JP2001226588A - Resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、摺動特性（ＰＶ
値、摩擦、摩耗特性）に優れ、かつ耐熱性、溶融時の流
動性及び強度、靭性に優れた新規な樹脂組成物に係わ
る。[0001] The present invention relates to a sliding characteristic (PV)
Value, friction, and wear properties) and a novel resin composition having excellent heat resistance, fluidity and strength during melting, and excellent toughness.
【０００２】[0002]
【従来の技術】芳香族ポリアミドイミド樹脂は、耐熱
性、機械的強度、電気特性、耐薬品性に優れ、しかも自
己潤滑性をもつプラスチック材料である。しかしなが
ら、ワニス、フィルム用途以外は、溶融流動性に劣り、
ほとんどのものは射出成形が困難な場合が多い。そのた
め、コンプレッションモールド法による成形を行ってい
るのが現状である。2. Description of the Related Art Aromatic polyamide-imide resin is a plastic material having excellent heat resistance, mechanical strength, electrical properties and chemical resistance and having self-lubricating properties. However, except for varnish and film applications, the melt fluidity is poor,
In most cases, injection molding is often difficult. Therefore, at present, molding by the compression molding method is performed.
【０００３】一方、ポリフェニレンスルフィド樹脂（以
下、ＰＰＳ樹脂と略記）に代表されるポリアリーレンス
ルフィド樹脂（以下、ＰＡＳ樹脂と略記）は、耐熱性、
電気特性、耐溶剤性に優れ、特に溶融流動性が優れてい
るのが特徴である。また、充填材等を用いて強化するこ
とにより、優れた機械強度、剛性及び寸法安定性を付与
せしめることが知られており、電気・電子部品、自動車
部品、機械部品さらにはギア、軸受け、カムといった摺
動部品等の各所成形用途に広く用いられている。特に軸
受け等の摺動部材として使用する場合、卓越した機械強
度を有するゆえに、高速・高荷重条件下での用途を目的
とした研究が数多くなされている。On the other hand, polyarylene sulfide resin (hereinafter abbreviated as PAS resin) represented by polyphenylene sulfide resin (hereinafter abbreviated as PPS resin) has heat resistance,
It is characterized by its excellent electrical properties and solvent resistance, especially its excellent melt fluidity. It is also known that by strengthening with a filler or the like, excellent mechanical strength, rigidity and dimensional stability can be imparted, and electric / electronic parts, automobile parts, machine parts, gears, bearings, cams, and the like. It is widely used for molding various parts such as sliding parts. In particular, when used as a sliding member such as a bearing, because of its excellent mechanical strength, many studies have been made for the purpose of use under high-speed and high-load conditions.
【０００４】しかしながら、ＰＡＳ樹脂自体は自己潤滑
性に乏しいので、摺動性を付与する目的で潤滑剤として
二流化モリブデン、グラファイト、フッ素樹脂、鉱油等
を添加し、必要によっては強化充填材を複合させた組成
物が知られている。However, since the PAS resin itself has poor self-lubricating properties, it is necessary to add molybdenum disulfide, graphite, fluororesin, mineral oil or the like as a lubricant for the purpose of imparting slidability and, if necessary, compound a reinforcing filler. Known compositions are known.
【０００５】ところが、潤滑剤を添加した場合において
も、ＰＡＳ樹脂との親和性に乏しく潤滑剤の分散不良か
ら潤滑性が充分発現されなかったり、機械強度の低下、
外観不良などの問題があった。特にフッ素樹脂の場合、
高温での溶融混練においては再凝集が起こり、射出成形
時に成形品の外観を著しく損ない、さらには潤滑性の発
現不足や、大幅な機械強度の低下が見られる等の欠点が
多かった。[0005] However, even when a lubricant is added, lubricity is not sufficiently exhibited due to poor dispersion of the lubricant due to poor affinity with the PAS resin, mechanical strength is reduced,
There were problems such as poor appearance. Especially in the case of fluororesin,
In the case of melt-kneading at a high temperature, reagglomeration occurs, which significantly impairs the appearance of the molded article during injection molding, and further has many defects such as insufficient expression of lubricity and a significant decrease in mechanical strength.
【０００６】これらの問題点を解決するために、有機シ
ラン化合物の添加が有効なことが知られており、例えば
潤滑剤としてポリテトラフロロエチレン（以下、ＰＴＦ
Ｅと略記）を含み強化充填材で強化されたＰＡＳ樹脂に
特定の有機シラン化合物を添加することによって、ＰＴ
ＦＥの分散性を高め、潤滑性、機械強度、外観の良好な
樹脂組成物が得られることが提案されている（特開平１
１−２７９４０５、特開昭６２−２３２４５７）。In order to solve these problems, it is known that the addition of an organic silane compound is effective. For example, polytetrafluoroethylene (hereinafter, PTF) is used as a lubricant.
E) and added to a PAS resin reinforced with a reinforcing filler, a specific organosilane compound is added to the resin to form a PT.
It has been proposed to improve the dispersibility of FE and to obtain a resin composition having good lubricity, mechanical strength, and appearance (Japanese Patent Application Laid-Open No. HEI 1-1990).
1-279405, JP-A-62-232457).
【０００７】しかしながら、より負荷の大きな摺動部材
への適用を考えた場合、上記の樹脂組成物においても耐
熱性の面でなお不足しており、摺動特性（摩擦、摩耗及
びＰＶ値）において所望の物性を得ることが出来ない等
の問題点があることを見いだした。即ち、耐熱性、摺動
特性に優れ、かつ溶融時の流動性、強度、靱性に優れた
バランスのとれた材料は未だ得られていない。However, when the application to a sliding member with a larger load is considered, even the above resin composition is still insufficient in terms of heat resistance, and the sliding properties (friction, wear and PV value) are low. It has been found that there is a problem that desired physical properties cannot be obtained. That is, a well-balanced material having excellent heat resistance and sliding properties and excellent fluidity, strength and toughness at the time of melting has not yet been obtained.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する問題点は、従来の技術を用いてＰＡＳ樹脂及びフッ
素樹脂を配合し、有機シラン化合物を添加した組成物に
おける、耐熱性、摺動特性、溶融時の流動性、強度、及
び靭性の改良することである。The problem to be solved by the present invention is that the composition obtained by blending a PAS resin and a fluororesin using the prior art and adding an organic silane compound to the composition has a heat resistance and a sliding property. Improving properties, flowability upon melting, strength, and toughness.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）芳香族
トリカルボン酸無水物、または芳香族トリカルボン酸無
水物と芳香族テトラカルボン酸無水物を、ジイソシアネ
ート化合物と反応させるに際し、アミド化反応が７０％
以上終了してから、イミド基の生成反応を行わせて得ら
れる芳香族ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）ポリアリーレ
ンスルフィド樹脂、及び（Ｃ）フッ素樹脂からなる樹脂
成分の合計１００重量部に対して、（Ｄ）アミノ基、ウ
レイド基、エポキシ基、イソシアネート基、及びメルカ
プト基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基
を含有するシラン化合物０．０１〜１０重量部を含有せ
しめてなる樹脂組成物である。The present invention provides (A) an amidation reaction for reacting an aromatic tricarboxylic anhydride or an aromatic tricarboxylic anhydride with an aromatic tetracarboxylic anhydride with a diisocyanate compound. Is 70%
After completion of the above, based on a total of 100 parts by weight of a resin component composed of an aromatic polyamideimide resin obtained by performing an imide group generation reaction, (B) a polyarylene sulfide resin, and (C) a fluororesin, (D) A resin composition containing 0.01 to 10 parts by weight of a silane compound containing at least one functional group selected from the group consisting of an amino group, a ureide group, an epoxy group, an isocyanate group, and a mercapto group. is there.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物に使用される
（Ａ）成分の芳香族ポリアミドイミド樹脂の製造は、一
般には、重合温度、反応時間、触媒添加方法を適切に行
うことによりアミド化反応とイミド化反応を制御するこ
とにより行うことが出来るが、基本的にはアミド基の生
成反応が実質的に終了するまでイミド基の生成反応が起
こらない条件でアミド化反応を行い、ついでイミド化反
応を行う条件で実施するのであれば差し支えない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The production of the aromatic polyamide-imide resin (A) used in the resin composition of the present invention is generally carried out by appropriately conducting a polymerization temperature, a reaction time and a catalyst addition method. The reaction can be performed by controlling the imidation reaction and the imidation reaction.However, basically, the amidation reaction is performed under the condition that the imide group formation reaction does not occur until the amide group formation reaction is substantially completed. It does not matter if the reaction is carried out under conditions for performing an imidation reaction.
【００１１】本発明の芳香族ポリアミドイミド樹脂を得
るため、アミド化反応終了後、イミド化反応をさせる方
法としては、重合温度を制御する方法が簡便である。即
ち、芳香族トリカルボン酸無水物（一部芳香族テトラカ
ルボン酸無水物を含む場合も含む）とジイソシアネート
化合物を溶媒中５０〜１００℃、好ましくは６０〜１０
０℃、更に好ましくは８０〜１００℃の温度範囲で反応
させ、アミド化反応が７０％以上、好ましくは８０％、
更に好ましくは９０％、最も好ましくは、９５％以上終
了してから、通常１００〜２００℃、好ましくは１０５
〜１８０℃、更に好ましくは１１０〜１８０℃の温度範
囲でイミド化反応を行わせる方法である。In order to obtain the aromatic polyamide-imide resin of the present invention, as a method of performing an imidization reaction after completion of the amidation reaction, a method of controlling the polymerization temperature is simple. That is, an aromatic tricarboxylic acid anhydride (including a case where a part thereof contains an aromatic tetracarboxylic acid anhydride) and a diisocyanate compound are mixed in a solvent at 50 to 100 ° C., preferably 60 to 100 ° C.
The reaction is carried out at a temperature of 0 ° C, more preferably 80 to 100 ° C, and the amidation reaction is 70% or more, preferably 80%,
After more preferably 90%, most preferably 95% or more, usually 100 to 200 ° C, preferably 105
To 180 ° C, more preferably 110 to 180 ° C.
