JP2001239197A - Paste applying device and paste applying method - Google Patents
Paste applying device and paste applying methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームな
どの被塗布面にペーストを塗布するペースト塗布装置お
よびペースト塗布方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste applying apparatus and a paste applying method for applying a paste to an application surface such as a lead frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置製造のダイボンディング工程
では、リードフレームなどの基板に半導体チップを接着
するためのペーストが塗布される。このペースト塗布は
吐出ポンプから吐出されるペーストを塗布ノズルに導き
基板の塗布エリア内に塗布することにより行われる。こ
の塗布方法の一つとして、塗布ノズルを塗布エリア内で
移動させながらペーストを吐出することにより塗布を行
う描画塗布が知られている。2. Description of the Related Art In a die bonding process for manufacturing a semiconductor device, a paste for bonding a semiconductor chip to a substrate such as a lead frame is applied. This paste application is performed by guiding the paste discharged from the discharge pump to the application nozzle and applying the paste to the application area of the substrate. As one of the coating methods, drawing coating is known in which coating is performed by discharging a paste while moving a coating nozzle within a coating area.
【０００３】この描画塗布を効率化するには、塗布ノズ
ルを移動させる速度を高速化することが求められる。こ
のため移動部分を極力軽量・コンパクト化する目的で、
移動部分は塗布ノズルのみとし、ペーストを吐出させる
吐出ポンプ本体は固定して別途配置する方法が用いられ
る。この方法では塗布ノズルの移動を許容するため、塗
布ノズルと吐出ポンプとは、樹脂製のチューブなど可撓
性を有する管部材によって連結される。In order to increase the efficiency of the drawing application, it is required to increase the moving speed of the application nozzle. Therefore, in order to make the moving parts as lightweight and compact as possible,
A method is adopted in which only the application nozzle is moved, and the discharge pump body that discharges the paste is fixed and separately disposed. In this method, in order to allow movement of the application nozzle, the application nozzle and the discharge pump are connected by a flexible tube member such as a resin tube.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで塗布効率の向
上には、上述の塗布ノズルの移動速度の高速化ととも
に、動作シーケンス上で塗布ノズルの移動やペースト吐
出など連続して行われる各動作間の無駄時間を極力排除
することが求められる。しかしながら、可撓性の管部材
によってペーストを圧送する場合には、吐出圧によるチ
ューブの膨張変形に起因して、塗布ノズルから塗布エリ
アに対して塗布されるペーストの吐出断続時の応答性が
悪く、吐出ポンプがペーストの吐出を開始した後に塗布
ノズルから実際にペーストが安定して吐出されるまでに
時間遅れを生じる。そしてペーストの吐出が安定しない
まま塗布ノズルを移動させて描画塗布を開始すると、か
すれなどの描画不良が生じる。このように従来のペース
ト塗布には、高速で描画塗布を行う場合に良好な描画形
状が得られないという問題点があった。In order to improve the coating efficiency, it is necessary to increase the moving speed of the coating nozzle as described above, as well as to perform the operations such as the movement of the coating nozzle and the discharge of paste in the operation sequence. It is necessary to eliminate dead time as much as possible. However, when the paste is pressure-fed by a flexible pipe member, the response at the time of intermittent discharge of the paste applied from the application nozzle to the application area is poor due to the expansion and deformation of the tube due to the discharge pressure. After the discharge pump starts discharging the paste, there is a time delay until the paste is actually stably discharged from the application nozzle. If drawing application is started by moving the application nozzle while the ejection of the paste is not stable, a drawing defect such as blurring occurs. As described above, the conventional paste application has a problem that a good drawing shape cannot be obtained when drawing application is performed at high speed.
【０００５】そこで本発明は、良好な描画形状が得られ
塗布効率を向上させることができるペースト塗布装置お
よびペースト塗布方法を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a paste coating apparatus and a paste coating method capable of obtaining a good drawing shape and improving the coating efficiency.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１記載のペースト
塗布装置は、ペーストを吐出するポンプ手段と、ペース
トを被塗布物に塗布する塗布ノズルと、前記ポンプ手段
のペーストの吐出口と前記塗布ノズルとを接続する可撓
性のチューブと、前記塗布ノズルを被塗布物に対して相
対的に移動させる移動手段と、前記ポンプ手段によるペ
ースト吐出の開始タイミングから所定時間経過後に前記
移動手段によって塗布ノズルを水平移動させて描画塗布
を開始させる制御手段とを備えた。According to a first aspect of the present invention, there is provided a paste application apparatus, comprising: a pump means for discharging a paste; a coating nozzle for applying the paste to an object to be coated; a discharge port of the pump means; A flexible tube for connecting the nozzle, a moving means for moving the coating nozzle relatively to the object to be coated, and a moving means for moving the paste by a predetermined time after the start of the paste discharge by the pump means. Control means for starting the drawing application by horizontally moving the nozzle.
