JP2001211499A - Manufacture of damper and speaker unit using the damper - Google Patents
Manufacture of damper and speaker unit using the damperInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形されるス
ピーカ用ダンパの製造方法ならびにこのダンパを用いた
スピーカ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a resin-made speaker damper and a speaker device using the damper.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般的なダイナミックスピーカの構造を
図２に示す。振動板２４の駆動原理は周知のとおりであ
る。図示したダイナミックスピーカにおいて、ボイスコ
イル２１から引き出されているリード線２２と、錦糸線
２３は、振動板２４の設置さけたハトメ２５で半田付け
されており、錦糸線２３の一方は、外部導出端子２６に
半田付けされている。2. Description of the Related Art The structure of a general dynamic speaker is shown in FIG. The driving principle of the diaphragm 24 is well known. In the illustrated dynamic speaker, a lead wire 22 pulled out from the voice coil 21 and a tinsel wire 23 are soldered by eyelets 25 where a diaphragm 24 is installed, and one of the tinsel wires 23 is connected to an external lead terminal. 26 is soldered.
【０００３】多くのダンパは、綿布やアラミド繊維の織
布にフェノール樹脂を含浸し、これを加熱、加圧して得
られる。しかしながら、ダンパは長時間の使用に対して
変位が軟らかくなり、また、織布のため異方性があり、
特に、大振幅時にローリングを起こしやすい欠点があ
る。これを解決するために、従来、樹脂を射出成形して
ダンパを得る提案がなされている。[0003] Many dampers are obtained by impregnating a woven fabric of cotton or aramid fibers with a phenol resin, and heating and pressing the phenol resin. However, the damper has a softer displacement for long-term use, and also has anisotropy due to woven fabric,
In particular, there is a disadvantage that rolling tends to occur at a large amplitude. In order to solve this, there has been conventionally proposed a method of obtaining a damper by injection molding a resin.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】樹脂ダンパは、口径の
小さいスピーカで大振幅駆動が可能であるため重宝され
ているが、口径が小さいと、ボイスコル２１と外部導出
端子２６とを接続するリード線をダンパ上に、あるいは
ダンパ内に織り込むための組立てが難しい。そのため人
手により、振動板２４にリード線２２を這わせ、ハトメ
２５で外部導出端子２６を接続する構造をとる。従っ
て、作業が入り組み、取り分け錦糸線の配線についての
作業性が悪かった。The resin damper is useful because a small-diameter speaker can be driven with a large amplitude. However, when the diameter is small, a lead wire connecting the voice col 21 and the external lead-out terminal 26 is used. Is difficult to assemble on the damper or in the damper. Therefore, the lead wire 22 is manually laid on the diaphragm 24 and the eyelet 25 is connected to the external lead-out terminal 26 by hand. Therefore, the work was complicated, and the workability for the wiring of the kinshi wire was poor.
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、樹脂を射出成形してなるダンパを用いたスピーカ
装置において、予め射出成型金型にリード線及びリード
線に接続される外部導出端子を載置し、これに射出成形
することによって小口径の樹脂ダンパにおいてもダンパ
に容易にリード線を形成することができ、作業性の向上
をはかると共に、自動化を容易にしたダンパの製造方法
ならびに同ダンパを用いたスピーカ装置を提供すること
を目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and in a speaker device using a damper formed by injection molding of a resin, a lead wire is connected to an injection molding die in advance and an external lead terminal connected to the lead wire. And a lead wire can be easily formed on the damper even in a small-diameter resin damper by injection molding on the damper, thereby improving the workability, and a method of manufacturing a damper that facilitates automation and It is an object to provide a speaker device using the damper.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために請求項１に記載のスピーカ装置は、樹脂を射出成
形してなるダンパを用いたスピーカ装置において、予め
射出成型金型にリード線及びリード線に接続される外部
導出端子を載置し、これに射出成形して得ることを特徴
とする。また、請求項２に記載のスピーカ装置は、請求
項１に記載の同装置において、前記リード線は、絶縁シ
ートに接着もしくはプリントされ、これを金型に載置し
て射出成形により得ることを特徴とする。更に、請求項
３に記載のスピーカ装置は、請求項１または２に記載の
同装置において、前記リード線は錦糸線であることを特
徴とする。また、請求項４に記載のスピーカ装置は、請
求項２または３に記載の同装置において、前記絶縁シー
トとして、フレキシブルフィルムを使用することを特徴
とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a speaker device using a damper obtained by injection molding a resin. And an external lead-out terminal connected to the lead wire is placed and injection-molded on the external lead-out terminal. According to a second aspect of the present invention, there is provided the speaker device according to the first aspect, wherein the lead wire is adhered or printed on an insulating sheet, and the lead wire is mounted on a mold and obtained by injection molding. Features. Furthermore, a speaker device according to a third aspect is the speaker device according to the first or second aspect, wherein the lead wire is a kinshi wire. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a speaker device according to the second or third aspect, wherein a flexible film is used as the insulating sheet.
