JP2001257140A - Semiconductor device, semiconductor manufacturing system, and method for informing job information - Google Patents
Semiconductor device, semiconductor manufacturing system, and method for informing job informationInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体機器、半導
体製造システムおよびジョブ情報報知方法に関し、特
に、半導体機器および半導体製造システムの動作状態を
外部に報知する半導体機器、半導体製造システムおよび
ジョブ情報報知方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device, a semiconductor manufacturing system, and a method for notifying job information, and more particularly, to a semiconductor device, a semiconductor manufacturing system, and job information notification for notifying the operating states of the semiconductor device and the semiconductor manufacturing system to the outside. It is about the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】複数の半導体機器から構成される半導体
製造システムが半導体素子を製造するプロセスは、複数
の工程（ジョブ）で構成されている。従来、半導体機器
に仕掛けられたこれら複数のジョブが全て終了した場合
や、動作中のジョブにエラーが発生してその動作の継続
が困難となった場合や、復帰可能なエラーの発生にてオ
ペレータの簡単なアシストが必要になった場合には、こ
れらの各状態を半導体機器内部のログに記録したり、半
導体機器の操作パネルに表示させるのはもちろんのこ
と、これらの状態をオペレータに早く気づかせるため
に、半導体機器近傍の見易い場所に取付けられた警告ラ
ンプ（信号灯）を点滅させたり、大きな音量のブザーを
鳴らすなどして、外部に報知していた。2. Description of the Related Art A process of manufacturing a semiconductor device by a semiconductor manufacturing system including a plurality of semiconductor devices includes a plurality of steps (jobs). Conventionally, when all of a plurality of jobs set in a semiconductor device are completed, when an error occurs in a running job and it becomes difficult to continue the operation, or when a recoverable error occurs, When simple assistance is required, these conditions are recorded in a log inside the semiconductor device or displayed on the operation panel of the semiconductor device, and the operator is immediately notified of these conditions. For this purpose, a warning lamp (signal lamp) attached to an easy-to-see place near a semiconductor device flashes or a loud buzzer sounds to notify the outside.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようにして、半導体機器の動作状態を外部に報知するだ
けでは、動作状態を知るべきオペレータがその動作状態
を知り得ない場合がある。すなわち、オペレータは通
常、工場内とはいえ、離れた場所に点在する複数の半導
体機器を並行操作している場合が多く、常に１つの半導
体機器の周りに居るわけではないため、ある半導体機器
でジョブが終了したり、エラーが発生したりしていて
も、その半導体機器から離れたところに居るとなかなな
気付かず、長い時間放置されてしまうという問題があ
る。However, as described above, an operator who should know the operating state may not be able to know the operating state only by reporting the operating state of the semiconductor device to the outside. That is, an operator usually operates a plurality of semiconductor devices scattered in distant places, even in a factory, in many cases, and does not always stay around one semiconductor device. Therefore, even if the job is terminated or an error occurs, there is a problem that if the user is away from the semiconductor device, it is hard to notice and the user is left for a long time.
【０００４】また、修理サービスマン（オペレータ）が
行なう半導体機器の修理時などに、希に発生するような
特異なエラーを発見して対策しなければならないような
場合、修理サービスマンは、いつ発生するのか分からな
いエラーを殆ど半導体機器の前に留まって監視しなけれ
ばならず、非常に作業効率が悪いという問題もある。こ
れは、半導体機器を使用した実験の際などにも類似の問
題があり、常にオペレータが半導体機器の近くに居て見
ていなければ、半導体機器が実験の目的の状態になった
かどうかを、任意の移動先や待機先に居ながらにして知
り得る方法はなかった。[0004] When a repair serviceman (operator) needs to find a special error that rarely occurs and take a countermeasure when repairing semiconductor equipment performed by the repair serviceman (operator), the repair serviceman always generates the error. Most of the errors that cannot be understood must be kept in front of the semiconductor device and monitored, and there is a problem that the work efficiency is extremely low. This is a similar problem when conducting experiments using semiconductor equipment, etc.If the operator is not always near the semiconductor equipment and looking at it, it is optional to determine whether the semiconductor equipment has reached the target state of the experiment. There was no way to get to know while staying in a destination or waiting area.
【０００５】本発明の目的は、半導体素子を製造する半
導体機器の各ジョブの動作状態を、任意の場所に居るオ
ペレータに迅速に報知することができる半導体機器を提
供することにある。An object of the present invention is to provide a semiconductor device capable of promptly informing an operator at an arbitrary position of an operation state of each job of a semiconductor device for manufacturing a semiconductor device.
【０００６】また、本発明の他の目的は、複数の半導体
機器から構成される半導体製造システムであり、半導体
素子を製造する半導体製造システムにおける各ジョブの
動作状態を、任意の場所に居るオペレータに迅速に報知
することができる半導体製造システムを提供することに
ある。Another object of the present invention is a semiconductor manufacturing system composed of a plurality of semiconductor devices. The operation state of each job in the semiconductor manufacturing system for manufacturing semiconductor elements can be changed by an operator at an arbitrary location. It is an object of the present invention to provide a semiconductor manufacturing system capable of promptly informing.
【０００７】また、本発明の他の目的は、１つ以上のジ
ョブの実行に基づいて半導体素子を製造する工程におい
て、各ジョブの動作状態を、任意の場所に居るオペレー
タに迅速に報知することができるジョブ情報報知方法を
提供することにある。Another object of the present invention is to promptly notify an operating state of each job to an operator at an arbitrary place in a process of manufacturing a semiconductor device based on execution of one or more jobs. It is to provide a job information notification method that can perform the job information notification.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、以下のような手段を採用した。すなわち、
本発明の一態様によれば、本発明の半導体機器は、半導
体製造システムを構成する要素であり、１つ以上のジョ
ブの実行に基づいて半導体素子を製造する工程で使用さ
れる半導体機器であって、ジョブの動作状態を検出する
検出手段と、ジョブの動作状態と外部へ情報を報知する
ための報知手法とを対応付けて格納するテーブルと、上
記テーブルを参照することにより上記検出手段が検出し
たジョブの動作状態に対応する報知手法を選択する選択
手段と、上記選択手段により選択された報知手法に基づ
いて上記ジョブの動作状態を含むジョブ情報を報知する
報知手段とを備える。The present invention has the following features to attain the object mentioned above. That is,
According to one aspect of the present invention, a semiconductor device of the present invention is a component of a semiconductor manufacturing system, and is a semiconductor device used in a process of manufacturing a semiconductor device based on execution of one or more jobs. Detecting means for detecting the operation state of the job, a table for storing the operation state of the job and a notification method for notifying information to the outside, and detecting the detection means by referring to the table. And a notifying unit for notifying the job information including the operating state of the job based on the notifying method selected by the selecting unit.
【０００９】これにより、１つ以上のジョブの実行に基
づいて半導体素子を製造する工程で使用される半導体機
器の各ジョブの動作状態を、任意の場所に居るオペレー
タに迅速に報知することができる。Thus, the operating state of each job of the semiconductor device used in the process of manufacturing a semiconductor device based on the execution of one or more jobs can be promptly notified to an operator at an arbitrary place. .
【００１０】また、好適には、上記テーブルは、１つの
動作状態と選択されるべき複数の報知手法とが対応付け
られ、上記選択手段は、報知手法を選択すると共に、報
知手法の上記テーブルは書き換えできることが望まし
い。[0010] Preferably, the table is associated with one operation state and a plurality of notification methods to be selected. The selection means selects the notification method, and the table of the notification method includes: It is desirable to be able to rewrite.
【００１１】また、本発明の一態様によれば、本発明の
半導体機器は、半導体製造システムを構成する要素であ
り、１つ以上のジョブの実行に基づいて半導体素子を製
造する工程で使用される半導体機器であって、ジョブの
動作状態を検出する検出手段と、予め定められた報知手
法に基づいて上記ジョブの動作状態を含むジョブ情報を
通信回線を介して報知する報知手段とを備える。According to one aspect of the present invention, the semiconductor device of the present invention is an element constituting a semiconductor manufacturing system, and is used in a step of manufacturing a semiconductor element based on execution of one or more jobs. And a notifying unit for notifying, via a communication line, job information including the operation state of the job based on a predetermined notification method.
【００１２】これにより、１つ以上のジョブの実行に基
づいて半導体素子を製造する工程で使用される半導体機
器の各ジョブの動作状態を、任意の場所に居るオペレー
タに迅速に報知することができる。Thus, the operating state of each job of the semiconductor device used in the process of manufacturing a semiconductor device based on the execution of one or more jobs can be promptly notified to an operator at an arbitrary location. .
【００１３】また、好適には、上記検出手段は、ジョブ
が稼働中であることを検出することが望ましい。また、
好適には、上記検出手段は、１つ以上のジョブが正常終
了したことを検出することが望ましい。Preferably, the detecting means detects that the job is in operation. Also,
Preferably, the detecting means detects that one or more jobs have been completed normally.
【００１４】また、好適には、上記検出手段は、ジョブ
のエラーを検出することが望ましい。また、好適には、
上記報知手段は、通信回線を介して上記ジョブ情報を送
信することが望ましい。Preferably, the detecting means detects a job error. Also, preferably,
It is desirable that the notifying unit transmits the job information via a communication line.
【００１５】また、好適には、上記半導体機器は、パタ
ーンを設計する設計装置、マスクを製作するマスク製作
装置、ウエハを製造するウエハ製造装置、パターンを基
板上に露光する露光装置、パターンを計測するパターン
計測装置およびマスク、ウエハまたは基板を計測する計
測装置のうちのいずれか１つを備えることが望ましい。Preferably, the semiconductor device is a design device for designing a pattern, a mask manufacturing device for manufacturing a mask, a wafer manufacturing device for manufacturing a wafer, an exposure device for exposing a pattern onto a substrate, and a pattern measuring device. It is preferable to include any one of a pattern measurement device that performs measurement and a measurement device that measures a mask, a wafer, or a substrate.
【００１６】また、本発明の一態様によれば、本発明の
半導体製造システムは、複数の半導体機器により構成さ
れ、１つ以上のジョブの実行に基づいて半導体素子を製
造する半導体製造システムであって、ジョブの動作状態
を検出する検出手段と、ジョブの動作状態と外部へ情報
を報知するための報知手法とを対応付けて格納するテー
ブルと、上記テーブルを参照することにより、上記検出
手段が検出したジョブの動作状態に対応する報知手法を
選択する選択手段と、上記選択手段により選択された報
知手法に基づいて、上記ジョブの動作状態を含むジョブ
情報を報知する報知手段とを備える。According to one aspect of the present invention, a semiconductor manufacturing system according to the present invention includes a plurality of semiconductor devices and manufactures a semiconductor element based on execution of one or more jobs. A detecting means for detecting the operation state of the job, a table for storing the operating state of the job and a notification method for notifying information to the outside, and a table for storing the information. There is provided a selection unit for selecting a notification method corresponding to the detected operation state of the job, and a notification unit for notifying job information including the operation state of the job based on the notification method selected by the selection unit.
【００１７】これにより、複数の半導体機器から構成さ
れる半導体製造システムが半導体素子を製造する各ジョ
ブの動作状態を、任意の場所に居るオペレータに迅速に
報知することができる。Thus, the operating state of each job for manufacturing a semiconductor device by a semiconductor manufacturing system including a plurality of semiconductor devices can be promptly notified to an operator at an arbitrary place.
【００１８】また、本発明の一態様によれば、本発明の
半導体製造システムは、複数の半導体機器により構成さ
れ、１つ以上のジョブの実行に基づいて半導体素子を製
造する半導体製造システムであって、ジョブの動作状態
を検出する検出手段と、予め定められた報知手法に基づ
いて、上記ジョブの動作状態を含むジョブ情報を通信回
線を介して報知する報知手段とを備える。According to one aspect of the present invention, a semiconductor manufacturing system according to the present invention includes a plurality of semiconductor devices and manufactures a semiconductor element based on execution of one or more jobs. Detection means for detecting the operation state of the job, and notification means for notifying the job information including the operation state of the job via a communication line based on a predetermined notification method.
【００１９】これにより、複数の半導体機器から構成さ
れる半導体製造システムが半導体素子を製造する各ジョ
ブの動作状態を、任意の場所に居るオペレータに迅速に
報知することができる。Thus, the operating state of each job for manufacturing a semiconductor element by the semiconductor manufacturing system including a plurality of semiconductor devices can be promptly notified to an operator at an arbitrary place.
【００２０】また、本発明の一態様によれば、本発明の
ジョブ情報報知方法は、１つ以上のジョブの実行に基づ
いて半導体素子を製造する工程において、ジョブ情報を
報知するジョブ情報報知方法であって、ジョブの動作状
態を検出し、ジョブの動作状態と外部へ情報を報知する
ための報知手法とを対応付けて格納されたテーブルを参
照することにより、上記検出したジョブの動作状態に対
応する報知手法を選択し、上記選択された報知手法に基
づいて、上記ジョブの動作状態を含むジョブ情報を報知
する。Further, according to one aspect of the present invention, a job information notifying method of notifying job information in a process of manufacturing a semiconductor device based on execution of one or more jobs is provided. By detecting the operation state of the job and referring to a table stored in association with the operation state of the job and a notification method for notifying information to the outside, the operation state of the detected job A corresponding notification method is selected, and job information including the operation state of the job is notified based on the selected notification method.
【００２１】これにより、複数の半導体機器から構成さ
れる半導体製造システムが半導体素子を製造する各ジョ
ブの動作状態を、任意の場所に居るオペレータに迅速に
報知することができる。Thus, the operating state of each job for manufacturing a semiconductor device by the semiconductor manufacturing system including a plurality of semiconductor devices can be promptly notified to an operator at an arbitrary place.
【００２２】また、好適には、上記検出工程は、ジョブ
が稼働中であることを検出することが望ましい。また、
好適には、上記検出工程は、１つ以上のジョブが正常終
了したことを検出することが望ましい。Preferably, the detecting step detects that the job is in operation. Also,
Preferably, the detecting step detects that one or more jobs have been completed normally.
【００２３】また、好適には、上記検出工程は、ジョブ
のエラーを検出することが望ましい。また、好適には、
上記報知工程は、通信回線を介して上記ジョブ情報を送
信することが望ましい。Preferably, the detecting step detects a job error. Also, preferably,
In the notifying step, it is desirable to transmit the job information via a communication line.
【００２４】また、好適には、上記テーブルは、１つの
動作状態と選択されるべき複数の報知手法とが対応付け
られ、上記選択工程は、報知手法の上記テーブルを書き
換えできることが望ましい。[0024] Preferably, the table is associated with one operation state and a plurality of notification methods to be selected, and the selection step is preferably capable of rewriting the table of the notification method.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の第
１の実施の形態における半導体機器の機能構成図であ
る。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a functional configuration diagram of a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention.
【００２６】図１において、半導体機器１は、１つ以上
のジョブの実行に基づいて半導体素子を製造する工程で
使用され、検出手段１１と、テーブル１２と、選択手段
１３と、報知手段１４とを備える。In FIG. 1, a semiconductor device 1 is used in a process of manufacturing a semiconductor device based on execution of one or more jobs, and includes a detecting unit 11, a table 12, a selecting unit 13, a notifying unit 14, Is provided.
【００２７】検出手段１１は、ジョブの動作状態を検出
する。テーブル１２は、ジョブの動作状態と外部へ情報
を報知するための報知手法とを対応付けて格納する。選
択手段１３は、上記テーブル１２を参照することによ
り、上記検出手段１１が検出したジョブの動作状態に対
応する報知手法を選択する。報知手段１４は、上記選択
手段１３により選択された報知手法に基づいて、上記ジ
ョブの動作状態を含むジョブ情報を報知する。The detecting means 11 detects the operation state of the job. The table 12 stores an operation state of a job and a notification method for notifying information to the outside in association with each other. The selection unit 13 selects a notification method corresponding to the operation state of the job detected by the detection unit 11 by referring to the table 12. The notifying unit 14 notifies the job information including the operation state of the job based on the notifying method selected by the selecting unit 13.
【００２８】図２は、本発明の第２の実施の形態におけ
る半導体機器の機能構成図である。図２において、半導
体機器２は、１つ以上のジョブの実行に基づいて半導体
素子を製造する工程で使用され、検出手段２１と、報知
手段２２とを備える。FIG. 2 is a functional block diagram of a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention. 2, the semiconductor device 2 is used in a process of manufacturing a semiconductor device based on execution of one or more jobs, and includes a detection unit 21 and a notification unit 22.
【００２９】検出手段２１は、ジョブの動作状態を検出
する。報知手段２２は、予め定められた報知手法に基づ
いて、上記ジョブの動作状態を含むジョブ情報を通信回
線を介して報知する。The detecting means 21 detects the operation state of the job. The notifying unit 22 notifies job information including the operation state of the job via a communication line based on a predetermined notifying method.
【００３０】図３は、本発明の第３の実施の形態におけ
る半導体製造システムの概略構成図である。図３におい
て、半導体製造システム１００は、半導体機器１０と、
設計装置２０と、マスク製作装置３０と、ウエハ製造装
置４０と、露光装置５０と、パターン計測装置６０と、
計測装置７０とを備え、１つ以上のジョブの実行に基づ
いて半導体素子を製造する。FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a semiconductor manufacturing system according to a third embodiment of the present invention. In FIG. 3, a semiconductor manufacturing system 100 includes a semiconductor device 10,
A design device 20, a mask manufacturing device 30, a wafer manufacturing device 40, an exposure device 50, a pattern measurement device 60,
The semiconductor device is manufactured based on execution of one or more jobs.
【００３１】設計装置２０は、パターンを設計し、マス
ク製作装置３０は、マスクを製作し、ウエハ製造装置４
０は、ウエハを製造し、露光装置５０は、パターンを基
板上に露光し、パターン計測装置６０は、パターンを計
測し、計測装置７０は、マスク、ウエハまたは基板を計
測する。The design device 20 designs a pattern, the mask manufacturing device 30 manufactures a mask, and the wafer manufacturing device 4
0 manufactures a wafer, the exposure device 50 exposes the pattern on the substrate, the pattern measurement device 60 measures the pattern, and the measurement device 70 measures the mask, wafer or substrate.
【００３２】さらに、半導体機器１０、設計装置２０、
マスク製作装置３０、ウエハ製造装置４０、露光装置５
０、パターン計測装置６０、および計測装置７０のうち
の１つは、図１を用いて説明した半導体機器１と同様
に、ジョブの動作状態を検出する検出手段と、ジョブの
動作状態と外部へ情報を報知するための報知手法とを対
応付けて格納するテーブルと、上記テーブルを参照する
ことにより、上記検出手段が検出したジョブの動作状態
に対応する報知手法を選択する選択手段と、上記選択手
段により選択された報知手法に基づいて、上記ジョブの
動作状態を含むジョブ情報を報知する報知手段とを備え
る。あるいは、半導体機器１０、設計装置２０、マスク
製作装置３０、ウエハ製造装置４０、露光装置５０、パ
ターン計測装置６０、および計測装置７０それぞれが、
図２を用いて説明した半導体機器２と同様に、ジョブの
動作状態を検出する検出手段と、予め定められた報知手
法に基づいて、上記ジョブの動作状態を含むジョブ情報
を通信回線を介して報知する報知手段とを備えていても
よい。Further, the semiconductor device 10, the design device 20,
Mask manufacturing apparatus 30, wafer manufacturing apparatus 40, exposure apparatus 5
0, one of the pattern measuring device 60 and the measuring device 70, similarly to the semiconductor device 1 described with reference to FIG. A table for storing a notification method for notifying information in association with the table, a selection unit for selecting a notification method corresponding to an operation state of the job detected by the detection unit by referring to the table, Notification means for notifying the job information including the operation state of the job based on the notification method selected by the means. Alternatively, each of the semiconductor device 10, the design device 20, the mask manufacturing device 30, the wafer manufacturing device 40, the exposure device 50, the pattern measuring device 60, and the measuring device 70
As in the case of the semiconductor device 2 described with reference to FIG. 2, detection means for detecting the operation state of a job and job information including the operation state of the job are transmitted via a communication line based on a predetermined notification method. Notification means for notifying may be provided.
