JP2001243656A - Optical disk and injection molding die for disk - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical disk capable of reducing retardation as optical distortion, and to provide an injection molding die therefor, and an injection molding machine. SOLUTION: The injection molding die for optical disk is provided with a temperature control groove for more uniformizing the cooling rate of a substrate surface in an inner periphery, an outer peripheral ring for demarcating the outer periphery of a molded substrate by an extruding member, and a movable member having an alignment correction mechanism, capable of changing a change in the thickness of a cavity, and thus highly precise injection molding is carried out.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、一般に光ディスク
とそれを製造する金型に係り、特に、薄型のディスク基
板を射出成形するためのディスク用射出成形金型に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention generally relates to an optical disk and a mold for manufacturing the same, and more particularly to an injection mold for a disk for injection-molding a thin disk substrate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、音声や画像情報の記録及び再生に
好適な光磁気ディスクやデジタルバーサタイルディスク
（ＤＶＤ）等の大容量の記録を可能で、利便性の高い光
記録担体の使用が増加している。かかる光記録担体は、
ポリカーボネート等の樹脂基板上に記録膜、反射膜、保
護膜などから構成される。通常、樹脂基板はプリフォー
マット信号やデータ信号を複製可能なスタンパと呼ばれ
る金型等で形成したキャビティ内に溶解した樹脂を射出
成形することによって製造される。スタンパとは、所望
の製品（レプリカ：量産する光記録担体）とは逆の凹凸
の形状が刻まれている金型のことで、ニッケル（Ｎｉ）
材料で作製されている。また、キャビティとは、溶解し
た樹脂が充填される空間である。2. Description of the Related Art In recent years, the use of highly convenient optical record carriers capable of recording large-capacity information such as magneto-optical disks and digital versatile disks (DVD) suitable for recording and reproduction of audio and image information has been increasing. ing. Such an optical record carrier is
It is composed of a recording film, a reflective film, a protective film and the like on a resin substrate such as polycarbonate. Usually, a resin substrate is manufactured by injection molding a resin dissolved in a cavity formed by a mold or the like called a stamper capable of duplicating a preformat signal and a data signal. The stamper is a mold in which the shape of concavities and convexities opposite to a desired product (replica: an optical record carrier to be mass-produced) is engraved.
Made of material. The cavity is a space filled with the dissolved resin.

【０００３】光ディスクの記録容量増大による高密度化
に伴い、薄型化したディスク基板の射出成形が求められ
ている。特に、ＤＶＤにおいては、単一基板の厚みを
０．６ｍｍとすることが主流となっている。射出成形に
よって形成するディスク基板には、通常、リターデーシ
ョンと呼ばれる光学的ゆがみが発生する。例えば、リタ
ーデーションが許容量を超えると、光ディスクの光反射
等に影響を与え、光学ヘッドによる検出（読込）が不能
となる問題を有していた。特に、薄型のディスク基板で
は、かかるリターデーションの制御が困難であり、品質
上の問題となることが多かった。ここで、「リターデー
ション」とは、光位相差であって、複屈折の大きさを検
出・定量するための指標である。リターデーションは次
に示す数式１によって表される。[0003] With the increase in recording density of optical disks and the increase in density, there is a demand for injection molding of thin disk substrates. In particular, in DVDs, the mainstream is to make the thickness of a single substrate 0.6 mm. Optical distortion called retardation generally occurs on a disk substrate formed by injection molding. For example, if the retardation exceeds the allowable amount, the optical reflection of the optical disk or the like is affected, and there is a problem that detection (reading) by the optical head becomes impossible. In particular, in the case of a thin disk substrate, it is difficult to control such retardation, which often causes a quality problem. Here, “retardation” is an optical phase difference, and is an index for detecting and quantifying the magnitude of birefringence. The retardation is represented by the following Equation 1.

【数１】 (Equation 1)

【０００４】ここで、ｎ₁及びｎ₂は径方向及び周方向に
おける二つの応力（σ₁及びσ₂）の対応するそれぞれの
主屈折率を、（ｎ₁−ｎ₂）は複屈折率を示している。ｔ
はディスク基板の板厚を示している。高品質の光ディス
クを形成するためには、かかるリターデーションＲがゼ
ロであることが最も望ましく、そのためには、ディスク
基板の複屈折の発生をなくすことが望まれる。射出成形
プロセスにおいて、複屈折発生の主要因となるものは、
（１）樹脂流動による分子配向、（２）充填圧縮による
静水圧ひずみ、（３）固化、冷却による熱応力、及び
（４）これらの緩和現象である。つまり、複屈折（リタ
ーデーション）は、使用する樹脂材料や射出成形条件に
よって変化する因子である。特に、上記のように形成す
るディスク基板の薄型化すると、溶融樹脂の流動性の悪
化に伴い上記要因によりディスク基板の複屈折率の内外
周差が大きくなってしまうことが問題となっていた。ま
た、上記要因は、相互に関連している場合が多く、その
制御は困難であるため、複屈折を最小限にとどめるた
め、複屈折率の低いプラスチック材料の開発（特開平４
−３４５６１６）や、射出成形金型及び射出成形機の改
良等がなされている。なお、リターデーションに関する
詳細は、高分子論文集、Ｖｏｌ．４７、Ｎｏ.６、ｐｐ
４９１−４９８等に開示されている。[0004] Here, n ₁ and n ₂ are the respective main refractive indices of the two stresses (σ ₁ and σ ₂ ) in the radial and circumferential directions, and (n ₁ -n ₂ ) is the birefringence. Is shown. t
Indicates the thickness of the disk substrate. In order to form a high-quality optical disk, it is most desirable that the retardation R be zero. For that purpose, it is desirable to eliminate the occurrence of birefringence in the disk substrate. The main factors that cause birefringence in the injection molding process are:
These are (1) molecular orientation due to resin flow, (2) hydrostatic strain due to filling compression, (3) thermal stress due to solidification and cooling, and (4) relaxation phenomena of these. That is, the birefringence (retardation) is a factor that changes depending on the resin material used and the injection molding conditions. In particular, when the thickness of the disk substrate formed as described above is reduced, the difference between the inner and outer circumferences of the birefringence of the disk substrate becomes large due to the above-mentioned factors due to the deterioration of the flowability of the molten resin. In addition, the above factors are often related to each other, and it is difficult to control them. Therefore, in order to minimize birefringence, the development of a plastic material having a low birefringence (Japanese Unexamined Patent Application Publication No.
-345616) and improvements in injection molding dies and injection molding machines. The details of the retardation are described in the collection of polymer papers, Vol. 47, No. 6, pp
491-498 and the like.

【０００５】以下、従来の光ディスク用射出成形金型２
００ｂについて図１４を参照して説明する。ここで、図
１４は従来のディスク用射出成形システムの要部断面図
である。射出成形金型２００ｂは、固定金型２１０ｂ及
びそれに対峙してなる可動金型２２０ｂとを有する。射
出成形金型２００ｂは、固定金型２１０ｂのオス型リン
グ状テーパー面２１２ｂと可動金型２２０ｂのメス型リ
ング状テーパー面２２２ｂとが嵌合することによって調
芯する。かかる固定金型２１０ｂ及び可動金型２２０ｂ
は対向する面（固定鏡面２１４ｂ及び可動鏡面２２４
ｂ）を有し、かかる鏡面２１４ｂ及び２２４ｂが閉鎖し
た状態の時にキャビティ２３４ｂが形成される。また、
固定金型２１０ｂ及び可動金型２２０ｂには、冷却水が
貯蔵される温調溝２５０ｂが形成されておりキャビティ
内の温度制御が可能である。前記温調溝２５０ｂは、図
１４のように鏡面２１４ｂ及び２２４ｂからすべて同距
離に設置されており、温調溝２５０ｂを中心線で切断し
た場合の断面積は一定である。一方、温調溝２５０ｂ
は、溶融樹脂がキャビティに充填される際、樹脂が内周
から外周に向かい経時的に流れることから、内周部と外
周部とで冷却効率を変化させ、内周部をより冷却するこ
との可能な構造を有する場合もある。特開平５−２１２
７５５によれば、温調溝２５０ｂは、溝の深さを外周部
に向かって段階的に短く、且つ、可動鏡面２２４ｂから
温調溝２５０ｂの距離をも外側に向かって長く設定され
ている。これにより、内周部と外周部とで溶融樹脂に対
する冷却効率を変化することが可能である。つまり、温
調溝２５０ｂは、固定鏡面２１４ｂ及び可動鏡面２２４
ｂの温度を調節し、溶融樹脂を効果的に冷却することが
可能なため、射出成形金型２００ｂの機械特性及び生産
性を向上することができる。また、溶融樹脂を効果的に
冷却することにより、成形基板に発生するリターデーシ
ョンを低減することが可能となった。Hereinafter, a conventional injection mold 2 for an optical disk will be described.
00b will be described with reference to FIG. Here, FIG. 14 is a sectional view of a main part of a conventional disk injection molding system. The injection mold 200b has a fixed mold 210b and a movable mold 220b facing the fixed mold 210b. The injection molding die 200b is aligned by fitting the male ring-shaped tapered surface 212b of the fixed die 210b and the female ring-shaped tapered surface 222b of the movable die 220b. The fixed mold 210b and the movable mold 220b
Are opposite surfaces (fixed mirror surface 214b and movable mirror surface 224).
b), the cavity 234b is formed when the mirror surfaces 214b and 224b are closed. Also,
The fixed mold 210b and the movable mold 220b are formed with a temperature control groove 250b for storing cooling water, so that the temperature inside the cavity can be controlled. The temperature control groove 250b is installed at the same distance from the mirror surfaces 214b and 224b as shown in FIG. 14, and the cross-sectional area when the temperature control groove 250b is cut along the center line is constant. On the other hand, the temperature control groove 250b
When the molten resin is filled into the cavity, since the resin flows from the inner circumference to the outer circumference with time, the cooling efficiency is changed between the inner circumference and the outer circumference to cool the inner circumference more. It may have a possible structure. JP-A-5-212
According to 755, the temperature control groove 250b is configured such that the depth of the groove is gradually reduced toward the outer peripheral portion, and the distance between the movable mirror surface 224b and the temperature control groove 250b is set longer toward the outside. Thereby, it is possible to change the cooling efficiency for the molten resin between the inner peripheral portion and the outer peripheral portion. In other words, the temperature control groove 250b has the fixed mirror surface 214b and the movable mirror surface 224.
Since the temperature of b can be adjusted and the molten resin can be cooled effectively, the mechanical characteristics and productivity of the injection molding die 200b can be improved. Further, by effectively cooling the molten resin, it has become possible to reduce the retardation generated on the molded substrate.

【０００６】図１４によればスタンパ２３０ｂは固定鏡
面２１４ｂに固定されており、溶融樹脂はスプール２３
２ｂを通じてキャビティ２３４ｂ内に充填され、スタン
パ２３０ｂの信号パターンが転写された基板が形成す
る。その後、基板の中心部はカットパンチ２４０ｂと、
かかるカットパンチ２４０ｂと勘合するメスカッター２
４２ｂによって打ち抜かれ、ドーナツ形状となる。かか
るカットパンチ２４０ｂは図１４の下から上の方向へ図
示されない成形機によって押し出され、基板を貫くこと
ができる。According to FIG. 14, a stamper 230b is fixed to a fixed mirror surface 214b,
The substrate filled with the cavity 234b through 2b and transferred with the signal pattern of the stamper 230b is formed. Then, the center of the substrate is cut punch 240b,
Female cutter 2 to be fitted with such cut punch 240b
It is punched by 42b to form a donut shape. The cut punch 240b can be pushed out from the bottom to the top in FIG. 14 by a molding machine (not shown) to penetrate the substrate.

【０００７】また、射出成形金型２００ｂは、固定金型
２１０ｂ及び可動金型２２０ｂとを勘合したままで、可
動金型２２０ｂの一部（コア圧縮部２２８ｂ）を上下動
させることの可能な可動機構２６０ｂをも有する。可動
機構２６０ｂは、コア圧縮機とも呼ばれ、溶融樹脂がキ
ャビティ２３４ｂに充填された後、キャビティ２３４ｂ
内を加圧してキャビティ２３４ｂの厚み（成形基板の厚
み）を強制的に薄くすることの可能な機構である。かか
る機構によれば、基板の薄型化を達成するためにキャビ
ティ２３４ｂが狭くなり、樹脂の流動性が悪化し、基板
に発生する複屈折率及びリターデーションが増大するこ
と防止する。このため、可動機構２６０ｂは、成形ディ
スク基板の薄型化に対し好適である。特公平７−１１９
０３４によれば、可動機構２６０ｂは、コア圧縮部２２
８ｂを図示されない圧縮ピストンを介し押し出すことが
できる。これにより、可動機構２６０ｂは、キャビティ
２３４ｂに対し、型締め圧力により制御よりもより正確
に圧力を印加することが可能である。可動機構２６０ｂ
は、例えば、ガイドピン２６２ｂ及びボ−ルリテイ−ナ
２６４ｂからなるガイド機構により可動金型に対し調芯
される。図１４のように、射出成形金型２００ｂには４
組のガイド機構が設けられている。可動機構２６０ｂに
よるキャビティ２３４ｂ厚みｔは、コア圧縮部２２８ｂ
と可動金型２２０ｂとの距離Ｔを変化することで調節す
る。つまり、距離Ｔを大きく（コア圧縮部２２８ｂを押
し上げる）すれば、厚みｔは小さくなるので、距離Ｔは
コアの圧縮量Ｔとして使用することが可能である。かか
るコア圧縮量Ｔは任意に設定できるが、キャビティ２３
４ｂの厚みｔ（製品厚みｔ）が１．２ｍｍであれば、
０．１ｍｍ乃至０．３ｍｍの範囲が一般的である。In addition, the injection mold 200b is capable of moving a part of the movable mold 220b (core compression portion 228b) up and down while keeping the fixed mold 210b and the movable mold 220b together. It also has a mechanism 260b. The movable mechanism 260b is also called a core compressor, and after the molten resin is filled in the cavity 234b,
This is a mechanism capable of forcibly reducing the thickness of the cavity 234b (the thickness of the molded substrate) by pressurizing the inside. According to such a mechanism, the cavity 234b is narrowed to achieve a reduction in the thickness of the substrate, the flowability of the resin is deteriorated, and the birefringence and retardation generated on the substrate are prevented from increasing. Therefore, the movable mechanism 260b is suitable for reducing the thickness of the molded disk substrate. 7-119
According to No.034, the movable mechanism 260b includes the core compression section 22
8b can be pushed out via a compression piston, not shown. Thereby, the movable mechanism 260b can apply the pressure to the cavity 234b more accurately than the control by the mold clamping pressure. Movable mechanism 260b
Is aligned with the movable mold by a guide mechanism including a guide pin 262b and a ball retainer 264b, for example. As shown in FIG. 14, the injection mold 200b has 4
A set of guide mechanisms is provided. The thickness t of the cavity 234b by the movable mechanism 260b is
It is adjusted by changing the distance T between the movable mold 220b and the movable mold 220b. That is, if the distance T is increased (the core compression section 228b is pushed up), the thickness t is reduced, so that the distance T can be used as the compression amount T of the core. Although the core compression amount T can be set arbitrarily, the cavity 23
If the thickness t (product thickness t) of 4b is 1.2 mm,
A range of 0.1 mm to 0.3 mm is common.

【０００８】また、可動鏡面２２４ｂの周囲を形成する
のは、外周リング２７０ｂと呼ばれるディスクの外周を
画定する部材である。この部材により、形成した基板は
円盤形状となる。かかる外周リング２７０ｂは、例え
ば、可動鏡面２２４ｂに接続し、金型２１０ｂ及び２２
０ｂが勘合している場合は、最上面を固定鏡面２１４ｂ
に突き当てる構造を有する。かかる構造は、特公平５―
７９４８９によれば、外周リング２７０ｂと固定鏡面２
１４ｂとの調芯が維持されやすいという特徴を有する。
また、樹脂の射出時にかかる樹脂の内圧に負けないよう
に外周リング２７０ｂを固定鏡面２１４ｂに突き出す力
が必要となる。かかる力の駆動源としてはエアー（空気
圧）やバネ等が用いられる。[0008] A member that forms the periphery of the movable mirror surface 224b is a member that defines an outer periphery of the disk, which is called an outer ring 270b. With this member, the formed substrate has a disk shape. The outer peripheral ring 270b is connected to, for example, the movable mirror surface 224b, and the molds 210b and 22
0b, the top surface is fixed mirror surface 214b
It has a structure to hit against Such a structure is called
According to 79489, the outer peripheral ring 270b and the fixed mirror surface 2
It has a feature that the alignment with 14b is easily maintained.
In addition, a force is required to protrude the outer peripheral ring 270b toward the fixed mirror surface 214b so as not to lose the internal pressure of the resin when the resin is injected. Air (air pressure), a spring, or the like is used as a driving source of such a force.

【０００９】エアーを使用した方法としては、例えば特
開平５−２２０７９５が開示されているが、これらは図
１４の構造のように外周リング２７０ｂ自身をシリンダ
にした構造であり外周リング底面に圧力をかけ、突き出
すこととなる。かかる構造では、例えば、外周リング２
７０ｂの熱容量が大きい場合には、熔融樹脂が外周リン
グ２７０ｂに接した場合に急冷されるため、樹脂内に応
力や温度むらが発生しやすい。外周リング２７０ｂの熱
容量を小さくするためには、外周リング２７０ｂの容積
を小さくすることが望ましい。そのため、図１４に示す
ように、外周リング２７０ｂを小型化するためにＯリン
グ２７６ｂを介し、可動金型２２０ｂに接続していた。
かかる構造によれば、外周リング２７０ｂを突き出し時
に鏡面２２４ｂと接触するためかじりが発生する。その
ため、代替的に、外周リング２７０ｂは、可動金型２２
０ｂとＯリング２７６ｂとの間にリティーナ等のガイド
機構を付加する構造を有することもある。As a method using air, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H5-222095 is disclosed. In these methods, the outer ring 270b itself is formed into a cylinder as shown in FIG. It will overhang and stick out. In such a structure, for example, the outer ring 2
When the heat capacity of 70b is large, the molten resin is rapidly cooled when it comes into contact with the outer peripheral ring 270b, so that stress and temperature unevenness easily occur in the resin. In order to reduce the heat capacity of the outer ring 270b, it is desirable to reduce the volume of the outer ring 270b. Therefore, as shown in FIG. 14, the outer ring 270b is connected to the movable mold 220b via an O-ring 276b in order to reduce the size.
According to such a structure, the outer ring 270b comes into contact with the mirror surface 224b when protruding, so that galling occurs. Therefore, alternatively, the outer peripheral ring 270b is
There may be a structure in which a guide mechanism such as a retainer is added between the Ob and the O-ring 276b.

【００１０】[0010]

【発明が解決しようとする課題】光ディスクは、光（レ
ーザ光）を利用して記録及び／又は再生をする。そのた
め、ディスク上の記録可能領域に光学的ゆがみであるリ
ターデーションが発生し、その能力（光反射等）が低減
することのない基板を作成することが重要である。近
年、ディスクの高密度化に伴い基板の薄肉化されること
によって成形品の機械特性や転写性の求められる要求が
更に厳しくなり、射出成形用金型及び射出成形機によっ
てリターデーションの少ない高品質のディスク基板を形
成することが望まれる。An optical disk performs recording and / or reproduction using light (laser light). Therefore, it is important to create a substrate in which retardation, which is optical distortion, occurs in a recordable area on a disk, and its performance (light reflection and the like) does not decrease. In recent years, the demand for mechanical properties and transferability of molded products has become more stringent as substrates have become thinner with the increase in density of disks, and high quality with less retardation has been achieved by injection molding dies and injection molding machines. It is desired to form a disk substrate.

【００１１】薄型のディスク基板を形成する上で、リタ
ーデーションを低減するためには、粘度の低い溶融樹脂
を厚みの大きいキャビティ２３４内に充填し、かかるキ
ャビティ２３４を圧縮して薄型の基板を形成することが
好ましい。しかし、従来の技術においては、以下に示す
課題を有することから、リターデーションの制御は困難
であり、精密な射出成形を行うことができず高品質なデ
ィスク基板を提供することができなかった。In forming a thin disk substrate, in order to reduce retardation, a low-viscosity molten resin is filled in a cavity 234 having a large thickness, and the cavity 234 is compressed to form a thin substrate. Is preferred. However, in the related art, since there are the following problems, it is difficult to control the retardation, so that precise injection molding cannot be performed and a high-quality disk substrate cannot be provided.

【００１２】上述の金型２００ｂにおける温調溝２５０
ｂによれば、外周部の温調溝２５０ｂの断面積は、より
内周部の断面積よりも小さくなるため、外周部にいくに
つれ温調媒体流速の流速が速くなり冷却効率が上がって
しまう。これにより、成形する基板の外周部をより冷却
するという効果が薄れてしまっていた。つまり、リター
デーションをより低減するためには、かかる温調溝２５
０ｂの構造では効果が不十分であった。The temperature control groove 250 in the above-described mold 200b.
According to b, since the cross-sectional area of the temperature control groove 250b at the outer peripheral portion is smaller than the cross-sectional area at the inner peripheral portion, the flow rate of the temperature control medium flow rate increases toward the outer peripheral portion, and the cooling efficiency increases. . As a result, the effect of cooling the outer peripheral portion of the substrate to be molded has been reduced. That is, in order to further reduce the retardation, the temperature control groove 25 must be used.
The effect of the structure of 0b was insufficient.