【０００７】このことにより、小口径の樹脂ダンパにお
いてもダンパに容易にリード線を形成することができ、
小口径でありながら大振幅出力可能なスピーカ装置を提
供できる。As a result, a lead wire can be easily formed on a small-diameter resin damper even when the damper is used.
A speaker device that can output a large amplitude while having a small aperture can be provided.
【０００８】請求項５に記載のダンパの製造方法は、ス
ピーカ用ダンパ形状の金型に樹脂を射出し、樹脂成形に
よりダンパを成型するスピーカ用ダンパの製造方法にお
いて、前記金型内にリード線とこのリード線に接続され
る導出端子を載置する工程と、前記金型内に前記樹脂を
射出する工程とを備えることを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a speaker damper in which a resin is injected into a speaker damper-shaped mold and the damper is molded by resin molding. And a step of mounting a lead terminal connected to the lead wire, and a step of injecting the resin into the mold.
【０００９】請求項６に記載のダンパの製造方法は、ス
ピーカ用ダンパ形状の金型に樹脂を射出し、樹脂成形に
よりダンパを成型するスピーカ用ダンパの製造方法にお
いて、前記金型は、内周部にボイスコイルボビンを装着
するための開口部を有し、前記金型内に前記開口部を渡
ってリード線を載置する工程と、前記金型内に前記樹脂
を射出する工程と、前記射出後に金型を取り外して前記
リード線の前記開口部に存在する部分を削除する工程と
を備えることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a speaker damper in which a resin is injected into a mold having a speaker damper shape, and the damper is formed by resin molding. Having an opening for mounting a voice coil bobbin in the portion, placing a lead wire across the opening in the mold, injecting the resin into the mold, and injecting the resin. Removing the mold and removing the portion of the lead wire present in the opening later.
【００１０】請求項７に記載のダンパの製造方法は、ス
ピーカダンパ形状の金型に樹脂を射出し、樹脂成形によ
りダンパを成型するスピーカ用ダンパの製造方法におい
て、前記金型は、内周部にボイスコイルボビンを装着す
るための開口部を有し、前記金型内に前記開口部を渡っ
て錦糸線とこの錦糸線に接続される外部導出端子を載置
する工程と、前記金型内に前記樹脂を射出する工程と、
前記射出後に金型を取り外して前記錦糸線とこの錦糸線
に接続される外部導出端子の前記開口部に存在する部分
を削除する工程とを備えたことを特徴とする。また、請
求項８に記載のダンパの製造方法は、請求項６または７
に記載の同方法において、前記金型は、成型されたスピ
ーカ用ダンパに樹脂が存在しない空洞部を持つ形状とす
ることを特徴とす。更に、請求項９に記載のダンパの製
造方法は、請求項５ないし８に記載の同方法において、
前記リード線は、錦糸線に外部導出端子を接続し、これ
を前記金型に載置するようにしたことを特徴とする。ま
た、請求項１０に記載のダンパの製造方法は、請求項９
に記載の同方法において、前記リード線は、フレキシブ
ルフィルムに装着され、このフレキシブルフィルムを前
記金型に載置するようにしたことを特徴とする。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a speaker damper in which a resin is injected into a speaker damper-shaped mold and the damper is formed by resin molding. Having an opening for mounting a voice coil bobbin, a step of mounting a tinsel wire and an external lead-out terminal connected to the tinsel wire across the opening in the mold, and Injecting the resin,
Removing the mold after the injection and removing a portion of the tinsel wire and the external lead-out terminal connected to the tinsel wire present in the opening. The method of manufacturing a damper according to claim 8 is the same as the method of claim 6 or 7.
