JP2001232315A - Laser cleaning device - Google Patents
Laser cleaning deviceInfo
- Publication number
- JP2001232315A JP2001232315A JP2000050886A JP2000050886A JP2001232315A JP 2001232315 A JP2001232315 A JP 2001232315A JP 2000050886 A JP2000050886 A JP 2000050886A JP 2000050886 A JP2000050886 A JP 2000050886A JP 2001232315 A JP2001232315 A JP 2001232315A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser beam
- irradiation
- light
- irradiation position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、母材表面に付着物
が付着している対象に対してレーザー光を照射すること
で、その付着物のみを除去するレーザークリーニング装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser cleaning apparatus for irradiating a laser beam to an object having an adhered substance adhered to a base material surface to remove only the adhered substance.
【０００２】[0002]
【従来の技術】原子力プラントなど放射能を取り扱う施
設の機器、配管、容器等の表面には、その使用条件に応
じて放射能が付着することがあり、それらの検査補修、
長期保管あるいは廃棄の際にはこの付着物を可能な限り
除去することが望ましい。また、飛行機、船、電車など
の交通機器、あるいは橋梁や鉄塔などの大型構造物につ
いては、表面の塗装や酸化物層を定期的に除去・再塗装
して防食や外観維持をする必要がある。更に、廃棄物リ
サイクルの観点からは、廃棄ガラスに貼られたシールや
金属材料の塗装などは可能な限り除去し、純粋な材料ご
とに選別・分類することが重要である。2. Description of the Related Art Radioactivity may adhere to the surface of equipment, pipes, containers, etc. of facilities handling radioactivity such as a nuclear power plant, depending on the conditions of use.
During long-term storage or disposal, it is desirable to remove these deposits as much as possible. In addition, for transportation equipment such as airplanes, ships, trains, and large structures such as bridges and steel towers, it is necessary to periodically remove and repaint the surface and oxide layers to prevent corrosion and maintain the appearance. . Furthermore, from the viewpoint of waste recycling, it is important to remove as much as possible seals and metallic materials applied to waste glass, and to sort and classify each pure material.
【０００３】これらの放射能、酸化物、塗装、汚れ、接
着物などの除去方法としては、ブラシや専用工具で物理
的に擦り取る方式や、有機溶剤などを用いて化学的に溶
かして洗い流す方式が取られてきたが、例えば、原子力
機器や交通機器、あるいは大型構造物に対して物理的な
方式で除去を行う場合、その作業は高所、放射線環境下
等の過酷な作業となることが多く、時間とコストがかか
るという問題があった。一方、化学的な方式の場合、溶
剤の処理に大型の処理設備が必要であるという問題があ
った。[0003] As a method for removing these radioactivity, oxides, paints, dirt, adhesives, etc., a method of physically rubbing with a brush or a special tool, or a method of chemically dissolving and washing with an organic solvent or the like are used. However, for example, when removing nuclear equipment, transportation equipment, or large structures by physical methods, the work may be severe work in high places, in a radiation environment, etc. There were many problems that it took time and cost. On the other hand, in the case of the chemical method, there is a problem that a large-sized processing facility is required for processing the solvent.
【０００４】それらの問題点を解決するために、例え
ば、特開平７−２２５３００号公報に示されるように、
レーザー光を用いた表面付着物の除去手法が提案されて
いる。図２２は、従来レーザークリーニング装置の説明
図であり、図２２（ａ）はその構成図、図２２（ｂ）は
レーザ光のフォーカスの説明図である。[0004] In order to solve these problems, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-225300,
There has been proposed a technique for removing surface deposits using laser light. FIG. 22 is an explanatory view of a conventional laser cleaning device, FIG. 22 (a) is a configuration diagram thereof, and FIG. 22 (b) is an explanatory view of laser beam focusing.
【０００５】図２２（ａ）において、レーザー発振器１
から発振したパルスレーザー光ＰＬは、照射用光学系２
ａ、２ｂを介し、シリンドリカルレンズ３によって母材
４上の付着物５に線状形状ＬＦにフォーカスされる。母
材４および付着物５は移動装置６によって、線状形状Ｌ
Ｆと垂直方向に相対的に移動される。このような構成に
おいて、照射したパルスレーザー光ＰＬによるアブレー
ション効果を用いて付着物５を除去するものである。除
去された付着物５ａは、蒸気、粉体、あるいは固体片な
どの形態で母材４から脱離し捕集装置７を用いて回収す
る。なお、付着物５の一部は残留付着物５ｂとして残留
することがある。[0005] In FIG.
The pulsed laser light PL oscillated from the irradiating optical system 2
Through the lenses a and 2b, the attachment 5 on the base material 4 is focused on the linear shape LF by the cylindrical lens 3. The base material 4 and the attached matter 5 are moved by the moving device 6 into a linear shape L.
F is moved relatively to the vertical direction. In such a configuration, the deposit 5 is removed by using the ablation effect of the irradiated pulsed laser beam PL. The removed deposits 5a are separated from the base material 4 in the form of steam, powder, solid pieces, or the like, and collected using the collection device 7. A part of the deposit 5 may remain as a residual deposit 5b.
【０００６】従来のレーザークリーニング装置において
は、レーザー発振器１の発振エネルギーや照射位置の相
対移動速度などは、付着物５の厚さや物性値および母材
の物性値から決定される一定値である。これは、照射レ
ーザー光のエネルギーあるいは、照射時間を必要以上に
高エネルギー、長時間とすると、付着物５ばかりでなく
母材表面まで損傷してしまう可能性がある一方、低エネ
ルギー、短時間の施工では、膨大な施工時間がかかった
り、除去そのものが不可能であるなどの問題が生じるた
めである。In the conventional laser cleaning apparatus, the oscillation energy of the laser oscillator 1, the relative moving speed of the irradiation position, and the like are constant values determined from the thickness and physical properties of the deposit 5 and the physical properties of the base material. This is because if the energy of the irradiation laser beam or the irradiation time is higher than necessary and the energy is longer than necessary, not only the deposits 5 but also the surface of the base material may be damaged. This is because the construction takes a lot of time, and the removal itself is impossible.
【０００７】そこで、例えば特公平１−４５０３９号公
報によれば、原子炉構成要素の放射能で汚染された酸化
物層の除去を行うため、付着物表面での単位面積当たり
のパルスエネルギーが4.6〜23J/cm2の範囲内の一定値で
あるパルスレーザー光を照射すべきことが記載されてい
る。また特開平７−２０９４９１号公報では、コンクリ
ート等の表面層を除去するにあたって、施工パラメータ
として、レーザー出力密度を2500W/cm2以上、相対移動
速度を30〜200mm/sの範囲内の一定値とすべきことを述
べている。Therefore, according to Japanese Patent Publication No. 1-45039, for example, in order to remove the oxide layer contaminated by the radioactivity of the reactor components, the pulse energy per unit area on the surface of the deposit is 4.6. It describes that a pulsed laser beam having a constant value within a range of 2323 J / cm 2 should be irradiated. Also, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-209492, when removing a surface layer such as concrete, as a construction parameter, the laser output density is 2500 W / cm 2 or more, and the relative moving speed is a constant value within a range of 30 to 200 mm / s. States what to do.
【０００８】これらの固定パラメータによる施工は、施
工過程や装置構成が単純であり、特に母材、付着物の特
性が既知で、しかも少種多数の対象に対して施工を行う
場合は有効な手段である。[0008] The construction using these fixed parameters is an effective means when the construction process and the equipment configuration are simple, and particularly when the properties of the base material and the deposits are known and the construction is performed on a small number of objects. It is.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
鉄塔や橋梁などの構造材料表面の錆や原子力プラント機
器表面への放射能の付着を想定すると、その母材や付着
物の物性値、厚さは使用条件に応じて多種多様であり、
一概に想定することはできない。このような対象に対し
て従来の手法を適用するためには、施工前にその都度、
母材・付着物の材質分析と物性値調査を通じて、最適な
照射パラメータを決定する必要があり、これは施工工程
や施工コストの増加につながる。However, assuming, for example, rust on the surface of structural materials such as steel towers and bridges and the deposition of radioactivity on the surfaces of nuclear power plant equipment, the physical properties and thickness of the base material and the deposits are as follows. There are various types depending on the use conditions,
It cannot be assumed at all. In order to apply the conventional method to such an object, before each construction,
It is necessary to determine the optimal irradiation parameters through material analysis of base materials and deposits and physical property surveys, which leads to an increase in the construction process and construction costs.
【００１０】また、基本的にレーザークリーニング装置
の設置された専用空間にクリーニングしたい対象を持ち
込んで施工することを仮定しており、そのため、光路の
安全確保を行うための機能を特に有していない。このこ
とから、鉄塔や橋梁の構造材料を対象とする場合を想定
すると、レーザークリーニング装置側にその対象を持ち
込むのは不可能であり、レーザークリーニング装置の設
置位置から対象位置に至る開空間にレーザー光を伝播さ
せて施工することになる。In addition, it is basically assumed that an object to be cleaned is brought into a dedicated space in which a laser cleaning device is installed and the laser cleaning device is installed. Therefore, a function for ensuring safety of an optical path is not particularly provided. . For this reason, if it is assumed that structural materials for towers and bridges will be targeted, it is impossible to bring the target to the laser cleaning device side, and the laser will be placed in the open space from the installation position of the laser cleaning device to the target position. It will be constructed by transmitting light.
【００１１】ここで、クリーニングに使用されるレーザ
ー光は、一般に人体等にも有害な程度の比較的高いエネ
ルギーをもつので、施工にあたっては施工対象およびレ
ーザー光伝播経路近傍への立ち入り制限などの安全対策
を多重に施す必要があり、これが施工工程や施工コスト
の増加につながる。Here, the laser beam used for cleaning has a relatively high energy which is generally harmful to the human body and the like. It is necessary to take multiple measures, which leads to an increase in the construction process and construction costs.
【００１２】さらに、レーザークリーニング装置におい
ては、除去された付着物や施工環境中を浮遊するダスト
などの散乱物質がレーザー光路上の光学素子に付着する
可能性がある。この場合、光学素子の汚れにより、実際
に施工に供される透過レーザーエネルギーの減衰、ある
いは付着物がレーザーエネルギーを吸収することによる
光学素子の破損などが発生するため、装置の健全性チェ
ックやメンテナンスを頻繁に行う必要がある上、このよ
うな状況で装置を運転すると施工そのものの健全性が危
ぶまれる可能性もある。Further, in the laser cleaning apparatus, there is a possibility that a scattered substance such as a removed adhering substance or dust floating in the construction environment adheres to the optical element on the laser beam path. In this case, dirt on the optical element causes attenuation of the transmitted laser energy actually used for construction, or damage to the optical element due to absorption of the laser energy by the attached matter. In addition, it is necessary to frequently perform the operation, and if the apparatus is operated in such a situation, the soundness of the construction itself may be jeopardized.
【００１３】本発明の第一の目的は、予め詳細な材料の
分析・調査・施工の条件だしをすることなしに最適な付
着物の除去施工を行うことが可能なレーザークリーニン
グ装置を提供することにある。[0013] A first object of the present invention is to provide a laser cleaning apparatus capable of performing optimum removal of adhering matter without preliminarily setting conditions for detailed material analysis / investigation / construction. It is in.
【００１４】本発明の第二の目的は、人体等に不意にレ
ーザー光が照射されるのを防止し、より簡素な保護設備
で運用が可能なレーザークリーニング装置を提供するこ
とにある。A second object of the present invention is to provide a laser cleaning apparatus which can prevent a laser beam from being accidentally applied to a human body or the like and which can be operated with simpler protection equipment.
【００１５】本発明の第三の目的は、施工中に光学素子
の汚れや破損を監視し、少ない頻度の健全性チェックや
メンテナンスで運転でき、かつ施工の健全性を保障でき
るレーザークリーニング装置を提供することにある。A third object of the present invention is to provide a laser cleaning apparatus which can monitor dirt or damage of an optical element during construction, can operate with less frequent soundness check and maintenance, and can guarantee the soundness of construction. Is to do.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係わる
レーザークリーニング装置は、パルスまたは連続発振の
レーザー光を対象物に照射して母材に付着した付着物を
除去するレーザークリーニング装置において、前記付着
物の除去過程を監視するための監視手段と、前記監視手
段の出力信号から除去状況を判断する状況判断手段と、
前記状況判断手段の判断結果から前記レーザー光の照射
条件を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser cleaning apparatus for irradiating an object with a pulsed or continuous oscillation laser beam to remove an attached substance attached to a base material. Monitoring means for monitoring the process of removing the attached matter, status determination means for determining a removal status from an output signal of the monitoring means,
Control means for controlling the irradiation condition of the laser beam based on a result of the judgment by the situation judgment means.
【００１７】請求項１の発明に係わるレーザークリーニ
ング装置では、レーザー光にて対象物の母材の付着物を
除去する除去過程を監視手段で監視し、監視手段の出力
信号から状況判断手段で除去状況を判断する。そして、
制御手段は、状況判断手段の判断結果からレーザー光の
照射条件を制御する。In the laser cleaning apparatus according to the first aspect of the present invention, the removal process of removing the adhered substance of the base material of the object by the laser beam is monitored by the monitoring means, and the removal process is performed by the status determination means from the output signal of the monitoring means. Judge the situation. And
The control means controls the irradiation condition of the laser beam based on the result of determination by the situation determining means.
【００１８】請求項２に係わるレーザークリーニング装
置は、請求項１の発明において、前記監視手段は、前記
対象物上の前記パルスまたは連続発振のレーザー光の照
射位置近傍の振動を監視し、前記制御手段は、その振動
の信号レベルまたは変化率に基づいてレーザー光の増減
停止を行うことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the laser cleaning apparatus according to the first aspect, the monitoring means monitors vibration near the irradiation position of the pulse or the continuous oscillation laser light on the object and performs the control. The means is configured to stop increasing or decreasing the laser light based on a signal level or a change rate of the vibration.
【００１９】請求項２に係わるレーザークリーニング装
置では、請求項１の発明の作用に加え、レーザー光の照
射位置近傍の振動を監視し、その振動の信号レベルまた
は変化率に基づいて付着物の除去状況を判断し、レーザ
ー光の増減停止を行う。According to a second aspect of the present invention, in addition to the function of the first aspect of the present invention, the vibration near the irradiation position of the laser beam is monitored, and the adhering matter is removed based on the signal level or change rate of the vibration. Judge the situation and stop increasing or decreasing the laser beam.
【００２０】請求項３に係わるレーザークリーニング装
置は、請求項１の発明において、前記監視手段は、前記
対象物上の前記パルスまたは連続発振のレーザー光の照
射位置近傍の振動を監視し、前記制御手段は、その振動
信号のパルス幅または変化率に基づいてレーザー光の照
射位置の変更を行うことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the laser cleaning apparatus according to the first aspect of the present invention, the monitoring means monitors a vibration near an irradiation position of the pulse or the continuous oscillation laser light on the object and performs the control. The means changes the irradiation position of the laser beam based on the pulse width or change rate of the vibration signal.
【００２１】請求項３に係わるレーザークリーニング装
置では、請求項１の発明の作用に加え、レーザー光の照
射位置近傍の振動を監視し、その振動信号のパルス幅ま
たは変化率に基づいて付着物の除去状況を判断し、レー
ザー光の照射位置の変更を行う。According to the third aspect of the present invention, in addition to the function of the first aspect of the present invention, the vibration near the irradiation position of the laser beam is monitored, and the adhered substance is removed based on the pulse width or change rate of the vibration signal. The removal state is determined, and the irradiation position of the laser beam is changed.
【００２２】請求項４に係わるレーザークリーニング装
置は、請求項１の発明において、前記監視手段は、前記
対象物上の前記パルスまたは連続発振のレーザー光の照
射位置から発せられる音響を監視し、前記制御手段は、
音響信号に基づいてレーザー光の照射位置を変更するこ
とを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the laser cleaning apparatus according to the first aspect, the monitoring means monitors the sound emitted from the irradiation position of the pulse or the continuous oscillation laser light on the object, and The control means
The irradiation position of the laser beam is changed based on the acoustic signal.
【００２３】請求項４に係わるレーザークリーニング装
置では、請求項１の発明の作用に加え、レーザー光の照
射位置から発せられる音響を監視し、音響信号に基づい
て付着物の除去状況を判断し、レーザー光の照射位置を
変更する。In the laser cleaning apparatus according to the fourth aspect, in addition to the function of the first aspect, the sound emitted from the irradiation position of the laser light is monitored, and the state of removal of the attached matter is determined based on the acoustic signal. Change the irradiation position of laser light.
【００２４】請求項５に係わるレーザークリーニング装
置は、請求項１の発明において、前記監視手段は、前記
対象物上の前記パルスまたは連続発振のレーザー光の照
射位置から発せられる光の強度または波長を監視し、前
記制御手段は、その光の強度または波長に基づいてレー
ザー光の照射位置を変更することを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, in the laser cleaning apparatus according to the first aspect, the monitoring means determines the intensity or wavelength of light emitted from the irradiation position of the pulse or continuous oscillation laser light on the object. The monitoring is performed, and the control unit changes the irradiation position of the laser light based on the intensity or wavelength of the light.
【００２５】請求項５に係わるレーザークリーニング装
置では、請求項１の発明の作用に加え、レーザー光の照
射位置から発せられる光の強度または波長を監視し、そ
の光の強度または波長に基づいて付着物の除去状況を判
断し、レーザー光の照射位置を変更する。According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the function of the first aspect, the laser cleaning device monitors the intensity or wavelength of the light emitted from the irradiation position of the laser light, and attaches the light based on the intensity or wavelength of the light. The condition of removing the kimono is determined, and the irradiation position of the laser beam is changed.
【００２６】請求項６に係わるレーザークリーニング装
置は、請求項１の発明において、前記監視手段は、前記
レーザー発振器からレーザー光が照射されていない時刻
に前記対象物上の前記レーザー光の照射位置を含む画像
を監視し、前記制御手段は、画像に基づいてレーザー光
の照射位置を変更することを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, in the laser cleaning apparatus according to the first aspect, the monitoring means determines the irradiation position of the laser light on the object at a time when the laser light is not irradiated from the laser oscillator. The control unit changes an irradiation position of the laser beam based on the image.
【００２７】請求項６に係わるレーザークリーニング装
置では、請求項１の発明の発明において、レーザー発振
器からレーザー光が照射されていない時刻に、対象物上
のレーザー光の照射位置を含む画像を入力し、その画像
に基づいて付着物の除去状況を判断し、レーザー光の照
射位置を変更することを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the laser cleaning apparatus according to the first aspect of the present invention, wherein the image including the irradiation position of the laser light on the object is input at a time when the laser light is not irradiated from the laser oscillator. It is characterized in that the state of removal of the adhered substance is determined based on the image, and the irradiation position of the laser beam is changed.
【００２８】請求項７に係わるレーザークリーニング装
置は、パルスまたは連続発振のレーザー光を対象物に照
射して母材に付着した付着物を除去するレーザークリー
ニング装置において、前記レーザー光の伝送経路および
照射位置に存在する障害物を検知する対象検知手段と、
前記対象検知手段の出力信号から障害物の有無を判断す
る対象判断手段と、前記対象判断手段の判断結果から前
記レーザー光の照射条件を制御する制御手段とを備えた
ことを特徴とする。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a laser cleaning apparatus for irradiating an object with a pulsed or continuous oscillation laser beam to remove an adhered substance adhered to a base material. Object detection means for detecting an obstacle present at the position,
The apparatus further comprises: a target judging means for judging the presence or absence of an obstacle from an output signal of the target detecting means; and a control means for controlling irradiation conditions of the laser beam based on the judgment result of the target judging means.
【００２９】請求項７に係わるレーザークリーニング装
置では、対象物の母材の付着物を除去するレーザー光の
伝送経路および照射位置に存在する障害物を対象検知手
段で検知し、対象判断手段では対象検知手段の出力信号
から障害物の有無を判断する。そして、制御手段は対象
判断手段の判断結果からレーザー光の照射条件を制御す
る。In the laser cleaning apparatus according to the seventh aspect, an obstacle present in a transmission path and an irradiation position of the laser beam for removing the adhered substance of the base material of the object is detected by the object detecting means, and the object determining means detects the obstacle. The presence or absence of an obstacle is determined from the output signal of the detection means. Then, the control means controls the irradiation condition of the laser beam from the result of the judgment by the object judgment means.
【００３０】請求項８に係わるレーザークリーニング装
置は、請求項７の発明において、前記対象検知手段は、
パルス発振のレーザー光と同軸で連続発振の微弱レーザ
ー光を照射しその微弱レーザー光の照射によって発生す
る反射・散乱光を選択的に検知し、前記対象判断手段
は、前記対象検知手段の出力信号の信号レベルあるいは
その変化率を判断することを特徴とする。According to an eighth aspect of the present invention, in the laser cleaning apparatus according to the seventh aspect of the present invention, the object detecting means comprises:
A continuous oscillation weak laser beam is radiated coaxially with the pulsed laser beam, and the reflected / scattered light generated by the irradiation of the weak laser beam is selectively detected, and the target determination unit outputs an output signal of the target detection unit. Or the rate of change of the signal level is determined.
【００３１】請求項８に係わるレーザークリーニング装
置では、請求項７の発明の作用に加え、レーザー光と同
軸で連続発振の微弱レーザー光を照射し、その微弱レー
ザー光の照射によって発生する反射・散乱光を選択的に
検知し、対象検知手段の出力信号の信号レベルあるいは
その変化率により障害物の有無を判断する。。In the laser cleaning apparatus according to the eighth aspect, in addition to the function of the seventh aspect, a continuous oscillation weak laser beam is irradiated coaxially with the laser beam, and the reflection / scattering generated by the irradiation of the weak laser beam is performed. Light is selectively detected, and the presence or absence of an obstacle is determined based on the signal level of the output signal of the target detection means or its change rate. .
【００３２】請求項９に係わるレーザークリーニング装
置は、請求項７の発明において、前記対象検知手段は、
前記レーザー発振器からレーザー光が照射されていない
時刻に、そのレーザー光と同軸で連続発振の微弱レーザ
ー光を照射しその微弱レーザー光の照射によって発生す
る反射・散乱光を選択的に検知し、前記対象判断手段
は、前記対象検知手段の出力信号の到達時間あるいはそ
の変化率を判断することを特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, in the laser cleaning apparatus according to the seventh aspect of the present invention, the object detecting means comprises:
At the time when the laser light is not irradiated from the laser oscillator, a continuous oscillation weak laser light is irradiated coaxially with the laser light to selectively detect reflected / scattered light generated by the irradiation of the weak laser light, The object judging means judges an arrival time of the output signal of the object detecting means or a change rate thereof.
【００３３】請求項９に係わるレーザークリーニング装
置では、請求項７の発明の作用に加え、レーザー発振器
からレーザー光が照射されていない時刻に、そのレーザ
ー光と同軸で連続発振の微弱レーザー光を照射し、その
微弱レーザー光の照射によって発生する反射・散乱光を
選択的に検知する。そして、レーザ光の到達時間あるい
はその変化率により障害物の有無を判断する。According to a ninth aspect of the present invention, in addition to the function of the seventh aspect, at the time when the laser beam is not emitted from the laser oscillator, the laser beam is irradiated with a continuous oscillation weak laser beam coaxial with the laser beam. Then, the reflected / scattered light generated by the irradiation of the weak laser light is selectively detected. Then, the presence or absence of an obstacle is determined based on the arrival time of the laser beam or the rate of change thereof.
【００３４】請求項１０に係わるレーザークリーニング
装置は、請求項７の発明において、前記対象検知手段
は、前記レーザー光の照射位置までの伝送経路および照
射位置を含む画像を計測し、前記対象判断手段は、その
画像に基づいて障害物の有無の判断を行うことを特徴と
する。According to a tenth aspect of the present invention, in the laser cleaning apparatus according to the seventh aspect, the object detecting means measures an image including a transmission path and an irradiation position to the irradiation position of the laser light, and the object judging means Is characterized by determining the presence or absence of an obstacle based on the image.
【００３５】請求項１０に係わるレーザークリーニング
装置では、請求項７の発明の作用に加え、レーザー光の
照射位置までの伝送経路および照射位置を含む画像を計
測し、その画像に基づいて障害物の有無の判断を行う。According to a tenth aspect of the present invention, in addition to the operation of the seventh aspect, an image including a transmission path to a laser beam irradiation position and an irradiation position is measured, and an obstacle is detected based on the image. The presence or absence is determined.
【００３６】請求項１１に係わるレーザークリーニング
装置は、パルスまたは連続発振のレーザー光を対象物に
照射して母材に付着した付着物を除去するレーザークリ
ーニング装置において、前記パルスまたは連続発振のレ
ーザー光を伝送および照射するための光学系統の劣化を
監視するための劣化監視手段と、前記劣化監視手段の出
力信号から前記光学系統が劣化しているか否かを判断し
劣化しているときはレーザー光の照射を停止する劣化確
認制御手段とを備えたことを特徴とする。The laser cleaning apparatus according to claim 11, wherein the pulsed or continuous oscillation laser light is applied to a target object by irradiating the object with pulsed or continuous oscillation laser light. Deterioration monitoring means for monitoring the deterioration of the optical system for transmitting and irradiating the laser light, and determining whether or not the optical system is deteriorated based on an output signal of the deterioration monitoring means, And a deterioration confirmation control means for stopping the irradiation of light.
【００３７】請求項１１に係わるレーザークリーニング
装置では、母材に付着した付着物を除去するレーザー光
を伝送および照射するための光学系統の劣化を劣化監視
手段で監視し、劣化確認制御手段は、劣化監視手段の出
力信号から光学系統が劣化しているか否かを判断する。
そして、劣化しているときはレーザー光の照射を停止す
る。In the laser cleaning apparatus according to the eleventh aspect, the deterioration of the optical system for transmitting and irradiating the laser beam for removing the deposits attached to the base material is monitored by the deterioration monitoring means, and the deterioration confirmation control means includes: It is determined from the output signal of the deterioration monitoring means whether or not the optical system has deteriorated.
Then, when it is deteriorated, the irradiation of the laser beam is stopped.
【００３８】請求項１２に係わるレーザークリーニング
装置は、請求項１１の発明において、前記劣化監視手段
は、劣化が想定される１個または複数個の光学素子の振
動または散乱光を計測することを特徴とする。According to a twelfth aspect of the present invention, in the laser cleaning apparatus according to the eleventh aspect, the deterioration monitoring means measures vibration or scattered light of one or a plurality of optical elements whose deterioration is assumed. And
【００３９】請求項１２に係わるレーザークリーニング
装置では、請求項１１の発明の作用に加え、劣化が想定
される１個または複数個の光学素子の振動または散乱光
を計測して、光学素子の劣化を判断する。According to a twelfth aspect of the present invention, in addition to the function of the eleventh aspect of the present invention, vibration or scattered light of one or a plurality of optical elements which are assumed to be deteriorated is measured, and the deterioration of the optical elements is measured. Judge.
【００４０】[0040]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係わるレー
ザークリーニング装置の構成図である。この第１の実施
の形態は、図２２（ａ）に示した従来例に対し、付着物
５の除去過程を監視するための監視手段８と、その監視
手段８の出力信号から付着物５の除去状況を判断する状
況判断手段９と、状況判断手段９の判断結果からパルス
または連続発振のレーザー光の照射条件を制御する制御
手段１０とが追加して設けられている。Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a first embodiment of the present invention. This first embodiment is different from the conventional example shown in FIG. 22 (a) in that a monitoring means 8 for monitoring the removal process of the deposit 5 and an output signal of the Situation judgment means 9 for judging the removal state, and control means 10 for controlling irradiation conditions of pulsed or continuous oscillation laser light based on the judgment result of the state judgment means 9 are additionally provided.
【００４１】ここで、レーザー光の照射により付着物５
が除去される際には、脱離の反力としての残留する付着
物５ｂや母材４中への歪みの発生と伝播、空間中への音
響の発生と伝播、アブレーションした付着物５ａのプラ
ズマ発光、付着物５の表面に照射されたレーザー光の散
乱・反射などの現象がほぼ同時に生じ、レーザー光の信
号レベルが大きく変化する。Here, the adhered substance 5 is irradiated by laser light irradiation.
Is removed, the generation and propagation of the remaining deposits 5b and the base material 4 as a reaction force of desorption, the generation and propagation of sound in space, and the plasma of the ablated depositions 5a Phenomena such as light emission and scattering / reflection of the laser light applied to the surface of the attached matter 5 occur almost simultaneously, and the signal level of the laser light largely changes.
【００４２】図２は、付着物５の除去の前後におけるレ
ーザ光の信号レベルおよびその変化率の特性図である。
図２から分かるように、付着物５の除去前後でレーザ光
の信号レベルおよびその変化率が大きく変化するため、
監視手段８はレーザー光の照射位置における信号レベル
を検出し、状況判断手段９に出力する。状況判断手段９
では、その信号レベルにより付着物５が除去されたか否
かを判定する。FIG. 2 is a characteristic diagram of the signal level of laser light and the rate of change thereof before and after the removal of the deposit 5.
As can be seen from FIG. 2, the signal level of the laser beam and the rate of change thereof significantly change before and after the removal of the deposit 5,
The monitoring means 8 detects a signal level at the irradiation position of the laser light and outputs the signal level to the situation determining means 9. Situation judgment means 9
Then, it is determined whether or not the deposit 5 has been removed based on the signal level.
【００４３】これにより、現在の付着物除去の施工過程
の進捗を知ることができるので、制御手段１０は、この
状況判断結果に基づきレーザー光の照射条件を決定し制
御を行う。すなわち、状況判断手段９の出力信号によっ
て照射するレーザー光を制御し、例えば、レーザー光を
長時間照射し続けても付着物５の除去が進まない場合に
は、レーザー光のエネルギーを増加する。従って、予め
最適なレーザー光照射条件を求めることなくして、最適
な施工を行うことができる。As a result, the current progress of the process of removing adhering matter can be known, and the control means 10 determines and controls the laser light irradiation condition based on the result of this situation determination. That is, the laser light to be irradiated is controlled by the output signal of the situation judging means 9. For example, when the removal of the deposit 5 does not proceed even if the laser light is continuously irradiated for a long time, the energy of the laser light is increased. Therefore, optimum construction can be performed without finding the optimum laser beam irradiation conditions in advance.
