an electrical insulating layer between the thermal head substrate and the metal radiator plate, the step of forming this insulating layer becomes unnecessary,
This has the effect of improving the production efficiency of the thermal head.
【００５８】請求項２に記載の発明によれば、複数の発
熱素子を選択的に通電させるためのスイッチング手段を
印刷用電源の正極側をスイッチングするハイサイドスイ
ッチング素子で構成し、サーマルヘッド基板の共通電極
と前記金属製放熱板とを印刷用電源の負極側に接続した
ので、従来構成の画像形成装置のままでもサーマルヘッ
ド基板の共通電極と金属製放熱板とは絶縁する必要がな
くなる。したがって、本発明のサーマルヘッドを従来の
画像形成装置に搭載するにあたって、従来の画像形成装
置の電気的な構成を何ら変える必要がない。According to the second aspect of the present invention, the switching means for selectively energizing the plurality of heating elements is constituted by the high-side switching element for switching the positive side of the power supply for printing. Since the common electrode and the metal heat radiating plate are connected to the negative electrode side of the power supply for printing, it is not necessary to insulate the common electrode of the thermal head substrate and the metal heat radiating plate even in the conventional image forming apparatus. Therefore, when the thermal head of the present invention is mounted on a conventional image forming apparatus, there is no need to change the electrical configuration of the conventional image forming apparatus.
【００５９】請求項３に記載の発明によれば、金属製放
熱板と画像形成装置の筐体の一部を形成する金属製フレ
ームとを電気的に絶縁しているので、印刷用電源の正極
側と負極側とのショートを回避することができるという
効果を奏する。According to the third aspect of the present invention, since the metal radiator plate and the metal frame forming a part of the housing of the image forming apparatus are electrically insulated from each other, the positive electrode of the printing power source is provided. There is an effect that a short circuit between the negative electrode side and the negative electrode side can be avoided.
【００６０】請求項４に記載の発明によれば、印刷用電
源の負極側とサーマルヘッドの複数の発熱素子への通電
を制御する制御回路の負極側とを、画像形成装置の筐体
の一部を形成する金属製フレームに対して直流的に絶縁
したので、サーマルヘッド基板の共通電極と画像形成装
置の筐体の一部を形成する金属製フレームとが導通して
いても、ショートなどの心配がなくなるという効果を奏
する。According to the fourth aspect of the present invention, the negative side of the printing power supply and the negative side of the control circuit for controlling the energization of the plurality of heating elements of the thermal head are connected to one housing of the image forming apparatus. DC insulation with respect to the metal frame forming the part, so that even if the common electrode of the thermal head substrate and the metal frame forming a part of the housing of the image forming This has the effect of eliminating worry.
【図１】本発明の実施の形態１である端面型サーマルヘ
ッドの内部構造を示す断面模式図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an internal structure of an end face type thermal head according to a first embodiment of the present invention.
【図２】サーマルヘッドを構成する材料の熱伝導率を示
した図である。FIG. 2 is a diagram showing the thermal conductivity of a material constituting a thermal head.
【図３】本発明の実施の形態１の変形例を示した実施の
形態２にかかる図である。FIG. 3 is a diagram according to a second embodiment illustrating a modification of the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態１の変形例を示した実施の
形態３にかかる図である。FIG. 4 is a diagram according to a third embodiment showing a modification of the first embodiment of the present invention.
【図５】本発明のサーマルヘッドを画像形成装置に取り
付ける場合の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram when the thermal head of the present invention is attached to an image forming apparatus.
【図６】本発明のサーマルヘッドを駆動する制御部の概
略構成図である。FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a control unit that drives the thermal head of the present invention.
【図７】本発明のサーマルヘッドを駆動する他の制御部
の概略構成図である。FIG. 7 is a schematic configuration diagram of another control unit that drives the thermal head of the present invention.
【図８】従来技術における端面型サーマルヘッドの内部
構造を示す断面模式図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing an internal structure of an end face type thermal head according to the related art.
【図９】従来技術におけるコーナーエッジ型のサーマル
ヘッドの内部構造を示す断面模式図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the internal structure of a corner-edge type thermal head according to the related art.
【図１０】従来のサーマルヘッドを駆動する制御部の概
略構成図である。FIG. 10 is a schematic configuration diagram of a control unit that drives a conventional thermal head.
