JP2001199068A - Liquid ejection head, method of making the same, head cartridge and liquid ejection device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To adequately bond a top plate with a passage wall at the bonding section by preventing leakage of an adhesive to the passage. SOLUTION: The liquid ejection head has a passage wall 112 forming a passage 113 for a liquid. The head comprises a substrate 106 having an energy generating element 107 for generating a bubble in the liquid, the top plate 108 forming the passage 113 together with the substrate 106 and passage wall 112 and an ejection nozzle 104 provided to the opening section of the passage 113. An adhesive absorbing groove 110 for absorbing the excess adhesive 102 is formed at a portion to which the passage wall 112 of the top plate 108 is contacted.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、吐出口から液体を
吐出して被記録媒体に記録を行う液体吐出ヘッド、該液
体吐出ヘッドの製造方法、ヘッドカートリッジおよび液
体吐出装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid discharge head for discharging a liquid from a discharge port to perform recording on a recording medium, a method of manufacturing the liquid discharge head, a head cartridge, and a liquid discharge device.

【０００２】本発明は、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金
属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックス等の被
記録媒体に対し記録を行うプリンタ、複写機、通信シス
テムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワード
プロセッサ等の装置、さらには各種処理装置と複合的に
組み合わせた産業記録装置に適用できる発明である。な
お、本発明における『記録』とは、文字や図形等の意味
を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでな
く、パターン等の意味を持たない画像を付与することも
意味する。The present invention relates to a facsimile having a printer, a copier, a facsimile having a communication system, and a printer unit for recording on a recording medium such as paper, thread, fiber, cloth, leather, metal, plastic, glass, wood, ceramics and the like. The present invention can be applied to an apparatus such as a word processor and an industrial recording apparatus combined with various processing apparatuses. Note that “recording” in the present invention means not only giving an image having a meaning such as a character or a figure to a recording medium, but also giving an image having no meaning such as a pattern.

【０００３】[0003]

【従来の技術】従来より、吐出口から記録液（インク）
を吐出することにより記録を行う液体吐出ヘッドを備え
たインクジェット記録装置が、低騒音、高速記録などの
点で優れた記録装置として知られている。この液体吐出
ヘッドについては、これまでにもさまざまなインク吐出
方式が提案され、かつ改良が加えられてきており、商品
化されたものもあれば現在実用化への努力が続けられて
いるものもある。2. Description of the Related Art Conventionally, a recording liquid (ink) is discharged from a discharge port.
2. Description of the Related Art An ink jet recording apparatus provided with a liquid discharge head that performs recording by discharging ink is known as a recording apparatus excellent in terms of low noise, high speed recording, and the like. For this liquid discharge head, various ink discharge methods have been proposed and improved so far, some of which have been commercialized and some of which are currently being put to practical use. is there.

【０００４】図１１は、従来の液体吐出ヘッドを示す図
であり、同図（ａ）はその正面透視図、同図（ｂ）は同
図（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。FIG. 11 is a view showing a conventional liquid discharge head, wherein FIG. 11 (a) is a front perspective view thereof, and FIG. 11 (b) is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 11 (a). .

【０００５】この種の従来の液体吐出ヘッドは、例えば
図１１に示すように、インクを吐出するための複数の吐
出口１１０４を有するオリフィスプレート１１０９と、
吐出のためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子
（以下「ヒータ」という。）１１０７を有し、かつ各吐
出口に連通した流路１１１３を形成する流路壁１１１２
が設けられた基板１１０６と、基板１１０６に接着剤１
１０２で接合され、基板１１０６および流路壁１１１２
とともに流路１１１３を構成する天板１１０８とを有し
ている。A conventional liquid discharge head of this type includes, as shown in FIG. 11, for example, an orifice plate 1109 having a plurality of discharge ports 1104 for discharging ink.
A flow path wall 1112 having an energy generating element (hereinafter, referred to as a “heater”) 1107 for generating energy for discharge, and forming a flow path 1113 communicating with each discharge port.
Substrate 1106 on which is provided adhesive and adhesive 1
102, the substrate 1106 and the flow path wall 1112
And a top plate 1108 that constitutes the flow path 1113.

【０００６】天板１１０８は流路１１１３を形成するた
めに必要不可欠なものであり、液体吐出ヘッドの吐出性
能を左右する重要な要素となっている。そのため、各流
路１１１３を流れるインク同士の混流（以下、これを
「クロストーク」という。）を防ぎ、また、吐出速度を
一定にさせるために、天板１１０８と流路壁１１１２と
の接合部は、接合性が良く、かつ流路１１１３内に接着
剤１１０２がはみ出さないような構造であることが必要
とされる。The top plate 1108 is indispensable for forming the flow path 1113, and is an important factor that affects the discharge performance of the liquid discharge head. Therefore, in order to prevent mixing of ink flowing in each flow channel 1113 (hereinafter, this is referred to as “crosstalk”), and to make the ejection speed constant, a joint portion between the top plate 1108 and the flow channel wall 1112 is formed. Is required to have a good bonding property and a structure such that the adhesive 1102 does not protrude into the flow channel 1113.

【０００７】従来から、上記のような構造を達成する手
段として、接着剤１１０２の厚みを厚くしたり、流路壁
１１１２の天板１１０８との接合面に、余分となる接着
剤を吸収する接着剤吸収溝１１０５を形成したりするこ
と等が行われていた。Conventionally, as a means for achieving the above-described structure, the thickness of the adhesive 1102 is increased or the adhesive for absorbing excess adhesive is attached to the joint surface of the flow path wall 1112 with the top plate 1108. For example, forming the agent absorption groove 1105 has been performed.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
記録技術の進歩に伴って、高速かつ高精細な記録が要求
されるようになりつつあり、このため、流路はその幅が
小さくなり、かつ高密度に形成されるようになってき
た。これに伴って、天板と基板の流路壁とを接合する接
着剤は薄膜化され、また流路壁の厚さも薄く形成される
ようになってきている。そのため、上記従来技術のよう
に流路壁１１１２に接着剤吸収溝１１０５を形成するの
は非常に困難である。However, with the recent progress in recording technology, high-speed and high-definition recording has been required, and as a result, the width of the flow path has been reduced, and It is becoming denser. Along with this, the adhesive bonding the top plate and the flow path wall of the substrate has been reduced in thickness, and the thickness of the flow path wall has also been reduced. Therefore, it is very difficult to form the adhesive absorption groove 1105 in the flow path wall 1112 as in the above-described related art.

【０００９】例えば、２５．４ｍｍ（１インチ）当たり
６００ドット（６００ｄｐｉ）の解像度の液体吐出ヘッ
ドを実現するために流路壁１１１２の厚さを８μｍとす
る場合には、吸収溝１１０５の幅は１〜２μｍ程度にし
かすることができない。この場合、接着剤１１０２の厚
さを通常の厚さにすると、流路１１１３内に接着剤の流
れ込み１１０１が著しく発生してしまう。流路１１１３
内に接着剤の流れ込み１１０１が発生すると、各流路１
１１３間の内部容積にばらつきが生じ、各吐出口１１０
４からのインク吐出特性にばらつきが生じてしまうこと
となる。さらには、流路１１１３内に流れ込んだ接着剤
がヒータ１１０７上に付着すると、吐出エネルギーがイ
ンクに十分に伝わらず、インクの吐出不良を招くおそれ
がある。一方で、流れ込み１１０１を防ぐために接着剤
１１０２を薄くすると、天板１１０８と流路壁１１１２
との密着性が悪くなり、各流路１１１３間でクロストー
クが発生して吐出性能が悪くなるという不具合を生じう
る。この不具合は、被記録媒体の幅とほぼ同じ長さを有
する長尺のフルライン型液体吐出ヘッドにおいて、基板
の反りと天板の反りとの影響が特に大きくなるために著
しく現れ、その液体吐出ヘッドの吐出性能に悪影響を与
えることになる。For example, when the thickness of the channel wall 1112 is 8 μm in order to realize a liquid discharge head having a resolution of 600 dots (600 dpi) per 25.4 mm (1 inch), the width of the absorption groove 1105 is It can only be about 1-2 μm. In this case, if the thickness of the adhesive 1102 is set to a normal thickness, the flow 1101 of the adhesive into the flow channel 1113 significantly occurs. Channel 1113
When the inflow 1101 of the adhesive is generated in each
The internal volume between the nozzles 113 varies, and each outlet 110
4 will cause variations in the ink ejection characteristics. Furthermore, if the adhesive flowing into the flow path 1113 adheres to the heater 1107, the ejection energy is not sufficiently transmitted to the ink, and there is a possibility that an ink ejection failure occurs. On the other hand, when the adhesive 1102 is thinned to prevent the inflow 1101, the top plate 1108 and the flow path wall 1112
Adhesion may be deteriorated, and crosstalk may occur between the respective flow paths 1113 to deteriorate the ejection performance. This disadvantage is remarkably exhibited in a long full-line type liquid ejection head having a length substantially equal to the width of the recording medium because the influence of the warpage of the substrate and the top plate is particularly large. This will adversely affect the ejection performance of the head.

【００１０】そこで本発明は、流路内への接着剤の流れ
込みが少なく、天板と流路壁との接合部が良好に接合す
る構造の液体吐出ヘッド、該液体吐出ヘッドの製造方
法、ヘッドカートリッジおよび液体吐出装置を提供する
ことを目的とする。Accordingly, the present invention provides a liquid discharge head having a structure in which the flow of the adhesive into the flow path is small and the bonding portion between the top plate and the flow path wall is well bonded, a method of manufacturing the liquid discharge head, and a head. It is an object to provide a cartridge and a liquid ejection device.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の液体吐出ヘッドは、液体の流路を形成する
流路壁が設けられているとともに、前記流路に充填され
た前記液体に気泡を発生させるためのエネルギー発生素
子が備えられている基板と、該基板に接着剤によって接
合され、前記基板および前記流路壁と共に前記流路を形
成する天板と、前記液体を吐出させるために前記流路の
開口部に設けられた吐出口とを有する液体吐出ヘッドに
おいて、前記天板の前記流路壁が当接される箇所に溝が
形成されていることを特徴とする。In order to achieve the above object, a liquid discharge head according to the present invention is provided with a flow path wall for forming a liquid flow path, and the liquid filling head fills the flow path. A substrate provided with an energy generating element for generating air bubbles, a top plate bonded to the substrate by an adhesive, and forming the flow path together with the substrate and the flow path wall, and discharging the liquid Therefore, in a liquid discharge head having a discharge port provided at an opening of the flow path, a groove is formed at a position of the top plate where the flow path wall contacts.

【００１２】上記本発明の液体吐出ヘッドによれば、流
路壁に溝を形成する従来技術に比べて溝の幅を広くする
ことができ、接着剤の厚さを通常の厚さにしたままであ
っても、流路内への接着剤の流れ込みを非常に少なくす
ることが可能になる。したがって、長尺のフルライン型
液体吐出ヘッドにおいても、天板と流路壁との接合部を
良好に接合でき、良好な吐出特性を得ることが可能にな
る。According to the above-described liquid discharge head of the present invention, the width of the groove can be made wider than in the prior art in which the groove is formed in the flow path wall, and the thickness of the adhesive is kept at the normal thickness. Even in this case, the flow of the adhesive into the flow channel can be extremely reduced. Therefore, even in a long full-line type liquid ejection head, the joint between the top plate and the flow path wall can be satisfactorily joined, and good ejection characteristics can be obtained.