【００４４】次に、図３は、第１の実施の形態に対する
第１の実施例の構成図である。この第１の実施例では、
監視手段８として、対象物５上のパルスまたは連続発振
のレーザー光の照射位置近傍の振動を監視するレーザー
干渉計２０およびそのレーザー干渉計２０の出力信号を
処理する信号処理装置２１を設け、状況判断手段９とし
てのコンパレータ２２で振動の信号レベルや変化率を判
断し、制御手段１０としての発振光量制御器２３にて、
その振動の信号レベルまたは変化率に基づいてレーザー
光の増減停止を行うようにしたものである。Next, FIG. 3 is a configuration diagram of a first example of the first embodiment. In this first embodiment,
As the monitoring means 8, a laser interferometer 20 for monitoring vibration near the irradiation position of the pulse or continuous oscillation laser light on the object 5 and a signal processing device 21 for processing an output signal of the laser interferometer 20 are provided. The signal level and the change rate of the vibration are determined by the comparator 22 as the determining means 9 and the oscillation light amount controller 23 as the control means 10 is used.
The increase / decrease of the laser beam is stopped based on the signal level or change rate of the vibration.
【００４５】図３において、パルスレーザー光源である
レーザー発振器１から発振されたパルスレーザー光は、
ファイバ入射用光学系１７から光ファイバー１８ａに入
射され、照射用光学系２を含む照射ヘッド１９を介し
て、図示省略の母材４とそれに付着した付着物５から構
成される対象物に照射される。In FIG. 3, a pulse laser beam oscillated from a laser oscillator 1 which is a pulse laser light source is
The light enters the optical fiber 18a from the optical system 17 for fiber incidence, and irradiates an object composed of the base material 4 (not shown) and the attached matter 5 attached thereto via an irradiation head 19 including the irradiation optical system 2. .
【００４６】このレーザー光照射によるアブレーション
作用によって付着物５は除去され、除去された付着物５
の大部分は図示省略の捕集装置７によって捕集される。
同時に、振動計測用のレーザー干渉計２０のプローブ光
も、光ファイバー１８ｂおよび照射ヘッド１９を介し
て、パルスレーザー光の照射位置近傍に照射され、その
位置の振動を計測する。計測された振動信号は、フィル
タ、アンプ、ピークホールド回路などで構成される信号
処理装置２１によって各時刻における振動レベルあるい
はその変化率が読み取られる。The deposit 5 is removed by the ablation action by this laser beam irradiation, and the removed deposit 5 is removed.
Are collected by a collecting device 7 not shown.
At the same time, the probe light of the laser interferometer 20 for vibration measurement is also irradiated to the vicinity of the irradiation position of the pulse laser light via the optical fiber 18b and the irradiation head 19, and the vibration at that position is measured. From the measured vibration signal, a vibration level at each time or a change rate thereof is read by a signal processing device 21 including a filter, an amplifier, a peak hold circuit, and the like.
【００４７】図２に示した通り、付着物５の除去の進捗
に応じて振動レベルは大きく変化するので、適当な振動
レベルしきい値を設けて、コンパレータ２２で測定信号
との大小関係を比較することで、施工の進捗を知ること
ができる。コンパレータ２２出力は発振光量制御器２３
に入力され、施工進捗の早遅に応じて、発振光量が制御
される。また、施工が終了した場合にも、母材４の保護
の観点から、パルスレーザー光の発振が停止される。As shown in FIG. 2, since the vibration level greatly changes in accordance with the progress of the removal of the deposit 5, an appropriate vibration level threshold value is provided, and the comparator 22 compares the magnitude relationship with the measurement signal. By doing so, you can know the progress of the construction. The output of the comparator 22 is the oscillation light amount controller 23
The oscillation light quantity is controlled according to the progress of the construction. Also, when the construction is completed, the oscillation of the pulsed laser beam is stopped from the viewpoint of protection of the base material 4.
【００４８】このようにすれば、予め詳細な条件だしを
することなしに、付着物５のみを完全に除去し、かつ母
材にはほとんどダメージを与えないクリーニング施工が
可能となる。In this way, it is possible to carry out cleaning work in which only the deposits 5 are completely removed and the base material is hardly damaged without previously setting detailed conditions.
【００４９】ここで、レーザー干渉計２０には、マイケ
ルソン型、マッハツェンダー型、ファブリ・ペロー型な
どを用いることができる。また、発振光量の制御は、電
源電圧制御、Ｑスイッチタイミング制御、可変光アッテ
ネータの動作による光量制御などの方法がある。Here, as the laser interferometer 20, a Michelson type, a Mach-Zehnder type, a Fabry-Perot type, or the like can be used. Further, the control of the oscillation light amount includes methods such as power supply voltage control, Q switch timing control, and light amount control by operation of a variable optical attenuator.
【００５０】図４は、第１の実施の形態に対する第２の
実施例の構成図である。この第２の実施例では、監視手
段８として、対象物５上のパルスまたは連続発振のレー
ザー光の照射位置近傍の振動を監視する圧電トランスジ
ューサ２８およびそのレーザー干渉計２０の出力信号を
処理する信号処理装置２１を設け、状況判断手段９とし
てのコンパレータ３２で振動の出力信号の周波数あるい
はその変化率を判断し、制御手段１０としての台車走査
制御器３３および台車駆動器３４にて、レーザー光の照
射位置を変更するようにしたものである。FIG. 4 is a block diagram of the second embodiment with respect to the first embodiment. In the second embodiment, as the monitoring means 8, a piezoelectric transducer 28 for monitoring a vibration near the irradiation position of a pulse or a continuous oscillation laser light on the object 5 and a signal for processing an output signal of the laser interferometer 20. A processing device 21 is provided, a frequency of an output signal of vibration or a rate of change thereof is determined by a comparator 32 as a condition determining means 9, and a bogie scanning controller 33 and a bogie driving unit 34 as control means 10 control laser light. The irradiation position is changed.
【００５１】図４において、対象物としての配管の外面
をクリーニングする場合を示している。母材上に付着物
が存在する施工対象物２４に、真空ポンプ２５で吸着さ
せた軌道２６を介して走査台車２７を設置する。走査台
車２７上にパルスレーザー光源であるレーザー発振器１
を設置し、そこから発振したパルスレーザー光ＰＬを走
査台車２７に接続された照射ヘッド１９を介して施工位
置に照射する。FIG. 4 shows a case where the outer surface of a pipe as an object is cleaned. A scanning carriage 27 is installed on a construction object 24 on which a deposit is present on a base material via a track 26 sucked by a vacuum pump 25. A laser oscillator 1 serving as a pulse laser light source is provided on a scanning carriage 27.
Is installed, and the pulse laser light PL oscillated therefrom is radiated to the construction position via the irradiation head 19 connected to the scanning carriage 27.
【００５２】一方、走査台車２７には圧電素子としての
圧電トランスジューサ２８も設置されており、付着物５
の除去過程での施工対象の振動状態を計測する。また圧
電トランスジューサ２８には、施工対象物２４との音響
的な接触を促進するため、カプラントタンク２９からポ
ンプ３０を介してカプラントが常時供給される。計測さ
れた振動信号は、フィルタ、アンプ、零クロスカウント
回路などで構成される信号処理装置２１によって、各時
刻レーザーパルス照射ごとにおける振動信号のパルス幅
あるいはその変化率が読み取られる。On the other hand, the scanning carriage 27 is also provided with a piezoelectric transducer 28 as a piezoelectric element.
Measures the vibration state of the construction target during the removal process. A couplant is constantly supplied to the piezoelectric transducer 28 from a couplant tank 29 via a pump 30 in order to promote acoustic contact with the construction object 24. From the measured vibration signal, the pulse width or the rate of change of the vibration signal for each laser pulse irradiation at each time is read by the signal processing device 21 including a filter, an amplifier, a zero cross count circuit, and the like.
【００５３】パルスレーザー光ＰＬが照射される対象が
付着物５であるか、母材４であるかによって、振動信号
のパルス幅が変化するので、適当なパルス幅しきい値を
設けて、コンパレータ３２で測定信号との大小関係を比
較することで、施工の進捗を知ることができる。コンパ
レータ３２の出力は台車走査制御器３３に入力され、施
工の進捗に応じて、台車駆動器３４によって照射位置が
走査される。The pulse width of the vibration signal changes depending on whether the object to be irradiated with the pulsed laser beam PL is the deposit 5 or the base material 4. Therefore, an appropriate pulse width threshold value is provided, By comparing the magnitude relationship with the measurement signal at 32, the progress of the construction can be known. The output of the comparator 32 is input to the carriage scanning controller 33, and the irradiation position is scanned by the carriage driver 34 in accordance with the progress of the construction.
【００５４】このようにすれば、予め詳細な条件だしを
することなしに、付着物５のみを完全に除去し、かつ母
材４にはほとんどダメージを与えないクリーニング施工
が可能となる。In this way, it is possible to carry out cleaning work in which only the deposits 5 are completely removed and the base material 4 is hardly damaged without previously setting detailed conditions.
【００５５】ここで、軌道２６の固定には磁気吸着など
の方法も用いることができる。また図４ではパルスレー
ザー光ＰＬは空間伝播しているが、レーザー発振器１を
走査台車２７上に設置せず、光ファイバーを用いること
も可能である。振動計測には、圧電トランスジューサタ
イプの他、うず電流変位計、静電容量式変位計、電磁超
音波探触子なども使用可能である。また、図４では、圧
電トランスジューサ２８は走査台車２７とともに移動す
る場合を示しているが、施工対象物２４の性状によって
は、施工対象物２４上の任意の一点に固定することも可
能である。Here, the track 26 can be fixed by a method such as magnetic adsorption. In FIG. 4, although the pulse laser beam PL is propagated in space, the optical fiber can be used instead of installing the laser oscillator 1 on the scanning carriage 27. In addition to the piezoelectric transducer type, an eddy current displacement meter, a capacitance type displacement meter, an electromagnetic ultrasonic probe and the like can be used for vibration measurement. Further, FIG. 4 shows a case where the piezoelectric transducer 28 moves together with the scanning carriage 27, but may be fixed to an arbitrary point on the construction object 24 depending on the properties of the construction object 24.
【００５６】図５は、第１の実施の形態に対する第３の
実施例の構成図である。この第３の実施例では、監視手
段８として、対象物５上のパルスまたは連続発振のレー
ザー光の照射位置近傍から発せられ空間に伝播した音響
信号を検出するマイクロフォンおよびその音響信号を処
理する信号処理装置２１を設け、状況判断手段９として
のコンパレータ３２でその音響信号のレベルを判断し、
制御手段１０としての回転方向台車走査制御器３７およ
び軸方向台車走査制御器３８にて、レーザー光の照射位
置を変更するようにしたものである。FIG. 5 is a block diagram of a third embodiment with respect to the first embodiment. In the third embodiment, as the monitoring means 8, a microphone for detecting an acoustic signal emitted from the vicinity of the irradiation position of the pulse or the continuous oscillation laser light on the object 5 and transmitted to the space, and a signal for processing the acoustic signal A processing device 21 is provided, and the level of the sound signal is determined by the comparator 32 as the condition determining means 9.
The rotation direction carriage scanning controller 37 and the axial direction carriage scanning controller 38 as the control means 10 change the irradiation position of the laser beam.
【００５７】図５において、対象物としての配管の内面
をクリーニングする場合を示している。母材４上に付着
物５が存在する施工対象物２４の内側に、対象に沿って
移動可能な走査台車２７を設置する。パルスレーザー光
源であるレーザー発振器１から発振したパルスレーザー
光ＰＬは、一部のみ図示している光学導波路３５を経由
して、照射用光学系２およびレンズ３を介して施工位置
に照射する。FIG. 5 shows a case where the inner surface of a pipe as an object is cleaned. A scanning carriage 27 that can move along the target is placed inside the construction target 24 on which the deposit 5 exists on the base material 4. The pulse laser light PL oscillated from the laser oscillator 1 which is a pulse laser light source irradiates the construction position via the optical waveguide 35, which is only partially illustrated, via the irradiation optical system 2 and the lens 3.
【００５８】一方、走査台車２７上の照射点で発生する
音響信号の検出可能な位置には、マイクロフォン３６が
設置されており、付着物５の除去過程での施工対象の音
響信号を計測する。マイクロフォン３６で計測された音
響信号は、フィルタ、アンプ、サンプルホールド回路な
どで構成される信号処理装置２１によって、各時刻のレ
ーザーパルス照射ごとにおける音響信号のレベルあるい
はその変化率が読み取られる。On the other hand, a microphone 36 is provided at a position where an acoustic signal generated at the irradiation point on the scanning carriage 27 can be detected, and measures the acoustic signal to be applied in the process of removing the deposit 5. From the acoustic signal measured by the microphone 36, the level or the rate of change of the acoustic signal at each time of laser pulse irradiation at each time is read by the signal processing device 21 including a filter, an amplifier, a sample hold circuit, and the like.
【００５９】パルスレーザー光ＰＬが照射される対象が
付着物５であるか、母材４であるかによって、音響信号
のレベルが変化するので、適当なしきい値を設けて、コ
ンパレータ２２で測定信号との大小関係を比較すること
で、施工の進捗を知ることができる。コンパレータ２２
の出力は、回転方向台車走査制御器３７および軸方向台
車走査制御器３８に入力され、施工の進捗に応じて、照
射位置が走査される。The level of the acoustic signal changes depending on whether the object to be irradiated with the pulsed laser beam PL is the adhered substance 5 or the base material 4. By comparing the magnitude relationship with, the progress of the construction can be known. Comparator 22
Is input to the rotation direction carriage scanning controller 37 and the axial direction carriage scanning controller 38, and the irradiation position is scanned in accordance with the progress of the construction.
【００６０】このようにすれば、予め詳細な条件だしを
することなしに、配管内面を回転しながら軸方向に進む
イメージで付着物５のみを完全に除去し、かつ母材４に
はほとんどダメージを与えないクリーニング施工が可能
となる。In this way, without adhering detailed conditions in advance, only the deposits 5 are completely removed with the image of rotating the inner surface of the pipe while moving in the axial direction, and the base material 4 is hardly damaged. Cleaning work that does not give any is possible.
【００６１】図６は、第１の実施の形態に対する第４の
実施例の構成図であり、図６（ａ）は側面図、図６
（ｂ）は正面図である。この第４の実施例では、第３の
実施の形態のマイクロフォン３６に代えて、監視手段８
として、対象物５上のパルスまたは連続発振のレーザー
光の照射位置近傍から発せられ液体中に伝播した音響信
号を検出するハイドロフォン（水中マイクロフォン）３
９を使用したものである。また、回転方向台車走査制御
器３７および軸方向台車走査制御器３８に代えて、縦横
方向にハイドロフォン３９やレーザー光照射位置を移動
させ変更するための駆動装置３４ａ、３４ｂが設けられ
ている。FIG. 6 is a block diagram of a fourth embodiment of the first embodiment. FIG. 6A is a side view, and FIG.
(B) is a front view. In the fourth embodiment, the monitoring means 8 is used instead of the microphone 36 of the third embodiment.
A hydrophone (underwater microphone) 3 for detecting an acoustic signal emitted from the vicinity of the irradiation position of the pulse or continuous oscillation laser light on the object 5 and propagated in the liquid
9 is used. Further, in place of the rotation direction carriage scanning controller 37 and the axial direction carriage scanning controller 38, driving devices 34a and 34b for moving and changing the hydrophone 39 and the laser beam irradiation position in the vertical and horizontal directions are provided.
【００６２】図６において、対象物としての溶液タンク
の内面をクリーニングする場合を示している。図示省略
の母材４上に付着物５が存在する施工対象物に対向し
て、図示省略の照射ヘッド１９のレンズ３を設置する。
図示省略のレーザー発振器１から発振したパルスレーザ
ー光ＰＬは、図示省略の光学導波路３５経由し、照射用
光学系２およびレンズ３を介して施工位置に照射され
る。一方、照射点で発生する音響信号の検出可能な位置
には、ハイドロフォン３９が設置され、付着物５の除去
過程で施工対象から発生する音響信号を計測する。FIG. 6 shows a case where the inner surface of a solution tank as an object is cleaned. The lens 3 of the irradiation head 19 (not shown) is installed so as to face the construction object on which the deposit 5 exists on the base material 4 (not shown).
The pulsed laser light PL oscillated from the laser oscillator 1 (not shown) is applied to the application position via the optical waveguide 35 (not shown), the irradiation optical system 2 and the lens 3. On the other hand, a hydrophone 39 is installed at a position where an acoustic signal generated at the irradiation point can be detected, and measures an acoustic signal generated from the construction target in the process of removing the deposit 5.
【００６３】ここで、照射用光学系２ｂ、２ｃ、レンズ
３およびハイドロフォン３９はステージ４０ａに固定さ
れ、駆動装置３４ａによって軌道２６ａ上を動作する。
一方、照射用光学系２ａとステージ４０ａ、駆動装置３
４ａ、軌道２６ａは、ステージ４０ｂに固定され、駆動
装置３４ｂによって軌道２６ｂ上を動作する。ハイドロ
フォン３９の出力信号は、第３の実施例と同様に処理さ
れ、その処理結果に応じて２つの駆動装置３４ａ、３４
ｂによって施工位置（照射点）が走査される。Here, the irradiation optical systems 2b and 2c, the lens 3 and the hydrophone 39 are fixed to the stage 40a, and are moved on the track 26a by the driving device 34a.
On the other hand, the irradiation optical system 2a, the stage 40a, and the driving device 3
4a, the track 26a is fixed to the stage 40b, and moves on the track 26b by the driving device 34b. The output signal of the hydrophone 39 is processed in the same manner as in the third embodiment, and the two driving devices 34a, 34
The application position (irradiation point) is scanned by b.
【００６４】このようにすると、施工位置とハイドロフ
ォン３９の距離関係を固定したまま、施工位置を走査す
ることが可能となる。また、照射ヘッド１９に対して適
切な液密構造を採用することにより、本装置を液体中で
使用することが可能となる。In this way, it is possible to scan the construction position while keeping the distance relationship between the construction position and the hydrophone 39 fixed. In addition, by adopting an appropriate liquid-tight structure for the irradiation head 19, the present apparatus can be used in a liquid.
【００６５】図７は、第１の実施の形態に対する第５の
実施例の構成図である。この第５の実施例では、監視手
段８として、対象物上のパルスまたは連続発振のレーザ
ー光の照射位置において反射されるパルスまたは連続発
振レーザー光を選択的に検出する光検出器４３およびそ
の検出信号を処理する信号処理装置２１を設け、状況判
断手段９としてのコンパレータ２２でその光の強度を判
断し、制御手段１０としての回転駆動制御器４４にて、
レーザー光の照射位置を変更するようにしたものであ
る。FIG. 7 is a block diagram of a fifth embodiment with respect to the first embodiment. In the fifth embodiment, as the monitoring means 8, a photodetector 43 for selectively detecting a pulse or a continuous wave laser beam reflected at an irradiation position of a pulse or a continuous wave laser beam on an object, and its detection A signal processing device 21 for processing a signal is provided, the intensity of the light is determined by a comparator 22 as a condition determining means 9, and a rotation drive controller 44 as a control means 10
The irradiation position of the laser beam is changed.
【００６６】図７において、母材４上に付着物５が存在
する施工対象物に、レーザー発振器１から発振したパル
スレーザー光ＰＬを、レンズ３および照射用光学系２
ａ、２ｂを介して施工位置に照射する。In FIG. 7, a pulse laser beam PL oscillated from a laser oscillator 1 is applied to a lens 3 and an irradiating optical system 2 on an object to be processed in which a deposit 5 is present on a base material 4.
Irradiate the construction position via a and 2b.
【００６７】ここで、照射用光学系（ミラー）２ａ、２
ｂは、回転駆動装置４１ａ、４１ｂ上に設置されてお
り、パルスレーザー光ＰＬをレーザー光の進行方向を含
まない２次元方位に走査できる構成とする。一方、照射
点で反射される光信号の検出可能な位置には、パルスレ
ーザー光ＰＬの波長を選択的に透過する共振フィルター
４２を有した光検出器４３が設置されており、付着物５
の除去過程での施工対象物からの反射光信号を計測す
る。Here, the irradiation optical systems (mirrors) 2a, 2a
b is installed on the rotary driving devices 41a and 41b, and is configured to scan the pulse laser light PL in a two-dimensional direction not including the traveling direction of the laser light. On the other hand, at a position where an optical signal reflected at the irradiation point can be detected, a photodetector 43 having a resonance filter 42 for selectively transmitting the wavelength of the pulse laser beam PL is provided.
Measure the reflected light signal from the construction object in the process of removing.
【００６８】光検出器４３で計測された光信号は、フィ
ルタ、アンプ、サンプルホールド回路などで構成される
信号処理装置２１によって、各時刻のレーザーパルス照
射ごとにおける光信号のレベルあるいはその変化率が読
み取られる。例えば、母材４が鉄材であり、付着物５が
その酸化成分であるとすると、多くの場合、暗色系統で
あり、かつ表面粗さも粗い酸化層と光沢のある地金とで
は、パルスレーザー光ＰＬが照射された場合の反射率が
異なるので、反射光の強度が変化する。The optical signal measured by the photodetector 43 is subjected to a signal processing unit 21 comprising a filter, an amplifier, a sample-and-hold circuit, etc., to determine the level of the optical signal or the rate of change at each time of laser pulse irradiation at each time. Read. For example, assuming that the base material 4 is an iron material and the attached matter 5 is an oxidizing component thereof, in many cases, a pulsed laser beam is used between an oxidized layer having a dark color and a rough surface and a shiny metal. Since the reflectance when the PL is irradiated is different, the intensity of the reflected light changes.
【００６９】そこで、適当なしきい値を設けて、コンパ
レータ２２で測定信号との大小関係を比較することで、
施工の進捗を知ることができる。コンパレータ２２出力
は回転駆動制御器４４に入力され、施工の進捗に応じ
て、照射位置が走査される。Therefore, by setting an appropriate threshold value and comparing the magnitude relationship with the measurement signal by the comparator 22,
You can know the progress of construction. The output of the comparator 22 is input to the rotation drive controller 44, and the irradiation position is scanned according to the progress of the construction.
【００７０】このようにすれば、予め詳細な条件だしを
することなしに、付着物５のみを完全に除去し、かつ母
材４にはほとんどダメージを与えないクリーニング施工
が可能となる。In this way, it is possible to completely remove only the deposits 5 without performing detailed conditions in advance, and to perform a cleaning operation in which the base material 4 is hardly damaged.
【００７１】図８は、第１の実施の形態に対する第６の
実施例の構成図である。この第６の実施例では、監視手
段８として、対象物上のパルスまたは連続発振レーザー
光と、付着物または母材との相互作用で発生する特定波
長の光を選択的に透過する分光型光検出器４５およびそ
の検出信号を処理する信号処理装置２１を設け、状況判
断手段９としてのコンパレータ２２でその光の発光波長
を判断し、制御手段１０としての回転駆動制御器４４に
て、レーザー光の照射位置を変更するようにしたもので
ある。FIG. 8 is a configuration diagram of a sixth example with respect to the first embodiment. In the sixth embodiment, as the monitoring means 8, a spectroscopic light that selectively transmits light of a specific wavelength generated by the interaction between a pulse or continuous wave laser light on an object and an attached matter or a base material is used. A detector 45 and a signal processing device 21 for processing the detection signal are provided. A comparator 22 serving as a condition determining means 9 determines an emission wavelength of the light, and a rotation drive controller 44 serving as a control means 10 controls a laser light. Is changed.
【００７２】一般に、パルスレーザー光をある物質に照
射すると、その物質はプラズマ、イオンあるいは励起状
態となり、その緩和過程において発光現象が観察され
る。この場合、発光波長あるいはスペクトルはその物質
特有であるため、逆にその波長あるいはスペクトルを観
察すれば、特定物質の検出が可能である。In general, when a certain substance is irradiated with pulsed laser light, the substance becomes a plasma, an ion or an excited state, and a light emission phenomenon is observed in a relaxation process. In this case, since the emission wavelength or spectrum is specific to the substance, a specific substance can be detected by observing the wavelength or spectrum.
【００７３】ここで、この第６の実施例においては、ク
リーニング中には、付着物５の除去直後には母材４がパ
ルスレーザー照射によってプラズマ化しているため、そ
の緩和過程において、各々に特有の波長の発光現象が観
察できる。In the sixth embodiment, during cleaning, the base material 4 is turned into plasma by pulsed laser irradiation immediately after the removal of the deposits 5. Can be observed.
【００７４】そこで、母材４上に付着物５が存在する施
工対象物に、パルスレーザー光源１から発振したパルス
レーザー光ＰＬを、レンズ３および照射用光学系２ａ、
２ｂを介して施工位置に照射する。Then, the pulse laser light PL oscillated from the pulse laser light source 1 is applied to the lens 3 and the irradiating optical system 2a on the object to be processed in which the deposit 5 is present on the base material 4.
Irradiate the construction position via 2b.
【００７５】ここで、照射用光学系であるミラー２ａ、
２ｂは回転駆動装置４１ａ、４１ｂ上に設置されてお
り、パルスレーザー光ＰＬをレーザー光の進行方向を含
まない２次元方位に走査できる構成とする。Here, a mirror 2a, which is an irradiation optical system,
Reference numeral 2b is installed on the rotary driving devices 41a and 41b, and has a configuration capable of scanning the pulse laser light PL in a two-dimensional direction not including the traveling direction of the laser light.
【００７６】一方、照射点から発光する光信号を検出可
能な位置には、母材４あるいは付着物５に特有の発光波
長の光を検出可能な分光型光検出器４５が設置されてお
り、付着物５の除去過程での照射点からの発光信号を分
光計測する。分光型光検出器４５で計測された光信号の
うち、レーザーパルス照射ごとの母材４あるいは付着物
５に特有の波長あるいはスペクトルの発光強度が発光強
度計測器４６で検出される。On the other hand, at a position where an optical signal emitted from the irradiation point can be detected, a spectral photodetector 45 capable of detecting light having an emission wavelength specific to the base material 4 or the attached matter 5 is provided. The emission signal from the irradiation point in the process of removing the deposit 5 is spectrally measured. Among the optical signals measured by the spectral photodetector 45, the emission intensity of a wavelength or spectrum specific to the base material 4 or the attached matter 5 for each laser pulse irradiation is detected by the emission intensity measuring device 46.
【００７７】ここで、例えば母材４が鉄材であり、付着
物５がその表面塗装であるとする。鉄材の発光スペクト
ルは代表的には図９のようであり、塗装材はこれとは異
なるスペクトルを持つため、例えば波長が373nm〜374nm
の発光強度に着目し、その発光現象が始まれば、付着物
５の除去が終了し、母材４へのパルスレーザー光ＰＬの
照射が開始されたことを知ることができる。逆に付着物
５に特有の発光波長に着目し、その発光現象が観察され
なくなったことから、除去が終了したことを知ることも
可能である。Here, for example, it is assumed that the base material 4 is an iron material and the attached matter 5 is a surface coating. The emission spectrum of the iron material is typically as shown in FIG. 9, and since the coating material has a different spectrum from the iron material, for example, the wavelength is 373 nm to 374 nm.
Paying attention to the light emission intensity, when the light emission phenomenon starts, it is possible to know that the removal of the attached matter 5 is completed and the irradiation of the base material 4 with the pulse laser beam PL is started. On the contrary, it is possible to pay attention to the emission wavelength peculiar to the attached matter 5 and to know that the removal is completed since the emission phenomenon is no longer observed.
【００７８】そこで、適当なしきい値を設けて、コンパ
レータ２２で発光強度計測器４６の出力信号との大小関
係を比較することで、施工の進捗を知ることができる。
コンパレータ２２出力は回転駆動制御器４４に入力さ
れ、施工の進捗に応じて、照射位置が走査される。Therefore, by setting an appropriate threshold value and comparing the magnitude signal with the output signal of the light emission intensity measuring device 46 by the comparator 22, it is possible to know the progress of the construction.
The output of the comparator 22 is input to the rotation drive controller 44, and the irradiation position is scanned according to the progress of the construction.
【００７９】このようにすれば、予め詳細な条件だしを
することなしに、付着物５のみを完全に除去し、かつ母
材４にはほとんどダメージを与えないクリーニング施工
が可能となる。In this manner, it is possible to completely remove only the deposits 5 without performing detailed conditions in advance, and to perform a cleaning operation in which the base material 4 is hardly damaged.
【００８０】なお、図８では、特定波長の検出に分光型
光検出器４５を使用したが、母材４と付着物５との発光
波長によっては、図７に示した第５の実施例と同様に波
長選択機能として共振フィルターや色ガラスフィルター
を用いることも可能である。In FIG. 8, the spectroscopic photodetector 45 is used to detect a specific wavelength. However, depending on the emission wavelength of the base material 4 and the attached matter 5, the fifth embodiment shown in FIG. Similarly, it is also possible to use a resonance filter or a color glass filter as the wavelength selection function.
【００８１】図１０は、第１の実施の形態に対する第７
の実施例の構成図である。この第７の実施例では、監視
手段８として、対象物上のレーザーパルスの照射位置を
含む画像を撮影するカメラ４８およびレーザー発振器か
らレーザーパルスが照射されていない時刻にカメラ４８
に映像指令を出力するカメラ制御装置４７とを設け、状
況判断手段９としての画像処理装置４９で照射領域の面
積あるいはその変化率を判断し、制御手段１０としての
回転駆動制御器４４にてレーザー光の照射位置を変更す
るようにしたものである。FIG. 10 shows a seventh embodiment according to the first embodiment.
It is a lineblock diagram of an Example of a. In the seventh embodiment, as the monitoring means 8, the camera 48 for capturing an image including the irradiation position of the laser pulse on the object and the camera 48 for the time when the laser pulse is not irradiated from the laser oscillator.
And a camera control device 47 for outputting a video command, an image processing device 49 serving as the condition determining means 9 determines the area of the irradiation area or a rate of change thereof, and a rotation drive controller 44 serving as the control means 10 controls the laser. The light irradiation position is changed.
【００８２】図１０において、母材４上に付着物５が存
在する施工対象物に、パルスレーザー光源であるレーザ
ー発振器１から発振したパルスレーザー光ＰＬを、レン
ズ３および照射用光学系２ａ、２ｂを介して施工位置に
照射する。In FIG. 10, a pulse laser beam PL oscillated from a laser oscillator 1, which is a pulse laser light source, is applied to a lens 3 and irradiation optical systems 2a, 2b on an object to be processed in which an attachment 5 is present on a base material 4. Irradiate the construction position via the.
【００８３】ここで、照射用光学系であるミラー２ａ、
２ｂは、回転駆動装置４１ａ、４１ｂ上に設置されてお
り、パルスレーザー光ＰＬをレーザー光の進行方向を含
まない２次元方位に走査できる構成とする。Here, the mirror 2a, which is an irradiation optical system,
2b is installed on the rotation driving devices 41a and 41b, and has a configuration in which the pulse laser light PL can scan in a two-dimensional azimuth not including the traveling direction of the laser light.
