JP2001244237A - Refrigerant purge method and system for semiconductor manufacturing device - Google Patents
Refrigerant purge method and system for semiconductor manufacturing deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置の
温度調節用冷媒パージ方法および冷媒パージシステムに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a refrigerant purge method and a refrigerant purge system for adjusting a temperature of a semiconductor manufacturing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体製造装置においてウエハやピラズ
マ発生用アンテナ、プラズマ処理室内壁などの温度調節
手段として、温度調節された冷媒を循環させて温度制御
する方法が使用されている。これらの半導体製造装置
は、異物発生などを防止するため定期的に大気開放して
清掃する必要がある。従来はそのために部品を取り外し
て、別室でメインテナンス作業を行なう方法を行なって
いた。2. Description of the Related Art In a semiconductor manufacturing apparatus, a method of controlling the temperature by circulating a temperature-controlled refrigerant is used as a temperature control means for a wafer, an antenna for generating plasmas, an inner wall of a plasma processing chamber, and the like. These semiconductor manufacturing apparatuses need to be periodically opened to the atmosphere and cleaned in order to prevent the generation of foreign substances and the like. Conventionally, a method of removing parts and performing maintenance work in a separate room has been performed.
【０００３】また、冷媒の排出装置としては、特許第２
９１９８６５号公報がある。[0003] As a refrigerant discharging device, Japanese Patent No.
No. 919865.
【０００４】これはプラズマ処理装置の冷媒排出装置
（パージ装置）の場合であり、冷媒の温度調節装置の冷
媒循環口付近にパージガスの操作バルブを設置している
ものである。This is a case of a refrigerant discharge device (purge device) of a plasma processing apparatus, in which a purge gas operation valve is installed near a refrigerant circulation port of a refrigerant temperature control device.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術ではこの
清掃メインテナンスのために、部品を取り外して作業を
おこなっているために時間がかかるという問題がある。
このメインテナンス作業は短時間で完了して、装置の稼
働率を向上することが要求されており、もっと短時間で
メインテナンスができないかという問題があった。However, in the above-mentioned prior art, there is a problem that it takes a long time to carry out the work by removing parts for cleaning maintenance.
This maintenance work is required to be completed in a short period of time to improve the operation rate of the apparatus, and there has been a problem that maintenance can be performed in a shorter time.
【０００６】また従来の方法では部品を取り外したあ
と、メインテナンスを別室で行なうが、冷媒を飛散させ
ないようにしたり、別室での部品洗浄において冷媒が洗
浄液に混入しないようにすることなどの注意が必要であ
る。したがってメインテナンス作業そのものが複雑にな
り十分注意してやらなければならない。そして、洗浄で
冷媒をこれらの部品から完全に排出することが要求され
ているが、これらの部品に冷媒が残りやすくメインテナ
ンスに時間がかかっていた。In the conventional method, after the parts are removed, maintenance is performed in a separate room. However, care must be taken to prevent the refrigerant from being scattered or to prevent the refrigerant from being mixed into the cleaning liquid when cleaning the parts in the separate room. It is. Therefore, the maintenance work itself becomes complicated and must be done with great care. Then, it is required that the refrigerant be completely discharged from these components by washing, but the refrigerant tends to remain in these components, and it takes time for maintenance.
【０００７】また、上記特許第２９１９８６５号公報の
場合は、冷媒循環手段と半導体製造装置の設置場所が通
常は離れているため、パージ作業は半導体製造装置を監
視せずに実施せざるを得ないこと、また、パージ操作部
まで行き来する時間がかかるのでパージ操作に要する時
間がかかること、などの問題があった。[0007] In the case of Japanese Patent No. 2919865, since the refrigerant circulating means and the installation location of the semiconductor manufacturing apparatus are usually separated from each other, the purging operation must be performed without monitoring the semiconductor manufacturing apparatus. In addition, there is a problem that it takes time to move to and from the purge operation unit, so that it takes time for the purge operation.