Wherein the mold has a shape having a cavity in which no resin is present in the molded speaker damper. Further, the method for manufacturing a damper according to claim 9 is the same as the method according to claims 5 to 8,
The lead wire is characterized in that an external lead-out terminal is connected to a tinsel wire and the lead-out terminal is mounted on the mold. The method for manufacturing a damper according to claim 10 is the same as the method according to claim 9.
Wherein the lead wire is mounted on a flexible film, and the flexible film is mounted on the mold.
【００１１】このことにより、ダンパの射出成形金型内
に少なくとも錦糸線を含むリード線を載置し、射出成形
金型を閉じて樹脂を射出し、固化したら、その金型から
取り出し、ボイスコイルボビンが装着される金型内周の
開口部に渡る錦糸線を切断し、外部導出線と接続するこ
とにより、錦糸線の配線についての作業性が向上し、自
動化も容易となる。Thus, the lead wire including at least the tinsel wire is placed in the injection molding die of the damper, the injection molding die is closed, the resin is injected, and when it is solidified, it is taken out of the die and the voice coil bobbin is removed. By cutting the tinsel wire extending over the opening on the inner periphery of the mold where the tinsel wire is mounted and connecting it to an external lead wire, the workability of wiring the tinsel wire is improved, and automation is facilitated.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】図１は、本発明におけるダンパの
製造方法を説明するために引用した図である。図示した
ように、ここで使用される射出成形金型１７、１８のう
ち、固定金型１８は、内周部にボイスコイルボビンを装
着するための開口部１０を有している。FIG. 1 is a view cited for explaining a method of manufacturing a damper according to the present invention. As shown in the drawing, among the injection molding dies 17 and 18 used here, the fixed die 18 has an opening 10 for mounting a voice coil bobbin on an inner peripheral portion.
【００１３】ダンパ製造方法としては、（ａ）に示すよ
うに、射出成型金型１７、１８を合わせる前に、リード
線として用いられる錦糸線１３を上記した開口部１０を
渡って載置する。尚、先に錦糸線のみ載置されるとした
が、錦糸線１３の他に錦糸線１３に接続される外部導出
端子の両方を載置してもよい。また、錦糸線１３を載置
する方法の一つとしてフレキシブルフィルム等絶縁シー
トに張り付け、あるいはプリントし、これを載置しても
よい。As shown in FIG. 1A, before the injection molding dies 17 and 18 are assembled, a tinsel wire 13 used as a lead wire is placed across the opening 10 as shown in FIG. Although only the tinsel wire is placed first, both the tinsel wire 13 and the external lead-out terminals connected to the tinsel wire 13 may be placed. In addition, as one of the methods for placing the tinsel wire 13, it may be attached to an insulating sheet such as a flexible film or printed, and then placed.
【００１４】次に、（ｂ）に示すように、両金型１７、
１８を閉じ、固定金型１８の一方の面に設けられたゲー
トを介して樹脂１９を射出する。そして、両金型１７、
１８を閉じ、射出成型して一定時間経過後、固化した錦
糸線１３を金型１７、１８から取り出す。（ｃ）に、上
記のようにして加圧成形される、射出成形金型１７、１
８の開口部１０に装着されたボイスコイルボビンのＸＹ
断面図を示す。最終的に、（ｄ）に示すように、ボイス
コイルボビンが装着される内周の開口部１０に渡ってい
る錦糸線１３を切断して２本とし、外部導出端子１６を
接続する。（ｃ）（ｄ）からわかるように、射出成形金
型１７、１８は、成形されたスピーカ用ダンパに樹脂が
存在しない空洞部２０を有するような形状を持つ。Next, as shown in FIG.