【００８４】一方、照射点の画像の撮影可能な位置には
カメラ制御装置４７で制御されるカメラ４８が設置され
ており、付着物５の除去過程での施工対象物の画像を計
測する。このカメラ制御装置４７にはレーザー発振器１
から発振同期信号が入力され、カメラ４８はパルスレー
ザー光ＰＬが照射点に照射された直後に、その位置の画
像を撮影するように撮像タイミングが制御される。カメ
ラ４８で撮影された画像は、図１１のように構成される
画像処理装置４９で処理される。On the other hand, a camera 48 controlled by a camera control device 47 is installed at a position where the image of the irradiation point can be taken, and measures the image of the construction object in the process of removing the deposit 5. The camera controller 47 includes a laser oscillator 1
The camera 48 controls the imaging timing so that the camera 48 captures an image at that position immediately after the pulsed laser light PL is applied to the irradiation point. The image captured by the camera 48 is processed by the image processing device 49 configured as shown in FIG.
【００８５】すなわち、カメラ４８は、その受光量を電
気信号に変換してＡ／Ｄ変換手段５０へ送信する。Ａ／
Ｄ変換手段５０は、入力信号の同期信号から画像情報の
１フレームを識別し、その信号レベルと空間情報とをデ
ィジタル画像に変換する。Ａ／Ｄ変換手段５０で変換さ
れたディジタル画像は領域分割処理手段５１に転送され
る。領域分割処理手段５１は、入力された画像をレーザ
ー照射による表面状態の変化が識別できる信号レベル値
で領域分割する。That is, the camera 48 converts the received light amount into an electric signal and transmits the electric signal to the A / D converter 50. A /
The D conversion means 50 identifies one frame of image information from the synchronization signal of the input signal, and converts the signal level and spatial information into a digital image. The digital image converted by the A / D conversion means 50 is transferred to the area division processing means 51. The region division processing means 51 divides the input image into regions based on signal level values by which a change in surface state due to laser irradiation can be identified.
【００８６】領域計測手段５２は、その分割された画像
からレーザー照射部を表現する領域の面積を計測する。
これらの一連の処理は画像転送バス５６および中央演算
装置５７からの制御信号を伝送するシステム制御バス５
５で接続され、パルスレーザー照射毎に実行すること
で、その領域の面積と変化率とから付着物５の除去過程
を監視する。The area measuring means 52 measures the area of the area representing the laser irradiation part from the divided image.
These series of processes are performed by the system control bus 5 for transmitting control signals from the image transfer bus 56 and the central processing unit 57.
5 and is executed every time the pulse laser irradiation is performed, and the removal process of the deposit 5 is monitored based on the area of the region and the rate of change.
【００８７】例えば、母材４が鉄材であり、付着物５が
その酸化成分であるとすると、多くの場合、暗色系統で
あり、かつ表面粗さも粗い酸化層と光沢のある地金とで
は、表面状態の可視像が異なるので、測定された面積情
報から施工の進捗を知ることができる。For example, assuming that the base material 4 is an iron material and the attached matter 5 is an oxidizing component thereof, in many cases, an oxidized layer having a dark color and having a rough surface roughness and a shiny metal have the following characteristics. Since the visible images of the surface condition are different, the progress of the construction can be known from the measured area information.
【００８８】画像処理装置４９の出力は回転駆動制御器
４４に入力され、施工の進捗に応じて照射位置が走査さ
れる。このようにすれば、予め詳細な条件だしをするこ
となしに、付着物５のみを完全に除去し、かつ母材４に
はほとんどダメージを与えないクリーニング施工が可能
となる。The output of the image processing device 49 is input to the rotation drive controller 44, and the irradiation position is scanned according to the progress of the construction. In this way, it is possible to completely remove only the deposits 5 without performing detailed conditions in advance, and to perform cleaning work that hardly damages the base material 4.
【００８９】次に、本発明の第２の実施の形態を説明す
る。図１２は本発明の第２の実施の形態に係わるレーザ
ークリーニング装置の構成図である。この第２の実施の
形態は、図２２（ａ）に示した従来例に対し、レーザー
光の伝送経路および照射位置に存在する物質（障害物）
を検知する対象検知手段１１と、対象検知手段１１の出
力信号から障害物の有無を判断する対象判断手段１４
と、対象判断手段の判断結果からレーザー光の照射条件
を制御する制御手段１０とを追加して設けたものであ
る。Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 12 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to the second embodiment of the present invention. This second embodiment is different from the conventional example shown in FIG. 22A in that a substance (obstacle) existing in a laser light transmission path and an irradiation position.
Detecting means 11 for detecting an obstacle, and object determining means 14 for determining the presence or absence of an obstacle from an output signal of the object detecting means 11
And a control means 10 for controlling the irradiation condition of the laser beam based on the result of the judgment by the object judgment means.
【００９０】図１２に示すように、対象検知手段１１は
レーザー発振器１からのレーザー光が対象位置に確実に
照射されているか、あるいは光路上またはその周辺部へ
の異物（障害物）が進入していないか否かを検知する。
すなわち、対象検知手段１１の微弱レーザー発振器１２
は、レーザー発振器１からのレーザー光ＰＬの同軸上を
伝播する異物検知用の微弱レーザー光を発振する。そし
て、その反射光を伝播時間測定器１３で計測し対象判断
手段１４に出力する。対象判断手段１４は、その伝播時
間からレーザー光ＰＬの光路上に障害物があるか否かを
判定する。As shown in FIG. 12, the object detecting means 11 ensures that the laser light from the laser oscillator 1 is irradiating the object position, or that a foreign object (obstacle) enters the optical path or its surroundings. Detect whether it is not.
That is, the weak laser oscillator 12 of the object detecting means 11
Oscillates a weak laser beam for detecting foreign matter that propagates coaxially with the laser beam PL from the laser oscillator 1. Then, the reflected light is measured by the propagation time measuring device 13 and output to the object determining means 14. The target determination unit 14 determines whether there is an obstacle on the optical path of the laser light PL based on the propagation time.
【００９１】図１３は、伝播時間測定器１３の計測結果
の一例の説明図である。光路上に異物が混入した場合に
は、微弱レーザー発振器１２からの微弱レーザー光の反
射光は、その伝播時間が変化する。対象判断手段１４は
この伝播時間の変化を検知することで、レーザー光ＰＬ
の光路上の健全性を知ることができる。FIG. 13 is an explanatory diagram of an example of the measurement result of the propagation time measuring device 13. When a foreign substance enters the optical path, the reflected light of the weak laser light from the weak laser oscillator 12 changes its propagation time. The object judging means 14 detects the change in the propagation time, thereby obtaining the laser light PL.
The soundness on the optical path can be known.
【００９２】そして、制御手段１０は、対象判断手段１
４により伝播時間がある一定値よりも短くなったと判断
したときは、例えば、即座にレーザー光ＰＬの発振を停
止するなどの照射条件の制御を行う。Then, the control means 10 controls the object determination means 1
When it is determined in step 4 that the propagation time has become shorter than a certain value, the irradiation condition is controlled, for example, the oscillation of the laser beam PL is immediately stopped.
【００９３】このように、レーザー発振器１を対象判断
手段１４の出力信号によって動作させることで、人体に
直接あるいは鏡面での反射などにより間接的に、レーザ
ー光ＰＬが照射されることがなくなる。従って、周辺区
域への立ち入り制限や光路を遮蔽物で完全に覆うなどの
処置が必要なくなり、予期せぬ人体等へのレーザー光照
射を防止しつつ、施工を行うことができるようになる。By operating the laser oscillator 1 in accordance with the output signal of the object judging means 14, the human body is not irradiated with the laser beam PL directly or indirectly by reflection on a mirror surface or the like. Therefore, it is not necessary to take measures such as restricting access to the surrounding area or completely covering the optical path with a shield, and the construction can be performed while preventing unexpected irradiation of the human body or the like with the laser beam.
【００９４】図１４は、第２の実施の形態に対する第８
の実施例の構成図である。この第８の実施例では、対象
検知手段１１の微弱レーザー発振器１２として、パルス
発振のレーザー光ＰＬと同軸で連続発振の微弱レーザー
光を照射する対象検知用レーザー光源５８、対象検知用
レーザー光源５８からレーザー光軸上の物質への微弱レ
ーザー光の照射によって発生する反射・散乱光を選択的
に検知する可変焦点レンズ系６０、ビームスプリッタ６
１、光学フィルタ６３、集光用レンズ６４、光検出器４
３を設け、対象検知手段１１の伝播時間測定器１３とし
て信号処理装置２１を設ける。そして、対象判断手段１
４としてのコンパレータ２２で障害物がレーザー光ＰＬ
の光路上にあるか否かを判断し、制御手段１０にて、レ
ーザー光ＰＬの照射位置を変更するようにしたものであ
る。FIG. 14 shows an eighth embodiment according to the second embodiment.
It is a lineblock diagram of an Example of a. In the eighth embodiment, as the weak laser oscillator 12 of the object detecting means 11, an object detecting laser light source 58 for irradiating a continuous oscillation weak laser beam coaxially with a pulsed laser beam PL, and an object detecting laser light source 58 Varifocal lens system 60 and a beam splitter 6 for selectively detecting reflected / scattered light generated by irradiating a substance on the laser optical axis with a weak laser beam from the laser beam
1, optical filter 63, condenser lens 64, photodetector 4
3 is provided, and a signal processing device 21 is provided as the propagation time measuring device 13 of the object detecting means 11. Then, the object determining means 1
When the obstacle is detected by the comparator 22 as the laser light PL
Is determined on the optical path, and the control unit 10 changes the irradiation position of the laser beam PL.
【００９５】図１４において、母材４上に付着物５が存
在する施工対象物に対し、レーザー発振器１から発振し
たパルスレーザー光ＰＬを、レンズ３および照射用光学
系２ａ、２ｂを介して施工位置に照射する。ここで、照
射用光学系であるミラー２ａ、２ｂは、回転駆動装置４
１ａ、４１ｂ上の設置されており、パルスレーザー光Ｐ
Ｌをレーザー光の進行方向を含まない２次元方位に走査
できる構成とする。In FIG. 14, a pulsed laser beam PL oscillated from a laser oscillator 1 is applied to an object to be processed in which an attachment 5 is present on a base material 4 via a lens 3 and irradiation optical systems 2a and 2b. Illuminate the location. Here, the mirrors 2a and 2b serving as the irradiation optical system are
1a, 41b, the pulse laser light P
L can be scanned in a two-dimensional direction that does not include the traveling direction of the laser beam.
【００９６】一方、パルスレーザー光ＰＬと同軸上に
は、パルスレーザー光ＰＬとは異なり、しかも人体等に
比較的安全性の高い波長で、さらに人体等に影響を及ぼ
さない発振出力で連続発振する対象検知用レーザー光源
５８から発振されたレーザー光ＣＬを伝播させる。同軸
上に２本のレーザー光を重ねあわせるためにはダイクロ
イックミラー５９を使用する。On the other hand, on the same axis as the pulse laser light PL, continuous oscillation is performed at a wavelength which is different from the pulse laser light PL and which is relatively safe for the human body and the like, and which does not affect the human body and the like. The laser light CL oscillated from the target detection laser light source 58 is propagated. A dichroic mirror 59 is used to superimpose two laser beams coaxially.
【００９７】また、レーザー光ＣＬは可変焦点レンズ系
６０によって対象表面に正確にフォーカスしておく。対
象表面での反射・散乱光は照射光路と同じ経路を戻り、
ビームスプリッタ６１を通過して光検出器４３で検出さ
れる。ここで、戻り光の状況に応じて、対象検知用レー
ザー光源５８の発振波長のみを選択的に透過する光学フ
ィルター６３、集光用レンズ６４を光検出器４３の直前
に配置する。これにより、より高い感度で反射・散乱光
を検知できる。The laser beam CL is precisely focused on the target surface by the variable focus lens system 60. The reflected / scattered light on the target surface returns along the same path as the irradiation optical path,
The light passes through the beam splitter 61 and is detected by the photodetector 43. Here, an optical filter 63 and a condenser lens 64 that selectively transmit only the oscillation wavelength of the target detection laser light source 58 are disposed immediately before the photodetector 43 in accordance with the state of the return light. Thereby, reflected / scattered light can be detected with higher sensitivity.
【００９８】このような構成において、光路の途中、例
えばＩの位置にレーザー光の伝播を妨げる何らかの障害
物が混入した場合、レーザー光ＣＬは障害物表面で焦点
を結ばないため、光検出器４３で検知される光量は減少
する。そこで、光検出器４３の出力をフィルタ、アン
プ、ピークホールド回路などで構成される信号処理装置
２１で処理して、そのレベルあるいは変化率を計測し、
適当なしきい値を設けて、コンパレータ２２で測定信号
との大小関係を比較することで、光路上の障害物の有無
を知ることができる。In such a configuration, if any obstacle that hinders the propagation of the laser beam is mixed in the middle of the optical path, for example, at the position I, the laser beam CL does not focus on the surface of the obstacle. Reduces the amount of light detected. Therefore, the output of the photodetector 43 is processed by the signal processing device 21 including a filter, an amplifier, a peak hold circuit, and the like, and the level or the rate of change is measured.
By providing an appropriate threshold value and comparing the magnitude relationship with the measurement signal by the comparator 22, the presence or absence of an obstacle on the optical path can be known.
【００９９】コンパレータ２２出力は制御手段１０に入
力され、制御手段１０は、もしも光路中に障害物が混入
した場合には、直ちにレーザー発振器１からのパルスレ
ーザー光ＰＬの発振を停止するとともに、施工異常を警
告する。このようにすれば、予期せぬ障害物の混入など
による施工漏れあるいは人体への危険を最小限としたク
リーニング施工が可能となる。The output of the comparator 22 is input to the control means 10. If an obstacle enters the optical path, the control means 10 immediately stops the oscillation of the pulse laser light PL from the laser oscillator 1 and performs the operation. Warning abnormalities. In this way, it is possible to carry out cleaning work that minimizes the omission of work due to unexpected inclusion of an obstacle or the danger to the human body.
【０１００】図１５は、第２の実施の形態に対する第９
の実施例の構成図である。この第９の実施例では、図１
４に示した第８の実施例に対し、レーザー発振器１から
レーザー光ＰＬが照射されていない時刻に、そのレーザ
ー光ＰＬと同軸で連続発振の微弱レーザー光を照射する
ようしたものである。そして、その微弱レーザー光の照
射によって発生する反射・散乱光を選択的に検知し、対
象判断手段は、対象検知手段の出力信号の到達時間ある
いはその変化率を判断する。FIG. 15 shows a ninth embodiment according to the second embodiment.
It is a lineblock diagram of an Example of a. In the ninth embodiment, FIG.
As compared with the eighth embodiment shown in FIG. 4, at the time when the laser beam PL is not irradiated from the laser oscillator 1, a continuous oscillation weak laser beam is irradiated coaxially with the laser beam PL. Then, the reflected / scattered light generated by the irradiation of the weak laser light is selectively detected, and the target determining means determines the arrival time of the output signal of the target detecting means or the rate of change thereof.
【０１０１】図１５において、母材４上に付着物５が存
在する施工対象物に、レーザー発振器１から発振したパ
ルスレーザー光ＰＬを、レンズ３および照射用光学系２
ａ、２ｂを介して施工位置に照射する。ここで、照射用
光学系（ミラー）２ａ、２ｂは、回転駆動装置４１ａ、
４１ｂ上に設置されており、パルスレーザー光ＰＬをレ
ーザー光の進行方向を含まない２次元方位に走査できる
構成とする。In FIG. 15, a pulse laser beam PL oscillated from a laser oscillator 1 is applied to a lens 3 and an irradiating optical system 2 on an object to be processed in which an attachment 5 is present on a base material 4.