【０００７】請求項２記載のペースト塗布装置は、請求
項１記載のペースト塗布装置であって、前記チューブ
は、補強層により補強されている。[0007] According to a second aspect of the present invention, in the paste application apparatus according to the first aspect, the tube is reinforced by a reinforcing layer.
【０００８】請求項３記載のペースト塗布方法は、被塗
布物の塗布面に沿って塗布ノズルを相対的に水平移動さ
せながらポンプ手段によってペーストを吐出させこのペ
ーストを塗布ノズルから吐出することにより被塗布物に
描画塗布を行うペースト塗布方法であって、前記ポンプ
手段によるペースト吐出を開始して所定時間経過後に前
記水平移動を開始するようにした。According to a third aspect of the present invention, the paste is discharged by the pump means while the coating nozzle is relatively horizontally moved along the surface of the object to be coated, and the paste is discharged from the coating nozzle. This is a paste application method for performing drawing application on an application object, wherein the horizontal movement is started after a lapse of a predetermined time from the start of paste discharge by the pump means.
【０００９】本発明によれば、ポンプ手段によるペース
ト吐出を開始して所定時間経過後に塗布ノズルの水平移
動を開始することにより、常にペーストの吐出が安定し
た状態で描画塗布を行うことができる。According to the present invention, by starting the horizontal movement of the application nozzle after a lapse of a predetermined time from the start of the paste discharge by the pump means, it is possible to always perform the drawing application in a state where the paste discharge is stable.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形
態のペースト吐出用の吐出ポンプの断面図、図３は本発
明の一実施の形態のダイボンディング装置の制御系の構
成を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態のペ
ースト塗布方法を示すタイミングチャート、図５は本発
明の一実施の形態の塗布ノズルの斜視図、図６は本発明
の一実施の形態のペースト塗布方法を示すタイミングチ
ャートである。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a die bonding apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a discharge pump for discharging paste according to one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a control system of the die bonding apparatus. FIG. 4 is a timing chart showing a paste application method according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view of an application nozzle according to an embodiment of the present invention. 6 is a timing chart showing a paste application method according to one embodiment of the present invention.
【００１１】まず図１を参照してダイボンディング装置
の構造を説明する。図１においてチップ供給部１にはウ
ェハシート２が図示しない保持テーブルによって保持さ
れている。ウェハシート２には多数の半導体素子である
チップ３が貼着されている。チップ供給部１の側方には
搬送路５が配設されており、搬送路５は基板であるリー
ドフレーム６を搬送し、ペースト塗布位置およびボンデ
ィング位置にリードフレーム６を位置決めする。チップ
供給部１の上方にはボンディングヘッド４が配設されて
おり、ボンディングヘッド４は図示しない移動機構によ
り水平移動および上下動する。First, the structure of a die bonding apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a wafer sheet 2 is held by a chip supply unit 1 by a holding table (not shown). A large number of chips 3 as semiconductor elements are attached to the wafer sheet 2. A transport path 5 is provided on the side of the chip supply unit 1, and the transport path 5 transports a lead frame 6 as a substrate, and positions the lead frame 6 at a paste application position and a bonding position. A bonding head 4 is provided above the chip supply unit 1, and the bonding head 4 is moved horizontally and vertically by a moving mechanism (not shown).
【００１２】搬送路５の側方にはペースト塗布部９が配
設されている。ペースト塗布部９は移動テーブル１０に
Ｌ型のブラケット１５を介して塗布ノズル１８を装着し
て構成されている。塗布ノズル１８は、不動のプレート
２１上に固定配置されたポンプ手段である吐出ポンプ１
６の吐出口と可撓性の管部材であるチューブ１７によっ
て連結されている。チューブ１７はテフロンなどペース
ト７が固着しない性質の樹脂材質で製作され、外周表面
は金属メッシュなどの補強層によって被覆されている。
この補強層により、内圧作用時のチューブ１７の膨張変
形を減少させることができる。A paste application section 9 is provided on the side of the transport path 5. The paste application unit 9 is configured by mounting an application nozzle 18 on a moving table 10 via an L-shaped bracket 15. The application nozzle 18 is a discharge pump 1 which is a pump means fixedly disposed on a stationary plate 21.
6 are connected to a discharge port 6 by a tube 17 which is a flexible pipe member. The tube 17 is made of a resin material such as Teflon that does not allow the paste 7 to adhere, and the outer peripheral surface is covered with a reinforcing layer such as a metal mesh.