18 is closed, and the resin 19 is injected through a gate provided on one surface of the fixed mold 18. And both molds 17,
After closing the injection molding 18 and elapse of a predetermined time after injection molding, the solidified tinsel wire 13 is removed from the molds 17 and 18. (C) shows the injection molding dies 17, 1 which are pressure-molded as described above.
XY of the voice coil bobbin attached to the opening 10
FIG. Finally, as shown in (d), the tinsel wire 13 extending to the opening 10 on the inner periphery where the voice coil bobbin is mounted is cut into two wires, and the external lead-out terminal 16 is connected. As can be seen from (c) and (d), the injection molds 17 and 18 have a shape such that the molded speaker damper has a cavity 20 in which no resin is present.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上説明のように本発明によれば、ダン
パの射出成形金型内に少なくとも錦糸線を含むリード線
を載置し、射出成形金型を閉じて樹脂を射出し、固化し
たら、その金型から取り出し、ボイスコイルボビンが装
着される金型内周の開口部に渡る錦糸線を切断し、外部
導出線と接続することにより、錦糸線の配線についての
作業性が向上し、自動化も容易となる。また、コーン紙
に目玉半田もなくなるため、見た目にきれいな外観とす
ることができる。As described above, according to the present invention, a lead wire including at least a tinsel wire is placed in an injection molding die of a damper, the injection molding die is closed, and the resin is injected and solidified. By taking out from the mold, cutting the tinsel wire across the opening inside the die where the voice coil bobbin is mounted, and connecting it to the external lead wire, the workability of the tinsel wire wiring is improved, and automation is improved. Also becomes easier. In addition, since there is no eyeball solder on the cone paper, a beautiful appearance can be obtained.
【図１】本発明におけるダンパの製造方法を説明するた
めに引用した図である。FIG. 1 is a diagram cited for explaining a method of manufacturing a damper according to the present invention.
【図２】一般的なダイナミックスピーカの構造を示す図
である。FIG. 2 is a diagram illustrating a structure of a general dynamic speaker.
１０ 開口部 １３ 錦糸線 １６ 外部導出端子 １７（１８） 射出成型金型 １９ 樹脂 ２０ 空洞部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Opening 13 Kinshi wire 16 External lead-out terminal 17 (18) Injection mold 19 Resin 20 Cavity
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 勝 山形県最上郡真室川町大字新町字塩野954 番地の１ 最上電機株式会社内 (72)発明者 清水 清弥 山形県最上郡真室川町大字新町字塩野954 番地の１ 最上電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5D012 BA08 BC02 BC03 BC04 CA07 FA04 FA06 HA03 JA02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Masaru Nakagawa, 954, Shiomachi, Murokawa-cho, Mogami-gun, Yamagata Prefecture Inside of Mogami Denki Co., Ltd. (72) Inventor: Kiyomi Shimizu, Shimoya, Murokawa-cho, Mogami-gun, Mogami-gun, Yamagata 954 Shiono F-term in Mogami Denki Co., Ltd. (Reference) 5D012 BA08 BC02 BC03 BC04 CA07 FA04 FA06 HA03 JA02
Claims (10)
スピーカ装置において、 予め射出成型金型にリード線及びリード線に接続される
外部導出端子を載置し、これに射出成形して得られるダ
ンパを用いたスピーカ装置。1. A speaker device using a damper formed by injection molding of a resin, wherein a lead wire and an external lead-out terminal connected to the lead wire are previously mounted on an injection molding die, and the molded product is injection molded. Speaker device using a damper.
くはプリントされ、これを前記射出成型金型に載置して
射出成形により得られる請求項１に記載のダンパを用い
たスピーカ装置。2. The speaker device using a damper according to claim 1, wherein the lead wire is adhered or printed on an insulating sheet, and the lead wire is mounted on the injection molding die and obtained by injection molding.
とする請求項１または２に記載のダンパを用いたスピー
カ装置。3. The speaker device according to claim 1, wherein the lead wire is a tinsel wire.
ィルムを使用することを特徴とする請求項２または３に
記載のダンパを用いたスピーカ装置。4. The speaker device using a damper according to claim 2, wherein a flexible film is used as the insulating sheet.
出し、樹脂成形によりダンパを成型するスピーカ用ダン
パの製造方法において、 前記金型内にリード線とこのリード線に接続される導出
端子を載置する工程と、 前記金型内に前記樹脂を射出する工程と、を備えたこと
を特徴とするダンパの製造方法。5. A method of manufacturing a speaker damper in which a resin is injected into a speaker damper-shaped mold and the damper is formed by resin molding, wherein a lead wire is provided in the mold and a lead terminal connected to the lead wire. And a step of injecting the resin into the mold. A method of manufacturing a damper, comprising:
出し、樹脂成形によりダンパを成型するスピーカ用ダン
パの製造方法において、 前記金型は、内周部にボイスコイルボビンを装着するた
めの開口部を有し、 前記金型内に前記開口部を渡ってリード線を載置する工
程と、 前記金型内に前記樹脂を射出する工程と、 前記射出後に金型を取り外して前記リード線の前記開口
部に存在する部分を削除する工程と、を備えたことを特
徴とするダンパの製造方法。6. A method of manufacturing a speaker damper in which a resin is injected into a mold having a speaker damper shape and a damper is formed by resin molding, wherein the mold has an opening for mounting a voice coil bobbin on an inner peripheral portion. A step of placing a lead wire across the opening in the mold; a step of injecting the resin into the mold; and removing the mold after the injection to remove the lead wire. Removing a portion existing in the opening.
し、樹脂成形によりダンパを成型するスピーカ用ダンパ
の製造方法において、 前記金型は、内周部にボイスコイルボビンを装着するた
めの開口部を有し、 前記金型内に前記開口部を渡って錦糸線とこの錦糸線に
接続される外部導出端子を載置する工程と、 前記金型内に前記樹脂を射出する工程と、 前記射出後に金型を取り外して前記錦糸線とこの錦糸線
に接続される外部導出端子の前記開口部に存在する部分
を削除する工程と、を備えたことを特徴とするダンパの
製造方法。7. A method of manufacturing a speaker damper in which a resin is injected into a speaker damper-shaped mold and the damper is formed by resin molding, wherein the mold has an opening for mounting a voice coil bobbin on an inner peripheral portion. Placing a tinsel wire and an external lead-out terminal connected to the tinsel wire across the opening in the die; injecting the resin into the die; Removing the mold and removing the portion of the tinsel wire and the external lead-out terminal connected to the tinsel wire present in the opening.
パに樹脂が存在しない空洞部を持つ形状とすることを特
徴とする請求項６または７に記載のダンパの製造方法。8. The method for manufacturing a damper according to claim 6, wherein the mold has a shape in which a resin-free cavity is formed in a molded speaker damper.
を接続し、これを前記金型に載置するようにしたことを
特徴とする請求項５ないし８に記載のダンパの製造方
法。9. The method for manufacturing a damper according to claim 5, wherein the lead wire is configured such that an external lead-out terminal is connected to a tinsel wire and the lead-out terminal is mounted on the mold.
ムに装着され、このフレキシブルフィルムを前記金型に
載置するようにしたことを特徴とする請求項９に記載の
ダンパの製造方法。10. The method according to claim 9, wherein the lead wire is mounted on a flexible film, and the flexible film is mounted on the mold.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000015789A JP2001211499A (en) | 2000-01-25 | 2000-01-25 | Manufacture of damper and speaker unit using the damper |
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-
2000
- 2000-01-25 JP JP2000015789A patent/JP2001211499A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070403 |