Irradiate the construction position via a and 2b. Here, the irradiation optical systems (mirrors) 2a and 2b include a rotation driving device 41a,
The pulse laser light PL is installed on the base 41b and can be scanned in a two-dimensional direction that does not include the traveling direction of the laser light.
【０１０２】一方、パルスレーザー光ＰＬと同軸上に
は、パルスレーザー光ＰＬとは異なり、しかも人体等に
比較的安全性の高い波長で、更に人体等に影響を及ぼさ
ない発振出力で対象検知用レーザー光源５８から発振さ
れたパルスレーザー光ＰＬ２を伝播させる。同軸上に２
本のレーザー光を重ねあわせるためにはダイクロイック
ミラー５９を使用する。対象表面での反射・散乱光は照
射光路と同じ経路を戻り、ビームスプリッタ６１を通過
して、発振時刻から、伝播経路の長さに対応した伝播時
間だけ遅れて光検出器４３で検出される。ここで、戻り
光の状況に応じて、対象検知用レーザー光源５８の発振
波長のみを選択的に透過する光学フィルター６３、集光
用レンズ６４を光検出器４３の直前に配置すれば、より
高い感度で反射・散乱光を検知できる。On the other hand, on the same axis as the pulse laser beam PL, a wavelength which is different from the pulse laser beam PL and has a relatively high safety for the human body, and has an oscillation output which does not affect the human body, etc. The pulse laser beam PL2 oscillated from the laser light source 58 is propagated. 2 on the same axis
A dichroic mirror 59 is used to superimpose the book laser beams. The reflected / scattered light on the target surface returns along the same path as the irradiation optical path, passes through the beam splitter 61, and is detected by the photodetector 43 after the oscillation time by a propagation time corresponding to the length of the propagation path. . Here, if the optical filter 63 and the condensing lens 64 that selectively transmit only the oscillation wavelength of the target detection laser light source 58 are disposed immediately before the photodetector 43 in accordance with the state of the return light, a higher value can be obtained. Sensitivity can detect reflected and scattered light.
【０１０３】このような構成において、光路の途中、例
えばＩの位置にレーザー光の伝播を妨げる何らかの障害
物が混入した場合、パルスレーザー光ＰＬ２は対象表面
よりも手前の障害物表面で反射・散乱されるため、光検
出器４３に到達する時間は短くなる。In such a configuration, if any obstacle that hinders the propagation of the laser beam is mixed in the middle of the optical path, for example, at the position I, the pulsed laser beam PL2 is reflected and scattered on the obstacle surface before the target surface. Therefore, the time to reach the photodetector 43 is shortened.
【０１０４】そこで、光検出器４３の出力をフィルタ、
アンプ、カウンター回路などで構成される信号処理装置
２１でレーザー発振器１の発振時刻信号Ｔｒｇを基準と
して、その伝播時間あるいは変化率を計測し、適当なし
きい値を設けて、コンパレータ２２で測定信号との大小
関係を比較することで、光路上の障害物の有無を知るこ
とができる。Therefore, the output of the photodetector 43 is filtered,
A signal processor 21 including an amplifier and a counter circuit measures a propagation time or a rate of change of the laser oscillator 1 based on an oscillation time signal Trg of the laser oscillator 1 and sets an appropriate threshold value. By comparing the magnitude relations, the presence or absence of an obstacle on the optical path can be known.
【０１０５】コンパレータ２２の出力は制御手段１０に
入力され、制御手段１０はレーザー発振器１を制御す
る。例えば、もしも光路中に障害物が混入した場合に
は、直ちにパルスレーザー光ＰＬの発振を停止するとと
もに、施工の異常を警告する。このようにすれば、予期
せぬ障害物の混入などによる施工漏れあるいは人体への
危険を最小限としたクリーニング施工が可能となる。The output of the comparator 22 is input to the control means 10, which controls the laser oscillator 1. For example, if an obstacle is mixed in the optical path, the oscillation of the pulse laser beam PL is immediately stopped, and a warning of an abnormality in the construction is issued. In this way, it is possible to carry out cleaning work that minimizes the omission of work due to unexpected inclusion of an obstacle or the danger to the human body.
【０１０６】図１６は、第２の実施の形態に対する第１
０の実施例の構成図である。この第１０の実施例では、
対象検知手段として、レーザー光の照射位置までの伝送
経路および照射位置を含む画像を計測するカメラ４８
と、レーザー光の発振タイミングを検知するタイミング
検知するカメラ制御装置とを設け、画像計測手段として
の画像処理装置は、カメラ制御装置からのタイミング検
知信号を基にレーザー光が照射されていない時刻に対象
物上のレーザー光の照射位置の画像を計測して画像処理
し、画像の差分領域の面積あるいはその変化率により障
害物の有無を判断する。FIG. 16 shows a first embodiment according to the second embodiment.
0 is a block diagram of an embodiment of the present invention. FIG. In the tenth embodiment,
A camera 48 that measures an image including a transmission path to the irradiation position of the laser beam and the irradiation position as an object detection unit
And a camera control device for detecting the timing of detecting the oscillation timing of the laser light, and the image processing device as the image measuring means is configured to detect the timing at which the laser light is not irradiated based on the timing detection signal from the camera control device. The image of the irradiation position of the laser beam on the target object is measured and subjected to image processing, and the presence or absence of an obstacle is determined based on the area of the difference region of the image or the change rate thereof.
【０１０７】図１６において、母材４上に付着物５が存
在する施工対象物に、レーザー発振器１から発振したパ
ルスレーザー光ＰＬを、レンズ３および照射用光学系２
ａ、２ｂを介して施工位置に照射する。ここで、照射用
光学系（ミラー）２ａ、２ｂは回転駆動装置４１ａ、４
１ｂ上に設置されており、パルスレーザー光ＰＬをレー
ザー光の進行方向を含まない２次元方位に走査できる構
成とする。In FIG. 16, a pulsed laser beam PL oscillated from a laser oscillator 1 is applied to a lens 3 and an irradiating optical system 2 on an object to be processed in which an attachment 5 is present on a base material 4.
Irradiate the construction position via a and 2b. Here, the irradiation optical systems (mirrors) 2a and 2b are rotation driving devices 41a and 4a.
1b, so that the pulse laser beam PL can be scanned in a two-dimensional direction that does not include the traveling direction of the laser beam.
【０１０８】一方、照射点の画像を撮影可能な位置に
は、カメラ制御装置４７で制御されるカメラ４８が設置
されており、付着物５の除去過程での施工対象物の画像
を計測する。ここでカメラ制御装置４７にはレーザー発
振器１から発振同期信号が入力され、カメラ４８はパル
スレーザー光ＰＬが照射点に照射された直後に、その位
置の画像を撮影するように撮像タイミングが制御され
る。カメラ４８で撮影された画像は画像処理装置４９で
処理される。On the other hand, a camera 48 controlled by a camera control device 47 is installed at a position where an image of the irradiation point can be taken, and measures the image of the construction target in the process of removing the deposit 5. Here, an oscillation synchronizing signal is input from the laser oscillator 1 to the camera control device 47, and the imaging timing of the camera 48 is controlled so that an image of the position is taken immediately after the pulse laser beam PL is applied to the irradiation point. You. The image photographed by the camera 48 is processed by the image processing device 49.
【０１０９】図１７は、第１０の実施例における画像処
理装置４９の構成図である。カメラ４８から連続的に出
力される信号は、同期信号毎にＡ／Ｄ変換処理機能５０
でディジタル画像に変換され、フレームメモリ５３に順
次格納される。FIG. 17 is a block diagram of an image processing device 49 according to the tenth embodiment. A signal continuously output from the camera 48 is converted into an A / D conversion processing function 50 for each synchronization signal.
Are converted into digital images, and are sequentially stored in the frame memory 53.
【０１１０】フレームメモリ５３に格納されたディジタ
ル画像は領域分割処理手段５１に転送され、入力された
画像をレーザー照射による表面状態の変化が識別できる
信号レベル値で領域分割される。そして、領域計測手段
５２により、その分割された画像からレーザー照射部を
表現する領域の面積を計測する。[0110] The digital image stored in the frame memory 53 is transferred to the area dividing processing means 51, and the input image is area-divided by a signal level value by which a change in surface state due to laser irradiation can be identified. Then, the area measuring unit 52 measures the area of the area representing the laser irradiation unit from the divided image.
【０１１１】一方、画素間演算処理手段５４は、フレー
ムメモリ５３に格納された画像を２枚、先頭から順次取
り込み、各画素毎にレベル値の差分量を計測する。光路
周辺部に障害物が進入した場合、それにより反射される
光量が画像間で異なるため、障害物に相当する領域で差
分が得られることになる。領域計測手段５２において差
分領域の面積を計測すれば、その領域の面積あるいは変
化率から光路上の障害物を検知することができる。On the other hand, the inter-pixel arithmetic processing means 54 sequentially takes in two images stored in the frame memory 53 from the top and measures the difference between the level values for each pixel. When an obstacle enters the periphery of the optical path, the amount of light reflected by the obstacle differs between images, so that a difference is obtained in an area corresponding to the obstacle. If the area of the difference area is measured by the area measuring means 52, an obstacle on the optical path can be detected from the area or the change rate of the area.
【０１１２】例えば、地上から鉄塔の表面に付着した錆
落しの作業を行う場合、通常作業時に撮影される画像は
図１８（ａ）のようになる。ここで、パルスレーザー光
ＰＬの照射範囲付近に障害物が飛来すると、撮影される
画像は図１８（ｂ）のようになり、この２枚の画像の差
分をとると、図１８（ｃ）のようになる。したがって、
図１８（ｃ）の画面上に現れた差分面積が予め適切に決
めておいたしきい値よりも大きければ、照射範囲付近に
障害物が近づいていると判断できる。For example, when performing the work of removing rust attached to the surface of a steel tower from the ground, an image photographed during normal work is as shown in FIG. Here, when an obstacle comes near the irradiation range of the pulsed laser beam PL, an image to be photographed is as shown in FIG. 18B, and a difference between the two images is shown in FIG. 18C. Become like Therefore,
If the difference area appearing on the screen in FIG. 18C is larger than a threshold value appropriately determined in advance, it can be determined that an obstacle is approaching near the irradiation range.
【０１１３】画像処理装置４９の出力は制御手段１０に
入力され、制御手段１０はレーザー発振器１を制御す
る。もしも照射範囲付近に障害物が接近している場合に
は、直ちにパルスレーザー光ＰＬの発振を停止するとと
もに、施工異常を警告する。このようにすれば、予期せ
ぬ障害物の混入などによる施工漏れあるいは人体への危
険を最小限としたクリーニング施工が可能となる。The output of the image processing device 49 is input to the control means 10, which controls the laser oscillator 1. If an obstacle is approaching near the irradiation range, the oscillation of the pulsed laser light PL is immediately stopped, and a warning of construction abnormality is issued. In this way, it is possible to carry out cleaning work that minimizes the omission of work due to unexpected inclusion of an obstacle or the danger to the human body.
【０１１４】次に、本発明の第３の実施の形態を説明す
る。図１９は本発明の第３の実施の形態に係わるレーザ
ークリーニング装置の構成図である。この第２の実施の
形態は、図２２（ａ）に示した従来例に対し、パルスま
たは連続発振のレーザー光を伝送および照射するための
光学系統の劣化を監視するための劣化監視手段１５と、
劣化監視手段１５の出力信号から光学系統が劣化してい
るか否かを判断し劣化しているときはレーザー光の照射
を停止する劣化確認制御手段１６とを追加して設けたも
のである。Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 19 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to the third embodiment of the present invention. This second embodiment is different from the conventional example shown in FIG. 22A in that a deterioration monitoring means 15 for monitoring the deterioration of an optical system for transmitting and irradiating pulsed or continuous oscillation laser light is provided. ,
A deterioration confirmation control means 16 for judging from the output signal of the deterioration monitoring means 15 whether or not the optical system is deteriorated and stopping the irradiation of the laser beam when the optical system is deteriorated is additionally provided.
【０１１５】図１９に示すように、劣化監視手段１５
は、光学素子である例えばレンズ３への異物付着あるい
はそれに起因する光学特性の劣化を監視するものであ
る。すなわち、レーザー光ＰＬにより脱離した付着物５
ａは捕集装置７によって捕集されるが、その一部は捕集
されずに照射用光学系２やレンズ３に再付着する。これ
は光学系の透過・反射などの特性を劣化させる。光学素
子に異物付着あるいは劣化が生じると、それを起因とし
て光エネルギーが吸収され、その結果、光学素子中にお
ける振動の発生・伝播、光エネルギーの散乱などの現象
が生じる。As shown in FIG. 19, the deterioration monitoring means 15
Monitors the adhesion of foreign substances to the optical element, for example, the lens 3 or the deterioration of the optical characteristics caused by the adhesion. That is, the deposit 5 detached by the laser beam PL
Although a is collected by the collection device 7, a part thereof is re-attached to the irradiation optical system 2 and the lens 3 without being collected. This degrades characteristics such as transmission and reflection of the optical system. When foreign matter adheres or deteriorates to the optical element, light energy is absorbed due to the foreign matter, and as a result, phenomena such as generation and propagation of vibration in the optical element and scattering of light energy occur.
【０１１６】劣化確認制御手段１６では、それらの劣化
信号を検知すると、レーザ光発振器１を停止する。ま
た、劣化確認制御手段１６の動作により、光学素子のメ
ンテナンス頻度を最少とするとともに、光学素子の破損
などの致命的な劣化が発生する前に対処することが可能
となり、装置および施工の健全性を知ることができる。When the deterioration confirmation control means 16 detects these deterioration signals, the laser light oscillator 1 is stopped. Further, the operation of the deterioration confirmation control means 16 makes it possible to minimize the maintenance frequency of the optical element and to cope with the occurrence of a fatal deterioration such as breakage of the optical element. You can know.
【０１１７】図２０は、第３の実施の形態に対する第１
１の実施例の構成図である。この第１１の実施例では、
劣化監視手段１５として、劣化が想定される１個または
複数個の光学素子の振動を計測する圧電トランスジュー
サ６８およびその検出信号を処理する信号処理装置２１
を設け、劣化確認制御手段１６としてのコンパレータ２
２で、光学系統が劣化しているか否かを判断し劣化して
いるときはレーザー光の照射を停止するようにしたもの
である。FIG. 20 shows a first embodiment of the third embodiment.
FIG. 2 is a configuration diagram of one embodiment. In the eleventh embodiment,
As the deterioration monitoring means 15, a piezoelectric transducer 68 for measuring vibration of one or a plurality of optical elements whose deterioration is assumed and a signal processing device 21 for processing a detection signal thereof
And the comparator 2 as the deterioration confirmation control means 16
In step 2, it is determined whether or not the optical system has deteriorated, and when the optical system has deteriorated, the irradiation of the laser beam is stopped.
【０１１８】図２０において、母材４上に付着物５が存
在する施工対象物に、レーザー発振器１から発振したパ
ルスレーザー光ＰＬを、レンズ３および照射用光学系２
ａ、２ｂを介して施工位置に照射する。照射用光学系
（ミラー）２ａ、２ｂは回転駆動装置４１ａ、４１ｂ上
に設置されており、パルスレーザー光ＰＬをレーザー光
の進行方向を含まない２次元方位に走査できる構成とな
っている。In FIG. 20, a pulse laser beam PL oscillated from a laser oscillator 1 is applied to a lens 3 and an irradiating optical system 2 on an object to be processed in which an attachment 5 is present on a base material 4.
Irradiate the construction position via a and 2b. The irradiation optical systems (mirrors) 2a and 2b are installed on the rotation driving devices 41a and 41b, and are configured to scan the pulse laser light PL in a two-dimensional direction not including the traveling direction of the laser light.