１００ サーマルヘッド １１１ サーマルヘッド基板 １１２ セラミック基板 １１３ グレーズ層 １１４ 発熱材層 １１５ａ 共通電極 １１５ｂ 個別電極 １１６ 保護層 １１９ 金属製放熱板 １２０ 保護カバー １２１，１２２ 接着層 １４０ 発熱素子部 １９０ 凹部 ３００ 熱伝導材 ３１０ ネジ ３２０ コネクタ ３３０ ドライブＩＣ ４００ 留め具 ４１０ 留め穴 ４２０ａ，４２０ｂ 屈曲部 ４３０ 中央出っ張り部 ５００ 放熱シート ５１０ ヘッドブラケット ５２０ 絶縁ブッシュ ６００ スイッチング素子 ６０４ 発熱素子 ６０８ シフトレジスタ・ラッチ回路 ６１０ 印刷用電源 ６２０ 制御用電源 ６３０ 制御回路 REFERENCE SIGNS LIST 100 Thermal head 111 Thermal head substrate 112 Ceramic substrate 113 Glaze layer 114 Heating material layer 115a Common electrode 115b Individual electrode 116 Protective layer 119 Metal heat sink 120 Protective cover 121, 122 Adhesive layer 140 Heat generating element section 190 Concave section 300 Thermal conductive material 310 Screw 320 Connector 330 Drive IC 400 Fastener 410 Fastening hole 420a, 420b Bend 430 Center protrusion 500 Heat dissipation sheet 510 Head bracket 520 Insulation bush 600 Switching element 604 Heating element 608 Shift register latch circuit 610 Power supply for printing 620 Power supply for control 630 control circuit
Claims (4)
の発熱素子が形成されるとともに前記長板状耐熱性基板
の一平面に前記複数の発熱素子の一端をそれぞれ共通に
接続する共通電極が形成されたサーマルヘッド基板と、
前記サーマルヘッド基板を支持するとともに前記サーマ
ルヘッド基板の熱を放熱させる金属製放熱板とを備える
サーマルヘッドであって、 前記サーマルヘッド基板の共通電極と前記金属製放熱板
とが熱伝導率の高い導電層を介して電気的に導通状態と
なるように前記サーマルヘッド基板と前記金属製放熱板
とが張り合わせられていることを特徴とするサーマルヘ
ッド。1. A plurality of heating elements are formed in a longitudinal direction of a surface of a long plate-shaped heat resistant substrate, and one end of each of the plurality of heating elements is commonly connected to one plane of the long plate-shaped heat resistant substrate. A thermal head substrate having electrodes formed thereon,
A thermal head comprising: a metal radiator plate that supports the thermal head substrate and radiates heat of the thermal head substrate, wherein a common electrode of the thermal head substrate and the metal radiator plate have high thermal conductivity. A thermal head, wherein the thermal head substrate and the metal heat radiating plate are bonded to each other so as to be electrically conductive via a conductive layer.
熱素子を選択的に通電させるためのスイッチング手段が
実装され、 前記スイッチング手段は、前記複数の発熱素子に発熱の
ための電力を供給する印刷用電源の正極側をスイッチン
グするハイサイドスイッチング素子で構成され、 前記サーマルヘッド基板の共通電極と前記金属製放熱板
とは、前記印刷用電源の負極側に接続されていることを
特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。2. A switching means for selectively energizing the plurality of heating elements is mounted on the thermal head, and the switching means supplies power for generating heat to the plurality of heating elements. And a high-side switching element for switching a positive side of the power supply for printing, wherein a common electrode of the thermal head substrate and the metal radiator plate are connected to a negative side of the printing power supply. Item 2. The thermal head according to item 1.
ドを搭載した画像形成装置において、前記金属製放熱板
と前記画像形成装置の筐体の一部を形成する金属製フレ
ームとが電気的に絶縁された状態で取りつけられている
ことを特徴とする画像形成装置。3. An image forming apparatus equipped with the thermal head according to claim 1, wherein the metal radiating plate and a metal frame forming a part of a housing of the image forming apparatus are electrically connected. An image forming apparatus which is mounted in an insulated state.
ドを搭載した画像形成装置において、前記印刷用電源の
負極側と前記サーマルヘッドの前記複数の発熱素子への
通電を制御する制御回路の負極側とは、前記画像形成装
置の筐体の一部を形成する金属製フレームに対して直流
的に絶縁されていることを特徴とする画像形成装置。4. An image forming apparatus equipped with the thermal head according to claim 1, wherein a negative electrode of the printing power source and a negative electrode of a control circuit for controlling energization to the plurality of heating elements of the thermal head. The image forming apparatus is characterized in that the side is galvanically insulated from a metal frame forming a part of a housing of the image forming apparatus.
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|---|---|---|---|
| JP2000074798A JP2001260404A (en) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | Thermal head and image-forming apparatus using the thermal head |
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