【００３３】図４は、本発明の第３の実施の形態におけ
る半導体製造システムの詳細構成図である。図４におい
て、半導体製造システム１００は、半導体機器１と、設
計装置２０と、マスク製作装置３０と、ウエハ製造装置
４０と、露光装置５０と、パターン計測装置６０と、計
測装置７０とを備え、１つ以上のジョブの実行に基づい
て半導体素子を製造する。FIG. 4 is a detailed block diagram of a semiconductor manufacturing system according to the third embodiment of the present invention. 4, a semiconductor manufacturing system 100 includes a semiconductor device 1, a design device 20, a mask manufacturing device 30, a wafer manufacturing device 40, an exposure device 50, a pattern measurement device 60, and a measurement device 70, A semiconductor device is manufactured based on execution of one or more jobs.
【００３４】設計装置２０は、パターンを設計し、マス
ク製作装置３０は、マスクを製作し、ウエハ製造装置４
０は、ウエハを製造し、露光装置５０は、パターンを基
板上に露光し、パターン計測装置６０は、パターンを計
測し、計測装置７０は、マスク、ウエハまたは基板を計
測する。The design device 20 designs a pattern, the mask manufacturing device 30 manufactures a mask, and the wafer manufacturing device 4
0 manufactures a wafer, the exposure device 50 exposes the pattern on the substrate, the pattern measurement device 60 measures the pattern, and the measurement device 70 measures the mask, wafer or substrate.
【００３５】さらに、半導体機器１は、ジョブの動作状
態を検出する検出手段１１と、ジョブの動作状態と外部
へ情報を報知するための報知手法とを対応付けて格納す
るテーブル１２と、上記テーブル１２を参照することに
より、上記検出手段１１が検出したジョブの動作状態に
対応する報知手法を選択する選択手段１３と、上記選択
手段１３により選択された報知手法に基づいて、上記ジ
ョブの動作状態を含むジョブ情報を報知する報知手段１
４とを備える。Further, the semiconductor device 1 includes a detecting means 11 for detecting the operation state of the job, a table 12 for storing the operation state of the job and a notification method for notifying information to the outside, and a table 12 for storing the information. 12, a selecting unit 13 for selecting a notification method corresponding to the operation state of the job detected by the detection unit 11, and an operation state of the job based on the notification method selected by the selection unit 13. Notifying means 1 for notifying job information including
4 is provided.
【００３６】報知手段１４は、音声合成部１４１と、ダ
イアルアップ部１４２と、電子メール部１４３と、通信
部１４４とを備える。検出手段１１は、設計装置２０、
マスク製作装置３０、ウエハ製造装置４０、露光装置５
０、パターン計測装置６０、計測装置７０、あるいは半
導体機器１自身のジョブの動作状態（正常終了、エラー
１、エラー２等）を検出する。The notifying unit 14 includes a voice synthesizing unit 141, a dial-up unit 142, an electronic mail unit 143, and a communication unit 144. The detecting means 11 includes a design device 20,
Mask manufacturing apparatus 30, wafer manufacturing apparatus 40, exposure apparatus 5
0, the operation state (normal termination, error 1, error 2, etc.) of the job of the pattern measuring device 60, the measuring device 70, or the semiconductor device 1 itself is detected.
【００３７】テーブル１２は、正常終了、エラー１、エ
ラー２等のジョブの動作状態と、電子メール（Ｅメー
ル）、ポケベル等の外部へ情報を報知するための報知手
法とを対応付けて格納する。The table 12 stores the job operation status such as normal end, error 1 and error 2 in association with a notification method for notifying information such as electronic mail (e-mail) and pager to the outside. .
【００３８】選択手段１３は、上記テーブル１２を参照
することにより、上記検出手段１１が検出したジョブの
動作状態に対応する報知手法を選択する。報知手段１４
は、上記選択手段１３により選択された報知手法に基づ
いて、上記ジョブの動作状態を含むジョブ情報を報知す
る。The selecting means 13 refers to the table 12 to select a notification method corresponding to the operation state of the job detected by the detecting means 11. Notification means 14
Notifies the job information including the operation state of the job based on the notification method selected by the selection unit 13.
【００３９】例えば、マスク製作装置３０の実行したジ
ョブＸが正常に終了した場合、検出手段１１は、そのジ
ョブＸが正常に終了したことを検出する。そして、選択
手段１３は、テーブル１２を参照し、報知手法として電
子メールを用いることを選択する。報知手段１４は、ジ
ョブ情報として、マスク製作装置３０の実行したジョブ
Ｘが正常に終了したことを電子メール部１４３および通
信部１４４を用いて通信回線を介して、外部のパソコン
８１に報知する。もちろん、このパソコン８１は、電子
メール受信機能を有している。For example, when the job X executed by the mask manufacturing apparatus 30 ends normally, the detecting means 11 detects that the job X ends normally. Then, the selection unit 13 refers to the table 12 and selects to use the electronic mail as the notification method. The notifying unit 14 notifies the external personal computer 81 via the communication line using the electronic mail unit 143 and the communication unit 144 that the job X executed by the mask manufacturing apparatus 30 ends normally as the job information. Of course, the personal computer 81 has an e-mail receiving function.
【００４０】また、露光装置５０の実行中のジョブＹが
エラー１を起こした場合、検出手段１１は、そのジョブ
Ｙがエラー１を起こしたことを検出する。そして、選択
手段１３は、テーブル１２を参照し、報知手法としてポ
ケベルを用いることを選択する。報知手段１４は、ジョ
ブ情報として、露光装置５０の実行中のジョブＹがエラ
ー１を起こしたことをダイアルアップ部１４２および通
信部１４４を用いて通信回線を介して、外部のポケベル
８３に報知する。If the job Y being executed by the exposure apparatus 50 has an error 1, the detecting means 11 detects that the job Y has an error 1. Then, the selection unit 13 refers to the table 12 and selects to use a pager as the notification method. The notification unit 14 notifies the external pager 83 via the communication line using the dial-up unit 142 and the communication unit 144 that the job Y being executed by the exposure apparatus 50 has caused the error 1 as the job information.
【００４１】また、パターン計測装置６０の実行中のジ
ョブＺがエラー２を起こした場合、検出手段１１は、そ
のジョブＺがエラー２を起こしたことを検出する。そし
て、選択手段１３は、テーブル１２を参照し、報知手法
として電話を用いることを選択する。報知手段１４は、
ジョブ情報として、パターン計測装置６０の実行中のジ
ョブＺがエラー２を起こしたことを音声合成部１４１、
ダイアルアップ部１４２および通信部１４４を用いて通
信回線を介して、外部の電話８２に報知する。When an error 2 occurs in the job Z being executed by the pattern measuring device 60, the detecting means 11 detects that the job Z has an error 2. Then, the selection unit 13 refers to the table 12 and selects using a telephone as the notification method. The notification means 14
As the job information, the voice synthesizing unit 141 indicates that the job Z being executed by the pattern measurement device 60 has caused the error 2.
Using the dial-up unit 142 and the communication unit 144, a notification is made to the external telephone 82 via a communication line.