【００１３】さらに、前記基板の前記エネルギー発生素
子に対面する位置には、前記基板との間に隙間をおい
て、前記吐出口側を自由端として前記基板に支持固定さ
れた可動部材が設けられている構成としてもよい。この
構成によれば、エネルギー発生素子上に気泡が発生する
と、その成長に伴って、可動部材の自由端が支点を中心
に吐出口側に大きく開くように変位する。これにより、
気泡の発生に基づく圧力の伝搬や気泡自身の成長が吐出
口側に導かれるので、気泡の圧力が直接的に効率よく吐
出に寄与することになり、吐出口からの液体の吐出効率
や吐出速度等が向上する。また、天板の流路壁が当接さ
れる箇所に溝が形成されているので、流路内への接着剤
の流れ込みが非常に少なくなることから、可動部材が設
けられている場合であっても、その可動部材に接着剤が
付着して可動部材の動作が妨げられることはない。Further, a movable member supported and fixed to the substrate with the discharge port side as a free end is provided at a position of the substrate facing the energy generating element with a gap between the substrate and the energy generating element. May be adopted. According to this configuration, when a bubble is generated on the energy generating element, the free end of the movable member is displaced so as to largely open to the ejection port side around the fulcrum as the bubble grows. This allows
Since the propagation of pressure based on the generation of bubbles and the growth of the bubbles themselves are guided to the discharge port side, the pressure of the bubbles directly and efficiently contributes to discharge, and the discharge efficiency and discharge speed of the liquid from the discharge ports. Etc. are improved. Further, since a groove is formed at a position where the flow path wall of the top plate abuts, the flow of the adhesive into the flow path is extremely reduced, so that the movable member is provided. However, the adhesive does not adhere to the movable member and the operation of the movable member is not hindered.

【００１４】また、前記天板がシリコンからなる構成と
してもよい。Further, the top plate may be made of silicon.

【００１５】さらに、前記天板は、前記基板に接合され
る面のシリコンの結晶方位が（１１０）または（１１
１）となるように構成されていてもよい。Further, the top plate has a silicon crystal orientation of (110) or (11) on the surface bonded to the substrate.
1) may be configured.

【００１６】また、前記溝が異方性エッチングによって
形成されている構成としてもよく、さらには、前記溝が
ドライエッチングによって形成されている構成としても
よい。The groove may be formed by anisotropic etching, and further, the groove may be formed by dry etching.

【００１７】また、前記天板の前記基板に接合される面
には樹脂膜が設けられており、前記溝が前記樹脂膜の表
面に形成されている構成としてもよい。Further, a resin film may be provided on a surface of the top plate to be joined to the substrate, and the groove may be formed on a surface of the resin film.

【００１８】さらに、前記樹脂膜が感光性樹脂からな
り、前記溝がフォトリソグラフィによって形成されてい
る構成としてもよい。Further, the resin film may be made of a photosensitive resin, and the groove may be formed by photolithography.

【００１９】また、前記接着剤がエポキシ樹脂からなる
構成としてもよい。Further, the adhesive may be made of an epoxy resin.

【００２０】本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、液
体の流路を形成する流路壁が設けられているとともに、
前記流路に充填された前記液体に気泡を発生させるため
のエネルギー発生素子が備えられている基板と、該基板
に接着剤によって接合され、前記基板および前記流路壁
と共に前記流路を形成する天板と、前記液体を吐出させ
るために前記流路の開口部に設けられた吐出口とを有す
る液体吐出ヘッドの製造方法において、前記天板の前記
流路壁が当接される箇所に溝を形成する工程と、前記流
路壁の前記天板に当接される面に前記接着剤を塗布する
工程と、前記溝の中に前記接着剤を入り込ませた状態で
前記流路壁を前記天板に当接させ、前記基板に前記天板
を接合させる工程とを有することを特徴とする。According to the method of manufacturing a liquid discharge head of the present invention, a flow path wall for forming a liquid flow path is provided,
A substrate provided with an energy generating element for generating air bubbles in the liquid filled in the flow path, and bonded to the substrate with an adhesive to form the flow path together with the substrate and the flow path wall In a method for manufacturing a liquid discharge head having a top plate and a discharge port provided at an opening of the flow path for discharging the liquid, a groove is provided at a position where the flow path wall of the top plate abuts. Forming a flow path, applying the adhesive to a surface of the flow path wall that is in contact with the top plate, and setting the flow path wall in a state where the adhesive enters the groove. Contacting the top plate and joining the top plate to the substrate.

【００２１】これにより、流路壁に溝を形成する従来技
術に比べて溝の幅を広くすることができ、接着剤の厚さ
を通常の厚さにしたままであっても、余分となる接着剤
が天板の溝の中に入り込むので、流路内への接着剤の流
れ込みを非常に少なくすることが可能な液体吐出ヘッド
が製造される。This makes it possible to increase the width of the groove as compared with the prior art in which a groove is formed in the flow path wall, and it becomes unnecessary even if the thickness of the adhesive is kept at the normal thickness. Since the adhesive penetrates into the groove of the top plate, a liquid ejection head that can extremely reduce the flow of the adhesive into the flow path is manufactured.

【００２２】さらに、前記流路壁の前記天板に当接され
る面に前記接着剤を塗布する工程は、前記流路壁の前記
天板に当接される面に前記接着剤を転写させる工程から
成る構成としてもよい。Further, the step of applying the adhesive to the surface of the flow path wall that is in contact with the top plate includes transferring the adhesive to the surface of the flow path wall that is in contact with the top plate. A configuration including steps may be adopted.

【００２３】本発明のヘッドカートリッジは、上記本発
明の液体吐出ヘッドと、該液体吐出ヘッドに供給される
液体を保持する液体容器とを有する。A head cartridge according to the present invention includes the above-described liquid discharge head according to the present invention, and a liquid container for holding liquid supplied to the liquid discharge head.

【００２４】本発明の液体吐出装置は、上記本発明の液
体吐出ヘッドと、該液体吐出ヘッドから液体を吐出させ
るための駆動信号を供給する駆動信号供給手段とを有
し、前記液体吐出ヘッドから前記液体を吐出し、被記録
媒体に前記液体を付着させることで記録を行うように構
成されている。A liquid discharge apparatus according to the present invention includes the above liquid discharge head according to the present invention, and drive signal supply means for supplying a drive signal for discharging liquid from the liquid discharge head. The liquid is ejected and recording is performed by attaching the liquid to a recording medium.

【００２５】[0025]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【００２６】（第１の実施形態）図１は、本発明の液体
吐出ヘッドの第１の実施形態を、一部を破断した状態で
示す模式的斜視図である。(First Embodiment) FIG. 1 is a schematic perspective view showing a liquid discharge head according to a first embodiment of the present invention in a partially broken state.

【００２７】本実施形態の液体吐出ヘッドは、吐出のた
めのエネルギーを発生するエネルギー発生素子（以下
「ヒータ」という。）１０７およびこれに電気信号を供
給するためのＡｌ配線が成膜技術によってＳｉ基板上に
形成されているとともに、各吐出口１０４に連通する流
路１１３を形成する流路壁１１２が設けられた基板１０
６と、基板１０６に接合され、基板１０６および流路壁
１１２と共に流路１１３を形成する天板１０８とによっ
て構成されるヘッド本体を備えている。このヘッド本体
の、流路１１３の開口が配置されている面には、各開口
に対応する複数の吐出口１０４が形成されたオリフィス
プレート１０９が接着剤１０３によって接合されてい
る。In the liquid discharge head of this embodiment, an energy generating element (hereinafter referred to as a "heater") 107 for generating energy for discharge and an Al wiring for supplying an electric signal thereto are formed by a film forming technique. The substrate 10 formed on the substrate and provided with a flow path wall 112 forming a flow path 113 communicating with each of the discharge ports 104
6 and a top plate 108 which is joined to the substrate 106 and forms a flow path 113 together with the substrate 106 and the flow path wall 112. An orifice plate 109 having a plurality of discharge ports 104 corresponding to each of the openings is bonded to the surface of the head body on which the openings of the flow paths 113 are arranged by an adhesive 103.

【００２８】上記構成の液体吐出ヘッドによれば、ヒー
タ１０７を発熱させると、ヒータ１０７上方の気泡発生
領域の液体に熱が作用し、これによりヒータ１０７上に
膜沸騰現象に基づく気泡が発生し、成長する。この気泡
の成長に伴う圧力により、流路１１３内の液体が吐出口
４０４から吐出する。According to the liquid discharge head having the above-described structure, when the heater 107 is heated, heat acts on the liquid in the bubble generation region above the heater 107, thereby generating bubbles on the heater 107 based on the film boiling phenomenon. ,grow up. The liquid in the flow path 113 is discharged from the discharge port 404 by the pressure accompanying the growth of the bubble.

【００２９】なお、オリフィスプレート１０９の素材と
しては、ＳＵＳ、Ｎｉ等からなる金属フィルム、または
耐インク性の優れたプラスチックフィルム、例えば、ポ
リイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、
ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリプロピレン等からなる樹脂フィルム材を用いる
ことが望ましい。As a material of the orifice plate 109, a metal film made of SUS, Ni, or the like, or a plastic film having excellent ink resistance, for example, polyimide, polysulfone, polyethersulfone,
It is desirable to use a resin film material made of polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, polypropylene, or the like.

【００３０】本実施形態では、基板１０６と天板１０８
とを接合するための接着剤として、ＵＶ照射によりタッ
ク性を保持したままＢステージ化して硬化収縮が終了
し、加熱することにより硬化するエポキシ系の接着剤を
用いている。なお、該接着剤は加熱圧着のみでも接着が
可能である。In this embodiment, the substrate 106 and the top plate 108
An epoxy-based adhesive is used as an adhesive for bonding the epoxy resin to the B-stage while maintaining the tackiness by UV irradiation, to complete the curing shrinkage, and to cure by heating. The adhesive can be adhered only by heating and pressing.

【００３１】図２は図１に示した液体吐出ヘッドを示す
図であり、同図（ａ）はその正面透視図、同図（ｂ）は
同図（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。FIG. 2 is a view showing the liquid discharge head shown in FIG. 1, wherein FIG. 2 (a) is a front perspective view thereof, and FIG. 2 (b) is a sectional view taken along line AA of FIG. 1 (a). It is.

【００３２】図に示すように、本実施形態の液体吐出ヘ
ッドは、天板１０８の流路壁１１２が当接される箇所
に、余分となる接着剤１０２を吸収するためのＶ字形の
接着剤吸収溝１１０が形成されている。そのため、流路
壁１１２に吸収溝を形成する従来技術に比べて吸収溝の
幅を広くすることができ、接着剤１０２の厚さを通常の
厚さにしたままであっても、流路１１３内への接着剤１
０２の流れ込み１０１を非常に少なくすることができ
る。したがって、長尺のフルライン型液体吐出ヘッドに
おいても、天板１０８と流路壁１１２との接合部を良好
に接合でき、良好な吐出特性を得ることが可能になる。As shown in the figure, the liquid discharge head according to the present embodiment has a V-shaped adhesive for absorbing excess adhesive 102 at a position where the flow path wall 112 of the top plate 108 comes into contact. An absorption groove 110 is formed. Therefore, the width of the absorption groove can be made wider than that of the related art in which the absorption groove is formed in the flow path wall 112, and even if the thickness of the adhesive 102 is kept at the normal thickness, the flow path 113 is not formed. Adhesive 1 inside
02 can be made extremely small. Therefore, even in a long full-line type liquid ejection head, the joint between the top plate 108 and the flow path wall 112 can be satisfactorily joined, and good ejection characteristics can be obtained.

【００３３】なお、接着剤吸収溝１１０の幅は、図２
（ａ）に示すように流路壁１１２の厚さより小さくても
よく、あるいは、流路壁１１２の厚さより大きくてもよ
い。The width of the adhesive absorbing groove 110 is shown in FIG.
As shown in (a), the thickness may be smaller than the thickness of the flow path wall 112, or may be larger than the thickness of the flow path wall 112.

【００３４】次に、上記に説明した液体吐出ヘッドの製
造工程について説明する。Next, the manufacturing process of the above-described liquid discharge head will be described.

【００３５】最初に、天板１０８にインク供給口１１１
（図１参照）と接着剤吸収溝１１０とを形成する工程に
ついて説明する。天板１０８には、流路壁１１２との接
合面における結晶方位が（１１０）に構成されたＳｉ基
板を用いる。本実施形態では、インク供給口１１１（図
１参照）と接着剤吸収溝１１０とを異方性エッチングに
よって同時に形成する。First, the ink supply port 111 is
The process of forming the adhesive absorption groove 110 (see FIG. 1) will be described. As the top plate 108, an Si substrate having a crystal orientation of (110) at a bonding surface with the flow path wall 112 is used. In this embodiment, the ink supply port 111 (see FIG. 1) and the adhesive absorption groove 110 are formed simultaneously by anisotropic etching.

【００３６】まず、Ｓｉ基板（１１０）に熱酸化膜を形
成する。その熱酸化膜をマスクとして利用して、インク
供給口１１１と接着剤吸収溝１１０とを形成する。First, a thermal oxide film is formed on a Si substrate (110). Using the thermal oxide film as a mask, an ink supply port 111 and an adhesive absorption groove 110 are formed.

【００３７】熱酸化膜は、フォトリソグラフィー技術を
利用して、所望のパターニングを行う。熱酸化膜をパタ
ーニングした後、エッチング液（関東化学製：ＴＭＡＨ
−２２）を用いたウエットエッチングプロセスにより、
異方性エッチングを行う。異方性エッチングの温度条件
は８０℃とした。このように異方性エッチングを行うこ
とにより、Ｓｉ基板にインク供給口１１１と吸収溝１１
０が同時に形成される。なお、本実施形態では吸収溝１
１０をウエットエッチングプロセスにより形成している
が、吸収溝１１０はエッチングガス（フッ素系）を用い
たドライエッチングプロセスによって形成してもよい。
このことは、以下に示す各変形例においても同様であ
る。The thermal oxide film is subjected to desired patterning by using photolithography technology. After patterning the thermal oxide film, etchant (TMAH manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.)
-22) by wet etching process
Perform anisotropic etching. The temperature condition for the anisotropic etching was 80 ° C. By performing the anisotropic etching in this manner, the ink supply port 111 and the absorption groove 11 are formed in the Si substrate.
0 are formed at the same time. In this embodiment, the absorption groove 1 is used.
Although 10 is formed by a wet etching process, the absorption groove 110 may be formed by a dry etching process using an etching gas (fluorine).
This is the same in each of the following modified examples.

【００３８】次に、基板１０６上に流路壁１１２を形成
する工程について説明する。Next, a process of forming the flow path wall 112 on the substrate 106 will be described.

【００３９】流路壁１１２は、フォトリソグラフィー技
術を用いて、ヒータ１０７およびＡｌ配線が形成された
基板１０６上に形成する。流路壁１１２の材料には、ネ
ガ型レジスト（東京応化製：ＳＹ３５５）を使用してい
る。The flow path wall 112 is formed on the substrate 106 on which the heater 107 and the Al wiring are formed by using the photolithography technique. As the material of the flow path wall 112, a negative resist (SY355 manufactured by Tokyo Ohka) is used.

【００４０】続いて、ＵＶ照射によりタック性を保持し
たままＢステージ化し、加熱圧着により接着できるエポ
キシ系の接着剤１０２を、流路壁１１２の天板１０８に
当接される面に転写させることによって塗布し、先程接
着剤吸収構１１０を形成した天板１０８と基板１０６と
を貼りあわせる。このとき、吸収構１１０の中には、余
分となる接着剤１０２が入り込む。Subsequently, the B-stage is formed while maintaining the tackiness by UV irradiation, and the epoxy adhesive 102 that can be bonded by heating and pressing is transferred to the surface of the flow path wall 112 that is in contact with the top plate 108. Then, the top plate 108 on which the adhesive absorbing structure 110 is formed and the substrate 106 are bonded together. At this time, the extra adhesive 102 enters the absorbing structure 110.

【００４１】その後、オリフィス１０４が形成されたオ
リフィスプレート１０９を、基板１０６と天板１０８と
からなるヘッド本体の流路１１３の開口配置面に接着剤
１０３を用いて接合させる。これにより、上記説明した
液体吐出ヘッドが製造される。Thereafter, the orifice plate 109 having the orifice 104 formed thereon is bonded to the opening arrangement surface of the flow path 113 of the head body composed of the substrate 106 and the top plate 108 using the adhesive 103. Thus, the above-described liquid ejection head is manufactured.

【００４２】このようにして製造された液体吐出ヘッド
を用いて画像記録を行ったところ、クロストークが発生
せず、また天板１０８と流路壁１１２とが剥がれること
もなく、よれやむらが無い良好な記録画像が得られた。
さらに、この液体吐出ヘッドを分解し観察したところ、
流路１１３内への接着剤１０２の流れ込みは非常に少な
く、またヒータ１０７への接着剤１０２の付着も無く、
インクの吐出特性に影響を与えるような不具合は生じて
いなかった。When image recording was performed using the liquid discharge head manufactured in this manner, no crosstalk occurred, and the top plate 108 and the flow path wall 112 did not peel off, so that there was no distortion or unevenness. No good recorded image was obtained.
Furthermore, when this liquid ejection head was disassembled and observed,
The flow of the adhesive 102 into the flow path 113 is extremely small, and there is no adhesion of the adhesive 102 to the heater 107.
No problem affecting the ink ejection characteristics occurred.

【００４３】［第１の変形例］図３は本実施形態の液体
吐出ヘッドの第１の変形例を示す図であり、同図（ａ）
はその正面透視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線
における断面図である。[First Modification] FIG. 3 is a view showing a first modification of the liquid discharge head of the present embodiment, and FIG.
FIG. 2 is a front perspective view thereof, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.

【００４４】図に示すように、本変形例の液体吐出ヘッ
ドは、天板２０８の流路壁２１２が当接される部分に、
接着剤２０２を吸収するためのコ字形の接着剤吸収溝２
１０が形成されている。そのため、本変形例において
も、流路壁２１２に吸収溝を形成する従来技術に比べて
吸収溝の幅を広くすることができ、接着剤２０２の厚さ
を通常の厚さにしたままであっても、流路２１３内への
接着剤２０２の流れ込み２０１を非常に少なくすること
ができる。したがって、長尺のフルライン型液体吐出ヘ
ッドにおいても、天板２０８と流路壁２１２との接合部
を良好に接合でき、良好な吐出特性を得ることが可能に
なる。As shown in the figure, the liquid discharge head of the present modified example has a structure in which a portion of the top plate 208 where the flow path wall 212 abuts is provided.
U-shaped adhesive absorption groove 2 for absorbing adhesive 202
10 are formed. Therefore, also in this modified example, the width of the absorption groove can be made wider than that of the related art in which the absorption groove is formed in the flow path wall 212, and the thickness of the adhesive 202 remains the normal thickness. However, the flow 201 of the adhesive 202 into the flow channel 213 can be extremely reduced. Therefore, even in a long full-line type liquid ejection head, the joint between the top plate 208 and the flow path wall 212 can be satisfactorily joined, and good ejection characteristics can be obtained.

【００４５】なお、本変形例の液体吐出ヘッドのその他
の構成については、図２等に示した液体吐出ヘッドと同
様であるので、詳しい説明は省略する。The other structure of the liquid discharge head of this modification is the same as that of the liquid discharge head shown in FIG. 2 and the like, and a detailed description will be omitted.

【００４６】次に、本変形例の液体吐出ヘッドの製造工
程について説明する。Next, a description will be given of a manufacturing process of the liquid discharge head according to the present modification.

【００４７】最初に、天板２０８にインク供給口（不図
示）と接着剤吸収溝２１０とを形成する工程について説
明する。天板２０８には、流路壁２１２との接合面にお
ける結晶方位が（１１１）に形成されたＳｉ基板を用い
る。本変形例では、インク供給口と接着剤吸収溝２１０
とを、異方性エッチングによって別々に形成する。First, a process for forming an ink supply port (not shown) and an adhesive absorption groove 210 in the top plate 208 will be described. As the top plate 208, an Si substrate having a crystal orientation at a bonding surface with the flow path wall 212 (111) is used. In this modification, the ink supply port and the adhesive absorption groove 210
Are separately formed by anisotropic etching.

【００４８】まず、Ｓｉ基板（１１１）に熱酸化膜を形
成する。その熱酸化膜をマスクとして利用して、インク
供給口と接着剤吸収溝２１０とを形成する。First, a thermal oxide film is formed on a Si substrate (111). Using the thermal oxide film as a mask, an ink supply port and an adhesive absorption groove 210 are formed.

【００４９】まず、インク供給口用のマスクを用いて、
フォトリソグラフィー技術を利用して熱酸化膜のパター
ニングを行う。熱酸化膜をパターニングした後、エッチ
ング液（関東化学製：ＴＭＡＨ−２２）を用いたウエッ
トエッチングプロセスにより、第１の異方性エッチング
を行う。第１の異方性エッチングの温度条件は８０℃と
した。このように第１の異方性エッチングを行うことに
より、Ｓｉ基板にインク供給口が形成される。First, using a mask for an ink supply port,
The thermal oxide film is patterned using photolithography technology. After patterning the thermal oxide film, first anisotropic etching is performed by a wet etching process using an etching solution (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd .: TMAH-22). The temperature condition for the first anisotropic etching was 80 ° C. By performing the first anisotropic etching in this manner, an ink supply port is formed in the Si substrate.

【００５０】続いて、天板２０８の流路壁２１２が接合
される面に、吸収溝２１０のパターニングを行う。吸収
溝用のマスクを用い、吸収溝２１０のパターンを形成し
た後、エッチングガス（関東化学製：ＴＭＡＨ−２２）
を用いたドライエッチングプロセスにより、第２の異方
性エッチングを行う。この時、第２の異方性エッチング
を行う時間は、吸収溝２１０の形成したい深さに対応さ
せる。このように第２の異方性エッチングを行うことに
より、Ｓｉ基板にインク吸収溝２１０が形成される。Subsequently, the absorption groove 210 is patterned on the surface of the top plate 208 to which the flow path wall 212 is joined. After forming a pattern of the absorption groove 210 using a mask for the absorption groove, an etching gas (TMAH-22 manufactured by Kanto Chemical) is used.
The second anisotropic etching is performed by the dry etching process using At this time, the time for performing the second anisotropic etching corresponds to the depth at which the absorption groove 210 is to be formed. By performing the second anisotropic etching in this manner, the ink absorption grooves 210 are formed in the Si substrate.

【００５１】次に、基板２０６上に流路壁２１２を形成
する工程について説明する。Next, a process of forming the flow path wall 212 on the substrate 206 will be described.

【００５２】流路壁２１２は、フォトリソグラフィー技
術を用いて、ヒータ２０７およびＡｌ配線が形成された
基板２０６上に形成する。流路壁２１２の材料には、ネ
ガ型レジスト（東京応化製：ＳＹ３５５）を使用してい
る。The flow path wall 212 is formed on the substrate 206 on which the heater 207 and the Al wiring are formed by using the photolithography technique. As the material of the flow path wall 212, a negative resist (SY355 manufactured by Tokyo Ohka) is used.

【００５３】続いて、ＵＶ照射によりタック性を保持し
たままＢステージ化し、加熱圧着により接着できるエポ
キシ系の接着剤２０２を、流路壁２１２の天板２０８に
当接される面に転写させることによって塗布し、先程接
着剤吸収構２１０を形成した天板２０８と基板２０６と
を貼りあわせる。このとき、吸収構２１０の中には、余
分となる接着剤２０２が入り込む。Subsequently, the epoxy adhesive 202 that can be B-staged while maintaining the tackiness by UV irradiation and can be bonded by heating and pressing is transferred to the surface of the flow path wall 212 that is in contact with the top plate 208. Then, the top plate 208 on which the adhesive absorbing structure 210 has been formed and the substrate 206 are bonded together. At this time, the excess adhesive 202 enters the absorbing structure 210.

【００５４】その後、オリフィス２０４が形成されたオ
リフィスプレート２０９を、基板２０６と天板２０８と
からなるヘッド本体の流路２１３の開口配置面に、接着
剤２０３を用いて接合させる。これにより、本変形例の
液体吐出ヘッドが製造される。Thereafter, the orifice plate 209 having the orifice 204 formed thereon is bonded to the opening arrangement surface of the flow path 213 of the head main body composed of the substrate 206 and the top plate 208 using the adhesive 203. Thereby, the liquid ejection head of the present modification is manufactured.

【００５５】このようにして製造された液体吐出ヘッド
を用いて画像記録を行ったところ、クロストークが発生
せず、また天板２０８と流路壁２１２とが剥がれること
もなく、よれやむらが無い良好な記録画像が得られた。
さらに、この液体吐出ヘッドを分解し観察したところ、
流路２１３内への接着剤２０２の流れ込みは非常に少な
く、またヒータ２０７への接着剤２０２の付着も無く、
インクの吐出特性に影響を与えるような不具合は生じて
いなかった。When image recording was performed using the liquid discharge head manufactured as described above, no crosstalk occurred, and the top plate 208 and the flow path wall 212 did not peel off, and the warpage and unevenness occurred. No good recorded image was obtained.
Furthermore, when this liquid ejection head was disassembled and observed,
The flow of the adhesive 202 into the flow path 213 is extremely small, and there is no adhesion of the adhesive 202 to the heater 207.
No problem affecting the ink ejection characteristics occurred.

【００５６】［第２の変形例］図４は本実施形態の液体
吐出ヘッドの第２の変形例を示す図であり、同図（ａ）
はその正面透視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線
における断面図である。[Second Modification] FIG. 4 is a view showing a second modification of the liquid discharge head of the present embodiment, and FIG.
FIG. 2 is a front perspective view thereof, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.

【００５７】図に示すように、本変形例の液体吐出ヘッ
ドも、天板３０８の流路壁３１２が当接される部分に、
接着剤３０２を吸収するためのコ字形の接着剤吸収溝３
１０が形成されている。そのため、本変形例において
も、流路壁３１２に吸収溝を形成する従来技術に比べて
吸収溝の幅を広くすることができ、接着剤３０２の厚さ
を通常の厚さにしたままであっても、流路３１３内への
接着剤３０２の流れ込み３０１を非常に少なくすること
ができる。したがって、長尺のフルライン型液体吐出ヘ
ッドにおいても、天板３０８と流路壁３１２との接合部
を良好に接合でき、良好な吐出特性を得ることが可能に
なる。As shown in the drawing, the liquid discharge head of this modification also has a portion where the flow path wall 312 of the top plate 308 abuts.
U-shaped adhesive absorbing groove 3 for absorbing adhesive 302
10 are formed. Therefore, also in this modified example, the width of the absorption groove can be made wider than that of the related art in which the absorption groove is formed in the flow path wall 312, and the thickness of the adhesive 302 remains the normal thickness. However, the flow 301 of the adhesive 302 into the flow channel 313 can be extremely reduced. Therefore, even in a long full-line type liquid ejection head, the joint between the top plate 308 and the flow path wall 312 can be satisfactorily joined, and good ejection characteristics can be obtained.

【００５８】なお、本変形例の液体吐出ヘッドのその他
の構成については、図２等に示した液体吐出ヘッドと同
様であるので、詳しい説明は省略する。The other structure of the liquid discharge head of the present modification is the same as that of the liquid discharge head shown in FIG. 2 and the like, and a detailed description thereof will be omitted.

【００５９】次に、本変形例の液体吐出ヘッドの製造工
程について説明する。Next, a description will be given of a manufacturing process of the liquid discharge head according to the present modification.

【００６０】最初に、天板３０８にインク供給口（不図
示）と接着剤吸収溝３１０とを形成する工程について説
明する。天板３０８は、Ｓｉやガラス等の、基板３０６
と同じ線膨張係数を有する材料で形成することが望まし
い。本変形例では、流路壁３１２との接合面における結
晶方位が（１１１）に形成されたＳｉ基板を用いる。ま
ず、Ｓｉ基板（１１１）に熱酸化膜を形成する。その熱
酸化膜をマスクとして利用して、インク供給口を形成す
る。First, a process of forming an ink supply port (not shown) and an adhesive absorption groove 310 in the top plate 308 will be described. The top plate 308 is made of a substrate 306 such as Si or glass.
It is desirable to form with a material having the same linear expansion coefficient as that of. In this modification, a Si substrate in which the crystal orientation at the bonding surface with the flow path wall 312 is (111) is used. First, a thermal oxide film is formed on a Si substrate (111). An ink supply port is formed using the thermal oxide film as a mask.

【００６１】まず、インク供給口用のマスクを用いて、
フォトリソグラフィー技術を利用して熱酸化膜のパター
ニングを行う。熱酸化膜をパターニングした後、エッチ
ング液（関東化学製：ＴＭＡＨ−２２）を用いたウエッ
トエッチングプロセスにより、異方性エッチングを行
う。異方性エッチングの温度条件は８０℃とした。この
ように異方性エッチングを行うことにより、Ｓｉ基板に
インク供給口が形成される。First, using a mask for an ink supply port,
The thermal oxide film is patterned using photolithography technology. After patterning the thermal oxide film, anisotropic etching is performed by a wet etching process using an etching solution (TMAH-22 manufactured by Kanto Chemical Co.). The temperature condition for the anisotropic etching was 80 ° C. By performing anisotropic etching in this manner, an ink supply port is formed in the Si substrate.

【００６２】続いて、天板３０８の流路壁３１２が接合
される面に、ネガ型のレジスト樹脂３１５（東京応化
製：ＳＹ３５５）を塗布し、樹脂膜を形成する。そし
て、吸収溝用のマスクを用いて、レジスト樹脂３１５に
吸収溝３１０のパターンを形成することにより、レジス
ト樹脂３１５の表面に吸収溝３１０が形成される。Subsequently, a negative type resist resin 315 (SY355, manufactured by Tokyo Ohka) is applied to the surface of the top plate 308 to which the flow path wall 312 is joined, to form a resin film. Then, the absorption groove 310 is formed on the surface of the resist resin 315 by forming a pattern of the absorption groove 310 in the resist resin 315 using a mask for the absorption groove.

【００６３】次に、基板３０６上に流路壁３１２を形成
する工程について説明する。Next, a process of forming the flow path wall 312 on the substrate 306 will be described.

【００６４】流路壁３１２は、フォトリソグラフィー技
術を用いて、ヒータ３０７およびＡｌ配線が形成された
基板３０６上に形成する。流路壁３１２の材料には、ネ
ガ型レジスト（東京応化製：ＳＹ３５５）を使用してい
る。The flow path wall 312 is formed on the substrate 306 on which the heater 307 and the Al wiring are formed by using photolithography technology. As the material of the flow path wall 312, a negative resist (SY355 manufactured by Tokyo Ohka) is used.

【００６５】続いて、ＵＶ照射によりタック性を保持し
たままＢステージ化し、加熱圧着により接着できるエポ
キシ系の接着剤３０２を、流路壁３１２の天板３０８に
当接される面に転写させることによって塗布し、先程接
着剤吸収構３１０を形成した天板３０８と基板３０６と
を貼りあわせる。このとき、吸収構３１０の中には、余
分となる接着剤３０２が入り込む。Subsequently, the epoxy adhesive 302 that can be B-staged while maintaining tackiness by UV irradiation and can be bonded by heating and pressing is transferred to the surface of the flow path wall 312 that is in contact with the top plate 308. Then, the top plate 308 on which the adhesive absorbing structure 310 has been formed and the substrate 306 are pasted together. At this time, the extra adhesive 302 enters the absorbing structure 310.

【００６６】その後、オリフィス３０４が形成されたオ
リフィスプレート３０９を、基板３０６と天板３０８と
からなるヘッド本体の流路３１３の開口配置面に、接着
剤３０３を用いて接合させる。これにより、本変形例の
液体吐出ヘッドが製造される。Thereafter, the orifice plate 309 having the orifice 304 formed thereon is bonded to the opening arrangement surface of the flow path 313 of the head body composed of the substrate 306 and the top plate 308 using the adhesive 303. Thereby, the liquid ejection head of the present modification is manufactured.

【００６７】このようにして製造された液体吐出ヘッド
を用いて画像記録を行ったところ、クロストークが発生
せず、また天板３０８と流路壁３１２とが剥がれること
もなく、よれやむらが無い良好な記録画像が得られた。
さらに、この液体吐出ヘッドを分解し観察したところ、
流路３１３内への接着剤３０２の流れ込みは非常に少な
く、またヒータ３０７への接着剤３０２の付着も無く、
インクの吐出特性に影響を与えるような不具合は生じて
いなかった。When image recording was performed using the liquid discharge head manufactured as described above, no crosstalk occurred, and the top plate 308 and the flow path wall 312 did not peel off, and there was no distortion or unevenness. No good recorded image was obtained.
Furthermore, when this liquid ejection head was disassembled and observed,
The flow of the adhesive 302 into the flow channel 313 is extremely small, and the adhesive 302 does not adhere to the heater 307.
No problem affecting the ink ejection characteristics occurred.

【００６８】（第２の実施形態）図５は本発明の液体吐
出ヘッドの第２の実施形態を示す図であり、同図（ａ）
はその正面透視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線
における断面図である。図に示すように、本実施形態の
液体吐出ヘッドは、基板４０６上に設けられた可動部材
４１６と、天板４０８に設けられたストッパ４１７とを
有している。(Second Embodiment) FIG. 5 is a diagram showing a liquid discharge head according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front perspective view thereof, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. As shown in the figure, the liquid ejection head of this embodiment has a movable member 416 provided on a substrate 406 and a stopper 417 provided on a top plate 408.

【００６９】この可動部材４１６は、液体の吐出動作に
よって液室４１１から可動部材４１６の上方を経て吐出
口４０４側へ流れる大きな流れの上流側であって、可動
部材４１６の基板４０６との支持固定部の付近に支点４
１６ｂを有し、さらに、この支点４１６ｂに対して下流
側に自由端４１６ａを持つように、ヒータ４０７に面し
た位置にヒータ４０７をほぼ覆うような状態でヒータ４
０７から所定の距離を隔てて配されている。可動部材４
１６は、ヒータ４０７上に発生する気泡の成長に伴い、
支点６１６ｂを中心として吐出口４０４側に変位可能で
ある。The movable member 416 is located on the upstream side of the large flow flowing from the liquid chamber 411 to the discharge port 404 through the upper side of the movable member 416 by the liquid discharging operation, and supports and fixes the movable member 416 to the substrate 406. Fulcrum 4 near the part
16b, and has a free end 416a on the downstream side with respect to the fulcrum 416b so as to cover the heater 407 substantially at a position facing the heater 407.
07 at a predetermined distance. Movable member 4
16 is caused by the growth of bubbles generated on the heater 407,
It can be displaced around the fulcrum 616b toward the discharge port 404.