【００１３】また、上述した可動機構２６０ｂによれ
ば、基板厚みｔが薄くなるとコア圧縮量Ｔが増加するた
め、コア圧縮部２２８ａが平行に駆動しないと基板面内
に生じる圧力むらがより顕著に基板特性へ悪影響を及ぼ
す。つまり、従来のコア圧縮部２２８ａではキャビティ
２３４ｂの厚みｔに対しコア圧縮量Ｔの割合が増すと、
精密なリターデーションや厚み分布及び反りやクラウド
等の離型性を制御するのが困難であった。According to the above-mentioned movable mechanism 260b, the core compression amount T increases as the substrate thickness t decreases, so that the pressure unevenness generated in the substrate surface becomes more remarkable unless the core compression portion 228a is driven in parallel. Affects substrate characteristics. That is, in the conventional core compression section 228a, when the ratio of the core compression amount T to the thickness t of the cavity 234b increases,
It was difficult to control precise retardation, thickness distribution, and releasability such as warpage and cloud.

【００１４】更に、外周リング２７０ｂの構造によれ
ば、外周リング２７０ｂを突き出し時にかじりが発生し
たり、クリアランスｄに低粘度の溶融樹脂が入り込み、
外周ばりが発生する課題を有していた。また、外周リン
グ２７０ｂ自身にエアーを吹き付ける構造であるため、
突き出し力を細密にコントロールできず、基板への圧力
むらを引き起こすことがあった。Further, according to the structure of the outer peripheral ring 270b, galling occurs when the outer peripheral ring 270b protrudes, and a low-viscosity molten resin enters the clearance d.
There is a problem that an outer peripheral burr is generated. Further, since the structure is such that air is blown to the outer peripheral ring 270b itself,
In some cases, the protrusion force could not be controlled precisely, resulting in uneven pressure on the substrate.

【００１５】[0015]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、上述
した従来の課題を解決する新規かつ有用な光ディスク及
びディスク用射出成形金型を提供することを例示的な概
括的目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an exemplary general object of the present invention to provide a new and useful optical disk and an injection mold for a disk which solve the above-mentioned conventional problems.

【００１６】より特定的には、本発明は、光学的ゆがみ
であるリターデーションを低減することの可能な光ディ
スク及びディスク用射出成形金型を提供することを例示
的目的とする。More specifically, an object of the present invention is to provide an optical disk and an injection mold for a disk capable of reducing retardation, which is an optical distortion.

【００１７】上記目的を達成するための本発明の例示的
一態様である光ディスクは、ポリカーボネート樹脂の射
出成形により成形し、厚みが０．７ｍｍ以下である基部
と、前記基部の表面に形成された記録信号領域とを有す
る光ディスクであって、前記記録信号領域のリターデー
ションはダブルパス測定で±２０ｎｍ以内である。ま
た、前記基部の成形後、８０乃至１２０℃で、８時間の
アニール工程を経た前記光ディスクの前記記録信号領域
のリターデーションは、ダブルパス測定で±３０ｎｍ以
内である。かかる光ディスクであっては、光学的ゆがみ
であるリターデーションが小さいため、光反射率の低減
を防止することができる。An optical disk according to an exemplary aspect of the present invention for achieving the above object is formed by injection molding of a polycarbonate resin, and has a base having a thickness of 0.7 mm or less, and a base formed on a surface of the base. An optical disc having a recording signal area, wherein the retardation of the recording signal area is within ± 20 nm in double pass measurement. In addition, the retardation of the recording signal area of the optical disk which has been subjected to an annealing process at 80 to 120 ° C. for 8 hours after the molding of the base is within ± 30 nm by double-pass measurement. In such an optical disk, since the retardation, which is optical distortion, is small, it is possible to prevent a decrease in light reflectance.

【００１８】上記目的を達成するための本発明の例示的
一態様であるディスク用射出成形金型は、第１の鏡面を
有する第１の金型と、前記第１の金型と協同して成型用
キャビティを画定すると共に、第２の鏡面を有する第２
の金型と、前記第１の金型及び前記第２の金型に設けら
れている温調溝とを有するディスク用射出成形金型であ
って、前記温調溝と前記第１及び前記第２の鏡面の少な
くとも一方の鏡面との距離は、外周にいくほど遠くなる
と共に、内周部の前記温調溝の断面積Ｄ₁に対し外周部
の断面積Ｄ_nは０．８Ｄ₁≦Ｄ_n≦２Ｄ₁である。かかるデ
ィスク用射出成形金型によれば、キャビティのより内周
部を冷却することが可能であるため、溶融樹脂を効果的
に冷却することが可能である。In order to achieve the above object, an injection molding die for a disk according to an exemplary aspect of the present invention is provided in cooperation with a first die having a first mirror surface and the first die. A second cavity having a second mirror surface and defining a molding cavity;
And a temperature control groove provided in the first mold and the second mold, wherein the temperature control groove, the first and the second the distance between the second mirror surface of at least one of the mirror, as well as go increasing distance to the periphery, the cross-sectional area D _n of the outer peripheral portion with respect to the cross-sectional area D ₁ of the said temperature adjusting groove of the inner peripheral portion 0.8D ₁ ≦ D _n ≦ a 2D _1. According to such a disk injection molding die, the inner peripheral portion of the cavity can be cooled, so that the molten resin can be effectively cooled.

【００１９】また、上記目的を達成するための本発明の
別の例示的一態様であるディスク用射出成形金型は、第
１の鏡面を有する第１の金型と、前記第１の金型と協同
して成型用キャビティを画定すると共に、第２の鏡面を
有する第２の金型と、前記第１又は前記第２の鏡面に接
続するスタンパと、前記スタンパと対峙すると共に、前
記第１又は前記第２の鏡面の外周部を画定する外周リン
グと、前記外周リングの下方に設けられ、前記外周リン
グを前記スタンパ側に押し出すための押し出し部材とを
有する。かかるディスク用射出成形金型によれば、外周
リングと接続する鏡面との間に発生するカジリや、成形
基板の外周に発生するバリの発生を低減することが可能
である。According to another aspect of the present invention, there is provided an injection molding die for a disk, comprising: a first die having a first mirror surface; and a first die having a first mirror surface. And a second mold having a second mirror surface, a stamper connected to the first or second mirror surface, facing the stamper and the first mold. Alternatively, it has an outer peripheral ring defining an outer peripheral portion of the second mirror surface, and an extruding member provided below the outer peripheral ring for extruding the outer peripheral ring toward the stamper. According to the disk injection molding die, it is possible to reduce the occurrence of galling generated between the outer peripheral ring and the mirror surface connected thereto and the generation of burrs generated on the outer periphery of the molded substrate.

【００２０】更に、上記目的を達成するための本発明の
別の例示的一態様であるディスク用射出成形金型は、第
１の金型と、前記第１の金型と協同して成型用キャビテ
ィを画定する第２の金型と、前記第２の金型内に設置さ
れ、前記キャビティの厚みｔを変化させることが可能
で、上下移動する圧縮部と、前記圧縮部の移動量Ｔを調
節するスペーサと、前記圧縮部の移動をガイドする少な
くとも２種類以上のガイド機構とを有するディスク用射
出成形金型であって、前記ガイド機構のうち少なくとも
１つは調芯補正機構を有する。また、前記圧縮部の移動
量Ｔと前記キャビティの厚みｔとの関係は、１／４ｔ≦
Ｔ≦ｔである。かかるディスク用射出成形金型によれ
ば、調芯補正機構を有するガイド機構によって圧縮部が
上下移動するため、樹脂の流動性を高く保ちながら薄型
の基板を形成することができる。Further, an injection molding die for a disk according to another exemplary embodiment of the present invention for achieving the above object, comprises a first die and a molding die in cooperation with the first die. A second mold that defines a cavity, a compression unit that is installed in the second mold and that can change the thickness t of the cavity, and that moves up and down and a moving amount T of the compression unit. A disk injection mold having a spacer to be adjusted and at least two or more types of guide mechanisms for guiding the movement of the compression unit, wherein at least one of the guide mechanisms has an alignment correction mechanism. The relationship between the movement amount T of the compression section and the thickness t of the cavity is 1 / 4t ≦
T ≦ t. According to such a disk injection molding die, since the compression unit is moved up and down by the guide mechanism having the alignment correction mechanism, a thin substrate can be formed while keeping the fluidity of the resin high.

【００２１】本発明の更なる目的その他の特徴は、以
下、添付図面を参照して説明される実施例において明ら
かにされるであろう。Further objects and other features of the present invention will become apparent in the embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

【００２２】[0022]

【発明の実施の形態】以下、本発明の光ディスク１００
について図１及び図２を参照して説明する。ここで、図
１は例示的一態様としての光ディスク１００の平面図で
ある。図２は図１の光ディスク１００の断面図である。
本実施例では、光ディスク１００は、例えば、外径１２
０ｍｍ、単一基板の厚み０．６ｍｍの再生専用のＤＶＤ
−ＲＯＭとして具現化している。なお、各図において同
一の参照符号は同一部材を示し、重複説明は省略する。
また、同一の参照符号に大文字のアルファベットを付し
たものは一般に変形例を示し、特に断らない限りアルフ
ァベットなしの参照符号はアルファベットを付した参照
符号の全てを総括するものとする。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an optical disc 100 according to the present invention will be described.
Will be described with reference to FIG. 1 and FIG. Here, FIG. 1 is a plan view of an optical disc 100 as an exemplary embodiment. FIG. 2 is a sectional view of the optical disc 100 of FIG.
In this embodiment, the optical disc 100 has, for example, an outer diameter of 12 mm.
0mm, 0.6mm thick single-substrate read only DVD
-It is embodied as a ROM. In each of the drawings, the same reference numerals indicate the same members, and a duplicate description will be omitted.
In addition, the same reference numerals with an uppercase alphabet added generally indicate a modified example, and unless otherwise specified, reference numerals without an alphabet refer to all reference numerals with an alphabet.

【００２３】図１に示すように、光ディスク１００は、
データ領域１１０と、保持部１２０とを有している。更
に、データ領域１１０には、グルーブ１１２又はピット
１１４が設けられている。ディスク１００は、データ領
域１１０にレーザ光を照射して、ピット１１４の有無に
よって変化する反射光量の大小を検出して情報を読み取
ることができる。また、光ディスク１００は管理領域を
有することができる。管理領域は、例えば、最初に光デ
ィスク駆動装置のヘッドが光ディスク１００にアクセス
する領域であり、ユーザがアクセスできない領域であ
る。「アクセスができない」とは、ユーザが通常の光デ
ィスク駆動装置を使用した場合にはアクセスできないこ
とを意味し、例えば、ユーザが駆動装置を改造したり、
製造業者と同様の設備を用いた場合にも常に書換えが不
能であるという意味ではないことに留意する必要があ
る。As shown in FIG. 1, the optical disc 100
It has a data area 110 and a holding unit 120. Further, a groove 112 or a pit 114 is provided in the data area 110. The disc 100 can read information by irradiating the data area 110 with a laser beam and detecting the magnitude of the amount of reflected light that changes depending on the presence or absence of the pits 114. Further, the optical disc 100 can have a management area. The management area is, for example, an area in which the head of the optical disk drive first accesses the optical disk 100, and is an area that the user cannot access. "Inaccessible" means that the user cannot access when using a normal optical disk drive, for example, the user modifies the drive,
It should be noted that using the same equipment as the manufacturer does not always mean that rewriting is not possible.

【００２４】データ領域１１０はユーザが利用できる領
域であり、光ディスク１００はこの領域を使用して映像
情報、音声情報、テキスト情報、ソフトウェアその他の
情報（ユーザデータ）を記録及び／又は再生することが
できる。保持部１２０は、光ディスクを記録及び／又は
再生する際に、駆動機構に回転可能に支持するために、
光ディスクの中心部に設けられている。保持部は、通
常、貫通孔と透明部を有するクランプ部として使用され
る。しかし、ディスクを駆動する駆動機構によっては、
保持部１２０はデータ領域１１０（即ち、記録可能領
域）として使用可能になる場合もある。そのため、駆動
機構によって、非記録領域と記録可能領域とのどちらに
もなり得る。The data area 110 is an area which can be used by the user, and the optical disc 100 can use this area to record and / or reproduce video information, audio information, text information, software and other information (user data). it can. The holding unit 120 is provided to rotatably support the optical disc when recording and / or reproducing on the drive mechanism.
It is provided at the center of the optical disc. The holding part is usually used as a clamp part having a through hole and a transparent part. However, depending on the drive mechanism that drives the disk,
In some cases, the holding unit 120 can be used as the data area 110 (that is, a recordable area). Therefore, depending on the driving mechanism, it can be both a non-recording area and a recordable area.

【００２５】グルーブ１１２は、同心円状又は螺旋状の
案内溝である。かかる案内溝あるいは案内溝の間をトラ
ックと呼び、このトラックに沿って情報の記録が行われ
る。トラックのピッチは従来、１．６μｍ程度であるが
記録密度を上げるために狭トラック化が加速している。
ピット１１４は、主に再生専用の光ディスクに設けられ
ている凹部であり、トラック上に形成される。ピット１
１４は、その有無によってレーザ光の反射が異なるた
め、反射光量の大小を検出して情報を読み取ることがで
きる。そしてその情報はピット１１４の長さや間隔によ
って表される。The groove 112 is a concentric or spiral guide groove. Such a guide groove or a space between the guide grooves is called a track, and information is recorded along the track. Conventionally, the track pitch is about 1.6 μm, but narrowing of the track is accelerating to increase the recording density.
The pit 114 is a concave portion mainly provided on a read-only optical disk, and is formed on a track. Pit 1
Since the laser light is reflected differently depending on the presence or absence, the information can be read by detecting the magnitude of the reflected light amount. The information is represented by the length and interval of the pit 114.

【００２６】図２を参照するに、光ディスク１００は、
基板１３０上にデータ領域１１０が形成されている。基
板１３０は、記録再生時にレーザ光が往復するために透
過率が高く、複屈折が小さいなどの光学的特性を有す
る。本実施例では、基板１３０は、例えば、厚みが０.
６ｍｍ以下の円盤形状のビスフェノールＡ骨格の単独重
合体とするポリカーボネート樹脂を使用した。また、か
かるポリカーボネート樹脂は、光弾性定数が５０×１０
^-13ｃｍ²／ｄｙｎ以上で、ガラス転移温度が１３０℃以
上を使用した。基板１３０には、前述のデータ記録領域
１１０等の情報パターン（情報が記録された信号面）が
プリフォーマットにより形成されている。情報パターン
上には後述される記録層が形成される場合がある。Referring to FIG. 2, the optical disc 100 includes:
The data area 110 is formed on the substrate 130. The substrate 130 has optical characteristics such as high transmittance and low birefringence because laser light reciprocates during recording and reproduction. In the present embodiment, the substrate 130 has, for example, a thickness of 0.
A polycarbonate resin as a homopolymer having a disk-shaped bisphenol A skeleton of 6 mm or less was used. Such a polycarbonate resin has a photoelastic constant of 50 × 10
^-13 cm ² / dyn or more and a glass transition temperature of 130 ° C. or more were used. An information pattern (a signal surface on which information is recorded) of the data recording area 110 and the like is formed on the substrate 130 by a preformat. A recording layer described later may be formed on the information pattern.

【００２７】基板１３０上に情報パターンが形成されて
いる場合、かかる基板に発生するリターデーションが問
題となる。リターデーションとは、光学的なゆがみであ
って、樹脂基板の複屈折率の大きさによって変化する。
リターデーションが増加すると、光反射の能力が低下
し、光学ヘッドによるディスクの読込及び／又再生が困
難となる。そのため、本発明者らは、薄型ディスクの射
出成形プロセスにおいて、リターデーションが発生する
メカニズムを推論し、かかるリターデーションの小さい
光ディスクと、その光ディスクを製造する射出成形金型
を考案している。When an information pattern is formed on the substrate 130, retardation occurring on the substrate becomes a problem. Retardation is optical distortion, which changes depending on the magnitude of the birefringence of the resin substrate.
As the retardation increases, the ability of light reflection decreases, making it difficult for the optical head to read and / or reproduce the disk. Therefore, the present inventors have deduced the mechanism of the occurrence of retardation in the injection molding process of a thin disk, and have devised an optical disk with a small retardation and an injection mold for manufacturing the optical disk.

【００２８】射出成形プロセスにおける、リターデーシ
ョンＲのメカニズムを図３及び図４を参照して説明す
る。ここで、図３は射出成形初期におけるキャビティ内
の樹脂の挙動を示す模式図である。また、図４は射出成
形後期（樹脂の充填終了後）におけるキャビティ内の樹
脂の挙動を示す模式図である。図３及び図４によれば、
溶融樹脂はスプール２３２を介してキャビティ２３４に
充填されると、鏡面２１４上のスタンパ２３０及び２２
４に接触した樹脂が固化を始める。内部の樹脂はキャビ
ティ２３４の外周部に向かって流動し、鏡面２１４上の
スタンパ２３０及び２２４に接触しながら固化してい
く。ここで、鏡面側１４及び２４で固化した樹脂をスキ
ン層Ａとし、内部の樹脂をコア層Ｂとした。The mechanism of the retardation R in the injection molding process will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 3 is a schematic diagram showing the behavior of the resin in the cavity at the beginning of injection molding. FIG. 4 is a schematic view showing the behavior of the resin in the cavity at the latter stage of the injection molding (after the completion of the resin filling). According to FIGS. 3 and 4,
When the molten resin is filled into the cavity 234 via the spool 232, the stampers 230 and 22 on the mirror surface 214
The resin in contact with 4 begins to solidify. The resin inside flows toward the outer periphery of the cavity 234 and solidifies while contacting the stampers 230 and 224 on the mirror surface 214. Here, the resin solidified on the mirror sides 14 and 24 was used as the skin layer A, and the internal resin was used as the core layer B.

【００２９】図３によれば、射出成形初期において、溶
融樹脂（コア層Ｂ）のメルフロントの射出速度は速い
が、スタンパ２３０及び鏡面２２４に接触した樹脂は固
化し、流動性が失われるため、樹脂の内部にせん断応力
が発生する。これにより、スタンパ２３０及び鏡面２２
４の表面ではスキン層Ａが形成される。このとき、樹脂
の主成分である高分子の主鎖は、図１のｎ₁の方向に引
き伸ばされる。そして、図４に示すようにキャビティ２
３４の内周部は樹脂が次々に充填されるためスキン層Ａ
は著しく成長し厚くなる。外周部にいく程、充填した樹
脂の体積は図１のｎ₂の方向に膨張するため、高分子の
主鎖は次第にｎ₂方向に引き伸ばされると考えられる。
その結果、充填直後におけるスキン層Ａの配向は内周部
ではｎ₁の方向、外周部ではｎ₂方向が支配する。そして
スキン層Ａの厚みは内周の方が厚く、スキン層Ａの厚み
はＸ₁≧Ｘ₂となる。かかるスキン層Ａには凍結歪みが発
生する。スキン層Ａに対しコア層Ｂは配向状態は弱い
が、スキン層Ａとほぼ反対の方向の配向が支配する。つ
まりコア層の内周部はｎ₂、外周部はｎ₁とに配向する。
上述のように数式１によるリターデーションＲはｎ₁と
ｎ₂のバランスによって、マイナス（−）又はプラス
（＋）の数値に区別される。よって、数式１によれば、
上記の配向がよりｎ₁に支配されていれば、リターデー
ションはプラス数値となり、よりｎ₂に支配されていれ
ばリターデーションＲはマイナス数値となる。本実施例
では、（ｎ₂−ｎ₁）ｔによって定義しているが、数式が
Ｒ＝（ｎ₂−ｎ₁）ｔであれば、リターデーションは逆の
数値となる。ここで、図１に示すｎ₁及びｎ₂が示す方向
は、リターデーションの測定点Ｐにおける径方向及び周
方向とする。According to FIG. 3, at the initial stage of the injection molding, the injection speed of the molten resin (core layer B) at the melt front is high, but the resin in contact with the stamper 230 and the mirror surface 224 solidifies and loses fluidity. Then, a shear stress is generated inside the resin. Thereby, the stamper 230 and the mirror surface 22
On the surface of No. 4, a skin layer A is formed. At this time, the main chain of the polymer which is a main component of the resin is stretched in the direction of n ₁ of FIG. Then, as shown in FIG.
34 is filled with resin one after another, so that the skin layer A
Grows remarkably and becomes thick. Enough to go to the outer peripheral portion, the volume of the resin filled in order to expand in the direction of n ₂ in FIG. 1, the main chain of the polymer is gradually considered to be stretched in the n ₂ direction.
As a result, the direction of n ₁ is oriented in the inner periphery of the skin layer A immediately after filling, n ₂ direction is dominated by the outer peripheral portion. The thickness of the skin layer A is larger on the inner circumference, and the thickness of the skin layer A is X ₁ ≧ X ₂ . Freezing strain occurs in the skin layer A. The orientation of the core layer B is weaker than that of the skin layer A, but the orientation in a direction substantially opposite to that of the skin layer A is dominant. That is, the inner periphery of the core layer is oriented to n ₂ , and the outer periphery is oriented to n ₁ .
The balance of the retardation R is n ₁ and n ₂ by Equation 1 as described above, minus - is distinguished figures or positive (+) (). Thus, according to Equation 1,
If the orientation is more dominated by n ₁ , the retardation will be a positive value, and if it is more dominated by n ₂ , the retardation R will be a negative value. In this embodiment, (n ₂ -n ₁₎ has been defined by the t, if the formula is _{R = (n 2 -n 1)} t, retardation is reverse of a number. Here, the directions indicated by n ₁ and n ₂ shown in FIG. 1 are the radial direction and the circumferential direction at the measurement point P of the retardation.

【００３０】基板が薄くなると樹脂粘度が高くなりスキ
ン層Ａに発生する主応力σ₁及びσ₂が大きくなり、スキ
ン層Ａの厚みＸ₁及びＸ₂が厚くなるので、リターデーシ
ョンの数値は、内周部ではプラス、外周部ではマイナス
に配向しやすくなる。つまり、リターデーションＲは、
ｎ₁及びｎ₂に対応する主応力σ₁及びσ₂の差（σ₁−
σ₂）と比例関係を有するため、応力σ₁及びσ₂の増加
はリターデーションＲの増加となる。よって、リターデ
ーションＲを低減するためには、内外周部ともに充填速
度を速くしてスキン層Ａの成長を抑制することが重要と
なる。また、保圧によりスキン層の応力σ₁及びσ₂は成
長するので保圧をかけない、又は小さいことが望まし
い。When the substrate becomes thinner, the resin viscosity becomes higher, the main stresses σ ₁ and σ ₂ generated in the skin layer A become larger, and the thicknesses X ₁ and X _{2 of} the skin layer A become thicker. It is easy to orient in the plus direction at the inner periphery and the minus direction at the outer periphery. That is, the retardation R is
The difference between the principal stresses σ ₁ and σ ₂ corresponding to n ₁ and n ₂ (σ ₁ −
σ ₂ ), the stresses σ ₁ and σ ₂ increase the retardation R. Therefore, in order to reduce the retardation R, it is important to increase the filling speed at both the inner and outer peripheral portions to suppress the growth of the skin layer A. In addition, since the stresses σ ₁ and σ ₂ of the skin layer grow due to the holding pressure, it is preferable that the holding pressure is not applied or small.

【００３１】基板が厚くなるとスキン層Ａは薄くなりコ
ア層Ｂが厚くなるため、相対的に内周部はマイナス、外
周部はプラスに配向しやすい。また、コア層Ｂの配向は
残留熱応力が占有するため、コア圧縮等で配向を変化さ
せることが可能である。しかし、基板が薄いとコア層Ｂ
は薄くなるため、射出充填後に配向を変化させ、リター
デーションを調整することが困難となる。上述のコア層
Ｂの残留熱応力は、成形後のディスク基板をアニール
（ベーク）することで緩和することが可能である。ここ
で、アニールとは、射出成形後のディスク基板を、少な
くとも６０℃以上の温度で、８時間以上放置する工程で
ある。一方、スキン層Ａの凍結歪みは、上記アニール工
程では緩和されにくいため、アニール工程後、ディスク
基板は、内周部がプラス、外周部がマイナスに変化す
る。When the substrate becomes thicker, the skin layer A becomes thinner and the core layer B becomes thicker, so that the inner peripheral part tends to be relatively negative and the outer peripheral part tends to be positive. Since the residual thermal stress occupies the orientation of the core layer B, the orientation can be changed by compressing the core. However, if the substrate is thin, the core layer B
Becomes thin, it becomes difficult to change the orientation after injection filling and adjust the retardation. The above-described residual thermal stress of the core layer B can be reduced by annealing (baking) the molded disk substrate. Here, annealing is a process in which the disk substrate after injection molding is left at a temperature of at least 60 ° C. for at least 8 hours. On the other hand, the freezing strain of the skin layer A is hard to be alleviated by the above-described annealing step. Therefore, after the annealing step, the inner peripheral portion of the disk substrate changes to plus and the outer peripheral portion changes to minus.

【００３２】アニール工程では、０．６ｍｍ以下の薄型
基板であれば、通常、８０℃の温度設定される。しか
し、相変化記録膜を形成する工程（スパッタリング等）
や、レーザの照射時には、成形基板の温度が１００℃程
度まで上昇することが判明している。かかる温度上昇に
よって、基板のリターデーションに変化が発生し、アニ
ール工程と同様の効果が生じることが推測できる。ま
た、樹脂の熱変形温度が１２０乃至１２５℃であること
から、それ以上の温度で行われるアニール工程は考えに
くい。よって、アニール工程の温度設定は８０乃至１２
０℃であることが望ましい。一方、アニール工程におけ
る時間変化は、リターデーションの変化量が温度変化ほ
ど顕著でないため、上記のように８時間以上であればよ
い。本実施例では、８０℃で、８時間のアニール工程を
行った。アニール工程によるディスク基板の内周部のシ
フト方向は基板厚みや成形方法に関わらず一定である。
しかし、外周部では一次充填を甘くして、保圧でキャビ
ティ２３４を充填する成形方法であればアニールによる
シフト方向が逆転する場合もある。つまり、特に、内周
部において、アニール工程前のリターデーションをマイ
ナス側にシフトさせておかないと、アニール工程や経時
変化により絶対値が大きくなってしまう。ここで、基板
に発生するリターデーションは、ダブルパス測定で±２
０ｎｍ以内が好ましく、アニール工程後では±３０ｎｍ
以内が好ましい。In the annealing step, the temperature is usually set to 80 ° C. for a thin substrate of 0.6 mm or less. However, a step of forming a phase change recording film (sputtering, etc.)
Also, it has been found that the temperature of the molded substrate rises to about 100 ° C. during laser irradiation. It can be assumed that such a rise in temperature causes a change in the retardation of the substrate, and the same effect as in the annealing step is produced. Further, since the heat deformation temperature of the resin is 120 to 125 ° C., it is difficult to imagine an annealing step performed at a temperature higher than 120 ° C. Therefore, the temperature setting of the annealing step is 80 to 12
Desirably, the temperature is 0 ° C. On the other hand, as for the time change in the annealing step, since the change amount of the retardation is not so remarkable as the temperature change, the change may be 8 hours or more as described above. In this embodiment, the annealing process was performed at 80 ° C. for 8 hours. The shift direction of the inner peripheral portion of the disk substrate due to the annealing step is constant regardless of the substrate thickness and the molding method.
However, if the molding method is such that the primary filling is loosened in the outer peripheral portion and the cavity 234 is filled with the holding pressure, the shift direction due to the annealing may be reversed. That is, especially in the inner peripheral portion, unless the retardation before the annealing step is shifted to the minus side, the absolute value becomes large due to the annealing step or a change with time. Here, the retardation generated on the substrate is ± 2 in the double-pass measurement.
0 nm or less, and ± 30 nm after the annealing step
Is preferably within.

【００３３】ここで、以下、ＭＯ光磁気ディスクを例示
し、基板に発生するリターデーションがＭＯ信号に及ぼ
す影響について説明する。厚み１．２ｍｍの基板を用い
た３．５型ＭＯ光磁気ディスクを例示的に使用し、以下
の実験を行った。トラックピッチ１．１μｍ、記録容量
６４０ＭＢのプリフォーマット信号を転写したポリカー
ボネート基板を成形した。成形時、各基板はリターデー
ションを変化させ、かかる基板は成形後、８０℃で８ｈ
ｒアニール工程が施された。かかる基板上にスパッタリ
ング法によりＳｉＮ誘電体膜、ＴｂＦｅＣｏ系光磁気デ
ィスク記録膜、ＳｉＮ、ＡｌＴｉ反射膜を順に積層し
た。Here, the influence of retardation generated on the substrate on the MO signal will be described with reference to an example of an MO magneto-optical disk. The following experiment was conducted using a 3.5-type MO magneto-optical disk using a substrate having a thickness of 1.2 mm as an example. A polycarbonate substrate to which a preformat signal having a track pitch of 1.1 μm and a recording capacity of 640 MB was transferred was molded. At the time of molding, each substrate changes the retardation.
An r annealing step was performed. On this substrate, a SiN dielectric film, a TbFeCo-based magneto-optical disk recording film, a SiN, and an AlTi reflection film were sequentially laminated by a sputtering method.

【００３４】基板のリターデーションの評価として、Ｍ
Ｏ信号振幅における一周内うねりを測定した。ＭＯ信号
振幅における一周内うねりはＤＣインバランスとして表
される。ＤＣインバランスの測定は、シバソク株式会社
製光磁気ディスク用評価装置ＬＭ５３０Ｃ（レーザ波長
６８０ｎｍ、ＮＡ＝０．５５）を用いた。ディスク回転
数３０００ｒｐｍで最適記録パワー、記録磁界３００Ｏ
ｅで最内周部（半径２４ｍｍ）では記録周波数５．８３
５ＭＨｚの２Ｔ信号、最外周部（半径４１ｍｍ）では記
録周波数９．８３０ＭＨｚの２Ｔ信号（デューティーと
もに３７．５％）が記録されたＭＯディスクを測定し
た。ＭＯ光磁気ディスクは、５０ＫＨｚ以上のハイパス
フィルターを通した後に再生信号における細密パターン
の信号振幅を測定した。その結果を図２１に示す。図２
１は、ＭＯ信号とＮｏｉｓｅとの関係を示したグラフで
ある。図２１によれば、ＤＣインバランスは、ＭＯ信号
の振られ最大幅をＮｏｉｓｅとするとＮｏｉｓｅ／ＭＯ
信号で定義される。ＩＳＯ（国際標準化機構）によれ
ば、かかるＤＣインバランスは２．０以下と仕様決めさ
れている。また、これを外れると著しくエラーレートＰ
ＤＬ登録数が増加し書き込み再生不良の要因となる。As an evaluation of the retardation of the substrate, M
The swell in one round in the O signal amplitude was measured. In-round swell in the MO signal amplitude is expressed as DC imbalance. The measurement of the DC imbalance was performed using a magneto-optical disk evaluation device LM530C (laser wavelength 680 nm, NA = 0.55) manufactured by Shibasoku Corporation. Optimal recording power and recording magnetic field 300O at disk rotation speed 3000rpm
In e, the recording frequency is 5.83 in the innermost part (radius 24 mm).
An MO disk on which a 5 MHz 2T signal and a 2T signal having a recording frequency of 9.830 MHz (both having a duty of 37.5%) were measured at the outermost periphery (radius 41 mm) was measured. After the MO magneto-optical disk passed through a high-pass filter of 50 KHz or more, the signal amplitude of the fine pattern in the reproduced signal was measured. FIG. 21 shows the result. FIG.
1 is a graph showing the relationship between the MO signal and Noise. According to FIG. 21, the DC imbalance is represented by Noise / MO when the maximum swing width of the MO signal is Noise.
Defined by signal. According to ISO (International Organization for Standardization), such DC imbalance is specified as 2.0 or less. In addition, if it deviates from this, the error rate P
The number of DL registrations increases and causes write / reproduction failure.

【００３５】基板のリターデーションの異なるＭＯディ
スクについて、アニール工程後のリターデーションとＤ
Ｃインバランスの関係を図２２に示す。ここで、図２２
はＤＣインバランスと基板のリターデーションとの関係
を示したグラフである。基板のリターデーションの測定
は、ダブルパスを使用した。図２２によれば、基板の内
周部（半径ｒ＝２４ｍｍ）において、基板のリターデー
ションの影響が大きいことが判明した。基板の内周部で
ＩＳＯ基準を満たすためには、リターデーションは−８
０ｎｍ乃至＋３０ｎｍが許容範囲である。このような実
験結果より、高品質のディスクを製造するためには、基
板のリターデーションがプラス側に大きくなることを防
止することが求められる。For MO disks having different substrate retardations, the retardation after annealing and the D
FIG. 22 shows the relationship of C imbalance. Here, FIG.
Is a graph showing the relationship between DC imbalance and retardation of the substrate. The measurement of the retardation of the substrate used a double pass. According to FIG. 22, it was found that the influence of the retardation of the substrate was large in the inner peripheral portion (radius r = 24 mm) of the substrate. In order to satisfy the ISO standard in the inner peripheral portion of the substrate, the retardation is -8.
0 nm to +30 nm is an allowable range. From these experimental results, in order to manufacture a high-quality disk, it is required to prevent the retardation of the substrate from increasing on the plus side.

【００３６】ＭＯ信号を用いる光磁気ディスクのみなら
ず、反射膜のみ有する再生専用ディスクや記録再生に反
射信号のみ用いるＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−Ｒ等の相変
化記録膜や色素記録膜を用いた光ディスクにおいても以
下の一般的な光学系を用いた場合には基板のリターデー
ションが光反射率の低下に影響する。Not only a magneto-optical disk using an MO signal, but also a read-only disk having only a reflective film and an optical disk using a phase change recording film or a dye recording film such as a DVD-RAM or DVD-R using only a reflected signal for recording / reproducing. Also, when the following general optical system is used, the retardation of the substrate affects the decrease in light reflectance.

【００３７】光ディスク１００を記録及び／又は再生す
るための光ディスク装置１５０の基本構成を図２３に示
す。ここで、図２３は光ディスク装置１５０の基本構成
を説明するための概略図である。光源部である半導体レ
ーザ１５２より照射されたレーザ光は直線偏光している
が、カップリングレンズ１５４を経てＰ偏光の成分とな
り、偏光プリズム１５６で円偏光に変換される。次に、
かかるレーザ光は１／４波長板１５８を通り、絞り込み
レンズ１６０で絞られディスクＤに入射される。戻り光
（反射光）は円偏光の状態で偏光プリズムからレンズ１
６２を経てＳ偏光に変換された後、ディテクター１６４
で検出される。このような光学系であると基板にリター
デーションが生じた場合、戻り光（反射光）が円偏光よ
り楕円偏光に変化してしまう。そして偏光プリズムで正
確にＳ偏光に変換されず、一部はＰ偏光となり光源側に
戻ってしまうため、ディテクターで検出される戻り光が
減ってしまうので反射率の低下となって現れる。FIG. 23 shows the basic structure of an optical disk device 150 for recording and / or reproducing information from and on the optical disk 100. Here, FIG. 23 is a schematic diagram for explaining the basic configuration of the optical disk device 150. The laser light emitted from the semiconductor laser 152, which is the light source, is linearly polarized, but becomes a P-polarized component through the coupling lens 154, and is converted into circularly polarized light by the polarizing prism 156. next,
The laser light passes through the quarter-wave plate 158 and is stopped down by the stop lens 160 to be incident on the disk D. The return light (reflected light) is circularly polarized from the polarizing prism to the lens 1.
After being converted into S-polarized light through 62, the detector 164
Is detected by With such an optical system, when retardation occurs on the substrate, return light (reflected light) changes from circularly polarized light to elliptically polarized light. Then, the light is not accurately converted into S-polarized light by the polarizing prism, and a part of the light is converted into P-polarized light and returns to the light source side. Therefore, the amount of return light detected by the detector decreases, and the reflectivity decreases.

【００３８】これらの問題を防止するには、成形基板に
発生するリターデーションを提言する必要がある。ま
た、今後、記録密度をより高めた超解像のＭＯディスク
では、細密パターンのＭＯ振幅が従来の記録方式よりも
小さくなることが考えられる。また、ＭＯ記録ディスク
に限らず、薄型化及び記録エリアの小径化の要因から、
基板のリターデーションが更に問題になることは明らか
である。そのため、上述したリターデーションの推定メ
カニズム等に基づき、薄肉基板の成形プロセスおいて、
容易にリターデーションを低減することの可能な本発明
の射出成形金型２００の詳細な説明を以下に述べる。In order to prevent these problems, it is necessary to propose a retardation generated on a molded substrate. In the future, it is conceivable that the MO amplitude of a fine pattern will be smaller than that of a conventional recording method in a super-resolution MO disk with a higher recording density. In addition to the MO recording disk, due to factors such as thinning and reduction of the recording area diameter,
It is clear that retardation of the substrate is even more problematic. Therefore, based on the above-described retardation estimation mechanism, etc., in the process of forming a thin substrate,
A detailed description of the injection mold 200 of the present invention that can easily reduce retardation will be described below.

【００３９】以下、図５を参照して、本発明の例示的一
態様としてのディスク用射出成形金型２００について説
明する。ここで、図５は本発明のディスク用射出成形金
型２００の構造を示す断面図である。図５によれば、本
発明のディスク用射出成形金型２００は、固定金型２１
０と、可動金型２２０と、外周リング２７０と、スタン
パ２３０と、カットパンチ２４０と、温調溝２５０と、
スプール２３２と、キャビティ２３４と、可動機構２６
０とを有する。なお、重力の方向は、例えば、下方向で
ある。Referring now to FIG. 5, a disk injection mold 200 as an exemplary embodiment of the present invention will be described. Here, FIG. 5 is a cross-sectional view showing the structure of the disk injection molding die 200 of the present invention. According to FIG. 5, the disk injection molding die 200 of the present invention is
0, a movable mold 220, an outer peripheral ring 270, a stamper 230, a cut punch 240, a temperature control groove 250,
Spool 232, cavity 234, movable mechanism 26
0. The direction of gravity is, for example, downward.

【００４０】固定金型２１０と可動金型２２０とは対向
して配置され、固定金型２１０はオス型テーパー面２１
２を有し、可動金型２２０はメス型テーパー面２２を有
している。但し、固定金型２１０がメス型テーパー面２
２を有して可動金型２２０がオス型テーパー面２１２を
有してもよく、また、金型１０及び２０が有する係合面
は本実施例のようにテーパー形状に限定されない。テー
パー面２１２及び２２２は協同して光ディスク基板成型
用キャビティ２３４を画定する。また、固定金型２１０
の可動金型２２０と対向する面として固定鏡面２１４と
可動鏡面２２４とをそれぞれ有する。後述のように、固
定鏡面２１４と可動鏡面２２４とのどちらか一方には、
スタンパ２３０が装着される。The fixed mold 210 and the movable mold 220 are arranged to face each other.
2 and the movable mold 220 has the female tapered surface 22. However, the fixed mold 210 is the female tapered surface 2
2, the movable mold 220 may have the male tapered surface 212, and the engagement surfaces of the molds 10 and 20 are not limited to the tapered shape as in the present embodiment. The tapered surfaces 212 and 222 cooperate to define an optical disk substrate molding cavity 234. Also, the fixed mold 210
Has a fixed mirror surface 214 and a movable mirror surface 224 as surfaces facing the movable mold 220. As described later, one of the fixed mirror surface 214 and the movable mirror surface 224 includes
The stamper 230 is mounted.

【００４１】固定金型２１０は後述する固定プラテン２
１６に固定され、可動金型２２０は可動プラテン２２６
に固定されている。可動プラテン２２６は、例えば、４
本のタイバー８０が貫通しており、可動プラテン２２６
はタイバー８０に沿って固定プラテン２１６とは相対的
に移動することができる。この結果、可動金型２２０は
固定金型２１０に相対的に移動することができる。可動
プラテン２２６の移動機構としては、直圧式、トグル式
など所望の機構を採用することができる。また、固定金
型２１０の内部には、後述するカットパンチ２４０と対
向するメスカッター２４２を更に有する。The fixed mold 210 is a fixed platen 2 to be described later.
16 and the movable mold 220 is provided with a movable platen 226.
It is fixed to. The movable platen 226 is, for example, 4
Book tie bar 80 penetrates the movable platen 226
Can move relative to the stationary platen 216 along the tie bar 80. As a result, the movable mold 220 can move relatively to the fixed mold 210. As a moving mechanism of the movable platen 226, a desired mechanism such as a direct pressure type or a toggle type can be adopted. Further, a female cutter 242 facing the cut punch 240 described later is further provided inside the fixed die 210.

【００４２】スタンパ２３０は、所望の製品（レプリ
カ：量産する記録担体）とは逆の凹凸の形状が刻まれて
いる金型であり、ニッケル（Ｎｉ）材料で作製されてい
る。スタンパ２３０の凹凸部は、例えば、プリフォーマ
ット信号やデータ信号を形成するために設けられてい
る。通常、樹脂基板は、スタンパ２３０の信号面を内接
するキャビティ２３４内に溶解した樹脂を射出成形する
ことによって製造される。The stamper 230 is a mold having a concave and convex shape opposite to that of a desired product (replica: a record carrier to be mass-produced), and is made of a nickel (Ni) material. The uneven portion of the stamper 230 is provided, for example, for forming a preformat signal or a data signal. Usually, the resin substrate is manufactured by injection-molding a melted resin into a cavity 234 that inscribes the signal surface of the stamper 230.

【００４３】カットパンチ２４０は、図１のように可動
金型２２０の内部に移動可能に設けられており、メスカ
ッター２４２と勘合して、樹脂充填後溶融状態のディス
ク基板の中心孔を打ち抜くことができる。メスカッター
２４２は、カットパンチ２４０と勘合してディスク基板
の中心孔を打ち抜くことができる。The cut punch 240 is provided so as to be movable inside the movable mold 220 as shown in FIG. Can be. The female cutter 242 can pierce the center hole of the disk substrate by fitting with the cut punch 240.

【００４４】温調溝２５０は、鏡面２２４の温度を調節
しつつキャビティ２３４の温度を調節することができ
る。本発明では、内周部から外周部にかけて温調溝２５
０の設置位置を鏡面２２４から段階的に長くしている。
また、外周部の温調溝２５０の断面積Ｄ_nと最内周部の温
調溝２５０の断面積Ｄ１の関係を０．８Ｄ₁≦Ｄ_n≦２Ｄ
₁となるようにした。これにより、樹脂の充填直後の基
板表面温度における内外周差が小さくなることで、スキ
ン層Ａが発達しやすい薄肉基板であっても内外周部にお
ける応力差を小さくすることができる。その結果、本発
明の金型２００を用い、薄肉射出成形された基板は光弾
性常数の大きい（配向性の高い）従来ポリカーボネート
樹脂を用いても、内周部における冷却歪みが小さいので
高温環境下でもリターデーションＲを小さく維持するこ
とが可能である。The temperature control groove 250 can control the temperature of the cavity 234 while controlling the temperature of the mirror surface 224. In the present invention, the temperature control groove 25 extends from the inner peripheral portion to the outer peripheral portion.
0 is gradually increased from the mirror surface 224.
Further, 0.8D ₁ ≦ D _n ≦ 2D relationships of the cross-sectional area D _n and the cross-sectional area D1 of the temperature adjusting groove 250 of the innermost periphery of the temperature adjusting groove 250 of the outer peripheral portion
_{It was set to 1} . Thus, the difference in the inner and outer circumferences at the substrate surface temperature immediately after the filling of the resin is reduced, so that even in the case of a thin substrate on which the skin layer A is likely to develop, the stress difference in the inner and outer peripheral portions can be reduced. As a result, even if a thin-walled injection-molded substrate using the mold 200 of the present invention uses a conventional polycarbonate resin having a large photoelastic constant (high orientation), the cooling distortion in the inner peripheral portion is small, so that it can be used in a high-temperature environment. However, the retardation R can be kept small.

【００４５】本実施例では温調溝２５０は、Ｄ1＝Ｄ1'
＝Ｄ2＝Ｄ2'＝６４ｃｍ²、Ｄ３＝Ｄ３'＝１．５Ｄ1とし
た。また、本発明において鏡面２２４からの距離Ｂは外
周が内周より遠ければよく、その値は限定されているも
のではない。距離Ｂは、固定鏡面２１４と可動鏡面２２
４それぞれにおける相対距離を変えてもよく、かかる距
離Ｂによって基板の反り（Ｔｉｌｔ周変動）をコントロ
−ルすることもできる。例えば、Ｂ３'＜Ｂ３であれ
ば、外周において可動鏡面２２４側の方が基板温度を冷
えにくくなるため、その方向に反りが発生しやすくな
る。本実施例ではＢ１＝６ｍｍ、Ｂ２＝１０ｍｍ、Ｂ３
＝１４ｍｍ、Ｂ１'＝６ｍｍ、Ｂ２'＝９ｍｍ、Ｂ３'＝
１１ｍｍとした。In the present embodiment, the temperature control groove 250 is D1 = D1 '.
= D2 = D2 '= 64 cm ² and D3 = D3' = 1.5D1. Further, in the present invention, the distance B from the mirror surface 224 may be such that the outer periphery is longer than the inner periphery, and the value is not limited. The distance B is between the fixed mirror surface 214 and the movable mirror surface 22.
4, the relative distance may be changed, and the warpage (variation in Tilt circumference) of the substrate may be controlled by the distance B. For example, if B3 ′ <B3, the movable mirror surface 224 side is less likely to cool the substrate temperature on the outer periphery, so that warpage is likely to occur in that direction. In this embodiment, B1 = 6 mm, B2 = 10 mm, B3
= 14 mm, B1 '= 6 mm, B2' = 9 mm, B3 '=
11 mm.

【００４６】スプール２３２は、溶解した樹脂をキャビ
ティ２３４へと運搬するための経路空間である。スプー
ル２３２は、図５のように、形成する基板に対し、垂直
に設けられている。キャビティ２３４は、図５のように
鏡面２１４及び２２４との間の空間で、スプール２３２
から進入した樹脂が充填される。キャビティ２３４内に
充填した樹脂は、冷却固化し、成形基板となる。この
時、スプール２３２及びキャビティ２３４は継続した空
間であるため、溶融樹脂の供給が終了すると、スプール
２３２とキャビティ２３４の中の樹脂はともに固化し、
基板と共にスプール２３２から取り出された樹脂も同時
に形成される。スプール２３２から取り出された樹脂
は、上述のカットパンチ２４０によって基板から除かれ
る。The spool 232 is a path space for transporting the melted resin to the cavity 234. The spool 232 is provided perpendicular to the substrate to be formed, as shown in FIG. The cavity 234 is formed in the space between the mirror surfaces 214 and 224 as shown in FIG.
The resin that has entered from above is filled. The resin filled in the cavity 234 is cooled and solidified to form a molded substrate. At this time, since the spool 232 and the cavity 234 are continuous spaces, when the supply of the molten resin ends, the resin in the spool 232 and the resin in the cavity 234 solidify, and
The resin taken out of the spool 232 is formed simultaneously with the substrate. The resin removed from the spool 232 is removed from the substrate by the cut punch 240 described above.

【００４７】可動機構２６０は、金型２１０及び２２０
が勘合した状態で、コア圧縮部２２８を動かし、キャビ
ティ２３４の厚みを変更することができる。本実施例で
は、キャビティ２３４の厚みをｔ、可動機構２６０の移
動量（コア圧縮量）をＴとした。可動機構２６０は、２
組のガイド機構を有する。第１のガイド機構としては、
従来と同様に、ガイドピン２６２及びボ−ルリティ−ナ
２６４を使用し、コア圧縮部２２８を可動金型２２０に
調芯する。第２のガイド機構は、硬球２０６と、可動ガ
イドリング２０７と、押え蓋２０８とを有する。かかる
第２のガイド機構は、調芯補正機能を有し、例えば、天
地方向（上下方向）２箇所に設けられている。これによ
り、可動機構２６０は、図示しない成形機コア圧縮ピス
トンが傾いた場合、ガイドピン２６２が倒れコア圧縮部
２２８が傾くのを抑制できる。The movable mechanism 260 includes the molds 210 and 220
The core compression unit 228 can be moved in a state where the two are fitted, and the thickness of the cavity 234 can be changed. In the present embodiment, the thickness of the cavity 234 is set to t, and the moving amount of the movable mechanism 260 (core compression amount) is set to T. The movable mechanism 260
It has a set of guide mechanisms. As the first guide mechanism,
As in the conventional case, the core compression section 228 is centered on the movable mold 220 using the guide pin 262 and the ball retainer 264. The second guide mechanism has a hard ball 206, a movable guide ring 207, and a holding lid 208. The second guide mechanism has a centering correction function, and is provided at, for example, two positions in the vertical direction (vertical direction). Accordingly, when the molding machine core compression piston (not shown) is inclined, the movable mechanism 260 can suppress the guide pin 262 from falling and the core compression part 228 from being inclined.

【００４８】本実施例において、第２のガイド機構は、
硬球２０６を可動ガイドリング２０７とコア圧縮部２２
８の表面間に挿入し、可動ガイドリング２０７の表側よ
り押え蓋２０８で押さえる構造を有する。また、第２の
ガイド機構は、押え蓋２０８とガイドリング２０７との
間に任意の厚みであるスペーサ２０９を設けることで、
コア圧縮部２２８の可動金型２２０に対する調芯精度を
補正することが可能である。かかるスペ−サ２０９の厚
みは、成形基板の周方向における厚みむらが５μｍ以内
になるよう調節される。また、コア圧縮量Ｔはキャビテ
ィ２３４の厚みｔに対し１／４ｔ≦Ｔ≦ｔの関係にあ
る。コア圧縮量Ｔは圧縮量調整リング２０３の厚みを変
えることで調整できるが、本実施例では、例えば、ｔ＝
０．６ｍｍに対しＴ＝０．１５ｍｍ（＝１／４ｔ）とし
た。その結果、本発明の金型２００によって成形される
基板は、厚みｔが０．５ｍｍ以下であっても、リターデ
ーションの小さい基板を成形することができる。なお、
コア圧縮部２２８には図示しない戻しバネが設置され、
圧力がかかっていない場合は常時可動金型２２０側に戻
っている構造を有する。ここで、かかるバネ力は計８０
０ｋｇｆとした。In the present embodiment, the second guide mechanism
The hard ball 206 is moved to the movable guide ring 207 and the core compression unit 22.
8, and has a structure in which the movable guide ring 207 is pressed from the front side of the movable guide ring 207 by the holding lid 208. The second guide mechanism is provided with a spacer 209 having an arbitrary thickness between the holding lid 208 and the guide ring 207,
It is possible to correct the alignment accuracy of the core compression unit 228 with respect to the movable mold 220. The thickness of the spacer 209 is adjusted so that the thickness unevenness in the circumferential direction of the molded substrate is within 5 μm. The core compression amount T has a relationship of ４t ≦ T ≦ t with respect to the thickness t of the cavity 234. The core compression amount T can be adjusted by changing the thickness of the compression amount adjustment ring 203. In the present embodiment, for example, t =
T = 0.15 mm (= 1 / 4t) for 0.6 mm. As a result, the substrate formed by the mold 200 of the present invention can form a substrate having a small retardation even if the thickness t is 0.5 mm or less. In addition,
A return spring (not shown) is installed in the core compression section 228,
When no pressure is applied, the movable mold 220 is always returned to the movable mold 220 side. Here, the spring force is 80 in total.
It was 0 kgf.

【００４９】更に、コア圧縮量Ｔはキャビティ２３４に
おける最大変化量を意味するので、コア圧縮部２２８を
有する可動金型２２０を使用しなくても、金型全体を動
かし固定金型２１０と可動金型２２０の突き当て面を開
くことでキャビティ２３４を同じように開かせることが
可能である。しかし、本発明者らの検討では金型全体を
動かすので、第１及び第２のガイド機構同士の摺動抵抗
が変化する等の問題が発生し、安定した基板特性が得る
ことが困難であった。かかる問題は、後述する別の例示
的一態様である射出成形金型２００ａに設置されている
直進ガイド機構２８０を用いることで改善が可能であ
る。可動機構２６０について、更に詳しい条件は、後述
する実施例において説明される。Further, since the core compression amount T means the maximum change amount in the cavity 234, even if the movable mold 220 having the core compression portion 228 is not used, the entire mold is moved and the fixed mold 210 and the movable mold 210 are moved. The cavity 234 can be similarly opened by opening the abutment surface of the mold 220. However, in the study of the present inventors, since the entire mold is moved, problems such as a change in sliding resistance between the first and second guide mechanisms occur, and it is difficult to obtain stable substrate characteristics. Was. Such a problem can be improved by using a linear guide mechanism 280 installed in an injection mold 200a, which is another exemplary embodiment described later. More detailed conditions for the movable mechanism 260 will be described in an embodiment described later.

【００５０】外周リング２７０は、可動鏡面２２４の外
径部にボールリティーナ２７２を介して圧入ガイドされ
る。また、外周リング２７０は、スタンパ２３０側へ突
き出す力Ｆを外周リング２７０の下に設けられている突
き出し部材２７４を介し、エアー圧力で調整することが
できる。外周リング２７０と可動鏡面２２４とのクリア
ランスｄは低粘度の樹脂が入り、バリが発生しないよう
に、且つ摩耗しない程度に極力狭くする必要がある。ま
た、外周リング２７０とスタンパ２３０との間にバリが
発生すること防止するために、外周リングがスタンパ２
３０側に突き出す力Ｆを強くする必要がある。ここで、
成形基板に発生するバリは３０μｍ以下であることが望
ましい。しかし、力Ｆを大きくすると、キャビティ２３
４内のガスを完全に排出させることが困難となり、良好
な光学特性、転写および機械特性を有するディスク基板
が得られない問題を有していた。本発明の外周リング２
７０を有する金型２００では、クリアランスｄを昇温状
態においても均一に維持できるので樹脂充填時における
外周リング突き出し力Ｆが４０ｋｇｆ以下でもバリが発
生しない。また、突き出し力Ｆが４０ｋｇｆ以下である
ので、キャビティ２３４内のガスの排出が良好となり溶
融樹脂の充填がスムーズに行われ応力が発生しにくい。
加えて、樹脂充填時における射出速度を著しく速くして
もバリが発生しにくいので、外周部まで樹脂粘度を高く
することなく充填できリターデーションの内外差を低減
することが可能である。更に、揮発ガスが外周リング２
７０と可動鏡面２２４やスタンパ２３０におけるクリア
ランスで急冷圧縮され固化し付着物となりにくい。これ
によって外径近傍に局所的に発生するマイクロリターデ
ーションも著しく低減することができる。The outer ring 270 is press-fitted to the outer diameter of the movable mirror surface 224 via a ball retainer 272. Further, the force F of the outer peripheral ring 270 protruding toward the stamper 230 can be adjusted by air pressure via a protruding member 274 provided below the outer peripheral ring 270. The clearance d between the outer peripheral ring 270 and the movable mirror surface 224 needs to be as small as possible so that low-viscosity resin enters, no burrs are generated, and no wear occurs. Further, in order to prevent burrs from being generated between the outer ring 270 and the stamper 230, the outer ring is
It is necessary to increase the force F protruding toward the 30 side. here,
Burrs generated on the molded substrate are desirably 30 μm or less. However, when the force F is increased, the cavity 23
4, it was difficult to completely exhaust the gas in the disk 4, and there was a problem that a disk substrate having good optical characteristics, transfer and mechanical characteristics could not be obtained. Outer ring 2 of the present invention
In the mold 200 having the mold 70, the clearance d can be maintained uniformly even in a temperature-raised state, so that burrs do not occur even when the outer ring protruding force F during resin filling is 40 kgf or less. Further, since the protruding force F is 40 kgf or less, the gas in the cavity 234 is discharged well, the molten resin is smoothly filled, and stress is hardly generated.
In addition, even if the injection speed at the time of filling the resin is extremely high, burrs are unlikely to occur. Therefore, the resin can be filled without increasing the resin viscosity up to the outer peripheral portion, and the difference between the inside and outside of the retardation can be reduced. In addition, the volatile gas is
Due to the clearance between the movable mirror 70 and the movable mirror surface 224 and the stamper 230, it is rapidly cooled and compressed to harden and hardly become a deposit. Thereby, micro retardation locally generated near the outer diameter can be significantly reduced.

【００５１】本実施例の金型においては外周リング２７
０と可動鏡面２２４外径の製品部クリアランスｄの設計
値は９μｍとした。圧入ガイド長Ｅは長い程外周リング
の倒れを抑制しやすいが外周リングが大きくなり熱容量
が増えても問題であるので１０乃至２０ｍｍ以内とする
のが望ましい。本実施例においてガイド長Ｅは１５ｍｍ
とした。そして可動鏡面２２４と外周リング２７０にお
ける圧入代は成形温度における両部品の熱膨張差を考慮
し適正値に設定されるべきであり任意であるが本発明に
おいては１０μｍ／Ｒとした。In the mold of this embodiment, the outer peripheral ring 27
The design value of the product part clearance d between 0 and the outer diameter of the movable mirror surface 224 was 9 μm. The longer the press-fitting guide length E is, the easier it is to suppress the fall of the outer peripheral ring. However, even if the outer peripheral ring becomes large and the heat capacity increases, there is a problem. In this embodiment, the guide length E is 15 mm
And The press fitting allowance in the movable mirror surface 224 and the outer peripheral ring 270 should be set to an appropriate value in consideration of the difference in thermal expansion between the two components at the molding temperature, and is arbitrary, but in the present invention, it is set to 10 μm / R.

【００５２】突き出し部材２７４は、ドーナッツ形状を
有し、外周リング２７０の下部に設置され、外周リング
２７０をスタンパ２３０側に突き出すことができる。突
き出し部材２７４の内側及び外側はＯリング２７６で保
持されており、かかるＯリング２７６はエアーをシール
するためのシール材として使用される。Ｏリング２７６
の摺動抵抗は、突き出し部材２７４が受けるので外周リ
ング２７０の外側にＯリング２７６が接触しているより
はかかる抵抗の変化が成形品に影響しにくい。また本実
施例においては突き出し部材２７４が下部より流入され
るエア−の周方向における不均一性に左右され傾きが生
じないように内径面とそれに勘合する鏡面外径面はクリ
アランスを狭くしかつ面粗度を良くして摺動抵抗を押え
ている。突き出し部材２７４の底面積Ａは任意であるが
本実施例においては６０ｃｍ²とした。また突き出し部
材２７４と外周リング２７０の接触面は極力狭い方が望
ましい。外周リングに接触した際における溶融樹脂の熱
伝達が突き出し部材２７４に及びにくいようにするため
である。同様の目的のために外周リング２７０及び突き
出し部材２７４はセラミック等低熱伝導率の材料で作製
されてもよい。また、突き出し部材２７４は例えばベア
リング等でガイドされてもよい。The protruding member 274 has a donut shape, is provided below the outer ring 270, and can protrude the outer ring 270 toward the stamper 230. The inside and outside of the protruding member 274 are held by an O-ring 276, and the O-ring 276 is used as a sealing material for sealing air. O-ring 276
Is received by the protruding member 274, the change in the resistance is less likely to affect the molded product than when the O-ring 276 is in contact with the outside of the outer peripheral ring 270. In this embodiment, the clearance between the inner surface and the mirror outer surface is reduced so that the projecting member 274 is not influenced by the unevenness in the circumferential direction of the air flowing from the lower portion and does not tilt. The sliding resistance is suppressed by improving the roughness. The bottom area A of the protruding member 274 is arbitrary, but is set to 60 cm ² in this embodiment. Further, it is desirable that the contact surface between the protruding member 274 and the outer peripheral ring 270 is as narrow as possible. This is so that the heat transfer of the molten resin when coming into contact with the outer peripheral ring is less likely to reach the protruding member 274. For the same purpose, the outer ring 270 and the protrusion 274 may be made of a material having a low thermal conductivity such as ceramic. Further, the projecting member 274 may be guided by, for example, a bearing.

【００５３】外周リング２７０の突き出し力Ｆは（突き
出し部材２７４の底面積Ａ）×（突き出し部材２７４に
流入されるエアー圧力ｆ）で定義されるが、外周リング
２７０の突き出し方向に戻しバネ等で図示しない反力Ｆ
1を与えてもよく、その場合外周リング突き出し力ｆ＝
Ａ×Ｆ−Ｆ1となる。本発明では、ガスの放出及び溶融
樹脂の流動性が良好になることから、Ｆ≦４０ｋｇｆ、
より望ましくはＦ≦１５ｋｇｆである。また、本発明者
らが発明した特願平０９−１３７５２１にあるように樹
脂充填時は外周リング２７０を開放しておき外径到達直
前に樹脂充填位置を直接又は間接的に得られる信号をト
リガーとしてエアー圧力ｆを出すことによって外周リン
グ２７０を突き出しても同様以上の効果が得られる。こ
の場合、突き出し力ｆは任意である。外周リング２７０
について、更に詳しい条件は、後述する実施例において
説明される。The protruding force F of the outer ring 270 is defined by (the bottom area A of the protruding member 274) × (air pressure f flowing into the protruding member 274). Reaction force F not shown
1 may be given. In this case, the outer ring protruding force f =
A × F−F1. In the present invention, since the release of gas and the fluidity of the molten resin are improved, F ≦ 40 kgf,
More preferably, F ≦ 15 kgf. In addition, as described in Japanese Patent Application No. 09-137521 invented by the present inventors, when filling the resin, the outer ring 270 is opened and a signal for directly or indirectly obtaining the resin filling position immediately before reaching the outer diameter is triggered. The same effect can be obtained even if the outer ring 270 is protruded by applying the air pressure f. In this case, the protrusion force f is arbitrary. Outer ring 270
More detailed conditions will be described in an embodiment described later.

【００５４】以下、本発明の別の例示的一態様としての
ディスク用射出成形金型２００ａついて図６乃至図９を
参照して説明する。なお、各図において同一の参照符号
は同一部材を表し、重複説明は省略する。ここで、図６
は本発明のディスク用射出成形金型２００ａの構造を示
す斜視図である。図７及び図８は金型２００ａの動作を
説明するためのディスク用射出成形金型２００ａの要部
断面図であり、図７は、型締め力が発生し、キャビティ
２３４ａが完全に閉鎖され、溶融樹脂がキャビティ２３
４ａに充填された状態を示し、図８ａは、型締め力の脱
圧若しくは型開きによってキャビティ２３４ａが開き、
成形基板がプリグルーブやプリピットの情報が記録され
たスタンパ２３０ａより剥離した状態を示している。Hereinafter, a disk injection mold 200a as another exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In each of the drawings, the same reference numerals denote the same members, and redundant description will be omitted. Here, FIG.
FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a disk injection molding die 200a of the present invention. 7 and 8 are cross-sectional views of main parts of the disk injection molding mold 200a for explaining the operation of the mold 200a. FIG. 7 shows that a mold clamping force is generated, and the cavity 234a is completely closed. Molten resin is in cavity 23
FIG. 8a shows a state in which the cavity 234a is opened by depressurizing or opening the mold clamping force.
This shows a state in which the molded substrate has been peeled off from the stamper 230a on which pregroove and prepit information is recorded.

【００５５】図６を参照するに、本発明のディスク用射
出成形金型２００ａは、固定金型２１０ａと、可動金型
２２０ａと、固定プラテン２１６ａと、可動プラテン２
２６ａと、タイバー２３６ａと、直進ガイド機構２８０
とを有している。なお、重力の方向は、例えば、右方向
である。Referring to FIG. 6, a disk injection molding die 200a of the present invention comprises a fixed die 210a, a movable die 220a, a fixed platen 216a, and a movable platen 2a.
26a, a tie bar 236a, and a linear guide mechanism 280.
And The direction of gravity is, for example, the right direction.

【００５６】固定金型２１０ａと可動金型２２０ａとは
対向して配置され、固定金型２１０ａはオス型テーパー
面２１２ａを有し、可動金型２２０ａはメス型テーパー
面２２２ａを有している。但し、固定金型２１０ａがメ
ス型テーパー面２２２ａを有して可動金型２２０ａがオ
ス型テーパー面２１２ａを有してもよく、また、金型２
１０ａ及び２２０ａが有する係合面は本実施例のように
テーパー形状に限定されない。テーパー面２１２ａ及び
２２２ａは協同して光ディスク基板成型用キャビティ２
３４を画定する。後述するように、固定金型２１０ａに
は直進ガイド機構２８０のブッシュ固定板２８６が挿入
される溝又は切り欠き２１１が形成される。可動金型２
２０ａには直進ガイド機構２８０の金型固定板２８１と
ポスト取り付け板２８２とが挿入される溝又は切り欠き
２２１が形成される。但し、これらの溝又は切り欠き２
１１及び２２１は、例えば、ブッシュ固定板２８６の底
部を固定金型２１１と同一の曲率を有する曲面として構
成することにより省略することができる。The fixed mold 210a and the movable mold 220a are arranged to face each other. The fixed mold 210a has a male tapered surface 212a, and the movable mold 220a has a female tapered surface 222a. However, the fixed mold 210a may have the female tapered surface 222a and the movable mold 220a may have the male tapered surface 212a.
The engagement surfaces of 10a and 220a are not limited to the tapered shape as in this embodiment. The tapered surfaces 212a and 222a cooperate to form the cavity 2 for molding the optical disc substrate.
34 are defined. As will be described later, a groove or notch 211 into which the bush fixing plate 286 of the linear guide mechanism 280 is inserted is formed in the fixed die 210a. Movable mold 2
A groove or notch 221 into which the die fixing plate 281 and the post mounting plate 282 of the linear guide mechanism 280 are inserted is formed in the groove 20a. However, these grooves or notches 2
11 and 221 can be omitted, for example, by configuring the bottom of the bush fixing plate 286 as a curved surface having the same curvature as the fixing mold 211.

【００５７】固定金型２１０ａは固定プラテン２１６ａ
に固定され、可動金型２２０ａは可動プラテン２２６ａ
に固定されている。図６においてはプラテン２１６ａ及
び２２６ａは直方体状の平板構造を有しているが、かか
る形状は単なる例示である。可動プラテン２２６ａには
４本のタイバー２３６が貫通しており、可動プラテン２
２６ａはタイバー２３６に沿って固定プラテン２１６ａ
とは相対的に移動することができる。なお、図６におい
ては、一本のタイバー２３６は便宜上図示が省略されて
いる。この結果、可動金型２２０ａは固定金型２１０ａ
に相対的に移動することができる。可動プラテン２２６
ａの移動機構としては、直圧式、トグル式など所望の機
構を採用することができる。The fixed mold 210a is a fixed platen 216a.
The movable mold 220a is fixed to the movable platen 226a.
It is fixed to. In FIG. 6, the platens 216a and 226a have a rectangular parallelepiped plate structure, but such a shape is merely an example. The movable platen 226a has four tie bars 236 penetrating therethrough.
26a is a fixed platen 216a along the tie bar 236.
And can move relatively. In FIG. 6, one tie bar 236 is not shown for convenience. As a result, the movable mold 220a becomes the fixed mold 210a.
Can be moved relatively to. Movable platen 226
As the moving mechanism a, a desired mechanism such as a direct pressure type or a toggle type can be adopted.

【００５８】次に、図９を参照して、直進ガイド機構２
８０について説明する。ここで、図９は、直進ガイド機
構２８０の一部断面拡大斜視図である。図９に詳細に示
すように、直進ガイド機構２８０は、金型固定板２８１
と、ポスト取り付け板２８２と、円柱状ガイドポスト２
８３と、取り付けボルト２８４と、ガイドブッシュ２８
５と、ブッシュ固定板２８６と、ボールベアリング２８
７とを有している。Next, referring to FIG.
80 will be described. Here, FIG. 9 is a partially cross-sectional enlarged perspective view of the rectilinear guide mechanism 280. As shown in detail in FIG. 9, the linear guide mechanism 280 includes a mold fixing plate 281.
, Post mounting plate 282, cylindrical guide post 2
83, mounting bolt 284, and guide bush 28
5, bush fixing plate 286, ball bearing 28
7 are provided.

【００５９】金属固定板２８１は、ほぼ直方体形状を有
して可動金型２２０ａに固定されている。金属固定板２
８１は可動金型２２０ａに設けられた溝又は切り欠き２
２１に挿入されて図示しないねじ、接着剤などの固定手
段を介して固定されており、本実施例では例示的に可動
金型２２０ａと同一又は類似の熱膨張係数を有する金属
材料から構成される。代替的に、金属固定板２８１は可
動金型２２０ａの一部を加工変形することによって構成
されてもよい。なお、金属固定板２８１には後述するブ
ッシュ２８５が固定されて、後述する固定板２８６に要
素２８２及び２８３が固定されてもよいことはいうまで
もない。The metal fixing plate 281 has a substantially rectangular parallelepiped shape and is fixed to the movable mold 220a. Metal fixing plate 2
81 is a groove or notch 2 provided in the movable mold 220a.
The movable mold 220a is fixed to the movable mold 220a by using a metal material having the same or similar thermal expansion coefficient as the movable mold 220a. . Alternatively, the metal fixing plate 281 may be formed by processing and deforming a part of the movable mold 220a. It goes without saying that a bush 285 described later may be fixed to the metal fixing plate 281 and the elements 282 and 283 may be fixed to the fixing plate 286 described later.

【００６０】ポスト取り付け板２８２はほぼ直方体形状
を有し、可動金型２２０ａの溝２２１に挿入されて、金
属固定板２８１に取り付けボルト２８４を介して取り付
けられている。ポスト取り付け板２８２は取り付けボル
ト２８４を増締めする前は図９に示す矢印の方向に移動
可能に金属固定板２８１に暫定的に固定され、取り付け
ボルト２８４を増締めすることによって最終的に金属固
定板２８１に固定される。ポスト取り付け板２８２は、
最初の型締め時に取り付けボルト２８４によって完全に
固定される。即ち、制御された温度環境下では各構成部
材の熱膨張は同一であるために、本実施例の金型２００
はディスク成形のたびにポスト取り付け板２８２と金属
固定板２８１との増締めを要求するものではなく最初の
型締め時のみにポスト取り付け板２８２と金属固定板２
８１との増締めが行われればその後はかかる螺合を解除
する必要はない。もっとも、本発明は、ディスク成形の
たびにポスト取り付け板２８２と金属固定板２８１との
増締めを要求することを排除するものではない。The post mounting plate 282 has a substantially rectangular parallelepiped shape, is inserted into the groove 221 of the movable mold 220a, and is mounted on the metal fixing plate 281 via the mounting bolt 284. Before tightening the mounting bolts 284, the post mounting plate 282 is temporarily fixed to the metal fixing plate 281 so as to be movable in the direction of the arrow shown in FIG. 9, and finally the metal is fixed by tightening the mounting bolts 284. It is fixed to the plate 281. The post mounting plate 282 is
It is completely fixed by the mounting bolt 284 at the time of the first mold clamping. That is, since the thermal expansion of each component is the same under the controlled temperature environment, the mold 200 of the present embodiment is used.
Does not require additional tightening of the post mounting plate 282 and the metal fixing plate 281 each time the disk is formed, but only at the time of the first mold clamping.
If the tightening with 81 is performed, there is no need to release the screwing thereafter. However, the present invention does not exclude the requirement to retighten the post mounting plate 282 and the metal fixing plate 281 each time the disk is formed.

【００６１】また、図９に示すように、ポスト取り付け
板２８２はテーパー面２２２ａの近傍に配置され、ま
た、ポスト取り付け板２８２の表面に垂直にガイドポス
ト２８３が固定されているので、後述するようにガイド
ポスト２８３もテーパー面２２２ａの近傍に配置され
る。As shown in FIG. 9, the post mounting plate 282 is disposed near the tapered surface 222a, and the guide post 283 is fixed perpendicular to the surface of the post mounting plate 282. The guide post 283 is also disposed near the tapered surface 222a.

【００６２】ガイドポスト２８３は、後述するように、
ガイドブッシュ２８５と協同して型開き時に固定金型２
１０ａ及び可動金型２２０ａの平行性を維持するように
可動プラテン２２６ａの移動をガイドする。ポスト取り
付け板２８２が増締め前は移動可能であることから、ガ
イドポスト２８３も増締め前はガイドブッシュ２８５と
の係合が調整可能である。これは、ガイドポスト２８３
が調整不能であれば、図１５に示すガイドポスト機構と
同様に、直進ガイド機構２８０が型締め時にテーパー面
２１２ａ及び２２２ａよりも優先的に働く恐れがあり、
調芯精度が損なわれる場合があるからである。従って、
本発明の金型２００は、単純に図１５及び図１６に示す
従来の金型を組み合わせからは構成されていないことに
注意しなければならない。なお、選択的にガイドポスト
２８３の代わりに、又はガイドポスト２８３と共にガイ
ドブッシュ２８５も調整可能に構成されてもよい。この
ような構造はガイドポスト２８３と同様の構造（即ち、
取り付け板２８２と取り付けボルト２８４）により達成
することが理解されるであろう。As described later, the guide post 283 is
Fixed mold 2 when opening mold in cooperation with guide bush 285
The movement of the movable platen 226a is guided so as to maintain the parallelism of the movable mold 10a and the movable mold 220a. Since the post mounting plate 282 is movable before retightening, the engagement of the guide post 283 with the guide bush 285 is also adjustable before retightening. This is the guide post 283
If the adjustment is not possible, the linear guide mechanism 280 may work preferentially over the tapered surfaces 212a and 222a at the time of mold clamping, similarly to the guide post mechanism shown in FIG.
This is because the alignment accuracy may be impaired. Therefore,
It should be noted that the mold 200 of the present invention does not simply consist of a combination of the conventional molds shown in FIGS. The guide bush 285 may be configured to be selectively adjustable instead of the guide post 283 or together with the guide post 283. Such a structure is similar to that of the guide post 283 (ie,
It will be appreciated that this is achieved by the mounting plate 282 and the mounting bolts 284).

【００６３】ガイドポスト２８３は図６及び図９におい
ては可動金型２２０ａの上部にタイバー２３６ａよりも
テーパー面２２２ａの近傍に設置されている。本実施例
では、型開き時にタイバー２３６ａよっては十分な金型
２１０ａ及び２２０ａの平行分離ができないことに鑑み
てなされたものであるのでタイバー２３６ａよりも金型
２１０ａ及び２２０ａに近接していることが好ましい。
また、図１５に示すポスト２０２はプラテン２２６ｃに
固定されているが、ガイドポスト２８３は固定位置がポ
スト２０２よりもテーパー面２２２に近い。In FIGS. 6 and 9, the guide post 283 is installed above the movable mold 220a closer to the tapered surface 222a than the tie bar 236a. In this embodiment, the molds 210a and 220a cannot be sufficiently separated in parallel by the tie bar 236a when the mold is opened. preferable.
Although the post 202 shown in FIG. 15 is fixed to the platen 226c, the fixing position of the guide post 283 is closer to the tapered surface 222 than the post 202.

【００６４】このように、ガイドポスト２８３はテーパ
ー面２２２ａからより近いところに設けることが好まし
く、また、後述するガイドブッシュ２８５はテーパー面
２１２ａからより近いところに設けることが好ましい。
これは、テーパー面２２２ａの近傍に固定することによ
って以下に説明するようにガイドポスト２８３の長さを
短くすることができるからである。As described above, the guide post 283 is preferably provided closer to the tapered surface 222a, and the guide bush 285 described later is preferably provided closer to the tapered surface 212a.
This is because, as described below, the length of the guide post 283 can be reduced by fixing the guide post 283 near the tapered surface 222a.

【００６５】ガイドポスト２８３は、それ自身の傾倒を
防止するために、できるだけ太くかつ短くすることが好
ましい。ガイドポスト２８３の直径は選択されるガイド
ポスト２８３の材料と剛性から決定することができる。
また、ガイドポスト２８３の長さは、可動金型２２０ａ
の面振れにより可動金型２２０ａが樹脂成形に衝突しな
い十分な距離が選択される。このような観点から、例え
ば、図９に示すガイドポスト２８３は、直径Ａがφ２０
ｍｍ以上、長さＢが１５０ｍｍ以下に設定されることが
好ましい。本実施例においては、直径Ａはφ８０ｍｍ、
長さＢは１００ｍｍとした。この結果、ガイドポスト２
８３は、後述するガイドブッシュ２８５と協同して、型
開き時に両金型２１０ａ及び２２０ａを高精度に平行に
維持することが可能になった。The guide post 283 is preferably as thick and short as possible to prevent the guide post 283 from tilting. The diameter of the guide post 283 can be determined from the material and rigidity of the selected guide post 283.
The length of the guide post 283 is the same as that of the movable mold 220a.
A sufficient distance is selected so that the movable mold 220a does not collide with the resin molding due to the surface runout. From such a viewpoint, for example, the guide post 283 shown in FIG.
mm and the length B is preferably set to 150 mm or less. In this embodiment, the diameter A is φ80 mm,
The length B was 100 mm. As a result, guide post 2
83 can cooperate with a guide bush 285 described later to maintain the two dies 210a and 220a in parallel with high precision when the dies are opened.

【００６６】また、本実施例ではガイドポスト２８３は
円柱状の形状を有しているが、直進性が得られればその
形状は円柱に限定されるものではなく、その方向性も任
意である。本実施例のガイドポスト２８３は型開き方向
に平行に配向されている。In this embodiment, the guide post 283 has a columnar shape. However, the shape is not limited to a column as long as straightness can be obtained, and the directionality is arbitrary. The guide post 283 of this embodiment is oriented parallel to the mold opening direction.

【００６７】ガイドブッシュ２８５は、可動金型２２０
ａと対峙する固定金型２１０ａの上部にテーパー面２１
２ａの近傍に設けられている。ガイドブッシュ２８５に
はガイドポスト２８３が係合及び分離が可能である。ガ
イドブッシュ２８５はガイドポスト２８３と協同して金
型２１０ａ及び２２０ａの直進平行離型をガイドする。
ガイドブッシュ２８５はブッシュ固定板２８６を介して
固定金型２１０ａに固定されている。ブッシュ固定板２
８６は固定金型２１０ａに所与の固定手段を介して固定
されている。ガイドブッシュ２８５の中には、ガイドポ
スト２８３を円滑にガイドするボールベアリング２８７
が設けられている。このようなガイド方法は、ベアリン
グ以外、例えば、固定潤滑処理等の方法でもかまわな
い。The guide bush 285 is connected to the movable mold 220
The tapered surface 21 is provided on the upper part of the fixed mold 210a facing
2a. A guide post 283 can be engaged with and separated from the guide bush 285. The guide bush 285 cooperates with the guide post 283 to guide the molds 210a and 220a to move straight and parallel.
The guide bush 285 is fixed to a fixed mold 210a via a bush fixing plate 286. Bush fixing plate 2
86 is fixed to the fixed mold 210a via a given fixing means. In the guide bush 285, a ball bearing 287 for smoothly guiding the guide post 283 is provided.
Is provided. Such a guide method may be a method other than the bearing, such as a fixed lubrication process.

【００６８】本実施例では、直進ガイド機構２８０はテ
ーパー面２１２ａ及び２２２ａの外部近傍に一つを設け
られているが、テーパー面２１２ａ及び２２２ａの外部
近傍に所望の数だけ設けられてもよい。また、直進ガイ
ド機構２８０の全部又は一部は金型２１０ａ及び／又は
２２０ａが成形機内に配置された後に取り付けられるこ
とができる。これは特に、直進ガイド機構２８０を搭載
した金型２１０ａ及び２２０ａを成形機内に設置するこ
とが困難な場合に有効である。In this embodiment, one straight guide mechanism 280 is provided near the outside of the tapered surfaces 212a and 222a, but a desired number may be provided near the outside of the tapered surfaces 212a and 222a. Further, all or a part of the linear guide mechanism 280 can be attached after the molds 210a and / or 220a are arranged in the molding machine. This is particularly effective when it is difficult to install the dies 210a and 220a equipped with the straight guide mechanism 280 in the molding machine.

【００６９】また、直進ガイド機構２８０が２つの係合
部材を使用する場合、本実施例においては、ガイドポス
ト２８３とガイドブッシュ２８５から構成されている
が、２つの係合部材の形状はこれに限定されないことは
いうまでもない。例えば、ガイドポスト２８３などのロ
ッド部材の側部に溝を形成して他方にそれに嵌合する突
起を設けるなどである。また、直進ガイド機構２８０は
機械的ガイド手段に限定されず、機械的手段、電気的手
段、磁気的手段及び光学的手段又はこれらの任意の組み
合わせから構成することが可能である。When the rectilinear guide mechanism 280 uses two engaging members, in the present embodiment, it is composed of the guide post 283 and the guide bush 285, but the two engaging members have different shapes. Needless to say, it is not limited. For example, a groove may be formed on the side of a rod member such as the guide post 283, and a protrusion may be provided on the other side. Further, the linear guide mechanism 280 is not limited to the mechanical guide means, and can be constituted by mechanical means, electrical means, magnetic means, optical means, or any combination thereof.

【００７０】ここで、以下、図１５及び図１６を参照
し、従来の光ディスク用射出成形金型２００ｃ及び２０
０ｄにおける調芯機構を説明する。図１５は、ガイドポ
スト方式の調芯機構を有する金型２００ｃの模式図であ
り、図１６はガイドリング方式の調芯機構を有する金型
２００ｄの模式図である。図１５及び図１６に示す射出
成形金型は、上記と同様に、それぞれ、固定金型２１０
（以下、２１０ｃ及び２１０ｄを包括する）及びそれに
対峙してなる可動金型２２０（以下、２２０ｃ及び２２
０ｄを包括する）とを有しているが、それらの調芯方式
において両者は異なっている。固定金型２１０は成形機
上の固定プラテン２１６に、可動金型２２０は同様に可
動プラテン２２６に固定されている。固定プラテン２１
６は成形機のフレーム上に設置され、４本のタイバー２
３６を介して可動プラテン２２６と対峙している。可動
プラテン２２６は図示しない型締め機構に連結されてお
り、タイバー２３６上を前進後退する。型締め機構とし
ては、例えば、油圧シリンダを利用した直圧機構や、マ
ジックハンドを応用したトグル機構や、モータを使用し
た電動式の機構が知られている。固定金型２１０及び可
動金型２２０には、温度制御用の温調媒体流路が設けら
れ、水や油などの媒体を温度制御しながら流し、溶融樹
脂が充填される空間（キャビティ）の温度を一定に維持
している。Now, referring to FIGS. 15 and 16, conventional injection molds 200c and 200 for optical disks will be described.
The alignment mechanism at 0d will be described. FIG. 15 is a schematic diagram of a mold 200c having a guide post type centering mechanism, and FIG. 16 is a schematic diagram of a mold 200d having a guide ring type centering mechanism. The injection molds shown in FIG. 15 and FIG.
(Hereinafter, includes 210c and 210d) and a movable mold 220 (hereinafter, 220c and 22c) facing the movable mold 220.
0d), but they are different in their alignment methods. The fixed mold 210 is fixed to the fixed platen 216 on the molding machine, and the movable mold 220 is fixed to the movable platen 226 in the same manner. Fixed platen 21
6 is installed on the frame of the molding machine and has four tie bars 2
The movable platen 226 is opposed to the movable platen 226. The movable platen 226 is connected to a mold clamping mechanism (not shown), and moves forward and backward on the tie bar 236. As the mold clamping mechanism, for example, a direct pressure mechanism using a hydraulic cylinder, a toggle mechanism using a magic hand, and an electric mechanism using a motor are known. The fixed mold 210 and the movable mold 220 are provided with a temperature control medium flow path for temperature control. Is kept constant.

【００７１】図１５に示すガイドポスト方式は、可動金
型２２０ｃに接続された円柱状ポスト２０２と、固定金
型２１０ｃに接続されてポスト２０２をガイドするブッ
シュ２０４とが嵌合することによって調芯する。一方、
図１６に示すガイドリング方式は、固定金型２１０ｄの
オス型リング状テーパー面２１２ｄと可動金型２２０ｄ
のメス型リング状テーパー面２２２ｄとが嵌合すること
によって調芯する。In the guide post system shown in FIG. 15, the alignment is performed by fitting a cylindrical post 202 connected to a movable mold 220c and a bush 204 connected to a fixed mold 210c to guide the post 202. I do. on the other hand,
The guide ring system shown in FIG. 16 employs a male ring-shaped tapered surface 212d of a fixed mold 210d and a movable mold 220d.
Is aligned by fitting with the female ring-shaped tapered surface 222d.

【００７２】これら従来の機構は共に長所及び短所のあ
ることが本発明者の検討で明らかになっている。これら
について図１７乃至図２０を参照して説明する。ここ
で、図１７及び図１８は、図１５に示すガイドポスト方
式の調芯機構の断面図で、図１９及び図２０は、図１６
に示すガイドリング方式の調芯機構の断面図である。ま
た、図１７及び図１９は、型締め力が発生し、キャビテ
ィ２３４が完全に閉鎖され、溶融樹脂がキャビティ２３
４に充填された状態を示し、図１８及び図２０は、型締
め力の脱圧若しくは型開きによってキャビティ２３４が
開き、成形基板がプリグルーブやプリピットの情報が記
録されたスタンパより剥離した状態を示している。It has been made clear by the present inventors that these conventional mechanisms have both advantages and disadvantages. These will be described with reference to FIGS. Here, FIGS. 17 and 18 are cross-sectional views of the guide post type centering mechanism shown in FIG. 15, and FIGS.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the guide ring type centering mechanism shown in FIG. 17 and 19 show that the mold clamping force is generated, the cavity 234 is completely closed, and the molten resin is
18 and FIG. 20 show a state in which the cavity 234 is opened by depressurization or mold opening of the mold clamping force, and the molded substrate is separated from the stamper on which the information of the pre-groove or the pre-pit is recorded. Is shown.

【００７３】図１５に示すガイドポスト方式の調芯機構
は、型開き時に図１８に示すように直進性ガイドである
ポスト２０２によってキャビティ２３４の平行性はある
程度維持され、成形機におけるプラテン２１６ｃ及び２
２６ｃの平行度の悪影響を受けにくい長所がある。しか
し、キャビティ２３４より遠い位置にあること、ポスト
２０２の傾倒やポスト２０２とガイドブッシュ２０４の
熱膨張差による相対位置ずれなどにより調芯時には図１
７で模式的に示すように固定金型２１０ｃと可動金型２
２０ｃの調芯位置がずれて互いのキャビティ成形面が嵌
合することにより形成されるクリアランスａ１とａ２に
差が生じ易い。かかるクリアランスの差は、成形した樹
脂基板の偏芯とバリ（成形材料が金型の間隙に流れ出て
固化したもの）の発生をもたらす。In the guide post type centering mechanism shown in FIG. 15, when the mold is opened, the parallelism of the cavity 234 is maintained to some extent by the post 202 which is a linear guide as shown in FIG. 18, and the platens 216c and 2
There is an advantage that the parallelism of 26c is not easily affected. However, due to the fact that the post 202 is at a position farther than the cavity 234, the post 202 is tilted, and the post 202 and the guide bush 204 are displaced relative to each other due to a difference in thermal expansion, etc.
As shown schematically in FIG. 7, the fixed mold 210c and the movable mold 2
Clearances a1 and a2 formed by fitting the cavity forming surfaces of each other with the centering position of 20c being shifted are likely to be different. Such a difference in clearance causes eccentricity of the molded resin substrate and generation of burrs (thing in which the molding material flows out into the gap between the molds and is solidified).

【００７４】一方、図１６に示すガイドリング方式の調
芯機構は、調芯機構がリング状テーパー嵌合面２１２ｄ
及び２２２ｄを有するために、オス型及びメス型ガイド
リングが全周的にかつ比較的キャビティ２３４に近い位
置でガイドするために図１９に示すように調芯精度が得
やすいという長所がある。換言すれば、互いのキャビテ
ィ形成面の嵌合クリアランスａ１とａ２の差が生じにく
い。On the other hand, in the guide ring type alignment mechanism shown in FIG. 16, the alignment mechanism has a ring-shaped tapered fitting surface 212d.
Since the male and female guide rings guide the entire circumference and at a position relatively close to the cavity 234, there is an advantage that alignment accuracy can be easily obtained as shown in FIG. In other words, the difference between the fitting clearances a1 and a2 between the cavity forming surfaces is less likely to occur.

【００７５】しかし、テーパー面の嵌合ではガイドリン
グの突き当て面２１３及び２２３が離れたときには調芯
機能としての役割をほとんど果たさなくなるため、図２
０に示すように成形機の精度に依存し局所的にクリアラ
ンスａ３が生じるなど偏開きしやすい。この結果、離型
時に金型２２０ｄが振動したり、金型２１０ｄに衝突し
て成形樹脂の変形により高品質のディスク基板を製造す
ることができないという問題を生じる。However, when the abutment surfaces 213 and 223 of the guide ring are separated from each other when the tapered surfaces are fitted, they hardly play a role as the centering function.
As shown in FIG. 0, depending on the precision of the molding machine, the gap a3 tends to be locally formed, for example, a clearance a3 is locally generated. As a result, there arises a problem that the mold 220d vibrates at the time of releasing the mold, or the mold 220d collides with the mold 210d, whereby a high quality disk substrate cannot be manufactured due to deformation of the molding resin.

【００７６】テーパー角度をきつくしたりオス型をメス
型に対して大きくする、即ち、圧入をきつくすることに
よってかかる問題は緩和することも考えられるが、テー
パー面２１２ｄ及び２２２ｄが磨耗し易くなる上、ガイ
ドの摺動抵抗が大きくなるため完全な解決とはならな
い。また、脱圧時は成形機におけるプラテン平行度の影
響を強く受けるので、成形時つまり熱間時においてもプ
ラテン平行度を良好に維持しておく必要がある。ここ
で、「プラテン平行度」とは金型の調芯機構に依存しな
い状態での両プラテン間距離のバラツキと定義される
が、本発明者の検討によれば良好なプラテン平行度とは
４０μｍ以内であり、より好ましくは２０μｍ以内であ
る。プラテン平行度はタイバー２３６ｄの熱膨張率など
により熱的な影響を強く受けるために常温時に精度が出
ていても成形時には狂いが生じる。このような良好なプ
ラテン平行度を熱間状態で維持するためには本発明者が
特開平１０-３２３８７２で開示した技術などが必要に
なる。このようにガイドリング方式の調芯機構は型開き
時に平行に開くことが困難であった。It is conceivable that such a problem can be alleviated by making the taper angle larger or making the male type larger than the female type, that is, making the press fit tighter. However, the tapered surfaces 212d and 222d are easily worn. However, since the sliding resistance of the guide increases, it is not a complete solution. Also, since the platen parallelism in the molding machine is strongly affected during depressurization, it is necessary to maintain good platen parallelism even during molding, that is, during hot time. Here, the “platen parallelism” is defined as the variation in the distance between the two platens without depending on the alignment mechanism of the mold. According to the study of the present inventors, a good platen parallelism is 40 μm. And more preferably within 20 μm. Since the platen parallelism is strongly affected by the thermal expansion coefficient of the tie bar 236d and the like, even if the accuracy is high at room temperature, the platen may be out of order during molding. In order to maintain such good platen parallelism in a hot state, the technique disclosed by the present inventor in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-323872 is required. As described above, it is difficult for the guide ring type centering mechanism to open in parallel when the mold is opened.

【００７７】以上、説明したように、従来の射出成形金
型２００ｃ及び２００ｄと比較して、直進ガイド機構２
８０を有する射出成形金型２００ａは、調芯性の高い射
出成形が行えるため、高精度のディスク基板を形成する
ことが可能である。そのため、図５に示した本発明の例
示的一態様としての射出成形金型２００に、かかる直進
ガイド機構２８０を付加し、超芯性を高めることで、更
に高精度のディスク基板を形成することができる。ま
た、射出成形金型２００ａに対し、図５に示した温調溝
２５０と、可動機構２６０と、外周リング２７０とを付
加し、成形基板に発生するリターデーションを低減する
ことも可能である。As described above, as compared with the conventional injection molds 200c and 200d, the linear guide mechanism 2
Since the injection molding die 200a having 80 can perform injection molding with high alignment, it is possible to form a highly accurate disk substrate. Therefore, by adding such a linear guide mechanism 280 to the injection mold 200 as an exemplary embodiment of the present invention shown in FIG. 5 to enhance the super core property, it is possible to form a more precise disk substrate. Can be. Further, the temperature control groove 250, the movable mechanism 260, and the outer ring 270 shown in FIG. 5 can be added to the injection molding die 200a to reduce the retardation generated on the molding substrate.

【００７８】[0078]

【実施例】実施例１ 本実施例のディスク用金型２００を使用して成形実験１
を行った。成形する基板は、板厚０．６ｍｍ、内径φ１
５ｍｍ、外径φ１２０ｍｍであった。成形機には、住友
重機械工業製の圧縮機能を有する直圧式成形機ＳＤ３０
α、スタンパには記録容量片面４．６ＧＢ、トラックピ
ッチ０．６１５μｍのＤＶＤ−ＲＡＭフォーマットを使
用した。EXAMPLE 1 Molding experiment 1 using the disk mold 200 of the present example.
Was done. The substrate to be molded has a thickness of 0.6 mm and an inner diameter of φ1
The outer diameter was 5 mm and the outer diameter was 120 mm. The molding machine includes a direct pressure molding machine SD30 having a compression function manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
α, a DVD-RAM format having a recording capacity of 4.6 GB on one side and a track pitch of 0.615 μm was used for the stamper.

【００７９】ＤＶＤ成形基板の製造条件は、使用した樹
脂は、ポリカーボネート樹脂（帝人化成社製ＡＤ５５０
３）であり、かかる樹脂の光弾性定数は８０乃至１００
×１０^-13ｃｍ²／ｄｙｎ、ガラス転移温度Ｔ_gは１４５
℃であった。固定及び可動金型２１０及び２２０はとも
に１２２℃とした。本発明者らの検討によりスプ−ル２
３２及びカットパンチ２４０の温度を高くすることでア
ニールによる内周リターデーションのプラスへのシフト
を抑制できることがわかっている。そのため、スプ−ル
２３２及びカットパンチ２４０の冷却温度はそれぞれ８
０℃以上、より望ましくは１００℃以上であるが、本実
施例においては１００℃とした。The manufacturing conditions of the DVD molded substrate are as follows. The resin used is a polycarbonate resin (AD550 manufactured by Teijin Chemicals Limited).
3), and the photoelastic constant of the resin is 80 to 100.
× 10 ^-13 cm ² / dyn, glass transition temperature T _g is 145
° C. Both the fixed and movable molds 210 and 220 were at 122 ° C. According to the study of the present inventors, spool 2
It has been found that increasing the temperatures of the P. 32 and the cut punch 240 can suppress the positive shift of the inner circumference retardation due to annealing. Therefore, the cooling temperatures of the spool 232 and the cut punch 240 are each set to 8
The temperature is 0 ° C. or higher, more desirably 100 ° C. or higher.

【００８０】溶融樹脂温度は３７０℃としたが、通常３
６０乃至３８０℃の範囲が望ましい。また、板厚が０．
７ｍｍ以下の基板では充填速度の多段切換え設定におい
て、充填最高速度は２５０ｍｍ／ｓ以上、初速度および
最終切換え速度は６０ｍｍ／ｓ以上とするのが望まし
い。なお、充填最終速度は通常、バリ抑制のために例え
ば６０ｍｍ／ｓ以下に落とすが、その結果、外周部にお
ける樹脂粘度が高くなり、上述したように、外周部のス
キン層の厚みＸ₂が厚くなり、外周部リターデーション
がマイナスに配向してしまう。また、アニール工程を経
ることにより、よりマイナスに傾いてしまうため、本実
施例では、充填最高速度は成形機の最大能力である３０
０ｍｍ/ｓ、初速度および最終速度は１００ｍｍ／ｓと
した。The temperature of the molten resin was 370 ° C.
A range of 60 to 380 ° C. is desirable. In addition, the plate thickness is 0.
For a substrate of 7 mm or less, it is desirable that the maximum filling speed is 250 mm / s or more, and the initial speed and the final switching speed are 60 mm / s or more in the setting of the multistage switching of the filling speed. The filling final velocity is usually dropped for burr suppressing example below 60 mm / s, as a result, the resin viscosity is increased in the outer peripheral portion, as described above, increasing the thickness X ₂ of the skin layer of the outer peripheral portion In other words, the outer peripheral portion retardation is negatively oriented. In addition, in the present embodiment, the maximum filling speed is equal to the maximum capacity of the molding machine, ie, the maximum capacity of the molding machine.
0 mm / s, the initial speed and the final speed were 100 mm / s.

【００８１】型締め圧は２７トンで一定とした。ここ
で、本発明の金型２００を用いた有効な圧縮タイムチャ
ートを図１０に示す。図１０は、射出成形時の圧縮圧力
を示したタイムチャートであり、４つのゾーンから成り
立っている。なお、図１０における充填時間に保圧時間
は含まない。まず、充填開始前から充填完了より０乃至
０．１ｓ後の時間（圧縮圧力Ｐ１、圧縮時間ＰＴ１とす
る）、次に、高い圧力で維持する０．１乃至１．０ｓま
での時間（圧縮圧力Ｐ２、時間ＰＴ２とする）、さらに
ＰＴ２から冷却完了より０．５乃至３．０ｓ前の時間
（圧縮圧力Ｐ３、時間ＰＴ３とする）最後にＰＴ３より
冷却完了して型開きまでの時間（圧力Ｐ４、時間ＰＴ
４）である。Ｐ１は、樹脂の流動を妨げないよう低圧と
し、Ｐ２は充填直後効果的に面圧を与え無理な応力をか
けずにスタンパ２３０の信号を転写させる働きがある。
さらにＰ３からＰ４で樹脂の熱運動に伴う比容積の変化
にあわせ脱圧することによって離型をスムーズに行いう
ねりやピット変形を抑制する。本実施例において、圧力
の関係はＰ１、Ｐ４≦Ｐ３≦Ｐ２とし、Ｐ１及びＰ４は
０乃至１０トンの範囲、Ｐ２は1０トン以上とした。各
ゾ−ンにおいて圧力は変化してもよく、切り換え時間は
任意である。本実施例において、Ｐ１＝１．５トン（Ｐ
Ｔ１は充填完了後０．０１ｓまで）、Ｐ２＝２２トン
（ＰＴ２＝０．２ｓ）、Ｐ３＝１５トン（４．５ｓ）、
Ｐ４＝３トン（０．８ｓ）から１．０トン（冷却完了ま
で）としそれぞれの切り換え時間は０．０２ｓとした。The clamping pressure was kept constant at 27 tons. Here, an effective compression time chart using the mold 200 of the present invention is shown in FIG. FIG. 10 is a time chart showing the compression pressure at the time of injection molding, and is composed of four zones. The filling time in FIG. 10 does not include the dwell time. First, a time from before the start of filling to 0 to 0.1 s after the completion of filling (compression pressure P1 and compression time PT1), and then a time from 0.1 to 1.0 s to maintain the high pressure (compression pressure P1). P2, time PT2), and a time 0.5 to 3.0 seconds before the completion of cooling from PT2 (compression pressure P3, time PT3). Lastly, time from completion of cooling from PT3 to mold opening (pressure P4). , Time PT
4). P1 has a low pressure so as not to hinder the flow of the resin, and P2 has a function of effectively applying a surface pressure immediately after filling and transferring the signal of the stamper 230 without applying excessive stress.
Further, the pressure is released from P3 to P4 in accordance with the change in the specific volume due to the thermal motion of the resin, thereby smoothly releasing the mold and suppressing undulation and pit deformation. In this embodiment, the pressure relationship is P1, P4 ≦ P3 ≦ P2, P1 and P4 are in the range of 0 to 10 tons, and P2 is 10 tons or more. The pressure in each zone may vary, and the switching time is arbitrary. In this embodiment, P1 = 1.5 tons (P
T1 is up to 0.01 s after completion of filling), P2 = 22 tons (PT2 = 0.2 s), P3 = 15 tons (4.5 s),
P4 = 3 tons (0.8 s) to 1.0 ton (until the completion of cooling), and each switching time was 0.02 s.

【００８２】成形実験１において、充填時間は０．１０
ｓとしたがフローマーク等の流れ不良は発生せずや外周
横バリおよび縦バリも１０μｍ以下と小さかった。なお
充填最終速度を２００ｍｍ／ｓとしてもバリは２５μｍ
以下と小さかった。上述の通り保圧時間は０．２ｓ以
下、保圧圧力は２０ｋｇｆ／ｃｍ²以下が望ましい。つ
まり１次充填でキャビティ２３４を高速にてほぼ完全に
充填するのが望ましい。本実施例では保圧力、保圧時間
ともに０とした。In molding experiment 1, the filling time was 0.10
However, flow defects such as flow marks did not occur, and the outer peripheral burrs and vertical burrs were as small as 10 μm or less. Even when the final filling speed is 200 mm / s, the burr is 25 μm.
The following was small. As described above, the dwell time is desirably 0.2 s or less, and the dwell pressure is desirably 20 kgf / cm ² or less. That is, it is desirable to fill the cavity 234 almost completely at the high speed by the primary filling. In this embodiment, both the holding pressure and the holding time are set to zero.

【００８３】ディスク用金型２００の評価として、成形
後のディスク基板のリターデーションを測定した。リタ
ーデーション測定装置は透過式でも反射式でもよく、本
実施例においては透過式であるアドモンサイエンス社製
複屈折評価装置Ｆ３ＤＰ−１３ＮＤＴを用いて測定し
た。なお、本発明においてはリターデーション符号の定
義として、プラスは径方向の主屈折率ｎ₁が周方向の主
屈折率ｎ₂より大きい場合とする。As evaluation of the disk mold 200, the retardation of the disk substrate after molding was measured. The retardation measuring device may be a transmission type or a reflection type, and in this example, the measurement was performed using a transmission type birefringence evaluation device F3DP-13NDT manufactured by Admon Science Co., Ltd. In the present invention as defined retardation code, plus the main refractive index n ₁ in the radial direction and when the circumferential direction of the larger principal refractive index n _2.

【００８４】冷却時間７．０ｓ、成形サイクル８．５ｓ
とし、作製した基板の内径２０ｍｍより外径５８ｍｍで
のリタ−デ−ションを図１１に示す。図１１によれば、
内径部において従来金型では制御困難であったマイナス
寄りのリタ−デ−ションを達成し、全面における周変動
も５ｎｍ以下と小さかった。ＤＶＤの最内径記録信号エ
リアは半径２４ｍｍであるが半径２０ｍｍ以下でも２０
ｎｍ以下を満足できている。さらに本基板を８０℃で、
８ｈｒアニールした後のリタ−デ−ションを測定した結
果をあわせて図１１に示すがアニールによる内周部にお
けるプラスへのシフト量も比較的小さく、シフト後の絶
対値も２０ｎｍ以下と小さい。なお転写性は良好であり
基板のＴｉｌｔ周変動は０．０５°であり、うねりも小
さいことが判明した。Cooling time: 7.0 s, molding cycle: 8.5 s
FIG. 11 shows the retardation of the manufactured substrate at an outer diameter of 58 mm from an inner diameter of 20 mm. According to FIG.
In the inner diameter portion, a negative retardation, which was difficult to control with the conventional mold, was achieved, and the circumferential variation over the entire surface was as small as 5 nm or less. The innermost recording signal area of a DVD has a radius of 24 mm.
nm or less are satisfied. Further, the substrate is heated at 80 ° C.
FIG. 11 also shows the measurement result of the retardation after the annealing for 8 hours. The amount of positive shift in the inner peripheral portion due to the annealing is relatively small, and the absolute value after the shift is as small as 20 nm or less. The transferability was good, the variation in Tilt circumference of the substrate was 0.05 °, and the undulation was also found to be small.

【００８５】本基板に反射率平均が１７％のＤＶＤ−Ｒ
ＡＭ用相変化記録膜をスパッタによって成膜した。さら
に保護膜を成膜した後貼り合わせ、ＤＶＤ−ＲＡＭディ
スクを作製した。かかるディスクの反射率の径方向依存
性を評価装置（松下通工λ＝６５０ｎｍ、ＮＡ＝０．
６）にて測定した。その結果、（最大値−最小値）／
（平均値）×１００で定義される反射率変動は３％であ
った。A DVD-R having an average reflectance of 17% is provided on the substrate.
An AM phase change recording film was formed by sputtering. Further, a protective film was formed and then bonded to each other to produce a DVD-RAM disk. An apparatus for evaluating the radial dependence of the reflectivity of such a disk (Tatsuko Matsushita λ = 650 nm, NA = 0.
Measured in 6). As a result, (maximum value−minimum value) /
The reflectance variation defined by (average value) × 100 was 3%.

【００８６】実施例２ ディスク用金型２００を使用した成形であって、条件を
変化させた場合の成形実験２について述べる。圧縮量調
整スペーサ２０９の厚みを変え、圧縮量Ｔをそれぞれ
０．１ｍｍ（１／６ｔ）、０．３ｍｍ（１／２ｔ）、
０．６ｍｍ（ｔ）にした以外は、成形実験1と同様な金
型を用い同じ成形条件で基板を作製した。０．１ｍｍで
はフローマークが内周部より発生した。これより高速射
出充填を維持するためにはキャビティ２３４を１／４ｔ
以上開かせなければならないことが判明した。また、各
厚みの半径ｒ＝２０ｍｍのアニール工程前後におけるリ
タ−デ−ションの絶対値と周変動を圧縮量０．１５ｍｍ
（１／４ｔ）である成形実験１の結果とあわせ表１に示
す。アニール工程は８０℃で、８ｈｒとした。その結
果、リターデーションは、圧縮量の多いほどマイナスに
シフトしていることがわかる。つまり、キャビティ２３
４の厚みｔに対する圧縮量を増やすことで、従来困難で
あった薄肉基板の内径近傍のリタ−デ−ションのマイナ
ス化が容易に達成できる。そのため、基板にアニール工
程を付加しても対応が可能である。一方、圧縮量を増や
すと周変動（うねり）がやや大きくなる傾向にあるが、
１０ｎｍ以下であるため大きな問題とはならない。これ
は、コア圧縮部２２８のわずかな倒れの影響を受けるた
めと考えられる。更に、スタンパ信号面からの離型不良
で発生するクラウドは、すべての条件で発生していなか
った。これにより、圧縮量を増やしてものキャビティ２
３４内部の傾きは小さく、多大な圧力むらは生じていな
いと考察できる。その結果、薄肉基板のキャビティ２３
４の厚みｔに対する、より好ましい圧縮量は１／４ｔ≦
Ｔ≦ｔである。Example 2 A molding experiment 2 using a disk mold 200 and changing the conditions will be described. The thickness of the compression amount adjusting spacer 209 is changed, and the compression amount T is set to 0.1 mm (１ ／ t), 0.3 mm (１ ／ t),
A substrate was produced using the same mold as in molding experiment 1 under the same molding conditions except that the thickness was 0.6 mm (t). At 0.1 mm, flow marks were generated from the inner periphery. In order to maintain high-speed injection filling, the cavity 234 is set to 1 / 4t.
It turned out that it was necessary to open it. Further, the absolute value of the retardation and the circumferential fluctuation before and after the annealing step with a radius r = 20 mm of each thickness are reduced by a compression amount of 0.15 mm.
The results are shown in Table 1 together with the results of the molding experiment 1 which is (1/4 t). The annealing step was performed at 80 ° C. for 8 hours. As a result, it can be seen that the retardation shifts to a negative value as the compression amount increases. That is, the cavity 23
By increasing the amount of compression with respect to the thickness t of 4, it is possible to easily reduce the retardation near the inner diameter of the thin substrate, which has been difficult in the past. Therefore, even if an annealing step is added to the substrate, it can be dealt with. On the other hand, when the compression amount is increased, the circumferential fluctuation (undulation) tends to be slightly larger,
Since it is 10 nm or less, it does not cause a big problem. This is probably because the core compression unit 228 is affected by a slight tilt. Furthermore, the cloud generated due to a mold release failure from the stamper signal surface has not been generated under all conditions. As a result, the cavity 2 can be reduced even if the compression amount is increased.
It can be considered that the inclination inside 34 is small, and that there is not much pressure unevenness. As a result, the cavity 23 of the thin substrate
The more preferable compression amount with respect to the thickness t of No. 4 is 1 / 4t ≦
T ≦ t.

【表１】 [Table 1]

【００８７】実施例３ ディスク用金型２００を使用した成形であって、条件を
変化させた場合の成形実験３について述べる。可動機構
２６０に含まれる第２のガイド機構（調芯補正機能）を
外し、成形実験1と同様な金型を用い、同じ成形条件で
基板を作製した。加えて、成形実験２と同様に圧縮量を
変化させた。これら基板の半径ｒ＝２０ｍｍにおけるリ
タ−デ−ションの測定結果を表２に示す。表２によれ
ば、絶対値は変わらないものの圧縮量を増やすと周変動
が増大することわかる。これは、コア圧縮部２２８の倒
れの影響をより強く受けたためと考えられる。また成形
実験１及び２ではみられなかったクラウドが１／２ｔ以
上の圧縮量で観察され、スタンパ２３０と基板の剥離が
スムーズでなくなったことが判明した。これも、基板面
内に生じた圧力むらによるものであると考えられる。ま
た成形実験２と同様に圧縮量１／６ｔではフローマーク
が発生したことより、使用可能な圧縮量Ｔは１／４ｔで
あった。Example 3 A molding experiment 3 using a disk mold 200 and changing the conditions will be described. The second guide mechanism (alignment correction function) included in the movable mechanism 260 was removed, and a substrate was manufactured using the same mold as in the molding experiment 1 under the same molding conditions. In addition, the compression amount was changed as in the molding experiment 2. Table 2 shows the measurement results of the retardation of these substrates at a radius of r = 20 mm. According to Table 2, although the absolute value does not change, the circumferential fluctuation increases when the compression amount is increased. This is probably because the core compression unit 228 was more strongly affected by the collapse. Clouds not observed in molding experiments 1 and 2 were observed at a compression amount of ｔ t or more, and it was found that the separation of the stamper 230 and the substrate was not smooth. This is also considered to be due to uneven pressure generated in the substrate surface. Also, as in the molding experiment 2, a flow mark was generated at a compression amount of 1 / 6t, so that the usable compression amount T was 1 / 4t.

【表２】 [Table 2]

【００８８】実施例４ ディスク用金型２００を使用した成形であって、条件を
変化させた場合の成形実験４について述べる。エアー流
入圧力ｆを変化させ、外周リング２７０の突き出し力Ｆ
を１０ｋｇｆ、４０ｋｇｆと変化させた以外は成形実験
１と同様な金型を用い成形基板を作製した。基板の外周
クリアランスｄに入る最大バリ高さ、外周におけるＴｉ
ｌｔ周変動（Ｔ-Ｔｉｌｔ）及び外周半径ｒ＝５８ｍｍ
におけるアニール工程前後のリターデーションの測定結
果を成形実験１の結果とあわせ表３に示す。表３によれ
ば、圧力Ｆの低い程バリは小さくなることがわかる。基
板のうねりの目安となるＴｉｌｔ周変動（タンジェンシ
ャル−チルト：Ｔ-Ｔｉｌｔ）は、突き出し力Ｆの変化
に関わらず良好であった。本発明者らの検討によれば、
射出速度を速くしたり樹脂温度や金型温度を高くするこ
とによって樹脂の流動性を改善すると、外周部における
リターデーションは内周部の傾向とは異なりプラス（径
方向主屈折率＞周方向主屈折率）にシフトする。表３に
示すように、外周リング２７０圧力Ｆが低い程、わずか
であるもののリターデーションが樹脂の流れが向上する
方向にシフトしている。これにより、外周リング２７０
とスタンパ２３０との間の隙間が開きやすくなることに
よりガスの放出がスムーズになっていることが考察され
る。Embodiment 4 A molding experiment 4 in which molding is performed using the disk mold 200 and the conditions are changed will be described. By changing the air inflow pressure f, the pushing force F of the outer peripheral ring 270 is obtained.
Was changed to 10 kgf and 40 kgf, and a molded substrate was produced using the same mold as in molding experiment 1. Maximum burr height that enters the outer peripheral clearance d of the substrate, Ti at the outer periphery
It circumference fluctuation (T-Tilt) and outer radius r = 58 mm
Table 3 shows the measurement results of the retardation before and after the annealing step together with the results of the molding experiment 1. According to Table 3, it can be seen that the lower the pressure F, the smaller the burr. Tilt circumference fluctuation (tangential-tilt: T-Tilt), which is a measure of the undulation of the substrate, was good irrespective of the change in the protrusion force F. According to the study of the present inventors,
If the flow rate of the resin is improved by increasing the injection speed or increasing the resin temperature or the mold temperature, the retardation at the outer peripheral portion is different from the tendency at the inner peripheral portion and is positive (radial principal refractive index> peripheral principal refractive index). (Refractive index). As shown in Table 3, as the outer peripheral ring 270 pressure F is lower, the retardation is slightly shifted in a direction to improve the flow of the resin. Thereby, the outer peripheral ring 270
It is considered that the gas is smoothly released due to the easy opening of the gap between the gas and the stamper 230.

【表３】 [Table 3]

【００８９】比較例１ ディスク用金型２００を使用した成形であって、成形実
験４との比較対照としての成形実験５について述べる。
エアー流入圧力ｆを変化させ、外周リング２７０の突き
出し力Ｆを６０ｋｇｆ、１００ｋｇｆ、１８０ｋｇｆと
変化させた以外は成形実験１と同様な金型を用い成形基
板を作製した。該基板の測定を成形実験１と同様に行っ
た結果を表３に示す。表３によれば、外周リング２７０
の突き出し力Ｆを高くすると、半径ｒ＝５８ｍｍにおけ
るリターデーションがマイナス化していることがわか
る。これは、外周部の溶融樹脂粘度が上昇する傾向と同
様であることから、ガスの放出の悪化に伴い樹脂の流動
性が悪化したことが推測される。また、バリ高さ及びＴ
ｉｌｔ周変動（Ｔ-Ｔｉｌｔ）も大きく、悪化傾向とな
る。上記の結果から、実施例４及び比較例１との結果を
考慮すると、外周リング２７０の突き出し力Ｆは４０ｋ
ｇｆ以下であることが望ましい。Comparative Example 1 Molding experiment 5 which is a molding using the disk mold 200 and which is a comparison with molding experiment 4 will be described.
A molded substrate was produced using the same mold as in molding experiment 1 except that the air inflow pressure f was changed and the pushing force F of the outer peripheral ring 270 was changed to 60 kgf, 100 kgf, and 180 kgf. Table 3 shows the results of the measurement of the substrate performed in the same manner as in Molding Experiment 1. According to Table 3, the outer peripheral ring 270
It can be seen that when the protruding force F is increased, the retardation at the radius r = 58 mm becomes negative. This is similar to the tendency of the viscosity of the molten resin at the outer peripheral portion to increase, and it is presumed that the fluidity of the resin has deteriorated with the deterioration of gas release. Also, the burr height and T
The ilt circumference fluctuation (T-Tilt) is also large and tends to be worse. From the above results, considering the results of Example 4 and Comparative Example 1, the protrusion force F of the outer peripheral ring 270 is 40 k
gf or less.

【００９０】実施例５ ディスク用金型２００を使用した成形であって、条件を
変化させた場合の成形実験６について述べる。キャビテ
ィ２３４の厚みｔを０．４ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７ｍ
ｍとし、コア圧縮量Ｔをそれぞれ１／４ｔとした以外は
成形実験１と同様な金型を用い、同じ成形条件で基板を
作製した。基板の半径ｒ＝２０ｍｍでのアニール工程前
後のリターデーションにおける一周内平均値の測定結果
を成形実験１の結果ともに図１２に示す。図１２によれ
ば、キャビティ２３４の厚みｔが薄くなると、内径近傍
のリターデーションはプラスにシフトしているが、本発
明の金型２００では、リターデーションの値を±２０ｎ
ｍ以下にすることを達成している。また、アニール工程
後であっても、リターデーション値が±３０nm以下であ
った。ここで、リターデーションの測定方法には、ダブ
ルパス垂直入射を使用した。Example 5 A description will be given of a molding experiment 6 in which molding is performed using the disk mold 200 and the conditions are changed. The thickness t of the cavity 234 is 0.4 mm, 0.5 mm, 0.7 m
m, and the core compression amount T was set to １ ／ t, respectively, and a substrate was produced under the same molding conditions using the same mold as in molding experiment 1. FIG. 12 shows the measurement results of the average value within one round in the retardation before and after the annealing step at the radius r of the substrate of 20 mm, together with the result of the molding experiment 1. According to FIG. 12, when the thickness t of the cavity 234 decreases, the retardation in the vicinity of the inner diameter shifts to a positive value. However, in the mold 200 of the present invention, the value of the retardation is ± 20 n.
m or less. Further, even after the annealing step, the retardation value was ± 30 nm or less. Here, a double-pass normal incidence was used as a retardation measuring method.

【００９１】比較例２ ディスク用金型２００を使用した成形であって、成形実
験６との比較対照としての成形実験７について述べる。
キャビティ２３４の厚みｔを０．８ｍｍ、０．９ｍｍ、
１．２ｍｍとし、コア圧縮量Ｔをそれぞれ１／４ｔとし
た以外は成形実験１と同様な金型を用い、同じ成形条件
で基板を作製した。基板の半径ｒ＝２０ｍｍでのリタ−
デ−ションにおける一周内平均値の測定結果を実施例５
と同様に図１２に示す。図１２によれば、キャビティ２
３４の厚みｔが厚くなると、内径近傍のリターデーショ
ンは極端にマイナナスにシフトする。換言すれば、キャ
ビティ２３４の厚みｔが厚くなれば、リターデーション
はマイナスにコントロールしやすくなるため、本発明の
金型２００のように樹脂の流動性を大きく改善する必要
がなくなる。これは、樹脂の流動性向上が内周部のリタ
ーデーションのマイナス化につながるからであると考察
できる。また、アニール工程によるプラスへのシフト量
も大きくなるが、これは基板厚みｔが厚くなると凍結歪
みとなるスキン層Ａが薄くなるとともに、コア層Ｂの厚
みが厚くなりこの層の熱応力がアニールで緩和される絶
対量が増えるためと考えられる。Comparative Example 2 A molding experiment 7 using a disk mold 200 as a comparison with the molding experiment 6 will be described.
The thickness t of the cavity 234 is 0.8 mm, 0.9 mm,
A substrate was produced under the same molding conditions using the same mold as in molding experiment 1 except that the core compression amount T was set to 1.2 mm and the core compression amount T was set to 1/4 t. Ritter at substrate radius r = 20 mm
Example 5 shows the measurement result of the average value within one round in the date.
As shown in FIG. According to FIG.
When the thickness t of 34 increases, the retardation in the vicinity of the inner diameter shifts extremely negatively. In other words, if the thickness t of the cavity 234 increases, the retardation can be easily controlled to a negative value, so that it is not necessary to greatly improve the fluidity of the resin as in the mold 200 of the present invention. This can be considered to be because the improvement in the fluidity of the resin leads to a negative retardation in the inner peripheral portion. In addition, the amount of shift to the plus due to the annealing step also increases. This is because, as the thickness t of the substrate increases, the thickness of the skin layer A that causes freezing strain decreases, and the thickness of the core layer B increases. It is thought that the absolute amount that is relaxed by increases.

【００９２】比較例３ 比較対照として、従来の射出成形金型２００ｂを使用
し、成形実験８を行った。成形基板のリターデーション
を低減するには、金型２１０ｂ及び２２０ｂの温度およ
び樹脂温度を高くし射出速度を速くすることが一般的で
ある。特に、基板が薄いＤＶＤでは高速充填により応力
低減することが必要である。機械特性への悪影響が発生
しない限界の設定条件である固定及び可動金型２１０ｂ
及び２２０ｂの温度を１３０℃、スプール２３２ｂ及び
カットパンチ２４０ｂの温度７０℃、樹脂温度（シリン
ダ内最高設定温度）３８０℃とした。その他、成形条件
は、型締め圧３０トン、コア圧縮力２０トン、成形サイ
クル１２ｓ、射出速度における最高設定速度は２００ｍ
ｍ／ｓとし、初速および最終速度は５０ｍｍ／ｓ、充填
時間０．１６ｓで基板を成形した。コア圧縮量は１００
μｍとした。Comparative Example 3 As a comparative control, molding experiment 8 was carried out using a conventional injection mold 200b. In order to reduce the retardation of the molded substrate, it is general to increase the temperature of the molds 210b and 220b and the resin temperature to increase the injection speed. In particular, for a DVD having a thin substrate, it is necessary to reduce the stress by high-speed filling. Fixed and movable mold 210b, which is a limit setting condition that does not cause adverse effects on mechanical characteristics
, 220b were set to 130 ° C., the temperature of the spool 232b and the cut punch 240b was set to 70 ° C., and the resin temperature (the maximum set temperature in the cylinder) was set to 380 ° C. In addition, the molding conditions are a mold clamping pressure of 30 tons, a core compression force of 20 tons, a molding cycle of 12 s, and a maximum set speed at an injection speed of 200 m.
m / s, the initial speed and the final speed were 50 mm / s, and the substrate was molded at a filling time of 0.16 s. Core compression amount is 100
μm.

【００９３】外周リング２７０ｂをエアーにより突き出
す力Ｆは１６０ｋｇｆとした。外周リング２７０ｂの突
き出し力Ｆは、底面積Ａ×エアー圧力ｆによって計算さ
れるが、外周リング２７０ｂの底面積Ａは８０ｃｍ²、
エアー圧力ｆは２．０ｋｇｆ／ｃｍ²をかけて計算され
るがこれ以下であるとスタンパ２３０ｂと外周リング２
７０ｂにおける外周横バリの高さが４０μｍ以上発生し
たため実用困難となった。また金型２００ｂは、外周リ
ング２７０ｂと鏡面２２４ｂのクリアランスｄを５μｍ
以下としなければ同様にクリアランスｄの間に発生する
縦バリが４０μｍ以上となり大きく発生した。さらに成
形後両部品における該勘合部を観察したところかじりが
発生していた。なお充填速度をこれ以上速くするとクリ
アランスｄに発生する外周バリが５０μｍ以上と大きく
なり内周部より残留エア−を巻き込んだフローマークが
発生した。つまり射出速度を高速化することにより実効
的に樹脂粘度を低下させることが従来金型２００ｂでは
限界があった。The force F for pushing out the outer peripheral ring 270b by air was set to 160 kgf. The protruding force F of the outer peripheral ring 270b is calculated by a bottom area A × air pressure f, and the bottom area A of the outer ring 270b is 80 cm ² ,
Air pressure f is 2.0 kgf / cm ² when a is calculated by multiplying is less than this stamper 230b and the outer ring 2
Since the height of the outer peripheral burr at 70b was 40 μm or more, it became practically difficult. The mold 200b has a clearance d between the outer peripheral ring 270b and the mirror surface 224b of 5 μm.
Unless otherwise specified, the vertical burrs generated between the clearances d were 40 μm or more, and were large. Further, when the fitting portions of both parts were observed after the molding, galling occurred. When the filling speed was further increased, the outer peripheral burrs generated in the clearance d increased to 50 μm or more, and a flow mark involving residual air from the inner peripheral portion was generated. That is, there is a limit in the conventional mold 200b to effectively lower the resin viscosity by increasing the injection speed.

【００９４】この他、従来金型で外周リングと鏡面間に
ボールリティーナを介在させエアーで突き出すタイプや
バネで突き出すタイプにおいても外周リングの実効的突
き出し力は１２０ｋｇｆ以上でないとスタンパ２３０ｂ
と外周リング２７０ｂとの間に局所的な横バリ及び縦バ
リが発生した。つまり従来金型２００ｂにおいてはスタ
ンパ２３０ｂ側への外周リング２７０ｂ突き出し力の周
方向における均一性が充分に得られなかった。[0094] In addition, in the conventional molds in which a ball retainer is interposed between the outer peripheral ring and the mirror surface and the outer peripheral ring is projected by air or a spring, the effective protruding force of the outer peripheral ring must be 120 kgf or more.
Local burrs and vertical burrs were generated between the outer ring 270b and the outer ring 270b. That is, in the conventional mold 200b, sufficient uniformity in the circumferential direction of the protruding force of the outer peripheral ring 270b toward the stamper 230b was not obtained.

【００９５】金型２００ｂを使用し、成形条件を最適化
してリタ−デ−ションの低減を試みた。最も小さかった
条件における基板の面内リターデーション（ダブルパ
ス）の測定結果を図１３に示す。各半径ともに一周１６
点測定の最大、最小値を一周内むらとして表す。これよ
り内周の半径２４ｍｍではダブルパスで最大＋２０ｎｍ
となった。また、最外周近傍で局所的な変化が現れてい
るがＤＶＤの信号領域である半径２４乃至５８ｍｍにお
いては±３０ｎｍの範囲であった。転写は最外周まで良
好であったが基板のうねりを示すＴ−Ｔｉｌｔは±０．
４°（アドモンサイエンス社製Ｓ３ＤＬ−３ＭＩ）と大
きかった。An attempt was made to reduce the retardation by optimizing the molding conditions using the mold 200b. FIG. 13 shows the measurement result of the in-plane retardation (double pass) of the substrate under the smallest condition. 16 rounds for each radius
The maximum and minimum values of the point measurement are represented as irregularities within one round. With a radius of 24 mm on the inner circumference, a maximum of +20 nm with a double pass
It became. Further, a local change appears near the outermost periphery, but within a range of ± 30 nm in a radius of 24 to 58 mm which is a DVD signal region. The transfer was good up to the outermost periphery, but T-Tilt indicating the undulation of the substrate was ± 0.
It was as large as 4 ° (S3DL-3MI manufactured by Admon Science).

【００９６】更に、この基板を８０℃、８ｈｒでアニー
ルしたところ内周半径２４ｍｍでは、プラス側に３０ｎ
ｍシフトし最大＋５０ｎｍとなった。また外周半径５８
ｍｍではマイナス側にシフトした。このように光弾性常
数の大きい一般的なポリカーボネート樹脂材料を用いる
とリターデーションのアニールによるシフトや環境変化
が生じる。特に０．７ｍｍ以下の基板では内周における
マイナス化（周方向主屈折率＞径方向主屈折率）が困難
であるうえ、基板厚みに限らず内周ではアニールによっ
て必ずプラスにシフトしまうのでスパッタ工程前に基板
をアニールすることが必須となる光磁気ディスクや相変
化ディスク用基板では問題となっていた。Further, when this substrate was annealed at 80 ° C. for 8 hours, when the inner peripheral radius was 24 mm, 30 n was added to the plus side.
The shift was m and the maximum was +50 nm. The outer radius 58
In mm, it shifted to the minus side. When a general polycarbonate resin material having a large photoelastic constant is used as described above, a shift due to the annealing of retardation and an environmental change occur. In particular, it is difficult to make the inner periphery of the substrate smaller than 0.7 mm (minus in the inner periphery (circumferential principal refractive index> radial principal refractive index)). In addition, the inner periphery always shifts to a positive value due to annealing, not limited to the substrate thickness. This has been a problem with magneto-optical disks and phase-change disk substrates where it is necessary to anneal the substrate before.

【００９７】アニール後の本基板に反射率平均が１７％
のＤＶＤ−ＲＡＭ用相変化記録膜をスパッタによって成
膜した。さらに保護膜を成膜した後貼り合わせ、ＤＶＤ
−ＲＡＭデイスクを作製した。本ディスクの反射率の径
方向依存性を評価装置（松下通工λ＝６５０ｎｍ、ＮＡ
＝０．６）にて測定したところ（最大値−最小値）／
（平均値）×１００で定義される反射率変動は９％であ
った。反射率変動はリターデーションに依存しており、
反射率変動の値が大きいほど、リターデーションが大き
いこと推測できる。ディスクの貼り合わせ面を剥がし記
録膜及び保護膜をフッ酸で溶解させ再度透明基板のリタ
ーデーションを測定したところ初期の値つまり成形後ア
ニールした基板のリターデーションとほぼ同じであっ
た。The average reflectance of the substrate after annealing is 17%.
Was formed by sputtering. Furthermore, after forming a protective film, it is bonded and DVD
-A RAM disk was prepared. Evaluation device for radial dependence of reflectivity of this disc (Matsushita Tsuko λ = 650 nm, NA
= 0.6) (maximum value−minimum value) /
The reflectance variation defined by (average value) × 100 was 9%. Reflectance variation depends on retardation,
It can be inferred that the greater the value of the reflectance variation, the greater the retardation. The bonded surface of the disk was peeled off, the recording film and the protective film were dissolved with hydrofluoric acid, and the retardation of the transparent substrate was measured again.

【００９８】また基板をアニールする工程の有無に限ら
ず環境変化又は経時変化を考慮すると内周のリターデー
ションはなるべくマイナス寄りに小さくすることが望ま
れる。金型温度や樹脂温度をさらに高くし射出速度を速
くすることで、成形基板のリターデーションが低減され
る事例が、プラスチック技術工業会“最新のディスク専
用射出成形機の金型技術と次世代の高密度ＤＶＤ基板成
形への対応技術４−１０乃至４−１３”等に開示されて
いる。前記４−１３に開示されているグラフを図２４に
示す。図２４は、金型温度と複屈折との関係を示したグ
ラフである。図２４によれば、金型温度が高いほどリタ
ーデーション（複屈折）が低減されている様子が示され
ている。また、かかるグラフに示されるリターデーショ
ンの傾向によれば、本発明とは逆の定義による数式Ｒ＝
（ｎ₂−ｎ₁）を使用した測定法によって求められてい
る。In addition to the presence or absence of the step of annealing the substrate, considering the environmental change or the change over time, it is desired that the inner-side retardation be as small as possible. A case where retardation of a molded substrate is reduced by further increasing the mold temperature and the resin temperature to increase the injection speed is described in the Japan Plastics Association of Japan, This is disclosed in technologies 4-10 to 4-13 ″ for high-density DVD substrate molding. The graph disclosed in 4-13 is shown in FIG. FIG. 24 is a graph showing the relationship between mold temperature and birefringence. FIG. 24 shows that the higher the mold temperature, the lower the retardation (birefringence). Further, according to the tendency of the retardation shown in such a graph, the mathematical formula R =
It is determined by a measurement method using (n ₂ −n ₁ ).

【００９９】図２４に示される結果より、金型温度が１
２０℃以上の条件では、ディスクの内周部と外周部のリ
ターデーションが±２０ｎｍ以内であり、良好な基板が
成形されていることが推測される。しかし、アニール工
程では、上述したように、基板のリターデーションは、
内周部ではプラスに、外周部ではマイナスにシフトす
る。その結果、上記のような良好な基板であっても、ア
ニール工程後であっては、リターデーションがその良好
な範囲内に収まるかは不明である。特に、成形条件の１
つであるスプール２３２の温度等の設定によっては、図
２４に示すリターデーションが３０乃至５０ｎｍ以上も
（本発明とは定義が逆であるため）マイナス側（本発明
の定義によればプラス側）にシフトすることが分かって
いる。よって、アニール工程前の基板のリターデーショ
ンが良好な範囲内に収まっていたとしても、アニール工
程を経ることによってリターデーションは大きく変化し
てしまうことも考慮に入れなければならない。更に、金
型温度に対するリターデーション依存性が著しく大き
く、リターデーションの最も低減できたとしても金型温
度１３０℃以上では生産上現実的でない領域である。ま
た、金型温度を高温化することで樹脂の粘度が低下し、
基板に発生するバリが大きくなる可能性もある。According to the result shown in FIG. 24, the mold temperature is 1
Under the condition of 20 ° C. or more, the retardation of the inner and outer peripheral portions of the disk is within ± 20 nm, and it is presumed that a good substrate is formed. However, in the annealing step, as described above, the retardation of the substrate is:
The shift is positive at the inner circumference and negative at the outer circumference. As a result, it is unclear whether the retardation falls within the good range even after the annealing step, even with a good substrate as described above. In particular, one of the molding conditions
Depending on the setting of the temperature of the spool 232, for example, the retardation shown in FIG. Is known to shift. Therefore, even if the retardation of the substrate before the annealing step falls within a favorable range, it is necessary to take into consideration that the retardation is greatly changed by the annealing step. Further, the dependence of the retardation on the mold temperature is remarkably large, and even if the retardation can be reduced most, it is an unrealistic region for production at a mold temperature of 130 ° C. or higher. Also, by increasing the mold temperature, the viscosity of the resin decreases,
Burrs generated on the substrate may be large.

【０１００】しかし、本発明の射出成形金型２００を使
用すれば、金型温度を高くすることなくリターデーショ
ンの少ないディスク基板を形成することができる。例え
ば、本発明の金型２００であれば、金型温度を生産性上
有効と思われる領域（１３０℃以下）であっても、リタ
ーデーションを±２０ｎｍ以下に抑えることが可能であ
る。また、金型温度を高温化する等で樹脂の粘度が低下
しても、本発明の外周リング２７０によればバリが大き
くなることを防止することができる。更に、基板のアニ
ール工程によるリターデーション数値のシフトを考慮し
ても、リターデーションの小さい基板を形成することが
可能である。However, by using the injection mold 200 of the present invention, it is possible to form a disk substrate with little retardation without increasing the mold temperature. For example, with the mold 200 of the present invention, the retardation can be suppressed to ± 20 nm or less even when the mold temperature is considered to be effective in terms of productivity (130 ° C. or less). Further, even if the viscosity of the resin decreases due to, for example, increasing the mold temperature, the outer peripheral ring 270 of the present invention can prevent the burr from increasing. Further, a substrate having a small retardation can be formed even if the shift of the retardation value due to the substrate annealing step is taken into consideration.

【０１０１】実施例２ ディスク用金型２００を使用した成形であって、条件を
変化させた場合の成形実験３について述べる。金型温度
を１１５℃、１１０、１０５℃低くした以外は成形実験
１と同様な金型および成形方法にて基板を作製した。成
形実験１と同様にアニール工程前後におけるリターデー
ションを測定した。結果を表４に示す。表４によれば、
本発明の金型２００はリターデーションの金型温度依存
性が小さい。例えば、金型温度を１５℃低くしても、ア
ニール後のリターデーションは３０ｎｍ以下に抑えられ
る。この結果を考察するに、本発明の金型２００は、金
型の温度に関わらず、溶融樹脂の流動性が良いことを示
している。Example 2 A molding experiment 3 using a disk mold 200 and changing the conditions will be described. A substrate was produced by the same mold and molding method as in Molding Experiment 1, except that the mold temperature was lowered by 115 ° C., 110 ° and 105 ° C. As in the molding experiment 1, the retardation before and after the annealing step was measured. Table 4 shows the results. According to Table 4,
The mold 200 of the present invention has a small mold temperature dependency of the retardation. For example, even if the mold temperature is lowered by 15 ° C., the retardation after annealing can be suppressed to 30 nm or less. Considering this result, the mold 200 of the present invention shows that the fluidity of the molten resin is good regardless of the temperature of the mold.

【表４】 [Table 4]

【０１０２】実施例３ スプール２３２及びカットパンチ２４０の温度を５０乃
至１２０℃まで変化させた。その他の条件は成形実験１
と同様な金型および成形方法にて基板を作製した。基板
成形後、アニール前後における内周半径２０、２４ｍｍ
におけるリターデーションを測定した。その結果を表５
に示す。表５によれば、スプール２３２及びカットパン
チ２４０の温度の高い方が、内周部におけてアニールに
よるリターデーションのシフトが低減されている。ま
た、射出成形初期においても、内周部のリターデーショ
ンのマイナス化が容易であることが判明した。Example 3 The temperatures of the spool 232 and the cut punch 240 were changed from 50 to 120 ° C. Other conditions are molding experiment 1
A substrate was produced using the same mold and molding method as described above. After the substrate is formed, the inner radius before and after annealing is 20, 24 mm.
Was measured. Table 5 shows the results.
Shown in According to Table 5, the higher the temperature of the spool 232 and the cut punch 240, the more the shift of retardation due to annealing in the inner peripheral portion is reduced. In addition, it has been found that the retardation of the inner peripheral portion can easily be made negative even at the beginning of injection molding.

【表５】 [Table 5]

【０１０３】以上、本発明の好ましい実施例を説明した
が、本発明はこれらに限定されずその要旨の範囲内で種
々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明は、射
出成形されてディスク基板が形成される限りディスクの
種類（光磁気ディスク、ＤＶＤなど）は問わない。Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the invention. For example, in the present invention, the type of disk (such as a magneto-optical disk and a DVD) is not limited as long as the disk substrate is formed by injection molding.

【０１０４】[0104]

【発明の効果】本発明の例示的一態様としての光ディス
クは、薄型で、且つリターデーションの低い記録領域を
有することができる。また、射出成形用金型は、金型温
度を高くすることなく、リターデーションが低く、バリ
の小さい高品質のディスク基板を製造することができ
る。また、かかる射出成形用金型は、型締め時には係合
面により、型開き時にはガイド機構によって調芯を行う
ことが可能であるため、精度の高い成形品を製造するこ
とができる。As described above, the optical disc according to an exemplary embodiment of the present invention can have a thin recording area with low retardation. In addition, the injection molding mold can produce a high-quality disk substrate with low retardation and small burrs without increasing the mold temperature. In addition, since the injection molding die can be centered by the engagement surface when the mold is clamped and by the guide mechanism when the mold is opened, a highly accurate molded product can be manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明の例示的一態様としての光ディスクの
模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram of an optical disc as an exemplary embodiment of the present invention.

【図２】 図１に示す光ディスクの部分断面図である。FIG. 2 is a partial sectional view of the optical disc shown in FIG.

【図３】 射出成形初期におけるキャビティ内の樹脂の
挙動を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic view showing a behavior of a resin in a cavity at an early stage of injection molding.

【図４】 射出成形後期（樹脂の充填終了後）における
キャビティ内の樹脂の挙動を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing the behavior of the resin in the cavity at the latter stage of the injection molding (after the filling of the resin is completed).

【図５】 本発明の例示的一態様としてのディスク用射
出成形金型の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of an injection mold for a disk as an exemplary embodiment of the present invention.

【図６】 本発明の別の例示的一態様としてのディスク
用射出成形金型の模式的斜視図である。FIG. 6 is a schematic perspective view of an injection mold for a disk as another exemplary embodiment of the present invention.

【図７】 図６に示すディスク用射出成形金型の型締め
時の要部断面図である。7 is a cross-sectional view of a main part of the disk injection molding die shown in FIG. 6 when the die is clamped.

【図８】 図６に示すディスク用射出成形金型の型開き
時の要部断面図である。8 is a cross-sectional view of a main part of the disk injection molding die shown in FIG. 6 when the mold is opened.

【図９】 図６に示すディスク用射出成形金型の直進ガ
イド機構の一部断面拡大斜視図である。9 is an enlarged perspective view, partly in section, of a linear guide mechanism of the disk injection molding die shown in FIG. 6;

【図１０】 射出成形時の圧縮圧力を示したタイムチャ
ートである。FIG. 10 is a time chart showing compression pressure during injection molding.

【図１１】 成形実験１の結果を示すグラフである。FIG. 11 is a graph showing the results of molding experiment 1.

【図１２】 成形実験６及び７の結果を示すグラフであ
る。FIG. 12 is a graph showing the results of molding experiments 6 and 7.

【図１３】 成形実験８の結果を示すグラフである。FIG. 13 is a graph showing the results of molding experiment 8.

【図１４】 従来の射出成形金型を示した断面図であ
る。FIG. 14 is a sectional view showing a conventional injection mold.

【図１５】 従来のガイドポスト方式の調芯機構を有す
る金型の構造を示す要部斜視図である。FIG. 15 is a perspective view of a main part showing a structure of a mold having a conventional guide post type centering mechanism.

【図１６】 従来のガイドリング方式の調芯機構を有す
る金型の構造を示す要部斜視図である。FIG. 16 is a perspective view of a main part showing a structure of a mold having a conventional guide ring type centering mechanism.

【図１７】 図１５に示す金型の型締め時の要部斜視図
である。FIG. 17 is a perspective view of relevant parts when the mold shown in FIG. 15 is closed.

【図１８】 図１５に示す金型の型開き時の要部斜視図
である。FIG. 18 is a perspective view of relevant parts when the mold shown in FIG. 15 is opened.

【図１９】 図１６に示す金型の型締め時の要部斜視図
である。FIG. 19 is a perspective view of relevant parts when the mold shown in FIG. 16 is clamped.

【図２０】 図１６に示す金型の型開き時の要部斜視図
である。20 is a perspective view of a main part when the mold shown in FIG. 16 is opened.

【図２１】 ＭＯ信号とＮｏｉｓｅとの関係を示したグ
ラフである。FIG. 21 is a graph showing a relationship between an MO signal and Noise.

【図２２】 ＤＣインバランスと基板のリターデーショ
ンとの関係を示したグラフである。FIG. 22 is a graph showing a relationship between DC imbalance and retardation of a substrate.

【図２３】 光ディスク装置の基本構成を説明するため
の概略図である。FIG. 23 is a schematic diagram for explaining a basic configuration of an optical disc device.

【図２４】 金型温度と複屈折との関係を示したグラフ
である。FIG. 24 is a graph showing the relationship between mold temperature and birefringence.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１００ 光ディスク １１０ データ領域 １２０ 保持部 １３０ 基板 １５０ 光ディスク装置 ２００ ディスク用射出成形金型 ２１０ 固定金型 ２２０ 可動金型 ２３０ スタンパ ２３２ スプール ２３４ キャビティ ２３６ タイバー ２４０ カットパンチ ２５０ 温調溝 ２６０ 可動機構 ２７０ 外周リング ２８０ 直進ガイド機構 REFERENCE SIGNS LIST 100 optical disk 110 data area 120 holder 130 substrate 150 optical disk device 200 injection molding die for disk 210 fixed die 220 movable die 230 stamper 232 spool 234 cavity 236 tie bar 240 cut punch 250 temperature control groove 260 movable mechanism 270 outer ring 280 Linear guide mechanism

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 7/26 ５２１ Ｇ１１Ｂ 7/26 ５２１ // Ｂ２９Ｋ 69:00 Ｂ２９Ｋ 69:00 Ｂ２９Ｌ 17:00 Ｂ２９Ｌ 17:00 Ｆターム(参考） 4F202 AA28 AH79 CA11 CB01 CK18 CK35 CK52 CN05 CN14 4F206 AA28 AH79 JA03 JA07 JN33 JQ81 5D029 KA07 KB02 KC07 KC13 RA08 RA09 5D121 AA02 DD05 DD13 DD18 GG08 GG20 GG24 Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat II (reference) G11B 7/26 521 G11B 7/26 521 // B29K 69:00 B29K 69:00 B29L 17:00 B29L 17:00 F term (Reference) 4F202 AA28 AH79 CA11 CB01 CK18 CK35 CK52 CN05 CN14 4F206 AA28 AH79 JA03 JA07 JN33 JQ81 5D029 KA07 KB02 KC07 KC13 RA08 RA09 5D121 AA02 DD05 DD13 DD18 GG08 GG20 GG24

Claims (17)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ポリカーボネート樹脂の射出成形により
成形し、厚みが０．７ｍｍ以下である基部と、前記基部
の表面に形成された記録信号領域とを有する光ディスク
であって、 前記記録信号領域のリターデーションはダブルパス測定
で±２０ｎｍ以内である光ディスク。1. An optical disc having a base formed by injection molding of a polycarbonate resin and having a thickness of 0.7 mm or less, and a recording signal area formed on a surface of the base, wherein the recording signal area has a retardation. An optical disc whose gradation is within ± 20 nm by double-pass measurement. 【請求項２】 ポリカーボネート樹脂の射出成形により
成形し、厚みが０．７ｍｍ以下である基部と、前記基部
の表面に形成された記録信号領域とを有する光ディスク
であって、 前記基部の成形後、８０乃至１２０℃で、８時間のアニ
ール工程を経た前記光ディスクの前記記録信号領域のリ
ターデーションは、ダブルパス測定で±３０ｎｍ以内で
ある光ディスク。2. An optical disc having a base formed by injection molding of a polycarbonate resin and having a thickness of 0.7 mm or less, and a recording signal area formed on a surface of the base, wherein after the base is formed, An optical disc in which the retardation of the recording signal area of the optical disc that has undergone an annealing process at 80 to 120 ° C. for 8 hours is within ± 30 nm by double-pass measurement. 【請求項３】 前記アニール工程は、８０℃で行う請求
項２記載の光ディスク。3. The optical disk according to claim 2, wherein said annealing step is performed at 80 ° C. 【請求項４】 前記ポリカーボネート樹脂は、光弾性定
数が５０×１０^-13ｃｍ²／ｄｙｎ以上である請求項１及
び２記載の光ディスク。4. The optical disk according to claim 1, wherein the polycarbonate resin has a photoelastic constant of 50 × 10 ⁻¹³ cm ² / dyn or more. 【請求項５】 前記ポリカーボネート樹脂は、ガラス転
移温度が１３０℃以上である請求項１及び２記載の光デ
ィスク。5. The optical disk according to claim 1, wherein the polycarbonate resin has a glass transition temperature of 130 ° C. or higher. 【請求項６】 前記ポリカーボネート樹脂は、ビスフェ
ノールＡ骨格を有する単独重合体である請求項１及び２
記載の光ディスク。6. The polycarbonate resin according to claim 1, wherein the polycarbonate resin is a homopolymer having a bisphenol A skeleton.
An optical disc as described. 【請求項７】 前記基部の外周部のバリ高さは、３０μ
ｍ以下である請求項１及び２記載の光ディスク。7. A burr height of an outer peripheral portion of the base is 30 μm.
3. The optical disk according to claim 1, wherein said optical disk has a length of m or less. 【請求項８】 前記基部の厚みは、０．５ｍｍ以下であ
る請求項１、２及び７記載の光ディスク。8. The optical disk according to claim 1, wherein said base has a thickness of 0.5 mm or less. 【請求項９】 第１の鏡面を有する第１の金型と、 前記第１の金型と協同して成型用キャビティを画定する
と共に、第２の鏡面を有する第２の金型と、 前記第１の金型及び前記第２の金型に設けられている温
調溝とを有するディスク用射出成形金型であって、 前記温調溝と前記第１及び前記第２の鏡面の少なくとも
一方の鏡面との距離は、外周にいくほど遠くなると共
に、内周部の前記温調溝の断面積Ｄ₁に対し外周部の断
面積Ｄ_nは ０．８Ｄ₁≦Ｄ_n≦２Ｄ₁ であるディスク用射出成形金型。9. A first mold having a first mirror surface, a second mold defining a molding cavity in cooperation with the first mold and having a second mirror surface, What is claimed is: 1. A disk injection mold having a temperature control groove provided in a first die and a second die, wherein at least one of the temperature control groove and the first and second mirror surfaces is provided. disk distance of a mirror surface, as well as go increasing distance to the periphery, the cross-sectional area D _n of the outer peripheral portion with respect to the cross-sectional area D ₁ of the said temperature adjusting groove of the inner peripheral portion is 0.8D ₁ ≦ D _n ≦ 2D ₁ Injection molds. 【請求項１０】 第１の鏡面を有する第１の金型と、 前記第１の金型と協同して成型用キャビティを画定する
と共に、第２の鏡面を有する第２の金型と、 前記第１又は前記第２の鏡面に接続するスタンパと、 前記スタンパと対峙すると共に、前記第１又は前記第２
の鏡面の外周部を画定する外周リングと、 前記外周リングの下方に設けられ、前記外周リングを前
記スタンパ側に押し出すための押し出し部材とを有する
ディスク用射出成形金型。10. A first mold having a first mirror surface, a second mold defining a molding cavity in cooperation with the first mold, and having a second mirror surface; A stamper connected to the first or the second mirror surface, and facing the stamper and the first or the second
An injection mold for a disk, comprising: an outer peripheral ring defining an outer peripheral portion of a mirror surface of (1); and an extruding member provided below the outer peripheral ring for extruding the outer peripheral ring toward the stamper. 【請求項１１】 前記外周リングの押し出し圧Ｆは、前
記押し出し部材を押し出す空気圧ｆによって調整可能な
請求項１０記載のディスク用射出成形金型。11. The injection molding die for a disk according to claim 10, wherein the pushing pressure F of the outer peripheral ring can be adjusted by an air pressure f pushing the pushing member. 【請求項１２】 前記外周リングの押し出し圧Ｆは、４
０ｋｇｆ以下とする請求項１１記載のディスク用射出成
形金型。12. The pushing pressure F of the outer peripheral ring is 4
The injection molding die for a disk according to claim 11, wherein the pressure is 0 kgf or less. 【請求項１３】 第１の金型と、 前記第１の金型と協同して成型用キャビティを画定する
第２の金型と、 前記第２の金型内に設置され、前記キャビティの厚みｔ
を変化させることが可能で、上下移動する圧縮部と、前
記圧縮部の移動量Ｔを調節するスペーサと、前記圧縮部
の移動をガイドする少なくとも２種類以上のガイド機構
とを有するディスク用射出成形金型であって、前記ガイ
ド機構のうち少なくとも１つは調芯補正機構を有するデ
ィスク用射出成形金型。13. A first mold, a second mold cooperating with the first mold to define a molding cavity, and a thickness of the cavity installed in the second mold. t
Injection molding for a disk, comprising: a compression section that moves up and down, a spacer that adjusts the movement amount T of the compression section, and at least two or more types of guide mechanisms that guide the movement of the compression section. An injection mold for a disk, wherein at least one of the guide mechanisms has an alignment correction mechanism. 【請求項１４】 第１の金型と、 前記第１の金型と協同して成型用キャビティを画定する
第２の金型と、 前記第２の金型内に設置され、前記キャビティの厚みｔ
を変化させることが可能で、上下移動する圧縮部とを有
するディスク用射出成形金型であって、前記圧縮部の移
動量Ｔと前記キャビティの厚みｔとの関係は、 １／４ｔ≦Ｔ≦ｔ であるディスク用射出成形金型。14. A first mold, a second mold cooperating with the first mold to define a molding cavity, and a thickness of the cavity installed in the second mold. t
The injection molding die for a disk having a compression portion that can move up and down, and a relationship between the movement amount T of the compression portion and the thickness t of the cavity is t ≦ T ≦ t is an injection mold for a disk. 【請求項１５】 前記ディスク用射出成形金型は、前記
第１及び第２の金型との相対的移動を補助する射出成形
機のタイバーよりも前記第１及び／又は第２の係合面に
近接して配置され、型開き時に前記第１及び第２の金型
をガイドするガイド機構を更に有する請求項９乃至１４
記載のディスク用射出成形金型。15. The first and / or second engagement surface of the disk injection molding die is larger than a tie bar of an injection molding machine for assisting relative movement with the first and second die. And a guide mechanism for guiding the first and second molds when the mold is opened.
An injection mold for a disk as described in the above. 【請求項１６】 前記光ディスクは、ＤＶＤであり、前
記記録信号領域に反射率変動は５％以下である請求項１
乃至８記載の光ディスク。16. The optical disc according to claim 1, wherein the optical disc is a DVD, and the variation of the reflectance in the recording signal area is 5% or less.
9. An optical disc according to any one of claims 1 to 8. 【請求項１７】 前記記録信号領域の最内周は、前記基
部の半径２０ｍｍ以下にある請求項１、２及び１６記載
の光ディスク。17. The optical disc according to claim 1, wherein an innermost circumference of the recording signal area is less than a radius of 20 mm of the base.