【００４２】同様にして、報知手段１４は、外部のファ
クシミリ８４にジョブ情報を報知する。この場合には、
通信部１４４がジョブ情報を画像情報に変換する。な
お、報知手段１４は、上述したような報知手法ととも
に、従来から用いられているブザー９１または信号灯９
２を併用して動作状態を報知することもできる。Similarly, the notifying means 14 notifies the external facsimile 84 of the job information. In this case,
The communication unit 144 converts the job information into image information. In addition to the notification method as described above, the notification means 14 may be used together with the buzzer 91 or the signal light 9 which has been conventionally used.
2 can also be used to notify the operating state.
【００４３】図５は、テーブル１２の構成例である。図
５において、状態Ｂの場合は、報知手法として電話番号
０１−２３４−５６７８のポケベルを鳴らすことを示し
ている。同様に、状態Ｄの場合は、報知手法として電話
番号０１−２３４−５６７８のポケベルを鳴らすことを
示している。さらに、状態Ｅの場合は、電話番号０１−
２３４−５６７８と０１−２３４−５６７９のポケベル
を鳴らすことを示し、それに加え、エラー番号１と５が
発生した場合のみ、電子メールアドレスｅｒｒｏｒ＠ｓ
ａｖｅ．ｎｅ．ｊｐへエラーエラーの詳細情報をメール
で送ることを示している。因みに、エラー番号１と５以
外のエラーが発生した場合には、メールされない。この
ように、テーブル１２は、１つの状態と複数の報知手法
とが対応付けられることができ、この場合、上記選択手
段１３は、報知手法の該テーブルを書き換えることもで
きる。FIG. 5 shows an example of the configuration of the table 12. FIG. 5 shows that in the case of state B, the pager of the telephone number 01-234-5678 is sounded as the notification method. Similarly, in the case of the state D, the pager of the telephone number 01-234-5678 is to be sounded as the notification method. Further, in the case of the state E, the telephone number 01-
Indicates that the pagers 234-5678 and 01-234-5679 should be sounded. In addition, only when error numbers 1 and 5 occur, the e-mail address error @ s
ave. ne. jp indicates that detailed information of the error is sent by mail to jp. Incidentally, when an error other than the error numbers 1 and 5 occurs, the mail is not sent. As described above, the table 12 can associate one state with a plurality of notification methods. In this case, the selection unit 13 can rewrite the table of the notification method.
【００４４】なお、状態Ｂとは、仕掛けられたジョブが
全て終了する少し前（例えば、終了３分前、あるいは、
最後のジョブ等）、または、仕掛けられたジョブが完全
に終了した状態である。状態Ｄとは、仕掛けられたジョ
ブを処理中に、軽い復帰可能なエラーが発生し、オペレ
ータによる補助操作が必要となった状態である。状態Ｅ
とは、仕掛けられたジョブを実行中に深刻なエラーが発
生し、ジョブが継続不能になった状態である。他にも状
態Ａおよび状態Ｃがあり、状態Ａは、仕掛けられたジョ
ブに対して装置が正常に稼働中の状態であり、状態Ｃ
は、オペレータが操作ミスをした状態である。The state B is a state shortly before the completion of all the set jobs (for example, three minutes before the end, or
The last job, etc.) or the set job has been completely completed. The state D is a state in which a light recoverable error has occurred during the processing of the set job and an auxiliary operation by the operator is required. State E
Is a state in which a serious error has occurred during execution of the set job, and the job cannot be continued. There are other states A and C. The state A is a state in which the apparatus is normally operating for the set job, and the state C
Indicates a state in which the operator has made an operation error.
【００４５】このように、動作状態と報知手法とを木目
細かくテーブル化しておき、このテーブルに基づいて報
知手法を選択することができるようにしておくことによ
り、起こりうる様々なケースに対応すべく柔軟な報知手
法の設定が行なえる。As described above, the operating state and the notification method are made into a detailed table, and the notification method can be selected based on this table, so that various possible cases can be dealt with. Flexible notification methods can be set.
【００４６】図６は、エラーコードリストの一部を示す
図である。図６に示したエラーコードリストは、上記状
態Ｃに対応するエラーコードのリストである。従来この
ようなエラーが発生した場合は、信号灯の黄色ランプを
点滅させ、所定のブザーを鳴らし、備え付けられた画面
上にエラーの理由を表示していた。FIG. 6 is a diagram showing a part of the error code list. The error code list shown in FIG. 6 is a list of error codes corresponding to the state C. Conventionally, when such an error has occurred, the yellow lamp of the signal light flashes, a predetermined buzzer sounds, and the reason for the error is displayed on a screen provided.
【００４７】図７は、図６のエラーコードリストの３５
番のWafer load carrier not set.の詳細情報を示す図
である。本発明の実施の形態においては、このような情
報が離れた場所にいるオペレータのポケベル等の表示画
面に表示される。FIG. 7 shows the error code list 35 of FIG.
It is a figure which shows the detailed information of No. Wafer load carrier not set. In the embodiment of the present invention, such information is displayed on a display screen of a pager or the like of an operator at a remote place.
【００４８】図８は、エラーコードリストの他の一部を
示す図である。図８に示したエラーコードリストは、上
記状態Ｄまたは上記状態Ｅに対応するエラーコードのリ
ストである。従来このようなエラーが発生した場合は、
信号灯の黄色ランプを点滅させ、所定のブザーを鳴ら
し、備え付けられた画面上にエラーの詳細を表示してい
た。さらに、状態Ｄの場合には、オペレータによる操作
待ち状態となり、状態Ｅの場合には、強制的に仕掛けら
れたジョブを終了させていた。FIG. 8 is a diagram showing another part of the error code list. The error code list shown in FIG. 8 is a list of error codes corresponding to the state D or the state E. Previously, if you had such an error,
The yellow lamp of the signal light flashes, a predetermined buzzer sounds, and the details of the error are displayed on the provided screen. Further, in the case of the state D, the operation waits for the operation by the operator, and in the case of the state E, the forcibly set job is terminated.
【００４９】図９は、図８のエラーコードリストの１番
のg-EGA Alignment Error [Unit Code:ALG＿20] の詳細
情報を示す図である。上記状態Ｄに対応する詳細情報で
ある。FIG. 9 is a diagram showing detailed information of the first g-EGA Alignment Error [Unit Code: ALG — 20] in the error code list of FIG. This is detailed information corresponding to the state D.
【００５０】図１０は、図８のエラーコードリストの６
９番のSTG-RECOVER-E [Unit Code:STG＿3F] の詳細情報
を示す図である。上記状態Ｅに対応する詳細情報であ
る。従来この例の場合は、備え付けられた画面上にエラ
ーの詳細が表示され、強制的にジョブが終了させられて
おり、オペレータは、そのことを知るだけであったが、
本発明の実施の形態においては、さらに、オペレータで
は対処しきれないケースとして、（株）Ｎテック（保守
修理会社）へも直接ジョブ情報が報知される。FIG. 10 shows the error code list 6 in FIG.