【００１２】芳香族トリカルボン酸無水物（一部、芳香
族テトラカルボン酸無水物を含む場合も含む。）とジイ
ソシアネート化合物との反応温度は、重要な条件であ
り、これを制御することにより、本発明に使用される樹
脂組成物を構成する芳香族ポリアミドイミド樹脂を製造
することが出来る。各段における温度は、その温度範囲
内であれば、いかように設定しても構わない。例えば、
昇温させても、一定温度に保っても、またこの組み合わ
せであっても構わないが、一定温度に保つのが望まし
い。各段の温度がこの範囲より低い場合は、アミド基及
びイミド基の生成反応が完結せず、その結果、得られた
芳香族ポリアミドイミド樹脂の重合度があがらないた
め、本発明の樹脂組成物が脆いものとなる。アミド化の
温度が上記範囲より高い場合は、アミド基の生成反応と
イミド基の生成反応が同時に起こるため、得られた芳香
族ポリアミドイミド樹脂は溶融流動性及び滞留安定性の
劣ったものになり、本発明の樹脂組成物の滞留安定性も
劣るものとなる。[0012] The reaction temperature of the aromatic tricarboxylic anhydride (including partially containing the aromatic tetracarboxylic anhydride) with the diisocyanate compound is an important condition, and by controlling this, the reaction temperature is reduced. The aromatic polyamideimide resin constituting the resin composition used in the present invention can be produced. The temperature in each stage may be set as long as it is within the temperature range. For example,
The temperature may be raised, kept at a constant temperature, or a combination of these, but it is preferable to keep the temperature at a constant. When the temperature of each stage is lower than this range, the formation reaction of the amide group and the imide group is not completed, and as a result, the degree of polymerization of the obtained aromatic polyamideimide resin does not increase. Becomes brittle. When the temperature of amidation is higher than the above range, the reaction of forming an amide group and the reaction of forming an imide group occur simultaneously, so that the obtained aromatic polyamideimide resin has poor melt fluidity and retention stability. In addition, the retention stability of the resin composition of the present invention becomes poor.
【００１３】芳香族トリカルボン酸無水物とジイソシア
ネート化合物との反応時間は、アミド化反応は３０分〜
５時間、好ましくは３０分から２時間であり、イミド化
反応は、３０分から１０時間、好ましくは１時間から８
時間である。反応時間がこれよりも短すぎると、得られ
た芳香族ポリアミドイミドの重合度があがらないため、
本発明の樹脂組成物が脆いものとなる。一方、反応時間
が長すぎると、得られた芳香族ポリアミドイミド樹脂は
溶融流動性の劣ったものとなり、本発明の樹脂組成物中
での該芳香族ポリアミドイミドの分散性が悪くなり、所
望の性能が得られない。本発明の芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂を製造するに際して、アミド基の成分とイミド基
の成分を重合反応の間、追跡する必要がある。この方法
としては、公知の赤外分光法、ガスクロマトグラム法等
により行うことが可能である。The reaction time between the aromatic tricarboxylic anhydride and the diisocyanate compound is from 30 minutes to 30 minutes for the amidation reaction.
5 hours, preferably 30 minutes to 2 hours, and the imidization reaction is 30 minutes to 10 hours, preferably 1 hour to 8 hours.
Time. If the reaction time is too short, the polymerization degree of the obtained aromatic polyamideimide does not increase,
The resin composition of the present invention becomes brittle. On the other hand, if the reaction time is too long, the obtained aromatic polyamide-imide resin becomes inferior in melt fluidity, the dispersibility of the aromatic polyamide-imide in the resin composition of the present invention becomes poor, Performance cannot be obtained. In producing the aromatic polyamide-imide resin of the present invention, it is necessary to track the amide group component and the imide group component during the polymerization reaction. This method can be performed by a known infrared spectroscopy, gas chromatogram method, or the like.
【００１４】本発明を構成する樹脂組成物に使用する芳
香族ポリアミドイミド樹脂を製造するために使用する芳
香族トリカルボン酸は、次の一般式で示される化合物で
ある。The aromatic tricarboxylic acid used to produce the aromatic polyamideimide resin used in the resin composition constituting the present invention is a compound represented by the following general formula.
【００１５】[0015]
【化１】 （式中、Ａｒは少なくとも１つのベンゼン環を含む３価
の芳香族基を示す。）Embedded image (In the formula, Ar represents a trivalent aromatic group containing at least one benzene ring.)
【００１６】Ａｒの具体例としては、以下のものが例示
されるが、２種以上の化合物を混合して使用することも
できる。The following are specific examples of Ar, but two or more compounds may be used in combination.
【００１７】[0017]
【化２】 これらのうち、芳香族トリカルボン酸無水物としては、
トリメリット酸無水物が好ましい。Embedded image Among these, aromatic tricarboxylic anhydrides include:
Trimellitic anhydride is preferred.
【００１８】上記芳香族トリカルボン酸無水物の０〜５
０モル％を芳香族テトラカルボン酸無水物に代えること
も可能である。しかし、上記範囲より、芳香族テトラカ
ルボン酸無水物が多いと、得られる芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂が脆くなる傾向がある。芳香族テトラカルボン
酸無水物は、下記一般式で表される化合物である。The aromatic tricarboxylic acid anhydrides of 0-5
It is also possible to replace 0 mol% with aromatic tetracarboxylic anhydride. However, if the amount of the aromatic tetracarboxylic anhydride is larger than the above range, the obtained aromatic polyamideimide resin tends to be brittle. The aromatic tetracarboxylic anhydride is a compound represented by the following general formula.
【００１９】[0019]
【化３】 （式中、Ａr1は少なくとも１つのベンゼン環を含む３価
の芳香族基を示す。）Embedded image (In the formula, Ar 1 represents a trivalent aromatic group containing at least one benzene ring.)
【００２０】芳香族テトラカルボン酸無水物の具体例と
しては、以下のものである。Specific examples of the aromatic tetracarboxylic anhydride are as follows.
【００２１】[0021]
【化４】 Embedded image
【００２２】本発明を構成する樹脂組成物に用いられる
芳香族ポリアミドイミド樹脂を製造するために使用する
ジイソシアネート化合物とは下記一般式で示される化合
物である。The diisocyanate compound used for producing the aromatic polyamideimide resin used in the resin composition constituting the present invention is a compound represented by the following general formula.
【００２３】Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｒ−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ （式中、Ｒは、２価の芳香族基及び／または脂肪族基）O = C = N-R-N = C = O (where R is a divalent aromatic group and / or an aliphatic group)
【００２４】その具体例としては、以下のものが上げら
れるが、２種以上の化合物を混合して用いることもでき
る。Specific examples thereof include the following, but a mixture of two or more compounds can also be used.
【００２５】[0025]
【化５】 Embedded image
【００２６】特に好ましいものとして、m-フェニレンジ
イソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-
トリレンジイソシアネート、メチレンジ（4-フェニルイ
ソシアネート）を挙げることが出来る。Particularly preferred are m-phenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-
Examples include tolylene diisocyanate and methylene di (4-phenyl isocyanate).
【００２７】本発明に用いる樹脂組成物に好適な芳香族
ポリアミドイミド樹脂を製造するためには、芳香族トリ
カルボン酸無水物成分（前述のジカルボン酸、テトラカ
ルボン酸無水物を含むことが出来る）とジイソシアネー
ト成分は、それぞれのモル数をＡ、Ｂとしたとき両者の
モル比は、0.9 ＜Ａ／Ｂ＜1.1 に保たれることが望まし
く、より好ましくは、0.99＜Ａ／Ｂ＜1.01に保たれるこ
とである。In order to produce an aromatic polyamideimide resin suitable for the resin composition used in the present invention, an aromatic tricarboxylic anhydride component (which can contain the above-mentioned dicarboxylic acid and tetracarboxylic anhydride) can be used. When the number of moles of the diisocyanate component is A and B, the molar ratio of the two is preferably maintained at 0.9 <A / B <1.1, and more preferably at 0.99 <A / B <1.01. It is to be.
【００２８】本発明においては、芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂を円滑に製造するため、溶媒が使用される。使用
される溶媒は、ジイソシアネート化合物に対して、不活
性なものであれば、特に限定無く、具体的には、N-メチ
ルピロリドン、ジメチルホルムアミド等の生成する芳香
族ポリアミドイミドに相溶性を有する溶媒、及びニトロ
ベンゼン、ニトロトルエン等の生成する芳香族ポリアミ
ドイミドと相溶性を有しない極性溶媒を挙げることが出
来る。これらは単独で使用しても、混合して使用しても
差し支えない。しかし、好ましいくは、ポリアミドイミ
ドと相溶性を有するN-メチルピロリドン又はジメチルホ
ルムアミド等の溶媒である。また、これらの溶媒の使用
量は、モノマー原料の溶媒に対する割合で０．１〜４モ
ル／リットルである。In the present invention, a solvent is used to smoothly produce an aromatic polyamide-imide resin. The solvent used is not particularly limited as long as it is inert to the diisocyanate compound.Specifically, N-methylpyrrolidone, a solvent having compatibility with an aromatic polyamideimide produced such as dimethylformamide, etc. And polar solvents which are not compatible with the aromatic polyamideimide produced such as nitrobenzene and nitrotoluene. These may be used alone or as a mixture. However, a solvent such as N-methylpyrrolidone or dimethylformamide which is compatible with polyamideimide is preferable. The amount of these solvents used is 0.1 to 4 mol / l in terms of the ratio of the monomer raw material to the solvent.