【０００８】本発明の目的は、冷媒が完全に排出でき、
冷媒循環手段と半導体製造装置の設置場所が離れていて
もパージ操作に要する時間を短縮できる冷媒パージ方法
および冷媒パージシステムを提供することにある。An object of the present invention is to completely discharge the refrigerant,
It is an object of the present invention to provide a refrigerant purging method and a refrigerant purging system that can reduce the time required for a purging operation even if the refrigerant circulating means and the installation location of the semiconductor manufacturing apparatus are far apart.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、遠隔制御装置からの制御信号により冷媒循環経路を
切り替え制御し、冷媒の循環出口から冷媒の流れ方向と
は逆の流れ方向にパージガスを供給し、冷媒循環入り口
から流出するガスを冷媒の循環帰路（冷媒戻し管）の一
部を経由して冷媒タンクに戻すことを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the refrigerant circulation path is switched and controlled by a control signal from a remote control device, and the purge gas flows from the refrigerant circulation outlet in a flow direction opposite to the flow direction of the refrigerant. And returning the gas flowing out of the refrigerant circulation inlet to the refrigerant tank via a part of the refrigerant circulation return path (refrigerant return pipe).
【００１０】またシステムの構成は、冷媒タンクの冷媒
を、前記半導体製造装置内を循環させるための循環ポン
プと、前記半導体製造装置を冷却するものであって下部
に冷媒入り口を上部に冷媒出口を設けた冷却室と、前記
冷媒出口から前記タンクへの冷媒戻し管の一部に設けら
れ流路を切り替えるための電磁弁と、前記電磁弁の切り
替え制御を行なう制御装置と、前記冷却室の冷媒出口か
ら冷媒の循環方向とは逆の方向にパージ用のガスを供給
するガス源と、から構成したことに特徴がある。[0010] Further, the structure of the system comprises a circulation pump for circulating the refrigerant in the refrigerant tank in the semiconductor manufacturing apparatus, and cooling the semiconductor manufacturing apparatus, wherein a refrigerant inlet is provided at a lower part and a refrigerant outlet is provided at an upper part. A cooling chamber provided, an electromagnetic valve provided in a part of a refrigerant return pipe from the refrigerant outlet to the tank for switching a flow path, a control device for performing switching control of the electromagnetic valve, and a refrigerant in the cooling chamber. And a gas source for supplying a purge gas from the outlet in a direction opposite to the direction in which the refrigerant circulates.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、半導体製造装置としてプラズマエッチング装置の例
で、図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施
形態である冷媒パージシステムの冷媒フローを表わす図
である。冷媒５を保有するタンク３からポンプ４でエッ
チングチャンバー１の冷媒入口２０から冷媒を供給し、
冷媒出口２２を経て冷媒の帰路（冷媒戻し管）Ｒの電磁
弁８を通りタンク３に戻る。これが冷媒の流れである。
冷媒５は温度調節されたものであり、冷媒を循環させる
ことによって前記プラズマエッチング装置の温度制御を
行なう。逆止弁６はエッチングチャンバー１からの冷媒
の逆流を防止するものであり、さらに、逆止弁７は窒素
ガスライン１６への冷媒の流入を防止している。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, using a plasma etching apparatus as an example of a semiconductor manufacturing apparatus. FIG. 1 is a diagram illustrating a refrigerant flow of a refrigerant purge system according to an embodiment of the present invention. The refrigerant is supplied from the refrigerant inlet 20 of the etching chamber 1 by the pump 4 from the tank 3 holding the refrigerant 5,
The refrigerant returns to the tank 3 through the solenoid valve 8 of the refrigerant return path (refrigerant return pipe) R via the refrigerant outlet 22. This is the flow of the refrigerant.
The temperature of the cooling medium 5 is controlled, and the temperature of the plasma etching apparatus is controlled by circulating the cooling medium. The check valve 6 prevents the refrigerant from flowing backward from the etching chamber 1, and the check valve 7 prevents the refrigerant from flowing into the nitrogen gas line 16.
【００１２】また、電磁弁９により窒素カ゛ス（パージガ
ス）の冷却室２への流入は遮断されている。さらに電磁
弁８は、エッチングチャンバー１から冷媒出口を経た冷
媒についてタンク３へ導くよう弁が開（開いた状態）に
するとともに、冷媒がエッチングチャンバー１をバイパ
スしてタンク３に戻ることを防止している。このように
冷媒５はポンプ４により循環している（冷媒自身の冷却
手段は記載を省略）。The flow of nitrogen gas (purge gas) into the cooling chamber 2 is shut off by the solenoid valve 9. Further, the electromagnetic valve 8 opens (opens) the refrigerant passing from the etching chamber 1 through the refrigerant outlet to the tank 3 and prevents the refrigerant from returning to the tank 3 by bypassing the etching chamber 1. ing. Thus, the refrigerant 5 is circulated by the pump 4 (the cooling means of the refrigerant itself is omitted).