It is a figure which shows the detailed information of No. 9 STG-RECOVER-E [Unit Code: STG_3F]. This is detailed information corresponding to the state E. Conventionally, in the case of this example, the details of the error are displayed on the provided screen, the job is forcibly terminated, and the operator only knows that,
In the embodiment of the present invention, the job information is directly notified to N-Tech Co., Ltd. (maintenance and repair company) as a case that the operator cannot deal with.
【００５１】図１１は、本発明の実施の形態におけるジ
ョブ情報報知方法の処理フローチャートである。図１１
において、ステップＳ１１１で、ジョブの動作状態を検
出する。検出するジョブは、１つ以上のジョブの実行に
基づいて半導体素子を製造する工程における設計装置、
マスク製作装置、ウエハ製造装置、露光装置、パターン
計測装置、計測装置等の半導体機器のジョブである。ジ
ョブの動作状態としては、稼動中の状態、正常終了した
状態、エラーを起こした状態等がある。FIG. 11 is a processing flowchart of the job information notifying method according to the embodiment of the present invention. FIG.
In step S111, the operation state of the job is detected. A job to be detected is a design device in a process of manufacturing a semiconductor device based on execution of one or more jobs;
This is a job of a semiconductor device such as a mask manufacturing device, a wafer manufacturing device, an exposure device, a pattern measuring device, and a measuring device. The operation state of the job includes a running state, a normally completed state, an error state, and the like.
【００５２】次に、ステップＳ１１２で、上記検出した
ジョブの動作状態と外部へ情報を報知するための報知手
法とを対応付けて格納されたテーブルを参照することに
より、上記検出したジョブの動作状態に対応する報知手
法を選択する。上記テーブルには、例えば、エラー１と
電話番号０１−２３４−５６７８のポケベルを鳴らすこ
ととが対応付けられて格納されており、そのジョブがエ
ラー１を起こした場合には、報知手法として電話番号０
１−２３４−５６７８のポケベルを鳴らすことを示して
いる。Next, in step S112, the operation state of the detected job is referred to by referring to a table in which the detected operation state of the job is associated with a notification method for notifying information to the outside. Select the notification method corresponding to. In the above table, for example, error 1 and ringing of the pager of telephone number 01-234-5678 are stored in association with each other. When the job causes error 1, the telephone number is used as a notification method. 0
The pager at 1-234-5678 sounds.
【００５３】そして、ステップＳ１１３で、上記選択さ
れた報知手法に基づいて、上記ジョブの動作状態を含む
ジョブ情報を報知する。このジョブ情報には、図７、図
９および図１０に示したような情報が含まれる。報知先
は、上記例のポケベルの他、パソコン、電話、ファクシ
ミリ等がある。これらの通信先には、有線または無線の
通信回線を用いて上記ジョブ情報を送信する。In step S113, job information including the operation state of the job is notified based on the selected notification method. This job information includes information as shown in FIG. 7, FIG. 9 and FIG. The notification destination includes a personal computer, a telephone, a facsimile, and the like in addition to the pager in the above example. The job information is transmitted to these communication destinations using a wired or wireless communication line.
【００５４】なお、上記テーブルには、１つの動作状態
と複数の報知手法とを対応付けて格納することができ
る。この場合、各報知手法は、選択されるべき優先順位
を有していてもよい。上記ステップＳ１１２において報
知手法を選択する際に、優先順位の最も高い報知手法を
選択することもできる。さらに、選択した報知手法の優
先順位を低くして上記テーブルを書き換えることもでき
る。The above table can store one operation state and a plurality of notification methods in association with each other. In this case, each notification technique may have a priority to be selected. When the notification method is selected in step S112, the notification method with the highest priority can be selected. Further, the table can be rewritten by lowering the priority of the selected notification method.
【００５５】上述のように、本発明の実施の形態を、図
面を参照しながら説明してきたが、本発明は、ステップ
・アンド・スキャン方式の投影露光装置、一括露光型の
投影露光装置、投影光学系を使用しないプロキシミティ
方式の露光装置、あるいはこれらの何れかにより構成さ
れる半導体製造システムにも適用できる。また、露光装
置のみならず、ウエハ等を位置決めするためのステージ
を使用する検査装置、又はリペア装置等に用いてもよ
い。As described above, the embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings. The present invention relates to a step-and-scan type projection exposure apparatus, a batch exposure type projection exposure apparatus, The present invention can also be applied to a proximity type exposure apparatus that does not use an optical system, or a semiconductor manufacturing system including any of these. Further, the present invention may be applied not only to an exposure apparatus, but also to an inspection apparatus using a stage for positioning a wafer or the like, a repair apparatus, or the like.
【００５６】また、本発明は、その機能が実行されるの
であれば、上述の実施の形態に限定されることなく、単
体の装置であっても、複数の装置からなるシステムある
いは統合装置であっても、ＬＡＮ、ＷＡＮ等のネットワ
ークを介して処理が行なわれるシステムであっても本発
明を適用できることは言うまでもない。Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment as long as its functions are performed, and may be a single device, a system including a plurality of devices, or an integrated device. However, it goes without saying that the present invention can be applied to a system in which processing is performed via a network such as a LAN and a WAN.
【００５７】また、バスに接続されたＣＰＵ、ＲＯＭや
ＲＡＭのメモリ、入力装置、出力装置、外部記録装置、
媒体駆動装置、可搬記録媒体、ネットワーク接続装置で
構成されるシステムでも実現できる。すなわち、前述し
てきた実施の形態のシステムを実現するソフトウェアの
プログラムコードを記録したＲＯＭやＲＡＭのメモリ、
外部記録装置、可搬記録媒体を、システムあるいは装置
に供給し、そのシステムあるいは装置のコンピュータが
プログラムコードを読み出し実行することによっても、
達成されることは言うまでもない。Further, a CPU connected to the bus, memories of ROM and RAM, an input device, an output device, an external recording device,
The present invention can also be realized by a system including a medium driving device, a portable recording medium, and a network connection device. That is, a ROM or RAM memory that records software program codes for realizing the system of the above-described embodiment,
By supplying an external recording device and a portable recording medium to a system or a device, and reading and executing the program code by a computer of the system or the device,
Needless to say, this is achieved.
【００５８】この場合、記録媒体から読み出されたプロ
グラムコード自体が本発明の新規な機能を実現すること
になり、そのプログラムコードを記録した可搬記録媒体
等は本発明を構成することになる。In this case, the program code itself read from the recording medium realizes the novel function of the present invention, and a portable recording medium or the like on which the program code is recorded constitutes the present invention. .