【００２９】本発明に用いる樹脂組成物を構成する芳香
族ポリアミドイミド樹脂の製造には、各種触媒を使用で
きるが、溶融時の成形加工性を損なわないためには、そ
の使用量は最小限に止めるべきであり、重合速度が十分
な水準にある限りは、使用しないことが望ましい。触媒
の具体例を例示するならば、ピリジン、キノリン、イソ
キノリン、トリメチルアミン、N,N-ジエチルアミン、ト
リエチルアミン、等の第３級アミン、酢酸コバルト、ナ
フテン酸コバルト等の弱酸の金属塩、重金属塩、アルカ
リ金属塩等を挙げることが出来る。Various catalysts can be used for the production of the aromatic polyamideimide resin constituting the resin composition used in the present invention. However, the amount of the catalyst is minimized so as not to impair the moldability during melting. It should be stopped and preferably not used as long as the polymerization rate is at a sufficient level. Illustrative examples of the catalyst include tertiary amines such as pyridine, quinoline, isoquinoline, trimethylamine, N, N-diethylamine and triethylamine; metal salts of weak acids such as cobalt acetate and cobalt naphthenate; heavy metal salts; and alkalis. Metal salts and the like can be mentioned.
【００３０】また、溶媒、モノマー等から構成される重
合系の含有水分は、通常５００ｐｐｍ以下に保つことが
望ましく、より好ましくは１００ｐｐｍ以下、最も好ま
しくは５０ｐｐｍ以下に保つことである。系内の含有水
分量が５００ｐｐｍを超えると、本発明の芳香族ポリア
ミドイミドの重合度が上がらないので好ましくない。The water content of a polymerization system composed of a solvent, a monomer and the like is usually preferably kept at 500 ppm or less, more preferably at 100 ppm or less, most preferably at 50 ppm or less. When the water content in the system exceeds 500 ppm, the degree of polymerization of the aromatic polyamideimide of the present invention is not increased, which is not preferable.
【００３１】本発明の樹脂組成物を構成する芳香族ポリ
アミドイミド樹脂は、メタノール、イソプロパノール等
のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケ
トン類、ヘプタン、トルエン等の脂肪族或いは芳香族の
炭化水素類により沈殿、洗浄することにより粉末として
回収されるが、重合溶媒を直接濃縮してもかまわない。
更には、ある程度まで濃縮した後、押出機等で減圧下に
溶媒を除去しペレット化する方法を行うこともできる。The aromatic polyamide-imide resin constituting the resin composition of the present invention comprises alcohols such as methanol and isopropanol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, and aliphatic or aromatic hydrocarbons such as heptane and toluene. It is recovered as a powder by precipitation and washing, but the polymerization solvent may be directly concentrated.
Furthermore, after concentrating to a certain extent, a method of removing the solvent under reduced pressure with an extruder or the like to form pellets can also be performed.
【００３２】本発明に用いる樹脂組成物に好適な芳香族
ポリアミドイミド樹脂の重合度は、ジメチルホルムアミ
ド中３０℃で濃度１ｇ／ｄｌで測定した還元粘度で表示
するならば、一般に0.15ｄｌ／ｇ〜1.0 ｄｌ／ｇであ
り、より好ましくは 0.2ｄｌ／ｇ〜0.6 ｄｌ／ｇであ
り、最も好ましくは 0.2〜0.5 ｄｌ／ｇである。The degree of polymerization of the aromatic polyamide-imide resin suitable for the resin composition used in the present invention is generally from 0.15 dl / g to 0.15 dl / g as represented by the reduced viscosity measured in dimethylformamide at 30 ° C. at a concentration of 1 g / dl. 1.0 dl / g, more preferably 0.2 dl / g to 0.6 dl / g, and most preferably 0.2 to 0.5 dl / g.
【００３３】また、本発明の樹脂組成物に使用される
（Ｂ）成分であるＰＡＳ樹脂とは、式［−Ａr2−Ｓ−］
（但し、−Ａr2−は、アリーレン基である。）で表され
るアリーレンスルフィドの繰り返し単位を主たる構成要
素とする芳香族ポリマーである。［−Ａr2−Ｓ−］を１
モル（基本モル）と定義すると、本発明で使用するＰＡ
Ｓは、この繰り返し単位を通常５０モル％以上、好まし
くは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含
有するポリマーである。アリーレン基としては、例え
ば、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、置換フェニ
レン基（置換基は、好ましくは炭素数１〜６のアルキル
基、またはフェニル基である。）、ｐ、ｐ’−ジフェニ
レンスルホン基、ｐ、ｐ’−ビフェニレン基、ｐ、ｐ’
−ジフェニレンカルボニル基、ナフチレン基などを挙げ
ることができる。ＰＡＳ樹脂としては、主として同一の
アリーレン基を有するポリマーを好ましく用いることが
できるが、加工性や耐熱性の観点から、２種以上のアリ
ーレン基を含んだコポリマーを用いることもできる。The PAS resin which is the component (B) used in the resin composition of the present invention is represented by the formula [-Ar 2 -S-]
(However, -Ar 2 -is an arylene group.) An aromatic polymer having an arylene sulfide repeating unit as a main component. The [-Ar 2 -S-] 1
When defined as moles (basic moles), the PA used in the present invention is
S is a polymer containing this repeating unit usually at least 50 mol%, preferably at least 70 mol%, more preferably at least 90 mol%. Examples of the arylene group include a p-phenylene group, an m-phenylene group, a substituted phenylene group (the substituent is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a phenyl group), p, p′-di. Phenylene sulfone group, p, p'-biphenylene group, p, p '
-Diphenylenecarbonyl group, naphthylene group and the like. As the PAS resin, a polymer having mainly the same arylene group can be preferably used, but from the viewpoint of processability and heat resistance, a copolymer containing two or more types of arylene groups can also be used.
【００３４】これらのＰＡＳ樹脂の中でも、ｐ−フェニ
レンスルフィドの繰り返し単位を主構成要素とするＰＰ
Ｓ樹脂が、加工性に優れ、しかも工業的に入手が容易で
あることから特に好ましい。この他に、ポリアリーレン
ケトンスルフィドなどを使用することができる。コポリ
マーの具体例としては、ｐ−フェニレンスルフィドの繰
り返し単位とｍ−フェニレンスルフィドの繰り返し単位
を有するランダムまたはブロックコポリマー、フェニレ
ンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンケトンスルフ
ィドの繰り返し単位を有するランダムまたはブロックコ
ポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリ
ーレンスルホンスルフィドの繰り返し単位を有するラン
ダムまたはブロックコポリマーなどを挙げることができ
る。これらのＰＡＳは、結晶性ポリマーであることが好
ましい。また、ＰＡＳ樹脂は、靭性や強度の観点から、
直鎖状ポリマーであることが好ましい。このようなＰＡ
Ｓ樹脂は、極性溶媒中で、アルカリ金属硫化物とジハロ
ゲン置換芳香族化合物とを重合反応させる公知の方法
（例えば、特公昭３−３３７７５号公報）により得るこ
とができる。Among these PAS resins, PP having a repeating unit of p-phenylene sulfide as a main constituent element
S resin is particularly preferred because it has excellent processability and is industrially easily available. In addition, polyarylene ketone sulfide and the like can be used. Specific examples of the copolymer include a random or block copolymer having a repeating unit of p-phenylene sulfide and m-phenylene sulfide, a random or block copolymer having a repeating unit of phenylene sulfide and a repeating unit of arylene ketone sulfide, phenylene sulfide And a random or block copolymer having a repeating unit of the formula (1) and a repeating unit of an arylene sulfone sulfide. These PASs are preferably crystalline polymers. In addition, PAS resin is used in terms of toughness and strength.
Preferably, it is a linear polymer. Such a PA
The S resin can be obtained by a known method of polymerizing an alkali metal sulfide and a dihalogen-substituted aromatic compound in a polar solvent (for example, Japanese Patent Publication No. 33775/1988).
【００３５】アルカリ金属硫化物としては、例えば、硫
化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビ
ジウム、硫化セシウムなどを挙げることができる。反応
系中で、ＮａＳＨとＮａＯＨを反応させることにより生
成させた硫化ナトリウムなども使用することができる。
ジハロゲン置換芳香族化合物としては、例えば、ｐ−ジ
クロロベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン、２，５−ジク
ロロトルエン、ｐ−ジブロモベンゼン、２，６−ジクロ
ロナフタリン、１−メトキシ２，５−ジクロロベンゼ
ン、４，４’−ジクロロビフェニル、３，５−ジクロロ
安息香酸、ｐ、ｐ’−ジクロロジフェニルエーテル、
４，４’−ジクロロジフェニルスルホン、４，４’−ジ
クロロジフェニルスルホキシド、４，４’−ジクロロジ
フェニルケトンなどを挙げることができる。これらは、
それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用
することができる。Examples of the alkali metal sulfide include lithium sulfide, sodium sulfide, potassium sulfide, rubidium sulfide, and cesium sulfide. Sodium sulfide or the like generated by reacting NaSH and NaOH in the reaction system can also be used.
Examples of the dihalogen-substituted aromatic compound include, for example, p-dichlorobenzene, m-dichlorobenzene, 2,5-dichlorotoluene, p-dibromobenzene, 2,6-dichloronaphthalene, 1-methoxy-2,5-dichlorobenzene, , 4'-dichlorobiphenyl, 3,5-dichlorobenzoic acid, p, p'-dichlorodiphenyl ether,
4,4'-dichlorodiphenylsulfone, 4,4'-dichlorodiphenylsulfoxide, 4,4'-dichlorodiphenylketone and the like can be mentioned. They are,
Each of them can be used alone or in combination of two or more.