【０１１９】ここで、クリーニング施工中に脱離した付
着物５ａは捕集装置７によって捕集されるが、その一部
は捕集されずに照射用光学系２やレンズ３に再付着する
ことがある。光学素子に付着物５ａが再付着すると、そ
れを起因としてパルスレーザー光ＰＬのエネルギーの一
部が吸収され、その結果、光学素子中における振動の発
生・伝播、パルスレーザー光ＰＬのエネルギーの散乱な
どの現象が生じる。Here, the adhering matter 5a detached during the cleaning process is collected by the collecting device 7, but a part thereof is not collected and reattached to the irradiation optical system 2 and the lens 3. There is. When the deposit 5a is reattached to the optical element, a part of the energy of the pulse laser light PL is absorbed due to the reattachment, and as a result, generation and propagation of vibration in the optical element, scattering of the energy of the pulse laser light PL, and the like are performed. Phenomenon occurs.
【０１２０】そこで、再付着が懸念される光学素子、例
えばレーザー光ＰＬの出口に位置しているレンズ３に、
図示省略のカプラントを介して圧電トランスジューサ６
８を設置しておく。通常の状態ではレーザー光ＰＬのエ
ネルギーはほぼ完全にレンズ３を透過し、レンズ３での
弾性波の発生は少ないのに対し、レンズ３が再付着など
で劣化した場合には、そこを起点としてパルスレーザー
光ＰＬのエネルギーが振動エネルギーに変換される。こ
のため、レンズ３を伝播する弾性波のレベルが大きくな
る。圧電トランスジューサ６８は、そのような信号を検
出する。Therefore, an optical element which may cause reattachment, for example, the lens 3 located at the exit of the laser beam PL,
Piezoelectric transducer 6 via couplant not shown
8 is installed. In a normal state, the energy of the laser beam PL passes through the lens 3 almost completely, and generation of an elastic wave in the lens 3 is small. The energy of the pulsed laser light PL is converted into vibration energy. Therefore, the level of the elastic wave propagating through the lens 3 increases. Piezoelectric transducer 68 detects such a signal.
【０１２１】圧電トランスジューサ６８の出力信号は、
フィルタ、アンプ、サンプルホールド回路などから構成
される信号処理装置２１に入力して信号レベルあるいは
その変化率を計測し、コンパレータ２２において、予め
最適値に設定したしきい値と比較され、光学素子の劣化
状況を知ることが可能となる。The output signal of the piezoelectric transducer 68 is
The signal level or the rate of change is measured by inputting the signal to a signal processing device 21 composed of a filter, an amplifier, a sample and hold circuit, and the like. It becomes possible to know the state of deterioration.
【０１２２】コンパレータ２２の出力信号はレーザー光
発振器１にフィードバックされ、もし劣化の恐れがある
場合には、レーザー光ＰＬの発振を停止し、装置の劣化
確認を行う。これにより、光学素子への致命的な損傷
と、劣化素子を用いたことによる不健全なクリーニング
施工を未然に防止することが可能となる。The output signal of the comparator 22 is fed back to the laser light oscillator 1, and if there is a possibility of deterioration, the oscillation of the laser light PL is stopped to check the deterioration of the device. This makes it possible to prevent fatal damage to the optical element and unhealthy cleaning work due to the use of the deteriorated element.
【０１２３】図２１は、第３の実施の形態に対する第１
２の実施例の構成図である。この第１２の実施例では、
劣化監視手段１５として、劣化が想定される１個または
複数個の光学素子の散乱光を集光する集光レンズ７０、
集光レンズ７０で集光した散乱光を検出する光検出器４
３およびその検出信号を処理する信号処理装置２１を設
け、劣化確認制御手段１６としてのコンパレータ２２
で、光学系統が劣化しているか否かを判断し劣化してい
るときはレーザー光の照射を停止するようにしたもので
ある。FIG. 21 shows a first embodiment of the third embodiment.
FIG. 4 is a configuration diagram of a second embodiment. In the twelfth embodiment,
A condenser lens 70 for condensing scattered light of one or a plurality of optical elements that are assumed to be deteriorated,
Photodetector 4 for detecting scattered light collected by condensing lens 70
3 and a signal processing device 21 for processing the detection signal thereof, and a comparator 22 as deterioration confirmation control means 16 is provided.
Thus, it is determined whether or not the optical system has deteriorated, and when the optical system has deteriorated, the irradiation of the laser beam is stopped.
【０１２４】図２１において、母材４上に付着物５が存
在する施工対象物に、レーザー発振器１から発振したパ
ルスレーザー光ＰＬを、レンズ３および照射用光学系２
ａ、２ｂを介して施工位置に照射する。照射用光学系
（ミラー）２ａ、２ｂは回転駆動装置４１ａ、４１ｂ上
に設置されており、パルスレーザー光ＰＬをレーザー光
の進行方向を含まない２次元方位に走査できる構成とな
っている。In FIG. 21, a pulsed laser beam PL oscillated from a laser oscillator 1 is applied to a lens 3 and an irradiating optical system 2 on an object to be processed in which an attachment 5 is present on a base material 4.
Irradiate the construction position via a and 2b. The irradiation optical systems (mirrors) 2a and 2b are installed on the rotation driving devices 41a and 41b, and are configured to scan the pulse laser light PL in a two-dimensional direction not including the traveling direction of the laser light.
【０１２５】また、付着物５ａの再付着が懸念される光
学素子（レンズ３）には、散乱光を集光するための集光
レンズ７０と、集光レンズ７０で集光された光を伝播さ
せるための光ファイバー７１が設置されている。Further, a condensing lens 70 for condensing the scattered light and a light propagating through the condensing lens 70 are propagated to the optical element (lens 3) in which the adhering matter 5a is likely to be reattached. An optical fiber 71 is provided for the operation.
【０１２６】光検出器４３は、その検出信号を光ファイ
バー７１を介して入力し、電気信号に変換する。電気信
号に変換された散乱光量信号は、フィルタ、アンプ、サ
ンプルホールド回路などから構成される信号処理装置２
１に入力され、信号レベルあるいはその変化率が計測さ
れる。The photodetector 43 inputs the detection signal via the optical fiber 71 and converts it into an electric signal. The scattered light signal converted into an electric signal is converted into a signal processing device 2 including a filter, an amplifier, a sample hold circuit, and the like.
1 and the signal level or its change rate is measured.
【０１２７】そして、コンパレータ２２において、予め
最適値に設定したしきい値と比較することで、光学素子
の劣化状況を知ることが可能となる。コンパレータ２２
の出力信号はレーザー発振器１にフィードバックされ、
もし劣化の恐れがある場合には、パルスレーザー光ＰＬ
の発振を停止し、装置の劣化確認を行う。これにより、
光学素子への致命的な損傷と、劣化素子を用いたことに
よる不健全なクリーニング施工を未然に防止することが
可能となる。Then, the comparator 22 makes it possible to know the state of deterioration of the optical element by comparing it with a threshold value set to an optimum value in advance. Comparator 22
Output signal is fed back to the laser oscillator 1,
If there is a possibility of deterioration, the pulsed laser light PL
To stop the oscillation and confirm the deterioration of the device. This allows
It is possible to prevent fatal damage to the optical element and unhealthy cleaning work due to the use of the deteriorated element.
【０１２８】[0128]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、付
着物除去の施工中の状態を監視し、それを施工条件にフ
ィードバックすることで、予め詳細な材料の分析・調査
・施工の条件だしをすることなしに最適な除去施工を行
うことが可能となる。As described above, according to the present invention, the state during the process of removing adhering substances is monitored, and the monitored state is fed back to the processing conditions, so that detailed analysis, investigation, and processing of the material can be performed in advance. Optimum removal work can be performed without setting conditions.
【０１２９】また、施工中に施工対象物およびレーザー
光伝播経路近傍を監視し、計測量を照射条件にフィード
バックすることで、障害物による施工漏れや、人体等に
不意にレーザー光が照射されるのを防ぐことが可能な、
安全なレーザークリーニング装置を提供することが可能
になる。Also, during the construction, the construction object and the vicinity of the laser light propagation path are monitored, and the measured amount is fed back to the irradiation condition, whereby the construction is leaked due to obstacles or the human body is unexpectedly irradiated with the laser light. It is possible to prevent
It is possible to provide a safe laser cleaning device.
【０１３０】さらに、施工中に光学素子の汚れや破損を
監視し、少ない頻度の健全性チェックやメンテナンスで
運転でき、かつ施工の健全性を保障できるレーザークリ
ーニング装置を提供することが可能となる。Further, it is possible to provide a laser cleaning apparatus which can monitor the dirt and breakage of the optical element during construction, can operate with less frequent soundness check and maintenance, and can guarantee the soundness of construction.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わるレーザーク
リーニング装置の構成図。FIG. 1 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】母材の付着物の除去の前後におけるレーザ光の
信号レベルおよびその変化率の特性図。FIG. 2 is a characteristic diagram of a signal level of a laser beam and a rate of change thereof before and after removal of a deposit on a base material.
【図３】本発明の第１の実施例に係わるレーザークリー
ニング装置の構成図。FIG. 3 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第２の実施例に係わるレーザークリー
ニング装置の構成図。FIG. 4 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３の実施例に係わるレーザークリー
ニング装置の構成図。FIG. 5 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第４の実施例に係わるレーザークリー
ニング装置の構成図であり、図６（ａ）は側面図、図６
（ｂ）は正面図。FIG. 6 is a configuration diagram of a laser cleaning apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 6A is a side view, and FIG.
(B) is a front view.
【図７】本発明の第５の実施例に係わるレーザークリー
ニング装置の構成図。FIG. 7 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a fifth embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第６の実施例に係わるレーザークリー
ニング装置の構成図。FIG. 8 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a sixth embodiment of the present invention.
【図９】付着物の除去施工の進行状態を監視するのに用
いる材料の発光スペクトル計測データの説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram of emission spectrum measurement data of a material used for monitoring the progress of the attachment removing operation.
【図１０】本発明の第７の実施例に係わるレーザークリ
ーニング装置の構成図。FIG. 10 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a seventh embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の第７の実施例における画像処理装置
の構成図。FIG. 11 is a configuration diagram of an image processing apparatus according to a seventh embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係わるレーザー
クリーニング装置の構成図。FIG. 12 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a second embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の第２の実施の形態における伝播時間
測定器での計測結果の一例の説明図。FIG. 13 is an explanatory diagram illustrating an example of a measurement result obtained by the propagation time measuring device according to the second embodiment of the present invention.
【図１４】本発明の第８の実施例に係わるレーザークリ
ーニング装置の構成図。FIG. 14 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to an eighth embodiment of the present invention.
【図１５】本発明の第９の実施例に係わるレーザークリ
ーニング装置の構成図。FIG. 15 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a ninth embodiment of the present invention.
【図１６】本発明の第１０の実施例に係わるレーザーク
リーニング装置の構成図。FIG. 16 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a tenth embodiment of the present invention.
【図１７】本発明の第１０の実施例における画像処理装
置の構成図。FIG. 17 is a configuration diagram of an image processing apparatus according to a tenth embodiment of the present invention.
【図１８】本発明の第１０の実施例における画像処理装
置での差分画像処理の結果を示す模式図。FIG. 18 is a schematic diagram illustrating a result of differential image processing performed by the image processing apparatus according to the tenth embodiment of the present invention.
【図１９】本発明の第３の実施の形態に係わるレーザー
クリーニング装置の構成図。FIG. 19 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a third embodiment of the present invention.
【図２０】本発明の第１０の実施例に係わるレーザーク
リーニング装置の構成図。FIG. 20 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a tenth embodiment of the present invention.
【図２１】本発明の第１２の実施例に係わるレーザーク
リーニング装置の構成図。FIG. 21 is a configuration diagram of a laser cleaning device according to a twelfth embodiment of the present invention.
【図２２】従来レーザークリーニング装置の説明図。FIG. 22 is an explanatory view of a conventional laser cleaning device.
１…レーザー発振器、２…照射用光学系、３…レンズ、
４…母材、５…付着物、６…移動装置、７…捕集装置、
８…監視手段、９…状況判断手段、１０…制御手段、１
１…対象検知手段、１２…微弱レーザー発振器、１３…
伝播時間測定器、１４…対象判断手段、１５…劣化監視
手段、１６…劣化確認制御手段、１７…ファイバ入射用
光学系、１８…光ファイバー、１９…照射ヘッド、２０
…レーザー干渉計、２１…信号処理装置、２２、３２…
コンパレータ、２３…発振光量制御器、２４…施工対象
物物、２５…真空ポンプ、２６…軌道、２７…走査台
車、２８…圧電トランスジューサ、２９…カプラントタ
ンク、３０…ポンプ、３３…台車走査制御器、３４…台
車駆動器、３４ａ、３４ｂ…駆動装置、３５…光学導波
路、３６…マイクロフォン、３７…回転方向台車走査制
御器、３８…軸方向台車走査制御器、３９…ハイドロフ
ォン、４０…ステージ、４１…回転駆動装置、４２…共
振フィルター、４３…光検出器、４４…回転駆動制御
器、４５…分光型光検出器、４６…発光強度計測器、４
７…カメラ制御装置、４８…カメラ、４９…画像処理装
置、５０…Ａ／Ｄ変換手段、５１…領域分割処理手段、
５２…領域計測手段、５３…フレームメモリ、５４…画
素間演算処理手段、５５…システム制御バス、５６…画
像転送バス、５７…中央演算処理装置、５８…対象検知
用レーザー光源、５９…ダイクロイックミラー、６０…
可変焦点レンズ系、６１…ビームスプリッタ、６３…光
学フィルター、６４…集光用レンズ、７０…集光レン
ズ、７１…光ファイバー1 ... laser oscillator, 2 ... irradiation optical system, 3 ... lens,
4: Base material, 5: Deposits, 6: Moving device, 7: Collection device,
8 monitoring means, 9 situation determination means, 10 control means, 1
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Object detection means, 12 ... Weak laser oscillator, 13 ...
Propagation time measuring device, 14: Object judgment means, 15: Deterioration monitoring means, 16: Deterioration confirmation control means, 17: Fiber incident optical system, 18: Optical fiber, 19: Irradiation head, 20
... Laser interferometer, 21 ... Signal processor, 22, 32 ...
Comparator, 23 ... Oscillation light amount controller, 24 ... Work object, 25 ... Vacuum pump, 26 ... Track, 27 ... Scanning trolley, 28 ... Piezoelectric transducer, 29 ... Cope plant tank, 30 ... Pump, 33 ... Dolly scanning control , Trolley drive, 34a, 34b drive, 35 optical waveguide, 36 microphone, 37 rotative trolley scan controller, 38 axial trolley scan controller, 39 hydrophone, 40 Stage, 41: rotational drive device, 42: resonance filter, 43: photodetector, 44: rotational drive controller, 45: spectral photodetector, 46: emission intensity measuring device, 4
7 camera control device, 48 camera, 49 image processing device, 50 A / D conversion means, 51 area division processing means,
52: area measuring means, 53: frame memory, 54: inter-pixel arithmetic processing means, 55: system control bus, 56: image transfer bus, 57: central processing unit, 58: laser light source for object detection, 59: dichroic mirror , 60 ...