【００１３】図２は図１の窒素ガスによるパージ時の窒
素ガスのフローを示している図である。メインテナンス
時は以下のように遠隔制御装置３０からの切り替え制御
信号３２によりその動作を切り替える。エッチングチャ
ンバー１の冷媒を完全に排出し、タンク３へ回収するた
め、まずポンプ４を停止し、電磁弁９を開にし、同時に
電磁弁８を図示のように切替える。これにより、窒素ガ
スは図２の矢印方向（エッチングチャンバーに対して冷
媒流れと逆方向）に流れ、冷媒が電磁弁８を経てタンク
３に回収される。このとき、図１の状態から図２のパー
ジ状態への切替えを遠隔操作で行えるようにする。した
がって、冷媒循環のためのタンク３などとエッチング装
置の設置場所が離れていても遠隔操作によりパージ操作
への切り替え制御を行なうことができるので、切り替え
時間を大幅に短縮できる。また従来のように部品を別室
に運んだりする作業も省略することができる。したがっ
て、メインテナンスに要する時間が短縮されるから、稼
働率が向上する効果がある。さらにプラズマエッチング
装置が複数台ある場合についても、遠隔制御装置３０か
らの切り替え信号によって対応することができる。FIG. 2 is a diagram showing the flow of nitrogen gas at the time of purging with nitrogen gas in FIG. At the time of maintenance, the operation is switched by the switching control signal 32 from the remote control device 30 as follows. First, the pump 4 is stopped, the solenoid valve 9 is opened, and the solenoid valve 8 is switched as shown in FIG. Thereby, the nitrogen gas flows in the direction of the arrow in FIG. 2 (the direction opposite to the flow of the refrigerant with respect to the etching chamber), and the refrigerant is collected in the tank 3 via the electromagnetic valve 8. At this time, switching from the state of FIG. 1 to the purge state of FIG. 2 can be performed by remote control. Therefore, even if the installation location of the etching apparatus is away from the tank 3 for circulating the refrigerant and the like, the switching control to the purge operation can be performed by remote control, so that the switching time can be greatly reduced. In addition, the operation of transporting parts to another room as in the related art can be omitted. Therefore, the time required for maintenance is shortened, and the operation rate is improved. Further, a case where there are a plurality of plasma etching apparatuses can be dealt with by a switching signal from the remote control apparatus 30.
【００１４】尚、冷媒を完全に排出するための方法とし
て、図２では冷媒入口２２の先端を冷却室２の最下部に
できるだけ近い位置まで下げ、冷却室入口の先端より下
部の液溜りが最小になるようにする。またこうすること
によって、窒素ガスパージのとき、ガス圧で冷媒が完全
に抜ける効果がある。また冷媒の出口は冷却室の上部に
設けるようにして冷却効果の向上を図る。冷媒入口部の
その他の構造例としては、冷却室２の下面に小さな液溜
りを設けたり、冷却室２の下面から冷媒が入るようにし
てもよい（具体例は後述する）。何れのものも、窒素ガ
スパージ時における冷却室２から冷媒入口方向へ冷媒の
排出を容易にすることができる。As a method for completely discharging the coolant, in FIG. 2, the tip of the coolant inlet 22 is lowered to a position as close as possible to the lowermost part of the cooling chamber 2 so that the liquid pool below the tip of the cooling chamber inlet is minimized. So that This also has the effect of completely removing the refrigerant by gas pressure during nitrogen gas purging. The outlet of the refrigerant is provided at the upper part of the cooling chamber to improve the cooling effect. As other structural examples of the refrigerant inlet, a small liquid reservoir may be provided on the lower surface of the cooling chamber 2, or the refrigerant may enter from the lower surface of the cooling chamber 2 (a specific example will be described later). In any case, it is possible to easily discharge the refrigerant from the cooling chamber 2 toward the refrigerant inlet during the nitrogen gas purge.
【００１５】図３、図４は本発明の冷媒パージシステム
の、他の実施形態を示している。図３の矢印は冷媒の循
環を示し、図4の矢印はパージ用窒素ガスのフローを示
している。この実施例は電磁弁９を省略し、電磁弁８に
その機能を追加した方式である。遠隔制御装置３０から
は切り替え制御信号３４により、循環ポンプ４の起動停
止制御と、電磁弁８の開閉切り替え制御を行なう。そし
てパージ用のガスは、戻し管Ｒの一部を利用して冷却室
出口から供給される。その他は図１、２と同じである。
この場合は電磁弁が一個少なくて済む効果がある。FIGS. 3 and 4 show another embodiment of the refrigerant purge system of the present invention. The arrows in FIG. 3 indicate the circulation of the refrigerant, and the arrows in FIG. 4 indicate the flow of the nitrogen gas for purging. In this embodiment, the solenoid valve 9 is omitted, and the function is added to the solenoid valve 8. The start / stop control of the circulation pump 4 and the opening / closing switching control of the electromagnetic valve 8 are performed by the switching control signal 34 from the remote control device 30. The gas for purging is supplied from the outlet of the cooling chamber using a part of the return pipe R. Others are the same as FIG.
In this case, there is an effect that only one solenoid valve is required.
【００１６】なお冷媒入り口のその他の構造例を図5の
（ａ）〜（ｄ）に示す。（ａ）は溝状のいき液溜め１０
を設け、残り少なくなった冷媒が排出し易いようにして
いる。（ｂ）は冷却室底部をＶ字型にし、冷媒がここに
溜まるようにしている。（ｃ）および（ｄ）は冷媒入り
口を底部に設けているから、排出パージのときも残って
いる冷媒が排出し易い効果がある。（ｂ）と（ｄ）は冷
媒を下向きに供給するか、上向きに供給するかの違いで
ある。FIGS. 5A to 5D show other examples of the structure of the refrigerant inlet. (A) is a groove-like reservoir 10
Is provided so that the remaining refrigerant is easily discharged. In (b), the bottom of the cooling chamber is formed in a V-shape, and the refrigerant is stored here. In (c) and (d), since the refrigerant inlet is provided at the bottom, there is an effect that the remaining refrigerant is easily discharged even at the time of discharge purge. (B) and (d) are the differences between supplying the refrigerant downward or supplying the refrigerant upward.
【００１７】このように通常時は冷媒供給口であるが、
パージのときは排出口となるので、いずれの場合も窒素
ガスパージ時における冷却室２から冷媒入り口方向への
冷媒の排出を容易にすることができる。As described above, the refrigerant supply port is normally used,
In the case of purging, the outlet becomes a discharge port, and in any case, it is possible to easily discharge the refrigerant from the cooling chamber 2 toward the refrigerant inlet at the time of nitrogen gas purging.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上説明したように本発明によると、冷
媒を容易に排出でき、冷媒循環のためのタンク、循環ポ
ンプなどが半導体製造装置の設置場所から離れていても
遠隔操作をおこない、メインテナンスのためのパージ操
作に要する時間を短縮することができる。As described above, according to the present invention, the refrigerant can be easily discharged, and even if the tank for circulating the refrigerant, the circulating pump, and the like are remote from the installation place of the semiconductor manufacturing apparatus, the remote control can be performed. The time required for the purging operation can be shortened.
【図１】本発明の１実施形態である冷媒パージシステム
における冷媒のフローを示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a flow of a refrigerant in a refrigerant purge system according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の１実施形態である冷媒パージシステム
における窒素ガスのフローを示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a flow of nitrogen gas in a refrigerant purge system according to one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の他の実施形態である冷媒パージシステ
ムにおける冷媒フローの、図1に対応する図である。FIG. 3 is a view corresponding to FIG. 1 of a refrigerant flow in a refrigerant purge system according to another embodiment of the present invention.
【図４】本発明の他の実施形態である冷媒パージシステ
ムにおける窒素ガスフローの、図２に対応する図であ
る。FIG. 4 is a diagram corresponding to FIG. 2 of a nitrogen gas flow in a refrigerant purge system according to another embodiment of the present invention.
【図５】その他の冷媒入口構造例を示す図である。FIG. 5 is a view showing another example of a refrigerant inlet structure.
１…エッチングチャンバー（内部品）、 ２…冷却室、
３…タンク、 ４…循環ポンプ、 ５…冷媒、 ６…
逆止弁、 ７…逆止弁、 ８…電磁弁、 ９…電磁弁、
１０…液溜め、 ２０…冷媒入り口、 ２２…冷媒出
口、 ３０…遠隔制御装置、 ３２、３４…切り替え制
御信号1. Etching chamber (internal parts) 2. Cooling chamber
3 ... tank, 4 ... circulation pump, 5 ... refrigerant, 6 ...
Check valve, 7: Check valve, 8: Solenoid valve, 9: Solenoid valve,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Reservoir, 20 ... Refrigerant inlet, 22 ... Refrigerant outlet, 30 ... Remote control device, 32, 34 ... Switching control signal
フロントページの続き (72)発明者 藤本 哲男 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸事業所内 (72)発明者 亦野 勝次 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸事業所内 Ｆターム(参考） 5F004 AA16 BB25 BC03 BC08 CA09Continuing on the front page (72) Inventor Tetsuo Fujimoto 794, Higashi-Toyoi, Kazamatsu, Kudamatsu-shi, Yamaguchi Prefecture Inside the Kasado Works of Hitachi, Ltd. F-term in Hitachi Kasado Works (reference) 5F004 AA16 BB25 BC03 BC08 CA09
Claims (3)
する機能をもつ半導体製造装置の冷媒パージ方法におい
て、遠隔制御装置からの制御信号により冷媒循環経路を
切り替え制御し、冷媒の循環出口から冷媒の流れ方向と
は逆の流れ方向にパージガスを供給し、冷媒を排出する
ことを特徴とする半導体製造装置用冷媒パージ方法。1. A refrigerant purging method for a semiconductor manufacturing apparatus having a function of circulating a temperature-controlled refrigerant to control a temperature, wherein a refrigerant circulation path is switched and controlled by a control signal from a remote control device, and a refrigerant circulation outlet is provided. A purge gas is supplied in a flow direction opposite to a flow direction of the refrigerant from the refrigeration apparatus, and the refrigerant is discharged, wherein the refrigerant is discharged.
入り口から排出される冷媒は冷媒循環時の帰路の一部を
介して冷媒タンクに戻すことを特徴とする半導体製造装
置用冷媒パージ方法。2. A refrigerant purging method for a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the refrigerant discharged from the refrigerant inlet by the purge is returned to the refrigerant tank through a part of a return path at the time of refrigerant circulation.
する機能をもつ半導体製造装置の冷媒パージシステムに
おいて、冷媒を前記半導体製造装置内を循環させるため
の循環ポンプと、前記半導体製造装置を冷却するもので
あって下部に冷媒入り口を上部に冷媒出口を設けた冷却
室と、前記冷媒出口から前記タンクへの冷媒戻し管の一
部に設けられ流路を切り替えるための電磁弁と、前記電
磁弁の切り替え制御を行なう制御装置と、前記冷却室の
冷媒出口からパージ用のガスを供給するガス源と、から
構成したことを特徴とする半導体製造装置用冷媒パージ
システム。3. A refrigerant purging system for a semiconductor manufacturing apparatus having a function of circulating a temperature-controlled refrigerant to adjust a temperature, wherein a circulating pump for circulating a refrigerant in the semiconductor manufacturing apparatus; A cooling chamber that cools and provides a refrigerant outlet at an upper part with a refrigerant inlet at a lower part, and an electromagnetic valve for switching a flow path provided at a part of a refrigerant return pipe from the refrigerant outlet to the tank, A refrigerant purge system for a semiconductor manufacturing apparatus, comprising: a control device for controlling the switching of the solenoid valve; and a gas source for supplying a purge gas from a refrigerant outlet of the cooling chamber.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000056048A JP2001244237A (en) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | Refrigerant purge method and system for semiconductor manufacturing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000056048A JP2001244237A (en) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | Refrigerant purge method and system for semiconductor manufacturing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244237A true JP2001244237A (en) | 2001-09-07 |
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ID=18577074
Family Applications (1)
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| JP2000056048A Pending JP2001244237A (en) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | Refrigerant purge method and system for semiconductor manufacturing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001244237A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110783648A (en) * | 2019-10-31 | 2020-02-11 | 重庆长安汽车股份有限公司 | Cooling liquid purging device and purging method for battery assembly test |
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2000
- 2000-02-28 JP JP2000056048A patent/JP2001244237A/en active Pending
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