【００５９】プログラムコードを供給するための可搬記
録媒体としては、例えば、フロッピー（登録商標）ディ
スク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、
ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ
ＡＭ、磁気テープ、不揮発性のメモリーカード、ＲＯＭ
カード、電子メールやパソコン通信等のネットワーク接
続装置（言い換えれば、通信回線）を介して記録した種
々の記録媒体などを用いることができる。As a portable recording medium for supplying the program code, for example, a floppy (registered trademark) disk, hard disk, optical disk, magneto-optical disk,
CD-ROM, CD-R, DVD-ROM, DVD-R
AM, magnetic tape, nonvolatile memory card, ROM
Various recording media recorded via a network connection device (in other words, a communication line) such as a card, electronic mail, and personal computer communication can be used.
【００６０】また、コンピュータがメモリ上に読み出し
たプログラムコードを実行することによって、前述した
実施の形態の機能が実現される他、そのプログラムコー
ドの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているＯＳ
などが実際の処理の一部または全部を行ない、その処理
によっても前述した実施の形態の機能が実現される。Further, the functions of the above-described embodiments are realized when the computer executes the program codes read out on the memory, and the OS running on the computer is operated based on the instructions of the program codes.
Perform part or all of the actual processing, and the functions of the above-described embodiments are also realized by the processing.
【００６１】さらに、可搬型記録媒体から読み出された
プログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡
張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニット
に備わるメモリーに書き込まれた後、そのプログラムコ
ードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユ
ニットに備わるＣＰＵなどが実際の処理の一部または全
部を行ない、その処理によっても前述した実施の形態の
機能が実現され得る。Further, after the program code read from the portable recording medium is written into a memory provided on a function expansion board inserted into the computer or a function expansion unit connected to the computer, the program code is transmitted to the instruction of the program code. Based on this, the CPU or the like provided in the function expansion board or function expansion unit performs part or all of the actual processing, and the functions of the above-described embodiments can also be realized by the processing.
【００６２】すなわち、本発明は、以上に述べた実施の
形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱し
ない範囲内で種々の構成または形状を取ることが出来
る。That is, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can take various configurations or shapes without departing from the gist of the present invention.
【００６３】[0063]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、半導体素子を製造する半導体機器の各ジョブの動作
状態を、任意の場所に居るオペレータに迅速に報知する
ことができ、また、複数の半導体機器から構成される半
導体製造システムであり、半導体素子を製造する半導体
製造システムにおける各ジョブの動作状態を、任意の場
所に居るオペレータに迅速に報知することができ、ま
た、１つ以上のジョブの実行に基づいて半導体素子を製
造する工程において、各ジョブの動作状態を、任意の場
所に居るオペレータに迅速に報知することができる。As described above, according to the present invention, the operation status of each job of a semiconductor device for manufacturing a semiconductor device can be promptly notified to an operator at an arbitrary place. A semiconductor manufacturing system composed of a plurality of semiconductor devices. The operating state of each job in a semiconductor manufacturing system for manufacturing semiconductor devices can be quickly notified to an operator at an arbitrary place. In the process of manufacturing a semiconductor device based on the execution of a job, the operating state of each job can be promptly notified to an operator at an arbitrary place.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の第１の実施の形態における半導体機器
の機能構成図である。FIG. 1 is a functional configuration diagram of a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施の形態における半導体機器
の機能構成図である。FIG. 2 is a functional configuration diagram of a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施の形態における半導体製造
システムの概略構成図である。FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a semiconductor manufacturing system according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施の形態における半導体製造
システムの詳細構成図である。FIG. 4 is a detailed configuration diagram of a semiconductor manufacturing system according to a third embodiment of the present invention.
【図５】テーブル１２の構成例である。FIG. 5 is a configuration example of a table 12;
【図６】エラーコードリストの一部を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a part of an error code list.
【図７】図６のエラーコードリストの３５番のWafer lo
ad carrier not set. の詳細情報を示す図である。FIG. 7: Wafer lo of No. 35 in the error code list of FIG.
It is a figure which shows the detailed information of ad carrier not set.
【図８】エラーコードリストの他の一部を示す図であ
る。FIG. 8 is a diagram showing another part of the error code list.
【図９】図８のエラーコードリストの１番のg-EGA Alig
nment Error [Unit Code:ALG＿20] の詳細情報を示す図
である。9 is the first g-EGA Alig in the error code list in FIG.
It is a figure which shows the detailed information of nment Error [Unit Code: ALG_20].
【図１０】図８のエラーコードリストの６９番のSTG-RE
COVER-E [Unit Code:STG＿3F] の詳細情報を示す図であ
る。FIG. 10 is an STG-RE of the 69th error code list in FIG.
It is a figure which shows the detailed information of COVER-E [Unit Code: STG_3F].
【図１１】本発明の実施の形態におけるジョブ情報報知
方法の処理フローチャートである。FIG. 11 is a processing flowchart of a job information notification method according to the embodiment of the present invention.
１、２、１０ 半導体機器 １１ 検出手段 １２ テーブル １３ 選択手段 １４ 報知手段 ２０ 設計装置 ２１ 検出手段 ２２ 報知手段 ３０ マスク製作装置 ４０ ウエハ製造装置 ５０ 露光装置 ６０ パターン計測装置 ７０ 計測装置 ８１ パソコン ８２ 電話 ８３ ポケベル ８４ ファクシミリ ９１ ブザー ９２ 信号灯 １００ 半導体製造システム １４１ 音声合成部 １４２ ダイアルアップ部 １４３ 電子メール部 １４４ 通信部 1, 2, 10 Semiconductor equipment 11 Detecting means 12 Table 13 Selecting means 14 Notifying means 20 Designing apparatus 21 Detecting means 22 Notifying means 30 Mask manufacturing apparatus 40 Wafer manufacturing apparatus 50 Exposure apparatus 60 Pattern measuring apparatus 70 Measurement apparatus 81 Personal computer 82 Telephone 83 Pager 84 Facsimile 91 Buzzer 92 Signal light 100 Semiconductor manufacturing system 141 Voice synthesis unit 142 Dial-up unit 143 E-mail unit 144 Communication unit
Claims (16)
て、１つ以上のジョブの実行に基づいて半導体素子を製
造する工程で使用される半導体機器において、 ジョブの動作状態を検出する検出手段と、 ジョブの動作状態と外部へ情報を報知するための報知手
法とを対応付けて格納するテーブルと、 該テーブルを参照することにより、該検出手段が検出し
たジョブの動作状態に対応する報知手法を選択する選択
手段と、 該選択手段により選択された報知手法に基づいて、該ジ
ョブの動作状態を含むジョブ情報を報知する報知手段と
を備えることを特徴とする半導体機器。1. A semiconductor device used in a process of manufacturing a semiconductor device based on execution of one or more jobs, wherein a detecting means for detecting an operation state of a job is provided. A table for storing the operation state of the job and a notification method for notifying information to the outside in association with each other; and, by referring to the table, a notification method corresponding to the operation state of the job detected by the detection unit. A semiconductor device comprising: a selecting unit for selecting; and a notifying unit for notifying job information including an operation state of the job based on a notifying method selected by the selecting unit.