【００３６】ＰＡＳに多少の分岐構造または架橋構造を
導入するために、１分子当たり３個以上のハロゲン置換
基を有するポリハロゲン置換芳香族化合物を少量併用す
ることができる。ポリハロゲン置換芳香族化合物の好ま
しい例としては、１，２，３−トリクロロベンゼン、
１，２，３−トリブロモベンゼン、１，２，４−トリク
ロロベンゼン、１，２，４−トリブロモベンゼン、１，
３，５−トリクロロベンゼン、１，３，５−トリブロモ
ベンゼン、１，３−ジクロロ−５−ブロモベンゼンなど
のトリハロゲン置換芳香族化合物、及びこれらのアルキ
ル置換体を挙げることができる。これらは、それぞれ単
独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することが
できる。これらの中でも、経済性、反応性、物性などの
観点から、１，２，４−トリクロロベンゼン、１，３，
５−トリクロロベンゼン、及び１，２，３−トリクロロ
ベンゼンがより好ましい。A small amount of a polyhalogen-substituted aromatic compound having three or more halogen substituents per molecule can be used in order to introduce a slight branched or cross-linked structure into the PAS. Preferred examples of the polyhalogen-substituted aromatic compound include 1,2,3-trichlorobenzene,
1,2,3-tribromobenzene, 1,2,4-trichlorobenzene, 1,2,4-tribromobenzene, 1,
Examples thereof include trihalogen-substituted aromatic compounds such as 3,5-trichlorobenzene, 1,3,5-tribromobenzene, and 1,3-dichloro-5-bromobenzene, and alkyl-substituted products thereof. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, 1,2,4-trichlorobenzene, 1,3,3
5-Trichlorobenzene and 1,2,3-trichlorobenzene are more preferred.
【００３７】極性溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンなどのＮ−アルキルピロリドン、１，３−ジアル
キル−２−イミダゾリジノン、テトラアルキル尿素、ヘ
キサアルキル燐酸トリアミドなどに代表されるアプロチ
ック有機アミド溶媒が、反応系の安定性が高く、高分子
量のポリマーが得られやすいので好ましい。本発明で使
用するＰＡＳは、温度３１０℃、剪断速度１２００／秒
で測定した溶融粘度が、通常１０〜６００Ｐａ・ｓ、好
ましくは５０〜５５０Ｐａ・ｓ、より好ましくは７０〜
５５０Ｐａ・ｓである。溶融粘度が異なる２種以上のＰ
ＡＳをブレンドして使用する場合には、ブレンド物の溶
融粘度が前記範囲内にあることが好ましい。また、ＰＡ
Ｓの溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であることが、機械
的強度や靭性などの観点から特に望ましい。ＰＡＳの溶
融粘度が小さすぎると、機械的強度や靭性などの物性が
不充分となる恐れがある。ＰＡＳの溶融粘度が大きすぎ
ると、溶融流動性が不充分となり、射出成形性や押出成
形性が不充分となる恐れがある。Examples of the polar solvent include aprotic organic amides represented by N-alkylpyrrolidone such as N-methyl-2-pyrrolidone, 1,3-dialkyl-2-imidazolidinone, tetraalkylurea, hexaalkylphosphoric triamide and the like. Solvents are preferred because the stability of the reaction system is high and a high molecular weight polymer is easily obtained. The PAS used in the present invention has a melt viscosity measured at a temperature of 310 ° C. and a shear rate of 1200 / sec, usually from 10 to 600 Pa · s, preferably from 50 to 550 Pa · s, and more preferably from 70 to 550 Pa · s.
550 Pa · s. Two or more types of P with different melt viscosities
When AS is used by blending, the melt viscosity of the blend is preferably within the above range. Also, PA
It is particularly desirable that the melt viscosity of S is 100 Pa · s or more from the viewpoint of mechanical strength and toughness. If the melt viscosity of PAS is too small, physical properties such as mechanical strength and toughness may be insufficient. If the melt viscosity of PAS is too large, the melt fluidity will be insufficient, and the injection moldability and extrusion moldability may be insufficient.
【００３８】本発明で使用するＰＡＳは、重合終了後の
洗浄したものを使用することができるが、さらに、塩
酸、酢酸などの酸を含む水溶液、あるいは水−有機溶剤
混合溶液により処理したものや、塩化アンモニウムなど
の塩溶液で処理を行ったものなどを使用することが好ま
しい。特に、アセトン：水＝１：２（容積比）に調整し
た混合溶媒中でのｐＨが８以下を示すようになるまで洗
浄処理したＰＡＳを用いると、樹脂組成物の溶融流動性
及び機械的物性をより一層向上させることができる。As the PAS used in the present invention, those washed after the completion of polymerization can be used, and those treated with an aqueous solution containing an acid such as hydrochloric acid or acetic acid, or a mixed solution of water and an organic solvent can be used. And those treated with a salt solution such as ammonium chloride. In particular, when PAS washed in a mixed solvent adjusted to acetone: water = 1: 2 (volume ratio) until the pH becomes 8 or less is used, the melt fluidity and mechanical properties of the resin composition Can be further improved.
【００３９】本発明で使用するＰＡＳは、１００μｍ以
上の平均粒子径を有する粒状物であることが望ましい。
ＰＡＳの平均粒子径が小さすぎると、押出機による溶融
押出しの際、フィード量が制限されるため、樹脂組成物
の押出機内での滞留時間が長くなり、樹脂組成物の劣化
等の問題が生じる恐れがある。また、製造効率上も望ま
しくない。The PAS used in the present invention is preferably a particulate having an average particle diameter of 100 μm or more.
If the average particle diameter of the PAS is too small, the amount of feed is limited during melt extrusion by an extruder, so that the residence time of the resin composition in the extruder becomes longer, and problems such as deterioration of the resin composition occur. There is fear. Further, this is not desirable in terms of manufacturing efficiency.
【００４０】本発明の樹脂組成物の（Ｃ）成分であるフ
ッ素樹脂は、特に制限はなく、例えばポリテトラフルオ
ロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘ
キサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフ
ルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル
共重合体（ＰＦＡ）、ポリクロロトリフルオロエチレン
（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、
フッ化ビニリデン／ヘキサフルオロプロピレン／テトラ
フルオロエチレン共重合体、ポリフッ化ビニル、エチレ
ン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エ
チレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴ
ＦＥ）、プロピレン／テトラフルオロエチレン共重合
体、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルパ
ーフルオロビニルエーテル共重合体、フッ化ビニリデン
／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、フッ化ビニリデ
ン／クロロトリフルオロエチレン共重合体、テトラフル
オロエチレン／エチレン／イソブチレン共重合体、エチ
レン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフル
オロエチレン／エチルビニルエーテル共重合体等を挙げ
ることが出来る。これらの中でも、耐熱性、摺動性など
の点で、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＦＡなどが好ましい。The fluororesin which is the component (C) of the resin composition of the present invention is not particularly limited. For example, polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene Ethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), polyvinylidene fluoride (PVDF),
Vinylidene fluoride / hexafluoropropylene / tetrafluoroethylene copolymer, polyvinyl fluoride, ethylene / tetrafluoroethylene copolymer (ETFE), ethylene / chlorotrifluoroethylene copolymer (ECT
FE), propylene / tetrafluoroethylene copolymer, tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl perfluorovinyl ether copolymer, vinylidene fluoride / hexafluoropropylene copolymer, vinylidene fluoride / chlorotrifluoroethylene copolymer, tetra Examples thereof include a fluoroethylene / ethylene / isobutylene copolymer, an ethylene / hexafluoropropylene copolymer, and a tetrafluoroethylene / ethyl vinyl ether copolymer. Among these, PTFE, FEP, PFA and the like are preferable in terms of heat resistance, slidability and the like.
【００４１】本発明の樹脂組成物の（Ｄ）成分である官
能基含有シラン化合物とは、アミノ基、ウレイド基、エ
ポキシ基、イソシアネート基、及びメルカプト基からな
る群より選ばれる少なくとも一種の官能基を含有するシ
ラン化合物である。官能基含有シラン化合物は、通常、
これらの官能基のうちのいずれか１個を分子中に含有す
るものであればよいが、場合によっては、これらの官能
基の２種以上を分子中に含有するものであっても良い。
また、本発明で使用するシラン化合物は、通常、前記の
如き官能基を分子中に含有するアルコキシシランまたは
ハロシランである。官能基含有シラン化合物の具体例と
しては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−
アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシランな
どのアミノ基を含有するシラン化合物；γ−ウレイドプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルメチ
ルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエト
キシシラン、γ−ウレイドプロピルメチルトリエトキシ
シラン、γ−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルト
リメトキシシランなどのウレイド基を含有するシラン化
合物；γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リエトキシシランなどのエポキシ基を含有するシラン化
合物；γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラ
ン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、
γ−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、
γ−イソシアネートプロピルエチルジメトキシシラン、
γ−イソシアネートプロピルエチルジエトキシシラン、
γ−イソシアネートプロピルトリクロロシランなどのイ
ソシアネート基を含有するシラン化合物；γ−メルカプ
トプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルエ
チルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチル
ジエトキシシラン、β−メルカプトエチルトリメトキシ
シラン、β−メルカプトエチルトリエトキシシラン、β
−メルカプトエチルジメトキシシランなどのメルカプト
基を含有するシラン化合物；等が挙げられる。The functional group-containing silane compound as the component (D) of the resin composition of the present invention includes at least one functional group selected from the group consisting of an amino group, a ureide group, an epoxy group, an isocyanate group, and a mercapto group. Is a silane compound containing The functional group-containing silane compound is usually
Any one of these functional groups may be contained in the molecule, but in some cases, two or more of these functional groups may be contained in the molecule.
The silane compound used in the present invention is usually an alkoxysilane or a halosilane containing the above functional group in the molecule. Specific examples of the functional group-containing silane compound include γ-aminopropyltrimethoxysilane and γ-aminopropyltrimethoxysilane.
Aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (β-aminoethyl)
-Γ-aminopropyltrimethoxysilane, N- (β-
Aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane and other silane compounds containing an amino group; γ-ureidopropyltrimethoxysilane, γ Silane compounds containing a ureido group such as ureidopropylmethyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-ureidopropylmethyltriethoxysilane, γ- (2-ureidoethyl) aminopropyltrimethoxysilane; Glycidoxypropyltrimethoxysilane,
γ-glycidoxypropyldimethylmethoxysilane, γ
-Glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β- (3,
Silane compounds containing an epoxy group such as 4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane and β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane; γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane,
γ-isocyanatopropylmethyldiethoxysilane,
γ-isocyanatopropylethyldimethoxysilane,
γ-isocyanatopropylethyldiethoxysilane,
silane compounds containing an isocyanate group such as γ-isocyanatopropyltrichlorosilane; γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropylethyldiethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldiethoxysilane, β-mercaptoethyltrimethoxysilane, β-mercaptoethyltriethoxysilane, β
Silane compounds containing a mercapto group such as mercaptoethyldimethoxysilane;
【００４２】これらの官能基を含有するシラン化合物
は、好ましくは、アミノ基、ウレイド基、エポキシ基、
イソシアネート基、及びメルカプト基からなる群より選
ばれる少なくとも一種の官能基を含有するアルコキシシ
ラン化合物またはハロシラン化合物である。また、官能
基を含有するアルコキシシラン化合物は、好ましくは、
官能基で置換されたアルキル基とアルコキシ基とを有す
る官能基置換アルキル・アルコキシシラン化合物であ
る。官能基置換アルキル・アルコキシシラン化合物は、
好ましくは、官能基で置換されたアルキル基の炭素原子
数が１〜４個で、かつ、アルコキシ基の炭素原子数が１
〜４個のシラン化合物、すなわち「官能基置換（Ｃ1 〜
Ｃ4 ）アルキル・（Ｃ1 〜Ｃ4 ）アルコキシシラン化合
物」である。このような官能基置換アルキル・アルコキ
シシラン化合物としては、例えば、γ−アミノプロピル
・トリアルコキシシラン化合物、γ−グリシドキシプロ
ピル・トリアルコキシシラン、γ−メルカプトプロピル
・トリアルコキシシラン、γ−イソシアネートプロピル
・トリアルコキシシラン、またはγ−ウレイドプロピル
・トリアルコキシシランなどが、添加効果に優れ、しか
も入手が容易であるものとして例示することができる。The silane compound containing these functional groups is preferably an amino group, a ureide group, an epoxy group,
An alkoxysilane compound or a halosilane compound containing at least one functional group selected from the group consisting of an isocyanate group and a mercapto group. Further, the alkoxysilane compound containing a functional group is preferably
It is a functional group-substituted alkyl / alkoxysilane compound having an alkyl group and an alkoxy group substituted with a functional group. The functional group-substituted alkyl / alkoxysilane compound is
Preferably, the alkyl group substituted with the functional group has 1 to 4 carbon atoms, and the alkoxy group has 1 carbon atom.
~ 4 silane compounds, namely "functional group substitution (C 1-
(C 4 ) alkyl · (C 1 -C 4 ) alkoxysilane compound ”. Such functional group-substituted alkyl / alkoxysilane compounds include, for example, γ-aminopropyl / trialkoxysilane compounds, γ-glycidoxypropyl / trialkoxysilane, γ-mercaptopropyl / trialkoxysilane, γ-isocyanatepropyl -Trialkoxysilane, γ-ureidopropyl trialkoxysilane, etc. can be exemplified as those which have an excellent effect of addition and are easily available.
【００４３】これらの官能基含有シラン化合物は、それ
ぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用する
ことができる。官能基含有シラン化合物の配合割合は、
（Ａ）芳香族ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）ＰＡＳ樹
脂、及び（Ｃ）フッ素樹脂の合計量１００重量部に対し
て、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜８重
量部、より好ましくは０．１〜５重量部である。これら
の官能基含有シラン化合物の配合割合が小さすぎると、
添加による機械的特性の改良効果が小さく、逆に、大き
すぎると、成形加工過程でガスを発生しやすく、成形品
にボイドが生じやすくなる。官能基含有シラン化合物
は、多くの場合、樹脂成分１００重量部に対して、０．
３〜２重量部程度で充分な効果を発揮することができ
る。ただし、多量の充填材を配合する場合などは、充分
な相溶性を得るために、樹脂成分に対して比較的多量の
官能基含有シラン化合物を配合することが好ましい。樹
脂成分と各種添加剤とを含有する樹脂組成物を基準にす
ると、官能基含有シラン化合物は、通常、０．１〜２重
量％、好ましくは０．３〜１重量％程度で相溶化の効果
を発揮することができる。These functional group-containing silane compounds can be used alone or in combination of two or more. The mixing ratio of the functional group-containing silane compound is
0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.05 to 8 parts by weight, based on 100 parts by weight in total of (A) the aromatic polyamideimide resin, (B) the PAS resin, and (C) the fluororesin. Preferably it is 0.1 to 5 parts by weight. If the proportion of these functional group-containing silane compounds is too small,
If the effect of improving the mechanical properties by the addition is small, on the contrary, if it is too large, gas is likely to be generated in the molding process, and voids are easily generated in the molded product. In many cases, the functional group-containing silane compound is used in an amount of 0.1 to 100 parts by weight of the resin component.
A sufficient effect can be exhibited with about 3 to 2 parts by weight. However, when a large amount of filler is blended, it is preferable to blend a relatively large amount of the functional group-containing silane compound with respect to the resin component in order to obtain sufficient compatibility. On the basis of the resin composition containing the resin component and various additives, the functional group-containing silane compound is usually used in an amount of 0.1 to 2% by weight, preferably about 0.3 to 1% by weight, and has a compatibilizing effect. Can be demonstrated.
【００４４】本発明に使用する樹脂組成物は、芳香族ポ
リアミドイミド樹脂、ＰＡＳ樹脂、フッ素樹脂及び官能
基含有シラン化合物を溶融混練りして製造される。溶融
混練り温度は２５０〜４００℃、好ましくは２８０〜３
６０℃である。混練り方法は、押出機、ニーダー、バン
バリーミキサー、又はミキシングロールその他で行うこ
とが出来るが、好ましくは、２軸押出機による方法であ
る。The resin composition used in the present invention is produced by melt-kneading an aromatic polyamide-imide resin, a PAS resin, a fluororesin, and a silane compound having a functional group. The melt-kneading temperature is 250 to 400 ° C., preferably 280 to 3 ° C.
60 ° C. The kneading method can be performed using an extruder, a kneader, a Banbury mixer, a mixing roll, or the like, and is preferably a method using a twin-screw extruder.
【００４５】本発明に使用される樹脂組成物には、所望
に応じて、充填材、顔料、滑剤、可塑剤、安定剤、紫外
線剤、難燃剤、及び難燃助剤等の添加剤や、他の樹脂な
どが適宣配合され得る。The resin composition used in the present invention may optionally contain additives such as fillers, pigments, lubricants, plasticizers, stabilizers, ultraviolet rays, flame retardants, and flame retardant auxiliaries. Other resins and the like can be appropriately blended.
【００４６】充填材の例としては、ガラスビーズ、ウオ
ラストナイト、マイカ、タルク、カオリン、二酸化珪
素、クレー、アスベスト、炭酸カルシウム、水酸化マグ
ネシウム、シリカ、ケイソウ土、グラファイト、カーボ
ランダム、二硫化モリブデンに代表される鉱物質充填
材；ガラス繊維、ガラスミルドファイバー、炭素繊維、
チタン酸カリウム繊維、ボロン繊維、及び炭化珪素繊維
等の繊維状充填剤を挙げることが出来る。充填材は、樹
脂組成物に対して、１〜７０重量％使用することが出来
る。好ましい充填材は、ガラス繊維、ガラスミルドファ
イバー、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維であり、ウレ
タン、アミノ系等のシランカップリング剤で処理したも
のが好適に使用できる。Examples of the filler include glass beads, wollastonite, mica, talc, kaolin, silicon dioxide, clay, asbestos, calcium carbonate, magnesium hydroxide, silica, diatomaceous earth, graphite, carborundum, and molybdenum disulfide. Mineral fillers represented by; glass fiber, glass milled fiber, carbon fiber,
Examples include fibrous fillers such as potassium titanate fiber, boron fiber, and silicon carbide fiber. The filler can be used in an amount of 1 to 70% by weight based on the resin composition. Preferred fillers are glass fibers, glass milled fibers, carbon fibers, and potassium titanate fibers, and those treated with a silane coupling agent such as urethane or amino can be suitably used.
【００４７】顔料としては、酸化チタン、硫化亜鉛、酸
化亜鉛等が例示できる。Examples of the pigment include titanium oxide, zinc sulfide, zinc oxide and the like.
【００４８】滑剤としては、鉱物油、シリコン油、エチ
レンワックス、ポリプロピレンワックス、ステアリン酸
ナトリウムなどの金属塩、モンタン酸ナトリウム等の金
属塩、モンタン酸アミドなどが代表的なものとして例示
される。Representative examples of the lubricant include mineral oil, silicone oil, ethylene wax, polypropylene wax, metal salts such as sodium stearate, metal salts such as sodium montanate, and montanamide.
【００４９】難燃剤としては、トリフェニルフォスフェ
ートのようなリン酸エステル類、デカブロモビフェニ
ル、ペンタブロモトルエン、ブロモ化エポキシ樹脂、等
の臭化化合物；メラミン誘導体などの含窒素リン化合物
等が挙げられる。更に、難燃助剤を使用しても良く、そ
の例としては、アンチモン、ほう素、亜鉛等の化合物等
が挙げられる。Examples of the flame retardant include phosphoric esters such as triphenyl phosphate, brominated compounds such as decabromobiphenyl, pentabromotoluene, and brominated epoxy resin; and nitrogen-containing phosphorus compounds such as melamine derivatives. Can be Further, a flame retardant auxiliary may be used, and examples thereof include compounds such as antimony, boron, and zinc.
【００５０】その他樹脂の例としては、エポキシ樹脂、
フェノキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート等のポリエステル類、ポリフェニ
レンエーテル、ポリスルフォン、ポリカーボネート、ポ
リエーテルケトン、ポリエーテルイミド、及びポリエー
テルエーテルケトン等の芳香族樹脂が挙げられる。Examples of other resins include epoxy resin,
Examples include phenoxy resins, polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, and aromatic resins such as polyphenylene ether, polysulfone, polycarbonate, polyether ketone, polyether imide, and polyether ether ketone.