With this reinforcing layer, the expansion deformation of the tube 17 during the internal pressure action can be reduced.
【００１３】移動テーブル１０は、Ｙ軸テーブル１１上
にＸ軸テーブル１２を段積みし、さらにその上にＬ型の
ブラケット１３を介してＺ軸テーブル１４を垂直方向に
結合して構成されている。Ｙ軸テーブル１１、Ｘ軸テー
ブル１２、Ｚ軸テーブル１４は、それぞれＹ軸モータ１
１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｚ軸モータ１４ａを備えてい
る。Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モ
ータ１４ａを駆動することにより、塗布ノズル１８はリ
ードフレーム６上で水平方向および上下方向に移動す
る。したがって、移動テーブル１０は塗布ノズル１８を
リードフレーム６に対して相対的に移動させる移動手段
となっている。The moving table 10 is constructed by stacking an X-axis table 12 on a Y-axis table 11 and further vertically connecting a Z-axis table 14 via an L-shaped bracket 13. . The Y-axis table 11, the X-axis table 12, and the Z-axis table 14
1a, an X-axis motor 12a, and a Z-axis motor 14a. By driving the X-axis motor 12a, the Y-axis motor 11a, and the Z-axis motor 14a, the application nozzle 18 moves horizontally and vertically on the lead frame 6. Therefore, the moving table 10 serves as moving means for moving the application nozzle 18 relatively to the lead frame 6.
【００１４】リードフレーム６上面のチップ３の搭載位
置は、ペースト７が塗布される塗布エリア６ａとなって
いる。塗布ノズル１８を塗布エリア６ａ内に位置させ、
塗布ノズル１８からペースト７を吐出させながら塗布ノ
ズル１８を移動させることにより、塗布エリア６ａ内に
は所定の描画パターンでチップボンディング用のペース
ト７が描画塗布される。The mounting position of the chip 3 on the upper surface of the lead frame 6 is an application area 6a where the paste 7 is applied. Position the application nozzle 18 in the application area 6a,
By moving the application nozzle 18 while discharging the paste 7 from the application nozzle 18, the paste 7 for chip bonding is drawn and applied in a predetermined drawing pattern in the application area 6a.
【００１５】このペースト塗布後、リードフレーム６は
搬送路５上をボンディング位置８に送られ、位置決めさ
れる。そして塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト７
上に、ボンディングヘッド４のノズル４ａによってチッ
プ供給部１からピックアップされたチップ３がボンディ
ングされる。After the application of the paste, the lead frame 6 is sent to the bonding position 8 on the transport path 5 and positioned. Then, the paste 7 applied in the application area 6a
The chip 3 picked up from the chip supply unit 1 is bonded thereon by the nozzle 4a of the bonding head 4.
【００１６】次に図２を参照して、ペーストを吐出する
ポンプ手段である吐出ポンプ１６について説明する。図
２において、ペースト吐出用の吐出ポンプ１６は、シリ
ンダ２９とシリンダ２９の内部に嵌入するピストン３１
およびピストン３１を往復動させる往復動機構より成
る。往復動機構は、モータ３４、送りねじ３５およびナ
ット３６より構成され、送りねじ３５をモータ３４によ
って回転駆動することにより、ナット３６と結合された
ピストン３１がシリンダ２９内で往復動する。Next, a discharge pump 16 which is a pump means for discharging the paste will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the discharge pump 16 for discharging paste includes a cylinder 29 and a piston 31 fitted into the cylinder 29.
And a reciprocating mechanism for reciprocating the piston 31. The reciprocating mechanism includes a motor 34, a feed screw 35, and a nut 36. When the feed screw 35 is driven to rotate by the motor 34, the piston 31 coupled to the nut 36 reciprocates in the cylinder 29.
【００１７】シリンダ２９には、吸入ポート２９ａおよ
び吐出ポート２９ｂが設けられている。吸入ポート２９
ａは第２バルブ２８を介してシリンジ２６と接続されて
いる。吐出ポート２９ｂは第１バルブ３０、チューブ１
７を介して塗布ノズル１８と接続されている。シリンジ
２６内は第３バルブ２７、レギュレータ３３を介してエ
ア源３２から供給されるエアによって加圧されており、
第３バルブ２７および第２バルブ２８を開にしてピスト
ン３１を上昇させることにより、シリンジ２６内のペー
ストは吸入ポート２９ａを介してシリンダ２９内に吸入
される。The cylinder 29 is provided with a suction port 29a and a discharge port 29b. Suction port 29
a is connected to the syringe 26 via the second valve 28. The discharge port 29b is the first valve 30, the tube 1
7 and connected to the application nozzle 18. The inside of the syringe 26 is pressurized by air supplied from an air source 32 via a third valve 27 and a regulator 33,
By opening the third valve 27 and the second valve 28 and raising the piston 31, the paste in the syringe 26 is sucked into the cylinder 29 via the suction port 29a.
