JP2001237072A - メタルマスク及びその製造方法 - Google Patents
メタルマスク及びその製造方法Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機エレクトロルミネセンス表示パネルの有
機エレクトロルミネセンス媒体などの正確な形成ができ
るとともに製造効率を向上できるメタルマスク及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 蒸着源からの蒸着物質が通過する複数の
貫通開口を有するメタルマスクは、複数の貫通開口の各
々の周りのマスク本体部とマスク本体部の周囲に位置す
るマスク本体部の厚さより大なる厚さを有する周縁部と
からなる。
機エレクトロルミネセンス媒体などの正確な形成ができ
るとともに製造効率を向上できるメタルマスク及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 蒸着源からの蒸着物質が通過する複数の
貫通開口を有するメタルマスクは、複数の貫通開口の各
々の周りのマスク本体部とマスク本体部の周囲に位置す
るマスク本体部の厚さより大なる厚さを有する周縁部と
からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電流の注入によっ
て発光するエレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬとも
いう）を呈する有機化合物材料の薄膜からなる発光層
（以下、有機発光層という）を各々が備えた複数の有機
ＥＬ素子を所定パターンでもって基板上に形成された有
機ＥＬ表示パネルの製造方法に関し、特に該製造方法の
蒸着工程に用いるメタルマスク及びその製造方法に関す
る。
て発光するエレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬとも
いう）を呈する有機化合物材料の薄膜からなる発光層
（以下、有機発光層という）を各々が備えた複数の有機
ＥＬ素子を所定パターンでもって基板上に形成された有
機ＥＬ表示パネルの製造方法に関し、特に該製造方法の
蒸着工程に用いるメタルマスク及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】有機ＥＬ素子は、透明基板上に、透明電
極と、有機ＥＬ媒体と、金属電極とが順次積層されて構
成される。例えば、有機ＥＬ媒体は、有機発光層の単一
層、あるいは有機正孔輸送層、有機発光層及び有機電子
輸送層の３層構造の媒体、または有機正孔輸送層及び有
機発光層２層構造の媒体、さらにこれらの適切な層間に
電子或いは正孔の注入層を挿入した積層体の媒体などで
ある。
極と、有機ＥＬ媒体と、金属電極とが順次積層されて構
成される。例えば、有機ＥＬ媒体は、有機発光層の単一
層、あるいは有機正孔輸送層、有機発光層及び有機電子
輸送層の３層構造の媒体、または有機正孔輸送層及び有
機発光層２層構造の媒体、さらにこれらの適切な層間に
電子或いは正孔の注入層を挿入した積層体の媒体などで
ある。
【０００３】有機ＥＬ表示パネルの例えばマトリクス表
示タイプのものは透明電極層を含む行電極と、有機ＥＬ
媒体と、行電極に交差する金属電極層を含む列電極とが
順次積層されて構成される。行電極は、各々が帯状に形
成されるとともに、所定の間隔をおいて互いに平行とな
るように配列されており、列電極も同様である。このよ
うに、マトリクス表示タイプの表示パネルは、複数の行
と列の電極の交差点に形成された複数の有機ＥＬ素子の
発光画素からなる画像表示配列を有している。
示タイプのものは透明電極層を含む行電極と、有機ＥＬ
媒体と、行電極に交差する金属電極層を含む列電極とが
順次積層されて構成される。行電極は、各々が帯状に形
成されるとともに、所定の間隔をおいて互いに平行とな
るように配列されており、列電極も同様である。このよ
うに、マトリクス表示タイプの表示パネルは、複数の行
と列の電極の交差点に形成された複数の有機ＥＬ素子の
発光画素からなる画像表示配列を有している。
【０００４】この有機ＥＬ表示パネルの製造工程におい
て、透明電極層を透明基板上に形成後、有機ＥＬ媒体が
成膜される。有機ＥＬ媒体は、発光画素に対応する１層
以上の薄膜ではあるが、通常、メタルマスクを用いた蒸
着法により形成される。通常薄膜のパターニングに用い
られるフォトリソグラフィ法を有機ＥＬ素子に用いる場
合、フォトレジスト中の溶剤の素子への侵入や、レジス
トベーク中の高温雰囲気や、レジスト現像液またはエッ
チング液の素子への浸入や、ドライエッチング時のプラ
ズマによる有機ＥＬ媒体へのダメージにより、有機ＥＬ
素子特性が劣化する問題が生じるために、メタルマスク
を用いた蒸着法が用いられる。
て、透明電極層を透明基板上に形成後、有機ＥＬ媒体が
成膜される。有機ＥＬ媒体は、発光画素に対応する１層
以上の薄膜ではあるが、通常、メタルマスクを用いた蒸
着法により形成される。通常薄膜のパターニングに用い
られるフォトリソグラフィ法を有機ＥＬ素子に用いる場
合、フォトレジスト中の溶剤の素子への侵入や、レジス
トベーク中の高温雰囲気や、レジスト現像液またはエッ
チング液の素子への浸入や、ドライエッチング時のプラ
ズマによる有機ＥＬ媒体へのダメージにより、有機ＥＬ
素子特性が劣化する問題が生じるために、メタルマスク
を用いた蒸着法が用いられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】メタルマスクを用いた
蒸着によるパターニング方法では、ストライプ状パター
ンなど開口部が大きくスリットが細いパターンの場合に
はマスク強度が不足しメタルマスクが撓む問題により、
微細なパターンが形成できない。メタルマスクの剛性の
問題から３００μｍ以下のラインアンドスペースのパタ
ーンを形成することが難しい。また、細いスペースをも
ったメタルマスクを用いて蒸着した場合、図１に示すよ
うに、蒸着物質がメタルマスク２７のスペース部の縁部
２７ａに妨害され、基板２上に均一な蒸着ができなかっ
たり、パターンがずれる等の問題があった。
蒸着によるパターニング方法では、ストライプ状パター
ンなど開口部が大きくスリットが細いパターンの場合に
はマスク強度が不足しメタルマスクが撓む問題により、
微細なパターンが形成できない。メタルマスクの剛性の
問題から３００μｍ以下のラインアンドスペースのパタ
ーンを形成することが難しい。また、細いスペースをも
ったメタルマスクを用いて蒸着した場合、図１に示すよ
うに、蒸着物質がメタルマスク２７のスペース部の縁部
２７ａに妨害され、基板２上に均一な蒸着ができなかっ
たり、パターンがずれる等の問題があった。
【０００６】本発明は、このような問題を解決すべくな
され、本発明の目的は、有機ＥＬ媒体などの正確な形成
ができるとともに製造効率を向上できる有機ＥＬ表示パ
ネルの製造方法、そこに用いるメタルマスク及びその製
造方法を提供することにある。
され、本発明の目的は、有機ＥＬ媒体などの正確な形成
ができるとともに製造効率を向上できる有機ＥＬ表示パ
ネルの製造方法、そこに用いるメタルマスク及びその製
造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のメタルマスク
は、複数の貫通開口を有するメタルマスクであって、複
数の貫通開口の各々の周りのマスク本体部と前記マスク
本体部の周囲に位置する前記マスク本体部の厚さより大
なる厚さを有する周縁部とからなることを特徴とする。
は、複数の貫通開口を有するメタルマスクであって、複
数の貫通開口の各々の周りのマスク本体部と前記マスク
本体部の周囲に位置する前記マスク本体部の厚さより大
なる厚さを有する周縁部とからなることを特徴とする。
【０００８】本発明のメタルマスクにおいては、前記周
縁部は階段形状の段差を有することを特徴とする。本発
明のメタルマスクにおいては、前記複数の貫通開口及び
各貫通開口周りの前記マスク本体部はエッチングにより
形成されたことを特徴とする。本発明のメタルマスクに
おいては、前記複数の貫通開口及び各貫通開口周りの前
記マスク本体部は電鋳により形成されたことを特徴とす
る。
縁部は階段形状の段差を有することを特徴とする。本発
明のメタルマスクにおいては、前記複数の貫通開口及び
各貫通開口周りの前記マスク本体部はエッチングにより
形成されたことを特徴とする。本発明のメタルマスクに
おいては、前記複数の貫通開口及び各貫通開口周りの前
記マスク本体部は電鋳により形成されたことを特徴とす
る。
【０００９】本発明のメタルマスク製造方法は、複数の
貫通開口を有するメタルマスクの製造方法であって、複
数の貫通開口を有する第１レジストパターンを、金属板
上に形成する工程と、前記第１レジストパターンの前記
貫通開口を介してエッチング処理を行い、前記金属板に
複数の貫通開口を形成する工程と、前記第１レジストパ
ターンを除去する工程と、前記複数の貫通開口の各々の
周りの所定幅の金属縁部を各々が露出せしめる複数の第
２貫通開口を有する第２レジストパターンを、前記金属
板上に形成する工程と、前記第２レジストパターンの前
記第２貫通開口を介してエッチング処理を行い、前記複
数の貫通開口の各々の周りのマスク本体部と前記マスク
本体部の周囲に位置する前記マスク本体部の厚さより大
なる厚さを有する周縁部とを形成する工程と、前記第２
レジストパターンを除去する工程と、を含むことを特徴
とする。
貫通開口を有するメタルマスクの製造方法であって、複
数の貫通開口を有する第１レジストパターンを、金属板
上に形成する工程と、前記第１レジストパターンの前記
貫通開口を介してエッチング処理を行い、前記金属板に
複数の貫通開口を形成する工程と、前記第１レジストパ
ターンを除去する工程と、前記複数の貫通開口の各々の
周りの所定幅の金属縁部を各々が露出せしめる複数の第
２貫通開口を有する第２レジストパターンを、前記金属
板上に形成する工程と、前記第２レジストパターンの前
記第２貫通開口を介してエッチング処理を行い、前記複
数の貫通開口の各々の周りのマスク本体部と前記マスク
本体部の周囲に位置する前記マスク本体部の厚さより大
なる厚さを有する周縁部とを形成する工程と、前記第２
レジストパターンを除去する工程と、を含むことを特徴
とする。
【００１０】又、本発明のメタルマスク製造方法は、複
数の貫通開口を有するメタルマスクの製造方法であっ
て、各々が第１面積を有する複数の第１貫通開口を有す
る第１レジストパターンを、金属板の第１面上に形成す
る工程と、各々が前記第１面積より小なる第２面積を有
しかつ前記第１貫通開口の各々に含まれるような位置に
配置された複数の第２貫通開口を有する第２レジストパ
ターンを、前記金属板の第１面の反対側の第２面上に形
成する工程と、前記第１及び第２レジストパターンの前
記第１及び第２貫通開口を介してエッチング処理を行
い、前記金属板の前記第１及び第２面にそれぞれ複数の
第１及び第２凹部を所定深さで形成する工程と、前記第
１及び第２レジストパターンを除去する工程と、各々が
前記第２凹部に対応する前記第２面積より大でありかつ
前記第１凹部に対応する前記第１面積より小なる第３面
積を有しかつ前記第１凹部の底部の一部を露出せしめ前
記第１凹部の内壁を覆う複数の第３貫通開口を有する第
３レジストパターンを、前記金属板の第１面上に形成す
る工程と、前記第２凹部を保護する保護膜を前記金属板
の第２面上に形成する工程と、前記第３レジストパター
ンの前記第３貫通開口を介してエッチング処理を行い、
各々が前記第１凹部の底部から前記第１凹部の底部へ貫
通する複数の貫通開口を前記金属板に形成し、前記貫通
開口の各々の周りのマスク本体部と前記マスク本体部の
周囲に位置する前記マスク本体部の厚さより大なる厚さ
を有しかつ階段形状の段差を有する周縁部を形成する工
程と、前記第２レジストパターン及び保護膜を除去する
工程と、を含むことを特徴とする。
数の貫通開口を有するメタルマスクの製造方法であっ
て、各々が第１面積を有する複数の第１貫通開口を有す
る第１レジストパターンを、金属板の第１面上に形成す
る工程と、各々が前記第１面積より小なる第２面積を有
しかつ前記第１貫通開口の各々に含まれるような位置に
配置された複数の第２貫通開口を有する第２レジストパ
ターンを、前記金属板の第１面の反対側の第２面上に形
成する工程と、前記第１及び第２レジストパターンの前
記第１及び第２貫通開口を介してエッチング処理を行
い、前記金属板の前記第１及び第２面にそれぞれ複数の
第１及び第２凹部を所定深さで形成する工程と、前記第
１及び第２レジストパターンを除去する工程と、各々が
前記第２凹部に対応する前記第２面積より大でありかつ
前記第１凹部に対応する前記第１面積より小なる第３面
積を有しかつ前記第１凹部の底部の一部を露出せしめ前
記第１凹部の内壁を覆う複数の第３貫通開口を有する第
３レジストパターンを、前記金属板の第１面上に形成す
る工程と、前記第２凹部を保護する保護膜を前記金属板
の第２面上に形成する工程と、前記第３レジストパター
ンの前記第３貫通開口を介してエッチング処理を行い、
各々が前記第１凹部の底部から前記第１凹部の底部へ貫
通する複数の貫通開口を前記金属板に形成し、前記貫通
開口の各々の周りのマスク本体部と前記マスク本体部の
周囲に位置する前記マスク本体部の厚さより大なる厚さ
を有しかつ階段形状の段差を有する周縁部を形成する工
程と、前記第２レジストパターン及び保護膜を除去する
工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】さらに、本発明のメタルマスク製造方法
は、複数の貫通開口を有するメタルマスクの製造方法で
あって、複数の貫通開口とすべき第１レジストパターン
を、導電性の母型板上に形成する工程と、前記第１レジ
ストパターンを有する前記母型板を、陽極を備えた浴内
の金属のイオンを含有する溶液中に浸漬して、前記第１
レジストパターン以外の前記母型板の部分上に、前記金
属を電着させ、各第１レジストパターンの周りの所定幅
の前記金属からなるマスク本体部及び前記マスク本体部
周りのマスク周縁部を形成する工程と、前記マスク本体
部及び第１レジストパターンを個別に覆う第２レジスト
パターンを形成する工程と、前記第２レジストパターン
を有する前記母型板を、陽極を備えた浴内の金属のイオ
ンを含有する溶液中に浸漬して、前記マスク周縁部上
に、前記金属を、電着させ、前記金属からなる前記マス
ク本体部の厚さより大なる厚さを有する周縁部を形成す
る工程と、前記電着した金属から前記母型板及び前記第
１及び第２レジストパターンを除去する工程と、を含む
ことを特徴とする。
は、複数の貫通開口を有するメタルマスクの製造方法で
あって、複数の貫通開口とすべき第１レジストパターン
を、導電性の母型板上に形成する工程と、前記第１レジ
ストパターンを有する前記母型板を、陽極を備えた浴内
の金属のイオンを含有する溶液中に浸漬して、前記第１
レジストパターン以外の前記母型板の部分上に、前記金
属を電着させ、各第１レジストパターンの周りの所定幅
の前記金属からなるマスク本体部及び前記マスク本体部
周りのマスク周縁部を形成する工程と、前記マスク本体
部及び第１レジストパターンを個別に覆う第２レジスト
パターンを形成する工程と、前記第２レジストパターン
を有する前記母型板を、陽極を備えた浴内の金属のイオ
ンを含有する溶液中に浸漬して、前記マスク周縁部上
に、前記金属を、電着させ、前記金属からなる前記マス
ク本体部の厚さより大なる厚さを有する周縁部を形成す
る工程と、前記電着した金属から前記母型板及び前記第
１及び第２レジストパターンを除去する工程と、を含む
ことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。 （メタルマスク）図２は実施の形態の一例のメタルマス
ク３０を示す。このメタルマスクは蒸着用の電鋳メタル
マスクであって、蒸着源からの蒸着物質が通過するため
の複数の貫通開口３１を有している。このメタルマスク
は例えばニッケルなどの金属からなり、複数の貫通開口
３１の各々の周りのマスク本体部３０ａとマスク本体部
の周囲に位置するマスク本体部の厚さより大なる厚さを
有する周縁部３０ｂとからなる。周縁部３０ｂは階段形
状の段差を有するように形成されている。
を参照しつつ説明する。 （メタルマスク）図２は実施の形態の一例のメタルマス
ク３０を示す。このメタルマスクは蒸着用の電鋳メタル
マスクであって、蒸着源からの蒸着物質が通過するため
の複数の貫通開口３１を有している。このメタルマスク
は例えばニッケルなどの金属からなり、複数の貫通開口
３１の各々の周りのマスク本体部３０ａとマスク本体部
の周囲に位置するマスク本体部の厚さより大なる厚さを
有する周縁部３０ｂとからなる。周縁部３０ｂは階段形
状の段差を有するように形成されている。
【００１３】このメタルマスクの複数の貫通開口はエッ
チングにより形成される。また、他の形態では複数の貫
通開口及びメタルマスクの周縁部は電鋳により形成され
る。最初に、エッチングによりメタルマスクを形成する
製造方法を説明する。まず、素材のニッケルなどの金属
板３０の平板を用意して、図３に示すように、金属板３
０の周縁部を除く内側部分に複数の貫通開口を有する第
１レジストパターン２０を、金属板上に形成する。
チングにより形成される。また、他の形態では複数の貫
通開口及びメタルマスクの周縁部は電鋳により形成され
る。最初に、エッチングによりメタルマスクを形成する
製造方法を説明する。まず、素材のニッケルなどの金属
板３０の平板を用意して、図３に示すように、金属板３
０の周縁部を除く内側部分に複数の貫通開口を有する第
１レジストパターン２０を、金属板上に形成する。
【００１４】次に、図４に示すように、第１レジストパ
ターン２０の貫通開口を介してエッチング処理を行い、
金属板３０に複数の貫通開口３１を形成する。次に、第
１レジストパターンを金属板３０から除去して、図５に
示すように、金属板３０の複数の貫通開口３１の各々の
周りの所定幅の金属縁部を各々が露出せしめる複数の第
２貫通開口を有する第２レジストパターン２１を、金属
板３０上に形成する。
ターン２０の貫通開口を介してエッチング処理を行い、
金属板３０に複数の貫通開口３１を形成する。次に、第
１レジストパターンを金属板３０から除去して、図５に
示すように、金属板３０の複数の貫通開口３１の各々の
周りの所定幅の金属縁部を各々が露出せしめる複数の第
２貫通開口を有する第２レジストパターン２１を、金属
板３０上に形成する。
【００１５】そして、図６に示すように、第２レジスト
パターン２１の第２貫通開口を介してドライエッチング
処理を行い、複数の貫通開口３１の各々の周りのマスク
本体部３０ａと、マスク本体部の周囲に位置するマスク
本体部の厚さより大なる厚さを有する周縁部３０ｂとを
階段形状の段差を有するように所定深さまで形成する。
パターン２１の第２貫通開口を介してドライエッチング
処理を行い、複数の貫通開口３１の各々の周りのマスク
本体部３０ａと、マスク本体部の周囲に位置するマスク
本体部の厚さより大なる厚さを有する周縁部３０ｂとを
階段形状の段差を有するように所定深さまで形成する。
【００１６】次に、図７に示すように、第２レジストパ
ターンを除去する。マスク素材として、単一板材の他に
ニッケル及び銅の積層板を用いてエッチング液を異なら
しめて、異なる金属の界面を段差部分とすることもでき
る。さらに、エッチングによりメタルマスクを形成する
他の製造方法を説明する。まず、図８に示すように、素
材のニッケル（２０μｍ厚）−銅（３０μｍ厚）−ニッ
ケル（２０μｍ厚）の３層積層の金属板３０の平板を用
意する。
ターンを除去する。マスク素材として、単一板材の他に
ニッケル及び銅の積層板を用いてエッチング液を異なら
しめて、異なる金属の界面を段差部分とすることもでき
る。さらに、エッチングによりメタルマスクを形成する
他の製造方法を説明する。まず、図８に示すように、素
材のニッケル（２０μｍ厚）−銅（３０μｍ厚）−ニッ
ケル（２０μｍ厚）の３層積層の金属板３０の平板を用
意する。
【００１７】次に、図９に示すように、各々が第１面積
Ａを有する複数の第１貫通開口を有する第１レジストパ
ターン２３を、金属板３０の第１面上に形成する。金属
板３０の第１面の反対側の第２面上に、各々が第１面積
Ａより小なる第２面積Ｂを有しかつ第１貫通開口の各々
に含まれるような位置に配置された複数の第２貫通開口
を有する第２レジストパターン２４を、形成する。
Ａを有する複数の第１貫通開口を有する第１レジストパ
ターン２３を、金属板３０の第１面上に形成する。金属
板３０の第１面の反対側の第２面上に、各々が第１面積
Ａより小なる第２面積Ｂを有しかつ第１貫通開口の各々
に含まれるような位置に配置された複数の第２貫通開口
を有する第２レジストパターン２４を、形成する。
【００１８】次に、図１０に示すように、第１及び第２
レジストパターン２３、２４の第１及び第２貫通開口を
介してエッチング処理を行い、金属板の第１及び第２面
にそれぞれ複数の第１及び第２凹部Ｄ１、Ｄ２を所定深
さ２０μｍで形成する。エッチング処理は、塩化第２鉄
及び塩酸を含むエッチング液が用いられ得る。次に、図
１１に示すように、処理浴槽から金属板を取り出し、第
１及び第２レジストパターン２３、２４を除去する。
レジストパターン２３、２４の第１及び第２貫通開口を
介してエッチング処理を行い、金属板の第１及び第２面
にそれぞれ複数の第１及び第２凹部Ｄ１、Ｄ２を所定深
さ２０μｍで形成する。エッチング処理は、塩化第２鉄
及び塩酸を含むエッチング液が用いられ得る。次に、図
１１に示すように、処理浴槽から金属板を取り出し、第
１及び第２レジストパターン２３、２４を除去する。
【００１９】次に、図１２に示すように、金属板３０の
第１面上に、各々が第２凹部に対応する第２面積Ｂより
大でありかつ第１凹部に対応する第１面積Ａより小なる
第３面積を有しかつ第１凹部の底部の一部を露出せしめ
第１凹部Ｄ１の内壁を覆う複数の第３貫通開口を有する
第３レジストパターン２５を、形成する。金属板の第２
面上においては第２凹部を保護する保護膜２６を形成す
る。
第１面上に、各々が第２凹部に対応する第２面積Ｂより
大でありかつ第１凹部に対応する第１面積Ａより小なる
第３面積を有しかつ第１凹部の底部の一部を露出せしめ
第１凹部Ｄ１の内壁を覆う複数の第３貫通開口を有する
第３レジストパターン２５を、形成する。金属板の第２
面上においては第２凹部を保護する保護膜２６を形成す
る。
【００２０】次に、図１３に示すように、第３レジスト
パターンの第３貫通開口を介してエッチング処理を行
い、各々が第１凹部の底部から第１凹部の底部へ貫通す
る複数の貫通開口３１を金属板３０に形成する。このエ
ッチング処理は、燐酸、硝酸及び酢酸を含むエッチング
液が用いられ得る。次に、図１４に示すように、処理浴
槽から金属板を取り出し、第２レジストパターン及び保
護膜を除去し、貫通開口の各々の周りのマスク本体部３
０ａ及びマスク本体部の周囲に位置するマスク本体部の
厚さより大なる厚さを有しかつ階段形状の２段の段差を
有する周縁部３０ｂを形成する。
パターンの第３貫通開口を介してエッチング処理を行
い、各々が第１凹部の底部から第１凹部の底部へ貫通す
る複数の貫通開口３１を金属板３０に形成する。このエ
ッチング処理は、燐酸、硝酸及び酢酸を含むエッチング
液が用いられ得る。次に、図１４に示すように、処理浴
槽から金属板を取り出し、第２レジストパターン及び保
護膜を除去し、貫通開口の各々の周りのマスク本体部３
０ａ及びマスク本体部の周囲に位置するマスク本体部の
厚さより大なる厚さを有しかつ階段形状の２段の段差を
有する周縁部３０ｂを形成する。
【００２１】次に、電鋳によりメタルマスクを形成する
製造方法を説明する。まず、例えばステンレスからなる
母型平板１０の主面上に一様にネガ型フォトレジスト層
を形成する。次に、所定のフィルムマスクを介して光を
照射してフォトレジスト層上に、形成すべき所定貫通開
口に対応した潜像をマトリクスパターンに形成する。露
光したフォトレジスト層を現像して、形成すべき開口に
対応するフォトレジスト２の複数の微小凸部（以下凸と
いう）のパターンを設ける。このようにして、図１５に
示すように複数の貫通開口とすべき第１レジストパター
ン２０を、導電性の母型板１０上の周縁部を除く内側部
分に形成する。
製造方法を説明する。まず、例えばステンレスからなる
母型平板１０の主面上に一様にネガ型フォトレジスト層
を形成する。次に、所定のフィルムマスクを介して光を
照射してフォトレジスト層上に、形成すべき所定貫通開
口に対応した潜像をマトリクスパターンに形成する。露
光したフォトレジスト層を現像して、形成すべき開口に
対応するフォトレジスト２の複数の微小凸部（以下凸と
いう）のパターンを設ける。このようにして、図１５に
示すように複数の貫通開口とすべき第１レジストパター
ン２０を、導電性の母型板１０上の周縁部を除く内側部
分に形成する。
【００２２】次に、図１６に示すように、ニッケルイオ
ンを含む溶液５１で満たされた陽極４９付きの電鋳槽５
０を用意し、得られたステンレス母型平板１０をこの槽
中に浸して、母型平板１０を陰極として、一定時間、陽
極陰極間に直流を流す。そして、図１７に示すように、
ニッケル（Ｎｉ）を凸の周りのステンレス母型平板１０
上に電着して肉厚のニッケル層を形成し、その後、母型
平板１０を槽から取り出す。このようにして、レジスト
パターン以外の母型板の部分上に、ニッケルを、電着さ
せる。このようにして、金属ニッケルからなる第１レジ
ストパターンの凸の周りの所定幅の金属ニッケルからな
るマスク本体部３０ａ及び該マスク本体部周りのマスク
周縁ベース３０ｃからなるメタルマスク３０を形成す
る。
ンを含む溶液５１で満たされた陽極４９付きの電鋳槽５
０を用意し、得られたステンレス母型平板１０をこの槽
中に浸して、母型平板１０を陰極として、一定時間、陽
極陰極間に直流を流す。そして、図１７に示すように、
ニッケル（Ｎｉ）を凸の周りのステンレス母型平板１０
上に電着して肉厚のニッケル層を形成し、その後、母型
平板１０を槽から取り出す。このようにして、レジスト
パターン以外の母型板の部分上に、ニッケルを、電着さ
せる。このようにして、金属ニッケルからなる第１レジ
ストパターンの凸の周りの所定幅の金属ニッケルからな
るマスク本体部３０ａ及び該マスク本体部周りのマスク
周縁ベース３０ｃからなるメタルマスク３０を形成す
る。
【００２３】次に、図１８に示すように、マスク本体部
３０ａ及び第１レジストパターン２０を個別に覆う第２
レジストパターン２０ｂを形成する。次に、図１９に示
すように、第２レジストパターン２０ｂを有する母型板
１０を、陽極４９を備えた浴５０内の金属のイオンを含
有する電鋳溶液５１中に浸漬して、マスク周縁ベース３
０ｃ上に、金属ニッケルを、さらに電着させ、ニッケル
からなるマスク本体部の厚さより大なる厚さを有する周
縁部３０ｂを形成する。
３０ａ及び第１レジストパターン２０を個別に覆う第２
レジストパターン２０ｂを形成する。次に、図１９に示
すように、第２レジストパターン２０ｂを有する母型板
１０を、陽極４９を備えた浴５０内の金属のイオンを含
有する電鋳溶液５１中に浸漬して、マスク周縁ベース３
０ｃ上に、金属ニッケルを、さらに電着させ、ニッケル
からなるマスク本体部の厚さより大なる厚さを有する周
縁部３０ｂを形成する。
【００２４】図２０に示すように、その後、母型平板１
０を槽から取り出し、図２１に示すように、ニッケル層
３０であるメタルマスクをステンレス母型平板１０から
分離、除去して、完成する。本発明では、メタルマスク
は電鋳法（析出法）で製作するために、従来の圧延板材
からのエッチング法によるメタルマスクの板厚よりも精
度の高い±１μｍの範囲での加工も可能となり、板厚精
度が改善される。
０を槽から取り出し、図２１に示すように、ニッケル層
３０であるメタルマスクをステンレス母型平板１０から
分離、除去して、完成する。本発明では、メタルマスク
は電鋳法（析出法）で製作するために、従来の圧延板材
からのエッチング法によるメタルマスクの板厚よりも精
度の高い±１μｍの範囲での加工も可能となり、板厚精
度が改善される。
【００２５】従来の圧延板材からのエッチング法による
メタルマスクではピンホールの発生確率が高いが、本発
明では、析出法で作るために１０μｍ以上のメタルマス
クにおいては、ピンホールの発生は皆無に近くなる。電
鋳法では均一電着性の技術によって大きな面積でも平滑
で厚さ一定の金属を、しかも、偏析や不純物の介在のな
い均質なもので仕上げることができるので、メタルマス
クの機能品質が安定する。メタルマスク貫通開口の縦方
向、横方向の長さのバラツキが減少し、その角部分の曲
率半径が小さくなり先鋭なものになる。
メタルマスクではピンホールの発生確率が高いが、本発
明では、析出法で作るために１０μｍ以上のメタルマス
クにおいては、ピンホールの発生は皆無に近くなる。電
鋳法では均一電着性の技術によって大きな面積でも平滑
で厚さ一定の金属を、しかも、偏析や不純物の介在のな
い均質なもので仕上げることができるので、メタルマス
クの機能品質が安定する。メタルマスク貫通開口の縦方
向、横方向の長さのバラツキが減少し、その角部分の曲
率半径が小さくなり先鋭なものになる。
【００２６】さらに、メタルマスク貫通開口の内壁断面
に段差を要する場合、凹部の底面の側壁の傾斜や角部の
曲率半径を極めて小さく制御できるので、これにより有
機ＥＬ媒体を蒸着して表示パネルにした場合の画素の精
度が向上する。得られた電鋳メタルマスクを用いた有機
ＥＬ表示パネルの製造方法を説明する。 （第１表示電極ライン形成）まず、第１及び第２表示電
極の交点に発光部が画定されるので、透明基板上に、各
々が水平方向に伸長する複数の第１表示電極即ち陽極を
形成する工程を説明する。
に段差を要する場合、凹部の底面の側壁の傾斜や角部の
曲率半径を極めて小さく制御できるので、これにより有
機ＥＬ媒体を蒸着して表示パネルにした場合の画素の精
度が向上する。得られた電鋳メタルマスクを用いた有機
ＥＬ表示パネルの製造方法を説明する。 （第１表示電極ライン形成）まず、第１及び第２表示電
極の交点に発光部が画定されるので、透明基板上に、各
々が水平方向に伸長する複数の第１表示電極即ち陽極を
形成する工程を説明する。
【００２７】ガラス等の透明基板２を用意し、その主面
に、図２２に示すように、インジウム錫酸化物（以下、
ＩＴＯという）などの高仕事関数の材料からなる連結し
た複数の島状透明電極３ａを画像表示配列領域となるよ
うにマトリクス状に形成する。次に、図２３に示すよう
に、これら島状透明電極３ａを水平方向に電気的に接続
する金属のバスライン３ｂを蒸着などにより形成する。
バスラインの幅は島状透明電極の幅よりも小とする。こ
の島状透明電極及びバスラインからなる第１表示電極ラ
イン３は複数本で互いに平行に成膜する。画像表示配列
領域の外のバスライン端部に接続用パッド３Ｐも形成で
きる。さらに、後に形成される陰極の接続用パッドも形
成できる。なお、島状透明電極及びその上のバスライン
を除き、第１表示電極ライン上を絶縁膜で被覆すること
もできる。 （隔壁形成）つぎに、図２４に示すように、第１表示電
極３ａ、３ｂに対して垂直方向に伸長しかつ各々が島状
透明電極間に位置するように複数の電気絶縁性の隔壁７
を形成する。ここでは、隔壁材料をフォトレジストを用
い、通常のフォトリソグラフィ法等の手法を用いて形成
する。隔壁７は隔壁本体及びその上部に基板に平行な方
向に突出するオーバーハング部からなる断面が略Ｔ字型
又は逆テーパ（逆等脚台形）の形状を有する。この様に
して、少なくとも第１表示電極の一部分、特に透明電極
を露出せしめかつ全体が基板上から突出する隔壁を形成
する。
に、図２２に示すように、インジウム錫酸化物（以下、
ＩＴＯという）などの高仕事関数の材料からなる連結し
た複数の島状透明電極３ａを画像表示配列領域となるよ
うにマトリクス状に形成する。次に、図２３に示すよう
に、これら島状透明電極３ａを水平方向に電気的に接続
する金属のバスライン３ｂを蒸着などにより形成する。
バスラインの幅は島状透明電極の幅よりも小とする。こ
の島状透明電極及びバスラインからなる第１表示電極ラ
イン３は複数本で互いに平行に成膜する。画像表示配列
領域の外のバスライン端部に接続用パッド３Ｐも形成で
きる。さらに、後に形成される陰極の接続用パッドも形
成できる。なお、島状透明電極及びその上のバスライン
を除き、第１表示電極ライン上を絶縁膜で被覆すること
もできる。 （隔壁形成）つぎに、図２４に示すように、第１表示電
極３ａ、３ｂに対して垂直方向に伸長しかつ各々が島状
透明電極間に位置するように複数の電気絶縁性の隔壁７
を形成する。ここでは、隔壁材料をフォトレジストを用
い、通常のフォトリソグラフィ法等の手法を用いて形成
する。隔壁７は隔壁本体及びその上部に基板に平行な方
向に突出するオーバーハング部からなる断面が略Ｔ字型
又は逆テーパ（逆等脚台形）の形状を有する。この様に
して、少なくとも第１表示電極の一部分、特に透明電極
を露出せしめかつ全体が基板上から突出する隔壁を形成
する。
【００２８】隔壁７の端部７ａは後で形成される第２表
示電極間同士の短絡防止のために画像表示配列領域の外
に延在するように形成され、隔壁７の基板からの高さ
は、後に形成される第２表示電極の陰極９と第１表示電
極が電気的に短絡されない様な高さであればいくらでも
よい。 （発光層形成）次に、各々の第１表示電極の一部上に、
有機ＥＬ媒体を堆積し、複数の少くとも１層の有機ＥＬ
媒体の薄膜を形成する工程を説明する。有機ＥＬ媒体の
正孔輸送層を予め一様に形成しておく。つぎに、有機発
光層を成膜し、この工程で電子輸送層も成膜できる。さ
らにこれらの適切な機能層間に電子或いは正孔の注入層
をも成膜できる。
示電極間同士の短絡防止のために画像表示配列領域の外
に延在するように形成され、隔壁７の基板からの高さ
は、後に形成される第２表示電極の陰極９と第１表示電
極が電気的に短絡されない様な高さであればいくらでも
よい。 （発光層形成）次に、各々の第１表示電極の一部上に、
有機ＥＬ媒体を堆積し、複数の少くとも１層の有機ＥＬ
媒体の薄膜を形成する工程を説明する。有機ＥＬ媒体の
正孔輸送層を予め一様に形成しておく。つぎに、有機発
光層を成膜し、この工程で電子輸送層も成膜できる。さ
らにこれらの適切な機能層間に電子或いは正孔の注入層
をも成膜できる。
【００２９】図２５に示すように、例えば有機発光層の
成膜では、メタルマスク３０の貫通開口３１を、隔壁７
間の露出したＩＴＯ電極３に位置合わせして、隔壁上に
メタルマスクを載置して、１番目（例えば赤色発光）の
有機ＥＬ媒体８ａを蒸着方法を用いて所定厚さに成膜す
る。次に、メタルマスクをずらして位置合わせをした
後、同様に、隔壁上にメタルマスクを載置して２番目
（例えば緑色発光）、３番目（例えば青色発光）の有機
ＥＬ媒体を所定膜厚に順次成膜する。このように、１つ
の開口が１つの第１表示電極上からその隣接する第１表
示電極上へ配置されるようにメタルマスクを順次移動せ
しめる発光層形成工程を順次繰り返す。このように、有
機ＥＬ媒体の薄膜は、同一の電鋳メタルマスクを用いて
蒸着により形成される。有機ＥＬ媒体はそれぞれ第１表
示電極上に別個に並置されかつ電圧印加によりそれぞれ
赤、緑及び青色の所定色の光を発光する複数の有機発光
層が形成される。
成膜では、メタルマスク３０の貫通開口３１を、隔壁７
間の露出したＩＴＯ電極３に位置合わせして、隔壁上に
メタルマスクを載置して、１番目（例えば赤色発光）の
有機ＥＬ媒体８ａを蒸着方法を用いて所定厚さに成膜す
る。次に、メタルマスクをずらして位置合わせをした
後、同様に、隔壁上にメタルマスクを載置して２番目
（例えば緑色発光）、３番目（例えば青色発光）の有機
ＥＬ媒体を所定膜厚に順次成膜する。このように、１つ
の開口が１つの第１表示電極上からその隣接する第１表
示電極上へ配置されるようにメタルマスクを順次移動せ
しめる発光層形成工程を順次繰り返す。このように、有
機ＥＬ媒体の薄膜は、同一の電鋳メタルマスクを用いて
蒸着により形成される。有機ＥＬ媒体はそれぞれ第１表
示電極上に別個に並置されかつ電圧印加によりそれぞれ
赤、緑及び青色の所定色の光を発光する複数の有機発光
層が形成される。
【００３０】ＲＧＢ３種類の有機ＥＬ媒体を所定の個所
に成膜した後、メタルマスクを取り除くと、図２６に示
すように、露出した第１表示電極ラインの透明電極部分
の各々上に有機ＥＬ媒体８が現れる。 （第２表示電極形成）有機ＥＬ媒体の薄膜上に、図２７
に示すように、垂直方向に伸長する複数の第２表示電極
９の陰極を形成し、第１表示電極との各交差部にて発光
部を画定する。
に成膜した後、メタルマスクを取り除くと、図２６に示
すように、露出した第１表示電極ラインの透明電極部分
の各々上に有機ＥＬ媒体８が現れる。 （第２表示電極形成）有機ＥＬ媒体の薄膜上に、図２７
に示すように、垂直方向に伸長する複数の第２表示電極
９の陰極を形成し、第１表示電極との各交差部にて発光
部を画定する。
【００３１】隔壁７の頂上及びオーバーハング部は、金
属蒸気流れに対して屋根及び軒となり、隔壁７の頂上及
びオーバーハング部上に堆積した金属膜が第２表示電極
９から離れているので、有機ＥＬ媒体８の薄膜とともに
第２表示電極ライン９間の短絡を防止できる。また、金
属蒸気の垂直入射により、隔壁のオーバーハング部７ａ
で複数の陰極の第２表示電極ライン９が分断され、電気
的に絶縁されだけでなく、図２８に示すように、金属蒸
気流が隔壁のオーバーハング部７ａを回り込む程度が、
有機ＥＬ媒体材料粒子流の回り込む程度よりも小さいの
で、有機ＥＬ媒体８が第２表示電極ライン９からはみ出
し、陰極９とＩＴＯ陽極３とのショ−トを生じさせな
い。
属蒸気流れに対して屋根及び軒となり、隔壁７の頂上及
びオーバーハング部上に堆積した金属膜が第２表示電極
９から離れているので、有機ＥＬ媒体８の薄膜とともに
第２表示電極ライン９間の短絡を防止できる。また、金
属蒸気の垂直入射により、隔壁のオーバーハング部７ａ
で複数の陰極の第２表示電極ライン９が分断され、電気
的に絶縁されだけでなく、図２８に示すように、金属蒸
気流が隔壁のオーバーハング部７ａを回り込む程度が、
有機ＥＬ媒体材料粒子流の回り込む程度よりも小さいの
で、有機ＥＬ媒体８が第２表示電極ライン９からはみ出
し、陰極９とＩＴＯ陽極３とのショ−トを生じさせな
い。
【００３２】このようにして、第２表示電極を形成した
あと、防湿処理及び封止してフルカラーの有機ＥＬ表示
パネルが得られる。この実施形態では、有機ＥＬ媒体の
薄膜を形成する工程において蒸着用メタルマスクを用い
ているが、第１又は第２表示電極を形成する工程におい
て、金属又は透明電極などの第１又は第２表示電極の少
なくとも１種類の成膜について、電鋳メタルマスクを透
明基板近傍にて、蒸着源との間に配置して蒸着により形
成するようにしてもよい。
あと、防湿処理及び封止してフルカラーの有機ＥＬ表示
パネルが得られる。この実施形態では、有機ＥＬ媒体の
薄膜を形成する工程において蒸着用メタルマスクを用い
ているが、第１又は第２表示電極を形成する工程におい
て、金属又は透明電極などの第１又は第２表示電極の少
なくとも１種類の成膜について、電鋳メタルマスクを透
明基板近傍にて、蒸着源との間に配置して蒸着により形
成するようにしてもよい。
【００３３】図２９に示すように、有機ＥＬ表示パネル
は、基板２上にマトリクス状に配置されかつ各々が赤
Ｒ、緑Ｇ及び青Ｂの発光部からなる発光画素１の複数か
らなる画像表示配列領域１ａを有している。第１表示電
極ライン３と垂直方向の第２表示電極ライン９との交差
する部分透明電極３ａ上で発光部が形成される。以上の
実施形態では、蒸着に用いるメタルマスクを示したが、
このメタルマスクは、スパッタ、ＣＶＤなどの成膜方法
における、金属膜、誘電体膜、透明導電膜などを、平板
上に成膜するために用いることができる。
は、基板２上にマトリクス状に配置されかつ各々が赤
Ｒ、緑Ｇ及び青Ｂの発光部からなる発光画素１の複数か
らなる画像表示配列領域１ａを有している。第１表示電
極ライン３と垂直方向の第２表示電極ライン９との交差
する部分透明電極３ａ上で発光部が形成される。以上の
実施形態では、蒸着に用いるメタルマスクを示したが、
このメタルマスクは、スパッタ、ＣＶＤなどの成膜方法
における、金属膜、誘電体膜、透明導電膜などを、平板
上に成膜するために用いることができる。
【００３４】
【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、蒸着源か
らの蒸着物質が通過する複数の貫通開口を有するメタル
マスクが複数の貫通開口の各々の周りのマスク本体部と
該マスク本体部の周囲に位置するマスク本体部の厚さよ
り大なる厚さを有する周縁部とからなるので、機械的物
性の向上したメタルマスクを作ることができる。
らの蒸着物質が通過する複数の貫通開口を有するメタル
マスクが複数の貫通開口の各々の周りのマスク本体部と
該マスク本体部の周囲に位置するマスク本体部の厚さよ
り大なる厚さを有する周縁部とからなるので、機械的物
性の向上したメタルマスクを作ることができる。
【図１】 メタルマスクの概略部分斜視図。
【図２】 本発明による実施例のメタルマスクの概略部
分斜視図。
分斜視図。
【図３】 本発明による実施例のメタルマスク製造工程
における金属板の概略部分拡大断面図。
における金属板の概略部分拡大断面図。
【図４】 本発明による実施例のメタルマスク製造工程
における金属板の概略部分拡大断面図。
における金属板の概略部分拡大断面図。
【図５】 本発明による実施例のメタルマスク製造工程
における金属板の概略部分拡大断面図。
における金属板の概略部分拡大断面図。
【図６】 本発明による実施例のメタルマスク製造工程
における金属板の概略部分拡大断面図。
における金属板の概略部分拡大断面図。
【図７】 本発明による実施例のメタルマスク製造工程
における金属板の概略部分拡大断面図。
における金属板の概略部分拡大断面図。
【図８】 本発明による他の実施例のメタルマスク製造
工程における金属板の概略部分拡大断面図。
工程における金属板の概略部分拡大断面図。
【図９】 本発明による他の実施例のメタルマスク製造
工程における金属板の概略部分拡大断面図。
工程における金属板の概略部分拡大断面図。
【図１０】 本発明による他の実施例のメタルマスク製
造工程における金属板の概略部分拡大断面図。
造工程における金属板の概略部分拡大断面図。
【図１１】 本発明による他の実施例のメタルマスク製
造工程における金属板の概略部分拡大断面図。
造工程における金属板の概略部分拡大断面図。
【図１２】 本発明による他の実施例のメタルマスク製
造工程における金属板の概略部分拡大断面図。
造工程における金属板の概略部分拡大断面図。
【図１３】 本発明による他の実施例のメタルマスク製
造工程における金属板の概略部分拡大断面図。
造工程における金属板の概略部分拡大断面図。
【図１４】 本発明による他の実施例のメタルマスク製
造工程における金属板の概略部分拡大断面図。
造工程における金属板の概略部分拡大断面図。
【図１５】 本発明による実施例のメタルマスク製造工
程における母型板の概略部分拡大断面図。
程における母型板の概略部分拡大断面図。
【図１６】 本発明による実施例のメタルマスク製造工
程における母型板の概略部分拡大断面図。
程における母型板の概略部分拡大断面図。
【図１７】 本発明による実施例のメタルマスク製造工
程における母型板の概略部分拡大断面図。
程における母型板の概略部分拡大断面図。
【図１８】 本発明による実施例のメタルマスク製造工
程における母型板の概略部分拡大断面図。
程における母型板の概略部分拡大断面図。
【図１９】 本発明による実施例のメタルマスク製造工
程における母型板の概略部分拡大断面図。
程における母型板の概略部分拡大断面図。
【図２０】 本発明による実施例のメタルマスク製造工
程における母型板の概略部分拡大断面図。
程における母型板の概略部分拡大断面図。
【図２１】 本発明による実施例のメタルマスク製造工
程における母型板の概略部分拡大断面図。
程における母型板の概略部分拡大断面図。
【図２２】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル
製造工程における基板の概略部分斜視図。
製造工程における基板の概略部分斜視図。
【図２３】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル
製造工程における基板の概略部分斜視図。
製造工程における基板の概略部分斜視図。
【図２４】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル
製造工程における基板の概略部分斜視図。
製造工程における基板の概略部分斜視図。
【図２５】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル
製造工程における基板の隔壁伸長方向に垂直な概略部分
断面図。
製造工程における基板の隔壁伸長方向に垂直な概略部分
断面図。
【図２６】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル
製造工程における基板の概略部分斜視図。
製造工程における基板の概略部分斜視図。
【図２７】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル
製造工程における基板の概略部分断面図。
製造工程における基板の概略部分断面図。
【図２８】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル
製造工程における基板の隔壁伸長方向に垂直な概略部分
断面図。
製造工程における基板の隔壁伸長方向に垂直な概略部分
断面図。
【図２９】 本発明による有機ＥＬ表示パネルの透明基
板側からの概略部分拡大平面図。
板側からの概略部分拡大平面図。
１ 発光画素 ２ 透明基板 ３ 第１表示電極ライン ３ａ 島状透明電極 ３ｂ バスライン ７ 隔壁 ７ａ オーバーハング部 ７ｂ 隔壁端部 ８ 有機ＥＬ媒体 ９ 第２表示電極ライン ３Ｐ 端子パッド ３０ メタルマスク
Claims (10)
- 【請求項１】 複数の貫通開口を有するメタルマスクで
あって、複数の貫通開口の各々の周りのマスク本体部と
前記マスク本体部の周囲に位置する前記マスク本体部の
厚さより大なる厚さを有する周縁部とからなることを特
徴とするメタルマスク。 - 【請求項２】 前記周縁部は階段形状の段差を有するこ
とを特徴とする請求項１記載のメタルマスク。 - 【請求項３】 前記複数の貫通開口及び各貫通開口周り
の前記マスク本体部はエッチングにより形成されたこと
を特徴とする請求項１又は２記載のメタルマスク。 - 【請求項４】 前記複数の貫通開口及び各貫通開口周り
の前記マスク本体部は電鋳により形成されたことを特徴
とする請求項１又は２記載のメタルマスク。 - 【請求項５】 複数の貫通開口を有するメタルマスクの
製造方法であって、 複数の貫通開口を有する第１レジストパターンを、金属
板上に形成する工程と、 前記第１レジストパターンの前記貫通開口を介してエッ
チング処理を行い、前記金属板に複数の貫通開口を形成
する工程と、 前記第１レジストパターンを除去する工程と、 前記複数の貫通開口の各々の周りの所定幅の金属縁部を
各々が露出せしめる複数の第２貫通開口を有する第２レ
ジストパターンを、前記金属板上に形成する工程と、 前記第２レジストパターンの前記第２貫通開口を介して
エッチング処理を行い、前記複数の貫通開口の各々の周
りのマスク本体部と前記マスク本体部の周囲に位置する
前記マスク本体部の厚さより大なる厚さを有する周縁部
とを形成する工程と、 前記第２レジストパターンを除去する工程と、を含むこ
とを特徴とする製造方法。 - 【請求項６】 複数の貫通開口を有するメタルマスクの
製造方法であって、 各々が第１面積を有する複数の第１貫通開口を有する第
１レジストパターンを、金属板の第１面上に形成する工
程と、 各々が前記第１面積より小なる第２面積を有しかつ前記
第１貫通開口の各々に含まれるような位置に配置された
複数の第２貫通開口を有する第２レジストパターンを、
前記金属板の第１面の反対側の第２面上に形成する工程
と、 前記第１及び第２レジストパターンの前記第１及び第２
貫通開口を介してエッチング処理を行い、前記金属板の
前記第１及び第２面にそれぞれ複数の第１及び第２凹部
を所定深さで形成する工程と、 前記第１及び第２レジストパターンを除去する工程と、 各々が前記第２凹部に対応する前記第２面積より大であ
りかつ前記第１凹部に対応する前記第１面積より小なる
第３面積を有しかつ前記第１凹部の底部の一部を露出せ
しめ前記第１凹部の内壁を覆う複数の第３貫通開口を有
する第３レジストパターンを、前記金属板の第１面上に
形成する工程と、 前記第２凹部を保護する保護膜を前記金属板の第２面上
に形成する工程と、 前記第３レジストパターンの前記第３貫通開口を介して
エッチング処理を行い、各々が前記第１凹部の底部から
前記第１凹部の底部へ貫通する複数の貫通開口を前記金
属板に形成し、前記貫通開口の各々の周りのマスク本体
部と前記マスク本体部の周囲に位置する前記マスク本体
部の厚さより大なる厚さを有しかつ階段形状の段差を有
する周縁部を形成する工程と、 前記第２レジストパターン及び保護膜を除去する工程
と、を含むことを特徴とする製造方法。 - 【請求項７】 複数の貫通開口を有するメタルマスクの
製造方法であって、 複数の貫通開口とすべき第１レジストパターンを、導電
性の母型板上に形成する工程と、 前記第１レジストパターンを有する前記母型板を、陽極
を備えた浴内の金属のイオンを含有する溶液中に浸漬し
て、前記第１レジストパターン以外の前記母型板の部分
上に、前記金属を電着させ、各第１レジストパターンの
周りの所定幅の前記金属からなるマスク本体部及び前記
マスク本体部周りのマスク周縁部を形成する工程と、 前記マスク本体部及び第１レジストパターンを個別に覆
う第２レジストパターンを形成する工程と、 前記第２レジストパターンを有する前記母型板を、陽極
を備えた浴内の金属のイオンを含有する溶液中に浸漬し
て、前記マスク周縁部上に、前記金属を、電着させ、前
記金属からなる前記マスク本体部の厚さより大なる厚さ
を有する周縁部を形成する工程と、 前記電着した金属から前記母型板及び前記第１及び第２
レジストパターンを除去する工程と、を含むことを特徴
とする製造方法。 - 【請求項８】 基板上に複数の発光部を備えた有機エレ
クトロルミネッセンス表示パネルの製造方法であって、 透明基板上に、複数の第１表示電極を形成する工程と、 各々の前記第１表示電極の一部上に、有機エレクトロル
ミネッセンス媒体を堆積し、複数の少くとも１層の有機
エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜を形成する工程
と、 前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜上に、複
数の第２表示電極を形成し、前記第１表示電極との各交
差部にて発光部を画定する工程とを含み、 第１表示電極を形成する工程、薄膜を形成する工程及び
第２表示電極を形成する工程において、前記第１表示電
極、前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜、及
び前記第２表示電極の少なくとも１種類は、メタルマス
クを前記透明基板近傍の蒸着源との間に配置して蒸着に
より形成されること、 前記メタルマスクは、複数の貫通開口を有するメタルマ
スクであって、複数の貫通開口の各々の周りのマスク本
体部と前記マスク本体部の周囲に位置する前記マスク本
体部の厚さより大なる厚さを有する周縁部とからなるメ
タルマスクであることを特徴とする製造方法。 - 【請求項９】 前記有機エレクトロルミネッセンス媒体
の薄膜は、それぞれ前記第１表示電極上に別個に並置さ
れかつ電圧印加によりそれぞれ所定色の光を発光する複
数の有機発光層を含み、前記有機発光層は同一の前記メ
タルマスクを用いて蒸着により形成されたことを特徴と
する請求項８記載の製造方法。 - 【請求項１０】 少なくとも前記第１表示電極の一部分
を露出せしめかつ全体が前記基板上から突出しかつ各々
が前記第２表示電極間に位置する複数の電気絶縁性の隔
壁を形成する工程を含むことを特徴とする請求項８記載
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048172A JP2001237072A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | メタルマスク及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000048172A JP2001237072A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | メタルマスク及びその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237072A true JP2001237072A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18570296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000048172A Pending JP2001237072A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | メタルマスク及びその製造方法 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2001237072A (ja) |
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