【００５１】本発明の樹脂組成物の成分（Ａ）及び
（Ｂ）は、両者の合計１００重量％に対して、（Ａ）成
分の芳香族ポリアミドイミド樹脂は、通常５〜９５重量
％、好ましくは２０〜７０重量％、より好ましくは２０
〜６５重量％であり、（Ｂ）成分のポリアリーレンスル
フィド樹脂は、通常９５〜５重量％、好ましくは８０〜
３０重量％、より好ましくは８０〜３５重量％である。
（Ａ）成分が９５重量％を超えると溶融時の流動性が低
下し、５重量％未満になると耐熱性が低下する。また、
（Ｃ）成分のフッ素樹脂は、（Ａ）と（Ｂ）の合計量１
００重量部に対して、通常５〜５０重量部、より好まし
くは５〜４０重量部を配合する。（Ｃ）成分が、５０重
量部を超えると機械強度の低下が見られ、５重量部未満
であると摺動性が低下する。The component (A) and the component (A) of the resin composition of the present invention are used in an amount of 5 to 95% by weight, preferably 5 to 95% by weight, of the aromatic polyamideimide resin of the component (A) based on a total of 100% by weight. Is 20 to 70% by weight, more preferably 20
And the polyarylene sulfide resin of the component (B) is usually 95 to 5% by weight, preferably 80 to 5% by weight.
It is 30% by weight, more preferably 80 to 35% by weight.
If the component (A) exceeds 95% by weight, the fluidity at the time of melting decreases, and if it is less than 5% by weight, the heat resistance decreases. Also,
The fluororesin of the component (C) has a total amount of (A) and (B) of 1
Usually, 5 to 50 parts by weight, more preferably 5 to 40 parts by weight, is added to 00 parts by weight. If the component (C) exceeds 50 parts by weight, a decrease in mechanical strength is observed, and if it is less than 5 parts by weight, slidability decreases.
【００５２】本発明においては、上記のような（Ａ）芳
香族ポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）ＰＡＳ樹脂及び
（Ｃ）フッ素樹脂を含有する樹脂成分１００重量部に対
して、（Ｄ）官能基含有シラン化合物０．０１〜１０重
量部を含有せしめてなる樹脂組成物を得るが、成形は、
通常の射出成形法によって行われ、シリンダー温度は、
２９０〜３６０℃の範囲で行い、金型は十分な耐熱性を
得るために１２０〜１６０℃にすることが望ましい。ま
た、耐熱性を改良し、且つ残留応力を取り除く目的で成
形後に熱処理することが望ましい。特に、金型温度が１
２０℃より低い温度で成形した場合は熱処理するのが好
ましい。熱処理の方法は、特に限定されるものではない
く、例えば通常の熱風式オーブン、電子レンジまたはオ
ーブンレンジを用いられる。熱処理温度は、１５０〜３
００℃、好ましくは１８０〜２８０℃、最も好ましく
は、２００〜２６０℃で３０秒〜４８時間、好ましくは
１時間〜３６時間常圧もしくは減圧で行うこともでき
る。In the present invention, (D) a functional group-containing resin is added to 100 parts by weight of the resin component containing the (A) aromatic polyamideimide resin, (B) a PAS resin and (C) a fluororesin. A resin composition containing 0.01 to 10 parts by weight of the silane compound is obtained,
Performed by the usual injection molding method, the cylinder temperature is
The temperature is set in the range of 290 to 360 ° C, and the temperature of the mold is preferably set to 120 to 160 ° C in order to obtain sufficient heat resistance. Further, it is desirable to perform a heat treatment after molding for the purpose of improving heat resistance and removing residual stress. In particular, if the mold temperature is 1
When molding at a temperature lower than 20 ° C., heat treatment is preferably performed. The method of the heat treatment is not particularly limited, and for example, an ordinary hot-air oven, a microwave oven or a microwave oven is used. Heat treatment temperature is 150 ~ 3
The reaction can be carried out at a temperature of 00 ° C., preferably 180 to 280 ° C., most preferably 200 to 260 ° C. for 30 seconds to 48 hours, preferably 1 hour to 36 hours under normal pressure or reduced pressure.
【００５３】[0053]
【実施例】本発明を実施例により更に詳しく説明する
が、本発明はこれらの例によってなんら限定されるもの
ではない。なお、下記の実施例および比較例に用いる物
質は下記のもの及び合成例で製造したものである。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The substances used in the following examples and comparative examples are those manufactured by the following and synthetic examples.
【００５４】〔合成例１〕 （芳香族ポリアミドイミド樹脂の製造）含水量15ｐｐｍ
のＮ−メチルピロリドン、３リットルを５リットルの撹
拌機、温度計、先端に塩化カルシウムを充填した乾燥管
を装着した環流冷却管を備えた反応器に仕込んだ。ここ
に無水トリメリット酸 555ｇ（50モル％）、続いて2,4-
トリレンジイソシアネート 503.3ｇ（50モル％）を加え
た。無水トリメリット酸添加時の系内の水分は、30ｐｐ
ｍであった。最初、室温から20分を要して内容物温度を
90℃とし、この温度で50分間重合を行った。重合を行い
ながら、2,4-トリレンジイソシアネートのイソシアネー
ト基の減少量とイミド基の生成量をを測定した。測定方
法は、少量の反応液を注射器でサンプリングし赤外分光
法でイソシアネート基の2276ｃｍ-1の吸収を定量するこ
とにより行った。50分間重合を行ったところイソシアネ
ート基の量は、50モル％に減少した。この時、イミド基
の吸収は全く認められなかった。これによりイミド化の
反応が起こるまでにアミド化反応が終了したことを確認
した。この後、15分を要して 115℃に昇温し、この温度
に保ったまま重合を８時間継続した。重合終了後、ポリ
マー溶液を６リットルのメタノール中に強力な撹拌下に
滴下した。析出したポリマーを吸引濾別し、さらにメタ
ノール中に再分散させて良く洗浄し濾別後、 135℃で６
時間乾燥を行いポリアミドイミド粉末を得た。ジメチル
ホルムアミド溶液（濃度 1.0ｇ／ｄｌ）でこのものの30
℃における還元粘度を測定したところ0.25ｄｌ／ｇであ
った。[Synthesis Example 1] (Production of aromatic polyamide-imide resin) Water content 15 ppm
3 liters of N-methylpyrrolidone was charged into a reactor equipped with a 5 liter stirrer, a thermometer, and a reflux condenser fitted with a drying tube filled with calcium chloride at the tip. Here, 555 g (50 mol%) of trimellitic anhydride, followed by 2,4-
503.3 g (50 mol%) of tolylene diisocyanate were added. 30 pp of water in the system when trimellitic anhydride is added
m. Initially, it takes 20 minutes from room temperature to
The temperature was adjusted to 90 ° C., and polymerization was carried out at this temperature for 50 minutes. While the polymerization was being performed, the amount of the isocyanate group reduced and the amount of the imide group formed in 2,4-tolylene diisocyanate were measured. The measurement was performed by sampling a small amount of the reaction solution with a syringe and quantifying the absorption at 2276 cm -1 of the isocyanate group by infrared spectroscopy. When polymerization was carried out for 50 minutes, the amount of isocyanate groups was reduced to 50 mol%. At this time, no imide group absorption was observed. This confirmed that the amidation reaction was completed before the imidation reaction occurred. Thereafter, the temperature was raised to 115 ° C. over 15 minutes, and polymerization was continued for 8 hours while maintaining the temperature. After the polymerization was completed, the polymer solution was dropped into 6 liters of methanol with vigorous stirring. The precipitated polymer was filtered off with suction, re-dispersed in methanol, washed well, filtered off, and filtered at 135 ° C for 6 hours.
After drying for an hour, a polyamideimide powder was obtained. The dimethylformamide solution (concentration: 1.0 g / dl)
The measured reduced viscosity at ° C was 0.25 dl / g.
【００５５】実施例１ 合成例１で製造した芳香族ポリアミドイミド樹脂（以
下、ＰＡＩ樹脂と略記することがある。）５０重量部、
ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業（株）製 Ｗ−２０５Ａ、３
１０℃における剪断速度１２００／秒で測定した溶融粘
度が、１００Ｐａ・ｓ）４０重量部及びＰＴＦＥ（旭硝
子（株）製フルオンルブリカントＬ−１６９Ｊ）１０重
量部に、官能基含有シラン化合物（ＧＥ東芝シリコーン
（株）製γ−アミノプロピルトリエトキシシラン；ＴＳ
Ｌ８３３１）１．０重量部をブレンドし、２軸押出機を
用いて３２０℃で溶融混錬りしてペレット化し、樹脂組
成物を製造した。このペレットを射出成形し、１／８イ
ンチ厚の抗折試験片を得た。この試験片を用いて、曲げ
強度、曲げ歪み（島津製作所（株）オートグラフＡＧ５
０００Ｂ）を測定した。熱変形温度（１８．６ｋｇ／ｃ
ｍ2 荷重）もこの試験片を用いて窒素雰囲気下で測定
（安田精機（株）Ｄ−５００−ＰＣ）した。摺動特性に
ついては、摺動用リングを成形し、スラスト摩擦摩耗試
験機（オリエンテック製）を用いて測定した。相手材に
は鋼（Ｓ４５Ｃ）を用いた。結果は、表１に示した。Example 1 50 parts by weight of the aromatic polyamideimide resin (hereinafter sometimes abbreviated as PAI resin) produced in Synthesis Example 1,
PPS resin (W-205A, 3 manufactured by Kureha Chemical Industry Co., Ltd.)