【００１８】そして第３バルブ２７を閉じ、第１バルブ
３０を開にした状態でモータ３４を正方向に駆動（正
転）してピストン３１を下降させることにより、シリン
ダ２９内のペーストは吐出ポート２９ｂから吐出され
る。このとき、モータ３４の駆動速度を変えることによ
り、吐出ポート２９ｂから吐出されるペースト吐出流量
が変化し、駆動速度に比例した吐出流量が得られるよう
になっている。When the third valve 27 is closed and the first valve 30 is open, the motor 34 is driven in the forward direction (forward rotation) to lower the piston 31 so that the paste in the cylinder 29 is discharged from the discharge port. Discharged from 29b. At this time, by changing the driving speed of the motor 34, the discharge flow rate of the paste discharged from the discharge port 29b changes, and a discharge flow rate proportional to the driving speed can be obtained.
【００１９】吐出されたペーストはチューブ１７を介し
て塗布ノズル１８へ圧送され、塗布ノズル１８の下端部
に設けられた塗布口より吐出されて被塗布物であるリー
ドフレーム６の塗布エリア６ａに塗布される。このペー
スト７の圧送時において、チューブ１７は補強層によっ
て被覆されているため膨張変形が抑えられ、チューブ１
７の膨張変形に起因する塗布ノズル１８からの吐出遅れ
が軽減されるようになっている。The discharged paste is pressure-fed to a coating nozzle 18 via a tube 17 and discharged from a coating port provided at a lower end portion of the coating nozzle 18 to be coated on a coating area 6a of a lead frame 6 which is an object to be coated. Is done. When the paste 7 is pumped, since the tube 17 is covered with the reinforcing layer, the tube 17 is prevented from expanding and deforming.
The discharge delay from the application nozzle 18 due to the expansion deformation of the nozzle 7 is reduced.
【００２０】次に図３を参照してダイボンディング装置
の制御系の構成を説明する。図３において、ポンプ駆動
部４０は、ピストン３１を駆動するモータ３４を駆動す
る。バルブ駆動部４１は、第１バルブ３０および第２バ
ルブ２８を駆動して、吐出ポンプ１６の吸入ポート２９
ａへのペースト７の吸入および吐出ポート２９ｂからの
ペースト７の吐出を制御する。Next, the configuration of the control system of the die bonding apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 3, a pump driving unit 40 drives a motor 34 that drives the piston 31. The valve driving unit 41 drives the first valve 30 and the second valve 28 to operate the suction port 29 of the discharge pump 16.
a, and controls the discharge of the paste 7 from the discharge port 29b.
【００２１】Ｚ軸モータ駆動部４２、Ｙ軸モータ駆動部
４３、Ｘ軸モータ駆動部４４は、移動テーブル１０のＺ
軸モータ１４ａ、Ｙ軸モータ１１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ
をそれぞれ駆動する。ボンディングヘッド駆動部４５
は、チップ３をボンディングするボンディングヘッド４
を駆動する。記憶部４６は、各部の動作や処理に必要な
プログラムや塗布パターンのデータを記憶する。制御部
４７は、記憶部４６に記憶されたプログラムに基づいて
各部の動作を制御する。これにより塗布ノズル１８を移
動させて行われる描画塗布のタイミングを制御すること
ができる。操作部４８は、キーボードやマウスなどの入
力手段であり操作用制御コマンドの入力やデータ入力を
行う。表示部４９はディスプレイ装置であり、操作入力
時の画面を表示する。The Z-axis motor drive unit 42, the Y-axis motor drive unit 43, and the X-axis motor drive unit 44
Axis motor 14a, Y axis motor 11a, X axis motor 12a
Are respectively driven. Bonding head drive unit 45
Is a bonding head 4 for bonding the chip 3
Drive. The storage unit 46 stores programs and application pattern data necessary for the operation and processing of each unit. The control unit 47 controls the operation of each unit based on the program stored in the storage unit 46. Thereby, the timing of drawing application performed by moving the application nozzle 18 can be controlled. The operation unit 48 is an input means such as a keyboard and a mouse, and inputs an operation control command and data. The display unit 49 is a display device, and displays a screen when an operation is input.
【００２２】次に図４のタイミングチャートを参照して
描画動作について説明する。このタイミングチャート
は、描画塗布における塗布ノズル１８の高さ位置、吐出
ポンプ１６を駆動するモータ３４の回転方向および駆動
時期、塗布ノズル１８をＸＹ軸により移動させて実際に
描画を行う描画塗布動作などのタイミングの相関を示す
ものである。図４に示すタイミングｔ１〜ｔ６の間のイ
ンターバル時間Ｔは、１つの塗布エリア６ａに対して描
画塗布を行う１サイクルのタクトタイムを示すものであ
り、タイミングｔ１，ｔ６は１回のサイクルにおいて、
塗布ノズル１８からのペースト７の吐出が完全に停止
し、塗布エリア６ａへの塗布が終了したタイミングを示
している。以下、タイミングｔ１〜ｔ６間の各部の動作
について説明する。Next, the drawing operation will be described with reference to the timing chart of FIG. The timing chart includes the height position of the application nozzle 18 in the drawing application, the rotation direction and driving timing of the motor 34 for driving the discharge pump 16, the drawing application operation of actually moving the coating nozzle 18 by moving the XY axes, and the like. 3 shows the timing correlation. An interval time T between timings t1 to t6 shown in FIG. 4 indicates a tact time of one cycle in which drawing application is performed on one application area 6a, and timings t1 and t6 correspond to one cycle.
This shows the timing when the discharge of the paste 7 from the application nozzle 18 is completely stopped and the application to the application area 6a is completed. Hereinafter, the operation of each unit between the timings t1 to t6 will be described.
【００２３】１サイクルが終了したタイミングｔ１にお
いて、塗布ノズル１８はリードフレーム６の上面から上
昇した位置にあり、この状態では塗布ノズル１８からの
ペースト７の吐出は完全に停止し、いわゆる糸切りが完
了している。この後、タイミングｔ２までの間にリード
フレーム６は搬送路５上をピッチ送りされ、次の塗布エ
リア６ａが塗布ノズル１８の直下に位置する。そしてタ
イミングｔ２からタイミングｔ３の間に塗布ノズル１８
は下降し、タイミングｔ３にて塗布高さとなる。At a timing t1 when one cycle is completed, the application nozzle 18 is at a position elevated from the upper surface of the lead frame 6, and in this state, the discharge of the paste 7 from the application nozzle 18 is completely stopped, and so-called thread cutting is performed. Completed. Thereafter, the lead frame 6 is pitch-fed on the transport path 5 until timing t2, and the next application area 6a is located immediately below the application nozzle 18. Then, between the timing t2 and the timing t3, the coating nozzle 18
Falls and reaches the application height at timing t3.
【００２４】この下降動作中に、吐出ポンプ１６はタイ
ミングｔ２から所定の予備吐出時間Ｔ１の間だけ正転
し、ペーストの予備吐出を行う。この予備吐出は後述す
るように、前回のサイクルにおいて描画塗布終了時に塗
布ノズル１８から吐出されたペースト７の糸切りを促進
するために行われる逆吸引動作において吸引された量に
相当するペースト７を予めチューブ１７や塗布ノズル１
８に吐出する動作である。During this lowering operation, the discharge pump 16 rotates forward for a predetermined preliminary discharge time T1 from the timing t2 to perform the preliminary discharge of the paste. As will be described later, this preliminary discharge is performed by applying the paste 7 corresponding to the amount sucked in the reverse suction operation performed in order to promote the thread cutting of the paste 7 discharged from the application nozzle 18 at the end of the drawing application in the previous cycle. Tube 17 and coating nozzle 1
8 is an operation of discharging the ink.
【００２５】そして塗布ノズル１８の下降が完了したタ
イミングｔ３から、吐出ポンプ１６を正転させてペース
ト７を吐出し、塗布ノズル１８へ圧送する。このポンプ
駆動時間Ｔ２は、実際に塗布ノズル１８を移動させなが
らペースト７を吐出させて塗布する描画塗布時間Ｔ２に
等しい。このとき、図４に示すように、塗布ノズル１８
からのペースト７の実際の吐出は、タイミングｔ３から
遅れ時間Ｔ４だけ遅れたタイミングで開始される。Then, from timing t3 when the lowering of the application nozzle 18 is completed, the discharge pump 16 is rotated forward to discharge the paste 7, and the pressure is fed to the application nozzle 18. The pump drive time T2 is equal to the drawing application time T2 for ejecting and applying the paste 7 while actually moving the application nozzle 18. At this time, as shown in FIG.
The actual discharge of the paste 7 is started at a timing delayed from the timing t3 by the delay time T4.
【００２６】この後、描画塗布時間Ｔ２がタイムアップ
するタイミングｔ４から、塗布ノズル１８が上昇を開始
し、タイミングｔ５にて上昇位置に到達する。この上昇
時に上昇開始のタイミングｔ４から予定の逆吸引時間Ｔ
３の間だけポンプを逆方向に駆動（逆転）させる。これ
により、描画塗布終了後もなお塗布ノズル１８やチュー
ブ１７内に存在するペースト７を吐出方向と逆方向に吸
引することができ、塗布ノズル１８から余分なペースト
７が吐出される糸引き現象を解消することができる。な
お、上昇を開始するタイミングｔ４から所定の時間経過
後に逆吸引動作を開始するようにしてもよい。すなわち
逆吸引動作は、塗布ノズル１８が上昇するタイミングと
同時またはその後から開始される。Thereafter, the coating nozzle 18 starts to rise at timing t4 when the drawing application time T2 times up, and reaches the rising position at timing t5. At the time of this ascent, a scheduled reverse suction time T from a timing t4 at which the ascent starts to be started.
The pump is driven in the reverse direction (reverse rotation) for only 3 seconds. As a result, the paste 7 existing in the application nozzle 18 and the tube 17 can be sucked in the direction opposite to the discharge direction even after the drawing application is completed, and the threading phenomenon in which the excess paste 7 is discharged from the application nozzle 18 can be prevented. Can be eliminated. Note that the reverse suction operation may be started after a predetermined time has elapsed from the timing t4 when the ascent is started. That is, the reverse suction operation is started simultaneously with or after the timing when the application nozzle 18 rises.
【００２７】次に、タイミングｔ５から塗布ノズル１８
の移動による糸切り動作が行われる。すなわち塗布ノズ
ル１８からペースト７の吐出が停止された後に、図５に
示すように、塗布ノズル１８を水平方向に移動させるこ
とにより、塗布エリア６ａ内に既に塗布された塗布線上
のペースト７と塗布ノズル１８の先端部とを連結した糸
状のペースト７を上下に分離させる。このとき、塗布ノ
ズル１８の水平移動方向は塗布線方向に一致させる。Next, from the timing t5, the application nozzle 18
, A thread cutting operation is performed. That is, after the discharge of the paste 7 from the application nozzle 18 is stopped, the application nozzle 18 is moved in the horizontal direction as shown in FIG. The thread-like paste 7 connected to the tip of the nozzle 18 is vertically separated. At this time, the horizontal movement direction of the application nozzle 18 is made to coincide with the application line direction.
【００２８】これにより、引き離された糸状のペースト
７が塗布線からはみ出すことなく糸切り動作を行うこと
ができる。そして所定の糸切り動作が完了したタイミン
グｔ６にて、描画塗布の１サイクルを完了する。なお、
この糸切り動作において、塗布ノズル１８を水平方向に
移動させる替わりに、上下方向に複数回動作させること
により糸切りを行ってもよい。もちろん、水平方向の移
動と上下方向の移動を組み合わせてもよい。Thus, the thread-cutting operation can be performed without the separated thread-like paste 7 protruding from the application line. Then, at timing t6 when the predetermined thread cutting operation is completed, one cycle of the drawing application is completed. In addition,
In this thread cutting operation, instead of moving the application nozzle 18 in the horizontal direction, thread cutting may be performed by operating the application nozzle 18 in the vertical direction a plurality of times. Of course, the horizontal movement and the vertical movement may be combined.
【００２９】上記説明したように、本実施の形態では、
塗布ノズル１８をリードフレーム６に向かって下降させ
て塗布ノズル１８からペースト７を吐出してリードフレ
ーム６にペースト７を塗布し、その後塗布ノズル１８を
上昇させる動作を繰り返し行う塗布動作において、塗布
ノズル１８を上昇させる際にこの塗布ノズル１８からペ
ースト７を吐出方向と逆方向に吸引する逆吸引動作を行
い、次回の塗布動作の前にこの吸引分に相当する量のペ
ーストを予備吐出するものである。この予備吐出の動作
は、塗布ノズル１８がタイミングｔ２〜ｔ３の間に下降
する動作とオーバーラップするタイミングで行われるよ
うにタイミングが設定されている。As described above, in the present embodiment,
In a coating operation in which the application nozzle 18 is lowered toward the lead frame 6, the paste 7 is discharged from the application nozzle 18, the paste 7 is applied to the lead frame 6, and then the operation of raising the application nozzle 18 is repeated. When the application nozzle 18 is lifted, a reverse suction operation of sucking the paste 7 from the application nozzle 18 in a direction opposite to the discharge direction is performed, and before the next application operation, the paste is preliminarily discharged in an amount corresponding to the suction amount. is there. The timing of this preliminary ejection operation is set so as to be performed at a timing that overlaps with the operation of the application nozzle 18 descending between the timings t2 and t3.
【００３０】このような逆吸引動作を行うことにより、
前述のように塗布ノズル１８からの吐出停止時の応答性
を向上させることができる。そして予備吐出を行うこと
により、逆吸引動作を行うことに起因する次回塗布動作
時の吐出タイミングの遅れを防止して、タクトタイムを
短縮することが可能となる。本実施の形態では、この吸
引動作と予備吐出動作とを、塗布ノズル１８の上昇、下
降の間に行うようにしていることから、無駄時間を排除
してタクトタイムの短縮を実現している。By performing such a reverse suction operation,
As described above, the response at the time of stopping the discharge from the application nozzle 18 can be improved. By performing the preliminary ejection, it is possible to prevent a delay in the ejection timing at the next coating operation caused by performing the reverse suction operation, and to shorten the tact time. In the present embodiment, the suction operation and the preliminary ejection operation are performed while the application nozzle 18 is being moved up and down, so that the waste time is eliminated and the tact time is shortened.
【００３１】なお、図６のタイミングチャートに示すよ
うに、タイミングｔ２からタイミングｔ３の間の塗布ノ
ズル１８の下降動作において、タイミングｔ３よりも所
定の遡及時間Ｔ’４だけ先行したタイミングでポンプ正
転を開始するようにしてもよい。ここでは、予備吐出時
間Ｔ１に引き続いて描画塗布時間Ｔ２の間ポンプを連続
して正転させるようにしている。As shown in the timing chart of FIG. 6, in the lowering operation of the coating nozzle 18 between the timing t2 and the timing t3, the pump rotates forward at a timing preceding the timing t3 by a predetermined retroactive time T'4. May be started. Here, the pump is continuously rotated forward during the drawing application time T2 following the preliminary ejection time T1.
【００３２】これにより、塗布ノズル１８の下降が完了
したタイミングｔ３において、塗布ノズル１８の先端部
の塗布口には既にペースト７が到達しており、描画塗布
動作をタイミングｔ３から直ちに開始することができ
る。したがって、図４に示す遅れ時間Ｔ４を排除するこ
とができ、前述の１サイクル当りのタクトタイムＴを更
にＴ４分だけ短縮したタクトタイムＴ’で１サイクルの
描画塗布を行うことができる。Thus, at the timing t3 when the lowering of the coating nozzle 18 is completed, the paste 7 has already reached the coating port at the tip of the coating nozzle 18, and the drawing coating operation can be started immediately from the timing t3. it can. Therefore, the delay time T4 shown in FIG. 4 can be eliminated, and one cycle of the drawing application can be performed with the tact time T ′ obtained by further reducing the tact time T per cycle by T4.
【００３３】すなわち上述の例では、ポンプ手段による
ペースト吐出の開始タイミング（タイミングｔ３よりも
所定の遡及時間Ｔ’４だけ先行したタイミング）から所
定時間（遡及時間Ｔ’４）経過後に移動手段によって塗
布ノズル１８を水平移動させて描画塗布を開始させるよ
う、制御部４７によって各部を制御する。すなわち、制
御部４７はポンプ手段によるペースト吐出の開始タイミ
ングから所定時間経過後に塗布ノズル１８を移動させて
描画塗布を開始させる制御手段となっている。That is, in the above-described example, the coating means is applied by the moving means after a lapse of a predetermined time (retrospective time T'4) from the start timing of the paste discharge by the pump means (timing preceding the timing t3 by a predetermined retrospective time T'4). The control unit 47 controls each unit so that the nozzle 18 is moved horizontally to start drawing application. That is, the control unit 47 is a control unit that starts the drawing application by moving the application nozzle 18 after a lapse of a predetermined time from the start timing of the paste discharge by the pump unit.
【００３４】これにより、可撓性のチューブ１７の弾性
変形やペースト７の圧縮特性によって不可避的に生じる
ポンプ手段の吐出タイミングと塗布ノズル１８による塗
布タイミングとの間の遅れ時間を排除することができる
とともに、描画塗布に際しては塗布開始時点から常にペ
ースト７の吐出が安定して行われ、かすれなどの不具合
を生じることなく良好な描画形状で塗布を行うことがで
きる。Thus, it is possible to eliminate the delay time between the discharge timing of the pump means and the application timing by the application nozzle 18 which are inevitably caused by the elastic deformation of the flexible tube 17 and the compression characteristics of the paste 7. In addition, at the time of drawing application, the paste 7 is always stably discharged from the start of coating, and coating can be performed with a good drawing shape without causing a problem such as blurring.
【００３５】なお上記実施の形態では、ポンプ手段とし
てピストン３１をシリンダ２９内で往復動させるプラン
ジャタイプの吐出ポンプ１６を用いた例を示している
が、ポンプ手段の種類はこれに限定されるものではな
く、プランジャタイプの吐出ポンプ以外にもスクリュー
タイプのポンプやピンチローラ式のディスペンサなど、
駆動手段の正逆切り換えによって吸引・吐出が切り換え
られ、駆動用モータなどを制御することによって吐出流
量が可変できるものであればよい。In the above embodiment, an example is shown in which the plunger type discharge pump 16 for reciprocating the piston 31 in the cylinder 29 is used as the pump means, but the type of the pump means is not limited to this. Instead of plunger type discharge pump, screw type pump and pinch roller type dispenser etc.
Suction and discharge can be switched by switching the drive means forward and reverse, and any method can be used as long as the discharge flow rate can be varied by controlling a drive motor and the like.
【００３６】[0036]
【発明の効果】本発明によれば、ポンプ手段によるペー
スト吐出を開始して所定時間経過後に塗布ノズルの水平
移動を開始するようにしたので、ポンプ手段の吐出タイ
ミングと塗布ノズルによる塗布タイミングとの間の遅れ
時間を排除することができるとともに、描画塗布に際し
ては塗布開始時点から常にペースト７の吐出が安定して
行われ、かすれなどの不具合を生じることなく良好な描
画形状で塗布を行うことができる。According to the present invention, the horizontal movement of the coating nozzle is started after a lapse of a predetermined time from the start of the paste discharge by the pump means. In addition to eliminating the delay time, the paste 7 is always discharged stably from the start of the application at the time of drawing application, and the application can be performed with a good drawing shape without causing a problem such as blurring. it can.
【図１】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態のペースト吐出用の吐出
ポンプの断面図FIG. 2 is a cross-sectional view of a discharge pump for discharging paste according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の制御系の構成を示すブロック図FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control system of the die bonding apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図４】本発明の一実施の形態のペースト塗布方法を示
すタイミングチャートFIG. 4 is a timing chart showing a paste application method according to one embodiment of the present invention;
【図５】本発明の一実施の形態の塗布ノズルの斜視図FIG. 5 is a perspective view of a coating nozzle according to an embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施の形態のペースト塗布方法を示
すタイミングチャートFIG. 6 is a timing chart showing a paste application method according to an embodiment of the present invention.
３ チップ ６ リードフレーム ６ａ 塗布エリア ７ ペースト １０ 移動テーブル １６ 吐出ポンプ １７ チューブ １８ 塗布ノズル ４７ 制御部 3 Chip 6 Lead frame 6a Application area 7 Paste 10 Moving table 16 Discharge pump 17 Tube 18 Application nozzle 47 Control unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大園 満 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岩下 展之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4D075 AC08 AC88 CA47 DA06 DC22 EA14 4F041 AA06 AB01 BA05 BA21 5E319 CD25 5F047 AA11 BA21 BB11 FA02 FA08 FA22 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing from the front page (72) Inventor Mitsuru Ozono 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F term (reference) 4D075 AC08 AC88 CA47 DA06 DC22 EA14 4F041 AA06 AB01 BA05 BA21 5E319 CD25 5F047 AA11 BA21 BB11 FA02 FA08 FA22
Claims (3)
トを被塗布物に塗布する塗布ノズルと、前記ポンプ手段
のペーストの吐出口と前記塗布ノズルとを接続する可撓
性のチューブと、前記塗布ノズルを被塗布物に対して相
対的に移動させる移動手段と、前記ポンプ手段によるペ
ースト吐出の開始タイミングから所定時間経過後に前記
移動手段によって塗布ノズルを水平移動させて描画塗布
を開始させる制御手段とを備えたことを特徴とするペー
スト塗布装置。A pump for discharging the paste, an application nozzle for applying the paste to an object to be coated, a flexible tube for connecting a discharge port of the paste of the pump with the application nozzle, Moving means for moving the nozzle relative to the object to be coated, and control means for starting drawing application by horizontally moving the application nozzle by the moving means after a lapse of a predetermined time from the start timing of the paste discharge by the pump means. A paste coating device comprising:
いることを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装
置。2. The paste coating apparatus according to claim 1, wherein said tube is reinforced by a reinforcing layer.
対的に水平移動させながらポンプ手段によってペースト
を吐出させこのペーストを塗布ノズルから吐出すること
により被塗布物に描画塗布を行うペースト塗布方法であ
って、前記ポンプ手段によるペースト吐出を開始して所
定時間経過後に前記水平移動を開始することを特徴とす
るペースト塗布方法。3. A paste which discharges a paste by a pump means while relatively horizontally moving an application nozzle along an application surface of the object to be applied, and discharges the paste from the application nozzle to perform drawing application on the object to be applied. A paste application method, wherein the horizontal movement is started after a lapse of a predetermined time from the start of paste discharge by the pump means.
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