【００７０】また、ストッパ４１７は可動部材４１６の
自由端４１６ａのほぼ上方の位置に配置されており、気
泡の上流側半分の成長を抑制するために、可動部材４１
６の変位をある範囲で規制している。The stopper 417 is disposed at a position substantially above the free end 416a of the movable member 416. In order to suppress the growth of the upstream half of the bubble, the stopper 417 is provided.
6 is restricted within a certain range.

【００７１】なお、本実施形態の液体吐出ヘッドのその
他の構成については、図２に示した液体吐出ヘッドと同
様であるので、詳しい説明は省略する。The remaining structure of the liquid discharge head according to the present embodiment is the same as that of the liquid discharge head shown in FIG. 2, and a detailed description thereof will be omitted.

【００７２】上記構成の液体吐出ヘッドによれば、ヒー
タ４０７を発熱させると、可動部材４１６とヒータ４０
７との間の気泡発生領域の液体に熱が作用し、これによ
りヒータ４０７上に膜沸騰現象に基づく気泡が発生し、
成長する。この気泡の成長に伴う圧力は可動部材４１６
に優先的に作用し、可動部材４１６の自由端４１６ａは
支点４１６ｂを中心に吐出口４０４側に大きく開くよう
に変位する。可動部材４１６の変位もしくは変位した状
態によって、気泡の発生に基づく圧力の伝搬や気泡自身
の成長が吐出口４０４側に導かれ、吐出口４０４から液
体が吐出する。According to the liquid discharge head having the above structure, when the heater 407 generates heat, the movable member 416 and the heater 40 are heated.
7, heat acts on the liquid in the bubble generation region between them, and bubbles are generated on the heater 407 based on the film boiling phenomenon.
grow up. The pressure associated with the growth of the bubbles is
And the free end 416a of the movable member 416 is displaced so as to open largely toward the discharge port 404 around the fulcrum 416b. Depending on the displacement or the displaced state of the movable member 416, the propagation of pressure based on the generation of bubbles and the growth of the bubbles themselves are guided to the ejection port 404 side, and the liquid is ejected from the ejection port 404.

【００７３】つまり、気泡発生領域に、流路４１３内の
液体の流れの上流側（液室４１１側）に支点４１６ｂを
持ち下流側（吐出口４０４側）に自由端４１６ａを持つ
可動部材４１６を設けることによって、気泡の圧力伝搬
方向が下流側ヘ導かれ、気泡の圧力が直接的に効率よく
吐出に寄与することになる。そして、気泡の成長方向自
体も圧力伝搬方向と同様に下流方向に導かれ、上流より
下流で大きく成長する。このように、気泡の成長方向自
体を可動部材によって制御し、気泡の圧力伝搬方向を制
御することで、吐出効率や吐出力または吐出速度等の根
本的な吐出特性を向上させることができる。That is, a movable member 416 having a fulcrum 416b on the upstream side (liquid chamber 411 side) of the flow of the liquid in the flow path 413 and a free end 416a on the downstream side (discharge port 404 side) is provided in the bubble generation region. With this arrangement, the pressure propagation direction of the bubble is guided to the downstream side, and the pressure of the bubble directly and efficiently contributes to ejection. Then, the growth direction of the bubble itself is guided in the downstream direction similarly to the pressure propagation direction, and the bubble grows larger downstream than upstream. As described above, by controlling the growth direction itself of the bubble by the movable member and controlling the pressure propagation direction of the bubble, fundamental discharge characteristics such as discharge efficiency, discharge force, and discharge speed can be improved.

【００７４】次に、上記に説明した液体吐出ヘッドの製
造工程について説明する。Next, the manufacturing process of the above-described liquid discharge head will be described.

【００７５】最初に、天板４０８にインク供給口（不図
示）、接着剤吸収溝４１０およびストッパ４１７を形成
する工程について説明する。天板４０８には、流路壁４
１２との接合面における結晶方位が（１１０）に形成さ
れたＳｉ基板を用いる。本実施形態では、インク供給口
と接着剤吸収溝４１０とを異方性エッチングによって同
時に形成する。First, a process of forming an ink supply port (not shown), an adhesive absorption groove 410 and a stopper 417 on the top plate 408 will be described. The top plate 408 includes the flow path wall 4
A Si substrate having a crystal orientation (110) at the bonding surface with No. 12 is used. In this embodiment, the ink supply port and the adhesive absorption groove 410 are formed simultaneously by anisotropic etching.

【００７６】まず、Ｓｉ基板（１１０）に熱酸化膜を形
成する。その熱酸化膜をマスクとして利用して、インク
供給口と接着剤吸収溝４１０とを形成する。First, a thermal oxide film is formed on a Si substrate (110). Using the thermal oxide film as a mask, an ink supply port and an adhesive absorption groove 410 are formed.

【００７７】熱酸化膜は、フォトリソグラフィー技術を
利用して、所望のパターニングを行う。熱酸化膜をパタ
ーニングした後、エッチング液（関東化学製：ＴＭＡＨ
−２２）を用いたウエットエッチングプロセスにより、
異方性エッチングを行う。異方性エッチングの温度条件
は８０℃とした。このように異方性エッチングを行うこ
とにより、Ｓｉ基板にインク供給口と吸収溝４１０が同
時に形成される。なお、本実施形態では吸収溝４１０を
ウエットエッチングプロセスにより形成しているが、吸
収溝４１０はエッチングガス（フッ素系）を用いたドラ
イエッチングプロセスによって形成してもよい。このこ
とは、以下に示す各変形例においても同様である。The thermal oxide film is subjected to desired patterning by using photolithography technology. After patterning the thermal oxide film, etchant (TMAH manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.)
-22) by wet etching process
Perform anisotropic etching. The temperature condition for the anisotropic etching was 80 ° C. By performing the anisotropic etching in this manner, the ink supply port and the absorption groove 410 are simultaneously formed on the Si substrate. In the present embodiment, the absorption groove 410 is formed by a wet etching process, but the absorption groove 410 may be formed by a dry etching process using an etching gas (fluorine). This is the same in each of the following modified examples.

【００７８】その後、天板４０８の流路壁４１２との接
合面にネガ型レジスト（東京応化製：ＳＹ３５５）を塗
布し、所定のパターニングを行って、ストッパ４１７を
形成する。Thereafter, a negative type resist (SY355: manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) is applied to the joint surface of the top plate 408 with the flow path wall 412, and a predetermined patterning is performed to form a stopper 417.

【００７９】次に、基板４０６上に可動部材４１６およ
び流路壁４１２を形成する工程について説明する。Next, a process of forming the movable member 416 and the flow path wall 412 on the substrate 406 will be described.

【００８０】ヒータ４０７およびＡｌ配線が形成された
基板４０６上に、まず、可動部材４１６を形成する。可
動部材４１６は、窒化シリコン等を材料とし、ＣＶＤ法
によって形成される。基板４０６と可動部材４１６との
間の隙間は、アルミ等からなる犠牲層を後に取り除くこ
とによって形成する。First, the movable member 416 is formed on the substrate 406 on which the heater 407 and the Al wiring are formed. The movable member 416 is formed by a CVD method using silicon nitride or the like as a material. The gap between the substrate 406 and the movable member 416 is formed by removing the sacrificial layer made of aluminum or the like later.

【００８１】その後、フォトリソグラフィー技術を用い
て、基板４０６上に流路壁４１２を形成する。流路壁４
１２の材料には、ネガ型レジスト（東京応化製：ＳＹ３
５５）を使用している。After that, the flow path wall 412 is formed on the substrate 406 by using the photolithography technique. Channel wall 4
Twelve materials include a negative resist (SY3 manufactured by Tokyo Ohka).
55).

【００８２】続いて、ＵＶ照射によりタック性を保持し
たままＢステージ化し、加熱圧着により接着できるエポ
キシ系の接着剤４０２を、流路壁４１２の天板４０８に
当接される面に転写させることによって塗布し、先程接
着剤吸収構４１０を形成した天板４０８と基板４０６と
を貼りあわせる。このとき、吸収構４１０の中には、余
分となる接着剤４０２が入り込む。Subsequently, the epoxy adhesive 402, which can be B-staged while maintaining the tackiness by UV irradiation and can be bonded by heating and pressing, is transferred to the surface of the channel wall 412 which is in contact with the top plate 408. Then, the top plate 408 on which the adhesive absorbing structure 410 has been formed and the substrate 406 are bonded together. At this time, the extra adhesive 402 enters the absorbing structure 410.

【００８３】その後、吐出口４０４が形成されたオリフ
ィスプレート４０９を、基板４０６と天板４０８とから
なるヘッド本体の流路４１３の開口配置面に接着剤４０
３を用いて接合させる。これにより、上記説明した液体
吐出ヘッドが製造される。Thereafter, the orifice plate 409 having the discharge port 404 is placed on the surface of the head body composed of the substrate 406 and the top plate 408 where the opening 413 of the flow path 413 is disposed.
3 are joined. Thus, the above-described liquid ejection head is manufactured.

【００８４】このようにして製造された液体吐出ヘッド
を用いて画像記録を行ったところ、クロストークが発生
せず、また天板４０８と流路壁４１２とが剥がれること
もなく、よれやむらが無い良好な記録画像が得られた。
さらに、この液体吐出ヘッドを分解し観察したところ、
流路４１３内への接着剤４０２の流れ込みは非常に少な
く、またヒータ４０７や可動部材４１６への接着剤４０
２の付着も無く、インクの吐出特性に影響を与えるよう
な不具合は生じていなかった。このように、可動部材４
１６が設けられている場合であっても、その可動部材４
１６に接着剤４０２が付着して可動部材４１６の動作が
妨げられることはない。When image recording was performed using the liquid discharge head manufactured in this manner, no crosstalk occurred, and the top plate 408 and the flow path wall 412 did not peel off, and there was no distortion or unevenness. No good recorded image was obtained.
Furthermore, when this liquid ejection head was disassembled and observed,
The flow of the adhesive 402 into the flow path 413 is very small, and the adhesive 40 into the heater 407 and the movable member 416 is very small.
No adhesion of No. 2 did not occur, and no problem affecting the ink ejection characteristics occurred. Thus, the movable member 4
Even if the movable member 4 is provided,
The operation of the movable member 416 is not hindered by the adhesion of the adhesive 402 to the movable member 416.

【００８５】［第１の変形例］図６は本実施形態の液体
吐出ヘッドの第１の変形例を示す図であり、同図（ａ）
はその正面透視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線
における断面図である。[First Modification] FIG. 6 is a view showing a first modification of the liquid discharge head of the present embodiment, and FIG.
FIG. 2 is a front perspective view thereof, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.

【００８６】本変形例の液体吐出ヘッドも、図５の液体
吐出ヘッドと同様に、基板５０６上に設けられた可動部
材５１６と、天板５０８に設けられたストッパ５１７と
を有している。また、本実施形態の液体吐出ヘッドのそ
の他の構成については、図３に示した液体吐出ヘッドと
同様であるので、詳しい説明は省略する。The liquid discharge head of this modification also has a movable member 516 provided on a substrate 506 and a stopper 517 provided on a top plate 508, like the liquid discharge head of FIG. The other configuration of the liquid discharge head of the present embodiment is the same as that of the liquid discharge head shown in FIG.

【００８７】次に、本変形例の液体吐出ヘッドの製造工
程について説明する。Next, a description will be given of a manufacturing process of the liquid discharge head according to the present modification.

【００８８】最初に、天板５０８にインク供給口（不図
示）、接着剤吸収溝５１０およびストッパ５１７を形成
する工程について説明する。天板５０８には、流路壁５
１２との接合面における結晶方位が（１１１）に形成さ
れたＳｉ基板を用いる。本変形例では、インク供給口と
接着剤吸収溝５１０とを、異方性エッチングによって別
々に形成する。First, a process of forming an ink supply port (not shown), an adhesive absorption groove 510, and a stopper 517 in the top plate 508 will be described. The top plate 508 includes the flow path wall 5
A Si substrate in which the crystal orientation at the bonding surface with No. 12 is (111) is used. In this modification, the ink supply port and the adhesive absorption groove 510 are separately formed by anisotropic etching.

【００８９】まず、Ｓｉ基板（１１１）に熱酸化膜を形
成する。その熱酸化膜をマスクとして利用して、インク
供給口と接着剤吸収溝５１０とを形成する。First, a thermal oxide film is formed on a Si substrate (111). Using the thermal oxide film as a mask, an ink supply port and an adhesive absorption groove 510 are formed.

【００９０】まず、インク供給口用のマスクを用いて、
フォトリソグラフィー技術を利用して熱酸化膜のパター
ニングを行う。熱酸化膜をパターニングした後、エッチ
ング液（関東化学製：ＴＭＡＨ−２２）を用いたウエッ
トエッチングプロセスにより、第１の異方性エッチング
を行う。第１の異方性エッチングの温度条件は８０℃と
した。このように第１の異方性エッチングを行うことに
より、Ｓｉ基板にインク供給口が形成される。First, using a mask for the ink supply port,
The thermal oxide film is patterned using photolithography technology. After patterning the thermal oxide film, first anisotropic etching is performed by a wet etching process using an etching solution (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd .: TMAH-22). The temperature condition for the first anisotropic etching was 80 ° C. By performing the first anisotropic etching in this manner, an ink supply port is formed in the Si substrate.

【００９１】続いて、天板５０８の流路壁５１２が接合
される面に、吸収溝５１０のパターニングを行う。吸収
溝用のマスクを用い、吸収溝５１０のパターンを形成し
た後、エッチング液（関東化学製：ＴＭＡＨ−２２）を
用いたウエットエッチングプロセスにより、第２の異方
性エッチングを行う。この時、第２の異方性エッチング
を行う時間は、吸収溝５１０の形成したい深さに対応さ
せる。このように第２の異方性エッチングを行うことに
より、Ｓｉ基板にインク吸収溝５１０が形成される。Subsequently, the absorption groove 510 is patterned on the surface of the top plate 508 to which the channel wall 512 is joined. After the pattern of the absorption groove 510 is formed using a mask for the absorption groove, a second anisotropic etching is performed by a wet etching process using an etching solution (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd .: TMAH-22). At this time, the time for performing the second anisotropic etching corresponds to the depth at which the absorption groove 510 is to be formed. By performing the second anisotropic etching in this manner, ink absorption grooves 510 are formed in the Si substrate.

【００９２】その後、天板５０８の流路壁５１２との接
合面にネガ型レジスト（東京応化製：ＳＹ３５５）を塗
布し、所定のパターニングを行って、ストッパ５１７を
形成する。Thereafter, a negative resist (SY355: manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) is applied to the joint surface of the top plate 508 with the flow path wall 512, and a predetermined patterning is performed to form a stopper 517.

【００９３】次に、基板５０６上に可動部材５１６およ
び流路壁５１２を形成する工程について説明する。Next, a process of forming the movable member 516 and the flow path wall 512 on the substrate 506 will be described.

【００９４】ヒータ５０７およびＡｌ配線が形成された
基板５０６上に、まず、可動部材５１６を形成する。可
動部材５１６は、窒化シリコン等を材料とし、ＣＶＤ法
によって形成される。基板５０６と可動部材５１６との
間の隙間は、アルミ等からなる犠牲層を後に取り除くこ
とによって形成する。First, the movable member 516 is formed on the substrate 506 on which the heater 507 and the Al wiring are formed. The movable member 516 is formed by a CVD method using silicon nitride or the like as a material. The gap between the substrate 506 and the movable member 516 is formed by removing the sacrificial layer made of aluminum or the like later.

【００９５】その後、フォトリソグラフィー技術を用い
て、基板５０６上に流路壁５１２を形成する。流路壁５
１２の材料には、ネガ型レジスト（東京応化製：ＳＹ３
５５）を使用している。After that, a flow path wall 512 is formed on the substrate 506 by using the photolithography technique. Channel wall 5
Twelve materials include a negative resist (SY3 manufactured by Tokyo Ohka).
55).

【００９６】続いて、ＵＶ照射によりタック性を保持し
たままＢステージ化し、加熱圧着により接着できるエポ
キシ系の接着剤５０２を、流路壁５１２の天板５０８に
当接される面に転写させることによって塗布し、先程接
着剤吸収構５１０を形成した天板５０８と基板５０６と
を貼りあわせる。このとき、吸収構５１０の中には、余
分となる接着剤５０２が入り込む。Subsequently, the epoxy adhesive 502 that can be B-staged while maintaining tackiness by UV irradiation and that can be bonded by heating and pressing is transferred to the surface of the channel wall 512 that is in contact with the top plate 508. Then, the top plate 508 on which the adhesive absorbing structure 510 has been formed and the substrate 506 are pasted together. At this time, the excess adhesive 502 enters the absorbing structure 510.

【００９７】その後、オリフィス５０４が形成されたオ
リフィスプレート５０９を、基板５０６と天板５０８と
からなるヘッド本体の流路５１３の開口配置面に、接着
剤５０３を用いて接合させる。これにより、本変形例の
液体吐出ヘッドが製造される。Thereafter, the orifice plate 509 having the orifice 504 formed thereon is bonded to the opening arrangement surface of the flow path 513 of the head body composed of the substrate 506 and the top plate 508 using the adhesive 503. Thereby, the liquid ejection head of the present modification is manufactured.

【００９８】このようにして製造された液体吐出ヘッド
を用いて画像記録を行ったところ、クロストークが発生
せず、また天板５０８と流路壁５１２とが剥がれること
もなく、よれやむらが無い良好な記録画像が得られた。
さらに、この液体吐出ヘッドを分解し観察したところ、
流路５１３内への接着剤５０２の流れ込みは非常に少な
く、またヒータ５０７や可動部材５１６への接着剤５０
２の付着も無く、インクの吐出特性に影響を与えるよう
な不具合は生じていなかった。When image recording was performed using the liquid discharge head manufactured as described above, no crosstalk occurred, and the top plate 508 and the flow path wall 512 did not peel off, and there was no distortion or unevenness. No good recorded image was obtained.
Furthermore, when this liquid ejection head was disassembled and observed,
The flow of the adhesive 502 into the flow path 513 is extremely small, and the adhesive 50 flows into the heater 507 and the movable member 516.
No adhesion of No. 2 did not occur, and no problem affecting the ink ejection characteristics occurred.

【００９９】［第２の変形例］図７は本実施形態の液体
吐出ヘッドの第２の変形例を示す図であり、同図（ａ）
はその正面透視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線
における断面図である。[Second Modification] FIG. 7 is a view showing a second modification of the liquid discharge head of the present embodiment, and FIG.
FIG. 2 is a front perspective view thereof, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.

【０１００】本変形例の液体吐出ヘッドも、図５の液体
吐出ヘッドと同様に、基板６０６上に設けられた可動部
材６１６と、天板６０８に設けられたストッパ６１７と
を有している。また、本実施形態の液体吐出ヘッドのそ
の他の構成については、図４に示した液体吐出ヘッドと
同様であるので、詳しい説明は省略する。The liquid discharge head of this modification also has a movable member 616 provided on the substrate 606 and a stopper 617 provided on the top plate 608, like the liquid discharge head of FIG. In addition, other configurations of the liquid discharge head of the present embodiment are the same as those of the liquid discharge head shown in FIG.

【０１０１】次に、本変形例の液体吐出ヘッドの製造工
程について説明する。Next, a description will be given of a manufacturing process of the liquid ejection head of the present modification.

【０１０２】最初に、天板６０８にインク供給口（不図
示）、接着剤吸収溝６１０およびストッパ６１７を形成
する工程について説明する。天板６０８は、Ｓｉやガラ
ス等の、基板６０６と同じ線膨張係数を有する材料で形
成することが望ましい。本変形例では、流路壁６１２と
の接合面における結晶方位が（１１１）に形成されたＳ
ｉ基板を用いる。First, a process for forming an ink supply port (not shown), an adhesive absorption groove 610, and a stopper 617 in the top plate 608 will be described. The top plate 608 is preferably formed of a material having the same linear expansion coefficient as the substrate 606, such as Si or glass. In this modification, the crystal orientation at the bonding surface with the flow path wall 612 is (111).
An i-substrate is used.

【０１０３】まず、Ｓｉ基板（１１１）に熱酸化膜を形
成する。その熱酸化膜をマスクとして利用して、インク
供給口を形成する。First, a thermal oxide film is formed on a Si substrate (111). An ink supply port is formed using the thermal oxide film as a mask.

【０１０４】まず、インク供給口用のマスクを用いて、
フォトリソグラフィー技術を利用して熱酸化膜のパター
ニングを行う。熱酸化膜をパターニングした後、エッチ
ング液（関東化学製：ＴＭＡＨ−２２）を用いたウエッ
トエッチングプロセスにより、異方性エッチングを行
う。異方性エッチングの温度条件は８０℃とした。この
ように異方性エッチングを行うことにより、Ｓｉ基板に
インク供給口が形成される。First, using a mask for an ink supply port,
The thermal oxide film is patterned using photolithography technology. After patterning the thermal oxide film, anisotropic etching is performed by a wet etching process using an etching solution (TMAH-22 manufactured by Kanto Chemical Co.). The temperature condition for the anisotropic etching was 80 ° C. By performing anisotropic etching in this manner, an ink supply port is formed in the Si substrate.

【０１０５】続いて、天板６０８の流路壁６１２が接合
される面に、ネガ型のレジスト樹脂６１５（東京応化
製：ＳＹ３５５）を塗布し、樹脂膜を形成する。そし
て、吸収溝用のマスクを用いて、レジスト樹脂６１５に
吸収溝６１０のパターンを形成することにより、レジス
ト樹脂６１５の表面に吸収溝６１０が形成される。Subsequently, a negative resist resin 615 (SY355, manufactured by Tokyo Ohka) is applied to the surface of the top plate 608 to which the flow path wall 612 is joined, to form a resin film. Then, an absorption groove 610 is formed on the surface of the resist resin 615 by forming a pattern of the absorption groove 610 in the resist resin 615 using a mask for the absorption groove.

【０１０６】その後、天板６０８の流路壁６１２との接
合面に更にネガ型レジスト（東京応化製：ＳＹ３５５）
を塗布し、所定のパターニングを行って、ストッパ６１
７を形成する。Thereafter, a negative resist (SY355, manufactured by Tokyo Ohka) is further applied to the joint surface of the top plate 608 with the flow path wall 612.
Is applied, and a predetermined patterning is performed.
7 is formed.

【０１０７】次に、基板６０６上に可動部材６１６およ
び流路壁６１２を形成する工程について説明する。Next, a process for forming the movable member 616 and the flow path wall 612 on the substrate 606 will be described.

【０１０８】ヒータ６０７およびＡｌ配線が形成された
基板６０６上に、まず、可動部材６１６を形成する。可
動部材６１６は、窒化シリコン等を材料とし、ＣＶＤ法
によって形成される。基板６０６と可動部材６１６との
間の隙間は、アルミ等からなる犠牲層を後に取り除くこ
とによって形成する。First, the movable member 616 is formed on the substrate 606 on which the heater 607 and the Al wiring are formed. The movable member 616 is formed of a material such as silicon nitride by a CVD method. The gap between the substrate 606 and the movable member 616 is formed by removing a sacrificial layer made of aluminum or the like later.

【０１０９】その後、フォトリソグラフィー技術を用い
て、基板６０６上に流路壁６１２を形成する。流路壁６
１２の材料には、ネガ型レジスト（東京応化製：ＳＹ３
５５）を使用している。After that, the flow path wall 612 is formed on the substrate 606 by using the photolithography technique. Channel wall 6
Twelve materials include a negative resist (SY3 manufactured by Tokyo Ohka).
55).

【０１１０】続いて、ＵＶ照射によりタック性を保持し
たままＢステージ化し、加熱圧着により接着できるエポ
キシ系の接着剤６０２を、流路壁６１２の天板６０８に
当接される面に転写させることによって塗布し、先程接
着剤吸収構６１０を形成した天板６０８と基板６０６と
を貼りあわせる。このとき、吸収構６１０の中には、余
分となる接着剤６０２が入り込む。Then, the epoxy adhesive 602 that can be B-staged while maintaining the tackiness by UV irradiation and can be bonded by heating and pressing is transferred to the surface of the flow path wall 612 that is in contact with the top plate 608. Then, the top plate 608 on which the adhesive absorbing structure 610 has been formed and the substrate 606 are pasted together. At this time, the extra adhesive 602 enters the absorbing structure 610.

【０１１１】その後、オリフィス６０４が形成されたオ
リフィスプレート６０９を、基板６０６と天板６０８と
からなるヘッド本体の流路６１３の開口配置面に、接着
剤６０３を用いて接合させる。これにより、本変形例の
液体吐出ヘッドが製造される。Thereafter, the orifice plate 609 having the orifice 604 formed thereon is bonded to the opening arrangement surface of the flow path 613 of the head main body composed of the substrate 606 and the top plate 608 using an adhesive 603. Thereby, the liquid ejection head of the present modification is manufactured.

【０１１２】このようにして製造された液体吐出ヘッド
を用いて画像記録を行ったところ、クロストークが発生
せず、また天板６０８と流路壁６１２とが剥がれること
もなく、よれやむらが無い良好な記録画像が得られた。
さらに、この液体吐出ヘッドを分解し観察したところ、
流路６１３内への接着剤６０２の流れ込みは非常に少な
く、またヒータ６０７や可動部材６１６への接着剤６０
２の付着も無く、インクの吐出特性に影響を与えるよう
な不具合は生じていなかった。When image recording was performed using the liquid discharge head manufactured in this manner, no crosstalk occurred, and the top plate 608 and the flow path wall 612 did not peel off, and there was no distortion or unevenness. No good recorded image was obtained.
Furthermore, when this liquid ejection head was disassembled and observed,
The flow of the adhesive 602 into the flow path 613 is extremely small, and the adhesive 60 is supplied to the heater 607 and the movable member 616.
No adhesion of No. 2 did not occur, and no problem affecting the ink ejection characteristics occurred.

【０１１３】次に、上記説明した液体吐出ヘッドが搭載
された液体吐出ヘッドカートリッジを、図８を参照して
概略説明する。図８は、前述した液体吐出ヘッドが搭載
された液体吐出ヘッドカートリッジを示す斜視図であ
る。Next, a liquid discharge head cartridge on which the above-described liquid discharge head is mounted will be schematically described with reference to FIG. FIG. 8 is a perspective view showing a liquid ejection head cartridge on which the above-described liquid ejection head is mounted.

【０１１４】本実施形態の液体吐出ヘッドカートリッジ
７１は、前述した液体吐出ヘッド７２と、液体吐出ヘッ
ド７２に供給されるインク等の液体を収容する液体容器
７３とを有している。液体容器７３に収容された液体
は、不図示の液体供給路を通って液体吐出ヘッド７２の
液室内に供給される。The liquid discharge head cartridge 71 of the present embodiment has the above-described liquid discharge head 72 and a liquid container 73 for storing a liquid such as ink supplied to the liquid discharge head 72. The liquid stored in the liquid container 73 is supplied to the liquid chamber of the liquid ejection head 72 through a liquid supply path (not shown).

【０１１５】なお、この液体容器７３は、液体の消費後
に液体を再充填して使用してもよい。このためには、液
体容器７３に液体注入口を設けておくことが望ましい。
また、液体吐出ヘッド７２と液体容器７３とは一体であ
ってもよく、あるいは分離可能としてもよい。The liquid container 73 may be refilled with liquid after consumption of the liquid. To this end, it is desirable to provide a liquid inlet in the liquid container 73.
Further, the liquid ejection head 72 and the liquid container 73 may be integrated or may be separable.

【０１１６】次に、上記説明した液体吐出ヘッドが搭載
された液体吐出装置を、図９を参照して説明する。図９
は、前述の液体吐出ヘッドが搭載された液体吐出装置の
主要部を示す斜視図である。Next, a liquid discharge apparatus on which the above-described liquid discharge head is mounted will be described with reference to FIG. FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing a main part of a liquid ejection device on which the above-described liquid ejection head is mounted.

【０１１７】本実施形態の液体吐出装置８１は、図８を
参照して説明した液体吐出ヘッドカートリッジ７１が、
駆動モータ８２の正逆回転に連動して駆動力伝達ギア８
３，８４を介して回転するリードスクリュー８５の螺旋
溝８６に対して係合されたキャリッジ８７上に搭載され
ている。液体吐出ヘッドカートリッジ７１は、駆動モー
タ８２の動力によってキャリッジ８７とともにガイド８
８に沿って矢印ａおよびｂ方向に往復移動される。図示
しない記録媒体供給装置によってプラテン８９上を搬送
される被記録媒体Ｐを押さえる紙押さえ板９０は、キャ
リッジ８７の全移動領域に渡って被記録媒体Ｐをプラテ
ン８９に対して押圧する。The liquid discharge device 81 of this embodiment is different from the liquid discharge head cartridge 71 described with reference to FIG.
The driving force transmission gear 8 interlocks with the forward / reverse rotation of the driving motor 82.
It is mounted on a carriage 87 engaged with a helical groove 86 of a lead screw 85 rotating via 3, 84. The liquid ejection head cartridge 71 is moved together with the carriage 87 by the power of
8 is reciprocated in the directions of arrows a and b. The paper pressing plate 90 for holding the recording medium P conveyed on the platen 89 by a recording medium supply device (not shown) presses the recording medium P against the platen 89 over the entire moving area of the carriage 87.

【０１１８】リードスクリュー８５の一端の近傍には、
フォトカプラ９１，９２が配設されている。これらはキ
ャリッジ８７のレバー８７ａのこの域での存在を確認し
て駆動モータ８２の回転方向切り換え等を行うためのホ
ームポジション検知手段である。図２２において、符号
９３は、液体吐出ヘッドカートリッジ７１の液体吐出ヘ
ッドのうち、吐出口が設けられている前面を覆うキャッ
プ部材９４を支持する支持部材である。また、符号９５
は、液体吐出ヘッドから空吐出等されてキャップ部材９
４の内部に溜まったインクを吸引するインク吸引手段で
ある。このインク吸引手段９５により、キャップ内の開
口部（不図示）を介して液体吐出ヘッドの吸引回復が行
われる。In the vicinity of one end of the lead screw 85,
Photocouplers 91 and 92 are provided. These are home position detecting means for confirming the presence of the lever 87a of the carriage 87 in this area and switching the rotation direction of the drive motor 82 and the like. In FIG. 22, reference numeral 93 denotes a support member that supports a cap member 94 that covers the front surface of the liquid ejection head of the liquid ejection head cartridge 71 where ejection ports are provided. Also, reference numeral 95
Is ejected from the liquid ejection head by idle ejection, etc.
4 is an ink suction means for sucking the ink accumulated inside 4. By the ink suction means 95, suction recovery of the liquid ejection head is performed through an opening (not shown) in the cap.

【０１１９】符号９６はクリーニングブレードであり、
符号９７はクリーニングブレード９６を前後方向（上記
キャリッジ８７の移動方向に直交する方向）に移動可能
にする移動部材であり、クリーニングブレード９６およ
び移動部材９７は本体支持体９８に支持されている。上
記のクリーニングブレード９６はこの形態に限らず、他
の周知のクリーニングブレードであってもよい。符号９
９は吸引回復操作にあたって吸引を開始するためのレバ
ーであり、キャリッジ８７と係合するカム１００の移動
に伴って移動し、駆動モータ８２からの駆動力がクラッ
チ切り換え等の公知の伝達手段で移動制御される。液体
吐出装置８１には、液体吐出ヘッドに設けられた発熱体
２に液体を吐出させるための駆動信号を付与したり、前
述した各機構の駆動制御を司ったりする記録信号供給手
段としての記録制御部（不図示）が、装置本体内に設け
られている。Reference numeral 96 denotes a cleaning blade.
Reference numeral 97 denotes a moving member that enables the cleaning blade 96 to move in the front-rear direction (a direction perpendicular to the moving direction of the carriage 87). The cleaning blade 96 and the moving member 97 are supported by a main body support 98. The cleaning blade 96 is not limited to this mode, and may be another known cleaning blade. Code 9
Reference numeral 9 denotes a lever for starting suction in the suction recovery operation, which moves with the movement of the cam 100 engaged with the carriage 87, and the driving force from the drive motor 82 is moved by a known transmission means such as clutch switching. Controlled. The liquid discharge device 81 is provided with a drive signal for discharging a liquid to the heating element 2 provided on the liquid discharge head, and performs recording control as a recording signal supply unit for controlling the driving of each mechanism described above. A control unit (not shown) is provided in the apparatus main body.

【０１２０】液体吐出装置８１では、図示しない被記録
媒体搬送装置によりプラテン８９上を搬送される被記録
媒体Ｐに対し、液体吐出ヘッドは被記録媒体Ｐの全幅に
わたって往復移動しながら液体を吐出し、被記録媒体Ｐ
にその吐出された液体を付着させることで被記録媒体Ｐ
に記録を行う。In the liquid discharge device 81, the liquid discharge head discharges the liquid while reciprocating over the entire width of the recording medium P to the recording medium P conveyed on the platen 89 by a recording medium conveying device (not shown). , Recording medium P
The ejected liquid is adhered to the recording medium P
To record.

【０１２１】図１０は、被記録媒体の記録可能領域にわ
たって複数の吐出口が配されている、いわゆるフルライ
ン型の液体吐出ヘッドを備えた液体吐出装置の概略図で
ある。FIG. 10 is a schematic view of a liquid discharge apparatus having a so-called full line type liquid discharge head in which a plurality of discharge ports are arranged over a recordable area of a recording medium.

【０１２２】フルライン型の液体吐出ヘッドＦＨは、搬
送手段としての搬送ドラムＤによって搬送される被記録
媒体Ｐに対向する位置に配置されている。液体吐出ヘッ
ドＦＨは、搬送ドラムＤによる被記録媒体Ｐの搬送方向
に対して直交する方向に、被記録媒体Ｐの幅とほぼ同じ
長さに延びている。The full-line type liquid ejection head FH is arranged at a position facing the recording medium P conveyed by the conveyance drum D as the conveyance means. The liquid ejection head FH extends in a direction perpendicular to the direction in which the recording medium P is transported by the transport drum D, and has a length substantially equal to the width of the recording medium P.

【０１２３】この液体吐出装置では、搬送ドラムＤによ
り搬送される被記録媒体Ｐに対し、液体吐出ヘッドが被
記録媒体Ｐの全幅にわたって液体を吐出し、被記録媒体
Ｐにその吐出された液体を付着させることで被記録媒体
Ｐに記録を行う。In this liquid discharging apparatus, the liquid discharging head discharges the liquid to the recording medium P conveyed by the conveying drum D over the entire width of the recording medium P, and discharges the discharged liquid to the recording medium P. The recording is performed on the recording medium P by being attached.

【０１２４】[0124]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、天板
の、基板に設けられた流路壁が当接される箇所に溝が形
成されているので、流路内への接着剤の流れ込みが発生
せず、天板と流路壁との接合部を良好に接合させること
ができる。As described above, according to the present invention, since the groove is formed at the position of the top plate where the flow path wall provided on the substrate comes into contact, the adhesive is injected into the flow path. No inflow occurs, and the joint between the top plate and the flow path wall can be satisfactorily joined.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の液体吐出ヘッドの第１の実施形態を、
一部を破断した状態で示す模式的斜視図である。FIG. 1 shows a liquid discharge head according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic perspective view showing a partially broken state.

【図２】図１に示した液体吐出ヘッドを示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the liquid ejection head shown in FIG.

【図３】図１に示した液体吐出ヘッドの第１の変形例を
示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a first modified example of the liquid ejection head shown in FIG.

【図４】図１に示した液体吐出ヘッドの第２の変形例を
示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a second modification of the liquid ejection head shown in FIG.

【図５】本発明の液体吐出ヘッドの第２の実施形態を示
す図である。FIG. 5 is a view showing a second embodiment of the liquid ejection head of the present invention.

【図６】図５に示した液体吐出ヘッドの第１の変形例を
示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a first modification of the liquid ejection head shown in FIG.

【図７】図５に示した液体吐出ヘッドの第２の変形例を
示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a second modification of the liquid ejection head shown in FIG.

【図８】本発明の液体吐出ヘッドが搭載された液体吐出
ヘッドカートリッジを示す模式的斜視図である。FIG. 8 is a schematic perspective view showing a liquid ejection head cartridge on which the liquid ejection head of the present invention is mounted.

【図９】本発明の液体吐出ヘッドが搭載された液体吐出
装置の主要部を示す模式的斜視図である。FIG. 9 is a schematic perspective view showing a main part of a liquid ejection apparatus equipped with the liquid ejection head of the present invention.

【図１０】被記録媒体の記録可能領域にわたって複数の
吐出口が配されている、いわゆるフルライン型の液体吐
出ヘッドを備えた液体吐出装置の概略図である。FIG. 10 is a schematic diagram of a liquid discharge apparatus including a so-called full-line type liquid discharge head in which a plurality of discharge ports are arranged over a recordable area of a recording medium.

【図１１】従来の液体吐出ヘッドを示す図である。FIG. 11 is a view showing a conventional liquid ejection head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

７１ 液体吐出ヘッドカートリッジ ７２ 液体吐出ヘッド ７３ 液体容器 ８１ 液体吐出装置 ８２ 駆動モータ ８３，８４ 駆動伝達ギア ８５ リードスクリュ ８６ 螺旋溝 ８７ キャリッジ ８７ａ，９９ レバー ８８ ガイド ８９ プラテン ９０ 紙押さえ板 ９１，９２ フォトカプラ ９３ 支持部材 ９４ キャップ部材 ９５ インク吸引手段 ９６ クリーニングブレード ９７ 移動部材 ９８ 本体支持体 １００ カム １０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１
流れ込み １０２，１０３，２０２，２０３，３０２，３０３，４
０２，４０３，５０２，５０３，６０２，６０３ 接
着剤 １０４，２０４，３０４，４０４，５０４，６０４
吐出口 １０６，２０６，３０６，４０６，５０６，６０６
基板 １０７，２０７，３０７，４０７，５０７，６０７
エネルギー発生素子 １０８，２０８，３０８，４０８，５０８，６０８
天板 １０９，２０９，３０９，４０９，５０９，６０９
オリフィスプレート １１０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０
接着剤吸収溝 １１１，２１１，３１１，４１１，５１１，６１１
液室 １１２，２１２，３１２，４１２，５１２，６１２
流路壁 １１３，２１３，３１３，４１３，５１３，６１３
流路 １１４ インク供給口 ３１５，６１５ レジスト樹脂 ４１６，５１６，６１６ 可動部材 ４１６ａ，５１６ａ，６１６ａ 自由端 ４１６ｂ，５１６ｂ，６１６ｂ 固定端 ４１７，５１７，６１７ ストッパ71 liquid discharge head cartridge 72 liquid discharge head 73 liquid container 81 liquid discharge device 82 drive motor 83, 84 drive transmission gear 85 lead screw 86 spiral groove 87 carriage 87a, 99 lever 88 guide 89 platen 90 paper press plate 91, 92 photocoupler 93 Support member 94 Cap member 95 Ink suction means 96 Cleaning blade 97 Moving member 98 Main body support 100 Cam 101, 201, 301, 401, 501, 601
Inflow 102, 103, 202, 203, 302, 303, 4
02, 403, 502, 503, 602, 603 Adhesive 104, 204, 304, 404, 504, 604
Discharge ports 106, 206, 306, 406, 506, 606
Substrates 107, 207, 307, 407, 507, 607
Energy generating element 108, 208, 308, 408, 508, 608
Top plate 109, 209, 309, 409, 509, 609
Orifice plate 110, 210, 310, 410, 510, 610
Adhesive absorption grooves 111, 211, 311, 411, 511, 611
Liquid chambers 112, 212, 312, 412, 512, 612
Channel walls 113, 213, 313, 413, 513, 613
Flow path 114 Ink supply port 315, 615 Resist resin 416, 516, 616 Movable member 416a, 516a, 616a Free end 416b, 516b, 616b Fixed end 417, 517, 617 Stopper

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 液体の流路を形成する流路壁が設けられ
ているとともに、前記流路に充填された前記液体に気泡
を発生させるためのエネルギー発生素子が備えられてい
る基板と、該基板に接着剤によって接合され、前記基板
および前記流路壁と共に前記流路を形成する天板と、前
記液体を吐出させるために前記流路の開口部に設けられ
た吐出口とを有する液体吐出ヘッドにおいて、 前記天板の前記流路壁が当接される箇所に溝が形成され
ていることを特徴とする液体吐出ヘッド。A substrate provided with a flow path wall for forming a liquid flow path and an energy generating element for generating air bubbles in the liquid filled in the flow path; A liquid ejection device having a top plate bonded to the substrate with an adhesive and forming the flow channel together with the substrate and the flow channel wall, and a discharge port provided at an opening of the flow channel for discharging the liquid; In the head, a groove is formed at a position of the top plate where the flow path wall is in contact with the top plate. 【請求項２】 前記基板の前記エネルギー発生素子に対
面する位置には、前記基板との間に隙間をおいて、前記
吐出口側を自由端として前記基板に支持固定された可動
部材が設けられている請求項１に記載の液体吐出ヘッ
ド。2. A movable member supported and fixed to the substrate with the discharge port side as a free end, with a gap between the substrate and the position facing the energy generating element. 2. The liquid discharge head according to claim 1, wherein: 【請求項３】 前記天板がシリコンからなる請求項１ま
たは２に記載の液体吐出ヘッド。3. The liquid discharge head according to claim 1, wherein the top plate is made of silicon. 【請求項４】 前記天板は、前記基板に接合される面の
シリコンの結晶方位が（１１０）または（１１１）とな
るように構成されている請求項３に記載の液体吐出ヘッ
ド。4. The liquid discharge head according to claim 3, wherein the top plate is configured such that a silicon crystal orientation of a surface bonded to the substrate is (110) or (111). 【請求項５】 前記溝が異方性エッチングによって形成
されている請求項１から４のいずれか１項に記載の液体
吐出ヘッド。5. The liquid discharge head according to claim 1, wherein the groove is formed by anisotropic etching. 【請求項６】 前記溝がドライエッチングによって形成
されている請求項１から５のいずれか１項に記載の液体
吐出ヘッド。6. The liquid discharge head according to claim 1, wherein the groove is formed by dry etching. 【請求項７】 前記天板の前記基板に接合される面には
樹脂膜が設けられており、前記溝が前記樹脂膜の表面に
形成されている請求項１または２に記載の液体吐出ヘッ
ド。7. The liquid discharge head according to claim 1, wherein a resin film is provided on a surface of the top plate joined to the substrate, and the groove is formed on a surface of the resin film. . 【請求項８】 前記樹脂膜が感光性樹脂からなり、前記
溝がフォトリソグラフィによって形成されている請求項
７に記載の液体吐出ヘッド。8. The liquid discharge head according to claim 7, wherein the resin film is made of a photosensitive resin, and the grooves are formed by photolithography. 【請求項９】 前記接着剤がエポキシ樹脂からなる請求
項１から８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。9. The liquid discharge head according to claim 1, wherein the adhesive is made of an epoxy resin. 【請求項１０】 液体の流路を形成する流路壁が設けら
れているとともに、前記流路に充填された前記液体に気
泡を発生させるためのエネルギー発生素子が備えられて
いる基板と、該基板に接着剤によって接合され、前記基
板および前記流路壁と共に前記流路を形成する天板と、
前記液体を吐出させるために前記流路の開口部に設けら
れた吐出口とを有する液体吐出ヘッドの製造方法におい
て、 前記天板の前記流路壁が当接される箇所に溝を形成する
工程と、 前記流路壁の前記天板に当接される面に前記接着剤を塗
布する工程と、 前記溝の中に前記接着剤を入り込ませた状態で前記流路
壁を前記天板に当接させ、前記基板に前記天板を接合さ
せる工程とを有することを特徴とする液体吐出ヘッドの
製造方法。10. A substrate provided with a flow path wall for forming a liquid flow path, and provided with an energy generating element for generating air bubbles in the liquid filled in the flow path; A top plate joined to the substrate by an adhesive, and forming the flow path together with the substrate and the flow path wall,
In a method for manufacturing a liquid discharge head having a discharge port provided at an opening of the flow channel for discharging the liquid, a step of forming a groove at a position of the top plate where the flow channel wall contacts. Applying the adhesive to a surface of the flow path wall that is in contact with the top plate; and applying the adhesive to the top plate with the adhesive inserted into the groove. And bonding the top plate to the substrate. 【請求項１１】 前記流路壁の前記天板に当接される面
に前記接着剤を塗布する工程は、前記流路壁の前記天板
に当接される面に前記接着剤を転写させる工程から成
る、請求項１０に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。11. The step of applying the adhesive to a surface of the flow path wall that is in contact with the top plate includes transferring the adhesive to a surface of the flow path wall that is in contact with the top plate. The method for manufacturing a liquid ejection head according to claim 10, comprising a step. 【請求項１２】 請求項１から９のいずれか１項に記載
の液体吐出ヘッドと、該液体吐出ヘッドに供給される液
体を保持する液体容器とを有するヘッドカートリッジ。12. A head cartridge comprising: the liquid discharge head according to claim 1; and a liquid container for holding a liquid supplied to the liquid discharge head. 【請求項１３】 請求項１から９のいずれか１項に記載
の液体吐出ヘッドと、該液体吐出ヘッドから液体を吐出
させるための駆動信号を供給する駆動信号供給手段とを
有し、前記液体吐出ヘッドから前記液体を吐出し、被記
録媒体に前記液体を付着させることで記録を行う液体吐
出装置。13. The liquid ejection head according to claim 1, comprising: a liquid ejection head according to claim 1; and a drive signal supply unit that supplies a drive signal for ejecting the liquid from the liquid ejection head. A liquid discharge apparatus that performs recording by discharging the liquid from a discharge head and attaching the liquid to a recording medium.