れるべき複数の報知手法とが対応付けられ、 前記選択手段は、ジョブ実行状態に応じた報知手法を選
択すると共に、報知手法の該テーブルは書き換えできる
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体機器。2. The information processing apparatus according to claim 1, wherein the table is associated with one operation state and a plurality of notification methods to be selected. The selection means selects a notification method according to a job execution state, and selects the notification method. The semiconductor device according to claim 1, wherein the table is rewritable.
て、１つ以上のジョブの実行に基づいて半導体素子を製
造する工程で使用される半導体機器において、 ジョブの動作状態を検出する検出手段と、 予め定められた報知手法に基づいて、該ジョブの動作状
態を含むジョブ情報を通信回線を介して報知する報知手
段とを備えることを特徴とする半導体機器。3. A semiconductor device used in a process of manufacturing a semiconductor device based on execution of one or more jobs, wherein the detecting means detects an operation state of the job. And a notifying unit for notifying, via a communication line, job information including an operation state of the job based on a predetermined notifying method.
とを検出することを特徴とする請求項１乃至３の何れか
１項に記載の半導体機器。4. The semiconductor device according to claim 1, wherein said detecting means detects that a job is in operation.
終了したことを検出することを特徴とする請求項１乃至
３の何れか１項に記載の半導体機器。5. The semiconductor device according to claim 1, wherein said detecting means detects that one or more jobs have been completed normally.
ることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載
の半導体機器。6. The semiconductor device according to claim 1, wherein said detecting means detects a job error.
ョブ情報を送信することを特徴とする請求項１、２、４
乃至６の何れか１項に記載の半導体機器。7. The system according to claim 1, wherein said notifying means transmits said job information via a communication line.
The semiconductor device according to any one of claims 6 to 6.
計装置、マスクを製作するマスク製作装置、ウエハを製
造するウエハ製造装置、パターンを基板上に露光する露
光装置、パターンを計測するパターン計測装置およびマ
スク、ウエハまたは基板を計測する計測装置のうちのい
ずれか１つを備えることを特徴とする請求項１乃至７の
何れか１項に記載の半導体機器。8. The semiconductor device includes a design apparatus for designing a pattern, a mask manufacturing apparatus for manufacturing a mask, a wafer manufacturing apparatus for manufacturing a wafer, an exposure apparatus for exposing a pattern on a substrate, and a pattern measuring apparatus for measuring a pattern. The semiconductor device according to any one of claims 1 to 7, further comprising one of a measuring device for measuring a mask, a wafer, and a substrate.
上のジョブの実行に基づいて半導体素子を製造する半導
体製造システムにおいて、 ジョブの動作状態を検出する検出手段と、 ジョブの動作状態と外部へ情報を報知するための報知手
法とを対応付けて格納するテーブルと、 該テーブルを参照することにより、該検出手段が検出し
たジョブの動作状態に対応する報知手法を選択する選択
手段と、 該選択手段により選択された報知手法に基づいて、該ジ
ョブの動作状態を含むジョブ情報を報知する報知手段と
を備えることを特徴とする半導体製造システム。9. A semiconductor manufacturing system comprising a plurality of semiconductor devices and manufacturing a semiconductor device based on execution of one or more jobs, a detecting means for detecting a job operation state, a job operation state and an external A table for storing a notification method for notifying information to the storage device; a selection unit for selecting a notification method corresponding to the operation state of the job detected by the detection unit by referring to the table; And a notifying means for notifying job information including an operation state of the job based on the notifying method selected by the selecting means.
以上のジョブの実行に基づいて半導体素子を製造する半
導体製造システムにおいて、 ジョブの動作状態を検出する検出手段と、 予め定められた報知手法に基づいて、該ジョブの動作状
態を含むジョブ情報を通信回線を介して報知する報知手
段とを備えることを特徴とする半導体製造システム。10. A semiconductor manufacturing system comprising a plurality of semiconductor devices and manufacturing a semiconductor device based on execution of one or more jobs, a detecting means for detecting an operation state of the job, and a predetermined notifying method. And a notifying unit for notifying, via a communication line, job information including an operation state of the job based on the information.
体素子を製造する工程において、ジョブ情報を報知する
ジョブ情報報知方法であって、 ジョブの動作状態を検出し、 ジョブの動作状態と外部へ情報を報知するための報知手
法とを対応付けて格納されたテーブルを参照することに
より、該検出したジョブの動作状態に対応する報知手法
を選択し、 該選択された報知手法に基づいて、該ジョブの動作状態
を含むジョブ情報を報知することを特徴とするジョブ情
報報知方法。11. A job information notifying method for notifying job information in a process of manufacturing a semiconductor device based on execution of one or more jobs, comprising detecting a job operation state, and By referring to a table stored in association with a notification method for notifying information to, a notification method corresponding to the detected operation state of the job is selected, and based on the selected notification method, A job information notification method for notifying job information including an operation state of the job.
ことを検出することを特徴とする請求項１１に記載のジ
ョブ情報報知方法。12. The method according to claim 11, wherein said detecting step detects that a job is in operation.
常終了したことを検出することを特徴とする請求項１１
に記載のジョブ情報報知方法。13. The apparatus according to claim 11, wherein said detecting step detects that one or more jobs have been completed normally.
Job information notification method described in.
することを特徴とする請求項１１に記載のジョブ情報報
知方法。14. The method according to claim 11, wherein the detecting step detects a job error.
ジョブ情報を送信することを特徴とする請求項１１乃至
１４の何れか１項に記載のジョブ情報報知方法。15. The job information notifying method according to claim 11, wherein said notifying step includes transmitting said job information via a communication line.
されるべき複数の報知手法とが対応付けられ、 前記選択工程は、ジョブ動作状態に応じた、適した優先
順位の最も高い報知手法を選択し、 報知手法の該テーブルは書き換えできることを特徴とす
る請求項１４又は１５に記載のジョブ情報報知方法。16. The table associates one operation state with a plurality of notification methods to be selected. In the selection step, a notification method having the highest priority that is suitable for the job operation state is selected. 16. The job information notification method according to claim 14, wherein the table of the selected notification method can be rewritten.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000064246A JP2001257140A (en) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | Semiconductor device, semiconductor manufacturing system, and method for informing job information |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000064246A JP2001257140A (en) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | Semiconductor device, semiconductor manufacturing system, and method for informing job information |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001257140A true JP2001257140A (en) | 2001-09-21 |
Family
ID=18583970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000064246A Withdrawn JP2001257140A (en) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | Semiconductor device, semiconductor manufacturing system, and method for informing job information |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001257140A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7808396B2 (en) | 2005-09-26 | 2010-10-05 | Hitachi Kokusai Electric, Inc. | Substrate processing apparatus |
-
2000
- 2000-03-09 JP JP2000064246A patent/JP2001257140A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7808396B2 (en) | 2005-09-26 | 2010-10-05 | Hitachi Kokusai Electric, Inc. | Substrate processing apparatus |
| US8482426B2 (en) | 2005-09-26 | 2013-07-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070306 |
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