The melt viscosity measured at a shear rate of 1200 / sec at 10 ° C. is 100 Pa · s) and 40 parts by weight of PTFE (Fluon lubricant L-169J manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) are added to 10 parts by weight of a functional group-containing silane compound (GE Toshiba Silicone). Γ-Aminopropyltriethoxysilane; TS
L8331) was blended in an amount of 1.0 part by weight, melt-kneaded at 320 ° C. using a twin-screw extruder, and pelletized to produce a resin composition. The pellet was injection molded to obtain a 1/8 inch thick bending test piece. Using this test piece, bending strength and bending strain (Shimadzu Corporation Autograph AG5)
000B) was measured. Heat deformation temperature (18.6kg / c
m 2 load) was also measured using this test piece in a nitrogen atmosphere (D-500-PC, Yasuda Seiki Co., Ltd.). The sliding characteristics were measured by molding a sliding ring and using a thrust friction and wear tester (manufactured by Orientec). Steel (S45C) was used as a mating material. The results are shown in Table 1.
【００５６】実施例２及び３ 表１に記載の官能基含有シラン化合物を用いた以外は、
実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造し、物性の
測定を行った。結果を表１に示す。Examples 2 and 3 Except for using the functional group-containing silane compounds described in Table 1,
A resin composition was manufactured in the same manner as in Example 1, and physical properties were measured. Table 1 shows the results.
【００５７】実施例４ ＰＰＳ樹脂を大日本インキ化学工業（株）製（Ｃ−１０
６、３１０℃における剪断速度１２００／秒で測定した
溶融粘度が、６０Ｐａ・ｓ）に変更した以外は、実施例
１と同様の方法にて樹脂組成物を製造し、物性の測定を
行った。結果を表１に示す。Example 4 A PPS resin was manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc. (C-10).
6, a resin composition was produced in the same manner as in Example 1 except that the melt viscosity measured at a shear rate of 1200 / sec at 310 ° C. was changed to 60 Pa · s), and physical properties were measured. Table 1 shows the results.
【００５８】比較例１ ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業（株）製Ｗ−２０５Ａ、３１
０℃における剪断速度１２００／秒で測定した溶融粘度
が、１００Ｐａ・ｓ）９０重量部及びＰＴＦＥ（旭硝子
（株）製フルオンルブリカントＬ−１６９Ｊ）１０重量
部に、官能基含有シラン化合物（ＧＥ東芝シリコーン
（株）製γ−アミノプロピルトリエトキシシラン；ＴＳ
Ｌ８３３１）１．０重量部をブレンドし、２軸押出機を
用いて３２０℃で溶融混錬りしてペレット化し、樹脂組
成物を製造した。その後、実施例１と同様にして、物性
の測定を行った。結果を表１に示す。Comparative Example 1 PPS resin (W-205A, 31 manufactured by Kureha Chemical Industry Co., Ltd.)
The melt viscosity measured at a shear rate of 1200 / sec at 0 ° C. is 100 Pa · s) and 90 parts by weight of PTFE (Fluon Lubricant L-169J manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) are added to 10 parts by weight of a functional group-containing silane compound (GE Toshiba Silicone). Γ-Aminopropyltriethoxysilane; TS
L8331) was blended in an amount of 1.0 part by weight, melt-kneaded at 320 ° C. using a twin-screw extruder, and pelletized to produce a resin composition. Thereafter, physical properties were measured in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results.
【００５９】実施例５ 合成例１で製造した芳香族ポリアミドイミド樹脂２０重
量部、ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業（株）製Ｗ−２０５
Ａ、３１０℃における剪断速度１２００／秒で測定した
溶融粘度が、１００Ｐａ・ｓ）３０重量部、ＰＴＦＥ
（旭硝子（株）製フルオンルブリカントＬ−１６９Ｊ）
１０重量部及びガラス繊維（旭ファイバーグラス（株）
製ＣＳ０３ＪＡＦＴ５２３）４０重量部に、官能基含有
シラン化合物（ＧＥ東芝シリコーン（株）製γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン；ＴＳＬ８３３１）０．６
重量部をブレンドし、２軸押し出し機を用いて３２０℃
で溶融混錬りしてペレット化し、樹脂組成物を製造し
た。その後、実施例１と同様にして、物性の測定を行っ
た。結果を表２に示す。Example 5 20 parts by weight of the aromatic polyamideimide resin produced in Synthesis Example 1 and a PPS resin (W-205 manufactured by Kureha Chemical Industry Co., Ltd.)
A, melt viscosity measured at a shear rate of 1200 / sec at 310 ° C. is 100 Pa · s) 30 parts by weight, PTFE
(Fluon Lubricant L-169J manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.)
10 parts by weight and glass fiber (Asahi Fiberglass Co., Ltd.)
CS03JAFT523) (40 parts by weight) and a functional group-containing silane compound (γ-aminopropyltriethoxysilane; TSL8331 manufactured by GE Toshiba Silicone K.K .; TSL8331) 0.6
Parts by weight and 320 ° C. using a twin screw extruder
And melt-kneaded into pellets to produce a resin composition. Thereafter, physical properties were measured in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.
【００６０】比較例２ ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業（株）製Ｗ−２０５Ａ、３１
０℃における剪断速度１２００／秒で測定した溶融粘度
が、１００Ｐａ・ｓ）５０重量部、ＰＴＦＥ（旭硝子
（株）製フルオンルブリカントＬ−１６９Ｊ）１０重量
部及びガラス繊維（旭ファイバーグラス（株）製ＣＳ０
３ＪＡＦＴ５２３）４０重量部に、官能基含有シラン化
合物（ＧＥ東芝シリコーン（株）製γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン；ＴＳＬ８３３１）０．６重量部を
ブレンドし、２軸押出機を用いて３２０℃で溶融混錬り
してペレット化し、樹脂組成物を製造した。その後、実
施例１と同様にして、物性の測定を行った。結果を表２
に示す。Comparative Example 2 PPS resin (W-205A, 31 manufactured by Kureha Chemical Industry Co., Ltd.)
A melt viscosity measured at a shear rate of 1200 / sec at 0 ° C. is 100 Pa · s) 50 parts by weight, PTFE (Fluon lubricant L-169J manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) 10 parts by weight, and glass fiber (Asahi Fiberglass Co., Ltd.) CS0
3JAFT523), 40 parts by weight, and 0.6 parts by weight of a functional group-containing silane compound (γ-aminopropyltriethoxysilane manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd .; TSL8331) are blended and melted at 320 ° C. using a twin screw extruder. The mixture was kneaded and pelletized to produce a resin composition. Thereafter, physical properties were measured in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results
Shown in
【００６１】実施例６ 合成例１で製造したＰＡＩ樹脂２４重量部、ＰＰＳ樹脂
（呉羽化学工業 製Ｗ−２０５Ａ、３１０℃における剪
断速度１２００／秒で測定した溶融粘度が、１００Ｐａ
・ｓ）３４重量部、ＰＴＦＥ（旭硝子（株）製フルオン
ルブリカントＬ−１６９Ｊ）１２重量部及び炭素繊維
（東邦レーヨン（株）製ベスファイトＨＴＡ−Ｃ６−Ｕ
Ｓ）３０重量部に、官能基含有シラン化合物（ＧＥ東芝
シリコーン（株）製γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン；ＴＳＬ８３３１）０．７重量部をブレンドし、２
軸押し出し機を用いて３２０℃で溶融混錬りしてペレッ
ト化し、樹脂組成物を製造した。その後、実施例１と同
様にして、物性の測定を行った。結果を表２に示す。Example 6 24 parts by weight of the PAI resin produced in Synthesis Example 1 and a PPS resin (W-205A manufactured by Kureha Chemical Industry Co., Ltd., melt viscosity at a shear rate of 1200 / sec at 310 ° C.) of 100 Pa
S) 34 parts by weight, PTFE (Fluon Lubricant L-169J manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) 12 parts by weight, and carbon fiber (Vesfight HTA-C6-U manufactured by Toho Rayon Co., Ltd.)
S) 0.7 part by weight of a functional group-containing silane compound (γ-aminopropyltriethoxysilane; TSL8331 manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.) was blended with 30 parts by weight,
The mixture was melt-kneaded at 320 ° C. using an axial extruder and pelletized to produce a resin composition. Thereafter, physical properties were measured in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.
【００６２】比較例３ ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業 製Ｗ−２０５Ａ、３１０℃
における剪断速度１２００／秒で測定した溶融粘度が、
１００Ｐａ・ｓ）５８重量部、ＰＴＦＥ（旭硝子（株）
製フルオンルブリカントＬ−１６９Ｊ）１２重量部及び
炭素繊維（東邦レーヨン（株）製ベスファイトＨＴＡ−
Ｃ６−ＵＳ）３０重量部に、官能基含有シラン化合物
（ＧＥ東芝シリコーン（株）製γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン；ＴＳＬ８３３１）０．７重量部をブレ
ンドし、２軸押し出し機を用いて３２０℃で溶融混錬り
してペレット化し、樹脂組成物を製造した。その後、実
施例１と同様にして、物性の測定を行った。結果を表２
に示す。Comparative Example 3 PPS resin (W-205A manufactured by Kureha Chemical Industry, 310 ° C.)
The melt viscosity measured at a shear rate of 1200 / sec in
100 Pa · s) 58 parts by weight, PTFE (Asahi Glass Co., Ltd.)
12 parts by weight of Fluon Lubricant L-169J manufactured by Toho Rayon Co., Ltd. and Vesfight HTA-
(C6-US) 30 parts by weight were blended with 0.7 part by weight of a functional group-containing silane compound (γ-aminopropyltriethoxysilane manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd .; TSL8331), and the mixture was heated to 320 ° C. using a twin screw extruder. And melt-kneaded into pellets to produce a resin composition. Thereafter, physical properties were measured in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results
Shown in
【００６３】 表１ 実施例１ 実施例２ 実施例３ 実施例４ 比較例１ ─────────────────────────────────── ＰＡＩ樹脂 ５０ ５０ ５０ ５０ ＰＰＳ樹脂 （Ａ） ４０ ４０ ４０ ９０ （Ｂ） ４０ ＰＴＦＥ １０ １０ １０ １０ １０シラン 化合物 アミノシラン １．０ １．０ １．０ エホ゜キシシラン １．０ メルカフ゜トシラン １．０ ─────────────────────────────────── 曲げ強度(MPa) ９０ ９０ ９０ ８０ ７０ 曲げ弾性率(GPa) ５ ５ ５ ５ ４ 曲げ歪み（％） ２．０ ２．０ １．９ １．８ １．９ 熱変形温度（℃） ２３０ ２３０ ２３０ ２４０ １１０ 限界PV（kg/cm2・cm/s) Ａ（試験速度: 10cm/s) ２５００ ２５００ ２５００ ２５００ ５５０ Ｂ（試験速度: 50cm/s) １７５０ １７００ １５００ １７５０ ５００ Ｃ（試験速度:150cm/s) １１２５ １１２５ １１００ １１２５ ５００ 動摩擦係数 ０．１４ ０．１４ ０．１５ ０．１４ ０．１７ 比摩耗量 ０．９ １．０ １．２ １．０ ２．０ （10-2mm3/kg・km） ─────────────────────────────────── 注）ＰＰＳ樹脂（Ａ）呉羽化学工業製 Ｗ−２０５Ａ ＰＰＳ樹脂（Ｂ）大日本インキ化学工業製 Ｃ−１０６ シラン 化合物：アミノシラン；γ-アミノフ゜ロヒ゜ルトリエトキシシラン エホ゜キシシラン；γ-ク゛リシト゛キシフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン メルカフ゜トシラン；γ-メルカフ゜トフ゜ロヒ゜ルトリメトキシシラン Table 1 Example 1 Example 2 Example 3 Example 3 Example 4 Comparative Example 1 Ｉ PAI resin 50 50 50 50 PPS resin (A) 40 40 40 90 (B) 40 PTFE 10 10 10 10 10 silane compound aminosilane 1.0 1.0 1.0 ethoxysilane 1.0 mercaptosilane 1 0.0 曲 げ Flexural strength (MPa) 90 90 90 80 70 Flexural modulus (GPa) 55 55 54 Bending strain (%) 2.0 2.0 1.9 1.8 1.9 Heat deformation temperature (° C) 230 230 230 230 240 110 Critical PV (kg / cm 2 · cm / s ) A (test speed: 10 cm / s) 2500 2500 2500 2500 550 B (test speed: 50 cm / s) 17 0 1700 1500 1750 500 C (test speed: 150 cm / s) 1125 1125 1100 1125 500 Dynamic friction coefficient 0.14 0.14 0.15 0.14 0.17 Specific wear 0.9 1.0 1.2 1. 0 2.0 (10 -2 mm 3 / kg ・ km) ─────────────────────────────────── Note) PPS resin (A) W-205A manufactured by Kureha Chemical Industry Co., Ltd. (B) C-106 silane manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc. Compound: amino silane; γ-aminofluorotriethoxysilane ethoxy silane; Methoxysilane mercaptosilane; γ-mercaptopropyltrimethoxysilane
【００６４】 表２ 実施例５ 比較例２ 実施例６ 比較例３ ────────────────────────────── ＰＡＩ樹脂 ２０ ２４ ＰＡＳ樹脂 （Ａ） ３０ ５０ ３４ ５８ ＰＴＦＥ １０ １０ １２ １２ ガラス繊維 ４０ ４０ 炭素繊維 ３０ ３０シラン 化合物 アミノシラン ０．６ ０．６ ０．７ ０．７ ────────────────────────────── 曲げ強度(MPa) ２６０ ２５０ ２５０ ２３０ 曲げ弾性率(GPa) １４ １３ ２０ １８ 曲げ歪み（％） １．７ １．７ １．２ １．２ 熱変形温度（℃） ２７５ ２６０ ２７５ ２６０ 限界PV（kg/cm2・cm/s) Ａ（試験速度: 10cm/s) ２５００ １５００ １７００ １２００ Ｂ（試験速度: 50cm/s) ２５００ １２００ ２０００ １０００ Ｃ（試験速度:150cm/s) ２０００ １１２５ ３０００ １０００ 動摩擦係数 ０．１４ ０．１４ ０．１５ ０．１４ 比摩耗量 ０．９ １．０ １．２ １．０ （10-2mm3/kg・km） ────────────────────────────── 注）ＰＰＳ樹脂（Ａ）呉羽化学工業製 Ｗ−２０５Ａ シラン 化合物：アミノシラン；γ-アミノフ゜ロヒ゜ルトリエトキシシラン Table 2 Example 5 Comparative Example 2 Example 6 Comparative Example 3 PAI resin 20 24 PAS resin (A) 30 50 34 58 PTFE 10 10 12 12 Glass fiber 40 40 Carbon fiber 30 30 Silane compound Aminosilane 0.6 0.6 0.7 0.7 ────────────────── Flexural strength (MPa) 260 250 250 230 Flexural modulus (GPa) 14 13 20 18 Flexural strain (%) 1.7 1.7 1.7. 2 1.2 Heat deformation temperature (° C) 275 260 275 260 Limit PV (kg / cm 2 · cm / s) A (test speed: 10 cm / s) 2500 1500 1500 700 1200 B (test speed: 50 cm / s) 2500 1200 2000 1000 C (test speed: 150 cm / s) 2000 1125 3 00 1000 dynamic friction coefficient 0.14 0.14 0.15 0.14 ratio abrasion loss 0.9 1.0 1.2 1.0 (10 -2 mm 3 / kg · km) ──────── ────────────────────── Note) PPS resin (A) W-205A silane compound manufactured by Kureha Chemical Industry: aminosilane; γ-aminofluorotriethoxysilane
【００６５】[0065]
【発明の効果】本発明は、（Ａ）芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド樹脂、及び
（Ｃ）フッ素樹脂を含有する樹脂成分１００重量部に対
して、（Ｄ）官能基含有シラン化合物０．０１〜１０重
量部を含有せしめてなる樹脂組成物である。この樹脂組
成物は、摺動特性（ＰＶ値、摩擦、摩耗特性）に優れ、
かつ耐熱性、溶融時の流動性及び強度、靭性に優れたも
ので、特に、従来の技術で得られるポリアリーレンスル
フィド樹脂、フッ素樹脂及び官能基含有シラン化合物か
らなる樹脂組成物の摺動特性、耐熱性を大幅に改良した
ものである。これは、本発明で特定した芳香族ポリアミ
ドイミド樹脂を配合することにより初めて得られる効果
に基づくものと考えられる。According to the present invention, (D) a functional group-containing resin is added to 100 parts by weight of a resin component containing (A) an aromatic polyamideimide resin, (B) a polyarylene sulfide resin, and (C) a fluororesin. It is a resin composition containing 0.01 to 10 parts by weight of a silane compound. This resin composition has excellent sliding properties (PV value, friction, wear properties),
And heat resistance, fluidity and strength at the time of melting, excellent in toughness, in particular, the sliding properties of a resin composition comprising a polyarylene sulfide resin, a fluororesin and a functional group-containing silane compound obtained by conventional techniques, Heat resistance is greatly improved. This is considered to be based on the effect obtained only by blending the aromatic polyamideimide resin specified in the present invention.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 27/12 Ｃ０８Ｌ 27/12 81/02 81/02 Ｆターム(参考） 4J002 BD123 BD143 BD153 CM041 CN012 EX066 EX076 EX086 FD010 FD020 FD030 FD090 FD130 4J043 PA02 PA15 PC015 PC135 QB58 RA05 RA34 SA11 SA42 SA52 SB01 SB02 TA11 TA21 TA22 UA041 UA121 UA122 UA131 UA132 UA261 UA761 UB011 UB021 UB121 UB151 UB152 UB162 UB281 UB301 UB401 VA011 VA021 VA022 VA051 VA062 VA091 VA092 VA101 XA16 YA06 ZA05 ZA12 ZA18 ZA31 ZB47 ZB51──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08L 27/12 C08L 27/12 81/02 81/02 F-term (Reference) 4J002 BD123 BD143 BD153 CM041 CN012 EX066 EX076 EX086 FD010 FD020 FD030 FD090 FD130 4J043 PA02 PA15 PC015 PC135 QB58 RA05 RA34 SA11 SA42 SA52 SB01 SB02 TA11 TA21 TA22 UA041 UA121 UA122 UA131 UA132 UA261 UA76 VA 281 UA011 UB011 ZA18 ZA31 ZB47 ZB51
Claims (2)
たは芳香族トリカルボン酸無水物と芳香族テトラカルボ
ン酸無水物を、ジイソシアネート化合物と反応させるに
際し、アミド化反応が７０％以上終了してから、イミド
基の生成反応を行わせて得られる芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド樹脂、及び
（Ｃ）フッ素樹脂からなる樹脂成分の合計１００重量部
に対して、（Ｄ）アミノ基、ウレイド基、エポキシ基、
イソシアネート基、及びメルカプト基からなる群より選
ばれる少なくとも一種の官能基を含有するシラン化合物
０．０１〜１０重量部を含有せしめてなる樹脂組成物。(A) When reacting an aromatic tricarboxylic anhydride, or an aromatic tricarboxylic anhydride and an aromatic tetracarboxylic anhydride with a diisocyanate compound, after the amidation reaction is completed at least 70%. And (D) an amino group, based on a total of 100 parts by weight of a resin component consisting of an aromatic polyamideimide resin obtained by performing an imide group formation reaction, (B) a polyarylene sulfide resin, and (C) a fluororesin. , Ureido group, epoxy group,
A resin composition containing 0.01 to 10 parts by weight of a silane compound containing at least one functional group selected from the group consisting of an isocyanate group and a mercapto group.
化反応を１００〜２００℃で行って得られる芳香族ポリ
アミドイミド樹脂を使用する請求項１に記載の樹脂組成
物。2. The resin composition according to claim 1, wherein an aromatic polyamideimide resin obtained by performing an amidation reaction at 50 to 100 ° C. and an imidization reaction at 100 to 200 ° C. is used.
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