Variable focus lens system, 61: beam splitter, 63: optical filter, 64: condenser lens, 70: condenser lens, 71: optical fiber
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千星 淳 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 佐野 雄二 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 嶋 誠之 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 日塔 光一 神奈川県川崎市川崎区浮島町２番１号 株 式会社東芝浜川崎工場内 (72)発明者 仏円 隆 神奈川県川崎市幸区堀川町66番２ 東芝エ ンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 3B116 AA02 AA13 AA31 AA33 AA47 AB42 AB51 BC01 CD42 CD43 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Atsushi Senboshi, 8-8 Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Toshiba Yokohama Office (72) Inventor Yuji, 8-8 Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Inside Toshiba Yokohama Office (72) Inventor: Masayuki Shima 8 Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside Toshiba Yokohama Office (72) Inventor: Koichi Nitto 2-1 Ukishima-cho, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture (72) Inventor Takashi Enraku 66-2 Horikawa-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture F-term (reference) 3B116 AA02 AA13 AA31 AA33 AA47 AB42 AB51 BC01 CD42 CD43
Claims (12)
象物に照射して母材に付着した付着物を除去するレーザ
ークリーニング装置において、前記付着物の除去過程を
監視するための監視手段と、前記監視手段の出力信号か
ら除去状況を判断する状況判断手段と、前記状況判断手
段の判断結果から前記レーザー光の照射条件を制御する
制御手段とを備えたことを特徴とするレーザークリーニ
ング装置。1. A laser cleaning apparatus for irradiating an object with a pulsed or continuous wave laser beam to remove an adhered substance adhered to a base material, a monitoring means for monitoring a process of removing the adhered substance, A laser cleaning apparatus, comprising: a status determination unit that determines a removal status from an output signal of a monitoring unit; and a control unit that controls irradiation conditions of the laser beam based on a determination result of the status determination unit.
ルスまたは連続発振のレーザー光の照射位置近傍の振動
を監視し、前記制御手段は、その振動の信号レベルまた
は変化率に基づいてレーザー光の増減停止を行うことを
特徴とする請求項１に記載のレーザークリーニング装
置。2. The monitoring means monitors vibration near the irradiation position of the pulsed or continuous oscillation laser light on the object, and the control means controls a laser based on a signal level or a change rate of the vibration. The laser cleaning apparatus according to claim 1, wherein the increase / decrease of light is stopped.
ルスまたは連続発振のレーザー光の照射位置近傍の振動
を監視し、前記制御手段は、その振動信号のパルス幅ま
たは変化率に基づいてレーザー光の照射位置の変更を行
うことを特徴とする請求項１に記載のレーザークリーニ
ング装置。3. The monitoring means monitors vibration near the irradiation position of the pulse or continuous oscillation laser light on the object, and the control means controls the vibration based on a pulse width or a change rate of the vibration signal. The laser cleaning device according to claim 1, wherein the irradiation position of the laser beam is changed.
ルスまたは連続発振のレーザー光の照射位置から発せら
れる音響を監視し、前記制御手段は、音響信号に基づい
てレーザー光の照射位置を変更することを特徴とする請
求項１に記載のレーザークリーニング装置。4. The monitoring means monitors sound emitted from the irradiation position of the pulsed or continuous oscillation laser light on the object, and the control means determines the irradiation position of the laser light based on an acoustic signal. The laser cleaning device according to claim 1, wherein the laser cleaning device is changed.
ルスまたは連続発振のレーザー光の照射位置から発せら
れる光の強度または波長を監視し、前記制御手段は、そ
の光の強度または波長に基づいてレーザー光の照射位置
を変更することを特徴とする請求項１に記載のレーザー
クリーニング装置。5. The monitoring means monitors the intensity or wavelength of light emitted from the irradiation position of the pulse or continuous wave laser light on the object, and the control means controls the intensity or wavelength of the light. The laser cleaning device according to claim 1, wherein the irradiation position of the laser beam is changed based on the change.
らレーザー光が照射されていない時刻に前記対象物上の
前記レーザー光の照射位置を含む画像を監視し、前記制
御手段は、画像に基づいてレーザー光の照射位置を変更
することを特徴とする請求項１に記載のレーザークリー
ニング装置。6. The monitoring unit monitors an image including an irradiation position of the laser light on the object at a time when the laser light is not irradiated from the laser oscillator, and the control unit performs a control based on the image. The laser cleaning device according to claim 1, wherein the irradiation position of the laser beam is changed.
象物に照射して母材に付着した付着物を除去するレーザ
ークリーニング装置において、前記レーザー光の伝送経
路および照射位置に存在する障害物を検知する対象検知
手段と、前記対象検知手段の出力信号から障害物の有無
を判断する対象判断手段と、前記対象判断手段の判断結
果から前記レーザー光の照射条件を制御する制御手段と
を備えたことを特徴とするレーザークリーニング装置。7. A laser cleaning apparatus for irradiating an object with pulsed or continuous oscillation laser light to remove an adhered substance adhered to a base material, wherein an obstacle present in a transmission path of the laser light and an irradiation position is detected. Target detecting means, a target determining means for determining the presence or absence of an obstacle from an output signal of the target detecting means, and a control means for controlling the laser light irradiation condition from the result of the determination by the target determining means. A laser cleaning device.
ザー光と同軸で連続発振の微弱レーザー光を照射しその
微弱レーザー光の照射によって発生する反射・散乱光を
選択的に検知し、前記対象判断手段は、前記対象検知手
段の出力信号の信号レベルあるいはその変化率を判断す
ることを特徴とする請求項７に記載のレーザークリーニ
ング装置。8. The object detection means irradiates a continuous oscillation weak laser beam coaxially with a pulsed laser beam, selectively detects reflected / scattered light generated by the irradiation of the weak laser beam, and selectively detects the reflected / scattered light. 8. The laser cleaning apparatus according to claim 7, wherein the determining unit determines a signal level of the output signal of the target detecting unit or a change rate thereof.
器からレーザー光が照射されていない時刻に、そのレー
ザー光と同軸で連続発振の微弱レーザー光を照射しその
微弱レーザー光の照射によって発生する反射・散乱光を
選択的に検知し、前記対象判断手段は、前記対象検知手
段の出力信号の到達時間あるいはその変化率を判断する
ことを特徴とする請求項７に記載のレーザークリーニン
グ装置。9. The object detecting means irradiates a continuous oscillation weak laser beam coaxially with the laser beam at a time when the laser beam is not emitted from the laser oscillator, and a reflection generated by the irradiation of the weak laser beam. 8. The laser cleaning apparatus according to claim 7, wherein the scattered light is selectively detected, and the target determination unit determines the arrival time of the output signal of the target detection unit or a change rate thereof.
の照射位置までの伝送経路および照射位置を含む画像を
計測し、前記対象判断手段は、その画像に基づいて障害
物の有無の判断を行うことを特徴とする請求項７に記載
のレーザークリーニング装置。10. The object detection unit measures an image including a transmission path to the irradiation position of the laser beam and an irradiation position, and the object judgment unit judges the presence or absence of an obstacle based on the image. The laser cleaning device according to claim 7, wherein:
対象物に照射して母材に付着した付着物を除去するレー
ザークリーニング装置において、前記パルスまたは連続
発振のレーザー光を伝送および照射するための光学系統
の劣化を監視するための劣化監視手段と、前記劣化監視
手段の出力信号から前記光学系統が劣化しているか否か
を判断し劣化しているときはレーザー光の照射を停止す
る劣化確認制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ
ークリーニング装置。11. A laser cleaning apparatus for irradiating a pulsed or continuous wave laser beam to an object to remove an adhered substance adhered to a base material, wherein an optical device for transmitting and irradiating the pulsed or continuous wave laser beam. Degradation monitoring means for monitoring the degradation of the system, and degradation confirmation control for judging from the output signal of the degradation monitoring means whether or not the optical system is degraded and stopping irradiation of laser light when the optical system is degraded. And a laser cleaning device.
る１個または複数個の光学素子の振動または散乱光を計
測することを特徴とする請求項１１に記載のレーザーク
リーニング装置。12. The laser cleaning apparatus according to claim 11, wherein said deterioration monitoring means measures vibration or scattered light of one or a plurality of optical elements whose deterioration is assumed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000050886A JP4295885B2 (en) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | Laser cleaning device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000050886A JP4295885B2 (en) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | Laser cleaning device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001232315A true JP2001232315A (en) | 2001-08-28 |
| JP4295885B2 JP4295885B2 (en) | 2009-07-15 |
Family
ID=18572620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000050886A Expired - Fee Related JP4295885B2 (en) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | Laser cleaning device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4295885B2 (en) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030032864A (en) * | 2001-10-18 | 2003-04-26 | 제너럴 일렉트릭 캄파니 | Method and apparatus for cleaning generator and turbine components |
| KR100441294B1 (en) * | 2001-10-30 | 2004-07-23 | 주식회사 코미코 | Method for cleaning of contaminated porous surface parts |
| CN101947694A (en) * | 2010-09-21 | 2011-01-19 | 江苏大学 | Laser rust-removing device |
| CN102012373A (en) * | 2010-09-21 | 2011-04-13 | 江苏大学 | Laser derusting state monitoring method and device |
| CN103090969A (en) * | 2012-12-28 | 2013-05-08 | 江苏大学 | Laser cleaning threshold value test method |
| WO2016042714A1 (en) * | 2014-09-17 | 2016-03-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electron mirror device |
| CN106112269A (en) * | 2016-06-17 | 2016-11-16 | 吴起正 | A kind of laser removes the method and device of polycrystalline silicon reducing furnace bell jar oxide skin |
| CN109261650A (en) * | 2018-10-16 | 2019-01-25 | 武汉金顿激光科技有限公司 | A kind of laser cleaning system and its cleaning method of nuclear reactor tank body fused salt |
| CN111992545A (en) * | 2020-08-28 | 2020-11-27 | 格力电器（武汉）有限公司 | Water heater liner lower annular seam oxide skin cleaning device and cleaning method |
| CN114378051A (en) * | 2020-10-21 | 2022-04-22 | 财团法人工业技术研究院 | Laser cleaning device and method |
| JP7213328B1 (en) | 2021-11-12 | 2023-01-26 | 日鉄テックスエンジ株式会社 | Quality judgment device, quality judgment method, surface treatment device and surface treatment method |
| CN116619639A (en) * | 2023-05-18 | 2023-08-22 | 宁波清熙金属智能科技有限公司 | Self-adaptive mold surface rust removing system |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104999183A (en) * | 2015-07-24 | 2015-10-28 | 苏州市星科四达激光科技有限公司 | Laser cleaning device and method for oxide layers on surfaces of steel plates |
| CN107597737A (en) * | 2017-10-26 | 2018-01-19 | 张家港清研再制造产业研究院有限公司 | A kind of laser cleaning process method of real-time |
| CN109365410B (en) * | 2018-10-17 | 2020-09-18 | 北京航天控制仪器研究所 | Processing head device for realizing efficient laser cleaning and cleaning method |
-
2000
- 2000-02-28 JP JP2000050886A patent/JP4295885B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030032864A (en) * | 2001-10-18 | 2003-04-26 | 제너럴 일렉트릭 캄파니 | Method and apparatus for cleaning generator and turbine components |
| KR100441294B1 (en) * | 2001-10-30 | 2004-07-23 | 주식회사 코미코 | Method for cleaning of contaminated porous surface parts |
| CN101947694A (en) * | 2010-09-21 | 2011-01-19 | 江苏大学 | Laser rust-removing device |
| CN102012373A (en) * | 2010-09-21 | 2011-04-13 | 江苏大学 | Laser derusting state monitoring method and device |
| CN103090969A (en) * | 2012-12-28 | 2013-05-08 | 江苏大学 | Laser cleaning threshold value test method |
| WO2016042714A1 (en) * | 2014-09-17 | 2016-03-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electron mirror device |
| CN106112269A (en) * | 2016-06-17 | 2016-11-16 | 吴起正 | A kind of laser removes the method and device of polycrystalline silicon reducing furnace bell jar oxide skin |
| CN109261650A (en) * | 2018-10-16 | 2019-01-25 | 武汉金顿激光科技有限公司 | A kind of laser cleaning system and its cleaning method of nuclear reactor tank body fused salt |
| CN111992545A (en) * | 2020-08-28 | 2020-11-27 | 格力电器（武汉）有限公司 | Water heater liner lower annular seam oxide skin cleaning device and cleaning method |
| CN111992545B (en) * | 2020-08-28 | 2023-09-08 | 格力电器（武汉）有限公司 | Cleaning device and cleaning method for lower circular seam oxide skin of water heater liner |
| CN114378051A (en) * | 2020-10-21 | 2022-04-22 | 财团法人工业技术研究院 | Laser cleaning device and method |
| CN114378051B (en) * | 2020-10-21 | 2023-08-25 | 财团法人工业技术研究院 | Laser cleaning device and method |
| JP7213328B1 (en) | 2021-11-12 | 2023-01-26 | 日鉄テックスエンジ株式会社 | Quality judgment device, quality judgment method, surface treatment device and surface treatment method |
| JP2023072346A (en) * | 2021-11-12 | 2023-05-24 | 日鉄テックスエンジ株式会社 | Quality determination device, quality determination method, surface treatment apparatus and surface treatment method |
| CN116619639A (en) * | 2023-05-18 | 2023-08-22 | 宁波清熙金属智能科技有限公司 | Self-adaptive mold surface rust removing system |
| CN116619639B (en) * | 2023-05-18 | 2023-10-13 | 宁波清熙金属智能科技有限公司 | Self-adaptive mold surface rust removing system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4295885B2 (en) | 2009-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4295885B2 (en) | Laser cleaning device | |
| JP3093794B2 (en) | Coating removal method and system by ablation using pulsed light and optical feedback | |
| JP4113654B2 (en) | Laser ultrasonic inspection equipment | |
| EP2132560B1 (en) | Articulated robot for laser ultrasonic inspection | |
| US7784348B2 (en) | Articulated robot for laser ultrasonic inspection | |
| KR100270821B1 (en) | Particle moniter device | |
| JP2002057143A (en) | Floating foreign matter detector | |
| JP2001509889A (en) | Method and apparatus for inspecting the condition of protective glass associated with laser machining | |
| CN102507596B (en) | Optical element surface defect detecting system based on active laser beam scanning | |
| JP2008008740A (en) | Method for detecting defect, and device therefor | |
| EP1589335A2 (en) | System and method to enable eye-safe laser ultrasound detection | |
| CN110773518B (en) | Laser cleaning real-time monitoring device and method | |
| EP1025431A1 (en) | Process and apparatus for monitoring surface laser cleaning | |
| US20220241891A1 (en) | Artificial intelligence-based robotized smart laser ablating systems for multi-dimensional objects | |
| CN109799191B (en) | Optical non-contact detection device and method for sound disturbance of rough surface of solid material | |
| US20140230558A1 (en) | Process and apparatus for cleaning a surface | |
| US6697152B2 (en) | Surface cleaning and particle counting | |
| JP2020179405A (en) | Detection device and detection method for fume contamination on protective glass | |
| CN214133123U (en) | Device suitable for laser cleaning quality on-line monitoring | |
| CN112222104A (en) | Device and method suitable for laser cleaning quality on-line monitoring | |
| JP3272293B2 (en) | Non-contact surface contamination inspection apparatus and method | |
| US10908018B2 (en) | Rapid beam measuring in several planes | |
| Büchter | A green way to clean—laser cleaning: compact laser systems for industrial cleaning, coating removal and surface preparation | |
| JP2003215111A (en) | Probe for laser measurement and laser measurement device | |
| JP2020034319A (en) | Vibration detector and vibration detection system |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040319 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050322 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050325 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081007 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081205 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090113 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090217 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090324 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090413 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4295885 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140417 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |