JP2001235228A - 流体加熱装置 - Google Patents
流体加熱装置Info
- Publication number
- JP2001235228A JP2001235228A JP2000047387A JP2000047387A JP2001235228A JP 2001235228 A JP2001235228 A JP 2001235228A JP 2000047387 A JP2000047387 A JP 2000047387A JP 2000047387 A JP2000047387 A JP 2000047387A JP 2001235228 A JP2001235228 A JP 2001235228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluid
- heat
- heating
- temperature
- heated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/02—Induction heating
- H05B6/10—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
- H05B6/105—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications using a susceptor
- H05B6/108—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications using a susceptor for heating a fluid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- General Induction Heating (AREA)
Abstract
クルの発生を抑えることができ、半導体基板や液晶基板
の基板処理装置においてガスや液体を加熱するのに使用
することができる装置を提供する。 【手段】 導電性材料によって管状に形成され、被加熱
流体が流される配管に両端部が連通接続された発熱曲管
10と、発熱曲管の外側に配設され発熱曲管を取り囲む
ように巻装されたコイル14と、コイルに高周波電流を
流す電源装置部16とを備えて、流体加熱装置を構成す
る。
Description
晶表示装置用基板等の基板に対して所要の処理を施す基
板処理装置などにおいて、配管を通して基板処理部へ供
給されるガスや液体の各種流体を加熱するのに使用され
る流体加熱装置、特に電磁誘導加熱式の流体加熱装置に
関する。
置において、基板が収容されて減圧状態とされたチャン
バ内へ配管を通してアルコール蒸気、例えばイソプロピ
ルアルコール(IPA)蒸気を供給する場合に、IPA
蒸気を所定温度に加熱して供給することが必要となる。
IPA蒸気を加熱する装置として、一般には、ステンレ
ス鋼等で形成された配管の外周面側に抵抗加熱ヒータを
配設し、その抵抗加熱ヒータからの熱伝達により配管を
加熱し、配管内を流れるIPA蒸気を間接的に加熱する
装置が使用されているが、最近では、配管内を流れる流
体を、電磁誘導を利用して加熱する試みもなされてい
る。
る装置の構成例を示す概略縦断面図である。この流体加
熱装置は、被加熱流体が流される配管(図示せず)の途
中に介挿して設けられた加熱容器40、この加熱容器4
0の外周面の一部に巻装されたコイル42、このコイル
42に高周波電流を流す電源装置部(図示せず)、およ
び、加熱容器40の内部に配設された発熱充填体44か
ら構成されている。
材料で形成された円筒部46と、被加熱流体が流される
配管に連通接続される流体流入口50が形設されパッキ
ン52を介在させて円筒部46の一方の開口面を閉塞す
る入口側閉塞板48と、加熱された流体が送り出される
配管に連通接続される流体流出口56が形設されパッキ
ン60を介在させて円筒部46の他方の開口面を閉塞す
る出口側閉塞板54とで形成され、密閉された構造を有
する。
していないが、フェライト系ステンレス鋼等の導電性材
料によって形成された波形板等の薄板を複数枚、規則的
に並列させるなどして構成されており、各薄板間の間隙
を流体が流れるようになっている。加熱容器40の内部
には、温度検出器62の温度検出体、例えば熱電対64
が、発熱充填体44の下流側で発熱充填体44に近接す
るように挿入されている。この温度検出器62により、
発熱充填体44の温度が測定される。また、加熱容器4
0には、加熱容器40内から流出する流体の温度を測定
するため温度検出器66も設けられており、その温度検
出体、例えば熱電対68が加熱容器40の内部の出口付
近に挿入されている。そして、それぞれの温度検出器6
2、66から出力される温度検出信号は、図示しないコ
ントローラへ送られるようになっている。コントローラ
には、電源装置部および警報器(いずれも図示せず)が
それぞれ接続されている。
源装置部によりコイル42に高周波電流を流すと、磁束
が発生して、加熱容器40の内部の発熱充填体44を構
成する各薄板に渦電流を生じ、薄板材料の固有抵抗によ
って薄板にジュール熱が発生して、発熱充填体44が発
熱する。この際、加熱容器40の円筒部46は、非磁性
体材料で形成されているため、それ自体が発熱すること
はない。発熱充填体44が発熱することにより、配管か
ら流体流入口50を通って加熱容器40内へ流入した流
体は、発熱充填体44の配設位置を通過する間に、発熱
充填体44からの熱伝達により加熱される。そして、加
熱されて昇温した流体は、加熱容器40内から流体流出
口56を通って流出し配管内へ流れ込む。この際、コン
トローラでは、温度検出器66によって検出された流体
の温度検出信号に基づいて電源装置部へ制御信号が出力
され、加熱容器40内から流出する流体の温度が目標温
度となるように制御される。また、コントローラにおい
ては、温度検出器62によって検出された発熱充填体4
4近傍の温度と予め設定された警報温度とが比較され、
温度検出器62によって検出された温度が警報温度を超
えた時に、警報器へ信号が出力されて警報器を作動さ
せ、また、電源装置部へ信号が出力されて電源装置部か
らコイル42への電力の供給を遮断させあるいはコイル
42への出力を弱めるように制御される。
示したような従来の流体加熱装置には以下のような問題
点があり、このため、図2に示した構成の流体加熱装置
は、半導体基板の処理装置や液晶基板の処理装置などの
流体加熱装置として使用することができなかった。すな
わち、従来の流体加熱装置では、発熱充填体44の伝熱
面積が大きくなるように、複数枚の波形板等の薄板を規
則的に並列させて発熱充填体44が構成されており、こ
のため、発熱充填体44の構造が複雑であり、デッドス
ペースも多くなって、発熱充填体44の初期洗浄を十分
に行うことが困難であった。また、発熱充填体44での
発熱時に、発熱充填体44を構成している各薄板が熱膨
張し、これによって薄板同士が摺接したり、流体、特に
ガスが発熱充填体44の配設位置を通過する際に、その
流れの影響を受けて薄板が振動したりすることもあっ
た。これらの結果、発熱充填体44で多量のパーティク
ルが発生する、という問題点があった。
6がそれぞれ配管に連通接続されて密閉されコイル42
の巻装部分が非磁性体材料で形成された加熱容器40の
内部に発熱充填体44を収納する必要があり、このた
め、フランジ構造部分が出来るなど、加熱容器40の構
造が複雑になって、パーティクル等の汚染物質の蓄積個
所が多くなる。この結果、加熱容器40の内部がパーテ
ィクル等によって一旦汚染されると、それを容易に除去
することができず、パーティクルの発生を抑えることが
できない、という問題点があった。
0の内部に、複数枚の波形板等の薄板から構成された発
熱充填体44を収納する、といった複雑な構造であるた
め、加熱容器40内を通過する流体の流れが滞留する部
分を生じ、発熱充填体44が、その全体で均一に流体と
熱交換することができない、といったことが起こる。こ
の結果、発熱充填体44において過熱部分を生じ、発熱
充填体44の一部が溶融して、発熱充填体44が損傷し
たり、熱交換の効率が低下して、流体を所望通りに加熱
することができないことから、伝熱面積が必要以上に大
きくなって、コスト高を招いたりする、という問題点が
あった。
保障するために、最も高温になる部分である発熱充填体
44の温度を監視しようとしても、温度検出器62の熱
電対64を発熱充填体44に接触させることが構造的に
困難で、発熱充填体44の近傍の温度を計測することに
なり、正確に温度監視し難い。仮に熱電対64を発熱充
填体44に接触させて計測するようにしたところで、発
熱充填体44の振動によって正確に温度計測できなかっ
たり、振動でパーティクルが発生して流体が汚染されて
しまう。このため、例えばIPA等の発火し易い流体を
加熱するにつけ、流体を汚染することなく防爆性を確保
することが困難である、という問題があった。
れたものであり、被加熱流体が流れる経路中におけるパ
ーティクルの発生を抑えることができ、簡易な構造で、
発熱体において過熱部分を生じて発熱体が損傷する、と
いった心配が無く、発熱体と被加熱流体との熱交換の効
率の低下を防止して、流体を所望通りに加熱することが
でき、半導体基板の処理装置や液晶基板の処理装置など
においてガスや液体を加熱するのに使用することが可能
である流体加熱装置を提供することを目的とする。
被加熱流体が流される配管の途中に介挿して設けられ電
磁誘導により被加熱流体を加熱する流体加熱装置におい
て、導電性材料によって管状に形成され、被加熱流体が
流される前記配管に両端部がそれぞれ連通接続された発
熱曲管と、この発熱曲管の外側に配設され発熱曲管を取
り囲むように巻装されたコイルと、このコイルに高周波
電流を流す電源装置部とを備えたことを特徴とする。
体加熱装置において、発熱曲管を螺旋状に形成し、コイ
ルを、前記発熱曲管と同軸状に配設して、前記発熱曲管
の両端部同士を導電性部材によって電気的に接続したこ
とを特徴とする。
求項2記載の流体加熱装置において、発熱曲管の温度を
検出する温度検出手段と、この温度検出手段からの温度
検出信号に基づいて所要の制御を行う制御手段とをさら
に備えたことを特徴とする。
ては、電源装置部によりコイルに高周波電流が流される
と、磁束が発生し、コイルの内側に配置されて磁界内に
ある発熱曲管に渦電流を生じ、発熱曲管を形成している
導電性材料の固有抵抗によるジュール熱が発生して、発
熱曲管が発熱する。この発熱して昇温した発熱曲管内
に、配管内を流されてきた被加熱流体が流入すると、被
加熱流体は、発熱曲管の内部を通過する間に、発熱曲管
によって直接的に加熱され、加熱されて昇温した流体が
発熱曲管内から流出して配管内へ流れ込む。
あるので、被加熱流体と接触する曲管内面の初期洗浄を
十分に行うことが可能である。また、発熱曲管は単なる
1本の管であるので、被加熱流体が流される経路中でパ
ーティクルが発生する原因となるような個所は無く、ま
た、パーティクル等の汚染物質の蓄積個所も少ない。し
たがって、この流体加熱装置では、被加熱流体が流れる
経路中におけるパーティクルの発生はほとんど無い。ま
た、被加熱流体は、管状の発熱曲管内を流れるだけであ
るので、発熱曲管は、その全体で均一に被加熱流体と熱
交換し、このため、発熱曲管において過熱部分を生じる
ことはない。また、発熱曲管と被加熱流体との間での熱
交換の効率が低下するようなこともない。
発熱曲管がコイルと同軸状の螺旋状(コイル状)に形成
されていることにより、コイルに高周波電流が流れる
と、コイル状の発熱曲管に誘導起電力を生じる。そし
て、コイル状の発熱曲管の両端部同士が導電性部材によ
って電気的に接続されていることにより、コイル状の発
熱曲管と導電性部材とで形成される閉回路に電流が流れ
る。発熱曲管に電流が流れることにより、上記した渦電
流によるジュール熱以外に、発熱曲管を形成している導
電性材料の固有抵抗によるジュール熱が発生することに
なる。このため、コイルに流される高周波電流に対する
発熱曲管での発熱効率が高まり、より有効に被加熱流体
の加熱が行われる。また、コイル状の発熱曲管に誘導起
電力を生じて電圧が発生するが、コイル状の発熱曲管の
両端部同士が電気的に短絡されているので、発熱曲管の
温度を測定するために温度センサを発熱曲管の表面に直
接に接触させても、温度センサが破壊することはない。
温度検出手段によって発熱曲管の温度が検出され、その
温度検出信号に基づいて制御手段により所要の制御、例
えば警報器を作動させたり電源装置部からコイルへの電
力の供給を遮断させたりする制御が行われる。この場合
において、前記した従来の流体加熱装置のように発熱充
填体の近傍の温度を測定するのではなく、温度検出手段
により、温度検出体、例えば熱電対を直接に発熱曲管の
外面に接触させて発熱曲管自体の温度を検出することが
可能であり、発熱曲管内を流れる被加熱流体の温度は、
検出された発熱曲管の温度より必ず低いので、被加熱流
体、例えばIPA蒸気の温度が発火点を超えたりしない
ように確実な制御を行うことができる。
について図1を参照しながら説明する。
し、流体加熱装置の要部縦断面図である。この流体加熱
装置は、図示していないが、半導体基板や液晶基板等の
基板に対して所要の処理を施す基板処理装置へIPA蒸
気等のガスや純水、薬液等の液体を供給する配管の途中
に介挿して設けられる。そして、この流体加熱装置は、
両端部がそれぞれ配管に連通接続される発熱曲管10、
この発熱曲管10の外側に発熱曲管10を取り囲むよう
に配設され電気絶縁材料で円筒状に形成された被覆筒1
2、この被覆筒12に埋設され発熱曲管10を取り巻く
ように巻装されたコイル14、このコイル14に高周波
電流を流す電源装置部16などを備えて構成されてい
る。
ンレス鋼によって形成されている。そして、発熱曲管1
0の加熱部は、螺旋状に形成されている。発熱曲管10
を形成するステンレス鋼管材としては、耐腐食性材料で
あり誘導加熱に適したフェライト系ステンレス鋼が使用
され、また誘導加熱の他に閉回路に流れる電流による加
熱も作用するので、SUS316LやSUS304のよ
うなオーステナイト系ステンレス鋼なども使用し得る。
また、ステンレス鋼管は、電解研磨加工したものが使用
され、また光揮焼き鈍し加工したものなども使用し得
る。この発熱曲管10は、汚染を生じないようにクリー
ンルーム内等で螺旋状に曲げ加工される。また、ステン
レス鋼管を一般作業場で曲げ加工した後、化学洗浄処理
したもの、あるいは、汚染を生じないようにクリーンル
ーム内等でステンレス鋼管を曲げ加工した後、さらに化
学洗浄処理したものを、発熱曲管10として用いるよう
にしてもよい。この発熱曲管10の加熱部をなす螺旋管
部分の両端部には、導電性材料からなる短絡棒18の両
端部がそれぞれ溶接されており、発熱曲管10の両端部
同士が短絡棒18によって電気的に接続されている。
かれている。コイル14に電気接続された電源装置部1
6は、高周波電源20と電源制御器22とで構成されて
おり、電源制御器22は、コントローラ24に接続され
ている。また、この装置には、発熱曲管10の流体流出
側の流路中に熱電対、測温抵抗体、放射温度計などの温
度検出体の検出端が挿入された温度検出器26が設けら
れている。この温度検出器26により、発熱曲管10内
から流出する流体の温度が検出される。さらに、この装
置には、発熱曲管10の外面に熱電対、測温抵抗体等の
温度検出体30の検出端が直接に接触するように温度検
出器28が固着して設けられている。この温度検出器2
8により、発熱曲管10の温度が接触式で検出される。
それぞれの温度検出器26、28から出力される温度検
出信号は、コントローラ24へ送られるようになってい
る。コントローラ24には、電源制御器22のほか、警
報器32が接続されている。
より、配管内を流されて基板処理装置へ送られる被加熱
流体、例えばIPA蒸気を加熱する場合には、電源装置
部16を駆動させてコイル14に高周波電流を流す。コ
イル14に高周波電流が流されることにより、磁束が発
生し、コイル14の内側に配置されて磁界内にある発熱
曲管10に渦電流を生じる。そして、発熱曲管10にお
いて、その導電性材料の固有抵抗によるジュール熱が発
生して、発熱曲管10が発熱する。また、発熱曲管10
と短絡棒18とで形成される閉回路を流れる電流によっ
ても発熱する。この発熱して昇温した発熱曲管10内
に、配管内を流されてきたIPA蒸気が流入すると、I
PA蒸気は、発熱曲管10の内部を通過する間に、発熱
曲管10の内壁面からの熱伝達によって加熱され、加熱
されて昇温したIPA蒸気が発熱曲管10内から流出し
て配管内へ流れ込む。
予め設定された目標温度と温度検出器26によって検出
された流体の温度とが比較され、その温度差に対応した
制御信号がコントローラ24から電源制御器22へ出力
されて、発熱曲管10内から流出する流体の温度が目標
温度となるように、コイル14に流される電流がフィー
ドバック制御される。
設定された警報温度と温度検出器28によって検出され
た発熱曲管10の温度とが比較され、発熱曲管10の温
度が警報温度を超えた時に、コントローラ24から警報
器32へ信号が送られて警報器32が駆動させられる。
これにより、発熱曲管10が異常に温度上昇しているこ
とが作業者に報知される。また、発熱曲管10の温度が
警報温度を超えた時に、コントローラ24から電源制御
器22へ信号が送られて、高周波電源20からコイル1
4への電力の供給が遮断され、あるいはコイル14の出
力が弱められる。このほか、発熱曲管10の温度が警報
温度を超えた時に、発熱曲管10内へ導入される流体の
流量を一時的に増加させるなどしてもよい。発熱曲管1
0内を流れる被加熱流体の温度は、温度検出器28によ
って検出された発熱曲管10の温度より必ず低いので、
このように発熱曲管10自体の温度を検出して警報器3
2を作動させたりコイル14への電力供給を遮断させた
りすることにより、被加熱流体、例えばIPA蒸気の温
度が発火点を超えることがないように確実な制御を行う
ことができる。
出するにつけ、上記した実施形態では、発熱曲管10の
外周面に温度検出体30を設けているので、発熱曲管1
0が振動することにより温度検出体30よりパーティク
ルが生じるようなことがあっても、発熱曲管10内を流
れる被加熱流体を汚染することがない。さらに、上記し
た実施形態では、発熱曲管10に温度検出体30が直接
接触するように固着させて設けているので、発熱曲管1
40の振動により温度検出体30にてパーティクルが発
生することそのものを防止している。
れる経路となる発熱曲管10は、汚染を生じないように
曲げ加工されあるいは加工工程で汚染を生じても化学洗
浄処理して汚染を除去してから使用される。そして、発
熱曲管10は、単にステンレス鋼管を曲げ加工したもの
であり、構造が簡単で、被加熱流体の経路中にデッドス
ペースが出来ることもなく、ステンレス鋼管としては、
電解研磨加工や光揮焼き鈍し加工などを施したものが使
用されるので、被加熱流体と接触する発熱曲管10の内
面の初期洗浄を十分に行うことが可能である。また、発
熱曲管10は単なる1本の管であるので、発熱曲管10
での発熱時に、部品の熱膨張による摺接部分を生じたり
することがなく、また、発熱曲管10内を流体、特にガ
スが通過する際に、その流れの影響を受けて振動部分を
生じたりすることもない。さらに、従来の流体加熱装置
のように、フッ化樹脂等の非磁性体材料で形成された容
器の内部に発熱充填体を収納する、といった複雑な構造
ではなく、被加熱流体の通路となる加熱曲管10は、単
なる螺旋管で、構造が簡単であるので、パーティクル等
の汚染物質の蓄積個所が無い。したがって、この流体加
熱装置では、被加熱流体が流れる経路中におけるパーテ
ィクルの発生が抑えられることになる。
0内を流れるだけであるので、発熱曲管10は、その全
体で均一に被加熱流体と熱交換する。このため、発熱曲
管10で過熱部分を生じて、発熱曲管10が溶融等によ
り損傷する、といった心配は無い。また、被加熱流体は
旋回を生じ、乱れた流れとして発熱曲管10内を流れる
ため、発熱曲管10と被加熱流体との間での熱交換の効
率が低下するようなこともないので、伝熱面積を小さく
して、コンパクトで低コストの流体加熱装置とすること
ができる。
熱曲管10がコイル14と同軸状のコイル状に形成され
ていることにより、コイル14に高周波電流が流れる
と、コイル状の発熱曲管10に誘導起電力を生じる。そ
して、コイル状の発熱曲管10の両端部同士は、導電性
の短絡棒18によって接続されているので、コイル状の
発熱曲管10と短絡棒18とで形成される閉回路に電流
が流れる。この結果、発熱曲管10には、渦電流による
ジュール熱以外に、誘導起電力によって発熱曲管10に
流れる電流によるジュール熱が発生することになる。し
たがって、コイル14に流される高周波電流に対する発
熱曲管10での発熱効率が高まり、図1に示した流体加
熱装置によると、より有効に被加熱流体を加熱すること
ができる。これによって、誘導加熱するのには適さない
が、耐食性が高くオーステナイト系ステンレスであるS
US316LやSUS304の使用が可能になり、僅か
な腐食でも被加熱流体が汚染されることを極度に嫌う半
導体製造装置における流体加熱装置として使用すること
ができる。また、コイル状の発熱曲管10に誘導起電力
を生じて電圧が発生するが、コイル状の発熱曲管10の
両端部同士は短絡棒18によって短絡されているので、
発熱曲管10の温度を測定するために温度検出器28の
温度検出体30を発熱曲管10の表面に直接に接触させ
ても、温度検出器28が破壊することはない。
0を螺旋状に形成した例について説明したが、発熱曲管
は、或る程度の伝熱面積が確保されるようにステンレス
鋼管等を曲げ加工したものであればよく、例えば蛇行
状、渦巻き状等であってもよい。
用すると、被加熱流体が流れる経路中におけるパーティ
クルの発生を抑えることができるので、この流体加熱装
置は、半導体基板の処理装置や液晶基板の処理装置など
においてガスや液体を加熱するのに使用することが可能
である。また、この流体加熱装置は、簡易な構造であ
り、発熱曲管の全体で均一に被加熱流体と熱交換するの
で、発熱曲管において過熱部分を生じて発熱曲管が溶融
等で損傷する、といった心配が無く、また、発熱曲管と
被加熱流体との間での熱交換の効率が低下するようなこ
ともなく、このため、伝熱面積を大きくしなくても流体
を所望通りに加熱することができ、コンパクトで低コス
トの流体加熱装置とすることができる。
コイルに流される高周波電流に対する発熱曲管での発熱
効率が高まり、より有効に被加熱流体を加熱することが
できる。よって、誘導加熱に適さないオーステナイト系
ステンレス等も、発熱曲管の形成材料として採用するこ
とができる。また、発熱曲管の温度を測定するために温
度検出体を発熱曲管の表面に直接に接触させても、温度
センサの破壊が防止される。
被加熱流体、例えばIPA蒸気の温度が発火点を超えた
りしないように確実な制御が行われるので、安全性を向
上させことができる。
置の要部縦断面図である。
例を示す概略縦断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 被加熱流体が流される配管の途中に介挿
して設けられ電磁誘導により被加熱流体を加熱する流体
加熱装置において、 導電性材料によって管状に形成され、被加熱流体が流さ
れる前記配管に両端部がそれぞれ連通接続された発熱曲
管と、 この発熱曲管の外側に配設され発熱曲管を取り囲むよう
に巻装されたコイルと、 このコイルに高周波電流を流す電源装置部と、を備えた
ことを特徴とする流体加熱装置。 - 【請求項2】 前記発熱曲管が螺旋状に形成され、前記
コイルが、前記発熱曲管と同軸状に配設されて、前記発
熱曲管の両端部同士が導電性部材によって電気的に接続
された請求項1記載の流体加熱装置。 - 【請求項3】 前記発熱曲管の温度を検出する温度検出
手段と、 この温度検出手段からの温度検出信号に基づいて所要の
制御を行う制御手段と、をさらに備えた請求項1または
請求項2記載の流体加熱装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000047387A JP3842512B2 (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 流体加熱装置 |
US09/782,848 US6465765B2 (en) | 2000-02-24 | 2001-02-14 | Fluid heating apparatus |
KR10-2001-0007676A KR100417736B1 (ko) | 2000-02-24 | 2001-02-16 | 유체 가열장치 |
TW090103908A TW579539B (en) | 2000-02-24 | 2001-02-21 | Fluid heater |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000047387A JP3842512B2 (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 流体加熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001235228A true JP2001235228A (ja) | 2001-08-31 |
JP3842512B2 JP3842512B2 (ja) | 2006-11-08 |
Family
ID=18569640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000047387A Expired - Fee Related JP3842512B2 (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 流体加熱装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6465765B2 (ja) |
JP (1) | JP3842512B2 (ja) |
KR (1) | KR100417736B1 (ja) |
TW (1) | TW579539B (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007066849A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Omron Corp | 電磁誘導流体加熱装置及び同電磁誘導流体加熱装置の制御方法 |
JP2007080715A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Omron Corp | 電磁誘導流体加熱装置 |
JP2008145085A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Omron Corp | 半導体薬液加熱装置 |
JP2008226720A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Omron Corp | 熱交換装置 |
JP2008232606A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-10-02 | Fuji Denki Thermosystems Kk | 流体加熱装置 |
KR100960814B1 (ko) | 2008-04-14 | 2010-06-08 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 캐리어가스 히터 및 이를 이용한 증착장치 |
JP2021062348A (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 株式会社神戸製鋼所 | 反応器及びこれを備えた反応システム |
JP2021534552A (ja) * | 2018-08-16 | 2021-12-09 | ベーアーエスエフ・エスエー | パイプライン内の流体を加熱するための装置と方法 |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100944660B1 (ko) * | 2001-12-26 | 2010-03-04 | 가부시키가이샤 고마쓰 세이사쿠쇼 | 열매체 유체를 이용해서 대상물의 온도를 조절하기 위한장치 및 방법 |
US6851624B1 (en) * | 2002-10-02 | 2005-02-08 | Nartron Corporation | Vehicle fluid heating system |
US7641131B2 (en) * | 2002-10-02 | 2010-01-05 | Sbr Investments Company Llc | Vehicle windshield cleaning system |
US7588194B2 (en) * | 2003-09-03 | 2009-09-15 | Sbr Investments Company Llc | Vehicle windshield cleaning system |
US7657961B2 (en) * | 2002-10-02 | 2010-02-09 | Sbr Investments Company Llc | Vehicle windshield cleaning system |
US7857238B2 (en) * | 2002-10-02 | 2010-12-28 | Sbr Investments Company Llc | Vehicle windshield cleaning system |
US8157187B2 (en) | 2002-10-02 | 2012-04-17 | Sbr Investments Company Llc | Vehicle windshield cleaning system |
US7654221B2 (en) | 2003-10-06 | 2010-02-02 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for electroless deposition of metals onto semiconductor substrates |
US7827930B2 (en) | 2004-01-26 | 2010-11-09 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for electroless deposition of metals onto semiconductor substrates |
US7323058B2 (en) * | 2004-01-26 | 2008-01-29 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for electroless deposition of metals onto semiconductor substrates |
US7223308B2 (en) * | 2003-10-06 | 2007-05-29 | Applied Materials, Inc. | Apparatus to improve wafer temperature uniformity for face-up wet processing |
US7311779B2 (en) * | 2003-10-06 | 2007-12-25 | Applied Materials, Inc. | Heating apparatus to heat wafers using water and plate with turbolators |
US11332101B2 (en) | 2004-03-09 | 2022-05-17 | Uusi, Llc | Vehicle windshield cleaning system |
US10384653B2 (en) | 2004-03-09 | 2019-08-20 | Uusi, Llc | Vehicle windshield cleaning system |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7396412B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-07-08 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with shared dispense |
US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
JP2009079821A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Fuji Denki Thermosystems Kk | 流体加熱装置 |
TW201211467A (en) * | 2010-09-09 | 2012-03-16 | Feng-Hui Lv | Device for mixing and heating oil and water |
KR101314162B1 (ko) * | 2012-02-16 | 2013-10-04 | 주식회사 다원시스 | 복합 세정장치 및 방법 |
CN102607177A (zh) * | 2012-02-28 | 2012-07-25 | 佛冈县新能达节能环保有限公司 | 导热油炉加热器 |
EP2689946B1 (de) * | 2012-07-24 | 2018-09-05 | MAHLE Behr GmbH & Co. KG | Heizvorrichtung |
US20140361099A1 (en) * | 2013-06-05 | 2014-12-11 | Finishing Brands Holdings Inc. | System and Method for Thermal Control of Flow Through a Conduit |
EP2997994A1 (en) * | 2014-09-17 | 2016-03-23 | Sommer Udvikling & Medier IVS | A hose assembly for medical fluid injection |
CN105444141B (zh) * | 2014-09-19 | 2019-08-06 | 特电株式会社 | 流体加热装置 |
CN105444420B (zh) * | 2014-09-19 | 2019-08-06 | 特电株式会社 | 流体加热装置 |
KR101983731B1 (ko) * | 2017-02-16 | 2019-05-29 | 주식회사 뉴파워 프라즈마 | 유체 급속 가열장치 및 이를 이용한 대상물 처리 시스템 |
CN106903852A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-06-30 | 川田机械制造(上海)有限公司 | 新型模具温度调节机 |
EP3641682B1 (en) * | 2017-06-20 | 2023-05-31 | Aegea Medical Inc. | Induction coil assembly for uterine ablation and method |
CN109579276B (zh) * | 2018-11-13 | 2021-02-26 | 宁波成世缘机电科技有限公司 | 低温线缆加热磁化装置 |
CN109595789B (zh) * | 2019-02-13 | 2024-02-06 | 深圳热鑫能源科技有限公司 | 一种卧式热水机 |
CN110230877A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-09-13 | 东莞市友达机电设备有限公司 | 一种用于加热液体的高频电磁加热装置 |
CN113458712B (zh) * | 2021-06-30 | 2022-04-05 | 兴化市金牛机械铸造有限公司 | 应用于冶金机械配件连接轴套加工的智能测控加热装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5141749U (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-27 | ||
JPH05290960A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 電気加熱装置 |
JPH09178102A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-07-11 | Miura Co Ltd | 誘導加熱式蒸気発生器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4560849A (en) * | 1984-06-13 | 1985-12-24 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Feedback regulated induction heater for a flowing fluid |
JPS63210555A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-09-01 | Tokin Corp | 誘導加熱による湯沸装置 |
JPH01115075A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | 流体加熱装置 |
JP2786466B2 (ja) * | 1989-02-28 | 1998-08-13 | 三菱重工業株式会社 | 蓄熱装置 |
JPH06208887A (ja) * | 1992-07-27 | 1994-07-26 | Haidetsuku Kk | 電磁誘導加熱蒸気発生器 |
JPH08264272A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Seta Giken:Kk | 電磁誘導加熱装置 |
JP3724857B2 (ja) * | 1995-09-18 | 2005-12-07 | 株式会社瀬田技研 | 電磁誘導加熱装置の温度制御装置及び始動方法 |
JPH09178103A (ja) | 1995-12-21 | 1997-07-11 | Miura Co Ltd | 誘導加熱式過熱蒸気発生器 |
-
2000
- 2000-02-24 JP JP2000047387A patent/JP3842512B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-02-14 US US09/782,848 patent/US6465765B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-16 KR KR10-2001-0007676A patent/KR100417736B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-02-21 TW TW090103908A patent/TW579539B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5141749U (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-27 | ||
JPH05290960A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 電気加熱装置 |
JPH09178102A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-07-11 | Miura Co Ltd | 誘導加熱式蒸気発生器 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007066849A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Omron Corp | 電磁誘導流体加熱装置及び同電磁誘導流体加熱装置の制御方法 |
JP2007080715A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Omron Corp | 電磁誘導流体加熱装置 |
JP2008145085A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Omron Corp | 半導体薬液加熱装置 |
JP2008232606A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-10-02 | Fuji Denki Thermosystems Kk | 流体加熱装置 |
JP2008226720A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Omron Corp | 熱交換装置 |
KR100939610B1 (ko) | 2007-03-14 | 2010-02-01 | 오므론 가부시키가이샤 | 열교환 장치 |
KR100960814B1 (ko) | 2008-04-14 | 2010-06-08 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 캐리어가스 히터 및 이를 이용한 증착장치 |
JP2021534552A (ja) * | 2018-08-16 | 2021-12-09 | ベーアーエスエフ・エスエー | パイプライン内の流体を加熱するための装置と方法 |
JP7371088B2 (ja) | 2018-08-16 | 2023-10-30 | ベーアーエスエフ・エスエー | パイプライン内の流体を加熱するための装置と方法 |
JP2021062348A (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 株式会社神戸製鋼所 | 反応器及びこれを備えた反応システム |
JP7145837B2 (ja) | 2019-10-16 | 2022-10-03 | 株式会社神戸製鋼所 | 反応器及びこれを備えた反応システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010085397A (ko) | 2001-09-07 |
JP3842512B2 (ja) | 2006-11-08 |
TW579539B (en) | 2004-03-11 |
US20010017296A1 (en) | 2001-08-30 |
US6465765B2 (en) | 2002-10-15 |
KR100417736B1 (ko) | 2004-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3842512B2 (ja) | 流体加熱装置 | |
EP2213140B1 (en) | Flow-through induction heater | |
US6944394B2 (en) | Rapid response electric heat exchanger | |
JP5667209B2 (ja) | 漏出感知に応用するための二重壁軸流電気ヒータ | |
US5396574A (en) | Tubular high efficiency, non-contaminating fluid heater | |
HU214893B (hu) | Berendezés folyadék fűtésére | |
JP2009041885A (ja) | 流体加熱装置 | |
TWI656237B (zh) | 用於直接電氣加熱流通式化學反應器之方法與裝置 | |
KR100553969B1 (ko) | 전기 유체 가열기 | |
JP4332469B2 (ja) | 加熱水蒸気発生装置 | |
EP3760923A1 (en) | Superheated steam generator and cooker | |
JP2001284034A (ja) | 流体加熱装置 | |
JP2003317915A (ja) | 流体加熱装置 | |
JPH09178103A (ja) | 誘導加熱式過熱蒸気発生器 | |
JP2000121153A (ja) | 流体加熱装置およびそれを用いた基板処理装置 | |
JP2002267102A (ja) | 電気式蒸発器 | |
JPH06147636A (ja) | 電気瞬間湯沸装置 | |
US20150232333A1 (en) | Method and Apparatus for a Directly Electrically Heated Flow-Through Chemical Reactor | |
JP2000048943A (ja) | 流体加熱装置およびそれを用いた基板処理装置 | |
JP2000055461A (ja) | 流体加熱装置およびそれを用いた基板処理装置 | |
JP2000304353A (ja) | 液体加熱装置 | |
JP2005274115A (ja) | 流体加熱装置 | |
Tomita et al. | Superheated steam generator by induction heating | |
JP2003202158A (ja) | 液体又は流体物質を、電磁誘導加熱方式で瞬時に又は非常に短時間で加熱又は加温するシステム。 | |
JP2000055462A (ja) | 流体加熱装置およびそれを用いた基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060711 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060810 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110818 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110818 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130818 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |